印刷测量仪

目前对于印刷行业而言，[url=http://www.xrite.cn/][color=#000000]色差仪[/color][/url]等颜色测量分析工具已经相当普遍，这里面也涉及到很多不同的应用。例如印刷机台就有离线手持式色差仪或者在线扫描式色差仪。印前还有与之配合的色彩管理测量仪器，如打印机校准，屏幕校准用的色差仪。总之所有能量化的都会量化，这也是未来的一个趋势：生产制造必定朝着标准化、规范化、数字化、智能化方向发展。

[color=#444444] 10月25日，全国新材料与纳米计量技术委员会发布了《锡膏厚度测量仪校准规范》征求意见稿，并面向全国有关单位征求意见。[/color][color=#444444][/color][align=left] 锡膏厚度测量仪是一种利用光学原理，快速测量印刷电路板上的锡膏块的厚度等几何元素的非接触式测量仪器，广泛应用于SMT(Surface Mount Technology)生产贴片领域，是评价和管控锡膏印刷质量的重要测量设备。[/align][align=left] 本规范由广东省计量科学研究院、山东省计量科学研究院、苏州市计量测试院、中国计量科学研究院、广州计量检测技术研究院和天津大学负责制定。[/align][align=left] 本规范主要依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》进行编制，JJF1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012《测量[url=http://www.jlck.net/forum-279-1.html]不确定度[/url]评定与表示》、JJF 1094-2002《测量仪器特性评定》共同构成支撑校准规范制定工作的基础性系列规范。[/align][align=left] 本规范为首次制定，主要技术内容和计量特性参考了JJF 1306-2011 《X射线荧光镀层测厚仪校准规范》和JJG 818-2005 《磁性、电涡流式覆层厚度测量仪检定规程》的部分内容。[/align][align=left] 按照JJF 1071—2010《国家计量校准规范编写规则》的要求制定锡膏厚度测量仪校准规范，在内容和格式上与JJF 1071—2010保持一致。校准规范的具体内容有范围、概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果的表达、复校时间间隔等。[/align][align=left] 本规范适用于分辨力为(0.1-1)m、测量范围不大于600m的锡膏厚度测量仪的校准。[/align][align=left] 目前使用中的锡膏厚度测量仪的测量范围大多在(20-400)μm左右，部分新的仪器最大厚度可达到1mm以上。根据查询资料及调研统计，大部分锡膏测厚仪的常用范围在(100-150)μm，极少有达到几百微米以上，实际上不可能将锡膏做到这么大的厚度。起草组经讨论后决定将规范适用范围定为(0-600)μm，最大校准点达到测量上限的2/3，故标准台阶块最大厚度达到400 μm即可。(更多详情请见附件)。[/align][align=left]附件：[u][url=http://www.zhaojiliang.cn/data/uploads/bdattachment/file/20181026/1540524700379110.docx]锡膏厚度测量仪校准规范 （征求意见稿）.docx[/url][/u][/align]

随着中国市场的科技技术日新月异，制造业对产品的精度要求越来越高，人为测量已无法满足客户要求，大家都开始借助仪器测量。目前市面上对于尺寸的测量主要是有二次元及三次元等。那么这些测量仪的区别在哪儿呢？目前市面的二次元测量仪、三次元测量仪、测量投影仪与五次元一键式测量仪的区别？？？ 现在市场的影像尺寸测量仪，有三次元测量仪、二次元测量仪和测量投影仪。而二次元测量仪跟测量投影仪难以区别，都是光学检测仪器，在结构和原 理上二次元测量仪通常是连接PC电脑上同时连同软件一起进行操作，精度在0.002MM以内，测量投影仪内部是自带微型电脑的，因此不需要再连接电脑，但在精度上却没有二次元测量仪那么精准，影像测量仪精度一般只能达0.01MM以内。三次元测量仪是在二次元测量的基础上加一个超声测量或红外测量探头，用于测量被测物体的厚度以及盲孔深度等，这些往往二次元测量仪无法测量，但三次元测量仪也有一定的缺陷：Ø 测高探头采用接触法测量，无法测量部分表面不 能接触的物体；Ø 探头工作时，需频繁移动座标，检测速度慢；Ø 因探头有一定大小，因些无法测量过小内径的盲孔；Ø 探头因采用接触法测量，而接触面有一 定宽度，当检测凹凸不平表面时，测量值会有较大误差，同时一般测量范围都较小。 光纤同轴位移传感器以非接触方式测量高度和厚度，解决了过去三角测距方式中无法克服的误差问题，因此开发出可以同轴共焦非接触式一键测量的3D轮廓测量设备成为亟待解决的热点问题。 针对现有技术的上述不足，提供五次元测量设备及其测量计算方法，具有可以非接触检测、更高分辨率、检测速率更快、一键式测量、更高精度等优点。五次元测量仪通过采用大理石做为检测平台和基座，可获得更高的稳定性；内置软件的自动分析，可一键式测量，只需按一个启动键，既可完成尺寸测量，使用方便；采有非接触式光谱共焦测量具有快速、高精度、可测微小孔、非接触等优点，可测量Z轴高度，解决测高探头接触对部分产品造成损伤的问题；大市场光学系统可一次拍取整个工件图像，可使检测精度更高，速度更快。并且可以概据客户需要，进行自动化扩展，配合机械手自动上下料，完全可做到无人化，并可进行 SPC 过程统计。为客户提供高精度检测的同时，概据 SPC 统计数据，实时对生产数据调整， 提高产品质量，节约成本。