微纳光学元器件外协加工|衍射光学元件|衍射光栅|超透镜|微透镜阵列 微纳光学元件是指面形精度可达亚微米级,表面粗糙度可达纳米级的自由光学曲面及微结构光学元件。由于其具有体积小、重量轻、设计灵活、易阵列化和可批量复制等优点,使其可完成传统光学元件无法实现的新功能,并可构成许多新型的光学系统。目前微光学元件阵列己经成功地应用于现代光学的各个领域,在军事上以及航空航天方面均具有非常重要的应用前景,因而微纳光学元件的制备也成为了表面微加工领域重要的热点研究方向。 实验室平台拥有设备等共计200余台,其中主要设备(40余台)包括: 图形化设备 电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等 薄膜沉积设备 ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 (Au、Ag、Cu、Ni、Sn等) 刻蚀设备 ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备 表征和测试设备 AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC/RF探针台(60GHZ)、网络分析仪(60GHz)、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等 器件后道封装设备 晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备,封测设备。 平台技术能力 工艺整合及平台能力 —导电DLC膜层(超滑副,导电超硬膜层等) —AIN/PZT薄膜工艺(压电驱动材料) —大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺 —键合:阳键合、玻璃焊料键合、共晶键合(AIGe)、扩散键合工艺 —气氛或真空封装、Reseal —研磨减薄和原子抛光工艺 —硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工 制造与封测能力 —硅通孔(TSV)玻璃通孔(TGV) —压力/气体/红外/湿度传感器 —微流控芯片加工和相关测试 一超滑射频/惯性器件加工能力 —Die的全封装能力应用类别设备名称设备型号工艺参数镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN,TEOS,poly等薄膜 1-50片/炉热氧化炉管热氧化退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150高温度到1500℃, 升温速率大200℃/sFIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVacTEM样品制备SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro SSEM能谱分析电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当以Al2O3为主DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀,8英以下IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀,刻蚀陡直度优于85度,刻蚀精度10nm等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度:±0.5um,分辨率600nm电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B划片切割机划片机Disco D323晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳键合AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES原子力显微镜Park Systems NX20电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用,材料费根据用胶类型另计 我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。咨询电话:
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