粗毛革孔菌

无菌鼠隔离器主要用于大小鼠的无菌操作、饲养等,采用智能化控制系统,内置自动化管理程序,具有多项扩展端口及应用程序,功能强大。提供用于手术实验、无菌饲养、无菌转运的整套设备方案,整个操作流程严格控制暴露风险以保持无菌状态，提供高效、便捷的操作流程，以及安全、无菌的隔离环境。产品特点 转运车采用无菌对接的形式保障动物、物料整个传递过程不受外界环境污染 进风排风配备H14(EN1822标准MPPS效率99.995%)高效过滤器 前端面采用符合人体工程学的倾斜设计,操作方便；正面操作端采用可视窗配操作手套，主动充气方式密封稳定的无菌环境保障；舱体内部为硬质一体焊接结构,表面光洁,边角圆弧过渡无毛刺、锐边及清洁死角、污染盲点,舱体在2倍工作压力下泄露率小于0.5%Vol/hr 舱体预留VHP接口，可外接汽化过氧化氢消毒机进行灭菌或内置集成式VHP；可对舱内环境的压差、温度、湿度、氨浓度进行监测，内置照明系统，方便操作及日常使用。

无菌动物隔离器（用于小鼠饲养和实验），配有便携式无菌转移隔离舱，实现无菌动物快速无菌转运，采用物理屏障方式，将用于对无菌动物饲养、实验过程进行隔离保护，以最大限度的降低操作过程受到外部环境污染的风险，提供流畅、规范和有效的无菌控制流程。产品特点1.10寸操作屏, 便于客户更好的进行操作；2.便携式转移舱, 实现无菌快速转运鼠笼盒、食物、饮水、垫料等；3.便携式转移舱能与舱体快速对接, 并进行快速生物去污, 从而达到无菌传递的效果；4.合理的通风/过滤系统, 尽可能减少空间内物料小颗粒, 动物本身掉落的毛发对环境的影响, 提供更优的生存环境；5.为实验提供有效的保障。

提供无菌级小型猪制备过程的整套隔离设备方案,包括子宫剥离、无菌转运、无菌饲养设备,整个操作流程严格控制暴露风险以保持无菌状态,提供高效、便捷的操作流程,以及安全、无菌的隔离环境。产品特点1. 子宫剥离配置渡槽传递通道,双侧平板密封门,方便传递和操作,灭菌无死角；2. 转运车采用无菌对接的形式保障动物、物料整个传递过程不受外界环境污染；3. 废弃物传出过程可确保舱内环境与外界无交叉，保障舱内环境安全；4. 进风排风配备H14(EN1822标准MPPS效率99.995%)高效过滤器；5. 前端面采用符合人体工程学的倾斜设计,操作方便；6. 正面操作端采用可视窗配操作手套,主动充气方式密封，稳定的无菌环境保障；7. 舱体内部为硬质一体焊接结构，表面光洁，边角圆孤过渡无毛刺、锐边及清洁死角、污染盲点，舱体在2倍工作压力下泄露率小于0.5%Vol/hr；8. 舱体预留VHP接口,可外接汽化过氧化氢消毒机进行灭菌或内置集成式VHP；9. 可对舱内环境的压差、温度、湿度、氨浓度进行监测:内置照明系统,方便操作及日常使用。

德国CK公司面部图像分析仪VisioFace VisioFace面部图像分析仪能够科学地评估面部皮肤的毛孔；（细毛孔和粗毛孔的数量、面积百分比和毛孔的平均面积）；皱纹（体积、表面积、平均深度和皱纹面积的百分比）；斑点（数量、面积和面积百分比）；皮肤颜色分析（皮肤表面两个点之间的光泽度差?L和颜色差?E）；皮下层模拟紫外光斑的图像和皮肤3D图像。能清楚地让顾客看到自己的皮肤经过使用化妆品或激光治疗前后的数据变化。可选择1张或最多4张照片进行对比分析。 欢迎致电：010-62186640

产品简介----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽是一种有效的促进睫毛生长的化妆品原料，可以有效刺激毛发的角蛋白的合成，促进毛发（睫毛、眉毛、头发）的生长，使毛发更加浓密，坚韧。 产品参数----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽 中文名称：肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽/促睫素英文名称：Myristoyl pentapeptide-17CAS号：959610-30-1纯度：≥98%分子量 ：796.14g/mol分子式 ：C41H81N9O6外观：白色粉末或液体储存条件：2 ℃～8 ℃包装规格（粉末）：1g, 10g, 100g包装规格（液体）：20ml/瓶，1KG/瓶应用：化妆品原料 功效与应用----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽增长和增粗眼睫毛促进睫毛生长的护理产品，可用与睫毛膏、睫毛护理液等 作用机理----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽睫毛的主要成份是角质蛋白，约占毛干的85%-90%，而角质蛋白是由氨基酸所组成。睫毛的生长周期分为三个阶段：从生长（即活跃期，约30天）经退化期（约15天）过渡到休止期（约100天）。控制睫毛的生长周期与毛凸和毛乳头两个组织之间复杂的相互作用有关，由于毛乳头中含有神经及给睫毛提供营养的血液供给，可促进睫毛的生长。肉豆蔻酰五肽-17，是一种有效的促进睫毛生长的五肽，直接作用于角质蛋白基因，促进角质蛋白生成，若连续使用7天，可显著促进睫毛的生长，使其变得更浓密修长。 云希专业研发美容多肽原料，现有蓝铜肽、二胜肽、三胜肽、四胜肽、五胜肽、六胜肽、七胜肽、八胜肽、九胜肽、十胜肽和寡肽系列等100多种美容活性胜肽，是国内、质量可靠的美容肽供应商。因为专业，所以更好！详细请咨询：罗女士

玻璃毛细管磨针仪（Microgrinder）磨针仪提供一个光学平面的磨盘，在显微镜下移液管（玻璃微电极、显微注射针、颗粒/细胞捕获针、显微切割针等）与磨盘接触，通过加入的适量研磨浆，以一定的转速，将目标物制作成锋利的前端，亦可处理成不同斜切角度。这种通过磨针仪处理后的微电极、显微注射针、移液管等，减小微电极的电阻、注射针易于刺入细胞因而对细胞的破坏小、减少切面的毛刺等。日本NARISHIGE磨针仪的电动机减少了磨面上的不规则运动，通过显微操作手移动使玻璃微电极等和磨面之间的接触磨削准确稳定。可调的磨削转速，良好性能的运行电机，使得设备在低速或高速运行下都能提供稳定的设定转速，保持实验样品处理的均一性及可重复性。本系列磨针仪提供一个微操作器，可以在垂直方向对微电极等进行粗调和微调移动。同时，微电极架上配有量角器，可以方便设置需要的研磨角度等数据。本系列设备配有加水和排水模块，用于避免研磨碎屑对系统的堵塞和累计。磨针仪：EG-45减少磨削平面上的不规则运动，提高准确性。 这种研磨仪适合磨削微管前端，它使用稳定输出的微型电机，这是为减少磨削平面不规则运动制作的。此型号提供稳定范围的转速-从低速度到更快的磨削转速性能。操作方便的粗、微调同轴移动机械手，可用于微管的垂直移动定位操作，研磨准确性好。量角器安装在微操作手基座上，便于设定所需的磨削角度，并附加一个适配器可进行垂直磨削。安装了注水和排水机制，以减少堵塞或切削碎屑的堆积，使整个装置能较长时间稳定运行。 产品参数产品名称磨针仪产品型号EG-45生产厂家日本Narishige转速范围150rpm-2100rpm移动范围微电极操作器行程：47mm适用玻璃管外径1.0mm-1.5mm工作电压AC 100V, 50/60HzAC 120V, 50/60HzAC 220V, 50/60HzAC 240V, 50/60Hz配件玻璃管夹立式磨削头砂轮清洁棒电源线六角扳手功耗约10W尺寸/重量W185 × D165 × H310mm, 2.4kg 磨针仪：EG-401用显微镜观察磨削平面上的玻璃微管接触。 此型号使用稳定输出的微型电机，这是为减少磨削平面不规则运动制作的。EG-401配备有显微镜，该显微镜安装在研磨仪的基座上，用于观察玻璃微管与磨针仪磨盘的接触情况，提高磨削的准确性。此型号提供稳定范围的转速-从低速度到更快的磨削转速性能。操作方便的粗、微调同轴移动机械手，可用于微管的垂直移动定位操作，研磨准确性好。量角器安装在微操作手基座上，便于设定所需的磨削角度，并附加一个适配器可进行垂直磨削。安装了注水和排水机制，以减少堵塞或切削碎屑的堆积，使整个装置能较长时间稳定运行。系统配备了可调照明光源，按需求调节显微镜视野中的光照强度。产品参数产品名称磨针仪产品型号EG-401生产厂家日本Narishige转速范围150rpm-2000rpm移动范围微电极操作器行程：47mm显微镜：X轴约7mm，Y轴30mm，Z轴约8mm放大倍数30X(目镜10X，物镜3X)适用玻璃管外径1.0mm-1.5mm工作电压AC 100V, 50/60HzAC 120V, 50/60HzAC 220V, 50/60HzAC 240V, 50/60Hz功耗约10W尺寸/重量W250×D450×H400mm，6.6KG

中图仪器SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能； (6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM 标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性； 2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）； 几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。应用领域SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。性能特色1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5× 选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能 (1)SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，可实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。 （3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆检测机采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪以白光干涉技术为原理，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量（见附录一）；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能； 7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。应用领域案例

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Socorex Acura capillar 846毛细管移液器产品描述：正位移微量移液器，带可互换的玻璃毛细管和ETFE柱塞。柔软的手柄和光滑的柱塞激活提高了操作时的手部舒适度：粘稠液体，发泡溶液或挥发性溶剂。五种型号涵盖 1 至 200 μL 的保修范围。三年保修。特点：u 纤细的体型，舒适的手指休息u 平稳的柱塞激活u 可靠的分步音量调节u 移液器、柱塞和毛细管上的颜色代码匹配u 不锈钢，ETFE 柱塞

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。它以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

玻璃毛细管锻针仪（Microforge）锻针仪提供了多种功能，如切割、弯曲、火抛光、前端拉伸、顶部大小修正和形成尖峰等，用来锻造移液管前端、显微注射针、细胞吸附针、玻璃微电极、膜片钳电极等。此系列锻针仪（抛光仪）有一个方便使用的微操作器可以用来移动加热器和移液管（玻璃毛细管），并且显微镜的三维操作移动也有对应的微动旋钮控制。单独的垂直和水平运动旋转机制允许移液管放置于需要的角度，并且固定加热器部分的机械装置可以形成所需形状的加工样品。本系列抛光仪与传统处理手段尺度一样，显微镜的目镜上安装了量角器用来测量微针的角度。加热器的开启和关闭通过脚踏开关控制执行，由于加热器部分已集成到显微镜模块上，使得所有的操作程序行为简单并且准确，保证了样品质量的可靠性和准确性。锻针仪用于电化学、膜片钳技术研究中探测电极的高阻封接，显微注射操作中玻璃注射针头处理以减少胞内（幼体）物质回流、针头锐化、细胞固定针，动物体外受精吸管的制作等。MF2多功能的工具，以您的喜好制造玻璃毛细管。锻针仪MF2是一种有用的仪器，它可以在使用内置显微镜观察针尖的同时生产微量移液玻璃毛细管。锻针仪MF2根据实验需要，通过切割、火焰抛光、弯曲、形成尖峰等微细加工，制作出各种玻璃毛细管。在显微镜中看到玻璃移液管的针尖可以确保制造出您喜欢类型的移液管。紧凑而坚固的显微镜设计装置，减少了搬运过程中玻璃移液管断裂的风险。所有的精细控制都是通过安装在显微镜上的可靠旋钮来完成的。如果需要，可以将调焦旋钮切换到显微镜的左侧。数字显示器上显示加热器读数，这对工作至关重要。用脚踏开关打开和关闭加热器。LED灯作为光源，允许亮度从低到高调节。 *目镜/物镜单独出售。请从指定的套装中选择一款适合您的需求。 可选镜头（单独出售）型号产品总放大倍数物镜目镜应用描述MF2-LS150x/100x镜头组50x/100x5x, 10x10x10x （带千分尺）显微注射针尖的制作MF2-LS275x/525x镜头组75x/525x5x, 35x15x15x （带千分尺）膜片钳玻璃电极的制作MF2-LO3535x 物镜-35x--MF2-LE1515x 目镜组--15x15x （带千分尺）- 基本参数配件脚踏开关电源线玻璃管夹持器六角扳手加热丝 (PT-B)硅橡胶密封圈 (HI01PK01)移动范围加热器操作手X14mm, Y14mm, Z14mm玻璃针操作手X12mm, Z28mm显微镜Y (粗调/微调同轴聚焦旋钮) 30mmX (回转微调旋钮) 幅度大约 5°Z (倾斜精细控制旋钮) 大约3°放大倍数50x/100x (可选镜头MF2-LS1：目镜10x，物镜5x/10x)75x/525x (可选镜头MF2-LS2：目镜15x，物镜5x/35x)玻璃毛细管外径尺寸*?1mm, ?1.2mm, ?1.5mm工作电源AC100V ~ 240V, 50/60Hz功率13W尺寸/重量W210 × D300 × H280mm, 5.8kg*使用外径为1.2mm的玻璃毛细管需单独购买使用HIC-1.2，外径为1.5mm的玻璃毛细管需购买使用HIC-1.5。MF-830在膜片钳实验中进行电极的火焰抛光。在膜片钳位中，电极与细胞膜接触，以测量细胞电位，而不破坏细胞膜。该微锻造通过使用高温电阻丝抛光技术来抛光玻璃微电极前端。锻针仪基座上的显微镜部件，其总放大倍数(525×)可以确保锻造小于2um微电极针尖的准确性。加热器和微电极夹持部件都提供了单独的易于操作的微移动操作器单元。由于加热器侧面提供了一个可垂直移动的微调运动单元，即使在显微镜高倍放大下，也可以使加热器准确地靠近玻璃针尖。加热器的尺寸较小，以减少妨碍操作空间，可以用脚踏开关打开/关闭加热器。微电极固定杆夹采用叶片弹簧的形式，容易拆卸/安装，便于较窄的操作区域使用。* MF-830用于协助抛光微电极前端，进行火抛光的过程。如果另外需要切割和弯曲的过程，请购买MF-900；可选的高倍镜头来设置高倍放大，使这两个过程都可以执行。主要参数配件脚踏开关微电极固定杆备用加热丝备用灯电源线六角扳手行程加热器微操作手X14mm，Y14mm，Z14mm加热器微操作手垂直移动行程20mm电极微操作手X12mm，Z28mm显微镜聚焦运动范围30mm放大倍数目镜:15×物镜:5× and 35×总放大倍数:75× and 525×玻璃毛细管外径?1mm ~ ?1.5mm电源AC100V, 50/60HzAC120V, 50/60HzAC220V, 50/60HzAC240V, 50/60Hz功率大约 35W尺寸/重量W200 × D350 × H300mm，6.5KG 可选耗材 型号产品描述PT-A铂加热器100μm × 300mmMF-900L3灯 MF-900多种功能，用于制作不同种类的显微玻璃管针尖。锻针仪MF-900 提供了多种功能，如切割、弯曲、抛光，以及通过锐化注射针尖等来制造多种不同的显微玻璃管。提供了一个易于操作的加热器和玻璃管的微操作手，另外显微镜是可以进行三维移动操作，控制旋钮接近实验者，方便使用者进行实验操作。垂直和水平移动的单独旋转结构允许以需求的角度处理玻璃毛细管针尖，而加热器部分的机械装置可以制作实验所需要的形状，在显微镜目镜上提供了测量角度的量角器。加热器可以通过脚踏开关开启/关闭，加热器部分集成到显微镜基座中，所有的控制动作都很容易且准确操作。主要参数 配件脚踏开关电源线UPN-C电极夹持杆六角扳手备用加热丝备用灯硅橡胶垫片行程加热器微操作手X14mm， Y14mm，Z14mm电极微操作手X12mm，Z28mm显微镜行程X约 7mm，Y30mm， Z 约 8mm放大倍数50×/100× (目镜10×, 物镜 5×, 10×)玻璃毛细管外径?1mm电源AC100V, 50/60HzAC120V, 50/60HzAC220V, 50/60HzAC240V, 50/60Hz功率约35W尺寸/重量W200 × D350 × H300mm， 6.1KG*这个电极夹持杆是用于玻璃管的1毫米。如使用玻璃管?1.2mm /?1.5mm，请联系你当地的NARISHIGE经销商。*如果用于制作穿刺细胞电极，或用于膜片钳的火焰抛光，则需要使用MF-OP可选的镜头套件来进行高倍放大。 可选配件型号产品描述MF-OP可选镜头35× 物镜15× 微测目镜15× 目镜（无微测）MF-OPA可选镜头35× 物镜 MF-OPB可选镜头15× 目镜（无微测）MF-OPC可选镜头15× 微测目镜 可选耗材 型号产品描述PT-B铂加热片150μm × 300mmHI01PK01硅橡胶垫片For 2.5mm (10pcs)MF-900L3灯

仪器简介： TSI公司的ACCUBALANCE套帽式风量罩可测定流经各种出风口的风量。体积轻巧，仅重3.5Kg，便于携带使用。 把风量罩安放在出风口上，就可由数字显示屏直接读出所排放出的风量。 8375M型号还可以精确的测定温度,湿度，压力，风速。 技术参数：风量范围 8371：5-1000L/s(50-3500立方米/小时) 8375M：50-3500立方米/小时精度 8371：读数的± 5%或± 2.4L/s 8375M：读数的± 3%或± 12立方米/小时操作温度 0-60℃(32-140℉)数据存储(8375M) 1000个点功能 风速，压力，湿度，温度(仅8375型号)操作温度 0-60℃(32-140℉）重量 3.4kg(610× 610mm风量罩)电源 8371M：4C碱性电池 8375M：NiMH电池电池寿命 持续40小时(8371）；12小时（8375M)接口 RS232(8375M) 主要特点：-边采样边读数功能；-实际速率和标准速率读数之间可自动切换；-K因子功能可灵活的测定流经不同扩散器的风量；-备有多种风罩尺寸以便用户方便读取各式风量；-无论风量是导入还是出，均可自动显示风向(8375型号)；-背景光的显示在暗处也易于读出测定数据；-可选的便携式打印机可以随时打印作为硬拷贝文件；-包装紧密，方便运输；-校准调节，方便使用；-已获美国NIST*校准认证。 风量测试：型号：8371/8375M TSI 公司的ACCUBALANCE 套帽式风量罩可测定流经各种风口（散流器、百叶等）的风量。体积轻巧，仅重3.4Kg，便于携带使用。把风量罩安放在风口上，就可由数字显示屏直接读出进风或排风量。8375M 同时提供多种测量功能，并提供数据存储和处理功能（数据点多达1000点）。型号:ABT711/713 TSI 全新模拟型的风量罩延续了Alnor 传统的精度和性能又为TSI 的客户提供了一款可用于通风和平衡度检测的有用工具。ABT700 型风量罩可快速并简便测试并显示散流器和隔栅的风量，可有效提供测试效率。快速响应和易读数指针面板使ABT700 型风量罩成为设施管理工程人员，通风测试和平衡度测试的专业人员和承包商的理想选择。

96孔全自动脱帽离心机产品简介：TD-5M自动脱帽离心机是济南鑫贝西生产的96孔自动脱帽离心机，彻底解决了医院工作者脱盖难以及易感染的难题，最高转速5000r/min，配上自动脱帽的转子，转速可达4000r/min。96孔全自动脱帽离心机产品特性1微电脑控制，触摸面板，直观数字显示，运行参数可自动记忆，方便操作使用2无刷电机驱动，欧洲进口超高速轴承,运行平稳，免维护3钢制机身，不锈钢离心腔，多层减振结构，振动小、噪声低，环保耐用4超速、门盖、不平衡等保护功能，转子可高温高压灭菌，确保安全5专有的气流导向设计，温升小，有效保护样品 96孔全自动脱帽离心机技术参数型号 ModelTD-5M最高转速 Max Speed5500r/min最大相对离心力 Max RCF5310×g最大容量 Max Capacity48/96×5/7ml转速精度 Speed Accuracy±50r/min定时范围 Time Rang0-99min电源 Power SupplyAC 220V 50Hz 15A整机噪声 Noise≤65dB外形尺寸 Dimension460×590×420mm重量 Weight45kg 96孔全自动脱帽离心机转子Rotor转子类型Model转子号Number容量Capacity最高转速Max Speed最大离心力Max RCF试管尺寸（mm）Dimension of tube水平转子Swing RotorNo.8596×5/7ml4000 r/min3580×g真空采血管备案号：鲁济械备20200420号

玻璃毛细管磨针仪（Microgrinder）磨针仪提供一个光学平面的磨盘，在显微镜下移液管（玻璃微电极、显微注射针、颗粒/细胞捕获针、显微切割针等）与磨盘接触，通过加入的适量研磨浆，以一定的转速，将目标物制作成锋利的前端，亦可处理成不同斜切角度。这种通过磨针仪处理后的微电极、显微注射针、移液管等，减小微电极的电阻、注射针易于刺入细胞因而对细胞的破坏小、减少切面的毛刺等。日本NARISHIGE磨针仪的电动机减少了磨面上的不规则运动，通过显微操作手移动使玻璃微电极等和磨面之间的接触磨削准确稳定。可调的磨削转速，良好性能的运行电机，使得设备在低速或高速运行下都能提供稳定的设定转速，保持实验样品处理的均一性及可重复性。本系列磨针仪提供一个微操作器，可以在垂直方向对微电极等进行粗调和微调移动。同时，微电极架上配有量角器，可以方便设置需要的研磨角度等数据。本系列设备配有加水和排水模块，用于避免研磨碎屑对系统的堵塞和累计。磨针仪：EG-401用显微镜观察磨削平面上的玻璃微管接触。 此型号使用稳定输出的微型电机，这是为减少磨削平面不规则运动制作的。EG-401配备有显微镜，该显微镜安装在研磨仪的基座上，用于观察玻璃微管与磨针仪磨盘的接触情况，提高磨削的准确性。此型号提供稳定范围的转速-从低速度到更快的磨削转速性能。操作方便的粗、微调同轴移动机械手，可用于微管的垂直移动定位操作，研磨准确性好。量角器安装在微操作手基座上，便于设定所需的磨削角度，并附加一个适配器可进行垂直磨削。安装了注水和排水机制，以减少堵塞或切削碎屑的堆积，使整个装置能较长时间稳定运行。系统配备了可调照明光源，按需求调节显微镜视野中的光照强度。产品参数产品名称磨针仪产品型号EG-401生产厂家日本Narishige转速范围150rpm-2000rpm移动范围微电极操作器行程：47mm显微镜：X轴约7mm，Y轴30mm，Z轴约8mm放大倍数30X(目镜10X，物镜3X)适用玻璃管外径1.0mm-1.5mm工作电压AC 100V, 50/60HzAC 120V, 50/60HzAC 220V, 50/60HzAC 240V, 50/60Hz功耗约10W尺寸/重量W250×D450×H400mm，6.6KG

MGW系列 5000kN/6500kN微机控制静载锚固试验机(CE CUL/CSA)→MGW-5000kN.Computer Control Static Load Anchoring Testing Machine(CE CUL/CSA)；→MGW-6500kN.Computer Control Static load Anchoring Testing Machine(CE CUL/CSA)；重要功能: →用于钢绞线公称直径/平均外径：9.50/9.53mm；11.10/11.11mm；12.70mm；15.20/15.24mm；17.78/17.80mm；19.30mm；20.30mm；21.80mm；28.60mm锚具夹具组装件静载锚固性能试验。→公路桥梁后张预应力混凝土结构和构件用预应力钢绞线-锚具或夹具组装件的锚具效率系数和夹具效率系数、预应力筋受力长度总应变、钢绞线内缩量、静载锚固试验破断拉力测试及研究。→钢绞线内缩量试验，钢绞线内缩量自动测量装置，自动采集处理，高效。→体内和体外配筋的有粘结、无粘结、缓粘结的预应力结构中和特种施工过程中使用的钢丝、钢棒、钢绞线、钢丝绳、螺纹钢筋、钢拉杆等预应力钢材用预应力筋-锚具或夹具组装件的锚具效率系数和夹具效率系数、总伸长率、静载锚固试验破断拉力测试及研究。重要参数： 5000kN/6500kN微机控制静载锚固试验机(CE CUL/CSA)5000kN/6500kN.Computer Control Static Load Anchoring Testing Machine(CE CUL/CSA)1试验力5000kN6500kN2试验力测量范围4%～100FS3试验力分辨力1/±300000F.S（全程分辨力不变）4试验力准确度≤±1%5力控速率调节范围0.05～2.5%FS/s6力控速率控制精度速率＜0.05%FS时，为±1%设定值以内；速率≥0.05%FS时，为±0.5%设定值以内；7位移速率调节范围0.01～25mm/min8总伸长率测量标距≥1000mm9位移分辨力0.01mm10内缩量试验分辨力0.01mm11活塞行程0～300mm12拉伸间距≥3400mm13锚具检测范围1～24孔锚具静载性能、内缩量、效率系数、总伸长率、总应变等14电源电压～380V±10% 50Hz（须可靠接地）15机器功率≈5.5kW

三维表面形貌测量仪InfiniteFocus SLInfiniteFocus SL三维表面形貌测量仪由奥地利Alicona公司研发并生产，操作原理是国际新型的全自动变焦(Focus-Variation)技术，该技术是光学系统的小景深和垂直扫描相结合。系 统InfiniteFocus SL是一款经济型、用于实验室研究和生产控制的光学三维表面形貌测量仪。InfiniteFocus SL除可以测量形貌及微观结构的表面外，还可以测量部件的粗糙度。完美的机身框架和智能的光源使InfiniteFocus SL的测量更快速，更容易。优 势InfiniteFocus SL测量速度快、稳定性强，而且经济实惠。超过33mm的超长工作距离及50X50mm测量范围使它拥有了极宽的应用范围，测量可以在几秒钟内完成。应 用应用范围从刀具工业的刃口测量到质量保证及微观结构的表面刃口测量。InfiniteFocus SL应用于汽车、航天、模具、刀具、机械加工等制造企业。 InfiniteFocus SL光学三维刀具测量仪的部分技术参数：位移范围（X/Y）:50mm×50mm(自动调节)位移范围（Z）:130mm(26mm自动调节)最佳垂直分辨率：20nm最大扫描高度：25mm最大操作距离：17.5（5×物镜）最大扩展视野范围：2500mm2最大单一方向测量范围：50mm最小测量半径：2μm最小测量楔角：20°最小测量粗糙度（Ra）：80nm最小测量粗糙度（Sa）：50nm

上海茂宏boxcubic体积重量测量仪BoxCubic测量仪-上海月梓电子科技有限公司 体积测量仪就是可以一款可以自动测量产品长宽高和重量的一款智能仪器，我们也称之为立方体积测量仪。现如今与时俱进的国际大环境下，国内的众多物流企业及各行各业越来越重视商品货物的体积重量即泡重，电商商超等企业需要建立自己的数据库；由于进口设备高昂的成本，又鉴于人工成本，效率，误差率等因素，国内企业对可以自动测量长宽高的体积测量仪的需求是迫在眉睫，上海茂宏电子科技有限公司与志同道合的伙伴团队致力于提供精确、稳定、高效的体积测量仪。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的大众化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 上海月梓技术服务，保修期及售后服务承诺:1、壹年内，因非人为因素出现的质量问题实行免费保修，终身维护2、如在使用当中出现技术上问题，我公司负责技术配合3、诚信经营，客户满意为先.公司的经营理念：“同等产品质量、同等质量、同等服务、同等服务信誉”服务三保：保证质量、保证时间、保证数量服务宗旨：雄厚的实力、优的产品郑重承诺：保证以好的产品、优的质量、完善的服务来经营原则：顾客至上、质量优、品种齐全、价格合理！上海茂宏boxcubic体积重量测量仪

瑞士丹青Compact WLI白光干涉微观形貌及粗糙度仪是用于记录3D形貌光学测量技术，其分辨率高达纳米级。测量点平行采集和处理，大面积的高度信息可以在很短时间内采集。研究和质量管理过程中的典型应用有：物体表面的不同粗糙度特性（晶圆结构、镜面、玻璃、金属等）、确定高度变化以及曲面的精密测量（如微透镜等）。

瑞士丹青TR-SCAN微观形貌光学粗糙度测量仪，广泛应用于高精密微观表面检查。与传统非接触测量技术相比，测量速度快，对振动不敏感，实现三维形貌纳米级测量。模块化的设计理念，可配置色谱共焦传感器，白光干涉传感器。传感器直接更换，方便快捷，满足不同的应用领域。即可用于计量单位和材料科学研发实验室，也广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层、医疗产品、微型电机系统、半导体等行业。

现货供应AKTA CU-950控制器。

测量从 0.07μm 到 100μm 的孔与入口气源一起使用，zui高压力为 100 psi (6.9 bar) 。无需校准：节省了操作人员的时间和精力Porometer 3G仪器中的压力传感线直接测量样品上的压力，因此不受流速变化的影响。相比之下，传统的毛细管孔径仪在施加样品之前先测量某个固定点的压力，然后使用特定于样品的流路校准法来预测样品上的压力。由于该路径中的气流量会影响压力梯度，因此每种类型的样品都需要单独校准。Porometer 3G的独特设计使其无需校准。这意味着工作量更少，zui终将获得更准确的测量结果。自动压力调节确保每次都能获得理想的测量条件Porometer 3G 仪器使用智能增压程序，以确保整个测量过程中的结果处于平衡状态。这个常规程序消除了传统系统带来的问题，传统系统由于采用恒定的增压速率进行测量，速度太快，所以提供的孔径小于正确的孔径，因为它们没有足够的时间在每个压力数据点达到平衡。相反，类似的测量过慢会加大润湿液蒸发带来的影响，从而提供的孔径大于正确的孔径。Porometer 3G装置可自动调节压力-不受设置影响而获得准确的结果。完整的通孔尺寸分布，可获取全部数据Porometer 3G可在一台流量计上进行所有流量测量，从而连续获取材料中存在的通孔信息。这包括zui大孔径和平均孔径之间的关键区域。毛细管流量孔径仪如果在达到气泡点后切换测量设备，就会有丢失部分数据的风险。您可以依靠 Porometer 3G 来提供完整的数据集。适应实验室中的各种样品要求所有 Porometer 3G 仪器都可以采用不同形状因子和不同的液体，以开发出专门满足您的样品测量需求的测试方法。此外，它们的设计非常适合各种尺寸和形状的样品，通过外部支架配备中空纤维、实心片或刚性管状结构技术规格3G micro3G z3G zHzui小孔径0.07 μm0.03 μm0.02 μmzui大孔径100 μm500 μm500 μm压力控制器122控制器 #10 psi 至 100 psi0 psi 至 30 psi0 psi 至 30 psi控制器 #2不适用0 psi 至 300 psi0 psi 至 500 psi压力传感器233传感器 #10 psi 至 5 psi传感器 #20 psi 至 100 psi流速传感器112传感器 #10 L/min 至 100 L/min0 L/min 至 100 L/min（标准）0 L/min 至 10 L/min传感器 #2不适用不适用0 L/min 至 200 L/min流速传感器切换不适用手动自动压力传感精度±0.05 % fs压力分辨率相当于 16 位 A/D流速传感器类型精密型热式质量流量计流量传感器稳定时间2 秒流量传感器温度系数 0.05 %/°C （15°C至45°C）基本信息电气指标90 V 至 240 V AC，50/60 Hz主控制单元尺寸 (H x D x W)40 cm x 45 cm x 19 cm (15.8 英寸 x 17.8 英寸 x 19 英寸)样品架模块尺寸 (H x D x W)24 cm x 32 cm x 15 cm (9.5 英寸 x 12.6 英寸 x 6 英寸）此表显示标准配置。某些型号提供不同的压力和流量范围。先湿后干，先干后湿--您自己选择。毛细管流动孔径测量既包括“湿曲线”（润湿流体在不同压力下从孔隙排出所产生的流量），也包括“干曲线”（当润湿流体存在时，在测量压力范围内气流通过材料的流量）。对于操作员来说，先湿后干测量要简单得多，并且无需在实验过程中打开样品架。干-湿测量消除了在创建湿曲线过程中对样品的潜在影响的担忧。两种测量均可在所有 Porometer 3G 仪器上进行。您可以享受工作流程轻松进行的干后湿测量，并且仍然可以选择在样品需要时执行干后湿测量。