硅烷偶联剂

maXis II 开启精确质量 LC-MS/MS 分析的新时代　　maXis II 在广泛的应用领域展现出前所未有的性能和解决更具挑战性分析难题的能力，这预示着maXis II 正在开启QTOF技术新时代。maXis II 同时提供全方位市场先进的性能指标。布鲁克公司超高分辨QTOF技术在提供准确质量的LC-MS/MS领域已经达到新高度。另外，maXis II 提供电子转移解析(ETD)功能，能够分析包括单克隆抗体亚基在内的整体大蛋白序列分析。可选功能“HighMass”有利于表征大分子和天然状态的蛋白质复合物如抗体药物偶联物。　　无与伦比的多功能性　　配备上TOF创新技术，布鲁克 maXis II 拥有创纪录的全灵敏度分辨率（ FSR ） 80,000。这预示着QTOF技术迎来了一个新时代，在应用领域有着前所未有的性能来解决极具挑战性的分析难题。maXis II 做到了只有TOF才能做到的整合解决方案：灵敏度、光谱精确度和动态的范围、横跨整个仪器的质量范围。　　分子分析确定　　来自于 maXis II 的高质量数据，有准确的质量和真实的同位素模型(TIP)，结合布鲁克的独特的从头计算公式发现工具，SmartFormula™ 和SmartFormula 3D™ ，提供了更大程度的准确分子式。　　增强分辨率、TIP和质量精确性的好处　　增强分辨率和质量精确性与单克隆抗体异质亚单位的完整表征密切相关。MaXis超强性能增强了单抗亚基小分子修饰检测中单一同位素质量的准确性，例如脱酰胺。　　maXis II 适用范围：　　抗体表征(完整蛋白与亚基)　　分析整蛋白和蛋白质组　　蛋白复合物　　小分子鉴定与定量　　采用High Mass可选功能，获取天然态质谱图　　电子转移解析(ETD)功能(可选)

目前新能源，电子信息等高新制造业中我们常常会使用电子浆料，这种浆料是由悬浮在有机载体中的粉末，无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系，它通过印刷等方式应用于电子元器件中，形成具有特定功能的模块。 而其体系的稳定性、多相结构的亲和性对浆料的储存与使用具有直接影响，传统的亲和性的表征手段主要包括使用动态光散射 测试粒子的分散态，利用TEM,SEM等观察颗粒的形貌、团聚状态，但都有其局限性：光散射方法需要稀释样品，不适用于不透光浆料；TEM/SEM需要颗粒与溶剂分离，且只能观测局部小视野下的情况。颗粒表面亲和性分析仪可实现不透光样品，1ml以 上样品的整体亲和性分析。产品简介：纽迈分析颗粒表面亲和性分析仪PQ001，配有专业的测试软件，方便快捷，人性化的软件操作确保高效的测试效率。 颗粒表面亲和性分析仪在外观设计、硬件配置、软件操作方面融合了先进的技术并不断升级，确保了卓越的产品性能与友好的客户体验的完美结合。纽迈分析颗粒表面亲和性分析仪PQ001产品功能：悬浮液体系颗粒湿式比表面积粒子分散性、稳定性评估颗粒与介质之间亲和性评价粉体质量控制、分散工艺、研磨工艺研究表面活性剂含量分析顺磁铁磁性杂质识别颗粒改性增强效果评价纽迈分析颗粒表面亲和性分析仪PQ001性能优势：制样简单，无有毒溶剂 快速 非光学方法，可测不透光样品 具有统计意义的结果 样品可重复测量 由未经培训的人员进行测量 可现场测试 应用案例：采用以上三种硅烷偶联剂对硅微粉进行表面处理，均使 得分散体系的驰豫率RSP值变大，说明这三种硅烷偶联 剂都能够改善树脂颗粒与溶剂的亲和性。 其中，氨基硅烷偶联剂处理的悬浮液体系驰豫率RSP值 最大，说明其对溶液两相之间的亲和性改善效果最好。

产品介绍：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品特点：1、机外壳采用不锈钢SUS304材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。产品参数：型号HMDS-20HMDS-90HMDS-210容积20L90L210L电源电压AC220V±10%/50Hz±2%AC380V±10%/50Hz±2%输入功率1500W3000W4000W控温范围室温+10℃-250℃温度分辨率0.1℃温度波动度±0.5℃达到真空度133Pa工作室尺寸（mm）300*300*275450*450*450560*640*600外形尺寸（mm）465*465*725850*700*1400720*820*1050载物托架1块2快3块时间单位分钟选配件真空泵：德国品牌，莱宝“DC”双极系列旋片式油泵，真空高，噪音低，运行稳定。连接管：不锈钢波纹管，完全密封将真空泵与烘箱连接。HMDS预处理的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。真空镀膜机的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。真空镀膜机的一般工作流程：先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

产品介绍：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品特点：1、机外壳采用不锈钢SUS304材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。产品参数：型号HMDS-20HMDS-90HMDS-210容积20L90L210L电源电压AC220V±10%/50Hz±2%AC380V±10%/50Hz±2%输入功率1500W3000W4000W控温范围室温+10℃-250℃温度分辨率0.1℃温度波动度±0.5℃达到真空度133Pa工作室尺寸（mm）300*300*275450*450*450560*640*600外形尺寸（mm）465*465*725850*700*1400720*820*1050载物托架1块2快3块时间单位分钟选配件真空泵：德国品牌，莱宝“DC”双极系列旋片式油泵，真空高，噪音低，运行稳定。连接管：不锈钢波纹管，完全密封将真空泵与烘箱连接。HMDS预处理的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。真空镀膜机的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。真空镀膜机的一般工作流程：先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

检测项目明细物理性质外观色泽、比重、结晶点、闪点 、折光率、热稳定性、环氧值、热分解温度、运动粘度、凝固点、酸值纯度灰分、水分、加热减量、皂化值、酯含量胶种评定挥发份 、灰分 、拉伸强度、定伸强度生产参数检测门尼粘度、热稳定性、剪切稳定性、硫化曲线、门尼焦烧时间物性表观密度、熔点、软化点、结晶点、粘度、酸度、吸碘值斯坦德检测为您提供各种化工助剂的质检报告助剂种类明细橡胶助剂各种无机填料、硫化助剂(硫化剂、交联剂、促进剂、活化剂和防焦剂) 、 补强助剂(炭黑、白炭黑、金属氧化物、无机盐、树脂)防护助剂 抗氧剂、 抗臭氧剂、 抗屈挠龟裂剂、 光稳定剂、 紫外光吸收剂、 有害金属抑制剂、 物理防老剂、防白蚁剂（防霉剂)工艺操作助剂 塑解剂、增溶剂、增塑剂、软化剂、均匀剂、润滑剂、分散剂、增粘剂、隔离剂、脱模剂特殊助剂着色剂、发泡剂、消泡剂、增稠剂、膏化剂、湿润剂、乳化剂、稳定剂、凝固剂、 热敏剂、抗蹼剂、防腐剂、保存剂、阻燃剂、抗静电剂、芳香剂等塑料助剂增塑剂（邻苯类增塑剂等）、热稳定剂、抗氧剂（168、1010等）、光稳定剂、阻燃剂、发泡剂、抗静电剂、防霉剂、着色剂、 增白剂、填充剂、偶联剂、润滑剂、脱模剂 涂料颜料助剂:催干剂、增韧剂、乳化剂、增稠剂、颜料分散剂、消泡剂、流平剂、抗结皮剂、消光剂、光稳定剂、防霉剂、抗静电剂等胶黏剂助剂固化剂、交联剂、引发剂、光引发剂、催化剂、促进剂、增韧剂、增黏剂、增塑剂、增稠剂、 稀释剂、溶剂、偶联剂、乳化剂、增强剂、填充剂、阻燃剂、阻聚剂、氧化剂、软化剂、防老剂（PAN、6PPD）助剂、分散剂、发泡剂、消泡剂、杀菌及防腐剂、着色剂 钻井液生物降解性 SY/T 6788 铅镉铬汞砷 SY/T 6788 其他助剂防冻液、切削液、钻井液、聚合助剂、表面处理剂、融雪剂、减水剂、增白剂、脱模剂、防锈剂、催化剂、制冷剂、防水剂、水处理剂、添加剂、脱砷剂、脱硫剂、脱氯剂、脱汞剂、车用尿素等

产品型号： HMDS-6090 HMDS真空烘箱 产品特点：1、机外壳采用不锈钢SUS304材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。 4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 6、整个系统采用材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 产品技术参数： 电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2% 输入功率：3000W 控温范围：室温+10℃-250℃ 温度分辨率：0.1℃ 温度波动度：±0.5℃ 达到真空度：133Pa 容积：90L 工作室尺寸（mm）：450*450*450 外形尺寸（mm）：850*700*1400载物托架：2块 时间单位：分钟选配件： 真空泵：德国品牌，莱宝“DC”双极系列旋片式油泵，极限真空高，噪音低，运行稳定。 连接管：不锈钢波纹管，完全密封将真空泵与烘箱连接。 HMDS预处理系统的必要性： 在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。 HMDS真空烘箱的原理： HMDS预处理系统通过对HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。 HMDS真空烘箱的一般工作流程： 先确定工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。 尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。 图片： 外壳冷轧板烤漆

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品型号：HMDS-6210 产品名称：真空烘箱（带基片预处理系统）电源电压：AC 380V± 10%/50Hz± 2%输入功率：4000W控温范围：室温+10℃-250℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：± 0.5℃达到真空度：133Pa容积：210L工作室尺寸（mm）：560*640*600外形尺寸（mm）：720*820*1750载物托架：3块时间单位：分钟真空泵：国内好品牌，上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵。产品特点：1、机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。HMDS-6000系列预处理系统的原理： HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品技术参数：电源电压：AC 380V± 10%/50Hz± 2%输入功率：3000W控温范围：室温+10℃-250℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：0.5℃达到真空度：133Pa容积：90L工作室尺寸（mm）：450*450*450外形尺寸（mm）：615*590*1470载物托架：2块时间单位：分钟真空泵：国内品牌上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵。 产品特点：1、机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。HMDS-6000系列预处理系统的原理： HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品技术参数：电源电压：AC 380V± 10%/50Hz± 2%输入功率：4000W控温范围：室温+10℃-250℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：± 0.5℃达到真空度：133Pa容积：210L工作室尺寸（mm）：560*640*600外形尺寸（mm）：720*820*1750载物托架：3块时间单位：分钟真空泵：国内品牌，上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵。 产品特点：1、机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。HMDS-6000系列预处理系统的原理： HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品技术参数：电源电压：AC 380V± 10%/50Hz± 2%输入功率：3000W控温范围：室温+10℃-250℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：± 0.5℃达到真空度：133Pa容积：90L工作室尺寸（mm）：450*450*450外形尺寸（mm）：615*590*1470载物托架：2块时间单位：分钟真空泵：国内品牌上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵。 产品特点：1、机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。HMDS-6000系列预处理系统的原理： HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。产品技术参数：电源电压：AC 380V± 10%/50Hz± 2%输入功率：3000W控温范围：室温+10℃-250℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：± 0.5℃达到真空度：133Pa容积：90L工作室尺寸（mm）：450*450*450外形尺寸（mm）：615*590*1470载物托架：2块时间单位：分钟真空泵：国内品牌上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵。 产品特点：1、机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。6、整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。HMDS-6000系列预处理系统的原理： HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。

产品型号： HS40 产品特点：1、机外壳采用冷轧板烤漆处理，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。 4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 6、整个系统采用材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。 产品技术参数： 电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2% 输入功率：3000W 控温范围：室温+10℃-250℃ 温度分辨率：0.1℃ 温度波动度：±0.5℃ 达到真空度：133Pa 容积：90L 工作室尺寸（mm）：450*450*450 外形尺寸（mm）：615*615*900载物托架：2块 时间单位：分钟选配件： 真空泵：德国品牌，莱宝“DC”双极系列旋片式油泵，极限真空高，噪音低，运行稳定。 连接管：不锈钢波纹管，完全密封将真空泵与烘箱连接。 HMDS预处理系统的必要性： 在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。 HMDS真空烘箱的原理： HMDS预处理系统通过对HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。 HMDS真空烘箱的一般工作流程： 先确定工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。 尾气排放等：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。外壳冷轧板烤漆

OROBOROS O2K细胞能量代谢分析系统Oroboros O2k是目前国际认可度的细胞能量代谢测量/分析产品。O2k系统通过高分辨率的极谱氧电极和全功能的荧光技术实现对样本的线粒体呼吸功能以及生物体的能量代谢进行精 准 定量及分析。O2k已经成为国际线粒体研究的标准，其应用范围几乎涉及所有与细胞或线粒体能量代谢相关的领域。多功能参数检测：可同时检测耗氧率、呼吸速率、呼吸控制比率、PH值、膜电位、离子浓度、自由基、ROS、ATP、Ca2+、NO、质体醌、NADH、植物氧气释放速度。多种样品适用：可用于直接测量线粒体、细胞、组织器官，或者细菌、植物细胞等。性能特点：双通道系统；测量样本容量1.5ml-3.5ml；温度范围：4-47℃，可进行低温试验；具有可变速的磁力搅拌功能；极谱氧电极传感器，检测氧流量分辨率为1 pmol O2 s-1 ml-1 ；荧光检测单元：双通道/四通道；荧光检测参数包括：线粒体膜电位、H2O2、ATP、Ca2+、Mg2+；样品仓为杜兰玻璃、钛金属等低活性的材质，减少低背景氧干扰；同步显示流动氧的浓度；自动进行氧信号的校正；双通道微量注射泵，具有注射和回抽的功能，自动化控制，可在软件的编程下进行定时定量的准确加样，不限制加样次数；专用组织匀浆工具，采用匀浆管技术对样本进行研磨，样本需求量少至几毫克；可自由设计实验，根据实验设计实时的加入不同的试剂去改变线粒体的呼吸，不限加药次数；强大的DatLab软件功能：可实时显示并记录所有测量参数；可在实验过程中随时更改实验设计；可自动进行氧气等参数的校准；具有Protocol编程功能，支持客户自定义编程以便重复实验，同时厂家提供多种Protocol程序，方便客户选用。Oroboros O2K技术优势：高精度电极检测方法实验使用试剂开放，无实验耗材消耗封闭性检测环境，可进行低氧/常氧/高氧实验拥有加热/制冷模块，可实现电子控温，温度精度高准确定量检测方式，直接检测样本消耗pmol O2 的含量具有搅拌系统的检测腔，确保腔室内样本溶液均匀，可提高检测样本的准确性和实验重复性采用模块化结构特点，更灵活地满足不同研究方向的使用需求，节约了购买成本 。Oroboros O2K产品型号：Next Gen-O2k PhotoBiologyNext Gen-O2k all-in-oneO2k-FluoRespirometerStartup O2k-Respirometer应用演示一：实验利用寡霉素关闭细胞氧化磷酸化而降低耗氧率的方法，使细胞呼吸达到Leak水平；实验第30分钟开始加入5uM解偶联剂，并每间隔120秒逐量增加0.5uM，实验数据结果显示，O2含量呈逐步下降趋势，耗氧率随解偶联剂的浓度上升而增强，达到较大耗氧率。应用演示二：实验样本为不同量的人类股外侧肌组织，将样本A 3.4mgWw与样本B3.4mgWw 置于双通道的细胞代谢测量分析系统中，分别加入苹果酸、辛酰肉碱、ADP、谷氨酸、琥珀酸、鱼藤酮、丙二酸、粘噻唑、以及抗霉素等，观察细胞的耗氧率情况，进而了解细胞的能量代谢机制。红色曲线为样本A，绿色曲线为样本B，实验数据显示不同量样本加入相同剂量的药物后耗氧率变化相同。应用演示三：测量细胞为小鼠骨髓癌细胞，实验中使用TIP 2k微型滴定泵加入FCCP，实验设定滴定间隔120秒，循环滴定15次，加药浓度从0.5uM-7.5uM。O2含量逐步下降，耗氧率随解耦联剂FCCP的不同浓度的变化而不同。应用演示四：实验为测量小鼠心肌细胞的耗氧率与H2O2之间的相互作用。实验中分别添加活性氧、琥珀酸盐、谷氨酸、ADP、寡霉素、FCCP以及细胞色素C，实验设置为不同实验样本中加入药物的剂量相同，但顺序不同，实验数据显示不同的药物添加顺序对细胞代谢、氧化磷酸化过程产生了不同的影响。参考文献：Bajzikova M, Kovarova J, Coelho AR, Boukalova S, et al. Reactivation of dihydroorotate dehydrogenase-driven pyrimidine biosynthesis restores tumor growth of respiration-deficient cancer cells. Cell Metab 29:399-416.Rodríguez-Nuevo A, Díaz-Ramos A, Noguera E, et al. Mitochondrial DNA and TLR9 drive muscle inflammation upon Opa1 deficiency. EMBO J 37.Bhaskaran S, Pharaoh G, Ranjit R,et al. Loss of mitochondrial protease ClpP protects mice from diet-induced obesity and insulin resistance. EMBO Rep 19. pii: e45009.Mills EL, Ryan DG, Prag HA, Dikovskaya D, et al. Itaconate is an anti-inflammatory metabolite that activates Nrf2 via alkylation of KEAP1. Nature 556:113-7.Calcutt NA, Smith DR, Frizzi K, Sabbir MG, et al. Selective antagonism of muscarinic receptors is neuroprotective in peripheral neuropathy. J Clin Invest 127:608-22.北京华威中仪科技有限公司全国总代理地址：北京市丰台区汽车博物馆东路盈坤世纪G座504电话：邮箱：网址

T&J-EnzyR酶催化平行反应器①T&J-EnzyR系统是为产酶提供的解决方案。②T&J-EnzyR系统可以实现酶制剂两步法液体培养的全过程自动化控制。 ③该系统将对酶的生长期、生产期的调节方法，以及对pH、温度、转速、流加等等培养条件的对比实验、平行试验和更多监测和控制功能整合到一体，该设计对于工艺相关培养设备的整合具有里程碑的意义。④这些整合的控制功能可使培养过程更快速简便，提供更可靠和可放大的结果。应用及特性 游离酶、固定化酶培养 有机相酶催化 手性拆分与手性合成/低聚肽合成/酶蛋白制备手性药物 大分子化合物的水解 辅酶或辅助因子的再生反应 脂肪酶催化水解及合成 反胶团及其在酶催化合成 模块化设计，在一套系统上实现产酶的不同阶段不同培养条件需求 实现收集菌体浓缩物，洗涤，诱导物添加等自动化控制 PH、温度、搅拌速度、补料等过程参数控制 PID控制功能 结构完美紧凑，节省空间 解决传统装置的繁锁、粗犷，重复性差等问题软件功能/ Parameter table 可对样品培养过程进行直观的控制，实时监测样品生长状态； 以图形和数字的形式实时显示探头测量数据； 可标注并跟踪发酵过程的重要步骤，如：接种、添加培养基、添加试剂、改变温度等； 图形化界面可以查看单个探头的生长曲线，也可以将多个探头绘制的生长曲线进行重叠比较； 背景基线值设置或削减； 可靠的数据采集 、存储、评估； 显示并记录发酵时间、温度、pH、转速、补料量、酸碱剂量等发酵过程参数； 实时动态曲线图均可查看； 软件校正pH、溶氧、蠕动泵流速等参数模拟流程图； 一键恢复功能先进自动化和稳健工艺； 工艺参数监控、警报、控制环路； 先进的编程模块、实时数据与工艺分析、采样数据和用户流程示意界面及设备锁定功能；技术参数型号T&J-EnzyR 全容积250ml、500ml、3L、5L、10L、20L罐体材质硼硅酸盐玻璃/+SUS 316L不锈钢罐盖温度加热毯+循环水控温，范围：冷媒温度+5℃~65℃；精度±0.2℃转速控制范围：50~1500或30~300rpmControl range: 50-1500 or 30-300 rpmPH控制范围：2。00~12.00；精度±0.02；Control range: 2-12 Accuracy ±0.02液体流加2路可编程精密蠕动泵，转速可调控制系统T&J-EnzyR生物控制器A-Type bio-controller

、格雷沃夫硅烷检测仪_主要特点：1. 检测硅烷（SIH）气体浓度。2. 用户可选单气体探头，也可选多气体探头，便于以后扩展检测其它气体。2. 气体浓度单位可选：mg/m3、μg/m3、ppm、ppb、%。3. 探头自带温度传感器。4. 主机内置Windows操作系统+格雷沃夫专业软件，功能强大：数据显示直观；参考资料丰富；数据的存储、组织、分析、报告能力超强；检测过程中可随时通过掌上电脑做各种格式的现场注释（文字、声音、图片等）。5. 同一台主机可同时连接其它格雷沃夫探头（TVOC、其它有毒气体、甲醛、颗粒物、风速风量、温湿度、压差、皮托管、热电偶温度），易于扩展，便于维护，具有极高的性价比。6. 小巧便捷、易于使用；响应迅速，适于现场及应急检测。 二、格雷沃夫硅烷检测仪_产品架构： 格雷沃夫主机或用户自己的笔记本电脑、掌上电脑、平板电脑（内置Windows系统+格雷沃夫软件）+探头（内装硅烷传感器） 三、格雷沃夫硅烷检测仪_检测参数： 1. 硅烷（SIH）气体浓度。 2. 温度。 四、格雷沃夫硅烷检测仪_软件功能 1、直观显示各参数读数。 2、对检测数据的存储、组织、分析、报告；可导出文本、表格、图表等各种格式的数据文件。 3、检测过程中，随时在主机上做各种格式的注释，包括：文字、声音、图片等。 4、随时查阅各种相关参数的资料文件。

什么是硅烷气体硅烷即硅与氢的化合物，是一系列化合物的总称，包括甲硅烷( SiH4) 、乙硅烷( Si2H6) 和一些更**的硅氢化合物。目前应用**多的是甲硅烷。一般把甲硅烷简称做硅烷。硅烷作为一种提供硅组分的气体源，可用于制造高纯度多晶硅、单晶硅、微晶硅、非晶硅、氮化硅、氧化硅、异质硅、各种金属硅化物。 因其高纯度和能实现精细控制，已成为许多其他硅源无法取代的重要特种气体。硅烷广泛应用于微电子、光电子工业， 用于制造太阳电池、平板显示器、玻璃和钢铁镀层， 并且是迄今世界上**的大规模生产粒状高纯度硅的中间产物。硅烷的高科技应用还在不断出现, 包括用于制造**陶瓷、复合材料、功能材料、生物材料、高能材料等等，成为许多新技术、新材料、新器件的基础。硅烷又以它特有的自燃、爆炸性而著称。硅烷有非常宽的自发着火范围和极强的燃烧能量，决定了它是一种高危险性的气体。主要是针对化工厂、实验室，危化品仓库等有限空间研发检测气体进行优化后的一款专用的在线固定式检测仪。它能将现场检测到的有毒有害气体浓度，转换为对应的标准信号（标准信号种类选择请参考技术参数表），然后将信号传输到 PLC、DCS、报警控制主机等上位机进行统一显示、管理和控制，从而组成功能强大的智能化气体检测报警控制系统。该设备内置继电器，可控制外围声光报警器、风机、电磁阀等设备。如该设备连入我司服务器，可实现远程设置报警值和远程标定等功能，节省后期维护成本。广州市诺达电子有限公司以专业、负责的态度致力于为客户提供与环境匹配的检测产品和服务。 主要特点：★速核系统：采用高精度32位高速微处理器，**Epsion数据处理系统，速测危害气体，高效预警毒气泄漏； ★多级标定：业内智能化多级校准技术，多重滤波技术，更精准更快速地反馈现场浓度值；★自动标定：通入实际标气，无需标定员操作，**智能识别标定；★稳定性超强：经过严格的进料筛选工序，及行业经验十几年的研发人员匠心打造，抗EMC、EMI干扰，大幅度提高**侦察兵的可靠性；★多结构的通讯方式：支持4-20mA与RS485单路或多路同时通讯，有线与内置无线433M/GPRS等无线多路通讯（选配）；★规范标准：JJF 1363-2012,JJF 1368-2012,JJF 1421-2013,JJF 1364-2012 GB3836-2010,GB 12476.5-2013 技术规格参数及气体种类：检测气体硅烷量 程0-10PPM/0-50PPM/0-100PPM（更多量程可以来电咨询）；分 辨 率0.01PPM检测原理电化学原理精 度≤±3F.S显示方式320*240 高清彩屏响应时间T90＜30S恢复时间≤30S（T90-T10)使用寿命传感器2-3年检测方式扩散式重 复 性≤±1 %F.S继 电 器容量 220VAC **/24VDC ** 无线输出（选配）433M（≤无障碍3公里 ） （定制）GPRS（无距离限制） （定制）WIFI/zigbee/LORA （定制） 有线输出（选配） 485+开关量输出 （标配）4-20mA+RS485+开关量报警输出 （定制）以上任选一种防护等级 IP66防爆等级隔爆型：ExdⅡCT6 Gb 尺 寸205*140*92mm(L×W×H)探头材质铝合金、不锈钢（可选）安装方式壁挂式、杆装式、管道式重 量1KG工作电压12－35VDC，常用 12VDC、24VDC电气接口接线口尺寸：内螺牙 M20*1.5（ G1/2 内螺牙、G3/4 内螺牙、 1/2NPT标准配件探测器、说明书、红外遥控器、厂家出厂检测报告选 配 件防爆声光报警、安装支架、管道式安装配件等工作环境温度：催化燃烧：-40~+70℃；电化学：-20~+50℃；PID：-20~+50℃；红外：-20~+50℃； 荧光法：-20~+50℃； 氧化锆:-40℃~+700℃压力：86-110Kpa；（氧化锆：≤0.6Mpa)湿度：15%RH~95%RH（无凝露）产品功耗电化学传感器：P ≤ 1.2W 红外传感器：P ≤ 2.0W普通催化传感器 ：P ≤ 2.6W 低功耗催化传感器 ：P ≤ 1.5W 热导传感器 ：P ≤ 2.0W 执行标准GB15311.1-2003； GB3836.1-2010； GB3836.2-2010； GB3836.4-2010；气体选型O30-100%LELCH2O0-10,50,100PPMCO0-100,1000,2000,10000PPMO30-1,10,50,100%VOLH2S0-50,100,1000,2000PPMCH40-1,10,50,100%VOLO20-30,100%VOLPH30-10,100,1000,5000PPMNH30-50,100,1000,2000PPMH20-100,1000,5000,40000PPM,100%VOLO30-5,10,50,100,1000,5000,10000PPMN20-100%VOLCL20-10,20PPMHCL0-10,100,500,1000PPMNO0-100,500,1000,5000PPMSO20-10,20，100,500,1000,5000,40000PPM

实贝PVD-090-HMDS预处理真空烘箱涂胶镀膜烤箱实贝PVD-090-HMDS预处理真空烘箱涂胶镀膜烤箱全自动电脑式HMDS涂胶烤箱，HMDS真空镀膜机，HMDS预处理系统，HMDS真空烤箱HMDS预处理真空烘箱一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。二、产品结构与性能2.1产品结构：1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。 2.2产品性能：1.由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，系统是将去水烘烤和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。2.由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。3.液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，效率高。4.用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多，经实践证明，更加节省药液。5. HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染，更加环保和安全。三、技术参数：规格型号PVD-090-HMDSPVD-210-HMDS容积（L）90L210L控温范围RT+10～250℃温度分辨率0.1℃控温精度±0.5℃加热方式内腔体外侧加温隔板数量2PCS3PCS真空度133Pa（真空度范围100～100000pa）真空泵抽气速度4升／秒，型号DM4电源/功率AC220/50Hz，3KWAC380V/50Hz，4KW内胆尺寸W*D*H（mm）450*450*450560*640*600外形尺寸W*D*H（mm）650*640*12501220*930*1755连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。适用于增加各类选配功能。四、HMDS预处理系统的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。五、HMDS预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。开箱温度可以由user自行设定来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））。六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。七、产品操作控制系统配置:1. 标配DM4直联旋片式真空泵（外置）；需要使用干泵可选爱德华或安捷伦（选购）2. LCD液晶显示温度控制器,PLC触摸屏操作模块3. 固态继电器；加急停装置 其它选配：1．波纹管2米或3米（标配是1米）2．富士温控仪表（温度与PLC联动）3．三色灯 4.增加HMDS药液瓶5．低液位报警（带声光报警）6．HMDS管路加热功能7．开门报警 8.压力温度记录仪

实贝HMDS晶片涂胶烘箱真空电子烤箱干燥箱 HMDS真空烘箱，HMDS涂胶烤箱，HMDS真空镀膜机HMDS预处理真空烘箱一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。二、产品结构与性能2.1产品结构：1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。 2.2产品性能：1.由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，系统是将去水烘烤和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。2.由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。3.液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，效率高。4.用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多，经实践证明，更加节省药液。5. HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染，更加环保和安全。三、技术参数：规格型号PVD-090-HMDSPVD-210-HMDS容积（L）90L210L控温范围RT+10～250℃温度分辨率0.1℃控温精度±0.5℃加热方式内腔体外侧加温隔板数量2PCS3PCS真空度133Pa（真空度范围100～100000pa）真空泵抽气速度4升／秒，型号DM4电源/功率AC220/50Hz，3KWAC380V/50Hz，4KW内胆尺寸W*D*H（mm）450*450*450560*640*600外形尺寸W*D*H（mm）650*640*12501220*930*1755连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。适用于增加各类选配功能。四、HMDS预处理系统的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。五、HMDS预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。开箱温度可以由user自行设定来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））。六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。七、产品操作控制系统配置:1. 标配DM4直联旋片式真空泵（外置）；需要使用干泵可选爱德华或安捷伦（选购）2. LCD液晶显示温度控制器,PLC触摸屏操作模块3. 固态继电器；加急停装置 其它选配：1．波纹管2米或3米（标配是1米）2．富士温控仪表（温度与PLC联动）3．三色灯 4.增加HMDS药液瓶5．低液位报警（带声光报警）6．HMDS管路加热功能7．开门报警 8.压力温度记录仪

MIC-600固定式硅烷检测仪应用于现场硅烷气体浓度24小时连续在线监测及温湿度的测量，现场显示浓度和超标声光报警，远程数据传输。采用2.5寸高清彩屏实时显示浓度，根据不同的检测气体选用当前行业内最好品牌的电化学、红外、催化燃烧、热导、PID光离子原理的气体传感器、瑞士高精度电容式数字温湿度传感器，MIC-600先进的电路设计、成熟的内核算法处理，取得了多项软件著作专利和外观专利，从而诞生了目前行业内领先的新一代多功能型固定式复合气体检测报警仪。MIC-600可以检测管道中或受限空间、大气环境中的气体浓度也可以检测气体泄漏，还可以检测高浓度单一气体的纯度。坚固耐用的防爆外壳和氟碳漆表面处理工艺适用于各种危险场所和强酸强碱的腐蚀性环境，耐磨损，10年内不褪色和掉漆。　　MIC-600固定式硅烷检测仪特点：　　●本安电路设计，防爆认证，二级防雷、防静电，防雷和防静电能力超过国家标准，抗高强度脉冲浪涌电流冲击。高可靠性和稳定性。防反接设计，任意形式的反接都不会损坏仪器　　●符合EMI、EMC标准，通过国标测试及CMC计量器具许可认证。　　执行标准：GB15322.1-2003　　GB 3836.1—2010 《爆炸性气体环境用电气设备 通用要求》　　GB 3836.2—2010 《爆炸性气体环境用电气设备 隔爆型“d”》　　GB 3836.4—2010 《爆炸性气体环境用电气设备 本质安全型“i”》　　●标准总线RS485(RTU)和4～20mA标准信号同时输出，3组继电器开关量输出，现场声光报警(选配)。可选频率输出 200-1000Hz 、Hart协议信号、1～5V输出、无线传输(2～5公里或不限距离)。可以有线或无线远程实时监控，将数据上传到手机或通过局域网、互联网传输到环保局、其他监控中心、监控设备、监控电脑，通过免费上位机软件或气体报警控制器实时监控现场的浓度。　　●兼容各种二次表、数据采集模块、PLC、DCS系统，可直接驱动电磁阀、风机、报警器等设备，也可以通过驱动中间继电器来驱动大功率设备。选配MIC2000控制器可以同时监控1000台检测仪。　　●大容量数据存储功能，可以记录实时浓度值、温湿度、或只记录报警值及时间。支持本机存储或SD卡存储，本机存储标配容量为10万条记录，需更大容量订货时要注明。SD卡存储的容量可订制。通过免费上位机软件进行数据导出和分析，支持在本机上查看数据或删除数据，可设置在容量不够的时候自动覆盖数据或不覆盖数据，自动停止记录功能。　　●标配红外遥控器，可以实现在危险场合免开盖操作，比如：修改报警点、浓度校准、零点校准、消音、恢复出厂、进入菜单、查看记录、4mA输出、20mA输出(校准其他采集设备需用这个功能)。　　●中英文界面可选择，默认中文界面，支持气体浓度单位自由切换，常规气体不需要输入分子量，特殊气体输入分子量就自动计算并切换，单位可选：PPM、mg/m3、Vol%、LEL%、PPHM、ppb、mg/L　　●2.5寸高清彩屏(LCM)显示实时浓度、时间、温度、湿度、存储状态等信息，可同时检测1-～6种气体浓度和温湿度，菜单界面采用高清仿真图标来显示各个菜单的功能名称，简明中文或英文操作提示。　　●三种显示模式可切换：同时显示多种气体浓度、大字体循环显示单通道气体浓度、实时曲线，各通道之间自动或手动循环可切换，可设置是否显示最大值、最小值、气体名称，可查看历史记录曲线图。　　●自动跟踪零点防止漂移，温度补偿、多级校准，能同时符合国标和各个地区的地方、省级计量局标准　　●数据恢复功能、浓度校准误操作自动识别并阻止，可以避免由于操作不当引起的不良。　　●可记录校准日志、维修日志、故障解决对策，传感器寿命到期提醒，下次浓度校准时间提醒功能　　MIC-600固定式硅烷检测仪参数：　　检测气体：硅烷(SiH4)，选配：最多可同时检测4～6种气体浓度和温湿度　　检测原理：电化学、红外、热导、PID光离子、催化燃烧，根据气体类型、量程、现场环境和用户需求而定　　传感器寿命：电化学原理2～3年，氧气2年或6年可选，红外5～10年，催化燃烧3年，热导5年，PID2年　　检测范围：0～1ppm、10、50、100、200ppm、100%LEL可选，其他量程可订制　　分 辨 率：0.01ppm或0.001ppm(0～10 ppm) 0.01ppm(0～100 ppm)，0.1ppm(0～1000 ppm)，1ppm(0～1000 ppm以上)，0.1%LEL(0～100%LEL)、0.01%Vol或0.001%Vol(0～99.999%Vol)　　温度检测：-40℃~+120℃(选配)，湿度检测：0～100%RH (选配)，分辨率：温度0.1℃，湿度：1%RH　　检测精度：≤±2%F.S(全量程内2%)，温度0.5℃，湿度：3%RH，更高精度可订制　　检测方式：固定式安装，在线检测，扩散式测量，管道式(M45X1.5外螺纹)、流通式、泵吸式可选　　安装方式：管道式、壁挂式。管道式的工作压力为大气压±30%，超出范围需降压处理　　响应时间：T90≤20秒　　恢复时间：≤30秒　　输出信号：总线制RS485(RTU)、三(四)线制4～20mA、可选0～20mA、1～5V、0～5V、0～10V、无线传输　　报警方式：现场声光报警(选配)，默认1路，可选3路无源触点(干节点)输出，三级报警，报警点可设置　　工作环境：-40℃～+70℃　　样气温度：-40℃～+70℃(常规)，选配：-40℃～+400℃、-40℃～+800℃ (最高1300℃)　　相对湿度：≤10-95%RH (常规)非凝露场合，选配：10-99%RH 用于高温高湿度场合，订货时　　需注明，需配预处理系统)　　工作电压：12~36V(DC直流，单台设备的标准电源为24V，1A或大于1A 的直流开关电源)　　电源参考：24V，2.1A 的开关电源可以带动40台有毒气体检测仪，或15台可燃、红外气体检测仪　　防爆形式：隔爆型 ExdⅡCT6　　连接电缆：4~20mA选三芯屏蔽电缆，RS485选四芯，距离超1000米时单根线径≥1.5mm 屏蔽层接大地　　电气接口：3/4NPT，可选M20X1.5内螺纹、1/2NPT　　防护等级：IP66 防水溅和短时间雨淋，长时间雨淋需选配防雨罩或选择不带显示的外壳或订货时注明　　外形尺寸：　　260×180×90mm(L×H×W)大气室　　260×230×90mm(L×H×W)大气室带灯　　240×180×90mm(L×H×W)常规气室　　240×230×90mm(L×H×W)常规带灯　　重 量：1.8Kg　　选配附件：墙壁安装支架、固定在管道上的安装支架(四分、六分管)、DN50法兰管道安装或不锈钢螺纹焊座(需注明管道尺寸，如DN50、DN15...)、常温高湿预处理系统、高温高湿度预处理系统、高温高湿高粉尘预处理系统、减压阀、流量计、温湿度测量、大容量SD存储卡、防雨罩、24VDC或220AC采样泵(采样距离10米)、真空泵(采样距离大于40米)、24V开关电源。　　连电脑监控需要的配件：免费上位机软件、RS485/RS232转换器、无RS232接口的笔记本电脑还需USB/RS232 转换连接线，如果要网络传输还需 TCP/IP转换器　　应用场合：石油、化工、医药、环保、烟气分析、空气治理等所有需要固定安装，在线检测气体浓度的场合

产品概述应用• 涂上化学增粘剂的超薄保形单层涂层• 精确控制MEMS器件和micro LED防粘解决方案的表面疏水性• 为光学和AR / VR应用提供高度均匀的丙烯酸酯或环氧型粘合剂涂层和界面层• 对于纳米压印光刻（NIL）应用，应涂防粘涂层以延长冲压工具的使用寿命• 在生命科学中，应用硅烷表面单层在固体底物和生物分子（包括DNA和蛋白质）之间实现稳定的共价键连接• 薄的自组装单层（SAM）涂层，用于半导体应用中的选择性沉积特点• 单个过程模块的两个负载端口EFEM或两个过程模块的四个负载端口EFEM的选项• 大容量腔室最多可容纳五十个200/300 mm晶圆• 涂层温度高达250°C，温度均匀度≤1.5％，并进行多区域控制• 多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制• 远程下游等离子发生器产生反应性原子氧，以去除反应室中的有机残留物优点• 低压工艺减少了对导致晶片翘曲和损坏的高工作温度的需求• 优异的化学沉积均匀性； 接触角控制在+/- 3度内• 兼容多种有机硅烷，包括氨基，环氧，烷基和氯硅烷• 集成的等离子腔室清洁过程有助于保持运行过程的一致性• 环保，与湿法化学工艺相比，化学/溶剂用量明显减少技术参数硬件集成EFEM：具有2个（两个）负载端口的1类（ISO 3）EFEM模块可互换的处理200mm和300mm晶圆的能力晶圆图FOUP和PM机架的能力，可进行交叉开槽和双槽保护晶圆尺寸：可配置200或300 mm晶圆，或用作具有双重处理功能的桥接工具容量：仅200mm配置：50个晶圆200mm / 300mm选项配置：25个晶圆仅300mm配置：50个晶圆蒸汽输送：多达5条汽化线，具有精确的质量流量和热控制箱体材质：316L不锈钢工艺气体输入：2个标准（3个可选），预热整合等离子体：13.56 MHz软件操作系统：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。符合SEMI标准：E30，E39，E40，E87，E90，E94性能环境清洁度：1级（ISO 3）工作温度范围：50-250°C温度均匀度：稳定后±1.5％腔室压力控制：200 mT至100 T化学用法：典型工艺1 – 10 mL正常运行时间： 95％

一、智能硅烷气体检测简要介绍：ETA－SIH4是我公司最新推出的一种智能硅烷检测仪，同时可以检测硅烷浓度、温度和湿度。仪器带有数据储存256组，通过USB接口，可以连接电脑。具有非常清晰的彩色触摸屏，声光报警提示，带内置泵，智能硅烷气体检测仪广泛用于公共场所、卫生监督、环境监测、等气体的检测与监测。 二、智能硅烷气体检测仪特点：1、检测空气中的硅烷气体，同时可以检测该环境的温度和湿度。2、仪器自带数据存储，储存数据可达256组。带有USB数据接口3、自带吸气泵可将数十米距离外气体吸入仪器进行测定。4、具有超大彩色触摸屏、操作方便快捷。5、仪器显示有ppm和mg/m3两种显示数据，可以自动转换。 6、开机或需要时对显示、电池、传感器、声光报警功能自检。 三、智能硅烷气体检测仪技术参数： l检测原理：电化学式l检测气体：空气中的硅烷（SIH4）l检测方式：泵吸式 ★ 测量范围：（同时显示ppm、mg/m3）硅烷：0-5ppm（0-20ppm） 分辨率：0.3ppm（0.1ppm）0-50ppm 或0-100ppm分辨率：0.2ppm温度：-20∽60℃。湿度：10-95%RHl基本误差：＜±5%（F.S） l最小读数：0.01ppm、响应时间：≤30秒★同时显示硅烷浓度：ppm、mg/m3,温度、湿度。★彩色触摸显示屏，时间日期记忆功能。★有数据查询功能，数据存储256组，有USB接口。 l传感器寿命：24个月 l报警：声、光报警 l外形尺寸：205x180x98 mm l工作温度：-10∽45℃ 湿度：5-90%RHl内置充电电池，可以220V交流或者直流供电 四、智能硅烷气体检测仪配置:(1)仪器主机(含内置电池) 一台 (2)充电器 一只(3)采样杆 一套 (4)采样软管 一根(5)铝合金携带箱 一只 (6)操作手册和合格证 一份

MS104K便携式硅烷气体测试仪是一款移动式快速检测硅烷气体浓度的复合型气体检测仪，最多可以同时检测1～4种气体，具有大容量数据存储功能。MS104K便携式硅烷气体测试仪采用2.31寸高清彩屏实时显示浓度，选用知名品牌的气体传感器，主要检测原理有：电化学、红外、催化燃烧、热导、PID光离子。　　MS104K便携式硅烷气体测试仪特点：　　●防水溅、防尘、防爆、防震，本安电路设计，抗静电，抗电磁干扰，通过国标测试和CPA计量器具型式认证　　●2.31寸高清彩屏显示实时浓度、报警、时间、温度、湿度、存储、通信、电量、 充电状态等信息，菜单界面采用高清仿真图标显示各个菜单的功能名称　　●数据存储功能，容量10万条。支持实时存储、定时存储，或只存报警浓度数据和时间、支持本机查看、删除数据，也可通过USB接口将数据上传到电脑，用上位机软件分析数据和存储、打印。　　●USB充电接口，过充、过放、过压、短路、过热保护，5级精准电量显示　　●采用2100mAh可充电高分子聚合物电池，可长时间连续工作　　●声光报警、振动报警、视觉报警、欠压报警、故障报警、关闭报警。　　●报警值可设，报警方式可选低报警、高报警、区间报警　　●可以选配同时检测1～4种气体，单位自由切换单位可选：PPM、mg/m3、Vol%、LEL%、PPHM、ppb、mg/L　　●三种显示模式可切换：同时显示四种气体浓度、大字体循环显示单通道气体的浓度、实时曲线，各通道之间自动循环或手动循环可切换，可设置是否显示最大值、最小值、气体名称，可查看历史记录。　　●数据恢复功能　　●零点自动跟踪，长期使用不受零点漂移影响。　　●多级校准　　●浓度校准误操作自动识别并阻止。　　●支持OEM或ODM订制，可以选配RS485通讯　　●选配环境温湿度测量功能，更多其他功能或通讯接口可订制。　　MS104K便携式硅烷气体测试仪技术参数：　　检测气体：硅烷SiH4 ，选配：同时检测1～4种气体浓度，视传感器和现场环境而定　　检测范围：0-10、100ppm，其他量程可定制　　分 辨 率：0.01ppm更高分辨率可定制　　检测原理：电化学，其他原理可选，根据气体类型、量程、现场环境和用户需求而定　　传感器寿命：2-3年　　检测方式：扩散式测量　　显示方式：2.31寸320X240高清彩屏显示,4按键操作　　检测精度：≤±3%(F.S)　　报警方式：声光报警、振动报警、视觉报警、声光+振动+视觉报警、关闭报警可选　　响应时间：T90≤30秒　　恢复时间：≤30秒　　工作电源：DC3.7V　　电池容量：2100mAH 大容量可充电高分子聚合物电池　　使用环境：温度-40℃~+70℃ 相对湿度≤0~95%RH(非凝露场合)　　温度检测：-40℃~+70℃，精度±0.5℃，选配功能　　湿度检测：0~100%RH，精度±3%RH，选配功能　　数据存储：标配10万条数据容量，支持本机查看、删除或数据导出，存储时间间隔任意设置　　通讯接口：USB(充电与通讯)，选配RS485通讯接口　　界面语言：中文或英文可设置，默认中文界面　　防爆类型：本质安全型　　防爆标志：Exia II CT4 Ga　　防护等级：IP65，防尘、防水溅　　外型尺寸：130×68×34mm(L×W×H)　　重 量：200g　　标准附件：说明书、合格证、保修卡、USB充电器(含数据线)、彩色纸质包装盒 、背夹　　选配附件：高档铝合金仪器箱 、外置手持式采样泵(含0.4米不锈钢采样手柄或0.9m可伸缩采样手柄)　　应用场合：石油、化工、医药、环保、仓储、烟气分析、空气治理等所有需要检测气体浓度的场合

GC-9280型硅烷分析氦离子化气相色谱仪适用于高纯气体和电子工业用气体中痕量杂质的检测，仪器配备高灵敏的氦离子化检测器，采用普瑞公司的中心切割技术，进样阀均带有吹扫保护气路；整机采用多柱箱设计，并配备进样压力自动校正系统，保证不同底气的样品的进样量。 硅烷是重要的新材料产品，广泛应用于LCD平板显示、半导体、太阳能等行业，随着中国半导体等行业的发展，国内对硅烷的需求与日俱增，但是由于国内硅烷生产的技术处于起步阶段，如何对硅烷的纯度进行分析是各个生产厂商需要面临的一个课题 众所周知，高纯气体的分析是一个复杂的过程，也是色谱分析的难点之一；硅烷由于其物理性质的特殊性，其分析的难度可谓难上加难，不仅需要高灵敏的检测器，还要解决硅烷遇氧燃烧的问题。GC-9280氦离子化气相色谱仪克服了硅烷分析过程中的众多技术难点，采用高灵敏度的氦离子化检测器，配备专用的硅烷取样系统，很好的完成了硅烷中痕量的ppb级杂质的分析。 适用的标准：GB/T 15909-2009《电子工业用气体 硅烷》 GC-9280硅烷分析氦离子化气相色谱仪适用于高纯气体和电子工业用气体中痕量杂质的检测，最小检测浓度可达5ppb。仪器配备高灵敏的氦离子化检测器，采用普瑞公司中心切割技术，所配备的进样阀均为带有吹扫保护气路的进口阀；整机采用多柱箱设计，不同色谱柱可单独控温，优化了分离条件，并且方便对不同色谱柱分别进行老化处理，方便仪器的维护；仪器配备进样压力自动校正系统，克服了不同底气因分子量不同而造成的进样量多导致的分析误差。 GC-9280硅烷分析氦离子化气相色谱仪的性能优势： 气体工业是国民经济的基础行业，是工业生产的“血液”，随着国民经济的快速发展，对高纯气体和电子工业用气体的需求量也快速增长。痕量杂质的检测是生产高纯气体和电子工业用气的关键环节，而痕量杂质的分析一直是色谱分析的难点，传统的热导等色谱检测器均无法胜任高纯的气体分析。 脉冲放电氦离子化检测器（PDHID）是一种灵敏度极高的通用型检测器，对几乎所有无机和有机化合物均有很高的响应，特别适合高纯气体的分析，能够检测至ng/g（ppb）级的检测器。 仪器的应用范围：本仪器主要应用于高纯硅烷气体中微量杂质的分析，具体内容详见下表： 气体种类需分析的杂质种类HeH2O2ArN2COCH4CO2C2C3SimHn仪器的检测限（PPb）153010501010303050 系统依据的相关标准: 1、电子气标准GB/T 15909-2009《电子工业用气体 硅烷》2.仪器的详细配置（供货明细）：仪器名称型号规格厂家单位数量备注氦离子化气相色谱仪GC-9280PDD北京普瑞仪器台1配备PDHID氦离子化检测器多柱箱系统北京普瑞仪器套1可以根据分析的需要设置不同的柱箱温度，以满足样品分离的需要中心切割与反吹系统:吹扫十通阀2只 吹扫六通阀3只. VALCO 套 1配备3个带吹扫保护气路的原装进口阀：一次进样，无需更换色谱柱即可完成对氢、氧、氮、氩、一氧化碳、甲烷、二氧化碳等多种样品中痕量杂质的分析。专用毛细管色谱分离系统VALCO套1用于分离硅烷中的微量：甲硅醚；甲基硅烷；乙硅烷色谱柱:Hayesep -QHayesep -DB5A 硅烷毛细管柱VALCO根61.可分离样品中的H2、O2(Ar)、N2、CO、CO2、CH4等杂质2.CO拖尾处理技术硅烷取样系统普瑞仪器套1专为高纯硅烷色谱分析设计含吹扫气路与取样气路。载气(He)纯化器:HP-2VALCO台1He中杂质含量≤10ppb载气过滤器VALCO个12μm孔径样品过滤器VALCO个12μm孔径标准气体:(10PPM)普瑞仪器套1含: H2, O2, Ar, N2,CO, CH4, CO2高纯氦气:40L用户自备瓶1+1纯度不低于99.999%高纯氮气:40L用户自备瓶1作为VALCO吹扫阀的保护及驱动气使用无死体积专用取样阀带吹扫1/8”口普瑞仪器个4取样时防止空气渗入，带放空结构设计载气专用两级不锈钢减压阀1/16”口HORO个2配:进口载气四通切换阀1/16”口只1配:进口高纯气专用色谱工作站普瑞仪器套1自动控制切割、反吹、进样等过程；并实现对色谱主机的操作控制电脑与打印机联想/HP台1可另选配安装调试费：免费技术服务及培训费：免费(1.发货前 2.安装调试中 3.公司定期办培训班时.)随机备品、备件、工具、材料费（附件四）：随机 GC-9280氦离子化气相色谱仪仪器特点 中心切割技术，实现气体全分析： GC-9280氦离子化气相色谱仪采用多阀多柱的中心切割与反吹技术，该系统由多个吹扫型十通阀及多根色谱联合组成，通过工作站设置的时间程序自动控制其进样、切换、切割与反吹等过程。 吹扫型十通阀 GC-9280-HG所配备的均为原装进口VICI生产的带保护气路的吹扫型十通阀，阀平面始终处于载气的氛围中，避免进样和切换时空气渗透到样品之中，大大提高检测灵敏度和准确性。 经特殊加工的色谱柱技术（1）色谱柱管材采用316L不锈钢材料，且管材内壁均经过钝化处理，防止吸附和一氧化碳拖尾等问题的产生（2）色谱柱担体均经过特殊处理，避免氧吸附等问题的产生（3）预切柱采用微型填充柱技术，全面改善样品的分离，兼顾分离、稳定与快速 多柱箱分离系统 气体样品的形式多种多样，同时杂质种类繁多，需要多根不同的色谱柱联用来完成气体样品中的所有杂质的分离。由于不同色谱柱的最佳工作温度不尽相同，在同一个柱箱中很难找到同时适合不同色谱柱工作的工作温度。GC-9280采用多柱箱设计，有效解决了不同色谱柱需要不同工作温度的难题。 在仪器的日常维护中，由于5A分子筛等不同担体的色谱柱的活化温度各不相同，如果在同一柱箱中进行老化需要将不耐受高温的色谱柱拆下来，然后分别进行活化。GC-9280的多柱箱设计可以有效解决上述问题，不同的色谱柱可以在不同柱箱中分别活化，避免了日常仪器维护工作中需要拆装色谱柱的问题。 HP-2氦气纯化器： GC-9280采用高纯氦气为载气，氦气的纯度直接影响到整个仪器对杂质的检测灵敏度。试验证明，高纯气体分析所用载气的纯度至少比气体样品的本底纯度高一个数量级。 HP-2型氦气纯化器是VICI公司生产的一款专载气纯化器，其纯化基质是一种无挥发性的吸附性合金，吸附剂粒子表面有一层氧化膜需通过加热活化，活化过程必须在真空或惰性气体环境下完成，这样可允许氦气在其间自由扩散，防止氧气纯化层的形成，又可以进行杂质气体的吸附。HP的吸附剂材料具有良好的热稳定性，包括两个温度控制范围。可纯化气体：He、Ar、Ne、Kr、Xe、Rn最大操作压力：1000Psi去除气体：H2、O2、N2、CO、CO2、CH4、H2O、NO、NH3、CF4等残留浓度：≤10ppb 进样压力校正系统 传统的色谱仪采用在进样阀出口处控制流量的办法来控制定量管内的进样体积，试验证明这种方法有着很大的分析误差 以分析高纯氢气为例：标准气是配置在氦气中的六种杂质，而样品气是在氢气中的六种杂质；由于氦气和氢气的分子量不同，从而造成了在相同流量下的进样量是不的情况 GC-9280配备压力校正系统，克服因底气不同造成的进样量不的问题，确保数据的准确性。 无死体积取样阀 GC-9280配备了无死体积的专用取样阀，采用带吹扫保护的取样方式，有效的避免了空气残留的问题，将取样过程对分析的影响降至低的水平。 载气专用减压阀 普通减压阀由于大量死体积的存在，直接影响到经减压阀输出后的载气纯度，造成载气中的本底杂质浓度很高，从而影响到整个系统的检测限。 GC-9280氦离子化气相色谱仪配备具有两级稳压功能的全不锈钢载气减压阀，大大提高了压力稳定性，确保基线的稳定，同时也降低了阀体内的死体积，进一步提高检测灵敏度。

InertSi 硅烷化不锈钢苏玛罐功能：采集环境空气样，用于分析低浓度挥发性有机化合物。原理：采样前罐清洗干净并抽真空，采样时打开阀门，气体样品因罐内真空流入采样罐，关上阀门，待测。材质：316 不锈钢，阀门及内表面惰硅处理。特点：1）主要用于采集环境空气中低浓度VOCs，高纯氮气清洗，可循环利用；2）阀门及罐体内表面惰硅（InertSi） 钝化，有效降低分析物的吸附；3）真空无动力采样，便于外业实验进行；4）自带压力表，真实准确反映罐内压力状态，防止漏气；（压力表选配）5）采样速度可调，可用于瞬时采样、平均采样等多种采样状态；6）拥有1L、3L、6L、15L 多种规格采样罐，满足不同采样体积要求。表1 环境空气采样罐信息型号容积（mL）规格（cm）附件净重(kg)YW-500500 ±20圆柱形真空压力复合表、惰硅采样阀YW-10001000 ±20圆柱形，柱体直径9.0, 柱高 15.7真空压力复合表、惰硅采样阀0.708YW-30003000 ±30球形，球体直径17.9真空压力复合表、惰硅采样阀1.755YW-60006005 ± 50球形，球体直径22.5真空压力复合表、惰硅采样阀2.047YW-1500015008 ± 110圆柱形，柱体直径27.2，柱高 18.0真空压力复合表、惰硅采样阀5.496订货信息：InertSi 硅烷化苏玛罐一：配置硅烷化膜片阀（TOV）产品名称货号惰硅 0.5-L 不锈钢苏玛罐（不含压力表）YW-500-B0-V1惰硅 1-L 不锈钢苏玛罐（不含压力表）YW-1000-B0-V1惰硅 3-L 不锈钢苏玛罐（不含压力表）YW-3000-B0-V1惰硅 6-L 不锈钢苏玛罐（不含压力表）YW-6000-B0-V1惰硅 15-L 不锈钢苏玛罐（不含压力表）YW-15000-B0-V1备注：1. 所有采样罐内表面均经硅烷化钝化处理。2. 采样罐阀门配置美国Gentec 硅烷化膜片阀（TOV）。3. 配置的是德国产AB 真空压力复合表（真空0-30"Hg 压力0-30 psi)。4.压力表选配。

DL-PSI-486单通道中试型全自动多肽合成仪PSI486单通道中试型全自动多肽合成仪是中试规模生产多肽的常备固相多肽合成仪。全自动极大的节省了人工成本，只需在软件中设定氨基酸添加顺序、时长等，就可按照程序自动开始合成。氮气/溶剂定期交替自动清洗管道。商品图片DL-PSI-486单通道中试型全自动多肽合成仪参数 型号通道数反应器 L氨基酸储罐溶剂储罐宽深高cmPSI48610.5＆1＆267113×62×82在多肽链在实验室被研发和筛选之后，第二步是“小试"，即根据实验室结果进行放大；第三步是“中试"，就是根据小试结果继续放大，中试成功后基本就可以量产目标肽链了。PSI486单通道中试型全自动多肽合成仪是专为中试需求而研制的。PSI486单通道中试型全自动多肽合成仪采用单通道，单个反应器的合成规模为2.5-20mmol；6个氨基酸储罐方便用户自定义多种氨基酸、偶联剂、侧链基团等；7个溶剂储罐可放置不同的常用洗涤用溶剂，是中试规模生产多肽的常备固相多肽合成仪。美国多肽科技公司的多肽合成仪均采用“反应釜固定、搅拌桨推动固相树脂与反应物碰撞"的混合模式；搅拌桨启动时，树脂被研磨挤压，部分树脂变形破碎，耦合率降低；破碎树脂渗入筛板空隙，影响了排液速度。为避免树脂破损，1995年JOHN YE试验成功了“反应釜上下翻转带动固相树脂与反应物剧烈碰撞"的无搅拌桨混合模式，使耦合效率上升到99.5%以上。DL-PSI-486单通道中试型全自动多肽合成仪指标1. 整机材质：304不锈钢2. 反应器规格：0.5L、1L、2L，带夹套3. 单通道合成规模：2.5-20mmol4. 氨基酸储罐：6个5. 溶剂储罐：7个6. 氮气保护：合成全过程均在惰性气体N2或Ar的保护下7. 搅拌模式：反应器上下翻转带动固相树脂与反应物剧烈碰撞的无搅拌桨混合模式8. 搅拌速度：0至25转/分钟，无极可调9. 溶剂流速：200ml/分钟10. 搅拌动力：电子伺服马达11. 控温方式：水浴12. 电源功率：10/220V，50/60Hz，1KW13. 合成长度：可轻松合成100个氨基酸以上的肽序列售后服务u安装与调试： 提供专业的技术人员进行设备的安装和调试，确保设备能够正确运行。u培训： 提供操作、维护、保养等方面的培训，帮助客户充分了解和掌握设备的使用方法。u维护与保养： 定期或按需提供设备的维护、保养服务，确保设备性能持续稳定。u故障维修： 在设备出现故障时，提供迅速的维修服务。 u备件供应： 提供原厂或经认证的备件，确保更换零部件时的质量和稳定性。u远程支持： 通过电话、网络等方式，远程协助客户解决操作问题或简单故障。u现场支持： 若问题无法远程解决，派遣技术人员前往现场提供支持。u客户支持热线： 设立客户支持热线，随时为客户解答疑问和提供技术支持。 u满意度调查： 定期进行满意度调查，收集客户反馈，以改进售后服务质量。公司简介北京缔仑生物科技有限公司，简称缔仑生物，专注于多肽合成、裂解、环化等相关设备的研制，其业务主要由三条产品线构成；并为制药企业、多肽CRO / CDMO / CRDMO公司、科研院所等单位提供多肽合成整体解决方案。缔仑生物，师承美国Peptide Scientific Inc，简称PSI，PSI是180 度机械搅拌模式的缔造者，其合成效率最高。PSI拥有单/多通道研发型、中试型、单臂支撑迷你生产型、和双臂支撑生产型系列全自动多肽合成仪。缔仑生物，是美国Advanced Chem Tech, 简称ACT, 多肽合成仪维保授权服务商。ACT成功研制了肽萃Tetras 106通道全自动异步多肽合成仪，肽萃适用于定制多肽、抗原肽、目录产品多肽、肽库和微量肽库的构建，肽萃是全球多肽定制服务公司采用的超级多通道多肽合成主流设备。缔仑生物，还独立研制了搅拌式生产型多肽合成仪、裂解仪。其运行全过程均可按生产流程自主设定、全自动/半自动、远程/现场操作自由切换，主反应釜和辅助釜可同步运行，所有数据均可同步备份至用户指定的数据库中。

DL-PSI-419二通道中试型全自动多肽合成仪PSI419二通道中试型全自动多肽合成仪既能满足中试开发的规模需求，又能同时进行2种多肽链的中试规模的生产。两个反应器互不干扰，可设置各自的进料和合成方法。单个通道的合成规模为2.5-20mmol；10个氨基酸储罐方便用户自定义各类氨基酸、偶联剂、侧链基团等。DL-PSI-419二通道中试型全自动多肽合成仪参数型号通道数 反应器 L氨基酸储罐溶剂储罐宽深高cmPSI48610.5＆1＆267113×62×82PSI41920.5＆1＆2 108108×62×91多肽链在试验阶段被研发和筛选完成后，第二步小试是根据试验结果进行放大；第三步中试是根据小试结果继续放大，中试成功后基本就可以量产目标肽链了。PSI419二通道中试型全自动多肽合成仪是可满足异步合成需求的全自动中试型多肽合成仪。美国多肽科技公司的多肽合成仪均采用“反应釜固定、搅拌桨推动固相树脂与反应物碰撞”的混合模式；搅拌桨启动时，树脂被研磨挤压，部分树脂变形破碎，耦合率降低；破碎树脂渗入筛板空隙，影响了排液速度。为避免树脂破损，1995年JOHN YE试验成功了“反应釜上下翻转带动固相树脂与反应物剧烈碰撞”的无搅拌桨混合模式，使耦合效率上升到99.5%以上。DL-PSI-419二通道中试型全自动多肽合成仪指标1. 通道数：可同时合成1~2条多肽2. 异步：可采用不同的合成方法合成不同多肽3. 整机材质：304不锈钢4. 反应器规格：0.5L、1L、2L，带夹套5. 单通道合成规模：2.5-20mmol6. 氨基酸储罐：10个7. 溶剂储罐：8个8. 氮气保护：合成全过程均在惰性气体N2或Ar的保护下9. 搅拌模式：反应器上下翻转带动固相树脂与反应物剧烈碰撞的无搅拌桨混合模式10. 搅拌速度：0至25转/分钟，无极可调11. 溶剂流速：200ml/分钟12. 搅拌动力：电子伺服马达13. 控温方式：水浴14. 电源功率：110/220V，50/60Hz，1KW15. 合成长度：可轻松合成100个氨基酸以上的肽序列售后服务u安装与调试： 提供专业的技术人员进行设备的安装和调试，确保设备能够正确运行。u培训： 提供操作、维护、保养等方面的培训，帮助客户充分了解和掌握设备的使用方法。u维护与保养： 定期或按需提供设备的维护、保养服务，确保设备性能持续稳定。u故障维修： 在设备出现故障时，提供迅速的维修服务。 u备件供应： 提供原厂或经认证的备件，确保更换零部件时的质量和稳定性。u远程支持： 通过电话、网络等方式，远程协助客户解决操作问题或简单故障。u现场支持： 若问题无法远程解决，派遣技术人员前往现场提供支持。u客户支持热线： 设立客户支持热线，随时为客户解答疑问和提供技术支持。 u满意度调查： 定期进行满意度调查，收集客户反馈，以改进售后服务质量。公司简介北京缔仑生物科技有限公司，简称缔仑生物，专注于多肽合成、裂解、环化等相关设备的研制，其业务主要由三条产品线构成；并为制药企业、多肽CRO / CDMO / CRDMO公司、科研院所等单位提供多肽合成整体解决方案。缔仑生物，师承美国Peptide Scientific Inc，简称PSI，PSI是180 度机械搅拌模式的缔造者，其合成效率最高。PSI拥有单/多通道研发型、中试型、单臂支撑迷你生产型、和双臂支撑生产型系列全自动多肽合成仪。缔仑生物，是美国Advanced Chem Tech, 简称ACT, 多肽合成仪维保授权服务商。ACT成功研制了肽萃Tetras 106通道全自动异步多肽合成仪，肽萃适用于定制多肽、抗原肽、目录产品多肽、肽库和微量肽库的构建，肽萃是全球多肽定制服务公司采用的超级多通道多肽合成主流设备。缔仑生物，还独立研制了搅拌式生产型多肽合成仪、裂解仪。其运行全过程均可按生产流程自主设定、全自动/半自动、远程/现场操作自由切换，主反应釜和辅助釜可同步运行，所有数据均可同步备份至用户指定的数据库中。

产品概述凭借其可配置的大容量腔室，手动加载的EcoCoat硅烷气相沉积系统旨在满足您的工艺开发和批量生产要求。 三条独立的蒸汽输送管线，出色的热均匀性和原位气体等离子体为系统提供了工艺灵活性，同时为晶圆，载玻片或热塑性表面保持了优异的硅烷单层沉积均匀性。&bull 表面改性以促进/防止粘附&bull 用于NIL，MEMS，AR/VR的防粘膜&bull 生物分子与玻璃，塑料或硅的共价键合&bull 等离子清洁和活化表面，控制疏水性灵活的化学蒸汽输送系统可与多种有机硅烷兼容。 可以使用小型测试瓶或大型安瓿瓶，从而实现从研究到低成本的大批量生产的过渡。 三个独立的蒸汽输送管线可容纳多种前体或水，以实现表面水合，从而实现最佳的硅烷与底物的结合。 集成的等离子体功能通过三个独立的MFC控制的过程气体输入来实现。 灵活的腔室搁板/电极允许从晶片（200/300 mm）到载玻片和3D热塑设备使用各种各样的基板形状因子。技术参数射频等离子体频率/功率：40 kHz，100-1000瓦工作温度：环境温度205°C温度均匀度：稳定后±1.5％腔室压力控制：100 mT-100 T化学用量：0.1 – 3.0 mL（典型过程）化学分配量：增加0.1 mL化学物数量：最多三种排气量：平均10 SCF运行箱体材质：316L不锈钢腔室尺寸：40.6厘米（宽）x 46厘米（深）x 40.6厘米（高）（16“ x 18” x 16“）系统整体尺寸：116厘米（宽）x 98.4厘米（深）x 112.73厘米（高）（46英寸x 38.75英寸x 44.38英寸）灯塔增加了30厘米装载：12个可移动的不锈钢架子可实现灵活的基板装载和多种等离子体操作模式，包括有源，下游，RIE和离子阱晶圆容量：8盒100毫米-150毫米晶圆/ 2盒200毫米晶圆/ 1盒300毫米晶圆滑轨容量：使用定制机架最多可容纳2,000个蒸汽输送线：三条，具有独立的过程和温度控制

四氯硅烷分析氦离子色谱仪适用电子工业用气体中痕量杂质的检测，小检测浓度可达5ppb。仪器配备高灵敏的氦离子化检测器，采用华爱公司的中心切割技术，进样阀均带有吹扫保护气路；整机采用多柱箱设计，并配备进样压力自动校正系统，不同底气的样品的进样量。产品先后荣获上海市成果转化A级项目。硅(SiHCl3)含量（体积分数）/l0-6 ≤40025二氯硅烷(SiH2Cl2)含量（体积分数）/l0-6 ≤40025甲基二氯硅烷(SiCl2CH4)含量（体积分数）/l0-6 ≤20050金属元素及其他元素含量（硼+铝）（B+Al）含量/（μg/kg） ≤——0.1（磷+砷）（P+As）含量/（μg/kg） ≤——0.3镓（Ga）含量/（μg/kg） ≤——0.5锑（Sb）含量/（μg/kg） ≤——0.5铟（In）含量/（μg/kg） ≤——0.5钙（Ca）含量/（μg/kg） ≤10.5铬（Cr）含量/（μg/kg） ≤10.5铁（Fe）含量/（μg/kg） ≤10.5钾（K）含量/（μg/kg） ≤10.5钠（Na）含量/（μg/kg） ≤10.5镍（Ni）含量/（μg/kg） ≤10.5钼（Mo）含量/（μg/kg） ≤10.5锰（Mn） 含量/（μg/kg） ≤10.5铜（Cu）含量/（μg/kg） ≤10.5镉（Cd） 含量/（μg/kg） ≤10.5钴（Co）含量/（μg/kg） ≤10.5锌（Zn）含量/（μg/kg） ≤10.5钒（V）含量/（μg/kg） ≤10.5

PTM600手提式硅烷气体分析仪特点：● 防水溅、防尘、防爆、防震，本安电路设计，抗静电，抗电磁干扰，通过国标测试和CMC计量器具生产许可认证●防护级别IP66，内置水汽、粉尘过滤器，防止因水汽和粉尘损坏传感器和仪器●内置泵吸式测量，集成水汽、粉尘过滤器，可选配专业配件用于高温、高湿、高粉尘环境，响应迅速 特殊路设计，采样距高大于10米。●3.5寸高清彩屏显示实时浓度、报警、时间、温度、湿度、存储、通信、打印、电量、充电状态等信息，菜单界面采用高清仿真图标显示各个菜单的功能名称●大容量数据存储功能，标配10万条数据存储容量，更大容量可订制。可选配U盘存储或SD卡存储功能，支持实时存储、定时存储或只存报警浓度数据和时间、支持本机查看、删除数据，也可通过USB、红外通信、RS232 接口将数据上传到电脑，用上位机软件分析数据和存储、打印。●蓝牙通信接口、USB接口、RS232接口自动识别，可选配内置打印机或外置无线蓝牙打印机打印内容：公司名称、气体名称、日期时间、环境温湿度、浓度数据、检测结果(是否合格)●USB充电接口，可用电脑或充电宝充电，兼容手机充电器，过充、过放、过压、短路、过热保护，5级精准电量显示，支持USB热插拔，检测仪在充电时可正常工作●采用10800mAH大容量可充电高分子聚合物电池，可长时间连续工作●声光报警、视觉报警、欠压报警、故障报警，报警时多方位立体显示报警状态。●报警值可设，报警方式可选低报警、高报警、区间报警、加权平均值报警●高精度温湿度测量(选配)，同时对传感器进行温度补偿，仪器使用温度范围-40～70度，可检测1300度的气体(选配高温采样降温过滤手柄或高温高湿预处理系统)●最低可以检测到0.001PPM，最高可检测99.999%Vol，支持高低量程自动切换(订货时需注明)。●可以实时检测或定时检测(针对被测气体的量比较小的情况)，不检测时可以把泵关闭以延长开机时间。●可以同时检测1～6种气体，最多可扩展到24种气体，单位自由切换，常规气体不需要输入分子量，特殊气体需要输入分子量就自动计算并切换，单位可选：PPM、mg/m3、Vol%、LEL%、PPHM、ppb、mg/L●三种显示模式可切换：同时显示四种气体浓度、大字体循环显示单通道气体的浓度、实时曲线，各通道之间自动循环或手动循环可切换，可设置是否显示最大值、最小值、气体名称，可查看历史记录曲线图。●中英文界面可选择，默认中文界面，简明中文或英文操作提示，各个年龄阶段的使用者都可以轻松操作●数据恢复功能，可以选择性恢复或全部恢复，浓度校准误操作自动识别并阻止，避免人为因素造成的不良●零点自动跟踪，目标点多级校准，保证测量的线性度和精度，能同时符合国家标准和地方计量局标准。●可记录校准日志、维修日志、故障解决对策，传感器寿命到期提醒，下次浓度校准时间提醒功能PTM600手提式硅烷气体分析仪用于移动式需要精确检测分析硅烷气体浓度、温湿度测量的场合，PTM600六合一气体分析仪采用3.5寸高清彩屏实时显示浓度，采用的是当前行业内最好品牌的电化学或红外、催化燃烧、热导、PID光离子原理的气体传感器、瑞士高精度电容式数字温湿度传感器。PTM600先进的电路设计、成熟的内核算法处理，取得了多项软件著作专利和外观专利。PTM600可以检测分析管道中或受限空间、大气环境中的气体浓度也可以检测气体泄漏，检测气体种类超过500种，还可以检测分析各种背景气体为氮气或氧气的高浓度单一气体纯度。

PTM600手提式硅烷气体分析仪用于移动式需要精确检测分析硅烷气体浓度、温湿度测量的场合，PTM600六合一气体分析仪采用3.5寸高清彩屏实时显示浓度，采用的是当前行业内最好品牌的电化学或红外、催化燃烧、热导、PID光离子原理的气体传感器、瑞士高精度电容式数字温湿度传感器。PTM600先进的电路设计、成熟的内核算法处理，取得了多项软件著作专利和外观专利。PTM600可以检测分析管道中或受限空间、大气环境中的气体浓度也可以检测气体泄漏，检测气体种类超过500种，还可以检测分析各种背景气体为氮气或氧气的高浓度单一气体纯度。　　PTM600手提式硅烷气体分析仪特点：　　● 防水溅、防尘、防爆、防震，本安电路设计，抗静电，抗电磁干扰，通过国标测试和CMC计量器具生产许可认证　　●防护级别IP66，内置水汽、粉尘过滤器，防止因水汽和粉尘损坏传感器和仪器　　●内置泵吸式测量，集成水汽、粉尘过滤器，可选配专业配件用于高温、高湿、高粉尘环境，响应迅速 特殊路设计，采样距高大于10米。　　●3.5寸高清彩屏显示实时浓度、报警、时间、温度、湿度、存储、通信、打印、电量、充电状态等信息，菜单界面采用高清仿真图标显示各个菜单的功能名称　　●大容量数据存储功能，标配10万条数据存储容量，更大容量可订制。可选配U盘存储或SD卡存储功能，支持实时存储、定时存储或只存报警浓度数据和时间、支持本机查看、删除数据，也可通过USB、红外通信、RS232 接口将数据上传到电脑，用上位机软件分析数据和存储、打印。　　●蓝牙通信接口、USB接口、RS232接口自动识别，可选配内置打印机或外置无线蓝牙打印机打印内容：公司名称、气体名称、日期时间、环境温湿度、浓度数据、检测结果(是否合格)　　●USB充电接口，可用电脑或充电宝充电，兼容手机充电器，过充、过放、过压、短路、过热保护，5级精准电量显示，支持USB热插拔，检测仪在充电时可正常工作　　●采用10800mAH大容量可充电高分子聚合物电池，可长时间连续工作　　●声光报警、视觉报警、欠压报警、故障报警，报警时多方位立体显示报警状态。　　●报警值可设，报警方式可选低报警、高报警、区间报警、加权平均值报警　　●高精度温湿度测量(选配)，同时对传感器进行温度补偿，仪器使用温度范围-40～70度，可检测1300度的气体(选配高温采样降温过滤手柄或高温高湿预处理系统)　　●最低可以检测到0.001PPM，最高可检测99.999%Vol，支持高低量程自动切换(订货时需注明)。　　●可以实时检测或定时检测(针对被测气体的量比较小的情况)，不检测时可以把泵关闭以延长开机时间。　　●可以同时检测1～6种气体，最多可扩展到24种气体，单位自由切换，常规气体不需要输入分子量，特殊气体需要输入分子量就自动计算并切换，单位可选：PPM、mg/m3、Vol%、LEL%、PPHM、ppb、mg/L　　●三种显示模式可切换：同时显示四种气体浓度、大字体循环显示单通道气体的浓度、实时曲线，各通道之间自动循环或手动循环可切换，可设置是否显示最大值、最小值、气体名称，可查看历史记录曲线图。　　●中英文界面可选择，默认中文界面，简明中文或英文操作提示，各个年龄阶段的使用者都可以轻松操作　　●数据恢复功能，可以选择性恢复或全部恢复，浓度校准误操作自动识别并阻止，避免人为因素造成的不良　　●零点自动跟踪，目标点多级校准，保证测量的线性度和精度，能同时符合国家标准和地方计量局标准。　　●可记录校准日志、维修日志、故障解决对策，传感器寿命到期提醒，下次浓度校准时间提醒功能　　PTM600手提式硅烷气体分析仪技术参数：　　检测气体：硅烷SiH4 ，选配：同时检测1～6种，最多18种气体和温湿度测量，视传感器和现场环境而定　　检测范围：0～1ppm、10、50、100、200ppm、100%LEL可选，其他量程可订制　　分 辨 率：0.01ppm或0.001ppm(0～10 ppm) 0.01ppm(0～100 ppm)，0.1ppm(0～1000 ppm)，1ppm(0～1000 ppm以上)，0.1%LEL(0～100%LEL)、0.01%Vol或0.001%Vol(0～99.999%Vol)　　检测原理：电化学、红外、热导、PID光离子、催化燃烧，根据气体类型、量程、现场环境和用户需求而定　　传感器寿命：电化学原理3年，氧气2年或6年，红外5～10年，催化燃烧3年、热导5年，PID2年　　检测方式：内置泵吸式，流量800毫升/分钟　　显示方式：3.5寸320X240分辨率的大屏幕高清彩屏显示　　检测精度：≤±2%(F.S)(更高精度可定制)　　线 性 度：≤±2%　　重 复 性：≤±2%　　不确定度：≤±2%　　报警方式：声光报警、视觉报警、声光+视觉报警、关闭报警　　响应时间：T90≤20秒　　恢复时间：≤30秒　　工作电源：DC3.7V　　使用环境：温度-40℃~+70℃ 相对湿度≤0-99%RH　　样气温度：-40℃~+70℃ ，选配高温采样降温过滤手柄或高温高湿度预处理系统可检测1300℃的烟气浓度　　温度显示：-40℃~+70℃(选配) 精度0.5℃　　湿度显示：0-100%RH (选配)精度3%RH　　电池容量：3.7VDC，10800mAH可充电的高分子聚合物电池 ,带过充、过放、过压、短路保护功能　　数据存储：标准容量10万条数据，选配SD卡、U盘存储，容量不限，支持本机查看、删除或数据导出，免费上位机通讯软件，存储功能默认为关闭状态，可设置为开启状态，存储时间间隔任意设置　　通讯接口：蓝牙、USB、RS232 自动识别　　打 印 机：选配，内置微型打印机或外置微型无线蓝牙打印机　　无线传输：选配，可以把数据无线传输到手机、远程监控中心、监控电脑等监控设备，利用上位机在电脑上　　进行数据分析、存储、打印等功能　　防爆类型：本质安全型　　防爆标志：Exia II CT4　　防护等级：IP66，防雨淋与水溅、防尘　　外型尺寸：255×210×125mm(L×H×W)　　重 量：2.5Kg　　标准附件：说明书、合格证、保修卡、USB充电器(含数据线)、高档铝合金仪器箱、光盘(上位机通讯软件) 、40cm不锈钢采样手柄(1米软管)　　选配附件：内置微型打印机、外置微型无线蓝牙打印机、温湿度测量功能、U盘存储、无线数据通讯功能、高温采样降温过滤手柄、高温高湿预处理系统、外置远距离采样泵、湿度粉尘过滤器多个、0.9m 可伸缩采样手柄(1米软管)　　应用场合：石油、化工、医药、环保、烟气分析、空气治理等所有需要检测分析气体浓度的场合