何继善

VX8000中图仪器一键几何长度测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。编程简单，工件可以任意摆放，批量测量更快捷高效。VX8000中图仪器一键几何长度测量仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。产品优势一键闪测，批量更快 1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。 测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。中图仪器一键几何长度测量仪大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！目前被广泛应用于3C电子零件、精密五金配件及塑胶产品等常规尺寸的快速、批量测量，像一些精密螺丝、精密弹簧、齿轮、手机外壳、手机玻璃、精密五金配件等尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时。 应用领域可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

主要特点： 仪器特点： 该仪器可以测几何光学方面各种镜头，镜片，（包括胶合、单片）光学组件的焦距、节点等。其结构简单，操作方便，适合大学教学实验及科研实验。 成套性：导轨、二维调整架、干板架、白屏、像屏、读数显微镜架、白光源、透镜、平面反射镜、测微目镜、节点架、分划板

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆几何量测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）WD4000晶圆几何量测机集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

WD4000无图晶圆几何量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000无图晶圆几何量测系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。 部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分 Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能 1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000国产晶圆几何形貌量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

HYGJ-1便携式轨道检查仪　轨道静态几何参数测量仪HYGJ-1便携式轨道检查仪主要用于对轨道静态几何参数即轨距、水平（或超高）、左右轨向及正矢、左右高低及三角坑的检测；主要由检测机械装置、数据采集分析系统及智能型数据分析处理软件三部分组成。主要功能自带计算机（数据采集仪）用于记录并分析数据，同时将测量的真实结果实时显示出来；现场超限报警功能可立即让检测者标记处大病害的处所。可手动记录线路的特征点、道口、站台、固定螺栓脱落、断轨等标记或病害。主要指标采样间隔：0.125m数据存储：存储5000公里线路检测数据电池容量：能连续工作8小时推行速度：0-8km/h电源电压：DC12V控制系统：一键式多接口专用专用软件系统：自带hydcrack4.5GJS软件系统，多模块兼容接口，自定义生成不同类型EXCEL检测报告特点：完全一体式设计，无需拆装，减少机械误差；含IRS微调系统，双置3XLimW及自调节测量装置：一体式H-Le和Gys多功能集成探头，一键自动识别操作环境：-20℃-+50℃，湿度≤90％RH重量：＜20kg机架尺寸：≈1500x450x1260mm检测项目及指标检测项目测量范围 示值误差　　备注高低 ±100mm　　±1mm　 10m弦轨向 ±100mm　　±1mm　 10m弦正矢 ±400mm　　±1mm　 20m弦（对应曲线半径半径450m＜R＜800m)轨距 1410-1470mm　±0.5mm水平及超高±200mm　　±0.5mm（超高掉头误差0.5mm) 三角坑 ±30mm　　 ±1mm　　2.4m/6.25m基长（可选）里程0-9999km　±1‰ 轨距变化率　1‰、2‰（可选）

SHAN.01全自动精密邵氏橡胶硬度计（德国丘泰克）完全自动化测量、定位简单快捷、可测量任何形状样品适用范围：用于测量各类橡胶或弹性体成品零件的硬度，包括橡胶密封圈、O型圈、曲面或复杂形状的工件、超薄件、超软件、颗粒状产品等。广泛应用于橡胶制造、LED生产、汽车行业等业务领域。产品介绍： 该纳米邵氏A型硬度计由于其纳米测试技术，可以在橡胶或弹性体产品上的邵氏A硬度的整个范围内进行测量。该测量方法是基于标准中所定义的测量探针的小型化。由于其创新的表面识别技术，所有测量均与样品的几何形状无关。因此，即使测量很小的样品或颗粒也没有问题。与标准测量方法相比，该测量方法既不需要平面的测量表面，也不需要明显更小的测量探针压入深度。为了进行比较测量，0.05mm (50μm)已经足够。使用该纳米邵氏A型硬度计测量所得出的结果，与采用DIN ISO 7619（由DIN 53505代替）、DIN EN ISO 868、ASTM D 2240以及JIS K 6253-3的标准测量的结果相同。为了定位测量点，该机配有激光十字光标。技术参数：测量范围- 5.0 - 100.0邵氏A测量精度± 0.2 邵氏A重复精度± 0.1邵氏A 或 ±0.01邵氏A （可选）最小样品厚度0.5mm（减小压入深度0.05）最大测量负载80mN电源连接94-264V；47-66Hz；10A外形尺寸B×D×H451×414×483mm重量24.3kg技术特点：1、一键全自动完成硬度测量全过程；2、邵氏A硬度的测量与样品尺寸和几何形状无关；3、可对非常软的产品进行无故障测试（高达-5邵氏A）；4、可测量颗粒状产品的硬度；5、配有激光十字光标，可简单、准确的定位样品测量点；6、易于操作，设置方便，因为只有几个控制按键；7、可通过以太网和USB与外部系统相连接的标准接口；8、环境温度时时显示（℃摄氏度或℉华氏度），带有自动校准功能，可在周围环境温度偏离23℃的情况下进行准确测量；9、测量时间1.0 - 100.0秒可选（默认3.0秒）；10、相对压入深度10% - 100%可调（标准100%）；11、可设置硬度上、下限值（合格范围）；12、可自动生成硬度测量曲线（压入深度-压入时间）；13、满足国内外相关标准（DIN ISO 7619、DIN 53505、DIN EN ISO 868、ASTM D 2240、JIS K 6253-3、GB/T 531.1等）。标准配置：序号名称单位数量1SHAN.01全自动精密邵氏橡胶硬度计主机台12自带滑动鼠标的键盘（用于仪器参数设定）套13电力线缆根1470×70mm载玻片（用于承载样品）个105橡皮泥（用于固定特殊形状零部件）个16放大镜（用于细节定位及激光宽度调整）个17简要操作说明英文版（原厂附带）份18用户指南英文版（原厂附带）本19简要操作说明中文版（总代理翻译）份110用户指南中文版（总代理翻译）本1可选配置：XY定位台

仪器简介： 美国MTI公司为半导体行业硅片几何参数测量技术-电容探头领域的佼佼者，与昔日的ADE齐名：为世界半导体业硅片几何参数测量的标准测试设备；为纳斯达克上市企业。 主要参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um设备：Proforma 300SA：半自动大12寸晶圆几何参数测量仪；Proforma 200SA：半自动型大8寸晶圆几何参数测试仪； 测试数据/结果例子：23-Sep-2013 Wafer Summary Report Page:1.00 Operator: Administrator Lot Number:DK Wafer 200mm Passed:4 Measurement Date:09/23/2013 Recipe: 200mm,33,m,1notch,1-29-13 1 run Failed:0 Measurement Time:17:51:58 Yield:100.0% WaferWafer CenterAvgMinMax 3PTLSQ3PTLSQ MaxMaxMaxMaxMaxMaxMaxMax% SitesNumberIDThicknessThicknessThicknessThicknessTTVBowBowWarpWarpSoriGBIRGF3RGFLRGBIDGF3DGFLDSBIRSF3RSFLRSFQRSBIDSF3DSFLDSFQDPassed (uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM) Low Limit High Limit 1.00shiny side729.56729.15728.83729.650.82-0.20-2.2118.3217.7417.720.820.760.750.820.630.480.290.300.300.130.210.200.200.07100.002.00dull side729.60729.14728.77729.730.963.855.5917.3417.3217.560.960.770.770.960.640.540.320.340.340.190.260.250.250.13100.003.00shiny side729.52729.10728.77729.610.840.33-1.5516.7517.3017.270.840.750.740.840.610.480.340.330.330.130.190.190.190.09100.004.00dull side729.54729.10728.76729.680.923.295.3417.2117.2917.530.920.790.760.920.610.530.290.270.280.180.270.260.260.10100.00 Minimum729.52729.10728.76729.610.82-0.20-2.2116.7517.2917.270.820.750.740.820.610.480.290.270.280.130.190.190.190.07100.00 Maximum729.60729.15728.83729.730.963.855.5918.3217.7417.720.960.790.770.960.640.540.340.340.340.190.270.260.260.13100.00 Average729.56729.12728.78729.670.891.821.7917.4117.4117.520.890.770.760.890.620.510.310.310.310.160.230.230.230.10100.00 Std Dev0.0300.0220.0280.0440.0561.7723.6810.5730.1900.1620.0560.0150.0120.0560.0140.0250.0220.0290.0250.0250.0320.0290.0300.0210.000 200SA/300SA操作界面，3D图形貌显示技术参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um主要特点： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等； 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

应用于地球科学的大尺寸几何结构离子探针IMS 1300-HR3是一款大尺寸几何结构离子探针，可为广泛的地球科学应用提供无与伦比的分析性能：使用稳定同位素追踪地质过程，矿物定年，以及确定痕量元素的存在和分布。其高灵敏度和高横向分辨率也使其成为搜索和测量铀颗粒以用于核防护目的的必要工具。高空间分辨率和高质量分辨率下的高再现性的独特组合借助新型IMS 1300-HR3，CAMECA极大地提高了已占据市场领导地位的大尺寸几何结构SIMS的性能，现可在高空间分辨率和高质量分辨率下为地球科学界提供高重现性的独特组合。该工具可充分满足高精度和高生产率的小尺度原位同位素测量的需求，并拓展了广泛的研究方向——从稳定同位素、地质年代学和痕量元素到小颗粒等等。秉承了IMS 1280-HR和之前型号的主要优点：大尺寸几何结构设计可在高质量分辨率下提供高灵敏度应用于高精度同位素测量的多功能多接收器系统用于分析正负二次离子的双一次离子源卓越的离子成像能力（探针和显微镜模式）增强型磁场控制系统实现了高质量分辨率下的高再现性远程操作、全自动化、功能强大的应用专用软件IMS 1300-HR3的改进及优点：新型射频等离子体氧源显著增加了电子束密度和电流稳定性，极大地提高了空间分辨率、数据再现性和通量。具有自动化样品高度（Z）调节功能的新型电动储存室可显著提高分析精度、易用性和生产率。用于改善光学图像分辨率的紫外光显微镜，搭配专用软件实现简单的样品导览1012 Ω电阻法拉第杯：用于测量低计数率的低噪声电测系统

中图仪器VT6000共聚焦工业几何量测显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景VT6000共聚焦工业几何量测显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他 部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

FRT光学表面量测仪器 The MicroProf- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。 传感器技术创造了最大的灵活性： 在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。MicroProf已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。MicroProf是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。 从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。 MicroProf100FRT MicroProf100是通用表面计量工具，可快速轻松地确定形貌、薄膜厚度和样品厚度。作为紧凑型台式设备，MicroProf 100是MicroProf多传感器家族中最小的成员，它提供了其较大兄弟的全部灵活性。它基于我们经过验证的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法（否则只能在单独的解决方案中找到）合并到一个通用且节省空间的设备中。此外，FRT MicroProf 100可以配备TTV选项，用于双面样品检查。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品厚度。由于其模块化设计，该计量工具可以根据您的特定应用进行定制。除了可以添加的各种传感器外，软件还可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。不管是复杂的三维形状还是细微的尺寸差异，每一次测量都能达到微米级精度，实现对产品质量的严格把控。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。 Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪是具有高性价比的一款移动桥式测量机，支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。支持中图Power DMIS、Rational DMIS、ARCOCAD等测量软件，支持中图Alpha系列控制器、Pantec控制器、雷尼绍UCC控制器等。用于机械制造、汽车工业、电子工业、航空航天工业以及计量检测等领域，是现代工业检测和质量控制的检测设备。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。国产化品牌：创新与成本效益的平衡Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低； 微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

泰科纳双视野闪测仪采用直径100mm大视野和双远心镜头，既可实现闪测仪大视野大范围内高速测量，又可以实现影像仪的微米级高精度测量。能够快速对零件的二维几何参数（如：长度、宽度、弧度、直径、半径、角度、孔距、对称度等）进行非接触式微米级测量。同时可以加装电感侧头、光谱共聚焦位移传感器、激光位移传感器等来实现高度、深度、平面度测量。泰科纳双视野闪测仪该平台可以移动，突破了传统一键闪测仪的固定行程控制，可以测量更大的零件。XYZ三轴伺服控制，定位精度高，速度快，运行平稳，可以编程全自动测量，大大提高测效率。测量数据支持读取处理，便于建立测量数据管理系统，对接MES或ERP系统。广泛应用于：航空航天、汽车电子、半导体、钟表、手机零部件等行业中既要高速度又要高精度测量的产品。面对闪测仪与影像仪的抉择，关键在于明确需求。若追求高效、快速的批量测量，闪测仪无疑是理想之选；而若项目对测量精度有高要求，影像仪则能胜任。两者各有优势，如果您还不知道如何抉择，不妨联系泰科纳技术，为您推荐最合适的机型以及样件试测服务，让选择不再迷茫。北京泰科纳技术有限公司（TKNTECH）专注于精密测量领域，以服务为核心、市场需求为导向。通过专业技术实力、丰富实践经验和全球化的资源优势，注入新思想、新理念以及新生代人才。将进一步朝工业4.0时代方向发展，开拓更广泛的精密测量领域的应用场景与空间，为航天航空、军工、医疗器械、机械加工、汽车工业、科研机构等企业提供行业前沿的综合检测解决方案。

WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

泰科纳闪测仪快速批量测量仪器采用直径100mm大视野和双远心镜头，既可实现闪测仪大视野大范围内高速测量，又可以实现影像仪的微米级高精度测量。能够快速对零件的二维几何参数（如：长度、宽度、弧度、直径、半径、角度、孔距、对称度等）进行非接触式微米级测量。同时可以加装电感侧头、光谱共聚焦位移传感器、激光位移传感器等来实现高度、深度、平面度测量。泰科纳闪测仪快速批量测量仪器该平台可以移动，突破了传统一键闪测仪的固定行程控制，可以测量更大的零件。XYZ三轴伺服控制，定位精度高，速度快，运行平稳，可以编程全自动测量，大大提高测效率。测量数据支持读取处理，便于建立测量数据管理系统，对接MES或ERP系统。广泛应用于：航空航天、汽车电子、半导体、钟表、手机零部件等行业中既要高速度又要高精度测量的产品。面对闪测仪与影像仪的抉择，关键在于明确需求。若追求高效、快速的批量测量，闪测仪无疑是理想之选；而若项目对测量精度有高要求，影像仪则能胜任。两者各有优势，如果您还不知道如何抉择，不妨联系泰科纳技术，为您推荐最合适的机型以及样件试测服务，让选择不再迷茫。

泰科纳双视野拼接闪测仪采用直径100mm大视野和双远心镜头，既可实现闪测仪大视野大范围内高速测量，又可以实现影像仪的微米级高精度测量。能够快速对零件的二维几何参数（如：长度、宽度、弧度、直径、半径、角度、孔距、对称度等）进行非接触式微米级测量。同时可以加装电感侧头、光谱共聚焦位移传感器、激光位移传感器等来实现高度、深度、平面度测量。泰科纳双视野拼接闪测仪该平台可以移动，突破了传统一键闪测仪的固定行程控制，可以测量更大的零件。XYZ三轴伺服控制，定位精度高，速度快，运行平稳，可以编程全自动测量，大大提高测效率。测量数据支持读取处理，便于建立测量数据管理系统，对接MES或ERP系统。广泛应用于：航空航天、汽车电子、半导体、钟表、手机零部件等行业中既要高速度又要高精度测量的产品。面对闪测仪与影像仪的抉择，关键在于明确需求。若追求高效、快速的批量测量，闪测仪无疑是理想之选；而若项目对测量精度有高要求，影像仪则能胜任。两者各有优势，如果您还不知道如何抉择，不妨联系泰科纳技术，为您推荐最合适的机型以及样件试测服务，让选择不再迷茫。北京泰科纳技术有限公司（TKNTECH）专注于精密测量领域，以服务为核心、市场需求为导向。通过专业技术实力、丰富实践经验和全球化的资源优势，注入新思想、新理念以及新生代人才。将进一步朝工业4.0时代方向发展，开拓更广泛的精密测量领域的应用场景与空间，为航天航空、军工、医疗器械、机械加工、汽车工业、科研机构等企业提供行业前沿的综合检测解决方案。

PULL系列开口闪点温度计、开口闪点1号温度计、开口闪点2号温度计、闪点温度计、玻璃液体温度计、GB3536专用温度计、GB/T267专用温度计温度计是一种经过人工烧制、灌液等十几道工艺制作而成的传统测温产品，符合GB/T514《石油产品试验用玻璃液体温度计技术条件》标准要求。广泛适用于石油化工、科研院所等实验室等领域，以圆棒或三角棒玻璃作为原材料，以水银或有机溶液(煤油、酒精等)作为感温液经过普洛帝PLDMC公司制作技术生产而成，一般包括感温泡、中间泡、安全泡和温度计本体几部分。产品特点：1、制造温度计用的原材料玻璃符合相关专业标准的要求。2、感温泡的玻璃经过特殊的热稳定性处理满足精度要求。3、温度计刻线的清晰度高，不受其它因素影响。4、温度计中的感温液体乙醇、其它有机液体、汞（ 水银）或汞基合金纯净干燥，不含有气泡和其他杂质性能稳定，不粘玻璃；感温液体为汞时，符合G B /T913 中一号汞的要求。5、毛细管内径均匀一致、截面符合标准要求。产品参数：温度计编号：GB-5温度计名称：开口闪点2号温度范围/℃：-6-400浸没深度/mm：25刻度标尺：分度值/℃：2长刻线间隔/℃：10数字标刻间隔/℃：20示值允差/℃：≤260，2.0；＞260,4；最大刻线宽度/mm：0.15安全泡：最高允许加热温度/℃：400总长度/mm：310±5棒外径/mm：7±1感温泡长度/mm：8.5±1.5感温泡外径/mm：5.25±0.75感温泡底部至刻线：0℃距离/mm：45+10刻度范围长度：225±15顶部加工形状：纽扣状应用方法标准号：GB/T3536具体详情请电询亿器智能！B-instr、亿器为亿器智能公司产品及服务标识！有关技术阐述、参数、服务为亿器智能拥有，亿器智能保留对经销商、用户的知情权！亿器智能服务于军工、生命科学、航空航天、交通机械、制造业、制药、政府、教育、石化、电子以及商业实验室等众多领域。亿器智能与其旗下的优秀的实验室设施品牌、颗粒检测技术品牌、液压系统控制品牌等开展业务战略合作，推广分析测试技术型产品；B-instr/亿器温度计产品有：闭口闪点温度计、闭口闪点1号温度计、闭口闪点2号温度计、闭口闪点3号温度计、玻璃液体温度计、闪点温度计、闭口闪点温度计、开口闪点温度计、恩氏粘度温度计、沥青恩氏粘度温度计、运动粘度温度计、沥青粘度温度计、布氏粘度温度计、滴点温度计、凝点温度计、结晶点、凝点温度计、石蜡冻凝点温度计、熔点温度计、石蜡滴熔点温度计、浊点、倾点温度计、冰点温度计、冷却液冰点温度计、苯结晶点温度计、软化点温度计、脆裂点温度计、蒸馏温度计、润滑油泡沫温度计、冷却液泡沫温度计、液化气挥发性温度计、蒸发损失温度计、防锈油蒸发量温度计、蒸汽压温度计、破乳化温度计、氧化特性温度计、氧化安定性温度计、热安定性温度计、老化特性温度计、密度温度计、液化气密度温度计、石蜡含油量温度计、石蜡针入度温度计、油罐温度计温度计、苯胺点温度计。

VX8000二次元尺寸高效批量测量闪测仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、钟表、刀具等领域。VX8000闪测仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现一键式快速精准测量。产品优势一键闪测，批量更快1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。 3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。VX8000二次元尺寸高效批量测量闪测仪更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。VX8000二次元尺寸高效批量测量闪测仪具有丰富的外部接口，可在不同的生产线进行定制和集成，实现快速在线测量。具有非接触式测量功能，广泛应用于机械，注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、连接器、连接器、家用电器、计算机、液晶电视、印刷电路板、医疗设备、钟表设备等行业。包括工件的距离、半径、孔宽等几何参数。 部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图； 2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业，实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器Novator高品全自动影像仪频闪飞拍高速测量机将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。Novator高品全自动影像仪频闪飞拍高速测量机可实现各种复杂零件的表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等精密测量。Novator可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具、计量检测等领域。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好，精度高。2.精密线性滑轨和伺服控制系统，超低分贝静音级运动。3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。激光扫描成像、3D复合测量1.支持点激光轮廓扫描测量，进行高度方向上的轮廓测量。 2.支持线激光3D扫描成像，可实现3D扫描成像和空间测量。3.VisionX测量软件支持多种轮廓测量和3D空间测量，无缝连接2D/3D混合测量。频闪照明光源、高速硬件飞拍1.具备频闪照明光源，支持频闪和普通双模式。2.支持飞拍模式测量，测量效率提升5~10倍。3.融入中图闪测仪的拼接测量功能，发挥综合优势。可更换RGB表光、独立升降表光1.可更换RGB表光和白色表光，适应多种复杂颜色和材料表面。2.表光可独立升降，更好的观察样品表面。3.支持六环八分区表面光、透射光、同轴光分段编程控制。自动测量，批量更快1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程。2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量。3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量。操作简单，轻松无忧1.具备大幅面导航相机，快速实现工件定位。 2.具有镜头防撞功能，轻松无忧。3.一体化操作界面，任何人都能轻松设定和测量。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。AI影像测量技术运用先进的机器视觉和深度学习算法，可快速、准确地自动识别出目标特征，使得测量过程实现智能化、无人化。Novator高品全自动影像仪频闪飞拍高速测量机AI自动寻边技术，可以大幅提高测量效率，助力企业打造自动化、无人化、智能化生产线。AI影像测量应用案例1、新能源行业中电池后盖边缘特征测量时，由于边缘台阶落差较小，导致成像有多层边界干扰且对比度低，自动批量测量不能自动抓取目标边缘，因此只能手动测量。中图AI测量可排除多层边界干扰，即使对比度低也能自动识别到目标边缘，测量效率提升4.5倍，同时排除人为误差，测量数据更稳定。2、3C行业手机中框边缘线测量时，由于该边界不规则，且边界干扰较多，传统自动测量，很容易抓偏，也只能使用手动测量。即使不规则有干扰的边界，中图AI自动测量可以排除干扰自动提取到正确位置，进一步提高测量效率。3、金属边边界模糊不清，毛刺过多，边界翘曲不均匀，AI测量可自动过滤毛刺干扰，准确提取边界。 4、黑色塑胶件上圆柱特征形态不一、边缘轮廓不清，传统自动测量容易提偏，AI提取则精确稳定。5、塑料薄片边界干扰多，无法自动提取，手动测量费事费力，AI测量可以精准排除边界上的干扰，提取到正确位置。中图AI影像测量效率和精度1、测量效率对比单个工件的单次测量时间由131s缩短至AI测量28s，效率提升4.5倍2、重复性对比重复性大于0.02mm的尺寸占比降低81%，测量数据更稳定，重复性更佳 3、人员一致性对比三个不同的操作员分别使用AI测量的数据一致性比手动测量的一致性要好很多部分技术指标型号Novator432行程范围X(mm)400Y(mm)300Z(mm)200图像传感器高清彩色工业摄像机显示器24英寸 LCD显示器（1920×1080）放大倍率光学放大0.6~8.0X 影像放大17~232X照明系统透射光远心透射照明（绿色）表面光6环8分区分割照明（白光）；选配，可更换RGB光源同轴光LED光3D扫描成像测量Z向测量范围5mm扫描宽度30mm支持飞拍测量模式支持支持导航相机支持传感器配置选配，(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光外形尺寸(mm)860*1350*1670仪器重量(Kg)650恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VX8000国内一键闪测影像快速测量仪品牌是使用一种新型影像测量技术的精密测量仪器，一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。它更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。应用领域 VX8000国内一键闪测影像快速测量仪品牌可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。VX8000国内一键闪测影像快速测量仪品牌在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。外部接口可在不同的生产线进行定制和集成，实现快速在线测量。具有非接触式测量功能，广泛应用于机械，注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、连接器、连接器、家用电器、计算机、液晶电视、印刷电路板、医疗设备、钟表设备等行业。包括工件的距离、半径、孔宽等几何参数。产品优势一键闪测，批量更快1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠 1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。部分技术规格 型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野(mm)300×200（4角R50）高精度(mm)230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mm孔深比（h/φ）1.5测头光点直径Φ38μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

产品特点1、 快速：可以多个产品同时测量，产品放置后，仅需一键可同时测量放置在平台的多个产品的尺寸，颠覆了传统测量模式2、 无人为误差：任何人的测量结果都是相同的3、 任何人都能方便快捷操作4、 产品可随意摆放，无需任何夹具5、 测量完成后可自动导出数据报表6、 外观设计大方，美观。7、 强大的软件处理系统和***的算法，取得***的测量结果消除人为误差一次性整体成像，节省检测时间采用小畸变远心镜头技术参数:产品型号工具型立式快速测量仪视野40㎜×30㎜测量精度±5μm重复精度±2μm仪器外形尺寸300×350×750（mm）仪器重量10KG平台承重5KG图像传感器130万像素高速CCD镜头双侧远心镜头光源系统平面背光软件AOS-CHECK.2.0电脑配置CPU I3处理器 4G内存显示器21.5英寸液晶显示器信号输出判断输出OK NG WT工作环境25℃±2℃ 20%到80% RH测量速度≤5秒（100以内尺寸）测量基本功能点 线 圆 圆弧 角度 距离 平行距辅助功能相交 平行 平分 垂直 相切几何公差位置公差 形位公差 尺寸公差功率80W电压AC100-240V 50/60HzAOS-CHECK.2.0测量软件1、AOS-CHECK.2.0测量软件简单易学----架构在微软的windows平台上，如同word或者Excel应用软件一样，整合了多种应用设计，呈现在***的AOS-CHECK.2.0测量软件上。2、AOS-CHECK.2.0提供了多种几何运算功能----您可以借助各种直觉式的功能键轻易地在您的工件上取得信息并执行各种几何运算，来获得您所需要的坐标、尺寸及外观等信息3、可按照客户自行设定的程序自动测量出产品的尺寸，测量值可自动转到Excel生成 统计报表简洁易用的软件界面: AOS-CHECK提供了多种几何运算功能-您可以借助坐标工具,单元工具,视觉工具构成工具和标注工具的功能键轻易的再您的工件上取得信息并执行各种几何运算，来获得您所需要的坐标,尺寸及外观等信息，此软件设计开发原则是操作简单，功能强大,易学易懂,*** 测量结果会以OK和NG的方式显示屏幕上，检测合格显示OK，检测不良显示NG，等待检测显示WT.具体特点1、***的完***向对象的软件架构设计，确保软件***；2、软件支持各国语言，无需安装语言包和更改软件，便于本地化使用；3、 *** SPC 统计分析软件与测量软件无缝连接，数据自动输送到 SPC 软件数据库中，无需人 为操作。4、同种类型的软件***免费升级，解决我们客户的***。5、 采用***寻边算法，***抓取有阴影、成像模糊的边缘，确保测量精度。6、数据显示清晰明朗，测量值的单位默认为毫米、度。当设置了标准值、上限、下限后，当测量通过 时，状态值为“OK”，如果测量工件不合格，会以红色显示数据，同时标出超出误差和“NG”以示 意该测量项不合格。7、方便 快捷，解法多样法，方便于找到自己想要的那个尺寸。8、测量数据报告可以以 Word Excel 和 TXT 格式输出9、软件采用***亚像素分割算法，更大程度***测量精度

VX8000中图仪器一键全自动精密尺寸闪测仪是使用一种新型影像测量技术的精密测量仪器。它采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现一键式快速准确测量。产品优势一键闪测，批量更快1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。 3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。中图仪器一键全自动精密尺寸闪测仪高分辨率镜头，1%亚像素图像处理，高精度算法分析；自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高；自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。软件自动对焦，保证不同操作人员量测结果一致，大大减少人为误差（手动机操作方式：手动对焦）。可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。 VX8000中图仪器一键全自动精密尺寸闪测仪的外部接口，可在不同的生产线进行定制和集成，实现快速在线测量。具有非接触式测量功能，广泛应用于机械，注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、连接器、连接器、家用电器、计算机、液晶电视、印刷电路板、医疗设备、钟表设备等行业。包括工件的距离、半径、孔宽等几何参数。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。 部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。