贸促会

科技兴国2019北京国际科博会 时间：2019年5月16-19日 中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）是经国务院批准，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型国家级国际科技交流与合作的盛会。 第21届中国北京国际科技产业博览会上，来自北京的23家文化科技融合类企业，携其在新媒体、人工智能、虚拟现实、动漫游戏、视觉特效等多个前沿行业的最新项目成果亮相，集中展现了我国文化与科技融合的新趋势、新技术与新应用。 科博会汇集了高新技术展览会、论坛、科技成果项目推介三大系列近20场活动，推动了一大批技术成果转化和重大产业项目合作。 据不完全统计，本届科博会共签署技术交易、产业合作项目224个，协议总金额796.42亿元。来自3 个国际组织、34个国家的39个境外代表团组和29个省区市代表团、国家有关部委领导和首都相关各界人士参加了主题报告会、展览、论坛和推介活动。科博会共有 22万多人次参加各项活动。其中，展览会人气旺盛，4天接待观众 20万多人次；12场项目推介交易活动吸引了国内外近6000位客商踊跃参与；6场论坛受到业界热捧，182位国内外知名人士登台演讲，听众5500 多人次。北京科博会参展区域：1、消费电子、VR/AR相关产品、数码产品、汽车电子产品、云计算与技术应用、智能家居、智能家电与电器、智能手机、苹果周边产品、消费类电子产品、教育、游戏及电子保健、移动智能终端及周边、可穿戴式设备、LED与照明、先进电子制造、品牌专区2、VR/AR相关产品、虚拟现实硬件、虚拟现实软件、移动智能终端、VR周边产品、互动娱乐产品、投影系统与设备、3D拍摄于扫描、教育科研与内容、各行业应用解决方案3、教育装备及网络教育、教育教学数字化、信息化、网络教育机器人、互联网教育及平台、教学与校园视听广播网络系统、数字教室、数字校园、教学仪器设备、电脑、电教器材、实验设备系统、科普教育、教学软件4、电子信息与现代通讯、网络信息技术及解决方案、集成电路和电子元器件、电子信息成套产品设备、现代通讯设备、电力电子器件 、激光和光电子器件、光机电一体化、液晶显示、因特网与电子商务5、物联网科技、智慧城市、智慧园区、智慧物流、智慧交通、智能家居、安防及监测技术、智慧照明、智能LED照明、云计算、云存储、传感器、识别技术、短距离通信技术与产品、管理系统软件、物联网示范应用、其他物联网元器件6、机器人科技、工业机器人、教育机器人、服务机器人、特种机器人、清洁机器人、医用机器人、检查维护保养机器人、建筑机器人、水下机器人、机器人组成商、机器人供配商7、3D打印技术、3D打印机、3D打印机制造设备、3D打印技术、3D激光设备、3D打印控制设备、测量设备、逆向工程软件和技术、其他快速成型技术、相关零部件、辅料、3D打印耗材8、环境保护和新能源产业、环境管理、污染控制与减少、新材料与新能源、化工新材料功能金属材料、新型建材、光电子材料、太阳能热利用、节能新技术9、现代工程与先进制造技术、工程及加工机械、微型机械、现代出版和印刷设备、科学仪器和检测控制设备、现代城市建设与交通工程 参展费用：1. A -展台预订 标准装修展台 ３米x3米=９平方米， 人民币￥15,800.00元 租用标准装修展台是最经济有效的参展方式，最小９平方米起租，参展商可预订多个展台。光地展位（最少36平方米）室内展位：人民币￥16,00.00元 /平方米 B－产品推介及技术交流会产品推介及技术交流会是参展商向国内专业人士及客户介绍其先进技术和设备的最佳方式，并且是考察其产品及技术进入中国市场可行性的最行之有效的途径。每场交流会收费￥4,150.00元人民币，包括提供技术讲座室，协助邀请50名专业人士出席，并提供听众饮料。展览会期间每天可举办四场交流会（上午和下午各两场）。每场讲座最长可以进行2.5小时（上午09:00-11:30.下午01:30-04:00)。2.会刊、广告费用封面:40000元 封底:20000元 封二:18000元 封三:16000元 彩色整版:6000元 桁架广告350元/m2 吊带 20000元/展期 墙体广告260元/m2 通道地标广告3000元/6个 参观券：10000元／万张 参观证：20000元／展期礼品袋 15000元/千个组委会办公室：展览业务李娟：电话：QQ： 邮箱：

产品简介----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽是一种有效的促进睫毛生长的化妆品原料，可以有效刺激毛发的角蛋白的合成，促进毛发（睫毛、眉毛、头发）的生长，使毛发更加浓密，坚韧。 产品参数----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽 中文名称：肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽/促睫素英文名称：Myristoyl pentapeptide-17CAS号：959610-30-1纯度：≥98%分子量 ：796.14g/mol分子式 ：C41H81N9O6外观：白色粉末或液体储存条件：2 ℃～8 ℃包装规格（粉末）：1g, 10g, 100g包装规格（液体）：20ml/瓶，1KG/瓶应用：化妆品原料 功效与应用----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽增长和增粗眼睫毛促进睫毛生长的护理产品，可用与睫毛膏、睫毛护理液等 作用机理----肉豆蔻酰五肽-17/睫毛肽睫毛的主要成份是角质蛋白，约占毛干的85%-90%，而角质蛋白是由氨基酸所组成。睫毛的生长周期分为三个阶段：从生长（即活跃期，约30天）经退化期（约15天）过渡到休止期（约100天）。控制睫毛的生长周期与毛凸和毛乳头两个组织之间复杂的相互作用有关，由于毛乳头中含有神经及给睫毛提供营养的血液供给，可促进睫毛的生长。肉豆蔻酰五肽-17，是一种有效的促进睫毛生长的五肽，直接作用于角质蛋白基因，促进角质蛋白生成，若连续使用7天，可显著促进睫毛的生长，使其变得更浓密修长。 云希专业研发美容多肽原料，现有蓝铜肽、二胜肽、三胜肽、四胜肽、五胜肽、六胜肽、七胜肽、八胜肽、九胜肽、十胜肽和寡肽系列等100多种美容活性胜肽，是国内、质量可靠的美容肽供应商。因为专业，所以更好！详细请咨询：罗女士

中图仪器SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能； (6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM 标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

三维表面形貌测量仪InfiniteFocus SLInfiniteFocus SL三维表面形貌测量仪由奥地利Alicona公司研发并生产，操作原理是国际新型的全自动变焦(Focus-Variation)技术，该技术是光学系统的小景深和垂直扫描相结合。系 统InfiniteFocus SL是一款经济型、用于实验室研究和生产控制的光学三维表面形貌测量仪。InfiniteFocus SL除可以测量形貌及微观结构的表面外，还可以测量部件的粗糙度。完美的机身框架和智能的光源使InfiniteFocus SL的测量更快速，更容易。优 势InfiniteFocus SL测量速度快、稳定性强，而且经济实惠。超过33mm的超长工作距离及50X50mm测量范围使它拥有了极宽的应用范围，测量可以在几秒钟内完成。应 用应用范围从刀具工业的刃口测量到质量保证及微观结构的表面刃口测量。InfiniteFocus SL应用于汽车、航天、模具、刀具、机械加工等制造企业。 InfiniteFocus SL光学三维刀具测量仪的部分技术参数：位移范围（X/Y）:50mm×50mm(自动调节)位移范围（Z）:130mm(26mm自动调节)最佳垂直分辨率：20nm最大扫描高度：25mm最大操作距离：17.5（5×物镜）最大扩展视野范围：2500mm2最大单一方向测量范围：50mm最小测量半径：2μm最小测量楔角：20°最小测量粗糙度（Ra）：80nm最小测量粗糙度（Sa）：50nm

Socorex Acura capillar 846毛细管移液器产品描述：正位移微量移液器，带可互换的玻璃毛细管和ETFE柱塞。柔软的手柄和光滑的柱塞激活提高了操作时的手部舒适度：粘稠液体，发泡溶液或挥发性溶剂。五种型号涵盖 1 至 200 μL 的保修范围。三年保修。特点：u 纤细的体型，舒适的手指休息u 平稳的柱塞激活u 可靠的分步音量调节u 移液器、柱塞和毛细管上的颜色代码匹配u 不锈钢，ETFE 柱塞

中图仪器SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪以白光干涉技术为原理，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量（见附录一）；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能； 7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉轮廓形貌粗糙度测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。应用领域案例

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，可实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。 （3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）； 几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。应用领域SuperViewW中图仪器全自动3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。性能特色1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5× 选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性； 2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

上海茂宏boxcubic体积重量测量仪BoxCubic测量仪-上海月梓电子科技有限公司 体积测量仪就是可以一款可以自动测量产品长宽高和重量的一款智能仪器，我们也称之为立方体积测量仪。现如今与时俱进的国际大环境下，国内的众多物流企业及各行各业越来越重视商品货物的体积重量即泡重，电商商超等企业需要建立自己的数据库；由于进口设备高昂的成本，又鉴于人工成本，效率，误差率等因素，国内企业对可以自动测量长宽高的体积测量仪的需求是迫在眉睫，上海茂宏电子科技有限公司与志同道合的伙伴团队致力于提供精确、稳定、高效的体积测量仪。 现推荐一款同样采用超声波传感技术的国产体积测量设备，其可以快速准确的测量出纸箱等规则物体的外形尺寸，并且能将误差控制在1-2mm内，精度及性能参照进口同类仪器，但售价却是非常的大众化。 我司产品经理自2008年从事体积重量测量仪领域已有10年多的从业经验，有6年进口体积测量仪的销售经验，经历了当进口设备首次次登入国内参加行业内展会上的冷清无人问津，再到这两年一步步走到现如今的认知程度，对不同行业不同市场及不同客户使用案例还是比较了解。如有兴趣笔者也很乐意分享其他企业的客户案例及使用场景介绍供大家学习参考。 上海月梓技术服务，保修期及售后服务承诺:1、壹年内，因非人为因素出现的质量问题实行免费保修，终身维护2、如在使用当中出现技术上问题，我公司负责技术配合3、诚信经营，客户满意为先.公司的经营理念：“同等产品质量、同等质量、同等服务、同等服务信誉”服务三保：保证质量、保证时间、保证数量服务宗旨：雄厚的实力、优的产品郑重承诺：保证以好的产品、优的质量、完善的服务来经营原则：顾客至上、质量优、品种齐全、价格合理！上海茂宏boxcubic体积重量测量仪

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆检测机采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能 (1)SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。它以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

人绒毛膜促甲状腺激素(hCT)elisa试剂盒本试剂盒采用双抗体夹心ELISA法，用于体外定量检测Human 血清，血浆或其他生物体液中天然及部分重组hCT浓度。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

仪器简介： TSI公司的ACCUBALANCE套帽式风量罩可测定流经各种出风口的风量。体积轻巧，仅重3.5Kg，便于携带使用。 把风量罩安放在出风口上，就可由数字显示屏直接读出所排放出的风量。 8375M型号还可以精确的测定温度,湿度，压力，风速。 技术参数：风量范围 8371：5-1000L/s(50-3500立方米/小时) 8375M：50-3500立方米/小时精度 8371：读数的± 5%或± 2.4L/s 8375M：读数的± 3%或± 12立方米/小时操作温度 0-60℃(32-140℉)数据存储(8375M) 1000个点功能 风速，压力，湿度，温度(仅8375型号)操作温度 0-60℃(32-140℉）重量 3.4kg(610× 610mm风量罩)电源 8371M：4C碱性电池 8375M：NiMH电池电池寿命 持续40小时(8371）；12小时（8375M)接口 RS232(8375M) 主要特点：-边采样边读数功能；-实际速率和标准速率读数之间可自动切换；-K因子功能可灵活的测定流经不同扩散器的风量；-备有多种风罩尺寸以便用户方便读取各式风量；-无论风量是导入还是出，均可自动显示风向(8375型号)；-背景光的显示在暗处也易于读出测定数据；-可选的便携式打印机可以随时打印作为硬拷贝文件；-包装紧密，方便运输；-校准调节，方便使用；-已获美国NIST*校准认证。 风量测试：型号：8371/8375M TSI 公司的ACCUBALANCE 套帽式风量罩可测定流经各种风口（散流器、百叶等）的风量。体积轻巧，仅重3.4Kg，便于携带使用。把风量罩安放在风口上，就可由数字显示屏直接读出进风或排风量。8375M 同时提供多种测量功能，并提供数据存储和处理功能（数据点多达1000点）。型号:ABT711/713 TSI 全新模拟型的风量罩延续了Alnor 传统的精度和性能又为TSI 的客户提供了一款可用于通风和平衡度检测的有用工具。ABT700 型风量罩可快速并简便测试并显示散流器和隔栅的风量，可有效提供测试效率。快速响应和易读数指针面板使ABT700 型风量罩成为设施管理工程人员，通风测试和平衡度测试的专业人员和承包商的理想选择。

仪器简介：TSI公司的ACCUBALANCE套帽式风量罩可测定流经各种出风口的风量。体积轻巧，仅重3.5Kg，便于携带使用。 把风量罩安放在出风口上，就可由数字显示屏直接读出所排放出的风量。 技术参数：风量范围： 8371:5-1000L/s(50-3500立方米/小时)操作温度： 0-60℃(32-140℉) 功能：风速，压力，湿度，温度(仅8375型号) 操作温度： 0-60℃(32-140℉）重量： 3.4kg(610× 610mm风量罩) 电源：8371M: 4C碱性电池；电池寿命： 持续40小时(8371）主要特点：边采样边读数功能实际速率和标准速率读数之间可自动切换。 K因子功能可灵活的测定流经不同扩散器的风量 备有多种风罩尺寸以便用户方便读取各式风量 无论风量是导入还是出， 均可自动显示风向(8375型号) 背景光的显示在暗处也易于读出测定数据 可选的便携式打印机可以随时打印作为硬拷贝文件 包装紧密，方便运输 校准调节，方便使用 已获美国NIST*校准认证

瑞士丹青Compact WLI白光干涉微观形貌及粗糙度仪是用于记录3D形貌光学测量技术，其分辨率高达纳米级。测量点平行采集和处理，大面积的高度信息可以在很短时间内采集。研究和质量管理过程中的典型应用有：物体表面的不同粗糙度特性（晶圆结构、镜面、玻璃、金属等）、确定高度变化以及曲面的精密测量（如微透镜等）。

产品用途该产品主要用于体外定性检测女性尿液样本中的人绒毛膜促性腺激素（HCG）。HCG是由胎盘的滋养层细胞分泌的一种糖蛋白，是怀孕女性的重要生物标志物。通过检测尿液中的HCG水平，该产品可用于辅助诊断早期妊娠，对妇产科、妇科、计生科、检验科等科室具有重要意义。技术参数检测方法：胶体金免疫层析技术检测原理：应用双抗体夹心法原理，当尿液中的HCG浓度等于或高于检出度时，与胶体金标记的抗体反应形成复合物，在层析作用下被检测区捕获，形成红色条带，提示阳性结果。灵敏度与特异性：具体数值需根据产品说明书，但通常具有较高的灵敏度和特异性，以确保检测结果的准确性。功能特点快速便捷：操作简便，只需将试纸一侧放入尿液中数秒即可完成检测。准确可靠：采用先进的胶体金免疫层析技术，确保检测结果的准确性。多规格选择：提供多种包装规格，满足不同使用需求。易于判读：结果清晰可见，通过红色条带的出现与否即可判断是否怀孕。优势性能高灵敏度：能够检测到较低浓度的HCG，提高早期妊娠的诊断率。高特异性：减少非特异性反应，确保检测结果的准确性。稳定性好：试纸保存期长，性能稳定，不易受外界因素影响。安全性高：无毒无害，对人体无副作用，适合家庭自检和医院检测。售后服务技术咨询：提供专业的技术支持和咨询服务，解答用户在使用过程中遇到的问题。质量保障：保证产品质量符合国家标准和企业标准，对不合格产品实行退换货政策。物流支持：提供及时的货源供应和完善的物流支持，确保产品能够迅速送达用户手中。长期合作：公司具有长期合作的决心和信心，致力于为用户提供优质的产品和服务。

长城科工贸溶剂（低温）回收装置 RJHS---2020用途特点将使用过的有机溶剂通过处理，还原成新溶剂回收利用。●主要用于烷烃类、芳烃类、酮类、醚类、醇类、含氮化合物、含硫化合物等气体回收。适用于石油化工、制药、涂料、人造皮革、电子产品、彩绘金饰、运动器材、塑胶制品、精密铸造等行业。●节省成本。●保护环境及人身健康。长城科工贸溶剂（低温）回收装置 RJHS---2020型号RJHS-2020空载温度(℃)-10温度范围(℃)-10～20极限压力(Mbar)50环境温度(℃)≤25环境相对湿度(%)≤60电源(V/Hz)220-240V～,50Hz温度显示范式数字式抽气速率(L/min)25整机功率(W)545整机电流(A)2.5外形尺寸(mm)320W×450D×570H重量(kg)61长城科工贸溶剂（低温）回收装置 RJHS---2020

加紧煤矿支护进尺,山东古城煤矿找“命中注定”的MQT气动锚杆钻机厂家真心解矿忧，临矿古城选择尹恒MQT气动锚杆钻机不后悔山东临矿古城煤矿近期采购尹恒钻机厂家一批MQT气动锚杆钻机，尹恒售后电话回访钻机使用情况，得到矿上井下掘进支护施工队一致好评，比之前同行那些MQT气动锚杆钻机故障率及钻进速度都要好,由于煤矿掘进支护进度加大MQT气动锚杆钻机数量跟不上,煤矿供应科决定再采购MQT气动锚杆钻机二十台补充数量,现在MQT气动锚杆钻机已经陆续发货到矿上,矿上使用的好评是我们最欣慰的,选择尹恒钻机不后悔!不怕再远的远方，尹恒MQT气动锚杆钻机厂家全国能配送尹恒MQT气动锚杆钻机厂家是专业生产高品质煤矿MQT气动锚杆钻机设备，及服务于一体的机械制造公司。MQT-130/3.2气动锚杆钻机是我公司主打产品,钻机整体布局合理，结构紧凑，重量轻、体积小，操作灵活方便，齿轮式气动马达强劲有力、输出功率大、运转稳定、性能可靠、适用范围广、回缩速度快，可以有效的节省换钻杆的时间，提高了工作效率可搅拌、安装树脂卷类的锚杆、锚索，不需要其它辅助设备，实现螺母一次性拧紧，达到一次性锚固预紧力的要求，新型玻璃钢气腿设计，可靠性高、使用寿命更长。河北尹恒机电科技有限公司主营：探水钻机，履带式气动钻机，全液压坑道钻机，气动架柱式钻机，注浆加固钻机等工程与煤矿钻机及配件，集生产、销售、售后及配件等一站式服务，有任何意见或建议的您可直接拨打：，河北尹恒钻机期待您预约参观工厂。

产品简介----乙酰基四肽-3/促眉肽毛囊的大小是由毛乳头和细胞外基质的大小决定的。健康的毛乳头会产生细胞外基质蛋白如胶原蛋白III和固定纤维如层粘连蛋白，胶原蛋白VII，使发根结实。如果细胞外基质更新出了问题，头发会变得脆弱。这样循环下去，毛囊会最终萎缩。 乙酰基四肽-3为含有四个氨基酸的美容多肽，此多肽可以迅速修复毛囊细胞，刺激眉毛自然增长，能有效减少因为老化而导致的毛发脱落现象，令眉毛更加浓密、自然、柔顺和紧致。 产品参数----乙酰基四肽-3/促眉肽 中文名称：乙酰基四肽-3/促眉肽英文名称：Acetyl Tetrapeptide-3/CapixylCAS号：827306-88-7纯度：≥98%分子量 ：509.5g/mol分子式 ：C22H39N9O5外观：白色粉末或液体储存条件：2 ℃～8 ℃包装规格（粉末）：1g, 10g, 100g包装规格（液体）：100ml/瓶，1KG/瓶应用：化妆品原料 功效与应用----乙酰基四肽-3/促眉肽增长和增粗眼睫毛、眉毛、头发促进睫毛/头发/眉毛生长的护理产品，可用与睫毛膏、睫毛护理液、生发液等 作用机理----乙酰基四肽-3/促眉肽乙酰基四肽-3通过成纤维细胞，加速细胞外基质蛋白的合成，如层粘连蛋白，胶原蛋白III和VII；直接作用于毛囊周围组织，增大毛囊的体积和长度；修复表皮-真连接组织（DEJ），促进头发固定在毛囊内。云希专业研发美容多肽原料，现有蓝铜肽、二胜肽、三胜肽、四胜肽、五胜肽、六胜肽、七胜肽、八胜肽、九胜肽、十胜肽和寡肽系列等100多种美容活性胜肽，是国内、质量可靠的美容肽供应商。因为专业，所以更好！详细请咨询：罗女士

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瑞士丹青TR-SCAN微观形貌光学粗糙度测量仪，广泛应用于高精密微观表面检查。与传统非接触测量技术相比，测量速度快，对振动不敏感，实现三维形貌纳米级测量。模块化的设计理念，可配置色谱共焦传感器，白光干涉传感器。传感器直接更换，方便快捷，满足不同的应用领域。即可用于计量单位和材料科学研发实验室，也广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层、医疗产品、微型电机系统、半导体等行业。

Thorlabs 压电陶瓷促动器，PC4WL光学仪器组件特性镀有环氧树脂，以防装卸不当及机械/化学污染共烧式设计将堆栈烧结成一个整体结构zui大位移从4.6 µ m到20.0 µ mzui大驱动电压150 V方形、方形带通孔、圆形或环形截面快速响应时间：谐振频率的1/3内部电极跨越整个有源横截面，堆栈上绝缘Thorlabs 共烧式压电陶瓷促动器由PZT层堆叠而成，这些叠层由跨越整个叠层表面区域的电极分隔开来。整个堆栈烧结成一个整体结构。这些压电促动器将电能转换为精确控制的机械位移，非常适合纳米或微米级中需要快速、精确改变位置的应用。共烧式压电堆栈的绝缘和导体设计不同于分立式压电堆栈。在共烧式压电堆栈中，少量的玻璃丝被精确位于堆栈的每一侧，因此每个内部电极都与带相反极性的外部电源电极绝缘。这种分隔使顺序层可以交替连接正极和负极(或施加偏压和接地)。对比分立式压电堆栈中使用的绝缘间隙，此设计具有更大的接触面积和活性PZT材料的百分比，这样助于降低内部应力。更多详细信息以及进一步比较两种压电堆栈绝缘方法的图解，请查看工作标签。这些多层装置非常适用于纳米和微米级定位。随着施加到促动器的电压从0 V上升到最大驱动电压，压电元件将纵向扩展。这些开环压电陶瓷促动器提供4.6 µ m至20.0 µ m的最大位移。压电陶瓷装置(比如这些促动器)存在迟滞现象，因此促动器的位移不仅仅取决于施加的电压。如需精确追踪促动器的位移，Thorlabs推荐带应变片的压电堆栈促动器。集成我们的PC4系列压电堆栈兼容半球端帽和尾帽，可最大限度地减少安装时的内部应力。为安装PC4系列压电陶瓷堆栈，并连接半球端帽和尾帽，我们建议使用固化温度低于80 °C(176 °F)的环氧树脂，比如我们的353NDPK或TS10环氧树脂或Loctite® Hysol® 9340。机械负载与压电陶瓷促动器连接时，将其居中于压电促动器的端面是很重要的，这可以避免可能会损坏促动器的扭矩。另外，压电陶瓷促动器应该连接外部负载，以使感应力沿着促动器的位移轴方向。如果将促动器集成到需要预载的设计中，我们建议预载不要超过规定夹持力的50%。压电陶瓷促动器的绿色引线必须连接到用于驱动促动器的电源的高电压端。请勿用反向偏置电压驱动压电陶瓷促动器，这样可能会损坏设备。压电陶瓷促动器不能在液体中或有yi燃气体或液体的地方使用，不能用有机溶剂进行清洗。注意：驱动后，压电元件充满电。直接连接绿线和白线存在产生放电、火花甚至故障的危险。我们建议在绿线和白线之间使用电阻(1 kΩ)以释放电荷。Thorlabs还提供75 V、100 V和150 V的压电陶瓷堆栈和芯片，包括5.2 µ m - 100.0 µ m行程的分立式压电陶瓷堆栈和0.7 - 3.6 µ m行程的压电陶瓷芯片，它们非常适合OEM应用。对于需要更大位移的应用，我们提供220 µ m - 2500 µ m行程的放大型压电促动器。

WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

本公司今日报道:6月4日消息（仪器不会选型?自己却无从插手！） 我们有专业的销售团队，每个团队有专业的销售人员，他们可以根据您的现场需求来推荐仪器，确保仪器符合要求！（会担心采购仪器的质量?） 青岛路博环保是一家集环保科研，设计，生产，维护，销售和系统集成一体的综合性高科技企业。AAA高新技术企业，注重诚实守信！（担心仪器买回去不会使用?） 我们有专业的技术团队，免费提供视频通话来进行指导，特殊情况可去现场培训！盐城 路博恒温恒湿称重系统原理优惠促销本产品满足 GB2423.1－2001 试验 A《低温试验方法》 GB2423.2－2001 试验 B《高温试验方法》 GB2423.3－93 试验 Ca《恒定湿热试验方法》GBT1740-2007。满足环保部标准 HJ618-2011、HJ656-2013 和 HJ836-2017《固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法》中的规定要求，恒温恒湿调节保证了天平秤量样品结果的准确性和样品称重量数据的稳定性. 箱体的上部为试验区、底部为框架式，电器控制柜在设备的右侧部分。设计合理，经久耐用。设备在符合国家标准的前提下，各方面性能都稳定的基础上更具备实用性和便于控制。并且，该设备具有容易安装、操作简单，基本上不需要日常维护等特点。 恒温恒湿称重系统内风速不影响样品的存放，取拿等，恒温恒湿采用上送风下吸风的循环方式，保证箱内温湿度均匀，箱门设置全框透明窗口，用以观测室内试样的变化。观察窗采用有机板，具有透明、隔热、不易产生蒸汽结霜等优点；并配置硅胶手套，人工操作过程中保证恒温恒湿箱内温湿度波动符合 HJ836-2017《固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法》标准要求，天平称量不受影响。技术参数: 1.新型恒温恒湿称重系统是在高精度恒温恒湿系统内放置高精度天平，将要称量的样品放在系统内，平衡 24 小时后，进行手动称重。该系统克服了实验室环境温湿度变化对称量结果造成影响，提高了称量的准确性。2.箱体采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，涂层坚硬牢固，具有极强防锈能力。前门全玻璃可打开，预留两个操作工位。 3.箱体自带滑轮和自锁功能，便于整机移动和固定，天平在系统内工作。样品在高精度恒温恒湿环境下平衡，保证样品称重精度。系统具有机械故障自动报警功能和水箱缺水自动报警功能，设计合理、采用多级防震措施，保证天平持续平稳工作。 4.工作室为国际通用 SUS304#不锈钢板，圆角造型，光滑流畅，极易清洁。5.工作室容积：（350 升）800*700*500mm6.温度范围：5-50..℃；温度波动度：±0.5℃；温度均匀度：≤2℃ 湿度范围：40﹪～98﹪R.H；湿度容差：±3~5%R.H 7. 电源：220V 50Hz 功率：1180W材料及特点： 1. 温湿度控制器：可编程数显微电脑控制器，产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，采用了公司自主研发的自适应控温技术进行温度控制，使得设备操作完全傻瓜化，解决了以往 PID 控制技术需要多次参数整定，温度过冲等弊病，控温效果不错。微电脑智能控制，设定温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。 2. 制冷剂：采用环保制冷剂符合国际环保公约要求。3. 制冷机组：采用单元式半封闭高效率原装制冷机“钱江”机组，保证运作长久稳定。 4. 加湿系统：超声波雾化加湿方式，效果显著。保证在高温高湿 状态下运行稳定可靠。 5. 加热方式：镍铬合金电加热器6. 除湿方式：制冷表冷除湿7. 湿度传感器：A 级 PT100 铂金电阻更多产品信息请咨询青岛路博宋炳赟