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压力温度仪

仪器信息网压力温度仪专题为您提供2024年最新压力温度仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括压力温度仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的压力温度仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合压力温度仪相关的耗材配件、试剂标物,还有压力温度仪相关的最新资讯、资料,以及压力温度仪相关的解决方案。

压力温度仪相关的论坛

  • 温度、压力测控简介

    测温目的:1. 方便实验,重现性好。不同种类样品,消解温度不同,只要设定温度大于消解温度,样品一定能被消解,和样品质量无关(在安全压力前提下)。2. 保证消解罐不超温。因为消解罐为工程塑料,熔点较低,如果超温,罐子会熔化,造成不必要损失。测压目的:1. 为了安全。已知消解罐是工程塑料,承受压力有限,如超过消解罐承受值,爆罐,危险,不必要损失。2. 如已知消解样品一定一定不会产生很大压力,不会超过消解罐承受值,不测压也可。3. 对于高有机质含量样品,会有压力骤升情况,比如胶囊,在约160度时压力几乎直线上升,如无压力监控,微波持续发射,温度继续上升,不能保证压力不会超过极限值。特别是在消解罐使用一段时间后,承受值会下降。测温技术:1. 插入式最普遍,测温准确,传感器种类:铂电阻,热电偶,光纤。以光纤最佳,无趋附效应,缺点价格太高,易损坏,成本高。2. 红外测温,消解罐内温度准确度有待考量。测压技术:1. 毛细管连通消解罐内部和压力传感器,直接测量罐内压力;2. 压力传感器置于消解罐外部,间接测压;控温、控压:温度、压力达到设定点,微波受控,关停或者功率变小,保证温度、压力不超过设定值双重测控:CPU同时检测温度、压力数值,任一数值超过设定值,即控制微波,维持设定的温度或压力值。各微波消解仪器厂商都有多种温度、压力测控技术,技术之利弊,需客户多了解。不足之处,请补充。

  • 温度压力之争

    近日对于微波消解的控温控压,有些不同意见。我们认为尽管这是一个很基础的问题,但是觉得还是有必要单独列出供大家讨论。其实这是一个最基本的化学问题,不同的样品具有不同的消解温度,当只有达到这个温度,样品才能被彻底消解掉。例如:引用hilpy“我的经验是:如果全消解PP\PE\PVC等样品一般要用到220℃”。200℃能完全消解吗?回答是不能。消解食用油需要多少温度?190℃以上。 植物类样品170℃以上。所以并不是“温度高一点,低一点”没有关系。而是温度高一点没有关系,低一点却不行。如果连这一点都不能认可,那我们也无话可说。那么为什么以前大家在使用没有温度控制的微波消解仪一样在做样品消解,而且样品也可以被消解掉?那是因为在一密闭系统中,对于一个特定样品,在称样量和试剂量已经确定的前提下,温度与压力之间是有一个固定关系式。(注意:样品种类的改变及称样量和试剂量的变化都将直接改变这个温度与压力的关系式)通过微波加热,密闭消解罐罐内温度随即上升,罐内反应物分解产生的气体越来越多,即罐内压力也越来越高。举个例子,例如要消解0.2克PVC,加6ml硝酸2ml盐酸,在没有温度控制的情况下,我只能设定压力,那么我们怎么知道罐内消解温度可以达到220℃呢?当然不知道,只能自己摸索,1MPa,2MPa。。。往上升,假设在3MPa条件下,样品被完全消解掉了,那就说明罐内温度已经超过220℃了。那么我们想先问一个问题:使用的消解罐能够承受多少温度?国内厂家一般都建议用户使用温度不得超过240℃。220℃与240℃只相差20℃,所以在这种没有温度控制的情况下,很容易超温,损坏消解罐。那也就引出了温度控制的另外一个优点,不会让仪器超温使用,保护消解罐。同样还是这个实例,不同厂家生产的PVC,其中的添加剂不同,不同添加剂与酸的反应不同,产生的气体压力也各不相同,因此消解过程中产生的压力就会不同。也许A厂家的PVC能在3MPa条件下被消解,而B厂家的得在3.5MPa。而如果有了温度控制,那么在220℃条件下,样品就能够被消解掉,而无需考虑多少压力。当然压力不能超过消解罐的承受值,否则就要爆罐了。所以我们认为温度控制相对于只有控压一个手段而言具有如下优点:1.令实验简单明了,简化实验过程。2.实验重复性好,不会因为样品的称样量和试剂量改变而改变实验条件。3.保护消解罐不会超温使用。4.对于需要较高消解温度的样品,如只有控压,几乎无法实现样品的完全消解。压力控制只是保证仪器使用的安全。为什么进口仪器把控温作为一个标准配置,而控压作为选项?如果消解罐能够承受足够的压力,保证安全的情况下,可以不选择压力控制系统。而控温是保证实验成功的必要条件,必须安装。

  • 压力式温度计工作原理

    [size=15px][b]工作原理:[/b][/size]压力式温度计的原理是基于密闭测温系统内蒸发液体的饱和蒸气压力和温度之间的变化关系,而进行温度测量的。当温包感受到温度变化时,密闭系统内饱和蒸气产生相应的压力,引起弹性元件曲率的变化,使其自由端产生位移,再由齿轮放大机构把位移变为指示值。[size=15px][b]组成及分类:[/b][/size]压力式温度计由敏感元件温包,传压毛细管和弹簧管压力表组成。[list][*]若给系统充以气体,如氮气,称为充气式压力式温度计,测温上限可达500℃,压力与温度的关系接近于线性,但是温包体积大,热惯性大。[*]若充以液体,如二甲苯、甲醇等,温包小些,测温范围分别为-40℃~200℃和-40℃~170℃,[*]若充以低沸点的液体,其饱和汽压应随被测温度而变,如丙酮,用于50℃~200℃。但由于饱和汽压和饱和汽温呈非线性关系,故温度计刻度是不均匀的。[*][color=#3e3e3e]特点:[/color][/list]必须将温包全部浸入被测介质;毛细管最长不超过60m;仪表精度低,但使用简便,而且抗震动。

  • 电磁流量计能测量的流体压力与温度是有一定限制的

    [b][url=http://www.kfkc.cn/newsxq?id=251]电磁流量计[/url][/b]能测量的流体压力与温度是有一定限制的.选用时,使用压力必须低于该流量计规定的工作压力.目前,国内生产的电磁流量计的工作压力规格为: 小于 50mm口径,工作压力为1.6MPa 900 mm口径,工作压力为1MPa; 大于 1000mm口径,工作压力为0.6MPa. [url=http://www.kfkc.cn/newsxq?id=69][b]电磁流量计[/b][/url]能测量的流体压力与温度是有一定限制的.选用时,使用压力必须低于该流量计规定的工作压力.目前,国内生产的电磁流量计的工作压力规格为: 小于 50mm口径,工作压力为1.6MPa 900 mm口径,工作压力为1MPa; 大于 1000mm口径,工作压力为0.6MPa. 如果对变送器耐压有特殊要求,则可与生产厂家具体磋商.我们开封开创测控技术有限公司厂家生产的电磁流量计已能制造耐压为32MPa的电磁流量变送器. [b][url=http://www.kfkc.cn/newsxq?id=251]电磁流量计[/url][/b]的工作温度取决于所用的衬里材料,一般为5—70℃.如做特殊处理,可以超过上述范围,开封开创测控生产的电磁流量计是耐磨耐腐蚀电磁流量计.变送器允许被测介质温度为-40°~180°(PFA)。

  • 【讨论】温度和压力的关系

    今日同版友lxx5052讨论了在GCMS测试中温度与压力的关系,我们都使用岛津2010plus,采用的是恒线速度模式,但是我在测试的过程中发现,随着温度的升高,压力其实也是在升高的,我们讨论了这个问题,感觉都是根据经验在判断,后来我想到了[b]阿弗加德罗定律:PV=nRT。[/b]用它来解释,因为我们觉得,柱流量是恒定的,那么V是不变的,同时我们进入柱子的气体氦是一定的,那么物质的量n也不变,而且R是个常数,由此得出结论[b]P正比于T。[/b]以上是我们讨论的结果,不知道是否可行;请版友们一起来讨论这个问题,并拿出你们的依据。

  • 【分享】压力式温度计知识介绍

    压力式温度计是利用封闭容器内的液体,气体或饱和蒸气受热后产生体积膨胀或压力变化作为测信号。它的基本结构是由温包、毛细管和指示表三部分组成。最早应用于生产过程温度控制的方法之一。压力式测温系统现在仍然是就地指示和控制温度中应用十分广泛的测量方法。压力式温度计的优点是:结构简单,机械强度高,不怕震动。价格低廉,不需要外部能源。缺点是:测温范围有限制,一般在-80~400℃;热损失大响应时间较慢;仪表密封系统(温包,毛细管,弹簧管)损坏难于修理,必须更换;测量精度受环境温度、温包安装位置影响较大,精度相对较低;毛细管传送距离有限制。 压力温度计经常的工作范围应在测量范围的1/2--3/4处,并尽可能的使显示表与温包处于水平位置。其安装用的温包安装螺栓会使温度流失而导致温度不准确,安装时应进行保温处理,并尽量使温包工作在没有震动的环境中。

  • ARC加速量热仪的温度跟踪和压力补偿自动控制装置

    ARC加速量热仪的温度跟踪和压力补偿自动控制装置

    [color=#990000][size=16px]摘要:现有的[/size][size=16px]ARC[/size][size=16px]加速量热仪普遍存在单热电偶温差测量误差大造成绝热效果不好,以及样品球较大壁厚造成热惰性因子较大,都使得[/size][size=16px]ARC[/size][size=16px]测量精度不高。为此本文提出了技术改进解决方案,一是采用多只热电偶组成的温差热电堆进行温差测量,二是采用样品球外的压力自动补偿减小样品球壁厚,三是用高导热金属制作样品球提高球体温度均匀性,四是采用具有远程设定点和串级控制高级功能的超高精度[/size][size=16px]PID[/size][size=16px]控制器,解决方案可大幅度提高[/size][size=16px]ARC[/size][size=16px]精度。[/size][/color][align=center][size=16px][color=#990000][b]==============================[/b][/color][/size][/align][b][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b][size=16px] 加速量热仪(Accelerating Rate Calorimeter)简称ARC,是一种用于危险品评估的热分析仪器,可以提供绝热条件下化学反应的时间-温度-压力数据。加速量热仪(ARC)基于绝热原理,能精确测得样品热分解初始温度、绝热分解过程中温度和压力随时间的变化曲线,尤其是能给出DTA和DSC等无法给出的物质在热分解初期的压力缓慢变化过程。典型的加速量热仪的结构如图1所示。为了保证加速量热计的测量精度,ARC装置需要实现以下两个重要条件:[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=ARC加速量热计典型结构,500,267]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309121740385310_8045_3221506_3.jpg!w690x369.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 ARC加速量热仪典型结构[/b][/color][/size][/align][size=16px] (1)被测样品始终处于绝热环境。绝热环境的实施需采用等温绝热方式,即样品球周围的护热加热器温度始终与样品球温度保持一致,两者的温差越小,样品散失或吸收的热量则越小,量热仪测量精度越高。[/size][size=16px] (2)空心结构样品球(样品池或样品容器)的壁厚越薄越好,以最大限度减少热惰性因子,减少球体吸热和放热影响。[/size][size=16px] 在目前的各种商品化ARC加速量热仪中,并不能很好的实现上述两个边界条件,主要存在以下几方面的问题:[/size][size=16px] (1)样品温度和护热温度仅采用了两只热电偶温度传感器,而热电偶的测温精度和一致性本身就较差,仅靠两只热电偶测温和控温,很难保证达到很好的等温效果,往往会造成漏热严重的现象,导致测量精度较差。热电偶在使用一段时间后,这种现象会更加突出。[/size][size=16px] (2)因为化学反应过程中会产生高温高压,使得现有ARC的样品球壁厚必须较厚以具有较大的耐压强度,避免样品球或量热池产生形变或破裂,但这势必增大了热惰性因子。这种壁厚较厚和较大热惰性因子,是造成ARC加速量热仪测量误差较大的另一个主要原因。[/size][size=16px] (3)由于首先要保证壁厚和耐压强度,量热池所用材质往往是高强度金属,但这些金属材质相应的热导率往往较低,较低的热导率则会影响量热池侧壁温度的快速均匀。这种低导热材质所带来的样品球温度非均匀性问题,又会造成周边护热温度控制的误差,所带来的连锁效果会进一步降低测量精度。[/size][size=16px] 为了解决目前ARC加速量热仪存在的上述问题,本文提出了以下解决方案。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 解决方案主要包括两方面的技术改进,一是采用多只热电偶构成温差热电堆来提高温差检测的灵敏度和更好的保证绝热环境,二是在样品球外增加气体压力自动补偿。改进后的ARC加速量热仪的结构及控制装置如图2所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=ARC加速量热仪温度和压力控制装置结构示意图,550,283]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309121741195817_6742_3221506_3.jpg!w690x356.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图2 ARC加速量热仪温度和压力控制装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在如图2所示的高温高压控制装置中,采用了4对热电偶组成的热电堆来检测样品球与护热加热器之间的温差,这样可以使温差测量灵敏度提高4倍,即可使原来采用单只热电偶的量热计测量精度得到大幅提高。在实际应用中,热电堆中的热电偶数量并不限制于4只,可以根据ARC结构和体积采用更多的热电偶,由此可进一步提高温差测量灵敏度,但在选择热电偶时,需要采用尽可能细的热电偶丝,以减少热量通过热电偶丝进行传递。[/size][size=16px] 对于补偿压力的控制,如图2所示,在ARC中增加了一路高压气路。压力控制回路由压力传感器、压力调节器和PID控制器构成,通过压力调节器将来自高压气源(如氮气)的压力进行自动减压控制,使得高温高压腔体内的压力始终跟踪样品球内的压力变化,从而尽可能降低样品球内外的压力差。压力调节器是一个内置压力传感器、PID控制器和两只高速进出气阀门的压力控制装置,可直接接收外部压力设定信号进行快速和准确的压力控制,非常适用于像ARC量热仪高温高压腔这样的密闭腔室的气体压力控制。压力调节器的压力控制范围为0~5MPa(表压),如需要更高压力调节,则需增加一个高压背压阀,但压力调节还是通过压力调节器。[/size][size=16px] 在图2所示的高温高压控制装置中,温差传感器的灵敏度、压力传感器测量精度以及压力调节器控制精度都决定了ARC加速量热计边界条件是否精确,但这些部件对ARC的最终测量精度贡献还需PID控制器来决定。PID控制器作为ARC绝热量热仪的核心仪表,需要满足以下要求才能真正保证最终精度:[/size][size=16px] (1)在量热仪绝热实现方面,采用温差热电堆,可灵敏检测出样品球与护热加热器之间的微小温差变化,但温差灵敏度最终是要通过PID控制器的检测精度得以保证,由此要求PID控制器应有尽可能高的采集精度。同样,绝热控制的最终效果是温差越小越好,这也对PID控制器的控制输出提出了很高的要求,即要求控制精度越高越好。本解决方案中选择了VPC2021系列的超高精度PID控制器,这是目前国际上最高精度的工业用小尺寸PID调节器,具有24位AD、16位DA和0.01%最小输出百分比,可完全满足微小温差热电势信号高精度检测和高精度温度控制的要求。[/size][size=16px] (2)在量热仪高压补偿控制方面,需要对高温高压腔室内的气体压力进行跟踪控制以尽可能的减小样品球内外的压力差。在压力控制回路中,压力传感器用来检测样品球内部的压力变化,同时此传感器的输出压力值又作为高温高压腔室压力控制的设定值,PID控制器根据此设定值来动态控制高温高压腔室压力,这就要求PID控制器具有远程设定点功能,并具有与压力调节器组成串级控制回路的功能,而本解决方案配置的VPC2021系列PID控制器则具备这种高级控制功能。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述,本解决方案采用了温差热电堆和压力补偿两种技术手段对现有ARC加速量热仪进行改进,改进后的ARC加速量热仪具有以下特点:[/size][size=16px] (1)温差热电堆可明显提高温差检测灵敏度,可更好的实现绝热效果。[/size][size=16px] (2)压力补偿可使得样品球的壁厚更薄,并降低了样品球材质的强度要求,样品球就可以采用高导热金属,在降低样品球热惰性因子的同时,更能提高样品球整体的温度均匀性,可显著提高量热仪测量精度。[/size][size=16px] (3)采用了具有远程设定点和串级控制这些高级功能的超高精度PID控制器,可充分发挥上述技术改进措施的优势,真正使ARC加速量热仪测量精度的提高得到了保障。[/size][size=16px] (4)所采用的技术手段,可推广应用到其它形式的热反应量热仪中。[/size][align=center][color=#990000][b][/b][/color][/align][align=center][b]~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/align][size=16px][/size]

  • 每次样品跑到一半,进样口温度压力关掉

    每一针,差不多到最后十分钟,就不跑了。仪器停掉了,然后进样口压力温度就自动关闭,但是进样口没检测出漏气,气体也充足。刚刚换过钢瓶。求助各位大神,这是什么原因。如何解决。谢谢。补充:很多大神都问了进样口的参数和柱子规格。色谱柱:HP-INNOWAX 60*0.25*0.25 柱流量1.5mL/min 分流模式,分流比100:1进样口参数:temp 250℃初始Pres198.16Kpa,flow 1.5mL/minSplit ratio 100:1 Split flow 20.0 total flow 24.5purge 3.0 saver flow20.0 saver time 3.0观察了一下临近的压力:预设值为310Kpa左右,但是达到306Kpa左右开始报警,三四声后,进样口压力和温度全部关闭。

  • 【分享】石油工业中的压力与温度仪表

    【分享】石油工业中的压力与温度仪表

    由于全球石油资源减少,近年来世界原油产量不断降低:2008年,全球每天生产约7,500万桶石油,而在2010年,仅约为6,500万桶。然而,全球能源需求及石油消耗却仍在不断增长。为满足要求,石油工业不得不转向超重油和天然沥青等极难生产且极大消耗能量和水的燃料资源。   石油工业对仪器仪表的要求  石油工业会用到多种仪器仪表:机械式(例如压力表、温度计和化学密封)及带隔膜密封的液位及电子式压力变送器。这些装置在上下游生产工艺中面临着极高的挑战,如炼油厂及石油天然气输送等。所有这些工艺过程均需使用精确、可靠的测量仪表。环境条件非常苛刻,并且还受到在高温高压下及过程介质中有害物质的影响。如何协调能源生产和环境保护之间的矛盾是石油工业面临的最大挑战之一。为达到此目标,工厂需要绝对无故障地运行。这继而要求进行准确、可靠的测量。另外,超重油和沥青生产需要采用新的工艺,从而产生了对采用新工艺新材料的压力、温度及液位仪表的需求。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/03/201103122208_282362_1638489_3.jpg图1:堡盟石油石化专用仪表

  • 【求助】微波压力 温度

    谁知道食品样品微波消解的温度和压力大概范围是多少啊 温度和压力怎么对应设置啊 急用 请赐教 谢谢 QQ907221577

  • 【原创】鸿丰介绍阀门公称通径,阀门公称压力,阀门工作压力,阀门工作温度

    表示阀门的主要性能参数为公称通径、公称压力、工作压力和工作温度等。一、公称通径 公称通径DN 是管路系统中所有管路附件用数字表示的尺寸,以区别用螺纹或外径表示的那些零件。公称通径是用作参考的经过圆整的数字,与加工尺寸数值上不完全等同。 公称通径是用字母“DN”后紧跟一个数字标志。如公称通径250mm应标志为DN250。二、公称压力 公称压力PN 是一个用数字表示的与压力有关的标示代号,是供参考用的方便的圆整数。同一公称压力PN值所标示的同一公称通径!" 的所有管路附件具有与端部连接型式相适应的同一连接尺寸。 在我国,涉及公称压力时,为了明确起见,通常给出计量单位,以“MPA”表示。在英、美等国家中,尽管目前在有关标准中已列入了公称压力的概念,但实际使用中仍采用英制单位Class。由于公称压力和压力级的温度基准不同,因此两者没有严格的对应关系。两者间大致的对应关系参见表。 日本标准中有一种“K”级制,例如10K、20K、40K等。这种压力级的概念与英制单位中的压力级制相同,但计量单位采用米制。三、压力—温度额定值 阀门的压力—温度额定值,是在指定温度下用表压表示的最大允许工作压力。当温度升高时,最大允许工作压力随之降低。压力—温度额定值数据是在不同工作温度和工作压力下正确选用法兰、阀门及管件的主要依据,也是工程设计和生产制造中的基本参数。 各种材料的压力—温度额定值、数据见第4章,许多国家都制订了阀门、管件、法兰的压力——温度额定值标准。1、美国标准在美国标准中,钢制阀门的压力—温度额定值按ASME/ANSI B16.5a-1992、ASME B16.34-1996的规定;铸铁阀门的压力—温度额定值按ANSI B16.1-1989~B16.4-1989,ANSI B16.42-1985的规定:青铜阀门的压力—温度额定值按ASME/ANSI B16.15a-1992、ASME B16.24-1991的规定。1)美国ASME/ANSI B16.5a-1992中规定了英制单位和米制单位两种法兰尺寸系列,同时分别列出了适用了两种单位制的法兰压力温度额定值。在该标准附录D 中给出了确定英制单位压力—温度额定值的方法。2)美国ANSI B16.42-1985《球墨铸铁管法兰及法兰管件》标准中规定了CL150和CL300球墨铸铁法兰压力—温度额定值在标准附录中又规定了压力—温度等级的制订方法,其基本原理、使用范围、限制条件及制订程序与ASME/ANSI B16.5a-1992基本一致。3)美国ASME B16.34-1966纳入了ASME/ANSI B16.5a-1992中法兰连接阀门的温度—压力额定值数据。该标准中法兰连接阀门的压力—温度额定值采用了ASME/ANSI B16.5a-1992的制订方法。该标准列出了法兰连接和对焊连接的标准级阀门及对焊连接特殊级阀门的压力—温度额定值数据表。标准中所列的阀门材料有100多种,共划分为27组。2、德国标准德国标准DIN2401-1977第二分册《管道压力级、钢和铸铁管道部件的允许工作压力》是一个比较综合的压力—温度额定值标准。其中,列出了无缝管、焊接管、法兰、阀门、管件及螺栓在不同材料,不同温度条件下的允许工作压力。该标准包括法兰材料6种、法兰连接铸铁阀门材料4种、铸钢5种、锻钢5种,这些均为原始材料。钢材均为碳钢和低合金钢,未包括不锈钢。标准中明确规定,当选用与原始材料不同的其他材料时,其允许工作压力根据使用材料的强度特性值与标准中规定的原始材料在20℃时的强度值之间的比值进行计算。对于不锈钢材料的压力一温度额定值,ISO/DIS70651《钢法兰》中进行了补充说明。3、原苏联标准原苏联标准TOCT356-1980《阀门与管路附件的公称压力、试验压力和工作压力系列》,全部符合经互会标准。原苏联标准中,对材料进行了分组。在该标准中将200℃以下的最大允许工作压力值均视为常温下的工作压力,并等于公称压力。4、国际标准国际标准ISO/DIS7005-1-1992《普通管法兰》是将美国标准ASME/ANSI B 16.5a-1992和德国标准中公称压力级的法兰标准合并在一起。因此,压力—温度额定值标准也分别采用了美国和德国两个国家的法兰压力—温度额定值标准的制订方法及相应数据。ISO/DIS7005-1-1992中的公称压力等级PN0.25、0.6、1.0、1.6、2.5、4.0MPA属德国法兰体系;PN2.5、10、15、25、42MPA属于美国法兰体系。每一体系的压力—温度额定值标准只适用于各自体系的法兰标准。5、我国国家标准国家标准GB/T9124-2000(附录A)《钢制管法兰 技术条件》参考了德国DIN2401-1977和美国ASME/ANSI B 16.5a-1992标准中压力温度额定值的制订原则及方法,利用我国常用的法兰材料,参照国际标准ISO/DIS7005-1-1992分别制订了适用于两个公称压力系列(PN0.25-4.0MPA、PN2.0-42.0MPA)的法兰压力—温度额定值。标准中规定了13种法兰材料在12个公称压力等级下,工作温度为20-530℃的最大允许工作压力。

  • 【原创大赛】关于商品天然气压力和温度的工况条件

    众所周知气体是可压缩的,所以要使对气体的计量有意义,一定要约定压力和温度工况条件。对于我们现在广泛使用的天然气的计量,自然是约定好其压力和温度的工况条件。可是现在不少燃气公司给出天然气售价时,甚至是政府有关部门批准天然气售价时,很少规定压力和温度工况条件。 当对天然气计量收费时,应规定压力和温度工况条件若何?我查阅了GB17820—1999《天然气》,只在其表1 天然气的技术指标之注中找到:“本标准中气体体积的标准参比条件是101.325kPa,20℃。”那么,该气体体积的标准参比条件就是商品天然气压力和温度的工况条件吗?显然不是。试想,如果商品天然气压力为101.325kPa,也就是说与大气等压,那么天然气怎么能从管导中流向燃器具去燃烧发热呢?是否该参比条件是指商品天然气测得实际压力和温度后,应换算到的计价的气体体积的标准参比条件呢?可是现实生活中我们的天然气燃气表,并没有去测得实际的压力和温度去折算。而是对实际的压力和温度下的天然气,直接计量。 全面细读GB17820—1999《天然气》,我们不难认识到:该标准表1 天然气的技术指标之注1,给出的该气体体积的标准参比条件101.325kPa,20℃,是用于评价天然气质量的。那么商品天然气计价的压力和温度的工况条件若何?我觉得很有必要明确规定。否则,根本无公平交易可言。

  • 【原创】环境温度和压力对红外线气体分析仪会产生哪些影响?

    红外线气体分析仪检测过程需要在恒定的温度下进行。环境温度发生变化将直接影响红外光源的稳定,影响红外辐射的强度,影响测量气室连续流动的气样密度,还将直接影响检测器的正常工作。如果温度大大超过正常状态,检测器的输出阻抗下降,导致仪器不能正常工作,甚至损坏检测器。红外分析仪内部一般有问孔装置及超温保护电路,即使如此,有的仪器示值特别是微量分析仪器,亦可观察出环境温度变化对检测的影响,在夏季环境温度较高时尤为明显。在这种情况下,需改变环境温度,设置空调是一种解决办法。大气压力即使在同一个地区、同一天内也是有变化的。若天气骤变时,变化的幅度较大。大气压力的这种变化,对气样放空流速有直接影响。经测量气室后直接放空的气样,会随大气压力的变化使气室中气样的密度发生变化,从而造成附加误差。

  • 相同的温度下,载气压力越大,流量越大。在一定的压力下,温度上升,流速下降。请问载气线速度和载气流速及压力是什么关系?

    [font=微软雅黑][size=16px]1.线速度:指载气每秒钟流过色谱柱多少厘米。[/size][/font][font=微软雅黑][size=16px]恒线速度控制方式:柱温箱温度变化时,线速度保持不变,在柱箱温度升高时,载气粘度系数变大,这时入口压力增大来保持线速度不变。[/size][/font][font=微软雅黑][size=16px]2.隔垫吹扫气流速过小可能会导致基线下降,隔垫吹扫气流速和分流流速过低可能会导致溶剂峰拖尾及峰面积重现性差,在不分流模式中采用了高流速载气会导致峰分裂。[/size][/font][font=微软雅黑][size=16px]3.流速越大,线速度越大,成正比,但变化比例可以不一致。[/size][/font][font=微软雅黑][size=16px]4.在程序升温情况下,流量恒定,随着温度的升高,气体膨胀,线速度变大;若线速度恒定,随着温度的升高,气体膨胀,流量变小才能保证线速度恒定。[/size][/font][font=微软雅黑][size=16px]5.线速度=柱长(cm) /不保留组分的保留时间(sec)[/size][/font]

  • 【讨论】密闭罐微波消解的压力和温度设定?

    关于密闭罐微波消解的压力设定和梯度温度设定,请问大家该如何设定,大概范围是多少?它的消解功率和温度怎么协调?升温阶段和温度恒定是怎么控制的,我们用的是意大利的微波消解仪

  • 半导体低温工艺中制冷系统的压力和温度准确控制解决方案

    半导体低温工艺中制冷系统的压力和温度准确控制解决方案

    [color=#990000]摘要:针对半导体低温工艺中制冷系统在高压防护和温度控制中存在的问题,本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路,使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力,一方面保证制冷剂低压工作状态,另一方面实现晶片温度的高精度控制。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][b][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b] 随着新一代半导体工艺技术的发展,如低温刻蚀和沉积,需要晶片达到更低的温度。更低温度的实现目前可选的技术途径一般是采用循环流体介质直接作用在晶片卡盘,而介质可以是单一制冷剂(如液氮)和混合制冷剂。目前,更具有应用前景的是使用混合制冷剂的自复叠混合工质低温制冷技术,但在半导体低温工艺的具体应用中,需要处理好以下两方面的问题: (1)当制冷系统连接到晶片托盘后,混合工质就在一个容积固定管路内循环运行。在压缩机启动初期,整个系统基本处于较高温度,系统内大部分工质为[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url],随着制冷温度的降低,除压缩机和冷凝器外的其他部件内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量逐渐增加,当制冷温度达到最低时,系统内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量达到最高。由于气液两相工质的比容相差较大,不同相态的工质通过节流单元的能力不同,工质间的沸点也不同,所以在制冷系统启动初期,通过节流单元的几乎全部为气态工质,压缩机的排气压力也将会很高。而在半导体工艺设备中,半导体晶片托盘及其回路部件的最大工作压力通常在1~1.4MPa范围内,那么在低温制冷过程中,冷却剂压力可能会超过晶片托盘冷却回路的最大操作压力而造成系统损坏。因此,要在晶片制冷系统中增加低温压力控制装置,避免出现高压问题,保证制冷系统在整个运行过程中制冷剂压力符合要求。 (2)晶片冷却温度是半导体低温工艺的一项重要技术参数,晶片冷却过程中的低温温度要求按照设定值进行准确控制。尽管大多数低温制冷系统都具有温度控制功能,可通过外部温度传感器、调节回路和控制器组成的闭环回路实现低温温度控制,调节回路基本都是通过调节制冷剂流量和膨胀方式,有些则通过辅助加热方式进行温度控制,但这些温控方式普遍结构复杂且控温精度不高,特别是在多个晶片同时冷却的半导体设备中这些问题更是突出。 针对上述半导体低温工艺中制冷系统在压力和温度控制中存在的问题,本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路,使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力,一方面保证制冷剂低压工作状态,另一方面实现晶片温度的高精度控制。[b][size=18px][color=#990000]2. 解决方案[/color][/size][/b] 对于半导体低温工艺中的晶片托盘进行冷却,一般所采用的技术方案是直接将自复叠混合工质制冷机与晶片托盘连接,其结构如图1所示。这种方案在温度控制时是在晶片托盘上安装温度传感器,并与控制器连接进行温度控制,但这种方案存在压力过高和温度控制不准确的问题。[align=center][color=#33ccff][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,400,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900279759_748_3221506_3.jpg!w690x406.jpg[/img][/b][/size][/color][/align][align=center][b][color=#990000]图1 半导体晶片低温冷却常规方案[/color][/b][/align][align=center][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却改进后方案,400,240]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900037860_9891_3221506_3.jpg!w690x414.jpg[/img][/b][/size][/align][b][/b][align=center][b][color=#990000]图2 半导体晶片低温冷却改进后方案[/color][/b][/align] 本文提出的改进方案如图2所示,为了使冷却过程中的混合工质压力始终处于安全工作范围,在图1所示的冷却管路上增加了一个短接旁路,通过一个调节阀控制此旁路中的工质流量可以降低晶片卡盘及其管路的内部压力达到安全范围。同时,此旁路调节阀具有高精度动态精密调节能力,可使晶片卡盘内部的制冷剂压力波动非常小而实现更准确的温度控制,由此可在制冷机现有温度控制能力的基础上,降低压力波动和提高温度稳定性。具体实施方案如图3所示。[align=center][size=14px][b][color=#33ccff][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,690,266]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900506941_8802_3221506_3.jpg!w690x266.jpg[/img][/color][/b][/size][/align][align=center][b][color=#990000]图3 半导体晶片低温冷却系统压力和温度精密控制方案示意图[/color][/b][/align] 在图3所示的解决方案中,采用了以下几个控制部件: (1)气动调节阀:此气动调节阀也称之为背压阀,即通过较小的气体压力来驱动较大压力下流体介质中阀门的开度变化。通过此低温调节阀开度变化来改变旁路流量进而实现压力调节。 (2)先导阀:先导阀是一个低压气体压力调节阀,可对表压(如0.6MPa)的进气压力进行高精度减压调节,调节控制信号为模拟量(如4~20mA或0-10V),由此来驱动气动调节阀。 (3)传感器:晶片低温冷却系统包含了压力和温度传感器,以分别检测晶片冷却剂回路中的压力和晶片温度,并将检测信号传输给双通道PID控制器。压力传感器可根据实际需要布置在制冷剂管路中的不同位置,以提供合理和准确的压力监测。 (4)双通道控制器:此双通道控制器是具有两路独立控制通道且具有很高精度的PID控制器,一路通道与压力传感器和先导阀构成压力控制回路,另一通道与温度传感器和制冷机构成温度控制回路。 总之,通过这种增加旁路并进行压力精密调节的解决方案,即可满足降低制冷剂压力提供安全防护功能,又可以提高晶片温度控制精度,是一种可用于晶片低温工艺的更优化方案。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~[/align]

  • GC控制界面温度,压力不受控

    今天早上,发现GC/GS停了,进样针就压在瓶子里不动。GC前进样口和柱温箱温度压力只有20多度和6点多,想把温度升上去,GC的控制面板不受控。温度,压力升不上去。没办法,就放空,关机。在开机时,就能用了。在数据保存的地方,有个TXT文件上写着:Barcode Mismatch, Sample not injected. 这个是什么意思,到底是哪里坏了呢?是GC的板老化?仪器型号是7890A-5975C,2009年买的,算老机子吗?最后发现了是GC后面散热的门上的马达坏了,类似挡板那样的。因为马达问题,门有时能关,有时不能关上,程序没法升温,GC就只能停了。现在换了个新马达,仪器就正常了。

  • 求助:气相7890A,柱箱温度升高导致总流量、压力下降

    事情经过1:这两天刚把顶空7697A接到7890A上(7890A使用自动进样时没有问题),等到仪器就绪且进样后,柱箱温度一旦上升,总流量、压力、色谱柱流速就开始下降。部分仪器参数:总流量32ml/min,压力10psi,分流比1:10,柱箱温度40℃,色谱柱0.32mm*30m。事情经过2:之前方法的分流比是1:5,然后压力死活不达标(设定10的话约有7.8,设定20约有17.8),随后更改分流比为1:10就能让压力达标了。各位大佬怎么看?

  • 大气中的 排气参数(温度、含湿量、压力、流速、流量),压力具体指什么?

    [align=center][color=black][color=black]换个版面再发一次,我们做环境检测,有一个项目是大气中的 排气参数(温度、含湿量、压力、流速、流量)。涉及的标准是 固定污染源排气中颗粒物的测定和气态污染物采样方法[/color][color=black] [color=black]GB/T 16157-1996和锅炉烟尘测试方法[/color][color=black] GB 5468-1991 当中没有很明确的指出压力是什么(静压、动压、全压、大气压) 只说了通过静压和动压来计算流速,大家有知道这里的排气参数中的压力是具体指什么吗? 感谢![/color][/color][/color][/align]

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