接薄膜量仪

我刚刚学习介孔材料的合成，想合成SBA-15的介孔薄膜，我看了赵东元的文献中提到需要在酸度ph2，加热温度在35-140之间才能得到有序的SBA-15,而在2002年Peter C. A. Alberius等人在CM上发表的介孔薄膜中却使用了PH=2,温度不超过35度的条件，这不与赵等人的条件不符合嘛？不知薄膜制备条件和粉体关键区别在哪？另外，合成的薄膜怎么拨下来进行透射电镜观察？向牛人们虚心请教！非常感谢！

想做个金属薄膜截面样片，厚度大概300-500微米，请问对粘后双喷可行否？是否只能采用离子减薄？我这里的离子减薄设备太烂了。

薄膜为PE膜，在使用时与碳基材处于粘接状态，现在想通过DMA测试表征薄膜与基材在粘接状态下的作用力，想请问各位应该怎么设置测试方法与制样。能否通过DMA进行表征？谢谢

20世纪50年代初，第一个真正意义的薄膜包衣片在美国诞生了。从那时算起，薄膜包衣技术已经经历了半个世纪的发展。而我国起步较晚，20世纪70年代末，才陆续出现少数医药研究单位和药厂研制的各种包衣液和薄膜包衣工艺，并逐渐推广应用。到了20世纪90年代中期，我国才逐渐出现了薄膜包衣技术“热”。但是从整体上看，这项技术在我国的发展仍然比较缓慢。许多制药企业由于技术上的原因，在应用上仍旧存在着不少问题。在片心表面通过喷雾的方法均匀地喷上一层比较稳定的高分子聚合物衣料，形成数微米厚的塑性薄膜层，使之达到一定的预期效果，这一工艺过程称为薄膜包衣。应用薄膜包衣技术是制药行业的需求和发展趋势。有些人认为薄膜包衣片没有糖衣片好，没有糖衣片那么光亮，事实上薄膜包衣与传统的包糖衣技术相比，有许多优点，如包衣耗时短，更能防潮、避光，药物稳定性更强等。包薄膜衣必须改变过去包糖衣的观念，这一点非常重要。一直以来，一些制药企业把薄膜包衣技术简单地看做是片剂生产中的独立环节，包薄膜衣就像包糖衣一样只是单纯包衣。其实，并不是那么简单。作为一项新技术，包薄膜衣对片心的要求相对于包糖衣而言要严格得多，片的硬度要求较高，而且它对各个工序之间的相互配合、生产过程中的一系列技术指标及要求的调整和相互配套都有所要求。所以，必须本着科学、求实的态度来对待薄膜包衣技术的引进及应用，只有这样，包出的片才能达到理想的效果。良好的片心质量对薄膜包衣起到决定性的影响。有时片心的机械质量太差，就根本无法进行薄膜包衣，即使勉强进行，衣膜质量也很难保证。在所有影响片心机械性能的因素当中，片的硬度和脆碎度最为重要，而脆碎度又比硬度显得更为突出。一般而言，适合包薄膜衣的中药片硬度应该在5kg/cm3，西药片硬度应该在4kg/cm3左右。如何检查呢？最简单的方法是硬度计检测；或将一素片垂直向上抛2米，使之自由落地，两次以上不断裂者为硬度合格。检查脆碎度的简单方法是用手指用力刮片的边缘或片的表面，没有片粉脱落者为宜；另一个方法是将30片左右的素片置于250ml的玻璃杯中，用力摇两分钟左右，以片的表面、片的边缘不磨损者为宜。对于吸湿性大的素片，硬度要求则更高。应用薄膜包衣技术进行包衣时，不管是采用高效包衣机、流化床包衣机，还是发行的糖衣锅进行包衣，都应遵照如下原则：一是片心硬度要够硬，否则开始包衣时，片心与锅壁反复摩擦，将会出现松片、麻面等现象；二是片床温度要保持恒定；三是设备中溶剂蒸发量与喷液过程中带入的溶剂量要保持平衡，即溶剂蒸发与喷液速率处于动态平衡。片面平整、细腻的关键在于整个过程中要掌握锅温、喷量、转速三者之间的关系，这是薄膜包衣操作过程中的重中之重。操作时，包衣液的雾化程度直接影响包衣所成衣膜的外观质量，而喷液的雾化效果直接由雾化压力以及雾化系统决定。喷雾开始时，掌握喷速和吹热风温度的原则是：使片面略带湿润，又要防止片面粘连，温度不宜过度过低。若温度过高，则干燥太快，成膜容易粗糙，片色不均；若温度过低，或喷速过快，则会使锅内湿度过度高，很快就会出现片的粘连等现象。锅的转速与包衣操作之间的关系是：转速低，衣膜附着力强；转速高，衣膜附着力差，易剥落。包衣过程中，温度过低，喷量过大，片子流动滞留，则有可能会出现粘片现象。这时可加大转速使其改善，必要时还可适当调节温度和喷量、喷程等加以克服。在使用包衣粉质量不变的情况下，包衣操作中常出现的问题及解决的方法如下：1、粘片：主要是由于喷量太快，违反了溶剂蒸发平衡原则而使片相互粘连。出现这种情况，应适当降低包衣液喷量，提高热风温度，加快锅的转速等。2、出现“桔皮”膜：主要是由于干燥不当，包衣液喷雾压力低而使喷出的液滴受热浓缩程度不均造成衣膜出现波纹。出现这种情况，应立即控制蒸发速率，提高喷雾压力。3、“架桥”：是指刻字片上的衣膜造成标志模糊。解决的办法是：放慢包衣喷速，降低干燥温度，同时应注意控制好热风温度。4、出现色斑：这种情况是由于配包衣液时搅拌不匀或固体状特质细度不够所引起的。解决的方法是：配包衣液时应充分搅拌均匀。5、药片表面或边缘衣膜出现裂纹、破裂、剥落或者药片边缘磨损：若是包衣液固含量选择不当、包衣机转速过快、喷量太小引起的，则应选择适当的包衣液固含量，适当调节转速及喷量的大小；若是片心硬度太差所引起，则应改进片心的配方及工艺。6、衣膜表现出现“喷霜”：这种情况是由于热风湿度过高、喷程过长、雾化效果差引起的。此时应适当降低温度，缩短喷程，提高雾化效果。7、药片间有色差：这种情况是由于喷液时喷射的扇面不均或包衣液固含量过度或者包衣机转速慢所引起的。此时应调节好喷枪喷射的角度，降低包衣液的固含量，适当提高包衣机的转速。8、衣膜表面有针孔：这种情况是由于配制包衣液时卷入过多空气而引起的。因而在配液时应避免卷入过多的空气。薄膜包衣技术在中药制药中的应用薄膜包衣是一种新型的包衣工艺，指在片芯之外包上比较稳定的薄层聚合物衣膜。自30年代以来就陆续出现了有关薄膜包衣的研究指导，但由于当时薄膜材料、包衣工艺和设备等条件尚不能适应生产要求，实际应用受到一定的限制。到了50年代，美国雅培药厂(AbbottLab)首先生产出新型的薄膜片剂，并用“Filmtab”商标取得专利。经过近40年的研究发展，生产设备和工艺的不断改进和完善，高分子薄膜材料的相继问世，使薄膜包衣技术得到了迅速发展，尤以日本的薄膜包衣技术发展得最快，已有80%片剂改为薄膜包衣。薄膜包衣工艺可广泛用于片剂、丸剂、颗粒剂，特别对吸温性强、易开裂、易退色的中药片剂更显示其优越性。进入90年代，薄膜包衣技术在中药行业有了一定发展，主要用于片剂的薄膜包衣。薄膜包衣与包糖衣比较，主要有以下优点：(1)时间较短(包一锅片剂只需2小时左右，而包一锅糖衣片需要约16小时)，操作简便，干燥速度快，药物受热影响小，有利于提高药品的质量。(2)薄膜包衣工艺节约劳动力(1～2名操作工人)、厂房及设备(只需一间标准厂房及一台包衣锅)，节约材料，所以成本较低，而前期投入也十分有限。(3)应用薄膜包衣工艺的片剂仅使片芯重增加2%～4%，而糖衣片剂(其中主要辅料成分是国外已淘汰的滑石粉)往往可使片芯重量增大50%～100%。(4)薄膜包衣工艺能减少工作场所的粉尘飞扬，有利于环保和劳动保护，亦可节约包装材料等。(5)应用薄膜包衣工艺的片剂压在片上的标志在包薄膜衣后仍清晰可见，便于患者辨别和使用。(6)薄膜包衣的片剂坚固耐磨，不易开裂；薄膜包衣材料有优异的物理性能，大多数材料均能抗湿抗热，可提高产品质量，延长产品的有效期。(7)薄膜包衣有众多的材料可供选择。除了能达到一般的包衣目的外，还可通过选择薄膜材料和设计包衣处方，使形成的包衣膜在一定的pH范围内溶解或崩解；也可控制膜的渗透性，使所包的药物在体内通过扩散作用陆续释放出来，达到定时、定位释放药物的目的。这是薄膜包衣具有广泛发展前途的一个重要原因。(8)生产工艺过程和材料用量可以标准化基于以上因素，国际上已基本淘汰了糖衣片，取而代之以薄膜包衣片，国内也在加速这个进程。目前，我国的中药薄膜包衣工艺的应用尚处在起步阶段，国内中药片剂主要还是以糖衣片为主，薄膜包衣的市场前景十分广阔，所以薄膜包衣技术的进一步的研究开发和提高，应引起我们的重视.

因为项目结项，处理一台薄膜测厚仪，价钱便宜，欢迎有需要的朋友来电咨询。还有膜评价装置、涂膜机等。这款薄膜测厚仪2万元处理，济南兰光机电技术有限公司生产的。

想看看横截面的孔径结构，方法基本都试过了就是没有孔，有做过的朋友，指点12，谢谢！补充一下：薄膜材料只有20μm左右的厚度，可以认为是各向同性的！

在基膜上做聚酰胺薄膜，又把这种复合膜在玻璃板上粘贴，整个玻璃板放在溶剂里，再面把基膜溶解掉。请问我用红外怎么检测基膜是否完全溶解，或者有残留。这个制样方面希望大家给出宝贵意见。我想用刀刮下来，然后用溶剂溶解，在涂覆在溴化钾上面，不知道行不。非线性的聚酰胺只能溶胀的吧。前提是我不可以重新制作薄膜，只有现有的在溶剂中浸泡过的复合膜。谢谢大家。

请问用激光拉曼仪能测量薄膜的厚度、折射率及应力吗？它能对薄膜进行那些方面的测量呢？

我用P123作为模板剂制备介孔二氧化硅薄膜，理论上在小角度0.5～2范围会有衍射峰，但是我们测试的时候发现在小角度时候总是出现入射平行光的峰，而没有预期的介孔的衍射峰，这让我们很郁闷啊，不知道哪位牛人做过这方面的工作和测试，应该采用什么测试条件。我们现在用的仪器是Rigaku D/Max 2550型号的衍射仪，应该说在国内已经可以了，在很多文献上也有人报道用Rigaku 的衍射仪做小角。希望大家能够给予指导和帮助，谢谢！！

要测的薄膜是不是一定要从模板上揭下来？用什么仪器测？CHi830可以测么？具体怎么操作？我的目的是测薄膜的离子电导率。多谢高手指点

版主千万不要删除我的帖子，本来是应该在衍射仪板块中发帖，可惜半天过去了，也没人给我建议，我只有到TEM板块了。因为据我所知，做介孔材料的XRD和TEM是必不可少的两个表征手段，这里一定聚集了很多做介孔材料的高手，故此到这儿来救助！我用P123作为模板剂制备介孔二氧化硅薄膜，理论上在小角度0.5～2范围会有衍射峰，但是我们测试的时候发现在小角度时候总是出现入射平行光的峰，而没有预期的介孔的衍射峰，这让我们很郁闷啊，不知道哪位牛人做过这方面的工作和测试，应该采用什么测试条件。我们现在用的仪器是Rigaku D/Max 2550型号的衍射仪，应该说在国内已经可以了，在很多文献上也有人报道用Rigaku 的衍射仪做小角。希望大家能够给予指导和帮助，谢谢！！

有一个塑料薄膜样品，想观察断面多层结构。怎样制样（截取断面）比较好呢？

因为实验项目结项，现闲置薄膜测厚仪一台，CHY-C2型，有兴趣的研究员可和我联系。

TEM截面制样，包括：第一，对粘10分钟，将薄膜清洗后，相对地用AB胶粘住。第二，烘干2h，将胶水热固化。第三，冷却1h，自然冷却固化好的样品。第四，腊粘2h，将对粘样品用腊粘在研磨托上，并自然冷却。第五，研磨2h，分别用500，1000，2000，3000和5000号砂纸研磨并抛光表面。第六，反粘2h，将抛光面反粘在研磨托上，并自然冷却。第七，研磨3h，分别用500，1000，2000，3000和5000号砂纸将样品研磨到小于10微米，并抛光表面。第八，去蜡5h，用丙酮浸泡自然去蜡。第九，粘环3h，将样品用AB胶粘在铜环上，热固化并自然冷却。第十，离子减薄2h，用离子减薄制作薄区。

各位大侠帮忙解答:1. 我看文献上有的说xrd掠入射看薄膜物象鉴定，常规的θ/2θ扫瞄看薄膜的择优取向。薄膜xrd掠入射能看薄膜的择优取向吗？2. 我做常规的θ/2θ扫瞄时只有衬底峰没有薄膜信息，所以只能做掠入射，我是在单晶SiC片子上磁控溅射AlN薄膜（约500nm厚），但是我要对比不同参数下薄膜的择优取向，我该怎么测呢？3. 我用的设备是日本理学D/MAX 2500PC X射线粉末衍射仪，做掠入射时加了薄膜附件，采用2θ扫瞄模式，θ角固定（2.5、3、5、8、15、30度），不管θ角多大都没出现衬底峰只有薄膜峰，但是随着θ角的增大，AlN （0002）峰强也增大，而.（10-13）峰强则减小直到消失，这是为什么？另外，掠入射时θ角越小x线在薄膜中的光程应该越大，反应的薄膜信息应该越丰富对吗？为什么我做θ角0.5度和1度时什么峰都没有呢？

话说这个压电薄膜传感器是具有一种很独特的特性的，它是一种动态模式的应变性传感器，一般通过在人体的皮肤表层进行植入或者植入到人体内部，用来监测人体的一些生命迹象以及特征。其中压电薄膜传感器里面的一些薄膜元件是非常灵敏的，可以隔着外套探测出人体的脉搏。OFweek Mall传感器商城网说一下压电薄膜传感器在医疗行业的应用。1、压电薄膜传感器工作原理当你拉伸或弯曲一片压电聚偏氟乙烯PVDF高分子膜（压电薄膜），薄膜上下电极表面之间就会产生一个电信号（电荷或电压），并且同拉伸或弯曲的形变成比例。一般的压电材料都对压力敏感，但对于压电薄膜传感器来说，在纵向施加一个很小的力时，横向上会产生很大的应力，而如果对薄膜大面积施加同样的力时，产生的应力会小很多。因此，压电薄膜传感器对动态应力非常敏感，28μm厚的PVDF的灵敏度典型值为10~15mV/微应变（长度的百万分率变化）。使用'动态应力'这个术语是因为形变产生的电荷会从与薄膜连接的电路流失，所以压电薄膜传感器并不能探测静态应力。当需要探测不同水平的预应力时，这反而成为压电薄膜传感器的优势所在。薄膜只感受到应力的变化量，最低响应频率可达0.1Hz。2、压电薄膜传感器特点压电薄膜很薄，质轻，非常柔软，可以无源工作，因此可以广泛应用于医用传感器，尤其是需要探测细微的信号时。显然，该材料的特点在供电受限的情况下尤为突出（在某些结构中，甚至还可以产生少量的能量）。而且压电薄膜传感器极其耐用，可以经受数百万次的弯曲和振动。3、压电薄膜传感器医疗应用利用压电薄膜传感器的动态应变片特性，可以轻松的将压电薄膜直接固定在人体皮肤上（例如手腕内侧）。精量电子—美国MEAS传感器的产品型号1001777是一款通用传感器，传感器的一侧涂有压力敏感胶。但这款胶未经生物兼容性认证，在短期试验中可以将3M9842（聚亚安酯胶带）固定在皮肤上，再将压电薄膜传感器粘贴在3M胶带上。压电薄膜之所以即能探测非常微小的物理信号又能感受到大幅度的活动，是因为PVDF膜的压电响应在相当大的动态范围内都是线性的（大约14个数量级）。多数情况下，只要能明显区分目标信号和噪声的带宽，细小的目标信号都可以通过过滤器采集到。类似的压电薄膜传感器已在睡眠紊乱研究中用于探测胸部，腿部，眼部肌肉和皮肤的运动。另外，传感器可以通过探测肌肉（例如拇指和食指之间的肌肉）对电击的反应作为检验麻醉效果的指示器（神经肌肉传导）。压电薄膜传感器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨微型压力传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨[/color][color=#333333]数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨气压感应器丨一氧化碳传感器丨h2传感器丨压阻式压力变送器丨硫化氢传感器丨co2气体传感器丨光离子传感器丨ph3传感器丨百分氧传感器丨bm传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]风速传感器丨voc传感器丨[/color][color=#333333]光纤应变传感器[/color][color=#333333]丨位置传感器丨[/color][color=#333333]meas压力[/color][color=#333333]传感器丨[/color][color=#333333]称重传感[/color][color=#333333]器丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨称重传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨[url=http://mall.ofweek.com/1877.html]压电薄膜传感器[/url]丨一氧化氮传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

测试薄膜透氧率是使用薄膜透氧仪进行测试的么？哪里可以测啊

现在我做检测塑料薄膜的熔点，就是包裹丁基橡胶的薄膜（低密度聚乙烯），熔点大于110摄氏度。有没有快速检测但又比较准确的设备？熔点虽然是个范围但是确定起来应该问题不大吧，哪位大师解读下哈

求购在线薄膜测厚仪，做压敏胶带用。现在有八条线，薄膜厚度25u，涂层厚度25u。大家有没有推荐的。

这是介孔氧化硅薄膜，用日本理学测试的（40KV，30 mA，Cu靶），附件是小角度衍射图谱，从图中看出是有介孔结构，但强度不太强，所以想问一下，是否可以从TEM中看出孔状结构？如果可以，大概怎样做样品前处理，还有哪里做比较好？

[font=&]【题名】： 关于溶解氧薄膜电极的改进[font=微软雅黑, &][color=#333333][/color][/font][/font][font=&]【全文链接】: https://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTOTAL-HJKZ198403015.htm[/font]

在si片上镀一层纳米碳膜，碳膜表面光洁如镜面，采用椭偏仪测量薄膜的厚度，测量时选择基底材料为si，将k设为0（透明薄膜，不知是否准确或透明薄膜如何定义？），根据SEM测量得到的薄膜厚度拟合得到一个n值(2.0921），采用此n值对类似情况下制备的薄膜进行厚度测量，测量得到的结果还行，基本与肉眼看到的薄膜厚度差别相当。不知此方法是否正确？1.是否能采用透明膜的测量方法测量碳膜？2.采用同一n值测量厚度是否合适？希望高手指点，谢谢！

摘要: 借助于不同的色散公式， 运用改进的单纯形法拟合分光光度计测得的透过率光谱曲线， 来获得薄膜的光学常数和厚度。用科契公式分别对电子束蒸发的T i O 2和反应磁控溅射的S i3 N 4，以及用德鲁特公式对电子束蒸发制备的I T O薄膜进行了测试， 结果表明测得的光学常数和厚度， 与已知的光学常数以及台阶仪测得的结果具有很好的一致性。这种方法不仅简便， 而且不需要输人任何初始值， 具有全局优化的能力， 对厚度较薄的薄膜也可行。采用不同的色散公式可以获得各种不同薄膜的光学常数和厚度， 这在光学薄膜、 微电子和微光机电系统中具有实际的应用价值。

Hi，各位大侠好。我们提供各种规格的氮化硅薄膜窗口产品，主要应用于：软X射线显微术、透射电镜、微加工、SEM、UV等等，具有良好的透光性、平整性、耐高温、耐化学腐蚀、亲水性、实用性、稳定性。因为有一批产品工艺摸索更新，目前有价值500元的免费氮化硅薄膜窗口试样可以提供。也正是因为工艺摸索阶段的产品，所以希望拿到免费试样的大侠，能够在短期能给予回复，评论产品的优缺点，以便我们进行工艺改进，生产出更好的产品。免费试样领取名额有限，原则上限定前20名联系人，特殊情况，适当放宽。其他参与者，有机会另外获得AFM/STM 探针免费赠送鼓励。领取条件：1、提供单位名称、联系方式（包括电话、邮箱）；2、研究/工作方向，希望用氮化硅薄膜窗口主要应用于什么方向；3、最好能够在收到试样一个月内回复使用情况的；附件是氮化硅薄膜窗口的一些资料，及部分应用成果。站内联系，留下联系方式，前20名，我们会很快联系您，并将免费试样寄给您。（来信请注明：氮化硅薄膜窗口试样免费领取）寄语版主：版主大虾，您好……鉴于我们也是出于为产品质量考虑，借用下群众雪亮的眼睛，在贵宝地求证，还望多多照顾。不要以广告论处！谢谢您的谅解！如果您也支持的话，不妨偶尔将帖子置顶下，谢谢啦。

实验室有一台，970CRT荧光分光光度计，目前在做石英玻璃上的荧光薄膜，想用这个仪器去测。请教两个问题，这台仪器可以测薄膜的荧光吗，能测的话，具体的操作步骤是什么呢，用过将石英玻璃插入比色皿中去测荧光，但是光谱上会有发射的荧光峰，怎么消除玻璃带来的反射峰呢，谢谢大家啦

[align=left]因为压电薄膜传感器的电介质的击穿场强是强度参数，并且在压电薄膜传感器的膜中不可避免地存在各种缺陷，所以压电膜的击穿场强具有相当大的分散性 电介质介质的击穿理论，对于完整的薄膜，随着薄膜厚度的减小，击穿场强应逐渐增加。[/align]然而，在实践中，由于压电薄膜传感器的膜含有许多缺陷，因此厚度越小，缺陷的影响越显着。因此，当厚度减小到一定值时，膜的击穿场强度急剧下降。对于压电薄膜传感器薄膜击穿场强，除了薄膜本身外，在测试过程中还存在电极边缘的影响。膜越厚，电极边缘处的电场越不均匀，因此膜的厚度增加，击穿场强度逐渐减小。除了上述因素之外，压电薄膜传感器介电膜的击穿场强也取决于膜结构。对于压电薄膜，击穿场强度也取决于电场的方向，即就击穿场强而言它也是各向异性的。由于压电薄膜传感器多晶膜具有晶界，因此其击穿场强度低于非晶膜的击穿场强度。由于类似的原因，优先取向的压电薄膜传感器在晶粒取向方向上的穿透场强高于在垂直方向上的穿透场强。击穿场强度较低。与其他介电压电薄膜传感器一样，压电薄膜的击穿场强也取决于外部因素，如电压波形、频率、温度和电极。因为压电薄膜的击穿场强与许多因素有关，所以相关文献中报道的击穿场强度对于同一薄膜通常不一致或甚至不同。例如，ZnO膜的击穿场强为0.01。 ~0.4MV / cm，AlN膜为0.5至6.0MV / cm。压电薄膜传感器最重要的特征参数是谐振频率f0，声阻抗Za和机电耦合系数K，因此声速υ和温度系数、的声阻抗和压电薄膜的机电耦合系数是特别严格。压电薄膜传感器的薄膜的性质不仅取决于薄膜中颗粒的弹性，还取决于介电薄膜的压电和热性能，以及压电薄膜传感器的结构，如颗粒堆的紧密度和优先取向的程度。在压电薄膜中，由于晶粒具有许多缺陷和应变，因此它不是完美的单晶，因此薄膜的物理常数与晶体值略有不同。由于压电薄膜的微结构与制备过程密切相关，即使对于相同的压电薄膜，各种文献中报道的性能值也常常不一致。在所有无机有色金属压电薄膜中，AlN薄膜具有大的弹性常数，小的密度和最大的声速，因此该薄膜最适合于UHF和微波器件。表面声波性能当声波在压电介质中传播时，其粒子位移幅度随着距介质表面的距离的增加而迅速衰减。因此，表面声波能量主要集中在表面的下两个波长的范围内。压电薄膜传感器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨ph传感器丨水管温度传感器丨[/color]气体压力传感器[color=#333333]丨压电薄膜传感器https://mall.ofweek.com/1877.html丨气压感应器丨[/color][color=#333333]电化学传感器丨数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨h2传感器丨风速传感器丨超声波液位传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]微型压力传感器丨[/color]湿度传感器[color=#333333]丨[/color]微型传感器[color=#333333]丨[/color]气体传感器[color=#333333]丨[/color][color=#333333]一氧化碳传感器丨[/color][color=#333333]氧气传感器丨[/color][color=#333333]光纤传感器丨超声波传感器丨[/color][color=#333333]超声波风速传感器丨[/color][color=#333333]压阻式压力变送器丨[/color][color=#333333]voc传感器丨称重传感[/color][color=#333333]器[/color][color=#333333]丨气压传感器丨[/color][color=#333333]硫化氢传感器丨[/color][color=#333333]电流传感器丨[/color][color=#333333]光离子传感器丨[/color][color=#333333]流量传感器[/color][color=#333333]丨ph3传感器丨二[/color][color=#333333]氧化碳传感器丨百分氧传感器丨[/color][color=#333333]co2气体传感器丨位置传感器丨[/color][color=#333333]bm传感器丨风速传感器丨电流传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]气压传感器丨压力传感器丨meas压力[/color][color=#333333]传感器丨甲烷传感器丨传感器https://mall.ofweek.com/category_5.html丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨一氧化氮传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

10-20um的塑料薄膜上镀有10-30nm的金属层，想通过断面确定镀层的厚度，怎么制样才能得到不被破坏的截面？

小弟初来乍到，有一个问题想求教各位：我的样品是聚合物薄片上的有机薄膜，总厚度可能有毫米级了，上面的薄膜样品约有几十个微米，想观察基地上薄膜的断面形貌。所以整个样品就是很韧的聚合物膜（包括基底），不像成在硅片上这个好制备。用液氮脆断似乎也很困难，而使用超薄切片似乎也不合适。如果想做出一个不破坏基材结构的断面的话，大家有什么建议呢？？？十分感谢回复及关注的XDJM～