半导体元器

近日，投资1.7亿元的大摩半导体项目完成工商注册，正式落户上海松江。上海松江消息显示，今年年初，松江区区投促中心了解到大摩半导体在半导体晶圆检测设备突破“卡脖子”技术、实现国产化方面取得了突破性进展，企业正在选址设立总部、研发及生产基地。最终，项目方确定落户松江。据悉，江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年，主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。上海松江消息显示，近年来，公司已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。企查查显示，7月27日，江苏大摩半导体科技有限公司新增投资企业——上海摩瑆半导体科技有限公司，投资比例为100%。上海摩瑆半导体科技有限公司成立于2014年3月，曾用名为上海妮阔半导体科技有限公司。此外，企查查还显示，7月27日，上海摩瑆半导体科技有限公司发生多项变更，其中大股东从“孙庆亚”变更为“江苏大摩半导体科技有限公司”，法定代表人从“孙庆亚”变更为“王建安”。股东变更方面，孙庆亚、乔飞退出， 新增江苏大摩半导体科技有限公司。企业地址从“上海市金山区朱泾镇南横街4号4幢1399室D座” 变更为“上海市松江区中辰路299号1幢625室”。

1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。新昇半导体成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。新昇半导体不仅承担并全面完成了“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务，同时承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。新昇半导体生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。据澎湃新闻网报道，新昇半导体公司承担的新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目，总投资46亿元。建设一条30万片/月产能的300mm高端硅片研发与先进制造的生产线，将大大提升我国大尺寸硅片领域的国际竞争力，打破300mm硅片生产长期被国外垄断的局面。官网资料介绍，二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。

近日，半导体量检测设备制造商微崇半导体（北京）有限公司（下称“微崇半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。此次资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。▍投资标的一、公司简介微崇半导体成立于2021年，是一家半导体检测设备研发生产商。公司团队立足于非线性光学晶圆检测技术，致力于研发先进的半导体检测技术，生产高精度的半导体检测设备。微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力。二、领域概况1. 半导体检测设备贯穿于晶体制造的每一道制程工艺，负责保证芯片的性能与生产良率，是半导体前道制造设备中仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。如今，随着芯片制造中先进制程和复杂工艺的使用，制造过程对于半导体检测设备的需求量激增。根据SEMI提供数据显示，2022年全球半导体量检测设备市场规模约108亿美元，其中中国大陆市场规模占比最大，约为32亿美元。2. 由于半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒，与国外企业相比，本土量检测设备企业起步较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。根据中国国际招标网数据统计，本土半导体量检测产线仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌，设备国产化率不到5%。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提升，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关细分领域产品亦得到下游客户的积极认可。三、核心竞争力1. 在产品方面，微崇半导体应用二谐波检测技术，创新性地将超快光学和非线性光学运用在半导体量检测领域，可精准、快速地检测晶圆生产中“不可见”的内部晶格缺陷和电学特性，在各个制造阶段为客户提供全方位的问题解决方案。目前，公司核心产品ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统已经实现量产，为国内头部企业提供晶圆级别的缺陷检测、膜层质量及界面态的综合测试分析等技术服务。2. 在团队方面，微崇半导体由领先的海归半导体设备技术团队发起，联合中国资深工程师和科学家团队共同建立。公司创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，团队成员包含前外企高管、985/211高校教授、资深工程师以及多名优秀海外名校毕业生。目前，团队人数超30人，研发人员占比70%以上。▍投资机构建发新兴投资厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司（简称“建发新兴投资”）成立于2014年，是厦门建发集团有限公司下设的专门从事少数股权投资的独立平台。建发新兴投资专注于医疗健康、文化创意、互联网应用/TMT、先进制造等领域的投资机会，重点投资成长期及成熟期的企业。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建发新兴投资在管基金6只，投资公司94家，其中拟上市公司14家，多次被投公司10家，IPO公司8家。投资轮次为股权投资、C轮、B轮等，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造、企业服务等领域。公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

1月26日，盛美上海发布公告信息，披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元。募集的资金将，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。关于研发和工艺测试平台建设项目的建设，盛美上海表示，项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。本项目的实施将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。高端半导体设备迭代研发项目则主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。据介绍，盛美上海主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，盛美掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380367A。背景技术目前，半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode，简称FRD)工艺，且产品越来越薄，致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。因此，如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。发明内容本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括：承载平台，用于承载目标晶圆；预抽真空室，固定设置于承载平台上方；预抽真空室预抽真空后形成真空压差，对目标晶圆施加位移驱动力；承载平台表面具有预设晶圆放置区域，用于放置目标晶圆；预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构，多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差，不必对预设晶圆放置区进行整体打磨，即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动，避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果，提升了线宽量测的准确性和可靠性，又可以节约时间和成本；同时，由于防滑结构的存在，还可以减少对目标晶圆的污染。

为优化政府采购营商环境，提升采购绩效，《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定要求各预算单位按采购项目公开采购意向，内容应包括采购项目名称、采购需求概况、预算金额、预计采购时间等。近两年来，各大高校、科研院所等纷纷在相关平台公布本单位政府采购意向。中国科学院半导体研究所以国家重大需求为导向，开展前沿基础和应用技术研究，拥有2个国家级研究中心、3个国家重点实验室、2个院级实验室，并设有半导体集成技术工程研究中心、光电子研究发展中心、半导体照明研发中心、全固态光源实验室和元器件检测中心等，与地方政府、科研机构、大学和企业等共建了近40个联合实验室，在半导体领域取得了一系列科研成果，培养了一批批优秀人才。成果的产出和人才的培养都离不开仪器的支持，中国科学院半导体研究所每年都会投入一定的经费采购科学仪器，以建立具有国际先进水平的实验研究和测试平台。为方便仪器信息网用户及时了解仪器采购信息，本文特对中国科学院半导体研究所2022年1至12月政府采购意向进行了整理汇总。共收集到41个采购项目，预算金额相加达1.7亿元，采购品目涉及高分辨场发射透射电子显微镜、扫描电子显微镜、双腔分子束外延系统、金属有机气相化学沉积、高真空化学沉积系统、高分辨X射线衍射仪等多种仪器类型。中国科学院半导体研究所2022年政府采购意向汇总表序号项目名称预算金额（万元）采购日期项目详情1超低振动无液氦闭循环低温恒温器1802月详情链接2矢量超导磁体1902月详情链接3反应磁控溅射系统2933月详情链接4反应磁控溅射光学膜镀膜机2453月详情链接5低温真空面内磁场旋转探针台1004月详情链接6低温PL mapping测试设备230.025月详情链接7高分辨场发射透射电子显微镜8005月详情链接8双腔分子束外延系统（MBE）19835月详情链接9扫描电子显微镜（SEM）418.15月详情链接10ICP刻蚀机3555月详情链接11离子束沉积系统7005月详情链接12超高精密加工飞秒激光光源1665月详情链接13微光红外显微镜2805月详情链接14可调谐飞秒光参量放大器1515月详情链接15光/电芯片贴片键合系统1795月详情链接16高精度光路偏振综合测试系统1106月详情链接17金属有机气相化学沉积（MOCVD）16596月详情链接18超声扫描显微镜1206月详情链接19参数曲线跟踪仪1206月详情链接20窄线宽激光器自动光学耦合机1156月详情链接21高性能计算集群9006月详情链接22高分辨X射线衍射仪2306月详情链接23MOCVD外延生长设备15006月详情链接2467G矢量网络分析仪2297月详情链接25闭式冷却塔3907月详情链接26高分辨X射线衍射仪2207月详情链接27蝶形管壳密封机1217月详情链接28高温气相外延系统1707月详情链接29高分辨场发射透射电子显微镜7009月详情链接30高真空化学沉积系统16009月详情链接31微区荧光测试系统2579月详情链接32基于宽谱光源的光纤电流传感装置测试系统1609月详情链接33人才配套支撑6009月详情链接34变温变磁场输运测量系统1809月详情链接35扫描电子显微镜5309月详情链接36低温半导体参数综合测试设备162.810月详情链接37磁控溅射设备18010月详情链接38高分辨X射线衍射仪229.6410月详情链接39逻辑分析仪15010月详情链接40晶圆表面缺陷扫描测试系统17210月详情链接41高分辨X射线衍射仪22012月详情链接

在近日有消息称，德国经济部长罗伯特哈贝克（Robert Habeck）透露，德国将投资140亿欧元（约合980亿元），以吸引芯片制造商前往德国，参与德国半导体产业布局。不过，目前尚不清楚，这140亿欧元中是否包括了此前为英特尔在德建厂提供的资金支持。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。”罗伯特哈贝克如是说。　　加大半导体领域投资力度　　德国一直是一个被冠以“欧洲最强工业国”和“世界汽车王国”的国家。最近，半导体产业却成为了德国政府投资的重点领域。此次，德国计划投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，似乎不再是一件新鲜事儿。　　今年3月，为了推动英特尔在德国的投资建厂项目，德国政府反复游说，还开出了不少具有诱惑力的补贴条件。　　此前，一位来自德国政府的消息人士称，德国为英特尔提供的资金支持达到几十亿欧元。好在德国最后成功赢得英特尔的“光顾”，英特尔宣布在德国马格德堡投资170亿欧元建设芯片厂，尝试生产2nm以下芯片，新工厂预计2023年上半年开工，2027年量产。据悉，英特尔在德国的投资金额占据其首批欧洲投资计划（330亿欧元）的52%，可以说一半以上的资金都用来打造在德国建设的芯片工厂。　　德国发力半导体产业的决心从欧盟的态度中也可见一斑。从2020年开始，德国就已联手多个欧盟国家发展半导体产业。2021年年初，德国经济部长呼吁欧洲加大半导体产业投资，拟投资十亿欧元扶持本土芯片产业。此外，欧盟17国未来2~3年内将在半导体领域投入1450亿欧元（3400亿元）。　　2021年年底，德国工业联合会（BDI）在一份题为《关于半导体的5个关键点》的文件中呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机情况下保持行动力。　　该文件指出，德国必须有针对性地将其运用于经济政策中，一方面要扩大生产能力、提升芯片设计等能力，另一方面欧洲各国应联合行动，实现欧盟委员会制定的占据20％市场份额的目标，当前产能必须增加3.1倍。　　2022年年初，由于芯片需求大增，欧盟又制定了一项计划，提出放宽对芯片工厂的国家援助规定，以鼓励更多芯片工厂在欧盟开展芯片制造项目，推动欧洲半导体行业的发展。德国作为推动欧盟各项规划制定的重要国家之一，一定希望自身能够从这项计划中获利。　　芯片安全成德国关注重点领域　　德国为何如此热衷于吸引各大芯片厂商来德投资建厂？这恐怕和国际形势的复杂变化、信息技术的发展升级，以及新冠肺炎疫情的影响有着密不可分的关系。　　各种外界因素叠加，各国都开始提升对半导体产业的重视程度。比如，美国未来5年内计划在半导体领域投入1100亿美元（每年1400亿元），日本在2021年投入约586亿元用于芯片研发。　　创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示，德国加大芯片产业的投资，是在前期科技贸易摩擦、芯片供应短缺等一系列因素影响下的连锁反应。正是因为芯片是所有电子信息产品的基础，所以包括德国在内的各个国家都开始意识到芯片的重要性，把芯片作为战略性行业来对待。　　“今年以来，芯片安全已经成为德国等全球主要制造强国关注的重点领域。”芯谋研究高级分析师张彬磊对《中国电子报》记者说，德国半导体产业实力雄厚，不仅有英飞凌、博世等IDM大厂，还有晶圆代工厂X-fab、EDA/IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL领导者通快、电子气体厂商林德气体、光学零部件厂商蔡司等全球知名企业。同时，德国众多车企和智能制造企业对芯片的需求量也非常大。因此，近年来，德国在全球供应链紧张的情况下投资半导体，是顺应国内市场供需状况和全球环境变化的必然措施。　　从去年英特尔CEO Pat Gelsinger接受德国知名媒体的采访内容里，我们同样可以将其中缘由窥得一二。Pat Gelsinger表示，当前80%的芯片在亚洲生产，而且70%销往欧美，这种不平衡的现象是汽车工业出现芯片短缺的原因，所以包括德国在内的欧洲国家很有必要建更多晶圆厂。　　事实确实如此。德国作为世界汽车王国，是现代汽车的发祥地，也是生产汽车历史最悠久的国家，汽车工业已经走过了120多年的发展历程。但由于汽车芯片供应紧张困局，大众、戴姆勒、奥迪、宝马、奔驰、保时捷等德国车企近来接连减产或停产。正如德国汽车工业协会（VDA）数据所示，德国2021年的汽车产量大约减少了40万辆。　　半导体行业专家池宪念对《中国电子报》记者表示，芯片供应紧张问题使得各类下游供应链遇到发展瓶颈，让汽车制造商、医疗产品提供商、电信运营商等其他一些企业的发展受到阻碍。德国在汽车制造、电信等领域位居全球领先地位，所以为了保障自身芯片的正常供应、满足自身芯片需求并保持优势领域发展，德国拟投资140亿欧元来吸引芯片制造商的行动并不令人感到意外。　　给德国半导体产业带来什么影响？　　德国政府不断颁布各种法规，并且通过各种补贴计划向英特尔等各大芯片龙头企业抛出橄榄枝，大力邀请它们来德国投资建厂。这些举动能够给德国的半导体产业带来什么影响？　　池宪念认为，这些举动将有效促进德国半导体产业的发展。他以英特尔为例向记者表示，英特尔作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，在德国的成功建厂会对德国的半导体产业上下游带来一系列的促进作用。一方面，将促进上下游配套企业在德国形成产业集聚；另一方面，将在一定程度上缓解德国芯片供应紧张的困局。　　用Pat Gelsinger的话来说就是，英特尔在德国建厂不仅可以生产自家的芯片，也可为英飞凌等欧洲半导体业者提供代工服务。　　如果仔细观察德国对半导体产业的投资，就会发现，德国重金投入的多是半导体制造领域。步日欣对记者表示，德国重金投入的是芯片制造环节，这是整个芯片产业链最核心的环节，也是一个国家和地区芯片产业发展的基础。由此可以看出，德国目前是在有意识地夯实本国产业基础。除此之外，步日欣还表示，芯片制造环节非常复杂，并不是德国之前的优势产业。所以从吸引国际优势产业落户的角度切入，对德国来说是一个最优选择，未来或有助于德国补齐芯片制造领域的短板。　　在张彬磊看来，德国投资半导体产业对本国产业发展意义重大。张彬磊向记者表示，从去年德国政府拒绝环球晶圆收购德国Siltronic就能够看出，德国政府已经开始注重保护本国半导体产业资产。由此可见，德国加大投资半导体产业，有助于推动本国英飞凌、博世等IDM企业积极扩大产能，同时也刺激了半导体领域的其他企业进一步加大研发投入。

中国科学院半导体研究所科研仪器设备采购项目中标公告 　　采购人名称 ：中国科学院半导体研究所 　　委托招标单位：东方国际招标有限责任公司 　　采购项目名称：中国科学院半导体研究所科研仪器设备采购项目 　　采购项目编号：OITC-G12033025 　　结果确定日期：2012年2月28日 　　招标公告日期：2012年2月6日 　　第一包 光刻机 　　中标商：苏斯贸易(上海)有限公司 　　中标商地址：上海南京西路580号南证大厦3703室 　　中标金额：欧元165,000.00 　　第二包 电化学C-V测试仪 　　中标商：北京昆仑凯利科技有限公司 　　中标商地址：北京市海淀区阜成路58号新洲商务大厦八层806室 　　中标金额：美元133,650.00 　　第三包 高分辨X射线衍射仪 　　中标商：思百吉有限公司 　　中标商地址：北京市西直门北大街60号首钢国际大厦1818室 　　中标金额：美元182,000.00 　　第一包 ICP刻蚀设备 　　中标商：牛津仪器等离子技术公司 　　中标商地址：北京市东城区建国门内大街18号恒基中心办公楼3座714 　　中标金额：美元418,000.00 　　评审小组专家名单：张连清、张德添、孙家跃、戴琳、马骁宇 　　本项目联系人：于峰 联系电话：68729912

据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。据财联社主题库显示，相关上市公司中：盛美上海已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，2022年全年业绩高增长，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。华海清科CMP设备已累计出货超140台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

9月6日消息，半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。弥费科技于2014年创办于上海，是一家半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS, Automated Material Handling System）。在半导体晶圆厂中，AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，而此时AMHS系统“两高”—高效率、高可靠性，“两低”—低尘、低振动的特点就被展现出来。因此无论是满足效率需求、还是减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响，AMHS都起到了至关重要的作用，成为先进工艺晶圆厂大规模量产的必备系统。弥费科技拥有丰富全面的产品线，而且掌握核心技术，供应链安全可控。从2016年起，弥费科技陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。弥费科技创始人兼CEO缪峰表示：“弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司，伴随过去几年的探索，公司从AMHS外围产品开始，现已步入了核心产品研发阶段，需要更多人才助力加速核心技术突破。A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步，也是加速公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步，我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚，成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”对于此次投资，启明创投合伙人叶冠泰表示，“近几年中国的晶圆厂加速扩张速度领先全球，半导体设备投入持续加大。弥费科技的团队具有丰富的半导体产业经验，在自动化物料设备领域提前布局，具备交期和性价比优势，有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇，助力产业升级。同时，我们也期待弥费科技进一步拓展海外市场，成为半导体智慧工厂领域的全球领先企业。”

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 三安光电12月12日公告，公司全资子公司三安半导体收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》文件。根据泉州市人民政府、南安市人民政府与三安光电股份有限公司签订的《投资合作协议》，经研究，同意拨付三安半导体设备购置补助款1.84亿元。三安半导体已于2020年12月10日收到该笔款项。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 据悉，泉州三安半导体科技有限公司成立于2017年12月，地处南安市石井半导体产业园，规划建设用地约2500亩，总投资333亿元。项目预计建设期五年，七年后预计可实现年产值270亿元，税收30亿元。GaN业务、GaAs业务、集成电路业务、特种封装业务为该项目四大业务板块。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 具体在产品方面，该项目旨在建设成成包含：高端GaN& nbsp LED衬底、外延、芯片；高端GaAs LED 外延、芯片；大功率GaN激光器；光通讯器件、模组；射频滤波器、微波集成电路；功率型半导体（GaN、Sic电力电子）；特种衬底材料、特种封装产品应用七个产品方向的研发、生产基地。 /p

据“埃芯半导体”公众号消息，近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。据介绍，埃芯半导体此前已获得包括英诺天使、南京俱成、协同创新基金等多家知名机构投资，股东阵容强大。埃芯半导体指出，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。据悉，埃芯半导体是一家从事半导体晶圆制造前道量测设备研发、制造和销售的企业，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。埃芯半导体总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室。

近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。中美贸易卡脖子情境之下，中国政府大力支持半导体设备国产化发展。在政策及资本的协同助力下，半导体制造商建厂热潮高涨，本土foundry、存储IDM大规模扩产，推动设备市场扩大。中国半导体设备市场的持续增长，及国产替代趋势的加速推进为中国半导体设备厂商提供了巨大的发展空间。根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。传统封装设备市场主要以美日韩三国企业为主导，中国在部分半导体工艺节点的设备供应上尚有性价比不错的供应商，但在高端工艺、先进工艺领域，中国的半导体设备供应能力略显不足。在半导体封装领域，先进封装工艺和传统封装工艺有所不同，先进封装在国内外都处于起步阶段，对于中国来说，面向先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。伴随着半导体工艺越来越逼近物理极限，行业开始探索通过先进封装来提高产品性能、改善产品工艺。据CSIA封装分会2020年报告，国内先进封装产线设备国产化率高达20%-50%以上，国产化率整体高于传统封装产线。目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。⭕溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。⭕激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片切割开槽、3D封装激光钻孔等服务，泰研的激光设备集成了标记与AOI检测，可兼容SECS GEM（SEMI连接性标准E30，可用于设备的通讯和控制）和 RMS（半导体封测设备RMS系统），能提供自有IP的标记、检测、控制一体化软件，且通过创新的光路设计保证高精度和高稳定性。⭕等离子设备：具备基板和晶圆电浆清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路蚀刻、RMC干蚀刻减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以做到翘曲度非常小，能增强封装安全可靠性。半导体生产设备直接影响着半导体产品的最终质量，是整个生产过程中最为核心最为重要的因素。而下游封装厂考虑到自身生产的稳定性和持续性，更倾向于选择具有一定生产规模和知名度的供应商。因此，对于早期的半导体设备供应商来说，进入下游客户的壁垒非常高。半导体设备从产品零部件的设计，到自动入料系统的方向如何与产线上其他产品相匹配等各种细微环节的背后需要大量的行业认知和积累。泰研创始人张少波表示，“在激光标记领域，国内有较多的竞争者，但鲜少有能销售进入到国际顶尖半导体公司的设备企业，而泰研就是其中之一。”泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货，这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。除此之外，相比传统半导体设备供应商只集中在某几种半导体设备，泰研能够为下游客户提供先进封装产线全套设备的方案规划，帮助客户减少产品配套流程。泰研的这种能力，得益于其优秀的工艺设计能力和行业的深厚积累，目前泰研已将此方案规划业务在多家先进封装工艺的封装厂中开展。泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。合创资本副总裁刘华瑞博士表示，产业界普遍认为先进封装是目前半导体制造工艺达到物理极限后继续提升芯片功能性能的路径，作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游，泰研半导体的设备产品体系完备，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。

7月28至30日，全国半导体真空科学仪器暨第三届全国锑化物半导体与光机电系统集成大会在山西省晋城召开。本届大会在国家自然科学基金委、科技部高技术中心、山西省政府的共同指导下召开；大会还得到山西省晋城市委、市城府的大力支持。　　本次会议是继2019年第二届“全国锑化物半导体技术创新与应用发展”大会后的第三届会议，由中国科学院半导体研究所牛智川研究员团队发起。　　沈学础、陈良惠、范守善、祝世宁、雒建斌、刘明、彭练矛、张跃等学者到场，与各位参会专家、地方领导、企商代表就锑化物半导体基础材料、光电器件、系统集成技术、半导体真空科学仪器进行了深入交流；对相关领域的技术迭代、发展路径、现实困境等问题进行了全方位探讨。　　学者代表认为：锑化物半导体材料经过近些年的迅猛发展，已抢占下一代半导体器件技术的发展先机，为红外光电器件技术体系变革提供了新的战略方向；半导体真空科学仪器设备自主制造迎来重大机遇。　　自二十一世纪初，锑化物半导体纳米低维结构外延材料技术实现重大突破，促使红外光电器件技术迅猛发展。对比传统红外光电材料，锑化物低维结构材料可以覆盖大部分红外谱段，芯片制造技术适用于先进的III-V族半导体制造平台技术，使得光电器件技术性能，特别是红外焦平面探测器技术实现前所未有的突破。　　短短数十年，锑化物半导体光电材料和器件技术“已经走出实验室”，为空间遥感、激光与卫星通信、危化品及环境监测检测、成像制导夜视、生物医学诊断等高端光电系统或装备，提供高性能核心器件技术支撑。　　由此，提速国产化进程，实现半导体设备的自主创新、国产替代；构建完整的半导体产业链、形成良性生态，已经成为中国半导体行业的普遍共识。　　目前，中国在半导体科技研究领域涉及面广，科研水平日益提高，部分领域已与世界水平持平；科研投入量大，在规模上称得上是半导体大国，但仍存在软件工具、硬件设备对外依赖，成果转化与产业应用脱节等问题。唯有协同努力，开拓半导体科技创新发展之路，全面提振内在实力，才能逐步摆脱封锁，享有国际话语权。

为持续壮大广州特色工艺半导体产业，1月13日，16届59次广州市政府常务会议审议通过《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。何为特色工艺？《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。鼓励承担国家部委重大项目，自主解决“卡脖子”问题发展特色工艺半导体产业，提升产业创新能力是关键。《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，广州市将给予相应资金配套。为自主解决“卡脖子”问题，《措施》提出通过竞争择优、“揭榜挂帅”、部省市联动等方式，大力支持特色工艺半导体重大科技成果转化和产业化项目，对技术含量高、产业带动性强、经济社会效益显著的项目，给予相应资金支持。在产业应用推广方面，《措施》鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本年度采购额增量部分给予不超过10%的产业联动奖励，单个企业每年最高不超过3000万元。同时，《措施》鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。符合条件的设备更新项目，最高可获5000万元奖励产业发展，离不开完善产业生态。《措施》注重产业生态培育，明确支持重点项目建设，对“十四五”期间广州市总投资10亿元以上的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料类项目，在省级对其新增实际固定资产投资额不超过2%比例普惠性投资奖励的基础上，市级按照省级普惠性投资奖励资金的1:1配套给予支持。符合条件的特色工艺半导体制造、材料等技术改造项目，由市工业和信息化高质量发展资金技术改造专题优先给予支持，对设备更新项目按不超过新设备购置额的20%进行奖励，单个项目奖励额最高不超过5000万元。重点项目按照市政府决策的“一项目一议”政策给予支持。根据《措施》，广州还将着力引进一批优质设计企业，对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业，给予最高不超过300万元的奖励。同时，加强对企业产品首轮流片支持，按照不高于流片费用的50%给予补助；推进高端材料及装备环节布局，推荐纳入国家、省、市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录，对符合要求的产品，按不超过单台（套）销售价30%给予奖励。广州市将建立集成电路重点企业名录并设置补贴资金产业发展，人才要素必不可少。为激励专业人才，《措施》提出建立广州市集成电路重点企业名录并设置补贴资金，对承担关键或者重要岗位的专业技术人才、高级管理人才、生产部门骨干人才予以补贴。并将集成电路全产业链人才纳入粤港澳大湾区个人所得税优惠范围，对符合条件的境外人才个人所得税按照政策予以补贴。根据《措施》，广州还将统筹产业空间布局，建设一批高质量高品质专业特色工业园区，支持符合条件的市场主体开展产业园区做地，推动项目早开工、早建设、早投产。金融是产业发展壮大的血脉，《措施》提出，要积极争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营。引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。《措施》还要求加强要素支撑、政策支持和服务保障，着力推动重点制造项目在黄埔区、增城区、南沙区等区集聚发展。落实集成电路企业“十免”“五免五减半”“二免三减半”“研发费用加计扣除”等相关税收优惠政策。

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后，在园区销售存储芯片、模组等产品，预计实现年营收约8亿元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元。

近日，德国制药巨头默克（Merck）全球健康创新基金计划以1.55亿欧元（约折合 12.27 亿人民币）的首期付款加上里程碑付款，收购半导体行业计量和检测仪器供应商Unity SC。 默克集团创建于 1668 年，拥有约 350 年历史，总部位于德国达姆施塔特市。该集团致力于创新型制药、生命科学以及前沿功能材料技术，以技术为驱动力，为患者和客户创造价值。默克在全球 67 个国家和地区拥有 154 个分支机构以及 38,000 名员工。其业务主要分为四大分支：默克雪兰诺业务分支专注于包括生殖、肿瘤、心血管等领域的处方药研发；消费者保健业务分支推动研究和创新，旗下品牌行销全球 100 多个国家；默克密理博业务分支为全球生命科学用户提供完整的产品线和强大的创新能力；功能性材料业务分支则提供液晶显示屏、效果颜料等特殊化学制品。2023 年 6 月，默克在《福布斯全球企业 2000 强》榜单中排名第 73 位。默克公司表示，此次收购扩大了其推进人工智能应用所需的关键技术组合。默克执行董事会成员兼电子业务首席执行官凯贝克曼（Kai Beckmann）说道：“我们坚信 3D 计量工具将进一步推动半导体行业的发展。将计量技术纳入我们的产品组合，使我们能够提供更多的材料和更多的解决方案，有效地解决客户在开发速度更快、功能更强大、效率更高的芯片时所面临的挑战。” 默克在半导体量检测设备行业的重要战略布局，不仅扩大了默克的业务版图，也将为默克的发展带来新的机遇，同时也可能对整个半导体行业产生深远影响。据悉，UnitySC 是一家总部位于法国的半导体计量和检测设备提供商。它将先进的自动光学检测和 3D 成像技术，与深入的焦点线扫描、时间模式干涉测量、光谱测量和相移分析相结合，提供适应特定工业需求和限制的标准和定制解决方案，此外提供专用于其他类型高端工艺的全套设备，特别是化合物半导体、透明基板或特殊设备的图案化和非图案化缺陷检测。UnitySC 是半导体量检测领域的全球领导者，拥有约 160 名员工，其中 70 名为研发工作人员。其提供的精密计量测量设备能够优化质量和产量，可用于优化人工智能、高性能计算领域以及高带宽存储器应用的芯片制造成本。目前这一收购仍需与法国劳资委员会协商，并获得相关当局的批准。据悉，该交易预计将在今年年底前完成，后续进展备受业界关注。

据“诺延资本 NY Capital”公众号报道，近日，上海微芸半导体科技有限公司（下称：微芸半导体）完成数千万元A轮融资，由诺延资本领投，临芯资本跟投。本轮融资将用于技术研发、设备及原材料采购、核心团队的搭建等。据公开资料显示，微芸半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备制造商，专注于6寸、8寸的半导体刻蚀设备制造，应用于化合物半导体、mems、功率器件等领域，主营业务为半导体等离子设备的研发、生产及销售。

据怀柔区消息，怀柔区与中科院半导体所、海创微芯公司合作签约仪式1月29日在怀柔科学城产业转化示范区举行。伴随科研院所和头部企业入驻，怀柔区高端仪器装备和传感器产业集聚发展再添新动力。　　当前，怀柔科学城全面进入建设与运行并重新阶段，综合性国家科学中心29个在建科学设施平台全面提速，“十四五”科学装置设施平台加快布局落地。以怀柔科学城建设为重要契机，怀柔区着力发展高端仪器装备和传感器产业，致力于把科学城建设过程作为科技创新成果转化过程，打造高端仪器装备和传感器产业基地。　　据悉，中科院半导体所拟将重组的全国重点实验室、光电子器件国家工程研究中心和国家光电子工艺中心和半导体激光器落地怀柔。“我们将发挥自身科研和人才优势，在技术研发和成果转化方面为怀柔产业发展提供活力，进一步促进科研成果转化为现实生产力。”中国科学院半导体所所长谭平恒说。　　另据了解，赛微电子公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。海创微芯公司作为其全资子公司，主要承担MEMS高频通信器件、氮化镓功率器件的设计及制造工艺开发，将负责建设运营6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、8英寸晶圆级封装测试线，先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。该公司董事长杨云春表示，将着力推动MEMS行业关键核心技术、优秀人才团队、上下游合作伙伴集聚怀柔，争取把合作项目打造成为怀柔区、北京市乃至全国示范标杆。　　怀柔区区长于庆丰表示：“半导体所和海创微芯入驻怀柔，把优质资源集聚在怀柔，把优秀人才放在怀柔，为国家战略科技力量做出贡献。这不仅是物理聚集，更是化学反应。”目前北京市相继出台了《关于推动北京市传感器产业创新发展工作方案》《关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施》等产业发展支持政策，怀柔区也已出台相关支持政策并配套产业空间，吸引百余家仪器装备和传感器企业聚集，产业生态体系初步形成。　　此外，怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区，推动怀柔“两区”建设，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。

p 康佳集团11月11日晚公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，康佳集团股份有限公司与南昌经济技术开发区管理委员会于近日签署了《合作框架协议》，合作框架协议的主要内容为本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金。 /p p 据介绍，康佳集团负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。 /p p 半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300 亿元，其中一期项目总投入力争达到75 亿元，不低于50 亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。 /p

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。多家厂商代工业绩表现亮眼当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。数据显示，当季英特尔实现营收128亿美元，同比下降1%，低于市场分析师普遍预期的129.4亿美元。尽管总体营收不尽如人意，但在晶圆代工业务方面的表现却较好，数据显示，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%。图片来源：英特尔三星电子方面，三星负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门二季度的销售额为28.56万亿韩元，同比增长94%，环比增长了23%。营业利润为6.45万亿韩元，同比扭亏为盈，环比暴涨237.7%。尽管三星并未公布二季度系统LSI业务的业绩数据，但其表示，该业务上半年的销售额创下历史新高。在晶圆代工方面，三星特别指出，由于sub-5nm技术的订单增加，AI和高性能计算（HPC）客户数量比上年同期增长了两倍。三星预测，其晶圆代工业务计划继续扩大AI/HPC应用的订单，目标是到2028年将客户数量比2023年增加四倍，销售额增加9倍。联电方面，受惠于消费性产品市场需求的显著增长，第二季晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68%。在WiFi无线网路和数位电视应用强劲需求的带动下，22/28纳米晶圆营收占比持续上升。世界先进公布的第二季财报显示，当季实现营收约为新台币110.65亿元，同比增长12.3%，环比增长14.9%，税后纯益为新台币17.98亿元，同比增长9.9%，环比增长41.4%。产能方面，受市场需求复苏影响，世界先进第二季晶圆出货量55.8万片，较上季增加约19%。世界先进预期，第三季晶圆出货量将季增约9%至11%。图片来源：世界先进除上述厂商代工业绩表现亮眼外，台积电对海外子公司50亿美元增资案和世界先进24亿美元增资新加坡建厂案亦于近日获得中国台湾地区经济部投审会的批准。同时，台积电德国12英寸晶圆厂开工时程似乎也提上了日程。今年来台积电逾180亿美元增资案获批对外增资方面，台积电以50亿美元的金额增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，主要是从事一般投资业务。据悉，这并非台积电首次对TSMC GLOBAL LTD.增资。今年3月底，台积电对TSMC GLOBAL LTD.的30亿美元增资案被通过。值得一提的是，今年以来，台积电的多宗对外投资案均获得了台湾地区经济部投资审议通过，总金额逾180亿美元。除了80亿美元增资TSMC GLOBAL LTD.外，6月27日，台积电对日本子公司JASM的52.62亿美元以及对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50亿美元增资案获得通过。其中，对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50亿美元增资案将用于建设亚利桑那州12英寸晶圆厂（第二期）生产2纳米及3纳米制程。至于对JASM的增资，台湾地区投审司表示，52.62亿美元的金额将主要用于投资日本熊本二厂，这也是台积电首度对熊本二厂申请增资。据悉，台积电熊本二厂将于今年底开始兴建，预计2027年底开始运营，将生产6/7纳米、12/16纳米及40纳米制程技术产品。图片来源：拍信网此前，台积电熊本一厂已于今年年初正式启用，预计2024年底开始量产。TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。在两座晶圆厂量产后，JASM熊本晶圆厂的总产能预计将超过10万片/月12英寸晶圆，为汽车、工业、消费电子和高效能运算（HPC）相关应用提供40纳米、22/28纳米、12/16纳米和6/7纳米的制程技术。作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电目前正在加大产能扩充步伐。据德国《经理人》杂志7月30日报道称，其在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂（ESMC）将于8月20日动工。报道称，该晶圆厂由台积电持股70%，合作方英飞凌和恩智浦各持股10%。将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。世界先进新加坡12英寸厂超五成产能获客户承诺7月29日，世界先进发布公告称，董事通过了总金额新台币63.53亿元的资本预算，筹得资金将用于转投资海外子公司，其中包含8英寸机器设备和相关厂务设备新台币2.41亿元以及12英寸机器设备新台币61.12亿元；世界先进同时表示，与恩智浦半导体于6月成立的合资公司VSMC董事会还决议向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用权资产。同时，为应对海外子公司的资金需求，世界先进还决议办理现金增资发行新股不超过2亿股，预计待新加坡12英寸厂投资案开始，再依照市场状况选择适当时机执行。图片来源：拍信网此外，世界先进总经理尉济时在近日在法说会上指出，2024年资本支出约新台币45亿元，较先前的38亿预估增加7亿，主要是反映厂房、建置规划的支出，其中约25%用于新加坡扩厂。据悉，世界先进与恩智浦半导体于今年6月初宣布将在新加坡成立合资公司VSMC，以兴建一座12英寸300mm晶圆厂。据悉，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，计划在获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。预计到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片12英寸晶圆。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。该晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。6月底，世界先进发布公告称，VSMC董事会同意斥资1.5亿美元，向世界先进大股东台积电取得40～130纳米BCD等7项技术授权。尽管新加坡12英寸厂试产时间在2027年，但世界先进曾多次表示，目前已有超过5成以上的产能获得客户长期的承诺。市场法人预估，在已有过半产能掌握订单下，世界先进新加坡12英寸厂将在2029年开始贡献获利。

北京 2022年5月19日 -- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。"德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。投资12英寸晶圆制造谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示："我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。"一直以来，TI对长期产能持续投资，不断提升制造能力和技术竞争优势，以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

p 垂死挣扎了数月之后，德淮半导体（下简称“德淮”）终于穷途末路。 /p p 大部分德淮员工也越来越清晰感受到这一点，春节假期至今，德淮已停工50余日且仍无复工迹象。虽然淮安政府早已对社会公告“企业可自行复工，无需经政府审批”，但德淮仍对咨询“何时上班”的员工回复称“正在等待政府审批”。 /p p 而真实的情况是，“已经没钱复工了，从2019年10月开始欠薪以来，德淮已累计拖欠了员工3.5个月的工资”，多位德淮知情人士向集微网介绍，“现在德淮已经彻底断粮，拿不出发薪水的钱了，也不会再有新的融资进来，停工可能将无限期延长”。 /p p 曾号称投资450亿元的德淮，目前实际完成投资额46亿元。但其中真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几，据测算，德淮至少还需要30亿资金购买设备才能进入“产线运转”阶段。 /p p 但“产线运转”已遥遥无期，几乎独立支撑了46亿资金的地方政府，已拒绝再为德淮支付任何资金。曾经淮安市半导体产业的招牌，如今在淮安政府2020年工作报告中已被除名，而且被踢出江苏省2020年重大项目名单。 /p p 耗尽淮阴区整整两年全额财政收入打造的明星项目，如今被弃如敝履。 /p h3 欠款数亿 /h3 p 2017年，凭借淮阴政府首批注资的22亿元，德淮半导体横空出世，并在一年的时间内陆续高调对外公布完成封顶、设备进厂、量产、实现收入等一系列进展。 /p p 然而，如彗星般强势崛起的开局，却很快迎来了流星般的陨落。2019年3月，业内开始传出德淮半导体拖欠供应商货款的消息；其后，德淮半导体员工于2019年10月爆料称“德淮已无资金发放9月份薪水”，而且，所谓的“量产”、“收入”都是“皇帝的新装”，德淮虽然采购了部分二手设备，但远不足以建成生产线，所采购设备已经闲置一年以上。 /p p 现实如此反转，远比当初的横空出世更为惊人。 /p p “2019年10月，德淮就已经没有钱了，但管理层当时还在找钱。”集微网从多个消息渠道获悉，“到2019年11月，德淮最后进账一笔小几千万的中央拨款。此后，所有高管薪水全部停发，这笔资金用于给员工发放薪水，但资金有限，只能发50%。但这笔钱也只支撑到1月份，发了12月份工资后，就彻底没钱了。” /p p 按照正常标准，2019年10月至今，计算年底双薪后，德淮应向员工发放6个月薪水，但仅发放了2.5个月。“还欠大家三个半月的薪水，如果3月10号再不发，就是4个半月。”多名德淮员工透露，“统计所有员工，欠薪已近亿元。”德淮在2019年初员工近千人，虽有大量员工陆续离职，但目前仍有近400人等待德淮复工。 /p p 2019年底的全员职工大会上，德淮向员工表示“将于5月10日解决拖欠薪水问题”。“但这只是因为市人社部门施压之后做出的敷衍回应，公司现在已经没有能力解决任何问题了。” /p p 事实上，除了欠薪之外，德淮还有大量供应商货款、债务人借款需要偿还。目前，已有深圳卓领、协伟集成、上海熙杰、上海华讯等多家企业因合同纠纷起诉德淮半导体追讨欠款。知情人士透露，德淮目前有超过1亿元的应付账款。 /p p 同时，“政府在投资的时候，还为德淮提供了大量贷款，包括私人借款、银行抵押等”，接近投资层人士介绍，“其中还包括政府人员帮德淮向社会资本借的数亿贷款，现均已无力偿还”。 /p p 根据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮项目已经实际投资了46亿元。但是，46亿资金只剩下一个一事无成的德淮半导体，附带数亿元无力偿还的账款。 /p h3 46亿去哪了？ /h3 p 46亿到底花哪去了？资金去向疑窦丛生。 /p p 根据多个消息渠道统计整理：“德淮最大的一笔开支并非购买设备，而是基建。中铁二十五局中标德淮半导体项目EPC总包，中标金额20亿，实际已付款大概18亿元。总包工程中，最大的分包为包括洁净室、机电系统在内的生产线项目，金额11.17亿元。” /p p 向多位国内晶圆厂高层人士咨询获悉：“德淮的工程费用远远超出正常行业标准，他这个EPC总包正常不会超过10亿，价格虚高了一倍。” /p p 同时，生产线项目费用也超出行业认知。根据集微网获得的材料，该项目共有中国电子系统工程第四建设有限公司、亚翔系统集成科技（苏州）有限公司、圣晖工程技术（苏州）有限公司、陕西中电精泰电子工程有限公司共4家公司参与投标，报价分别为8.69亿、11.18亿、10.98亿、11.1661亿元，最终中电精泰以11.1661亿中标。 /p p 知情人士透露：“根据德淮的标书核算，整个项目6亿就可以做下来。中电精泰这个价格有5亿多利润，接近一半。”多位业内晶圆厂高层也给出了基本一致的判断。 /p p 排在第二位的支出则是人力成本。“德淮薪水远高于行业均值。所有高层，年薪都在几百万以上，从台湾招聘的员工，月薪都在3-5万以上，全部员工一度扩张到近千人。目前薪水支出了估计有6.5亿。”多位德淮员工向集微网分析，“还有一个吞金的日本团队，最多只有64个人，而且大部分都是裙带关系。但为了维持这个团队，总共已经支出了3.5亿元。” /p p 德淮的“核心技术”源于日本东芝的CIS团队。2015年12月，东芝CIS业务被索尼收购，东芝CIS团队自谋出路，适逢德淮在国内筹谋，2016年4月，该团队在日本注册成立IDTC，成为德淮的设计公司，但3年多时间里，德淮用巨资供养的IDTC没有开发出任何一款具有市场意义的产品。 /p p 设备在德淮的支出中排名第三，这与所有晶圆厂的成本结构迥异，多位晶圆厂高层人士介绍：“现在，设备成本占晶圆厂成本至少50%，新建厂甚至要达到70%。”而在德淮，设备成本占比不足15%，总计只有6-7亿元。而且，据德淮员工透露：“德淮从大连Intel买过来的二手设备太老旧了，根本满足不了德淮规划的工艺需求。投资方还就这一问题质问过德淮团队‘为什么买这些完全用不到的设备’，但问题已无法解决。” /p p 4.5亿元购买的知识产权也同样颠覆了行业认知。德淮半导体与安森美、意法半导体签署协议，分别支付对方5250万美元、2700万美元购买知识产权。一位国际公司高层向集微网介绍：“业内正常的做法，在德淮这个阶段至多支付30-50%，其余至少要等到产品问世之后才会继续支付。”但根据安森美财报公告，德淮在2017年底前已基本全额支付。而向德淮授权之前，安森美历年财报中没有基于专利授权的收入。 /p p 种种蹊跷的资金流向，不断在证明一个事实，有限的资金并没有集中到“建设年产能24万片12寸晶圆厂”这一主要任务上，或许这也并非德淮的主要目的。 /p h3 腐败“窝案” /h3 p 资金断流之后，德淮曾拜访多家知名企业寻求合作，但均遭拒绝。雪上加霜的是，此前曾投资5000万美元的艾思投资股份有限公司，以及提供了上亿贷款的社会投资者，也开始要求撤资、偿还债务。 /p p 从始至终，与德淮志同道合的似乎只有淮安政府。但也正是因此，在2019年10月，淮安市淮阴区委原书记刘泽宇因涉嫌严重违纪违法接受纪律检查和监察调查之后，德淮真正的崩盘也就开始了。刘泽宇自2013年12月出任淮阴区委书记，德淮半导体系其引进的重点项目。 /p p 作为刘泽宇引进的项目，德淮也受其牵连。“刘泽宇、董淮陈被调查之后，纪检部门联系过德淮的多个高管了解情况。”知情人士透露，“谈话之后，德淮部分高管开始风声鹤唳，有的已经好几个月不露面了，还有直接提出离职的，但公司没有批准。” /p p 高管的惊慌与德淮蹊跷的资本支出不无关系。一位曾向多个主管机关举报德淮半导体腐败的业内人士介绍：“根据业内交流，有关德淮的举报信，仅实名举报信就得有几百，甚至上千封。” /p p 整个德淮工程中，也毫无公平竞争可言。一位接触德淮投资者人士介绍：“关于工程总包，中铁二十五局在德淮之前就已经进了淮安，德淮落地之前就内定了由中铁二十五局承接项目总包。”需要指出，中国中铁股份有限公司在财报中并未公告这一工程项目。 /p p “生产线项目也是内定的。”业内人士介绍，“能力最强的中电四，虽然参与了投标，但德淮直接说中电四‘业绩不达标’；而亚翔集成、圣晖工程则是来给中电精泰围标的。”亚翔集成报价比中电精泰高20万，圣晖工程比中电精泰低1800万。最终，中国电子旗下第二大系统工程公司，承接过北京中芯、西安三星、福建晋华等诸多项目的中电四公司因“业绩不达标”被排除，而体量远逊于中电四公司的中电精泰却以中间价中标。此外，“中电精泰公司，与德淮高层关系密切。除了生产线项目之外，精泰还帮德淮买过一批二手设备。” /p p 需要指出，“标书中规定的材料，即使一个很小的辅材，都是内定的，只要给德淮负责人2万块钱，就可以进标书，指定采购你家的产品。”上述业内人士透露，“整个德淮工程，连草坪、工牌这些都是提前内定好的，没有一处干净的地方。” /p p 除此之外，德淮还有惊人的“公关费用”，多位知情人士透露，“德淮每个月仅烟酒费用要高达几十万”，“德淮的消费很奢华，整个淮安的高档KTV，德淮几乎全都是VIP”，“高管一顿年夜饭就能吃掉200多万”。 /p p 昔日的挥霍无度注定了今日的惊慌失措，德淮部分高管开始“消失避祸”，其董事会也开始动荡。“2019年底，德淮董事会中代表政府的董事董淮陈也被调查了。”知情人士透露，“按照2017年约定，政府通过中德、中意、德淮、淮浦4个基金平台对德淮注资30亿元，这4个基金的钱绝大多数来自淮安园兴投资、淮阴城市资产两个国资企业，董淮陈当时就是这两个金库的负责人。”2019年12月，淮安园兴投资、淮阴城市资产均出现法人变更，董淮陈退出。 /p p “目前，政府还没有向德淮委派新的董事，德淮没有办法召开董事会了。”上述知情人士透露，“刘泽宇被调查之后，没有人敢接德淮这颗雷，政府应该会任其自生自灭。” /p p 而对被欠薪的员工、供应商而言，目前最有效的途径或许是重组清算。但是，按照业内惯例，与政府合作的项目只有政府能发起清算程序，更关键的是，46亿的投资，经过一系列的挥霍之后，德淮还剩下几分资产可供清算？ /p

据武汉经开区消息，6月19日，“携手长三角 共构新格局”2023武汉招商引资推介大会在上海举办。此次签约的项目涵盖智能网联汽车、集成电路、汽车及零部件和检验检测等领域。其中，签约项目包括盛吉盛半导体武汉项目。资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司致力于推进半导体设备和关键零部件国产化，核心业务包括国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大板块。

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

中国对外资正在显示出越来越强大的吸引力。1月26日下午，全球领先的科技公司默克就宣布了“投资中国倍增计划”，将于2025年前在中国追加投资至少10亿元（约1.3亿欧元），新增投资主要投向电子科技业务，聚焦半导体制造领域。默克表示，持续秉持投资中国战略，默克不仅仅视中国为销售市场，更将中国视为其未来的人才高地、创新之源。记者注意到，过去10年，默克已在中国电子市场累计投资约10亿元。投资聚焦半导体产业谈及追加投资中国的原因，默克执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官毕康明(Kai Beckmann) 表示，当前全球半导体产业正迈入超强周期，伴随着前所未有的产能投资与扩张，中国正崛起成为全球增速最快的集成电路制造市场。记者了解到，截至目前，默克为中国大陆超过100家芯片制造企业长期供应150余种各类高纯化学品、电子特气和特性材料。默克认为，中国的半导体产业和整个电子信息产业正处在一个黄金发展机遇期，布局和深耕中国市场既是一门“必修课”，更是一场“必须取胜的战斗”。材料科学未来在推动中国电子市场推陈出新和助力中国半导体产业做大做强方面将发挥至关重要的作用。毕康明透露，默克将主要投资三个方面：一是在上海及长三角新建和扩建一系列科技含量较高的电子材料本地化生产基地；二是在中国打造高韧性的本地化电子材料供应链；三是投资和打造本地高水准的研发和应用平台。目前，默克正在上海兴建“默克电子科技中国中心”，该中心在全球范围内覆盖产品最广，主要用于进行各类半导体和显示材料的分析、测试和采样，预计将于2022年夏季建成并投入使用。作为全球半导体制造行业电子材料供应商，默克可提供150多种产品，品类涉及电子材料、特种气体、精密化学品、储存设备等。持续看好中国市场对于聚焦半导体产业，默克中国总裁兼电子科技业务董事总经理安高博(Allan Gabor)解释，过去10年，默克在中国秉持本土化战略，勇敢投资显示材料产业，取得巨大成功。现在，默克期望将这样的投资战略复制到中国半导体领域。提及在显示材料业务上的成功，安高博表示：“在中国显示市场的持续本土化投入带来丰厚回报。默克显示材料业务全球约一半的销售收入来自中国市场。2021年，中国更是一举成为整个默克电子科技业务全球最大的单一销售市场和最大的业绩增长贡献者‘双料冠军’。”秉持“中国战略”，默克持续在中国进行本土化投资。记者了解到，过去10年，默克公司聚焦电子材料领域，累计在中国市场投资逾10亿元，主要集中在液晶等显示材料和技术领域。目前，默克电子科技业务在上海金桥、上海外高桥和苏州运营三家高科技制造工厂，生产各类显示和半导体材料，以及电子特种气体和高纯化学品及储存设备等。此外，默克还在中国投资设立了三座电子材料实验室，分别专注于液晶、光刻胶、OLED（有机发光二极管）材料的研发与应用。“默克不仅仅视中国为销售市场，更将中国视为其未来的人才高地、创新之源。”安高博解释，“倍增”是指在2025年之前，默克在中国投资倍增，在中国半导体业务收入实现倍增。“默克的愿景是成为中国本土化的国际公司。”安高博强调，未来中国不再是“世界工厂”，而是创新的发动机，这尤其体现在数字化领域。

8月7日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）迎来了Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。source：镓仁半导体镓仁半导体表示，本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。据悉，镓仁半导体成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。镓仁半导体开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。技术进展方面，此前，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用杨德仁院士团队自主开创的铸造法成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓（β-Ga2O3）单晶衬底。2024年4月，镓仁半导体推出了新产品2英寸晶圆级（010）氧化镓半绝缘单晶衬底，并实现了2英寸（010）氧化镓单晶衬底的自主量产，打破了国际垄断。2024年7月，镓仁半导体成功制备出了3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底。

7月28日，娄底半导体显示新材料产业园项目开工仪式在娄底经开区举行。7月28日，娄底半导体显示新材料产业园项目开工仪式在娄底经开区举行，这是娄底产业发展和招商引资项目建设工作的又一盛事，对娄底加快推进中部地区“材料谷”建设，培育壮大战略性新兴产业，推动高质量发展具有深远意义。市委书记邹文辉宣布项目开工，市委副书记、市长曾超群主持，项目企业方代表致辞。市领导蒋天海、谢忠阳和企业负责人参加。半导体显示新材料产业是国民经济和社会发展的基础性、战略性和先导性产业，也是“材料谷”建设的重点产业。此次开工的娄底半导体显示新材料产业园总投资60亿元，占地约180亩。项目的开工建设，对于推进娄底产业结构调整升级、汇聚创新发展新动能、构建核心竞争力具有十分重要的意义。项目开工仪式后，参加活动的市领导和有关部门负责人还现场参观了半导体显示新材料产业园展厅。

8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。资料显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，山东天岳正在向科创板发起冲击。据披露，山东天岳此次拟募集资金20亿元，拟全部投入“碳化硅半导体材料项目”，该项目的实施主体正是上海天岳半导体材料有限公司。项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。7月底，山东天岳在其披露的首轮问询中回复称，公司于2015年实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的量产能力。并于2017年开始向下游行业主要的领先客户客户A小批量发货并验证，2018年1月通过其验证并开始批量下单。此后公司通过获得下游行业主要客户客户B的认证并获取其大批量订单。山东天岳还透露，6英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户的需求情况制定，预计在2023年形成量产。