微电子

安捷伦微电子捕获检测器 (micro-ECD) 作为安捷伦气相色谱系统的一部分，可提供卤代有机化合物和芳香族污染物的痕量分析。重要的设计革新使其在拥有耐用性与可靠性的同时，享有出色的灵敏度和线性。凭借安捷伦的微电子捕获检测器，您可以花费更少的时间用于维护而将更多的时间用于样品分析。 特性：检测区域的体积较小，可实现出色的灵敏度8890 气相色谱仪对林丹的 MDL 为 3.8 fg/mL宽动态线性范围，可对每毫升含飞克到纳克级未知浓度化合物的样品进行准确定量，例如林丹的线性 5 x 10^4符合 U.S. EPA 合同实验室计划对农药 1 到 500 pg/µ L 的线性要求以更高的线性流速通过检测区域，可以减少分析物停留时间、降低对检测池的污染，并延长正常运行时间隐性阳极大大地降低了污染物接触阳极的机会优化的电场大大减少了对检测池的污染5 到 500 Hz 的采样速率使其成为快速色谱分析的理想选择

NEOTECH 3D打印公司介绍：德国Neotech在印刷电子行业3D复杂不规则结构随形打印技术，在不断地研发增材制造技术的过程中将三维打印的工艺应用推向新的工业制造新高度；其研发型以及批量生产型三维打印设备适用于加工制造种类广泛的功能材料包括从导电，半导体，绝缘材料，介电质，以及生物医学材料等，而3D微电子喷墨打印机可以用于在多种复杂形状的衬底上进行精密打印，应用领域包括：航空航天，国防科技，电子消费品，可穿戴设备以及物联网中所用的3D适形传感器和天线等。Neotech增材打印技术，可以很容易做出传统工艺无法达到的3D器件，其特殊创新技术性能可用于种类广泛的功能材料和各种不规则部件，是的整个产品的生命周期中成本大幅降低，效率直线提高，并逐渐使用3D增材技术来替代传统工艺.NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!2009年专注于3D微电子打印技术，并突破多项技术瓶颈；欧洲3D随形微电子打印制造商，参与欧盟多项3D合作项目；产品囊括从实验室到量产化，从前端打印到后端固化全工艺；可打印在复杂不规则形状的三维基底上，尺寸可定制，多种喷头可供选择；广泛的材料种类包括银浆和碳浆提供优越的附着力和导电率；能够高效率研发产品原型，大大解决研发到量产环节工艺过渡；强大的路径跟踪对位连接软件功能可保证定点定位微纳米修补打印；可选高粘度压电喷头, Aerosol Jet气溶胶打印, 四通道压电喷头, 及FDM熔融3D喷头；可选Plasma处理，Pick & Place模块，CNC Machining数控加工开槽模块；可选LBS实时光束烧结装置及高功率激光烧结加工开槽装置；LBS独创的光束烧结技术介绍：光束烧结（LBS）是Neotech一种非接触光子烧结技术，应用于“低温”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷电路。每个烧结头由一个特殊选择的光源和集成的空气冷却反射镜和透镜系统组成。烧结光束聚焦在印刷痕迹上，对于打印位置进行局部热处理和烧结，热分布精确到足以烧结印刷结构，同时不影响基板的外围区域，结合主机五轴运动以及3D技术即可进行3D打印定位烧结。LBS能够在PC等树脂的温度下实现比标准烘箱烧结更高的导电率。因此，可以使用更薄的印刷层创建3D电路，从而节省材料和加工成本。LBS层的高导电性还使低成本PC上的3D打印天线结构能够与LDS-Cu天线的射频性能相匹配。烧结层的粘合强度和粘合强度在烧结结构中非常好，通过了符合EN ISO 2409标准的ASTM横切带测试，具有等级GT0：

NEOTECH 3D打印公司介绍：德国Neotech印刷电子行业3D复杂不规则结构随形打印技术，在不断地研发增材制造技术的过程中将三维打印的工艺应用推向新的工业制造新高度；其研发型以及批量生产型三维打印设备适用于加工制造种类广泛的功能材料包括从导电，半导体，绝缘材料，介电质，以及生物医学材料等，而3D微电子喷墨打印机可以用于在多种复杂形状衬底上进行精密打印，应用领域包括：航空航天，国防科技，电子消费品，可穿戴设备以及物联网中所用的3D适形传感器和天线等。Neotech增材打印技术，可以很容易做出传统工艺无法达到的3D器件，其特殊创新技术性能可用于种类广泛的功能材料和各种不规则部件，是的整个产品的生命周期中成本大幅降低，效率直线提高，并逐渐使用3D增材技术来替代传统工艺.NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!2009年专注于3D微电子打印技术，并突破多项技术瓶颈；欧洲3D随形微电子打印制造商，参与欧盟多项3D合作项目；产品囊括从实验室到量产化，从前端打印到后端固化全工艺；可打印在复杂不规则形状的三维基底上，尺寸可定制，多种喷头可供选择；广泛的材料种类包括银浆和碳浆提供优越的附着力和导电率；能够高效率研发产品原型，大大解决研发到量产环节工艺过渡；强大的路径跟踪对位连接软件功能可保证定点定位微纳米修补打印；可选高粘度压电喷头, Aerosol Jet气溶胶打印, 四通道压电喷头, 及FDM熔融3D喷头；可选Plasma处理，Pick & Place模块，CNC Machining数控加工开槽模块；可选LBS实时光束烧结装置及高功率激光烧结加工开槽装置；LBS独创的光束烧结技术介绍：光束烧结（LBS）是Neotech一种非接触光子烧结技术，应用于“低温”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷电路。每个烧结头由一个特殊选择的光源和集成的空气冷却反射镜和透镜系统组成。烧结光束聚焦在印刷痕迹上，对于打印位置进行局部热处理和烧结，热分布精确到足以烧结印刷结构，同时不影响基板的外围区域，结合主机五轴运动以及3D技术即可进行3D打印定位烧结。LBS能够在PC等树脂的温度下实现比标准烘箱烧结更高的导电率。因此，可以使用更薄的印刷层创建3D电路，从而节省材料和加工成本。LBS层的高导电性还使低成本PC上的3D打印天线结构能够与LDS-Cu天线的射频性能相匹配。烧结层的粘合强度和粘合强度在烧结结构中非常好，通过了符合EN ISO 2409标准的ASTM横切带测试，具有等级GT0：

电子衍射仪,微电子衍射仪,3D电子衍射仪ELDICO的专用电子衍射仪是一种非常先进的仪器概念，可用于分析纳米级固体化合物。Product & Technology电子衍射（ED）在科学和工业中正在获得发展。 ED在进行纳米晶体学研究中的应用是一项颠覆性的创新，它将打开令人着迷的新视野，尤其是化学，制药和高级材料研究领域所需的有机化合物。The ELDICO Electron Diffractometer 以更高的质量，更快的速度和更低的价格塑造晶体学的未来：电子加速衍射通过进入亚微米范围来消除晶体尺寸问题。ELDICO科学电子衍射仪旨在测量有机和无机化合物纳米范围内的样品，并旨在在大多数情况下实现分辨率高达0.84%，且至少60-70％的完整数据集的Rint20％。 这些数据通常将允许在75％的情况下进行结构求解和细化，使R1值降至10％。 晶胞测定可以精确到千分之一。在一篇有关晶体学和电子衍射的文章中[1]，电子，中子和同步辐射等新型晶体学方法的创新潜力得到了明确认识。 这些技术现在使研究以前无法获得的结晶固体的原子结构成为可能。 除了新型检测器系统的性能外，还得益于更高的计算能力以及包含一百万个晶体结构的剑桥结构数据库（CSD），从而可以以过去无法想象的方式使用数据。 文章强调了电子衍射的作用。作为主要（众所周知）瓶颈之一的足够大的晶体的可用性，作者认为电子衍射和量子晶体学具有巨大的潜力：当前的一项发展是通过电子衍射阐明纳米晶体分子化合物的结构 。 由于混合像素检测器与透射电子显微镜的结合，现在可以确定小到几十纳米的单晶结构。我们认为需要仍然非常昂贵（我们认为不太合适）的microED设备，该设备主要是电子设备。

用于微电子行业的 VNX55-Ultra膜堆大流量膜堆，为微电子行业生产高纯度水而设计描述VNX55-Ultra大流量膜堆采用成熟的Ionpure 连续电去离子(CEDI)技术设计，可以生产超高纯度的水。专为满足微电子行业对污染物去除而不断发展的需求进行了性能优化。膜堆经优化后，可通过单级 EDI 达到产水硼含量 ppt 级的水平。单台VNX55-Ultra工业膜堆的名义产水流量为12.5 m3/h (55 gpm)通过并联多台 VNX55-ULTRA 膜堆可以实现简化的系统设计，使产水流量达到甚至超过 228 m3/h (1,000 gpm)。特点保证 18 MΩ-cm 的产水电阻率，为微电子和超纯水 (UPW) 系统而优化硅和硼的去除率 ≥ 99.8%钠离子和氯离子的去除率 ≥ 99.9%95-97.5% 的回收率，节水量高Through-port 垫片密封，无泄漏大流量膜堆降低了系统成本，简化了机架设计膜堆附带有连接件膜堆上配有用于直流电源连接的接线盒可选配 50 mm 对焊天然聚丙烯 (PP) 连接件及图纸优点不需要酸/碱、中和系统或更换树脂罐与传统的离子交换相比，可大幅降低运行成本

Nanoprintek激光诱导干材料微电子打印机传统微纳米器件制备工艺的复杂性、成本和过度浪费以及与可拉伸和可溶解基底的不兼容性, 导致开发新的先进制造工艺遇到极大阻力, 而微尺度增材制造工艺也面临着功能油墨制备困难和不同打印技术的诸多限制和器件性能不良等 Nanoprintek依托超过30年激光微加工和微尺度增材制造经验, 发明的创新激光诱导干材料打印技术将PLD脉冲激光沉积和无掩模打印技术相结合, 突破了传统湿法工艺诸多技术瓶颈, 可原位按需生成各种纯的纳米粒子如金属、绝缘体、半导体、超导体、铁磁类、压电类、合金类、陶瓷、复合材料等, 在各种基材如PI、PET、PDMS、纸张、硅片、金属、陶瓷甚至可降解生物材料上制备微电子器件如混合柔性印刷电子、各种功能传感器、超导微型电池/超级电容器等. Nanoprintek创新地突破了柔性印刷电子和微纳米加工工艺诸多限制, 可实现无掩模打印金属、绝缘、半导体、陶瓷类、氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硅化物、硫化物、卤化物及氟化物等各种功能材料, 为混合柔性电子, 生物可降解电子, 薄膜微电子, 超导电子, 可穿戴电子, 各种功能传感器, 新能源固态微电池及储能超级电容器, 航空航天及生物医学等带来新的发展机遇.

Arrayjet位于英国爱丁堡, 专注于提供生物芯片及微电子芯片应用领域的解决方案及服务 自2000年公司成立即致力于开发新型生物样品喷点方案–喷墨式液体处理平台, 该系统于2005年上市, 目前用户遍布全球25个国家, 且我们位于苏格兰爱丁堡工厂也获得ISO13485:2016质量认证.凭借其独特的飞行喷墨技术, Mercury系列产品实现行业第一的快速、非接触式超微量超精准液体处理。且在业内唯一可实现同时上万种不同样品的超高通量作业, 专利的上样模块配合高通量的点样喷头保障您的点样操作快速、无污染、更低的上样体积可有效减少样品损失, 先进的设计可保证生物样品良好活性, 使用户的珍贵油墨材料接近100%物尽其用.

Arrayjet飞行喷墨式生物芯片点样仪位于英国爱丁堡, 专注于提供生物芯片及微电子芯片应用领域的解决方案及服务 自2000年公司成立即致力于开发新型生物样品喷点方案–喷墨式液体处理平台, 该系统于2005年上市, 目前用户遍布全球25个国家, 且我们位于苏格兰爱丁堡工厂也获得ISO13485:2016质量认证.凭借其优异的飞行喷墨技术, Mercury系列产品实现行业快速、非接触式微量液体处理。且可实现同时上万种不同样品的高通量作业, 上样模块配合高通量的点样喷头保障您的点样操作快速、无污染、更低的上样体积可有效减少样品损失, 先进的设计可保证生物样品良好活性, 使用户的珍贵油墨材料接近100%物尽其用.

快速检测，快速行动微电子和半导体检查系统 DM3 XL检测速度在微电子和半导体行业的检查、过程控制或缺陷和故障分析中至关重要。您发现缺陷的速度越快，您可以做出更快的反应。大视野——视野增加30％DM3 XL检测系统视野开阔，可让您的团队更快地发现缺陷并提高合格率。利用独特的宏观物镜增加的30％视野。 视野更大，效率更高看到更多意味着更快地工作。为了快速扫描6英寸以下的大型组件，DM3 XL提供了独特的微距物镜。放大倍数为0.7倍，它可以立即捕获35.7毫米的视场-比其他常规扫描物镜大30％。有了宏观目标，缺陷就没有机会了：提高产量可靠地检测到晶圆边缘或中心的显影不足检测不均匀的径向膜厚度 LED适用于所有对比方法DM3 XL将LED照明用于所有对比方法。LED照明提供恒定的色温，并提供所有强度级别的真实彩色成像。 在所有强度级别上逼真的彩色成像免调整无需更换灯泡-无需停机可重复的结果由于使用寿命长且功耗低，LED还具有巨大的成本节省潜力。 光学高性能使用DM3 XL，您可以以可承受的价格享受卓越的光学效果。用倾斜照明检查侧面，边缘或碎片：从不同角度照亮样品，这是可视化地形图的简便有效方法。通过深入的暗场对比度检测样品下层中的微小划痕或小颗粒。灵敏度和分辨率的急剧提高会让您震惊。 各种样品–可变台插入无论您要检查哪种样品大小和样品类型，都可以从各种载物台中进行选择：载物台尺寸：150毫米x 150毫米舞台插件：金属插件，晶圆支架或掩模支架快速粗台或精台定位 舒适直观地工作彩色编码膜片助手（CCDA）简化了分辨率，对比度和景深的基本设置，有助于加快工作速度并减少操作错误。简单直观的功能使您的团队可以更快地提供可靠的结果。借助易于触及的控件，可在切换对比度或照明时将手放在显微镜上，将眼睛放在样品上用右手轻松操作光强度控制器使用可变的ErgoTubes和聚焦旋钮将显微镜调整到不同的身高

快速检测，快速行动微电子和半导体检查系统 DM3 XL检测速度在微电子和半导体行业的检查、过程控制或缺陷和故障分析中至关重要。您发现缺陷的速度越快，您可以做出更快的反应。大视野——视野增加30％DM3 XL检测系统视野开阔，可让您的团队更快地发现缺陷并提高合格率。利用独特的宏观物镜增加的30％视野。 视野更大，效率更高看到更多意味着更快地工作。为了快速扫描6英寸以下的大型组件，DM3 XL提供了独特的微距物镜。放大倍数为0.7倍，它可以立即捕获35.7毫米的视场-比其他常规扫描物镜大30％。有了宏观目标，缺陷就没有机会了：提高产量可靠地检测到晶圆边缘或中心的显影不足检测不均匀的径向膜厚度 LED适用于所有对比方法DM3 XL将LED照明用于所有对比方法。LED照明提供恒定的色温，并提供所有强度级别的真实彩色成像。 在所有强度级别上逼真的彩色成像免调整无需更换灯泡-无需停机可重复的结果由于使用寿命长且功耗低，LED还具有巨大的成本节省潜力。 光学高性能使用DM3 XL，您可以以可承受的价格享受卓越的光学效果。用倾斜照明检查侧面，边缘或碎片：从不同角度照亮样品，这是可视化地形图的简便有效方法。通过深入的暗场对比度检测样品下层中的微小划痕或小颗粒。灵敏度和分辨率的急剧提高会让您震惊。 各种样品–可变台插入无论您要检查哪种样品大小和样品类型，都可以从各种载物台中进行选择：载物台尺寸：150毫米x 150毫米舞台插件：金属插件，晶圆支架或掩模支架快速粗台或精台定位 舒适直观地工作彩色编码膜片助手（CCDA）简化了分辨率，对比度和景深的基本设置，有助于加快工作速度并减少操作错误。简单直观的功能使您的团队可以更快地提供可靠的结果。借助易于触及的控件，可在切换对比度或照明时将手放在显微镜上，将眼睛放在样品上用右手轻松操作光强度控制器使用可变的ErgoTubes和聚焦旋钮将显微镜调整到不同的身高

用于微电子行业的 VNX55-E 和 VNX55-EX 膜堆大流量膜堆，采用成熟的连续电去离子 (CEDI) 技术来生产高纯水描述VNX55-E大流量膜堆采用久经考验的Ionpure 连续电去离子 (CEDI) 技术来生产高纯度水。为满足微电子行业对高回收率和超纯水的需求，对性能进行了优化。每台VNX55-E膜堆的名义流量为12.5 m³ /h (55 gpm)。采用多台 12.5 m³ /h (55 gpm) 膜堆简化了系统设计，可以实现最高可达 227 m3/h (1,000 gpm) 甚至更大的系统流量。特点保证实现 18 MΩ-cm 的产水电阻率，针对微电子行业和 超纯水 (UPW) 系统进行了优化硅和硼的去除率 ≥ 95%钠离子和氯离子的去除率 ≥ 99.8%对于抛光回路处理 98.5% - 99% 的回收率和高节水率Through-port 垫片密封，无泄漏大流量膜堆可降低系统成本并简化机架设计附带管接头膜堆自带接线盒，用于连接直流电源可提供 50 mm 对焊聚丙烯 (PP) 套件和图纸优点无需使用酸/碱及中和系统或更换树脂罐与传统离子交换系统相比，极大地降低运行成本

此设备为梅耶博格TS23翻新机梅耶博格内圆锯，TS23内圆锯，Meyer Burger内圆切片机，Meyer Burger TS23一、部件及性能特点1.1整机电气系统更换，采用工业级 PLC 控制及触摸屏控制及性能更优越。1.2整机机械系统维护保养，确保精度达到要求；升降及进片系统升级为丝杠导轨，控制更精准。二、主要技术指标项目参数单位加工范围X行程600MMZ行程400MM加工产品zui小/zui大直径1-155MM主轴转速主轴转速范围（刀盘）800-2000RPM主轴调速方式变频器---X轴zui小/zui大切削0.3/10M/minX轴进给方式手动兼自动进给Z轴zui小/zui大切削0.2/8M/minZ轴进给方式手动兼自动进给自动切片单片/连续精度空气主轴旋精度0.005MMX轴精度定位（工作台前后）0.01MMZ轴精度定位（工作台上下）±0.10MMX/Y摆角精度±1′分外观打磨翻新喷漆客户指定颜色三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务 质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。 测试参数设备型号：LB-8100A测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性传感器更换方式：手动更换测试模组操作系统：控制系统+Windows操作界面平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转X轴行程：75mmX轴分辨率：+/-0.002mmY轴行程：75mmY轴分辨率：+/-0.002mmZ轴行程：80mmZ轴分辨率：+/-0.001mm电源：220V±5%功率：300W(MAX)外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm重量：80kg

奥林巴斯防静电金相显微镜BX41M-LED内置明亮、超长寿命的防静电LED光源，保障电子设备免受潜在静电的危害。反射照明装置备有常规和斜射照明的两种型号，斜射照明操作简单，并且能得到高对比度的影像。BX41M-LED可用于明场,简易偏光,微分干涉相衬观察。低耗电LED照明 样本颜色不会因为调光和灯管寿命而发生变化，LED照明始终以自然的色调提供最佳的观察影像。它的使用寿命比卤素灯更长，不会因更换灯泡而中断工作，提高了效率并降低了运行成本。LED照明的耗电量相当于30 W卤素灯的1/7，也为减少二氧化碳排放量做出了贡献。 轻松获取高对比度的影像 反射照明装置备有BX-AKMA-LED（带孔径光阑和斜向光圈）和BX-KMA-LED两种型号。BX-AKMA-LED采用了斜射照明机构，只要简单的操作就能取得高对比度的影像。 产品规格光学系统UIS2光学系统（无限远校正）机身观察方法明视场/微分干涉/简易偏振光反射/透射反射照明装置明视场LED反射照明装置（明视场/微分干涉/简易偏振光） 配斜射机构的明视场LED反射照明装置（明视场/微分干涉/简易偏振光）照明系统反射照明3 W白色LED透射照明-对焦单元电动/手动手动行程35 mm分辨率/微调灵敏度微调旋钮转动1周移动0.1 mm最大样本高度65 mm物镜转换器电动型-手动式明视场5孔 明视场微分干涉6孔 明视场微分干涉6孔（ESD兼容性） 明视场微分干涉7孔载物台行程右下（左下）手柄：76（X）×52（Y）mm 4×4 英寸右下（左下）手柄：100（X）×105（Y）mm观察筒广角视场（视场数22）倒置双目/三目/倾斜双目观察筒正像三目/倾斜双目观察筒超宽视场（视场数26.5）倒置三目观察筒正像三目/倾斜三目观察筒附件单元-外形尺寸283（W）×455（D）×480（H）mm（标准组合）重量14 kg（标准组合）

1. Voltera公司介绍及技术背景：2. 技术先进性以及多功能介绍：3. 典型应用案例介绍及市场前景介绍：4. 产品畅销型号主要性能参数：柔性印刷电子技术发展多年, 市面上已衍生出多种不同喷印技术如压电式, 气溶胶, 电流体等, 然而这些传统工艺均基于低粘度油墨并非高粘度浆料, 且油墨因本身属性限制使终端器件在连续性, 附着力, 高宽比, 导电率上都远不及预期, 此外, 低粘度油墨对于表面润湿性也极其敏感, 很难在疏水衬底上制备可靠器件, 更无法用于需一定拉伸/弯折/卷曲/可穿戴性能的柔性电子器件 Voltera V-one 和 Nova 基于先进的高精度挤出式增材制造技术, 搭配有高精度打印头, 高灵敏智能探头, 实时闭环压力反馈, 光学叠层对位, 扫描路径跟踪反馈等先进功能, 兼容从低粘度油墨到高粘度浆料的无掩模打印, 即使不平衬底上也能应对自如, 不但解决了传统工艺诸多技术瓶颈且不挑材料和衬底 Voltera全球已销售数千台, 遍布各微尺度增材制造和柔性印刷电子实验室且好评如潮

有多少种不同的等离子工艺：真空等离子技术： 　　等离子体在封闭的真空中活生生，与常压条件下相比，每个单位体积中的微粒数较少，这样就增加了粒子自由程长度，并相对减少了碰撞过程，因此，等离子体能量削弱的倾向减弱，可以空间内更广泛的传播，要制造真空腔体，需要使用功能强大的气泵。高压等离子技术：　　高压等离子体由特殊的气体放电管产生，这种等高子体对于表面处理来说并不重要。 电晕处理技术：　　电晕处理是一种使用高电压的物理工艺，主要用于薄膜处理，电晕预处理的缺点是，表面活动能力相对较低，而且处理之后的表面效果有时不够均匀，薄膜的反面也会被处理，有时这是工艺要求需要避免的，而且，经由电晕处理得到的表面张力无法维持长时间的稳定性，经过处理的产品往往只能存放在限的时间。常压等离子处理技术：　　常压等离子是在大气压条件下产生的，也就是说，不需要使用真空腔体，采用直喷或旋转喷枪，首次实现在大气压条件下将非常有效，更重要的是安全无电势的等离子直接集成到制造工艺之中，常压等离子处理技术的成本低，性能好，因而作为真空等离子和电晕工艺的工艺替代和工艺提升，获得了广泛的应用。常压等离子技术的一大优势，在于其在线集成能力，作为一项工艺准则，这种技术能够顺利集成到现有的生产系统中。

一、设备概况1.1应用领域： 适用于晶圆抛光后， 陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。1.2名称： 无接触式晶圆下片机1.3型号： XP-81.4尺寸： 长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm1.5晶圆规格： 2-6 英寸二、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工尺寸2-6 英寸圆片陶瓷盘直径485mm（不同尺寸盘， 需更换不同夹具）陶瓷盘工作台数量（个）1下片工位2单片下片时间4寸 30秒/每片单次下片数1片Equipment Dependent Update (% Average)95%供水大于0.3Mpa， 管接口 1/2（内螺纹）供气0.25-0.3Mpa， 管接口Φ10mm管路流量25L/Min单片用水2.5-4L/片溢流槽容积46L（喷淋水会直接到溢流槽，实现循环）氮气压力0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8”排水管40mm 圆管 PP 管控制系统可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源AC220V整机功率2KW外型尺寸（深*宽*高）mm长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。 设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

1. Voltera公司介绍及技术背景：2. 技术先进性以及多功能介绍：3. 典型应用案例介绍及市场前景介绍：4. 产品畅销型号主要性能参数：Voltera V-one 和 Nova 基于先进的高精度挤出式增材制造技术, 搭配有高精度打印头, 高灵敏智能探头, 实时闭环压力反馈, 光学叠层对位, 扫描路径跟踪反馈等先进功能, 兼容从低粘度油墨到高粘度浆料的无掩模打印, 即使不平衬底上也能应对自如, 不但解决了传统工艺诸多技术瓶颈且不挑材料和衬底 Voltera全球已销售数千台, 遍布各微尺度增材制造和柔性印刷电子实验室且好评如潮

一、设备概况1.1产品应用：主要用于2～6英寸锗单晶、砷化镓，碲锌镉等化合物晶体的生长。1.2产品型号：DJL210S1.3产品特点：1.3.1工业计算机控制系统（WINDOWS 系统界面，操作方便简洁）；1.3.2关键部件均采用进口，确保设备的高可靠性；1.3.3控温精度高，温区控温稳定性好；1.3.4具有断电报警、超温/欠温报警、极限超温报警等多种安全保护功能；1.3.5晶体生长均匀性好、重复性高。二、主要技术参数工作温度600～1280℃适应晶体尺寸2～6英寸装料量15Kg/炉加热控制7段控制温区长度800mm±0.5℃（1000～1280℃） （可定制）升温速率15℃/min升降行程900mmzui小升降速率（VB）0.1mm/h配套设备合成炉、铸锭炉、脱氧封管炉等三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备, 具有高洁净冲洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，设备本身有单腔室和双腔室2种结构，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。1.2名称：双腔室甩干机1.3型号：CSM870S1.4尺寸：710mm*460mm*1850mm1.5晶圆规格：2-6 英寸二、主要结构特征2.1 结构特征双腔室甩干机主要由主轴传动部分，片盒夹具，工作腔，机架，门盖部分，洁净管路部分，电气控制等组成。2.1.1材质：不锈钢机架+10mm PP板外壳2.1.2设备机架：SUS304不锈钢材料，能够满足洁净室工作环境。2.1.3腔体和载体采用耐腐蚀SUS316L不锈钢并电化学抛光。片架载体可方便更换。2.1.4电机及转子经精密的动平衡处理，减少设备共振。2.1.5采用专用定制无刷电机及控制器，保证设备的稳定、可靠及满足系统对洁净度处理的要求。2.1.6管路系统：PFA洁净管路2.2 工艺腔体及载体2.2.1工艺腔数量∶2个 材质为不锈钢316L（腔体电解抛光处理）2.2.2规格∶ 加工尺寸 2-6 英寸全高片盒，可兼容。2.2.3工作转速∶ 200—2200 RPM/MIN2.2.4加热功能∶ 氮气加热 腔体加热2.2.5轴封：电机转轴采用氮气轴封。2.3 纯水控制单元：2.3.1采用扇形冲洗喷嘴。2.3.2排水口安装电阻率探头，对腔体排水水质进行监测。2.3.3冲洗工艺完成后，氮气将残留在冲洗管路内的去离子水吹净。2.3.4待机时，保持回水盒内有水流入且流量可调。三、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工硅片尺寸2-6 英寸圆片单次甩干数量50片工位数量（个）2碎片率≤0.01%颗粒增加值根据客户环境及产品要求确定旋转速度 RPM/MIN200-2000甩干时间5-8min腔室及氮气加热方式电加热器 氮气压力0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8”氮气耗量 L/min80纯水压力0.25-0.3Mpa， 管接口3/8”排水管40mm圆管 PVC管控制系统三菱PLC可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源AC220V整机功率5 KW外型尺寸（深*宽*高）mm710mm*460mm*1850mm四、售后服务及培训4.1技术培训l设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。4.2售后服务l质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。l卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。 l质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。l技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。五、设备验收5.1设备交货期见商务合同5.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1设备领域：多工位晶圆甩干机是一种用于半导体制造过程中清洗和干燥晶圆的设备，其主要功能是通过高速旋转产生的离心力将附着在晶圆表面的液体迅速甩干。这种设备广泛应用于硅晶圆、掩模板、太阳能电池等材料的高洁净度冲洗旋干，可用于半导体新材料晶片、硅，砷化镓、碳化硅，掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料片子的高洁净度冲洗甩干，可达到同类进口设备性能。1.2外观：1）外形尺寸：长1059mm*宽959mm*高786mm2）机身结构：不锈钢骨架+进口PP板外壳3）适用2”-8”晶圆加工1.3设备名称：多工位晶圆甩干机1.4设备型号：CSM810S二、设备主要技术参数2.1工艺参数1）PSC-X可视化触摸控制系统，可存储和运行九个可编程的配方，每个配方步骤时间0-999秒2）旋转速度：300-1000r/min2.2设备配置 1）快速拆卸更换转子（单螺栓）2）超高洁净阀门管件3）无需氮气，通过独特设计的进风系统，经过超净高效系统过滤后的新风，实现快速风干。4）冲水清洗功能（可选配）5）静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）2.3动力参数1）电气：220V，3KW2）CDA：Φ10气管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：1L/min3）DI：OD3/8管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：20-25L/min（无选配冲水功能无此项）4）排水：OD32mm(UPVC)三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。 3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备, 具有高洁净冲洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，设备本身有单腔室和双腔室两种结构，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。1.2名称：双腔室甩干机1.3型号：SemiTool 晶圆甩干机CSM870S二、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工硅片尺寸2-6 英寸圆片单次甩干数量50片工位数量（个）2颗粒增加值客户要求旋转速度 RPM/MIN200-2200甩干时间5-8min腔室及氮气加热方式电加热器氮气压力0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8”氮气耗量 L/min80纯水压力0.25-0.3Mpa， 管接口3/8”排水管40mm圆管 PVC管控制系统三菱PLC可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源AC220V整机功率5 KW外型尺寸（深*宽*高）mm710mm*460mm*1850mm三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收 4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1设备用途：晶体材料生长设备。1.2 VGF 、HB 、HGF 、VB产品特点：1.2.1用于GaAs等化合物晶体的生长；1.2.2按结构形式:垂直生长,水平生长；1.2.3按生长方式:梯度生长及移动生长 ；1.3晶体生长尺寸：2-6寸1.4设备分类:HB 、HGF 、VGF 、VB二、主要技术参数提供专用的Ⅲ-Ⅴ,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的晶体薄膜生长制成专用设备,以满足化合物半导体器件的生产、研发工艺。结构形式单管水平式，加热炉体可左右移动适合晶体（可定制）2~4寸炉体有效加热长度1600mmzui高工作温度1300℃恒温区精度（静态闭管）±0.5℃升温速率斜变升温速率可控在0~15℃/min降温速率0~5℃/min供电电源三相五线~380V±10% ,50Hz三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同 4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。1.2名称：单片清洗甩干机1.3型号：QSG-150二、主要结构特征单片清洗甩干机主要伺服电机，PLC控制器，人机界面，高洁净阀门，PFA管，氮气加热器，防腐蚀外壳，以及甩干头等部分组成。2.1材质：进口PP板，能够满足洁净室工作环境。2.2专用伺服电机，可实现每分钟10-3000转，低速均匀清洗，高速离心甩干。2.3工业PLC控制器和人机界面，稳定可靠控制各个部件，直观可视化操作模式。2.4大功率氮气加热器，快速加热氮气，提高烘干效率。2.5甩干头详情 可根据客户需要定制适用不同规格尺寸的甩干头。三、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工硅片尺寸2-8 英寸圆片单次甩干数量1片工位数量（个）1旋转速度 RPM/MIN10-3000清洗甩干时间2-5min腔室及氮气加热方式电加热器氮气压力0.25Mpa，氮气管接口6mm纯水压力0.15Mpa， 管接口6mm排水管12mm卡套接头控制系统PLC可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源220V整机功率2KW外型尺寸（深*宽*高）mm长365mm*宽300mm*高535mm四、售后服务及培训4.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。4.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。 五、设备验收5.1设备交货期见商务合同5.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备, 具有高洁净冲洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，设备本身有单腔室和双腔室2种结构，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。1.2名称：双腔室甩干机1.3型号：CSM880S1.4尺寸：710mm*520mm*1850mm1.5晶圆规格：2-8 英寸1.6材质：不锈钢机架+10mm PP板外壳1.7设备机架：SUS304不锈钢材料，能够满足洁净室工作环境。1.8腔体和载体采用耐腐蚀SUS316L不锈钢并电化学抛光。片架载体可方便更换。1.9电机及转子经精密的动平衡处理，减少设备共振。二、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工硅片尺寸2-8英寸圆片单次甩干数量50片工位数量（个）2碎片率≤0.01%颗粒增加值需与客户确认旋转速度 RPM/MIN200-2200甩干时间5-8min腔室及氮气加热方式电加热器氮气压力0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8”氮气耗量 L/min90纯水压力0.25-0.3Mpa， 管接口3/8”排水管40mm圆管 PVC管控制系统三菱PLC可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源AC220V整机功率6 KW外型尺寸（深*宽*高）mm710mm*520mm*1850mm三、售后服务及培训 3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备简介1.1设备领域：数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。1.2设备名称：晶圆片倒角机1.3设备型号：CSM100S二、主要技术参数型号DJ-100DJ200晶圆尺寸2-4Inch4-8Inch晶圆厚度300um ~1200um（可定制）适用晶圆形状OF晶圆及圆边晶圆晶圆边形T、R、TT、RR、TR型(可定制)0F长度5mm~65mm0F肩圆角半径0 ～20mm研磨圈数1～5砂轮zui大转速6000rpm研磨速度1mm/s ～50mm/s精度±0.01mm加工方式数控完成晶圆外轮廓倒角晶圆固定方式真空吸附（可定制）晶圆定位方式机械卡具定位特殊功能可定制加工异形晶圆人机界面触摸屏冷却水0.3MPa ，RO水压缩空气0.55MPA排风10L/MIN 环境温度10℃-28℃电力要求220VAC±10%, 单相, 50Hz or 60Hz, 15 A设备重量600KG三、操作前准备工作3.1确保电源连接稳定可靠，接地良好；3.2检查各部件是否完好，包括但不限于防护罩、工作台真空吸盘、砂轮、驱动器等；3.3确认倒角机运行前的初始设置是否正确；3.4确认开启冷却水（压力要求0.3Mpa），压缩空气（0.55MPA）是否开启；3.5确认排水是否连接到下水管路。 四、售后服务及培训4.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。4.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。五、设备验收5.1设备交货期见商务合同5.2交货方式 设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：单片甩干机是一种用于半导体晶圆、掩膜板及其他基片材料的高洁净度清洗和干燥设备。其主要特点包括高速甩干、快速烘干以及高效能，能够处理不同尺寸的晶圆，并通过快速更换甩干头来适应不同的需求。这种设备广泛应用于半导体制造过程中的湿法清洗工艺，是该领域中不可或缺的关键设备之一。它不仅适用于2-8英寸的半导体晶圆，还被用于LED外延及芯片制造等其他相关行业。1.2名称：单片甩干机1.3型号:CSM800S二、主要技术参数2.1应用领域单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干，快速烘干的特点，根据不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。2.2外观2.2.1 外形尺寸：2.2.2 机身结构：进口PP板外壳2.2.3 适用2”-8”晶圆加工2.3工艺参数2.3.1 简便直接调速面板 2.3.2 旋转速度：100-6000 r/min2.3.3 运行时间：0-999S2.4设备配置2.4.1 快速拆卸更换甩干头（快插式）2.4.2 洁净阀门管件2.4.3 喷药冲水清洗功能（可选配）2.4.4 氮气加热吹净 （可选配）2.4.5 静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）2.5动力参数2.5.1电气：220V，1KW2.5.2 N2：OD6mm管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：5L/min（无选配氮气加热功能无此项）2.5.3 DI：OD6mm管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：5L/min（无选配冲水功能无此项）2.5.4 排水：OD 12mm(PFA) 三、售后服务及培训3.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。3.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。四、设备验收4.1设备交货期见商务合同4.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。 卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

飞纳台式电镜 Phenom 微型电子器件插件适用于半导体、微型电子器件和太阳能电池等。采用独特的固定机制，样品装载时不需要粘合剂和接触表面。 微型电子元器件插件规格试样：半导体或微电子器件夹持尺寸： 10 x 10 mm - 19 x 19 mm厚度: 高达1.5 mm主要优势不需要胶或粘结剂不刮擦或污染样品即时制样、加载不需要额外的工具来夹持试样

一、设备概况1.1产品品称：目检强光灯1.2品牌：CSMHK1.3型号：QG-150/QG-2501.4产品应用：用于肉眼观察的照明设备，可检测各种半导体晶片（硅片，砷化镓，蓝宝石，碳化硅等）及液晶基板，在加工中形成异物，刮痕，抛光不均，雾状，划伤等。二、技术特点2.1 大于300,000/400,000 luxes的照明光线，可容易检测出只有精密探测仪才可检测出的瑕疵；2.2 使用卤素灯作为光源，色温高达3400°K，照光和颜色均保证了稳定强光的照射；2.3 冷镜的使用，使得热影响与常规铝镜相比减少35%—50%；2.4 光束直径由镜片调整，30—50mm自由调节；2.5 底部开光，调整照明勘察器高度，操作简便，可控制勘察高度（140—300mm）。三、主要技术参数强光灯主要参数装箱清单输入电压AC220V 50Hz主灯1台输出电压DC0V—DC15V/0V-24V底座1个设备功率150W/250W支杆2个冷却方式强制风冷金属链接器1个光源卤素灯主电源1台色温、色调3400°K 、白输入电源线1条照射亮度≧300,000 luxes输出电源线1条照射范围30—50mm脚踏开关1个照射距离140—300mm 说明书1份四、售后服务及培训4.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。4.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。五、设备验收 5.1设备交货期见商务合同5.2交货方式设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。

一、设备概况1.1应用领域：单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有药液腐蚀，纯水清洗，高速甩干，氮气烘干等特点。不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。1.2名称：单片清洗甩干机1.3型号：QSG-150-2Y二、主要结构特征单片清洗甩干机主要伺服电机，PLC控制器，人机界面，高洁净阀门，PFA管，氮气加热器，防腐蚀外壳，以及甩干头等部分组成。2.1材质：进口PP板，能够满足洁净室工作环境。2.2专用伺服电机，可实现每分钟10-3000转，低速均匀清洗，高速离心甩干。2.3工业PLC控制器和人机界面，稳定可靠控制各个部件，直观可视化操作模式。2.4大功率氮气加热器，快速加热氮气，提高烘干效率。2.5甩干头详情 可根据客户需要定制适用不同规格尺寸的甩干头。2.6可配置多组药液冲洗，并有药液回吸功能。三、主要技术参数项目主要性能指标和参数加工硅片尺寸2-8 英寸圆片单次甩干数量1片工位数量（个）1个药液槽2个药液加热有药液喷嘴2个纯水喷嘴1个氮气喷嘴1个旋转速度 RPM/MIN10-3000清洗甩干时间2-5min腔室及氮气加热方式电加热器氮气压力0.25Mpa，氮气管接口6mm纯水压力0.15Mpa， 管接口6mm排水管12mm卡套接头控制系统PLC可编程控制器显示4.3寸触摸屏电源220V整机功率2KW外型尺寸（深*宽*高）mm长420mm*宽420mm*高535mm四、售后服务及培训4.1技术培训设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。4.2售后服务质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。五、设备验收5.1设备交货期见商务合同5.2交货方式 设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间 设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。