栎精

各位平均粒度与平均粒径及中值粒径的区别吗？

粒度测试有一个不太好定性的问题，那就是一次粒径和二次粒径问题。对于多数粉体颗粒，它有一定的大小，广义角度看单个颗粒是一个个体。但是从严谨角度说它依然是个可再分的由更小颗粒组成的群体。这时候问题就产生了，我们对颗粒进行粒度分析时，到底是希望测试粉体被分散到什么程度时的粒度分布呢？举个例子：某硫酸钡粉体，电镜拍摄的照片显示，单晶颗粒都在几百纳米级别，但是激光粒度仪测试结果微米级别的粒度分布，相差一个数量级。有些测试人员片面认为照片拍摄的东西绝对可靠，是粒度仪测试不准。这样判断过于主观了。这类问题晶粒如果处理后的样品体系中,超微粒子是均匀的，检测方法一般是一次粒度分析。如直观观测法，主要采用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、隧道扫描电镜（STM）、原子力显微（AFM）等手段观测单个颗粒的原始粒径及型貌。但如果处理后的样品微粒是不均匀的，且团聚体是不易分散体，此时电镜法得到的一次粒度分析结果一般很难代表实际样品颗粒的分布状态。因此，对处理后的物料体系必须作二次粒度统计分析。目前，较先进的3种典型方法按原理上可分为高速离心沉降法、激光粒度分析法和电超声粒度分析法。 这个问题其实也是一个粉体分散问题，测试粒度分布时，到底使用什么手段分散？分散到什么程度才是正确的？希望各路高手一起探讨，也让小弟多开阔眼界。

简单地说，粒径就是颗粒的直径。从几何学常识我们知道，只有圆球形的几何体才有直径，其他形状的几何体并没有直径，如多角形、多棱形、棒形、片形等不规则形状的颗粒是不存在真实直径的。但是，由于粒径是描述颗粒大小的所有概念中最简单、直观、容易量化的一个量，所以在实际的粒度分布测量过程中，人们还都 ◇ 粒度和粒径的定义 ◇ 等效粒径定义 ◇ 常见粉体的密度 ◇ 粒度分布的表示方法 ◇ 粒度仪器的重复性 ◇ 粒度仪器的准确性 是用粒径来描述颗粒大小的。一方面不规则形状并不存在真实的直径，另一方面又用粒径这个概念来表示它的大小，这似乎是矛盾的。其实，在粒度分布测量过程中所说的粒径并非颗粒的真实直径，而是虚拟的“等效直径”。等效直径是当被测颗粒的某一物理特性与某一直径的同质球体最相近时，就把该球体的直径作为被测颗粒的等效直径。就是说大多数情况下粒度仪所测的粒径是一种等效意义上的粒径。 　　不同原理的粒度仪器依据不同的颗粒特性做等效对比。如沉降式粒度仪是依据颗粒的沉降速度作等效对比，所测的粒径为等效沉速径，即用与被测颗粒具有相同沉降速度的同质球形颗粒的直径来代表实际颗粒的大小。激光粒度仪是利用颗粒对激光的散射特性作等效对比，所测出的等效粒径为等效散射粒径，即用与实际被测颗粒具有相同散射效果的球形颗粒的直径来代表这个实际颗粒的大小。当被测颗粒为球形时，其等效粒径就是它的实际直径。

请问用GSAS精修占位率的时候能不能做a+2b=1的约束？（a、b两种原子占据同一个位子），如果能该怎么设置占位率约束？我在做LiFePO4的Li-Fe位错精修(即一部分4C位的Fe会跑到4a位的Li位)，按照文献里的说法，OCC(Li)=1-2OCC(Fe)，这个在精修占位率的时候该怎么进行constrains设置？还请各位老师指导指导

酒精灯里的棉线哪里可以买到?

我所用的相同的样品在malvern zetasizer3000所看到的粒径是200nm，而电镜所照出粒径却是几十nm，为什么会不一致呢[em56]

由于颗粒形状的复杂性，颗粒测量只能采用等效粒径的概念，和间接测量的方式。不同原理的粒度仪器，采用不同的等效粒径：激光衍射（散射）仪器采用的是散射粒径，近似等于等效截面粒径。沉降粒度仪采用的斯托克斯粒径（沉降速度与同质球体等效）。库尔特（电阻法）粒度仪采用的是体积等效粒径。 如果使用球形颗粒，各种仪器测量结果应该相同。 对于非球形颗粒，各种仪器测量结果差别不可预测，因为颗粒形状太复杂。但是对同一种非球形颗粒，不同仪器测量结果有规律可循。为此微纳公司研制了数据校准软件。根据用户提供的样品和相关目标仪器的粒度分布数据，交给具有一定的学习功能软件，今后遇到同类样品即使大小不同，也可给出相关性令人满意的结果。

颗粒的大小称作粒度，颗粒的直径称做粒径。通常用粒径来表示粒度。

各位老师，我们有个产品需要测定粒径，客户用RESTCH的AS400测定的，请问南京哪里有这种仪器，谢谢！

看了很多资料好像说是晶粒要小于100nm，如果要是大于100nm是不是就不能做了啊。可是对单峰进行处理拟和后，又可以得到晶粒尺寸和微观应变，这与前者有什么区别吗？

[size=4]有哪位知道晶粒度与粒度的区别，SEM图片里面的[color=#DC143C]单晶的粒度[/color]就是晶粒度么？用Scherrer公式有什么限制么？[/size]

从定义看是峰值粒径，最可几粒径，它的意义和激光粒度仪中的平均粒径是否相类似？

(1)钢的起始晶粒度 　　是指珠光体刚转变结束是一瞬间所获得的奥氏体晶粒度，此时奥氏体转变刚刚结束，其晶粒度比较细小，在随后的加热和保温过程中，晶粒会继续长大。其对零件的组织和性能影响不大，通常情况下对零件的热处理过程中不考虑晶粒度。　　(2)实际晶粒度 　　是指钢在具体家人条件下(某种热处理后)获得的奥氏体晶粒度的大小，其对冷却转变后钢的力学性能有很大影响，因此在实际生产过程为了得到细小而均匀的奥氏体，要在热处理过程中严格控制加热温度和保温时间。在加热过程中奥氏体晶粒度粗大的工件，在冷却时容易变形和开裂，同事力学性能差：温度过高会发生工件的过热、过烧，致使工件完全报废，因此实际晶粒度对产品的质量有重要的影响。　　(3)本质晶粒度 　　是表示将钢加热到临界点温度以上所获得的奥氏体晶粒，也就是说奥氏体晶粒在加热的长大倾向，按长大的趋势分为本质粗晶粒钢和本质细晶粒钢两类。通常吧奥氏体晶粒的长大倾向大的钢称为本质粗晶粒钢。而长大倾向小的为本质细晶粒钢。钢本质晶粒度主要取决于冶炼脱氧方法。在炼钢时用铝脱氧的钢大多为本质细晶粒钢，而用硅铁和锰铁脱氧的钢大多为本质粗晶粒钢。

粉体粒径(目数与粒径) 解释（一）筛子内径(μm)≈14832.4/筛子目数计量单位目粒度是指原料颗粒的尺寸,一般以颗粒的最大长度来表示。网目是表示标准筛的筛孔尺寸的大小。在泰勒标准筛中,所谓网目就是2.54厘米(1英寸)长度中的筛孔数目,并简称为目。 泰勒标准筛制：泰勒筛制的分度是以200目筛孔尺寸0.074mm为基准，乘或除以主模数方根（1.141）的n次方（n＝1，2，3……），就得到较200粗或细的筛孔尺寸，如果 数2的四次方根（1.1892）的n次方去乘或除0.074mm，就可以得到分度更细的一系列 的筛孔尺寸.目数越大，表示颗粒越细。类似于金相组织的放大倍数。目数前加正负号则表示能否漏过该目数的网孔。负数表示能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸小于网孔尺寸；而正数表示不能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸大于网孔尺寸。例如，颗粒为-100目~+200目，即表示这些颗粒能从100目的网孔漏过而不能从200目的网孔漏过，在筛选这种目数的颗粒时，应将目数大（200）的放在目数小（100）的筛网下面，在目数大（200）的筛网中留下的即为-100~200目的颗粒。目数(mesh) 微米(μm) 目数(mesh) 微米(μm) 2 8000 100 150 3 6700 115 125 4 4750 120 120 5 4000 125 115 6 3350 130 113 7 2800 140 109 8 2360 150 106 10 1700 160 96 12 1400 170 90 14 1180 175 86 16 1000 180 80 18 880 200 75 20 830 230 62 24 700 240 61 28 600 250 58 30 550 270 53 32 500 300 48 35 425 325 45 40 380 400 38 42 355 500 25 45 325 600 23 48 300 800 18 50 270 1000 13 60 250 1340 10 65 230 2000 6.5 70 212 5000 2.6 80 180 8000 1.6 90 160 10000 1.3 目数，就是孔数，就是每平方英寸上的孔数目。目数越大，孔径越小。一般来说，目数×孔径（微米数）＝15000。比如，400目的筛网的孔径为38微米左右；500目的筛网的孔径是30微米左右。由于存在开孔率的问题，也就是因为编织网时用的丝的粗细的不同，不同的国家的标准也不一样，目前存在美国标准、英国标准和日本标准三种，其中英国和美国的相近，日本的差别较大。我国使用的是美国标准，也就是可用上面给出的公式计算。 美国泰勒标准筛的筛目尺寸对照表.可在下面网页看到详细资料. 磨料行业关于筛网目数与孔径尺寸的国家标准，大家可以参考。http://www.xx678.cn/mlsw.htm

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本来想加个附件的，居然没传上来，还是发个自己东拚西凑的吧，不过有问题别问我，我只用过筛子和激光粒径，别的都不懂。（1）筛分法：筛分法是一种最传统的粒度测试方法，它是使颗粒通过不同尺寸的筛孔来测试粒度的。这个我的单位最多了。筛分法分干筛和湿筛两种形式，可以用单个筛子来控制单一粒径颗粒的通过率，也可以用多个筛子叠加起来同时测量多个粒径颗粒的通过率，并计算出百分数。筛分法有手工筛、振动筛、负压筛、全自动筛等多种方式。颗粒能否通过筛子与颗粒的取向和筛分时间等素因素有关，不同的行业有各自的筛分方法标准。（2）显微镜法：测量与实际颗粒投进面积相同的球形颗粒的直径即等效投影面积直径。包括显微镜、CCD摄像头（或数码像机）、图形采集卡、计算机等部分组成。它的基本工作原理是将显微镜放大后的颗粒图像通过CCD摄像头和图形采集卡传输到计算机中，由计算机对这些图像进行边缘识别等处理，计算出每个颗粒的投影面积，根据等效投影面积原理得出每个颗粒的粒径，再统计出所设定的粒径区间的颗粒的数量，就可以得到粒度分布了。 由于这种方法单次所测到的颗粒个数较少，对同一个样品可以通过更换视场的方法进行多次测量来提高测试结果的真实性。除了进行粒度测试之外，它还常用来观察和测试颗粒的形貌（3）刮板：把样品刮到一个平板的表面上，观察粗糙度，以此来评价样品的粒度是否合格。此法是涂料行业采用的一种方法。是一个定性的粒度测试方法，我以前玩过一次，别人给我看，我看不出有什么区别。（3）沉降法：依据颗粒的沉降速度作等效对比，所测的粒径为等效沉速径，即用与被测颗粒具有相同沉降速度的同质球形颗粒的直径来代表实际颗粒的大小。有简单的沉降瓶法和按此原理设计的粒度仪。例如一种纳米颗粒粒度分析仪采用的是差示沉淀法进行颗粒粒度的测量和分析。样品被注入到高速旋转的液体中，然后在离心力的作用下，样品被快速沉淀并通过检测头被检测并拾取。因为大小不同的颗粒到达检测头的时间不同，因此通过记录颗粒到达检测头的时间，就可以知道颗粒的大小，（4）电阻法：电阻法又叫库尔特法，是由美国一个叫库尔特的人发明的一种粒度测试方法。这种方法是根据颗粒在通过一个小微孔的瞬间，占据了小微孔中的部分空间而排开了小微孔中的导电液体，使小微孔两端的电阻发生变化的原理测试粒度分布的。小孔两端的电阻的大小与颗粒的体积成正比。当不同大小的粒径颗粒连续通过小微孔时，小微孔的两端将连续产生不同大小的电阻信号，通过计算机对这些电阻信号进行处理就可以得到粒度分布了。（5）激光衍射：利用颗粒对激光的散射特性作等效对比，所测出的等效粒径为等效散射粒径，即用与实际被测颗粒具有相同散射效果的球形颗粒的直径来代表这个实际颗粒的大小。当被测颗粒为球形时，其等效粒径就是它的实际直径。一般认为激光法所测的直径为等效体积径。该方法测定速度快，不过从原理上讲颗粒越小，衍射角越大，因此它可能更适合小颗粒，我用的是马尔文的mastersizer2000激光粒径仪。（6）透气法：透气法也叫弗氏法。先将样品装到一个金属管里并压实，将这个金属管安装到一个气路里形成一个闭环气路。当气路中的气体流动时，气体将从颗粒的缝隙中穿过。如果样品较粗，颗粒之间的缝隙就大，气体流边所受的阻碍就小；样品较细，颗粒之间的缝隙就小，气体流动所受的阻碍就大。透气法就是根据这样一个原理来测试粒度的。这种方法只能得到一个平均粒度值，不能测量粒度分布。这种方法主要用在磁性材料行业。（7）超声波法：通过不同粒径颗粒对超声波产生不同的影响的原理来测量粒度分布的一种方法。它可以直接测试固液比达到70%的高浓度浆料。（8）相关法：用光子相关原理测量粒度的一种方法，主要用来测量纳米材料的粒度分布。（9）电镜：有别的专栏介绍，知道可以测的

一直在做Au的纳米颗粒方面的东西，有个问题一直比较困扰。我的颗粒理论是0.8-1 nm的，粒径分布比较均匀，但是观察时有这么一个问题：如果简单分散到碳膜上（普通碳膜，非超薄），那么颗粒在1.0 -1.1nm左右，但如果分散到纳米线上，悬空观察，则是0.9 nm左右。后者应该比较可信，因为纳米线有特征晶格条纹做内标。前者应该也可以，是用金标样做过校正的。那么是不是碳膜的厚度影响了纳米颗粒的粒径测量？还是说在分散到纳米线上和分散到碳膜上，颗粒发生了一定的形变？多谢！

在930度左右，保温3－8小时下测出的奥氏体晶粒度的大小称为什么晶粒度？

1:外加形核物质，变质剂，中间合金等（如陶瓷颗粒，稀土元素）2:外加场作用（如，电磁搅拌，超神波处理）3:固态成型工艺（如等径角道挤压(ECAE)和大比率挤压等）4:快速冷却技术（1）在液态金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度，来促进自发形核。晶核数量愈多，则晶粒愈细。（2）在金属结晶时，有目的地在液态金属中加入某些杂质，做为外来晶核，进行非自发形核，以达到细化晶粒的目的，此方法称为变质处理。这种方法在工业生产中得到了广泛的应用。如铸铁中加入硅、钙等。（3）在结晶过程中，采用机械振动、超声波振动、电磁搅拌等，也可使晶粒细化。

粒径仪可以测混合乳液的粒径吗，还是要分离了以后测试，谢谢

巧克力香精未知物定性，时间如下：44.81152.149

问一个可能比较傻的问题啊，如果给出一种薄膜材料晶体结构的晶体常数a，b，c，怎么在TEM下判断薄膜中很多不同晶粒的晶体取向，比如说我要找a轴取向晶粒是通过高分辨梁静面间距=a吗？

才发现勾兑的白酒里也加有香精，为了酒闻起来更香，更象好酒？

XRD谱经过全谱拟合后然后应用谢乐公式可以计算得到晶粒大小，通常在10～1000nm左右。但是在SEM电镜中观察的颗粒大小往往右10μm甚至数百μm。很疑惑，为什么这两个结果差别这么大.翻阅了一些书，说颗粒是由很多的晶粒堆积的，在SEM中看到的颗粒是二次粒子。既然如此，XRD给出的晶粒大小还有什么用呢？还有就是在材料的性能中，晶粒大小和颗粒大小的影响有什么区别呢？请朋友们各抒己见！

我要用离子交换树脂分离糖、氨基酸、有机酸，目前使用的732、717树脂粒径为0.3-1.2mm，这样对实验结果的影响大不大？如果大，如何获取100目或60目的小粒径树脂？可以直接买到吗？还是用大粒径的再加工？谢谢！

1 、显微镜法 本法主要测定几何学粒径。光学显微镜可以测定微米级的粒径，电子显微镜可以测定纳米级的粒径。本法方便、可靠，能用于测定散剂、混悬剂、乳剂、混悬型软膏剂等粉体粒径，可测粒径范围为 0.2 ～100μm。　　2 、筛分法 其是粒径与粒径分布测量中使用最早、应用最广，且简单快速的方法。即利用筛孔将粉体机械阻挡的一种分级方法。将筛子由粗到细按筛号顺序上下排列，将一定量的粉体样品置于最上层，振动一定时间，称量各个筛号上的粉体重量，求得各筛号上的不同孔径重量百分数，由此获得以重量为基准的筛分粒径分布及平均粒径。　　3 、库尔特计数法 本法测得的粒径为等体积球相当径，可以求得以个数为基准的粒度分布或以体积为基准的粒度分布，通常可用于测定粉末药物、混悬液、乳剂、脂质体等制剂，也可用于注射剂的不溶性微粒检查。　　4 、沉降法 是通过监测混悬液粒子的沉降速度，利用粒子在液体介质中的沉降速度与粒子大小的关系，即Stocks 定律，来测定粒子有效径的方法。　　5 、比表面积法 利用粉体的比表面积随粒径的减少而迅速增加的原理，通过粉体层中比表面积的信息与粒径的关系求得平均粒径的方法。

我们一台欧美克的激光粒度仪LS900用了近两年，基本还好现在测试时有个问题是对于砂磨后浆料（我们生产钛白粉的），测试方法是一滴浆料+5滴六偏+3min超声但是D100在1μm以上，我尝试了很多种方法，后得出延长超声时间能减小粒径请教各位达人，这种浆料粒径测试是不是超声时间越长，粒径越小呢

1.我们实验室正在做35MnB链轨节锻件的晶粒度测试，原来我们晶粒度都是用二甲苯+酒精+苦味酸混合溶液加热浸蚀，可是现在这个锻件用这个浸蚀效果很不好，观测出来晶粒的边界不清楚，而且混合有组织的出现，有没有做过锻件晶粒度的大侠，赐教我有没有其他更好的浸蚀剂呢2.做晶粒度操作的时候，经常出现晶粒不明显或试样加热过火的情况，所以对于晶粒度加热浸蚀是不是有时间的要求，好像很难把握

搞金属的人都比较熟悉动态再结晶吧，我今天看到一篇文献，是镁合金挤压加工的，里面有两份图，标尺长度一样，说明放大倍数一样。第一份图是扫描的，能看到黑底上的白线，白线是晶界的形状；第二份图是光学金相照片，可以很清楚的看到许多动态再结晶晶粒，密密麻麻的沿着晶界生成。这两份图都是该镁合金在350度挤压后的分析照片，但是为什么在扫描照片中观察不到如同在金相照片中的动态再结晶晶粒呢？我是这样想的，看金相时一般要腐蚀，显露出晶界或者第二相的形状。但是扫描好像不要腐蚀，所以看不出来细小的动态再结晶晶粒吧。不知各位高人有什么见解？