材料的热物理性质以及最终产品的传热优化在工业应用领域变得越来越重要。经过几十年的发展,闪射法已经成为常用的用于各种固体、粉末和液体热导率、热扩散系数的测量方法。薄膜热物性在工业产品中正变得越来越重要,如:相变光盘介质、热电材料、发光二极管(LED ) ,相变存储器、平板显示器以及各种半导体。在这些工业领域中,特定功能沉积膜生长在基底上以实现器件的特殊功能。由于薄膜的物理性质与块体材料不同,在许多应用中需要专门测定薄膜的参数。基于已实现的激光闪射技术,LINSEIS TF-LFA 薄膜导热测试仪(Laserflash for thin films)可以测量80nm——20μm厚度薄膜的热物理性质。 1.瞬态热反射法(后加热前检测(RF)):由于薄膜材料的物理性质与基体材料显著不同,必需要有相应的技术来克服传统激光闪射法的不足,即瞬态热闪射法。测量模型与传统激光闪射法相同:检测器和激光器在样品两侧。考虑到红外探测器测试薄膜太慢,因此检测是通过热反射方法完成的。该技术的原理是材料在加热时,表面反射率的变化可最终用于推导出热性能。测量反射率随时间的变化,得到的数据代入包含的系数模型里面并快速计算出热性能。2. 时域热反射法(前加热前检测(FF)):时域热反射技术是另一种测试薄层或薄膜热性能(热导率,热扩散率)的方法。测量方式的几何构造被称为“前加热前检测(FF)”,因为检测器和激光在样品上的同一侧。该方法可以应用于非透明基板上不适合使用RF技术的薄膜层。 3. 瞬态热反射法(RF)和时域热反射法(FF)相结合:两种方法可以集成在一个系统中并实现两者优点的结合。温度范围*RT RT -- 500°C-100°C -- 500°C 激光器 Nd:YAG 激光脉冲电流≤90mJ (软件控制)脉宽8 ns激光探头HeNe-激光器 (632nm), 2mW前端热反射 Si-PIN-Photodiode, 有效直径: 0.8 mm, 直流电压 … 400MHz, 响应时间: 1ns后端热反射quadrant diode, 有效直径: 1.1 mm直流电压 … 100MHz, 响应时间: 3.5ns测量范围0,01 mm2/s -- 1000 mm2/s样品直径圆形样品 φ10...20 mm 样品厚度80 nm -- 20 μm样品数量6样品自动进样器气氛惰性、氧化性、还原性真空度10E-4mbar电路板集成式接口USB *可更换炉体*价格范围仅供参考,实际价格与配置等若干因素有关。如有需要,请拨打电话咨询。我们定会将竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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