手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介:MX203系列手动晶圆厚度测量仪,用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理:MX203系列采用电容测量原理,晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器,通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度,及晶圆上下表面距离电容器的距离,进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1)晶圆直径:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm,300mm, 450mm2)厚度精度:±0.5 µ m3)分辨率:50 nm4)厚度范围:100-1000 µ m5)自动晶圆:手动应用: SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度,TTV,弯曲度和翘曲度,平整度,以及应力的测量。
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