散热体

天眼查显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司“衬底加热体组件及化学气相沉积设备”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118374794A。背景技术以常见的碳化硅部件-等离子刻蚀环为例，目前较为普遍的等离子刻蚀环生长、加工工艺为：将环状石墨衬底以多片层叠方式安装在化学气相沉积炉内，采用石墨电极进行电阻加热将炉内加热至碳化硅材料生长温度，持续向炉内通入前驱体和载气，前驱体在高温下热解反应出碳/硅原子并在石墨衬底上反应沉积得到碳化硅材料，最终通过微纳加工获得满足使用要求的等离子体刻蚀环。整个工艺过程中，因衬底表面为直接发生碳/硅原子反应沉积的位置，最终决定材料的均一性和碳化硅晶体品质，衬底沉积表面流场均匀性及温度均匀性比较关键。但在上述工艺中存在以下客观缺点：1、石墨衬底置于碳化硅生长炉内加热时，因衬底径向外侧在空间上更加接近石墨加热器，故客观的会接收更多的热辐射而导致衬底径向外侧的温度高于内侧；同样的，石墨衬底的外侧因离进气口比较近，前驱体热解出的碳/硅原子基团会持续优先在衬底外侧的表面沉积，最终会影响碳化硅材料在石墨衬底径向上生长的均匀性；石墨衬底的外侧表面因为较内侧有更高的温度和更高浓度的碳/硅原子基团，石墨衬底的外侧碳化硅沉积材料一般厚度较大且表面平整性差，对于碳化硅零部件后续的加工也造成了时间的浪费和成本的提高。2、石墨衬底常用的固定方式为采用石墨顶针在衬底底面进行支撑，该方案因石墨顶针会直接接触到衬底表面，故被石墨顶针接触到的衬底表面区域碳化硅材料生长过程必然会受到影响，相应区域的沉积材料无法加工成产品使用，故在加工过程中一般采取将受影响区域进行切割废弃的措施，增加了加工时间和成本。3、层叠多片式的碳化硅部件材料生长设备，腔体内部的流场无法实现完全的均匀性，主要表现在离进气口近、排气口远的材料生长速率高，反之生长速率低，最终导致同一批次的材料厚度均一性差。发明内容本发明涉及一种衬底加热体组件及化学气相沉积设备，其中提供了一种衬底加热体组件，包括衬底和加热体，衬底包括第一表面、第二表面和中空区，第一表面和第二表面均用于供反应气体沉积，中空区位于第一表面和第二表面之间；加热体位于中空区内，用于产生热量以至少加热第一表面和第二表面。本发明的衬底设计为内部中空的结构，第一表面及第二表面均为衬底靠近中空区部分的外表面，位于中空区的加热体对衬底的第一表面和第二表面沿径向的各个位置的加热效果相对较为平均，不容易产生沉积的产品厚度差异过大的问题，一定程度上提高了衬底上沉积材料的厚度均一性及组织性能均匀性。

新京报讯 炎热的夏天，最舒服的事情，莫过于躲在家中，开启空调纳凉。然而，有多少人在享受空调时，想到要定期对它进行清洗消毒?否则，空调将吹出看不见的细菌、真菌，甚至可以在72小时内，吹霉一碗白米饭。 　　日前，中国疾控中心、上海市疾控中心、复旦大学公共卫生学院等机构对上海、北京、深圳进行实地家用空调入户调研发现：88%的空调散热片细菌总数超标，84%的空调散热片霉菌总数超标 空调散热片中检出细菌超标最高可达1000倍以上。 　　中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍，空调除了吸附大量的灰尘外，还有螨虫、细菌、真菌等致病菌。运转时，空调内部，特别是散热片的细菌、真菌随出风口喷出，随呼吸道进入人体，容易导致人体出现头晕乏力，甚至患上感冒、鼻炎、哮喘等呼吸道疾病。因此，很多空调病不只是冷热交替造成的，空调里的污染也是祸源。 　　家用空调里究竟暗藏多少污染源?日前，记者随中华预防医学会消毒分会专家和家安实验室工作人员，一起走进普通住户家，现场观测、取样，并送入实验室培养，实验结果令人瞠目。 　　【实验1】 　　空调72小时吹霉一碗米饭 　　实验目的：测试空调是否会产生污染。 　　实验过程：取两碗等量的白米饭，置于壁挂式空调下的桌子上，其中一碗盖好。关闭门窗，打开空调。72小时后，盖好的米饭只是略有变色，但敞露于空调下的那碗米饭，已经长毛，出现大片霉斑。 　　市民疑问：6月份开空调前，刚把过滤网用洗洁精和水刷干净了，为什么还会这样? 　　专家释疑：中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍，空调使用一段时间后，外罩、过滤网表面就有沉积的灰尘和污垢，很容易清洗。但空调细菌最多聚集的部位——散热片却常常被忽视。 　　作为空调冷热交换的核心部件，散热片除积聚污垢灰尘外，还会在冷凝水作用下滋生大量病菌。加上开空调时，通常会紧闭门窗，空气不流通，特别是夏天闷热潮湿，病菌更易滋生。 　　【实验2】 　　空调散热片藏匿大量细菌 　　实验目的：通过肉眼，观察空调散热片上藏着多少污垢。 　　实验过程：选一台使用了3年多，今年尚未清洗过的家用壁挂式空调。打开空调盖，露出的过滤网上，可看到一层厚厚的灰尘，用棉签和纸巾取样。卸下过滤网，可看到青黑色的空调散热片，乍看起来灰尘不多，但用棉签在散热片上清刮，可刮出黑灰色的絮泥状物。用白色纸巾取样，可看到散热片上附着大量污垢。 　　市民疑问：黑色絮泥状的污垢有没有致病菌? 　　专家释疑：张流波介绍，专业卫生机构检测发现，家用空调散热片上藏匿着大量细菌和真菌，平均的菌落总数每平方厘米高达4765个。其中致病菌主要包括霉菌、军团菌、金黄色葡萄球菌等大量病菌。空调运转时，散热片上的致病菌随出风口喷出，进入人体，易致头晕乏力，甚至患上感冒、肺炎等呼吸道疾病。 　　【实验3】 　　散热片污染远高于过滤网 　　实验目的：比较空调散热片和过滤网的污染程度。 　　实验过程：将实验2中收集好的样本放入培养皿，带入实验室，对样本进行细菌培养并计数。72小时后，实验结果出来了。空调过滤网上的霉菌总数为每平方厘米650个，细菌总数为每平方厘米270个 散热片上的霉菌总数每平方厘米为1110个，细菌总数为3100个。 　　市民疑问：清洗空调，不能只洗过滤网吗? 　　专家释疑：家安家居环境研究中心高级工程师张世新介绍，空调污染尤其是空调散热片污染——作为夏季室内最重要的污染源的认知仍存在很大的缺口，正成为影响家人健康的隐形杀手。调查显示，绝大多数人误以为只要把空调的过滤网罩清洗一下，就算空调清洁了。实际上，空调散热片上藏匿的污染远高于过滤网。 　　【实验4】 　　清洗剂喷洒可有效杀菌 　　实验目的：对比空调清洗前后的污染程度。 　　实验过程：关闭电源，卸下过滤网，用清水洗净 对散热片表面污垢取样。从超市购买专用的空调清洗剂，均匀喷洒在散热片上。静置10至15分钟，安装好空调，打开电源。此时，可以看到排污管排出黑色污水。40分钟后，关闭空调，重新对散热片取样。 　　72小时后，可看到散热片清洗前的样本，霉菌培养皿中已经长出大片霉斑，霉菌含量每平方厘米2163.04个 细菌培养皿中，可看到底部呈浆糊状，其中布满淡黄色细小颗粒，细菌含量每平方厘米2599个。清洗后的霉菌和细菌培养皿基本是透明的，霉菌含量每平方厘米为9个，细菌含量每平方厘米40个。 　　专家释疑：张流波介绍，因为散热片无法拆下来清洗，而且由于散热片结构的特殊性，简单擦拭也无法真正清洁。建议使用空调消毒清洗剂进行清洁消毒。 　　■ 建议 　　夏季空调应一月一清洗 　　张流波表示，在关闭电源、通风的环境下，对准散热片均匀喷洒，就可以解决散热片污染问题。清洗后需要静置一段时间，是为了让消毒剂充分发挥作用。 　　为确保消毒产品的安全性和有效性，建议空调清洗消毒剂使用具备卫生许可批件的“卫消字×××××号”产品。清洗剂的味道经过通风，很快可以散去，正规消毒产品的味道对人体无害。 　　至于空调散热片清洗的频度，张流波说，春夏换季时，需要开启空调前，应该彻底清洗消毒一次 夏季，空调使用频繁，建议有条件的家庭，每月清洗一次空调，可避免空调污染。 　　此外，张流波介绍，室外有的污染都会进入室内。家中尘埃，散热片上面都会有污染物，一般的空调不会去除PM2.5，除了定期清洁空调，关键还要靠居室良好的通风。

6月16日上午，散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所召开。此次活动以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 为主题，探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下，如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。 　　活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办，苏州纳米所副所长李清文主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院教授汪正平，国防科技大学教授常胜利和张学骜、深圳先进技术研究院研究员孙蓉等出席了此次活动。 　　会前，李清文致欢迎词，并代表苏州纳米所向汪正平颁发了客座研究员聘书，苏州纳米所加工平台主任张宝顺与汪正平共同为散热与封装技术研发中心揭牌。 　　会上，被誉为&ldquo 现代半导体封装之父&rdquo 的汪正平介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果，特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展，最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。 　　随后，张宝顺、孙蓉等分别以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 、&ldquo 聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究&rdquo 为主题作了精彩的报告。 　　当天下午，与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。 会议现场

为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求（作为标准指标，大约每 64 毫秒一次）加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时，就需要更频繁地刷新电容器上的电荷，设备就将转向更频繁的刷新周期，这就是为什么当设备变得越来越热，电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是，刷新该电荷的操作也是电流密集型操作，它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热，你就越需要更新它，但你会继续让它变得更热，整个事情就会分崩离析。”除了DRAM，热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要，它是越来越多的相互关联的因素之一，必须在整个开发流程中加以考虑，封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE)，这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片，总的来说，这一趋势会持续发展下去，因为必须拥有所有 I/O，这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序，这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动，而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终，这变成了一个系统挑战，一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物，但现在设计要复杂得多，当一切都如此紧密地结合在一起时，交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上，有些设备非常复杂，很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件，例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如，西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例，该模块包含一个扇出再分布层 (RDL)，该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型，一种用于基于 RDL 的 WLP，另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的，包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA，并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来，导入 EDA 数据，对于每个模型，材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值，它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳（封装顶部）的热阻以及从结到电路板的热阻，”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点，因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装，我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能，”在模拟之后，包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高，因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中，超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间，以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金（如铟和锡）和银烧结锡，其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块，需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示，对于高密度系统，芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加，尤其是在逻辑方面，因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行，”Kweon 说。他补充说，虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值，但从芯片到封装的热阻，在实践中，受组装过程本身的影响，包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出，在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性，材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻，即接触电阻，”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充，它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸，它可能是四分之一的面积，但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示，由于外部封装的键合线进入芯片，因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长，电感更大，所以有电气部分。如果将芯片的面积减半，它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量？这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资，至少目前，重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片，并且它们之间几乎没有凸起，那么这些芯片之间就会有气隙，”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙，但即便如此，它还是不如直接硅接触好。因此，混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂，并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用，台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此，将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起，并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看，信号需要传输的距离很重要，而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化，热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代，热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。

电子产品在长时间使用后会出现过热或被烧坏的现象，研究人员最新研制出一种能够让电子产品快速散热的新材料。 　　据当地媒体7日报道，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料，这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。 　　研究人员介绍说，通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的，而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面产生一层碳化物膜，这种膜能有效地将二者混合起来。新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。

p 　　华为、中车、陕汽、塔塔钢铁& #8230 & #8230 500强企业携200+需求做客2019中国国际石墨烯创新大会，等您来对接! /p p 　　会议时间& amp 地点： /p p 　　时间：2019年10月19-21日 /p p 　　地点：陕西宾馆(陕西省西安市丈八北路1号) /p p 　　会场设置：请点击网址 ：http://www.grapchina.cn/index.php/article6532了解详情 /p p 　　温馨提示您： /p p 　　第一阶段：8月13日前缴费：¥ 6800 /p p 　　第二阶段：10月14日前缴费：¥ 7800 /p p 　　第三阶段：现场缴费：¥ 8800 /p p 　　VIP商务活动： /p p 　　1、每场商务活动设置的参会名额为3位 /p p 　　2、每位VIP参会人可获得5场商务活动的入场券，入场券非实名制 /p p 　　可作为音频SPK振膜的石墨烯膜材料 /p p 　　华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。现寻求可作为音频SPK的振膜的石墨烯膜材料，期望石墨烯膜材具有的特点如下： /p p 　　1. 扬氏模量& gt 50Gpa /p p 　　2. 密度& lt 1.6g/cm3 /p p 　　3. 烯膜材厚度要求是100μm及以下(10~50μm最佳) /p p 　　4. 石墨烯纯度在95%以上 /p p 　　5. 损耗因子& gt 0.064(越大越佳) /p p 　　高导电石墨烯粉体 /p p 　　青岛某新材料公司，专门从事新材料技术研究与推广，现每月需要高导电石墨烯50-100 kg，要求导电率约100000 S/m、密度约0.006 g/cm3 。 /p p 　　建材相关石墨烯产品 /p p 　　中国建材集团有限公司是全球最大的建材制造商和世界领先的综合服务商，连续八年荣登《财富》世界五百强企业榜单。水泥熟料产能5.3亿吨、商品混凝土产能4.6亿立方米、石膏板产能22亿平方米、玻璃纤维产能224万吨、风电叶片产能16GW，均位居世界第一 在国际水泥玻璃工程市场和余热发电市场领域处于世界第一。现对石墨烯在建材领域相关产品感兴趣，欢迎石墨烯企业前来进行沟通洽谈。 /p p 　　建材相关石墨烯产品 /p p 　　1995年进入建筑防水行业，二十余年来，东方雨虹为重大基础设施建设、工业建筑和民用、商用建筑提供高品质、完备的防水系统解决方案，成为全球化的防水系统服务商。公司旗下设有：东方雨虹(工程业务)、雨虹(民用建材)、卧牛山(节能保温)、孚达(节能保温)、天鼎丰(非织造布)、风行(防水)、华砂(砂浆)、洛迪(硅藻泥)、德爱威(建筑涂料)、建筑修缮等品牌和业务板块。有相应高性能、优品质石墨烯产品的企业，可进行广泛交流与洽谈。 /p p 　　利用石墨烯相关技术提高COB模组性能 /p p 　　半导体照明领域内某知名企业，具有生产基地与多处分支机构，具备较强的研发创新能力，LED工程项目涉及国内外。现需要利用石墨烯相关技术使COB模组轻化、亮化散热，同时满足WF2防腐等级。 /p p 　　石墨烯发热膜 /p p 　　香港某美妆、健康界权威企业，专注为美妆业提供商业模式定制管理咨询与产品服务，前期需要采购10000个用于艾灸制热的石墨烯发热膜，能够达到以下指标：耐80℃，超薄，安全。可根据盒体尺寸定制(最小的，圆形，直径4cm 大的，8x8 51x15 20x25 23x7cm)。 /p p 　　石墨烯可移动电源 /p p 　　香港某美妆、健康界权威企业，专注为美妆业提供商业模式定制管理咨询与产品服务，前期需要采购10000个石墨烯可移动电源，单体可支持石墨烯发热膜在80℃下工作两小时，要求技术、产品具有相关安全资质。 /p p 　　一款高功率电暖器用的石墨烯发热体 /p p 　　四川知名膜塑企业，是一家集产品设计开发、注塑、喷涂(承接塑料件表面加工业务)、技术服务于一体多方面发展的公司，公司下属五个生产厂，拥有亚洲名列前茅的注塑机群，现需要石墨烯发热体，用于替代电暖气加热管，若能满足以下要求，可商谈每年50-100万订单。要求：热转换效率高于普通加热管，能量波长集中在8-15um，输入功率2000W。 /p p 　　一款电暖器用的石墨烯发热体 /p p 　　四川知名膜塑企业，是一家集产品设计开发、注塑、喷涂(承接塑料件表面加工业务)、技术服务于一体多方面发展的公司，公司下属五个生产厂，拥有亚洲名列前茅的注塑机群，现需要石墨烯发热体，如果能够满足以下要求，可商谈每年50-100万订单。要求1：基板采用微晶板(300X400mm)，表面涂石墨烯，两边接输入电极(交流220V)，功率1000W/个。要:2：热转换效率高，能辐射人体有益的红外光波，产品符合GB4706.1标准要求的电气安全性能要求，产品可靠性高(保证家用5年无失效)，产品性能无衰减。 /p p 　　一款智能马桶盖用的坐圈发热体 /p p 　　四川知名膜塑企业，是一家集产品设计开发、注塑、喷涂(承接塑料件表面加工业务)、技术服务于一体多方面发展的公司，公司下属五个生产厂，拥有亚洲名列前茅的注塑机群，现需要智能马桶盖的坐圈发热体，替代现行业中的铝箔加热膜。如果可以满足以下需求，可商谈每年20万的订单。要求：要求发热均匀，安全可靠，产品符合GB4706.1标准要求的电气安全性能。 /p p 　　石墨烯在汽车领域中的应用开发 /p p 　　陕汽控股是我国西北地区最大的制造企业，前身是始建于1968年的陕西汽车制造厂，下辖陕西汽车集团有限责任公司、陕西汽车实业有限公司、陕汽集团商用车有限公司、金龙汽车(西安)有限公司等100余家参控股子公司。主要从事重型军用越野车、重型卡车、中轻型卡车、大中型客车、微型车等全系列商用车，冷藏车、清扫车、自卸车等专用车，重微型车桥、康明斯发动机等零部件的开发、生产、销售及汽车后市场服务。陕汽控股在清洁能源与新能源、智能网联商用车领域处于行业领先地位，拥有220余项专利技术，承担了国家 863 新能源商用车开发项目，并成功开发出了国内第一辆L4级智能重卡和燃料电池整车产品。目前关注车辆润滑、防腐、轻量化方向，尤其在卡车减重方面有迫切需求。欢迎石墨烯企业携带相关解决方案前来洽谈。 /p p 　　石墨烯节能环保设备相关研发、生产及销售 /p p 　　中节能环保装备股份有限公司是中国节能环保集团旗下专门从事高端节能环保装备制造的二级公司，股票代码300140。公司致力于成为国际一流的节能环保装备制造与综合解决方案的提供商，拥有院士专家工作站、博士后培养基地、硕士联合培养基地、联合实验室科研平台，拥有强大的科研队伍及创新能力。目前已涉足石墨烯电加热产品研发与生产，现欢迎从事石墨烯相关节能环保设备的企业进行项目合作与洽谈。 /p p 　　一种低温石墨烯伴热膜 /p p 　　西安华清烯能电加热产业促进中心是依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟，面向西安辐射全国进行石墨烯电加热产品开发与技术推广工作。现需要一种低温石墨烯伴热膜，为石油运输管线的加热保温提供解决方案。要求石墨烯伴热膜耐酸碱、抗腐蚀，可定制尺寸，电压可控制在36 V。 /p p 　　一种石油储罐用的石墨烯加热棒 /p p 　　西安华清烯能电加热产业促进中心是依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟，面向西安辐射全国进行石墨烯电加热产品开发与技术推广工作。现需要利用石墨烯发热材料制作成发热棒，用于石油储罐加热保温，要求功率、尺寸均可按需定制。 /p p 　　一种用于橡胶生产设备的石墨烯加热技术 /p p 　　西安华清烯能电加热产业促进中心是依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟，面向西安辐射全国进行石墨烯电加热产品开发与技术推广工作。现需要石墨烯企业提供一种可用于橡胶生产设备上的石墨烯加热膜，温度130-180℃可调，表面温差不超过7%，寿命长且衰减低。 /p p 　　一种用于粉煤灰管道中的高温加热系统 /p p 　　西安华清烯能电加热产业促进中心是依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟，面向西安辐射全国进行石墨烯电加热产品开发与技术推广工作。需要一种用于粉煤灰管道中的加热系统，温度达到450℃。 /p p 　　用于面膜的石墨烯无纺布 /p p 　　华清海康(西安)石墨烯医疗应用研究院依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟与国家肿瘤微创治疗产业技术创新战略联盟共同成立，通过开展技术专业、成果转化、企业孵化、示范项目、宣传推广、组织交流等创新服务，引进国内外成熟和具有应用前景的团队、项目和企业入驻研究院，共同促进创新成洛转化落地，加速石墨烯新技术在医疗健康领域的产业化应用。现需要用于面膜的石墨烯基无纺布，要求石墨烯与纤维结合强，且抑菌效果明显。产品可根据性价比从优定量采购。 /p p 　　用于临床器械中的石墨烯电加热膜 /p p 　　华清海康(西安)石墨烯医疗应用研究院依托中国石墨烯产业技术创新战略联盟与国家肿瘤微创治疗产业技术创新战略联盟共同成立，通过开展技术专业、成果转化、企业孵化、示范项目、宣传推广、组织交流等创新服务，引进国内外成熟和具有应用前景的团队、项目和企业入驻研究院，共同促进创新成洛转化落地，加速石墨烯新技术在医疗健康领域的产业化应用。现需要用于临床器械中的石墨烯电加热膜，要求产品安全且稳定，不能出现短路、漏电等问题。可定制尺寸，可卷曲或折叠。 /p p 　　高速旋转涡轮叶片表面喷涂隔热材料 /p p 　　陕西某大型军工单位，国家一类科研事业单位，需要高速旋转涡轮叶片表面喷涂的隔热材料，温度在1200K，叶片的小径80 mm、中径100 mm、大径120 mm、最小间距2 mm，旋转线速度400 m/s。如性能指标达到要求，可进一步协沟通洽谈。 /p p 　　基于石墨烯发热材料的燃料输送细管加热 /p p 　　陕西某大型军工单位，国家一类科研事业单位，现需求石墨烯加热技术，对燃料管细管道加热，保证管道液体流动。如性能优异，可洽谈合作。 /p p 　　水下控制器所需的浮力材料 /p p 　　陕西某集军、民、三产协调发展的综合性工程技术研究单位，现需求水下控制器所需轻质材料，水下控制器正浮力配备，要求密度低于水(≤0.3 g/cm)。 如性能指标达到要求，可进一步沟通洽谈。 /p p 　　耐温散热涂层 /p p 　　陕西某从事军工领域科研和技术单位。现需求耐温散热涂层隔热材料，温度在1500~2000K，基体为铌钨合金、铜、不锈钢等，要求涂层在高温下稳定不脱落。 如性能指标达到要求，可进一步沟通洽谈。 /p p 　　用于动密封，旋转动密封 /p p 　　陕西某从事军工领域科研和技术单位。现需求动密封，旋转动密封，对偶件是不锈钢和碳石墨，摩擦局部温度达500度以上，单次工作时间200~500秒，保证表面在摩擦后密封性不下降。如性能指标达到要求，可进一步沟通洽谈。 /p p 　　& #8230 & #8230 & #8230 & #8230 & #8230 . /p p 　　会议名称：2019’中国国际石墨烯创新大会 /p p 　　电话：400-110-3655 /p p 　　官网：www.grapchina.cn /p p 　　邮箱：meeting01@c-gia.org /p p 　　QQ群：296531551 397051421 /p p 　　微信：SMXLM2013、CGIA-2013(添加为好友，邀请入群) /p p 　　微信订阅号：CGIA2013(支持在线咨询) /p p br/ /p

制图：施璐敏　　感觉不舒服，但是体检指标却没有问题，这是什么原因?昨天，南京市中西医结合医院发布首个中医体质检测大数据，让这一部分人找到了身体不适的原因。通过对超过1000名参与中医体检的市民大数据分析发现，近7成人群均属于亚健康状态，其中气虚人群最多，其多为不良生活习惯所致。　　平和体质人群只有三成多　　根据中医体质辨识，人体分为九种体质，其分别为：平和体质、气虚体质、阳虚体质、阴虚体质、痰湿体质、湿热体质、血淤体质、气郁体质和特禀体质。　　记者发现，这份大数据分析显示，按照中医九种体质的分类，平和体质的人群虽然排在第一位，但是所占比例刚超过三成，约为33%，其余八种亚健康体质，按照从高到低的顺序依次为：气虚体质(约占12.7%)、阴虚体质(约占10.8%)、气郁体质(约占9.3%)、阳虚体质(约占8.3%)、痰湿体质(约占8.1%)、湿热体质(约占7.6%)、血淤体质(约占6%)和特禀体质(约占4.2%)。　　数据解读　　亚健康多为不良习惯所致　　南京市中西医结合医院治未病中心夏公旭副主任中医师介绍说，平和体质也就是我们常说的健康人群，这个人群的总体特征是阴阳气血调和，体态适中、面色红润、精力充沛。由于这个样本的数据主要以体检中心和治未病中心的数据为主，所以健康人群所占的比例大一些也在意料之中。但是，即便如此，依然显示大部分没有因为疾病到医院就诊的人群中，接近七成的人都是亚健康人群，也就是其他八种亚健康体质。　　“从主要人群分布分析，没有明显的职业和学历差异，但是与测试者的生活习惯密切相关。”夏主任说，亚健康体质多与不良生活习惯密切相关，比如喜欢高热量高脂肪饮食的人群在痰湿体质的人群占比中最高，喜欢熬夜的人群在阴虚体质的人群中占比最高，不爱户外活动的人群在气郁体质的人群中占比较高。　　读者疑问　　气虚等三类体质为何最多见?　　在八种不健康体质中，气虚排名第一，引起了不少人的好奇。什么是气虚体质，气虚为何在这八种亚健康体质中最为常见呢?　　对此，夏公旭介绍，中医有“百病皆生于气”之说。无论是血虚、阳虚还是五脏六腑的虚，一开始通常都会有气虚的表现。比如某个脏腑的气机运行不畅，就会出现功能障碍，从而导致脾虚、肾虚等虚证。因此，气虚常常是身体出现问题的最开始预警信号，若是容易疲乏、精神不振、易出汗，而且容易反复感冒，提醒你可能已经气虚了，需要及时进行中药调理，比如这个时候可以服用膏方。　　而阴虚体质的人群多为经常熬夜的白领，从中医的角度来说，静则阴生，动则阳生。人在白天活动的时候，气血得以运转，生发阳气 夜间入睡后，血归肝，能养阴气。如果晚上该睡的时候不睡，阴气就会受到损失。时间长了，身体就会上火，所以中医有阴虚火旺的说法。不过，熬夜造成的上火，多是虚火，不是实火。此外，气郁体质主要体现在一些心理承受能力差、生活工作压力大、容易失眠的人群身上。　　专家提醒　　亚健康人群调理身体不可盲目　　在昨天该院举办的膏方文化节上，夏公旭副主任中医师提醒说，膏方进补不可盲目，虽然是养生方，但它仍然是药，使用不当不但达不到调理健康的目的，还可能事与愿违，伤害身体。因此，青少年体质健壮者 急性疾病和有感染者 慢性疾病发作期和活动期患者 胃痛、腹泻、胆囊炎、胆石症发作者 慢性肝炎、转氨酶很高者 自身免疫球蛋白和抗体很高者等6类人群不适宜吃膏方。为此，该院今年对开具膏方的人群均免费中医体质辨识检测，让市民根据体质调理达到事半功倍的效果。

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong 斯坦福大学教授Eric Pop发表在Science Advances上的最新研究，利用二维材料分层堆叠的方式制造出了10个原子厚的隔热材料，可在未来用于小型化电子设备的隔热设计问题。他们的实验已经证明了，仅用几个原子厚的材料，就可以达到比其厚 100 倍的玻璃可提供的相同隔热效果。 /p p 　　对于这项研究的独特之处，Pop 说：“我们的研究团队正以一种全新的方式看待电子设备中的热量——将其看作声音。”电线中形成电流，是依靠电子在其中运动形成电子流。当这些电子运动时，就会与它们所经过材料中的原子相碰撞(比如电阻)，每发生一次碰撞，就会引起材料中的一个原子振动。电流越大，碰撞也就越频繁，最终可能就会发展为电子像撞钟一样不断敲击原子，而这种“刺耳”的震动远高于人们的听力阈值，所以对于其产生的能量，我们的感觉是热。 /p p 　　目前，如何更好地隔热是工程师们永恒的话题。如果参考录音室增加或增厚隔音玻璃，去增添隔热材料，那就会阻碍电子产品向着更轻薄的方向发展。所以斯坦福大学的研究人员借鉴了多层玻璃让室内更保暖的技巧(在不同厚度的玻璃之间填充一层空气)，设计出一种多层结构的材料薄膜。由于纳米材料的异质结构能够集成各个结构基元的性质，可实现对原子和电子结构的调制，从而获得新的功能。研究团队通过将原子薄厚的二维材料分层堆叠的方式，开发出一种拥有超高隔热性能的超薄异质结构。他们成功地将单层石墨烯、MoS2 和 WSe2 堆叠在一起。在这个“三明治”结构中，石墨烯是单层的，而另外 3 种片状材料均为 3 个原子厚。这样就制成了只有 10 个原子厚的 4 层绝热体。该结构可以很好地抑制原子的热振动，当原子通过每一层时，都会损失大部分能量。这样形成的薄膜材料的热阻是 SiO2 的 100 倍，并且在室温条件下导热效率优于空气。 /p p 　　对于智能手机、平板电脑等其他电子设备来说，它们是追求散热还是隔热的问题一直困扰着工程师。对于 SoC(System on Chip，系统级芯片)来说，单纯追求隔热，会导致机身内部温度过高，SoC 则需要降频 而如果只追求散热，就会导致机身“烫手”，影响用户的使用体验。而该新型隔热薄膜可能就是平衡上述问题的良方。 /p p 　　负责人 Pop 对外表示：“作为工程师，我们已经学习了很多关于如何控制电力的知识，我们对光的掌握也变得越来越好。但是我们才刚刚开始了解如何控制在原子尺度上表现为‘热’的高频声音。” /p p style=" text-align: center " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 600px height: 183px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201909/uepic/8e7e24ba-ec78-45de-8e07-afab71dec595.jpg" title=" 拉曼激光.jpg" alt=" 拉曼激光.jpg" width=" 600" height=" 183" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " a href=" https://www.instrument.com.cn/zc/34.html" target=" _self" 入射拉曼激光探测下，Gr/MoSe2/MoS2/WSe2 结构的截面示意图 B ~ E. 在SiO2衬底上混合 4 层(B)和 3 层(C 到 E)异质结构的横截面截图，由于碳原子的原子数相对较低，在每个异质结构顶部的单层石墨烯很难被识别出来(图自 Science Advances) /a /p p style=" text-align: center " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 600px height: 466px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201909/uepic/964404f2-023e-4a50-9433-9655e8b8cc04.jpg" title=" SThM 热图.jpg" alt=" SThM 热图.jpg" width=" 600" height=" 466" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " 4 层结构的扫描热显微镜（SThM）热图，显示出通道内均匀的温度分布，证实了叠层中热层间耦合的均匀性（图自 Science Advances） /p

p 　　2019中国国际石墨烯创新大会” 将于2019年10月19-21日在西安陕西宾馆召开。大会将以“烯连丝路、聚焦应用、共赢未来 ”为主题，通过石墨烯新材料构建连接丝路沿线国家的科技合作通道，打造优势互补合作共赢的全球石墨烯产业发展共同体，助力西安打造“硬科技之都”和全球石墨烯产业创新高地。 /p p 　　为精准对接石墨烯应用，解决终端应用企业需求痛点，推动终端产品不断创新以及石墨烯商业化进程，“2019中国国际石墨烯创新大会”将设立“商务会客室”邀请华为、陕汽、塔塔钢铁......500强企业携200+需求做客“商务会客室”与全球石墨烯产业化企业“零距离”对接石墨烯技术和产品需求!为应用企业带来亟需的石墨烯相关技术和产品，助力其赢得战略先机、促进产业转型升级、实现新的产业增长点，同时也将为石墨烯企业拓展产品市场，把脉企业未来发展方向，推动石墨烯产业化进程，开启全球石墨烯产业发展新时代! /p p 　　10月19日至21日，2019中国国际石墨烯创新大会即将强势登陆西安，多领域超百场的需求对接(技术需求、产品采购需求、技术项目合作需求等)商务活动，面对面交谈，面对面对接，更多精彩活动亮点云集，相信优秀的你已经加入我们啦!! /p p 　　 span style=" color: rgb(192, 0, 0) " 一、VIP商务活动需求明细一览表 /span /p p 　　 strong 1、石墨烯在电池领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　企业需求：石墨烯导电剂　　　 发布企业：多氟多化工股份有限公司 /p p 　　企业需求：新能源　　 发布企业：新奥集团 /p p 　　产品采购需求：石墨烯可移动电源　　　发布企业：香港某美妆、健康界权威企业 /p p 　　产品采购需求：一次性锂电池　　　　　发布企业：武汉某高新技术企业 /p p 　　项目合作需求：石墨烯水性导电浆料　　发布企业：西安某国家大型军工研发所 /p p 　　产品采购需求：石墨烯充电宝　　　　　发布企业：江苏某装饰工程有限公司 /p p 　　 strong 2、石墨烯在传感器领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　项目合作需求：泛在电力物联网感知端用的多种石墨烯传感器　　　发布企业：国家电网有限公司 /p p 　　 strong 3、石墨烯在物联网领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：可作为音频SPK振膜的石墨烯膜材料 　　　　　　　发布企业：华为技术有限公司 /p p 　　 strong 4、石墨烯在纤维领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：石墨烯纺线或服装　　　　发布企业：陕西某服装有限责任公司 /p p 　　产品采购需求：用于服装的石墨烯改性纤维或面料　　发布企业：云南某生物科技有限公司 /p p 　　项目合作需求：用于防弹头盔的石墨烯改性芳纶材料　发布企业：中山某服装护具公司 /p p 　　 strong 5、石墨烯在房地产、建筑领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：建材相关石墨烯产品　　　　发布企业：中国建材集团有限公司 /p p 　　技术开发需求：石墨烯改性泡沫混凝土　　　发布企业：陕西某实业有限公司 /p p 　　项目合作需求：环境工程中用的石墨烯保温材料　　　发布企业：陕西某环境工程有限公司 /p p 　 strong 　6、石墨烯在橡胶、塑料领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：一种可提升乙橡胶性能的石墨烯改性橡胶　　　　　发布企业：陕西某橡胶化工生产企业 /p p 　　技术开发需求：石墨烯改性橡胶，改善硅胶性能　　　　发布企业：陕西某橡胶化工生产企业 /p p 　　技术开发需求：一种用于改善硼硅胶耐高温性的石墨烯改性橡胶　　发布企业：陕西某橡胶化工生产企业 /p p 　　技术开发需求：一种可改善乙橡胶性能的石墨烯改性橡胶　　发布企业：陕西某橡胶化工生产企业 /p p 　　项目合作需求：耐磨、耐低温石墨烯轮胎　　　　发布企业：西安某互联网家科技公司 /p p 　　技术开发需求：一种塑料用的石墨烯增强减重技术　　　发布企业：广东某新材料公司 /p p 　　产品采购需求：浴霸产品用的石墨烯树脂增强材料　　　发布企业：奥普家居股份有限公司 /p p 　　技术开发需求：一种用于PET改性的石墨烯分散技术 　发布企业：中国石化仪征化纤有限责任公司 /p p 　　技术开发需求：一种用于PET功能化的石墨烯改性技术 　　　发布企业：中国石化仪征化纤有限责任公司 /p p 　　技术开发需求：一种用于石墨烯改性PET材料的表征方法 　　　　　发布企业：中国石化仪征化纤有限责任公司 /p p 　　技术开发需求：石墨烯改性橡胶　　　 发布企业：江苏某新材料股份有限公司 /p p 　　 strong 7、石墨烯在热管理领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：石墨烯散热材料 　　　　　发布企业：华为技术有限公司 /p p 　　技术开发需求：耐高温胶粘剂改进要求 　　　发布企业：烟台某高新技术企业 /p p 　　技术开发需求：石墨烯基导热材料、导热硅脂 　　　　　　发布企业：西安、宝鸡某国家大型军工单位 /p p 　　技术开发需求：泡沫铝、导热硅脂、导热垫片 　　　发布企业：西安、宝鸡某国家大型军工单位 /p p 　　项目合作需求：防火A1级建筑工程用的保温材料　　　发布企业：西安某建筑公司 /p p 　　项目合作需求：寻找批量化绝缘导热材料 　　　　　　发布企业：兵器工业部西安某所 /p p 　　项目合作需求：一种用于冰箱的保温材料　 　　　　　发布企业：全球知名大型冰箱企业 /p p 　　项目合作需求：用于工程机械的石墨烯散热产品与技术 　　发布企业：广西柳工机械股份有限公司 /p p 　　项目合作需求：用于发电机的石墨烯散热材料 　　　发布企业：广东知名国际化家电企业 /p p 　　 strong 8、石墨烯在航天领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：改善碳纤维产品散热性的技术或产品　　　　发布企业：南京某高新技术企业 /p p 　　技术开发需求：高速旋转涡轮叶片表面喷涂隔热材料　　　　发布企业：陕西航天某单位 /p p 　　技术开发需求：基于石墨烯发热材料的燃料输送细管加热　　　发布企业：陕西航天某单位 /p p 　　技术开发需求：耐高温散热涂层　　　　　发布企业：陕西航天某单位 /p p 　　技术开发需求：用于旋转动密封的耐磨涂层　　　　　发布企业：陕西航天某单位 /p p 　　技术开发需求：一种用于燃烧室内壁的耐高温、抗氧化石墨烯隔热涂层　　发布企业：西安航天动力研究所 /p p 　　 strong 9、石墨烯在医疗健康领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：石墨烯发热膜　　　　　发布企业：香港某美妆、健康界权威企业 /p p 　　产品采购需求：用于面膜的石墨烯无纺布　　　　发布企业：华清海康(西安)石墨烯医疗应用研究院 /p p 　　产品采购需求：用于临床器械中的石墨烯电加热膜　　发布企业：华清海康(西安)石墨烯医疗应用研究院 /p p 　　项目合作需求：石墨烯医疗健康类产品　　　　发布企业：西安某商贸公司 /p p 　　 strong 10、石墨烯在军工领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　项目合作需求：轻量化防弹头盔　　　　　　发布企业：西安某光学设备公司 /p p 　　项目合作需求：电磁屏蔽帐篷　　　　　　　发布企业：西安某部队单位 /p p 　　技术开发需求：一种基于石墨烯发热材料的发动机保温技术　　发布企业：陕西某大型军工单位 /p p 　　项目合作需求：水下控制器所需的浮力材料　　　　　发布企业：陕西某军工单位 /p p 　　项目合作需求：多领域的、先进的石墨烯应用产品与技术　　　发布企业：中国船舶某研究所 /p p 　　 strong 11、石墨烯在LED领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：利用石墨烯相关技术提高COB模组性能　　　发布企业：半导体照明领域内某知名企业 /p p 　　 strong 12、石墨烯在环保领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　项目合作需求：石墨烯节能环保设备相关研发、生产及销售　　发布企业：中节能环保装备股份有限公司 /p p 　　产品采购需求：一款高吸附的石墨烯空气净化产品　　　　发布企业：广东某新材料公司 /p p 　　产品采购需求：新风系统用的石墨烯空气净化材料　　　发布企业：奥普家居股份有限公司 /p p 　　 strong 13、石墨烯材料采购洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：高导电石墨烯粉体　　　　发布企业：青岛某新材料公司 /p p 　　技术开发需求：带基材的覆单层石墨烯铜箔　　　　　发布企业：兵器工业部西安某所 /p p 　　项目合作需求：一种可工业化量产的石墨烯制备技术　　　　　　　发布企业：兰州某石化设备有限公司 /p p 　　产品采购需求：耐温石墨烯覆膜材料　　　　　发布企业：辽宁鞍山市某高新科技型企业 /p p 　　技术开发需求：用于胶辊表面高强度石墨烯涂覆包裹技术与材料　　发布企业：辽宁鞍山市某高新科技型企业 /p p 　　技术开发需求：用于3D打印电子元器件的石墨烯导电浆料 　　　　发布企业：西安某三维科技有限公司 /p p 　　技术开发需求：用于3D打印电路中散热结构的石墨烯浆料 　　　　发布企业：西安某三维科技有限公司 /p p 　　产品采购需求：用于高温环境的石墨烯浆料　　　　　发布企业：上海某电子科技有限公司 /p p 　　技术开发需求：用于航天烃类燃料中的石墨烯材料及技术　　　发布企业：西安航天动力试验技术研究所 /p p 　　 strong 14、石墨烯在涂料领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　企业需求：防腐涂料、石油管道伴热材料　　　　　发布企业：陕西延长石油(集团)有限责任公司 /p p 　　企业需求：防腐涂料　　　　发布企业：陕西煤业化工集团有限责任公司 /p p 　　企业需求：防腐涂料　　　　发布企业：中国石化胜利油田 /p p 　　企业需求：防腐涂料　　　　发布企业：新奥集团 /p p 　　项目合作需求：提高空调中的散热铝翅片防腐性能　　　　发布企业：广东某大型家电企业 /p p 　　项目合作需求：滚筒耐温防腐涂料　　　　发布企业：陕西某机电设备公司 /p p 　　项目合作需求：防腐涂料需求　　　　　　发布企业：中航工业集团西安某企业 /p p 　　项目合作需求：防腐散热涂料　　　　　　发布企业：福建某电子材料生产企业 /p p 　　项目合作需求：异型结构件耐高温涂料　　　　布企业：西安某航空航天企业 /p p 　　技术开发需求：一种用于环氧富锌漆中石墨烯替代锌粉的解决方案　发布企业：河北省某知名锌业企业 /p p 　　产品采购需求：石墨烯水性涂料　　　　发布企业：陕西某实业有限公司 /p p 　　产品采购需求：用于高温环境的石墨烯封装涂层　　　　发布企业：上海某电子科技有限公司 /p p 　　项目合作需求：环境工程中用的石墨烯防腐涂料　　　发布企业：陕西某环境工程有限公司 /p p 　　 strong 15、石墨烯在汽车领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　企业需求：润滑油、汽车涂料、导电剂　　　　发布企业：上汽通用五菱汽车股份有限公司 /p p 　　企业需求：润滑油、汽车涂料、导电剂　　　　发布企业：东风柳州汽车有限公司 /p p 　　 strong 16、石墨烯在润滑油领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　项目合作需求：用于工程机械的石墨烯润滑产品与技术　　　发布企业：广西柳工机械股份有限公司 /p p 　　技术开发需求：用于提高石墨轴承耐磨的石墨烯材料　　　　发布企业：广东知名国际化家电企业 /p p 　　技术开发需求：用于机械轴耐磨涂层的石墨烯材料　　　　　发布企业：广东知名国际化家电企业 /p p 　　技术开发需求：用于汽车发动机的石墨烯润滑　　　　发布企业：西安航天动力试验技术研究所 /p p 　　 strong 17、石墨烯在电采暖领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　产品采购需求：一款高功率电暖器用的石墨烯发热体　　　发布企业：四川知名膜塑企业 /p p 　　产品采购需求：一款电暖器用的石墨烯发热体　　　发布企业：四川知名膜塑企业 /p p 　　产品采购需求：一款智能马桶盖用的坐圈发热体　　　发布企业：四川知名膜塑企业 /p p 　　产品采购需求：一种低温石墨烯伴热膜　　发布企业：西安华清烯能电加热产业促进中心 /p p 　　产品采购需求：一种石油储罐用的石墨烯加热棒& nbsp & nbsp & nbsp 发布企业：西安华清烯能电加热产业促进中心 /p p 　　技术开发需求：一种用于橡胶生产设备的石墨烯加热技术　　发布企业：西安华清烯能电加热产业促进中心 /p p 　　技术开发需求：一种用于粉煤灰管道中的高温加热系统　　　发布企业：西安华清烯能电加热产业促进中心 /p p 　　项目合作需求：一种用于替代家纺烘干的发热材料　　　发布企业：陕西某机电设备公司 /p p 　　技术开发需求：石墨烯发热涂料在惯性平台加温回路上的工艺应用　发布企业：宝鸡某航天电子企业 /p p 　　项目合作需求：用于服装、护具的石墨烯发热材料　　　发布企业：中山某服装护具公司 /p p 　　产品采购需求：浴霸取暖用的石墨烯相关热源材料　　　发布企业：奥普家居股份有限公司 /p p 　　产品采购需求：石墨烯发热材料及电采暖产品　　　　　发布企业：国内某新能源企业 /p p 　　项目合作需求：一种用于防止公路结冰的石墨烯加热解决方案　　　发布企业：西安华清烯能电加热产业促进中心 /p p 　　产品采购需求：用于塑身衣的石墨烯电发热膜　　　　　发布企业：成都某服装有限公司 /p p 　　产品采购需求：用于液晶面板的透明石墨烯发热膜　　　　发布企业：西安某特种仪器公司 /p p 　　产品采购需求：用于服装的石墨烯电加热布　　　　　发布企业：江苏某装饰工程有限公司 /p p 　　产品采购需求：石墨烯加热羽绒服　　　　　发布企业：江苏某装饰工程有限公司 /p p 　　项目合作需求：石墨烯电采暖产品　　　　　发布企业：西安某商贸公司 /p p 　　项目合作需求：环境工程中用的石墨烯电采暖材料　　发布企业：陕西某环境工程有限公司 /p p 　　 strong 18、石墨烯在金属复材领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：石墨烯改性铝材　　　　　发布企业：陕西某复合材料专业开发单位 /p p 　　项目合作需求：镁锂合金用重防腐涂料　　发布企业：西安某生产高强度镁锂合金材料企业 /p p 　　产品采购需求：压铸件合金材料　　　　　发布企业：西安某汽车零部件公司 /p p 　　项目合作需求：石墨烯复合增材技术　　　发布企业：陕西某表面技术有限公司 /p p 　　 strong 19、石墨烯在电磁屏蔽领域应用洽谈会(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　项目合作需求：用于离心机的石墨烯相关电磁屏蔽材料　　　发布企业：广东知名国际化家电企业 /p p 　　 strong 20、塔塔钢铁专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　企业需求：CVD石墨烯及物理剥离石墨烯用于钢铁防腐的解决方案 /p p 　　 strong 21、东方雨虹专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：HCA-108屋面丙烯酸高弹防水涂料 /p p 　　技术开发需求：聚合物水泥防水涂料 /p p 　　技术开发需求：单组份水性防水涂料 /p p 　　技术开发需求：石墨烯在水性沥青防水涂料中的应用 /p p 　　技术开发需求：石墨烯在改性沥青防水卷材中的应用 /p p 　　技术开发需求：石墨烯覆层材料的研制 /p p 　　产品采购需求：石墨烯电热浆料 /p p 　　技术开发需求：耐核辐射TPO等高分子卷材中的应用研究 /p p 　　技术开发需求：高强高耐水聚合物水泥防水涂料 /p p 　　技术开发需求：高氯离子阻隔聚合物水泥防水涂料 /p p 　　技术开发需求：金属屋面专用防锈底漆 /p p 　　 strong 22、陕汽专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术开发需求：石墨烯增强铝基复材在汽车领域中的应用 /p p 　　技术开发需求：一种用于金属表面防腐处理的石墨烯界膜剂优化方案 /p p 　　技术开发需求：一种用于玄武岩纤维表面改性的氧化石墨烯处理剂 /p p 　　技术开发需求：用于汽车金属零部件表面防腐的石墨烯底面合一防腐涂料 /p p 　　项目合作需求：用于汽车领域的石墨烯润滑产品 /p p 　　项目合作需求：用于汽车领域的石墨烯防腐涂料 /p p 　　项目合作需求：用于汽车领域的轻量化材料 /p p 　 strong 　23、商飞北研专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术合作需求： /p p 　　高质量稳定可靠的电加热膜 /p p 　　石墨烯防腐涂层 /p p 　　高强度复合材料 /p p 　　改性高性能润滑脂 /p p 　　石墨烯传感器 /p p 　　石墨烯柔性屏 /p p 　　 strong 24、中国农业科学院环发所专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　商务和技术合作需求： /p p 　　LED光源散热中的高导热材料 /p p 　　温室薄膜的光学特性的特殊要求(可见光高透过率、耐老化、红外光高反射率) /p p 　　检测营养液元素含量的石墨烯传感器 /p p 　　透明的红外光薄膜电池 /p p 　　温室内部高效低成本的石墨烯电热加温方案 /p p 　　便捷和准确的农药检测传感器 /p p 　　 strong 25、全球知名综合通信解决方案提供商专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　技术方向及期望目标需求合作： /p p 　　石墨烯导热垫 /p p 　　石墨烯导热凝胶 /p p 　　石墨烯导热膜片 /p p 　　石墨烯金属基复合材料 /p p 　　石墨烯高防腐粉末涂料 /p p 　　石墨烯导电导热塑料 /p p 　　石墨烯电池材料 /p p 　　 strong 26、海尔专场(时间：10月19-21日) /strong /p p 　　材料类研发技术需求： /p p 　　抗异常音材料 /p p 　　抗菌材料 /p p 　　抗变形材料 /p p 　　抗静电防尘材料 /p p 　　铝翅片及铜管用的防腐涂层材料 /p p 　　电路板用的防腐涂层材料 /p p 　　 span style=" color: rgb(192, 0, 0) " 二、VIP权益： /span /p p 　　1、VIP商务活动 /p p 　　2、大会全方位资讯支持(包括参展商及参展产品信息) /p p 　　3、VIP专属展区巡展活动 /p p 　　4、所有会议区，展览区，石墨烯产品发布区，项目路演 /p p 　　5、石墨烯狂欢节入场券(欢迎晚宴)，VIP商务酒会入场券，VIP专属午餐 /p p 　　6、专属休息区，专属坐席区。 /p p span style=" color: rgb(192, 0, 0) " 　　三、VIP商务活动： /span /p p 　　1、需求一览表请登录 a href=" http://www.grapchina.cn/index.php/article6532" _src=" http://www.grapchina.cn/index.php/article6532" style=" color: rgb(0, 112, 192) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " http://www.grapchina.cn/index.php/article6532 /span /a span style=" color: rgb(0, 112, 192) text-decoration: underline " & nbsp /span /p p 　　2、每场商务活动设置的参会名额为 span style=" font-size: 18px color: rgb(192, 80, 77) " 3位 /span /p p 　　3、每位VIP参会人可获得 span style=" font-size: 18px color: rgb(192, 80, 77) " 5场 /span 商务活动的入场券，入场券非实名制。 /p p 　 span style=" color: rgb(192, 0, 0) " 　四、会议时间& amp 地点： /span /p p 　　 strong 时间： /strong 2019年10月19-21日 /p p 　　 strong 地点： /strong 陕西宾馆(陕西省西安市丈八北路1号) /p p 　　 span style=" color: rgb(192, 0, 0) " 五、大会组委会： /span /p p 　　 strong 电话： /strong 400-110-3655 /p p 　　 strong 官网： /strong www.grapchina.cn /p p 　　 strong 邮箱： /strong meeting01@c-gia.org /p p 　　 strong QQ群： /strong 296531551 397051421 /p p 　　 strong 微信： /strong SMXLM2013、CGIA-2013(添加为好友，邀请入群) /p p 　　 strong 微信订阅号： /strong CGIA2013(支持在线咨询) /p p br/ /p

以下文章来源于国家纳米科学中心 ，作者刘新风课题组1 工作简介——超高热导率半导体-砷化硼的载流子扩散动力学研究国家纳米科学中心刘新风研究员团队联合休斯顿大学包吉明团队和任志锋团队在超高热导率半导体-立方砷化硼（c-BAs）单晶的载流子扩散动力学研究方面取得重要进展，为其在集成电路领域的应用提供重要基础数据指导和帮助。相关研究成果发表在Science杂志上。随着芯片集成规模的进一步增大，热量管理成为制约芯片性能越来越重要的因素。受散热问题的困扰，人们不得不牺牲处理器的运算速度。从2004年后，CPU的主频便止步在了4 GHz，只能通过增加核数来进一步提高整体的运算速度，然而这一策略对于单线程的算法却是无效的。2018年，具有超高热导率的半导体c-BAs的成功制备引起了人们极大兴趣，其样品实测最高室温热导率超过1000 Wm-1K-1，约为Si的十倍。c-BAs不仅具有高的热导率，由于其超弱的电声耦合系数和带间散射，理论预测c-BAs还同时具有非常高的电子迁移率（1400 cm2V-1s-1）和空穴迁移率（2110 cm2V-1s-1），这在半导体材料系统中是非常罕见的，有望将其应用在集成电路领域来缓解散热的困难并且能够实现更高的运算速度，因而通过实验来确认这种高热导率的半导体材料的载流子迁移率具有非常重要的意义。虽然c-BAs被制备出来，但样品中广泛分布着不均匀的杂质与缺陷，为其迁移率的测量带来极大的困难。一般可以通过霍尔效应，测定样品的载流子的迁移率，然而电极的大小制约着其空间分辨能力，并直接影响到测试的结果。2021年，利用霍尔效应测试的c-BAs单晶的迁移率报道结果仅为22 cm2V-1s-1，与理论预测结果相差甚远。具有更高的空间分辨能力的原位表征方法是确认c-BAs本征迁移率的关键。通过大量的样品反复比较，研究团队确定了综合应用XRD、拉曼和带边荧光信号来判断样品纯度的方法，并挑选出了具有锐利XRD衍射（0.02度）窄拉曼线宽（0.6波数），接近0的拉曼本底，极微弱带边发光的高纯样品。进一步，研究团队自主搭建了超快载流子扩散显微成像系统。通过聚焦的泵浦光激发，广场的探测光探测，实时观测载流子的分布情况并追踪其传输过程，探测灵敏度达到了10-5量级, 空间分辨能力达23 nm。利用该测量系统，详细比较了具有不同杂质浓度的c-BAs的载流子扩散速度，首次在高纯样品区域检测到其双极性迁移率约 1550 cm2V-1s-1, 这一测量结果与理论预测值（1680 cm2V-1s-1）非常接近。通过高能量（3.1 eV，400 nm）光子激发，研究团队还发现了长达20ps的热载流子扩散过程，其迁移率大于3000 cm2V-1s-1。立方砷化硼高的载流子和热载流子迁移速率，以及其超高的热导率，表明其可以广泛应用在光电器件、电子元件中。该研究工作厘清了理论和实验之间存在的巨大差异的具体原因，为该材料的应用指明了方向。图1. 瞬态反射显微成像和在c-BAs中的载流子扩散。(A)实验装置示意图，激发波长为600 nm探测波长为800 nm (B)不同时刻的瞬态反射显微成像（标尺1微米） (C)典型的载流子动力学 (D)0.5 ps的二维高斯拟合 (E)不同时刻的载流子分布方差随时间的演化及载流子迁移率，误差标尺代表95%置信拟合区间。国家纳米科学中心副研究员岳帅为文章第一作者，刘新风研究员为通讯作者。文章的共同第一作者为休斯顿大学田非博士（现中山大学教授），共同通讯作者为休斯顿大学包吉明教授和任志锋教授。该研究工作得到了中国科学院战略性先导科技专项（B类）、国家自然科学基金委项目、万人计划青年拔尖人才计划、科技部重点研发计划、科学院仪器研制项目等项目的大力支持。2作者简介通讯作者刘新风，国家纳米科学中心研究员，博士生导师。2004年获东北师范大学学士学位。2007年获东北师范大学硕士学位。2011年获中科院大学博士学位。2015年中科院海外人才计划加入国家纳米科学中心。2021年获中组部人才计划支持。目前担任中国科学院纳米标准与检测重点实验室副主任。研究方向为半导体材料微纳尺度光与物质相互作用光谱和物性研究。近年来在Science, Nat. Mater., Adv. Mater., Nano Lett.等期刊上发表论文210余篇，总引用15000余次，H因子61。担任Nat. Nanotech., Sci. Adv., Nano Lett., Adv. Mater. 等国际学术期刊审稿人。任Journal of Physics: Photonics, Nano Materials编委会委员，InfoMat, Materials Today Physics, Materials Today Sustainability, Frontiers of Physics青年编委。通讯作者包吉明，美国休斯顿大学电子与计算机工程系教授，博士生导师。美国物理学会会士，美国光学学会会士。2003年于密歇根大学获得博士学位，导师Roberto Merlin，2003年-2008年在哈佛大学做博士后研究，合作导师为Federico Capasso。2008年加入美国休斯顿大学电子与计算机工程系。主要研究方向为新型纳米材料的制备与纳米光电子学研究。发表文章250余篇，引用量19000，H因子62。通讯作者任志锋，教授，博士生导师。现为美国休斯顿大学物理系M.D. Anderson讲席教授，德克萨斯州超导研究中心主任。1984年在西华大学获得本科学位，1987年在华中科技大学获得硕士学位，1990年在中科院物理所获得博士学位。他的研究集中在具有高ZT值和高功率系数的热电材料、极高热导及载流子迁移率的砷化硼单晶、用于提高石油采收率的纳米材料、电解水产制氢催化剂、用于捕获和消灭SARS-CoV-2冠状病毒的加热过滤器、碳纳米管、太阳能转换材料、柔性透明电子器件和超导材料及其应用等。第一作者岳帅，国家纳米科学中心副研究员。2016年于中科院物理所获理学博士学位，导师翁羽翔研究员。2017年-2020年在电子科技大学-美国休斯顿大学从事博士后研究，合作导师王志明教授和包吉明教授。2020年加入国家纳米科学中心。长期从事超快光谱研究。在Science, PNAS, Nature Materials 等期刊上发表论文20余篇，申请专利5项。第一作者田非，中山大学材料科学与工程学院教授，博士生导师。2012年本科毕业于南开大学物理科学学院，2013年进入美国休斯顿大学物理系攻读博士学位，导师是任志锋教授。2018年获得博士学位后，继续在任志锋教授课题组从事博士后研究。2020年起加入中山大学材料科学与工程学院。长期从事新型散热材料的合成和制备，基本性质的表征和分析，以及相关应用的设计和开发。目前已在国际主流学术期刊发表论文三十余篇。

记者27日从中国科学院高能物理研究所(中科院高能所)获悉，由该所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发、可为功率半导体做“CT”(计算机断层扫描)的功率半导体封测新添“利器”——“全自动绝缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测设备”，近日在湖南株洲举行的功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相推出，备受业界关注。中科院高能所副研究员、锐影检测科技(济南)有限公司(锐影检测)总经理刘宝东博士接受媒体采访介绍说，IGBT是一种功率半导体器件，被誉为电力电子装置的“心脏”，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。IGBT模块在运行过程中会产生大量的热，需要及时散掉，它通常存在两个焊料层，焊料层气孔会严重影响散热效率，可能导致重大安全事故，因此需要对气孔率严格控制。目前，常用的检测手段是超声检测，但非常容易受散热柱的干扰，导致检测偏差。同时，超声检测要将模块浸入到水中，需要隔离水的工装，还需要人工操作，检测过程复杂，难以实现在线检测，效率较低。此外，普通的二维X光成像会将IGBT模块两个焊料层混在一起，无法区分，并且有些大功率模块带有散热柱，会严重影响气孔检测的准确率。针对这些问题，中科院高能所研发团队基于10余年在大尺寸板状物三维层析成像领域的技术积累，在成功研发专用于板状古生物化石的X射线三维层析成像仪器(1.0版)基础上，面向国家重大需求的工业CT，针对集成电路先进封装的检测需求，突破一系列关键技术，研发出分辨率更高、更成熟的2.0版“全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备”。刘宝东称，该2.0版设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法，并将人工智能算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣，为IGBT模块封测提供全自动在线无损检测解决方案，从而大大提高检测效率，保障IGBT模块的产品品质。他表示，在功率半导体封测设备研发过程中，研发团队也积累了丰富的工程化经验。而作为中科院高能所与地方合作孵化的科技成果转化企业，锐影检测为团队经验技术转化为成熟产品提供了良好平台，从而打通从技术研发到产品应用的“最后一公里”。(完)

摘要：石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率，在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景。石墨烯导热的理论和实验研究具有重要意义，在最近十年间取得了长足的发展。本文综述了石墨烯本征热导率的研究进展及应用现状。首先介绍应用于石墨烯热导率测量的微纳尺度传热技术，包括拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法。然后展示了石墨烯热导率的理论研究成果，并总结了石墨烯本征热导率的影响因素。随后介绍石墨烯在导热材料中的应用，包括高导热石墨烯膜、石墨烯纤维及石墨烯在热界面材料中的应用。最后对石墨烯导热研究的成果进行总结，提出目前石墨烯热传导研究中存在的机遇与挑战，并展望未来可能的发展方向。关键词：石墨烯；热导率；声子；热界面材料；悬空热桥法；尺寸效应1 引言石墨烯是具有单原子层厚度的二维材料，因为其独特的电学、光学、力学、热学性能而备受关注。相对于电学性质的研究，石墨烯的热学性质研究起步较晚。2008年，Balandin课题组用拉曼光谱法第一次测量了单层石墨烯的热导率，观察发现石墨烯热导率最高可达5300 W∙m−1∙K−1，高于石墨块体和金刚石，是已知材料中热导率的最高值，吸引了研究者的广泛关注。随着理论研究的深入和测量技术的进步，研究发现单层石墨烯具有高于石墨块体的热导率与其特殊的声子散射机制有关，成为验证和发展声子导热理论的重要研究对象。对石墨烯热导率的研究很快对石墨烯在导热领域的应用有所启发。随着石墨烯大规模制备技术的发展，基于氧化石墨烯方法制备的高导热石墨烯膜热导率可达~2000 W∙m−1∙K−1。高导热石墨烯膜的热导率与工业应用的高质量石墨化聚酰亚胺膜相当，且具有更低成本和更好的厚度可控性。另一方面，石墨烯作为二维导热填料，易于在高分子基体中构建三维导热网络，在热界面材料中具有良好应用前景。通过提高石墨烯在高分子基体中的分散性、构建三维石墨烯导热网络等方法，石墨烯填充的热界面复合材料热导率比聚合物产生数倍提高，并且填料比低于传统导热填料。石墨烯无论作为自支撑导热膜，还是作为热界面材料的导热填料，都将在下一代电子元件散热应用中发挥重要价值。本文综述了石墨烯热导率的测量方法、石墨烯热导率的研究结果以及石墨烯导热的应用。首先介绍石墨烯的三种测量方法：拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法。然后介绍石墨烯热导率的测量结果，包括其热导率的尺寸依赖、厚度依赖以及通过缺陷、晶粒大小等热导率调控方法。随后介绍石墨烯导热的应用，主要包括高导热石墨烯膜、石墨烯纤维及石墨烯导热填料在热界面材料中的应用。最后对石墨烯导热研究的发展进行展望。2 石墨烯热导率的测量方法由于石墨烯的厚度为纳米尺度，商用的测量设备(激光闪光法、平板热源法等)无法准确测量其热导率，需要采用微纳尺度热测量方法。常见的微纳尺度传热测量技术包括拉曼光谱法、悬空热桥法、3𝜔法、时域热反射法等几种。下面将重点介绍适用于石墨烯的热导率测量方法。2.1 拉曼光谱法单层石墨烯热导率是研究者最感兴趣的话题。2008年，Balandin课题组最早用拉曼光谱法测量了单层石墨烯的热导率。单层石墨烯由高定向热解石墨(HOPG)经过机械剥离法得到，悬空于刻有沟槽的SiNx/SiO2基底上，悬空长度为3 μm。测量时，选用拉曼光谱仪中波长为488 nm的激光同时作为热源和探测器，光斑大小为0.5–1 μm。激光对石墨烯产生加热作用导致石墨烯温度升高，而石墨烯拉曼光谱的G峰和2D峰随温度产生线性偏移，从而可以得到石墨烯的升温。利用热量在平面内径向扩散的傅里叶传热方程，可以得到石墨烯的平面方向内热导率。通过这一方法，测得石墨烯热导率测量结果为（5300 ± 480） W∙m−1∙K−1，是已知材料中热导率的最高值。拉曼光谱法第一次实现了单层石墨烯热导率的测量，但是其测量过程中存在较大的误差，导致不同测量结果存在差异：材料热导率由傅里叶传热方程计算得到，其中材料的吸收热量Q和升温ΔT两个参数都难以准确测量。首先，测量过程中采用了石墨块体的光吸收6%作为吸热计算的依据，与单层石墨烯在550 nm的光吸收率2.3%存在较大差异，导致测量结果可能被高估一倍左右。其次，升温ΔT通过石墨烯拉曼光谱G峰和2D峰的红移或反斯托克斯/斯托克斯峰强比计算得到，两者随温度变化率较小，需要较高的升温(ΔT ~ 50 K)，导致难以准确测量特定温度下的热导率。基于拉曼光谱法，研究者不断改进测量技术，降低实验误差。在早期测量中由于石墨烯下方的SiNx基底热导率较低，约为5 W∙m−1∙K−1，在传热模型中将SiNx视为热沉存在一定误差。后来，Cai等通过在带孔的SiNx/SiO2薄膜表面蒸镀Au的方式，提高了石墨烯的接触热导，满足了热沉的边界条件，同时用功率计实时测量了石墨烯的吸收功率。同时，由于石墨烯覆盖在SiNx/SiO2薄膜上有孔和无孔的区域，可以分别测量悬空石墨烯和支撑石墨烯的热导率。张兴课题组使用双波长闪光拉曼方法，引入两束脉冲激光，周期性地加热样品并改变加热光与探测光的时间差，这样做可以将加热光和探测光的拉曼信号分开，为准确测量样品温度提供了新思路。在后续的研究中，拉曼光谱法也被应用于h-BN、MoS2、WS2等二维材料热导率的测量。2.2 悬空热桥法悬空热桥法是利用微纳加工方法制备微器件并测量纳米材料一维热输运的常用方法，多用于纳米线、纳米带、纳米管热导率的测量。微器件由两个SiNx薄膜组成，每个SiNx薄膜连接在6个SiNx悬臂上，并且沉积有Pt电极用作温度计，两个薄膜分别作为加热器(Heater)和传感器(Sensor)，样品悬空加载薄膜上，电极通电后加热样品，通过电极电阻的变化测量样品的升温，从而计算热导率。Seol等最早将这一方法应用在石墨烯热导率的测量中，石墨烯被制备成宽度为1.5–3.2 μm，长度为9.5–12.5 μm的条带，覆盖在厚度为300 nm的SiO2悬臂上，两端连接在四个Au/Cr电极上作为温度计，测量得到SiO2衬底上的单层石墨烯热导率为600W∙m−1∙K−1。SiO2衬底上石墨烯热导率低于悬空石墨烯热导率及石墨热导率，是因为ZA声子和衬底间存在较强的声子散射。悬空热桥法的挑战在于如何将石墨烯悬空于微器件上，避免转移过程中出现石墨烯脱落、破碎的问题 。Li 课题组通过聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)保护转移法首先实现了少层石墨烯热导率的测量：首先将机械剥离法得到的少层石墨烯转移到SiO2/Si衬底上，然后旋涂PMMA作为保护层，用KOH溶液刻蚀SiO2并将PMMA/石墨烯转移至悬空热桥微器件上，再利用PMMA作为电子束光刻的掩膜版，通过O2等离子体将石墨烯刻蚀成指定大小的矩形进行测量。Shi课题组利用异丙醇提高了石墨烯的转移效率，测量了悬空双层石墨烯的热导率。Xu等进一步改良了实验工艺，通过“先转移，后制备悬空器件”的方法实现了单层石墨烯热导率的测量：首先将化学气相沉积(CVD)生长的单层石墨烯转移到SiNx衬底上，再利用电子束光刻和O2等离子体将石墨烯刻蚀成长度和宽度已知的条带，然后沉积Cr/Au在石墨烯两端作为电极，最后用KOH溶液刻蚀使其悬空。这一方法的优势在于避免了PMMA造成污染，但是对操作和工艺都提出了很高的要求。悬空热桥法也被应用于h-BN、MoS2、黑磷等二维材料热导率的测量。基于悬空热桥法，李保文课题组进一步发展了电子束自加热法，利用电子束照射样品产生加热，消除通电加热体系中界面热阻造成的误差。2.3 时域热反射法时域热反射法(Time-domain thermoreflectance，TDTR)是一种以飞秒激光为基础的泵浦-探测(pump-probe)技术，由Cahill课题组于2004年基于瞬态热反射方法提出，常用来测量材料的热导率和界面热导。在时域热反射法测量中，一束脉冲飞秒激光被偏振分束镜分为泵浦光和探测光，泵浦光对待测材料进行加热，探测光测量材料表面温度的变化。泵浦光和探测光之间的光程差通过位移台精确控制，并在每一个不同光程差的位置进行采样，得到材料表面温度随时间变化的曲线，这一曲线与材料的热性质有关。通过Feldman多层传热模型进行拟合，得到材料的热导率。实际测量中 通 常 在 材 料 表 面 沉 积 一 层 金 属 作 为 传 热 层(transducer)，利用金属反射率(R)随温度(T)的变化关系(dR/dT)，通过探测金属反射率的变化检测材料表面温度变化。时域热反射方法的优点在于能够同时测量材料沿c轴和平面方向的热导率，并且能够得到不同平均自由程声子对于热导率的贡献。Zhang等利用这一方法同时测量了石墨烯沿ab平面和c轴方向的热导率，发现石墨烯沿c轴方向的声子平均自由程在常温下可达100–200 nm，远高于分子动力学预测的结果。测量不同厚度的石墨烯(d = 24–410nm)表现出c轴方向热导率随厚度增加而增加的现象，常温下的热导率为0.5–6 W∙m−1∙K−1，并且随着厚度增加而趋近于石墨块体的c轴热导率(8 W∙m−1∙K−1) 。这一现象反映出，在常温下石墨烯c轴方向热导率是由声子-声子散射主导，为探讨石墨烯的传热机理提供了实验支撑。时域热反射方法的局限在于难以测量厚度较小的样品，这是因为当热流在穿透样品后到达基底，需要将基底与样品之间的界面热阻、基底的热导率作为未知数在传热模型中进行拟合，造成误差较大。对于块体石墨，时域热反射方法测量平面方向热导率为1900 ± 100 W∙m−1∙K−1，与Klemens的预测结果一致。对于厚度为194 nm的薄层石墨，测量热导率为1930 ± 1400 W∙m−1∙K−1，误差明显增大。Feser等通过调控光斑尺寸改变传热模型对石墨平面方向传热的敏感度，利用beam offset方法测量了HOPG热导率。Rodin等将频域热反射(FDTR)与beamoffset的方法结合起来，同时准确测量了HOPG的纵向和横向热导率。Chen课题组发展了无传热层(transducer less)的二维材料热导率测量方法，这种方法既可以采取FDTR频域扫描的测量方式，也可以与beam-offset方法结合，提高对平面方向热导率测量的准确度。这些测量方法为薄层材料热导率测量提供了可能的技术路径，即通过对待测样品的物理结构设计(transducerless)和传热模型设计(调控光斑尺寸与测量频率)，选择性地增加对平面方向热导率的敏感度，使得即便在样品很薄、热流穿透的情况下，多引入的未知数在传热模型内具有较小的敏感度，从而实现少层/单层石墨烯平面方向热导率的测量。时域热反射法也被应用于黑磷、MoS2、WSe2等二维材料热导率的测量。基于时域热反射方法发展出频域热反射(FDTR)、two-tint、时间分辨磁光克尔效应(TR-MOKE)等测量方法以提高测量准确度。以上主要总结了石墨烯热导率的常用微纳尺度测量技术，包括拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法，不同方法的主要测量结果汇总于表1。表 1 石墨烯热导率测量主要研究结果值得注意的是，部分悬空热桥法测量的热导率显著偏低，是由于PMMA污染抑制了石墨烯声子散射。当样品厚度在微米尺度时，可通过激光闪光法进行测量，这种方法常用于块体石墨和湿化学方法制备的石墨烯薄膜，对于经过热处理还原和石墨化的石墨烯薄膜，激光闪光法测量热导率在1100–1940 W∙m−1∙K−1，热导率的差别主要来自石墨烯薄膜的制备工艺。受限于篇幅，我们将四种测量方法的示意图及主要原理汇总于图1，关于微纳尺度热测量的详细总结可参考相应综述文章。图 1 常见热测量方法示意图3 石墨烯热导率的研究进展石墨烯的热传导主要由声子贡献。和金刚石类似，石墨烯在平面方向由强化学键C―C键构成，并且由于碳原子较轻，具有极高的声速，从而在平面方向具有和金刚石相当的热导率(~2000W∙m−1∙K−1) 。关于石墨烯热传导的主要声子贡献来源，学界的认知随着研究的更新而发生变化。最早，人们预期石墨烯传热主要由纵向声学支(LA)和横向声学支(TA)贡献，这两支声子的振动平面都是沿石墨的ab平面方向。这样的预期是合理的，因为另一支横向声学支(ZA)声子的振动平面垂直于ab平面，而石墨烯作为单原子层材料，垂直平面的振动困难。而且ZA声子的色散关系是~ω2，在q →0时声速迅速减小为0，因而对石墨烯热导率几乎不产生贡献。后来，Lindsay等7通过对玻尔兹曼方程进行数值求解发现，由于单层石墨烯的二维材料特性，三声子散射中与ZA声子关联的过程受到抑制，这一规则被称为“选择定则(Selection rule)”。基于这一原因，ZA声子散射的相空间减小了60%；同时，考虑到ZA声子的数量较多，ZA声子实际成为了单层石墨烯中热导贡献最大的一支，占比约为70%。随着计算方法的进步，研究者对石墨烯中声子传导的理解逐步加深。Ruan课题组在考虑四声子散射的条件下计算了单层石墨烯的热导率，由于ZA声子数量多，导致由ZA声子参与的四声子散射过程多，通过求解玻尔兹曼输运方程(BTE)发现，ZA声子对于单层石墨烯热导率的贡献实际约为30%。Cao等通过分子动力学计算发现，考虑高阶声子散射时ZA声子对石墨烯热导率的贡献将降低。另外，第一性原理计算表明石墨烯中存在水动力学热输运和第二声现象，以及实验测量和分子动力学计算中发现石墨烯存在的热整流现象，都使得石墨烯的声子输运研究不断更新。下面针对理想的单层石墨烯单晶材料讨论其热导率的依赖关系。3.1 石墨烯热导率的厚度依赖石墨烯作为单原子层材料，表现出不同于石墨块体的声子学特征。很自然地产生一个问题，随着石墨烯的原子层数增加，石墨烯会以何种形式、在何种厚度表现出接近石墨块体的热学性质。前文Lindsay等的工作从计算角度给出了解释，在多层石墨烯和石墨中，三声子散射与原子间力常数的关系不同于单层石墨烯，导致选择定则不再适用，ZA声子的散射变大，热导率下降。这一趋势可以从图2a中明显观察到，当石墨烯的厚度从单原子变为双原子层时，ZA声子贡献的热导率大幅下降，石墨烯整体热导率降低。随着原子层数目增加，热导率持续下降。对于原子层数在5层及以上的石墨烯，其热导率已十分接近石墨块体。这一趋势也与Ghosh等对悬空石墨烯热导率的测量结果一致，在原子层数超过4层之后，石墨烯热导率接近块体石墨(图2c)。而对于放置在基底上的支撑石墨烯和上下均有基底的夹层石墨烯(Encased)，热导率随层数变化没有明显规律，这主要是因为ZA声子与基底相互作用，对热导率的贡献低于悬空石墨烯，而ZA声子与基底相互作用的强度随原子层数增加而变化，导致热导率随层数变化表现出不同规律(不变或增大) 。研究石墨烯本征热导率仍需对少层及单层石墨烯热导率进行测量，对样品制备和实验测量都具有很大挑战。图 2 石墨烯热导率的尺寸效应3.2 石墨烯热导率的横向尺寸依赖由傅里叶传热定律，材料热导率，其中Cv为材料体积比热容，v为声子群速度，l为声子平均自由程。对于给定的温度，热容与声速均为定值，因而材料热导率主要由声子平均自由程决定。通常情况下，块体材料在三个维度上的尺寸都远大于声子平均自由程，声子为扩散输运，声子平均自由程主要由声子-声子散射确定，是材料固有的性质，表现出热导率与横向尺寸无关。但是对于石墨烯而言，由于制备待测样品的长度在微米级，与平面内声子平均自由程相当，存在弹道输运现象，表现出石墨烯的热导率与横向尺寸存在依赖关系。石墨烯平面方向声子平均自由程可通过计算得到。Nika等通过第一性原理计算分别对LA和TA声子求得Gruneisen参数，得到石墨烯平面方向声子平均自由程在10 μm左右，即石墨烯尺寸小于10 μm时会表现出明显的热导率随尺寸增加而增加现象(图2b)。后续计算表明，在考虑三声子过程和声子-边界散射角度的情况下，石墨烯热导率在横向尺寸L小于30 μm时遵循log(L)增加的规律，在横向尺寸为30 μm左右时达到最大值，并随横向尺寸增加而下降。检验计算结果需要对不同尺寸的单层石墨烯进行热导率测量，这对实验操作的精细度提出了极高要求。Xu等利用悬空热桥法测量了不同长度(300–9 μm)的单层石墨烯热导率，观察到其热导率随长度增加而单调增加。测量结果与分子动力学预测的热导率随长度以log(L)趋势增加的结果相符，证明了石墨烯作为二维材料的热性质(图2d)。但是作者也没有排除另外两种可能：(1)低频声子随尺寸增加而被激发，对传热贡献较大；(2)石墨烯尺寸增加改变三声子散射的相空间，影响选择定则7。由于石墨烯作为二维材料的特性，以及声子平均自由程较大、热导率较高，仍然需要进一步的理论和实验探究以深入挖掘石墨烯热导率随横向尺寸变化的物理原因。在实际应用的单晶及多晶石墨烯材料中，热导率的影响因素还包括晶粒尺寸、缺陷、同位素、化学修饰等，相关研究及综述已有报道。4 石墨烯导热的应用上一节中介绍了石墨烯具有本征的高热导率，从理论计算和实验测量中均得到了验证。上述实验测量中，研究者往往采用机械剥离法和CVD法制备石墨烯，这两种方法制备的样品具有质量高、可控性强的特点，适用于研究石墨烯的本征性质。但是，由于机械剥离法和CVD法制备石墨烯具有产量低、制备周期长、难以规模化等特点，不适用于石墨烯的宏量制备。相对应地，通过还原氧化石墨烯、电化学剥离等湿化学方法可以大批量制备石墨烯片，石墨烯片通过片层间的化学键作用可形成石墨烯膜、石墨烯纤维、石墨烯宏观体等三维结构，从而可实际应用于导热场景。4.1 高导热石墨烯膜的应用石墨烯薄膜可用作电子元件中的散热器，散热器通常贴合在易发热的电子元件表面，将热源产生的热量均匀分散。散热器通常由高热导率的材料制成，常见散热器有铜片、铝片、石墨片等。其中热导率最高、散热效果最好的是由聚酰亚胺薄膜经石墨化工艺得到的人工石墨导热膜，平面方向热导率可达700~1950 W∙m−1∙K−1， 厚度为10~100 μm，具有良好的导热效果，在过去很长一段时间内都是导热膜的最理想选择。在此背景之下，研究高导热石墨烯膜有两个重要意义，其一，是由于人工石墨膜成本较高，且高质量聚酰亚胺薄膜制备困难，业界希望高导热石墨烯膜能够作为替代方案。其二，是由于电子产品散热需求不断增加，新的散热方案不仅要求导热膜具有较高的热导率，也要求导热膜具有一定厚度，以提高平面方向的导热通量。在人工石墨膜中，由于聚酰亚胺分子取向度的原因，石墨化聚酰亚胺导热膜只有在厚度较小时才具有较高的热导率。而石墨烯导热膜则易于做成厚度较大的导热膜(~100 μm)，在新型电子器件热管理系统中具有良好的应用前景。因此，石墨烯导热膜的研究也主要沿着两个方向，其一，是提高石墨烯导热膜的面内方向热导率，以接近或超过人工石墨膜的水平。其二，是提高石墨烯导热膜的厚度，扩大导热通量，同时保持良好的热传导性能。以下将从这两方面分别讨论。4.1.1 提高石墨烯膜热导率的关键技术高导热石墨烯薄膜的常见制备方法是还原氧化石墨烯。首先通过Hummers法得到氧化石墨烯(GO，graphene oxide)分散液，然后通过自然干燥、真空抽滤、电喷雾等方法得到自支撑的氧化石墨烯薄膜，并通过化学还原、热处理等方法得到还原氧化石墨烯(rGO)薄膜，最后通过高温石墨化提高结晶度，得到高导热石墨烯薄膜。影响高导热石墨烯膜热导率最重要的因素是组装成膜的石墨烯片的热导率，主要由氧化石墨烯的还原工艺决定。由于氧化石墨烯分散液的制备通常在强酸条件下进行，破坏石墨烯的平面结构，同时引入了环氧官能团，造成声子散射增加。氧化石墨烯的还原工艺对还原产物的结构、性能影响较大，因而需要选择合适的还原工艺制备石墨烯导热膜。氧化石墨烯膜在1000 ℃热处理后可以除去环氧、羟基、羰基等环氧官能团，但是石墨烯晶格缺陷的修复仍需更高温度。Shen等通过自然蒸干的方式制备了氧化石墨烯薄膜，并通过2000 ℃热处理的方式对氧化石墨烯薄膜进行石墨化，C/O原子比由石墨烯薄膜的2.9提高到石墨化后的73.1，X射线衍射(XRD)图谱上石墨烯薄膜11.1°峰完全消失，26.5°的峰宽缩窄，对应石墨(002)方向上原子层间距为0.33 nm，测量热导率为1100 W∙m−1∙K−1，热导率优于由膨胀石墨制备的石墨导热片。Xin等用电喷雾方法制备大尺寸氧化石墨烯薄膜并在2200 ℃下高温还原，得到热导率为1283 W∙m−1∙K−1的石墨烯导热膜，通过SEM截面图观察发现具有紧密的片层排列结构，且具有较好的柔性。通过拉曼光谱、XPS和XRD表征可以看出，2200 ℃为氧化石墨烯还原的最适宜温度，当还原温度更高时，石墨烯的电导率和热导率提升不再显著(图3)。4.1.2 提高石墨烯膜厚度的关键技术制备较厚的石墨烯导热膜也是研究者关心的课题。理论上讲，增加石墨烯膜的厚度只需刮涂较厚的氧化石墨烯薄膜即可。但实际操作中存在如下问题：(1)刮涂厚膜的成膜质量不高。由于氧化石墨烯分散液的浓度较低(低于10% (w))，除氧化石墨烯外其余部分均为水，需要长时间蒸发。氧化石墨烯片层与水分子以氢键相互作用，蒸发时水分子逸出，使得氧化石墨烯片层之间通过氢键形成交联，在表面形成一层“奶皮”状的薄膜。这层薄膜使氧化石墨烯分散液内部的水分蒸发减慢，且导致氧化石墨烯片层取向不一致，降低成膜质量。(2)难以通过一步法得到厚膜。由于氧化石墨烯分散液浓度较低，无论刮涂、旋涂还是喷雾等方法都无法一次制备厚度为~100 μm的氧化石墨烯薄膜。Luo等研究发现，氧化石墨烯薄膜在蒸干成形后仍然可以在去离子水浸润的情况下相互粘接，出现这种现象是因为氧化石墨烯片层在水的作用下通过氢键彼此连接，使得氧化石墨烯薄膜可以像纸一样进行粘贴起来。Zhang等利用类似的方法将制备好的氧化石墨烯薄膜在水中溶胀并逐层粘贴，经过干燥、热压、石墨化、冷压之后，得到厚度为200 μm的超厚石墨烯薄膜，热导率为1224 W∙m−1∙K−1，通过红外摄像机实测散热效果优于铜、铝及薄层石墨烯导热膜(图4)。目前制备百微米厚度高导热石墨烯薄膜的研究相对较少，除了溶胀粘接的方法之外，还可以通过电加热、金属离子键合等方法实现氧化石墨烯薄膜的搭接，有望为制备百微米厚度高导热石墨烯膜提供新思路。石墨烯导热膜的部分研究成果总结于表2中。图 4 百微米厚度石墨烯导热膜的制备、表征与热性能测试

近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日，为期7天。据了解，苏州科学技术局此次共公示177个项目，包括前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目两大类，其中有不少关于半导体领域的项目。在前瞻性应用基础研究拟立项项目名单中，涉及第三代半导体领域的项目包括用于MOCVD外延的氮化铝陶瓷复合衬底制备工艺的研发、基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发、高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。而在关键核心技术研发拟立项项目公示名单中，涉及第三代半导体领域的包括新型显示Micro-LED外延与芯片关键核心技术研究、第三代超级结功率器件研发、高精度高可靠动力电池功率管理系统（BMS）模拟芯片研发、半绝缘氮化镓单晶衬底产业化关键技术开发与应用、M12（210mm尺寸）单晶大硅片研究与开发、第三代半导体晶圆高端制程胶带的研发、面向12英寸晶圆制造的半导体级超净高纯异丙醇的研发、应用于5G移动通信等射频器件的碳化硅衬底氮化镓外延材料的研发项目等。

氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙半导体，其在多种电力电子中的应用正在不断增长。这是由于这种材料的特殊性能，在功率密度、耐高温和在高开关频率下工作方面优于硅 (Si)。长期以来，在电力电子领域占主导地位的硅几乎已达到其物理极限，从而将电子研究转向能够提供更大功率密度和更好能源效率的材料。GaN 的带隙 (3.4 eV) 大约是硅 (1.1 eV) 的 3 倍，提供更高的临界电场，同时降低介电常数，从而降低 R DS( on)在给定的阻断电压下。与硅相比（在更大程度上，与碳化硅 [SiC]）相比，GaN 的热导率更低（约为 1.3 W/cmK，而在 300K 时为 1.5 W/cmK），需要仔细设计布局和适当的开发出能够有效散热的封装技术。通过用 GaN 晶体管代替硅基器件，工程师可以设计出更小、更轻、能量损失更少且成本更低的电子系统。 受汽车、电信、云系统、电压转换器、电动汽车等应用领域对日益高效的解决方案的需求的推动，基于 GaN 的功率器件的市场占有率正在急剧增长。在本文中，我们将介绍 GaN 的一些应用，这些应用不仅代表了技术挑战，而且最重要的是，代表了扩大市场的新兴机遇。01 电机驱动由于其出色的特性，GaN 已被提议作为电机控制领域中传统硅基 MOSFET 和 IGBT 的有效替代品。GaN 技术的开关频率高达硅的 1,000 倍，加上较低的导通和开关损耗，可提供高效、轻巧且占用空间小的解决方案。高开关频率（GaN 功率晶体管的开关速度可以达到 100 V/ns）允许工程师使用较低值（因此尺寸更小）的电感器和电容器。低 R DS( on)减少产生的热量，提高能源效率并实现更紧凑的尺寸。与 Si 基器件相比，GaN 基器件需要具有更高工作电压、能够处理高 dV/dt 瞬态和低等效串联电阻的电容器。 GaN 提供的另一个优势是其高击穿电压（50-100 V，与其他半导体可获得的典型 5 至 15-V 值相比），它允许功率器件在更高的输入功率和电压下运行而无需损坏的。更高的开关频率允许 GaN 器件实现更大的带宽，因此可以实现更严格的电机控制算法。此外，通过使用变频驱动 (VFD) 电机控制，可以实现传统 Si MOSFET 和 IGBT 无法获得的效率水平。此外，VFD 实现了极其精确的速度控制，因为电机速度可以上升和下降，从而将负载保持在所需的速度。图1 显示了 TI TIDA-00909 参考设计，该设计基于具有三个半桥 GaN 电源模块的三相逆变器。GaN 晶体管的开关速度比 Si 晶体管快得多，从而降低了寄生电感和损耗，提高了开关性能（小于 2ns 的上升和下降时间），并允许设计人员缩小或消除散热器的尺寸。GaN 功率级具有非常低的开关损耗，允许更高的 PWM 开关频率，在 100kHz PWM 时峰值效率高达 98.5%。 02 5GGaN 还在 RF 领域提供了具体且非常有趣的前景，能够非常有效地放大高频信号（甚至几千兆赫的数量级）。因此，可以创建能够覆盖相当远距离的高频放大器和发射器，用于雷达、预警系统、卫星通信和基站等应用。作为下一代移动技术，5G 在更大容量和效率、更低延迟和无处不在的连接方面具有显着优势。使用不同的频段，包括 sub-6-GHz 频段和毫米波 (mmWave)（24-GHz 以上）频段，需要 GaN 等能够提供高带宽、高功率密度和卓越效率的材料价值观。由于其物理特性和晶体结构，GaN 可以在相同的施加电压下支持比可比较的横向扩散 MOSFET 器件更高的开关频率，从而实现更小的占位面积。新兴的 5G 技术，例如大规模多输入多输出 (MIMO) 和毫米波，需要专用的射频前端芯片组。GaN-on-SiC，它将 GaN 的高功率密度与 SiC 的高导热性和降低的射频损耗相结合，被证明是高功率 5G 和射频应用的最合适的解决方案。目前市场上有几种适用于 5G 应用的 GaN 器件，例如用于 5G 大规模 MIMO 应用的低噪声放大器和多通道开关。03 无线电力传输GaN 最具创新性的应用之一是无线充电技术，其中 GaN 的高效率通过将更多的能量传输到接收设备来降低功率损耗。这些系统通常包括一个射频接收器和一个功率放大器，工作频率为 6.78 或 13.56 MHz，并基于 GaN 器件。与传统的硅基器件相比，GaN 晶体管获得了尺寸非常紧凑的解决方案，这是无线充电应用的关键因素。一个示例应用是在无人机中，其中可用空间有限，并且可以在无人机从短距离悬停在充电器上的情况下进行充电。最有效的集成无线功率传输解决方案使用 GaN 晶体管将系统尺寸减小多达 2 到 3 倍，从而降低充电系统成本。650-V GaNe-HEMT 晶体管为高效无线充电提供了理想的解决方案，功率范围从大约 10 W 到超过 2 kW。图 2 显示了一种基于 GaN 器件的小型工具或移动设备无线充电解决方案。 04 数据中心GaN 与硅的结合也为数据中心领域提供了重要机会，其中高性能和降低成本至关重要。在云服务器 24/7 全天候运行的数据中心中，电压转换器被广泛使用，典型值为 48 V、12 V 甚至更低的电压，用于为多处理器系统内核供电。随着全球发电量的快速增长，电力转换效率已成为寻求实现净零排放的公司的关键因素，包括运营数据中心和云计算服务的公司。数据中心在更小的空间内需要越来越多的功率，这是 GaN 技术可以广泛满足的要求，实现转换器和电源的更高效率、尺寸减小和更好的热管理，从而降低供应商的成本。在数据中心中非常常见的是 AC/DC 转换器，其中 PFC 前端级将总线电压调节为 DC 值，然后是 DC/DC 级，用于降低总线电压并提供电流隔离和调节的 DC 输出（48 V、12 V 等）。PFC 级使电源的输入电流与电源电压保持同步，从而最大限度地提高有功功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见从而最大化实际功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见 从而最大化实际功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见 图 3 ) 在效率和功率密度方面被证明是一个成功的拓扑。 05 氮化镓挑战从历史上看，实现 GaN 技术不断增长的扩散需要克服的主要挑战是可靠性和价格。与可靠性有关的第一个问题已基本解决，商业设备能够通过在高于 200°C 的结温下运行来保证超过 100 万小时的平均故障时间。尽管早期的 GaN 器件比硅等竞争技术要贵得多，但价格差距已从最初的 2 到 4 英寸晶圆到 6 英寸晶圆以及最近的 8 英寸（200 毫米）晶圆上的 GaN 生产显着缩小晶圆。最近的发展和持续的工艺改进将继续降低 GaN 器件的制造成本，使其价格更具竞争力。

MT生命科学行业产品体验会现场报道德泉与梅特勒-托利多联手在生命科技药园举办的“MT生命科学行业产品体验会”，热情的客户在现场同德泉一起交流了产品技术知识及相关应用，由梅特勒的精英讲师们带领体验了真机操作，跟随小编一起去看看现场吧。活动现场小伙伴们认真学习样机火热体验中感谢同仁们的大力支持和信赖,感谢梅特勒-托利多厂家的支持。德泉力求打造无忧服务及全面的解决方案。

仪器信息网盘点了2021年热分析厂商的仪器新品，进口品牌包括日立、塞塔拉姆的3台仪器新品，国产品牌包括了天美、绵阳菲纳理、上海众路、南京汇诚、上海和晟、杭州仰仪、厦门海恩迈11台仪器新品。进口品牌新品1.日本日立分析日立分析差示扫描量热仪DSC600&DSC200（上市时间：2021年1月）创新点：新登场的DSC系列提供一流的灵敏度和的基线重复精度，即使在包含痕量级热活性物质的复合材料中，也具有令人难以置信的信噪比，能够捕捉到最微小的热事件。产品介绍：DSC600内置有日立分析专有的热电堆型DSC传感器，它使用差分扫描量热法（DSC信号）温度传感器热电偶串联并多路复用（热电堆），以实现0.1 µW或更低的高灵敏度，可以测量较小的样本。DSC200是标准型号，具有高灵敏度和稳定性，但传感器价格较便宜。它的用途广泛，是产品运输和收货检查、质量保证和质量控制的理想选择。DSC600/200采用从加热器中的散热器到冷却系统无缝连接的炉体结构，并且还采用了低热容量的三层金属壁结构。 Real View样本观测单元内置200万像素高分辨率摄像头，支持样本内的局部观测。视窗(观察窗口)具有加热装置，可将测量范围从传统的室温及以上观察范围扩展到-50℃的低温。这使用户能够观察低温下样品的熔化和玻璃化转变等过程，从而满足更多的测量需求。参考价格：50万-100万元专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C373351.htm2.法国凯璞科技-塞塔拉姆法国塞塔拉姆 热重分析仪Setline TGA（上市时间：2021年10月）创新点：法国凯璞科技集团旗下塞塔拉姆仪器在中国投资建厂，为国内第一家热分析仪器合资品牌，全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血，新一代独立悬挂式热重分析仪Setline TGA核心部件全部法国进口(加热体、传感器、热电偶、电路板、软件)，国内组装调试。产品介绍：2019年，业界热分析品牌-法国塞塔拉姆正式发布旗下全新热分析仪器Setline DSC和Setline STA!作为法国凯璞科技集团全球战略的重要组成部分，中国区首发Setline系列产品定位于高精度、通用型实验室仪器，落户中国生产并在全球上市。全新Setline平台倾注了中、法、瑞研发团队共同心血，2021年10月，新一代中法合资热重分析仪(Setline TGA)重磅来袭，独立悬挂式热重天平设计开创又一高端热分析仪国产化的新纪元!Setline系列产品聚焦高校、科研院所、企业研发/质检中心等细分市场。SetlineTGA独特的技术设计满足高频率、高强度实验环境(特别适用于高校教学实验中心、橡塑化工企业技术研发与质量检验领域)，具有易学耐用、操作简单、温度应用范围广阔和低维护成本等显著特点。SetlineTGA能出色地在聚合物、制药合成、食品、塑料、橡胶、涂料等行业领域进行研究测试、质量监控和失效分析。广泛应用于组分(如炭黑和填料)分析，热稳定性/分解，反应化学计量，反应动力学，解吸附/吸附过程，汽化行为，活性气体的影响，逸出气体分析分析(MS、FTIR、GC/MS)等。参考价格：20万-30万　专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C472018.htm国产品牌新品：1.天美（原精科/上平）天美（原精科/上平）智能差示扫描量热仪 DSC30（上市时间：2021年7月）创新点：高精度温度测量技术——硬件上采用热良导体铜块同步热电偶冷端与冷端传感器温度变化；软件上采用冷端温度—冷端等效电势高次函数拟合技术实现精确冷端补偿，得到等效热电偶热端电势后，采用分段高次拟合技术计算热电偶热端实际温度。测量结果显示，样品热反应温度准确度达到±0.1℃。 高精度温度控制技术： 采用PWM功率控制技术，功率控制分辨率达到1/40000 结合加热丝温度-电阻相关修正技术，神经网络实时优化PID参数，实现了恒温精度±0.05℃，升降温速率线性误差达1%的高精度温度控制技术。实现0.1℃/min-100℃/min的高度准确的线性升温控制。 创新型加热炉设计： 炉体采用热传导率性能最好的纯银金属，通过特殊工艺将特别设计的气氛气路整合在炉体内，既保证了温度的均一性，又提高了吹扫气流的稳定性，从而确保样品变化信号可靠采集及数据分析的准确性。 特制高灵敏度热电偶 将镍铬丝和镍硅丝和镍铬样品台经特殊工艺焊接在一起，形成高灵敏度的热流传感器。对称的镍铬样品台除了放置样品外，同时也是热电偶的一极，提供敏捷的信号捕捉能力。产品介绍：热流型差示扫描量热仪，整机一体化设计，炉体采用热传导率性能好的纯银金属，通过特殊工艺将特别设计的气氛气路整合在炉体内，既保证了温度的均一性，又提高了吹扫气流的稳定性，从而确保样品变化信号可靠采集及数据分析的准确性；将镍铬丝和镍硅丝和镍铬样品台经特殊工艺焊接在一起，形成高灵敏度的热流传感器。对称的镍铬样品台除了放置样品外，同时也是热电偶的一极，提供敏捷的信号捕捉能力；优化的温度控制方法：采用高频PWM方式控制炉温，可控功率分辨率提高到1/40000。 通过BP神经网络动态修正PID参数，改善传统PID鲁棒性，实现大范围高精度温度控制：温控恒温精度UT310微热量仪的传感器采用3D传感方式，使用546对串联的热电偶形成的环绕型热电堆 大热容量的金属体作为匀热块 样品和参比传感器以对称的方式分布排列。从而形成：高灵敏量热单元、超稳定温场、差分式热流信号、大容量样品池，使UT310微热量仪高效测量样品总产热达90%-95%，且测量误差率可达2‰以下。自动化的生产线实现了传感器所有热电偶对的生产工艺一致性。由这些热电偶构成的3D传感器，确保了结构对称性和电性能一致性，使UT型热量仪在恒温模式下具有平稳的基线，且在大范围快速温度扫描的动态模式下仍有出色的测量基线，确保了量热的准确度和参数的复现性。极高的温度稳定性和热流灵敏度确保了测量的准确度，面对极为微弱的热效应，也可从容测量。即使长时间连续测量，UT热量仪仍可具有极低的长期漂移和短期噪声。样品池内的压力往往伴随着热流的变化，UT系列提供了压强监测的功能，可辅助测试人员判断物质反应的状态。样品池容量：高达12mL。样品池种类现已有混合池，搅拌池，水解池，高压池等，可根据客户不同要求，设计更多种类。专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C441034.htm3.上海众路上海众路差示扫描量热仪（10.1寸工控机操作）DSC-500DS（上市时间：2021年6月）创新点：该款仪器相对于之前的型号需要外接点，本型号内嵌10.1寸工控机，操作更简单，为客户节省了成本。产品介绍：该款差示扫描量热仪，内嵌10.1寸安卓工控电脑，无需连接电脑，一键式操作测试氧化诱导期和熔点，自动生成氧化诱导期、熔点图谱，可接打印机打印报告图谱。数据自动测试，测试结束后仪器蜂鸣提示，过程无需人员看管，简单高效。专为塑料、橡胶行业测量氧化诱导期设计，氧化诱导期热稳定实验适用于国标GB/T17391-1998,GB/T2951.42-2008,GB/T15065-2009，GB/T19466-2009,IEC60811-4-2:2004参考价格：25000元专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C473118.htm上海众路热重分析仪TGA1150A/1450A（上市时间：2021年5月）创新点：TGA1150A——机器外形重新设计：1，原来的炉体有单纯的陶瓷纤维材料，现在是双层结构既能保证高温的实现，又能保证恒温时间。 2，炉体连接线可拆卸，便于后期维护。TGA1450A——仪器外观重新设计更新——炉体升级，又原来的单层变成了双层；炉体连接线外连。便于后期维护；整体机壳换新，结构及外形都有变化。产品介绍:热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。结构优势:1.炉体加热采用贵金属镍镉合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2.托盘传感器，采用贵金属镍镉合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5.主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6.可根据客户要求更换炉体参考价格：59800元/75000元专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C460037.htmhttps://www.instrument.com.cn/netshow/C461170.htm4.南京汇诚南京汇诚导热系数测试仪（高导专用）HCDR-SP（上市时间：2021年11月）创新点：瞬态平面热源导热系数测试仪可用于各种不同类型材料的热传导性能的测试，优点是测试范围广泛，最快两秒钟可以读取结果。但问题就在广上，测试范围如此广泛怎么保证测量的准确性呢?传统的一代只有一个探头，一个探头测试所有的材料，结果可想而知，测试低导段的导热系数效果非常好，但是高导的测试重复性误差就比较大。针对这个问题汇诚仪器率先研制出专门针对高导热系数材料的探头，保证了测试的重复性并且已经申请了发明专利。产品简介：HCDR-S是利用瞬态平面热源技术(TPS)开发的导热系数测试仪,可用于各种不同类型材料的热传导性能的测试。瞬态平面热源法是研究热传导性能方法中比较新型的一种，它改变了传统的测量方法。在研究材料时能够快速准确的测量热导率，为企业质量监控、材料生产以及实验室研究提供了极大的方便。该仪器操作方便，方法简单易懂，不会对被测样品造成损坏。测试对象：金属、陶瓷、合金、矿石、聚合物、复合材料、纸、织物、泡沫塑料(表面平整的隔热材料、板材)、矿物棉、水泥墙体、玻璃增强复合板CRC、水泥聚苯板、夹心混凝土、玻璃钢面板复合板材、纸蜂窝板、胶体、液体、粉末、颗粒状和膏状固体等等，测试对象广泛。专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C476809.htm5.上海和晟上海和晟热重分析仪HS-TGA-101（上市时间：2021年5月）创新点：更换炉体机构；采用进口称重天平产品介绍：热重分析仪是在程序控温和一定的气氛下，测量试样与温度或时间关系的技术。通常用质量对温度或者时间绘制的TGA曲线表示TGA测量结果。TGA信号对温度或时间的一阶商，称为DTG曲线，是对TGA信号重要的补充性表示。参考价格：5万-10万专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C212283.htm上海和晟差示扫描量热仪HS-DSC-101（2021年4月）创新点：更换为金属炉体，更换进口传感器产品介绍:1.金属炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性2.数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制)，界面友好，操作简便参考价格：5万-10万专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C212735.htm上海和晟差示扫描量热仪（半导体制冷）HS-DSC-101A（上市时间：2021年4月）创新点：更换金属炉体；新增半导体制冷产品介绍:采用金属炉体结构，以获取更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性；使用数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中；仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制)，界面友好，操作简便。专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C284150.htm6.杭州仰仪 杭州仰仪电池等温量热BIC-400A（上市时间：2021年6月）创新点：超宽温控：控温范围-40℃-100℃；精确测温：高精度多路传感器，测量精度优于1％；安全防护：异常报警、自动保护、远程更新；样品兼容：支持软包、方盒、18650、21700、26650等多种尺寸电池产品简介：BIC-400A 电池等温量热仪是一款基于功率补偿等温量热原理开发的面向各类型锂电池单体产热特性测试的专业仪器，能够实现锂电池充放电产热特性以及热物性参数测量，为电池热仿真、热管理系统设计优化以及电池热安全性能评估提供精确、稳定、可靠的基础热数据。应用领域：广泛应用于新能源汽车、储能、消费类电子、和航空航天等重要行业及领域。参考价格:10万-50万专场链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/C460267.htm7.厦门海恩迈厦门海恩迈芯片式热重分析仪致力于原创国产高端科学分析仪器研发和产业化的创业公司——海恩迈科技，成功开发出基于悬臂梁上的实验室（Lab on a CantileverTM）技术的创新性仪器——芯片式热重分析仪。这个基于全新原理的仪器，将传统热重分析仪天平称重+炉管加热+热电偶测温的结构，用一个尺寸仅为2mm2.5mm的MEMS谐振式微悬臂梁芯片替代，实现了片上热失重分析功能。得益于芯片微小的体积，每次分析所消耗的样品量，由传统仪器的数十毫克降低至几纳克，而且极大的改善了传统仪器的热滞后效应，升降温速率也可以获得数十倍的提升。7月初，海恩迈科技携芯片式热重分析仪等创新仪器产品参加了在厦门举办的2021中国材料大会暨展览会，获得了参会专业人士的一致好评。海恩迈科技的创始人兼CEO于海涛博士于2009年，开发出了国内首款激励/检测元件片上集成的谐振式微悬臂梁，摆脱了传统的光学杠杆检测方式，有效减小了系统的体积与成本。之后，在时任传感技术国家重点实验室主任的李昕欣研究员的支持和指导下，与研究伙伴许鹏程博士共同合作，从悬臂梁结构、电路、敏感材料等多方开展深入研究，开发出了一系列气体探测器。Lab on a CantileverTM系列科学仪器包括气体吸附热力学动力学参数分析仪、微悬臂梁气敏测试仪以及芯片式热重分析仪。顾名思义，这一系列仪器的核心就是谐振式微悬臂梁。Lab on a Cantilever技术来源于于海涛博士团队一次逆向思维的头脑风暴。谐振式微悬臂梁之前一直被用作气敏传感器，受关注的是传感器的灵敏度、选择性、响应速度等参数，更多的是由敏感材料决定，谐振式微悬臂梁处于从属地位。而反向思考的话，可以通过微悬臂梁气敏传感器为主导，反过来研究敏感材料，去探究敏感吸附表象背后蕴藏着的科学本质。基于此想法，气体吸附热力学动力学参数分析仪首先被开发出来，利用世界首创的“变温微称重法”，定量测量功能材料与气体分子发生吸附时，焓变、熵变、吉布斯自由能、活化能等表界面分子作用的热力学和动力学参数。这些参数作为材料吸附的“基因参数”，决定了材料吸附的表象特征，可被用于材料吸附的机理研究以及指导新材料的调控，摆脱传统“试错法”研发新材料的盲目性。作为一款拥有完全自主知识产权的原理性创新的科学仪器，气体吸附热力学动力学参数分析仪得到专家的认可和国家的大力支持。其研发过程受到了自然科学基金重大科研仪器研制项目和国家重点研发计划项目的支持，仪器的检测方法也成功获得国家标准立项。目前，该仪器的用户包括清华大学未来实验室、上海交通大学、复旦大学、福建嘉庚创新实验室等多家国内顶级科研单位。

为了更好地打造服务高等学校人才培养，第55届中国高等教育博览会在长沙国际会展中心举办，展会时间为11月8日至10日。作为亚洲的高等教育装备、新品发布和贸易平台，本次展会展示规模达70000余平方米，邀请了近1000家高等教育界知名企业入驻，吸引了超过60000名专业观众参展。借此盛会，河南三特炉业科技有限公司（以下简称：三特炉业）也携多款热门产品闪亮登场，展示产品风采。三特炉业成立于2015年，是一家集研制、生产、销售、技术服务为一体的现代化企业。 经过十多年的发展，产品畅销欧洲、北美、南美、亚洲、非洲、大洋洲等七十多个国家，为高等院校、科研院所、工厂企业及石化、石油、冶炼、铸造、机械制造、军事工业等众多行业提供实验室加热设备及工厂热处理高温设备与技术服务。同时，三特炉业的“赛弗热”、“SAFTHERM”品牌及产品系列受到国内外客户的高度赞誉和好评。 本次展会上，三特炉业主要展示了1200℃箱式管式混合炉、1700℃升降炉等重磅产品，吸引了大批观众驻足交流。 1200℃箱式管式混合炉 据现场的工作人员介绍，1200℃箱式管式混合炉（以下简称：1200℃混合炉）和是集成箱式炉和管式炉的炉型，有着升温速度快，控温精度高、冲温小的特点，主要是针对实验室的日常应用而研发的仪器。 在材料方面，1200℃混合炉采用了新型陶瓷纤维材料作为炉膛材料，拥有智能PID控制模块的温度控制系统，可以保证实验数据的可靠性；同时，混合炉集成管式炉和箱式炉，一炉多用，独特的一体式结构，不仅可以减少使用空间、节省资源，有效提高工作效率，还有着美观、大方的外观设计。在安全性能方面，1200℃混合炉也考虑的很周到。其电子元器件均采用德力西产品，带有漏电保护功能；还有在工作过程中出现超温现象，混合炉发出报警信号，并自动完成保护动作，安全可靠，保障了用户在使用过程中的人身安全。 如今，1200℃混合炉已经应用于热处理实验、管式炉真空烧结、真空气氛保护烧结、纳米材料制备、电池材料、石墨烯材料的制备等多研究领域，收获了客户的一致好评。 1200℃升降炉 1200℃升降炉是三特炉业的另一款热门产品，它主要针对在空气气氛下对样品的热处理。与1200℃混合炉相比，1200℃升降炉的最大的不同之处在于其温度控制使用了7寸触摸屏控制，可在线实时查看升温数据曲线，并且自带存储功能自动保存历史数据，可通过USB接口拷贝数据到计算机查看和打印数据报告。 除此之外，1200℃升降炉还有着发热体采用首钢HRE电阻丝，可承受负荷大，稳定且使用寿命长； 控温仪表具有程序功能，可设定升温曲线，可编程序30段；当仪表程序设定完成后，只要按下运行按钮，接下来的工作会自动完成；以及坚固耐用、升温速度快、控温精度高、外表美观大方等特点。 1200℃升降炉的应用范围广泛，主要高等院校、科研院所、工厂企业等行业实验室设计开发，也在金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域有着重要的作用，同时也可以应用于义齿行业的牙齿烧结。 三特炉业秉持“诚信为本、客户为尊、创新为要、和谐共赢”的经营理念和“打造世界加热设备行业知名品牌”的企业愿景，在积极创新和勇于突破的过程中，不断满足客户的前瞻性需求，与合作伙伴和谐共生。相信在未来的发展中，三特炉业能够不忘初心理念，始终坚持以更高品质和服务去赢得市场，真诚为客户提供更加先进的产品和更加满意的服务！

山东省工业和信息化厅近日起草了《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划（征求意见稿）》（下称《征求意见稿》）并征求公开意见，公开征求意见时间为11月15日至11月19日。 《征求意见稿》提出，到2025年，碳化硅、氮化镓等关键材料国产化率实现大幅提高，芯片设计能力达到国际先进水平，全产业链基本实现自主可控，打造百亿级国家第三代半导体产业高地；建成较大规模先进特色工艺制程生产线，推动形成要素完备的第三代半导体产业聚集区，带动模块及系统应用方面相关产业产值突破300亿元；建成国际先进的第三代半导体产业基地，带动形成基于第三代半导体的电力电子、微波电子、大功率半导体照明生产、应用系统为核心的产业集群；突破核心关键技术，建设第三代半导体国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站、院士工作站，搭建国际先进的第三代半导体公共研发、检测和服务平台。 集成电路产业是全面建设社会主义现代化国家的重要支撑，是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是当前和今后一段时期大国竞争博弈的焦点。第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、抗辐射能力强等优点，是集成电路领域的新型组成部分，可广泛用于新能源汽车、智能电网、轨道交通、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域，具有广阔的应用前景，已经成为全球半导体产业新的战略竞争高地。从国际看，随着全球贸易摩擦持续和以美国为主导的逆全球化浪潮加剧，半导体作为信息产业的基石，一直是各国贸易战的焦点。近年来，美、欧、日等加速抢占全球第三代半导体市场,已形成三足鼎立之势。美国在碳化硅（SiC）领域全球独大,其碳化硅衬底及外延较为发达，拥有科锐(Cree)、道康宁等知名企业。欧洲在碳化硅电力电子市场具有强大话语权,具备完善的第三代半导体产业链，其强势领域集中在器件环节，拥有德国英飞凌、爱思强、瑞士意法半导体、ABB等知名半导体制造商。日本是模块和半导体制造设备开发的绝对领先者,其氮化镓衬底产业较为发达，主要有罗姆、三菱电机、新日铁、东芝等国际一流企业。韩国通过SK集团收购美国的道康宁公司，完善其国内第三代半导体产业链，追赶美、欧、日发展步伐。从国内看，目前国内汽车、高铁、电网、国防科研等应用领域的功率半导体基本依靠进口，高端芯片器件禁运、采购成本高、供货周期不稳定等问题突出。5G、人工智能、新能源、智能制造等发展提速，对半导体需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化替代成为发展趋势，迎来了第三代半导体材料产业的发展机遇，近几年持续保持迅速扩张的势头，国内第三代半导体在器件开发、产能建设、制备技术、应用推广等领域取得了一定的进展，初步形成了技术和产业体系。区域布局方面，我国第三代半导体产业初步在京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等区域实现聚集。国家大力发展“新基建”也为第三代半导体产业的发展带来了新的机遇。2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），突出强调了关键核心技术攻关新型举国体制，同时也强调了构建全链条覆盖的关键核心技术研发布局，我国第三代半导体产业将迎来蓬勃发展期。经过多年发展，山东省第三代半导体产业形成了一定的产业基础，极具发展潜力，拥有第三代半导体企业20余家，2020年实现主营业务收入30余亿元，主要呈现创新能力稳步提升、产业链条逐步完善、融合应用日益深入等特点：1.以山东大学为代表的高校和研究院所承担了“973”、“863”等重大工程，科技支撑计划、“核高基”等国家重大项目，拥有第三代半导体材料和器件等多项高水平原创性成果积累，成功制备了世界首枚硅基氮化镓（GaN）垂直结构金属氧化物场效应晶体管（MOSFET），掌握了最新一代垂直结构功率器件制备的核心技术，填补了国内在第三代半导体垂直结构功率器件方面的空白；完成了氧化镓（Ga2O3）单晶衬底制备、加工、外延的核心技术积累，处于国内领先，国际先进水平。山东天岳已经全面攻克碳化硅晶体生产、衬底加工核心技术，碳化硅衬底产品性能达到国际先进水平。我省建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、新一代半导体材料集成攻关平台、晶体材料国家重点实验室等国家级科研平台，山东大学、青岛科技大学等高校微电子学院的半导体相关专业积极推动教学创新和校企合作，为我省开展第三代半导体研发工作提供了良好的人才储备和条件保障。2.山东在第三代半导体领域已经逐步形成了衬底材料、外延材料、芯片设计、器件制造与封测等较为完整的产业链，山东天岳是我国最大的碳化硅单晶材料供应商，为发展第三代半导体产业奠定了坚实基础，逐步完善的产业链使山东省在第三代半导体产业实现“弯道超车”成为可能。 3.山东省在轨道交通牵引变流器、变频逆变、家用电器、新能源汽车、光伏发电等领域拥有一定实力的企业，在汽车电子和家用电器方面，产业融合度不断加深。随着济南比亚迪半导体有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、青岛惠科微电子有限公司的功率半导体芯片器件产线的建设和投产，将对第三代半导体材料的需求形成新的牵引。产业布局：加快构建“4+N”区域布局按照“政府引导、龙头带动、园区孵化、集群推进”的总体思路，发挥国家集成电路设计济南产业化基地、青岛崂山微电子产业园、中德生态园集成电路产业基地、济宁省级信息技术产业基地等集聚优势，加大龙头企业支持力度，加快构建“4+N”区域布局。 济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅基功率半导体器件生产集聚区，建成国际先进的碳化硅半导体产业基地。 青岛。立足本地整机（系统）市场应用优势，建设好芯恩、惠科等集成电路重大项目，以发展模拟及数模混合集成电路、智能传感器、半导体功率器件、光电子芯片和器件、第三代半导体为主线，通过抓龙头、补短板、促融合、育生态，实现产业规模快速扩张、支撑能力显着增强，加快培育自主可控产业生态。 济宁。重点做大单晶硅、晶圆片、外延片等上游半导体材料，强链发展中游半导体分立器件、功率器件及功能芯片产业。加强同省内外高校合作，面向国内外引进吸收先进第三代半导体应用加工技术，提升产业发展位次。 潍坊。做好浪潮华光氮化镓材料与器件产业化项目建设，优化项目建设环境，全力以赴提供优质服务、跟踪服务、精准服务，努力为项目推进创造良好条件。 其他市。依托本地产业发展基础和特色，突出差异化发展，加强同重点市的协调联动，支持做好项目招引，逐步做大产业规模。 四大重点任务： （一）坚持全产业链发展，提升产业竞争能级 以技术和产品发展相对成熟的碳化硅晶体材料为切入点，迅速做大碳化硅半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、封装和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合,以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同,打造第三代半导体电力电子、微波电子和半导体照明等第三代半导体产业发展高地。 1.提升材料制备能力。加速推进大尺寸GaN、SiC等单晶体材料生长及量产技术，突破GaN、SiC材料大直径、低应力和低位错缺陷等关键技术，全面提升4-8英寸GaN外延、SiC衬底单晶材料产业化能力。突破超硬晶体材料切割和抛光等关键核心技术，提升4-8英寸GaN、SiC衬底材料精密加工能力。加大对薄膜材料外延生长技术的支持力度，补足第三代半导体外延材料生长环节。推动氧化镓（Ga2O3）等新一代超宽禁带半导体材料的研发与产业化。 2.发展器件设计。大力扶持基于第三代半导体GaN、SiC的高压大功率、微型发光二极管、毫米波、太赫兹等高端器件设计产业，围绕SiC功率器件的新能源汽车应用和GaN功率器件的消费类快充市场，促进产学研合作以及成果转化，引导器件设计企业上规模、上水平，提升设计产业集聚度，大力发展第三代半导体仿真设计软件自主品牌产品，建设具有全球竞争力的器件设计和软件开发集聚区。 3.布局器件制造。推进基于GaN、SiC的垂直型SBD(肖特基二极管)、HEMT（高电子迁移率晶体管）、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(大功率绝缘栅双极型晶体管)、Micro-LED（微型发光二极管）、高端传感器、MEMS(微机电系统)，以及激光器等器件和模块的研发制造，支持科研院所微纳加工平台建设。大力推动晶圆生产线建设项目，优先发展特色工艺制程器件制造，在关键电力电子器件方面形成系列产品，综合性能达到国际先进水平，SiC二极管、晶体管及其模块产品和GaN器件产品、激光芯片及其器件产品具有国际竞争力。 4.健全封测产业。积极发展高端封装测试，引进先进封测生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级先进封装技术以及先进晶圆级测试技术。大力支持科研院所在第三代半导体相关的电气性能、散热设计、可靠性、封装材料等方面的研发工作，发展基于第三代半导体的功率和电源管理芯片、射频芯片、显示芯片等产品的封测产业。 5.开发技术装备。布局“生长、切片、抛光、外延”等核心技术装备，通过关键设备牵引，实现分段工艺局部成套，拓展解决整线成套设备国产化，并实现整线集成。提升氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备的生产能力以及设备的精度和稳定性。突破核心共性关键技术，形成一流的工艺和产业应用技术，掌握核心装备制造技术，打造第三代半导体材料装备领军企业。研究开发碳化硅单晶智能化生长装备并实现产业化，突破碳化硅晶体可控生长环境精准检测与控制技术、基于大数据分析的数字孪生及人工智能模拟技术,形成智能化碳化硅晶体生长装备成套关键技术。 （二）推动科技服务新基建，优化产业发展环境 1.建设公共技术平台。整合省内优势中坚力量，谋划建设第三代半导体关键技术研究公共技术平台，搭建国际先进的涵盖第三代半导体晶体生长技术、器件物理研究、微纳器件设计与加工技术、芯片封装与测试等核心技术实体研发创新中心，提升研发水平和效率。建设国际先进的第三代半导体研发、检测和服务公共平台，开展芯片和器件关键技术攻关，研发具有自主知识产权的新材料、新工艺、新器件。深入开展核心关键技术研究、应用验证、测试等，引入高温离子注入系统、化学机械抛光系统、等离子刻蚀机等关键工艺设备，以及大型分析检测测试设备，为产业协同发展提供服务支撑。 2.搭建成果转化平台。鼓励产学研深度合作，聚焦第三代半导体单晶材料生长技术，器件设计与制备技术，封装与测试技术等领域，加快推进高校及研究院所科技成果与产业的对接，以共建联合实验室等形式落实成果转移转化，实现我省在半导体核心技术领域的弯道超车；建设省级第三代半导体重点实验室、工程技术中心等，加快推进申请国家级第三代半导体实验室，引入高端研发人才，对接先进科研成果，加速成果产业化进程。 3.发展产业孵化平台。支持地市、高校联合国内外研发机构和重点企业，按照新型研发机构模式成立第三代半导体产业研究院，逐步建成国际先进、国内一流的第三代半导体科技孵化器，带动产业链上下游协同发展。 （三）培育优势主体，拉动产业整体规模1.壮大龙头企业。加大对重点企业的关注和扶持力度,实行一企一策,协调解决企业发展关键制约点。优先将符合条件的产业链重点项目纳入山东省新旧动能转换重大项目库,充分利用好新旧动能转换政策,进行重点扶持；围绕SiC、GaN等晶体材料、功率器件和模块、照明与显示器件和下游应用等产业链关键环节，培育壮大细分行业领军企业，逐步扶持企业上市。 2.融通产业环节。强化需求牵引的作用，从应用端需求入手，加强从材料、芯片、器件到模块应用产业链上下游的深度合作。加强省内省外行业对接合作，精准招引、实施补链、延链、强链项目。沿链分批打造规模大、技术强、品牌响的“领航型”企业，培育细分领域的“瞪羚”“独角兽”企业，促进产业链上下游、大中小企业紧密配套、融通发展，有效提升产业链供应链的稳定性和竞争力。 （四）推进下游应用，拓宽产业发展路径 1.大力支持碳化硅功率模块的研发与产业化。加快实现碳化硅模块量产，并提升碳化硅芯片及模块在电气性能、散热设计、可靠性、封装材料等方面的性能，降低生产成本。突破第三代半导体器件在充电桩、电动汽车、家电等领域的应用关键技术，扫清产业规模扩大的技术壁垒。扩大应用规模，支持省内碳化硅模块生产企业扩大产能，形成碳化硅模块产业集聚，打造模组开发应用产业化的新高地。 2. 加快国产化第三代半导体产品应用推广。引导省内芯片制造、封装测试企业与第三代半导体材料企业对接，联合开展研发攻关，实现关键材料本地覆盖。组织开展省内国产第三代半导体应用试点示范，在衬底、芯片加工、模组应用等产业链环节对企业提出国产化比例考核要求。该《征求意见稿》体现了贯彻落实《山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的指示精神，引导山东省第三代半导体产业高质量发展。对于仪器行业而言，山东省百亿级国家第三代半导体产业集群的建设势必带来大量的采购订单，尤其是《征求意见稿》中多次提到了设备国产替代的概念，因此势必对于国产仪器的采购有所倾斜，对于国产仪器厂商而言更是值得期待。

WIGGENS加热磁力搅拌器“有两把刷子” 加热磁力搅拌器是实验室常用的加热仪器。需要加热的时候，我们通常有两种要求：第一是温度精度高；第二是要求加热速度很快。 对于同一套加热控制系统，温度精度高和加热速度快这是相互对立的两个要求。温度精度高，要求加热速度和设定值呈现极限函数接近关系；加热速度快，要求加热曲线成线性比例关系。 为了解决加热速度和温度精度问题，WIGGENS的WH240系列加热磁力搅拌器，采用了一个主机两套温控逻辑，有“两把刷子”PID1型主要针对，加热体积小，对温度精确度要求较高的样品加热。PID2型主要针对，加热体积较大，对温度过冲有一定的忍耐度，对加热速度要求较高的样品。 我们通过试验，看一下两套PID在实际工作中的不同表现 以最常见的加热1000ml 水为例， 设定温度85℃。采用PID1控制，加热到设定温度用时45min，几乎没有温度过冲。温度直接稳定在85℃；采用PID2控制，加热到设定温度，用时22分钟，温度有大约2℃过冲，经过三分钟后稳定在预设温度。 通过WIGGENS研发中心的大量的试验测试得知，在加热体积在500ml以下时，推荐使用PID1型控制。因为加热体积比较小，PID1 和 PID2 在到达设定温度的时间上相差很小，PID1型温控过冲会较小，更有利于精确温控。在需要加热样品量较大，如1000ml， 采用PID2控制，在加热速度上会有明显提升，用时比PID1型减少一半以上的时间。 在对化学反应，小体积样品控温等，采用PID1型控制；当用作加热融化，加热溶解，培养基煮沸等，适合使用PID2型控制。 WIGGENS产品中的加热磁力搅拌器WH240系列，均采用2套PID控制方式。双重PID集成在一台加热仪器上，对仪器的使用范围和效能最大发挥。客户再也不用为加热精度和速度这问题而困扰。实现了一机多用，一机多能的功效，是实验室加热磁力搅拌器的理想选择。

记者27日从中国科学院高能物理研究所(中科院高能所)获悉，由该所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发、可为功率半导体做“CT”(计算机断层扫描)的功率半导体封测新添“利器”——“全自动绝缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测设备”，近日在湖南株洲举行的功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相推出，备受业界关注。中科院高能所副研究员、锐影检测科技(济南)有限公司(锐影检测)总经理刘宝东博士接受媒体采访介绍说，IGBT是一种功率半导体器件，被誉为电力电子装置的“心脏”，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。IGBT模块在运行过程中会产生大量的热，需要及时散掉，它通常存在两个焊料层，焊料层气孔会严重影响散热效率，可能导致重大安全事故，因此需要对气孔率严格控制。目前，常用的检测手段是超声检测，但非常容易受散热柱的干扰，导致检测偏差。同时，超声检测要将模块浸入到水中，需要隔离水的工装，还需要人工操作，检测过程复杂，难以实现在线检测，效率较低。此外，普通的二维X光成像会将IGBT模块两个焊料层混在一起，无法区分，并且有些大功率模块带有散热柱，会严重影响气孔检测的准确率。针对这些问题，中科院高能所研发团队基于10余年在大尺寸板状物三维层析成像领域的技术积累，在成功研发专用于板状古生物化石的X射线三维层析成像仪器(1.0版)基础上，面向国家重大需求的工业CT，针对集成电路先进封装的检测需求，突破一系列关键技术，研发出分辨率更高、更成熟的2.0版“全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备”。刘宝东称，该2.0版设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法，并将人工智能算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣，为IGBT模块封测提供全自动在线无损检测解决方案，从而大大提高检测效率，保障IGBT模块的产品品质。他表示，在功率半导体封测设备研发过程中，研发团队也积累了丰富的工程化经验。而作为中科院高能所与地方合作孵化的科技成果转化企业，锐影检测为团队经验技术转化为成熟产品提供了良好平台，从而打通从技术研发到产品应用的“最后一公里”。

p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。封装测试是半导体产业的重要环节。在摩尔定律发展脚步迟缓的情况下，对芯片制造商而言，光是靠先进制程所带来的效能增进，已不足以满足未来的应用需求，因此先进封装技术显得尤为重要。然而目前的封装技术在封装材料上存在一些问题亟待解决。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在微型化的趋势下，封装尺寸越来越小，这对封装材料的散热、可靠性要求越来越高。但在超细间距应用中，焊接材料面临着工序复杂、空焊、冷接和焊接不良等问题。贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏，使用一体化印刷方案简化了封装流程，同时去除了空焊、冷接和焊接不良现象，减少了材料管理成本。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在高功率器件封装中，不同于传统半导体硅功率器件，第三代半导体功率器件工作温度突破了200℃，这对封装材料提出了新的要求。因此，功率器件封装中需要关键焊接材料具有较低的工艺温度、较高的工作温度、很好的导电性和散热能力。针对此，贺利氏推出了通过扩散将芯片背银和框架上的银（铜）连接在一起烧结银材料。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在存储器件封装应用中，引线键合高度依赖金线。随着国产存储芯片开始量产，急需降低引线键合成本。对此，贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线，显著降低了净成本。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 随着半导体制造工艺越来越难以继续缩微，先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显，对半导体封装材料也将带来更多要求。 /p p 原文： /p p style=" text-align: center " strong 贺利氏：全球化分工不可逆，构建可靠的供应链至关重要 /strong /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 集微网消息，过去50年来，随着半导体工艺节点向7nm及以下节点工艺发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。尽管如此，5G、物联网和人工智能等新的终端市场应用正在彻底改变半导体行业，这些新兴应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，小型化变得越来越重要，半导体业界正在积极探索解决方案，推动了对新的先进封装技术的需求。 /p p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066458907.png" / /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 贺利氏电子中国区销售总监王建龙对集微网记者表示，先进封装发展趋势走向了模块化。一方面，在微型化趋势下，系统级封装（SiP）中的元件数量不断增加，但同时封装体尺寸越来越小。受此影响，手机等消费电子产品的先进封装对于连接材料的要求越来越苛刻。在窄间距、高密度的封装要求下，呈现出模块化封装的发展趋势。另一方面，在新能源汽车、轨道交通、智能电网等应用中，呈现数十颗功能芯片集成在一个模块里封装的趋势。而无论是传统的硅功率器件，还是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体器件，大量的大功率器件集成在一个模块中，对散热、可靠性的要求越来越高。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “随着技术不断进步，对于元器件的要求越来越严苛。面对激烈的竞争，制造商们倍感压力，不得不努力缩短产品上市时间。贺利氏电子了解这些挑战，也知道客户需要什么样的产品和服务来满足这些严苛的要求。”王建龙表示。例如在消费电子的超细间距应用中，对焊接材料的要求越来越严苛，贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏，可以用一体化印刷方案解决SiP封装的SMD和Flip Chip两次工序需求，减少加工步骤，简化SiP封装流程。同时去除了空焊和冷接、焊接不良现象，也减少了材料管理成本。最小可以支持钢网开孔尺寸70um，线间距50um的印刷。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在高功率器件封装中，对于传统的硅功率器件，受本身半导体结构的限制工作温度限定在175° C，第三代半导体功率器件则突破了200° C。因此一方面要延长硅基功率器件的使用周期，另一方面要适应碳化硅等第三代半导体小型化高散热的要求，这对作为功率器件封装中关键焊接材料也提出了新的要求，既要有低的工艺温度和高的工作温度，还要有很好的导电性和散热能力。贺利氏的烧结银材料主要用到了熔点961° C的银，保证了焊接材料可以工作在 200° C 以上，具有高导电性、高散热能力和热机械稳定性。从焊接工艺来说，这种烧结材料不同于锡膏，在整个焊接过程中，银始终作为固态形式存在，通过扩散将芯片背银和框架上的银（铜）连接在一起，烧结后具备很好的剪切强度、高的导电性和散热性，提高了功率器件的工作温度和可靠性。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 在半导体市场中，存储器件占据非常大的比例。在许多半导体应用中，封装中使用的金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖金线。随着中国国产存储芯片开始量产，降低生产成本的需求十分强烈。针对此贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线，性能和可靠性堪比金线，可显著降低净成本。王建龙表示，AgCoat Prime产品前期在国内一些客户中进行验证，可能个别客户会有一些工艺参数的微调，也可能需要他们跟客户再进行一定的重复验证。“可以肯定的是这款产品可以大幅降低存储器件的成本，也不排除将来成为一种行业标准解决方案。”他指出，“AgCoat Prime起初是针对半导体存储器设计的，但是也可以用到RFID、LED等应用中。” /p h4 疫情、国际局势加速半导体产业升级 /h4 p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 今年爆发的疫情，先后在中国和全球半导体产业中掀起不小的震荡。因为终端需求下滑，许多市场研究机构预测今年半导体的增速也会大幅下滑乃至继续为负，但是中国市场呈现出了不一样的活力。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 根据近日上海市委常委、副市长吴清公布的数据，在1-5月份各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。对此王建龙表示，中国半导体市场在未来五年里预计都将处于明显的上升周期中。疫情虽然短时间内对产业造成了一定冲击，但长期来看，疫情催生线上经济、加速“远程办公”，以及生活方式变革，对5G、存储、新能源技术等领域都是很大的推动力，中国半导体产业也在加紧技术研发和产业升级。“在这些因素作用下，贺利氏今年1~5月份市场表现甚至优于去年同期。除了汽车电子业务受市场需求影响略有下滑，在先进封装和功率电子业务上都呈现上升态势。”他补充说，“但是随着汽车互连化以及新能源车的加快推进，以及碳化硅功率器件的普及，贺利氏也将迎来巨大的增长机会。” /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 另一方面，疫情和中美贸易冲突加剧，全球半导体产业链受到不同程度的停工、断供危机。王建龙认为，因为某一个工厂出了问题就断供，这是非常不可靠的公司行为。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “贺利氏2016年建立的‘备份工厂’机制很好的避免了这些问题。我们的每个产品线都有备份工厂，某个工厂出现问题，其他的工厂可以马上替补生产。很多客户的产品都认证过，他们的产品可以在两个工厂之间随时切换。当然正常时期会优先选择供应周期更短、效率更高的工厂。在疫情期间我们的客户已经体会到‘备份工厂’带来的便利。”他表示，“另一方面，美国制裁华为，华为想要在国内建立更多供应链，以及多个国家想要将产业链迁出中国。从这方面看，短期内中国在全球制造业的地位是不会改变的。全球化不会因为政治影响而改变，最终还是需要用户受益，因此产业链也不可能逆市场而行。显然，市场、人才、效率、产业链，都在中国这里。全球分工、全球合作，不是某个人、某个国家可以改变的。” /p p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066061463.png" / /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 作为贺利氏全球最重要的市场之一，为了贴近客户需求，贺利氏在上海先后成立了上海产品创新中心和技术应用中心，分别从事与客户及合作伙伴共同进行电子材料系统的研发测试和应用认证。王建龙透露，上海创新应用中心成立近两年来，多个重要客户在这里与贺利氏一起完成了他们关键产品的封装挑战。“例如某个新能源车企在这里，通过贺利氏的材料解决方案解决了在新能源车核心的电控部分的技术难题，使电控模块性能得到了显著升级。”他解释，& nbsp & nbsp & nbsp & nbsp “这是一个创新中心与客户共同研发、投入量产，以此推动产业发展的一个成功案例。相信在未来两年，国内主要的新能源车电控部分都会直接或间接与贺利氏合作。贺利氏也将继续以完善的材料产品与服务组合，来满足中国市场对于高性能电力电子产品日益增长的需求。” /p p & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 最后，王建龙强调，半导体制造工艺越来越难以继续缩微，而先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显，进而对半导体封装材料带来了更多要求。“芯片的集成度可能会受到摩尔定律逼近极限的影响，但是人们追求先进电子设备的脚步不会因此停下。封装技术无疑是一个重要途径，这也是为什么贺利氏将先进封装业务提升到更高的战略层面的原因。”王建龙强调。 /p

国产仪器腾飞行动”将通过企业自愿免费申报，活动主办方将组织专业编辑及行业资深专家深入调研，实地走访考察用户单位和国产厂商，让广大用户对国产科学仪器进行网上讨论、评议，以“用户说好才是真的好”为宗旨，从科学仪器的可靠性、稳定性、售后服务等方面筛选出具有代表性，经过用户的使用检验，好用、够用，并可对进口仪器形成一定竞争优势的“国产好仪器”。上海沛欧消化炉SKD-08S2的入围，显示了产品实力的重要性，也体现了广大用户超群的眼光，您的选择是对上海沛欧最好的支持！！ 红外石英程序升温8孔消化炉特点1、加热体（模块）采用红外石英管，耐强酸强碱、防爆裂，寿命长，2、炉孔温度连续可调，升温速度快3、消化管受热面积大、温差小，样品消化一致性好，有利于样品的消煮4、仪器具有过流保护和漏电保护5、采用双开关，电源和加热单独控制，便于安全参数设置6、仪器有不锈钢排污罩，使消化管内逸出的SO2等有害气体，通过排污管经抽吸泵从水中排入下水道，有效地抑制有害气 体的外逸*杜绝挂壁*一、概述： 红外石英程序升温8孔消化炉SKD-08S2可用于农业、林业、环保、地质、化工、食品等部门以及高等院校、科研部门对植株、种子、饲料、食品、土壤、矿石等消化二、技术指标： 红外石英程序升温8孔消化炉型号 SKD-08S2控制方式 数控 (定时+64阶程序升温） 加热方式 红外石英辐射加热 炉孔数量 8孔 控温范围 室温-680℃ 升温速度 0分钟（室温到400℃） 温度波动 1%（超调后2度） 电 压 AC220V 功率 1600W 消化炉在蛋白质检测中起到了很重要的作用，选择一台合适的消化炉是准确检测的前提。消化炉指标要注意几点：1 温度要恒定，波动要小，每个样品可以有一致的消化时间，2 每一个样品孔温度要一致，以免样品消化时间相差太大。3 能有效的控制温度变化的过程，以免消化时的样品挂壁。4 效地保温措施，以提高炉腔内温度的恒定性所以消化炉的考察需要注意 ：* 有效地温度控制，使得消化能按需要控制温度，如果有程序升温控制就能有效达到所需。* 很好的保温措施，如果保温材料势单力薄，必造成温度不稳定。仪器较厚的保温层是温度稳定的需要。故保温材料的厚度和材质是一个重要的指标、* 加热体和热载体的选择，可以根据用户的需要选择不同的热载体。下面我们来讨论加热体和热载体的选择。现在加热主要有三种方式比较好的。# 红外加热，靠热辐射来加热样品，特点是：升温快，热惯性小，温控准确。一般应用于有高要求样品的消化。例如：有较快的升温和降温速度。程序升温可以使用户更具自己样品的特点来选择升温曲线，或选择分段式的升温，更有利益样品的消化，从而杜绝样品的挂壁现象、进而使得样品消化效率的大大提高# 铝锭加热，靠铝锭传导热给样品，特点：升温较慢，热惯性较大，温度较稳定，还由于铝锭的良好的热传导性，每个样品孔间的温度一致性好。广泛应用于消化炉的热载体，但也要注意：一片薄薄的铝锭也不能保持温度的恒定，所以选择铝锭消化炉，铝锭厚度也是一个考察指标。# 石墨加热，靠石墨传导给样品热量，特点：热惯性大升温较慢，由于石墨热传导性较差（相比较铝锭），使得样品孔间温度不均匀，容易造成样品间消化时间拉大。但是由于石墨成本较低，石墨消化炉成本便宜，对部分低端用户有一定的吸引力。(并不可取） 其余要注意消化炉的保护功能：温度稳定均一保护，过流和短路保护。

近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。中美贸易卡脖子情境之下，中国政府大力支持半导体设备国产化发展。在政策及资本的协同助力下，半导体制造商建厂热潮高涨，本土foundry、存储IDM大规模扩产，推动设备市场扩大。中国半导体设备市场的持续增长，及国产替代趋势的加速推进为中国半导体设备厂商提供了巨大的发展空间。根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。传统封装设备市场主要以美日韩三国企业为主导，中国在部分半导体工艺节点的设备供应上尚有性价比不错的供应商，但在高端工艺、先进工艺领域，中国的半导体设备供应能力略显不足。在半导体封装领域，先进封装工艺和传统封装工艺有所不同，先进封装在国内外都处于起步阶段，对于中国来说，面向先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。伴随着半导体工艺越来越逼近物理极限，行业开始探索通过先进封装来提高产品性能、改善产品工艺。据CSIA封装分会2020年报告，国内先进封装产线设备国产化率高达20%-50%以上，国产化率整体高于传统封装产线。目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。⭕溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。⭕激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片切割开槽、3D封装激光钻孔等服务，泰研的激光设备集成了标记与AOI检测，可兼容SECS GEM（SEMI连接性标准E30，可用于设备的通讯和控制）和 RMS（半导体封测设备RMS系统），能提供自有IP的标记、检测、控制一体化软件，且通过创新的光路设计保证高精度和高稳定性。⭕等离子设备：具备基板和晶圆电浆清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路蚀刻、RMC干蚀刻减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以做到翘曲度非常小，能增强封装安全可靠性。半导体生产设备直接影响着半导体产品的最终质量，是整个生产过程中最为核心最为重要的因素。而下游封装厂考虑到自身生产的稳定性和持续性，更倾向于选择具有一定生产规模和知名度的供应商。因此，对于早期的半导体设备供应商来说，进入下游客户的壁垒非常高。半导体设备从产品零部件的设计，到自动入料系统的方向如何与产线上其他产品相匹配等各种细微环节的背后需要大量的行业认知和积累。泰研创始人张少波表示，“在激光标记领域，国内有较多的竞争者，但鲜少有能销售进入到国际顶尖半导体公司的设备企业，而泰研就是其中之一。”泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货，这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。除此之外，相比传统半导体设备供应商只集中在某几种半导体设备，泰研能够为下游客户提供先进封装产线全套设备的方案规划，帮助客户减少产品配套流程。泰研的这种能力，得益于其优秀的工艺设计能力和行业的深厚积累，目前泰研已将此方案规划业务在多家先进封装工艺的封装厂中开展。泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。合创资本副总裁刘华瑞博士表示，产业界普遍认为先进封装是目前半导体制造工艺达到物理极限后继续提升芯片功能性能的路径，作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游，泰研半导体的设备产品体系完备，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。

中药二氧化硫残留量检测仪厂家品 牌：和 盛 昌型 号：BSLT-ZY-600一 应用：和盛昌中药二氧化硫残留量测定仪系列产品是根据《中华人民共和国药典》第四部通则2331规定，用于测定经硫磺熏蒸处理过的药材或饮片中二氧化硫的残留量, 该仪器主要适用各类中药生产企业，中药科研院所，以及与硫磺薰蒸相关的食品生产企业等，用于常规二氧化硫残留量测定。 二 技术特点：1、远红外非明火合金加热模块，更坚固、更耐久，导热速率更快。 2、反应单元平面加热 ，导热体接触面积更大 。 3、PLC触摸屏控制程序，可调节加热功率、可调节加热时间、2位加热工作段运行、根据药典求可实现样品沸腾后进入微沸状态持续1.5小时后，停止加热。6、可实现独立反应单元单独控制。三 技术配置参数：1电源电压：AC(220±22)V,50HZ2加热功率:：0-3000W（6联）可调,独立单元0-500W可调.3加热方式：合金炉盘电加热 6样品工位：6位7中药二氧化硫玻璃反应装置：6套8流量计：支路6支（0.1-1L/min） 总路1支（0.3-3L/min）四 控制界面： 五 工作环境：1工作电源：AC(220±22)V,50HZ2环境温度：（5-35）℃ 3环境湿度：（0-95）%RH4使用环境：非防爆场合5工作电源应有良好接地6野外工作时，应有防雨、雪、尘以及日光曝晒等侵袭的措施 创新点：1、远红外非明火合金加热模块，更坚固、更耐久，导热速率更快。 2、反应单元平面加热 ，导热体接触面积更大 。 3、PLC触摸屏控制程序，可调节加热功率、可调节加热时间、2位加热工作段运行、根据药典求可实现样品沸腾后进入微沸状态持续1.5小时后，停止加热。 6、可实现独立反应单元单独控制。 中药二氧化硫残留量检测仪厂家

产品优势：1.CEL-PF300-T9为电源与灯箱一体成型，外形规格仅为320*243*150mm；2.新电源与触发模块一体成型，减少大量线路，大大降低故障率；3.新电源触发电压为原来的二分之一（15KV），大大降低对外界干扰；4.灯泡采用最新的模块散热结构，提高光输出的稳定性；5.采用的PE300灯泡用户可自行快速更换，无需任何的连线拆装；6.采用最新的光路结构，实现灯泡、散热、隔离、法兰等多位同心；7.采用新的温控反馈系统，既隔离高压，又提高准确度；8.标配的转向镜头可以匹配M62、M52全系滤光片，可任意多层叠加滤光片；9.T9光源可以选配电动升降台LMP400，实现便捷升降调节； 主要应用光催化氙灯光源广泛应用于光解水产氢产氧、CO2还原、光热催化、光热协同、光化学催化、光化学合成、光降解污染物、水污染处理、生物光照，光学检测、各类模拟日光可见光加速实验、紫外波段加速实验等研究领域。 注： LMP400自动升降台为选配 技术参数主要参数CEL-PF300-T9CEL-PF300UV-T9光输出功率密度均值（1Sun=1000W/m2太阳常数）连续可调（CEL-NP2000测定）0~20 Sun0~20 Sun发光光谱范围SpectralOutput(nm)（AULTT-P4000测定）300nm~2500nm（无臭氧）200nm~2500nm（有臭氧）工作光斑直径（可选配连续调节配件）60mm以上60mm以上 紫外光区输出功率UV Output, 770nm (Watts)28.8W26.8W可见光区输出Visible Output, 390-770nm (Lumens)5000Lu、18.6W、5600K4500Lu、16.6W、5050K输入功率Power(Watts)300W（点灯电压15KV，工作电压14V）新款300W专用电源工作电流Current (Amps DC)21A（10A~22A）发光总输出功率50W灯泡寿命Life（Hours）1000H 极限6000H (多灰尘和潮湿环境会严重影响寿命)光输出指标光稳定度：±1%温控系统光源系统采用多点温度监控，保证光源稳定输出；风扇转速延时依系统温度自动调整，稳定光强输出；选配件CEL-LMP400自动升降台CEL-NP2000-2强光光功率计选配石英镀膜滤光片常规滤光片：UVIRCut400（透过400-780nm），UVIRCut420（透过420-780nm），Cut800（透过800nm以上），AM1.5G（300-1100nm），AREF（全光谱反射，200-2500nm），VisREF（标配可见反射片，350nm-780nm），UVREF（紫外反射片，200-400nm）；带通滤光片：QD254，QD275，QD280，QD295，QD300-800， QD313，QD320，QD325，QD330，QD334，QD350， QD355，QD360，QD365，QD370，QD375，QD380， QD400，QD405，QD420，QD435，QD450，QD475， QD500，QD520，QD550，QD578，QD600，QD630， QD650，QD670，QD700，QD730，QD765，QD850， QD940创新点：产品优势： 1.CEL-PF300-T9为电源与灯箱一体成型，外形规格仅为 320*243*150； 2.新电源与触发模块一体成型，减少大量线路，大大降低故障率； 3.新电源触发电压为原来的二分之一（15KV），大大降低对外界干扰； 4.灯泡采用最新的模块散热结构，提高光输出的稳定性；5.采用的PE300灯泡用户可自行快速更换，无需任何的连线拆装； 6.采用最新的光路结构，实现灯泡、散热、隔离、法兰等多位同心； 7.采用新的温控反馈系统，既隔离高压，又提高准确度； 8.标配的转向镜头可以匹配M62、M52全系滤光片，可任意多层叠加滤光片； 9.T9光源可以选配电动升降台LMP400，实现便捷升降调节； CEL-PF300-T9氙灯光源系统（高端一体）

石墨电热板 石墨电热板用途 SM石墨电热板适用于工矿企业、食品、药品、质检、环保、疾控、化工、高校、科研院所等行业的样品加热消解、煮沸、蒸酸、恒温、烘烤、微波消解前预处理、赶酸处理、原子吸收、原子荧光、ICP-AES等分析仪器的理想配套产品。 石墨电热板优点1、SM石墨电热板采用新型加热布局方式 导热体选用导热性能优越的等静压高纯石墨，具有升温快速、温度均衡等优点能保证各个点间的温度均匀性，耐高温、易清洁。2、采用智能PID程序控温，控温精度±1℃，可调节升温速率，和保持时间，完成加热程序后自动停止。3、节能高效 双层外壳设计，空气隔热层与硅酸铝隔热层双重隔热效果，更加节能。超大加热面板，可解决实验室单次处理多个样品的问题。4、防腐处理 石墨导热材料，耐强酸强碱腐蚀。整机防腐喷塑处理，保证仪器在酸环境下48小时以上连续正常工作。 --可根据客户需求定制不同规格尺寸加热板 石墨电热板产品参数: 产品型号SM35-45SM55-45板面规格400×300mm600×400mmzui高使用温度450℃工作电压AC220V 50HZ功率3500W5500W板面材质高纯等静压石墨板面厚度30mm控制方式PID精密程控控温精度±1℃外形尺寸（D×W×H）300×500×225mm400×750×225mm重量15kg25kg 创新点：板面厚度30mm高纯等静压石墨，镶嵌埋入式均匀布局发热体，温度均匀性1-2.比传统远隔离热辐射温度更均匀。发热体采用ci20ni80无磁性高温发热体。使用寿命长，可以单独更换。采用智能程序30段控温，可设定升温速率恒温时间 SM石墨加热板

电源保护Plus防尘设计岛津独有“无故障”高压发生器对外部电源要求较同类仪器低：-外部电压允许波动220V±10%-接地电阻十分宽泛≤30?全面的防尘设计 ①X射线管上照射方式: 避免样品粉尘对X射线管窗口的污染②每个通道真空全密封，无污染风险③电路板密封保护，特殊散热，拒绝粉尘污染 ④全新设计的真空管路粉尘吸附装置: 避免粉尘进入真空泵和电磁阀低故障Plus低维护成本高稳定性的高压发生器经过长期使用检验，几乎无故障高压发生器极小的真空室可自行维护，无需依赖厂家上门收费服务，不耽误生产真空泵负载小，故障低新设计滑竿式进样装置改变原有的轴承系统，到位更准确，故障更少全密封计数器不使用氩甲烷气体，节省成本，避免漏气等各种故障没有流气计数器芯线污染问题，无需更换芯线操作简单Plus分析快速全新分析软件专门开发的全中文软件，按钮式操作 单一窗口界面，一键数据查询传输，简单明了 仪器运行全过程监控 • 内置“大曲线” (生料/熟料/水泥，无需用户自己准备“标样”做曲线) 分析速度快 全元素固定通道，无移动光学部件 每个样品只需1分钟 （比扫描型块3倍以上) 高精度Plus长期稳定性每个元素专用全聚焦晶体，最短光路，高强度，避免杂散光干扰 每个元素专用独立全密封正比计数器----对同一水泥样品，长期测试结果统计（从海外工厂移到上海中心重新安装）--------------------低合金钢中轻元素到重元素重复性结果---------------创新点：专为工业生产现场而设计 无语伦比的优异性能:快速高效,高稳定性 密不透风的防尘设计 "初次见面"也能轻松上手 低成本运行 多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪

冬去春来，万物复苏。团圆过后的奋斗者们也都陆续回归到自己的工作岗位，开启了新一年的工作，新年的第一场会议也伴着开工的脚步提上了日程。2月19日，由粉体圈组织举办的“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”于东莞顺利召开。会议吸引了众多观众嘉宾参会，更有多位重量级大咖在会上展示了自己丰硕的研究成果和对导热行业未来的美好愿景。此次会议，由销售总监丛丽华带领的百特团队携百特激光粒度分析仪、百特图像颗粒分析系统以崭新的面貌亮相于观众面前。会间来访百特展台的观众络绎不绝，很多和百特合作多年的伙伴都来到百特展台进行交流。由于在导热行业中颗粒的粒度和形貌至关重要，因此很多观众对百特仪器的功能和特点都有着浓厚兴趣。会间还有客户带着样品专门来到百特展位，销售经理刘晓东通过现场测样，给客户讲解如何进行正确测样、如何正确解读报告、如何将数据应用到实际研发、生产中。专业的操作、细致的讲解展现了百特精益求精、服务至上的理念。随着国内新能源、集成电路及电子通讯设备等行业的蓬勃发展，导热行业也相应得到了很大的促进，热度只增不减，对于导热硅脂、导热垫片等导热材料的散热要求也越来越高。导热材料中填料的圆形度和粒径分布对于散热能力至关重要，百特对于这两个关键指标提供了专业的解决方案。BT-1600图像颗粒分析系统能够对于显微镜拍摄到的样品进行粒度分布分析、圆形度分析、长径比分析等多种粒径粒形数据分析。Bettersize 2600激光粒度分析仪配备了干、湿法进样器，满足多种样品的测试需求，更有百特独创的正反傅里叶光路专利技术，使得仪器的灵敏度和分辨力有了显著提高。BT-1001智能粉体特性仪可以测量包括流动性指数、休止角、振实密度在内的14项粉体物性指标。丹东百特仪器有限公司本着“诚实守信、创新驱动、工匠精神、服务用户”的信念助力国内导热市场的蓬勃发展，同时也欢迎业界各位精英专家前来指导交流。百特在新的一年里定会不负众望，全身心的投入到设备研发和仪器质量提升中去，为国产仪器增光添彩。

中国科学院国家纳米科学中心研究员刘新风团队联合美国休斯顿大学包吉明团队、任志锋团队，在超高热导率半导体-立方砷化硼（c-BAs）单晶的载流子扩散动力学研究方面取得进展，为其在集成电路领域的应用提供重要的基础数据指导和帮助。相关研究成果发表在《科学》（Science）上。 随着芯片集成规模的进一步增大，热量管理成为制约芯片性能的重要因素。受到散热问题的困扰，不得不牺牲处理器的运算速度。2004年后，CPU的主频便止步于4GHz，只能通过增加核数来进一步提高整体的运算速度，而这一策略对于单线程的算法无效。2018年，具有超高热导率的半导体c-BAs的成功制备引起了科学家的兴趣，其样品实测最高室温热导率超过1000 Wm-1K-1，约为Si的十倍。c-BAs具有高的热导率以及超弱的电声耦合系数和带间散射，理论预测c-BAs同时具有颇高的电子迁移率（1400 cm2V-1s-1）和空穴迁移率（2110 cm2V-1s-1），这在半导体材料系统中颇为罕见，有望将其应用在集成电路领域来缓解散热困难并可实现更高的运算速度，因而通过实验来确认这种高热导率的半导体材料的载流子迁移率具有重要意义。 虽然c-BAs已被制备，但样品中广泛分布着不均匀的杂质与缺陷，对其迁移率的测量带来困难。一般可以通过霍尔效应，测定样品的载流子的迁移率，而电极的大小制约其空间分辨能力，并直接影响测试结果。2021年，利用霍尔效应测试的c-BAs单晶的迁移率报道结果仅为22 cm2V-1s-1，与理论预测结果相差甚远。具有更高的空间分辨能力的原位表征方法是确认c-BAs本征迁移率的关键。 通过大量的样品反复比较，科研团队确定了综合应用XRD、拉曼和带边荧光信号来判断样品纯度的方法，并挑选出具有锐利XRD衍射（0.02度）窄拉曼线宽（0.6波数）、接近0的拉曼本底、极微弱带边发光的高纯样品。进一步，科研团队自主搭建了超快载流子扩散显微成像系统。通过聚焦的泵浦光激发，广场的探测光探测，实时观测载流子的分布情况并追踪其传输过程，探测灵敏度达到10-5量级，空间分辨能力达23 nm。利用该测量系统，研究比较了具有不同杂质浓度的c-BAs的载流子扩散速度，首次在高纯样品区域检测到其双极性迁移率约1550 cm2V-1s-1，这一测量结果与理论预测值（1680 cm2V-1s-1）非常接近。通过高能量（3.1 eV，400 nm）光子激发，研究还发现长达20ps的热载流子扩散过程，其迁移率大于3000 cm2V-1s-1。 立方砷化硼高的载流子和热载流子迁移速率以及超高的热导率，表明可广泛应用于光电器件、电子元件。该研究厘清了理论和实验之间存在的差异的具体原因，并为该材料的应用指明了方向。 研究工作得到中科院战略性先导科技专项（B类）、国家自然科学基金、国家重点研发计划与中科院仪器设备研制项目等的支持。 　图1.c-BAs单晶的表征。（A）c-BAs单晶的扫描电镜照片；（B）111面的X射线衍射；（C）拉曼散射（激发波长532 nm）；（D）极微弱的带边发光（激发波长593 nm）及荧光成像（插图，标尺为10微米）。 图2.瞬态反射显微成像和在c-BAs中的载流子扩散。（A）实验装置示意图，激发波长为600 nm探测波长为800 nm；（B）不同时刻的瞬态反射显微成像（标尺1微米）；（C）典型的载流子动力学；（D）0.5 ps的二维高斯拟合（E）不同时刻的载流子分布方差随时间的演化及载流子迁移率，误差标尺代表95%置信拟合区间。

SH-16S型新款智能消解仪整机采用一体化模具设计，外观流行时尚，颜色层次分明，整机采用易于空气流通学设计，更加利于散热，内部采用引流导向设计避免腐蚀关键部件，仪器操作更加智能化、更加人性化。可广泛应用于科研院所、环境工程、冶金钢铁、机械电子、石油化工、生物制药、有色金属、毛纺染整、光伏能源、食品饮料、造纸电镀、油墨涂料、服装皮革、水产养殖和市政给排水以及第三方检测等行业。