半导体检测

近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。针对于此，小编特统计盘点了国内的一些半导体第三方检测机构，不完全统计仅供参考。除了以上这些第三方检测机构，封装测试企业往往也有对外的测试服务，主要是CP测试和FT测试，比如京元电子科技、日月光、Powertech Technology Inc、Amkor Technology Inc. 、Chipbond等都有相关服务。值得注意的是，仅涉及失效分析或可靠性试验的检测机构往往业务复杂，并非单纯的半导体或芯片第三方检测机构，其半导体业务仅为其一小部分业务，且多集中于元器件或LED领域，在IC领域涉足较少，这可能和集成电路检测与测试技术难度大有关。随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行 正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 同花顺（300033）金融研究中心8月4日讯，有投资者向精测电子（300567）提问， 董秘你好，我们知道贵公司所属半导体、显示、新能源检测系统，未来发展前景很好。那我们很想知道公司的半导体检测设备产品定位如何，公司的半导体在细分行业中是否俱有可持续的竞争力，公司的企业模式是什么？谢谢 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 公司回答表示，目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，具体请查阅公司已披露的年报；未来公司将继续加大在半导体领域的投入，不断努力实现技术及产品的突破，以期在新的领域取得更好销售实绩参与市场竞争。公司生产模式是以销定产，谢谢！ br/ /p p br/ /p

12月27日，苏州高新区与苏州矽行半导体技术有限公司（简称“矽行半导体”）签约，标志着矽行半导体在苏州科技城正式落地生根。矽行半导体由苏州天准科技股份有限公司（简称“天准科技”）及其核心管理团队合资成立，主要从事半导体检测设备核心零部件研发。矽行半导体将联合天准科技及业内其他优势单位在苏州高新区合作实施半导体检测设备零部件及产业化项目。苏州科技城官方消息显示，该项目有望打破半导体产业关键设备的国外垄断，实现国产零突破。据悉，苏州天准科技股份有限公司成立于2009年，主要产品是高端视觉检测装备。天准科技于2019年7月在科创板首批上市，是中国科创板首批过会的3家企业之一，中国工业视觉领域首家上市公司。

在12英寸独立式光学线宽测量设备（OCD）、12英寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）进入客户验证阶段后，精测电子（300567.SZ）开启了在半导体前道量测检测设备领域的新布局，瞄准了明场缺陷检测设备。近日，精测电子发布公告称，公司控股子公司上海精积微拟引入新的投资者，与原股东上海精测拟共向上海精积微出资3亿元，以取得进一步发展，扩大规模，增强业务能力。精测电子表示，此次增资有利于上海精积微获得充裕资金，以开展半导体检测领域相关设备的研发及产品化，有利于公司下一阶段的良性发展。获充裕资金开展相关研发根据精测电子公告内容，此次增资的投资者包括上海装备投、张江燧锋、浦东海望、海宁精海、上海精望，以及公司实控人彭骞，出资金额分别为2500万元、2500万元、5000万元、1亿元、5000万元、2500万元。而这些引入的新股东中，多数颇有来头。例如，上海装备投，其股东万业企业、大基金、执行事务合伙人上海半导体装备材料产业投资管理有限公司分别占出资比例的19.8%、19.8%、0.99%，实际控制人为朱旭东。张江燧锋的合伙人包括浦东建设、张江高科、上海浦东科技创新投资基金合伙企业（有限合伙）、上海科创中心一期股权投资基金合伙企业（有限合伙）等。浦东海望的合伙人包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业（有限合伙）、浙江韦尔股权投资有限公司等，韦尔股份100%持有浙江韦尔股权投资有限公司。本次增资完成后，上海精测持有上海精积微的股权比例由100%变更为21.43%。鉴于上海精望、彭骞已于今年2月11日分别同上海精测签订了《股东表决权委托协议》，同意将其持有的上海精积微股权所对应的表决权、提名权和提案权独家、无偿且不可撤销地委托上海精测行使，因此上海精积微仍为公司合并报表范围内公司。上海精积微设立于2021年5月12日，注册资本5000万元，经营范围包括一般项目：半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发等。据悉，目前在图形晶圆光学明场缺陷检测领域，美国KLA一家独大，占据半壁江山，AMAT 和Hitachi 占比也都超过10%，三家合计市占率达75%。国内前道测试设备与国外相比差距较大，我国半导体设备厂商在该领域几乎处于空白阶段。本土企业中，中科飞测和上海精测分别在检测设备和测量设备领域实现突破。其中，上海精积微现阶段便主要聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。据精测电子披露，这类领域技术壁垒、研发周期相对较长，资金需求较大，目前都被海外巨头供应商垄断，从技术面到市场面都具备一定的风险。此次增资公司放弃部分优先认购权引入不同的战略合作方风险共担，有利于其获得充裕资金得以开展半导体检测领域相关设备的研发及产品化，有效降低公司及上海精测的投资风险和资金压力，有利于上海精积微下一阶段的良性发展。日前，精测电子在与投资者互动时指出，目前上海精测生产经营情况一切正常，现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列，其半导体检测领域相关主力产品已取得国内一线客户的批量重复订单，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。已形成半导体检测全领域布局资料显示，精测电子成立于2006年，以模组检测设备起家，2013 年通过收购台湾光达和宏濑光电，产品拓展至AOI、OLED检测等领域，是国内面板检测设备领域覆盖最全的公司之一。2010年，公司进入检测自动化领域，又于2014年进入面板前工程光学领域。2016年11月22日，精测电子在深交所创业板上市，之后开始搭建海外投资平台，进一步走向国际化。2018年，精测电子从平板显示检测领域，正式跨入半导体、新能源行业的测试领域，并迅速迎来新一轮业绩增长。2019年、2020年，公司营业收入分别为19.5亿元、20.77亿元，分别同比增长40.39%、6.45%。2021年前三季度，精测电子实现营业收入为17.68亿元，同比增长42.98%；归母净利润为1.82亿元，同比增长20.33%。其中，2021年上半年，公司实现营业收入12.92亿元，同比增长76.44%；归母净利润1.46亿元，同比增长高达203.43%。在市场最为关注的半导体前道量测检测设备领域，精测电子在2021年取得了长足的进展。资料显示，精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。其中，上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），并已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化，由之前单一老化产品线扩展到了 CP/FT 产品线。精测电子表示，公司2021年7月份出机中芯国际12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM），当前进展非常顺利，公司正在积极推进相关业务。目前公司在半导体领域在手订单快速增长，公司对2022年在半导体领域的市场需求和订单持积极乐观态度。公司还表示，后续将持续加大对半导体及新能源领域的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，将公司发展成为“半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心的综合服务提供商”。据披露，精测电子去年上半年研发投入1.74亿元，较上年同期增加36.80%，占营业收入的13.49%。2018年至2020年，公司研发投入金额分别为1.72亿元、2.88亿元、3.22亿元，呈逐年递增趋势。有机构指出，精测电子作为国内面板检测产品线最齐全玩家，通过内生外延不断实现业务纵向深化和横向拓展，逐步形成“显示、半导体、新能源三位一体”业务布局。预计公司在把握国内面板检测设备存量替代市场和OLED 与高世代LCD 增量市场基础上，在半导体和新能源设备上持续实现突破，实现业绩和收入的高增长。

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p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 近日，据某财经网站消息，聚光科技正在快速积极布局半导体检测设备市场，聚光科技以旗下谱育科技发展有限公司为平台，进行半导体领域的突破，目前已成立专门的半导体事业部，积极拓展半导体检测设备领域应用。 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 2020年3月初，科技部、发展改革委、教育部、中科院、自然科学基金委五部门印发《加强“从0到1”基础研究工作方案》。工作方案中特别强调，要适应大科学、大数据、互联网时代科学研究的新特点，注重科研平台、科研手段、方法工具和高端科学仪器的自主研发与创新，提高基础研究原始创新能力，强调长期支持。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 科学仪器行业被称为科学家的“眼睛”和高端制造业皇冠上“最耀眼的明珠”，是现代工业的重要支撑，很大程度上能衡量一个国家的科研和工业发展水平。工业领域的半导体产业集合了数十种基础科学最前沿的精华，而这些基础科学的研究成果没有科学仪器的帮助是很难完成的；同时，在半导体产业生产过程中，比如硅片、靶材、特种气、高纯清洗液、抛光材料、光刻胶等上游材料生产环节以及芯片生产环节都离不开科学仪器的应用。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 科学仪器当前在半导体产业中得到广泛应用，其中包括质谱仪、光谱仪、色谱仪、光学检测、电化学、物理等。初步估计使用的质谱平台有15种仪器，光谱平台40种仪器，色谱平台5种，光学平台28种，电化学平台8种，其他平台36种， /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 聚光科技是我国高端分析仪器企业，同时拥有物联网、大数据、人工智能等技术，提供多领域分析仪器及相关信息化、耗材、服务的整体解决方案。其子公司谱育科技在质谱仪、光谱仪和色谱仪多个细分产品领域已打破国外垄断。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 财通证券分析师认为，公司具备光机电、光学设计、软件算法等综合能力，与现有半导体检测设备的技术基础高度吻合，现有激光气体分析、GC、ICP、ICP-MS 等检测设备也可用于半导体各环节，发挥公司独特优势。 /strong /p

天眼查显示，芯恩(青岛)集成电路有限公司近日取得一项名为“晶圆承载装置和半导体检测系统”的专利，授权公告号为CN221176194U，授权公告日为2024年6月18日，申请日为2023年11月10日。 背景技术在半导体制程过程中，需要利用一种量测机台通过电容-电压特性曲线即CV特性曲线来检测晶圆的等效电容厚度(CET)、表面损伤(PDM)、表面势垒电压(VSB)、表面界面态密度(LI)等相关参数，以此来表征晶圆表面膜即介电质层的质量。晶圆检测仪(Semiconductor Diagnostics Inc，SDI)是利用电晕枪将电荷激发在晶圆即介电质层的表面，同时用非接触式振动探针来测量表面电压，并作CV特性曲线进而分析其晶圆表面膜的质量。在SDI的实际量测过程中，如图1和图2所示，电晕枪10激发出的电荷11会打在放置在承载台12上的晶圆13的表面，但在晶圆边缘14处的部分电荷11会发生偏移，导致电荷11出现在晶圆边缘14外。晶圆边缘14因电荷11丢失容易引起漏电，从而导致量测数据异常。因此，有必要提供一种新型的晶圆承载装置和半导体检测系统以解决现有技术中存在的上述问题。现有技术中的电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的侧视示意图电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的俯视示意图专利说明据专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承载装置和半导体检测系统，晶圆承载装置包括晶圆承载台和磁性件；晶圆承载台用于承载待检测晶圆；磁性件设有若干个，若干个磁性件间隔围设于晶圆承载台，磁性件由N极和S极相邻设置而成，任意一个磁性件沿顺时针围设方向或逆时针围设方向均为S极到N极排列，以使若干个磁性件形成环形磁场，待检测晶圆位于环形磁场内，磁性件利用环形磁场对电荷的洛伦兹力，使偏移于待检测晶圆的边缘外的至少部分电荷返回于待检测晶圆的表面。本实用新型避免了待检测晶圆的边缘处的电荷丢失，解决了电晕放电单元打到待检测晶圆的边缘处的电荷丢失而引起漏电，导致量测数据异常的问题。本实用新型第一种实施例中晶圆承载装置的侧视示意图本实用新型的实施例中电荷在待检测晶圆的边缘的俯视示意图

来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。同时看准台湾半导体市场潜力，未来十年将持续投资100亿以上台币，以“Taiwan to Global”布局策略促进台湾地区与德国半导体产业合作、人才交流。这亦是继去年蔡司半导体的光罩解决方案部门在台湾地区设立亚洲物流中心及培训中心之后，再次展现了蔡司对半导体产业的高度重视及深耕台湾市场的决心。持续深耕台湾半导体产业 5年内培育近3倍人才看好台湾在全球半导体市场居关键地位，蔡司自2018年进入台湾地区以来，持续深耕台湾半导体市场技术并培育人才，以每年平均新增一个直营事业部的速度，从“视力保健暨光学消费品”、“医疗技术”、“半导体解决方案”、“显微镜解决方案”、“工业量测解决方案”让台湾成为全球第五个拥有完整五大事业群的国家，而员工人数也自2018年的121人成长三倍以上超过400人。根据环球讯息（GII）研究报告指出，2024年半导体计量及检测设备市场规模为104.7亿美元，预计2029年将达到134.9亿美元，2024-2029年复合年成长率为5.20%，其中以亚太地区市场成长最为快速。看好此趋势与台湾做为全球半导体价值链领导者地位，蔡司台湾也扩大在台投资力道，预计未来将持续加大投资台湾力道，投入100亿以上台币，以自身尖端的光学技术， 深耕台湾市场并接轨国际。蔡司台湾总经理章平达表示：“蔡司集团每年投入超过15%营收用于研发，2023至2024年共投入超过280亿台币。近年更看见台湾半导体业人才潜能，拟定Taiwan to Global策略。透过建立创新中心，启动半导体、电子产业在亚太地区的交流，并携手研究机构与学术单位，打造人才中心、创新研发中心与应用中心，将台湾半导体技术及人才，逐步推展至亚太、德国及国际市场”。引进独家显微镜检测技术 发展尖端半导体解决方案蔡司为全球唯一可同时提供电子、光学、3D X-ray三大显微镜领域客制化解决方案的领导品牌，结合人工智慧和独家关联技术，大幅改善显微镜作业流程，为日益复杂化的失效分析（Failure Analysis，FA）提供更精确的材料与缺陷分析，为半导体产业提供更高效的工具，协助推动巨大的转型动能。蔡司台湾首座创新中心率先引进多款高解析电子显微镜（Electron microscope，EM）与光学显微镜（Light microscope，LM），瞄准先进半导体市场从前段制造至后段封测的服务需求，蔡司团队可于第一线因应半导体厂先进制程所需，提供客制化解决方案与最即时的技术服务。ZEISS Crossbeam Laser电子显微镜系列将高解析场发射扫描电子显微镜（Field Emission Scanning Electron Microscope，FE-SEM）的成像分析能力，与新一代聚焦离子束（Focus ion beam，FIB）的加工能力结合，并搭载飞秒雷射（fs-Laser）于样品交换室 （Airlock），为目前业界首创于精密加工的同时能实时观察的显微镜，且大面积切割相较于传统FIB提升速度高达6000倍，有效降低检测成本与时间；ZEISS GeminiSEM系列则可轻松呈现纳米级别的高解析度成像，透过创新电子光学系统（Electron optical system）和全新载台（Sample holder）设计，使操作更加简便、灵活，轻松检测3纳米制程之失效分析亦能轻松检测。蔡司台湾明年更将引进在非破坏性高阶封装领域市场市占已达90%以上的3D X-ray显微镜（3D X-ray microscope），3D成像与影像关联技术能够在不破坏样品的前提下，精准定位缺陷位置，再使用聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）搭配飞秒雷射（fs-Laser）导入座标，精准快速切割至缺陷位置，进行缺陷与材料分析，找出失效原因，协助封装制程调整参数，提高产能效率与良率，进而改进制程与封装技术。整合独家AI运算功能 使失效分析更臻精准蔡司也整合自家Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 软体的AI运算功能，在大视野的拍摄情境下，透过局部拍摄训练人工智慧运算模型，还原画面细节，以大视野、高解析的画面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精确。蔡司以高精度、高效率且可靠的显微镜检测技术独步全球，期待以竹科创新中心推动在台自主研发。

日前，第49届SPIE Advanced Lithography + Patterning会议在美国加州圣何塞拉开帷幕。作为半导体行业关于光刻和图形成型技术最具影响力的国际会议，本届大会吸引了来自全球各地的专家、学者，带来近600篇论文，涉及极紫外光刻、新型图形技术、微光刻的计量、检验和过程控制等六大领域。SPIE（International Society for Optical Engineering）是致力于光学、光子学、光电子学和成像领域的研究、工程和应用的著名专业学会，每年召开众多学术会议，所形成的会议文献反映了相应专业领域的最新进展和动态，具有极高的学术价值。东方晶源两篇检测量测技术相关论文被SPIE Advanced Lithography + Patterning会议论文集收录，并受邀在会议现场通过演讲及海报展示等形式进行分享，成为本次大会上出现为数不多的“中国面孔”。此外，东方晶源在本届大会发布的论文数量和质量均可比肩国际头部公司，展现出在半导体检测量测领域的技术实力，以及不断探索前沿技术的前瞻性和领先性。论文一：A noval flow of full-chip OPC model calibration and verification by utilizing SEM image contours本篇论文中，东方晶源提出了优化传统基于CD数据（关键尺寸）进行OPC（光学邻近校正）建模的方式，采用一种创新的流程，将扫描电镜图像轮廓数据加入OPC建模来提高最终OPC模型对芯片图形的全面覆盖能力。流程中引入了芯片图形采样技术，不仅可以确保对芯片图形的全面覆盖，还可以最大限度地减少OPC建模数据收集的工作量。在这项研究中，还实现了东方晶源软件产品和硬件产品的协同优化，可进行全过程自动化的高精度轮廓提取和OPC建模。同时也实现了轮廓提取结果与CD-SEM测量结果的高度匹配，使得同时利用CD数据和轮廓提取数据进行OPC建模成为可能。东方晶源的研究结果显示，当引入SEM轮廓数据参与OPC模型建模后，新的OPC模型与传统CD量测结果建模在1D Pattern上均有良好表现，同时使用了SEM轮廓建模的OPC模型对2D Pattern也有更好的预测性。这项研究证实了SEM轮廓数据用于OPC建模的可靠性和优势，后续东方晶源将在此领域持续发力，充分发挥在电子束量测和OPC领域的领先优势，为提升集成电路制造良率管理探索更多可能。该论文演讲后，国际大厂的OPC部门对该技术方案产生了浓厚的兴趣并与东方晶源接洽探讨更多技术细节。论文二：Innovative wafer defect inspection mode: self-adaptive pattern to pattern inspection本篇论文中东方晶源提出了一种全新的自适应Pattern-to-Pattern (P2P)的晶圆缺陷检测模式。与传统的Die-to-Die (D2D)、Cell-to-Cell (C2C)和Die-to-Database (D2DB)检测方式不同， P2P检测方式对检测区域没有限制，对图像质量依赖性低。因此这种方法可适用于SEM图像，光学图像等广泛缺陷检测领域。P2P检测方式利用设计布局信息，将检测图像与设计图形对齐，并根据设计图形的几何特征划分基本单位。然后通过相同单位彼此比较来分析这些图像区域，从而能够检查独特和复杂的图形。这种自适应方法通过比较对齐的相似图像模式消除了制造工艺变化的影响，从而防止了高度依赖于检测算法造成的缺陷误检。论文中还提供了P2P缺陷检测的实际结果，能相当有效的检出实际缺陷，并且几乎不需要进行Recipe设置。会后，检测设备的同行积极联系并询问技术细节，对东方晶源提出的上述技术理念给予了高度关注与肯定。经过十年的技术攻关和不断积累，东方晶源已在计算光刻OPC、电子束量测检测领域取得重大突破，以填补多项国内空白的壮举，成为国内上述领域的领导者。本次两篇论文被SPIE Advanced Lithography + Patterning会议论文集收录，不仅体现出东方晶源的技术实力，以及充分将OPC、CD-SEM等技术优势进行结合的创新探索精神，同时也在国际舞台上展现出中国半导体企业的良好风貌。相信，随着我国半导体产业的快速发展，会有越来越多的厂商登上国际舞台，展现中国“芯”力量！

p 　　时下，中美贸易战已持续超过一年，且还未有减弱势头。科学仪器领域也受到大范围波及，许多高端仪器、核心零部件、核心技术等“卡脖子”技术，再次引起国人广泛关注。同时，“中国芯”事件，也侧面促进了国家对半导体产业的重视，近年来，我国半导体产业呈势如破竹建设之势，全球也出现的半导体产能向中国转移的局势。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp 不同于其他产业，良品率是半导体产业的生命线，而半导体检测贯穿集成电路制造的全过程，对半导体良品率有着至关重要的作用。随之，半导体产业的发展，也为半导体检测设备带来巨大商机。据第三方数据，2019年，中国大陆的检测设备市场空间达218亿元，同比增达47%。其中，前道检测设备与后道检测设备市场空间分别为124亿元和94亿元，且市场增长空间广阔。　 br/ /p p style=" text-align: center" img title=" 01.jpg" style=" max-width:100% max-height:100% " alt=" 01.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/5bd67569-d373-4372-aadf-e75049c8058d.jpg" / /p p 　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 　 strong 前道检测： /strong /span span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 国产设备商机已现 /strong /span /p p 　　 strong 1) /strong 前道检测主要是针对膜厚、线宽，及膜应力等参数进行测量，主要检测设备包括光学检测设备（图形晶圆光学检查）、掩膜检测设备、薄膜测量、扫描电子显微镜（关键尺寸检测）等，预计这些设备中国大陆的市场空间如下图。 /p p style=" text-align: center" img title=" 02.jpg" style=" max-width:100% max-height:100% " alt=" 02.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/09331551-11fb-4818-865b-6d0a409b1028.jpg" / /p p 　　 b 2) /b 设备品牌方面，日立、科磊日立，及应用材料共占去总市场八成份额，市场外资占据明显。国产方面，上海睿励在光学测量领域实现了国产化，精测电子也进行了相关布局，国产品牌接下来有望在一些细分领域有所突破。 br/ /p p style=" text-align: center" img title=" 03.jpg" style=" max-width:100% max-height:100% " alt=" 03.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/66f002ae-baf1-4c6d-a9fc-50b0334f49a4.jpg" / /p p & nbsp span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong & nbsp & nbsp & nbsp 后道检测：部分国产品牌出露锋芒,下游应用领域依旧弱势 /strong /span /p p 　　1) 后道检测设备主要包括三类，即测试机、分选机，以及探针台，第三方评估此三类检测设备中国大陆市场空间为94亿元。 /p p 　　2) 检测设备品牌方面，龙头企业泰瑞达、爱德万、科休和科利登的市场份额较高，市场高度集中。国产品牌，在部分细分领域，如长川科技在模拟/数模混合电路的测试机、分选机领域实现了国产化；精测电子也有部分在研计划，但在高端数字电路以及SoC检测等方面，国产依然弱势。 /p p style=" text-align: center" img title=" 04.jpg" style=" max-width:100% max-height:100% " alt=" 04.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/ec232e01-8253-40ef-b176-83d94e55a3d7.jpg" / /p p 　　中国大陆许多兴建晶圆厂随着设备投入迈入高峰期，国产检测设备厂商也将迎来发展商机。 /p p style=" text-align: center" a href=" https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdt2019/" target=" _blank" img title=" 1.jpg" style=" max-width:100% max-height:100% " alt=" 1.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/fc6ddc7a-6fde-4a52-862c-0d17a26c7960.jpg" / /a /p p 　　在此利好背景下，为促进半导体材料工作者学术及技术交流，为半导体检测市场东风助力，仪器信息网将于2019年9月3日举办 a href=" https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdt2019/" target=" _blank" span style=" color: rgb(255, 0, 0) text-decoration: underline " strong “半导体材料及器件”主题网络研讨会 /strong /span /a 。为全国在半导体及器件领域或有意在本领域从事研发、教学、生产的科技人员提供一个学术与技术交流的平台。会议依托成熟的网络平台，突破时间及地域的限制，让大家足不出户便能聆听行业专家的精彩报告。 /p p 　　 strong 会议时间 /strong ：9月3日下午 /p p 　　 strong 会议形式 /strong ：网络线上学习 /p p 　　 strong 参与方式 /strong ：免费报名， a style=" text-decoration: underline " href=" https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdt2019/" target=" _blank" span style=" text-decoration: underline color: rgb(255, 0, 0) " 报名链接： /span strong span style=" text-decoration: underline color: rgb(0, 176, 240) " https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdt2019/ /span /strong /a /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 会议日程： /strong /span /p p style=" text-align: center " strong “半导体材料及器件”主题网络研讨会(9月3日) /strong /p table align=" center" style=" " border=" 0" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" tbody tr class=" firstRow" td width=" 83" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 14:00-14:30 /span /p /td td width=" 275" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的透射电子显微学研究 /span /p /td td width=" 107" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 李露颖（华中科技大学） /span /p /td /tr tr td width=" 83" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 14:30-15:00 /span /p /td td width=" 266" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 赛默飞离子色谱在半导体行业中的应用 /span /p /td td width=" 107" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 钟新林（赛默飞） /span /p /td /tr tr td width=" 74" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 15:00-15:30 /span /p /td td width=" 266" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 珀金埃尔默公司半导体行业检测方案 /span /p /td td width=" 107" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 华瑞（珀金埃尔默） /span /p /td /tr tr td width=" 74" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 15:30-16:00 /span /p /td td width=" 266" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 四种制样实验方案在 span SEM/EBSD /span 领域的应用 /span /p /td td width=" 107" style=" background: white border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 程路（徕卡） /span /p /td /tr tr td width=" 74" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 16:00-16:30 /span /p /td td width=" 266" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 半导体产业现状及相关检测技术进展 /span /p /td td width=" 107" style=" background: rgb(230, 230, 230) border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " p style=" line-height: 30px" span style=" font-family:& #39 微软雅黑& #39 ,& #39 sans-serif& #39 color:#333333" 黄杰（国家半导体器件质量监督检验中心） /span /p /td /tr /tbody /table p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 部分演讲嘉宾预告： /strong /span /p p style=" text-align: center" img width=" 250" height=" 250" title=" 1.jpg" style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 250px height: 250px " alt=" 1.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/b1595b1b-e5ea-4548-bc89-4db68ee4a9e6.jpg" border=" 0" vspace=" 0" / /p p 　　 strong 李露颖 /strong ，华中科技大学武汉光电国家研究中心副教授，博士生导师。2011年5月毕业于美国电子显微学圣地亚利桑那州立大学，获博士学位，主要从事纳米材料原子分辨率微结构及纳米尺度电学性能的结合研究，重点关注材料的特定原子结构及相应电势、电场、电荷分布对宏观物理性质的影响，取得了一系列有影响力的研究成果。到目前为止累积发表SCI 收录论文72篇，发表第一作者或通讯作者论文18篇，其中包括Advanced Materials 4 篇(其中一项工作被Nature Physics 杂志选为研究亮点，被评价为结构-性能相关研究的典范)、Nano Letters 2 篇、Nature Communications 1 篇、Advance Science 2 篇、Small 1篇、Advanced Optical Materials 1篇等，论文总引用1700余次，H因子为21，并多次受邀在国际国内电子显微学年会上做邀请报告，目前担任湖北省电子显微镜学会理事。 /p p 　　 strong 报告题目： /strong /p p 　　半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的透射电子显微学研究 /p p 　　 strong 报告摘要： /strong /p p 　　利用电子全息技术第一次获取了纳米尺度单个Ge量子点及单根Ge/Si核壳结构纳米线电荷分布情况的直接实验证据。结合利用电子全息及相关表征技术，从实验角度获得ZnSe纳米线多型体同质异构结对电荷进行裁剪的信息及InAs纳米棒中多型体原子尺度的自发极化强度及其受界面应力影响，为相关光电器件物理性质的调控提供了坚实的结构基础。 /p p style=" text-align: center" img width=" 250" height=" 321" title=" 2.jpg" style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 250px height: 321px " alt=" 2.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/5f9025ee-642b-40d9-9e3f-bcc40d189aeb.jpg" border=" 0" vspace=" 0" / /p p 　　 strong 黄杰 /strong ，研究员，国家半导体器件质量监督检验中心主任，中国电科13所副总工程师兼检测中心主任，天津大学硕士学位。1990年参加工作，一直从事质量检验、质量管理、标准化管理工作。黄杰具有深厚的质量与可靠性理论与基础，熟练掌握电子元器件可靠性试验的原理和试验方法，擅长各类电子元器件新的试验方法研究，对电子元器件的质量与可靠性评估有独到的见解。致力于核心电子器件的应用验证流程方法研究，以及具体产品的应用验证，首次提出产品成熟度评估方法。在半导体照明领域，是科技部半导体照明工程办公室技术专家，中国半导体照明/LED产业与应用联盟理事，国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化工作组成员，国家标委会技术专家，中国光学光电子行业协会光电器件分会特聘专家，河北省半导体照明产业技术创新联盟技术委员会专家，中国电子元器件失效分析协作网理事等等。 /p p 　　 strong 报告题目： /strong /p p 　　半导体产业现状及相关检测技术进展 /p p 　 strong 　报告摘要： /strong /p p 　　半导体产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、军事等领域，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着半导体产业的升级，我国正由制造业大国向制造业强国转变，报告给出了我国半导体行业面临的机遇和挑战，梳理了国家制定的相关引导和扶持政策，分析了半导体材料、设备、芯片设计、制造及封测方面的市场占比和布局，最后给出了与半导体相关的检测技术介绍。 /p

p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 从 span 2018 /span 年开始，美国掀起了对中国新一轮的贸易战，旨在打压中国在以 span 5G /span 为代表的高端制造业领域的竞争。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height: 150%" 5G /span span style=" line-height:150%" 是第五代移动通信技术的简称和英文缩写，是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继 span 4G /span （ span LTE-A /span 、 span WiMax /span ）、 span 3G /span （ span UMTS /span 、 span LTE /span ）和 span 2G /span （ span GSM /span ）系统之后的延伸。 span 5G /span 的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。 span 5G /span 网络的数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达 span 10Gbit/s /span ，比当前的有线互联网要快，比先前的 span 4G LTE /span 蜂窝网络快 span 100 /span 倍。此外， span 5G /span 的网络延迟较低（更快的响应时间），低于 span 1 /span 毫秒，而 span 4G /span 为 span 30-70 /span 毫秒。由于数据传输更快， span 5G /span 网络将不仅仅为手机提供服务，还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家用计算机的一般互联网供应商。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 而国内以华为中兴为首的 span 5G /span 设备制造商，此次更是成为了美国的重点打击对象。 /span 目前禁令更是蔓延到半导体领域，禁止相关企业为华为芯片代工。 span style=" line-height:150%" 国内其他相关企业也面临着 /span 关键核心器件依赖进口的风险。从事无线通信测试仪器行业的上海创远仪器技术 span style=" line-height:150%" 股份有限公司首先注意到了这种风险，并在申请向不特定合格投资者公开发行股票的公开发行说明书中特别提醒投资者对关键核心器件依赖进口的风险予以关注。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 从 span 5G /span 设备到半导体产业，随着贸易战的“战火”沿着产业链条不断蔓延，贸易 “战火”又将燃向何方？国内检测仪器公司又该何去何从？“谜底”或可从贸易战的历程中窥得一二。 /span /p h3 style=" text-align: justify line-height: 150% " strong span style=" font-size:16px line-height:150%" 5G /span /strong strong span style=" font-size:16px line-height:150%" 掀起贸易风波 /span /strong strong /strong /h3 p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height: 150%" 5G /span span style=" line-height:150%" 通信已成为各国和地区争抢发展的技术高地，各国都试图在标准领域拥有更多的话语权。国际咨询机构安永预计，到 span 2025 /span 年，中国的 span 5G /span 用户数将达到 span 5.76 /span 亿，占全球总数逾 span 40% /span 中国 span 5G /span 资本支出将达到 span 1.5 /span 万亿元 span ( /span 约合 span 2230 /span 亿美元 span ) /span 。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 面对激烈的 span 5G /span 之争，中国企业步步领先，拥有世界最先进的 span 5G /span 技术。德国的一加专利分析公司 span IPlytics /span 就正式对外发布了一份 span 5G /span 专利研究报告，研究报告中指出，截止至 span 2019 /span 年 span 4 /span 月份，中国四家公司拥有的 span 5G /span 标准必要专利数量竟然达到了惊人的 span 36% /span ，紧随其后的便是韩国的 span 25% /span ，而美国仅仅只有 span 14% /span ，和芬兰一样。在全球范围内，华为拥有 span 1554 /span 族 span 5G /span 标准必要专利，力压所有竞争对手位居全球第一。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 然而， span 2018 /span 年 span 4 /span 月 span 16 /span 日晚，在中兴接受了 span 8.9 /span 亿美元的罚款一年后，美国商务部仍悍然发布公告称，美国政府在未来 span 7 /span 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。面对禁令，中兴感到措手不及，最终选择息事宁人。中兴事件对中国企业是个镜鉴，中国企业必须进一步提高创新，尽快把核心技术掌握在自己手中。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 然而山雨欲来风满楼，树欲静而风不止。美国政府很快将目标指向掌握更多 span 5G /span 专利技术的华为。 span 2018 /span 年 span 12 /span 月 span 1 /span 日，美国当局以捏造的罪名要求加拿大逮捕了孟晚舟；同月 span 11 /span 日，加拿大法院作出裁决，批准孟晚舟的保释申请。“孟晚舟事件”归根结底是美国妄图通过“人质”要挟华为就范，放弃 span 5G /span 技术的领先优势。面对美国的卑鄙手段和中兴的前车之鉴，华为却没有接受美国的无耻要挟，而是启动了一系列的“备胎”转正计划，凭借华为多年来居安思危、未雨绸缪的准备，在部分关键技术领域摆脱了对美依赖。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 北京时间 span 2020 /span 年 span 7 /span 月 span 24 /span 日上午，加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院公开孟晚舟引渡案下一阶段庭审的证据材料。该法院公开证据表明，所谓孟晚舟案，完全是美国炮制的政治案件。汇丰银行参与构陷，恶意做局、拼凑材料、捏造罪证，扮演了极不光彩的角色。孟晚舟是清白的！ /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 以上种种迹象表明，美国政府的制裁目标实际上是中国的 span 5G /span 设备制造和技术研发。 /span /p h3 style=" text-align: justify line-height: 150% " strong span style=" font-size:16px line-height:150%" 贸易战火蔓延至半导体制造领域 /span /strong /h3 p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 面对美国对华为各种业务（手机、通讯设备等）的制裁，华为拿出了一系列的“备胎”转正计划。一时间，美国政府无从下手，最终将目光射向了和通信设备密切关联的半导体制造产业，企图限制其他企业为华为芯片代工。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 半导体产业分为 span IC /span 设计、半导体制造和封装测试三部分，其中华为完成 span IC /span 设计，之后由半导体制造企业代工制造芯片，最后再进行封装。目前我国的封装测试技术已在国际上夺得一席之地，然而半导体的先进制程制造仍大量依赖于国际企业，尖端半导体设备仍与世界半导体设备巨头企业差距巨大。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height: 150%" 2019 /span span style=" line-height:150%" 年 span 5 /span 月，美国发布“出口管制”只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 span 25% /span ，就会被要求禁止，而这当中的 span “ /span 美国技术含量 span ” /span 包括制造地位于美国、技术源于美国，以及国外制造但源自美国的内容超过 span 25% /span 都算在限制的范围内。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 随着国内半导体企业不断发力半导体制造领域，大量晶圆厂立项。今年八月，据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以阻止中国等美国的对手使用。报道指出，特朗普政府以国家安全为由，通过了一系列措施限制对中国公司特别是华为的技术出口。为限制拟禁止向中国企业出售半导体设备。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height: 150%" 9 /span span style=" line-height:150%" 月 span 4 /span 日更是传出消息，美国拟制裁中芯国际，切断国内最后的先进制程代工。次日中芯国际发布严《中芯国际关于外媒报道美国政府考虑将公司列入贸易黑名单的声明》。为了限制中国的 span 5G /span 设备制造，美国对我国半导体产业围追堵截，贸易战正不断扩展延申至半导体产业。 /span /p h3 style=" text-align: justify line-height: 150% " strong span style=" font-size:16px line-height:150%" 未来半导体检测仪器或面临制裁 /span /strong /h3 p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 半导体制造的检测，包括前道和后道检测。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 前道量检测设备行业具有极高的技术、资金壁垒，对业内公司研发能力有很强要求。目前市场呈现高度垄断的局面，美国厂商 span KLA-Tencor /span 占据 span 52% /span 的市场份额，是行业内的绝对龙头， 遥遥领先排在第二位的 span AMAT /span 。 凭借在前道量检测设备领域的垄断地位， span KLA /span 在 span 2016 /span 年名列全球半导体设备商第五位，如今依旧在列。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 后道检测设备市场呈现寡头垄断的局面，这是因为后道检测设备具有较高的技术壁垒，设备的核心技术均掌握在少数几个西方国家的厂商手中。其中，爱德万与泰瑞达两家公司以超过 span 90% /span 的市场份额垄断测试台市场；在探针台领域内，东京精密一家公司的市占率已经达到了 span 60% /span ；同样的在分选机市场内，爱德万、科休、爱普生三家公司的市场份额已经超过了 span 60% /span 。 /span /p p style=" text-indent: 28px line-height: 150% text-align: justify " span style=" line-height:150%" 目前半导体测试设备的国产化率仍不足 span 10% /span 。随着贸易战的蔓延，半导体检测仪器关键核心零部件和半导体检测设备依赖进口的风险逐渐凸显。放弃幻想，准备斗争，对于半导体检测仪器企业来说，这既是机遇，也是挑战。以下为半导体检测设备清单 /span /p table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" style=" border-collapse: collapse border: none " align=" center" tbody tr class=" firstRow" td width=" 104" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" text-align: center " span 分类 /span /p /td td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" text-align: center " span 仪器 /span /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" text-align: center " span 用途 /span /p /td /tr tr td width=" 104" rowspan=" 6" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" text-align: center " span 前道检测设备 /span /p /td td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " p style=" line-height: 150% text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/537.html" target=" _self" style=" background: white color: rgb(0, 0, 0) text-decoration: underline " strong span style=" background: white color: rgb(0, 0, 0) " 椭偏仪 /span /strong /a /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 测量透明、半透明薄膜厚度 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " p style=" line-height: 150% text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/1677.html" target=" _self" style=" color: rgb(0, 0, 0) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 0, 0) " strong span style=" color: rgb(51, 51, 51) background: white " 四探针 /span /strong /span /a /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 测量不透明薄膜厚度 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 热波系统 /span /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 测量掺杂浓度 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 相干探测显微镜 /span /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 套准精度测量设备 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/list/sort/5.shtml" target=" _self" style=" background: white color: rgb(0, 0, 0) text-decoration: underline " strong span style=" background: white color: rgb(0, 0, 0) " 光学显微镜 /span /strong /a /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 快速定位表面缺陷 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " p style=" line-height: 150% text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/53.html" target=" _self" style=" color: rgb(0, 0, 0) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 0, 0) " strong span style=" color: rgb(51, 51, 51) background: white " 扫描电子显微镜 /span /strong /span /a /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" color:#333333 background:white" 对缺陷进行精准成像 /span /p /td /tr tr td width=" 104" rowspan=" 3" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" text-align: center " span 后道检测设备 /span /p /td td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" line-height:150%" 测试台 /span /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" line-height:150%" 检测芯片功能和性能 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " p style=" line-height: 150% text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/1801.html" target=" _self" style=" color: rgb(0, 0, 0) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 0, 0) " strong span style=" color: rgb(0, 0, 0) line-height: 150% " 探针台 /span /strong /span /a /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" line-height:150%" 用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 span CP /span 测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试 /span /p /td /tr tr td width=" 132" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" line-height:150%" 分选机 /span /p /td td width=" 317" valign=" top" style=" border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " p style=" line-height: 150% text-align: center " span style=" line-height:150%" 根据测试结果对产品进行筛选与分类 /span /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

重大项目是经济高质量发展的“强引擎”。开年以来，多地重大密集开工，各地也密集发布2024年重点项目清单，敲定具体投资领域和项目建设计划，传递出新一年发展“信号”。检验检测是指通过专业技术方法对各种产品及其他需要鉴定的物品进行检验、鉴定等活动。据官方数据统计，截至2022年底，我国获得资质认定和其他专业领域法定资格、资质的各类检验检测机构共有52769家，全年实现营业收入共4275.84亿元，拥有各类仪器设备957.54万台（套），全部仪器设备资产原值4744.75亿元！截至3月份，已有超过13个省份发布了2024年度的重点建设项目清单，其中多次提到了新建检测中心，利好科学仪器采购。为方便业内人士了解全国各省份关于检测中心的重点建设情况，仪器信息网特别统计了2024年全国即将投建的检测中心名单，以飨读者。2024年各省份检测中心重点建设项目名单序号省市项目名称1海南（2项）三亚崖州湾科技城水声计量检测中心项目2海南省检验检测研究院建设项目3安徽（5项）肥西招商车研华东研发检测基地项目4合肥颀中先进封装测试生产基地项目5滁州锡凡高精度图形图像转移和检测项目6国家智能网联电动汽车质量监督检验中心（合肥）项目7灵璧灵轴轴承研发检测中心项目8北京（2项）疫苗抗体智能分析测试平台9人机物融合信息基础设施创新与测试平台10福建（5项）国家级海上风电研究与试验检测基地项目11泉州台商投资区智能电力装置制造物资计量检测项目12宁德时进新能源技术服务检测认证项目13宁德星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目14周宁县不锈钢产业园配套设施（检测检验中心）项目15甘肃（4项）中国生物西北（兰州）生物医药产业园医美产业化基地项目（项目总用地面积293亩,主要建设建设胶原蛋白生产大楼、质检大楼、肉毒毒素生产大楼、仓储中心、办公大楼、科研中试大楼及其他配套单体）16甘肃海亮新能源材料有限公司年产15万吨高性能铜箔材料项目（项目分三期建设，一期主要建设年产5万吨高性能铜箔材料生产车间、办公大楼、检测中心等辅助套配设施；二期主要建设年产5万吨高性能铜箔材料生产车间及成品仓库；三期主要建设年产5万吨铜箔材料生产装置）17甘肃龙腾年处理40万废轮胎热裂解高值化利用与产业化项目（项目总占地面积500亩，新建年处理40万吨废轮胎热裂解生产装置、15万吨炭黑深加工装置、年处理20万吨热解油加氢改质精制生产装置，新建研发检测(检验)中心、汽车装卸区、危化车辆停放区、公用工程消防设施、环保设施等其他附属设施）18兰州国家生物产业基地基础设施建设（三期）项目（项目总用地面积约为202721.70平方米，总建筑面积328888.90平方米，其中地上建筑面积302680.70平方米，地下建筑面积 26208.20平方米，停车位656个（其中地上停车位180个、地下停车位476个）。主要建设内容：24栋多层中试厂房（甲类厂房、丙类厂房）、1栋研发检测中心、动力中心、污水处理站、2栋附属配套用房以及生产配套服务用房和设备购置）19河北（3项）中航试金石检测科技航空航天材料检验检测产业基地服务平台升级改造项目（大厂县）20河北科信半导体新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目（霸州市）21长城汽车新能源汽车性能试验中心项目（莲池区）22河南（39项）中原关键金属实验室中试基地建设项目（总建筑面积2万平方米，主要建设年产17吨超高纯镓、铟、硒材料中试基地，特种合金材料研发中心、高温功能材料研发中心、关键金属材料化研发中心、稀散金属综合回收中心等中试平台和关键金属检测中心）23洛阳市恒恩医学体外诊断试剂重点实验室项目（总建筑面积4万平方米，主要建设体外诊断试剂与检测技术实验楼、研发大楼及其配套设施，重点研发生产生化诊断产品、分子诊断产品、免疫诊断产品）24天健先进生物医学实验室高新区一期建设项目（总建筑面积3.4万平方米，主要建设以分子克隆及检测、细胞的培养、蛋白质的提取及检测为主的两个实验平台，开展生物医学研究）25洛阳市航空装备产学研协同建设项目（总建筑面积2万平方米，与北京航空航天大学、哈工大、河科大等大院大所合作，协同建设航空热动力、新材料重点实验室、检测实验室、中试车间及配套设施）26伊川利尔新型热陶瓷材料研发中心项目（总建筑面积20万平方米，主要建设研发中心、检测中心、中试车间及其配套设施）27洛阳市伊川县安耐克国家级耐火材料检测研发中心项目（主要建设国家级耐材检测中心、国家级冶金技术研发平台、实验室、博士站及其配套设施）28新乡平原示范区投资集团有限公司中原农谷种业科技产业园项目（建筑面积14万平方米，主要建设种业创新楼、实训中心及综合服务用房等，用于种业成果转化、检验检测及种子鉴定、种质存贮、科技企业孵化、成果展示、科技交流等）29漯河市食品产业中试孵化实训基地建设项目（总建筑面积21万平方米，新建产品研发中心、科技转化中心、公共实验中心、省食品研发大楼、实训基地、中试基地、检验检测中心、配套管理用房等配套设施，购置安装食品研究设备60余套）30项城市生物医药产业园区医药产业化及研发平台建设项目（总建筑面积47.5万平方米，主要建设标准化生物医药厂房、仓储物流用房、生物医药创新研发平台、检验检测综合楼及其它附属设施）31许昌市经开区博奥本草健康器械生产基地项目（总建筑面积约7万平方米，主要建设，中药材种质质源库、智能化种苗繁育中心、品开发研究中心及生产基地，第三方中药检测中心）32漯河市沙澧高新技术产业开发区中小企业科技创新孵化园项目（总建筑面积约23万平方米，主要建设创新孵化中心、标准厂房、检测中心及相关配套设施，主要生产玻璃面板、AR镜片、滤光片、触摸屏、显示屏、液晶模组、3D曲面玻璃、5G手机后盖、精密模具等产品）33中钢洛耐（伊川）先进耐火材料产业园项目（总建筑面积55万平方米，主要建设生产车间、原料库、成品库、模具加工、检测、窑炉生产线及其配套设施，年产40万吨新型高温耐火材料）34河南恒源通新材料科技产业基地建设项目（总建筑面积57万平米，主要建设再生铜车间、铸造车间、挤压车间、铸轧车间、电池托车间、冷轧车间、铝酸钙车间、不锈钢钢还车间及材料研究中心、国家及认可检测中心、大型维修车间等辅助生产设施）35华龙区中原总机石油设备有限公司石油装备项目（总建筑面积26万平方米，主要建设厂房、生产线、产品研发中心、检测中心及配套设施）36尉氏县敬业集团双碳产业园汽车配套项目（总建筑面积32万平方米，主要建设标准化厂房、综合办公楼、冲压车间、装配车间、质检中心等，年产汽车零部件19万套）37漯河市临颍县百亿南街食品产业生态建设项目（总建筑面积142万平方米，主要建设标准化厂房、研发大楼、实验室、综合办公楼、质检中心、仓库以及功能配套设施等，引进方便休闲食品生产线、国际先进高清彩印、胶印及包装智能生产线、调味品生产线、预制菜生产线、生物医药生产线）38唐河艾礼富电子有限公司年产0.8亿支（套）高端智能传感器建设项目（总建筑面积70万平方米，主要建设车间、检测中心、仓库等配套设施，主要用于生产研发、整机生产及系统集成等各类智能传感器设备，年产0.8亿支（套）高端智能传感器）39社旗县平显科技有限公司年产13万套智能交通等智能装备生产项目（总建筑面积20万平方米，主要建设智能交通生产车间、智慧黑板生产车间、AG玻璃生产车间、产品检测中心、钣金车间、智能展厅、产品仓库、原材料车间等，建设智能交通、智慧黑板生产线，年产13万套各类智能装备产品）40河南强科半导体有限公司年产25000KKLED芯片封装生产项目（总建筑面积30万平方米，主要建设标准化厂房、仓库、检测中心、展销中心、科研楼、综合楼等配套设施，年生产LED封装产品25000KK）41许昌市经开区智能电梯产业链研发制造基地项目（总建筑面积约110万平方米，主要建设电梯零部件自动化加工基地、直梯智能制造基地、电子集控智能制造中心、智能仓储发运中心、商务和研发中心、国家CNAS实验室及检测中心、电梯物联网运维及培训中心、电梯部件成型产业园、稀土材料协同产业园、生活配套设施等十个子项目及五个配套基础设施项目）42许昌市魏都区中航建设集团智能制造产业园项目（总建筑面积60万平方米，分三期建设。一期总建筑面积22万平方米，主要建设创新创业示范基地，包括中航智能电力装备配套设备及生产线、国家机器人产品质量监督检验中心以及标准化厂房、研发中心等设施；二期、三期总建筑面积38万平方米，拟引进工业机器人制造、再生塑料产业园等高端装备制造企业）43郑州光力半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设项目（总建筑面积24万平方米，主要建设生产车间、检测楼、研发楼、办公楼及其他配套设施等）44河南睿质机械科技有限公司新能源车用减震器智能制造建设项目（总建筑面积约35万平方米，主要建设智能减震器生产车间、检验测试中心、无尘成品装配车间及喷漆车间、原料成品库，配套建设相关环保、节能设施，建设150条新能源车用减震器自动化生产线）45方城县力星股份南阳基地新能源汽车用钢球建设项目（总建筑面积28万平方米，主要建设生产车间、成品车间、全自动检测车间、原料和包装车间、研发中心等，主要生产高效的新能源汽车轴承钢球生产线，新增新能源汽车钢球年产能90000车）46中航光电民机与工业互连产业园项目（总建筑面积18.5万平方米，主要建设研发楼、生产车间、试验检验中心及其配套设施，年产民机互连产品、通讯与工业互联产品2352万套（组））47洛阳市宜阳县微束公司航空装备研发制造项目（总建筑面积1.8万平方米，主要建设标准化厂房、研发检测中心及焊接平台、机械加工平台、性能测试平台、材料制备平台等，年产航空航天装备零部件2500套）48开封瑞丰新材料有限公司锂离子电池负极材料项目（总建筑面积30万平方米，主要建设科研中心、生产中心、综合检测中心、原材料库等，建设7条聚合物锂离子电池负极材料生产线，年产10万吨锂离子电池负极材料）49河南飞孟金刚石股份有限公司工业级超硬材料研发生产基地项目（总建筑面积30万平方米，对原有车间、设备进行升级改造；新建合成车间、辅料车间、后处理车间、检测中心、库房等）50南阳华中低碳新材料制造项目（总建筑面积90万平方米，主要建设玻纤材料生产、半导体材料生产、改性电池材料生产等车间、检测中心等）51河南省鹿原硅材料有限公司年产300万吨硅材料制造项目（总建筑面积10万平方米，主要建设高纯硅石生产车间、高纯硅粉生产车间、电子级硅微粉生产车间、产品展示厅、产品检验中心等及其它相关配套设施。年产各类硅材料300万吨）52河南三虹新材料科技有限公司（嵩县）年产8000吨新型热塑性聚氨酯项目（总建设面积约4.8万平方米，主要建设研发实验室、质检中心、多功能生产厂房、原材料仓库等相关配套设施，年产高性能新型热塑性聚氨酯8000吨）53驻马店市高新区天方药业有限公司高端制剂三期项目（总建筑面积约18万平方米，主要建设高端针剂、片剂系列产品生产线、固体制剂车间、综合制剂车间、酊剂车间、前处理车间等，配套建设仓储、质检中心、研发中心等）54河南菁上帆科技有限公司智能医疗器械生产项目（总建筑面积约3万平方米，主要建设标准生产车间、综合实验厂房、检测设备实验室等配套基础设施，年产医用口罩约1亿只，医用防护服约1000万套、“人工肺”设备）55三门峡华为药品有限公司中药制剂产业基地项目（总建筑面积2万平方米，主要建设综合研发中心（含办公、质检、展厅等功能）、制剂车间，建设制药生产线、检验质控中心，配套建设药品分类仓库、成品库等）56兰考县弘辉医疗集团高分子医用材料制造产业园项目（总建筑面积30万平方米，主要建设生产净化车间、仓储、办公楼、研发楼、实验室、生物检测工作站及配套设施，主要生产医用防护口罩、高端防护服、医用高分子产品、制造人体内脏、体外器官等的聚合物材料）57华兰生物工程股份有限公司人免疫球蛋白类产品技术升级及配套设施建设项目（总建筑面积0.87万平方米，主要建设健康人血浆为主要原料的智能化生产线，检验检测实验室、仓储中心、供水系统等配套设施，年产人免疫球蛋白类产品1.2亿瓶）58郑州弗迪电池有限公司新型动力电池项目（总建筑面积约151万平方米，分两期建设制片、叠片、装配、检测、pack、动力站、废水站、铝壳、资源回收中心、辅料仓、综合站房、控制室等标准工业厂房及其他生产生活配套设施等，年产40Gwh动力电池）59河南克能新能源科技有限公司新型动力锂离子电池单体和模组智能制造二期项目（总建筑面积5万平方米，主要建设生产厂房、研发中心、检测中心及配套设施，年产2G瓦时锂离子电池）60驻马店市汝南县动力锂离子电池产业园（总建筑面积38万平方米，主要建设生产厂房、研发中心、检测中心、组装车间、物流中心及配套设施，年产48亿瓦时锂离子电池和模组）61湖北（2项）国家级专用汽车和应急装备检测研发基地项目62嘉创半导体芯片封装测试项目63江苏（7项）盐城上电科国家新型电力系统及关键设备质量检验检测中心64中船重工（无锡）国家级船舶动力电力试验基地65江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建66南京伟测半导体晶圆测试67无锡伟测半导体晶圆测试68徐州通用宽禁带化合物半导体封装测试一期69扬州汇成新型显示驱动芯片封装及测试70山东（3项）中国重汽新能源产品试验检测中心项目71青岛上合城市更新集团有限公司先进封装测试基地项目72东汇科技东营风电测试认证创新基地项目73山西（3项）山西省地面沉降监测网建设项目74中北大学2024年省部共建动态测试技术国家重点实验室建设项目75运城地福来微藻固碳减排“智慧监测”与农牧渔业综合利用重点实验室项目76深圳（3项）国家医疗器械产业计量测试中心技术平台77深圳市药品检验研究院光明分院建设78深汕特别区气象灾害监测预警工程79四川（1项）四川省药品医疗器械检验检测能力提升项目对各省份重点建设的检测中心项目数量进行统计，结果显示2024年全国共有13个省份将重点建设79个检测中心，分别海南（2项）、安徽（5项）、北京（2项）、福建（5项）、甘肃（4项）、河北（3项）、河南（39项）、湖北（2项）、江苏（7项）、山东（3项）、山西（3项）、深圳（3项）、四川（1项）。值得注意的是，河南省建设的检测中心数量占总体的49%，成为全国2024年拟投建检测中心最多的省份。从检测中心应用领域分布的特点来看，半导体、医药、新能源、材料以及工业检测是各省份投建数量最多的领域。值得关注的是，半导体检测成为2024年重点建设项目。检测分析服务是半导体产业链的伴生性行业，国内半导体检测行业的发展与产业景气度息息相关。半导体产业的中长期快速发展和国产化率的提升预计都将带动检测分析业务的成长，尤其是国产化必然伴随着反复研制和试验的过程，在智能汽车、AI、物联网等应用场景更加复杂化的背景下，中长期来看，半导体检测仍大有可为。本网针对多省份的重点建设项目将进行持续跟踪，欢迎关注后续报道。点击了解：盘点各省2024年重大项目：130个在建实验室/科技设施清单出炉！点击查看更多资讯！　　2024年4月17-19日，由仪器信息网(instrument.com.cn)主办，中国仪器仪表学会分析仪器分会、南京市产品质量监督检验院、我要测网(woyaoce.cn)、中国科学院高端光学显微成像技术联盟等单位协办的“第十七届中国科学仪器发展年会(ACCSI2024)”将在苏州召开。　　本届ACCSI以“破壁融合，重启增长”为主题，汇聚“政、产、学、研、用、资、媒”等各方人士，力争把最新的产业发展政策、最热点的市场需求信息、最新的技术进展及成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。会议期间将颁发多项年度行业大奖，引领科学仪器产业及检验检测方向。欢迎报名参会!　　联系方式：　　(1)官网报名链接：

随着AI应用不断普及，相关半导体需求增长迅速，牵动多个细分产业迅猛增长。为了加强半导体产业链各细分领域科研院所、企业间的交流与合作，共同推动产业创新与协同发展，一场备受瞩目的行业盛会——“2024中国检测技术与半导体应用大会——暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”即将于2024年7月11日至13日在上海隆重举行。本次活动以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，85个口头报告专家及20余个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。本次大会将汇聚行业领军人物，包括中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，中国工程院院士、上海理工大学光电信息与计算机工程学院院长庄松林等顶尖科学家。重要行业协会代表，如中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅、中国仪器仪表行业协会分析仪器分会秘书长曾伟、上海市仪器仪表行业协会秘书长武丽英、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武等将悉数到场。同时，复旦微电、东微半导、捷捷微电、长川科技、天准科技等上市公司相关负责人已确认参会。此外，中科飞测、上海精测、普源精电、帝奥微、北方华创、通富微电、聚时科技和积塔半导体等100多家企业代表，中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等50多所高校科研院所也已确认参会。本次大会将围绕先进半导体材料、薄膜、器件和芯片等关键领域的工艺控制、精确测试及测量分析技术等议题展开，深入探讨集成电路、新能源、显示、LED和汽车电子等行业中半导体材料、工艺和器件的最新进展，分享半导体材料表征、薄膜表征、器件表征以及芯片表征技术最新研究成果。大会还将聚焦产业链上下游的协同合作、企业供应链对接、科创型企业知识产权布局和保护及企业与科研院所的产学研合作，推动半导体产业链各环节的紧密配合，实现资源共享和优势互补。本次大会由中国技术创业协会、上海市经信委、市科协、上海虹桥商务区管委会、闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、《科创板日报》、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司和上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所等单位承办，届时预计将有500余名行业精英共聚一堂，热忱欢迎行业相关专家、学者积极参会交流。目前，大会报名通道已经开启，具体会务和报名信息请关注“复创芯”微信公众号。

济宁再添一国家级检测中心。11月24日，记者获悉，经过专家层层评审，国家半导体及显示产品质量监督检验中心落户济宁。该检验中心建成后，将成为我国半导体发光器件(LED)应用产品领域的“检测、科研、标准制修订、服务”基地。 　　“目前山东省内从事半导体照明的企业有120多家，已经形成了比较完整的产业链，但由于缺乏相关标准，导致市场发展较不规范，产品质量良莠不齐，急需通过产品质量监督来规范市场秩序。”济宁市质监局相关负责人表示，该监测中心建成后，将基本涵盖半导体照明、信息显示类产品的检测，不仅对当地支柱产业发展提供服务，还可承接国家、省、市的监督检验任务，对提升行业标准制定的话语权具有重要意义。

数据显示，全球半导体芯片高端检测设备市场基本由美国、日本等国外公司垄断。这意味着，尽快实现芯片高端检测设备国产化成为我国发展集成电路产业的关键之一，关系到我国能否拥有产业自主权。 党的二十大报告指出，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。 “多年来，我们始终专注于高精度显示芯片检测的国产替代，致力于成为国内一流的工业检测、产线自动化及人工智能创新检测解决方案的提供商。”武汉森蓝智能科技有限责任公司（以下简称“森蓝智能”）创始人、CEO傅敏介绍，作为一家专注人工智能系统产品研发、生产、销售、运维的高新技术企业，核心团队来自厦门大学、武汉理工大学、华中农业大学等高校，具有多年工业信息化、芯片缺陷检测系统的开发经验，拥有多项人工智能领域高水平论文、著作权以及国家专利。 傅敏说，在半导体制造过程中，芯片检测是提升产品良品率和效率的重要环节，“目前国内现有检测设备不能完全满足国内半导体产业现阶段的发展需求，又面临国际市场的诸多限制。因此，不管从国家安全还是产业需求角度出发，检测设备的国产替代都成了行业共识”。 该项目聚焦于半导体光学外观缺陷检测，利用人工智能检查制造工艺的合规性，高精度、高效地检测出产成品的缺陷。针对半导体芯片缺陷检测“缺陷难发现”“检测精度与效率低”和“新缺陷易遗漏”三大技术难点，森蓝智能研发了“自适应光源控制系统”“基于分治策略的人工智能视觉识别算法”和“正样本学习”三大核心技术，在效率、精度、人力和成本上取得了极大的优势，将检测精度率稳定在99.9%以上。 “与国外领头企业动辄百万元的服务费用相比，我们在保证检测精度的同时，拥有更低的价格和更快的反应速度。”傅敏介绍，目前该产品已经具备批量交付能力，近两个月内已交付3台订单，并已获得三安光电及聚灿光电的20台订单。随着AOI外观机的交付，该公司成功研发了第二款标准化产品自动镜检机。同时，项目被列为“国家科技计划路演行动”重点支持项目。

近日，经过专家层层评审，国家半导体及显示产品质量监督检验中心成功落户济宁高新区。该检验中心建成后，将成为我国半导体发光器件(LED)应用产品领域的“检测、科研、标准制修订、服务”基地。据了解，目前，山东省从事半导体照明的企业有120多家，已经形成了比较完整的产业链，但由于缺乏相关标准，导致市场发展不规范，产品质量良莠不齐，急需通过产品质量监督来规范市场秩序。国家半导体及显示产品质量监督检验中心建成后，将基本涵盖半导体照明、信息显示类产品的检测，不仅对当地光电信息产业发展提供服务，还可承接国家、省、市的监督检验任务，对提升行业标准制定的话语权具有重要意义。

将更智能、更强大的电子元件塞进不断缩小的设备中的一个挑战是开发工具和技术，以越来越高的精度分析构成它们的材料。密歇根州立大学的物理学家在这方面迈出了期待已久的一步，采用了一种结合高分辨率显微镜和超快激光的方法。这项技术在《自然光子学》杂志上进行了描述，使研究人员能够以无与伦比的精度发现半导体中的失配原子。半导体物理学将这些原子称为“缺陷”，听起来像是负面的，但它们通常是故意添加到材料中的，对于当今和未来的半导体性能至关重要。“这对于具有纳米级结构的组件特别相关，”密歇根州立大学的实验物理学杰里科文讲席教授兼新研究的负责人泰勒科克说。这包括像计算机芯片这样的东西，它们通常使用具有纳米级特征的半导体。而且，研究人员正致力于通过工程材料将纳米级架构发挥到极致，这些材料的厚度只有一个原子。“这些纳米材料是半导体的未来，”科克说，他也是密歇根州立大学物理与天文学系的超快太赫兹纳米显微镜实验室的负责人。“当你有纳米级电子产品时，确保电子能够按照你希望的方式移动非常重要。”缺陷在电子运动中起着重要作用，这就是为什么像科克这样的科学家渴望准确了解它们的位置和行为。科克的同行们很高兴得知，他团队的新技术将让他们轻松获取这些信息。“我的一位同事说，‘我希望你们出去庆祝了，’”科克说。主导这一项目的Vedran Jelic是科克团队的一名博士后研究员，现在在加拿大国家研究委员会工作，是这份新报告的第一作者。研究团队还包括博士生Stefanie Adams、Eve Ammerman和Mohamed Hassan，以及本科生研究员Kaedon Cleland-Host。科克补充说，使用适当的设备，这项技术实施起来很简单，他的团队已经在将其应用于像石墨烯纳米带这样厚度仅一个原子的材料上。“我们有许多开放的项目，正在使用这项技术研究更多的材料和更具异国情调的材料，”科克说。“我们基本上将其纳入我们所做的一切，作为一种标准技术使用。”轻触目前已经有工具，特别是扫描隧道显微镜（STM），可以帮助科学家发现单原子缺陷。与许多人从高中科学课上认出的显微镜不同，STM不使用镜头和灯泡来放大物体。相反，STM使用原子级尖端扫描样品表面，类似于唱片播放器上的唱针。但STM的尖端不会触及样品表面，只是足够接近，使电子可以在尖端和样品之间跳跃或隧穿。STM记录电子跳跃的数量和位置，以及其他信息，以提供关于样品的原子级信息（因此，科克的实验室称之为纳米显微镜而非显微镜）。但仅靠STM数据并不足以清晰地解析样品中的缺陷，尤其是在镓砷这种在雷达系统、高效太阳能电池和现代电信设备中应用的重要半导体材料中。在他们的最新出版物中，科克和他的团队专注于镓砷样品，这些样品故意掺入了硅缺陷原子，以调整电子在半导体中的运动方式。“硅原子对电子来说基本上就像一个深坑，”科克说。尽管理论家们已经研究了这种类型的缺陷几十年，但实验者直到现在还无法直接检测到这些单个原子。科克和他团队的新技术仍然使用STM，但研究人员还直接在STM的尖端照射激光脉冲。这些脉冲由太赫兹频率的光波组成，意味着它们每秒钟振动一万亿次。最近，理论家们表明，这与硅原子缺陷在镓砷样品中来回振动的频率相同。通过结合STM和太赫兹光，密歇根州立大学团队创造了一种对缺陷具有无与伦比灵敏度的探针。当STM尖端接触到镓砷表面上的硅缺陷时，团队的测量数据中出现了一个突然、强烈的信号。当研究人员将尖端移到离缺陷一个原子远的地方时，信号消失了。“这里有一个人们已经追寻了四十多年的缺陷，我们看到它像钟一样响，”科克说。“起初，这很难相信，因为它如此明显，”他继续说。“我们不得不以各种方式测量它，以确定这是真实的。”一旦他们确信信号是真实的，就很容易解释，因为已经有数十年的理论研究对其进行了彻底的表征。“当你发现这样的东西时，已经有数十年的理论研究详细描述它，这真的很有帮助，”Jelic说，他与科克一样，也是这篇新论文的通讯作者。尽管科克的实验室在这一领域处于前沿，但世界各地的研究小组目前也在将STM和太赫兹光结合起来。还有各种其他材料可以从这种技术中受益，用于超出检测缺陷的应用。现在他的团队已经与社区分享了他们的方法，科克对未来的发现感到兴奋。

近日，半导体量检测设备制造商微崇半导体（北京）有限公司（下称“微崇半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。此次资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。▍投资标的一、公司简介微崇半导体成立于2021年，是一家半导体检测设备研发生产商。公司团队立足于非线性光学晶圆检测技术，致力于研发先进的半导体检测技术，生产高精度的半导体检测设备。微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力。二、领域概况1. 半导体检测设备贯穿于晶体制造的每一道制程工艺，负责保证芯片的性能与生产良率，是半导体前道制造设备中仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。如今，随着芯片制造中先进制程和复杂工艺的使用，制造过程对于半导体检测设备的需求量激增。根据SEMI提供数据显示，2022年全球半导体量检测设备市场规模约108亿美元，其中中国大陆市场规模占比最大，约为32亿美元。2. 由于半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒，与国外企业相比，本土量检测设备企业起步较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。根据中国国际招标网数据统计，本土半导体量检测产线仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌，设备国产化率不到5%。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提升，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关细分领域产品亦得到下游客户的积极认可。三、核心竞争力1. 在产品方面，微崇半导体应用二谐波检测技术，创新性地将超快光学和非线性光学运用在半导体量检测领域，可精准、快速地检测晶圆生产中“不可见”的内部晶格缺陷和电学特性，在各个制造阶段为客户提供全方位的问题解决方案。目前，公司核心产品ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统已经实现量产，为国内头部企业提供晶圆级别的缺陷检测、膜层质量及界面态的综合测试分析等技术服务。2. 在团队方面，微崇半导体由领先的海归半导体设备技术团队发起，联合中国资深工程师和科学家团队共同建立。公司创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，团队成员包含前外企高管、985/211高校教授、资深工程师以及多名优秀海外名校毕业生。目前，团队人数超30人，研发人员占比70%以上。▍投资机构建发新兴投资厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司（简称“建发新兴投资”）成立于2014年，是厦门建发集团有限公司下设的专门从事少数股权投资的独立平台。建发新兴投资专注于医疗健康、文化创意、互联网应用/TMT、先进制造等领域的投资机会，重点投资成长期及成熟期的企业。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建发新兴投资在管基金6只，投资公司94家，其中拟上市公司14家，多次被投公司10家，IPO公司8家。投资轮次为股权投资、C轮、B轮等，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造、企业服务等领域。公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

半导体产业的蓬勃发展对从事半导体分析检测仪器和设备的科研机构和企业提供了良好的发展机遇和更高的要求。把握这种机遇，满足这一要求，需要半导体应用及其分析检测领域的龙头高校科研院所、链主企业、供应链上企业、创新链上科研院所，使命担当、脚踏实地、合作共赢，创新产品，携手提高制程良率，提升材料、器件和芯片的可靠性、稳定性、一致性。为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究研究院、复创芯和科创板日报等单位承办，中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单协办的“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月7-9日在上海虹桥举办。 本次会议旨在为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：1.相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；2.从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；3.半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。会议主题包括：集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件；半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等；半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等；半导体芯片表征技术及其设备，包括封装可靠性；企业与科研院所产学研合作对接；科研院所科研成果展示、发布。参会人员将有利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；半导体材料和半导体前道和后道制造领域内的企业管理者和技术负责人；半导体检测仪器与设备企业管理者和技术负责人；半导体检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。长按识别二维码下载通知附件

7月11日-13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所承办。本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士，旨在提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长，西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊等在大会上作了报告分享。大会报告称，受全球消费电子市场萎缩，订单下滑影响，2023年整体封测市场并不乐观，但是随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。多名演讲嘉宾认为，伴随着集成电路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向发展，半导体检测精度和可靠性愈发严格和重要。此外，新兴的应用领域如汽车电子和人工智能进一步提高了检测的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。▍新产业形态的催生多名演讲嘉宾表示，从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2024年半导体产业增长有望摆脱下降趋势，开始回调，实现超10%的增长。根据统计数据显示，2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元，同比下降2.1%，虽封测市场处于下滑态势，但我国本土封测代工厂整体营收实现增长，2023年超过1300亿元，同比增长8%。尤其是在先进封测领域，国内企业实现技术的不断突破。“在大批实现营收正增长点国内封测代工厂中，增幅前三的分别是盛合晶微、佩顿科技和颀中科技。”盛合晶微是国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装的封测厂之一。佩顿科技在2023年完成了16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产。因为受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的颀中科技也实现了20%的增长。此外，国内有四家企业常年稳居全球委外封测前十强，分别为长电、通富、华天、智路封测，市占率达到25.83%。在先进封装技术领域，晶圆级封装产品工艺如多重布线（RDL）、WLCSP工艺技术、晶圆级高密度凸点/窄节距CuPillar等核心技术全面实现自主突破并已分别被大量应用。高密度多层封装基板制造工艺实现了IC封装基板产品零的突破，突破了国外的技术垄断并实现量产。高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子封装、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chip Last封装、3D NAND FIash封装等先进封装制程均实现产业化，Chiplet集成技术成为各厂商竞相开发的技术。除了国内封装企业的进步和国产技术的不断突破以外，有不同演讲嘉宾指出，自2020年以来，中国半导体产业经历了产能爆满、市场需求强劲的阶段，随后进入了周期性调整状态。尽管行业处于调整期，但并购活动并未停止，尤其在第三代半导体等领域表现出聚焦态势。标志着产业向着更先进的新器件、新材料方向发展。“当前半导体行业的技术日新月异，尤其是在仿真器、机械结构变化等方面，正经历着从二维到三维，再到更高级别的演进。这些变化不仅体现在应用层面，也深入到物理和技术等多个层面。同时，由于仪器设备的进步，特别是各类高端分析工具的应用，使得对半导体材料的研究更为细致深入。在当前大数据背景下，基于AI的设备和服务也将对检测环节产生深远影响，催生新的产业形态。”▍新技术带来新征程对于半导体检测技术的未来发展，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示，随着多系统集成带来的新挑战，检测与验证变得尤为重要。“首先要通过实时数据的收集，建立数据库和数据模型，对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能，可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度，可以通过新的技术形式，丰富检测手段使其更加精准”。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为，Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势，可以有效降低芯片设计和制造成本。“芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外，平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示，在智能时代背景下，科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平，促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展，从而推动数字经济高质量发展，形成新质生产力，推动未来产业发展，提高人们生活水平。曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示，高精度半导体检测技术的创新，是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持，也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。大会上，多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势，使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求，同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求，还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法，芯片缺陷检测实现了高度自动化，极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍，近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈，亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系，发展相应的行业技术标准和测试方法，大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式，搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台，为高校科技成果转移转化链接合作机遇，为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。此外，本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。

“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”将以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，85个口头报告专家及20余个提供墙报的学者，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。届时，您将有机会与科研院校的课题组长、系主任、副院长、院长和学生等，产业界知名企业的董事长、总经理和高管等共同研判半导体检测技术发展趋势，共同碰撞产学研合作火花，共同对接面向产业市场和科研市场的高质量合作机遇。诚邀您报名注册参会！指导单位中国技术创业协会上海市经济和信息化委员会上海市科学技术协会上海虹桥商务区管理委员会上海市闵行区人民政府主办单位国家集成电路创新中心上海市仪器仪表行业协会财联社承办单位复旦大学光电研究院上海复创芯半导体科技有限公司科创板日报上海南虹桥投资开发（集团）有限公司上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所协办单位中国上海测试中心上海市集成电路行业协会上海市真空学会上海电子学会智能仪器与设备专委会上海市在线检测与控制技术重点实验室上海理工大学光电学院上海大学特种光纤与光接入网重点实验室昆山上理工光电信息应用技术研究院有限公司求是缘半导体联盟复旦大学校友总会集成电路行业分会长三角集成电路产业产教融合共同体南通市半导体产业协同创新联合体特别报道《CMG 数字中国》融媒体节目支持媒体仪器信息网半导体综研半导体行业联盟上海市真空学会官网大同学吧芯片揭秘支持期刊半导体学报自动化仪表会议日程参会单位（字母排序，滑动阅读）爱德万测试（中国）管理有限公司爱发科费恩斯（南京）仪器有限公司安徽华鑫微纳集成电路有限公司安徽见行科技有限公司安捷伦科技（中国）有限公司安世半导体科技（上海）有限公司昂图（上海）贸易有限公司八帆仪器设备（上海）有限公司百及纳米科技（上海）有限公司北京北方华创微电子装备有限公司北京航空航天大学北京华峰装备技术有限公司北京华卓精科科技股份有限公司北京振兴计量测试研究所北京中科米格实验室技术有限公司忱芯科技（上海）有限公司大恒新纪元科技股份有限公司东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司福禄克测试仪器（上海）有限公司复旦大学复纳科学仪器（上海）有限公司盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司光库智能科技（南阳）有限公司广东金鉴实验室科技有限公司国仪量子技术（合肥）股份有限公司哈尔滨工业大学海宁凯成私募基金管理有限公司杭州富加镓业科技有限公司杭州广立微电子股份有限公司杭州积海半导体有限公司杭州加速科技有限公司杭州镓仁半导体有限公司杭州谱育科技发展有限公司杭州银行杭州长川科技股份有限公司合肥御微半导体技术有限公司河南大学闳康技术检测（上海）有限公司华东师范大学华恒半导体设备（苏州）有限公司华中科技大学加野仪器（上海）有限公司江南大学江苏才道精密仪器有限公司江苏超敏仪器有限公司江苏帝奥微电子股份有限公司江苏集萃苏科思科技有限公司江苏捷捷微电子股份有限公司江苏迈纳德微纳技术有限公司江苏微导纳米科技股份有限公司江苏芯德半导体科技有限公司江苏友润微电子有限公司匠岭科技（上海）有限公司聚微（嘉兴）科技有限公司卡尔蔡司（上海）管理有限公司开源证券研究所柯泰光芯（常州）测试技术有限公司科学指南针堀场（中国）贸易有限公司昆山国力电子科技股份有限公司昆山上理工光电信息应用技术研究院有限公司昆山新锦宏智能装备科技有限公司量伙半导体设备(上海)有限公司聆思半导体技术（苏州）有限公司领先光学技术（江苏）有限公司马尔精密量仪（苏州）有限公司麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司苏州镁伽科技有限公司魅杰光电科技（上海 ）有限公司木王芯（苏州）半导体科技有限公司上海拿成智能科技有限公司纳瑞科技（北京）有限公司南昌航空大学南京宏泰半导体科技股份有限公司南通晶测半导体科技有限公司南通敏顺智能科技有限公司南通芯力电子科技有限公司宁波银行欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司普源精电科技股份有限公司青岛大学日置（上海）测量技术有限公司荣旗工业科技（苏州）股份有限公司睿励科学仪器（上海）有限公司赛默飞世尔电子技术研发(上海)有限公司赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司厦门国际银行上海大宁支行厦门海恩迈科技有限公司厦门锐思捷水纯化技术有限公司上海爱柯锐科技有限公司上海邦芯半导体科技有限公司上海超越摩尔私募基金上海澈芯科技有限公司上海崇诚国际贸易有限公司上海点莘技术有限公司上海电子信息职业技术学院上海顶策科技股份有限公司上海段和段律师事务所上海复旦微电子集团股份有限公司上海复享光学股份有限公司上海概伦电子股份有限公司上海感图网络科技有限公司上海鸿舸技研科技有限公司上海华岭集成电路技术股份有限公司上海汇博检测设备有限公司上海积塔半导体有限公司上海集材汇智集成电路技术有限公司上海集成电路材料研究院有限公司上海季丰电子股份有限公司上海交通大学上海精测半导体技术有限公司上海玖钲机械设备有限公司上海科源电子科技有限公司上海理工大学上海麦湘自动化科技有限公司上海铭剑电子科技有限公司上海欧波同仪器有限公司上海拍频光电科技有限公司上海市科普教育展示技术中心上海泰成投资管理有限公司上海微崇半导体设备有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司上海遥芷科技有限公司上海怡瑞投资管理咨询有限公司上海隐冠半导体技术有限公司上海赢朔电子科技股份有限公司上海优睿谱半导体设备有限公司上海育仪科技有限公司上海曌达测控科技有限公司上海喆塔信息科技有限公司上海智湖信息技术有限公司上海众濒科技有限公司上海卓晶半导体科技有限公司深圳大学深圳市埃芯半导体科技有限公司深圳市普马电子科技有限公司深圳市森东宝科技有限公司深圳市市卓达智视科技有限公司深圳市卓达智视科技有限公司深圳市琢光半导体设备技术有限公司深圳中科飞测科技股份有限公司胜科纳米（苏州）股份有限公司是德科技（中国）有限公司苏州博欧自动化科技集团有限公司苏州东微半导体股份有限公司苏州芬中传感技术有限公司苏州国科测试科技有限公司苏州国芯科技股份有限公司苏州黑河电子科技有限公司苏州回能环保科技有限公司苏州钧信自动控制有限公司苏州凌光红外科技有限公司苏州妙光睿芯智能科技有限公司苏州瑞霏光电科技有限公司苏州天准科技股份有限公司苏州矽视科技有限公司泰克科技（中国）有限公司天津大学精仪学院通富微电子股份有限公司无锡北京大学电子设计自动化研究院无锡芯鉴半导体技术有限公司无锡英诺赛思科技有限公司武汉颐光科技有限公司西安电子科技大学西安交通大学/西安天交新能源有限公司夏罗登工业科技（上海）有限公司新慧能济（上海）科技有限公司新胜科技（上海）有限公司亚科电子（香港）有限公司亿丰测（上海）分析技术有限公司英铂科学仪器（上海）有限公司悦芯科技股份有限公司张江国家实验室长三角先进材料研究院兆易创新科技集团股份有限公司浙江潮芯电子有限公司浙江大学浙江大学集成电路学院浙江禾芯集成电路有限公司浙江晶能微电子有限公司浙江芯晟半导体科技有限责任公司致真精密仪器（青岛）有限公司中国半导体产业链集团中国电子技术标准化研究院中国科学院上海硅酸盐研究所中国原子能科学研究院中科飞测科技股份有限公司中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司中信银行徐汇支行珠海錾芯半导体有限公司宏茂微电子（上海）有限公司

仪器信息网讯 2023年3月1日，由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心迎来盛大开幕!大会开幕式现场本届纳博会为期三天，聚焦微纳制造（MEMS）、第三代半导体、纳米新材料、柔性印刷电子、纳米压印、分析测试、纳米大健康等热门领域，汇聚众多全球顶级专家、行业领军，以1场大会主报告、11场专业论坛、344场行业报告、22000平米展览、2场大赛为主体，“会、展、赛、奖、发布”五位一体，邀请国内外院士19人，参会参展的纳米技术相关企业超两千多家，参会参展嘉宾总人数将达两万余人。3月2日，作为十一个分论坛之一，第五届纳博会分析测试应用论坛如期召开，该论坛由胜科纳米（苏州）股份有限公司、中国半导体行业协会MEMS分会、苏州纳米科技发展有限公司共同主办，赛默飞世尔科技、日立科学仪器（北京）有限公司、卡尔蔡司（上海）管理有限公司、牛津仪器科技（上海）有限公司、仪器信息网共同协办。论坛围绕集成电路及元器件失效分析和材料分析表征，先进封装和复杂芯片的故障分析方案，Labless商业模式变革等主题，邀请11位国内外半导体领域的专家、学者、企业家分享相关的分析测试技术进展，探讨半导体分析测试行业发展与趋势。以下为论坛精彩分享摘要，以飨读者。分析测试应用论坛现场胜科纳米 (苏州) 股份有限公司公共关系副总裁 邵宏伟 主持会议胜科纳米 (苏州) 股份有限公司董事长 李晓旻 致欢迎辞并分享报告报告题目：企业家的预见性--从分析检测赛道看半导体行业周期胜科纳米是世界顶尖的第三方分析实验室，为集成电路行业提供一站式失效分析、材料分析、产品开发和质量保证服务，服务全球客户已超2400家，并深度参与到整个全产业链的生产研发活动。此背景下，胜科纳米创始人李晓旻拥有了俯视产业的视角，曾提出Labless商业理念，多次准确预判半导体行业周期。敬畏行业周期性，报告中李晓旻从独特视角、结合二十余年的从业经验，分享了从分析检测赛道对半导体行业周期的判断，分别对近年来“芯片荒”、“低端芯片内卷，高端芯片稀缺”、“行业细分”等预判进行了探讨与延伸。最后认为，半导体已真正进入性价比时代，一切能够提升芯片性价比的赛道将成为下一周期。胜科纳米一直致力于提升整个半导体行业性价比，其正向发展走势与周期必然性一致。报告人：湖南越摩先进半导体有限公司CEO 谢建友报告题目：SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势 (线上)SiP封装技术的发展是摩尔定律得以延续的主要技术路径。谢建友报告表示，随着晶圆技术的“瓶颈”化和成本的提高，封装技术会承担越来越最重要的作用和提供更高的价值。计算、移动通讯 (5G)的持续发展需要封装技术的不断创新、发明、优化来满足持续增长的性能需求和成本的降低。而Chiplet、2.5D/3D等广义上的 SiP，新兴的材料，设备，工艺是未来封装界需要侧重开发的领域。报告人：上海光源中心副主任 李爱国报告题目：集成电路器件同步辐射无损表征方法上海光源装置由一台150MeV电子直线加速器、一台全能量增强器、一台3.5GeV储存环和众多光束线站组成，一期总投资14.3亿元，2009年5月对用户开放。目前正在建设二期线站工程，总投资16.7亿元，将在2023年中全部对用户开放。李爱国报告分享了同步辐射无损表针技术在集成电路器件领域的应用及展望，发展高精度同步辐射无损表征技术可以实现集成电路的sub-7nm缺陷的快速无损成像检测，同时，同步辐射能为集成电路芯片的生产流程优化、失效机理分析和设计验证提供有效支撑。报告人：蔡司显微镜业务拓展经理 黄承梁报告题目：化合物半导体的先进失效分析技术黄承梁介绍了蔡司显微镜多尺度表征解决方案在化合物半导体先进失效分析中的应用与案例。应用涵盖芯片、外延、设计、制造、封装等环节，对应相关蔡司技术包括光镜、扫描电镜-阴极发光、ECCL、FIB、XRM、LM等。供应商颁奖典礼（最佳用户体验奖-牛津仪器，最佳设备质量奖-日立科学仪器，最佳技术合作奖-蔡司，最佳服务质量奖-赛默飞）圆桌会议圆桌会议环节，由胜科纳米公共关系副总裁 邵宏伟主持，分别邀请南开大学讲席教授罗锋、胜科纳米董事长李晓旻、中国科学院半导体研究所教授级高级工程师钮应喜、赛默飞半导体中国区高级商务总监朱雪雁等，围绕半导体分析测试领域发展的多方合作、分析测试技术如何应对半导体快速发展的需求、高端试片制备技术发展、半导体测试领域人才短缺等话题进行了逐一探讨交流。报告人：南开大学讲席教授 罗锋报告题目：半导体分析检测设备在3nm以下IC工艺节点中的挑战与机遇罗锋在报告中表示，立足研发是实现我国芯片的自主可控必由之路，材料和加工工艺与装备是最大瓶颈，而对应测试与检测设备是检验设备性能可靠性的必要手段和提升其性能的指导工具。接着分享了围绕面向3nm以下工艺节点的IC关键工艺与装备，其团队的开展的相关研究与代表性成果，包括研发4D电与超快阴极荧光系统、开展金属氧簇型EUV光刻材料研究、研发桌面型高能自由电子激光器、自研原子层沉积/刻蚀技术与装备、集成电路表面分析与表面处理装备开发等。报告人：国家纳米科学中心研究员 葛广路报告题目：纳米材料测试标准葛广路分享了纳米材料分析测试的挑战及纳米材料测试标准情况，关于相关测试标准展望，葛广路认为，已发布的检测标准用于基础研究和技术研发中的数据比较，尚不能支撑市场监管和高端应用。下一步关注基质中纳米材料的检测，和器件中纳米性能的评估。同时呼吁打通壁垒，形成国家、行业、地方、团体标准的完善体系，建立国内纳米测量比对实验的组织机制，提升标准质量。报告人：赛默飞世尔科技EFA商务拓展经理 唐涌耀报告题目：提高失效分析成功率-赛默飞整体解决方案助你一臂之力唐涌耀首先介绍了失效分析流程和电性失效定位方法，接着围绕“分析方法原理、EFA基本原理原则与流程、分析方法的限制/极限/应用范围”等，依次分享了赛默飞整体解决方案，相关技术包括LIT、PFIB、Nanoprobing、FIB、SEM/TEM等。报告人：牛津仪器科技(上海) 有限公司应用科学家 马岚报告题目：牛津仪器半导体显微分析技术进展马岚报告主要介绍了牛津仪器旗下材料分析业务（MAG）在半导体显微分析技术方面的进展，相关技术主要包括纳米分析（EDS, EBSD, WDS, OP）、共聚焦拉曼成像显微镜、原子力显微镜等，并分别列举了每种技术在半导体显微分析方便的最新应用案例。报告人：日立科学仪器 (北京) 有限公司经理 张希文报告题目：日立电镜产品助力最先进半导体产业日立在半导体领域可以提供全面设备技术，张希文报告主要介绍了其中电镜技术在半导体产业中的最新应用进展，并分别详细介绍了日立优势产品冷场发射扫描电镜SU8600/SU9000、球差校正透射电镜HF5000、纳米探针NP8000等产品技术的最新应用案例与优势。报告人：中国科学院半导体研究所教授级高级工程师 钮应喜报告题目：碳化硅缺陷表征以及其对器件性能的影响钮应喜报告首先介绍了碳化硅的缺陷，以及缺陷对器件性能的影响，接着表示，随着碳化硅的技术发展、成本进一步降低，在终端应用市场的渗透率进一步提升，尤其在新能源汽车领域。在各个工艺环节中还存在很多缺陷，影响性能、合格率、可靠性，还需持续改进，尤其上下游的协同作用。报告人：胜科纳米 (新加坡) 副总裁 华佑南报告题目：X-射线能谱 (EDS)、X-射线光电子能谱 (XPS) 和俄歌电子能谱 (AES) 分析技术研究和在半导体芯片设计、晶圆制造和先进封装中的应用(线上)华佑南在报告中探讨了X-射线能谱(EDS)、X-射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)三种分析技术。提出了“EDS清洁是不清洁的，Auger清洁则是清洁的”的分析概念。确定了“EDX不能用来检测一个正常铝焊盘上的氟污染水平，必须应用俄歇电子能谱(AES)来检测。通过一些应用实例，对三种分析技术的优缺点做了比较。帮助失效分析和质量管理人员选择合适的分析技术，提高材料分析和失效分析的准确度和精度，和提升半导体产品的良率和可靠性。

7月1日，苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书（申报稿）”。募集说明书显示，苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元，主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特（上海）检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域，“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下：广义检测设计前道：晶圆生产中道：晶圆制造后道：晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试（可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改）WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证：对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试：硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试：CP测试（封装前）、FT测试（封装后）本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下：序号设备/软件名称数量（台/套）总价（万元）1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统（含自检模块）13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190

自中美贸易战以来，国家对于半导体行业的重视日渐提升。为避免关键技术被“卡脖子”，国家大力推动半导体行业的发展，先后发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多个层面支持国内半导体行业的自主创新。半导体材料主要包括第一代半导体材料（Si等）、第二代半导体材料（砷化镓GaAs、锑化铟InSb等）、第三代半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝等），以及在半导体工艺环节必须用到的特种气体、靶材、光刻胶、显影液、抛光液和抛光垫、键合胶、电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨材料、掩模版、光阻材料等。其中，大部分半导体材料依赖于对外进口，目前主要进口自美国、日本、韩国等。表1 热门半导体材料主要进口国家及地区主要半导体材料主要进口国家及地区硅片等日本、德国、韩国、美国、中国台湾砷化镓GaAs等日本碳化硅SiC等美国、欧洲特种气体美国、德国、法国、日本靶材美国、日本光刻胶中国台湾、日本、美国抛光液和抛光垫美国、日本、韩国研磨材料美国掩模版日本湿电子化学品德国、美国、日本、韩国、中国台湾光阻材料日本封装材料中国台湾半导体材料的晶体结构和缺陷杂质都将对半导体器件的性能产生较大的影响，因此半导体材料的检测对于成品质量具有至关重要的意义，以下整理了半导体检测中用到的主要科学仪器及其在半导体领域的应用。表 半导体检测仪器和用途半导体检测仪器与技术（点击下方仪器进入专场）在半导体领域的应用光学测量仪器外延层厚度测量、测定元素含量、用于高纯气体分析等电学测量仪器（四探针、三探针、扩展电阻、C-V法、霍尔测量）测量电阻率、载流子浓度、导电类型、迁移率、寿命及载流子浓度分布等X射线衍射仪缺陷及形貌观察（无损检测），检测二次缺陷的形成和消除等金相显微镜观察晶体缺陷等俄歇电子能谱表面层原子成分、含量、化学键合状态分析等二次离子质谱杂质检测等扫描电镜微区形貌观察，成分、结构分析，失效分析，缺陷检测等透射电镜半导体晶体缺陷分析等原子吸收分光光度痕量杂质检测等气相色谱气体分析高频电感耦合等离子体发射光谱微量成分分析等离子束用于分析离子注入层和外延层损伤、定位等离子探针用于薄层分析、微区分析、测量浓度分布，分析痕量杂质等电子探针成分分析等以上列举了半导体行业用到的热门半导体材料和检测仪器，日后仪器信息网也将对半导体检测解决方案进行盘点敬请期待。

佛山广工大研究院研发的“人工智能视觉检测云服务平台”。在生产车间内，排列整齐的五金件接连从生产线上诞生，在他们通向包装线的路上，一只只散发白光的“眼睛”正在不断审视它们，一旦发现产品有异常，即刻便会“带走”。这正是佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“佛山广工大研究院”）研发的“人工智能视觉检测云服务平台”。该服务平台通过智能相机和算法软件，以机器视觉检测代替人工检测，提高质检的效率，也降低了人工成本。该项目入选了佛山市科协创新驱动助力工程项目，获得100万元的资金支持。“来自佛山市科协的扶持为我们带来了第一笔启动资金，也增强了市场对我们的信心。”佛山广工大研究院技术研发部技术总监王华龙说。降低人工成本▶▷ 解决企业视觉检测技术难点走进佛山广工大研究院六楼的人工智能事业部，十几名年轻的研发人员分成多个小组，正通过桌面上摆放着的智能相机、手机零部件等零件，结合电脑屏幕上复杂的算法程序，做着各种测试。这是在人工智能事业部常常可以看见的场景，“人工智能视觉检测云服务平台”正是来自该事业部。2020年新冠肺炎疫情期间，王华龙及团队同事在走访企业时发现，产品检测环节需要大量的人力，疫情期间招工难却是绝大多数企业面临的共性问题。而彼时，国内绝大多数人工智能检测设备与系统被国外所垄断。为解决企业在视觉检测需求及生产中遇到的技术难点，佛山广工大研究院联合华南理工大学、中国图象图形学学会、佛山市坦斯盯科技有限公司以及佛山汉明视阔科技有限公司，形成产学研用紧密结合的项目团队，着手“人工智能视觉检测云服务平台”的研发。“其实早在2018年，我们团队中已有成员开始这方面的研发，但真正开始系统研发是在2020年3月，历时一年多，到2021年5月，我们把视觉检测中所有的流程打通，便有了现在的服务平台。”王华龙说。该平台的硬件部分由智能相机和显示屏组成。相机的长宽高仅7厘米，搭载视觉感知模块和AI芯片等，嵌入自主研发的算法软件。硬件之外，项目还搭建了云平台，实现从数据上传、标记，到模型训练、测试、发布、下发的闭环全程功能。目前，该平台已经在省内省外拥有超100台的使用量，可应用于3C、五金、物流等行业，对于五金件的测量精度可达0.01毫米，对二维码的识别高达99%以上。赋能数字化▶▷ 助推佛山制造业转型升级作为制造业大市，佛山正加快制造强市建设步伐，坚定不移推进制造业数字化智能化转型发展。由佛山广工大研发的“人工智能视觉检测云服务平台”可谓恰逢其时。该平台可助推每条生产线减少6个目检人员以上，单品检测效率提高30%以上，有效促进了机器视觉检测产业链上下游协作配套，为半导体、5G等新产业发展提供国产化检测设备，加快了粤港澳大湾区乃至全国电子信息产业的发展。“佛山工业体系完备，几乎涵盖了包括家用电器、陶瓷建材等优势传统制造业行业。眼下，佛山传统制造业也面临严峻的挑战，转型升级迫在眉睫，通过将人工智能技术与制造业深度融合，能够有效推动传统制造业向数字化、智能化发展，同时也是推动佛山先进制造产业发展的关键。”王华龙说。王华龙表示，其团队希望能够围绕佛山重点支持产业，结合本地企业开展面向多种工业场景的人工智能系统工业示范应用，最终打造成一个深度融合“AI+先进制造”的人工智能视觉检测云服务平台。随着项目研发的人工智能视觉检测云服务平台进一步产业化，王华龙介绍，预计未来5—10年将带动产业链的发展，创造直接的经济与社会效益。据悉，该项目实施期内，还将培养本科、硕士等复合型人才不少于10人，并通过构建面向工业领域应用的人工智能技术人才梯队，为佛山制造业转型提供助力。佛山制造的数字化智能化转型发展之路离不开科技力量支持和帮助，“科创中国”就是一个为佛山引进国家级科技、人才和项目资源的重大平台。2021年5月，佛山入选第二批“科创中国”试点城市，开启创新驱动发展工作新阶段。佛山市科协有关负责人表示，接下来，将进一步集聚资源，助力佛山制造业转型升级。

半导体简单来说，就是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料。近年来随着下游应用行业快速发展，稳定的经济增长以及在有利的政策等背景下，我国半导体产业规模得到迅速发展。根据公开信息整理，2021年我国半导体销售规模已经增长至1925亿美元，2022年与2021年基本持平，2022年全球半导体市场规模达5801亿美元。在整个半导体产业发展过程中，检测技术是非常重要且必不可少的。现阶段业内代表企业半导体检测服务并不局限于研发环节，覆盖范围广，检测综合性较强。基于此，仪器信息网3i讲堂组织了若干会议，围绕半导体行业用户关注的热点话题组织了系列活动。火热报名中https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor2304/ 会议日程会议时间会议名称预计规模4月11日、18日、26日半导体材料、器件研究与检测技术系列讲座 （合办单位：电子工业出版社）800+5月10日第二届半导体工艺及检测技术（合办单位：电子工业出版社）1500+9月5日半导体封装及相关检测技术600+10月12日半导体失效分析600+12月19日第四届半导体材料与器件分析检测技术1500+往期会议图鉴（点击图片或下方链接均可）https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2022/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/maskaligner2022/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtfc20220428/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/3rdsemiconductor2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/maskaligner2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2020/ 会议联系1、会议内容相关：康编辑 15733280108 kangpc@instrument.com.cn 2、会议报名相关：周老师 13260057421 zhouhh@instrument.com.cn 或者扫描二维码添加，备注会议，还可领取相关资料包哦3、赞助参会请联系刘经理 15718850776 liuyw@instrument.com.cn 或者扫描二维码添加好友进行联系

为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行协会、财联社等主办，复旦大学光电研究院等协办的“2024 中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”第二轮通知正式发布。会议将在于7月11-13日在上海虹桥举办，欢迎广大专家学者和企业高管积极参会，企业参展交流。你将有机会与500位来自科研院所、芯片设计制造与封测企业、半导体分析检测仪器与设备企业的专家教授和企业高管，共同研判半导体检测技术的发展趋势，共同碰撞产学研合作火花，共同对接面向产业市场和科研市场的高质量合作机遇。一、会议宗旨为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；2、从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；3、半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。二、会议主题1、集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件2、半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等3、半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等表征及相关仪器4、半导体芯片表征技术及其设备，包括功能、性能、封装可靠性等表征及相关设备5、企业上下游供应链对接，科创型企业知识产权布局和保护6、企业与科研院所产学研合作，科研院所科研成果展示和发布三、参会人员1、利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；2、芯片设计行业、半导体材料和半导体前后道制造领域的企业管理者和技术负责人；3、半导体分析检测仪器与设备业管理者和技术负责人；4、半导体分析检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。四、组织单位指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥商务区管理委员会、上海市闵行区人民政府主办单位：国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司协办单位：中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会、上海市真空学会、上海电子学会智能仪器与设备专委会、上海市在线检测与控制技术重点实验室、上海理工大学光电学院、上海大学特种光纤与光接入网重点实验室、求是缘半导体联盟、复旦大学校友总会集成电路行业分会、上海段和段律师事务所特别报道：《CMG数字中国》融媒体节目支持媒体：仪器信息网、半导体综研、半导体行业联盟、上海真空学会官网、大同学吧、芯片揭秘支持期刊：半导体学报、自动化仪表五、已确认参会的专家/企业（持续更新中）六、会议信息1、会议时间：2024年7月11日-13日2、会议日程：日期时间活动议程7月11日14:00-20:00大会报到、展台布置7月12日09:00-12:00大会报告-113:30-17:30分会报告、墙报18:00-19:30晚宴、颁奖7月13日08:30-12:00分会报告、技术培训13:30-17:00大会报告-2、论坛、人才交流3、报告主题：报告主题主题一集成电路晶圆级缺陷检测技术主题二半导体封装及缺陷检测技术主题三高分辨显微技术及半导体应用主题四薄膜制备及椭圆偏振测试技术主题五X射线检测技术及半导体应用主题六光谱技术应用于半导体材料检测主题七功率器件、芯片缺陷检测技术主题八射频芯片检测及分析技术主题九半导体器件可靠性及失效分析技术主题十芯片、微纳器件形貌、热探测技术主题十一半导体光电器件、芯片检测技术主题十二AI技术应用于半导体分析检测(备注:会议议程持续更新，以现场实际安排为准)4、会议地点会议规模：500人左右会议地点：上海虹桥 新华联索菲特大酒店具体地址：上海市闵行区泰虹路666号(直线距离虹桥火车站、虹桥2号航站楼3公里)七、注册费用及报名名称费用（元/人）2024年6月25日前缴费2024年6月25日后及现场缴费会议代表23002800学生代表15001800（备注：注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用）请扫描二维码 立刻在线报名请参会人员于2024年6月25日前微信扫码登记或填写附件3“会议参会回执表八、论文摘要/企业参展赞助1、会议论文摘要(详见附件1"会议论文摘要模板”)2、本次会议及论坛的参展与赞助(详见附件2"会议赞助权益清单”)（附件下载，详见文末）九、报名及赞助联系方式会议Emait:kjyzy@fudan.edu.cn院校师生报名及论文投递联系人：刘老师 139 1828 3051企业报名及赞助咨询联系人：徐老师 135 8571 1280报名缴费及发票确认联系人：王老师 178 2179 68082024中国检测技术与半导体应用大会_会议论文摘要模板_附件1.doc2024中国检测技术与半导体应用大会_会议赞助权益清单_附件2.pdf2024中国检测技术与半导体应用大会_参会确认表_附件3.docx

半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。因此，半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高，制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于2023年10月16日特邀请电子工业出版社/电子信息分社分社副社长魏子钧、工业和信息化部电子第五研究所高级工程师吕宏峰、北京软件产品质量检测检验中心测试工程师马洪涛以【半导体零距离：芯片检测技术与市场现状圆桌讨论】为主题，进行访谈，贴近企业“芯”声，为行业现状发声，了解行业现状。一、主办单位：仪器信息网、电子工业出版社二、本期直播时间2023年10月16日14:00-16:00三、直播平台仪器信息网视频号、小电新视界等四、本期直播嘉宾主持人：康鹏程 仪器信息网 半导体编辑魏子钧 电子工业出版社/电子信息出版分社 副社长吕宏峰 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师马洪涛 北京软件产品质量检测检验中心 测试工程师五、本期直播议题话题一：了解半导体检测行业现状1、 什么是半导体检测2、 半导体检测都有哪些项目3、 半导体检测市场规模4、 《可靠性技术丛书》内容解读话题二：半导体检测技术挑战和市场前景1、 当前半导体检测有哪些难点和前沿技术2、 国内外在半导体检测方面的差距3、 未来半导体检测的市场前景如何4、 “第四届半导体材料器件分析检测技术网络会议”内容解读话题三：半导体检测人才现状与展望1、 半导体行业人才现状2、 半导体检测行业人才现状3、 人员培养面临的难题及解决方案六、报名方式扫描上方二维码报名预约视频号直播