脑磷脂氩气封装

TL2350 快速测定植物油中磷脂含量哈希公司 4 days ago背景介绍植物油中的磷脂含量，是植物油生产中的重要质控指标。在加工工艺中，磷脂的存在会增加脱酸环节中中性油的损失以及脱色白土的用量，同时还会导致加氢催化剂的中毒。在油品储藏环节，磷脂会使油脂反色，同时也会导致大豆油等油品的回味。因此，磷脂作为油品加工工艺中的重要质控指标，一直受到关注。油品的磷脂测定一般采用钼蓝比色法（GB/T 5537-2008），该方法将油品灰化加酸预处理后用分光光度计测定，经典的钼蓝比色法虽然可以准确的测定油品磷含量，但却存在耗时过长，分析效率低的缺点。近年来，中储粮某下属油脂加工企业，开始采用 TL2350 浊度仪用于油品磷脂含量的快速检测，该方法能基本满足油品行业磷脂检测的内部质控要求。应用情况主要仪器及试剂：TL2350，浊度样品瓶（2084900），无磷一级精炼油，已知磷含量油脂，分析纯丙酮。用户采用 TL2350 浊度仪，以不含磷脂的一级精炼植物油为溶剂，将已知磷含量的油样配置为浓度为 50、100、150、200、250mg/kg 的标准油样，用 TL2350 测定标准系列的浊度值并记录和绘制标准曲线，计算回归方程。在大豆油磷脂含量＜300mg/kg 时，浊度法测定磷脂含量可获得较良好的重复性，能满足压榨车间磷脂控制的日常监测需求，单个样品的测试时间可缩短至 10min。总结浊度法是一种行之有效的油品磷脂快速测试方法，传统的 GB/T5537 -2008 中单个样品的分析时间至少为 4 小时，而浊度法仅为 10min。该方法适用于磷脂含量小于 300mg/kg 的大豆毛油检测，能满足绝大部分大豆油的生产质控需要。但当油脂类型改变时需单独摸索浊度与磷脂的相关条件。方法的标准曲线需要定期校准，建议校准周期为一周。浊度法与国标法的检测数据差异在工艺许可的范围内，只要定时调准曲线，既可满足日常质控要求。浊度法比较适用于工厂内部的检化验室使用，可及时提供数据，服务压榨车间生产。END哈希——水质分析解决方案提供商，我们致力于为用户提供高精度的水质检测仪器和专家级的服务，以世界水质守护者作为使命，服务于全球各地用户。如您想要进一步了解产品或需要免费解决方案，请通过【阅读原文】与我们联系，通过哈希官微留下您的需求就有机会赢取便携乐扣弹跳杯哦！

1. 技术背景图1. 晶体硅太阳能电池结构晶体硅太阳能电池结构由钢化玻璃板/EVA膜/太阳能电池板/EVA膜/背板构成，如图1所示。其中，太阳能电池封装用EVA是以乙烯/醋酸乙烯共聚物（醋酸乙烯含量为30%-33%）为基料，辅以数种改性剂，经成膜设备热轧成薄膜型产品，厚度约0.4 mm。封装过程中EVA受热，交联剂（通常为过氧化物）分解产生自由基，引发EVA分子之间的结合，形成三维网状结构，导致EVA胶层交联固化，交联机理如图2 所示。固化后的胶膜具有相当高的透光率、粘接强度、热稳定性、气密性及耐老化性能。图2. EVA加热过程中在交联剂过氧化物下的交联机理EVA固化不足可直接导致光伏组件在其近20年的使用中性能恶化，这将意味着重大的经济风险。因此为实现经济有效的层压，快速可靠的EVA交联度分析方法至关重要。以往的化学法测交联度耗时长（30小时左右），结果重复性差，并且使用有毒的溶剂（甲苯或二甲苯），无法准确测试较低交联度和较高交联度的EVA。根据国家标准：1）GB/T 29848-2018：光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜2）GB/T 36965-2018：光伏组件用乙烯-醋酸乙烯共聚物交联度测试方法--差示扫描量热法（DSC）采用差示扫描量热法（DSC）是目前较为可靠的分析方法，应用DSC测定光伏组件在层压过程中已交联的EVA的交联度，仅需1小时时间即可获得重复性良好的结果，是一种快速简便的产品质量控制方法。2.方法设计1）DSC：称取未交联和交联EVA样品5~10mg至40μL铝坩埚内，以10 K/min从−60℃加热到250°C，后以20 K/min的速度从250℃冷却至-60℃，再以10 K/min进行第二次升温，全程惰性氩气氛围。交联EVA的交联度可由以下方程计算获得：梅特勒-托利多差示扫描量热仪 DSC2）此外，醋酸乙烯组分的分解机理如下所示：根据上述计算公式，可通过热重法（TGA）分析计算得到EVA中VA的百分含量，从而帮助对EVA来料进行质检，以判定EVA的优劣。TGA/DSC：称取优质和劣质的交联EVA样品至陶瓷坩埚内，以10 K/min从30℃加热到600°C，全程惰性氩气氛围。3.数据分析1）DSC分析计算EVA的交联度图3为未交联EVA样品的升降升循环DSC测试曲线。在第一次升温曲线上可观察到明显的三个热效应，从低温至高温，依次是未交联EVA的玻璃化转变、结晶部分的熔融以及高温处的固化交联放热峰，所呈现的固化放热焓值为ΔH1（17.49 J/g）。由第二次升温曲线在高温处所表现处的平直基线可以得出结论，ΔH1为未交联EVA完全固化所释放出的热焓。图3. 未交联EVA样品的DSC测试曲线图4为交联EVA样品的DSC第一次升温曲线，第二次升温在高温处同样为平直的基线，故未呈现。温度从室温开始，可观察到结晶部分的熔融以及高温处的后固化交联放热峰，所呈现的后固化放热焓值为ΔH2（8.47 J/g）。因此，该交联EVA样品的交联度根据上述计算公式为51.55%。图4. 交联EVA样品的DSC第一次升温曲线1）TGA分析计算EVA中VA的百分含量图5为优质与劣质EVA的TGA/DSC测试曲线。根据EVA的分解机理，TGA曲线上的第一个失重台阶为醋酸乙烯分解产生醋酸的过程，因此失重量为醋酸的质量。第二个失重台阶为EVA中原有的乙烯组分和醋酸乙烯分解产生的乙烯的分解。因此，EVA中醋酸乙烯的含量可由第一个失重台阶即醋酸的失重百分含量的1.43倍计算而得。如图所示，优质EVA的VA含量为29.5%（太阳能电池封装用EVA的醋酸乙烯含量为30-33%），劣质EVA的VA含量仅为16.6%。与此同时，同步的DSC曲线上亦可找到相关判断依据。由于劣质EVA含有更高含量的乙烯组分，因此其结晶能力更强，所呈现的结晶熔融过程表现在更高的温度范围。图5. 优质与劣质EVA的TGA/DSC测试曲线4.小结由此可见，光伏组件封装用EVA胶膜的相关热性能的鉴定可由DSC、TGA或同步热分析TGA/DSC快速给出判断依据。此外，工艺上EVA固化通常采用层压实现，而层压的温度和时间作如何优化可由DSC动力学模块给出科学且精准的预测，为层压工艺提供数据和理论指导。

中国科学院上海营养与健康研究所研究员林旭研究组与中国科学院分子细胞科学卓越创新中心研究员曾嵘研究组合作，分别在Diabetologia、The American Journal of Clinical Nutrition上，发表了题为Associations of plasma glycerophospholipid profile with modifiable lifestyles and incident diabetes in middle-aged and older Chinese、Plasma glycerophospholipid profile, erythrocyte n-3 PUFAs, and metabolic syndrome incidence: a prospective study in Chinese men and women的研究论文。　　近几十年来，我国居民的肥胖、代谢综合征及糖尿病等心血管代谢性疾病的患病率快速攀升，威胁居民健康。健康的生活方式是国际公认的预防和控制这类疾病经济有效的方法，但目前人们对其在疾病过程中的复杂影响和调控路径认识有限。近年来，包括脂质组在内的代谢组学技术的快速发展，为发现疾病早期的生物标记物、阐释疾病发生发展相关的代谢通路和调控因素提供了契机。在诸多脂质分子中，甘油磷脂（glycerophospholipid, GPLs）作为哺乳动物细胞膜含量丰富的磷脂，参与了多种生理功能，如细胞信号传导、脂蛋白分泌和代谢，以及内质网、线粒体的功能等。大量动物研究提示，GPL代谢紊乱能引发内质网应激、以及肥胖、胰岛素抵抗、血脂异常等代谢异常。迄今为止，国际上有关GPL与糖尿病、代谢综合征的前瞻性队列研究有限，尤其是在亚洲人群中的研究十分匮乏。　　林旭团队与曾嵘团队合作，通过采用高通量靶向液相色谱-电喷雾串联质谱法定量检测了2248名参加“中国老龄人口营养健康状况研究”志愿者的基线血浆脂质组（728种脂质），其中包括160种GPLs。林旭组博士生陈双双和副研究员孙亮等在GPL与糖尿病的相关研究（Diabetologia）中发现：（1）8种GPLs [1种溶血磷脂酰胆碱、6种磷脂酰胆碱（PC）以及1种磷脂酰乙醇胺（PE）]，尤其是与脂质从头合成途径（de novo lipogenesis pathway,DNL）脂肪酸相关的PC水平升高可显著增加6年糖尿病发病风险（相对风险比值比：1.13-1.25；图1）；（2）其中4种仅包含饱和、单不饱和的脂肪酸酰基链的GPLs[PC(16:0/16:1, 16:0/18:1, 18:0/16:1)和PE(16:0/16:1)]与高精制谷物（大米和面条），低鱼类、奶制品和大豆制品摄入相关的膳食模式呈显著正相关（P 0.001；图2）；（3）上述8种GPLs与糖尿病风险之间的正相关性在体力活动水平较低的个体中更为显著（P-inter 0.05；图3）。而在与代谢综合征相关的研究（AJCN) 中则发现：（1）11种GPLs（1种PC、9种PE以及1种磷脂酰丝氨酸）水平的升高可显著增加6年后代谢综合征的发病风险（相对风险比值比：1.16-1.30；图4），而这些GPLs的sn-2位置大部分含有长链或超长链多不饱和脂肪酸（PUFAs）；（2）其中7种GPLs与代谢综合征发病风险之间的正相关性在红细胞膜n-3 PUFAs水平较低的人群中更显著（P-inter 0.05；图5）。上述研究提示特定GPL能显著增加6年后糖尿病或代谢综合征的发病风险，但增加体力活动或摄入n-3 PUFAs可能有助于降低其对心血管健康的负面影响。　　研究工作得到中科院战略性先导科技专项（B类）、国家自然科学基金及上海市科技重大专项等的资助。　　论文链接：1、2

创新进展近日，南京中医药大学单进军、谢彤团队在Analytica Chimica Acta（分析化学一区，IF: 6.558）正式发表了题为In-silico-library-based method enables rapid and comprehensive annotation of cardiolipins and cardiolipin oxidation products using high resolution tandem mass spectrometer的研究性论文。该文章基于Orbitrap高分辨质谱平台，创新性的通过计算机模拟方式，建立了心磷脂及其氧化产物的质谱谱库。凭借高分辨质谱平台的超高分辨率、亚ppm级质量精度，及Stepped NCE 高能碎裂模式（HCD）获得的丰富二级碎片信息，使得该方法获得模拟谱图与真实检测样本的谱图匹配一致性高。该创新分析方法的建立，对于解决以心磷脂及其氧化物为代表的、具有结构多样性及低丰度分析挑战的代谢物/脂质，进而研究其在疾病发生发展过程中的生物学效应，都有着广泛而深远的参考与借鉴价值，为探索全新的疾病生物标志物带来可能！（点击查看大图）文章赏析心磷脂（CL）是含有3-4个脂肪酰基侧链的独特磷脂。在真核生物中，它主要分布在线粒体内膜，占线粒体内膜磷脂总量的10-25%。心磷脂独特的锥状结构能稳定线粒体膜结构，参与维持线粒体正常的嵴形态。大量文献报道心磷脂参与细胞色素c、电子呼吸链蛋白的正常功能。异常的心磷脂含量、结构和心磷脂氧化会促使细胞凋亡并触发免疫炎症反应。在非靶向脂质组学研究中，发现并快速注释心磷脂及其氧化产物有助于探索心磷脂代谢在疾病发生发展过程中的生物学效应。然而，由于心磷脂及其氧化物的结构多样性及低丰度特征，给其分析鉴定带来极大的挑战。为了解决这一问题，团队在色谱和质谱条件优化的基础上，基于计算机模拟方法建立了心磷脂及其氧化产物的质谱谱库。谱库中涵盖了31578个单溶血心磷脂、52160个心磷脂以及42180个氧化型心磷脂的质谱谱图（谱图数据基于Q-Exactive-MS/MS质谱方法裂解模拟）。该模拟谱库具有较好的兼容性，且谱库中的模拟谱图与真实检测样本的谱图匹配度好，匹配度得分值高，并成功地运用于线粒体非靶向心磷脂表征以及人工氧化心磷脂的研究中。（点击查看大图）该研究列出了样品与模拟谱库的匹配结果，并附上了谱图相似性评分（所有模拟谱库的二级碎片和丰度均来源于标准品模拟）。在优化的色谱条件下，模拟谱库涵盖了三个常规前体离子[M-2H]2-、[M-H]-和[M+NH4]+的二级谱图，扩充了质谱谱库中心磷脂特异性谱图的数量。三种前体离子的模拟谱库谱图相似性评分较高，均表现出较好的匹配度，体现了该方法的优势。（点击查看大图）运用此方法，该研究对心、肝、脾、肺、肾、大脑、小脑、回肠、结肠、十二指肠以及Hep2、A549两种细胞系中的心磷脂进行了定性定量分析。为了评估匹配结果、验证该数据库的可靠性，对不同谱图相似性得分段的谱图数进行统计，结果显示谱图得分值均较高。在10种动物组织线粒体和细胞系样品中，一共鉴定出392种心磷脂。通过新建的计算机模拟心磷脂谱库，能够很好的区分样本中单溶血心磷脂和心磷脂，实现对复杂生物样本中心磷脂的准确测量。（点击查看大图）该研究还建立了心磷脂氧化产物的模拟谱库，并成功对小鼠心脏和肝脏线粒体中的氧化型心磷脂进行了归属。比较了两种人工氧化方式氧化产物的偏好，发现Fenton反应易于生成+O或者+2O的氧化产物，而过氧化叔丁醇的氧化反应倾向于产生+3O或者+4O的氧化产物。通过对氧化碎片个数的统计，发现占比最多的氧化碎片是C18-OH和C18-OOH，提示含有十八个碳的脂肪酰基更易被氧化。有趣的是，在过氧化叔丁醇的反应中，肝脏线粒体中的心磷脂似乎表现出更高的氧化产率，虽然没有进一步的验证，但是推测这种氧化效率的差异可能源于肝脏和心脏不同的代谢能力。团队介绍单进军，博士，教授南京中医药大学中医儿科学研究所副所长，江苏省儿童呼吸疾病（中医药）重点实验室副主任，南京中医药大学——UC Davis医学代谢组学联合实验室中方负责人。江苏省“333高层次人才培养工程”中青年学术技术带头人，江苏省“六大人才高峰”高层次人才选拔培养对象，NIH West Coast Metabolomics Center访问学者。研究方向：代谢组学与中医药；复杂疾病代谢调控机理及中药防治作用。先后主持国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、江苏省“333”工程科研项目和江苏省高校自然科学研究重大项目等课题；以第yi或（共同）通讯作者在Gut Microbes，Pharmacol Res，Anal Chim Acta，Phytomedicine和药学学报等国内外期刊发表学术论文60余篇；获国家发明专利3项；获教育部科学技术进步二等奖、世界中联中医药国际贡献奖-科技进步二等奖和江苏中医药科学技术奖一、二等奖。现为世界中联儿童医药健康产品产业分会常务理事兼副秘书长、世界中联儿科专业委员会常务理事、中华中医药学会中药实验药理分会青年委员, 中国中医药信息研究会儿科分会理事、中国研究型医院学会儿科学专业委员会青年委员，《世界科学技术-中医药现代化》杂志中青年编委。谢彤，博士，副教授研究方向：运用代谢组学/脂质组学技术研究（1）呼吸疾病发病机制及中药干预作用；（2）中药复杂组分的体内外物质基础研究；（3）药物安全性。如需合作转载本文，请文末留言。

氩气是惰性气体，并且是球形单原子分子。氮气是非球形双原子分子，并且四极距可能导致局部吸附，特别是具极性的吸附剂。除了氮气会在极性点上发生吸附，氩气和氮气在分子大小和吸附热上很接近。标准压力下氩气的沸点是87.29K，氮气的沸点是77.35K。 对于微孔分析，使用液氩温度下氩气吸附要好于液氮温度下氮气吸附或氩气吸附。氩气作为惰性气体与固体表面特定作用少，且液氩温度高于液氮温度，可缩短平衡时间。除此之外，填充微孔的氩气压力高于氮气压力，更容易测量精确。

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使用全新样品制备工作流程制备超洁净样品，实现稳定、准确的LC和LC-MS定量分析? 美国马萨诸塞州米尔福德市，2018年1月26日 - 沃特世公司正式推出Waters Oasis PRiME MCX小柱和96孔板，这款产品能够选择性地保留并浓缩碱性化合物，同时去除多达99%的磷脂，而且样品处理速度比传统混合模式固相萃取（SPE）产品提升了一倍。成功去除生物基质中含量最高的干扰物质—磷脂，将不仅有助于研究人员获取准确的信息，还能简化分析操作、提高方法的稳定性并延长仪器正常运行时间。 沃特世的全新Oasis PRiME MCX小柱和样品板，可有效去除生物基质中的磷脂及其它干扰杂质 沃特世公司化学品技术中心首席产品运营经理Kim Haynes表示：“尽管大家都知道样品净化具有减少基质效应、降低检出限等诸多优势，但由于没有时间去开发样品制备方法，许多研究人员会选择省去样品制备步骤。他们希望以尽可能少的步骤，更快地获得准确结果。为此，我们针对Oasis PRiME MCX开发了精简的三步和四步法方案，这些方案不仅能够稳定地、且可重现地制备更洁净的样品，而且相较于传统混合模式SPE速度更快。最终，研究人员可以借助这些优势提升定量结果的可靠性，从而更好地为临床试验、临床研究以及法医毒理学、食品或环境研究提供支持。” Oasis PRiME MCX是一款混合模式（反相和阳离子交换）吸附剂，在定量分析生物基质（如血清、血浆、全血或人类/动物组织，以及牛奶、肉类和鸡蛋等食品样品）中的目标物时，这款吸附剂能够轻松应对此类分析所固有的复杂性。此外，该产品无需活化和平衡即可使用的特点，为研究人员节省了大量的时间和精力。除了能够简化流程外，Oasis PRiME MCX还能制备更洁净的样品，减少了色谱柱堵塞、离子源污染等原因引起的离子抑制效应和仪器停机，从而为研究人员提供了高度一致的结果。另外，样品越洁净，意味着色谱柱的使用寿命就越长。 沃特世小柱和样品板采用经过优化的专利工艺生产，与正压萃取装置或负压真空萃取装置配合使用时，不仅能够大幅提升工作流程的重现性，还能缩短样品处理时间。此外，为进一步保障质量，每一批用于Oasis PRiME MCX小柱和样品板的吸附剂在质控时都使用通用四步磷脂去除方案进行了测试。 目前，沃特世已开始向全球供应Oasis PRiME MCX小柱和96孔板。Oasis PRiME MCX的推出，为处于市场领先地位的沃特世样品制备产品系列Oasis PRiME HLB、Ostro、Sep-Pak、Oasis HLB和Oasis Mixed Mode IEX又增添了新成员。 高品质样品制备成就高品质分析结果 过去十年来，分析仪器技术飞速发展，分析检测限（LOD）已创历史最低记录。LC-MS仪器检测和定量痕量样品成分的能力较之以往也有了显著提升。即便如此，某些样品成分可能仍然无法被检出，而未检出的样品成分自然也就无法进行定性和定量。因此，在当前要想获取高质量的LC-MS数据，样品制备过程比以往任何时候都更加重要。 去除样品中的干扰组分（例如血液或血浆样品中的脂质和色素）是提高质谱仪信号强度和灵敏度的关键，因为这些组分会干扰样品中目标分析物的信号响应。此外，实践证明，去除样品中的基质干扰物质也是延长色谱柱和质谱仪使用寿命的可靠方法。 关于沃特世公司 沃特世公司（纽约证券交易所代码：WAT）是全球领先的专业测量仪器公司，作为色谱、质谱和热分析创新技术的先驱，沃特世服务生命科学、材料科学和食品科学等领域已有逾60年历史。公司在全球31个国家和地区直接运营，下设15个生产基地，拥有约7,000名员工，旗下产品销往100多个国家和地区。

指纹破案不准确　　近代以来，指纹是识别罪犯的一个重要依据，不过，由于比对标准仅仅是嫌疑人指纹与现场采集到的指纹的相似性，而现场采集的指纹往往多而杂乱或者不完整、不清晰，这就难免有误判了。　　1997年初，英国一名51岁的男子被杀死在家中，警察根据在死者家中发现的指纹找到了嫌疑人大卫阿斯伯里，他曾被受害者雇佣到家里做过一些杂活，警察还在阿斯伯里的家里发现了一个有受害者指纹的存钱罐。但奇怪的是，在受害者家里的门框上警察还发现了另一枚指纹，这枚指纹与警官雪莉麦基的很相似。雪莉麦基坚决否认自己曾到过受害者家中，她的警察同事也给她提供了一些不在场证明。但是为了证明指纹识别是准确的，阿斯伯里确实是犯人，雪莉被判定说了谎，她不仅被解雇了，还和阿斯伯里一同入狱了。几年后，案件重审，来自不同国家的171名指纹专家再次复审了指纹，他们得出的结论是雪莉的指纹与犯罪现场的指纹并不匹配，于是雪莉和证据并不充分的无辜的阿斯伯里最终得以获释。　　雪莉的冤案并不是独一无二的。2004年，西班牙马德里的地铁遭到爆炸袭击。警方在现场采集到一个不完整的指纹，两个月后，美国警察逮捕了“犯人”，他们宣称这个叫布兰登梅菲尔德的人的指纹与爆炸现场的指纹相吻合，尽管他有确切的不在场证明。又过了半个多月，西班牙警方逮捕了另一名犯罪嫌疑人，这名嫌疑人的指纹与现场指纹更吻合，无辜的梅菲尔德才被释放。　　虽然指纹确实很独特，但很显然，仅凭形状比对不能保证百分百的准确性。不过，现在科学家对指纹有了更新、更深的认识。　　原有物质跑不掉　　每个人指纹下方的皮肤藏着许多汗腺和毛孔，它们分泌出的氨基酸和脂肪酸会留在指纹的沟壑间，而不同性别和年龄的人分泌的氨基酸和脂肪酸的量是有差异的，随着时间的流逝，这些物质的含量也会发生变化，指纹告诉我们的秘密就藏在这些变化后。　　从指纹看性别现在已经非常容易了，科学家们发现，男性和女性指纹中的异亮氨酸、苯丙氨酸和棕榈油酸的含量存在明显差异。在多个实验样本中，男性的指纹中上述三种物质含量均比女性高，平均约高出10%～30%，结合三种物质含量来判断性别，准确率高达90%。年龄也与指纹的化学成分密切相关，儿童的指纹中含有较高浓度的挥发性未酯化脂肪酸（能直接供能的物质，如油酸、软脂酸等），而成人含有较高浓度的、挥发性较差的酯化脂肪酸（脂肪酸与醇的反应产物，参与构成其他物质，如卵磷脂、脑磷脂等）。科学家们已经算出了一个指纹中的化学成分随年龄变化的函数公式，将相应化合物的含量代入公式，就能算出指纹所有人的年龄。　　基质辅助激光解析电离质谱（MALDI-MSI）是目前最常用的确定指纹化学成分的方法，氨基酸和脂肪酸的含量都能用该方法测出来。美国爱荷华州立大学的化学家佩吉辛纳斯还能通过脂肪酸的剩余含量判断出指纹被留下的时间，最长可以追溯到15天前。当一枚指纹被留在空气中时，其中的不饱和脂肪酸会与空气中的臭氧反应发生降解。指纹留下时间不同，降解物质的种类和含量会发生变化，这样科学家就能够通过质谱仪分析降解物质的变化，来判断指纹的“离体时间”，也即刑事案件中的作案时间。　　外来物质全知道　　除了自身分泌的物质外，指纹还能“拦截”一些外来物质，比如日常接触的药物、酒精甚至是血液，而这些东西对案件的侦破至关重要。　　英国东英吉利大学的研究人员开发了一种检测人手指上的药物的方法，目前能检测四类药物：大麻、可卡因、冰毒和鸦片。人们将手指按压在药物筛选盒里的试纸上，如果被检测的四类药物存在，试纸上的荧光标记抗体会与药物结合，药物含量越多，结合抗体越多，荧光就越弱，如果四种药物都不存在，将获得最大荧光信号，最后通过测量荧光信号就能知道人们接触毒品的情况。该方法能够检测低至10-9克级的药物，只需要10分钟就能得到结果。　　而且，这个方法同样能应用于死者。研究人员从75名癌症致死的死者身上获取了指纹样本，检测到他们生前曾大量服用吗啡，这是癌痛的镇痛药物之一。因此，如果这个技术能用于刑侦，对判断死因和确认嫌疑人是否是瘾君子将有重要作用。自2012年起，英国谢菲尔德哈莱姆大学的生化学家西蒙娜弗朗西丝团队就与警方合作，研究指纹识别技术在刑侦活动中的应用，现在他们已经能用质谱法在指纹中鉴定出多种分子，比如毒品、血液、化妆品成分以及咖啡品种等，根据这些信息，警方能大大缩小嫌疑人的范围。　　研究人员是这样运用质谱仪来检测指纹中血液的存在的。血红蛋白是血液中负责氧运输的蛋白质，其中的一种化合物——血红素含有许多结合氧气所必需的铁元素。在质谱仪中，极微量的铁元素也能被识别出来，还能判断这些铁元素是否来自血液，来源是动物血液还是人类血液，甚至连几十年前采集的指纹中隐藏的血液也能被检测出来。有了这项技术，尘封几十年的案件将迎来新的突破。　　想象一下这幅画面：刑侦警察们坐在电脑前，屏幕上放映着一个嫌疑人的指纹，它属于美国某州某县的一个30岁的男子，他清晨爱喝蓝山咖啡，每天会抽两支万宝路香烟，日常使用古龙香水，根据指纹中的印刷墨水，可判断他在一家高科技公司工作… … 只需要几分钟，警察们就获得了这么多信息，犯人们还能藏多久？

时间：2020年5月26日周二 下午14：30 - 15：30内容：本次网络研讨会将为大家带来最新针对食用油中3-MCPD及缩水甘油的检测食品中矿物油污染MOSH/MOAH检测食品中草甘膦的检测法医毒理学的酒精消耗标记物磷脂酰乙醇的检测等应用的自动化样品制备解决方案。讲解自动化的需求，流程和及哲斯泰解决方案的优势所在。使用哲斯泰MPS多功能全自动样品前处理平台，结合独有的样品前处理模块，并且在智能的Maestro软件的全程控制下，我们可以自动化实现样品的振荡，孵化，离心，溶剂蒸发，氮吹，液液萃取，及在线衍生等功能。对于样品萃取或是净化，我们有过滤，离心以及自动化固相萃取模块，满足GC/MS及LC/MS分析对样品前处理的需求。欢迎大家拨冗参加！长按二维码报名

仪器信息网讯 2015年5月20日，&ldquo 第六届亚太地区冬季等离子体光谱化学国际会议(The 6th Asia-Pacific Winter Conference on Plasma Spectrochemistry，2015 APWC)&rdquo 在福建厦门召开，会议为期三天。2015 APWC由厦门大学主办，厦门大学化学化工学院承办，300余位国内外专家学者参加了此次会议。 　　作为为本次大会的赞助商，岛津公司携2015年最新推出的ICPE-9800系列全谱直读型电感耦合等离子发射光谱仪(ICP-OES)亮相大会。 黄本立院士来到岛津公司展台，详细了解ICPE-9800情况 　　会议期间，仪器信息网编辑也采访了岛津公司的工程师，获得了新产品ICPE-9800中所采用的多项升级和创新技术的&ldquo 第一手材料&rdquo 。 ICPE-9800全谱直读型电感耦合等离子体发射光谱仪 　　四项技术联合 可节约70%氩气成本 　　对于ICP-OES来说，运行的费用除了正常日常操作所需的如矩管\泵管等消耗品外，主要的费用体现在气体的用量上。高纯氩气，半天用一瓶的话200-300元，成本非常高 研发一些新技术来降低ICP-OES氩气消耗量是ICP-OES的一个研究方向。 　　ICPE-9800系列创新设计了Eco运行模式，在分析间的待机状态，自动转换为Eco模式，氩气流量仅为5L/min，RF功率0.5Kw，从Eco模式转换回常规分析模式仅需1秒。 　　ICPE-9800系列采用了岛津已经应用多年的Mini炬管系统，相比传统炬管节省40%氩气流量 真空光室系统避免了分析前和分析中的大量氮气或氩气的长时间吹 以及99.95%纯度氩气稳定运行技术，仅此一项降低气体成本消耗50% 四项技术联合使用可节约70%氩气成本。 　　小改进 性能大提升 　　ICPE-9800系列硬件上也做了一系列的小改进，如：全新升级的HVG系统、HF酸进样系统采用了新设计的旋流雾室、改变高频发生器的冷却方式为水冷、采光锥更换为新的合金材质、全新设计的自动进样器配置了两路清洗等等，这些改进或创新使得ICPE-9800的灵敏度和稳定性等都有很大的提升。 　　如：由于采用全新升级的HVG系统，测定As时其检出限可达0.15ppb，测定10ppb的As样品，短期稳定性RSD小于1%。 　　另外，ICPE-9800系列的ICPEsolution工作站软件内置含11万条谱线的光谱干扰数据库，可自动分析选择最优谱线，使条件优化更简单，让分析过程倍感轻松。 岛津日本总公司的光谱专家Yoshihisa Omori 　　岛津日本总公司的光谱专家Yoshihisa Omori 以&ldquo Pragmatic Innovation: The way of Shimadzu ICP-OES&rdquo 为题做了大会特邀报告，他详细回顾了岛津ICP技术务实创新的发展历程，指出岛津ICP-OES相关技术研发历史超过80年，积累了丰富经验，拥有领先卓越的技术。 岛津公司市场部经理胡家祥致辞 岛津公司向黄本立院士送上祝福的鲜花 岛津公司晚宴现场 　　21日晚，岛津公司还举行了晚宴，参加&ldquo 第六届亚太地区冬季等离子体光谱化学国际会议&rdquo 的专家学者汇聚一堂，岛津公司向黄本立院士送上生日祝福。 撰稿：刘丰秋

氩气吸附静态容量法是用氩气（Ar）作为吸附质，在液氩温度下用物理吸附仪测试粉体样品BET吸附比表面积，并采用多点法对检测数据进行分析处理的测量方法。氮气吸附BET法是测试固态物质比表面积的常用方法，用氮气（N2）作为吸附质，当N2在固态吸附剂表面的吸附行为符合理想的经典物理吸附模型时适用。若被测样品对N2分子存在特定吸附，则会造成比表面积测试结果的准确性、可靠性差。石墨烯是一类典型的二维碳纳米材料，具有优异的电、热和机械性能，在锂离子电池、集成电路、5G通信、新型显示等电热应用领域展现出广阔的产业应用前景。石墨烯粉体是我国商业化石墨烯产品的主要类型，由大量“石墨烯纳米片”组成，在锂离子电池电极材料、导电液、导热膜、重防腐涂料等产业领域已实现规模应用。石墨烯粉体的比表面积是影响其应用性能的关键特性参数之一，比表面积的准确可靠测定有利于石墨烯粉体的生产控制，进行应用性能调控。本标准给出了用氩气吸附静态容量法对产业化石墨烯粉体的比表面积进行准确测定的标准化测试分析方法，从很大程度上完善和补充国内现有石墨烯粉体测试方法标准的不足，可用于产业化石墨烯粉体的规格评价和质量控制，为推动石墨烯产业的高质量发展提供了标准技术支撑，具有重要的实用价值。一、背景对于固态样品比表面积的测定，业内通常依据国家标准GB/T 19587-2017/ISO 9277:2010《气体吸附BET方法测定固态物质比表面积》，但产业领域内根据此标准以N2作为吸附质测定石墨烯粉体的比表面积时，不同检测实验室间无法获得良好一致的检测结果，甚至在同一实验室对同一样品进行检测时，结果重复性也较差。国家标准指导性技术文件GB/Z 38062-2019《纳米技术 石墨烯材料比表面积的测试 亚甲基蓝吸附法》是针对石墨烯粉体的比表面积测试而制定的标准测定方法，但此文件中给出的测试样品需在液体中分散制样，试样处理过程复杂，影响因素繁多，从而造成实验过程的可控性及检测结果的重复性、复现性较差。本标准采用氩气吸附静态容量法来测定石墨烯粉体的比表面积，该方法具有简单、快速、准确的特点，能够有效地评估石墨烯粉体的表面性质。二、制定过程本标准涉及的技术和产业领域广泛，因此集合了国内相关领域的一批权威代表性的科研院所、检测分析平台、石墨烯粉体生产/应用企业、分析仪器厂家等产、学、研、用机构通力合作完成。牵头单位为国家纳米科学中心，共同起草单位有中国计量科学研究院、广州特种承压设备检测研究院、贝士德仪器科技（北京）有限公司、北京石墨烯研究院、青岛华高墨烯科技股份有限公司、冶金工业信息标准研究院、北京低碳清洁能源研究院、浙江师范大学、泰州飞荣达新材料科技有限公司、中国科学院山西煤炭化学研究所。起草工作组历时3年对标准技术内容的可靠性进行了充分的实验验证，深入考察了不同类型石墨烯粉体的均匀性、稳定性，样品预处理方式、准确称重和转移、脱气处理温度和时间、吸附气体选择、测试程序、石墨烯粉体是否含有微孔及如何处理、测试数据选取和分析处理等关键技术点，确保标准的技术内容具备科学性、可操作性和广泛适用性。三、适用范围本标准适用于具有Ⅱ型（分散的、无孔或大孔）和Ⅳ型（介孔，孔径2 nm～50 nm之间)吸附等温线的石墨烯粉体的比表面积测定。含有少量微孔、吸附等温线呈现出Ⅱ型和Ⅰ型相结合或Ⅳ型和Ⅰ型相结合的石墨烯粉体比表面积测定也适用。本标准描述的方法，其他类型的碳基纳米材料，如碳纳米管、碳纤维、多孔炭等比表面积的测定也可参照使用。四、主要内容本标准技术内容涵盖氩气吸附静态容量法测定石墨烯粉体比表面积的全流程，针对石墨烯粉体比表面积测定过程中的取样、称重、样品脱气处理温度和时间、测试程序设置以及比表面积计算给出了指引和规定，并在附录中给出了不同气体吸附质、不同类型石墨烯的比表面积测试实例及吸附热研究。术语和定义：包括不同类型石墨烯粉体、比表面积、气体吸附技术核心术语。一般原理：扼要介绍了氩气吸附静态容量法测量原理：以氩气为吸附质，在液氩温度（87.3 K）下通过静态容量法测量平衡状态下氩气分子的吸附等温线，采用BET多点法进行数据分析，获得石墨烯粉体样品的吸附量与比表面积。本文件应用范围包括Ⅱ型（分散的、无孔或大孔）和Ⅳ型（介孔，孔径2 nm～50 nm之间）吸附等温线以及II型和I型相结合或Ⅳ型和I型相结合的吸附等温线。氩气吸附静态容量法检测示意图（图1）、不同类型的吸附等温线图（图2）附下。取样和称重：取样量应大于样品的最小取样量，并根据仪器说明书综合考虑取样量。取样量宜使总表面积处于10 m2～120 m2范围。表观密度较大的样品可直接取样；表观密度小、易飘洒的样品，宜震实后取样，且选用较大体积的测试样品管。称重时需对精密电子天平进行校准，并注意气体回填、环境温度变化等因素的影响。标准中给出了如何称取不同类型石墨烯粉体的推荐操作。脱气条件和测试程序：测定前，应通过脱气除去样品表面的物理吸附物质，同时要避免表面发生不可逆的变化。脱气温度应低于样品的热分解温度，用热重分析法确定合适脱气温度。脱气时间由样品管内的真空度决定，推荐在脱气温度下样品管内的真空度最终达到≤1 Pa。标准中给出了如何确定脱气温度和时间、详细的测试程序和应满足的要求，以及不同类型测试样品的数据点选取原则和注意事项等。实验数据处理：详细给出了基于BET多点物理吸附法计算比表面积的方法和要求，及测试样品分别在含微孔、不含微孔情况时，如何对测试数据进行处理和分析。检测报告：基于测试过程和测试结果，安全要求给出检测报告并对测试结果进行不确定度分析。测试实例：附录中详尽给出了具有典型代表性的不同类型石墨烯粉体的测试实例，并展示了用不同吸附质气体（氩气、氮气、氧气、二氧化碳、氪气）顺序进行吸附时，测试样品所表现出的吸附行为差异，实验数据明确表明某些石墨烯粉体测试样品对N2分子存在特定吸附情况。通过研究不同类型石墨烯粉体吸附N2和Ar时的吸附热差异，进一步验证了石墨烯粉体存在对氮气的特异性吸附行为的存在，表明了选择Ar作为吸附质采取氩气吸附静态容量法测定石墨烯粉体比表面积的必要性。五、理论依据浅释在石墨烯粉体测试样品均匀性、稳定性满足测试要求的前提下，用氮气吸附BET法测量石墨烯粉体比表面积的准确性、可靠性较差的原因在于N2存在特定吸附行为：由不同生产厂家、不同生产工艺的产业化石墨烯粉体，通常不可避免的含有片层内缺陷、片径边缘位错、晶界等，从而造成处于特定位点上的碳原子活跃程度存在明显差异。此外不同表面改性生产工艺也会造成石墨烯粉体样品表面功能基团（如-OH）的差异。用具有四极矩的N2分子作为吸附质，会与石墨烯粉体中的活跃碳原子或极性吸附基团间形成特定吸附，使得形成不符合理想经典物理吸附模型的分子排列取向，造成多点吸附曲线的线性相关性较差，导致比表面积测试结果的准确性、可靠性也较差。氩气分子是单原子气体分子，电子已完全配对且不存在任何成键轨道，通常认为其不具有化学活性。氩气分子不存在四极矩，作为吸附质在石墨烯粉体材料表面吸附时，对样品表面结构或官能团的敏感性低，其吸附行为符合理想经典物理吸附模型，所以在液氩温度下进行比表面积测定时，可用经典BET理论进行计算。由于氩气与氮气的极化率和分子尺寸极为相似，他们的非特定吸附性质也极为相似，在非极性吸附剂上，氮的吸附热和氩的吸附热几乎相等。本标准用不同类型、不同表面修饰、不同极性的石墨烯粉体样品进行详细的试验验证，证实了采用Ar作为吸附质测定石墨烯粉体比表面积的科学性和合理性。本文作者： 刘忍肖 教授级高工；国家纳米科学中心 中科院纳米标准与检测重点实验室Email: liurx@nanoctr.cn 闫晓英 工程师； 国家纳米科学中心 技术发展部Email：yanxy@nanoctr.cn

仪器信息网讯　自动化是实验室样品前处理设备未来发展的一个方向。近几年来，客户采购分析测试设备几乎都装备自动进样装置 从而保证了分析测试的重现性、准确性和自动化。在样品前处理环节，之前仍然是大量实验室在使用手动的装置处理样品 这两年随着技术发展，客户质量、效率、安全意识的提升，自动化前处理设备越来越被认可和使用。这两年一些仪器公司在这个领域深耕，逐步推出客户喜欢的、可接受的、高性价比的自动化前处理设备。睿科仪器有限公司(以下简称：睿科)就是这样一家典型的样品前处理自动化设备研发和生产企业。面对客户的各种差异化前处理流程需求，综合考量成本、价格、可靠性、技术难度、应用多样性等问题，近年来逐步推出多款自动化前处理设备，分段、分类逐步的“自动化”把样品前处理中最脏的、最不可靠的、最累的环节解决掉，这样的产品具有较广范的适用性和易用性。　　anaylica China 2016期间，睿科推出两款全新的产品：AutoPrep-100全自动标准溶液配制仪和AutoGDA-72全自动石墨消解仪。为了解两款仪器设备详情，仪器信息网编辑特别邀请睿科总经理林志杰进行深入的交流。　　睿科仪器有限公司总经理林志杰　　从“固相萃取”开始的样品前处理全过程自动化之路　　“因应客户需求，但是要做到比客户还了解其需求。”林志杰说到，在和许多客户接触过程中了解到，样品前处理领域的用户的自动化需求越来越大，但是大部分客户还是不了解、不信任、不敢使用自动化手段去帮助自己。　　2010年，睿科成立之初，按照用户的样品前处理流程，找寻痛点，先从最复杂的，最需要解决的有机前处理段“固相萃取”步骤入手，因此有了第一个系列“全自动固相萃取仪”。样品萃取完了需要浓缩，因此出了第二个系列“全自动高通量平行浓缩仪”。随后睿科看到萃取前需要均质，因此有了第三个系列“全自动多样品均质器”。随着多农残留、多元素分析的技术发展，“配液”的环节成为卡点，因此睿科今年推出了新产品Autoprep-100全自动标准溶液配制仪，解决客户配液的痛点。作为专业化前处理厂家，睿科不可能忽略无机前处理手段，所以有了第五类产品Auto GDA-72全自动石墨消解仪。　　作为全自动的实验室样品前处理仪器设备，需要满足用户的高精度、高稳定性、高重复性的要求。睿科一直在做自动化的样品前处理设备，已经建立通用的自动化控制技术和硬件平台，具有丰富的材料选择经验和技术，积累了大量的“自动化设备”经验。林志杰说到：“全自动固相萃取仪经受住了用户多年使用的检验，自动化设备的稳定性、可靠性表现很好!”　　通吃“有机”和“无机”　　在多残留测试中，需检测的目标化合物种类会多达几十种、甚至上百种。正常情况下，一个人需要多天时间来配制所需的混标，中间还不能出错。配液通常需在相对密闭的环境中，挥发物会对人身造成伤害。“用自动化的设备来帮助解决准确性、效率和人身安全问题。”林志杰说到，为此睿科推出AutoPrep-100全自动标准溶液配制仪。　　AutoPrep-100全自动标准溶液配制仪　　通常，用户同时需要无机和有机配标的需求 有别于大多数标液配制仪，AutoPrep-100采用精心选择的泵、管路等连接材料，能适应不同的溶剂(酸、有机溶剂等)，同时满足用户的无机和有机配液样要求，帮助客户降低实验室仪器设备购置费用。　　仪器信息网编辑注意到，在AutoPrep-100具有较高自动化的同时，还提供用户手动配标的功能。林志杰说到，用户在购买预算有限的情况下，可以先购买只提供手动配液功能的AutoPrep-100 任何时候用户有需要，AutoPrep-100能够升级到的“全自动”，这就满足了更多样的用户购买需求。此外，AutoPrep-100内建智能化配液方法。只需告知母液的浓度，即可自动稀释到设定的浓度，仪器自动设定稀释的倍数和方法。　　强强联合 “石墨消解”+“自动化”　　睿科以前聚焦于有机样品前处理领域。随着AutoGDA-72全自动石墨消解仪的推出，睿科的发展进入了新的一页。石墨消解是一项非常成熟的技术，睿科选择这个技术没有风险 AutoGDA-72是在传统的石墨消解技术上，嫁接了睿科专精的自动化技术。可靠地自动化技术+传统成熟的石墨消解技术相结合，为客户提供了可靠的、自动化的样品消解产品。　　AutoGDA-72全自动石墨消解仪　　在消解的过程中，仪器具备自动加盖、取盖的功能，无需人工介入，满足一些特别消解要求。在消解过程中，经常需要多次加酸、补酸，“自动加盖、取盖功能”可满足自动补酸、加酸的同时，“加盖”可避免酸的过度挥发，降低酸的用量，降低酸带来的本底干扰。机器自带的无线控制功能，避免了酸对各种控制线缆的腐蚀，降低仪器设备损坏的可能性。AutoGDA-72能同时处理72个样品，独具“颜色的终点判断”功能。　　无机和有机，在样品前处理环节是个密不可分的组成部分，睿科无机样品前处理产品的推出，为睿科赢得了更多客户选购睿科产品的机会。　　“有的放矢”做产品　　做仪器是需要“慢工出细活”，林志杰说到。睿科投入一、二千万成立了应用开发实验室。该实验室拥有60多员工，配备了GC-MS、GC-MS-MS、LC-MS-MS、ICP-MS、AAS、AFS、IC、电位滴定等仪器设备，已经通过CNAS、CMA、CMAF的认证。林志杰说到，每一个产品都会经过应用实验室真实的严格的用户测试体验，囊括“客户需求提炼”、“功能验证”、“样机测试改进”、“应用方法开发”等各个环节，睿科非常了解客户的需求，产品的每一个功能都力争做到“有的放矢”。　　编后记：　　林志杰透露，睿科将加快新产品研发的进度，未来会提供更多、更新的、有创意的自动化样品前处理设备。睿科希望未来不单提供自动前处理设备，更希望通过帮助客户优化流程，提升效率，为用户创造价值。让我们拭目以待，睿科将在实验室自动化样品前处理领域走多快、多远?

一、引言随着预制菜市场的不断发展，包装密封性测试已成为保障食品品质和安全的重要环节。真空负压气泡法作为一种先进的测试方法，因其准确、高效的特点，逐渐成为预制菜包装密封性测试的首选方案。本文将详细介绍真空负压气泡法的原理及其在预制菜包装密封性测试中的应用。二、真空负压气泡法原理真空负压气泡法是一种基于压力差或真空度变化的测试方法，用于检测包装的密封性。该方法的原理在于，通过模拟包装在不同环境下的压力变化，观察包装内部是否出现气泡，从而判断包装的密封性是否良好。在测试过程中，首先将预制菜包装放入一个密封的测试腔体内，然后通过抽真空的方式使腔内形成负压。随着负压的增加，如果包装存在微小的泄漏点，空气将通过这些泄漏点进入包装内部，形成可见的气泡。通过观察气泡的产生和位置，可以准确地找到包装的泄漏点，进而判断其密封性能是否合格。三、真空负压气泡法在预制菜包装密封性测试中的应用真空负压气泡法在预制菜包装密封性测试中具有广泛的应用。首先，该方法能够准确、快速地检测出包装中可能存在的泄漏点，帮助生产厂家及时发现并改进包装问题。其次，通过调节负压的压力，可以适应不同类型的包装材料和密封要求，使得测试更加具有针对性和实用性。此外，真空负压气泡法还具有操作简单、测试成本低廉等优点，使得其在预制菜包装行业中得到了广泛的应用。四、预制菜包装密封性测试仪的选择与使用在选择预制菜包装密封性测试仪时，需要考虑多种因素。首先，要确保测试仪具有准确的测试精度和可靠的稳定性，以保证测试结果的准确性和可靠性。其次，测试仪应具备简单易懂的操作界面和友好的用户体验，方便用户进行快速、高效的测试操作。此外，测试仪的价格、售后服务等因素也应纳入考虑范围。在使用预制菜包装密封性测试仪时，需要遵循一定的操作规范。首先，要确保测试环境的清洁和干燥，避免外界因素对测试结果的影响。其次，要正确放置预制菜包装，使其与测试仪的测试腔体紧密贴合，避免漏气现象的发生。同时，要根据实际测试需求，合理设置负压的压力和测试时间等参数。五、结论真空负压气泡法作为一种先进的预制菜包装密封性测试方法，具有准确、高效、操作简单等优点，在预制菜包装行业中得到了广泛的应用。通过选择适合的预制菜包装密封性测试仪，并遵循正确的操作规范，生产厂家可以及时发现并解决包装问题，保障食品的品质和安全。未来，随着预制菜市场的不断扩大和消费者对食品品质要求的不断提高，真空负压气泡法将在预制菜包装密封性测试中发挥更加重要的作用。

美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。通过「国家先进封装制造计划」，美国希望到2030年之际，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式签署生效。 该法案计划分5年为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要以半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。 其中，半导体制造业补助计划包含了5年内分配390亿美元补贴，将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。 同时，还将为半导体制造投资提供25%的税收减免。此外，还有一项5年内拨款110亿美元，用于实施FY21 NDAA法案第9906节授权的「商业研发和劳动力发展计划」，包括了国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。 其中，国家先进封装制造计划将获得约30亿美元补贴资金。

天眼查显示，上海天数智芯半导体有限公司“硅中介层及调整方法、芯片及封装方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118378588A。背景技术2.5D(2.5-Dimension，2.5维)封装技术会使用硅中介层，将晶粒设置在硅中介层上，硅中介层设置于基底上，晶粒通过硅中介层中互连线、金属层、硅通孔等与基底连接。然而，硅中介层为一种类三维结构，其内部的不同结构之间会形成等效电路，等效电路可能会影响信号的传输，使得信号的损耗增大。目前，硅中介层所导致的信号损耗通常被忽略，而随着硅中介层尺寸的缩小和性能的提升，硅中介层已经严重影响芯片中信号的正常传输，因此，亟需降低硅中介层所产生的信号损耗。发明内容本申请实施例提供一种硅中介层及调整方法、芯片及封装方法，涉及芯片封装领域。硅中介层调整方法包括：获取包括硅中介层设计文件；所述硅中介层设计文件中包括预设第一金属层、预设第二金属层和预设电介质及各自的配置参数，所述预设第一金属层用于信号传输，所述预设第二金属层与所述预设第一金属层相对设置；所述预设第一金属层与预设第二金属层的相对的表面通过所述预设电介质隔开；调整目标参数以降低所述预设第一金属层、所述预设第二金属层之间形成的寄生电容的容值，得到目标硅中介层设计文件。通过降低寄生电容容值，降低信号通过金属层时的损耗。

可控有序修饰的单壁碳纳米管。研究团队 供图记者日前从华南理工大学获悉，该校前沿软物质学院林志伟教授与美国国家标准与技术研究院（NIST）研究员Ming Zheng，利用DNA首次实现了单壁碳纳米管（SWCNTs）的可控有序修饰。相关研究发表于Science。审稿人对相关研究成果给予了高度评价，认为该工作完成了过去很多研究者尝试但收效甚微的宏大目标，是该领域的重大进展。据介绍，该论文发表后引起了较大反响，国内外多家媒体对该工作进行了亮点报道。Science刊载了一篇Perspective对该工作进行评述：“本论文所设计的材料，为实现室温超导材料迈出了重要一步，是里程碑式的发现。”该研究工作通过简单的DNA序列设计和精密的结构表征，为SWCNTs可控化学修饰开辟了一个全新的思路。华南理工大学为该论文合作单位，林志伟为第一作者兼通讯作者，博士生李依浓为论文的分子模拟和彩图设计做出了重要贡献；Ming Zheng 为共同通讯作者，NIST为主要通讯单位。SWCNTs是由单层碳原子组成的一维管状纳米材料，具有优异的光学、电学、力学、热学等方面性能，被广泛应用于包括电子器件、光学仪器、疾病检测等诸多领域。SWCNTs的化学修饰可以改变其晶格结构，进而改变电学和光学性能，对发展新型材料如有机超导材料、量子材料意义重大，是国际前沿的研究方向。但由于SWCNTs中所有碳原子的化学环境相同，SWCNTs的可控化学修饰是该领域长期存在的一项重大挑战。林志伟表示，“精确可控的修饰方法，使得科学家有望像服装设计师一样，按自己的想法 ‘可定制化’地设计SWCNTs化学结构，以实现特殊的性能，例如超导性能和量子性能等，进而实现在航空航天、量子计算机、量子通信、新一代生物医疗等领域的前沿应用。”具体来说，作者将含有鸟嘌呤碱基（Guanine，G）的DNA序列，缠绕至多种单手性SWCNTs的表面，通过调控SWCNTs种类、DNA序列和构象，实现预先定制反应位点。在525 nm光照下激发玫瑰红（Rose Bengal）产生单线态氧，进而引发G与SWCNTs发生反应。之后利用吸收光谱、光致发光光谱（PL）、拉曼光谱对产物结构进行表征。SWCNTs与DNA的反应示意图和光谱表征。研究团队 供图为了深入研究反应机理以及反应后SWCNTs晶格中反应位点的空间分布，研究人员设计了一系列有相同G含量，但G相对位置不同的DNA（2G-n），出乎意料地发现C3GC7GC3（2G-7）和（8,3）SWCNTs的反应产物，在拉曼、荧光光谱中与SWCNTs晶格缺陷相关的峰强出现了极小值，表明在SWCNTs中形成了有序排列的晶格缺陷，即有序排列的反应位点。利用冷冻电镜（Cryo-EM）对C3GC7GC3-（8,3）的结构进行表征和重构，证实了有序的DNA螺旋结构。通过计算机模拟所构筑的理论模型与冷冻电镜的重构模型相互验证，清楚地揭示了反应机理，并进一步证明了晶格缺陷（G反应位点）在SWCNTs表面等间距的有序排列。基于精确可控的SWCNTs修饰方法，有望实现按可定制化的方式，重塑SWCNTs原有的晶格结构和光电性能，为发展有机超导材料、拓扑材料等变革性材料提供重要的理论和实验依据。美国《Science Daily》对该研究成果进行了专题报道，文中指出：“科学家利用DNA克服了之前几乎无法逾越的障碍，设计出有望给电子产品带来革命性影响的材料。”相关论文信息： https://www.science.org/doi/10.1126/science.abo4628 【近期会议推荐】仪器信息网将于2022年8月30-31日举办第五届纳米材料表征与检测技术网络会议，开设“能源与环境纳米材料”、“生物医用纳米材料”“纳米材料表征技术与设备研发（上）”、“纳米材料表征技术与设备研发（下）”4个专场，邀请20余位国内知名科研院所、高等院校、仪器企业的专家学者做精彩报告，内容涉及冷冻电镜、透射电镜、扫描电镜、扫描隧道能谱、X射线光电子能谱仪、纳米粒度及Zeta电位仪、超分辨荧光成像、表面等离子体耦合发射、荧光单分子单粒子光谱磁纳米粒子成像、拉曼光谱、X射线三维成像等多种表征与分析技术。报名听会1、扫描下方二维码进入会议官网，点击“立即报名”：2、复制下方链接在浏览器中打开，进入会议官网后点击“立即报名”https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/nano2022/

p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai font-size: 18px " 近日台湾媒体报道，国民不老女神林志玲被曝花40万台币（约合8万人民币）做试管婴儿，她所做的“三代试管”生下双胞胎机率相当大，如果一切顺利，林志玲可在明年如愿升格当妈妈。 /span /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp img title=" 林志玲.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" 林志玲.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/3cf82f74-92d2-4b16-9d61-6ab2c13c919e.jpg" / & nbsp /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " 林志玲与丈夫黑泽良平（日本） /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) font-size: 18px " strong br/ /strong /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) font-size: 18px " strong 中国首例“试管婴儿”已经当妈妈 /strong /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " 对于试管婴儿可能大家已经不陌生了，早在1988年中国首名试管婴儿郑萌珠就已经诞生，并且她现在已经当妈妈了。 /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " img title=" image002.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image002.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/aedc0239-cc3a-482b-8a41-9fb630a35994.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " 张丽珠教授与刚出生的郑萌珠 /span /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " (孙玉良摄，获当年《北京晚报》新闻摄影一等奖) /span /p p style=" text-align: center " img title=" image003.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image003.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/99214fb9-3829-4660-a624-b205f7d611aa.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " 现在的张丽珠教授与郑萌珠 /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " strong 据统计，目前全世界已经有约500万个试管婴儿，如今每年约有150万试管婴儿手术，但成功率不过23%，大概每年有35万名试管婴儿诞生。 /strong /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " strong strong strong span style=" color: rgb(0, 112, 192) font-size: 18px " 试管婴儿技术发展 /span /strong /strong /strong /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " 40年间，试管婴儿技术历经3次变革：一代试管婴儿技术(IVF-ET)针对女性不孕，解决了卵子问题 二代试管婴儿技术(卵胞浆内单精子显微注射，ICSI)针对男性不育，解决了精子问题 三代试管婴儿技术(胚胎植入前遗传学检测，PGS/PGD)是在一代、二代基础上真正实现了胚胎的择优选择，可以筛选出一个没有染色体疾病和遗传病的胚胎进行植入。 /p p style=" text-align: center " & nbsp img title=" image004.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image004.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/96d15b9a-aa89-48da-a01e-13bb01912a8e.jpg" / /p p style=" text-align: center " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " 图源于网络 /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong 流式细胞仪在精子DNA碎片化检测中举足轻重 /strong /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " 做试管婴儿前必须要选择高质量的精子，精子DNA碎片化检测是一个关于精子质量的检测过程。精子DNA碎片化程度被认为是一个新的评价精子质量和预测生育能力的指标，而流式细胞仪在精子DNA碎片检测过程中至关重要。 /p p & nbsp /p p style=" text-align: center " img title=" image005.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image005.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/e9b770e0-9833-4724-94be-4e7fb20f8d0b.jpg" / /p p style=" text-align: center " span style=" font-family: 楷体,楷体_GB2312, SimKai " 图源于网络 /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong 精子DNA碎片（DFI）的检测技术原理 /strong /span /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " 利用荧光络黄染料（吖啶橙）具有高度的异染性的特性，以插入的方式与双螺旋的DNA分子结合，染色后断裂的单链DNA精子在激光下呈红色荧光，而正常双链DNA精子呈绿色荧光。然后采用流式细胞术收集荧光信号，采用专用的软件分析检测结果。（江苏省人医生殖中心孙方熙） /p p style=" text-align: justify line-height: 1.5em text-indent: 2em " 流式细胞仪在医学中多用于DNA倍体分析、细胞生存能力实验、交叉淋巴细胞实验、移植交叉配型、染色体分析等实验当中，对于一些难以克服的病毒和疾病的研究具有非常重要的深远意义。为医疗进步做出了很突出的贡献。仪器信息网小编特别整理几款适用于医学检测分析的流式细胞仪供大家参考： /p p style=" text-align: center " & nbsp img title=" image006.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image006.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/1d12db92-2775-470b-94b4-0997dd26a422.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/SH100336/C243931.htm" target=" _blank" 贝克曼库尔特流式细胞仪DxFLEX /a /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " & nbsp /p p style=" text-align: center " img title=" image007.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image007.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/a9d96d59-0bde-4a91-a11b-557c3a36fb62.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/sh100336/C192839.htm" target=" _blank" 贝克曼库尔特流式细胞分析系统Navios /a /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " & nbsp /p p style=" text-align: center " img title=" image008.png" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image008.png" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/bdab203c-7a9c-4476-a544-a3e2b0c4e0f9.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " 安捷伦ACEA NovoCyte流式细胞仪 /p p style=" text-align: center " img title=" image009.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" image009.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/ac712023-f267-401c-a5fc-eb240105883e.jpg" / /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em " 中生医疗ZS-AE7S流式细胞仪 /p p style=" text-align: center " & nbsp /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em text-indent: 0em margin-bottom: 10px " span style=" font-size: 18px background-color: rgb(255, 192, 0) " strong 扫码关注【3i生仪社】，解锁生命科学行业新鲜资讯！ br/ /strong /span /p p style=" text-align: center line-height: 1.5em margin-bottom: 10px " img title=" 小icon.jpg" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" 小icon.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201908/uepic/f3ba0028-173b-4311-9e60-1e1a78973edb.jpg" / /p

继敦煌、新疆之后，2019 HORIBA拉曼荧光及光谱搭建技术研讨会再次启程，8月21-23日我们将来到素有西藏小江南之称的林芝，现诚邀您及您的同仁参加。会议旨在帮助HORIBA 用户拓展技术应用视野，发挥仪器致性能。届时会议将围绕3大热门光谱技术、多个应用领域，邀请16位HORIBA相关领域资深用户为大家分享实验设计和仪器使用方面的经验和技巧。相信跨技术、跨领域的交流将为您打开新视角，为您的研究与分析提供有力的帮助。图片来自网络时间地点8月21-23日西藏 林芝 林芝五洲皇冠酒店会议主题技术主题拉曼光谱、荧光光谱、光谱系统搭建应用主题SERS技术、纳米材料、能源、化学、生物、考古（持续更新中）注：限HORIBA 仪器用户参加主讲嘉宾 名单持续更新中，敬请关注：曹利平 教授 西北大学刘冰冰 教授 吉林大学任 斌 教授 厦门大学谭平恒 研究员 中国科学院半导体研究所谢孟峡 教授 北京师范大学张 锦 教授 北京大学（排名不分先后，仅按首字母排序）会议日程8月20日 注册日（9:00-14:00）8月21日 大会报告8月22日 拉曼及荧光分会报告8月23日 技术答疑及交流日报名费用7月12日及之前：2,980 RMB/人8月2日及之前：3,480 RMB/人Tips：上述时间为付款时间费用为会议费含税价格，参会人员机酒自理随行家属费用参见报名表信息说明现场付款需额外支付10%会议费用（不接受现金支付）报名方式长按 识别 报名以上是2019 HORIBA拉曼• 荧光及光谱搭建技术研讨会的部分信息，更多详细信息还在持续更新中，可点击阅读阅文进入HORIBA官网进行查看。2019，HORIBA期待与您相聚美丽的林芝！ HORIBA Optical SchoolHORIBA一直致力于为用户普及光谱基础知识，旗下的Jobin Yvon更有着200年的光学、光谱经验，HORIBA非常乐意与大家分享这些经验，为此特创立Optical School（光谱学院）。无论是刚接触光谱的学生，还是希望有所建树的研究者，都能在这里找到适合的资料及课程。 HORIBA希望通过这种分享方式，使您对光学及光谱技术有更系统、全面的了解，不断提高仪器使用水平，解决应用中的问题，进而提升科研水平，更好地探索未知世界。

据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明涉及电感封装技术领域，公开了一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构，通过提供基础结构，基础结构表面设有凹槽和连接凹槽且朝向基础结构的边缘延伸的引流槽，设置电感结构的一侧表面具有和凹槽相对应的支撑块，在将电感结构贴装于基础结构上时，支撑块位于凹槽中且支撑块和凹槽之间具有间隔，之后就可以将粘贴剂通过引流槽引流至支撑块和凹槽之间的间隔形成粘接层，使得基础结构和电感结构可以通过粘接层进一步实现固定，降低电感封装结构的上板二次回流造成的掉件风险。

【重点啇要】虽然钙钛矿太阳能电池具有低成本和高效率的优势,但稳定性差是商业化的绊脚石。开发具有高屏障性能的封装技术,可以有效隔绝外界环境,提升钙钛矿太阳能电池的稳定性。分析钙钛矿作为光吸收剂的降解机制,为封装技术的发展指明方向。【研究背景】由于钙钛矿太阳能电池具有工艺简单、成本低廉和效率高等优势,已广受关注。但是这类电池的稳定性仍然较差,是其商业化路径上的重大障碍。为克服这一问题,必须开发具有高屏障性能的封装技术,以保护钙钛矿太阳能电池免受外界环境的影响。【研究成果】乔治亚理工学院Ching-Ping Wong、东莞理工学院Fang Baizeng、南方科技大学Haijiang Wang、兰州理工大学Cheng Bow团队,探讨了钙钛矿作为光吸收剂的降解机制,为封装技术的发展提供了方向。分析现有封装材料对紫外线、湿气、氧气等的屏障性能。综述各种封装技术与配置方案的优劣。提出加速封装材料与结构发展的建议。【研究方法】文献回顾:整合分析现有文献,了解钙钛矿太阳能电池稳定性问题与封装技术发展现状。理论分析:基于钙钛矿的化学稳定性理论,探讨其作为光吸收剂的可能降解机制。比较研究:比较硅太阳电池等商业化光伏技术的封装方案,找出钙钛矿太阳能电池封装技术的差异与特殊需求。综合评估:整合不同封装材料、技术与配置方案的优劣势分析。总结建议:根据文献与理论研究结果,提出加速封装技术发展的具体建议。【结论】通过分析钙钛矿的降解机制与封装技术现状,找出满足钙钛矿太阳能电池封装需求的材料与方法,将可大幅提升其商业化应用的稳定性与可靠性。未来仍需持续优化封装技术,促进钙钛矿太阳能电池的产业化进程。

在食品包装领域，预包装螺蛳粉作为一种深受消费者喜爱的方便食品，其密封性的优劣直接关系到产品的保质期和食品安全。真空负压气泡法作为一种有效的密封性测试方法，被广泛应用于检测预包装产品的密封完整性。以下是关于真空负压气泡法原理及其在预包装螺蛳粉密封性测试中的应用介绍。真空负压气泡法原理真空负压气泡法是一种通过在包装内部形成负压环境来检测密封性的方法。该方法的基本步骤如下：负压形成：将预包装螺蛳粉的包装袋放入一个密封的测试腔体内，然后通过抽真空的方式使腔内形成负压。观察气泡：随着腔内负压的增加，如果包装袋存在微小的泄漏点，空气会通过泄漏点进入包装内部，形成可见的气泡。泄漏点定位：通过观察气泡的产生和位置，可以准确地找到包装袋的泄漏点。压力控制：测试过程中，负压的压力可以根据需要进行调节，以适应不同类型的包装材料和密封要求。真空负压气泡法的优势直观性：通过直接观察气泡的产生，可以直观地判断包装的密封性。高灵敏度：该方法能够检测到微小的泄漏点，确保包装的密封质量。操作简便：设备操作简单，易于学习和使用。适用性广：适用于各种材质和形状的包装袋，包括塑料、铝箔、纸塑复合等材料。在预包装螺蛳粉密封性测试中的应用质量控制：真空负压气泡法可以帮助生产企业在生产过程中及时发现包装的密封问题，提高产品质量。产品检验：在出厂前对预包装螺蛳粉进行密封性测试，确保消费者获得的产品质量可靠。研究与开发：在新产品的研发过程中，利用该方法可以评估不同包装材料和设计对密封性的影响。结论真空负压气泡法作为一种高效、直观的密封性测试方法，非常适合用于预包装螺蛳粉等食品的密封性检测。它能够帮助生产企业确保产品的密封质量，延长保质期，保障消费者的食品安全。随着食品工业的不断发展，真空负压气泡法及其相关设备将继续在食品包装质量控制中发挥重要作用。

p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 9月17日，上海金山区人民政府、金山工业区分别与融信产业联盟、智路资本、广大汇通等签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议以及其他相关协议，同时举行了第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电（上海）集成电路公司”的揭牌仪式。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 据悉，此次智路封测项目和华通芯电项目在金山工业区同步上马。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 其中智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC），在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地，完成海外并购返投，在金山新建高可靠性QFN及SiP等特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心，预计2024年全部达产。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 华通芯电项目则为GaN产业链项目总投资29亿元，投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目，项目预计2024年全部达产。根据此前的资料，华通芯电项目将分为两阶段实施。第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 上观新闻指出，此番，晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马，在国内集成电路产业领域尚属首例，体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 值得一提的是，在合作过程中，金山区还与中关村融信产业联盟共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金，形成了集成电路产业“项目－基金－政策”的发展格局，通过“基地+基金+基建”的创新模式吸引更多优质的集成电路企业落户，打造“有芯有面”的集成电路产业。 /p

封装，简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的集成电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。基于此，仪器信息网对各种封装技术进行了盘点，以飨读者。DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式；2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式；3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板；4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板；5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；3.信号传输延迟小，适应频率大大提高；4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。QFP塑料方型扁平式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP塑料扁平组件式封装PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高；2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。芯片级（CSP）封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等；2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等；3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC；4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要；2.芯片面积与封装面积之间的比值很小；3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中。堆叠封装芯片堆叠封装主要强调用于堆叠的基本“元素”是晶圆切片。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、超薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度更低。堆叠封装有两种不同的表现形式，即PoP堆叠(Package on Package，PoP)和PiP堆叠（Package in Package Stacking，PiP）。PoP堆叠使用经过完整测试且封装完整的芯片，其制作方式是将完整的单芯片或堆叠芯片堆叠到另外一片完整单芯片或堆叠芯片的上部。其优势在于参与堆叠的基本“元素”为成品芯片，所以该技术理论上可将符合堆叠要求的任意芯片进行堆叠。PiP堆叠使用经过简单测试的内部堆叠模块和基本组装封装作为基本堆叠模块，但受限于内部堆叠模块和基本组装封装的低良率，PiP堆叠成品良率较差。但PiP的优势也十分明显，即在堆叠中可使用焊接工艺实现堆叠连接，成本较为低廉。PoP封装外形高度高于PiP封装，但是装配前各个器件可以单独完整测试，封装后的成品良率较好。堆叠封装技术中封装后成品体积最小的应属3D封装技术。3D封装可以在更小，更薄的封装壳内封装更多的芯片。按照结构3D封装可分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装。晶圆级封装（WLP）在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。3、高密度连接：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。4、生产周期短：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。5、工艺成本低：WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。2.5D/3D先进封装集成工艺新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装芯片和晶圆级封装工艺中。通过使用硅中介层（Interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。TSV堆叠技术实现了在不增加IC平面尺寸的情况下，融合更多的功能到IC中，允许将更大量的功能封装到IC中而不必增加其平面尺寸，并且硅中介层用于缩短通过集成电路中的一些关键电通路来实现更快的输入和输出。因此，使用先进封装技术封装的应用处理器和内存芯片将比使用旧技术封装的芯片小约30%或40%，比使用旧技术封装的芯片快2～3倍，并且可以节省高达40%或者更多的功率。2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商（Fab）和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作，而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程，比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造，这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维封装可以更高效地利用硅片，达到更高的“硅片效率”。硅片效率是指堆叠中的总基板面积与占地面积的比率。因此，与其他2D封装技术相比，3D技术的硅效率超过了100%。而在延迟方面，需要通过缩短互连长度来减少互连相关的寄生电容和电感，从而来减少信号传播延迟。而在3D技术中，电子元件相互靠得很近，所以延迟会更少。相类似，3D技术在降低噪声和降低功耗方面的作用在于减少互连长度，从而减少相关寄生效应，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。此外，采用3D技术在降低功耗的同时，可以使3D器件以更高的频率运行，而3D器件的寄生效应、尺寸和噪声的降低可实现更高的每秒转换速率，从而提高整体系统性能。3D集成技术作为2010年以来得到重点关注和广泛应用的封装技术，通过用3D设备取代单芯片封装，可以实现相当大的尺寸和重量降低。这些减少量的大小部分取决于垂直互连密度和可获取性（accessibility）和热特性等。据报道，与传统封装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。系统级封装SiP技术SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。近年来随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术越来越受到半导体行业的关注，成为行业的研究热点，基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特在“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会上设置了“封装及其检测技术”，众多行业大咖将详谈封装工艺与技术。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）点击下方图片或会议官网报名即可

2023年初，萦绕三年的新冠疫情宣告终结，科学仪器行业扫去阴霾，扬帆起航。　　审视当下，国内厂商积极投身国产仪器攻坚战，外资企业加速布局本土战略新升级。尽管产业升级，成本攀升，给科学仪器企业带来不少经营压力；但人工智能兴起、行业利好政策频发，科学仪器产业发展势如破竹。中国科学仪器产业的春天已经来临，科学仪器企业如何在变革中拥抱变化?　　2023年5月18日下午，北京雁栖湖国际会展中心，ACCSI2023“i100峰会：中国科学仪器发展高峰论坛”如约而至，特别邀请到睿科集团(厦门)股份有限公司董事长兼总经理林志杰先生，就“拥抱科学仪器的春天”主题展开高峰对话，诚邀关注!睿科集团(厦门)股份有限公司董事长兼CEO林志杰　　林志杰简介　　林志杰，1976年出生于福建厦门，现攻读厦门大学智能仪器与装备专业博士学位，硕士毕业于厦门大学工商管理专业，本科毕业于华东理工大学，获得分析化学专业学士学位，辅修投资管理第二专业。　　1998年本科毕业至2007年，一直在分析仪器界从业。具备多年外企代理商从业经验，具备丰富的市场开拓，产品导入，市场营销、团队管理经验。　　2007年创立了厦门宝特科技有限公司,专注于实验室分析仪器的代理和分销。　　2010年3月创立了睿科仪器有限公司,专注于实验室分析仪器和样品前处理设备的研发和生产　　2010年12月创立了鉴科检测有限公司,独立的第三方公正检测技术机构。　　2018年1月创立了睿科集团，将贸易、研发制造、服务等业务板块收入了集团，进行了资源整合，为用户打造整体解决方案。　　2018年5月，睿科集团又投资创办了睿科生化有限公司，专注于生命科学分析仪器和自动化样品前处理设备的研发。　　现任睿科集团董事长兼CEO。　　睿科(集团)简介　　睿科集团总部位于厦门，旗下6家子公司、1家研究院、3个研发基地，现有全职员工500余人，外聘专家50余人。睿科集团产品业务单元提供多种自主研发创新产品，包括：理化实验室自动化设备、生命科学实验室自动化设备、定制化设备、耗材及试剂，核心业务覆盖三个领域：食品安全、环境保护、生命科学，为用户提供自动化、智能化实验室整体解决方案。　　睿科集团2022年重大举措(部分)　　2022年2月，睿科集团股份有限公司与上海新拓分析仪器科技有限公司在上海签署股权战略合作协议。睿科将在智能制造领域积累的核心技术上帮助上海新拓进一步提升技术实力，快速提升睿科在无机分析及固相微萃取领域的技术水平，加速产业化布局。接下来双方亦将共同拓展销售渠道，加快客户资源积累。　　2022年6月，睿科集团宣布完成超亿元A轮融资，睿科集团将继续加大研发投入，拓展生命科学自动化前处理设备、多功能制备工作站和试剂耗材等多产品线，强化生命科学自动化领域的产品研发与技术升级，以满足广阔的市场需求。　　2022年8月，智能检验设备研究与应用联合实验室揭牌仪式在深圳药检院举行。实验室由深圳市药品检验研究院、中国食品药品检定研究院中药民族药检定所与睿科联合成立，三方发挥各自优势，携手打造集科技创新与成果转化、应用培训、共享仪器、人才交流合作于一体的技术交流平台，构建中药与智能制造、人工智能的跨领域交流合作新模式，为中药监管提供新方案。　　2022年9月 睿科与安捷伦在智慧实验室方面达成战略合作，依托安捷伦的分析检测仪器与睿科集团的样品前处理自动化和智慧实验室解决方案。优势互补，为客户提供从样品前处理到数据分析以及系统运营支持的一站式解决方案。　　2022年11，睿科与德阳市自来水公司在德阳市举行了“合作示范实验室”揭牌仪式。“合作示范实验室”旨在建立联合实验室应用培训中心、共享前处理解决方案、联合开发方法、推广前处理解决方案及新技术等四个层面进行合作。在国产仪器“攻坚战”中，睿科如何突出重围?对于自主创新、人工智能、产业升级等话题，林志杰又将有哪些观点?更多精彩内容，敬请关注第十六届中国科学仪器发展年会(ACCSI2023) !　　附：关于2023第十六届中国科学仪器发展年会(ACCSI2023)　　2023第十六届中国科学仪器发展年会(ACCSI2023)将于2023年5月17-19日在北京雁栖湖国际会展中心召开。ACCSI2023将以“创新发展 产业互联 — 助力北京怀柔打造科学仪器技术创新策源地 ”为主题，预计将吸引千余位科学仪器行业相关政府领导、院士专家、科学仪器及检验检测企业高层参会。ACCSI2023得到了北京市怀柔区人民政府的大力支持，将推进北京市“两区”建设，服务首都科技创新，助力北京怀柔打造科学仪器技术创新策源地。　　本届会议共设置1个大会主会场，21个平行分论坛，内容主要围绕产业发展政策、市场机会解读，前沿技术展望，聚焦主流仪器产业发展，剖析科学仪器在热点领域应用发展，探讨共性难点问题解决等，为参会代表提供最有价值且丰富多彩的内容盛宴。　　会议日程(拟定，以年会官网最终信息为准)时间会议内容5月17日 10:00-20:00注册报到14:00-17:00第四届科学仪器CMO高峰论坛14:00-17:30第三届科学仪器发展战略座谈会（闭门论坛，定向邀请）5月18日 09:00-09:20特邀嘉宾致辞09:20-12:00 大会特邀报告i100峰会之科学仪器产业化论坛13:30-16:00 大会特邀报告i100峰会之中国科学仪器发展高峰论坛16:30-18:00仪采通V2.0”发布会暨 “采购专家顾问团”成立仪式（闭门论坛，定向邀请）16:30-18:00集 "智"入"微" ，尽收眼底——瑞明生物高通量活细胞监测与分析系统上市发布会18:00-20:003i奖：仪器及检测风云榜颁奖盛典5月19日 09:00-12:00 分会场1：第七届中国质谱产业化发展论坛分会场2：分析仪器应用创新论坛分会场3：第二届中药分析与质量控制创新发展论坛分会场4：新污染物检测与监测新技术发展论坛分会场5：怀柔区高端仪器装备和传感器产业推介会暨怀柔区重点企业新品发布会分会场15：仪器研发人才发展论坛09:00-17:00 分会场6：第二届电镜产业化发展论坛分会场7：光谱产业化发展论坛 (近红外光谱、拉曼光谱）分会场8：第五届生命科学仪器发展论坛分会场9：国家贵金属及珠宝质检中心技术联盟2023年度成员大会暨“质量提升与标准化发展”专题研讨会分会场10：第六届检验检测产业峰会同期活动1：国产仪器验证与综合评价认证技术研讨会同期活动2：食品分析及质量控制创新发展论坛 13:30-17:00 分会场11：大型科学仪器装置发展论坛分会场12：韧性城市发展论坛分会场13：中国科学仪器标准化论坛分会场14：科学仪器投融资论坛　　参会咨询　　报告及参会报名：010-51654077-8229 13671073756 杜女士　　赞助及媒体合作：010-51654077-8015 13552834693魏先生　　微信添加accsi1或发邮件至accsi@instrument.com.cn(注明单位、姓名、手机)咨询报名。报名链接：https://www.instrument.com.cn/accsi/2023报名二维码

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。芯片法案4亿美元补贴敲定！Amkor在多地扩充先进封装产能据美国政府官方消息，这笔拟议的资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位。此外，安靠计划向财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。除了拟议的4亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室还将根据PMT向 Amkor 提供约2亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》规定的750亿美元贷款授权的一部分。目前，全球芯片封装市场的领先者主要包括台积电、日月光、Amkor、三星、英特尔、长电科技等。从地理位置看，上述封测厂商大部分位于亚太区，仅有Amkor总部在美国。据悉，Amkor在亚利桑那州的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。该对于该厂建设，Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。并且，其先进封装技术如2.5D技术和其他下一代技术将被采用其中。行业消息显示，该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是制造图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。图片来源：AmkorAmkor官方消息显示，自 2016 年以来，Amkor 一直在进行基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)，并且自2019年以来，也在大批量生产晶圆上芯片 (CoW)。目前，机遇行业不断发展的需求，Amkor 正在将其 2.5D TSV 生产能力提高两倍，Amkor目前进行的该轮扩产计划将于今年第四季度完成。另外值得注意的是，Amkor与苹果的战略合作已经持续了十多年，特别是在封装芯片方面，广泛应用于苹果的各类产品。去年年末，苹果公司已通过其官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂的第一个也是最大客户。据悉，台积电在亚利桑那州将建成Fab 21，苹果也是其最大客户之一。届时，台积电将为苹果生产芯片，Amkor将为苹果提供封装服务，这将大大节省运输方面的成本。Amkor近年来一直在扩大其封装市场上的投资，并通过收购J-Devices和NANIUM S.A.两家公司进一步丰富了公司的产品线。据悉，Amkor并购J-Device，除了为扩大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽车晶片封测市场的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事业版图，J-Device此前在日本封装测试（OAST）市占第一。而收购NANIUM S.A.则是看重其WLP和WLFO封装技术，并扩大了生产规模和客户群，同时将公司的业务拓展至欧洲市场。今年4月，Amkor和英飞凌签署合作协议，双方计划在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封装和测试中心，预计于2025年上半年投入运营。据悉，Amkor位于葡萄牙波多的工厂将专注于半导体封装、组装与测试，未来将进行扩建，并建设无尘室生产线。而英飞凌将负责提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已设有大型服务中心，目前拥有600多名员工。今年1月，Amkor和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。图片来源：拍信网此外，去年10月，Amkor宣布在越南北宁隆重开业其最新工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。次投资旨在将越南发展成为半导体后端工艺中心，进一步巩固Amkor在封装行业的领先地位。为了确保可持续增长和竞争力，Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术。芯片法案527亿美元补贴已基本落地！美国另设16亿美元支持先进封装美国《芯片与科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。其中390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体生产厂商。据悉，截止目前为止，美国政府已向包括GlobalWafers America 、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、台积电、英特尔、格芯、微芯科技、安靠科技10家相关企业提供优惠政策。7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司将获得最高4 亿美元的直接补助。环球晶指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。据悉，RVM将获得670万美元的直接补助。据美国商务部介绍，该资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统 (MEMS) 和传感器代工厂，预计将使RVM的制造能力增加近三倍。2023年6月，RVM宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾Commerce Drive 2301号的一栋建筑面积50000平方英尺的商业建筑，并计划将其建设成为第二座MEMS晶圆制造厂。该晶圆制造厂将用于制造MEMS和传感器。据悉，RVM在佛罗里达州棕榈湾工厂最终完工时间为2025年中期，首批晶圆预计将于2025年初发货。6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。该基金将支持Entegris在科罗拉多斯普林斯的一家先进工厂的发展，该工厂专注于先进材料处理（AMH）和微污染控制（MC），这些工艺对提升半导体制造非常重要。该工厂计划于2025年投入初步商业运营，并将分多个阶段建设：第一阶段将支持目前完全在国外生产的前开式统一吊舱（FOUP）和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持生产先进的液体过滤器、净化器和流体处理解决方案。4月25日，美光科技宣布将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建设两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。除61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外纽约州政府也将提供价值55亿美元的激励措施。4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群，包括在泰勒市建设两座先进逻辑代工厂，制程分别为4nm和2nm；在泰勒市新建一座先进制程研发设施；在泰勒市新建一座可进行3D HBM内存的生产和2.5D封装先进封装工厂；在奥斯汀扩建现有半导体设施，扩大FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺产能。4月8日，美国商务部和台积电签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。当日台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。当前，台积电在美国亚利桑那州的晶圆一厂、二厂正在如火如荼地进行。其中，晶圆一厂有望于2025年上半年开始采用4nm技术生产。晶圆二厂除了之前宣布的3nm技术外，还将生产世界上最先进的2nm工艺技术，采用下一代纳米片晶体管，并于2025年开始生产。台积电表示，其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产。3月20日，美国商务部宣布，与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。其中，85亿美元的直接资金将分批发放，这取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议被确定，提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。据悉，英特尔将在美国四个州投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。资料显示，英特尔于2022年宣布在俄亥俄州建设两座新厂，预计完工时间为2025年。不过近期英特尔表示，两座工厂的实际建设完工时间或将推迟到2026年或2027年，而投产则要等到2027年或2028年。2月19日，美国政府宣布向格芯提供15亿美元资金补贴，根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。针对格芯补贴，美国商务部长雷蒙多说，格芯马耳他工厂的扩建将确保通用汽车（GM）等汽车供应商和制造商能取得稳定的的芯片供给。1月4日，美国商务部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62亿美元的政府补贴，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。据悉，该笔补贴将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。除了上述芯片投资外，近期美国还针对封装领域，另设专门的资金加大投资。据美国商务部近日发布的项目招标意向书显示，美国将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发。美国商务部称，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为1.5亿美元。《纽约时报》指出，此次宣布的16亿美元芯片封装支持资金是拜登政府新设的所谓“国家高端封装制造项目”的组成部分，美国商务部官员此前曾表示该项目旗下的总资金量将达到30亿美元左右。

仪器信息网讯 2022年11月18日，TESCAN公司与半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）签署全面合作协议，蔚华科技成为TESCAN在中国的经销商，协助在中国半导体晶圆制造及封装市场全系列产品线的销售、推广、维护及支援服务。此次合作双方将发挥各自优势，不断深入优化显微分析解决方案，快速推进TESCAN在中国市场的业务。TESCAN 中国区总经理 冯骏（左），蔚华电子科技（上海）总经理 杨向群（右）随着纳米科学、材料科学、微电子科学等领域的快速发展，对精细加工与微观分析能力提出越来越高的需求，推动高端扫描电子显微镜在微电子设计与先进制造领域的广泛应用，包括透射电镜(TEM)样品制备、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像分析等。在市场需求的蓬勃崛起之时，对于显微设备的技术指标、应用性能等也都提出更高的要求。作为科学仪器的全球重要供应商之一， TESCAN正为其在设计、研发和制造扫描电子显微镜及扫描电子显微镜在不同领域的应用方面树立良好的声誉和品牌。目前TESCAN的产品和解决方案已经在全球微纳米技术领域取得了领先的地位，首创了扫描电镜与拉曼共聚焦显微镜一体化技术、双束电镜与飞行时间-二次离子质谱仪一体化技术以及氙等离子聚焦离子束技术，是行业领域的技术领导者。TESCAN凭借优异的性能赢得全世界越来越多的用户认可，目前生产的各系列电镜在世界范围内受到广泛的好评，TESCAN的产品与技术正积极服务于全球客户。TESCAN 中国区总经理冯骏表示，蔚华科技经营两岸半导体业多年来累积了丰富的产业资源及客户关系，对于开发TESCAN电镜在半导体晶圆制造及封装领域中的技术应用及提升中国市场市占率产生强大助力，相信通过与蔚华科技的强强合作，能够持续为业界带来最具优势的科学仪器和高质量的服务保障。蔚华电子科技（上海）总经理杨向群表示，在全球经济一体化的竞争化趋势中，对中国半导体企业工艺研发及生产制造设备的更新及技术升级都提出了更高的要求。TESCAN作为全球知名的电子显微仪器制造商，拥有超过70年的显微研究和制造历史，提出了“All In One综合显微分析平台”的理念并给出了完善的解决方案，为开拓市场创造了极大竞争优势，更提升了蔚华制程质量保证解决方案的完整性。通过蔚华科技强大的产业资源，TESCAN的产品能够进一步深入中国市场，赢得更多业内客户支持。关于TESCANTESCAN是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺，且已建立起全球的销售和服务网络，在捷克、法国和美国拥有5家研发中心、2个生产基地以及7家海外子公司，已有超过70年的电子显微镜研发和制造历史。其产品主要有扫描透射电子显微镜（STEM）、扫描电子显微镜（SEM）、双束聚焦扫描电镜系统（FIB-SEM）、X射线显微镜系统、矿物自动综合分析系统和微型计算机断层扫描及相关软件等解决方案, 首创了扫描电镜与拉曼共聚焦显微镜一体化技术、双束电镜与飞行时间-二次离子质谱仪一体化技术以及氙气（Xe）等离子聚焦离子束技术，是行业领域的技术领导者，其产品广泛应用于医学、生物、生化、农业、材料科学、冶金、化学、石油、制药、半导体和电子器件等领域中。在半导体工业领域，TESCAN专注于硅晶圆、集成电路、面板、半导体封装等器件缺陷检测和质量控制方面提供专业的解决方案，为包括台积电、美光、三星、海力士、IBM、苹果、西门子、意法半导体、中芯国际、华为、京东方等全球和国内知名科技企业提供服务。关于蔚华科技蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区半导体封测解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括NI, Osai, SEMICS，AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, MesoScope, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于上海、合肥、苏州、深圳、北京、成都皆有服务据点。

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。

“持续追求更优的设计，不断提高相机性能。”日前，我们的合作伙伴 greateyes 正式发布了用于 EUV、VUV、X 射线的全帧内真空 CCD 相机 LOTTE。greateyes 已经为客户成功定制了这样的内真空相机，并在今年的慕尼黑国际光博览会（LASER World of PHOTONICS）上向大家首次公开展示了 LOTTE：LOTTE覆盖5eV - 20keV的能量范围，采用封装式不锈钢外壳，超高真空兼容，低至10-9mbar；18 bit 的模数转换能够利用 CCD 传感器的全动态范围达到更高的信噪比。这款内真空 CCD 相机 LOTTE 集成了目前最前沿的低噪声电子系统和超低温制冷技术，深度制冷至 -100℃，低噪声使之成为极弱信号条件下的理想相机，将给光谱学和影像研究带来前所未有的可能性。特 点• 可至 -100 °C 的超低温半导体制冷系统 产生极低的暗电流来达到更佳检测极限• 千兆以太网 GigE 数据接口 您可选择本地或远程进行操作• 至 5MHz 的快速读取速度 高帧率搭配低噪声电子系统• 超高真空（UHV）兼容性 密封设计达到极低的材料释气率• 高达 98% 的量子效率 灵敏的传感器适合弱光应用• 灵活的软件选项 原装 Vision 软件或各类开发包 SDK极紫外、软 X 射线内真空 CCD 相机LOTTE-s 光谱系列型号参数典型应用▪ 极紫外光刻▪ 软 X 射线光谱▪ 等离子体发射光谱▪ 高次谐波（HHG）光谱▪ X 射线近边吸收精细结构光谱共振非弹性 X 射线散射量子效率极紫外、软 X 射线内真空 CCD 相机 LOTTE-i 成像系列型号参数典型应用▪ 极紫外光刻▪ X 射线层析成像/ 荧光成像▪ 傅立叶变换全息术▪ X 射线衍射▪ X 射线相衬成像▪ 掠入射小角 X 射线散射（GISAXS）量子效率灵活定制我们也可以根据客户的需求灵活定制您的专属相机！例如改变传感器的位置和倾角，修改相机尺寸及冷却系统等等，更多具体要求欢迎与我们交流。德国Greateyesgreateyes 开发、生产并销售高性能科学相机。其作为精确探测器，被广泛应用于成像与谱学应用领域。同时，greateyes 公司也生产用于太阳能产业的电致荧光与光致荧光检测系统。成立于 2007 年的greateyes，以德国柏林洪堡大学的技术为基础，迅速发展成为国际知名的先进探测器生产企业。如今，其科研与工业客户群体已遍布多个国家。 北京众星联恒科技有限公司作为 greateyes 公司中国区授权总代理商，为中国客户提供 greateyes 所有产品专业的售前咨询，销售及完整的售后服务。欢迎各位对 CCD 相机感兴趣的老师随时联系我们。

三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。该技术的全名是FOWLP（扇出晶圆级封装）-HPB，由三星芯片部门下的高级封装（AVP）业务部门开发，计划第四季度完成开发，然后开始批量生产。作为后续产品，三星团队还在开发一种可以安装多个芯片的FOWLP系统级封装（SIP）技术，将于2025年第四季度推出。两种封装类型都将HPB安装在SoC顶部，而存储器则放在HPB旁边。HPB是一种散热器，已用于服务器和PC的SoC。由于智能手机的体积较小，该技术目前才被引入智能手机芯片应用中。如今的智能手机大多使用蒸汽室来容纳制冷剂，以冷却AP和其他核心组件。HPB仅用于SoC。三星正在考虑采用2.5D或3D封装来采用该技术。端侧人工智能（AI）的日益普及也增加了人们对AP过热的担忧。两年前，三星因Galaxy S22系列智能手机的过热问题而受到严厉批评。三星试图通过其游戏优化服务（GOS）应用程序来防止这种情况发生，该应用迫使AP降低其性能以防止其过热，但三星却没有告知用户。三星通过改变AP设计并在后续型号上采用蒸汽室来改善这个问题。

半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。通常，工程师将面临以下问题：特定化合物的工艺窗口是什么？如何控制这个过程？优化的固化条件是什么？如何缩短循环时间？珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。差示扫描量热法(DSC)此项技术最适合分析环氧树脂的热性能，如图1所示。测量提供了关于玻璃化转变温度(Tg)、固化反应的起始温度、固化热量和工艺最终温度的信息。图 1. DSC曲线显示环氧化合物的固化特征DSC可用于显示玻璃化转变温度，因为它在给定温度下随固化时间（图2）的变化而变化。图 2. DSC 曲线显示玻璃化转变温度随着固化时间的延长而逐渐增加玻璃化转变温度(Tg)是衡量环氧化合物交联密度的良好指标。事实上，过程工程师可以通过绘制玻璃化转变温度与不同固化温度下固化时间的关系图来确定最适合特定环氧化合物的工艺窗口（图3）。图 3. 玻璃化转变温度与不同固化温度下的固化时间的关系如果工艺工程师没有测试这些数据，则生产过程通常会导致产品质量低下，如图4所示。图 4. 玻璃化转变温度与不同固化温度下的固化时间的关系在本例中，制造银芯片粘接环氧树脂使用的固化条件处于玻璃化转变温度与时间的关系曲线的上升部分（初始固化过程）。在上述条件下，只要固化时间或固化温度略有改变，就有可能导致结果发生巨大变化。结果就是组件在引脚框架和半导体芯片之间容易发生分层故障。通过使用功率补偿DSC（例如珀金埃尔默的双炉DSC），生成上述玻璃化转变温度与温度 / 时间关系曲线，可确定最佳工艺条件。使用此法，即使是高度填充银芯片粘接环氧树脂的玻璃化转变也可以被检测出。这些数据为优化制造工艺提供了极有帮助的信息。使用DSC技术，可以将固化温度和时间转换至160° C和2.5小时，以此达到优化该环氧树脂固化条件的目的。这一变化使过程稳定并获得一致的玻璃化转变温度值。在珀金埃尔默，DSC不仅被用于优化工艺，而且还通过监测固化产物的玻璃化转变温度值，发挥质量控制工具的作用。DSC 8000 差示扫描量热仪DSC 还可以用于确定焊料合金的熔点。用DSC分析含有3%（重量比）铜(Cu)、银(Ag)或铋(Bi)的锡合金。图5中显示的结果表明，不同成分的合金具有非常不同的熔点。含银合金在相同浓度（3%（重量比））下熔点最低。图 5. DSC：不同焊接合金在不同湿度环境下的熔点分析热重分析(TGA)珀金埃尔默热分析仪有助于设计工程师加深对材料选择的理解。例如，珀金埃尔默TGA 8000® （图6）可以检测出非常小的重量变化，并可用于测量重要的材料参数，如脱气性能和热稳定性。这将间接影响组件的可焊性。图7显示了在230°C 和260° C下具有不同脱气性能的两种环氧树脂封装材料。重量损失（脱气）程度越高，表明与引脚框架接触的环氧树脂密封剂的环氧—引脚框架分离概率越高。图 6. 珀金埃尔默TGA 8000图 7. TGA结果显示两种材料具有不同的脱气性能热机械分析(TMA)当材料经受温度变化时，TMA可精确测量材料的尺寸变化。对于固化环氧树脂体系，TMA可以输出热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度。环氧树脂的热膨胀系数是非常重要的参数，因为细金线嵌入环氧化合物中，并且当电子元件经受反复的温度循环时，高热膨胀系数可能导致电线过早断裂。不同热膨胀系数之间的拐点可以定义为玻璃化转变温度（图8）。TMA还可以用于确定塑料部件的软化点和焊料的熔点。图 8. 显 TMA 4000 测试的典型的 TMA 图动态力学分析(DMA)选择材料时，内部封装应力也是关键信息。将DMA与 TMA技术结合，可以获得关于散装材料内应力的定量信息。DMA测量材料的粘弹性，并提供不同温度下材料的模量，具体如图9所示。当材料经历热转变时，模量发生变化，使分析人员能够轻松指出热转变，如玻璃化转变温度、结晶或熔化。图 9. DMA 8000 测试的典型的 DMA 图热分析仪用于ASTM® 和IPC材料标准试验、质量控制和材料开发。图10显示了一个涉及热分析仪的IPC试验。珀金埃尔默DMA目前已在半导体行业得到广泛应用。图 10. DMA：显示透明模塑化合物的内应力热分析仪是半导体封装行业的重要工具。它们不仅在设计和开发阶段发挥了重要作用，而且还可用于进行故障分析和质量控制。许多标准方法都对热分析的使用进行了描述（图11）。使用珀金埃尔默热分析仪，用户可以优化加工条件并选择合适的材料以满足性能要求，从而确保半导体企业能够生产出高品质的产品。考虑到此类分析可以节省大量成本，热分析仪无疑是一项“必备”试验设备！图 11. 用于标准方法的热分析仪