检测膜厚仪

产品简介：EQ-TM106膜厚监测仪是采用石英晶体振荡原理，结合先进的频率测量技术，进行膜厚的在线监测。主要应用于MBE、OLED热蒸发、磁控溅射等设备的薄膜制备过程中，用于对膜层厚度及镀膜速率进行实时监测。EQ-TM106膜厚监测仪根据制备薄膜的实时速率可以输出PWM（脉冲宽度调制）模拟量，作为膜厚传感器使用，与调节仪和蒸发电源配合实现蒸发源的闭环速率控制，从而检测所制备薄膜的厚度。EQ-TM106膜厚监测仪体积小巧可节省实验室空间，原理简单，操作方便，尤其适合于实验室中薄膜制备过程的使用。 产品名称EQ-TM106膜厚监测仪产品型号EQ-TM106主要特点1、本机可与计算机连接。2、显示仪具有界面简洁、直观、合理、操作方便快捷等优点，可直观显示所测的膜厚、速率、频率、PWM控制输出的百分比等工作状态。3、通过软件或显示仪可对门控时间、输出方式、速率算法、材料参数、输出量程及通讯参数等进行设置，并可将所测相关数据写入Excel文件。4、具有体积超小、测量精度高、操作简单、使用方便等优点。技术参数EQ-TM106-1监测组件1、电源：DC 5V（±10%），最大电流400mA2、频率分辨率：±0.03Hz3、膜厚分辨率：0.0136?（铝）4、膜厚准确度：±0.5%，取决于过程条件，特别是传感器的位置，材料应力，温度和密度5、测量速度：100ms-1s/次，可设置6、测量范围：500000?（铝）7、标准传感器晶体：6MHz8、计算机接口：RS-232/485串行接口（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8，停止位：1，校验：无）9、模拟输出：8比特分辨率，PWM脉宽调制输出（集电极开路或内部5V输出）10、工作环境：温度0-50℃，湿度5%-85%RH，不得有冷凝水珠11、外形尺寸：90mm×50mm×18mmEQ-TM106-2显示仪1、输入电源：AC 220V±10%2、输出电源：DC 5V 3A3、显示器：12×2数码管与LED4、通讯端口：RS-485（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8位，停止位：1位，奇偶校验：无）5、外形尺寸：182mm×65mm×160mmEQ-TM106-3探头1、适用晶片频率：6MHz2、适用晶片尺寸：?14mm3、安装法兰：CF354、冷却水管：?3mm，长度300mm、500mm、1000mm5、冷却水压：0.3MPa6、气动挡板路管：?3mm7、压缩空气压力：0.8MPa，0.5MPa8、烘烤温度：通水状态200℃，不通水状态法兰100℃9、电气接口：BCN插座标准配件1EQ-TM106-1监测组件1个2EQ-TM106-2显示仪1台3EQ-TM106-3探头1个

NS系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，可测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数。NS系列台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。 NS系列国产膜厚检测台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用 应用案例NS系列国产膜厚检测台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

测量平坦表面涂层厚度并不容易，对复杂几何表面结构的涂层厚度的测量更加困难。传统的单点接触测量往往无法满足客户需求，这种方法通常是相当不准确的，而且只适用于固化后的涂层厚度测量，无法支持在生产工艺过程中进行涂层厚度测量。为了实现对复杂几何表面结构的涂层厚度，涂魔师在线漆膜测厚仪基于先进的ATO光热法技术，研发了一款利用涂层与底材之间的热性能差异进行涂层厚度的非接触无损测量系统。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统适用于粉末喷涂，能精确检测粉末涂层厚度，稳定喷涂工艺质量；适用于湿膜和干膜应用，能精确检测固化前湿膜涂层即时得到干膜厚度，节省时间和稳定质量等。通过调研，50%的人在固化或干燥工艺后手动测量涂层厚度，43%的人是在有质量保证的实验室中手动测量涂层厚度，21%的人在选择在固化干燥工艺前手动测量涂层厚度，然而，没有人使用自动化仪器进行涂层厚度测量并优化喷涂工艺。从调研结果上看，大部分的人选择在生产线后期使用接触式涂层测厚仪，手动测量固化后的涂层厚度，然而，无论是湿膜还是干膜，在生产线末端进行涂层厚度测量已经太晚了，如果此时测量效果不好，则会产生大批量的次品，需要进行返工，这将导致更多的资金、人力、物力的消耗。涂魔师非接触无损测厚系统能够在生产线早期阶段进行涂层厚度测量，为您和您的客户记录涂装工艺过程的连续数据，为优化工艺、更换耗材提供依据；能减少物料消耗；提供高精度的生产条件，及时分析膜厚数据，及时发现喷枪堵塞等失效问题，协助调整工艺参数。涂魔师在线漆膜测厚系统如何实现在固化前测量涂层厚度？涂魔师在线漆膜测厚系统使用ATO光热法原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统产品系列介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统有FLEX手持式，Inline在线式，Atline实验室，3D整体膜厚成像系统这4种。涂魔师手持式涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。使用手持式涂层测厚仪FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚。而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。涂魔师3D整体膜厚成像系统，通过3D成像检测技术，轻松非接触精准测量形状复杂零部件的膜厚分布情况，测试点的数据与工件被测部份一一对应，实时高效监控膜厚真实情况。为什么需要测量整体的涂层厚度？通过使用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量涂层厚度，可以使涂层分布清晰可见，连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D整体膜厚成像系统轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师3D整体膜厚成像系统测量复杂几何表面工件涂层厚度，能够在半秒内获得复杂形状工件表面大约十万个测量点的信息，这使得复杂表面涂层厚度的测量变得简单，并通过对测量结果的记录归档及时调整工艺，实现对喷涂工艺质量的有效控制。翁开尔是涂魔师漆膜膜厚自动检测系统中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师漆膜膜厚自动检测系统更多产品信息和技术应用案例。

卷材涂层是将涂装采莲连续施涂于金属卷材上的涂装工艺，该卷材在涂膜干燥后可以再卷起来。对卷材涂层的厚度控制至关重要，涂层厚薄不均会引起色差，如果涂层太厚，升温太快，固化温度太高，烘烤固化前涂层不均匀，则会形成涂层流挂等，因此需要对卷材喷涂工艺进行控制优化，精准控制涂层厚度。涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪可以精准测量卷材涂层厚度，其工作原理是光热法ATO，基于光热法和数字信号处理技术DSP，实现在线湿膜漆膜厚度检测，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线，表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能，最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 卷材涂层测厚解决方案-涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测仪优势分析? 非接触测量? 在线和实时性，连续测量生产线上的移动工件，能精确测量摇摆晃动的工件；? 测量未固化的卷材涂层湿膜厚度，即时得出卷材涂层厚度干膜厚度? 减少物料的消耗，降低成本，节约资源，保护环境? 在生产线前端进行涂层厚度检测和及时调整偏差，可有效降低次品率和返工率 使用涂魔师在线湿膜漆膜厚度检测卷材涂层厚度客户案例 翁开尔涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

国产膜厚仪 电镀测厚仪 1.微小样品检测：小测量面积0.03mm² （加长测量时间可小至0.01mm² ）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器【详细说明】国产膜厚仪 电镀测厚仪 性能优势：1.微小样品检测：小测量面积0.03mm2（加长测量时间可小至0.01mm2）2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm3.先进的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可准测量。 4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。 5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm2探测器。 6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。 一六仪器研制的测厚仪独特的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。 国产膜厚仪 电镀测厚仪 先进的EFP算法专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。RoHS检测及标定

TQC,干膜厚度检测仪,测厚仪,SuperPIG,涂料油漆测厚仪，TQC/Sheen 干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势：● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数微米 / 0,1-70显微镜（有刻度）毫米 / 0,00-0,07）刀具1微米 / 1-70刀具2微米 / 0.5-35刀具4微米 / 0.1-7免费上门安装：是保修期：1年是否可延长保修期：是保内维修承诺：在保修期内，凡非人为因素导致仪器的故障均免费维修，售后服务将为用户免费更换配件报修承诺： 在接到用户仪器维护和保养服务通知后，售后服务部门将在2小时内响应免费仪器保养：我司提供预防性维护保养服务免费培训：我方工程师将对客户使用人员进行培训，使其能独立完成与设备、软件分析有关各项操作现场技术咨询：有

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

干膜厚度检测仪SuperPIG干膜厚度检测仪是一种破坏性精密干膜厚度测试工具，用于检测和测量几乎所有基体（包括木材、塑料、金属等）上的单层或多层涂层的厚度。还可观察和测量基体和薄膜缺陷。在油漆层上做一个小切口，并使用集成显微镜十字线。SP1100是一种非常稳定的仪器，集成显微镜具有良好的聚焦性能。显微镜具有双刻度（毫米和英寸），允许您根据微米和毫微米计算。由于显微镜上的橡胶端盖密封，减少了环境光的干扰，所以当通过显微镜观察时，您可以更好地聚焦在样本上。优势● 由钛阳极氧化铝制成● 三种刀具尺寸，一个刀架一个横切刀● 体积小，便于在角落使用标准IDIN 50986、ISO 2808应用● 涂料● 各种涂层技术参数范围2-1800微米 / 0,1-70密耳显微镜放大50x（有刻度）刻度范围0,00-1,8毫米 / 0,00-0,07英寸（）直线测量）刀具1范围20-1800微米 / 1-70密耳刀具2范围10-900微米 / 0.5-35密耳刀具4范围2-180微米 / 0.1-7密耳

中图仪器WD4000无图晶圆膜厚检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000无图晶圆膜厚检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆膜厚检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000无图晶圆几何量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

一、口溶膜性能介绍：口服制剂给药方便，生产成本低，往往是大多数医生和患者的用药途径，一般来说常见的固体口服制剂主要以片剂和胶囊为主。对口服制剂的服用，一般要求患者的自主意识高，但因其外形、大小、口味等引起的吞咽困难等问题，现已成为导致患者依从性差的主要原因中。尤其儿童在服用固体制剂时，吞咽困难可能会产生叶药现象或窒息危险心，随着儿童用药在国内关注度的提高，解决儿童不愿吞咽、依从性美等问题也成为制剂开发的重点。此外，一些自主行为不受控制的有精神系统障碍的患者，同样存在传统口服些问题，最初开发了口腔崩解片(OralDisintegratingTablets，ODTs)，其在口腔内能快速溶化和崩解。但是大部分口腔崩解片存在易碎、抗折性美笔缺点，对于包装、储存和运输都具有相对严苛的要求。故在此基础上进行剂型改良，进一步开发了口溶膜剂。 口腔速溶膜剂是一种将药物活性成分溶解或分散于膜材料中，加工成型的单层、多层或复合层的膜剂。一般放置在舌下、颊部等口腔黏膜处，唾液润湿30秒内即可崩解，适宜儿童、精神患者等具有主客观吞咽困难的病患使用。释放的药物成分，经口腔黏膜和食管组织进入血液，能有效避免受过效应，起效迅速。由于具备易于携带、口腔中迅速溶解等优点，口溶膜剂得到了快速发展，国内外已有多种口溶膜剂的上市产品。本文结合国内外口溶膜剂的开发及申报情况，从立题依据、处方工艺、质量控制等多方面对口溶膜剂的相关技术评价提出建议。 二、口溶膜厚度检测仪介绍：口溶膜厚度检测仪，上海保圣该产品可以测试口溶膜的所有物性指标，具有功能强大、检测精度高、性能稳定等特点，是高校、科研院所、食品企业、质检机构实验室等部门研究物性学有力的分析工具。 如拉伸性能测定，并将其置拉力试验机的两夹具中，进行测试计算后得到的抗拉强度和延伸率，还可以测试口溶膜的机械性能，如耐折度、断裂强度、断裂拉伸率、抗拉强度、弹性系数、接触角等性能参数。检测不同样品的硬度、脆性、弹性、回弹力、粘合性、粘结力、粘稠度、弯曲能力、破裂/断裂力、酥脆性、脆度、咀嚼性、胶粘性、拉伸强度、延展性等。耐折度代表了膜的脆性，即在同一位置折叠后断裂或出现明显折痕的折叠次数:断裂强度是指膜保持不被拉断的情况下，单位面积所能承受的拉力 断裂拉伸率是指膜受外力拉伸，断裂时增加的长度与原始长度的比值 抗拉强度是表示膜抵抗拉伸的能力，通常采用使膜产生2in/min的拉伸速率时的拉力来表示:接触角是表示膜与水浸润程度的参数一般可用外形图像分析法或称质量法进行测定。接触角越小表明膜越亲水，润湿越快 反之则越疏水，润湿越慢。

C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光！设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定C640高精度测厚仪 塑料薄膜测厚仪 无纺布厚度检测仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 是专门用于测量锂电池隔膜厚度的高精度设备，对于确保电池性能和安全性具有重要作用。锂电池隔膜厚度测量仪主要用于测量锂电池隔膜的厚度，厚度是影响锂离子透过性、电池性能和机械强度的关键参数。厚度均匀性是隔膜质量的重要指标，通常要求横向厚度均匀性控制在1um以内 。锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪技术参数：测量范围：0-2mm，可定制其他量程。分辨率：0.1um，能够满足高精度测量需求。测量速度：10次/min，可调。测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张）。进样步矩：0 ～ 1300 mm，可调。进样速度：0 ～ 120 mm/s，可调。机器尺寸：450mm×340mm×390mm（长宽高）。重量：23Kg。工作温度：15℃-50℃。相对湿度：80%，无凝露。试验环境：无震动，无电磁干扰。工作电源：220V 50Hz 。测量原理：锂电池隔膜厚度测量仪通常采用接触式测量原理，通过机械测量法，利用固定的压力和接触面积来测量隔膜的厚度值 。标准参考：锂电池隔膜厚度的测量可参考GB/T 6672-2001《塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法》等标准 。

BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪是一种利用机械接触原理来测量BOPP（双向拉伸聚丙烯）薄膜厚度的仪器。BOPP薄膜因其良好的透明性、光泽性、机械强度和化学稳定性，广泛应用于食品包装、烟草包装、印刷复合等领域。以下是对BOPP薄膜厚度接触式测量仪的详细介绍：BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪测量原理BOPP薄膜厚度接触式测量仪的工作原理是通过机械接触的方式，将薄膜夹持在两个测量面之间，通过测量头下降到薄膜上产生的压力，利用位移传感器或压力传感器来测量薄膜的厚度。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪技术特点高精度：采用高精度的位移传感器，确保测量结果的准确性。自动化：自动化结构设计简化操作过程，提高效率。用户界面：配备微电脑控制系统和大液晶显示，PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。自动升降：测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。多种测量模式：支持自动和手动两种测量模式。数据管理：系统自动统计、打印等实用功能，方便获取测试结果。标定：配置标准量块用于系统标定，保证测试精度。应用范围BOPP薄膜厚度接触式测量仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等多种材料的厚度测量。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪执行标准该仪器通常符合多项国家和国际标准，如ISO 4593、ISO 534、GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411等。技术指标测试范围：0～2mm，0～6mm，12mm（可选）分辨率：0.1μm重复性：0.8μm（不同型号可能有所差异）测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）测量压力：17.5±1 kPa（薄膜）；100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）纸张

天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业；首饰销售和检测机构；电镀行业。仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术指标：负荷量程：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）分辨率：0.1μm测量速度：10 次/min（可调）测量压力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（纸张）接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

SP1100破坏性干膜测厚仪 TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。最好是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样，试样将会有一个更好的聚焦效果。 SP1100破坏性测厚仪是用铝钛合金制成的精密的破坏性涂层厚度测量仪器，主要用于检查和测量单/多涂层的底材(事实上全部)的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等的涂层厚度测量。也可以用于评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG在涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。技术参数型号SP1100重量60g直径48mm高度14mm 应用领域 测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材、塑料、金属等。相关配件 破坏性涂层测厚仪照相机适配器：设备简单而高效，可以通过SP1100 Super-PIG的显微镜制作数码照片。适配器装在显微镜头上，圆锥形的特别设计适合内部的防眩塑料，它适合于各种镜头直径小于42mm的数码相机。

通过连续监控涂层工艺，不仅可以优化涂层品质，而且可以节省材料，从而大大降低生产成本。因此，在喷涂工艺中测量湿漆涂层厚度是许多用户的愿望。然而，传统方法只有在工艺结束和参数不可再修正时才能完成测量。传统磁感应或涡流涂层厚度测量方法仅在干燥或烘干后的涂层上进行。即使是砂光图案也只能通过干漆膜产生-以及必须是非常好的切割工艺。涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以快速实现对珐琅涂层检测，即时测出珐琅涂层厚度，其采用的是光热法(ATO原理），测量原理如下：涂魔师在线全自动涂层测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 涂魔师在线全自动涂层测厚仪技术优势?适用于各种涂层类型，如液体油漆、粘胶剂、粉末涂料、润滑油、胶水等?实时在线全自动监测涂层厚度，100%数据存档，帮助工作人员及时调整工艺参数?适用于任何外形复杂的工件(如曲面、内壁、边角、立体等）?在生产前期非接触无损测量未固化涂层厚度，即时得出涂层干膜厚度客户案例---涂魔师在线非接触测量伊莱克斯烘箱珐琅（搪瓷）涂层膜厚知名厂商伊莱克斯使用涂魔师进行烘箱的在线膜厚测量，他们对涂魔师测厚方案十分满意，能帮助他们降低生产成本和减少返工率。该企业使用涂魔师在线全自动涂层测厚仪代替过往繁杂的人工膜厚测量，对烘箱及烤盘等工件的进行非接触精准定量搪瓷粉末涂层厚度测量。伊莱克斯（Electrolux）为何需要精准测量搪瓷粉末涂层膜厚搪瓷涂层对于烘箱和烤盘的外观和防粘效果是至关重要；若搪瓷涂层过薄，会造成返工工序或客户索赔；若搪瓷涂层过厚，会导致原材料消耗量过大，从而生产成本过高；环境条件的微小变化，会突然发生工艺偏差(如湿度，气压，温度，… )缺乏连续涂层厚度的记录存档，增加了质量的不安全性和不稳定性；由于之前的测厚方法存在滞后性、没有实现100%膜厚全检， 从而造成材料的浪费和零件的报废， 每年总共损失约 4 万欧元！ 涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以实时在线非接触无损精准测量珐琅涂层厚度，实时监控膜厚真实情况，及时对涂装设备进行参数调整；在产线上实现实时、快速、操作简易、非接触、无损的涂层厚度检测。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线全自动涂层测厚仪产品信息和客户案例。

DJHWolf Phaeton现场涂层膜厚检测系统是一款高精度膜厚检测设备，速度快，检测方便，重现性高。Phaeton可以安装在彩涂线的末端或者品管实验室，可作为实验室用或在线用，多样化的样品尺寸只需数秒就可以测得膜厚数据，可以帮助操作员准确的控制涂膜装置，并及时发现工艺设置问题，立即做出调整。详情请致电 上海信联公司 卫女士 021-64850134

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

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XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

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XAD是一款上照式全元素光谱分析仪，可测量纳米级厚度、微小样品和凹槽异形件的膜厚，也可满足微区RoHS检测及多元素成分分析，先进的算法及解谱技术解决了诸多业界难题。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。微小样品检测：测量面积小至0.008mm2变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-90mm自主研发的EFP算法：AI(3)-U(92)元素的成分分析，Li(3)-U(92)元素的涂镀层检测，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可准确测量先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积20/50mm2探测器X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置上照式设计：实现对大型样品或者密集点位进行快、准、稳高效率测量可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量多准直器自动切换1.成分分析范围：铝（Al）- 铀（U）2.成分检出限：1ppm3.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）4.涂镀层检出限：0.005μm5. 测量直径小至□0.1*0.3mm（测量面积小至0.03mm2） 标配：测量直径小至0.3mm（测量面积小至0.07mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：550mm*760mm*635mm9.仪器重量：100KG10.XY轴工作台移动范围：100mm*150mm11.XY轴工作台承重：15KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、环保检测、地质地矿、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董、锂电行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测（涂镀层检测-环保RoHS-成分分析）2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

XAD是一款上照式全元素光谱分析仪，可测量纳米级厚度、微小样品和凹槽异形件的膜厚，也可满足微区RoHS检测及多元素成分分析，先进的算法及解谱技术解决了诸多业界难题。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。微小样品检测：测量面积小至0.008mm2变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-90mm自主研发的EFP算法：AI(3)-U(92)元素的成分分析，Li(3)-U(92)元素的涂镀层检测，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可准确测量先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积20/50mm2探测器X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置上照式设计：实现对大型样品或者密集点位进行快、准、稳高效率测量可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量多准直器自动切换1.成分分析范围：铝（Al）- 铀（U）2.成分检出限：1ppm3.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）4.涂镀层检出限：0.005μm5. 测量直径小至□0.1*0.3mm（测量面积小至0.03mm2） 标配：测量直径小至0.3mm（测量面积小至0.07mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：550mm*760mm*635mm9.仪器重量：100KG10.XY轴工作台移动范围：100mm*150mm11.XY轴工作台承重：15KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、环保检测、地质地矿、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董、锂电行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测（涂镀层检测-环保RoHS-成分分析）2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

镀层测厚仪LS223的检测方法非常简单，适合用于生产现场的质量管控。可以快速无损的测量出表面镀层的厚度。 镀层测厚仪LS223，有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机，并且直接显示出测量结果。还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号。三种测量模式设置方法：1、长按仪器按键进入设置界面。2、在已经确认测量基体的情况下，选择Fe或者NFe作为固定测量模式即可。如果不确认可以选择自动识别的Fe/NFe模式即可。一般推荐使用自动识别模式。3、确认模式之后，按下按键则进入到测量状态。4、一共可以存储9组测试的数据，按键查看即可。 镀层测厚仪LS223调零方法：将仪器探头压紧到调零板上，按下调零按键，根据提示将探头提起15cm以上,屏幕显示0.0，调零完毕。完成后，可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内，则说明仪器可以正常使用了。 注：由于工件表面粗糙度，灰尘，划伤等原因，调零后，再测同一位置时不一定是显示0 μm。仪器的操作要正确、熟练，不然也会导致测量数值的不稳定。 镀层测厚仪LS223，确保通过国家第三方计量检测。在购买90天内，任何不满意可以无理由退货。质保一年，终身维护。

薄膜厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

高铁建楼板厚度检测仪用途概述：GTJ-LBY楼板厚度检测仪，是一种便携式、适用于无损检测方法对混凝土或其它非铁磁体介质的厚度进行测试的仪器；使用时，发射探头和接收探头分别放置在楼板的两相对测试面，分别发射和接收电磁场，仪器根据接收到的信号强度，测试楼板厚度值高铁建楼板厚度检测仪适用标准：《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2015）高铁建楼板厚度检测仪产品特点：※新升级无线云传输功能；※采用三防外壳设计，防水、防尘、防震；※探头和主机分体式设计，方便操作人员现场测量和使用； ※按构件存储楼板厚度测量结果； ※简单易用，具备完善的测量、存储、分析功能； ※存储数据通过USB接口传输至计算机；※使用Windows 软件进行数据分析，生成检测报告。高铁建楼板厚度检测仪技术参数： 主机参数屏幕尺寸：5英寸 液晶分辨率：160×128 体积：195×140×45mm 重量：0.8kg主机外壳防水、防尘、防震厚度测试范围40～820mm测试精度40 ～500mm ：±1mm501~600mm：±2mm601~700mm：±4mm701 ～801mm ：±8mm数据存储容量200个构件或30000个测点数据传输方式无线云传输（选配）供电电源主机和发射探头均为内置锂电池工作环境要求温度：-10℃～40℃ 湿度：90%RH 无强交变电磁场 不得长时间阳光直射包装规格材质：工程塑料 体积：420×140×335mm 重量：6.5kg

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg