用金相抛光机进行抛光时,用什么样的抛光剂抛出来的样比较好
如题,厂家总会死出一系列选择让你选,可是这里我想问问,预磨机、磨抛机、抛光机到底有什么区别。据我所知磨抛机换抛光布或砂纸即可抛光又可磨样,可是看看预磨机也没什么区别呀,是不是也可以这样用呢?大家有什么想法或实践请给小妹指点一二,谢谢啦!
氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到,然后需要进行大量的试验,
我们用偏光显微镜观察玻璃的缺陷组织,可是有的缺陷太大,显微镜看不透需要将玻璃磨薄、抛光才可以观察到缺陷组织。请教各位专家,用什么样的磨抛机更方便?
我们实验室抛光剂就是氧化铝,抛光布一种红色的,一种黑色的,请问这有什么区别哦,问了只是说黑的适合磨铝合金,红的适合磨其他硬的金属,还有这个腐蚀剂应该怎么选,比如 NiV AlCu AlCr AlNd 这些合金应该用什么抛光布抛光剂,腐蚀剂,砂纸用是不是必须#01到#10,中间跳过几号会不会影响效果?
MultiPrep™ 配套研磨设备http://www.zxbairui.com/UploadFile/2007131172846698.jpgMultiPrep™ 系统适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,etc)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。 TechPrep™ 为MultiPrep™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep™所有功能。研磨盘转速范围(顺/逆时针)为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外,还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准;自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。特点:测微计控制样品的设置精确轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转。数字千分表显示样品行程,增量1微米。(实时)双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),10°幅度, 0.02° 增量。6倍速样品自动摆动。8倍速样品自动旋转。样品调整范围:0-600克(100克增量)数字记时器与转速计凸轮锁紧钳无需其他辅助工具,方便用户重新设置工作夹具。
最近检测牛奶中总汞、总砷回收率呈下降趋势,从原来的90%降到了70%左右,今天走完曲线后回测了一下曲线,配制6ng/ml的标品回测是5.99ng/ml,回收率接近100%。然后找了一个已经检测完不含汞、砷的牛奶样品,加4ml硝酸2ml双氧水消解后转移到容量瓶中,再向容量瓶中加入汞砷标准品,配制成4ng/ml浓度的加标样。用这个样品上机检测发现4ng/ml测出来只有3.4ng/ml,回收率才85%左右。这个加标样没有经过前处理的损失,理论上应该与回测曲线中标品的回收率一致,为什么相差这么多呢?观察测样过程,发现标品进样过程中,在一级气液分离器处,产生的泡沫较少,很快被蠕动泵吸走排出。但是进样品时,产生的泡沫非常多,几乎快到中间载流和还原剂的入口了,怀疑是产生的泡沫太多,导致加标样中被还原的汞砷元素无法气化进入后面的原子化器,而是随着泡沫被蠕动泵吸入废液,才导致回收率低。样品消解完是澄清透明的,为什么会产生这么多的泡沫呢?请论坛中的高手赐教
原理:氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可
现在的金相抛光剂多的很,有氧化铝,三氧化二铬,金刚石研磨膏和一些自己配制的,有贵的,便宜的,你是怎么选择的?一般用的是什么呢?
技术要求,抛光目数160-300目.最好是磨抛一体.有消息的朋友告之商家.我明天联系进行招标.主要是辉光制样和抛光.最好是自动的.没有人说话,那我就把分修该了哦.郁闷.送分都没有人要啊
讨论一下:各位在进行试样抛光时采用什么试剂(如氧化铝粉或研磨膏等),哪一种试剂抛出来的试样表面较好?大家有什么好的建议?
我是做高磁感取向硅钢的,现在要做EBSD,需要电解抛光,但是看到好多文献制样都是在-20~-25℃,我在常温做了很多次,但是样品做出来很脏,效果不是很好,请问哪位高手有做过硅钢电解抛光的,能不能把电解液的配比,以及电解参数告诉我,不胜感激!!
最近在学SEM制样,主要是做cross-section,用4000目的砂纸研磨后再用0.3和0.05MIC的氧化铝抛光液抛光,但是一直有划痕,如图: 但是我看到有些人能抛的非常光滑,效果如图: 所以想请教一下有没有别的方法能抛出如上图的效果。希望各位大侠不吝赐教!非常感谢!因工作需要,不得不把图片删去,谢谢理解!
进样瓶和内插管大家如何清洗,浸泡时,有大量气泡在进样瓶和内插管内,浸泡效果较差我平时就放入超声波内超声,但有进也不能排出气泡,很麻人特别是内插管很贵,差不多十元一根,有时就洗一洗用,不知道大家如何对待进样瓶和内插管,是丢了还是继续使用,若是继续使用,如何清洗?
在培养过程中都会遇到培养体系出现泡沫的情况,大家经常会采用机械除泡或用消泡剂除泡。但是泡沫对培养物的影响一直未能搞清楚,至少我手头的基本资料都没有合理的解释,可是泡沫对培养物会造成负面的影响这是肯定的,甚至会造成污染。 大家对泡沫的起因和对发酵造成的影响有何理解?在发酵过程中控制泡沫的形成有何方法?
[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]仪中中,洗锥常用的清洗剂,我们用的是氧化铝抛光粉,大家讨论一下氧化铝抛光粉的目数一般是多少目的,也就是它的直径是多少?另外,在哪里能买到?
抛光机是什么呢?其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全:一、使用高速抛光机前:应对环境做以下检查;操作者的手、脚要远离旋转的抛光头;操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内;操作者必须安全着装;抛光区域不得超过电源线的长度;操作者不得擅自将操作手柄脱手,停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后,方可松开手柄;不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光;积垢太多的抛光垫无法清洗干净时,用及时更换;更换、安装抛光垫时,必须切断电源。 二、高速抛光机的存放:切断电源;向后倾斜,后轮着地存放;不得在室外存放,并应存放在干燥处。三、发现以下情况,不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训,操作者未学习过“安全操作”,高速抛光机运转不正常
各位老师 什么样规格的抛光机比较好 比如转速 等参数 除了买这台仪器之外 还需要配备那些东西
说一个不怕大家笑话的事,我现在的这个单位,是个化工厂想改制成原料药生产企业,液相还用手动进样,因为产品少,加之液相检测项目不多,用手动进样也就罢了。但问题是,几个化验员对液相的硬件,软件几乎不怎么了解,手动进样器口外面几乎布满了盐渍,平常她们都是用5ml左右的注射器,配上液相进样针头,用定量环定量进样,然后进完样还用进样的供试液再“洗”一次,结果越洗越脏。现在跑空白都跑不出来了。话题扯远了,今天的话题是,我做一个正相的,用石油醚-二氯甲烷-四氢呋喃-冰乙酸为流动相,硅胶柱,但用25ul针吸样时,针筒里老是有气泡,无论怎么排,最后气泡又上去了,可能是推针与针筒密封不严?还是正相的流动相就是容易起泡?用甲醇-水或乙腈-水可不那么容易起气泡。还有请教大家,做正相,需不需要在泵头的密封垫或密封圈换成专用的?我们这做正相比较多,以前听人好像说过,不确定,请教大家了,谢谢!
EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪 电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体的取向,故也称其为取向成像显微术 。从一张取向成像的组织形貌图中,不仅能获得晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布的信息,而且还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息,可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。 背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD 的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比,一个合格的EBSD样品,要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染 。我国自上海宝钢率先引进第一台EBSD至今,国内其它一些钢铁公司、科研院所和大学都相继购置了该设备。到目前为止EBSD设备已将近70台,该设备的总量已经达到一定规模,但其中一大部分并没有完全发挥其应有的功能,究其原因主要是EBSD的图像分析不但需要有很深的晶体学造诣,而且 EBSD对样品的要求很高,初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。 随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。 传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。 电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到,然后需要进行大量的试验,才能找到理想的抛光参数(如:试剂配方、抛光时间、温度等)。摸索出合适的工艺参数后,通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品,因其工作量大且成功率很难掌握。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496465_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496466_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496467_2498941_3.jpg 上面三个图像:20 kV 条件下得到的碳化钨/钴样品的 EBSD 结果,其中的钴没有发生 FCC 到 HCP 的相变。 试样用Ilion II在1 kV的条件下进行抛光。照片由英国曼切斯特大学 A Gholinia博士提供。 新一代氩离子截面抛光仪(Ilion697 II)是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同,呈微细镜面,不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象,加工的样品反映材料的真实组织结构。 新一代的氩离子截面抛光仪,具有操作便捷(触摸屏控制,配方操作,马达驱动离子枪),抛光过程随时观察,与FIB装置相比,速度更快,扩大了加工面积,且体积小,衬度高,价格便宜等特点,由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰,EBSD分析更加容易。 以上内容摘自中国电镜网!
样品是低碳线材,之前金相试样打磨方法为600#砂纸、1000#砂纸、2000#砂纸、然后用氧化铝在抛光盘抛光(不知道氧化铝多少号),在显微镜下效果还不错,没有划痕,很清晰。最近氧化铝用完,便买了新的氧化铝来抛光(也不知道是多少号的,粉好像比之前的细),问题就出来了,抛光时是能把砂纸打磨的划痕磨掉,但抛光粉好像很硬的,而且抛光结果没有镜面,就算样板很轻的放到抛光盘,抛光粉很容易对样板造成划痕。在显微镜下根本不堪入目,而且也没办法看金相。各位前辈,请问以上是哪里出问题?就我的打磨方法,抛光时应该选择多少号的氧化铝才对?请指点!谢谢!
大家知道我们使用手动进样器的时候,用进样针吸液常有气泡产生,先赶走气泡后再进样。自动进样器如何克服在吸液时不产生气泡或者是气泡对自动进样器没有影响?
最近需要采购磨抛机,想了解一下国产磨抛机这个行业里面,那个厂家做得比较好;
传统EBSD制样方法如电解抛光及振动抛光均存在抛光液废弃难回收的问题,而氩离子抛光制样可以简化工作流程,且对操作人的实验技能要求低。由于铁素体-马氏体双相钢含有铁素体与马氏体两种硬软度不同的相,在电化学腐
大家说说金相实验室有没有用全自动磨抛机的?都是什么牌子?用的怎样?
(1)天然油脂 天然油脂是最早用的消泡剂,它来源容易,价格低,使用简单,一般来说没有明显副作用,如豆油、菜油、鱼油等。油脂主要成分是高级脂肪酸酯和高级一元醇酯,还有高级醇、高级烃等。但油脂如保藏不好,易变质,使酸值增高,对发酵有毒性。此外,有些油是发酵产物的前体,如豆油是红霉素的前体,鱼油是螺旋霉素的前体。近年来出于对环境保护的重视,天然产物消泡剂的地位又有些提高,而且还在研究新的天然消泡剂 a酒糟榨出液 罗伯茨(Roberts R.T.)在英国酿造业研究基金会资助的试验啤酒厂发现:全麦芽浸出浆桶中最后倒出的沉积物能破灭泡沫。于是联想到,是否可以由制作全麦芽浸出浆以后的酒糟压榨出有效的消泡剂?经过试验,由酒糟中压榨出大约40%液体,在500C真空蒸馏,浓缩19倍,果然得到可用于麦芽汁发酵过程的消泡剂。效果很好,没有副作用。经分析证明,酒糟榨出液中存在C8~C18的全部脂肪酸,存在极性类脂物,尤其是卵磷脂等物,这些物质的协同作用下的消泡作用比这些物质单独消泡作用强得多。 b啤酒花油 研究年发现向啤酒添加1~5ppm啤酒花油是减轻气泡溢出损失的有效措施。紧分析啤酒花油具含有消泡活性的物质有:石竹烯、荷兰芹萜烯、香叶烯和蒎烯等。 (2)聚醚类消泡剂 聚醚类消泡剂种类很多我国常用的主要是甘油三羟基聚醚。六十年代发明此类消泡剂,美国道康宁化学公司首先投产。它是以甘油为起始剂,由环氧丙烷,或环氧乙烷与环氧丙烷的混合物进行加成聚合而制成的。只在甘油分子上加成聚合环氧丙烷的产物叫聚氧丙烯甘油定名为GP型消泡剂;用于链霉素发酵,代替天然油,加入基础料,效果很好。在GP型消泡剂的聚丙二醇链节末端再加成环氧乙烷,成为链端是亲水基的聚氧乙烯氧丙烯甘油,也叫GPE型消泡剂(泡敌)。按照环氧乙烷加成量为10%,20%,……50%分别称为GPE10,GPE20,……GPE50。这类消泡剂称为“泡敌”。用于四环素发酵效果很好,相当于豆油的10~20倍。 GP型的消泡剂亲水性差,在发泡介质中的溶解度小,所以宜使用在稀薄的发酵液中。它的抑泡能力比消泡能力优越,适宜在基础培养基中加入,以抑制整个发酵过程的泡沫产生。 GPE型消泡剂亲水性较好,在发泡介质中易铺展,消泡能力强,但溶解度也较大,消泡活性维持时间短,因此用在粘稠发酵液中效果较好。 有一种新的聚醚类消泡剂,在GPE型消泡剂链端用疏水基硬脂酸酯封头,便形成两端是疏水链,当中间隔有亲水链的嵌段共聚物。这种结构的分子易于平卧状聚集在气液界面,因而表面活性强,消泡效率高。这类化合物叫GPES型消泡剂。 (3)高碳醇 高碳醇是强疏水弱亲水的线型分子,在水体系里是有效的消泡剂。七十年代初前苏联学者在阴离子、阳离子、非离子型表面活性剂的水溶液中试验,提出醇的消泡作用,与其在起泡液中的溶解度及扩散程度有关。C7~C9的醇是最有效的消泡剂。 C12~C22的高碳醇借助适当的乳化剂配制成粒度为4~9μm,含量为20~50%的水乳液,即是水体系的消泡剂。 还有些成酯,如苯乙醇油酸酯、苯乙酸月桂醇酯等在青霉素发酵中具有消泡作用,后者还可作为前体。 (4)硅酮类 最常用的是聚二甲基硅氧烷,也称二甲基硅油。它表面能低,表面张力也较低,在水及一般油中的溶解度低且活性高。它的主链为硅氧键,为非极性分子。与极性溶剂水不亲和,与一般油的亲和性也很小。它挥发性低并具有化学惰性,比较稳定且毒性小。纯粹的聚二甲基硅氧烷,不经分散处理难以作为消泡剂。可能是由于它与水有高的界面张力,铺展系数低,不易分散在发泡介质上。因此将硅油混入SiO2气溶胶,所构成的复合物,即将疏水处理后的SiO2气溶胶混入二甲基硅油中,经一定温度、一定时间处理,就可制得。 也有在硅油和SiO2气溶胶的复合物中添加一种或两种乳化剂,加热溶匀,与增稠剂水溶液混合后乳化。乳化剂有甘油单硬脂酸酯,聚氧乙烯山梨糖醇单硬脂酸酯(Tween60)、聚氧乙烯山梨糖醇单油酸酯(Tween80)、山梨糖醇单硬脂酸酯(Spen60)、山梨糖醇三硬脂酸酯(Spen65)。增稠剂有羧甲基纤维素钠盐。这类消泡剂广泛用于抗生素发酵及食品工业。 值得注意的是:消泡剂有选择性。消泡剂用多了有毒性,而且还影响通气和气体分散,因此要少量地加。
有没有人需要电极抛光专用的抛光机
一、 用途该机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型,转盘通过带轮的转速比获得不同的转速,从而实现磨抛功能,是中小企业试样制作的理想设备。二、结构特征概述 该机左盘为预磨盘,右盘为抛光盘。预磨时,通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中,砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上,从而不须将砂纸粘结或夹紧。抛光时,可将抛光织物平铺在抛光盘上,然后用扣圈扣紧织物,再进行抛光,织物和抛光盘都可及时方便的更换。三、技术参数1、磨盘直径: 230mm;抛盘直径: 200mm 2、磨盘/抛盘转速:450r/min、600r/min3、电动机:550W 380V 50Hz4、外型尺寸:690×715×310mm5、净重:55Kg四、主要附件1、磨抛主机 1台2、排水管 1根,3、进水管 1根,4、抛光织物 1片5、金相砂纸 2张 P-2G型金相试样抛光机 在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序,经过磨光的试样,在抛光机上抛光后,可获得光亮如镜的表面,P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有传动平稳,噪音小,操作维修方便等优点,能适合更多种材料的抛光要求。该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室,是试样抛光的极佳设备。P-2G型金相试样抛光机主要技术指标1.抛盘直径:∮230mm2.转速:1400r/min,900r/min(订制)3.电源:380v、50Hz,220v、50Hz (订制)4.外形尺寸:810×470×980mm5.净重:74Kg 一、 产品介绍:QG-4A型多能切割机,主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样,该机是采用全封闭结构,可保证在绝对安全的状态下进行切取试样,为避免在切割中试样因过热而烧伤材料组织,该机除配有强冷却系统外,可避免试样在切落时表面的微烧伤,可增大切割截面,提高切割砂轮的利用率,具有操作使用维护保养方便等优点,是切割不规则型材的极佳设备。二、主要参数: 最大切割截面: Φ65mm 砂轮片规格: 250×2×32mm 转 速: 2800r/min 电 动 机: Y1.5kW-2, 380V,50Hz 外形尺寸: 680×650×540mm 净 重: 100Kg三、产品特点:1、全封闭双罩结构,并配有透明有机玻璃观察窗。保证操作者的安全。2、采用快速加紧装置。可以切割圆柱体、多角形及有凹凸等不规则型的金属试样。3、配有强冷却系统。4、柜式结构,省去用户自己准备工作台的麻烦。5、采用低噪音防水电机,人性化设计,外观美观,噪音低,操作方便。6、冷却液配件1、新型快速夹具。全自动金相镶嵌机ZXQ-2S一、用途 试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤,获得要求的检测平面;或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。在现代金相实验室中,广泛使用的半自动或自动研磨/抛光机对试样尺寸有规格要求,为了适应这种要求,必须对试样进行镶嵌,因此镶嵌机已成为金相实验室中必备的设备之一。 本机属于全自动金相试样镶嵌机,具有进出水冷却的功能,适用于所有材料(热固性和热塑性)的热镶嵌,设定好加热温度、保温时间、作用力等镶嵌参数后,放入试样和镶嵌料,盖上压盖,按下工作按钮,可自动完成镶嵌工作,无需操作人员在机器旁值守。可根据不同要求的试样任意选择置换4种规格的模具,亦可同时压制二个试样,制备能力翻了一番。二、主要技术指标1.模具规格:φ22mmφ30mmφ45mm2.电源:220V 50HZ3.最大耗电量:1800W4.系统压强设定范围:0~2MPa(相对应制样压强范围:0~72MPa)5.温度设定范围:0~300℃6.保温时间设定范围:0~99分99秒7.外形尺寸:400×380×450mm8.重量:100KG9.冷却方式:水冷
需要购买制备金相试样的抛磨机,希望仪器是两个盘,一个是磨一个是抛,最好是自动的,不知道各位大侠有什么好介绍?谢谢
以前做GC手动进样,有时进样针里的气泡要很多次才能赶净,后来观察自动进样器,确实三次赶气泡就赶得很净,想不明白为什么?是因为机器动作做得标准吗?