铟热分析标准物质

仪器简介：早在1964年，梅特勒托利多就上市了品牌首台商品化的TGA/DTA同步热分析仪。50多年来，梅特勒托利多秉承一贯的精湛的制造工艺，不断革新、发展、完善，新版本的同步热分析仪TGA/DSC 3+于2015年5月8日正式在中国上市，以其超强的测试性能和经久耐用的可靠性达到了几乎完美的程度。热重分析的核心是天平单元，TGA/DSC 3+采用梅特勒托利多微量或超微量天平。并采用新型6对铂铑热电偶DSC传感器，同时测量热流变化。由差示扫描量热仪星型多热电偶技术发展而来的6对铂铑热电偶同步DSC传感器，是梅特勒托利多在同步热分析仪pinp技术方面的突破性进展，大大提高了同步DSC的灵敏度和分辨率。TGA/DSC 3+可选配自动进样器、真空泵、MS质谱仪联用、FTIR红外仪联用、MS/FTIR联用、湿度分析仪联用，扩展了其强大的功能。由于采用模块化设计，TGA/DSC 3+是理想的人工或自动操作仪器，可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。 主要特点：● 梅特勒托利多超微量天平–依赖出色的天平技术● 热重分析高分辨率–对整个测量范围的超微克分辨率● 高效自动化–选配非常可靠的自动进样器能处理大量样品 ● 温度范围广–从室温到1100或1600℃● 同步DSC 热流测量–同步测定热效应，灵敏度高● 密闭测量单元–确保完全定义的测量环境；确保真空度 ● 联用技术–联用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出气体；联用吸附装置进行水分吸附/解吸测试 ● 模块化概念–量身定制的解决方案满足当前和以后的需要技术参数：● 仪器型号：TGA/DSC 3+同步热分析仪专业型● 温度范围：室温～1100°C或～1600°C● 天平灵敏度：0.1μg或0.01μg● 传感器热电耦数量：6对Pt-Pt/Rh热电偶● 量热温度分辨率：0.00003℃● 量热准确度(金属标样)：1％ 应用领域:聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。

日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号，以及高温型号。热分析仪是指在程序控温等条件下，测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同，热分析仪有测量重量变化的“热重法（TG）”、测量温度变化的“差热分析（DTA）”，以及测量热量的“差示扫描量热法（DSC）”等诸多种类，被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料，陶瓷、合金等无机材料行业，适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外，汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成，因此除了单次测得多个数据的能力，复合型分析的需求也日益增长。一、 高水准TG基线稳定性日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2]，这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构，消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差，让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下，从室温加热至1,000℃，重量变动幅度仅在10μg以下。二、 划时代的TG-DSC同时测量装置日立原有的热分析仪以热重法-差热分析（TG-DTA）方式进行同时测量，但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化，现在业界对热重法-差示扫描量热法（TG-DSC）同时测量的需求不断上升，日立为满足客户需求，实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化，实现了复合型的定量分析。三、 多项改进带来新的可能New STA系列对选配件试样观察系统（Real View ）进行了功能升级，现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外，该系列具备重新设计的气流路径，气体置换性能大幅提升；还标配Mass Flow Controller[3]，气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。[1] 基线稳定性：热重法（TG）测定时，抑制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动，或对该过程进行测量。[2] 数字水平差动型天平：一侧为天平的倾斜测量部件，另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构，将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理，以提升性能的热重法（TG）测量。[3] Mass Flow Controller：加热炉内对气流进行程序控制的产品。

日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号，以及高温型号。热分析仪是指在程序控温等条件下，测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同，热分析仪有测量重量变化的“热重法（TG）”、测量温度变化的“差热分析（DTA）”，以及测量热量的“差示扫描量热法（DSC）”等诸多种类，被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料，陶瓷、合金等无机材料行业，适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外，汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成，因此除了单次测得多个数据的能力，复合型分析的需求也日益增长。一、 高水准TG基线稳定性日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2]，这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构，消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差，让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下，从室温加热至1,000℃，重量变动幅度仅在10μg以下。二、 划时代的TG-DSC同时测量装置日立原有的热分析仪以热重法-差热分析（TG-DTA）方式进行同时测量，但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化，现在业界对热重法-差示扫描量热法（TG-DSC）同时测量的需求不断上升，日立为满足客户需求，实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化，实现了复合型的定量分析。三、 多项改进带来新的可能New STA系列对选配件试样观察系统（Real View ）进行了功能升级，现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外，该系列具备重新设计的气流路径，气体置换性能大幅提升；还标配Mass Flow Controller[3]，气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。[1] 基线稳定性：热重法（TG）测定时，抑制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动，或对该过程进行测量。[2] 数字水平差动型天平：一侧为天平的倾斜测量部件，另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构，将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理，以提升性能的热重法（TG）测量。[3] Mass Flow Controller：加热炉内对气流进行程序控制的产品。

日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号，以及高温型号。热分析仪是指在程序控温等条件下，测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同，热分析仪有测量重量变化的“热重法（TG）”、测量温度变化的“差热分析（DTA）”，以及测量热量的“差示扫描量热法（DSC）”等诸多种类，被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料，陶瓷、合金等无机材料行业，适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外，汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成，因此除了单次测得多个数据的能力，复合型分析的需求也日益增长。一、 高水准TG基线稳定性日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2]，这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构，消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差，让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下，从室温加热至1,000℃，重量变动幅度仅在10μg以下。二、 划时代的TG-DSC同时测量装置日立原有的热分析仪以热重法-差热分析（TG-DTA）方式进行同时测量，但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化，现在业界对热重法-差示扫描量热法（TG-DSC）同时测量的需求不断上升，日立为满足客户需求，实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化，实现了复合型的定量分析。三、 多项改进带来新的可能New STA系列对选配件试样观察系统（Real View ）进行了功能升级，现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外，该系列具备重新设计的气流路径，气体置换性能大幅提升；还标配Mass Flow Controller[3]，气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。[1] 基线稳定性：热重法（TG）测定时，抑制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动，或对该过程进行测量。[2] 数字水平差动型天平：一侧为天平的倾斜测量部件，另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构，将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理，以提升性能的热重法（TG）测量。[3] Mass Flow Controller：加热炉内对气流进行程序控制的产品。

一、产品简介酶标分析仪标准物质由吸光度标准物质、波长标准物质及灵敏度标准物质组成。标准定位架采用积木式结构，易于标准物质定值及仪器校准。GBW(E)130521波长标准物质用于检定/校准酶标分析仪的波长示值误差及波长重复性二、主要技术性能：标称波长：405nm、450nm、492nm、620nm峰值透射比大于40％，半宽度8.0nm峰值波长不确定度：1.0nmGBW(E)130234酶标分析仪检定用光谱中性滤光片标准物质吸光度标准物质用于检定/校准酶标分析仪吸光度准确度示值误差及吸光度重复性、通道差等标称吸光度值：0.2、0.5、1.0、1.5定值波长：405.0nm、450.0nm、492.0nm540．0nm、620.0nm吸光度不确定度：0.005GBW(E)130520灵敏度标准物质用于检定/校准酶标分析仪灵敏度吸光度标称值：0.03 定值波长：405.0nm、450.0nm、492.0nm 540.0nm、620.0nm

Themys HP 高压综合热分析平台高压综合热分析平台Themys HP用于测量高压温度和质量变化。THEMYS HP高压综合热分析平台可应用于高温分解，燃烧或气化研究，可以模拟煤、生物质或废料转化成能源过程中的反应条件，专为金属合金的高温和高压氧化研究设计。THEMYS HP高压综合热分析平台是一款可控高压TGA。THEMYS HP配备高温炉体和悬挂天平，以获得最佳的质量变化测量精度，配置的双背压调节装置可实现精确地控制压力。为什么我们与众不同？高温和高压性能单炉体可达实现高温1200℃和高压150 bar，模拟真实的反应条件高精度和多功能性高性能悬挂对称天平专为TGA应用而设计 &bull 连续测量样品质量变化 &bull 大幅削减TGA信号背景噪音，减少漂移 &bull 优化气体和样品的相互作用安全性符合欧洲压力设备标准2014/68/EU -第2组气体(非爆炸性、非易燃、无毒)基本参数温度范围(℃)室温 ~ 1200程控温度扫描速率 (℃/min)0.01 ~ 100a坩埚容积和最大样品尺寸(μl)1300气路单气流选项3路载气，可选其中1路进气, 1MFC高级气体面板选项3路载气，可选其中1路进气 + 1路辅助气, 2 MFC真空一级真空（ 1 mbar），强制真空( 5*10-2 mbar)天平量程 (mg)小±200大±2000最大样品量(g)35热重基线漂移(温度扫描）C±200ug天平分辨率(μg)0.0023a. Patm值可能会因压力而异；c. 典型数据高压综合热分析平台Themys HP的天平是专门设计的高压版本。基于悬挂式对称式原理的天平，具备最佳的质量数据准确度及稳定性。样品温度由一个由氧化铝管保护的铂基加热元件控制。单一炉体和天平的温度和压力范围可达1200℃，150 bar。它避免了因更换不同样品或测试条件时需多次更换炉体的繁琐操作。高灵敏度控温热电偶放置在样品坩埚下方。THEMYS HP内置用户安全和 仪器安全系统。包括: 安全系统以避免炉内外过大的压力差 布置在整机气路不同位置的四个安全阀 禁止压力在1.2 bar以上时打开炉体 该系统配置了双背压调节装置，用于在低压(1~ 6bar)和高压(6~150bar)操作时精确控制测试压力

1、仪器简介差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度，管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中，参比物为空的坩埚，同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高，试样发生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰，峰顶向下称为吸热峰。下图为典型的差热曲线，图中表现出四种类型的转变： Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变 Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的 Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的 Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理和化学变化过程中往往会伴随着热效应，放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差热分析仪就是测定在同一受热条件下，测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差热分析仪，是在程序控制温度的情况下，测量被测样品与参比物的功率差与温度关系的一种技术。纵坐标是试样与参比物的热流差，单位为mw。横坐标是时间（t）或者温度（T）。试样与参比物放入加热炉后，按设定的速率进行升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。 图中T是由连接在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生，那么试样与参比物间△T=0，则出现如曲线上AB、DE、GH那样相对平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；2.仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便；3，仪器主要技术参数；项目/型号DSC-2DSC-3DTA量程0～±2000μV温度范围室温~1150℃室温~1450℃升温速率0.1~100℃/min温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃精确度0.01μV灵敏度0.01μV控温方式升温、恒温（程序自动控制）曲线扫描升温扫描，恒温扫描气氛控制2路气体自动切换显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口仪器标准配标准物质（锡），可自行矫准温度和热焓备注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1仪器界面4.1.1 “初始状态”键，用来查看实时温度、DSC和气氛等信息。4.1.2 “参数设置”键，用来设置实验参数，一般在软件上设置。4.1.3 “设备信息”键，显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度使用。4.1.4 “开始运行”键，在电脑软件上操作开始后，显示当前数据信息。5、软件操作5.1 打开软件，点击“文件”菜单栏下的【新建】，或者【新建】快捷键如下图： 5.2 点击“新建”之后，会调转到新的窗口，在新建窗口内，输入【样品名称】，【样品质量】，【操作员】，【实验参数】，【气氛】等信息，测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】，点击【连接仪器】，会听到一声蜂鸣声。注意两次实验，样品名称不可以一样，否则会覆盖上次数据，导致上次数据的丢失。如下图：实验参数设置如下：“熔点、相变温度实验的参数设置”（根据样品预估参数设置，测试类型选择非OIT。）如下图：5.3 软件设置全部完成之后，点击【连接仪器】，点击软件左上角 “”开始键（如下图），设备会按设置的程序升温，同时软件实时记录数据。到达设置温度，仪器自动停止，出现如下图图谱（该图谱为熔点、相变温度图谱）5.4 首先先保存图谱，防止丢失，也可使用快捷键，选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图：5.4.1熔点，热焓，相变温度分析流程：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.4.2 初熔点，终熔点分析：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.5 所有分析后的图谱，点击【文件】-【保存为状态T】，保存分析数据。如下图：5.6 所有图谱可以出报告，点击【打印预览】，如下图：6.标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正，以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度，选择标定物。标定物选择的原则：标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近，以保证测试的准确性。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤：设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启（测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度）7． 仪器应用7.1熔点（热焓）测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度，是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法，测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图，图中B点对应的B′是起始温度Ti，G点对应的温度是外推起始温度Teo，即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点，C点对应的温度是蜂顶温度Tm，D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数，其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积，即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下，体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能，体系在等压过程中所吸收的热量，全部用于使焓增加，由于一般的化学反应大都是在等压下进行的，所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓，即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化，温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性，应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器，测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓，然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏，选择【仪器系数】出现下图对话框，将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中，点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到，不是连续做实验则需将仪器系数记录下来，以备以后使用。以纯锡样品实验为例，输入锡的理论热焓值为60.5J/g，实测热焓为36.3326J/g，系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时，称量标准物质的质量，填写在实时数据栏中质量栏内，若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度，即可在记录此次的热焓值，计算仪器系数，作为该仪器的系数。设置如下图：8、仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用，样品在测试温度范围内不能发生热分解，与金属铝不起反应，无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中能产生大量气体，或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此，测试前应对样品的性质有大概了解。2. 检查仪器所有连接是否正确，所用气体是否充足，工具是否齐全。3. 试验中，若选择铝坩埚为样品皿，试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃，温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完，降温到40度以下，才可以第二次5. 坩埚底要平，无锯齿形或弯曲，否则传热不良。6. 制备样品时，不要把样品洒在坩埚边缘，以免污染传感器，破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质，避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜，不宜过多，也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求，根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛；对于高分子试样应尽量做到均匀；纤维可以做成1~2mm的同样长度；粉状试样应压实。9. 坩埚放在支持器中固定位置上，试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部，不要堆在一侧；若试样是颗粒，需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移，降低分辨力；过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区，以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净，慎用嘴吹而迷眼。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动，严禁打开上盖，轻微的碰及仪器前部就会在曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量，因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后，千万小心炉盖，等温度降到100℃以下，用镊子轻拿轻放，避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源：AC220V，50HZ，功耗≤2000W。17. 断开数据线，关闭仪器之前先关闭软件。以防止联机、通讯失误。解决办法：1.如果遇到联机成功，无数据返回，则需要重启计算机。 2.如果遇到联机失败，则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载，重新加载即可，无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚100只金属盖1个陶瓷盖2个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注：如需要其它配件另行商议（客户自配氧气、氮气、计算机（USB插头））

日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号，以及高温型号。热分析仪是指在程序控温等条件下，测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同，热分析仪有测量重量变化的“热重法（TG）”、测量温度变化的“差热分析（DTA）”，以及测量热量的“差示扫描量热法（DSC）”等诸多种类，被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料，陶瓷、合金等无机材料行业，适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外，汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成，因此除了单次测得多个数据的能力，复合型分析的需求也日益增长。一、 高水准TG基线稳定性日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2]，这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构，消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差，让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下，从室温加热至1,000℃，重量变动幅度仅在10μg以下。二、 划时代的TG-DSC同时测量装置日立原有的热分析仪以热重法-差热分析（TG-DTA）方式进行同时测量，但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化，现在业界对热重法-差示扫描量热法（TG-DSC）同时测量的需求不断上升，日立为满足客户需求，实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化，实现了复合型的定量分析。三、 多项改进带来新的可能New STA系列对选配件试样观察系统（Real View ）进行了功能升级，现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外，该系列具备重新设计的气流路径，气体置换性能大幅提升；还标配Mass Flow Controller[3]，气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。[1] 基线稳定性：热重法（TG）测定时，抑制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动，或对该过程进行测量。[2] 数字水平差动型天平：一侧为天平的倾斜测量部件，另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构，将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理，以提升性能的热重法（TG）测量。[3] Mass Flow Controller：加热炉内对气流进行程序控制的产品。

日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号，以及高温型号。热分析仪是指在程序控温等条件下，测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同，热分析仪有测量重量变化的“热重法（TG）”、测量温度变化的“差热分析（DTA）”，以及测量热量的“差示扫描量热法（DSC）”等诸多种类，被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料，陶瓷、合金等无机材料行业，适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外，汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成，因此除了单次测得多个数据的能力，复合型分析的需求也日益增长。一、 高水准TG基线稳定性日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2]，这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构，消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差，让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下，从室温加热至1,000℃，重量变动幅度仅在10μg以下。二、 划时代的TG-DSC同时测量装置日立原有的热分析仪以热重法-差热分析（TG-DTA）方式进行同时测量，但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化，现在业界对热重法-差示扫描量热法（TG-DSC）同时测量的需求不断上升，日立为满足客户需求，实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化，实现了复合型的定量分析。三、 多项改进带来新的可能New STA系列对选配件试样观察系统（Real View ）进行了功能升级，现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外，该系列具备重新设计的气流路径，气体置换性能大幅提升；还标配Mass Flow Controller[3]，气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。[1] 基线稳定性：热重法（TG）测定时，抑制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动，或对该过程进行测量。[2] 数字水平差动型天平：一侧为天平的倾斜测量部件，另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构，将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理，以提升性能的热重法（TG）测量。[3] Mass Flow Controller：加热炉内对气流进行程序控制的产品。

1、仪器简介差示扫描量热法（DSC）这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用难度低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪，客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器，测试不同的指标。2、产品特点：2.1全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片；2.2仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便；2.3采用 Cortex-M3 内核 ARM 控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准；2.4采用 USB 双向通讯，操作更便捷,采用 7 寸 24bit 色全彩 LCD 触摸屏，界面更友好；2.5采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化；2.6支持中/英文切换。 2.7原始数据保存，分析，分析之后数据保存。 2.8超高灵敏度，源自于更平的基线和更好的信噪比. 2.9支持温度校准，调入基线，多点校准. 2.10试验进行中，可查看实时数据。 2.11支持时间/温度，(热流率 dH/dt)/温度切换。 2.12智能软件可自动记录 DSC 曲线进行数据处理、打印实验报表. 2.13数据支持导出 txt,excel,bmp 图片格式 2.14支持曲线分析，平滑，放大，缩放功能。 2.15支持多曲线打开，便于实验的重复性比较。3、仪器参数：3.1 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；3.2 仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0～±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃（带降温扫描）-150℃~600℃（带降温扫描）升温速率0.1~100℃/min温度精确度±0.01℃温度准确度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温（全程序自动控制）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描、曲线扫描气氛控制两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min（可定制其它量程）气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（锡），用户可自行矫正温度和热焓仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器软 件带有温度多点校正功能设备尺寸500*500*300（mm）（长宽高）备注所有技术指标可根据用户需求调整作为现代仪器分析方法的一个重要分支，热分析方法在许多领域中获得了越来越广泛的应用。在经历了一百多年的发展之后，热分析方法已经逐渐发展成为与色谱法、光谱法、质谱法、波谱法等仪器分析方法并驾齐驱的一类重要的分析手段。热分析方法除了可以用来广泛地研究物质的各种转变(如玻璃化转变、固相转变等)和反应(如氧化、分解、还原、交联、成环等反应)之外，还可以被用来确定物质的成分、判断物质的种类、测量热物性参数(如热膨胀系数、比热容、热扩散系数)等。迄今为止，热分析方法已在矿物、金属、石油、食品、医药、化工等与材料相关的领域中获得了广泛的应用。热分析是研究物质的物理过程与化学反应的一种重要的实验技术。这种技术是建立在物质的平衡状态热力学和非平衡状态热力学以及不可逆过程热力学和动力学的理论基础之上的，该方法主要通过精确测定物质的宏观性质如质量、热量、体积等随温度的连续变化关系来研究物质所发生的物理变化和化学变化过程。根据所测量性质的不同，各种热分析技术之间也存在着不同程度的差异，通常根据其测量的性质来对每一种热分析技术进行分类。我国于2008年5月发布并于2008年11月开始实施的国家标准《热分析术语》(GB/T6425—2008)对热分析技术的定义为：“在程序控制温度和一定气氛下，测量物质的某种物理性质与温度或时间关系的一类技术。”由该定义可见，由于所测量的物理性质(如质量、热效应、体积等)多种多样，因此衍生出了不同的热分析技术。根据所测定的物理性质不同, 国际热分析与量热协会(International Confederation for Thermal Analysis and Calorimetry,ICTAC)将现有的热分析技术划分为9类17种，如表1.1所示。表1.1 热分析技术分类物理性质分析技术名称简称物理性质分析技术名称简称质量热重法TGA尺寸热膨胀法DIL等压质量变化测定力学特性热机械分析TMA逸出气体检测EGD动态热机械分析DMA逸出气体分析EGA声学特性热发声法放射热分析热声学法热微粒分析光学特性热光学法温度加热曲线测定电学特性热电学法差热分析DTA磁学特性热磁学法焓差示扫描量热法DSC本章仅对热分析技术的定义和分类进行简要介绍，详细内容见第2章。1.2 热分析技术的特点如前所述，热分析技术主要被用来研究在一定气氛和程序控温作用下，物质的物理性质与温度或时间的变化关系。与其他分析方法相比，热分析技术具有如下特点。1.2.1 热分析技术的优势概括来说，热分析技术的优势主要表现在以下10个方面。1.2.1.1对样品的要求不高，实验时样品用量较少对于大多数固态和液态的物质而言，根据实验需要不做或稍做处理即可进行热分析实验。另外，与其他常规分析方法相比，热分析实验需要的样品量一般较少。随着仪器技术的发展，热分析实验所需要的样品量越来越少。例如,与早期仪器相比, 当前的热重仪可以用来检测质量低至0.1 mg 的样品随温度变化而发生的质量变化， 而几十纳克的样品也可以用来进行量热实验。微量量热实验所需样品的量更少, 如通过微量差示扫描量热实验可用来测定质量体积浓度为1×10-5gML-1的溶液中的相转变行为。与传统分析方法相比, 使用热分析技术分析较少的样品能更真实地反映某些材料的热学特性。例如, 在加热过程中较大试样量存在试样内部与表面之间的温度差。当试样发生分解时，分解产物尤其是气体产物存在一个从内层向外层的扩散过程，在热分析技术中使用较少的试样量则可以更加方便地避免这种影响。图1.1为不同样品质量的低密度线性聚乙烯(LLDPE)的DSC实验曲2°。图1.1表明，在相同的加热速率下，样品的质量对LLDPE熔融峰的形状和位置均产生了不同程度的影响，这种差异是由于样品内部的温度梯度引起的。需要特别指出的是，有时为了与样品的真实加热处理工艺相近，分析时会有意地加入更多的样品量，这样可以更加真实地反映试样在真实环境中的热行为。使用热机械分析仪研究材料在不同温度下的机械性质时，通常需要使用具有规则形状的样品。例如，在ASTM E831-14标准中要求进行静态热机械分析实验时试样的长度应为2~10mm，且平行截面的端部的尺寸误差应在±25μm之内，横向尺寸不得超过10mm，这种尺寸要求仍远低于其他材料试验机对样品的要求。1.2.1.2 灵敏度高作为分析仪器的一个重要分支, 热分析技术具有灵敏度高的特点。一般来说, 灵敏度与仪器待测量的测量范围呈负和关的关系。灵敏度越高, 其量程越窄, 反之亦然。在进行实验时, 应根据研究目的选择具有合适的灵敏度的仪器。例如, 对于热重仪而言, 其灵敏度最高可达0.1μg,但天平的最大称质量一般不超过1g。虽然微量差示扫描量热仪的量热精度最高可达0.02μW, 但共温度范围一般不超过150℃。一些灵敏度高的等温量热仪的温度稳定性最高可达±10-4℃。用于静态热机械分析仪和动态热机械分析仪的力学测量精度最高可达0.001N，而位移的测量精度则可达0.1μm。对于常规热分析仪而言， 其主要采用热电偶测量温度，测温精度一般为±0.1℃。1.2.1.3 可以连续记录所测量的物理量在所选择的实验条件下随温度或时间变化的曲线与通过其他的光学、电学等分析方法测量材料的热性质不同, 通过热分析技术可得到试样的物理性质(如质量、热流、尺寸等)随温度(或时间)的连续变化曲线。由实验得到的曲线可以更加真实地反映材料的物理性质随温度(或时间)的连续变化情况，而通过传统的采用不同温度下等温测量的间歇式实验方法则容易遗漏材料的性质在温度变化过程中的一些重要信息。图1.2为硬脂醇与棕榈酸混合物的DSC加热和冷却曲线。图中硬脂醇的加热曲线仅显示一个吸热峰，起始温度为58.1℃，对应于其从单斜有序的γ相到α旋转相的固-固转变与熔融转变的重叠过程。然而, 硬脂醇的冷却曲线却显示了两个放热峰。第一个放热过程的起始温度为57.8℃，该过程对应于从熔融态到α旋转相的转变过程。该过程的过冷度可以忽略不计，而从γ相到α相的固-固转变则显示出5℃的过冷度。这充分表明通过DSC曲线可以实时记录下物质在温度发生变化时所经历的结构转变过程。1.2.1.4通过温度调制技术可以测量同时发生的两个转变20世纪90年代初，英国学者 M. Reading 最先提出温度调制技术。该技术最早应用于差示扫描量热仪，即温度调制差示扫描量热法(Temperature-Modulated Differential Scanning Calorimetry，TMDSC)。使用该技术可以对两个同时发生的转变进行测量。现在这种技术也可应用于热重分析法和静态热机械分析法中。这两种方法中的温度调制技术与TMDSC有很大的差别，将在本书的相关章节中进行详细的阐述。1.2.1.5 测量温度范围宽当前可以用热分析技术测量最低为8K的极低温下热性质(如比热、热流、热扩散系数、热膨胀系数等)的变化。在高温测量方面，通过一些特殊用途的热分析仪可以测量高达2800℃ 的温度变化。也就是说, 热分析技术可以用来测量-265~2800 ℃范围内的热性质的变化。显然，仅通过一台热分析仪器很难测量如此宽广的温度范围内的性质变化, 研究人员通常通过缩小仪器的工作温度范围来提高仪器的测量精度。例如，高灵敏度的微量差示扫描量热仪的温度测量范围一般为-10~130℃。此外，用来研究高温下材料热分解的热重-差热分析仪或热重-差示扫描量热仪的量热精度也远低于单一功能的差示扫描量热仪。1.2.1.6 温度控制方式灵活多样热分析技术可以在程序控制温度和一定气氛下测量材料的物理性质随温度或时间的变化。在实验过程中，如果试样发生了至少一个从特定的温度(甚至环境温度)到其他指定温度的变化，则在指定温度下进行的等温实验属于热分析的范畴。如果实验仅在室温环境下进行，则该类实验不属于热分析。温度变化(temperature altcration)意味着可以实现预先设定的温度(程序温度)或样品控制温度的任何温度随时间的变化关系。其中,样品控制的温度变化是指利用来自样品的性质变化的反馈信息来控制样品所承受的温度的一种技术。其中，程序控制温度的变化方式主要分为以下几种：①线性升/降温，如图1.3(a)和图1.3(b)所示；②线性升/降温至某一温度后等温，如图1.3(c)和图 1.3(d)所示 ③在某一温度下进行等温实验，如图1.3(e)所示；④步阶升/降温，如图1.3(f)和图1.3(g)所示；⑤)循环升/降温，如图1.3(h)所示；⑥以上几种方式的组合，如图1.3(i)所示。需要说明的是, 以上这些温度变化过程可以通过仪器的控制软件实时记录下来, 这是热分析技术有别于其他分析方法的主要优势之一。1.2.1.7 可以在较短的时间内测量材料的物理性质随时间或温度的变化对于热分析技术而言， 完成一次实验所需时间的长短取决于具体的温度控制程序。日前商品化的热分析仪器的最快升温和降温速率各有不同。例如, 热重仪可以实现的瞬时最快升温速率可以达到2000℃min-1, 最快线性加热速率为 500℃min-1。梅特勒-托利多公司的闪速差示扫描量热仪(Flash DSC)的最快升温速率可以达到 24000000℃min-1，与此相对应，对于一台比较稳定的热分析仪器而言，可以很容易实现低于1℃min-1的温度变化速率。实验时采用的温度变化程序取决于具体的实验需要。对于较慢的温度变化速率而言，其耗时很长。除非特殊的实验需要，在热分析技术的实际应用中很少采用低至2℃min-1的温度变化速率。微量量热法属于例外的情形。对于微量量热法而言, 由于实验时所用的试样(大多为溶液)量较大，因此所采用的加热/降温速率大多十分缓慢。常用的加热/降温速率一般为0.1~1℃min-1，有时还会采用更低的加热/降温速率，如每小时几摄氏度的温度变化速率。1.2.1.8 可以灵活地选择和改变实验气氛对于大多数物质而言，与试样接触的气氛十分重要，使用热分析技术可以比较方便地研究试样在不同的实验气氛下的物理性质随温度或时间的变化信息。气氛一般可以分为静态气氛和动态气氛两种。静态气氛主要指三种类型：①常压气氛，即实验时不通入其他的气体； 高压或低压气氛，即在试样周围充填静态的气氛气体；③真空气氛。动态气氛主要可以分为：①氧化性气氛，如氧气；②还原性气氛，如H2、CH4、CO、C2H4、C2H2等；③惰性气氛，如N2、Ar、He、CO2等；④腐蚀性气氛，如SO2、SO3、NH3、NO2、N2O、HCI、Cl2、Br2等；⑤其他反应性气氛，即在实验时根据需要通入可能与试样或产物发生化学反应的气体。需要说明的是，对于有些过程而言，在③中所列的惰性气氛是相对的，例如，对于大多数物质而言，CO2是惰性气体；而对于一些氧化物如CaO等而言，在一定温度下会与CO2发生反应生成CaCO3。再如，N2在高温下会与一些金属发生反应而形成氮化物。因此，在实际实验中选择实验气氛时，气氛的反应活性应引起足够的重视。实验时，应根据实际需要来灵活选择实验气氛。在现代化的大多数商品化的仪器中，可以通过仪器的控制软件十分灵活地在设定的温度或时间下切换气氛种类及流量。例如，对于一个试样的热分析实验而言，可以在一台配置了质量流量计的仪器上通过其控制软件来方便地实现以下的实验条件：(1)在N2气氛流速为50mLmin-1下，以10℃min-1的加热速率由室温升温至600℃；(2)在等温 30 min 后氮气流速由50mL min-1增加至 100mLmin-1，继续等温30 min (3)以5℃min-1的加热速率升温至800℃，等温30min；(4)实验气氛由N2切换为 70%N2+30%O2(流速为50mLmin-1), 继续等温60min (5)实验气氛再切换至N2，流速为100mLmin-1，等温30min；(6)以10℃min-1的加热速率升温至1000℃.等温30min。1.2.1.9 可以相对方便地得到转变或分解的动力学参数在热分析技术中，通过改变加热/降温速率(一般为3~5个速率)测量材料的物理性质随温度或时间的变化，根据相应的动力学模型可以得到相应的动力学参数(如指前因子A、活化能E。、反应级数或机理函数)。对于等温实验而言，一般通过测量材料在不同温度下(一般为3~5个等温温度)的实验曲线来得到动力学参数。在本书的相关章节中将详细阐述相关的动力学分析方法。1.2.1.10 方便与其他实验方法联用在现代分析方法中，仅通过一种方法得到的信息是有限的，并且实验操作也十分繁琐和耗时，样品的消耗量也较大。另外, 在对由多种方法进行独立实验所得到的结果进行对比时也很难得到相对一致的结论。例如，对试样在高温时分解得到的气体产物进行实时分析时，如果把高温的分解产物富集后再用光谱、色谱或质谱的方法对其进行分析, 由于温度的急剧变化会引起部分产物发生冷凝或进一步的反应, 在此基础上得到的分析结果往往不能反映气体产物的真实信息。如果采用热分析技术与光谱、色谱或质谱等技术进行联用的方法, 则可以实时地对分解产物的浓度和种类变化进行在线分析。图1.4 为由 TG/MS方法得到的CaC2O4H2O在氩气氛下的热分解行为的实验曲线。由该图可见，在110~150℃范围内，在热重曲线上出现了一个约5%的失重过程，图中的MS曲线显示第一阶段中的质量损失是由于H2O(m/z(荷质比)=18)引起的。在第二阶段中主要检测到了一氧化碳(m/z=28)和较少量的二氧化碳(m/z=44)，而在第三阶段中则主要检测到了二氧化碳和少量的一氧化碳。当在氧气中(图1.5)而不是在氩气中加热CaC2O4H2O时，在分解的第二步所对应的过程结束时的质量下降非常明显。这可以归因于CO部分氧化成了二氧化碳，当这一步反应开始时通常会加快第二步的反应速率，由此就会导致在氩气中二氧化碳的量也比一氧化碳的量高。 表1.2中列出了目前可以实现的热分析联用方法，在本书第10章中将阐述这些方法的工作原理及应用领域。表1.2 常用的热分析联用方法联用方式联用方法简称备注同时联用技术热重-差热分析TG-DTATG-DTA和TG-DSC又称同步热分析法，简称STA热重-差示扫描量热法TG-DSC差热分析-热机械分析法DTA-TMA热重-差热分析-热机械分析法TG-DTA-TMA差热分析-X射线衍射联用法DTA-XRD差热分析-热膨胀联用法DTA-DIL显微差示扫描量热法OM-DSC差示扫描量热仪和光学显微镜联用仪，用于物质的结构形态研究光照差示扫描量热法Photo-DSC也称光量热计差示扫描量热-红外光谱联用法DSC-IR差示扫描量热-拉曼光谱联用法DSC-Raman动态热机械-介电分析联用法DMA-DEA由动态热机械分析仪和介电分析仪两个主要部分组成，并由相应的配件和软件连接动态热机械-流变联用法DMA-Rheo串接联用法热重/质谱联用法TG/MS同步热分析/质谱联用法STA/MS热重-红外光谱联用法TG/IR同步热分析/红外光谱联用法STA/IR热重/红外光谱/质谱联用发TG/IR/MS同步热分析/红外光谱/质谱联用法STA/IR/MS间接联用法热重/气相色谱联用法TG/GC同步热分析/气相色谱联用法STA/GC热重/气相色谱/质谱联用法TG/GC/MS同步热分析/气相色谱/质谱联用法STA/GC/MS复合联用法热重/（红外光谱-质谱联用法）TG/(IR-MS)同步热分析/（红外光谱-质谱联用法）STA/(IR-MS)热重/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]TG/[IR-(GC/MS)]同步热分析/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]STA/[IR-(GC/MS)]注：①间歇联用法可以看做串接联用法中的一种，由于其分析对象为某一温度或时间下的气体产物，且其分析时间较长，故单独将其列为一种联用方法②由于同步热分析目前以一种独立的仪器形式存在，STA与质谱和红外光谱的联用形式通堂归于串接式联用法。1.2.2 热分析方法的局限性以上列举了热分析技术相对其他分析方法的优势，然而热分析技术作为一种唯象的宏观性质测量技术，其本身还存在着一定的局限性。在应用该类方法时，使用者必须清醒地认识到这些局限性，以免在方法选用和数据分析时误入歧途。一般来说，热分析方法主要存在着以下局限性。1.2.2.1 方法缺乏特异性由热分析技术得到的实验曲线一般不具有特异性。例如，在使用差热分析法分析试样的热分解过程时，若一个试样在分解过程中同时伴随着吸热和放热两个相反的热过程，则在最终得到的DTA曲线上有时会只呈现出一个吸热或放热过程，曲线的形状取决于这两个吸热和放热过程的热量的大小。如果吸热过程的热量大于放热过程的热量，则DTA曲线最终会表现为吸热峰，反之放热峰。如果这两个相反的过程不同步，但温度相近，得到的DTA曲线会发生变形，呈现不对称的“肩峰”现象。一般通过改变实验条件或与其他方法联用来克服热分析技术的这一局限性。1.2.2.2 影响因素众多如前所述，在测量材料的物理性质时，在实验中可以改变温度和气氛等实验条件。然而，在实际的实验中，温度的变化方式(加热速率和加热方式)和实验气氛(包括气体种类和流速)等均会对试样在不同温度或时间时的性质变化产生不同程度的影响。此外，试样的状态(如尺寸、形状、规整度等)和用量也对实验曲线有不同程度的影响。值得注意的是，除了以上几种因素之外，在实验时采用的仪器结构类型、热分析技术种类(如热重法、差热分析、热机械分析等)以及不同的操作人员等因素均会给实验结果带来不同程度的影响。客观地说，热分析技术的这些影响因素给数据分析和具体应用带来了不少麻烦。但是任何事物都具有两面性，热分析技术的这些影响因素恰恰反映了其自身的灵活性和多样性,实验时可以通过改变实验条件来分析这些因素对实验结果的影响程度, 从而可以深入探讨试样在不同条件下物理性质的变化, 使研究者对试样在不同温度或时间下的性质变化规律有更深入的理解，获得试样在不同的温度下与性质相关的更多信息。例如，很多非等温热分析动力学方法主要通过获取三条以上不同的加热/降温曲线，并由此得到转变或分解过程的动力学信息。1.2.2.3曲线解析复杂如上所述，热分析实验受到实验条件(主要包括温度程序、实验气氛、制样等)、仪器结构等的影响，由此得到的曲线之间的差异也很大。在实验结束后对曲线进行解析时，应充分考虑以上影响因素，对于所得到的曲线进行合理的解析。在本书的相关章节中，将结合实例对曲线的解析方法进行阐述。1.3 热分析仪器的组成当前的商品化热分析仪主要由仪器主机(主要包括程序温度控制系统、炉体、支持器组件、气氛控制系统、物理量测定系统)、辅助设备(主要包括自动进样器、湿度发生器、压力控制装置、光照、冷却装置、压片密封装置等)、仪器控制、数据采集及处理组成。热分析仪的结构框图如图1.6所示。在本书第5章中将详细介绍热分析仪器的每一组成部分及其功能。1.4 热分析技术的应用领域热分析技术自问世至今已有一百多年的历史，在过去的一百多年中，经过几代人的努力，目前热分析仪器已经日趋成熟，其在各个领域的应用也逐渐日益扩大并向更深层次发展。现在热分析技术从最初应用于黏土、矿物以及金属合金领域至今已经扩展到几乎所有与材料相关的领域。在所有学科门类中，热分析技术在历史学(主要为科技考古领域)、理学、工学、农学、医学等学科中有广泛的应用。在一级学科中，热分析技术已经在考古学、物理学、化学、地理学、地质学、生物学、力学、材料科学工程、冶金工程、动力工程及工程热物理、建筑学、化学工程与技术、石油与天然气工程、纺织科学与工程、环境科学与工程、生物医学工程、食品科学与工程、生物工程、安全科学与工程、公安技术、作物学、畜牧学、水产、草学、林学、药学、中药学、军事装备学等学科中得到了不同程度的应用，当前热分析技术应用较多的是物理学、化学、生物学、地质学、环境科学与工程、化学工程学等学科中与材料相关的石油、冶金、矿物、土壤、纤维、塑料、橡胶、食品、生物化学、物理化学等领域。1.5 热分析技术的发展前景展望未来热分析仪器的发展将主要在以下几个方面有所突破。1.5.1提高仪器的准确度灵敏度以及稳定性提高仪器的灵敏度和稳定性是热分析仪器研发人员多年来一直努力的目标, 随着电子技术和自动化技术的发展，这些性能指标还有进一步提升的空问。1.5.2 扩展仪器功能对于任何一种商品化的分析仪器而言，在实际的应用过程中应结合实际的需求来对仪器的功能进行拓展。对于绝大多数热分析仪器而言，主要从以下几个方面来拓展其功能：(1)在不影响灵敏度的前提下拓宽温度范围；(2)可实现超快的加热/降温速率、温度调制、热惯性小的快速等温实验：(3)配置自动进样装置来提高仪器的利用率；(4)开发适用于仪器的光照装置、温度控制装置、高压实验装置、真空实验装置、电磁场装置等特殊用途的实验附件。1.5.3加强并推广与其他分析方法的联用目前，热分析仪已经实现了与红外光谱、质谱、气相色谱、气相色谱/质谱联用仪、拉曼光谱、显微镜、X射线衍射仪等技术的联用。由于联用时连接部件的不完善以及成本和应用领域等多方面的限制，联用技术自20世纪五六十年代出现以来，直到近二十年才开始快速发展。由于这类方法的功能较常规仪器强大，因此其有着十分远大的发展前景。1.5.4 拓展软件功能随着计算机的硬件和软件的飞速发展,实验数据的记录和分析显得越来越方便。随着热分析技术在不同领域的应用不断深入，人们对热分析的数据处埋的要求尤其是动力学方法对软件的要求越来越高。日前虽然存在一些商品化的动力学分析软件，但由于动力学方法本身的复杂性和快速发展，一款成型的商品软件很难满足大多数的要求，这就要求商品化的动力学软件具有较为强大的功能并且可以及时地反映出动力学的最新发展情况。1.5.5 开发可以满足特殊领域需求的新型热分析仪为了满足一些特殊的测试需求，近年来不断出现新型的热分析仪，如Mettler Toledo 公司推出的一种可以实现每分钟几百万摄氏度加热速率的闪速差示扫描量热仪。这些仪器有的已经实现商品化, 有的仅限于实验室使用, 使用这些新型仪器完成的科研论文在一些学术期刊中经常可以见到。1.5.6 在不影响仪器性能的前提下减小仪器的体积、节约成本、提升产品的竞争力美国 TA 仪器公司于2010年推出了Discovery系列热分析仪器，仪器的电路部分适用于热重分析仪、热重-差热分析仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪和动态力学热分析仪，可以实现几台仪器共用一种控制单元，这样对于需要购买多台仪器的用户降低了成本，提升了仪器的竞争力。TA公司的这种方法代表了今后分析仪器的一种发展趋势。随着科学研究的进一步发展，热分析技术有望在一些较新的领域中发挥其独特的作用。我们有充分的理由相信，在全球热分析工作者的共同努力下，热分析技术将继续保持现有的高速发展势头，其在各领域中将得到更加广泛和深入的应用。

仪器简介：STA可实现同步进行DSC和TGA实验 DSC可测量样品随温度或时间变化的热流变化。热流板可以感应到样品发生相变或反应时样品和参比物的差热。这个差热与在程序控温下样品吸收或放出的热量成比例关系。STA仪器是由标准参比物质校准，热分析软件可通过校准因子精确地检测样品相变的温度范围和焓变。 TGA可以测量在精密的控温程序下样品质量的变化。STA系统可以实现包括加热、冷却、等温升温的复杂的控温程序。控温程序启动时气体吹扫装置也开始运行。垂直的支架设计可以提供实验中可被记录的稳定的、平滑的重量数据。STA中轻便的加热炉对温度变化响应极快而且可以迅速冷却以备下一个实验。技术参数：型号： STA N-650/1000/1200/1500 温度范围： -125到650℃ ， 室温-1000/1200/1500℃ 温度精确度： 0.1℃ 重量准确度： 0.1μg 加热冷却速率： 0.1-100/50/50℃分钟主要特点：新科STA特点： 真正的STA,是DSC和TGA同步 高灵敏度天平以及对温度的高灵敏度 水冷却加热炉 可与 FT-IR 、Q-MS或其它气体分析仪器联用 小体积扫频加热炉 自动气体开关 (可选) TGA的高容量(最大值为 3.5g) 加热部件和气氛分离

DZ3320C 差热分析仪产品介绍：差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。DZ3320C 差热分析仪工作原理：在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。DZ3320C 差热分析仪的性能优势：1.仪器主控芯片采用STM32系列控制器，运算处理速度更快，温度控制更。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。DZ3320C 差热分析仪的技术参数：温度范围室温~1500℃ 量程范围0～±2000μVDTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1uV升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整带有基线调整功能，扣除基线的影响工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

ZH-1150Q高精度同步热分析仪配置进口天平组件，高精度设备同步热分析仪同步热分析仪概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。同步热分析仪技术特点：&bull 工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态,流量归零。&bull 千兆网线通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。&bull 采用国际知名品牌天平组件，灵敏度十万分之一克。&bull 炉体结构紧凑，升降温速率0.1-100℃任意可调。&bull 流量计自动切换两路气体流量，切换速度快，稳定时间短。&bull 标配标准样品与图谱，方便客户校正恒温系数。&bull 软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系统。&bull 支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己测量步骤，灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。&bull 一体式固定炉体结构，无须上下升降，方便安全。&bull 可拆卸式样品支架，更换后满足不同需求，方便样品污染后的清洗与维修。&bull 下皿式天平称重系统，电磁力平衡原理。技术参数：1. 温度范围: 室温-1150℃ 2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动：± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1～100℃/min 5. 恒温温度：室温-1150℃6. 控温方式：升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g（可扩展至50g）8. 热重解析度: 0.01mg9. 天平组件：国际知名品牌，十万分之一克，微量样品也可以识别10. 恒温时间: 0～300min 任意设定（当温度＞1000℃时，建议恒温时间小于30min）11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0～±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制：氮气、氧气两路气体控制（仪器自动切换）。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）17.坩埚尺寸（高*直径）： 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片，进口传感器19.可替换式支架，方便拆卸、清洁。20.功率：1000W配置清单：主机 一台软件 一套电源线 一根数据线 两根陶瓷坩埚 二百只标准物 锡一份10A保险丝 两只镊子 一把洗耳球 一只样品勺 一把气管 两根说明书 一份保修卡 一份合格证 一份标准物质测试图谱：标准物质测试图谱 用户样品图谱

仪器介绍：DZ3320A差热分析是南京大展检测仪器自主生产的，在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。仪器的工作原理：DZ3320A差热分析仪在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。性能优势：1.仪器主控芯片采用ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更稳定。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。技术参数：温度范围室温~1150℃ 量程范围0～±2000μV（可以拓展）DTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃ 温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色 7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

品牌：久滨型号：JB-DTA-1150名称：差热分析仪一、产品概述：　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。二、技术参数：1. 温度范围: 室温~1150℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. DTA精度: 0.01μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温：风冷 程序控制 恒温：程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz【差热分析仪加热炉】★ 加热炉是采用1kW Fe-Cr-Al丝双向绕制的，消除了炉丝产生磁场对样品测试结果的影响，且具有较长的加热恒温带。【差热分析仪温度控制器】★利用调压器控制加热炉炉丝的输入电压，使加热过程以一定的速率升温或降温、恒温。三、主要特点：★仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更准。★采用USB双向通讯，操作更便捷。★采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。★采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

品牌：久滨型号：JB-DTA-1350名称：差热分析仪（高温）一、产品概述：　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。二、技术参数：1. 温度范围: 室温~1350℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. DTA精度: 0.01μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温：风冷 程序控制 恒温：程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz【差热分析仪加热炉】★ 加热炉是采用1kW Fe-Cr-Al丝双向绕制的，消除了炉丝产生磁场对样品测试结果的影响，且具有较长的加热恒温带。【差热分析仪温度控制器】★利用调压器控制加热炉炉丝的输入电压，使加热过程以一定的速率升温或降温、恒温。主要特点：★仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更准确。★采用USB双向通讯，操作更便捷。★采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。★采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

产品介绍：差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。产品的工作原理：在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。产品的性能优势：1.仪器主控芯片采用ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更稳定。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。产品的技术参数：温度范围室温~1150℃ 量程范围0～±2000μV（可以拓展）DTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃ 温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色 7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

高温差热分析仪DTA-1550仪器简介: 差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。差热分析仪用途： 主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。差热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1550℃ 2. 量程范围: 0～±2000μV 3. 升温速率: 0.1~80℃/min4. 温度分辨率: 0.01℃5. 温度重复性: ±0.1℃6. DTA精度: 0.01μV 7. 控温方式: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 恒温：程序控制 恒温时间任意设定8. 曲线扫描: 升温扫描9. 气氛控制: 仪器自动切换10. 气体流量：0-200mL/min 11. 气体压力：0.2MPa12. 显示方式：24bit色 7寸LCD触摸屏显示13. 数据接口: 标准USB接口14. 参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓15. 工作电源: AC 220V 50Hz或定制16. 功率：600W差热分析仪主要特点：1. 全新全封闭式高级陶瓷炉体设计结构，大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 2. 采用进口铂铑合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。4. 采用USB双向通讯，完全实现智能化操作。5. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。6. 智能化软件设计，仪器全程自动绘图，软件可实现各种数据处理，如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。差热分析仪参考标准：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT)的测定。

仪器介绍： 高温差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。仪器的工作原理： 高温差热分析仪在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。仪器的性能优势：1.仪器主控芯片采用STM32系列控制器，运算处理速度更快，温度控制更。2.采用USB双向通讯，操作更便捷。3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。4.采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。仪器的技术参数：温度范围室温~1500℃ 量程范围0～±2000μVDTA灵敏度0.01μVDTA精度0.1μV升温速率0.1～100℃/min温度分辨率0.01℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整恒温：程序控制 恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口 配套数据线和操作软件显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整带有基线调整功能，扣除基线的影响工作电源AC 220V 50Hz（可定制其它规格）仪器的局部图片：

1、概述热失重法（TGA）是在程序控制温度下测量物质质量与温度关系的一种技术，物质受热时，发生物理变化和化学变化，质量也随之改变。测试过程伴有热效应产生，即：放热和吸热现象，这种现象反映了物质热焓发生的变化（DSC）。DSC是测定在同一受热条件下，试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。STA同步热分析仪，是综合研究上述变化之间的函数关系的仪器。关于DSC：将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中按预定程序加热，改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰，峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线，图中表现出四种类型的转变：Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 关于TGA：可以根据需要进行TGA测试，下图体现了：试样的热重、时间、温度之间的关系TGA/DSC下图体现了：试样的热重（TGA）、热焓变化（DSC）、时间、温度之间的关系2、仪器技术指标型号STA-449ASTA-449B显示方式24bit 色， 7 寸 LCD 触摸屏显示TG 量程1mg ~ 3g ,可扩展至 30gTG 精度0.01mg温度范围室温~1250℃室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1 ℃温度精度± 1 ℃温度重复性±0.1 ℃升温速率0.1 ~ 100℃/min控温方式升温， 恒温， 降温 (全自动程序控制)程序控制可实现四段升温控制， 特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气体两路自动切换 (仪器自动切换)气体流量0-200mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0 ~ 300min 可任意设定数据接口标准 USB 接口工作电源AC220V/50Hz3、仪器工作环境电源 AC220V±10V ≤10A环境温度 20～28℃安放仪器的工作台桌面平整。周边无大型机械，或其它震动源。本仪器高度精密，整个实验过程（约一个小时）实验室的温度波动应小于２摄氏度。可在实验前3小时，关闭实验室门窗，控制实验室温度。仪器应在实验前半小时打开电源。仪器应远离加热器，远离空调机出风口。4、仪器安装根据装箱清单检查仪器部件是否齐全仪器平放在工作台上，联接电源线、信号线安放仪器的工作台桌面平整5、实验原理试样与参比物放入坩埚后，按设定的速率升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如试样无热效应发生，那试样与参比物间△T=0，在曲线上AB、DE、GH是平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。

ZH-1150Q同步热分析仪STA概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。 ZH-1150Q同步热分析仪STA技术特点：l 工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态,流量归零。l 千兆网线通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。l 采用高精度天平，灵敏度十万分之一克。l 炉体结构紧凑，升降温速率0.1-100℃任意可调。l 流量计自动切换两路气体流量，切换速度快，稳定时间短。l 标配标准样品与图谱，方便客户校正恒温系数。l 软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系统。l 支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己测量步骤，灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。 l 一体式固定炉体结构，无须上下升降，方便安全。l 可拆卸式样品支架，更换后满足不同需求，方便样品污染后的清洗与维修。l 下皿式天平称重系统，电磁力平衡原理。ZH-1150Q同步热分析仪STA技术参数：1. 温度范围: 室温-1150℃ /1250/1450/1550(可选）2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动：± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1～100℃/min 5. 恒温温度：室温-1150℃6. 控温方式：升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g（可扩展至50g）8. 热重解析度: 0.01mg9. 天平型号：十万分之一克，微量样品也可以识别重量反应10. 恒温时间: 0～300min 任意设定（当温度＞1000℃时，建议恒温时间小于30min）11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0～±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制：氮气、氧气两路气体控制（仪器自动切换）。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）17.坩埚尺寸（高*直径）： 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片，进口传感器19.可替换式支架，方便拆卸、清洁。20.功率：1000W配置清单：主机 一台软件 一套电源线 一根数据线 两根陶瓷坩埚 二百只标准物 锡一份10A保险丝 两只镊子 一把洗耳球 一只样品勺 一把气管 两根说明书 一份保修卡 一份合格证 一份

酶标分析仪检定用光谱中性滤光片标准物质GBW(E)130234酶标分析仪波长检定用滤光片标准物质GBW(E)130521酶标分析仪灵敏度检定用滤光片标准物质GBW(E)130520酶标仪干涉滤光片 酶标仪中性滤光片 酶标仪杂散光滤光片A：波长标准物质GBW(E)130521介质膜干涉滤光片标准物质标称波长：405nm、450nm、492nm、620nm通量科技（南通）有限公司酶标仪干涉滤光片按照JJG861-2007检定酶标分析仪波长示值误差及重复性。B：吸光度标准物质GBW(E)130234酶标分析仪检定用光谱中性滤光片标准物质标称吸光度值：0.2、0.5、1.0、1.5定值波长：405.0nm、450.0nm、492.0nm、540．0nm、620.0nm、630.0nm吸光度不确定度：0.005通量科技（南通）有限公司酶标仪中性滤光片按照JJG861-2007检定酶标分析仪吸光度示值误差、稳定性及重复性、通道差异。C：灵敏度标准物质GBW(E)130520吸光度标称值：0.03定值波长：405.0nm吸光度不确定度：0.005通量科技（南通）有限公司通量科技（南通）有限公司酶标仪杂散光滤光片按照JJG861-2007检定酶标分析仪灵敏度。

DTA-1150差热分析仪：差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。。概况： DTA-1150差热分析仪主要特点:1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片2.数字式气体流量计，控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便4.采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更5.采用USB双向通讯，操作更便捷6.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好7.采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化 DTA-1150差热分析仪技术参数:1.DSC量程: 0～±2000mW2.温度范围: 室温~1150℃ 3.升温速率: 0.1~80℃/min4.温度分辨率: 0.1℃5.温度波动: ±0.1℃6.温度重复性: ±0.1℃7.DSC噪声: 0.01μW8.DSC解析度: 0.01μW9.DSC度: 0.01mW10.DSC灵敏度: 0.01mW11.控温方式: 全程序自动控制12.曲线扫描: 升温扫描13.气氛控制: 仪器自动切换14.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口: 标准USB接口16.参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓标准配置：序号内容数量（台）备注一主机1台二光盘1张三数据线1根四电源线1根五铝坩埚100只六陶瓷坩埚100只七纯锡粒1袋八10A保险丝5只九说明书1份十保修单1份十一合格证1份

DZ3320A差热分析仪的产品介绍:　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。 DZ3320A差热分析仪测试应用: 在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。　　DZ3320A差热分析仪技术参数:温度范围室温~1150℃量程范围0～±2000μVDTA精度0.01μV升温速率1～80℃/min温度分辨率0.1℃温度准确度±0.1℃温度重复性±0.1℃温度控制升温：程序控制可根据需要进行参数的调整恒温程序控制恒温时间任意设定炉体结构炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作气氛控制内部程序自动切换数据接口标准USB接口配套数据线和操作软件主机显示24bit色7寸LCD触摸屏显示参数标准配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正基线调整用户可通过基线的斜率和截距来调整基线工作电源AC220V50Hz

高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪1、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪器简介差示扫描量热法（DSC）这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用难度低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪，客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器，测试不同的指标。将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中进行程序加热，改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰，峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线，图中表现出四种类型的转变：Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理变化和化学变化过程中往往会伴随着热效应，放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差示扫描量热仪就是测定在同一受热条件下，测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差示扫描量热法，是在程序控制温度的情况下，测量输出物质与参比物的功率差与温度关系的一种技术。我公司仪器为热流型差示扫描量热仪，纵坐标是试样与参比物的热流差，单位为mw。横坐标是时间（t）或者温度（T），自左向右为增长（不符合此规定应注明）。试样与参比物放入坩埚后，按一定的速率升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生，那么试样与参比物间△T=0，则出现如曲线上AB、DE、GH那样平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点3.1 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；3.2 仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0～±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃（带降温扫描）-150℃~600℃（带降温扫描）升温速率0.1~100℃/min温度精度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.01uW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温（全程序自动控制）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描气氛控制两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min（可定制其它量程）气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（锡），用户可自行矫正温度和热焓软 件带有温度多点校正功能备 注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1“初始状态”键，用来查看环境温度、样品温度等信息。4.2“参数设置”键，用来设置实验参数，一般在软件上设置。4.3 “设备信息”键，显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度用的。4.4“开始运行”键，在电脑软件上操作开始后，显示当前数据信息。5、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪软件说明5.1 打开软件，点击“文件”菜单栏下的【新建】，或者【新建】快捷键如下图： 5.2 点击“新建”之后，会调转到新的窗口，在新建窗口内，输入【样品名称】，【样品质量】，【操作员】，【实验参数】，【气氛】等信息，测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】，点击【连接仪器】，会听到一声蜂鸣声。注意两次实验，样品名称不可以一样，否则会覆盖上次数据，导致上次数据的丢失。如下图：实验参数设置如下：5.2.1 “氧化诱导期实验的参数设置”如下图：（阶段1可选择恒温时间5-10分钟，扫描速率20，截止温度选择190-210℃，常用为200℃。阶段2扫描速率0，截止温度同阶段1，时间需大于样品OIT时间10分钟以上。样品时间未知时，可设定为150或200min。测试类型选择OIT）软件带OIT自动分析功能，勾选OIT自动分析模式，OIT自动分析参数，操作步骤及分析参数设置如下图：选择自动模式后，仪器会在软件检测到氧化放热峰后自动停止实验，并对数据进行计算得到OIT时间。5.2.2 “熔点、相变温度实验的参数设置”（根据样品预估参数设置，测试类型选择非OIT。）如下图：5.3 软件设置全部完成之后，点击【连接仪器】，点击软件左上角 “”开始键（如下图），设备会按设置的程序升温，同时软件实时记录数据。到达设置温度，仪器自动停止，出现如下图图谱（该图谱为熔点、相变温度图谱）5.4 首先先保存图谱，防止丢失，也可使用快捷键，选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图：5.4.1熔点，热焓，相变温度分析流程：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.4.2 氧化诱导分析流程：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【氧化诱导期】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成玫红色，分析完毕。分析好的图谱如下图软件OIT自动分析功能，仪器运行结束，直接出现下图：5.4.3 玻璃化分析操作：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【玻璃化转变】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图5.4.4 初熔点，终熔点分析：点击图谱使其变成绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线，拖动左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击【应用】，【确定】，再点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。分析好的图谱如下图：5.5 所有分析后的图谱，点击【文件】-【保存为状态T】，保存分析数据。如下图：5.6 所有图谱可以出报告，点击【打印预览】，如下图：6、标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正，以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度，选择标定物。标定物选择的原则：标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近，以保证测试的准确性。我公司只提供锡标定物。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤：设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启（测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度）7． 仪器应用7.1熔点（热焓）测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度，是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法，测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图，图中B点对应的B′是起始温度Ti，G点对应的温度是外推起始温度Teo，即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点，C点对应的温度是蜂顶温度Tm，D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数，其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积，即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下，体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能，体系在等压过程中所吸收的热量，全部用于使焓增加，由于一般的化学反应大都是在等压下进行的，所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓，即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化，温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性，应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器，测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓，然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏，选择【仪器系数】出现下图对话框，将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中，点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到，不是连续做实验则需将仪器系数记录下来，以备以后使用。以纯锡样品实验为例，输入锡的理论热焓值为60.5J/g，实测热焓为36.3326J/g，系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时，称量标准物质的质量，填写在实时数据栏中质量栏内，若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度，即可在记录此次的热焓值，计算仪器系数，作为该仪器的系数。设置如下图：7.3玻璃化转变温度测量玻璃化是将某种物质转变成玻璃样无定形体（玻璃态）的过程，玻璃态是一种介于液态与固态之间的状态，在此形态中没有任何的晶体结构存在。DSC测定玻璃化转变温度Tg就是基于高聚物在玻璃化温度转变时，热容增加这一性质。在DSC曲线上，其表现为：在通过玻璃化转变温度时，基线向吸热方向移动。如下图所示．图中A点是开始偏离基线的点。把转变前和转变后的基线延长，两线间的垂直距离△J叫阶差，在△J/2处可以找到C点。从C点作切线与前基线延长线相交于B点。ICTA建议用B点作为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度，没有很固定的数值，住往随测定方法和条件而变。因此，在标出某聚合物的玻璃化转变温度时，应注明测定的方法和条件。其他相变温度，如固化温度，结晶温度等同样的分析熔点的操作就可以。8、高温差示扫描量热分析仪DSC-404H差示扫描量热仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用，样品在测试温度范围内不能发生热分解，与金属铝不起反应，无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中产生大量气体，或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此，测试前应对样品的性质有大概的了解。2. 检查仪器所有连接是否正确，所用气体是否充足，工具是否齐全。3. 试验中，若选择铝坩埚为样品皿，试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃，温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完，降温到40度以下，才可以做第二次实验。5. 坩埚底要平，无锯齿形或弯曲，否则传热不良。6. 制备DSC样品时，不要把样品洒在坩埚边缘，以免污染传感器，破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质，避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜，不宜过多，也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求，根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛；对于高分子试样应尽量做到均匀；纤维可以做成1~2mm的同样长度；粉状试样应压实。9. 坩埚放在传感器中固定位置上，试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部，不要堆在一侧；若试样是颗粒，需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移，降低分辨力；过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区，以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净，禁止用嘴吹，以免发生意外。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动，严禁打开上盖，轻微的碰撞仪器前部就会在DSC曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量，因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后，千万小心DSC的炉盖，等温度降到100℃以下，用镊子轻拿轻放，避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源：AC220V，50HZ，功耗≤2000W。17. 断开数据线，关闭仪器之前必须先关闭软件。以防止联机、通讯失误。（此问题在XP 、SP3系统中会发现，其他系统未试验过）。解决办法：1.如果遇到联机成功，无数据返回，则需要重启计算机。2.如果遇到联机失败，则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载，重新加载即可，无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只金属盖3个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注：如需要其它配件另行商议（客户自配氧气、氮气、计算机（USB插头））

综合热分析仪ZH-1000综合热分析仪 ZH1000触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围 ±500mW重量测量范围 1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围 室温-1000℃温度准确度 ±0.1℃DSC解析度 ±0.001mW重量灵敏度 0.1μg升温速率 0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式 7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控 制器

综合热分析仪ZH-1250综合热分析仪 ZH1250触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围室温-1250℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

综合热分析仪ZH-1450综合热分析仪 ZH1450触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围室温-1450℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

ZH-1550Q综合热分析仪概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。 ZH-1550Q综合热分析仪技术特点：l 工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态,流量归零。l 千兆网线通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。l 采用进口瑞士-梅特勒 天平，灵敏度十万分之一克。l 炉体结构紧凑，升降温速率0.1-100℃任意可调。l 流量计自动切换两路气体流量，切换速度快，稳定时间短。l 标配标准样品与图谱，方便客户校正恒温系数。l 软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系统。l 支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己测量步骤，灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。l 一体式固定炉体结构，无须上下升降，方便安全。l 可拆卸式样品支架，更换后满足不同需求，方便样品污染后的清洗与维修。l 下皿式天平称重系统，电磁力平衡原理。ZH-1550Q综合热分析仪技术参数：1. 温度范围: 室温-1450℃ 2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动：± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1～100℃/min 5. 恒温温度：室温-1450℃6. 控温方式：升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g（可扩展至50g）8. 热重解析度: 0.01mg9. 天平型号：瑞士-梅特勒，十万分之一克，微量样品也可以识别重量反应10. 恒温时间: 0～300min 任意设定（当温度＞1000℃时，建议恒温时间小于30min）11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0～±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制：氮气、氧气两路气体控制（仪器自动切换）。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）17.坩埚尺寸（高*直径）： 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片，进口传感器19.可替换式支架，方便拆卸、清洁。20.功率：1000W

ST146 结晶性热分析仪是按照照新版2020年中国药典通则0981结晶性检查法和通则0661差示扫描量热法设计制作的，触摸屏式，可进行玻璃化转变温度测试、相转变测试、熔融和热焓值测试、产品稳定性、固化、比热、氧化诱导期测试等测试。ST146结晶性热分析仪器 技术参数和特点●温度范围: 室温~600℃ ●温度灵敏度 : 0.001℃●温度波动: ±0.01℃●温度重复性 : ±0.1℃●升温速率: 0.1～100℃/min●数据扫描：升温扫描, 降温扫描、恒温扫描●控温方式：PID精确控制（全自动程序控制）；下位机界面可以自行设置定义PID参数值，满足不同环境及功率加热；可以自定义加热初始功率；●DSC量程 : 0～±600mW ●DSC解析度: 0.01uW●DSC灵敏度: 0.001mW ●工作电源: AC220V/50Hz或定制 ●气氛控制气体： 氮气、氧气（仪器自动切换） ●气体流量： 0-300mL/min ；●显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示 ●参数标准: 配有标准物质（锡），用户可自行校正温度 ●软件：带有比热容测试功能，含有比热容测试标样；软件可以同时设置6段实验参数；●软件带自动分析功能，数据可以生成execl格式，实验可以保存PDF报告●工业级别的7寸触摸屏，显示信息丰富。●全新金属炉体结构，基线更好，精度更高。加热采用间接传导方式，均匀性及稳定性高，减少脉冲辐射，优于传统的加热模式。●USB通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。★数据延伸：账户分层和审计追踪功能（选配）备注：气体自备