辨射线光仪

高分辨微焦点X射线成像分析仪一、概述X-viewer 作为平生公司一款科研级微焦点X射线数字成像产品，以其优异的硬件性能精湛的图像算法和成熟的处理软件，满足了各个高端科研领域用户对于非破坏结构成像的多样化需求，丰富的档位兼顾了空间分辨率和更宽广的观测视野需求。设备融入了公司十余年来在分子影像设备研发和应用上的宝贵经验，面世以来收获了广泛的认可和高度评价。X-viewer 具有快速成像特点，分辨率高、信息量大、目标辐射损伤小、运行及维护成本低、安全性高等一系列优点。在生命科学领域，可以快速观察动植物体内的组织和结构，快速诊断或评价；也可作为Micro CT预实验、快速筛查等的补充设备，可列装于各大高分辨无损结构成像的实验室。全屏蔽设计的机身已通过出厂安规检测，搭配可移动承重平台，使用更安全，操作更简便。二、应用领域• 小动物活体成像：大小鼠/啮齿类小动物研究（骨骼、骨质、钙化点、关节炎症、肺部病变、肿瘤、心脑组织及血管的造影）。• 离体组织成像：颅脑、口腔、齿科研究，离体骨骼或组织造影观测。• 水生生物（包括海洋生物）的研究：鱼类、两栖类水生生物表型研究，水产养殖过程中的个体差异性研究等• 植物及农业学：种子筛选及评估，研究病虫害或其他外力损伤对种子萌发的影响；提供中草药品质品性的图像甄别依据；为部分研究农业昆虫的用户提供高分辨昆虫内部结构图像。• 验室无损检测：在体生物材料成像、珠宝杂质测、医疗器械检测、PCB失效性检测等。• 已装有Micro-CT的用户，可搭配X-viewer使用，为Micro-CT提供预实验，提高效率。三、产品特点• 2-15秒，实现快速拍摄、即时出图极短的拍摄时间，尽量降低对实验动物的曝光剂量，实现真正无损、快速成像。• 超高分辨，展现更多结构细节采用微焦点X射线源，搭配高清平板探测器，1-40倍多级放大设计，实现微米级的图像分辨率，展现更加丰富的细节。• 更大的成像视野选用大尺寸平板探测器，可以对兔子、猫等活体小动物全身成像。• 强大便利的图像软件自识别目标档位，测量参数自动匹配，多种测量、标注、图像处理功能，应用于不同目标物体（如小动物、离体标本、水生生物、植物农业、珠宝、电子器件等）的多种场景拍摄。提供多种图像处理效果，操作结果可实时保存并导出，保障数据可靠性。• 使用安全和便利性设备曝光工作时，任意表面辐射剂量1μSv/h——达到本底辐射水平。操作人员无需专业的X射线知识，简单培训即可使用设备。• 产品稳定、维护简单产品设计优良、性能稳定，维护成本低；同时，厂家具备完善的售后服务体系。?四、图像案例1.小动物活体成像 2.组织与离体标本 ?3.水生生物学研究 4.农业与植物学 5.其他无损检测五、售服平生医疗科技（昆山）有限公司（简称“平生”）是国内临床前分子影像科研设备的领航开发制造商，也是国内在生命科学领域生产并推广高分辨全景X射线成像分析仪的厂家。平生旗下的临床前分子影像产品自推出市场以来，已有诸多成功装机客户，设备的性能和可靠性得到了客户的认可。同时，平生总部在昆山、子公司在上海，全国七大中心城市设有办事处，拥有自己的售服工程师团队，能为客户提供及时有效的售后响应。高效的售服保障、良好的性价比以及产品的性能可满足客户实验要求：• 重要指标如空间分辨率达到国际同类产品的前沿水准• 与进口同类产品相比，售服响应更有保障、服务质量更有优势• 厂商可提供定制化服务，发挥了国产制造商的优势• 售价合理，并能公开透明设备的维修零部件价

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。

DST-17型X射线应力分析仪，为材料及其制品研究提供最可靠检测手段。可对多领域的材料结构、不规则形状的部件进行残余应力、织构精确测量。　　仪器的特点是大功率、高分辨、测量结果准确。性能描述　　高精度的衍射角测量装置，获取最准确的2θ角；　　实现同倾、侧倾法残余应力测量；　　测定同一点X、Y方向应力测量自动转换，无需操作样品；　　同一平面内任意设定样品测量点数，自动顺序完成残余应力测量；　　高分辨率SDD探测器，靶材固定时，可实现对各种材料残余应力测量；　　同时配置Si漂移线阵探测器，快速完成残余应力测量；　　α转动范围大，实现侧倾法应力测量，极图测量；　　内置激光测距定位器，实现样品全自动定位，重复精度小于3μm；　　CCD摄像头和激光辅助定位系统，样品人工定位更轻松；　　　　完整的数据处理软件，可编辑密勒指数、杨氏模量泊松比计算参数，实现对残余应力、半峰宽、奥氏体含量等准确计算。专业软件完成织构计算、绘制极图。技术参数　　2θ角度范围：110°—170°、Ψ角范围：0—60°、Ф角范围：0—360°、α角范围：0—70°。2θ角分辨率最小至0.01°，重复精度0.0001°；　　X射线发射器管电压：10—60kV、管电流：5—50mA；稳定度：小于0.005%。　　金属陶瓷X射线管：Cu、Cr、Fe、Ti、V、Co、Mn等各种靶材，入射线圆形光斑：0.2、0.5、1、2mm；矩形光斑：0.5×3、0.5×5、1×3、1×5、2×3、2×5mm等。　　产品符合ASTM E915-2010、及EN 15305-2008及GB7704-2008残余应力分析检测标准，生产过程符合ISO 9001质量管理体系的要求。

简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。 产品特色及优势&bull 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。&bull 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。&bull 降低了设备及附件的购置和维护成本。&bull 更低的运行成本。&bull XRGProtect&trade 可以有效延长X射线光管的使用寿命。&bull 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。&bull 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。&bull 操作简便，无需专业人才操作。&bull 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化&bull 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。&bull 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。&bull 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

产品简介单次测量能谱可覆盖2到4kev用于在线光束表征的背散射模式研究材料样品的X射线发射谱能量分辨率为0.3eV设备结构紧凑且可移动TXS光谱仪可对HHG光束线，X射线自由电子激光和台式X射线激光进行准确的光诊断。单次测量能谱可覆盖2到4kev。在具有高效率背向散射的von Hamos光路几何中，对于光束的在线表征，可实现对X射线光谱的指纹识别。 透射光束保持 90％的透射率，可使进一步的实验不受透射光强的影响。通过简单地将背散射探针与材料样品交换，hardLIGHT TXS即可用于X射线发射光谱（XES）。 中能X射线波段对许多材料的化学态都非常灵敏，如在电池研究中，2keV附近的硫光谱的精细结构可反映出重要的信息和线索。 TXS光谱仪的定制设计需求是可讨论的。硫的K边X射线吸收谱 (XAS)中能X射线波段对许多材料的化学态都非常灵敏，如在电池研究中，2keV附近的硫光谱的精细结构可反映出重要的信息和线索。 hardLIGHT: 通过高透射率散射探针和发射光谱进行无干扰在线光束诊断规格参数Topology/类型von Hamos能量范围2-4keV光源距离可根据用户实际光路灵活调整探测器类型CCD/MCP/CMOS/或根据需要混搭 真空兼容度10-6mbar (UHV version available)晶体定位闭环电控台滤光片插入单元可选数据接口USB 或 Ethernet软件Windows UI and Labview/VB/C/C++ SDK定制能力可根据需求定制应用 高次谐波光源的光子诊断，x射线自由电子激光，桌面x射线激光原位X射线发射谱测量

仪器简介：软X射线光栅光谱仪 该系列的软X射线光栅光谱仪是McPherson公司最富盛名的产品，此类产品在全世界同步加速器以及核聚变研究方面的应用，已经成就了光谱测试领域的传奇，获得了一流科研院所用户的一致认可。 在这些光谱仪中，主要采用了掠入射光路设计，部分型号为经典的平场光谱仪。除主机外，还提供实验所需的周边附件，从而可以根据不同的实验需求，构成完整的测量系统。技术参数：波长范围光谱分辨率焦距长度 产品型号扫描功能多道检测功能光路设计1nm to 310nm0.018nm 1000mm248/310G有 有Grazing Incidence1nm to 90nm0.015nm1500mm 252/315有 有Grazing Incidence 1nm to 254nm 0.008nm2200mm247有 有Grazing Incidence1nm to 240nm 0.006nm3000mm249 有 有 Grazing Incidence1nm to 70nm0.002nm 10600mm 262无 有 Grazing Incidence1nm to 15nm0.007nm 70000mm 264有 无Grazing Incidence10nm to 170nm 0.05nm292mm251无有Flat Field Toroidal 1nm to 20nm0.02nm5649mm251MX无有Flat Field50nm to 320nm 0.1nm320mm343有 无 Toroidal

此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围，分辨率600像素。配有特制的闪烁体，使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度（280万—600万有效像素）或较小尺寸（8.8mm×6.6mm）产品。X射线FDS LA系列在满像素时，帧率1.5fps，2×2合并像素时，帧率6fps，已确保实时监测。快速快门，曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时，也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面，实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入：1：1光纤耦合，2.5：1和4：1光纤耦合快速预览@24MHz，低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间，最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合，100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸（微米）6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量（电子数）22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons）暗电流（e/pixel/sec）0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet

X射线成像系统广泛应用于各种科学研究，尤其是生命科学研究，在活体动物（大鼠、小鼠、兔子、猴子等动物）拍摄上有着很好的优点。采用单呼吸管路，无再循环呼吸系统，减少死腔；体积小巧、节省空间 整个系统—独立的X光机、操作台、显示器、鼠标和键盘，封装在一台载重推车上； MX-20也可以独立操作，这就意味着该设备只需要极小的使用空间。操作方便 MX-20非常容易操作。将样本放于照射室内，关闭屏蔽和安全式户锁门，启动X射线源； 采用先进的DX 1.0软件随附“图像协助TM”和自动曝光控制，自动选择合适的曝光时间及用于标本的电压设定； 一个图像后处理程序，适用于自动窗位和影像锐利度的处理； 自动增强对比，提供更好的图像深度及结构； Faxitron支持在线呼叫，由Faxitron技术专家进行远程控制支持；产品主要应用： Phenotyping　　 骨生长/再生的研究　　 肿瘤的生长速率的研究　　 血管研究利用造影剂　　 海洋生物学 植物种子/叶子 各种标本我们还提供1725AX型小动物X射线成像系统型号：1725AX型采用130X160MM平板式数字化成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线，全数字化软件操作、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端连接、即时成像，使用安全、方便。 主要技术参数：1、视场：130X160mm2、有效分辨率：1274×10243、最大间距：330mm； 4、管电压：50-75kv5、管靶流：0.3-0.5mA6、像素大小：125um 7、外箱尺寸:718× 530x350mm8、主机重量：50kg9、功 耗：70W玉研仪器在X成像系统安装现场 请关注玉研仪器的更多相关产品。如对产品细节和价格感兴趣，敬请来电咨询！

BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器 加拿大KA Imaging推出了其专有的无定形硒（a-Se,非晶硒）BrillianSe&trade X射线探测器，用于高亮度成像。这款混合a-Se/CMOS的探测器采用具有高固有空间分辨率的a-Se光导体，可直接将X射线光子转换为电荷。然后，低噪声CMOS有源像素传感器（APS）读取电子信号。无需首先将X射线光子转换为可见光（这在间接闪烁体方法中是必需的），因此不需要减薄转换层以减少光学散射。BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器提供了一种独特的组合，使用8微米像素实现高空间分辨率，以及具有高达120 keV的能量的高探测量子效率（DQE）。这种组合可实现在低通量和高能量条件下进行高效成像，并可进行基于传播的（无光栅）相位对比增强，以提高低密度材料成像时的灵敏度。BrillianSe&trade X射线检测器具有1600万的像素（16M）。主要应用✔ 低密度材料相差对比边缘增强✔ 单光子灵敏度(50 keV)✔ 同步加速器、微纳CT等X射线探测系统，替换其原有探测器或搭建系统✔ 高能量(50 keV)布拉格相干衍射成像 技术介绍BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器直接转换技术允许使用厚转换层，并以100%填充因子运行，以获得高 DQE。在60kVp（2mm铝滤波）下，BrillianSe&trade 具有市场领先的高 DQE（10 cycles/mm时为36%）和小点扩散函数（PSF）（1.1 像素）的组合。这有助于低通量应用成像，例如X射线衍射、剂量敏感的蛋白晶体学以及对有和无相位对比的材料进行受通量限制的成像。在63keV 时，MTF在 Nyquist（奈奎斯特）频率下为10%。此外，在低能量（21 keV）下，使用透射条形靶标样可展示8微米的分辨率。JIMA空间分辨率标样(21kev)的BrillianSe图像。数字表示以微米为单位的条宽。左侧为横截面8μm的图案应用案例BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器具有16M像素，采用直接转换专有技术，对样品进行“吸收衬度+相位衬度”成像，大幅度提高样品中的低密度成分成像时的灵敏度，可用于硬x射线包括同步加速器线束。探测样品案例，如：芳纶等复合材料（Kevlar）、脑支架、硅通孔(TSV)、牙签、甜椒种子、药物胶囊、轻质骨料（混凝土）等。甜椒种子有相衬成像和无相衬成像（仅吸收衬度，无相位衬度）之对比采用BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器的X射线探测系统应用场景举例✔ 表征材料微观结构✔ 对现有零件几何形状进行逆向工程✔ 验证或校准仿真工作流✔ 应用到NDT(无损检测)和GD&T(几何尺寸和公差)检验方案✔ 监控生产过程✔ 确定问题的根本原因

小型X射线光管 我们的M25, M47, M54和M237微型x射线光管是精密x射线发生器，专为需要小尺寸和低功耗的应用而设计。该源包括一个微型密封x射线管与传输型端窗和高压电源封装在一个单一的辐射屏蔽单元。光源是专门设计用于手持式，便携式或台式x射线仪器的组件。小型X射线光管特点：紧凑的设计-理想的手持，便携式和台式仪器低功耗-兼容电池操作易于操作-模拟控制接口集成设计-无高压电缆加工金属外壳-精密安装和校准x射线Omnishield&trade - 360度轻重量辐射屏蔽宽锥角- 110度全宽x射线锥角螺纹适配器准直应用-可选小型X射线光管应用：◆ X射线荧光分析（XRF）◆ 金属分选◆ OEM◆ 过程控制◆ 科研◆ 教学◆ X射线成像医学 小型X射线光管指标参数：M25M54M237M47Metal-ceramicMetal-ceramicMetal-ceramicMetal-ceramic5kV-50kV5kV-50kV35kV-70kV5kV-50kV0-200uA0-200uA5-200uA0-200uA4W4W10W10WTungsten filamentTungsten filamentTungsten filamentTungsten filamentBe，125umBe，125umBerylliumBe，125umTransmissionTransmissionTransmissionTransmissionAu，Ag，Rh，WAu，Ag，Rh，WAu，Ag，Rh，WAu，Ag，Rh，W2.4mm（see drawing）2.4mm（see drawing）2.4mm（see drawing）2.4mm（see drawing）110°（see drawing）110°（see drawing）110°（see drawing）110°（see drawing）5-12VDC5-12VDC11VDC11VDCGrounded anodeGrounded anodeGrounded anodeGrounded anode＜0.1%＜0.1%＜0.1%＜0.1%Silicone pottingSilicone pottingSilicone pottingSilicone pottingSelf-shieldedSelf-shieldedSelf-shieldedSelf-shielded -10 - 60℃ -10 - 60℃ -10 - 60℃ -10 - 60℃ -25 - 85℃ -25 - 85℃ -25 - 85℃ -25 - 85℃Air cooLEDAir cooledAir cooledAir cooled90% max（non-condensing）90% max（non-condensing）30%-90%90% max（non-condensing）Approx，385gApprox，385g＜700gApprox，400g 另外，可提供X射线滤光片等器件，详情可咨询上海昊量光电设备有限公司。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

真空紫外 ～ 软X射线光谱仪总览 McPherson可提供掠入射极紫外光谱仪,C-T，S-N，正入射，平场掠入射，掠入射C-T等多种结构的光谱仪，满足不同的应用，覆盖红外 - 可见 - 紫外 - 真空紫外 - 极紫外 - 软X射线全波段。大多数光谱仪可以和Andor 真空紫外CCD相机配合使用，成为该波段的摄谱仪。同时，McPherson提供范围极为宽广的VUV - XUV 光源、真空内光学器件、真空快门、真空狭缝等等，并可组建完整的真空紫外光谱系统。 波长范围(nm)分辨率(nm)焦距(mm)型号结构扫描功能CCD/MCP适配成像超高真空（选项）30 - 2,2000.1200234/302像差矫正S-N●●●30 - 1,2000.05500235S-N●●●105 - 20,0000.04670207VC-T●●●●30 - 1,2000.0151,000205自动聚焦正入射●●●●30 - 1,2000.0251,000231S-N●●●105 - 20,0000.011,330209VC-T●●●●30 - 2500.0053,0002253自动聚焦正入射●●●●30 - 2500.0026,650265离面正入射●●●●1 - 3100.0181,000248/310罗兰圆掠入射●●●1 - 800.025,650251MX平场变栅距光栅掠入射●●8 - 1200.08800OP-XCT离面掠入射C-T●●●●8 - 1200.12,000XCT掠入射 C-T●●●●10 - 1700.05292251平场轮胎面光栅掠入射●●●离面掠入射C-T结构光谱仪234/302 S-N 结构光谱仪 XUV空心阴极光源真空紫外光谱测试系统

小型机载伽马射线光谱仪简介：D230A是一种轻型伽马射线光谱仪，专为小载荷无人机设计。研发的目的就是使其重量最小化而灵敏度最大化。D230A的主要应用是机载伽马射线。两种探测器的光谱分别积累和保存，扫描速率从1秒到1分钟可调。此外，在监测过程中，两种探测器最终形成的是一个互补的综合光谱。D230A是由位于前面板卡槽里的一个小型锂电池供电。充满电的电池可维持至少4小时的操作，并可快速更换。技术参数:探测器： 两个BGO晶体，体积104cm3，直径51 x 51 mm (2”x2”)，双碱阴PMT， 灵敏度2x160cps/MBq/m (Cs- 137)。 最大分辨率11.5%FWHM (661 keV)。 或两个NaI/T晶体，体积104cm3，直径51 x 51 mm (2”x2”)， 双碱阴PMT，最大分辨率 8% FWHM (661 keV).光谱仪：全数字2x1024通道，40Mhz 数字信号处理器，线性能量校正，反堆积，200 ns分辨率，每个检测器的最大吞吐 量为250 000 cps采样率：用户可选择最小每秒1次。每个光谱同时储存在单独的数据文件和总累积光谱中。能量范围：25 keV - 3000 keV显示：LCD 2 x 20个字符控制器：单按键操作数据存储：最小2x 20000个样本，包括GPS坐标的全光谱。 稳定光谱和系统消息日志。内存大小可扩展GPS：导航至-162 dBm和-148 dBm冷启动，精度2米通信：数据传输，远程控制和诊断:USB 2.0电源：可充电锂离子电池7.2V/2200 mAh （在20摄氏度下最少可工作4小时），外部充电器和电池组尺寸：145 mm x 78 mm x 260 mm重量：3.5 kg（2个BGO）环境：操作温度范围-10oC 到 +50oC IP-40级，无防尘、防水。

多量程X射线纳米CTSkyScan 2211多量程X射线纳米CT系统可涵盖范围大的样品的对象尺寸和空间分辨率。它可为油气勘探、复合材料、燃料电池、电子组装等许多应用带来不一样的材料三维成像和精确建模机会。技术规范：X射线源：20… 190kV，4/10/25 W，亚微米焦点尺寸，5档滤线器；开放（泵送）X射线源（带双级电子光学器件）；靶材—钨（标准）；铜、钼、银（可选）X射线探测器： 300万像素CMOS平板探测器 1920×1536像素 1100万像素冷却式CCD探测器 4032×2670像素重建图像格式：平板：1920×1920×1160像素（中心位置）3776×3776×1160像素（两个偏移位置） CCD：4032×4032×2272像素（中心位置）8000×8000×2272像素（两个偏移位置）重建速度：1分12秒：针对600次投影进行2K×2K×1K重建 11分：针对1319次投影进行4K×4K×2K重建样品对象定位：直接驱动空气轴承带集成式微定位平台 使用压电式驱动器（5.5毫米行程）细节探测能力：100纳米扫描容积： 直径204毫米，长度200毫米，重量25千克辐射安全：在距离仪器表面10厘米的任何一点上＜0.5 μSv/h （在190 keV、4 W条件下于目标上测得）电源：100-130V或200-240 V AC，50-60 Hz， 2.5 kW + 1.5 kW（压缩机）（65 A峰值电流）系统随附闭环水冷器和无油空压机及必要的粒子过滤器和干燥机。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且之后可以完好取回样本品！布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供，可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像，分辨率可达亚微米级别特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（全额放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

DST-17型高分辨X射线应力测定仪 为新材料研究及关键零部件的可靠性等提供可靠检测手段,可对多领域的材料结构、不规则形状的零部件进行残余应力分析、残余奥氏体含量及织构精确测量。 仪器的特点是大功率、高分辨、测量结果准确。　　高精度的衍射角测量装置，2θ角分辨率达到0.0001°，2θ衍射角重复精度小于0.003°，可获取最准确的2θ角；　　选择使用同倾法、侧倾法残余应力测量应力测量；　　测定同一点X、Y方向应力测量自动转换，实现切应力测量；　　任意设定样品测量点数，自动顺序完成残余应力测量，绘制应力分布图；高分辨率SDD探测器，靶材固定时，可实现对多种材料及零部件的残余应力测量； 配置Si漂移线阵探测器，快速（1分钟内1点）完成残余应力测量；2θ角测量范围大45-170°，可实现奥氏体含量精确测量；Ψ角摆动范围±8°，实现对大晶格材料应力准确测量；α角（侧倾法测量时Ψ角）转动范围大，实现侧倾法应力测量，极图测量；激光测位移传感器，实现样品全自动定位，重复精度小于3μm；4维样品台，手动、自动控制，人工定位更轻松。适合大工件应力测量，360°精密转台，实现极图测量；卓越性能实现对镍基发动机叶片应力测试；仪器测量结果准确度小于±5MPa。全封闭铅玻璃防护罩，提供符合ANSI N43.2等标准的辐射安全保护。标准的铅玻璃防护罩尺寸为：1.4×1.2×1.6m，防护罩尺寸可根据用户的要求订制。软件功能描述:专业的残余应力测量及分析软件，峰形拟合函数包括高斯、洛伦兹、皮尔森峰形拟合、抛物线等。检测测试结果除了正应力值、峰强、积分宽度、半高宽等重要信息。极图绘制、镍基单晶应力计算。产品符合ASTM E915-2010、及EN 15305-2008及GB7704-2016残余应力分析检测标准，生产过程符合ISO 9001质量管理体系的要求。

对于普通的光学显微镜无法看到的物体，除了光学小伙伴们熟知的透射电子显微镜等仪器之外，还有其他方法，让体积更小的待测物更清晰可辨吗？ 日本西格玛光机株式会社的新品——透镜成像型X射线成像单元，或许能帮到很多人。 一、工作原理 透镜成像型X射线成像单元应用了类似于早期CRT电视机的成像原理，它能将不可见的X光照射到特殊的基板上，转换为可见光，从而连接物镜、透镜、CCD等，将X成像变为可能。 ?? 阴极射线管CRT电视机 ?? 阴极射线管CRT原理图 二、产品结构 ?? 产品图 ?? 结构示意图 三、产品特性 1. 透镜成像型X射线成像单元可以将入射的X射线图像通过闪烁器的荧光发射转换成可见图像，并放大成像的系统。 2.通过将闪烁体（LuAG:Ce）和基板（无添加LuAG）进行固相扩散接合，制备了光学特性高的薄膜闪烁器（最薄可达5μm），同时实现了抑制接合界面产生的光的散射、反射。 3.具有200nm Line&Space的高空间分辨率。 4.因为没有使用对X射线耐受性弱的粘结层，所以对X射线有很高的耐久性。 5.因为基板部分会遮蔽X射线，所以可以减小后段镜头的X射线损伤。 四、相关参数 五、闪耀体Q&A 闪耀体是什么材质的？有什么特点？ 闪烁陶瓷是一种广泛应用在医疗诊断用辐射探测器、工业无损探伤、核医学、高能物理等领域的新型功能陶瓷材料。 作为闪烁材料，必须具备：高的有效原子序数、高的光输出、快的衰减速度和优异的透光性。 稀上离子激活的Lu3Al5O12 (LuAG) 结构为立方石榴石结构，具有密度高(p=6.73g/cm3)和有效原子序数大(Zeff=62.9)等优点，并且具备优异的光学性能，良好的机械和热力学性能，能够容许高平均功率下工作。 能做闪耀体的LuAG 晶体有啥特性？ 1.LuAG 晶体为石榴石结构，属立方晶系，Ia3d 空间群，晶胞参数为1.1914nm , 由一些共顶点的四面体和八面体相连而成。 2.每个八面体和6 个四面体相连，每个四面体和4个八面体相连， Lu归占据着这些由四面体和八面体构成的十二面体网格的中心。 闪耀体应用在哪些领域？ 1. 在光电子器件、环境研究、阴极射线荧光粉、军事等方面具有重要的应用价值。 2. 对X射线吸收能力强，是理想的X射线探测材料。 3. 该晶体同时也是高能伽玛射线和带电粒子探测，紫外射线高空间分辨成像屏的一种理想选择。 六、是否可以定制？ ?? 闪耀体可单独销售； ?? 可安装配置C口相机； ?? 物镜放大倍率2.5X-100X； ?? 提示：使用大型照相机时，请另外准备支撑系统。 ?? 定制服务 可以配合量子效率，制作所列型号参数以外的外径和厚度的闪耀体。 作为日本西格玛光机株式会社的一级代理商，光谱时代也将为您提供更多相关产品及服务

coms探测器的能量范围从10到100kv、使其广泛的应用于标本成像。小于20um的焦点和6倍的集合放大能力可提供分辨率为40+lp/mm的图像。自动曝光控制允许系统自动选择适当标本的曝光时间和电压设置，通过点击鼠标即可操作。功能和优点：1，无需额外的屏蔽2，无需专业的射线知识也可操作3，不锈钢内腔设计，清洗方便4，激光定心器和透明窗确保物体在合适的位置上5，在任何水平位置都能准确的测量6，校准支持自动物体检测，简单易懂7，自动曝光也可手动曝光8，支持远程网络诊断技术参数：成像区域：10cm×15cm空间分辨率：6倍几何放大 40+lp/mm像素间距：74.8um管电压： 10-100kv管电流： 0.3mA（41-100kv内功率限制为12W）\\焦点尺寸： 标称 15um滤窗： 0.25mm Be，钨源电源：100-240VAC+/-10%,50-60HZ外形尺寸：59cm×54cm×90cm内腔尺寸：39cm×39cm×56cm净重：188kg（毛重230kg）

Scandiflash 闪光 X-射线系统覆盖的电压范围从 75 千伏到 1200 千伏。系统同时也包括所有必要的外围设备。使用Scandiflash G 快速增感屏及Kodak T-MAT H 底片。底片的密度是0.7。150型，300型，450型及 450S 型系统用5米同轴电缆连接脉冲发生器与X-射线管。1200型系统管子在脉冲发生器内。X-射线源尺寸可以通过使用不同的阳极而变化。给出的是典型值。 该系统包括一个或多个通道。在预先设定的时间，每个通道提供一张照片，或者用双管装置同步曝光可得到同一时刻的两张照片。为节省成本和简化操作所有通道都连接到同一个控制系统上。系统的通道通常连接同样型号的脉冲发生器。然而，控制系统可操作几个不同型号脉冲发生器。用多个高压电源可用于操作具有不同输出电压的通道。 由被照射对象的类型和性质，决定使用何种型号的系统。很厚和高密度物体需要较高的输出电压。从 X 射线管到图像探测器有很长的距离，通常也需要较高的电压。 高电压脉冲发生器，或称脉冲发生器，在Scandiflash系统使用的改进型的马克思冲击发生器。在这种类型的电路中，电压的倍增是用电容器的并联充电和串联放电来实现的。电容器由平行充电到串联放电是由火花球隙开关来实现。脉冲放电是由在一个火花球隙上加一个高电压的触发脉冲来启动，其余的火花球隙由发生器中瞬态过电压而启动。 特制的低电感电容器，用同轴的方式排列，用来减小输出脉冲的上升时间。电容器的充电电压是可调的，这样就使输出电压连续可调。电容器的设计是模块化的，所有脉冲发生器，除了150型，都使用相同类型的高电压模块。对于不同的峰值输出电压，模块的数目是不同的。 电容器，火花间隙开关和充电网络都装在一个接地的金属罐内。金属罐起到屏蔽作用，而且是同轴性放电，以使外部射频辐射的水平非常低。金属罐内充以高气压，来提高绝缘性和控制固定火花间隙开关的击穿电压。输出电压是通过同时调节模块的充电电压和火花隙开关的气体压力来改变。 控制系统用计算机控制. 电子单元用微处理器控制, 并用网线开关连接到笔记本电脑. 所有的操作参数可以通过笔记本电脑设置和读出。对于较短的距离, 笔记本电脑是通过网线与控制台连接. 某些由于安全的原因或设备的布局,希望远距离遥控, 这样的系统就用光缆连接。基本通道控制系统在短路接触触发时, FXRC 4 将给触发装置提供一个-12 伏电压. 当这个电压被短路时, 时间延迟发生器开始工作。I用脉冲信号触发时, 触发脉冲的辐度5～50 伏. 脉冲可以是正脉冲或负 脉冲. 输入偏置电压从-9 伏到+9 伏. 为了安全触发，脉冲的上升时间应小于 0.5μs。时间间隔测试仪测量触发输入和脉冲发生器输出之间的时间间隔, 时间分辨率为 0.05 μs. 在系统工作后, 测量的时间显示在笔记本电脑上。乾燥空气用于绝缘脉冲发生器中的高压模块. 在不同的脉冲发生器充电电压时, 乾燥空气的压力可改变, 以达到最隹工作状态。 乾燥空气压力可以通过系统软件自动设置, 使用电控制的阀门. 而电传感器用于测量气压. 当笔记本电脑没有连接时, 气压也可从闪光 X 射线通道控制单元的前面板上读出。 离子泵电源离子泵电源给 X 射线管的离子泵提供一个电压. 在离子泵电源内有离子泵保护功能, 以防止离子泵过热. 当笔记本电脑没有连接时, 离子泵电流也可从闪光 X 射线通道控制单元的前面板上读出. 在双管装置时, 在FXRC 4 中也安装一个附加的离子泵电源.对于 1200 千伏系统，离子泵电源由皮拉尼规代替测量真空。 系统监测单元在每个通道中, 有系统监测单元, 跟随着通过系统的脉冲. 信号是从 6 个监测点取得。 在系统工作后,可立即给出所有信息及发现可能的故障。SU 8 型开关单元是一个 8-通道的网线开关单元, 处理笔记本电脑和 FXRC 4 单元之间的信号传输.系统是用连接到控制台上的笔记本电脑或台式机来操作. 笔记本电脑与控制台的电子线路是通过 网线连接.对于距离大于 50 米推荐用光缆. 如系同有多于一个的高压电源, 软件也可以处理, 允许在同一系统中, 不同通道有不同的输出电压.软件将找到和推荐最隹的乾燥空气及绝缘气体压强. 这些压力也可在一定范围内手动调节.下一步是选择触发方式, 也就是脉冲触发或短路触发, 并设置延迟时间. 如选择短路触发,FXRC 4 将给触发传感器一个-12 伏直流电压.当选定所有参量后, 按SET 键. 这样没有按ON 开关, 但高压电源, 延迟时间以及气体压强被设置好. 每个通道的指示器将表明设置己好.当所有通道的设置己好, 按下RESET SYSTEM 键. 软件将对设置做后期检查.这时系统己准备工作. 将高压开关按下 ON. 充电电压充到设定值. 当所有脉冲发生器充好电, 则READY 灯将亮起, 而系统可以触发.脉冲发生器的输出指标将显示该通道是否放电。这些指标也将給出哪个通道自放电。如果一个通道没有触发，该窗口将显示其是否收到触发信号。 时间间隔测试仪是用于测量从触发输入到脉冲发生器的输出之间的时间间隔。在放电后可显示所测量的时间间隔。 通过按复位按钮时，系统可以再次使用相同的设置而工作。软件手动触发包括允许一个或多个通道的手动测试。

Micro Focus可以用于小动物活体成像系统，小动物X光机，小动物X射线成像系统，小鼠X光机，鱼X射线机，兔子成像，狗成像，猴子成像，小羊成像一键自动曝光无需专业的X射线操作知识无额外的X射线防护要求不锈钢腔室设计使得清洗更容易远程网络诊断和支持 配备图片处理工作站 参数：电压：20KV-90KV焦点尺寸：5μm成像面积：325pxx325px，（也可定制其他型号和分辨率）平板分辨率：100μm

菲涅耳波带片是短波常用的光学元件，但其单焦特性阻碍了衍射和干涉术向短波的应用转移。针对此问题，本公司开发了不同功能的EUV和X射线光场调控元件，具备超分辨聚焦、涡旋、分束、移相等功能，特别适用于EUV和X射线波段的干涉传感和相干衍射成像等领域。特点适用EUV，软X射线以及硬X射线波段；分辨率高；可提供多种功能的元件，灵活性强；可接受定制。参数类型工作尺寸/um最小特征/nm焦距/mm工作波长/nm光学功能EUV-300-0.193001904.222213.5超分辨EUV-850-0.138501308.185213.5涡旋EUV-450-0.224502207.333313.5分束EUV-450-0.224502207.333313.5移相EUV其它参数可接受定制。softX-300-30300303.21432.8超分辨softX-400-354003552.8涡旋softX-500-40500407.14292.8分束softX-600-506005010.71432.8移相Soft X-ray其它参数可接受定制。hardX-200-302003048.38710.124超分辨hardX-300-403004096.77420.124涡旋hardX-400-4540045145.16130.124分束hardX-500-5050050201.61290.124移相Hard X-ray其它参数可接受定制。

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

&bull 仪器介绍 智能X射线衍射仪SmartLab系列，是当今世界最高性能的多功能的X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统、自动识别所有光学组件、样品台、智能的测量分析软件SmartLab Guidance，一台仪器可以智能进行普通粉末样品、液体样品、纳米材料、药品、半导体、薄膜样品测试。 技术参数&bull 1、X射线发生器功率为3KW、新型9KW转靶&bull 2、测角仪为水平测角仪&bull 3、测角仪最小步进为1/10000度，最高精度测角仪（双光学编码、直接轴上定位）（理学专利）&bull 4、测角仪配程序式可变狭缝&bull 5、自动识别所有光学组件、样品台（理学专利）&bull 6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学专利）&bull 7、小角散射测试组件(SAXS / Ultra SAXS)&bull 8、多用途薄膜测试组件&bull 9、微区测试组件、CBO-F微区光学组件&bull 10、In-Plane测试组件（理学独有）&bull 11、入射端Ka1光学组件&bull 12、高速探测器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下）&bull 13、二维面探PILATUS 100K/R(用于同步辐射环的探测器，可以接收直射X射线)&bull 14、智能的测量分析软件SmartLab Guidance（专利）&bull 主要特点智能X射线衍射仪SmartLab系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld定量分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

产品介绍：X射线相衬微米CT系统和传统的X射线吸收成像相比，X射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供高得多的衬度，特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像。目前，主要的5类相衬成像方式中，大部分对光源的相干性要求很高， 只能依赖同步辐射光源。由于同步辐射源占地面积大， 初期建设和日常使用及维护成本太高，现阶段还无法满足临床上日常检查的需求，世界上很多从事相衬成像方法研究的小组都在致力于将相衬成像技术推广到临床上。目前己经普遍使用的微焦点源或者是传统的X光管，从数值模拟和实验结果来看，在进行微焦点源同轴相衬成像实验时，会遇到曝光时间长、光源相干性差、X光能量选择性受限等问题。相衬成像是吸收（传统）成像的补充。使用传统的X射线成像技术，由于低原子序数材料对X射线吸收较弱，自然会导致图像对比度低。在这种情况下，X射线相位变化的灵敏度会高得多。 inCiTe&trade 3D X射线显微CT通过X射线的自由空间传播直接实现相衬成像，将物体引起的X射线相位变化转化为探测器处的X射线强度变化。X射线相衬成像大大提高了对X射线弱吸收材料的成像衬度。inCiTe&trade 3D X射线显微CT是一款商用的扫描仪，搭载了KA Imaging Inc. 独家开发的高分辨率非晶硒(a-Se) X 射线探测器—BrillianSe&trade 。 BrillianSe&trade X射线探测器具有高空间分辨率和高探测效率，可在便携的台式系统中实现快速相衬成像和传统微米CT产品特点更快的扫描时间大的样品尺寸和视场同轴相衬成像法，效率更高参数典型应用无损检测增材制造电子工业农学地质学临床医学标本射线照相低密度材料的衬度增强1. 钛植入物样品 下图展示了对骨头样品中矫形钛植入物的成像效果，相位衬度提高了多孔骨结构（骨小梁）的可见度。2.生物样品 inCiTe&trade 3D X射线显微CT可以为生物组织提供高衬度，就像下图老鼠的膝关节。 低密度材料的衬度增强使用探测器在几秒钟的曝光时间后，快速获得凯夫拉复合材料样品的相衬图像。我们可以在下图（左图）看到单个纤维，在下图（右图）看到纤维分层。样品在这里被放大了4倍。 轻骨料混凝土样品

Faxitron继续将UltraFocus产品线拓展，开发一款新型，拥有更大X射线舱室 更大探测器的成像设备：l 与UltraFocus一样，拥有标准的100kV微焦点X射线源l 64cm×64cm×92cm大小不锈钢内腔室设计，设备整体可以随意进出标准门廊l 腔室高度与现有UF型号一致，并可实现10倍几何放大l 探测器拥有100微米像素,43cm×43cm有效扫描视野l 由于设备尺寸与重量，均配有脚轮便于安置l 腔室的高度设计合理，无需使用者下蹲或弯腰即可完成样本取放相关参数成像区域43cm x 43cm (17” x 17”)像素间距100μm （1870万像素）闪烁体直接储存于Csi中放大倍数最高到10倍空间分辨率放大后可达10μm（50+lp/mm）能量范围20 - 100kV最大管电流0.5m A（最大至12W）焦点尺寸8μm – 15μm （根据功率）滤窗0.25mm Be,钨源电源要求100-240VAC, 50/60Hz外部尺寸34” W x 31” D x 62” H (86cm x 79cm x 158cm)腔室尺寸25” W x 25” D x 36” H (64cm x 64cm x 92cm)重量1750lbs (800kg)

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。 产品特色及优势&bull 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。&bull 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。&bull 降低了设备及附件的购置和维护成本。&bull 更低的运行成本。&bull XRGProtect&trade 可以有效延长X射线光管的使用寿命。&bull 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。&bull 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。&bull 操作简便，无需专业人才操作。&bull 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化&bull 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。&bull 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。&bull 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

特点介绍SkyScan 1275高分辨三维X射线显微成像系统是一款非常适合于快速测定样品的X射线三维成像系统，在不降低图像质量的情况下，可以在几分钟之内完成一个样品的扫描。图形处理技术的革新更进一步提升了图像重建的质量和速度。通过体绘制可以快速、逼真地重建样品的三维可视化图像，极高质量的三维图像揭示了样品内部的微观结构，利用软件中的虚拟切割和虚拟巡视工具可以完美地展现样品内部的全部细节。工业制成品应用分享了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像，可以对长达 1米（约3 英尺）的完整岩芯进行成像，也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此，TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源，可实现高通量和快速动态成像，进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计，样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心，小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描，也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议，三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统，也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度，时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合，可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台，优化了流体管路和传感器线路，以及专用的四维采集和重构流程，可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品（例如如地质样品）的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域，矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法，首先需要获取样品的完整及有代表性的信息，对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像，以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域，获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

技术参数 1、X射线发生器功率为3KW 2、测角仪为水平测角仪3、测角仪半径300mm4、测角仪配程序式可变狭缝 5、最小步径0.0001度6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）（理学专利）7、高速探测器D/teX Ultra250（0维，1维模式）8、半导体阵列2维探测器HyPix400(0维、1维、2维模式)7、搭载从控制测量到分析结果的SmartLab Studio II软件包 8、视频观察系统9、丰富的各种附件 主要特点 1、SmartLab家族中的最新成员SmartLab SE。2、使用SmartLab Studio II软件，可以一键式得到从选择条件、测量、到分析、结果报告的所有结果，不需要任何经验，就可以得到高质量的分析结果。3、智能X射线衍射仪SmartLabSE系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。 4、可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料 5、可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品 主要的应用有： 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. Rietveld定量分析 5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度 6.小角散射与纳米材料粒径分布 7. 微区样品的分析 仪器介绍 智能X射线衍射仪SmartLab SE系列，是当今世界最高性能的多功能的X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统、智能的测量分析SmartLab Studio II软件，一台仪器可以智能进行普通粉末样品、液体样品、纳米材料、药品、半导体、薄膜样品测试。

X射线衍射方法是研究晶体结构的重要手段之一。高压X射线衍射实验中，样品尺寸通常较小，且衍射几何会受到高压样品腔（DAC）的限制，因此该实验方法对对X射线光源有较高要求，即要求X射线源同时具备微焦点、高通量、高能量三大要素。同步辐射光源是目前高压衍射实验使用的主要光源，但其机时通常较紧张。随着科学技术的发展，传统的X光机得到了长足发展，不论光源强度还是焦点尺寸都已经满足了高压实验的需要。实验室所用的高压X射线衍射仪在使用时间上不受限制，为科研人员开展高压衍射实验提供了巨大的便利。本公司针对高压 X 射线衍射技术，采用最先进的旋转中心定位方法，成功研制出针对高压实验的专用X射线衍射仪，其独特的设计可同时用于高压粉末和高压单晶两种实验，实现一机两用。技术指标：1、 可选微焦斑Mo靶（17kev）,Ag靶材（22 kev），同时可选针对高压实验的高能液态金属In光源（24 kev），X 射线光源具有聚焦后样品处光斑小，光通量大和波长短等特点。2、 大面积、单光子计数探测器提高衍射数据分辨率，获得更多的衍射峰数量，提高晶体结构的分辨率。配备CdTe单光子计数型探测器，大幅提高对短波长射线的探测效率并降低背景噪音，提高数据信噪比。3、 采用在同步辐射实验装置上所使用的先进旋转中心定位法，在此基础上进行优化。利用五维电动样品位移台，通过软件操作，实现样品扫描对中。具有样品到探测器距离固定不变、数据精确等优势，避免用户操作时辐照损伤。液态金属In靶E1型X射线光源参数高通量模式焦斑大小90 μm FWHM通量1.9 × 108 ph/s发散度3.15 mrad小焦斑模式焦斑大小15 μm FWHM通量1.8 ×107 ph/s发散度12.6 mrad特殊模式焦斑大小10 μmFWHM通量1.0 ×106 ph/s发散度2 mrad位移台参数XY轴重复定位精度±0.2 μm；行程±10 mm；Z轴重复定位精度≤±0.2 μm；行程±10 mm；Ф 轴重复定位精度≤0.002°；行程±135°；X1Y1重复定位精度±0.2 μm；行程±12.5 mm；应用领域：1、高压下的结构相变、状态方程、弹性、织构等研究2、涉及的材料包括高温超导体、纳米材料、超硬材料、矿物、大块金属玻璃、半导体、各种功能材料等3、应用领域包括物理、化学、地球/行星科学、材料等