圆度跳量仪

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圆度跳量仪相关的厂商

  • 深圳市达宏美拓密度测量仪器有限公司是一家为全行业提供密度测量解决方案的专业公司;其主营品牌Daho Meter『达宏美拓』,专业生产制造电子密度仪。Daho Meter『达宏美拓』是行业中成立时间较早,专业的密度测试仪品牌,自成立以来,始终专注于密度测试领域的研究与创新;其范围涵盖:固体、多孔性固体、粉末、液体、液体浓度等与密度相关的测试领域。达宏美拓从成立至今,一直强调以专业、技术、品质、服务的核心竞争力;要赢得市场,就要服务好客户,要服务好客户就要有专业的技术,过硬的产品品质,与及时专业周到的服务。至目前,达宏美拓在国内设立了东莞、北京、深圳、杭州等4处客户服务中心与售后服务中心;于2013年8月在东莞成立了密度检测实验室,皆在进一步提升服务客户的质量与检测水准;于2016年通过ISO9001:2015质量管理体系认证。
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  • 东莞忠仪测量仪器有限公司是一家集自主研发,代理销售,技术培训,信息咨询及维修服务於一体的高科技企业。公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。為国内的生產加工企业和厂家提供质量可靠的各类仪器设备和专业维修服务,自成立以来凭著良好的信誉、优良的產品品质、热情周到的售后服务赢得了广泛客户的信赖与支持。经长期努力以来,公司集累了一批具有良好素质和专业技术丰富的维修及销售工程师,能及时為您提供最优惠快捷的专业服务。公司主要经营项目如下:1.日本东京光电子(TOE)激光镭射测径仪。2.日本尼康(Nikon)工业测量仪器:投影仪、工具显微镜、工业自动影像仪、高度计,3.日本三丰(Mitutoyo)系列:三坐标、投影仪、工具显微镜、表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪,三丰镭射测定机系列,。4.日本三丰(Mitutoyo)小量具系列:表盘、数显及游标卡尺、分厘卡、厚薄计、杠桿量表、深度规、高度规、高度仪、伸缩规、形状类测针等。5.日本东京精密(ACCRETECH)表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪、形状类测针等。6.瑞士(Trimos)/(TESR)系列各类精密量具,一维/二维精密测高仪,精密长度测长仪. 三维三坐标测量仪,投影仪等等及其它种类精密量测仪器。7.日本AIKOR数显推拉力计系列、手动荷重仪系列(HF-2S)、自动曲线荷重仪系列(1305VR)、硬度计系列的销售和维修、荷重元换新及维修。8.万濠(Rational)万濠投影机、万濠影像量测仪、金像显微镜。9.专业研发量具数据采集管理软件。10.各类进口/国产仪器升级,年度保养,专业维修服务。 本公司销售仪器广泛应用於电子、航空、五金、塑胶、橡胶、模具、硅橡胶按键、油墨涂料等行业,我们不但為客户提供优质的仪器设备,还将通过做好从销售到售后服务的每一个环节来让客户感受到我们细致入微的服务。 公司宗旨:诚信 协作 务实 迅速.
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  • 昆山艾弗特计量仪器有限公司经销批发的三次元、影像仪、2.5D、高度仪、卡尺、千分尺、百分表、千分表、粗糙度仪、扭力扳手畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。昆山艾弗特计量仪器有限公司经销的量具量仪品种齐全、价格合理。昆山艾弗特计量仪器有限公司实力雄厚,重信用、守合同、保证产品质量,以多品种经营特色和薄利多销的原则,赢得了广大客户的信任。昆山艾弗特计量仪器有限公司被中国航天科技集团公司第一计量测试研究所授权为江浙沪地区唯一的业务合作单位。承接...
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圆度跳量仪相关的仪器

  • ZY-1007真圆度测量仪,球类真圆度测量仪,球类真圆度量测机用途:本机适用于测试足球、篮球、排球、手球外缘圆度之精度。原理:使用测量试验机对球进行立体检测,多点采样:8片型球32点,18片型球40点,32片型球30点.采样的数据由PLC进行数据处理,计算出球的平均圆周长和最大半径差,以试样的最大半径差表示圆度.符合标准:GB/T 14625.1控制方式: PLC触摸屏控制探测头重复精度: 0.02mm示值精度: 0.001mm夹球夹持力:5±2N量程: 直径160~260mm体积(约):460 ′ 420′ 660mm重量: 约30kg电源: 1∮,AC220V, 5A
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  • 中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3DMapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确,可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm; (2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分参数测量速度:最快15s测量范围:100μm~2000μm 测量精度:0.5um 重复性(σ):0.2um探头分辨率:23nm 扫描方式:Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数:厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料:砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介:MX203系列手动晶圆厚度测量仪,用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理:MX203系列采用电容测量原理,晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器,通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度,及晶圆上下表面距离电容器的距离,进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1)晶圆直径:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm,300mm, 450mm2)厚度精度:±0.5 µ m3)分辨率:50 nm4)厚度范围:100-1000 µ m5)自动晶圆:手动应用: SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度,TTV,弯曲度和翘曲度,平整度,以及应力的测量。
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圆度跳量仪相关的资讯

  • 沈阳自动化研究所IDE团队成功研出大型圆柱度测量仪
    近日,中国科学院沈阳自动化研究所智能检测与装备研究室IDE团队在国家重点研发计划项目的支持下,经过艰苦攻关,创新性提出了高负载大可变量程的大型圆柱度测量新方法,并依此方法研发了大型圆柱度测量仪。大型零件圆柱度测量仪样机圆柱度是精密回转类零件重要的精度指标之一。目前,圆柱度测量仪大多通过接触式传感器获取被测目标信息,采用精密转台回转的方式实现测量,如英国Talyrond公司研制的最大测量直径达1.6米的1600型圆柱度测量仪。接触式传感器的可形变量极小,在圆柱度测前定心调整过程中,大偏心距累积的运动定位误差极易超出传感器的极限行程而造成传感器损坏。受被测对象的尺寸、重量及高精密转台的制造技术等因素的影响,过大的载荷将严重影响精密轴系的回转精度,所产生的随机误差难以通过算法有效补偿,无法满足大型工件的高精度测量需求。对于直径超过2米的大型轴承套圈,由于零件尺寸巨大、圆柱度测量精度要求高以及测量环境的局限性,现有的接触式传感器与转台回转的测量方式难以满足其测量要求。因此,亟需研究针对大型回转类零件圆柱度的现场快速精密测量方法及相应的评定技术。沈阳自动化所智能检测与装备研究室IDE团队提出的高负载大可变量程的大型圆柱度测量新方法采用具有精密、隔震等特性的气浮驱动技术,配合精密耦件,通过测前快速自适应偏置调整技术实现工件测前自动定心,采用精密测头回转的方式快速获取有效测量信息。在测量原理方面,提出了更完善的圆柱度测量模型及误差分离算法,测前定心与实际测量采用分立的运动控制系统,既解决了大型工件的载荷问题,又能够通过模型参数拟合的方式实现偏心、测量线偏置、被测圆柱轴倾斜等误差的精准分离;测量系统采用对称式双测头测量方案,综合了非接触式位移传感器安全、柔性的特点与接触式位移传感器精密、可靠的特性。本方法的提出突破了传统测量方法在大型圆柱度测量过程中的局限性,实现了大型回转类零件圆柱度测前自适应偏置调整和现场快速精密测量。目前,该研发团队已完成大型圆柱度测量仪原理样机的研发工作,并在《光学精密工程》《中国激光》等高质量期刊发表相关论文2篇,申请发明专利4项。经过国家权威计量专家及天津计量院的检定,大型圆柱度测量仪样机的回转精度为42.6nm,Z向导轨精度139nm/100mm,最大测量直径为2500mm,且其测量范围可根据使用需求进一步拓展。这意味着该原理样机的核心技术指标已达到国内领先、国际先进水平。本项目的实施将进一步夯实我国大型轴承及以大型轴承为核心基础部件的高端装备的制造技术基础,填补直径大于2米的大型轴承圆柱度测量仪的国内空白,掌握大型圆柱度测量仪的核心技术,提高轴承及相关行业的自主创新能力,为我国高铁、风电和高档数控机床等高端装备制造业的进一步发展提供保障能力,对我国从制造大国迈向制造强国,具有重要的现实意义和巨大的社会经济效益。
  • 如何检测称量仪器的超差与不确定度?
    天平称量的一般要求,包括超差的结果及其影响、称量对流程质量的影响、称量不确定度和最小称量值、安全因子、称量仪器的日常测试(频率、砝码、最小称量值评估、自动校正等)等要求 1. 介绍 在制药实验室中,称量仅是药物开发和质量控制的整个分析链中的一个步骤;但它却对最终结果的整体质量和完整性有着重要影响。此外在生产中,称量对获得批次的统一性和一致性(例如,在分装或配方过程中)具有决定性作用。在食品行业,准确的称量过程对该行业的两个最严峻的挑战具有重要作用:提高公众健康和消费者安全,以及提高生产力和竞争力。其它行业(例如化工、香料或汽车工业)也普遍存在相同或类似的问题,此外,检测实验室以及研发外包和代加工的企业也出现此类问题。在全球各地,准确称量对确保始终符合预设定的过程要求并避免频繁出现不合格结果 (OOS) 而言至关重要。 2. 超差结果及其影响 多年来,制药行业一直深受不合格结果的困扰,自 1993 年 Barr Labs 法院裁决后尤为严重。在该案例中,法院判决 Barr Labs 一方获胜,该实验室坚持认为 OOS 结果不一定会导致批次不合格,应查明是否存在诸如实验室错误等其他原因。2006 年 10 月,FDA 对其有关如何处理 OOS 结果以及如何进行正确调查的指南进行了修订。自此,FDA 已发出了大量 483 缺陷调查警告信。由此看来,即使在该指南发表 7 年后以及 Barr 裁决过去 20 年后的今天,我们在这方面仍有大量工作要做。 此外,FDA 在上述指南中还声明:“实验室错误应该是极少发生的。经常发生的错误更可能是由于分析员培训不足、维护不当或设备未正确校准或工作粗心而导致。” 在我们看到大量有关 FDA 483 缺陷调查警告信后,罕见的实验室错误可能就不会像我们所希望的那么罕见了。遗憾的是,由于没有公开数据显示所获得的每个 OOS 结果,因此存在更多没有导致 OOS 结果的小错误。这些错误可能被分类为“注意记录”,或只是简单地在实验室记事本上记录为错误。即使这些错误可能预示分析方法或过程将出现更严重的问题,许多企业也不会对其进行调查。应强调,OOS 也可能导致因调查引起的正常运行时间减少、批次释放延迟,或甚至可能导致成本昂贵的召回事件,这将对公司的效率和生产力产生负面影响,并可能会影响其声誉。不只是制药行业面临上述问题。食品行业也是如此,近几年食品安全和质量管理条例要求越来越严格。GMO(基因改造生物)或纳米技术的开发给食品安全和质量带来了新的挑战;此外,国际供应和食品交易以及供给的增加,预计也会使这一趋势更加明显。随着这些趋势的发展,以及国际和国家法律发生相应变化,标准和检查过程会进行定期修订。近期一个影响行业的立法案例就是于 2011 年 1 月开始实施的《美国食品安全现代化法案》(FSMA) 该法案将联邦监管机构的工作重心由应对安全问题转为预防问题的出现。该新法目前正在实施中,其中包括加强预防控制以及增加 FDA 强制性检查的频率。 3. 称量对过程质量的影响 称量是大多数实验室中的关键环节,但始终未得到足够的重视,其复杂性也经常被低估。由于称量质量对最终结果质量的影响很大,美国药典 (USP) 特别要求在定量分析过程中应获取准确度较高的称量结果 “应利用准确称量或准确测量的分析物制备定量分析溶液 如果规定测量值应为‘准确测量’ 或‘准确称量’,则应遵守相应的通则:容器 和天平 中的规定。” 上述通则中的要求非常严格,而其它仪器通常不执行类似标准,最常见的情况是由分析开发团队制定方法要求。与实验室相比,在生产环节中大部分情况下都低估了称量结果的重要性。天平和秤被视为生产工具,受到卫生状况、防护等级、腐蚀、火灾或爆炸风险,操作人员的健康和安全,以及生产力等外界因素的影响。在当前天平和秤的选择和操作标准中,相比其他计量要求,需更优先考虑所有这些因素。因此,未能充分考虑计量标准。通常情况下,生产环节中的操作人员资质等级低于实验室技术人员。这将导致生产过程中的操作错误比实验室更加频繁。因此,可以预料到生产过程中出现不合格结果的频率要高于实验室。 另一种做法是重新调配现有天平,把它们用于其他用途,而非其原有的应用。在这种情况下也一样,原有天平的功能可能无法满足新应用中的计量要求。生产中的不合格结果不仅预示质量可能存在风险,而且预示可能对消费者的健康和安全带来实际风险,可能违反贸易规则并给公司造成经济损失。一旦某个过程中出现低质量产品,会增加原材料、人力和资产损耗。产品必须重新加工或处置。在许多情况下,发生错误可能会导致漫长且昂贵的召回行动,给品牌带来负面影响。 4. 测量不确定度和最小称量值 4.1 称量系统的测量不确定度 满足始终准确且可靠的称量要求的最新策略包括:采用科学方法选择和测试仪器 。这些方法也解释了在行业中普遍存在的称量误解。 “我想购买读数精度为 0.1 mg 的分析天平,因为这是我的应用所需的精度。” 在制定设计认证时,经常会听到类似这样的表述。按照这一要求,用户可能会选择量程为 200 g 且读数精度 为0.1 mg 的分析天平,因为用户认为该天平“精确度达到 0.1 mg。”这是一种常见的误解,原因很简单:仪器的读数精度不等于其称量准确度。 称量仪器技术参数中的几大可测量参数限制了其性能。这些重要参数是重复性 (RP)、偏载 (EC)、非线性 (NL) 以及灵敏度 (SE)要回答这个问题,必须先讨论术语“测量不确定度”这一术语。《测量不确定度表示指南》(GUM) 将不确定度定义为“测量结果与被测变量实际值之间合理的数值分散特性”。 称量不确定度(即称量物体时的不确定度)可通过天平或秤的技术参数(一般在进行设计认证时),以及仪器安装后通过称量仪器的校准(一般通过操作认证中的初始校准,之后通过性能认证过程中的定期校准)测算得出。《非自动称量仪器国际准则》规定了称量不确定度评估的详细说明 [9, 10]。相关校准证书中清楚地阐明了校准结果。 一般来说,称量仪器的测量不确定度是一条特殊斜线 — 天平或秤上的载荷越高,测量不确定度(绝对值)越大4.2 天平参数与称量不确定度的关系 称量不确定度的表现特性更加明显,图中显示了导致量程为 200 g 分析天平的称量不确定度的各个因素(重复性、偏载、非线性和灵敏度)。可根据样品质量将不确定度分为三个独特的区域: 1. 区域 1 的样品质量小于拐点下限质量(即不确定度主要受重复性因素影响的最大样品质量)。在该具体示例中,样品质量大约为 10 g,以红色标示。此区域中,由于重复性受总载荷(如果有的话)的影响极小,因此相对不确定度与样品质量成反比。 2. 区域 2 的样品质量大于拐点上限质量(即不确定度主要受灵敏度偏置和偏载因素影响的最小样品质量)。在该具体示例中,该数值约为 100 g, 以绿色标示。此区域中,相对不确定度不受样品载荷的影响;因此,合起来的相对不确定度基本上仍保持不变。 3. 区域 3 是过渡区,样品质量在拐点质量下限和上限之间,相对不确定度由反比变为常量。 此外,对于大部分实验室天平而言,由于非线性在整个样品质量范围内对相对不确定度的影响小于其它因素,因此对相对不确定度几乎不起作用。秤所遵循的原理与天平一样,但其所使用的技术会产生一些额外的限制。大多数秤都采用分辨率比天平低的应变片式称重传感器。某些情况下,化整误差可能是主要原因,但对于分辨率较高的秤来说,重复性也是仪器在小量程段中测量不确定度的决定性因素,即计算出的标准偏差通常大于 0.41d。 线性偏差通常也被认为是一大因素,但是在称量小样品时,通常会被忽略。鉴于在称量较大样品时相对测量不确定度逐渐变小,我们可以推断,非线性在将仪器的测量不确定度保持低于规定工艺允差中仅起到很小的作用。我们需要重点关注重复性,以规定高精度工业秤的临界限值,实验室天平也是如此。 4.3 关于最小称量值的常见误解 最后,我们想指出行业中普遍存在的一个主要误解:许多企业错误地认为,是否可以加上去皮容器的重量以符合最小称量值的要求。换而言之,这些企业认为如果去皮容器的重量大于最小称量值,则可以添加任何重量的物质,而最小称量值要求也会自动满足。这将意味着,您甚至可以使用足够大的去皮容器在量程为 3 吨的工业地磅上称量一克的物质,并仍能够获得要求的过程准确度。由于称量示值的化整误差是仪器的最低不确定度限值,因此,显然无论在任何去皮容器中称量如此小的物质都不会获得满意的准确度结果。这个极端例子表明,这种普遍理解是错误的。同样,假如在一个去皮容器中称量不止一个样品(例如,作为配方过程的一部分),每一个样品均必须符合最小称量值要求。 修订版 USP 通则 中也阐述了这一误解: “在称量样品时,为了满足规定的称量允差,样品质量(即净重)必须等于或大于最小称量值。最小重量是指样品净重量,而不是皮重或毛重。” 最近,我们遇到的另一个误解是关于最小称量值约 100 千克磅秤的分装应用和所测量的最小称量值。该公司称,他们每次分装 20 千克的物质,然而为了遵照最小称量值要求,往往会在容器中留下超过 100 千克的物质。该公司不明白,为了符合自己的准确度度要求,他们需要称量至少 100 千克(而不是 20 千克)的物质。 简而言之,不论是称量前或称量后,在配方、分装和类似应用过程中,每一个组件都必须符合最小称量值要求。为了强调必须考虑样品净重,皮重与是否符合最小称量值标准无关,最小称量值通常指最小样品净重量。
  • 操作薄膜厚度测量仪时,有哪些步骤是容易被忽视的
    在精密制造与材料科学的广阔领域中,薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具,其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而,在实际操作过程中,一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视,这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发,探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备:环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前,对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此,应确保测量环境符合仪器说明书的要求,如温度控制在一定范围内,避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候,操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上,即使是最精密的仪器,在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此,定期按照厂家提供的校准程序进行校准,是保障测量精度的必要环节。二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态(如清洁度、平整度)对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平,会导致测量探头与样品接触不良,从而影响测量精度。因此,在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性,应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而,实际操作中,操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量,这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点,并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项,如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当,不仅会影响测量精度,还可能损坏仪器或样品。因此,在测量前,应仔细阅读仪器说明书,合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中,详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中,操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息,导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此,应建立规范的数据记录制度,确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而,在实际操作中,操作者可能仅关注测量结果是否达标,而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此,在数据分析阶段,应采用多种方法(如统计分析、图形表示等)对数据进行全面剖析,以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时,每一个步骤都至关重要,任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此,操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力,严格按照操作规程进行操作,确保测量结果的准确性和可靠性。同时,随着科技的进步和测量技术的不断发展,我们也应不断学习新知识、掌握新技能,以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。

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  • 目前市面的二次元测量仪、三次元测量仪、测量投影仪与五次元一键式测量仪的区别?

    随着中国市场的科技技术日新月异,制造业对产品的精度要求越来越高,人为测量已无法满足客户要求,大家都开始借助仪器测量。目前市面上对于尺寸的测量主要是有二次元及三次元等。那么这些测量仪的区别在哪儿呢?目前市面的二次元测量仪、三次元测量仪、测量投影仪与五次元一键式测量仪的区别??? 现在市场的影像尺寸测量仪,有三次元测量仪、二次元测量仪和测量投影仪。而二次元测量仪跟测量投影仪难以区别,都是光学检测仪器,在结构和原 理上二次元测量仪通常是连接PC电脑上同时连同软件一起进行操作,精度在0.002MM以内,测量投影仪内部是自带微型电脑的,因此不需要再连接电脑,但在精度上却没有二次元测量仪那么精准,影像测量仪精度一般只能达0.01MM以内。三次元测量仪是在二次元测量的基础上加一个超声测量或红外测量探头,用于测量被测物体的厚度以及盲孔深度等,这些往往二次元测量仪无法测量,但三次元测量仪也有一定的缺陷:Ø 测高探头采用接触法测量,无法测量部分表面不 能接触的物体;Ø 探头工作时,需频繁移动座标,检测速度慢;Ø 因探头有一定大小,因些无法测量过小内径的盲孔;Ø 探头因采用接触法测量,而接触面有一 定宽度,当检测凹凸不平表面时,测量值会有较大误差,同时一般测量范围都较小。 光纤同轴位移传感器以非接触方式测量高度和厚度,解决了过去三角测距方式中无法克服的误差问题,因此开发出可以同轴共焦非接触式一键测量的3D轮廓测量设备成为亟待解决的热点问题。 针对现有技术的上述不足,提供五次元测量设备及其测量计算方法,具有可以非接触检测、更高分辨率、检测速率更快、一键式测量、更高精度等优点。五次元测量仪通过采用大理石做为检测平台和基座,可获得更高的稳定性;内置软件的自动分析,可一键式测量,只需按一个启动键,既可完成尺寸测量,使用方便;采有非接触式光谱共焦测量具有快速、高精度、可测微小孔、非接触等优点,可测量Z轴高度,解决测高探头接触对部分产品造成损伤的问题;大市场光学系统可一次拍取整个工件图像,可使检测精度更高,速度更快。并且可以概据客户需要,进行自动化扩展,配合机械手自动上下料,完全可做到无人化,并可进行 SPC 过程统计。为客户提供高精度检测的同时,概据 SPC 统计数据,实时对生产数据调整, 提高产品质量,节约成本。

圆度跳量仪相关的耗材

  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 雾度测量仪配件
    雾度测量仪配件能够精确测量在玻璃或硅晶圆衬底上薄膜的总透过率和漫透过率,根据公式Haze(λ)=DT(λ)/TT(λ)从而获得雾度值,测量光谱范围为400-900nm。薄膜的总透过率,总反射率,漫透过率对于太阳能光伏制造非常重要,雾度测量仪配件通过三个光谱仪测量400-900nm范围内的光谱,不需要移动或改变任何部件,保证测量精度和使用寿命。雾度测量仪配件采用模块化设计,具有高度的可拓展性,充分满足不同客户的多种需要。例如,自动光学窗口可更换,简化操作,减少用户的人工干预操作。还有厚度和反射率测量模块可集成,从而满足客户测量薄膜厚度和折射率的需求。除此之外,还可以根据用户的预算情况配备自动扫描或手动扫描的机制,可以适合任何尺寸的样品,包括面积大于1平方米的玻璃板。
  • YSI 30型 盐度、电导、温度测量仪
    唐海红 13120400643 YSI 30型 盐度、电导、温度测量仪 准确、坚固、耐用、防水 人体工学设计: 手提式操作,亦可肩挂或腰悬;内置探头存储室,方便携带 系统完整:已预接电导和温度探头,备有多种电缆长度可供选择 四纯镍电极探头:准确度高、维护量小,无需镀铂黑 无需校准:仪器出厂前已经预校妥当,开机即可读数 自动量程选择:确保任何高低读数均一致准确,省却了往返调拨之苦 自动温度补偿:可选择显示电导系数,参考温度和温度补偿系数可按需调整 特大液晶显示屏:另有背景加光功能,即使在昏暗的环境下仍能清晰读数 应力舒缓电缆接头:减少接线处的物料疲劳,有效延长电缆的使用寿命 坚固防水外壳:适用于野外的严峻环境,仪器即使掉入水中亦可自动浮起;探头外置不锈钢套,坚固耐用更易于沉入水中 全电池操作:工作寿命长达100小时(碱性电池);另有低电量显示 YSI 30型 盐度、电导、温度测量仪 不带内存 备有3米、7.5米和15米三种电缆长度可供选择 YSI 30M型 盐度、电导、温度测量仪 带内存,可储存50组数据 使用非散失性存储器,读数不会因断电而丢失 备有3米、7.5米、15米和30米四种电缆长度可供选择 YSI 30/30M 系统规格 测量参数技术指标 参 数 测量范围 分辨率 准确度* 电导率 0至499.9微西门子/厘米 0至4999微西门子/厘米 0至49.99毫西门子/厘米 0至200.0毫西门子/厘米 0.1微西门子/厘米 1.0微西门子/厘米 0.0毫西门子/厘米 0.1毫西门子/厘米 量程之± 0.5%*+ 量程之± 0.5%* 量程之± 0.5%* 量程之± 0.5%* 盐 度 0至80ppt 0至80 ± 2%或± 0.1ppt* 温 度 -5℃至+95℃ 0.1℃ ± 0.1℃(± 1 lsd)* 注:* 仪器规格包括仪表和探头的总误差 + 若电缆长度超过15米,样本的比电导度需大于0.1毫西门子/厘米 其它技术指标 导管常数 5.0/厘米± 4% 参考温度 +15℃至+25℃(可调节) 温度补偿系数 0至4%(可调节) 适用水体 淡水、海水、污水或绝大部分其它溶液 工作温度 -5℃至+95℃ 防水性能 超过IP65标准 电 源 9伏 直流 (6节5号碱性电池) 尺 寸 24.1厘米(长)× 8.9厘米(宽)× 5.6厘米(厚) 重 量 0.77公斤 选购指南 仪 器 30-10 30-25 30-50 30M-10 30M-25 30M-50 30M-100 YSI 30型 电导、盐度、温度测量仪,3米电缆 YSI 30型 电导、盐度、温度测量仪,7.5米电缆 YSI 30型 电导、盐度、温度测量仪,15米电缆 YSI 30M型 电导、盐度、温度测量仪,3米电缆(带内存) YSI 30M型 电导、盐度、温度测量仪,7.5米电缆(带内存) YSI 30M型 电导、盐度、温度测量仪,15米电缆(带内存) YSI 30M型 电导、盐度、温度测量仪,30米电缆(带内存) 配 件 5050 5520 携带箱,硬体 塑料便携箱(能容纳7.5米电缆) 电导标准液 3167-1 3168-1 3169-1 电导标准液,1毫西门子/厘米(475毫升) 电导标准液,10毫西门子/厘米(475毫升) 电导标准液,50毫西门子/厘米(475毫升)
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