抛光混合剂

氩离子截面抛光仪 (Cross Section Polisher，简称CP)，凝聚了日本电子科技人员多年的梦想与实践，是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域变革性创新发明。自2004年日本电子发明该仪器以来，在全世界迅速普及。用CP切割截面的方法甚至已经成为一种加工方法-CP法被定义下来，在很多论文里度可以查到。氩离子截面抛光仪顾名思义是使用氩离子束轰击样品表面进行样品加工，用其他方法难以制备的样品，软硬材质混合的复合材料，都能够制备出完美光滑的截面。除了表面极为平整外，被加工区域变形小、损伤小、无异物介入、结构无破坏是其主要特点。2017年1月JEOL推出新一代可监控智能化加工产品，型号IB-19530CP，加工质量和方便性大大提高。

氩离子截面抛光仪 (Cross Section Polisher，简称CP)，凝聚了日本电子科技人员多年的梦想与实践，是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域变革性创新发明。自2004年日本电子发明该仪器以来，在全世界迅速普及。用CP切割截面的方法甚至已经成为一种加工方法-CP法被定义下来，在很多论文里度可以查到。氩离子截面抛光仪顾名思义是使用氩离子束轰击样品表面进行样品加工，用其他方法难以制备的样品，软硬材质混合的复合材料，都能够制备出完美光滑的截面。除了表面极为平整外，被加工区域变形小、损伤小、无异物介入、结构无破坏是其主要特点。2017年1月JEOL推出新一代可监控智能化加工产品，型号IB-19530CP，加工质量和方便性大大提高。

抛光车间加湿器 工业加湿器厂家新闻记者报道：在许多工厂企业的工作场所如手机外壳，汽车轮毂等产品的打磨抛光车间，都迫切的需要一种能够抑制粉尘的控制设备；在倡导环保低碳生产的今天，抑制粉尘已成为迫切需要解决的问题，不解决车间生产环境中存在的粉尘问题，不但违反相关的环境法规，引发粉尘爆炸等安全事故；而且还会严重影响员工的身体健康和工作状态，吸入过多的粉尘颗粒容易导致员工患有呼吸系统疾病。 在今天，加湿器的广泛应用，工业生产车间内的静电和粉尘问题已经能够完美的得到解决。正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器所产生的超细颗粒水雾，直径大概只有毛发的十分之一，如此细小的水雾颗粒有能力捕捉空气中存在的粉尘及其他尘埃粒子，通过粘附在粉尘上面，从而使得粉尘降落在地面，获得降尘的目的。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。 正岛电器生产的ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器是采用超声波高频振荡的原理，从而达到均匀加湿的目的；具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 点击此处查看抛光车间加湿器全部新闻图片 电话： 正岛ZS系列超声波工业用加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！备注目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下：品 牌电 源风 机外 壳正 岛变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障)特制防水风机全不锈钢外壳及内胆仿冒变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)普通风机(易烧毁)普通钣金(易锈)正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量第一，诚信至上为企业宗旨。 欢迎您来电咨询抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息！工业用加湿器种类有很多,不同品牌工业用加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器控制方式，技术参数： 控制方式加湿量1.8kg/h加湿量3kg/h加湿量6kg/h加湿量9kg/h加湿量12kg/h加湿量18kg/h开关控制ZS-06ZS-10ZS-20ZS-30ZS-40ZS-F60时序控制ZS-06SZS-10SZS-20SZS-30SZS-40SZS-F60S湿度控制ZS-06ZZS-10ZZS-20ZZS-30ZZS-40ZZS-F60Z出雾方式单管单管单管双管双管三管湿度标准适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）50%RH以下250500100015002000250055-65%RH20040080012001600200065-75%RH1503006009001200150075-85%RH100200400600800100085-95%RH7515030045060075095%RH以上50100200300400500消耗功率180W300W600W900W1200W1500W净重15kg18kg22kg30kg38kg55kg 查看更多抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息尽在:正岛电器 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品六大核心配置优势： 优势一：【全不锈钢箱体】机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 优势二：【集成式雾化器】机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 优势三：【IP68级防水电源】机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 优势四：【轴承式防水风机】机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 优势六：【高精度湿度传感器】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。您可能还对以下内容感兴趣...1. 洁净型湿膜加湿器(QS-9)2. 移动式水桶加湿器(CS-20Z)3. 微调型工业加湿机(ZS-20Z )4. 大型工业用加湿机(ZS-F60Z)工业加湿器厂家记者核心提示：使用正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器来降尘是一种比较经济的选择，因为高压微雾系统使用的电量有限，而且耗水量也较小，在使用过程中可以自由控制喷雾用水的水量。十分方便。在长期的使用过程中，不但节约企业资金而且符合社会所倡导的低碳环保的需求。以上关于抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的！ 您可以在这里更详细地了解抛光车间加湿器的最新相关信息： 2014年8月2日,昆山中荣金属制品有限公司汽车轮毂抛光车间发生爆炸,截至8月4号为止，已造成71人死亡,近200人受伤.经初步调查，此次事故原因可能是生产过程中产生的粉尘遇明火导致爆炸。按照相关规定，粉尘车间严禁明火。那么，汽车轮毂抛光车间缘何会遭遇爆炸？ 南京工业大学教授张礼敬说，当粉尘悬浮于空中，达到爆炸浓度极限时，遇到火源(包括明火、静电、摩擦等)就会发生爆炸。至于造成伤害大小，和粉尘量、空间及作业现场人员密集程度等都有关。 　　相关专家表示，粉尘爆炸属于工厂爆炸事故里最具危害的爆炸之一，作业车间越是密闭爆炸威力越大。早在1987年，黑龙江哈尔滨就曾发生了一起造成58死、170多人受伤的粉尘爆炸事故。 　　现场一位专业人士表示，粉尘爆炸需要两个条件，一是要达到一定的浓度，二是要有明火。按照规定，这种车间的安全要求极高，无论是粉尘浓度、通风还是明火方面都有严格规定。 　粉尘爆炸 　　●什么是粉尘爆炸？ 　　粉尘爆炸：是由于悬在空气中的可燃粉尘燃烧而形成的高气压所造成的。粉尘是固体物质的微小颗粒，它的表面积与相同重量的块状物质相比要大得多，故容易着火。如果它悬浮在空气中，并达到一定的浓度，便形成爆炸性混合物。 　　七类粉尘具爆炸性：金属(如镁粉、铝粉)；煤炭；粮食(如小麦、淀粉)；饲料(如血粉、鱼粉)；农副产品(如棉花、烟草)；林产品(如纸粉、木粉)；合成材料(如塑料、染料) 　　●事故发生的条件 　　多发企业：煤矿，面粉厂，糖厂，纺织厂，硫磺厂，饲料、塑料、金属加工厂及粮库等厂矿企业。 　　爆炸条件：1.可燃物。可燃性粉尘以适当的浓度在空气中悬浮，形成人们常说的粉尘云；2.助燃物。有充足的空气和氧化剂；3.点火源。有火源或者强烈振动与摩擦（通常认为，易爆粉尘只要满足条件1和条件2，就意味着具备了可能发生事故的苗头）。 ●如何预防粉尘爆炸？ 　　1.减少粉尘在空气中的浓度。采用密闭性能良好的设备，尽量减少粉尘飞散，同时要安装有效的通风除尘设备，加强清扫工作。 　　2.控制室内温湿度。 　　3.改善设备，控制火源。有粉尘爆炸危险的场所，都要采用防爆电机、防爆电灯、防爆开关。 　　4.应事先控制爆炸的范围。 　　5.要控制温度和含氧程度。凡有粉尘沉积的容器，要有降温加湿措施，必要时还可以充入惰性气体，以冲淡氧气的含量。

产品型号：Unipol-1502产品简介：Unipol-1502型精密研磨抛光机可用于加工制备各种晶体材料、陶瓷材料及金属材料而设计的新一代产品。该机配有直径381毫米的研磨抛光盘和三个加工工位。可研磨抛光直径&ge 100毫米或矩形的平面。采用UNIPOL1502型精密研磨抛光机及选购的附件，可自动批量生产高质量的平面磨抛产品。主要特点：1、超平抛光盘（平面度为每25毫米× 25毫米小于0.3微米） 2、超精旋转轴（托盘端跳小于8微米） 3、三个加工工件 4、带有数字式显示的无级调速 5、可自动停止工作的定时器 6、可配备自动送液的滴料器或循环泵技术参数：电源：交流110V或220V 速度：无级调速 定时器：定时范围为1分钟～99.99小时 外形尺寸：650mm× 510mm× 300mm（长× 宽× 高） 重量：95千克尺寸：810mm x 800mm x800mm 200kgs产品附件：150× 200&ldquo 00&rdquo 级精密花岗岩测厚仪； 自动混料及送液的滴料器； 搅拌循环泵； 各种配重块，以调整抛光和研磨的压力（100克-2000克）； 用于精细研磨抛光的铜及锡合金抛光盘； 易粘贴的抛光垫； 可根据客户要求设计载料块的大小。可选配件：二个直径381毫米的研磨抛光盘（铸铁盘和铸铝盘各一个） 三个修整环 三个载料块 三个支持修整环的支架 一本操作规程手册具体信息请点击查看：

KEP1006 电解抛光腐蚀仪产品特点1、标准2U机箱，高功率密度2、4.3寸高亮度TFT显示屏，视角范围大，显示分辨率高3、高精度，分辨率可达0.01V/0.001A4、恒功率，具有更高的输出电压、电流范围5、CV&CC优先权，可调上升/下降时间，满足各种应用场合6、支持SCOPE显示，直观显示电压、电流和功率波形曲线7、128组应用数据保存、调用，便于多种测试切换8、支持并联，方便扩展功率9、可调过压/过流/过功率保护功能、以及欠压、欠流或短路保护功能10、风扇智能温控，有效减小噪音11、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm）；12、控制抛光/腐蚀工作时间；13、搅拌装置确保了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致； 技术参数项目规格工作电压AC220V 50Hz输出电压直流0~100.00V / 15.000A，连续可调，数字显示；输出电流电压0.01V/电流0.001A控温范围常温~100℃±1℃时间显示工作时间可自行设定容器容量800ml冷却系统冷却盘管，外接自来水冷却电箱尺寸325*88*450mm磁力搅拌器尺寸240*190*130mm总功率1000W仪器重量15kg 宽范围的自动量程在恒定输出功率限制下，电压电流量程自动切换，可实现在小电流时输出大电压，在小电压时输出大电流，提供了更宽的输出范围，一台电源即可实现多种电压电流的组合，大大地提高了电源的利用率。 APP1、步进模式（序列编程）设备支持50个序列。用户可根据实际需要编辑每一步功能，使设备以序列的方式在恒电压、恒电流模式下输出，满足特定的测试需求； 2、充电模式适用如锂电池、电容器等不同电能存储介质充放电老化测试。设置支持10步充电序列，每一步可独立设置电压/电流参考值和判断条件来决定是否进入下一步，可以模拟精细的充电曲线； 3、函数发生器模式可产生多种规则波形，如正弦、三角形、锯齿、矩形、脉冲、梯形和折线波、以及混合以上波形的组合波形，并将编辑好的波形叠加到输出电压或电流之上。预设函数会为用户提供所有必须的参数，如基准、周期数、波形幅值、时间等一套完整的配置参数； 注：波形的下降波形部分需要负载放电保证远程补偿该功能用于补偿负载线上的压降，以提高测试精度。当使用远端补偿功能时，请将两个短接端子去掉，并将PIN1，PIN4分别连接到负载正极和负极（PIN2和PIN3悬空）。补偿电压达额定电压的5%，补偿后输出功率需低于额定功率的1.05倍。 并机该系列电源支持主从并联模式。并联模式下的均流功能实现系统内电源输出功率的均衡，从而保证扩展功率的同时又不影响电源的性能指标。CAN并机模式实现系统和单机一样的动态响应，实现主、从机高速无延迟的同步响应。 注：120欧姆是CAN总线端接电阻。 机箱结构 发货清单序号名称数量图片 1标准抛光/腐蚀组件：含冷却盘管、阴极等软管样品罩：控制样品抛光面积，直径15、20、30mm1台 2简易抛光/腐蚀组件（铁架台、阳极支架板，阳极夹、阴极等）1套 3搅拌器和加热控制单元1套4说明书1份5合格证1份

一.机型称号：试剂均质混合机，药物均质混合机，毫微米均质混合机，超飞快均质混合机，水管式均质混合机，3级均质混合机，高剪切均质混合机。二.研磨机：机型19款，处理量50到8*10000KG/小时，旋转1100到1.4*10000转/分钟，线速度23到44m/秒，电滚功耗1.5到160kW，磨头胶体磨&锥体磨。三.研磨分散机：机型6款，处理量50到6*1000KG/小时，旋转1100到9*1000转/分钟，线速度23m/秒，电滚功耗2.2到150kW，磨头胶体磨。四.小型分散乳化机：机型30款，处理量0.2克到10KG/小时，旋转50到3*10000转/分钟，线速度3到33m/秒，电滚功耗0.3到0.8kW。五.真空分散乳化机：机型32款，处理量5到2*10000KG/小时，旋转14到1.4*10000转/分钟，线速度44m/秒，电滚功耗0.18到120kW。六.均质匀浆机：机型4款，处理量0.2到150克/小时，旋转3500到8*1000转/分钟，线速度3到10m/秒，电滚功耗0.145到0.18kW。七.多效用分散乳化均质机：机型27款，处理量150到12.5*10000KG/小时，旋转960到1.4*10000转/分钟，线速度10到44m/秒，电滚功耗1.5到160kW。八.混合机：机型I6款，处理量300到12.5*10000KG/小时，旋转1100到9*1000转/分钟，线速度20到23m/秒，电滚功耗1.5到160kW。九.实用物料种类：胶粘溶胶，巨粒子固态液体悬空液乳剂，不包溶等。十.终级粒径：主腔内有叁组定转子，每组粗齿、中齿、细齿、超细齿。调动定转子间隙，加工后地终级粒径在10微纳米之下。十一.胚料配件：百分之八十以上进ロ海内外公司。十二.技艺出处：引荐德国技艺，立发明加工，备有专利。十三.工作方式：有在线式，批次式，内外循环式，水管式，可倒式，若干效用式。十四.机型合成：靠预加工锅、搅动锅、泵、液压系统、倒料系统、电力调动系统、主腔等部件合成。十五.智力化：CIP冲洗系统，液压升降松盖，包括配料给料吸料安装。十六.磨头长处：研磨头可运用5款模组，6款分散头，20多款工作头。十七.锥磨长处：锥磨转子外面含金属碳化物与不同微粒的陶瓷涂装层等高优材料，防备磨掉腐蚀。十八.机型材料：悉数碰到物料的材料均由进口不锈钢，通道与管子内属于镜面抛光叁佰EMSH（卫生级），无死角。?.密封长处：博格曼双机械密封，液压均衡系统（可承担16BAR压强），软密封。?.翻搅形式：可定刮壁式/锚杆式/熔解式/页片式。?.产品特点：产品采取上边同轴3重装翻搅器，回路管路，出口阀。?.操控柜长处：不单可以控制电动调速，气温减温加温（经过电力，热气，油水回路，可承担负40—250度），压强，酸碱值，黏度。更可以设定不相同功用模板，表现互相配得各个参量，可线性变大大量出产。?.可抉选：参观窗，硅氟酸玻璃参观，电导率计，二层绝缘保护，稳定夹，作业台，底盘，图案解析多功用显微硬度仪（测量界线1—4千维氏硬度），管路式测量电炉（测量界线zui高1350度），传送泵/转子泵/气动隔膜泵/锚杆泵/离心泵（产量850—4.3万升/H），反应翻搅单罐/多罐（500—3千升/H），反渗入/全自动纯净装备（0.5—3千升/H)，超氧产生器，过流式紫外光灭菌器等。?.别的特长：整体立方小，电耗低，分贝低，可每日不断出产。?.访客垂访：按照访客实况必要恰当抉选！别的可订制非标和生产线！假若是非常情况，比方超温，超压，易烧易炸，侵蚀性，可产品升级！?.物料测量：得到访客物料后当即投入测量，瞧可否到达要求&答复测量进程&成果。?.方案价格：断定好产品功用后当即策画方案，包含2D部署图，总安装出产线表示图，立体成果图，&呈上本该得价格单子！?.结语：我们是出产厂家，详尽信息可以企业查看，因此分外恭候访客去垂访&更深一步长谈！以上信息不容坊造，非常道谢！扩展内容可不看：试剂，又称生化试剂或试剂。 主要用于实现化学反应、分析试验、研究实验、教学实验、化学制剂中使用的纯化学品等。 一般分为通用试剂、高纯试剂、分析试剂、仪器分析试剂、临床诊断试剂、生化试剂、无机离子显色试剂等。试剂的分类:无机分析试剂是化学分析常用的无机化学品。其纯度高于工业品，杂质少。有机分析试剂，有机试剂是用于无机物分析中元素的测定、分离和富集的特殊有机化合物如沉淀剂、萃取剂、螯合剂和指示剂，而不是一般的溶剂、有机酸和有机碱等。 有机试剂必须具有良好的灵敏度和选择性。 随着分析化学和化学工业的发展，将开发出具有更好灵敏度和选择性的试剂。皇guan醚就是这种情况。基准试剂，一级标准品是纯度高、杂质少、稳定性好、化学成分恒定的化合物。参考试剂中，有体积分析、pH测量、热值测量等。 在每个类别中都有第yi个基准和工作基准。所有一级基准必须经国家计量科学研究院验证，生产单位以一级基准作为工作基准产品的确定标准。 商用基准试剂主要是指体积分析类[含量范围为99.96%~100.05%（重量滴定）]的体积分析工作基准。一般用于标定滴定剂。

对天然的、富含杂质的矿石物质的抛光过程要比普通的岩石样品抛光困难的多。对物质的抛光要与该物质的地质属性相一致，此设备磨抛不同岩石薄片其厚度可以精确调节。 该产品对样品的抛光会在同一时间内进行三个方面的操作： 1）抛光盘的自动旋转。 2)样品夹持器自旋转。 3)磨料自动滴入。 该设备同时处理1至5个样品薄片，可以在几分钟内同时完成打磨1个或5个样品的第一面。每个样品都有单独设置厚度的压片器（5个样品最大尺寸是30X45mm 3个样品最大尺寸是45X60mm）。 2) 抛光过程是定时控制，没有其它外力干扰，运转时间可控，精确控制薄片厚度。 性能： 磨头：1-5个 转速：25到200rpm 标准样品尺寸：30x45mm, 60x45mm,特定 计时器：1到60分钟 抛光盘直径：200mm， 硬度可调 多种抛光料：6um, 3um, 1um 50张抛光布：&Phi 200 mm 同时可以使用&Phi 150至&Phi 250 mm的抛光盘

PG-2型金相试样抛光机　　PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种，供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数：抛盘直径：200mm带胶抛光布直径：200mm转　　速：900r/min（可改为1400r/min）电 动 机：YS7116 0.2kW电 源：380V 50Hz外形尺寸：PG-2：81×40×92cmPG-2A：81×40×35cm重　　量：PG-2型26Kg；PG-2A型23Kg

小型三维混合机SH-10参数型号：SH-10功率：0.75/0.37KW电压：220V/380V桶体容积：10L装载系数：0.4-0.8装量：3-6kg筒体转速：12r/min处理工艺：内外抛光重量：100KG外形尺寸：600*500*700mm注：可加配变频调速。三维运动混合机SH系列是利用三度运动、平移转动及摇滚原理，产生一股强力的交替脉溃运动，连续地推动进行混合物料，其产生的涡流具有变化的能量梯度，从而能产生出色的混合效果。三维混合机混合桶体型设计科学，桶体内壁经过精细抛光，无死角，不污染物料，出料方便，清洗容易操作简单，该机运转平稳、噪音低、装载系数高、混合时间短是一种常用混合设备。 一．主要用途:　　本机适用于制药、化工、食品、轻工、电子、矿冶、国防工业及各科研单位的粉状、颗粒状物料的高均匀度混合。二．工作原理:该机由机座、调速电机、轴、回转连杆及筒体等部分组成。装料的筒体在主动轴的带动下作平移动及摇滚等复合运动，促使物料沿着筒体作环向、径向和轴向的三向复合运动，从而实现多种物料的相互流动扩散、掺杂，以达到高均匀度混合的目的，该机是一种无菌、无尘，全封闭的高效节能混合机。三．特点：1.混合筒多方向运动，物料无离心力作用，无分层、积聚现象，混合率达99.9%以上。2. 桶体内壁经过精细抛光，无死角，不污染物料，出料方便，清洗容易操作简单3.筒体装料率大，装载系数可达80%（普通混合机仅为40%），效率高，混合时间短。

VibroMet 2振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，从而得到无应力的制备表面，而不必使用电解抛光制备所必需的危险电解液。结合VibroMet 2与MasterMet 2二氧化硅抛光液对样品进行化学-机械抛光，可适用于背散射电子衍射（EBSD）或原子力显微镜分析（AFM）。不同于传统的振动抛光机，VibroMet 2可以产生几乎完全水平方向的振动，最大限度地提高了样品接触抛光布的时间。用户设定好程序后就可以离开，样品会在抛光盘中自动地开始振动抛光。 快速去除样品表面变形层水平运动温和地抛光样品不引起机械应力所得样品表面适用于背散射电子衍射（EBSD）或原子力显微镜分析（AFM）对混合材料和不均匀样品都能达到完美的制备效果 无需使用危险电解液替换电解抛光仪和危险电解液结合VibroMet 2 与MasterMet二氧化硅抛光液，MicroCloth 抛光布对样品进行化学-机械抛光 设定后无需过多留心样品在抛光盘中可自动开始振动抛光12in [305 mm]直径抛光盘可同时制备多达18个样品

規格：Φ200mm Φ220mm Φ230mm Φ250mmΦ300mm带背胶，(对于无粘贴胶的织物，其规格可定做）。下面是选不带胶抛光布请参考：抛光盘直径Φ200mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为240~250mm)抛光盘直径Φ230mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为270mm) 抛光盘直径Φ250mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为290~300mm)使用方法1.无胶普通使用时，直接放置在抛光盘上，用压圈扣住即可 2.带胶粘贴抛光盘使用，可将拋光织物直接固定在拋盘上，采用高档压敏胶制成，抛光布平整，样品不会产生倒角现象。

Nicomp 380 蓝宝石抛光液检测仪采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布，粒径检测范围0.3nm – 10μm。粒度分析复合采用Gaussian单峰算法和拥有技术的NiComp多峰算法，对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势，其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。整机采用模块化设计,可灵活方便地扩展Zeta电位等其它功能。Nicomp 380 蓝宝石抛光液检测仪 基本概述：Nicomp 380是纳米粒径分析仪器，采用现在先进的动态光散射原理，利用的Nicomp多峰算法可以很准确的分析比较复杂多组分混合样品。为实验室的研究提供最好的分析技术。 测试范围：0.3 nm – 10μm。 产品介绍： Nicomp 380 采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布，粒径检测范围 0.3 nm- 10 μm。粒度分析复合采用 Gaussian 单峰算法和拥有技术的 Nicomp 多峰算法，对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势，其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。 蓝宝石抛光液检测仪 工作原理：动态光散射法(DLS)，有时称为准弹性光散射法（QELS），是一种成熟的非侵入技术，可测量亚微细颗粒范围内的分子与颗粒的粒度及粒度分布，使用最新技术，粒度可小于1nm。 动态光散射法的典型应用包括已分散或溶于液体的颗粒、乳剂或分子表征。 悬浮在溶液中的颗粒的布朗运动，造成散射光光强的波动。 分析光强的波动得到颗粒的布朗运动速度，再通过斯托克斯-爱因斯坦方程得到颗粒的粒度。 蓝宝石抛光液检测仪 仪器参数： 粒径测量范围粒度分析：0.3 nm - 10 μm分析方法粒度分析：动态光散射，Gaussian 单峰算法和 NiComp 无约束自由拟合多峰算法pH值范围2 - 12温度范围0℃ - 90 ℃检测角度（可选）粒度分析：90°或 多角度（10°- 175°，可选配）高浓度样品背散射175°背散射可用溶剂水和绝大多数有机溶剂样品池4 mL（标准，石英玻璃或有机玻璃）；500μL（高透光率微量样品池）分析软件Windows 运行环境，符合 21 CFR Part 11 规范分析软件电压220 – 240 VAC，50Hz 或100 – 120 VAC，60Hz外形尺寸56 cm * 41 cm * 24cm 重量约26kg（与配置有关）蓝宝石抛光液检测仪 配件：大功率激光二极管PSS使用一系列大功率激光二极管来满足更多更苛刻的要求。使用大功率激光照射，以便从小粒子出货的足够的入射光。15mW, 35mW, 50mW, 100mW –波长为635nm 的红色二极管。20 mW 50 mW 和 100 mW 波长为 514.4nm的绿色二极管。 雪崩光电二极管检测器（APD Detector）提供比普通光电倍增管(PMT)高20倍的灵敏度。Zeta 电位模块Zeta电位是确定交替系统稳定性的重要参数，决定粒子之间静电排斥力大小，从未影响粒子间的聚集作用及分散系的稳定。该模块使用电泳光散射（ELS）技术，通过测量带点粒子在外加电场中的移动速度，即电泳迁移率、推算出Zeta电位，实现了粒子的粒径与Zeta电位，实现了粒子的粒径与Zeta电位测定的同机操作。 自动稀释系统模块将初始浓度较高的样本自动稀释至可检测的的浓度，可稀释初始固含量为50%的原始样品，本模块收保护，其可免除人工稀释样品带来的外界环境的干扰和数据上的误差，此技术被用于批量进样和在线检测的过程中。 多角度检测系统模块提供多角度的检测能力。使用高精度的步进电机和针孔光纤技术可对散射光的接收角度进行调整，可为微粒粒径分布提供可高分辨率的多角度检测。对高浓度样品（≤40%）以及大粒子多分散系的粒径提供了提供15至175度之间不同角度上散射光的采集和检测。 自动进样器批量自动进样器能实现最多76个连续样本的分析而无需操作人员的干预。因此它是一个非常好的质量控制工具，能增大样品的处理量。大大节省了宝贵的时间。 自动滴定模块样品的浓度及PH值是Zeta电位的重要参数，搭配瑞士万通的滴定仪进行检测，真正实现了自动滴定，自动调节PH值，自动检测Zeta电位值。免除外界的干扰和数据上的误差，精确分析出样品Zeta电位的趋势。 蓝宝石抛光液检测仪 应用领域：适用于检测悬浮在水相和有机相的颗粒物。 1）磨料 磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。 2）化学机械抛光(CMP) 化学机械抛光是半导体制造加工过程中的重要步骤。化学机械抛光液是由腐蚀性的化学组分和磨料(通常是氧化铝、二氧化硅或氧化铈)两部分组成。抛光过程很大程度上取决于晶片表面构型。晶片的加工误差通常以埃计，对晶片质量至关重要。抛光液粒度越均匀、不聚集成胶则越有利于化学机械抛光加工过程的顺利进行。 3）陶瓷 陶瓷在工业中的应用非常广泛，从砖瓦到生物医用材料及半导体领域。在生产加工过程中监测陶瓷颗粒的粒度及其粒度分布可以有效地控制最终产品的性能和质量。 4）粘土 粘土是一种含水细小颗粒矿物质天然材料。粉砂与粘土类似，但粉沙的颗粒比粘土大。粘土中易于混杂粉砂从而降低粘土的等级和使用性能。ISO14688定义粘土的颗粒小于63μm。 5）涂料 涂料种类繁多，用途广泛。涂料的颗粒大小及粒度分布直接影响涂料的质量和性能。 6）污染监测 粒度检测分析在产品的污染监测方面起着重要作用，产品的污染对产品的质量影响巨大。绝大多数行业都有相应的标准、规程或规范，必须严格遵守和执行，以保证产品满足质量要求。 7）化妆品 无论是普通化妆品还是保湿剂、止汗剂，它们的性能都直接与粒度的大小和分布有关。化妆品的颗粒大小会影响其在皮肤表面的涂抹性能、分布均匀性能以及反光性能。保湿乳液(一种乳剂)的粒度小于200纳米时才能被皮肤良好吸收，而止汗剂的粒度只有足够大时才能阻塞毛孔起到止汗的作用。 8）乳剂 乳剂是两种互不相溶的液体经乳化制成的非均匀分散体系，通常是水和油的混合物。乳剂有两种类型，一种是水分散在油中，另一种是油分散在水中。常见的乳剂制品有牛奶（水包油型）和黄油（油包水型），加工过程中它们均需均质化处理到所需的粒径大小以期延长保质期。 9）食品 食品的原料（粉末及液体）通常来源于不同的加工厂，不同来源的原料必须满足某些特定的标准以使最终制品的质量均一稳定。原料性质的任何波动都会对食品的口味和口感产生影响。用原料的粒度分布作为食品质量保证和质量控制（QA/QC）的一个指标可确保生产出质量均以稳定的食品制品。 10）液体工作介质/油 液体工作介质（如：油）越来越昂贵，延长液体介质的寿命是目前普遍关心的问题。机械设备运转过程中会产生金属屑或颗粒落入工作介质中（如：油浴润滑介质或液力传递介质），因此需要一种方法来确定介质（油）的更换周期。通过监测工作介质（油）中颗粒的分布和变化可以确定更换工作介质的周期以及延长其使用寿命。 11）墨水 随着打印机技术的不断发展，打印机用的墨水变得越来越重要。喷墨打印机墨水的粒度应当控制在一定的尺度以下，且分布均匀，大的颗粒易于堵塞打印头并影响打印质量。墨水是通过研磨方法制得的，可用粒度检测分析仪器设备监测其研磨加工过程，以保证墨水的颗粒粒度分布均匀，避免产生聚集的大颗粒。 12） 胶束 胶束是表面活性剂在溶液中的浓度超过某一临界值后，其分子或离子自动缔合而成的胶体尺度大小的聚集体质点微粒，这种胶体质点与离子之间处于平衡状态。 乳液、色漆、制药粉体、颜料、聚合物、蛋白质大分、二氧化硅以及自组装TiO_2纳米管(TNAs)等

一、产品概述：研磨抛光机是一种用于材料表面处理的设备，能够通过研磨和抛光过程提升样品表面的光滑度和光泽度。该仪器广泛应用于金属、陶瓷、玻璃和半导体等材料的加工和制备。二、设备用途/原理：设备用途研磨抛光机主要用于样品的表面准备和处理，以满足显微镜观察、材料测试和光学应用的要求。工程师和技术人员可以利用该设备去除表面缺陷，改善材料的表面质量，以确保后续测试的准确性和可靠性。工作原理研磨抛光机通过使用特定粒度的研磨材料在样品表面施加压力，逐步去除表面层以实现平整化。设备通常配备可调速的转盘和不同类型的抛光垫，能够适应各种材料和处理需求。用户可以根据样品性质和处理要求选择合适的研磨和抛光工艺，以达到所需的表面平滑度和光泽。三、主要技术指标：1. 机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相2. 电机功率 ：1Hp [750W] 3. 盘直径：8in [203mm], 10in [254mm] 4. 磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm5. 磨盘转向：顺时针或逆时针6. 供水管：外径 0.25in [6mm] 7. 供水压力：40~100psi [25-60bar]

1.设备名称、数量硝酸抛光清洗机 壹台2.工艺参数 1）处理对象：铟环材料的抛光、清洗、脱水工艺（特制专用装夹工具）； 2）药液处理槽数量：共有三个清洗槽，分别为：硝配抛光槽、去离水的冲洗槽、酒精脱水槽；

小型实验室混合机HV-5参数品 名：实验室V型混合机型号：HV-5 电机：0.55KW电压：220V筒体容积：5L有效容积：2L滚筒转速：24r/min 最佳装量：2公斤/次处理方式：内外抛光下料方式：快拆卡箍重量：35公斤外形尺寸：560*270*560mm注：其他型号具体参数详见下表1、原理： 小型实验室混合机是专门针对大专院校，科研单位小批量物料混合而研发生产的，该机体积小巧重量轻，混合量小，非常适合实验室小批量物料的混合和中试用。该机通过机械传动，使两个不等高的V型圆柱筒体的物料做往复翻动，利用机械力和重力等，将两种或两种以上物料均匀混合的设备。它由筒体、驱动轴、支架等组成。筒体与驱动轴相连接，驱动轴带动筒体做旋转运动，物料在筒里被反复剪切、扩散、错位，从而实现均匀混合。2、应用： 小型实验室V型混合机适用于粒径之间和表观密度之间比较接近的物料混合，可广泛用于制药、食品、化工、电子、陶瓷、冶金、农业、饲料等多行业粉状或颗粒状物料的混合使用。3、特点：（1）本系列机型筒体无死角，不积料，混合时间短。（2）筒体采用不锈钢材料制成，内外壁抛光，外型美观，易于清理。（3）进料可手工加料或真空吸料，出料采用转阀和快速旋盖。（4）配备计时器，可随意调节混合时间。 （5）噪音小，无震动。

V型粉体混合机HV-20参数品 名：V型混合机型号：HV-20 电机功率：1.1kw电源电压：220V筒体容积：20升装载系数：0.4最大装料：10kg处理方式：内外抛光滚筒转速：20转/分 混合时间：5-10分钟/批 下料方式：不锈钢蝶阀重量：70公斤外形尺寸：750*350*850注：其他型号具体参数详见下表1、原理： V型粉体混合机是专门针对大专院校，科研单位小批量物料混合而研发生产的，该机体积小巧重量轻，混合量小，非常适合实验室小批量物料的混合和中试用。该机通过机械传动，使两个不等高的V型圆柱筒体的物料做往复翻动，利用机械力和重力等，将两种或两种以上物料均匀混合的设备。它由筒体、驱动轴、支架等组成。筒体与驱动轴相连接，驱动轴带动筒体做旋转运动，物料在筒里被反复剪切、扩散、错位，从而实现均匀混合。2、应用： V型粉体混合机适用于粒径之间和表观密度之间比较接近的物料混合，可广泛用于制药、食品、化工、电子、陶瓷、冶金、农业、饲料等多行业粉状或颗粒状物料的混合使用。3、特点：（1）本系列机型筒体无死角，不积料，混合时间短。（2）筒体采用不锈钢材料制成，内外壁抛光，外型美观，易于清理。（3）进料可手工加料或真空吸料，出料采用转阀和快速旋盖。（4）配备计时器，可随意调节混合时间。 （5）噪音小，无震动。型 号HV-6HV-10HV-14外形尺寸（mm）600*300*650660*320*750900*360*900总容积（L）61020电 压（V）220220220功 率（KW）0.550.750.75转速（r/min）242420 重 量（Kg）405075

应用简介振动抛光可去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，消除样品的表面应力，提高样品表面光洁度。对于电子背散射衍射 (EBSD)分析、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等，前序样品制备非常有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。设备概述Fpol Vib2振动抛光机可以产生几乎完全水平方向的振动，最大限度提高了样品与抛光介质的接触时间。用户设定好程序后就可以离开，样品在抛光盘内作圆周移动，自动地开始振动抛光，结束后自动停止，无需人员干预。Fpol Vib2振动抛光机利用弹簧板及磁吸合电机来产生振动，连接抛光盘与振体之间的弹簧板有一定角度，使得样品在抛光盘内缓慢地、温和地作圆周运动。Fpol Vib2振动抛光机配合FEMA的终抛介质，可以实现机械-化学抛光，可有效的去除样品表面的变形层，获得平整、光亮、无明显划痕的样品表面。产品特点 ◇ 变频控制，面板设计简洁，数字化显示运行参数，操作简单 ◇ 无需工作人员值守，参数设定好，设备自动运行，自动停止 ◇ 水平运动温和地抛光样品，去除样品表面变形层，不引起机械应力 ◇ 对混合材料和不均匀样品都能达到很好的抛光效果 ◇ 对样品进行机械-化学抛光，取代电解抛光，无需使用危险抛光介质 ◇ 采用定制振动盘，噪音小，运行平稳 ◇ 抛光盘采用易装拆设计，方便拆卸清洗 ◇ 机身表面采用粉末涂层处理，强度高、外观好 ◇ 透明防尘盖便于观察样品抛光状态 ◇ 不同规格样品夹持器可选，特殊规格可定制 ◇ 直径305mm研磨盘，可同时制备多达18个样品 ◇ 适用于大型未镶嵌样品抛光 ◇ 配置急停按钮 ◇ 配置终抛抛光布及抛光液技术参数设备名称振动抛光机设备型号Fpol Vib2控制方式按键式工作盘直径12英寸/305mm单次制样数量1-18个频率0-240Hz功率600W最大设定时间9999分钟电压220V，50/60Hz重量(kg)150整机尺寸(WxDxH)500*630*465mm配置清单序号名称规格数量设备主机Fpol Vib21台Φ30mm夹具、配重块\3套Φ30mm求平器\1个 透明防尘盖\1个终抛抛光布Φ305mm1张终抛抛光液500ml1瓶随机工具/1套 合格证、保修卡、说明书/1套附件及耗材（选配）名称规格型号特点精抛抛光布直径：305mm用于材料的精抛。终抛抛光布直径：305mm用于材料的终抛。精抛悬浮抛光液粒度：50nm 包装：500ml、1L环境友好，安全可靠，适用于样品精抛。终抛悬浮抛光液粒度：20nm包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于样品终抛。夹具、配重块直径：25mm、30mm、40mm、50mm，其他定制用于不同镶嵌样品的装夹和配重。服务承诺1、产品到达贵公司后，我公司工程师可在贵公司准备好设备所需外部条件（如水、电、气等）后，负责该设备的安装、调试、启动工作，并提供良好的技术支持和售后服务，同时对贵公司使用人员进行设备使用培训，保证受训人员能够独立、熟练操作设备和完成简单的维修工作、设备日常维护工作。★复杂设备，此项工作在用户现场进行，简单设备，此项工作远程视频指导进行，具体按照双方合同条款执行。2、我公司产品在贵公司负责人验收合格书上签字之日起计算，免费保修壹年。在免费保修期内，产品发生非人为质量问题，我公司为贵公司提供免费维修。如产品在免费保修期外出现故障，维修服务只适当收取人工费与材料成本费，并采取“先维修后付费”的原则。3、我司拥有全国客户支持中心，通过电话及视频通话及时帮助全国客户解答问题，拥有一支训练有素的工程师队伍为全国各地的客户提供优质、快速的上门服务。我司在接到贵方的故障通知后，保证在 0.5 小时内做出响应，如有需要，确保在12小时内到达客户现场排除故障。 4、我公司承诺在该设备的使用期间，可无偿、无限期地提供该设备的技术支持工作。5、我公司承诺提供免费软件升级服务（如涉及）。6、我司工程师长期免费为客户提供金相/切片制样工艺制定协助。7、我司有完善的金相耗材体系，客户有新材料需要制样时，免费为客户提供合适的耗材进行测试。8、由于我司和SGS、华测检测、上海机械协会失效分析委员会、上海市电子学会SMT/MPT专委会、北京科技大学、苏州大学等行业权威第三方检测机构和学术机构有深入合作，我方承诺为客户失效分析实验室提供长期免费咨询服务和引荐服务。

实验室V型混合机HV-10参数品 名：实验室V型混合机型号：HV-10 电机：750W电压：220V筒体容积：10升有效容积：4-5升处理方式：内外抛光滚筒转速：24转/分 生产能力：5-15公斤/小时下料方式：快拆卡箍重量：50公斤外形尺寸：660*320*750注：其他型号具体参数详见下表1、原理： 实验室V型混合机是专门针对大专院校，科研单位小批量物料混合而研发生产的，该机体积小巧重量轻，混合量小，非常适合实验室小批量物料的混合和中试用。该机通过机械传动，使两个不等高的V型圆柱筒体的物料做往复翻动，利用机械力和重力等，将两种或两种以上物料均匀混合的设备。它由筒体、驱动轴、支架等组成。筒体与驱动轴相连接，驱动轴带动筒体做旋转运动，物料在筒里被反复剪切、扩散、错位，从而实现均匀混合。2、应用： 实验室V型混合机适用于粒径之间和表观密度之间比较接近的物料混合，可广泛用于制药、食品、化工、电子、陶瓷、冶金、农业、饲料等多行业粉状或颗粒状物料的混合使用。3、特点：（1）本系列机型筒体无死角，不积料，混合时间短。（2）筒体采用不锈钢材料制成，内外壁抛光，外型美观，易于清理。（3）进料可手工加料或真空吸料，出料采用转阀和快速旋盖。（4）配备计时器，可随意调节混合时间。 （5）噪音小，无震动。型 号HV-6HV-10HV-14外形尺寸（mm）600*300*650660*320*750900*360*900总容积（L）61020电 压（V）220220220功 率（KW）0.550.750.75转速（r/min）242420 重 量（Kg）405075

请联系：张先生通过抛光液和抛光垫的配合使用，对晶圆的表面进行抛光加工。

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸508mm（20inch）抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数规格/参数TMP-150A TMP-200A晶圆尺寸4/6 inch4/6/8 inch抛光盘规格OD406 mmOD508 mm抛光盘转速0-120 RPM0-120 RPM抛光头转速 0-120 RPM0-120 RPMwafer气囊压力70-500 g/cm270-500 g/cm2保持环压力70-700 g/cm270-700 g/cm2半自动上下片有有修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器修整器转速0-80 RPM0-80 RPM

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器

产品名称：振动抛光机产品型号：KHG-250产品介绍：KHG-250型振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，尽量减少在抛光过程中的机械应力；适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎完全水平方向的振动，大限度地提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生附加损伤层和变形层，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，操作简单，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光，广泛应用于各大企业事业单位和科研院校。产品特点：1.手动自动一键切换2.自适应工件自动搜频3.超长设置时间、一键满足多种需求4.整体机构振动平稳，噪音低，寿命长5.无极调速加四挡定速，方便快捷满足各种需求6.强度范围宽50-600任意设置，满足多种零部件7.充分利用悬浮液，清洗方便8.夹持样品范围大可调节技术参数：名称规格抛盘直径φ250抛布直径φ250振动电压10-220V振动强度50-600振动频率25-400HZ设置时间30000分钟样品直径φ20-50mm输入电源电压：220V 频率：50HZ功率1KW外形尺寸 500X610X365mm重量85kg

化学机械抛光机CP-6概述RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数，如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等，以便详细了解过程。特点l集成的共聚焦3D显微镜，可以用nm分辨率表征抛光垫表面l内联摩擦、声发射研究抛光过程l内联温度传感器l可安装多种晶圆尺寸l可控制的下压力和速度 标准配置有X、Y平台，可在抛光和成像位置之间移动压板。此外，XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合来创建自定义运动，以模拟接近现实生产环境的测试条件。内联传感器扭矩 - 高分辨率内联扭矩传感器可实现端点定位，并实时表征表面；声学 - 声音信号，允许定性终点或帮助检测抛光过程中的碎片、缺陷。温度 - 焊盘和靠近晶圆抛光表面的区域的在线温度监控有助于研究去除机制。 可编程负载、速度 为了优化过程，CP-6允许使用基于配方的软件控制和改变力、速度、流速。 易于使用 摩擦测量仪配有快换载体，可轻松安装晶圆和焊盘。该软件带有预定义的测试标准配方，或者可以轻松创建新的自定义配方。集成在线3D轮廓仪 Rtec化学机械抛光机配有内联集成的3D轮廓仪。经过优化，可以表征具有nm分辨率的抛光垫表面。探测器配有共焦模式+干涉仪模式+暗场和明场模式。 这允许以nm分辨率研究表面变化与时间的关系。该测试仪允许在大表面积上自缝合，以进行体积磨损，粗糙度计算。

自动抛光机 AP 250简介AP 250可同时无缝抛光四个薄片。其电机转速（50-600RPM），可进行多种抛光程序，包括最后的用氧化抛光悬浮液的抛光步骤。参数转速：10-600RPM岩样尺寸：30x45mm/1x1.5”/60x45mm/1x3”抛光盘直径：250mm尺寸：526x589x380mm重量：50kg电源：220V，50/60Hz

1. 产品概述：MCF 的半导体研磨抛光机是用于半导体材料表面处理的关键设备。它通过机械研磨和化学抛光的协同作用，能够对半导体晶圆等材料进行高精度的平坦化处理，有效去除表面的瑕疵、划痕和不均匀层，以达到半导体制造过程中对材料表面质量的严苛要求。例如，可对硅晶圆、砷化镓晶圆等进行研磨抛光，为后续的光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺步骤创造理想的表面条件。2. 设备应用： 半导体制造：在半导体芯片的生产过程中，对晶圆进行研磨抛光是必不可少的环节。该设备可用于晶圆的初始表面处理，使其达到高度的平整度和光洁度，以便后续的电路图案制作；也可用于芯片制造过程中的中间阶段，对晶圆进行局部或全面的抛光，以改善电学性能和提高芯片的成品率。例如在逻辑芯片和存储芯片的制造中，都需要高精度的研磨抛光来确保芯片的质量和性能。 光电领域：用于制造光学元件，如激光器中的半导体激光芯片、光学传感器中的敏感元件等。通过对这些半导体材料进行精细的研磨抛光，可以提高光学元件的透光率、折射率均匀性等性能指标，从而提升整个光电系统的性能。 科研领域：为高校和科研机构的半导体材料研究提供有力的实验工具。科研人员可以利用该设备探索不同的研磨抛光工艺参数对半导体材料性能的影响，开发新的半导体材料和工艺技术。3. 设备特点： 高精度加工：能够实现纳米级甚至原子级的表面粗糙度控制，确保半导体材料表面的平整度和光洁度达到极高的标准，满足半导体制造对表面质量的苛刻要求。 工艺灵活性：可适应多种半导体材料，如硅、砷化镓、碳化硅等，并且针对不同材料和应用场景，能够灵活调整研磨抛光的工艺参数，如研磨压力、转速、抛光液配方等，以实现最佳的加工效果。 可靠的性能：具备稳定的机械结构和先进的控制系统，确保设备在长时间运行过程中保持高精度的加工性能，减少设备故障和停机时间，提高生产效率。 先进的监控系统：配备实时监控功能，能够对研磨抛光过程中的关键参数，如温度、压力、转速等进行实时监测和反馈，以便操作人员及时调整工艺参数，保证加工质量的稳定性。 易于操作和维护：具有人性化的操作界面，使操作人员能够方便快捷地进行设备操作和参数设置。同时，设备的维护保养也相对简便，降低了设备的使用成本和维护难度。4. 产品参数：1. 抛光盘规格：380mm 2. 陶瓷盘规格：139mm 3. 抛光头数量：2 4. 抛光盘转速范围：0~ 70RPM5.摆动幅度：±5mm实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。

V型混合机HV-50品 名：V型混合机型 号：HV -50 总容积：50升 净容积：20L装载系数：40%功 率：0.75KW电 压：380V 筒体转速：20r/min 重 量：180kg 体 积(mm)：1350×460×1160（mm）注：其他型号具体参数详见下表1、原理： 混合机HV系列机型是通过机械传动，使两个不等高的V型圆柱筒体的物料做往复翻动，利用机械力和重力等，将两种或两种以上物料均匀混合的设备。它由筒体、驱动轴、支架等组成。筒体与驱动轴相连接，驱动轴带动筒体做旋转运动，物料在筒里被反复剪切、扩散、错位，从而实现均匀混合。2、应用： 混合机HV系列适用于粒径之间和表观密度之间比较接近的物料混合，可广泛用于制药、食品、化工、电子、陶瓷、冶金、农业、饲料等多行业粉状或颗粒状物料的混合使用。3、特点：（1）本系列机型筒体无死角，不积料，混合时间短。（2）筒体采用不锈钢材料制成，内外壁抛光，外型美观，易于清理。（3）进料可手工加料或真空吸料，进料采用新型不锈钢人孔，出料采用转阀和快速旋盖。（4）配备时间继电器，可随意调节混合时间。 （5）设备设计科学，预留快速接口，可加配真空上料系统。

P800型抛光材料套装包括:1.0 um a-氧化铝粉1瓶 0.3 um a-氧化铝粉1瓶 0.05 um g-氧化铝粉1瓶 用于抛光皮的抛光盒 2个 1200目的Carbimet金相砂纸（灰色)5张 尼龙抛光布（白色)5张 Microcloth抛光绒布（咖啡色）10张。