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半导体元器
仪器信息网半导体元器专题为您提供2024年最新半导体元器价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括半导体元器参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的半导体元器您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合半导体元器相关的耗材配件、试剂标物,还有半导体元器相关的最新资讯、资料,以及半导体元器相关的解决方案。
半导体元器相关的方案
科众精密-半导体晶圆为什么要测接触角,晶圆疏水性测量
水滴角接触角测量仪是一种用于测量液滴与固体表面接触角的仪器,可以用于研究半导体晶圆的表面润湿性能。接触角是液滴与固体表面接触时形成的角度,该角度反映了晶圆表面的亲水性或疏水性,以及液体在固体上的润湿性,包括润湿速度的分析。通过晶圆水滴角仪来测量半导体晶圆,常用于实际的操作过程中。
紫外荧光法+电子半导体+半导体表面油污检测
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,在生产过程中造成了很多原材料的浪费。不能获取最高的经济效益。
共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量
半导体材料检测应用文集
赛默飞世尔科技作为科学服务行业的领导者,凭借其离子色谱和电感耦合等离子体质谱和辉光放电质谱的技术实力,不断开发各类半导体材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子的检测方案,为半导体集成电路制造行业提供多种解决方案,在晶圆表面清洗化学品、晶圆制程化学品、晶圆基材和靶材等各方面,全方位满足半导体生产对相关材料的质量要求,从完整制程出发提供全面可靠的分析技术,促进行业整体质量水平的提高,帮助半导体客户建立起完整质量控制体系,促进中国半导体行业与国际水平接轨。
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
平顶光束整形器在半导体工业行业的应用
衍射光学元件(DOE)在半导体工业的多种应用中广泛使用,主要工作在紫外和可见波段。高质量的UV熔石英DOE在直写刻蚀、晶圆检测中表现出优秀的性能稳定性。在这类应用中,DOE的角度精确度、热稳定性和高损伤阈值尤为重要。
半导体工厂中的氦气泄漏检测
智能手机、平板电脑、游戏机、导航系统、纯平显示器,这些以及其他很多高科技产品由于半导体产业才得以存在。没有该产业,现代传播媒体中使用的内存芯片和处理器就无法生产出来。它们的生产需要极其洁净的真空条件并精确地进行监测。例如,在半导体生产设施(被称为“晶圆厂”)投入运行后,需要以测量压力上升的方式进行泄漏测试。只有系统的气密性得到了认可,才能批准该工艺流程。如果压力上升大于定义的阈值,则晶圆厂关闭,并启动泄漏检测以找出泄漏并将其修复。普发真空凭借其全面的售后服务体系,提供最佳专家支持(甚至为现场泄漏检测提供支持)。
半导体中简并电子气稳定的电子激发
半导体和绝缘体中的激子由费米子系统、电子和空穴组成,它们的吸引相互作用促进了具有准玻色子性质的束缚准粒子。在存在简并电子气的情况下,这种激子由于自由载流子屏蔽而离解。尽管它们不存在,但我们在高达100℃的体锗掺杂GaN的带下边缘区域发现了明显的发射痕迹 K、 模拟高自由电子浓度下的清晰光谱特征(3.4E19–8.9E19 cm−3)。我们对数据的解释表明,简并的三维电子气稳定了一类新的准粒子,我们将其命名为collexon。这些多粒子配合物是通过与费米气体交换电子而形成的。由于掺杂剂几乎理想地取代了主体原子,因此高晶体质量使得能够观察到collexon的潜力及其随着掺杂浓度的上升而稳定化。
赛默飞半导体全产业链解决方案
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。随着芯片制程从微米进入到纳米时代,逐渐达到半导体制程设备和制造工艺的极限,细微的污染都可能改变半导体的性质,对于产线的良率管理和提升成为半导体工业界面临的重要挑战!赛默飞作为科学服务领域的领导者,可为半导体行业关键环节提供多层次技术支撑,领先的离子色谱、电感耦合等离子体质谱仪、气质联用仪和液质联用仪等技术可为半导体支撑材料、晶圆制造以及下游应用提供痕量离子态杂质、痕量金属杂质、有机态杂质及材料研发等提供稳健可靠的分析方法,助力全面提升产品良率!
高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法
PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题,导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
用和频光谱(SFG)方法测量有机场效应晶体管半导体/绝缘体界面累积电荷分布
采用立陶宛Ekspla公司的由PL2231-50型脉冲皮秒激光器,PG501-DFG1P高能光学参量发生器构成的和频光谱测量系统,对有机场效应晶体管半导体/绝缘体界面处累积电荷分布进行了实验测量研究。
爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
7SU9000在半导体方面的应用
在半导体领域,日立电镜专利的E× B技术以及独特的信号控制系统,使得不论是S-4800、SU8000系列亦或是SU8200系列,都在半导体领域的图像观察方面有着无可比拟的优势。而SU9000借助其独特的物镜设计及优化的光学系统不仅成为了一款世界上分辨率最高的电镜,更是强化了日立电镜在半导体领域一贯的统治。
优可测白光干涉仪AM7000系列半导体-晶圆表面粗糙度检测解决方案
优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个工艺段,产品采用白光干涉原理,方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
用和频光谱(SFG)可视化观测运行中的OFET器件半导体/绝缘体界面处电荷活动状态
采用立陶宛Ekspla公司PL2230型脉冲皮秒激光器和PG501-DFG1P型皮秒光学参量发生器构成的和频光谱测量系统(SFG)对运行中的OFET器件半导体/绝缘体界面处电荷活动状态进行了可视化测量。
半导体行业高低温老化性能测试方法
高低温老化试验箱可以对半导体器件进行恒温高低温老化测试,以了解器件的性能随时间的变化情况。通过控制恒温高低温条件,使半导体器件长时间暴露在高低温、潮湿等极端环境下,从而反复检测其性能的变化趋势及寿命,以评估其质量和可靠性。
IDS3010激光干涉仪在半导体晶圆加工无轴承转台形变的测量上的应用
半导体光刻系统中的晶圆轻量化移动结构的变形阻碍了高通量的半导体制造过程。为了补偿这些变形,需要的测量。来自理工大学荷兰Eindhoven University of Technology 的科学家设计了一个基于德国attocube干涉仪IDS3010的测量结构,以此来详细地研究因为光压而导致的形变特性。
安捷伦半导体行业解决方案
作为全球半导体领域的先锋,安捷伦积累了大量创新技术和卓越的服务能力。在半导体产业链 的制程监测、原材料质控、无机杂质、纳米颗粒、有机杂质检测、符合环境健康和安全法规需 求以及真空检漏等方面,都能够为您提供优异的分析仪器、软件、服务和支持,助您取得成功。
安捷伦半导体无机元素分析概览
ICP-MS 作为一种金属元素分析仪器应用于半导体产业链,始于 20 世纪 80 年代。随着半导体制程的不断迭代,整个行业对 ICP-MS 的性能提出了越来越高的要求。过去 30 年来,位于日本东京的安捷伦 ICP-MS 全球研发中心与半导体产业链端客户密切合作,引领着 ICP-MS 在全球半导体产业链中的应用不断创新。
氦质谱检漏仪半导体用配管配件检漏
上海伯东客户某专门生产半导体配管配件工程公司, 定制高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 配管配件漏率值需要达到
半导体封装抗湿气能力测试方法PCT高压加速老化试验箱
PCT高压加速老化测试最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,其常见的故障原因有爆米花效应、主动金属化区域腐蚀造成之断路封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
氦质谱检漏仪半导体配件检漏
某专门生产半导体配件公司, 高端不锈钢管, 配件, 阀门和歧管广泛应用于半导体行业, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 10-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标. 客户对检漏效率要求较高, 需要在生产线使用且方便移动操作, 经过上海伯东推荐最终选择移动型氦质谱检漏仪 ASM 390.
半导体及相关行业赛默飞色谱质谱及光谱仪综合解决方案
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎。半导体行业的生产良率与经济效益息息相关,而单晶硅锭和晶圆的品质、生产过程中使用的清洗剂和刻蚀剂、封装材料、环境洁净度等都可能会影响生产良率。同时,在当前对环境保护要求日益严苛的大背景下,工业废水等环保问题也成为半导体及相关企业越来越重视的关注点。
高低温试验箱在半导体行业中运用在哪些方面
伴随着科技的进步,半导体材料使用得越来越多,对其质量的要求也越来越高,若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患,则需要高低温试验箱来模拟自然气侯对其进行试验。那么,高低温试验箱在半导体行业中,是如何运用的呢?高低温试验箱在半导体行业中主要用于检测半导体器件的可靠性、稳定性和耐受性等关键指标。测试半导体器件在不同的温度、湿度、震动等环境下的性能表现,从而评估其可靠性和稳定性,并提高产品的质量和可靠性,确保其能够在恶劣的环境下稳定工作。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
微波消解半导体薄膜材料
半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同,在结构上可分为单晶,多晶和无定形薄膜。半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料 。我们选择一种半导体薄膜材料,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
环境温湿度箱在交变潮湿环境下半导体的测试方案
环境温湿度试验箱在交变潮湿条件下对半导体的测试方案包括以下步骤:准备设备:准备环境温湿度试验箱,确保设备能够模拟高温、低温和湿热环境。同时,准备相应的测试设备和工具,如温度传感器、湿度传感器、测试夹具等。设定测试条件:根据相关标准,设定高温储存、低温储存、温度循环、湿热循环和高湿寿命测试所需的温度和湿度条件。例如,高温储存测试条件为85℃±5℃持续1000h,低温储存测试条件为-40℃±5℃持续1000h,温度循环测试条件为-40℃~85℃持续200个循环,湿热循环测试条件为40℃~85℃,RH=85%持续10个循环,高温高湿寿命测试条件为85℃、85%RH持续1000h。安装样品:将待测试的半导体芯片安装到环境温湿度试验箱内的测试夹具上,确保安装牢固、稳定。开始测试:将环境温湿度试验箱的温度和湿度调整到设定的测试条件,并将半导体芯片放置在试验箱内。监控和记录数据:在测试过程中,使用温度传感器和湿度传感器监控试验箱内的温度和湿度,并记录测试数据。同时,观察半导体芯片在模拟环境中的表现,记录任何异常情况。分析数据:根据测试数据和观察结果,分析半导体的性能和可靠性,评估其在模拟环境中的适应性和稳定性。结束测试:在达到设定的测试时间后,结束测试,并将半导体芯片从试验箱内取出。维护设备:对环境温湿度试验箱进行清洁和维护,以确保设备的正常运行和使用寿命。需要注意的是,在测试过程中要保持试验箱内的温度和湿度条件稳定,并确保半导体芯片放置的位置和方向正确。同时,要密切关注半导体芯片在模拟环境中的表现,及时发现和处理任何异常情况。
XRM应用分享 | 半导体芯片(封装)/电子元器件
目前的半导体产业正面临CMOS微缩极限的挑战,业界需要通过半导体封装技术的不断创新和发展来弥补性能上的差距。
海能仪器:微波消解半导体研磨剂(液)应用方案
对于成分未知且较为复杂的半导体研磨剂,硫磷混酸加氢氟酸的体系表现出极强的消解效果,可以将样品完全消解至无色透明状态。新仪TANK系列密闭微波消解仪消解此类研磨剂的极限在0.2g左右。此方法只针对新仪各系列密闭微波消解仪,切勿直接套用。
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