半导体检测

产品概述SUPEC 2050半导体AMC综合监测系统由采样预处理子系统、气体监测子系统以及辅助设备和数据采集与处理子系统等构成，如下图所示。采样预处理子系统由多路样气传输管、采样泵和分布式多通道采样仪组成，可以对多个点位进行不间断实时采样，并通过管路切换实现不同采样点样气的循环监测。气体监测子系统由多个分析仪组成，可以根据不同的监测需求进行定制化的搭配，实现不同物质的在线监测。辅助系统由集成机柜和校准单元组成，可以保证整套系统的正常运行，校准单元可以定期对系统进行校准，保证监测数据的稳定和准确。数据采集与处理子系统可以监控查询所有测量信息和系统工作状态信息，并将监测数据传输至企业的中控平台。产品特点1.采样覆盖面广：多点位同时采样，覆盖面广，成本低，可支持200m点位监测，多点位形成网格化分析体系。2.轮巡速度快：系统具备预抽功能，节约管路传输等待时间。3.自由配置通道数量：系统可扩展，可自由配置采样点位数量。4.样品间干扰小：具备反吹功能.确保各路样品互不影响，低残留。5.样品超标留样：可搭配超标留样，系统可搭配苏玛罐留样系统，当点位污染超标时自动留样。应用领域半导体行业检测

DMM-660C研究型半导体检测显微镜一、DMM-660C研究型半导体检测显微镜的特点和用途: DMM-660系列研究型大平台金相显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场消色差物镜、大视野目镜，图像清晰、衬度好，同时配有偏光装置，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 DMM-660C研究型大平台正置金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机上很方便地适时观察金相图像，并以随时捕捉下来,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。二、DMM-660C研究型半导体检测显微镜的技术参数:组件及规格目镜大视野WF10X(Φ18mm)WF20X(Φ8.5mm)平场分划10X(0.10mm/格值)物镜平场消色差 （无盖玻片）放大倍数/数值孔径工作距离PL5X/0.1218.3PLL10X/0.258.9PLL20X/0.408.7PLL40X/0.60（弹簧）3.7PL50X/0.70（弹簧）2.02PL80X/0.80（弹簧）0.96放大倍数光学放大倍数:50X、100X、200X、400X、500X、800X、1000X、1600X 电脑放大倍数：200X-3200X目镜筒三目镜转轴式，倾斜30度，包括检偏振片仪器主体粗调、微调手轮，微调格值为0.002MM（底座及支架）偏光装置可插入式起偏振片,垂直照明装置,能进行一般金相分析、微粒分析测试，还能对不透明物体进行分析、观察。载物台尺寸：274 X 274mm有快速移动装置，移动范围：203 X203mm调焦机构同轴粗微动调焦机构, 调焦范围25mm 微动格值2μm照明系统落射照明 6V 20W ，卤素灯，亮度可调带起偏振片滤片组转盘式蓝、黄、绿、磨砂滤色片组转换器 滚珠内定位内弯,五孔转换CK-300电脑摄像系统1X摄影接口，标准C接口300万数字成像系统，最高分辨率：2048X1536，最新升级数字摄像模块，采用USB供电，功耗小，连接简单：USB2.0 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。三、仪器的组成部分 1、大平金相显微镜主机DMM-660　2、电脑适配镜　 3、CK-300彩色数字摄像器　 　　　 四、选购部分：1、DS-3000二维图像测量分析软件 2、计算机

pGas200-ASM-SC-6s便携式半导体车间毒气检测仪规格型号如下：一、pGas200-ASM-SC-6s 便携式气体检测仪技术参数技术说明PH3-4PH:0.05-20ppmSiH4-4SL:0.05-50ppmAsH3-3E1:0.015-1ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmH2:0-4%VOlECECECECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警, 有一定的区辩能力.Chlorides对HCl,SiH2Cl2, S2Cl2, GeCl4, PCl3, PCl5, POCl3, SiCl4, TiCl4, SiHCl3, C3Cl3N3都有响应 Fluorides对HF,COF2,S2F10,SO2F2,SnF4,C3F3N3都有响应 Gas200通过标定系统甚至可能对H2B6.GeH4,H2Se进行定性定量探测.二、PGas200-ASM-SC_4s 便携式气体检测仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmH2:0-4%VOlECECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警, 有一定的区辩能力.Chlorides对HCl,SiH2Cl2, S2Cl2, GeCl4, PCl3, PCl5, POCl3, SiCl4, TiCl4, SiHCl3, C3Cl3N3都有响应 Fluorides对HF,COF2,S2F10,SO2F2,SnF4,C3F3N3都有响应 Gas200通过标定系统甚至可能对H2B6.GeH4,H2Se进行定性定量探测.三、PGas200-ASM-SC_3s1 便携式气体分析仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmChlorides: 0.7-30ppmFluorides: 0.25-10ppmECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警 四、 PGas200-ASM-SC_3s2 便携式气体检测仪技术参数技术说明Hydrides:0.05-50ppmTOX:0-30ppmH2:0-4%VOlECECEC扩散式采样 半导体车间全毒气报警TOX-ADS02 对氯化物，氟化物,溴化物,硫化物,胺,苯类皆有高灵敏度响应.*其中H代表氢化物；Cl代表氯化物,包括氯化氢 F代表氟化物,包括氟化氢 便携式半导体车间毒气检测仪技术指标: BD4主机测试ADC分辨率: 0.025%FS 电化学探头准确度: ±1-2%读数(一般) 长期稳定性: +/-10% /年 (一般) 分析器响应时间： 10ms 探头响应时间：1min 仪器使用环境: 温度：-10℃～60℃ 湿度：10%～90%R（无结露） 仪器保存环境: 温度： 0℃～50℃ 湿度：10%～80%R（无结露） 电化学探头直接采样: 温度: 0-40℃ 压力:1.1 kgf/cm2 供电: 6V充电蓄电池 连续使用时间: 24Hr/每次充电 电池置放时间1周。便携式半导体车间毒气检测仪pGas200-ASM-SC-6s，气体分析仪，有毒有害气体检测仪，请与北京市北斗星工业化学研究所联系。

德国徕卡 Leica 8寸晶圆半导体检测系统DM8000M 产品参数 研究级材料显微镜，适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析，多种安全设计，保护晶圆，镜头及观察者 模块化设计，可实现透、反射观察 复消色差光路，整体光路支持25mm视野直径 6孔位电动物镜转盘，配接直径32mm长工作距离物镜，物镜转盘带编码，可在不同倍数的物镜下自动加载相应倍数的比例尺 8 X 8大样品台，可实现8寸晶圆的直接观察 内置手动/电动调焦系统 独有的0.7X宏观物镜，具有晶圆检查功能 可提供全自动明场、暗场、偏光、微分干涉、斜照明等观察方式 机身内置LED透、反射照明光源，智能光强变化的控制照明方式 可选配UV光源，提高分辨率至亚微米结构，UV由大功率的LED产生，具有UV和OUV功能 可自动记忆不同物镜与观察方式下最佳的光强，光阑及聚光镜的组合，自动恢复到位，操作简单快速 光强，光阑，观察方式和聚光镜调节除了按键控制外，还可由计算机控制 可连接晶圆搬送机进行连续工作 可配接摄像头观察和采集图像，并提供专业分析软件 可配接高温热台、荧光光源、阴极发光仪、光度计等 产品特点 适用于所有观察方法的 LED 照明系统，LED 不会产生热量，以此保护样本。色温稳定，确保得出真实的可再现分析结果 利用 0.7X 的全景物镜，能够获得对样本表面的快速总览 高分辨率暗场 (HDF)，为您呈现更多细节 UV和OUV观察方式进一步提高了横向分辨率和纵向分辨能力 软件强大的专业分析功能，包括晶粒度分析、相分析、铸铁分析、脱碳分析、夹杂物分析和清洁度分析

道可道，非常道；名可名，非常名。无名，天地之始，有名，万物之母。故常无欲，以观其妙，常有欲，以观其徼。此两者，同出而异名，同谓之玄，玄之又玄，众妙之门。日本神荣半导体气体原理气味检测仪特点： 适合测定各种工厂、垃圾焚烧、污水处理厂、卫生间、宠物等产生的味道。 操作简单方便 只需打开电源就能开始测定 到可保存32,732组数据（每5秒自动测量一次，可记录45小时的数据） 配有专用绘图软件 公司主营产品：油烟检测仪、恒温恒湿称重系统、自动烟尘烟气测试仪、大气采样器、烟气采样器、粉尘采样器、氟化物采样器、水质采样器、水质检测仪、气体检测仪、烟气分析仪、酒精检测仪、甲醛检测仪、辐射检测仪、汽车尾气分析仪等代理品牌：德国德国、德国菲索、英国离子、美国华瑞、日本新宇宙、美国英思科、加拿大BW、英国凯恩、美国梅思安等。 QDLBJYSBY

便携式气体检漏仪SP-230 系列SP-230 TYPE SC（用于半导体材料气体）长处・ 一台可测量50种气体，LED显示屏更易于查看！・ 可靠的设计，可在恶劣环境中使用，功能齐全 ・ 可靠的设计，可在恶劣环境中使用，一键访问多种功能 检测方法吸入式/单式检测原理热线半导体检测范围取决于要检测的气体警报类型气体报警器、故障报警器报警动作灯闪烁，蜂鸣器响起防爆类型非防爆结构防护等级IP67 等效等级CE标志EMC指令、RoHS指令权力2 节 AA 碱性电池连续使用时间约13小时（25°C时，无报警，无照明）外形尺寸约 41 （W） × 186 （H） × 38 （D） mm （不包括喷嘴）质量约220g（不含电池）工作温度范围-20°C~+55°C（无突然变化）工作湿度范围95%RH以下（无凝露）检测目标气体AsH3、B2H6、C2H2、C2H2CL2、C2H4、C2H5OH、C2HCL3、C3H6O、C3H8、C4F6、C6H6、C7H8、C8H10、CH2C2F4、CH2CL2、CH3Br、CH3CL、CH3OH、CH4、CO、COS、D2、EDC、EO、GeH4、H2S、H2Se、HBr、HCHO、HCL、i-C4H10、 IPA、MEK、n-C6H14、NH3、PH3、PO、R-134a、R-22、R-245FA、R-32、R-404A、R-407C、R-41、R-410A、SiH4、SO2、tC3H2F4、VCM

Leica DM12000 M 12寸半导体检查显微镜DM12000M,封装检查显微镜DM12000M,封装测试显微镜,12寸晶元检查显微镜 产品参数 :能够避免操作失误情况的出现 研究级材料显微镜，适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析，多种安全设计，保护晶圆，镜头及观察者 模块化设计，可实现透、反射观察 复消色差光路，整体光路支持25mm视野直径 6孔位电动物镜转盘，配接直径32mm长工作距离物镜，物镜转盘带编码，可在不同倍数的物镜下自动加载相应倍数的比例尺 12 X 12大样品台，可实现12寸晶圆的直接观察 内置手动/电动调焦系统 独有的0.7X宏观物镜，具有晶圆检查功能 可提供全自动明场、暗场、偏光、微分干涉、斜照明等观察方式 机身内置LED透、反射照明光源，智能光强变化的控制照明方式 可选配UV光源，提高分辨率至亚微米结构，UV由大功率的LED产生，具有UV和OUV功能 可自动记忆不同物镜与观察方式下最佳的光强，光阑及聚光镜的组合，自动恢复到位，操作简单快速 光强，光阑，观察方式和聚光镜调节除了按键控制外，还可由计算机控制 可连接晶圆搬送机进行连续工作 可配接摄像头观察和采集图像，并提供专业分析软件 可配接高温热台，荧光光源，阴极发光仪，光度计等 产品特点: 适用于所有观察方法的 LED 照明系统，LED 不会产生热量，以此保护样本。色温稳定，确保得出真实的可再现分析结果 利用 0.7X 的全景物镜，能够获得对样本表面的快速总览 高分辨率暗场 (HDF)，为您呈现更多细节 UV和OUV观察方式进一步提高了横向分辨率和纵向分辨能力 软件强大的专业分析功能，包括晶粒度分析、相分析、铸铁分析、脱碳分析、夹杂物分析和清洁度分析 极限分辨率 全新的倾斜紫外模式 (OUV) 在紫外光基础上结合了倾斜光设计理念，确保您可以从任何角度都得到可见物理光学的极限 分辨率。

快速检测，快速行动微电子和半导体检查系统 DM3 XL检测速度在微电子和半导体行业的检查、过程控制或缺陷和故障分析中至关重要。您发现缺陷的速度越快，您可以做出更快的反应。大视野——视野增加30％DM3 XL检测系统视野开阔，可让您的团队更快地发现缺陷并提高合格率。利用独特的宏观物镜增加的30％视野。 视野更大，效率更高看到更多意味着更快地工作。为了快速扫描6英寸以下的大型组件，DM3 XL提供了独特的微距物镜。放大倍数为0.7倍，它可以立即捕获35.7毫米的视场-比其他常规扫描物镜大30％。有了宏观目标，缺陷就没有机会了：提高产量可靠地检测到晶圆边缘或中心的显影不足检测不均匀的径向膜厚度 LED适用于所有对比方法DM3 XL将LED照明用于所有对比方法。LED照明提供恒定的色温，并提供所有强度级别的真实彩色成像。 在所有强度级别上逼真的彩色成像免调整无需更换灯泡-无需停机可重复的结果由于使用寿命长且功耗低，LED还具有巨大的成本节省潜力。 光学高性能使用DM3 XL，您可以以可承受的价格享受卓越的光学效果。用倾斜照明检查侧面，边缘或碎片：从不同角度照亮样品，这是可视化地形图的简便有效方法。通过深入的暗场对比度检测样品下层中的微小划痕或小颗粒。灵敏度和分辨率的急剧提高会让您震惊。 各种样品–可变台插入无论您要检查哪种样品大小和样品类型，都可以从各种载物台中进行选择：载物台尺寸：150毫米x 150毫米舞台插件：金属插件，晶圆支架或掩模支架快速粗台或精台定位 舒适直观地工作彩色编码膜片助手（CCDA）简化了分辨率，对比度和景深的基本设置，有助于加快工作速度并减少操作错误。简单直观的功能使您的团队可以更快地提供可靠的结果。借助易于触及的控件，可在切换对比度或照明时将手放在显微镜上，将眼睛放在样品上用右手轻松操作光强度控制器使用可变的ErgoTubes和聚焦旋钮将显微镜调整到不同的身高

快速检测，快速行动微电子和半导体检查系统 DM3 XL检测速度在微电子和半导体行业的检查、过程控制或缺陷和故障分析中至关重要。您发现缺陷的速度越快，您可以做出更快的反应。大视野——视野增加30％DM3 XL检测系统视野开阔，可让您的团队更快地发现缺陷并提高合格率。利用独特的宏观物镜增加的30％视野。 视野更大，效率更高看到更多意味着更快地工作。为了快速扫描6英寸以下的大型组件，DM3 XL提供了独特的微距物镜。放大倍数为0.7倍，它可以立即捕获35.7毫米的视场-比其他常规扫描物镜大30％。有了宏观目标，缺陷就没有机会了：提高产量可靠地检测到晶圆边缘或中心的显影不足检测不均匀的径向膜厚度 LED适用于所有对比方法DM3 XL将LED照明用于所有对比方法。LED照明提供恒定的色温，并提供所有强度级别的真实彩色成像。 在所有强度级别上逼真的彩色成像免调整无需更换灯泡-无需停机可重复的结果由于使用寿命长且功耗低，LED还具有巨大的成本节省潜力。 光学高性能使用DM3 XL，您可以以可承受的价格享受卓越的光学效果。用倾斜照明检查侧面，边缘或碎片：从不同角度照亮样品，这是可视化地形图的简便有效方法。通过深入的暗场对比度检测样品下层中的微小划痕或小颗粒。灵敏度和分辨率的急剧提高会让您震惊。 各种样品–可变台插入无论您要检查哪种样品大小和样品类型，都可以从各种载物台中进行选择：载物台尺寸：150毫米x 150毫米舞台插件：金属插件，晶圆支架或掩模支架快速粗台或精台定位 舒适直观地工作彩色编码膜片助手（CCDA）简化了分辨率，对比度和景深的基本设置，有助于加快工作速度并减少操作错误。简单直观的功能使您的团队可以更快地提供可靠的结果。借助易于触及的控件，可在切换对比度或照明时将手放在显微镜上，将眼睛放在样品上用右手轻松操作光强度控制器使用可变的ErgoTubes和聚焦旋钮将显微镜调整到不同的身高

• 带目镜观察的小巧显微镜单元。适于检测金属表面、半导体、液晶基板、树脂等。• 多种显微镜镜体通常用作适用于专业器械的OEM(原厂委制)产品，如那些利用YAG(近红外、可见、近紫外或紫外)激光*对半导体晶片进行检测和修补的设备。*不保证激光系统产品的性能和安全性。• 应用：切割、修整、校正、给半导体电路做标记/薄膜(绝缘膜)清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复(校正错误)。还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。• 可用于红外光学系统*。应用：晶体硅的内部观察；红外光谱特征分析。*需要红外光源和红外摄像机。• 支持BF(亮视场)、DF(暗视场)、偏振光及微分干涉对比(DIC)的型号(产品)可用。• 带有孔径光阑的柯勒照明是表面照明光学系统上的标准配件。• 内倾转塔和超长工作距离的物镜确保了显微镜下的高可操作性。

正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

仪器简介：二氧化氯检测仪日本新宇宙半导体特气检漏仪XP-703D/XP-703D半导体特气检漏仪/气检漏仪XP-703DXP-703D（自动吸引式）半导体特气检漏仪 /Pgm7340/pgm-7340PPB 泵吸式VOC检测仪Pgm7240/pgm-7240 PPB 泵吸式VOC检测仪Pgm7320/pgm-7320挥发性有机气体VOC检测仪Pgm7600/pgm-7600挥发性有机气体VOC检测仪Pgm7300/pgm-7300泵吸式VOC检测仪Pgm7200/pgm-7200泵吸式苯蒸汽检测仪Pgm3000/pgm-3000密闭空间复合气体检测仪pgm7800/pgm-7800密闭空间复合气体检测仪pgm7840/pgm-7840五合一气体检测仪pgm50q/pgm-50q四合一密闭空建、pgm50/pgm-50复合气体检测仪pgm54/pgm-54五合一气体检测仪/二氧化碳检测仪pgm2400/pgm-2400四合一气体检测仪pgm2000/pgm-2000四合一密闭空间检测仪pgm1600/pgm-1600可燃气体检测仪pgm1700/pgm-1700氧气/一氧化碳/硫化氢检测仪pgm1100/pgm-1100氧气检测仪（O2）pgm1110/pgm-1110一氧化碳检测仪（CO）pgm1120/8pgm-1120硫化氢检测仪（H2S）pgm1190/pgm-1190氯气检测仪（CL2）pgm1130/pgm-1130二氧化硫检测仪（SO2）pgm1140/pgm-1140一氧化氮检测仪（NO）pgm1150/pgm-1150二氧化氮检测仪（NO2）pgm1170/pgm-1170氰化氢检测仪（HCN）pgm1187/pgm-1187二氧化氯检测仪（CLO2）pgm1189/pgm-1189氯气检测仪（CL2）pgm1191/pgm-1191氨气检测仪（NH3）pgm1192/pgm-1192磷化氢检测仪（PH3）sp1102/sp-1102可燃气体检测器sp1104/sp-1104有毒气体检测器sp2102/sp-2102可燃气体检测仪sp2104/sp-2104有毒气体检测仪sp3104/sp-3104有毒气体检测仪sp3101/sp-3101氧气检测仪sp4101/sp-4101氧气检测器sp4102/sp-4102可燃气体检测器sp4104/sp-4104有毒气检测器sp1003/sp-1003控制器PPMHTV甲醛检测仪ppmhtv4160甲醛检测仪4160-2 甲醛检测仪 4160-19.99m型甲醛分析仪 4160-1999m 甲醛分析仪 4160-199.9m甲醛分析仪 4160-1999b甲醛分析仪XP308B/XP-308II/XP 308甲醛检测仪HCX-300/HCX-4160甲醛检测仪 XP-311II可燃气体检测仪/XP-311A可燃气体检测仪技术参数：二氧化氯检测仪XP-703D半导体特气检漏仪技术参数：型 号XP-703D检测对象气体半导体材料气体（胂、膦、乙硼烷、硅烷、氢气等）检测原理热线型半导体式采样方式自动吸引式可检测浓度（单位：ppm）砷烷 磷烷 乙硼烷 硅烷 氢气AsH3 PH3 B2H6 SiH4 H20.2 0.3 0.1 0.5 1.0检测表示蜂鸣器断续鸣响及指示灯闪烁应答速度10秒以内主要特点：二氧化氯检测仪XP-703D半导体特气检漏仪产品特点：1.最适合于检测半导体特气的微量泄漏。2.采用声光报警。二氧化氯检测仪

薄膜无损检测系统/半导体无损检测系统姓名：田工(Allen)电话：（微信同号）邮箱：薄膜无损检测仪产品特点：系统使用获得专利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让，它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性，薄膜厚度检测系统使用无接触，无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波，以此检测获得材料诸如厚度，附着力，界面热阻，热导率等。产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层，无论是不透明的（金属、金属氧化物和陶瓷），还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术（without contact, no damage, no water, no Xray）不受样品形状的影响。产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米于此同时，系统提供附着力、热性能（纳米结构界面热阻）测量分析 多种材料适用性广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物，并且不受外形因素的影响。 薄膜无损检测仪广泛的应用中发挥作用半导体行业半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积，。工业过程中厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积对于以上问题，我们针对提供：-高速控制检测-无损无接触测量-单层/多层测量显示行业今天，不同的技术竞争主导显示器的生产，而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上，由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺，这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO… … 在这方面，控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供：- 对此类层级样品的独特检查。- 提取厚度的可能性。- 非破坏性和非接触式厚度测量。薄层沉积无论是在航空工业还是医疗器械制造领域，技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题，且受限于待测样品形状因素、曲率等原因，很难控制样品特性。 对此我们可以提供：不改变样品形貌无损检测（Form factor postage）快速厚度测量在线测量控制 部分合作单位

正业科技半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备应用介绍：该设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

半导体xray检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 半导体元立件在线全自动XRAY检测设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

半导体行业 风量检测KANOMAX 6720超宽风量测试范围40-4300m³ /h风量、风速、温湿度、差压同时检测显示蓝牙通信、连接蓝牙打印机，实时打印测试数据具有进风、排风判定、背压补偿、大气压修正功能超大存储容量、4.3英寸真彩触摸屏透明可视窗、可拆卸风速矩阵 名 称Kanomax风量罩型 号6720风量范围40~4300m3/h精度读数的±3%±8m3/h风速范围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）精度读数的±3%±0.05m/s差压范围-2500~2500Pa精度读数的±1.5%±0.25Pa温度范围0~60℃精度±0.5℃湿度范围0~100%RH精度±3%RH（10~90%RH）本体仪器LCD4.3英寸真彩触摸屏背压补偿功能具备透视窗具备其他功能时钟、电池电量显示、数据存储/删除、数据输出（USB）、蓝牙打印、蓝牙功能数据存储8,000组电源4节5号电池（9小时），DC5V适配器供电风罩尺寸标准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm整机重量3.6kg标准附件610×610mm、手提箱、电池、操作说明书、通迅电缆及测试软件选 件伸缩杆、专用微型打印机、升降架（带风量罩测试时，整体高度≥3.4m）、电源适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、2根气管一长度为2m风量罩6720、6710、6705超大触摸液晶屏、应用便捷风量、风速、温湿度、差压同时检测显示 蓝牙通讯、智能终端连接蓝牙打印机，实时打印测试数据手机等智能终端安装APP程序，操控仪器:参数设置、同步测试数据(最大值、最小值、平均值、累计值)处理、查看、删除、导出、单位切换、K系数调节、多种语言选择 16点平均分布、背压补偿、正负压皆可测试16个压力测试孔均匀分布并具有背压补偿、温度及大气压修正功能，实现高精度测试设有进风、排风两种方式，正负压皆可判定测试 主机、风速矩阵拆卸后组合使用差压计:主机连接差压管直接测试差压面风速仪:主机连接风速矩阵测试风速 大容量存储主机和APP可分别存储8000组、10000组测试数据 透明可视窗直接查看确认风罩与风口对接情况，确保测试数据准确 多种风罩尺寸可供选择除配备610x610mm标准风罩外，还可选用或定制其他不同尺寸的9种风罩 风量检测KANOMAX 6720广泛应用暖通空调的调试、故障排除、新风测试及平衡洁净室认证、生物安全柜风量测试等 名 称风量罩型 号672067106705风量范 围40~4300m3/h40~3800m3/h精 度读数的±3%±8m3/h读数的±3%±10m3/h±2%FS风速范 围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）--精 度读数的±3%±0.05m/s差压范 围-2500~2500Pa--精 度读数的±1.5%±0.25Pa温度范 围0~60℃-精 度±0.5℃湿度范 围0~100%RH-精 度±3%RH（10~90%RH）本体显 示4.3英寸真彩触摸屏3.5英寸彩屏3.5英寸背光屏背压补偿具备蓝牙通讯具备--K系数调节具备数据存储8,000组（APP：10,000组）3,000组其他功能时钟、电池电量、数据存储/删除、数据输出（USB）、打印电 源4节5号电池（约14h），DC5V4节5号电池（约9h），DC5V矩阵可拆卸不可拆卸背压板风罩尺寸标 准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm重 量3.6kg3.5kg3.4kg标准附件610×610mm风罩、手提箱、电池、操作说明书、通讯电缆及测试软件可 选 件伸缩杆、打印机（蓝牙/通讯线缆）、升降架、AC适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、气路管 用于检测和调试空调的进风、排风风量。风量罩可更换不同尺寸风罩后用于任何类型管道的进风和排风风口。此外，加野风量罩气密性高；风量罩所使用的支杆材质为玻璃纤维，为风罩提供坚固的支撑。半导体行业 风量检测KANOMAX 6720

产品优势徕科光学出品的LK-63R型金相显微镜专为工业检测及金相分析所设计，无论外形还是性能都与国际一流设计相比肩，整体效果不分伯仲。LK-63R具备灵活的系统组合、卓越的成像性能、稳定的系统结构，其所展现出来的整体水平已达到同类、同领域产品的顶尖水准。作为内外兼具、软件硬件皆智能的金相显微镜，LK-63R以其领先的技术、平价的定位获得了各相关领域客户的一致青睐，有越来越多的高校、研究所、科研单位、企业等首选本款型号的金相显微镜，这也让LK-63R成为了该领域的“明星产品”被广泛应用，且获得一致好评。在国货崛起的今天，徕科光学研发的LK-63R依靠着科技感和创新感双强的研发力量，能够以稳扎稳打的专业核心技术为不同客户制定出高性价比的解决方案和内核稳定的售后方案，其所呈现出的效果与进口设备的毫无差别，但其价格仅为进口设备的三分之一左右，真正成为了一款“小价格、大惊喜”的产品。依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；作为业内唯一的质保期两年的服务保障团队，具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训 一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。下图为LK-63R金相显微镜产品实景图：下图为现场安装、培训实景图：下图为合作伙伴情况：下图为服务站分布图：产品介绍1、光路：采用国际领先的无限远双重校正光路设计（UISC）下图左图为有限远光路，右图为无限远光路下图为同一物体在有限远光路（左图）与无限远光路（右图）下观察到的情况对比：2、光源：明暗场反射照明器为12V100W卤素灯照明，并带有光强预设功能，可快速切换到预设亮度，带明暗场切换机构；透射光源为单颗大功率5W白色LED，并带有NA0.5聚光镜。透射照明与反射照明可独立控制，即透反照明可同时开启，亦可单独开启。传统卤素光源 传统卤素光源+色温平衡滤片3、观察方法：明场观察( 透射 )、暗场观察、DIC微分干涉观察、简易偏光观察明场观察( 透射 )：5W大功率LED，配以N.A.0.5聚光镜，可以透照明下，观察LCD彩色液晶显示屏，器件框架边缘等。透射照明与反射照明为独立控制，即可同时亮，也可单独亮。明场图例：暗场观察：将暗场照明拉杆拉到指定位置，即可使用暗场功能，可以观察物体表面的各种划痕、杂质点及其他细微缺陷。暗场图例：DIC微分干涉观察：在正交偏光的基础上，插入DIC棱镜，即可进行DIC微分干涉相衬观察。使用DIC技术，可以使物镜表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，极大的提高图像的对比度。DIC微分干涉图例：简易偏光观察：将起偏镜及检偏镜插板插入照明器的指定位置，即可进行简易偏光观察。检偏镜可分为固定式和360°旋转式两种。简易偏光图例：4、智能化图像处理方法：5、图像测量功能6、可实现实时景深叠加和实时多视场拼图功能： 实时景深叠加(EFI) 实时多视场拼图(MIA)7、大行程移动平台设计：采用6"平台设计，可适用于相应尺寸的晶圆或FPD检测，也可用于小尺寸样品的阵列检测。6英寸平台，反射照明移动范围158mmX158mm，透射照明移动范围100mmX100mm 带离合器手柄，可用于全行程范围内快速移动。通过使用平台适配接口，所有平台可在MX系列机型之间通用。8、超长工作距金相物镜：全新设计的超长工作距物镜，采用半复消色差技术，并使用多层宽带镀膜技术，使整个视场内的成像清晰锐利，色彩自然，明亮舒适。超长的工作距离设计，50X的有效工作距离达到7.8mm,100X物镜也达到了2.1mm，大幅拓展了其应用领域；5X、10X、20X物镜的设计，通过精选材料及优化设计，使DIC微分干涉观察的性能非常出色。同步设计了全套明暗场两用物镜，暗场照明亮度比传统暗场物镜提高2倍以上。9、高性能物镜转换器：LK-63R的转换器采用精密轴承设计，转动手感轻巧舒适，重复定位精度高，物镜转换后的同心度也得到较好的控制，5孔明暗场转换器，带DIC棱镜插槽。10、宽视场较链式三目观察筒：正像铰链三目观察筒，所成像的方位与物体实际方位一致，物体移动的方向跟像面移动的方向相同，便于观察与操作。11、安全、稳重的机架结构设计：工业检测级显微镜体，低重心、高刚性、高稳定性金属机架，极大的提高的系统的抗振能力与成像的稳定性。前置低手位粗微同轴调焦机构，内置90-240V宽电压变压器，可以适应不同地区的电网电压。底座内部设计有风循环散热系统，长时间使用也不会使机架过热。例图（案例图片上传已被压缩，获取原图请联系我们！）半导体图1：100X半导体图2：200X半导体图3：500X半导体图4：500X DIC球墨铸铁图1：明场球墨铸铁图2：暗场球墨铸铁图3：偏光球墨铸铁图4和图5：DIC石英岩图1：明场石英岩图2：暗场石英岩图3：偏光产品参数产品结构正置显微镜品牌徕科光学型号LK-63R产地中国大陆总体放大倍率50X-1000X（5x、10x、20x、50x、100X）光学系统无限远色差校正光学系统照明系统反射可观察方法明场/暗场/DIC微分干涉/偏光/观察筒正像观察筒，25°铰链式三目，分光比，双目: 三目=100: 0或0:100目镜PL10X/22平场高眼点目镜物镜转换器5孔内倾式明暗场转换器，带DIC插槽载物台6寸三层机械移动平台，玻璃工作台，右手位X、Y移动手轮，带离合器手柄，可快速移动显微镜镜体粗微调同轴、带粗调机构上限位及松紧调节装置。内置90-240V宽电压变压器，单路电源输出反射照明器系统带可变视场光，均可调中心: 带滤色片插与偏光装置插 带明暗场切换机构，预置中心，采用数字调光，具有光强设定与复位功能图像采集系统有效像素：2000万像素，5440 * 3648留言或致电我们，获取更多方案。

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NS3500 Solar 半导体晶圆质量检测系统NS-3500 Solar 是一种可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构，可以为半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等提供各种解决方案。 Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦 Application field（应用领域）：NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications(规格）:ModelMicroscope NS-3500 Solar备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105工作范围: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 Pinhole共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围 400 um注 1显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz激光共焦测量光源波长 405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜Approx. ~50 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮光学平台隔振系统Option 注1:精细扫描由压电执行器（PZT）执行。注2 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（步长1μm）进行100次测量。

简介：BD-50，金相显微镜，高级生物显微镜，半导体芯片检测，晶元，化学粉末检测

乙硼烷，化学式为B2H6，属于无机化合物，是目前能够分离出的**简单硼烷，常温下外观为无色气体状，有特殊臭味，有剧毒，易水解，易溶于二硫化碳。乙硼烷在潮湿空气中易爆炸，室温下可分解，能与多种有机溶剂及金属发生剧烈反应，因此乙硼烷存储条件要求高，需要存储在低温、干燥环境中，并远离热源、明火以及氧化剂、卤素等物质。用于半导体产业中；用作高能燃料，用于火箭、导弹制造中；用作有机合成原料，用于化工产业中；用来制备高纯度硼单晶；还可用于制药、金属焊接等领域。其中，半导体产业是乙硼烷的重要下游市场。名称：固定式乙硼烷检测仪产品简介：主要是针对化工厂、实验室，危化品仓库等有限空间研发检测气体进行优化后的一款专用的在线固定式检测仪。它能将现场检测到的有毒有害气体浓度，转换为对应的标准信号（标准信号种类选择请参考技术参数表），然后将信号传输到 PLC、DCS、报警控制主机等上位机进行统一显示、管理和控制，从而组成功能强大的智能化气体检测报警控制系统。该设备内置继电器，可控制外围声光报警器、风机、电磁阀等设备。如该设备连入我司服务器，可实现远程设置报警值和远程标定等功能，节省后期维护成本。广州市诺达电子有限公司以专业、负责的态度致力于为客户提供与环境匹配的检测产品和服务。 主要特点：★速核系统：采用高精度32位高速微处理器，**Epsion数据处理系统，速测危害气体，高效预警毒气泄漏； ★多级标定：业内智能化多级校准技术，多重滤波技术，更精准更快速地反馈现场浓度值；★自动标定：通入实际标气，无需标定员操作，**智能识别标定；★稳定性超强：经过严格的进料筛选工序，及行业经验十几年的研发人员匠心打造，抗EMC、EMI干扰，大幅度提高**侦察兵的可靠性；★多结构的通讯方式：支持4-20mA与RS485单路或多路同时通讯，有线与内置无线433M/GPRS等无线多路通讯（选配）；★规范标准：JJF 1363-2012,JJF 1368-2012,JJF 1421-2013,JJF 1364-2012 GB3836-2010,GB 12476.5-2013 技术规格参数及气体种类：检测气体乙硼烷量 程0-10PPM/0-50PPM/0-100PPM（更多量程可以来电咨询）；分 辨 率0.01PPM检测原理电化学原理精 度≤±3F.S显示方式320*240 高清彩屏响应时间T90＜30S恢复时间≤30S（T90-T10)使用寿命传感器2-3年检测方式扩散式重 复 性≤±1 %F.S继 电 器容量 220VAC **/24VDC ** 无线输出（选配）433M（≤无障碍3公里 ） （定制）GPRS（无距离限制） （定制）WIFI/zigbee/LORA （定制） 有线输出（选配） 485+开关量输出 （标配）4-20mA+RS485+开关量报警输出 （定制）以上任选一种防护等级 IP66防爆等级隔爆型：ExdⅡCT6 Gb 尺 寸205*140*92mm(L×W×H)探头材质铝合金、不锈钢（可选）安装方式壁挂式、杆装式、管道式重 量1KG工作电压12－35VDC，常用 12VDC、24VDC电气接口接线口尺寸：内螺牙 M20*1.5（ G1/2 内螺牙、G3/4 内螺牙、 1/2NPT标准配件探测器、说明书、红外遥控器、厂家出厂检测报告选 配 件防爆声光报警、安装支架、管道式安装配件等工作环境温度：催化燃烧：-40~+70℃；电化学：-20~+50℃；PID：-20~+50℃；红外：-20~+50℃； 荧光法：-20~+50℃； 氧化锆:-40℃~+700℃压力：86-110Kpa；（氧化锆：≤0.6Mpa)湿度：15%RH~95%RH（无凝露）产品功耗电化学传感器：P ≤ 1.2W 红外传感器：P ≤ 2.0W普通催化传感器 ：P ≤ 2.6W 低功耗催化传感器 ：P ≤ 1.5W 热导传感器 ：P ≤ 2.0W 执行标准GB15311.1-2003； GB3836.1-2010； GB3836.2-2010； GB3836.4-2010；气体选型O30-100%LELCH2O0-10,50,100PPMCO0-100,1000,2000,10000PPMO30-1,10,50,100%VOLH2S0-50,100,1000,2000PPMCH40-1,10,50,100%VOLO20-30,100%VOLPH30-10,100,1000,5000PPMNH30-50,100,1000,2000PPMH20-100,1000,5000,40000PPM,100%VOLO30-5,10,50,100,1000,5000,10000PPMN20-100%VOLCL20-10,20PPMHCL0-10,100,500,1000PPMNO0-100,500,1000,5000PPMSO20-10,20，100,500,1000,5000,40000PPM

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

检查半导体用的便携式X光机工业检测仪不用暗室,实时观察； 检测仪是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,电子配件,接扦件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果； 可加配拍片系统及电视监视系统。便携式X光机广泛被用于：主要针对电子产品、电子元件、GPA封装、铝铸件、塑胶件、发热管、电路板等各类产品内部结构透视检测，如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等工业X光检测仪。为了对客户负责，我们希望客户能寄样或带样都我司检测，确认效果后在购买设备！

正业半导体芯片缺陷自动检测技术 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

新推出的MX63/MX63L工具显微镜具备有如下的特点：从不可见到可见：MIX观察与采集新MX63/MX63L工具显微镜是该系列首个支持奥林巴斯MIX照明功能的产品，由此进一步提升了该显微镜的观察能力。MIX可将暗场与明场、荧光或偏振等其他观察方法结合使用。在很多应用中，MIX能够帮助用户观察到使用传统显微镜难以看到的缺陷。 长寿命高强度白色LED照明：始终一致的色温新MX63/MX63L工具显微镜配备了高强度白光LED光源，兼顾低功耗和长寿命的优点，而且其稳定的色温为可靠的图像质量和精确的色彩复现提供了保障。功能性：适合所有晶园尺寸新MX63/MX63L工具显微镜特别适用于半导体、平板显示、印制电路板等行业的大尺寸样品检测。MX63工具显微镜可用于最大晶圆直径200mm，MX63L可用于最大晶圆直径300mm。此外，新显微镜还可以选配晶园搬送机，实现可靠、安全、高效的对晶圆正面和背面进行检测。 模块化：全面可定制新MX63/MX63L工具显微镜的模块化设计让检测者能够根据应用需要选择组件。两款显微镜均按洁净室应用而设计，并符合SEMI S2/S8、CE和UL要求。所有电动组件均安装在屏蔽结构内，镜架、镜筒以及其他部件均经过防静电处理。人性化：满足人体工学的设计新MX63/MX63L工具显微镜采用人体工学设计，可以快速设置调整和简易控制。更换物镜以及调整孔径光阑的控制位于显微镜前面较低的位置，因此用户在使用过程中可始终保持透过目镜观察而无须松开对焦旋钮。电动物镜转盘旋转迅速，在缩短检测间隔时间的同时还可让操作者的手始终在晶圆下方，降低可能存在的污染风险。 凭借这些强大的观察功能和简单的操作特性，MX63/MX63L工具显微镜能够实现快速高效的实现大尺寸样品检测。

半导体洁净室检测设备 风量罩KANOMAX 6720超宽风量测试范围40-4300m³ /h风量、风速、温湿度、差压同时检测显示蓝牙通信、连接蓝牙打印机，实时打印测试数据具有进风、排风判定、背压补偿、大气压修正功能超大存储容量、4.3英寸真彩触摸屏透明可视窗、可拆卸风速矩阵 名 称Kanomax风量罩型 号6720风量范围40~4300m3/h精度读数的±3%±8m3/h风速范围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）精度读数的±3%±0.05m/s差压范围-2500~2500Pa精度读数的±1.5%±0.25Pa温度范围0~60℃精度±0.5℃湿度范围0~100%RH精度±3%RH（10~90%RH）本体仪器LCD4.3英寸真彩触摸屏背压补偿功能具备透视窗具备其他功能时钟、电池电量显示、数据存储/删除、数据输出（USB）、蓝牙打印、蓝牙功能数据存储8,000组电源4节5号电池（9小时），DC5V适配器供电风罩尺寸标准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm整机重量3.6kg标准附件610×610mm、手提箱、电池、操作说明书、通迅电缆及测试软件选 件伸缩杆、专用微型打印机、升降架（带风量罩测试时，整体高度≥3.4m）、电源适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、2根气管一长度为2m风量罩6720、6710、6705超大触摸液晶屏、应用便捷风量、风速、温湿度、差压同时检测显示 蓝牙通讯、智能终端连接蓝牙打印机，实时打印测试数据手机等智能终端安装APP程序，操控仪器:参数设置、同步测试数据(最大值、最小值、平均值、累计值)处理、查看、删除、导出、单位切换、K系数调节、多种语言选择 16点平均分布、背压补偿、正负压皆可测试16个压力测试孔均匀分布并具有背压补偿、温度及大气压修正功能，实现高精度测试设有进风、排风两种方式，正负压皆可判定测试 主机、风速矩阵拆卸后组合使用差压计:主机连接差压管直接测试差压面风速仪:主机连接风速矩阵测试风速 大容量存储主机和APP可分别存储8000组、10000组测试数据 透明可视窗直接查看确认风罩与风口对接情况，确保测试数据准确 多种风罩尺寸可供选择除配备610x610mm标准风罩外，还可选用或定制其他不同尺寸的9种风罩 风量罩KANOMAX 6720广泛应用暖通空调的调试、故障排除、新风测试及平衡洁净室认证、生物安全柜风量测试等 名 称风量罩型 号672067106705风量范 围40~4300m3/h40~3800m3/h精 度读数的±3%±8m3/h读数的±3%±10m3/h±2%FS风速范 围0.15~40m/s（皮托管*）0.15~15m/s（风速矩阵*）--精 度读数的±3%±0.05m/s差压范 围-2500~2500Pa--精 度读数的±1.5%±0.25Pa温度范 围0~60℃-精 度±0.5℃湿度范 围0~100%RH-精 度±3%RH（10~90%RH）本体显 示4.3英寸真彩触摸屏3.5英寸彩屏3.5英寸背光屏背压补偿具备蓝牙通讯具备--K系数调节具备数据存储8,000组（APP：10,000组）3,000组其他功能时钟、电池电量、数据存储/删除、数据输出（USB）、打印电 源4节5号电池（约14h），DC5V4节5号电池（约9h），DC5V矩阵可拆卸不可拆卸背压板风罩尺寸标 准610×610mm备 选610×1220mm；305×1220mm；500×500mm；915×915mm；915×610mm；800×1400mm重 量3.6kg3.5kg3.4kg标准附件610×610mm风罩、手提箱、电池、操作说明书、通讯电缆及测试软件可 选 件伸缩杆、打印机（蓝牙/通讯线缆）、升降架、AC适配器、仪表挂带、皮托管、风速矩阵、气路管 用于检测和调试空调的进风、排风风量。风量罩可更换不同尺寸风罩后用于任何类型管道的进风和排风风口。此外，加野风量罩气密性高；风量罩所使用的支杆材质为玻璃纤维，为风罩提供坚固的支撑。半导体洁净室检测设备 风量罩KANOMAX 6720

GS-WOC150A水中臭氧浓度检测仪GS-WOC150A水中臭氧浓度检测仪是一款创新的水中臭氧分析仪器，基于不同波长光对臭氧吸收不同的原理设计，采用双光路采样感应技术及半导体级别接触材料，实时在线检测臭氧水溶浓度。仪器采用独特的反射测量腔体，数据稳定准确、使用寿命长，无论是半导体清洗还是臭氧水的杀菌领域均可使用，应用市场广泛。应用领域本仪器主要应用于超纯水系统、制药业、半导体湿法清洗及其他工业处理领域，为水中臭氧浓度仪器的创新开发。产品特点① 无移动部件，直线型设计，便于安装操作；② 半导体级别接触材料设计；③ 采用自动控制系统；④ 维护周期长；⑤ 采用双光路取样传感技术及反射测量腔室，开创了水中臭氧浓度检测的新技术；⑥ 精度高，数值波动小；⑦ 零点稳定，可手动校准修正。 技术参数量 程：0-150mg/L（ppm）精 度：1.5%F.S重 复 性：1%F.S零 漂 移：1%F.S/月响应时间：2秒到95%流 量：0-75L/min耐 压：max5.0bar模拟输出：4-20mA串口通讯：RS232，波特率9600bps电源输入：24V接 口：3/4″Flaretek接液材料：耐臭氧，与半导体制程兼容吹 扫 口：G1/8工作温度：5～40℃尺 寸：210*60*60mm重 量：1kg

产品概述SUPEC 2050半导体AMC综合监测系统由采样预处理子系统、气体监测子系统以及辅助设备和数据采集与处理子系统等构成：采样预处理子系统：由多路样气传输管、采样泵和分布式多通道采样仪组成，可以对多个点位进行不间断实时采样，并通过管路切换实现不同采样点样气的循环监测。气体监测子系统：由多个分析仪组成，可以根据不同的监测需求进行定制化的搭配，实现不同物质的在线监测。辅助系统：由集成机柜和校准单元组成，可以保证整套系统的正常运行，校准单元可以定期对系统进行校准，保证监测数据的稳定和准确。数据采集与处理子系统：可以监控查询所有测量信息和系统工作状态信息，并将监测数据传输至企业的中控平台。性能优势采样覆盖面广多点位同时采样，覆盖面广，成本低，可支持200m点位监测，多点位形成网格化分析体系。轮巡速度快系统具备预抽功能，节约管路传输等待时间。自由配置通道数量系统可扩展，可自由配置采样点位数量。样品间干扰小具备反吹功能.确保各路样品互不影响，低残留。样品超标留样可搭配超标留样，系统可搭配苏玛罐留样系统，当点位污染超标时自动留样。应用领域半导体行业检测