溴化环氧树脂

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ITW环氧树脂胶（5 Minute Epoxy Adhesive）一种快干型、双组份、通用型胶水。典型的室温固化，适于粘接、灌封、密封，扫描电镜中经常用来制样。产品主要参数：剪切强度：1900绝缘强度：490 V/mil剥离强度：2 - 3 pli混合后粘度：10000工作温度范围：-40 to 93.3 °C固化速度：初固3-6分钟@ 22.2 °C货号产品名称规格ITW-25ITW环氧树脂胶5 Minute Epoxy Adhesive 25g价格仅供参考，详情请致电010-52571502

环氧树脂印制多孔载玻片多孔载玻片，钠钙玻璃制造，多用于病理检测。黑色、蓝色、绿、红、白等色环氧树脂印制。树脂惰性极强，不与普通化学试剂反应，耐高压灭菌。l 符合标准DIN ISO 8037/1l 预清洁l 76*26*1mml 抛光边，90度角l 单面漆边（带漆长度 20mm）l 单孔，2孔、4孔、8孔、10孔产品选购说明：货号末尾是1-蓝色，尾号是0-黑色，尾号2-白色，3-绿色，4-红色。常规是黑色或者蓝色。详情咨询海德公司。 订购信息：货号产品名称孔数孔直径规格1216541环氧树脂印制多孔载玻片16mm Dia.50片1215671环氧树脂印制多孔载玻片211mm Dia.50片1216491环氧树脂印制多孔载玻片314mm Dia.50片1216681环氧树脂印制多孔载玻片310mm Dia.50片1215131环氧树脂印制多孔载玻片68mm Dia.50片1216751环氧树脂印制多孔载玻片8，numbered6mm Dia.50片1216071环氧树脂印制多孔载玻片89mm Dia.50片1216651环氧树脂印制多孔载玻片105mm Dia.50片1216691环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered6mm Dia.50片1216521环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered8mm Dia.50片1216551环氧树脂印制多孔载玻片108mm Dia.50片1216821环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered7mm Dia.50片1216531环氧树脂印制多孔载玻片107mm Dia.50片1216331环氧树脂印制多孔载玻片12，numbered5mm Dia.50片价格请电询

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金导电胶1.环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- Paste，EMS 单组份环氧树脂导电金胶，具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说，具有更优秀的性能，能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用，对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛，包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等产品的参数：Composition88% GoldSystemOne-part epoxyViscosity175,000 cpsPot Life (25°C)6 monthsCure15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°CElec. Resist (Ohm-cm)4 x 104Bond Shear Strength1000 psiOutgasing (postcure)0.70% 1000 hrs @125°CThinnerButyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetateServ. Temp. Range-65°C to +200°C产品信息：货号产品名称规格12640-01Gold Epoxy Paste2 g12685-26Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate)25 ml 2.EMS Conductive Gold-Paste这也是一款单组分金导电胶，属于室温快干型，最大服务温度65°C，此款金导电胶不适合永久性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%，金微粒的大小小于2μm，薄片大小小于10 μm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。产品信息：货号产品名称规格12642EMS Conductive Gold-Paste2mg12643Conductive Gold-Paste Extender25ml

产品介绍：环氧树脂，分别由“Technovit Epox树脂”成分和两种不同的硬化剂成分组成：更短固化时间的“快速型Technovit Epox硬化剂”或更长时间的“普通型Technovit Epox硬化剂”。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用途定制，放置时间大约为一小时，特别在真空下被使用时，可以保证其充分渗透入带空材料中。泰克诺维4000是一款高硬度的，低收缩的镶嵌树脂，应用于检测黑色金属材料的场景。白色不透明的镶嵌效果确保在针对涂层的显微镜下更容易观测。超细的粉料配合调合比例，用于多孔多层结构金属样品的无缝隙包埋，如铸铁、钢、铜及铜合金、铝及铝合金、银基合金、钦及钦合金、硬质合金热喷涂、金属锻层等等。 聚合时极其小的收缩率和最佳的边缘密合性优异的流动性与金属表面有极好的附着性能，确保适当的边缘分辨率和保护最佳的打磨和抛光性能不透明树脂包埋特别适用千边缘检测，避免了深度聚焦错误易于混合固化时间缩短至大约12-17分钟。材料性能：该体系可以用于所有的包埋任务，并且它尤其被推荐用于带气孔材料，如被喷洒和腐蚀的面应在真空中包埋，真空注入可以保证环氧树脂彻底的渗透入所有的孔和曲线，因此，样品从内部被固定，最佳的效果与推荐的调和比密切相关。Technovit Epox组分应以调和比为2：1（树脂：硬化剂）调和，然后倾倒。它们大概会在10至18小时内固化，固化时间取决于所应用的固化成份。固化时间可以通过在恒温箱、冷水浴或冰箱中保存样品而被缩短或延长。适用于真空加工具有良好样品粘附性的透明树脂具有紫外稳定性可调节的固化时间无缝隙包埋 Technovit Epox树脂在透明树脂领域体收缩率是最低，透明效果好，但固化时间长，操作要求高，硬度偏低，故适合于工作量不大的情况下热敏感的需要透明效果的中等硬度或软质材料的镶嵌。现场金相用于复原和矿物检测的制模还原摩擦损坏法医测试复杂结构尺寸测量

Stycast 2850 FT系列产品是低温常用的环氧粘接剂，用于粘接温度计，或固定，密封结构组件。该款产品可与不同催化剂搭配使用，提供低粘度混合剂(24LV and 23 LV)，室温固化(24LV,23LV and 9)和高温操作(Catalyst 11)。具体选择可参见下表： Stycast 2850选择指南催化剂 24LV23LV911粘性最低低标准标准室温固化25 °C8-16 h16-24 h16-24 hX高温固化2 h @ 65°C4 h @ 65°C2 h @ 65°C2 h @ 100°C+ 4 h @ 150°C活化寿命30 min60 min45 min4 hTemperature (°C)最 高连续操作温度9090120180每100份STYCAST 2850 FT中催化剂含量8%8%4%4.8% 1. Stycast-2850(23LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水 • Stycast 2850FT黑色环氧基树脂搭配23LV催化剂，可供较标准时长更长的工作寿命。• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 低粘度催化剂具有很好的渗透力 • 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 16-24小时室温固化 2. Stycast-2850(24LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水 • Stycast 2850FT黑色环氧基树脂• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 8-16小时室温固化• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 最 低粘度催化剂具有很强渗透力 3. Stycast-2850(9)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水 • Stycast 2850FT黑色环氧树脂基，搭配催化剂9 ，提供较标准时长更长的工作寿命• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 其他催化剂提供更低粘性混合• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 16-24小时室温固化• 操作期45分钟4. Stycast-2850(11)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• 双组份-最 高操作温度180°C• 高温固化- 2 h @ 100°C + 4 h @ 150°C• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 操作期4小时• 用于安装固定组件或用于密封典型用户：中科院物理所中科院合肥物质科学研究院北京航空航天大学中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院中国科学院大连化学物理研究所清华大学山东大学华南理工大学北京大学北京大学浙江大学西安交通大学香港大学人民大学东南大学香港浸会大学兰州近物所山东大学复旦大学中国科学技术大学 中国科学技术大学浙江大学西安交通大学复旦大学中科院物理所复旦大学物理系上海大学北京大学复旦大学物理系北京邮电大学中国科学院上海应用物理研究所中科院物理所中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院北京大学中科院物理所北京理工大学云南大学北京工业大学福建物质结构研究所中科院物理所山西大学物理电子工程学院厦门大学北京师范大学上海交通大学北京大学清华大学中山大学南京大学南京大学清华大学中科院理化所复旦大学香港中文大学 南京大学复旦大学北京大学中科院物理所扬州大学中科院理化所北京工业大学广东工业大学

8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极 8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆 8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆 8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆 8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆

美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂原装进口美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂，包括环氧树脂和丙烯酸树脂。流动性好，收缩率低，渗透性强，边缘保护效果好。适用于对温度和压力敏感的材料的室温镶嵌。环氧树脂包含液体树脂和液体固化剂；丙烯酸树脂包含固体树脂粉末和液体固化剂。EpoQuick 环氧树脂和固化剂，2h/室温，适用于快速制样EpoCure 环氧树脂和固化剂，6h/室温，适用于常规制样EpoFlow 环氧树脂和固化剂，9h/室温，适用于多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样EpoLi-ion 环氧树脂和固化剂，24h/25℃或2h/60℃，锂电池金属片粘结AcryQuick 丙烯酸树脂和固化剂，8-12min/室温，适用于快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样 EpoQuick 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：2h粘度：极低收缩率：极低邵氏硬度：80放热峰值温度：230°F/110°C树脂与固化剂体积混合比：5:1适用于：快速制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-01-032MH-01-008ME-01-128MH-01-032EpoCure 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：6h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：80放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：4:1适用于：常规制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-02-032MH-02-008ME-02-128MH-02-032EpoFlow 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：9h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：78放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]16oz [470ml]1gal [3.8L]64oz [1.9L]ME-03-032MH-03-016ME-03-128MH-03-064EpoLi-ion 环氧树脂、固化剂组分：Q1707-1RA/Q5230B固化时间：24h/25℃或2h/60℃颜色：透明微黄液体/透明黄褐色液体粘度：7000-9000/100-300邵氏硬度：85特性：耐电解液腐蚀树脂与固化剂重量混合比：100:30适用于：锂电池金属片粘结订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂5kg5kg10kg10kgME-04-05MH-04-05ME-04-10MH-04-10AcryQuick 丙烯酸树脂、固化剂透明度：不透明固化时间：8-12min粘度：中收缩率：中邵氏硬度：82放热峰值温度：150°F/65°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样订货信息：产品编号套装树脂固化剂5lbs [2.3kg]64oz [1.9L]MA-01-KMA-01-5MA-01-064 树脂 固化剂 混合蜡纸杯 搅拌棒 1lb [0.45kg] 12oz [360ml] 10个 10个

Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。环氧镶嵌树脂Epoxy对样品的附着力最佳，有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时，每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂，环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低，收缩率越低，因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后，样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短，大概需要30分钟，但是升高的温度会导致少量的收缩。 Aka-Resin Liquid Epoxy是一种clear liquid epoxy resin，必须与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂一起混合。因每种硬化剂都有其不同的优势。选择哪种epoxy hardener取决于您对最终镶嵌的要求。Aka-Cure Slow慢速固化剂和Aka-Cure Slow-2慢速固化剂是环氧树脂固化剂（epoxy hardeners），可实现尽可能低的收缩率，并因此具有出色的边缘保持度。它们适用于真空浸渍和热敏感样品。与epoxy resin Aka-Resin液态环氧树脂混合，它们在22°C下可在8-24小时内固化。Aka-Cure Slow-2慢速固化剂可以作为非危险品运输，因此通常是一种更经济的选择。Aka-Cure Quick快速固化剂是一种epoxy固化剂，可实现非常坚硬、透明的镶嵌，并具有良好的边缘保持度且低收缩率。它适用于真空浸渍多孔样品，并在80°C下30分钟内快速固化。当需要在非常短的时间内完成固化时，Aka-Cure Quick快速固化剂便是理想的选择。对于大样品的epoxy mounting，Aka-Cure Quick快速固化剂可以在室温下固化过夜，然后在80°C下进行后固化。这种低温固化的收缩率可忽略不计。 丙烯酸我们的acrylic resin是一种快速固化、透明的双组份系统，略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种acrylic powder和一种acrylic liquid，可在大约8分钟内固化。将Aka-Clear-2粉末与Aka-Clear-2液体混合时，无需使用压力罐即可获得完全透明的、无气泡的镶样。由于镶样完全可见，因此Aka-Clear-2是失效分析和电子元件制备过程的理想选择。在需要快速周转的生产环境中，通常要求固化在较短时间内完成。在这种情况下，Aka-Clear-2比冷镶嵌环氧树脂和热镶嵌树脂更有优势。常见问题解答：什么时候需要使用Epoxy，什么时候需要使用丙烯酸？Epoxy resins的收缩率非常低，因此可提供最好的镶嵌效果。每当需要最好的质量时，epoxy就是正确的选择。但是，epoxy resins的固化时间比较长，因此当您比较重视固化速度时，由于丙烯酸树脂的固化时间较短，此时首选通常是丙烯酸树脂。冷镶嵌树脂危险吗？ 所有的化学产品都必须小心处理，当搬运和混合冷镶嵌树脂时，必须遵循用户指南中规定的安全措施。必须始终佩戴手套和护目镜，避免直接接触各个部件。在完全固化之后，epoxy和丙烯酸镶嵌样块的处理是安全的。

填充孔隙 可同时浇注多块试样 工作周期短 无须设备投资 不产生变形 PRESI提供包括：丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂等多种镶嵌耗材。

美国QMAXIS热压镶嵌粉原装进口美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对温度和压力不敏感的材料的热压镶嵌，边缘保护效果好，适合连续的批量制样。成份不同、硬度不同、颜色不同的热压镶嵌粉，可满足大多数材料的镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂，适用于常规经济制样EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），适用于高硬度材料边缘保护，更易于装填和清理EpoPowder F 环氧树脂（粉末），适用于高硬度材料边缘保护，涂层和复杂几何形 状样品的制备TransPowder 丙烯酸树脂，适用于样品有可视性需求，便于观察磨抛效果CopperPowder 铜导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析铜GraphPowder 碳导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析碳PhenoPowder 热固性酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：良好透明度：不透明硬度：良好适用于：常规经济制样订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]25lbs [11.3kg]黑色MP-01-5MP-01-25红色MP-02-5MP-02-25EpoPowder 环氧树脂，黑色（颗粒/粉末），用于高硬度材料——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），高保边，更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），更适合涂层和复杂几何形状的高保边固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：优透明度：不透明硬度：高适用于：高硬度材料边缘保护订货信息：颜色/形态产品编号4lbs [1.8kg]25lbs [11.3kg]黑色/颗粒MP-03-4MP-03-25黑色/粉末MP-04-4MP-04-25TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于金相试样热镶嵌，具有可视性固化温度：392°F/200°C压力：5000psi/345bar边缘保护性：良好透明度：透明硬度：中低适用于：样品有可视性需求，便于观察磨抛效果订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]透明MP-05-5添加了导电填料的热压镶嵌粉，用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料 添加铜和矿物，铜导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析铜——GraphPowder 碳导电填料 添加石墨和矿物，石墨导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析碳订货信息：颜色/填料产品编号1lb [0.45kg]4lbs [1.8kg]铜褐色/铜和矿物MP-06-1MP-06-4黑色/石墨和矿物MP-07-1MP-07-4

Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。热镶嵌热镶嵌可为样品的表面提供保护和保持，使样品处理更加轻松，一次镶嵌可处理多个小样品，使样品尺寸统一，便于夹持于样品夹具座中。Hot mounting resins用于镶嵌机，在高压和高温的作用下使样品的外形统一，方便其在直立式显微镜或其他需要特定尺寸或形状的设备中完成检查。我们提供了多种热镶嵌化合物，供您根据具体的热镶嵌过程进行选择。Aka-Resin环氧树脂是一种黑色的、矿物填充的热固性环氧树脂，具有最佳的镶嵌效果，且收缩率非常低，边缘保持度最好。这样可以以很高的放大倍率检查样品，并且由于树脂和样品之间不存在间隙，因此也避免了交叉污染。Aka-Resin三聚氰胺是一种白色的、矿物填充的热固性三聚氰胺树脂，可用于普通镶嵌，收缩率非常低。由于白色提供了对比度，因此它是表面硬化样品进行硬度测试的最佳选择。Aka-Resin丙烯酸是一种透明的热塑性丙烯酸树脂，用于透明镶嵌。对于需要观察样品的失效分析或目标制备，这是理想的选择。Aka-Resin酚醛SEM是一种黑色的、碳填充的热固性酚醛resin，用于SEM作业的导电型镶嵌。Aka-Resin酚醛树脂是一种黑色的、木质填充的热固性酚醛resin，用于常规的样品镶嵌。这种树脂比较便宜，因此与高价格的树脂一起使用使，非常适合做回填。 常见问题解答：热固性和热塑性有什么区别？热固性树脂在一定温度下固化，这个过程是不可逆的。热塑性树脂在高温下软化，并在冷却过程中再次硬化或凝固。这个过程是可逆的，如果mount的效果不满意，您可以把它放回镶样机，然后重复镶嵌的过程。什么是回填？回填可用来综合两种不同树脂的特性。这里是一些例子： 在样品底部使用高质量的树脂（如Aka-Resin环氧树脂）以获得最佳的制备效果，并填充以低成本树脂（如Aka-Resin酚醛树脂）以降低镶嵌成本。将您通常用于镶嵌样品的树脂，如Aka-Resin三聚氰胺，填充到?的高度，然后插入一张带有样品识别信息的纸，接着再填充以Aka-Resin丙烯酸至满。镶嵌的成品有一个透明的顶部，因此您都可以很清晰地识别出您的样品。

树脂修块工具包坚硬的聚合后的树脂块，对于一个没有经验的实验人员，想要制作出完美的样本，是很困难的事情。我们在实验室经常听到此类的抱怨，更甚者会在操作过程中伤害手指。工具包特点：一次工作时长不超过10分钟超声波切削两种电源模式：1、高能模式用于较硬样本 2、常规模式配置一长刀片用于修快订购信息：货号产品描述规格69980-01树脂修快工具包套

Araldite 502包埋树脂套装Araldite 502 Embedding KitsAraldite 502包埋树脂套装使用BDMA或DMP-30作促进剂，其效果是一样有效的。BDMA粘度更低，渗透到组织、有孔和粗糙材料的速度更快。Araldite 502较Eponate树脂电子束稳定性更好。使用时，BDMA浓度为3%，而DMP-30则为1.5－2%。Araldite包埋树脂套装可单独使用或与其它环氧树脂混用。60°C下的固化时间时为16至24小时，如使用PELCO BioWave® 微波系统，则缩短至2至3小时。产品编号描述单位18052Araldite 502包埋树脂套装，950ml (含BDMA)套内含：Araldite 502，450ml (18060)、DDSA， 450g (18022)、BDMA， 25g (18241)。产品编号描述单位18050Araldite 502包埋树脂套装，950ml (含DMP-30)套内含：Araldite 502，450ml (18060)、DDSA， 450g (18022)、DMP-30， 25g (18042) 。

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EMbed 812环氧树脂包埋试剂盒环氧树脂Epon-812，曾经是电镜科学领域应用最为广泛的包埋树脂，Shell Chemical公司曾经生产。现在该公司已经不再生产Epon-812了，许多与Epon-812具有近似特性的替代品相继问世。经研究发现下述文章中所进行的实验得到大家高度一致的评价：EMS公司特别推荐和生产了EMbed 812包埋剂，利用它可以得到同样高质量的切片。EMbed 812包埋剂的Specific Gravity:为1.08-1.10。使用时注意，EMbed 812 可能会腐蚀所接触到的塑料。应用Epon-812树脂的所有配方均适用于Embed 812，例如Luft's 配方， Mollenhauer's and EPON-ARALDITE 混合物配方。 EMbed 812包埋试剂盒，试剂盒内含物：450ml EMbed-812 450ml DDSA Specially Distilled 450ml NMA*50ml DMP-30 定购时可以特别说明，用BDMA产品代替DMP-30货号产品名称规格14120EMBED 812 EMBEDDING KITKIT（4瓶/套）14900EMBED 812 RESIN450ml13710DDSA450ml19000NMA450ml

EpoxyMount环氧树脂 快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和最小收缩性等质量特性。特点： 1. 固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚） 2. 加热（38℃/ 100℉）加快固化时间到45分钟 3. 肖氏硬度：87 编号图片产品描述 145-10005 EpoxyMount 套装, 包含：120盎司(3.4 kg)树脂, 40盎司(1.1 kg) 固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒 145-10025EpoxyMount树脂, 48盎司 (1.4 kg)145-10010EpoxyMount 树脂, 120盎司 (3.4 kg)145-10030EpoxyMount固化剂, 16 盎司 (450 g)145-10015EpoxyMount 固化剂, 40盎司(1.1 kg) QuickSet丙烯酸树脂 QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件特点： 1 . 固化时间：6-8分钟 2. 肖氏硬度：84 3. 在PCB材料上具有良好的孔渗透性 4. 低收缩率提高粘合力 5. 按体积混合 盎司(1.9L) 组合包 QuickCure丙烯酸树脂 具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料特点： 1. 固化时间：15-20分钟 2. 肖氏硬度：823. 在压力下固化时具有良好的清晰度 4. 按体积混合 编号图片产品描述170-10000 QuickCure丙烯酸树脂套装, 包含：5磅(2.3 kg)粉, 2个32盎司.(950 mL)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺170-10020QuickCure丙烯酸树脂粉, 2磅 (0.9 kg)170-10005QuickCure丙烯酸树脂粉, 5磅 (2.3 kg)170-10035QuickCure丙烯酸树脂粉, 25磅 (11.3 kg)170-10025QuickCure丙烯酸树脂液体, 32盎司 (950 mL) 编号图片产品描述 185-10000 QuickSet丙烯酸树脂套件, 包含：5磅(2.3 kg)粉, 64 oz. (1.9 L)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺185-10020QuickSet丙烯酸粉, 2磅 (0.9 kg)185-10005QuickSet丙烯酸粉, 5磅 (2.3 kg)185-10030 QuickSet丙烯酸粉, 25磅 (11.5 kg)185-10040QuickSet丙烯酸粉, 100磅 (45 kg)185-10025QuickSet丙烯酸液体, 32盎司 (950mL)185-10010QuickSet丙烯酸液体, 64盎司 (1.9L)185-10035QuickSet丙烯酸液体, 2.5加仑 (9.5L) – 5瓶185-10010, 64盎司 (1.9L)组合包 185-10036QuickSet丙烯酸液体, 640盎司 (19 L) – 10瓶185-10010, 64 170-10026QuickCure丙烯酸树脂液体, 2.5加仑 (9.5 L) – 10瓶170-10025 32盎司 (950 mL)组合包 EpoxySet环氧树脂 低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，坚硬无比，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。特点： 1. 固化时间：室温下8小时（1?“直径×1”厚） 2. 肖氏硬度：89 3. 优异的粘合力，几乎没有收缩 4. 低粘度，可渗透到小缝/孔中 5. 最高固化温度：（54℃/130℉） 145-20005EpoxySet 树脂, 128盎司 (3.6 kg)145-20020EpoxySet固化剂, 7盎司 (200 g)145-20010EpoxySet 固化剂, 16盎司 (450 g) 编号图片产品描述 145-20000 EpoxySet 套装, 包含：128盎司 (3.6 kg)树脂, 16盎司 (450 g) 固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒 145-20015EpoxySet树脂, 51盎司 (1.5 kg)

*产品编号*产品名称*品牌*产品规格*订货号*产品价格PSC04040单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC液体（1L/瓶）PSC040401200PSC04041单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC覆层漆（100ml/瓶）PSC04041300PSC04042单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC固位胶（4g/管）PSC04042290PSC04043单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维 2000 孔内固化剂（40ml/瓶 ）PSC04043800Technovit 2000LC是一款单组份，固化温度可控（最低可控制在50度）的冷镶嵌树脂，它通过蓝光灯进行固化，可以保证样品最大程度的浸润，可应用于温度敏感材料的内应力敏感型的结构微观检测领域，如硅复合材料。配合泰克诺维孔内固化剂一起使用，保证了Technovit 2000 LC面对多孔材料，内部管道部分也能有最佳的包埋效果。适用于结构复杂的样品或者高精密微电子行业。泰克诺维覆层清漆用于防止2000LC固化后在表面形成一个色散层，保证明完全透明的效果，方便于样品的结构检测。

固化时间 (最小的粘接温度/时间)175°C ........45 seconds150°C ..........5 分钟120°C ........15分钟 80°C.........90分钟特性： 电阻率：0.16 ohms/sq/mil连续使用温度：200°C降解温度：410°C冷藏：不需要.低粘度：2000cps

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上海希言科学仪器有限公司主要经营：巴罗克Biologix生物耗材，施睿康手套，海狸Beaver蛋白纯化磁珠；自营品牌EDO/Virya/MUCU产品：吸头，离心瓶，PCR管、PCR板，螺口管，三角摇瓶、移液管等；PE、Thermo、Agilent、Waters、Merck光谱色谱耗材

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名称 低维护环氧树脂壳体ORP/ATC 三合一电极 可填充环氧树脂壳体ORP/ATC 三合一电极 Sure-Flow环氧树脂壳体复合ORP 电极 玻璃体复合ORP 电极 型号 9179BNMD 9180BNMD 9678BNWP 9778BNWP 应用 · 常规水与废水 · 环氧树脂壳体更坚固 · 常规水与废水 · 环氧树脂壳体更坚固 · 常规水、废水、电镀液和生物样品 · 常规水、废水、电镀液和有机样品 温度 0 - 80℃ 0 - 90℃ 0 - 90℃ 0 - 100℃ 参比 Ag/AgCl Ag/AgCl Ag/AgCl Ag/AgCl 液接界 灯芯 玻璃纤维 Sure-Flow 陶瓷 尺寸 120× 12 mm 120× 12 mm 110× 13 mm 120× 12 mm

名称 低维护环氧树脂壳体ORP/ATC 三合一电极 可填充环氧树脂壳体ORP/ATC 三合一电极 Sure-Flow环氧树脂壳体复合ORP 电极 玻璃体复合ORP 电极 型号 9179BNMD 9180BNMD 9678BNWP 9778BNWP 应用 · 常规水与废水 · 环氧树脂壳体更坚固 · 常规水与废水 · 环氧树脂壳体更坚固 · 常规水、废水、电镀液和生物样品 · 常规水、废水、电镀液和有机样品 温度 0 - 80℃ 0 - 90℃ 0 - 90℃ 0 - 100℃ 参比 Ag/AgCl Ag/AgCl Ag/AgCl Ag/AgCl 液接界 灯芯 玻璃纤维 Sure-Flow 陶瓷 尺寸 120× 12 mm 120× 12 mm 110× 13 mm 120× 12 mm

这里介绍三种带格子图案的盖玻片，可以直接培养细胞，培养结束可以在光学显微镜或荧光显微镜下分析，找到最适合做电镜的部分记录位置，直接包埋切片，这独特的盖玻片竟能完成以上所有的步骤！最便利的一点是它的定位作用！聚酯材料，厚0.18mm，22*22mm。 三种格栅的样子分别如下：细胞培养时增殖态势良好（近似于传统的培养基）无需包被多聚赖氨酸，细胞具有较好的粘附性对电子显微镜常用的化学试剂有抗性无氧气滞留，与LR White树脂有良好的兼容性在光学、UV、荧光领域具有良好的光学特性极好的透明度受温度影响不会变形（最高耐100℃，最低液氮温度）坚硬，不会漂浮在培养基中用小刀或显微打孔器很容易操作和切割用酒精或UV可以简单消毒聚合后很容易从树脂中分离出来 应用 可用于光学显微镜、荧光显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、高压冰冻固定。 订购信息：货号产品名称规格66108-0110x10 grid of 0.1mm squares at 5 positions25个66108-0220x20 grid of 0.5mm squares25个66108-0310x10 grid of 1mm squares25个

这里介绍三种带格子图案的盖玻片，可以直接培养细胞，培养结束可以在光学显微镜或荧光显微镜下分析，找到最适合做电镜的部分记录位置，直接包埋切片，这独特的盖玻片竟能完成以上所有的步骤！最便利的一点是它的定位作用！聚酯材料，厚0.18mm，22*22mm。 三种格栅的样子分别如下：细胞培养时增殖态势良好（近似于传统的培养基）无需包被多聚赖氨酸，细胞具有较好的粘附性对电子显微镜常用的化学试剂有抗性无氧气滞留，与LR White树脂有良好的兼容性在光学、UV、荧光领域具有良好的光学特性极好的透明度受温度影响不会变形（最高耐100℃，最低液氮温度）坚硬，不会漂浮在培养基中用小刀或显微打孔器很容易操作和切割用酒精或UV可以简单消毒聚合后很容易从树脂中分离出来 应用 可用于光学显微镜、荧光显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、高压冰冻固定。 订购信息：货号产品名称规格66108-0110x10 grid of 0.1mm squares at 5 positions25个66108-0220x20 grid of 0.5mm squares25个66108-0310x10 grid of 1mm squares25个

这种由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于各种高性能应用。表面均匀，粘接力强，真空相容粘力好。化学阻抗性好，非导电，可应用于各种样品抛光时的粘接，便于TEM或FIB观察使用。使用温度范围：-269℃-260℃；规格：固化剂11克/瓶；粘合剂14克/瓶

超净树脂 相当与 XAD-2树脂— Restek的独家产品!用于吸附空气中的半挥性发物质清洁度，GC测试和标定。数量：100克回答几个问题Restek的超净树脂和 XAD-2树脂相同吗?是的，其制作工艺符合原始 XAD?-2 的全部技术指标，包括成分、孔径、和表面积。特别是对SVOC成分表现突出。Restek超净树脂使用前需要焙烧老化吗?不用，Restek超净树脂与其他树脂不同，出厂前已经完成全部焙烧老化工艺。当我们说超净树脂已经预清洗过了，你完全可以相信!Restek超净树脂能否安全用于 ECD 检测器?可以，Restek的清洁过程有一个特殊的步骤，可以清除掉对ECD检测器有响应的化合物。虽然树脂是采集多环芳烃一种优良的吸附剂，但它需要大量的清理，因为它的许多杂质是多环芳烃化合物。为了使您避免费时的清理，我们为你做清洁！我们用GC毛细管柱/氢火焰离子化检测器测试每批树脂，以确保清洁。然而，取决于你的应用程序，可能需要额外的清洁。Restek超净树脂，通常消除了空气采样时清洁和测试树脂的麻烦。应用方法方法应用EPATO-13A环境空气的各种PAHASTM D6209环境空气的各种PAHEPA 方法 23固定污染源排放的二噁英EPA 方法0010固定污染源排放的SVOC订货信息：产品描述cat.#超净树脂, 100 克24230

三菱化学公司的树脂DIAION HP和SEPABEADS SP系列大孔合成吸附树脂比表面积大，微孔结构均匀，因此吸附容量大、数据稳定可靠，是一种优良的吸附树脂，在国际上享有盛誉，性价比高，应用广泛。其主要特点：?三菱化学树脂具有韧性大 、机械强度高、不易破损?三菱化学树脂具有载量大，是国产同等类型的3-5倍?三菱化学树脂具有寿命长，保护得当可重复使用100次以上?三菱化学树脂具有颗粒均匀、分离效果好?三菱化学树脂具有残留物少（见检测报告）而干净，处理极其方便?三菱化学树脂具有膨胀系数小、吸附和解吸效果好?三菱化学树脂具有颗粒度在200－600μm1. 三菱化学树脂苯乙烯类DIAION HP 20吸附树脂有相当大的孔径适合大分子的吸附。用通常的有机溶剂、酸、碱来洗脱被吸附的物质。DIAION HP20 在工业上被广泛应用，特别对天然产物的吸附、脱色、脱盐。2. 三菱化学树脂苯乙烯类 SEPABEDSSP 825 吸附树脂 比HP系列树脂有更大的表面积和孔径分布更窄更均匀。其比表面积约为HP20树脂的2倍，对小分子的吸附容量约为HP20的2倍（MW1500）可用于吸附、脱盐、脱色。3. 三菱化学树脂化学改性的苯乙烯类SEPABEDS SP 207 吸附树脂是溴基团化学键合到已交联的聚苯乙烯基体上。它比纯聚苯乙烯的树脂有更高的疏水性（对非极性分子有较高的选择性）比重是聚苯乙烯树脂的1.2倍左右，适合逆流洗脱。4. 三菱化学树脂甲基丙烯酸酯类DIAION HP2MG 是一种甲基丙烯酸酯类吸附树脂单体，交联剂是甲基丙烯酸，因此它不含有芳香环。它是一种中等极性的吸附树脂，由于该聚合物有较强的亲水性，它适合脱盐和吸附较强极性的化合物。致孔剂和降解物的毒性问题一直是大孔树脂吸附技术争议的热点。因为树脂是网状结构，孔隙较大，制备时需要加入一些有机溶剂，滞留在树脂的空隙中，俗称致孔剂。以保持网状结构的一致性和孔隙率。所以人们往往担心，在使用前，致孔剂去除的不彻底，在长期使用中，树脂会不会降解，造成有毒物质的污染。日本三菱化学树脂大孔合成树脂经过2.5BV的乙醇洗涤后，所有有毒的致孔剂和其它有毒的有机物全部洗净。日本三菱化学树脂HP2MGL和日本三菱化学树脂HP20在美国FDA 已经成功备案。日本三菱化学树脂HP2MGL和日本三菱化学树脂HP20在天津是产品质量监督检测技术研究院检测符合国内标准。