薄膜在色仪

在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。请问喷金（应该不能喷碳）以后能看到清楚的界面吗？我看别人论文里面的图都非常清楚，不知何故？希望得到各位前辈的请教！

[em0808] 同种工艺的蒸镀的薄膜颜色差别很大，蒸镀材料是SiO2和TiO2,颜色在蓝色和绿色之间，透光率差别也在2%以上。这是为什么？主要的问题在那？

我们这边测试薄膜样品时，以前都是用的20KV的电压，可最近发现一些薄膜样品上出现裂痕的现象，是不是电压设置高了还是怎么回事呢？可是以前都是好的啊！请教各位了

实验室想进一台SEM，使用背景：主要是对无机固体薄膜（PVD/CVD镀制单层或多层膜，基底是玻璃或者硅片或者塑料等）进行表面观测和断面观测；膜厚最小可以达到1nm左右；方便的话EDS/EBSD等也有意选装（已有独立的XRF，不知道是否还需要能谱仪)；另外，这个市场基本上就是那几家在玩，坛子也泡了些时日，优劣难辨，这里主要想听听用户的推荐，厂家也可，别言过其实、互相拆台就好。方便的话，价格，性能，可操作性，售后服务，耗材成本等，请大家基于事实知无不言，谢谢！

有谁知道 PE薄膜 Tensile Modulus 2% Secand 测试方法及标准[em0715] [em0715]

20世纪50年代初，第一个真正意义的薄膜包衣片在美国诞生了。从那时算起，薄膜包衣技术已经经历了半个世纪的发展。而我国起步较晚，20世纪70年代末，才陆续出现少数医药研究单位和药厂研制的各种包衣液和薄膜包衣工艺，并逐渐推广应用。到了20世纪90年代中期，我国才逐渐出现了薄膜包衣技术“热”。但是从整体上看，这项技术在我国的发展仍然比较缓慢。许多制药企业由于技术上的原因，在应用上仍旧存在着不少问题。在片心表面通过喷雾的方法均匀地喷上一层比较稳定的高分子聚合物衣料，形成数微米厚的塑性薄膜层，使之达到一定的预期效果，这一工艺过程称为薄膜包衣。应用薄膜包衣技术是制药行业的需求和发展趋势。有些人认为薄膜包衣片没有糖衣片好，没有糖衣片那么光亮，事实上薄膜包衣与传统的包糖衣技术相比，有许多优点，如包衣耗时短，更能防潮、避光，药物稳定性更强等。包薄膜衣必须改变过去包糖衣的观念，这一点非常重要。一直以来，一些制药企业把薄膜包衣技术简单地看做是片剂生产中的独立环节，包薄膜衣就像包糖衣一样只是单纯包衣。其实，并不是那么简单。作为一项新技术，包薄膜衣对片心的要求相对于包糖衣而言要严格得多，片的硬度要求较高，而且它对各个工序之间的相互配合、生产过程中的一系列技术指标及要求的调整和相互配套都有所要求。所以，必须本着科学、求实的态度来对待薄膜包衣技术的引进及应用，只有这样，包出的片才能达到理想的效果。良好的片心质量对薄膜包衣起到决定性的影响。有时片心的机械质量太差，就根本无法进行薄膜包衣，即使勉强进行，衣膜质量也很难保证。在所有影响片心机械性能的因素当中，片的硬度和脆碎度最为重要，而脆碎度又比硬度显得更为突出。一般而言，适合包薄膜衣的中药片硬度应该在5kg/cm3，西药片硬度应该在4kg/cm3左右。如何检查呢？最简单的方法是硬度计检测；或将一素片垂直向上抛2米，使之自由落地，两次以上不断裂者为硬度合格。检查脆碎度的简单方法是用手指用力刮片的边缘或片的表面，没有片粉脱落者为宜；另一个方法是将30片左右的素片置于250ml的玻璃杯中，用力摇两分钟左右，以片的表面、片的边缘不磨损者为宜。对于吸湿性大的素片，硬度要求则更高。应用薄膜包衣技术进行包衣时，不管是采用高效包衣机、流化床包衣机，还是发行的糖衣锅进行包衣，都应遵照如下原则：一是片心硬度要够硬，否则开始包衣时，片心与锅壁反复摩擦，将会出现松片、麻面等现象；二是片床温度要保持恒定；三是设备中溶剂蒸发量与喷液过程中带入的溶剂量要保持平衡，即溶剂蒸发与喷液速率处于动态平衡。片面平整、细腻的关键在于整个过程中要掌握锅温、喷量、转速三者之间的关系，这是薄膜包衣操作过程中的重中之重。操作时，包衣液的雾化程度直接影响包衣所成衣膜的外观质量，而喷液的雾化效果直接由雾化压力以及雾化系统决定。喷雾开始时，掌握喷速和吹热风温度的原则是：使片面略带湿润，又要防止片面粘连，温度不宜过度过低。若温度过高，则干燥太快，成膜容易粗糙，片色不均；若温度过低，或喷速过快，则会使锅内湿度过度高，很快就会出现片的粘连等现象。锅的转速与包衣操作之间的关系是：转速低，衣膜附着力强；转速高，衣膜附着力差，易剥落。包衣过程中，温度过低，喷量过大，片子流动滞留，则有可能会出现粘片现象。这时可加大转速使其改善，必要时还可适当调节温度和喷量、喷程等加以克服。在使用包衣粉质量不变的情况下，包衣操作中常出现的问题及解决的方法如下：1、粘片：主要是由于喷量太快，违反了溶剂蒸发平衡原则而使片相互粘连。出现这种情况，应适当降低包衣液喷量，提高热风温度，加快锅的转速等。2、出现“桔皮”膜：主要是由于干燥不当，包衣液喷雾压力低而使喷出的液滴受热浓缩程度不均造成衣膜出现波纹。出现这种情况，应立即控制蒸发速率，提高喷雾压力。3、“架桥”：是指刻字片上的衣膜造成标志模糊。解决的办法是：放慢包衣喷速，降低干燥温度，同时应注意控制好热风温度。4、出现色斑：这种情况是由于配包衣液时搅拌不匀或固体状特质细度不够所引起的。解决的方法是：配包衣液时应充分搅拌均匀。5、药片表面或边缘衣膜出现裂纹、破裂、剥落或者药片边缘磨损：若是包衣液固含量选择不当、包衣机转速过快、喷量太小引起的，则应选择适当的包衣液固含量，适当调节转速及喷量的大小；若是片心硬度太差所引起，则应改进片心的配方及工艺。6、衣膜表现出现“喷霜”：这种情况是由于热风湿度过高、喷程过长、雾化效果差引起的。此时应适当降低温度，缩短喷程，提高雾化效果。7、药片间有色差：这种情况是由于喷液时喷射的扇面不均或包衣液固含量过度或者包衣机转速慢所引起的。此时应调节好喷枪喷射的角度，降低包衣液的固含量，适当提高包衣机的转速。8、衣膜表面有针孔：这种情况是由于配制包衣液时卷入过多空气而引起的。因而在配液时应避免卷入过多的空气。薄膜包衣技术在中药制药中的应用薄膜包衣是一种新型的包衣工艺，指在片芯之外包上比较稳定的薄层聚合物衣膜。自30年代以来就陆续出现了有关薄膜包衣的研究指导，但由于当时薄膜材料、包衣工艺和设备等条件尚不能适应生产要求，实际应用受到一定的限制。到了50年代，美国雅培药厂(AbbottLab)首先生产出新型的薄膜片剂，并用“Filmtab”商标取得专利。经过近40年的研究发展，生产设备和工艺的不断改进和完善，高分子薄膜材料的相继问世，使薄膜包衣技术得到了迅速发展，尤以日本的薄膜包衣技术发展得最快，已有80%片剂改为薄膜包衣。薄膜包衣工艺可广泛用于片剂、丸剂、颗粒剂，特别对吸温性强、易开裂、易退色的中药片剂更显示其优越性。进入90年代，薄膜包衣技术在中药行业有了一定发展，主要用于片剂的薄膜包衣。薄膜包衣与包糖衣比较，主要有以下优点：(1)时间较短(包一锅片剂只需2小时左右，而包一锅糖衣片需要约16小时)，操作简便，干燥速度快，药物受热影响小，有利于提高药品的质量。(2)薄膜包衣工艺节约劳动力(1～2名操作工人)、厂房及设备(只需一间标准厂房及一台包衣锅)，节约材料，所以成本较低，而前期投入也十分有限。(3)应用薄膜包衣工艺的片剂仅使片芯重增加2%～4%，而糖衣片剂(其中主要辅料成分是国外已淘汰的滑石粉)往往可使片芯重量增大50%～100%。(4)薄膜包衣工艺能减少工作场所的粉尘飞扬，有利于环保和劳动保护，亦可节约包装材料等。(5)应用薄膜包衣工艺的片剂压在片上的标志在包薄膜衣后仍清晰可见，便于患者辨别和使用。(6)薄膜包衣的片剂坚固耐磨，不易开裂；薄膜包衣材料有优异的物理性能，大多数材料均能抗湿抗热，可提高产品质量，延长产品的有效期。(7)薄膜包衣有众多的材料可供选择。除了能达到一般的包衣目的外，还可通过选择薄膜材料和设计包衣处方，使形成的包衣膜在一定的pH范围内溶解或崩解；也可控制膜的渗透性，使所包的药物在体内通过扩散作用陆续释放出来，达到定时、定位释放药物的目的。这是薄膜包衣具有广泛发展前途的一个重要原因。(8)生产工艺过程和材料用量可以标准化基于以上因素，国际上已基本淘汰了糖衣片，取而代之以薄膜包衣片，国内也在加速这个进程。目前，我国的中药薄膜包衣工艺的应用尚处在起步阶段，国内中药片剂主要还是以糖衣片为主，薄膜包衣的市场前景十分广阔，所以薄膜包衣技术的进一步的研究开发和提高，应引起我们的重视.

SEM 是根据二次电子成像，我想知道通常获取的SEM照片, 电子束一般探测薄膜样品多深？仅仅是表面很薄的表面信息么？xrd 一般能探测多少？是1微米量级左右么？他们（SEM和XRD）两者获取的结构信息差别有多大？对于制备的样品来说，它们通常相互补充说明薄膜结构方面的信息，特此向大虾请教！多谢。。。

在si片上镀一层纳米碳膜，碳膜表面光洁如镜面，采用椭偏仪测量薄膜的厚度，测量时选择基底材料为si，将k设为0（透明薄膜，不知是否准确或透明薄膜如何定义？），根据SEM测量得到的薄膜厚度拟合得到一个n值(2.0921），采用此n值对类似情况下制备的薄膜进行厚度测量，测量得到的结果还行，基本与肉眼看到的薄膜厚度差别相当。不知此方法是否正确？1.是否能采用透明膜的测量方法测量碳膜？2.采用同一n值测量厚度是否合适？希望高手指点，谢谢！

沉积完后的薄膜跟基底结合力不是很好，用手用力刮一下就会下来，但致密度、均匀度都挺好的，所以我猜想是不是别人做得碳纳米管薄膜也是这样的？一般做sem前样品都要超声清洗的，但这类沉积薄膜一超声就从基底上脱落了。想问一下拿去做sem之前把样品薄膜在酒精里泡一会儿算不算清洗？

SEM 观测薄膜表面的形貌特征相对容易一点，而观测薄膜的断面相对来说需要细致的制备和观测，特别对于多层薄膜的断面观测。想知道大家用SEM 测试的薄膜断面结构什么样子？也可以说，薄膜的纵向生长模式。如通常观测到的柱状生长方式等。。。请大家谈谈自己的看法吧[em61] （可根据实际测试的和文章中发表的sem images）

请问用激光拉曼仪能测量薄膜的厚度、折射率及应力吗？它能对薄膜进行那些方面的测量呢？

我制备的无机薄膜材料样品非常不好在扫描电镜下观看发现断口不平齐膜面翘起或者撕掉了，没有像别人文献里那样整齐清晰的断面按说高分子等有机膜会出现这种情况，需要液氮冷冻后脆断我的样品是5mm白玻璃上镀的SnO2和ITO膜，分别用APCVD和磁控溅射镀上去的这种无机硬膜也会翘起？不知道各位是怎样制备薄膜样品的小弟初来乍到，希望各位不惜赐教哈～

各位兄台，请教一个PFM测试薄膜电畴的问题我的实验过程：选择薄膜的一个微区，通过逐渐增大针尖与样品表面的contact force, 来观测其对区域内晶粒内部电畴变化的影响。最终分别得到了原始PFM图（包括形貌和畴图）和不同三个接触力下的PFM图。有图像看到，增加第一次接触力时，区域内的晶粒电畴颜色均变得更深，而再次增大力时，颜色又变得淡，最后一次增加力，衬度的颜色又变得更深。也就是说随着接触力的逐渐增加，电畴衬度颜色的变化规律呈现：浅—深—浅—深。请问一下，如何对这个其中的机理做出相应的解释。

各位大侠帮忙解答:1. 我看文献上有的说xrd掠入射看薄膜物象鉴定，常规的θ/2θ扫瞄看薄膜的择优取向。薄膜xrd掠入射能看薄膜的择优取向吗？2. 我做常规的θ/2θ扫瞄时只有衬底峰没有薄膜信息，所以只能做掠入射，我是在单晶SiC片子上磁控溅射AlN薄膜（约500nm厚），但是我要对比不同参数下薄膜的择优取向，我该怎么测呢？3. 我用的设备是日本理学D/MAX 2500PC X射线粉末衍射仪，做掠入射时加了薄膜附件，采用2θ扫瞄模式，θ角固定（2.5、3、5、8、15、30度），不管θ角多大都没出现衬底峰只有薄膜峰，但是随着θ角的增大，AlN （0002）峰强也增大，而.（10-13）峰强则减小直到消失，这是为什么？另外，掠入射时θ角越小x线在薄膜中的光程应该越大，反应的薄膜信息应该越丰富对吗？为什么我做θ角0.5度和1度时什么峰都没有呢？

话说这个压电薄膜传感器是具有一种很独特的特性的，它是一种动态模式的应变性传感器，一般通过在人体的皮肤表层进行植入或者植入到人体内部，用来监测人体的一些生命迹象以及特征。其中压电薄膜传感器里面的一些薄膜元件是非常灵敏的，可以隔着外套探测出人体的脉搏。OFweek Mall传感器商城网说一下压电薄膜传感器在医疗行业的应用。1、压电薄膜传感器工作原理当你拉伸或弯曲一片压电聚偏氟乙烯PVDF高分子膜（压电薄膜），薄膜上下电极表面之间就会产生一个电信号（电荷或电压），并且同拉伸或弯曲的形变成比例。一般的压电材料都对压力敏感，但对于压电薄膜传感器来说，在纵向施加一个很小的力时，横向上会产生很大的应力，而如果对薄膜大面积施加同样的力时，产生的应力会小很多。因此，压电薄膜传感器对动态应力非常敏感，28μm厚的PVDF的灵敏度典型值为10~15mV/微应变（长度的百万分率变化）。使用'动态应力'这个术语是因为形变产生的电荷会从与薄膜连接的电路流失，所以压电薄膜传感器并不能探测静态应力。当需要探测不同水平的预应力时，这反而成为压电薄膜传感器的优势所在。薄膜只感受到应力的变化量，最低响应频率可达0.1Hz。2、压电薄膜传感器特点压电薄膜很薄，质轻，非常柔软，可以无源工作，因此可以广泛应用于医用传感器，尤其是需要探测细微的信号时。显然，该材料的特点在供电受限的情况下尤为突出（在某些结构中，甚至还可以产生少量的能量）。而且压电薄膜传感器极其耐用，可以经受数百万次的弯曲和振动。3、压电薄膜传感器医疗应用利用压电薄膜传感器的动态应变片特性，可以轻松的将压电薄膜直接固定在人体皮肤上（例如手腕内侧）。精量电子—美国MEAS传感器的产品型号1001777是一款通用传感器，传感器的一侧涂有压力敏感胶。但这款胶未经生物兼容性认证，在短期试验中可以将3M9842（聚亚安酯胶带）固定在皮肤上，再将压电薄膜传感器粘贴在3M胶带上。压电薄膜之所以即能探测非常微小的物理信号又能感受到大幅度的活动，是因为PVDF膜的压电响应在相当大的动态范围内都是线性的（大约14个数量级）。多数情况下，只要能明显区分目标信号和噪声的带宽，细小的目标信号都可以通过过滤器采集到。类似的压电薄膜传感器已在睡眠紊乱研究中用于探测胸部，腿部，眼部肌肉和皮肤的运动。另外，传感器可以通过探测肌肉（例如拇指和食指之间的肌肉）对电击的反应作为检验麻醉效果的指示器（神经肌肉传导）。压电薄膜传感器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨微型压力传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨[/color][color=#333333]数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨气压感应器丨一氧化碳传感器丨h2传感器丨压阻式压力变送器丨硫化氢传感器丨co2气体传感器丨光离子传感器丨ph3传感器丨百分氧传感器丨bm传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]风速传感器丨voc传感器丨[/color][color=#333333]光纤应变传感器[/color][color=#333333]丨位置传感器丨[/color][color=#333333]meas压力[/color][color=#333333]传感器丨[/color][color=#333333]称重传感[/color][color=#333333]器丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨称重传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨[url=http://mall.ofweek.com/1877.html]压电薄膜传感器[/url]丨一氧化氮传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

测试薄膜透氧率是使用薄膜透氧仪进行测试的么？哪里可以测啊

现在我做检测塑料薄膜的熔点，就是包裹丁基橡胶的薄膜（低密度聚乙烯），熔点大于110摄氏度。有没有快速检测但又比较准确的设备？熔点虽然是个范围但是确定起来应该问题不大吧，哪位大师解读下哈

求购在线薄膜测厚仪，做压敏胶带用。现在有八条线，薄膜厚度25u，涂层厚度25u。大家有没有推荐的。

实验室有一台，970CRT荧光分光光度计，目前在做石英玻璃上的荧光薄膜，想用这个仪器去测。请教两个问题，这台仪器可以测薄膜的荧光吗，能测的话，具体的操作步骤是什么呢，用过将石英玻璃插入比色皿中去测荧光，但是光谱上会有发射的荧光峰，怎么消除玻璃带来的反射峰呢，谢谢大家啦

大家好！又有问题需要请教大家： 有没有人做过 双层薄膜的XRD 图谱，我有一批 Mo/Cu(InGa)Se2 双层 薄膜，想测下 这个双层的 XRD图谱，但是 结果 显示 上层薄膜 Cu(InGa)Se2 的特征峰 都能出来 ，而 下层 金属Mo 层的 特征峰 却不能出来，我的XRD 型号是X’PertPRO’s PANalytical X-ray diffraction (XRD) using CuKa radiation (l = 1.542Å)，测试过程中 θ值 固定为 0.5。是不是 还需要修改 什么参数呀，请大家赐教，谢谢！

因为项目结项，处理一台薄膜测厚仪，价钱便宜，欢迎有需要的朋友来电咨询。还有膜评价装置、涂膜机等。这款薄膜测厚仪2万元处理，济南兰光机电技术有限公司生产的。

怎么由薄膜的反射谱得到薄膜的吸收系数？

一般我们常见的键盘都是薄膜键盘，所谓薄膜，就是我们把键盘拆开以后，有一层电路薄膜，而这层薄膜就是用来当作开关来控制电源的。 同理，所谓机械键盘，被用作键盘接触的开关是金属，其稳定性是薄膜键盘不能比的。随着近年来电子竞技的高速发展，游戏玩家对游戏要求越来越高，机械结构=的键盘等高端产品开始进入人们的视线，其实大多数机械键盘并不是专为游戏而设计，但是机械结构本身的特性决定了它可以在游戏中有上佳的表现。更多的游戏玩家开始关注机械键盘，但是市场上机械键盘品牌较少，昂贵的价格让人们难以接受这样的产品。另外，很多人并没有真正感受过机械键盘的手感，甚至对机械键盘产生一种神秘感，例如单键寿命高达几千万次、弹簧结构、黄金触点、黑、茶、青、白四种轴、二色成型键帽、激光刻蚀等等这些名词让更多朋友产生迷惑。 其实，机械键盘并不陌生，只是接触过的人相对较少而已，早在十几年年之前就已经被应用在行业用户和特殊环境当中，比如一些大型服务器配的键盘，在国内最常见的就是学校早年间的机房内的电脑和银行等窗口行业使用的电脑配备的键盘。可能有些朋友见过实达给银行系统生产的机械键盘，至今在某些地方仍然能见到。

我用离子束溅射沉积的纳米薄膜，由于在试样切割和测试时表面不小心印上了手印，还有其他的一些类似尘土之类的东西，不知道用什么试剂擦洗一下可以不破坏和污染薄膜表面？薄膜厚度在100nm以内，实在不敢做传统的金相处理，请大家帮忙！