硅晶片

MAD25-S2C-xx方形镜片转接器 说明：由于夹持正方形镜片（或方形光栅）的调整架不多，所以给方形镜片的使用者带来困扰，MAD25-S2C 很好地解决了方形镜片无法夹持的问题：将方形镜片装入转接器中，将转接器装入对应尺寸的顶丝卡紧式调整架中即可正常使用。选型表：关联产品： 镜架：OMRS、 OMHS、OMUS连接附件

OMLH120/OMLH120-160方形镜片架在光学实验中,用于夹持不同尺寸矩形镜片。

MAD25-45MH-xx系列45度镜片转接器 说明：MAD25-45MH-xx 系列45 度镜片转接器，固定在口径25mm 顶丝卡紧式镜架上使用，安装反射镜后，可以方便地改变出射光方向。带有透射孔，也可安装分束镜。MAD25-45MH-M 是25mm 直径的转接杆，安装在镜架下方。可将镜架向上转45 度，水平入射的光线将沿竖直方向反射。可安装卓立OMUS/OMHS/OMRS 系列镜架。MAD25-45MH-xxMAD25-45-M 选型表： .

仪器简介：?用于捕集8吋和6吋硅晶片表面的挥发性成分（有机污染物）。(SW-8400)?用于捕集12吋硅晶片表面的挥发性成分（有机污染物）。(SW-12400)?捕集单面硅晶片挥发性气体，操作简便。?加热炉采用倒悬方式（参照下图），仅对晶片正面产生的气体进行捕集采样。?加热炉最高可加热到500℃。?加热炉封口采用O形环（聚亚胺材质）密封，无泄露。?一般采用PAT（内容积10ml，填充2.5g Tenax GR）捕集气体。也可选用其他厂家的相应捕集采样管进行采样。?配备冷却水循环装置。?配备防过热装置、联锁安全装置、急停按钮、漏水传感器（选配）等安全防范装置。技术参数：方式 ： 倒悬方式捕集硅晶片尺寸： 8"或6"，5"以下需添加扩充环（12400型，12"）O形环：封口部直径220mm（聚亚胺）石英加热炉： 透明石英材质加热炉加热方式： 顶板?底板独立加热方式加热炉使用温度： 常用400℃（最高可达500℃）加热炉冷却： 冷却水循环装置保温管： 内表面惰性化镀层处理吹扫气： 通常用氮气，最大使用流量500ml/min防过热装置： 电流15A，感应电流30mA急停按钮： 红色，蘑菇型安全装置： 联锁结构加压方式： 电机驱动设备尺寸： 1140(W)×1106(H)×750(D)mm电源： 单相AC200V、15A?AC100V、20A重量： 280　Kg标准附件：PAT（一级吸附管）： 2支（与其它公司捕集管不配套）PAT架： 1个（与其它公司捕集管不配套）PAT适配器： 1个（与其它公司捕集管配套使用）O形环： 2个冷却水循环装置： 1台（附标准配管）保温管： 1支气体配管： 1套（1/16"-1/8"）缆线： 1套工具： 1套操作说明书： 1册＊SW-12400型的技术规格请垂询。主要特点：?用于捕集8吋和6吋硅晶片表面的挥发性成分（有机污染物）。(SW-8400)?用于捕集12吋硅晶片表面的挥发性成分（有机污染物）。(SW-12400)?捕集单面硅晶片挥发性气体，操作简便。?加热炉采用倒悬方式（参照下图），仅对晶片正面产生的气体进行捕集采样。?加热炉最高可加热到500℃。?加热炉封口采用O形环（聚亚胺材质）密封，无泄露。?一般采用PAT（内容积10ml，填充2.5g Tenax GR）捕集气体。也可选用其他厂家的相应捕集采样管进行采样。?配备冷却水循环装置。?配备防过热装置、联锁安全装置、急停按钮、漏水传感器（选配）等安全防范装置。

氮化镓晶片生产厂家苏州恒迈瑞材料科技有限公司生产销售2英寸及4英寸蓝宝石氮化镓衬底片，衬底结构GaN-On-Sapphire。GaN氮化镓外延厚度有4.5um和20um两种。2英寸蓝宝石衬底厚度为430um，4英寸蓝宝石衬底厚度为650um。掺杂类型分为N型非掺杂，N型硅掺杂及镁掺杂。蓝宝石氮化镓晶片包装方式为单个晶圆盒或Cassette盒。蓝宝石氮化镓衬底晶片尺寸：2 inch 50.8mm±1mm蓝宝石衬底厚度：430um衬底结构：GaN-On-Sapphire掺杂类型：N型非掺杂/N型硅掺杂/P型镁掺杂氮化镓外延厚度：4.5um±0.5um/ 20um±2um晶向：C-plane(0001)A Axis 0.2±0.1°位错密度：≤5x108cm-2包装方式：晶圆盒或Cassette盒抛光要求：单抛/双抛氮化镓，分子式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，属于极稳定的化合物，自1990年起常用在发光二极管中。它的坚硬性好，还是高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是高的（0.5或0.43）。在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。

4英寸氮化镓厚膜晶片尺寸： φ100±0.1mm厚度： 4μm、20μm电阻率（300K）: N型（非掺杂）＜0.5Ωcm2英寸氮化镓厚膜晶片尺寸： φ50.8±0.1mm厚度： 4μm、20μm电阻率（300K）： N型（非掺杂）＜0.5Ωcm2英寸氮化铝厚膜晶片尺寸： φ50.8±0.1mm厚度： 4±1.5μm导电类型：Semi-Insulating2英寸氮化镓自支撑晶片尺寸： φ50.8±1mm厚度： 350±25μm电阻率（300K）： N型（非掺杂）＜0.1Ωcm10×10.5mm2氮化镓自支撑晶片尺寸： 10.0×10.5mm2厚度： 350±25μm电阻率（300K）： N型（非掺杂）＜0.1Ωcm非极性/半极性氮化镓自支撑晶片尺寸： （5.0~10.0）×10.0/20.0mm2厚度： 350±25μm电阻率（300K）： N型（非掺杂）＜0.1Ωcm

1. 产品概述：英思特晶片清洗机是用于晶片清洗的专业设备，旨在去除晶片表面的各类杂质，如颗粒、有机物、金属离子等，以满足半导体制造等领域对晶片高洁净度的严格要求。它通常由设备主体、清洗槽（可能有多种不同功能的清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等）、漂洗槽、干燥系统、电气控制系统等多个部分构成，通过一系列精心设计的清洗工艺步骤，实现对晶片的高效、彻底清洁。 2. 设备应用： 半导体制造：半导体芯片生产过程中，晶片清洗是关键环节。该清洗机广泛应用于半导体晶圆制造，如在光刻、刻蚀、镀膜等工艺前，对晶圆进行清洗，确保晶圆表面洁净度，提升芯片性能、良率和可靠性，例如去除晶圆表面微小颗粒和金属杂质，防止其在后续工艺中导致芯片缺陷或性能下降 145。 光伏产业：用于光伏电池生产中硅片的清洗，通过有效清洗硅片表面污染物，提高硅片光电转换效率，保障太阳能电池的性能和质量 3. 设备特点：1、设备主体、电气控制部分、化学工艺槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2、设备主体使用德国进口瓷白10mm PP板材，坚固耐用，双层防漏，SUS304+阻燃PVC德国进口板（不锈钢板）组合而成，防止外壳锈蚀。3、设备安装左右对开透明PVC门，分隔与保护人员安全，边缘处设备密封条，安全门进风处装有过滤网；模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险。4、位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用PFA管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过用管道排放。5、电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在设备后部单独电器控制柜，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件。6、机台部配备有PP纯水枪和PP氮各二只分置于两侧，水枪滴漏活水设计，方便操作员手工清洗槽体或工件。 4. 产品参数（以部分为例）：以下参数仅供参考，实际参数可能因定制化需求和设备型号而有所不同。 清洗槽数量和类型：例如有多个不同功能清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等，数量可能为 3 - 5 个或更多。 适用晶片尺寸：如 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸等，或可兼容多种尺寸。 温度控制范围：根据不同清洗工艺要求，温度控制范围可能在一定区间内可调，如 30 - 150℃。 清洗时间：每个清洗步骤的时间可根据工艺设定，例如 1 - 30 分钟不等。 溶液循环系统：具备高效的溶液循环和过滤系统，以保证清洗溶液的清洁度和有效性。 设备外形尺寸：如长度 2 - 5 米、宽度 1 - 2 米、高度 1.5 - 2.5 米。 电源要求：通常为三相交流电，如电压 380V，频率 50Hz，整机额定电功率根据设备配置而定，可能在 10 - 50kW 之间。 其他参数：还可能包括纯水流量、压缩空气压力和流量、排废管道尺寸等相关参数。

本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。功能齐全具备刷洗甩干功能，全程封闭环境机械手操作，风险小，避免二次污染操作简便PLC触摸屏控制，机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作兼容性好可兼容2、4、6英寸晶片占地面积小尽量减少洁净间的占地面积性能参数项目TWB-200晶圆尺寸兼容2、4、6inch全自动上下片系统有上料平台2个下料平台2个清洗工位2个晶片固定真空吸附刷洗PVA刷，可上下左右移动干燥方式高速甩干控制系统PLC触摸屏

晶片退火炉设备用途：蓝宝石衬底片等晶片的退火产品特点：★具有超温、断偶、可控硅故障等报警保护，并在超温时能自动关闭加热器★自动限流，低温自启动★异常断电时能测量并显示炉膛内温度，仪表正常显示★配有急停按钮，在设备出现故障时紧急关闭停止设备工作★炉门平行侧开，炉门打开是热面自动朝里，背向操作者，并具有关闭到位自动锁紧装置，防止炉膛热损失。炉门开度：超过炉膛50mm以上★配有帽口烟罩，可排放灼烧废气，但不能影响炉膛温场均匀性★意大利进口莫来石轻质砖炉口坚固耐用★正常使用情况下，发热元件寿命不小于3300小时★配有万向底脚，方便移动技术参数：型号VKTH-18炉膛尺寸（W*D*H）mm300×400×300 电源 V （Hz） 380 (50)额定功率KW20温度范围室温-1800℃最高使用温度1700℃恒温精度≤±1℃温场均匀度≤±5℃热电偶B分度加热元件高温硅钼棒升温速率：平均不小于5℃/min炉膛材质陶瓷纤维运转模式程控运转（1-8模式）可编30段程序时间设定0～9999分钟

碳化硅衬底晶片生产商 4H-N碳化硅衬底片厂家苏州恒迈瑞材料科技有限公司生产供应碳化硅衬底晶片，产品主要有2英寸到6英寸，类型分为导电型4H-N 掺杂氮和半绝缘型4H-SI型掺杂钒以及非掺杂4H-SI型。产品等级分为超低微管密度级碳化硅衬底晶片，产品级碳化硅衬底片，研究级碳化硅衬底晶片，测试级碳化硅晶片，欢迎有需求的客户咨询。碳化硅（Silicon Carbide）是C元素和Si元素形成的化合物，目前已发现的碳化硅同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC（4H-SiC）具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能好、商品化程度高、技术成熟的第三代半导体材料，与硅材料的物理性能对比，主要特性包括：（1）临界击穿电场强度是硅材料近10倍；（2）热导率高，超过硅材料的3倍；（3）饱和电子漂移速度高，是硅材料的2倍；（4）抗辐照和化学稳定性好；（5）与硅材料一样，可以直接采用热氧化工艺在表面生长二氧化硅绝缘层。

天津瑞利光电科技有限公司优势经销瑞士LASAG镜片240191产品介绍聚焦镜片被广泛用于激光加工（切割、打孔、雕刻等）和各种激光系统中，激光光路的改变靠镜片的折射来实现。镜片的特点是能承受高的功率密度、膜层牢固、耐擦拭。激光头通过读取光束聚焦于信号面上，并正确跟踪扫描轨迹，同时将反射回来的光信号变成电信号，从而读出信息。使用过程中应注意清洁，减少光束传播通过镜片时所产生的功率损耗，聚焦光点位置的偏移动，镀膜层的过早损坏等所导致的镜片破坏。产品参数LASAG聚焦镜片适用于激光切割机型号商品号：240191尺寸：50mm天津瑞利光电科技有限公司是一家集研发、工程、销售、技术服务于一体的现代化企业，是国内自动化领域有竞争力的设备供应商。公司主要经营欧美和日韩 等国的机电一体化设备、高精度分析检测仪器、环境与新能源工业设备及电动工具等工控自动化产品。 凭借成熟的技术与商务团队， 公司在为客户带来 产品的同时还可提供自动化工程技术服务及成套解决方案。

实贝HMDS晶片涂胶烘箱真空电子烤箱干燥箱 HMDS真空烘箱，HMDS涂胶烤箱，HMDS真空镀膜机HMDS预处理真空烘箱一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。二、产品结构与性能2.1产品结构：1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。 2.2产品性能：1.由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，系统是将去水烘烤和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。2.由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。3.液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，效率高。4.用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多，经实践证明，更加节省药液。5. HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染，更加环保和安全。三、技术参数：规格型号PVD-090-HMDSPVD-210-HMDS容积（L）90L210L控温范围RT+10～250℃温度分辨率0.1℃控温精度±0.5℃加热方式内腔体外侧加温隔板数量2PCS3PCS真空度133Pa（真空度范围100～100000pa）真空泵抽气速度4升／秒，型号DM4电源/功率AC220/50Hz，3KWAC380V/50Hz，4KW内胆尺寸W*D*H（mm）450*450*450560*640*600外形尺寸W*D*H（mm）650*640*12501220*930*1755连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。适用于增加各类选配功能。四、HMDS预处理系统的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。五、HMDS预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。开箱温度可以由user自行设定来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））。六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。七、产品操作控制系统配置:1. 标配DM4直联旋片式真空泵（外置）；需要使用干泵可选爱德华或安捷伦（选购）2. LCD液晶显示温度控制器,PLC触摸屏操作模块3. 固态继电器；加急停装置 其它选配：1．波纹管2米或3米（标配是1米）2．富士温控仪表（温度与PLC联动）3．三色灯 4.增加HMDS药液瓶5．低液位报警（带声光报警）6．HMDS管路加热功能7．开门报警 8.压力温度记录仪

光学元件这些是Thorlabs的非偏振光学元件产品系列，可用于紫外、可见、近红外、红外和太赫兹波段。透镜 反射镜 滤光片 分束器 棱镜 散射片 光学窗口 光栅 偏振光学元件 光学系统 测试靶和分划板 透镜Thorlabs的透镜产品线非常丰富，有球面透镜、消色差透镜、非球面透镜和柱面透镜，都可以在表面镀膜也可以不镀膜。透镜的基底有很多种，包括了N-BK7，紫外级熔融石英、氟化钙、氟化镁、硒化锌、锗和硅。另外，Thorlabs还提供锥透镜。球透镜消色差透镜非球面透镜空气内隔双合透镜圆柱形透镜光学系统锥透镜GRIN透镜微透镜阵列球单透镜套装红外透镜光学反射镜Thorlabs提供适用于紫外、可见和红外波段的高质量光学反射镜。金属膜得反射率高，具有最宽的光谱范围，而宽带介质膜反射镜的工作波段要窄一些；整个工作波段的平均反射率高于99％。对于更专业的应用，Thorlabs还提供热、冷、背面抛光、超快、D型、椭圆形、抛物线形和凹面和激光线介质膜反射镜。宽带介质膜镜片 介质激光线反射镜 超快反射镜 背面抛光的反射镜 介质膜反射镜/分束器 金属银反射镜，平面 金属铝反射镜，平面 金属金反射镜，平面 经济型前表面反射镜，平面 热反射镜和冷反射镜 D形反射镜 椭圆镜 直角棱镜 离轴抛物面镜片 凹形反射镜 镜片系统 带尾纤的法拉第反射镜 FiberTable反射镜 红外镜片 光学平面/反射镜块 滤光片Thorlabs提供多种滤光片，包括介质膜滤光片、有色玻璃滤光片、反射型中性密度滤光片和吸收型中性密度滤光片。为了方便客户，许多滤光片都已安装好或以套装出售。Bandpass Filters 陷波滤光片 截止滤光片（长波通和短波通） 荧光成像滤光片套装 带通有色玻璃滤光片 长波通有色玻璃滤光片 介质膜有色滤光片/套装 中性密度滤光片 可变中性密度滤光片 热反射镜和冷反射镜 介质膜反射镜/分束器 带通滤光片套装 截止滤光片套装 有色滤光片套装 中性密度滤光片套装 光学分束器Thorlabs提供多种分束器。平面分束镜前表面的镀膜决定了分光比例，后表面则加工为楔形，并镀减反射膜来减小鬼像和干涉效应。薄膜分束镜提供优异的波前透射性质，同时消除了光束偏移和鬼像。Thorlabs的分束立方体有偏振和非偏振两种类型。购买时可以预先将薄膜分束镜和分束立方体安装在立方体内，从而能与我们的透镜套管和龙式共轴系统兼容。其他分束器还包括波尔卡圆点型、二向色型、经济型和偏振方解石型。二向色分束器能用来整合不同颜色的光束和分离光束中不同颜色的激光。平面分光器 光束采样器 薄膜分光器 已安装的薄膜分光器 经济型分光器 非偏振分光立方体 已安装的非偏振分光立方体 偏振分光棱镜 已安装的偏振立方体 分束器 可变分束器/衰减器 沃拉斯特偏振器 偏振光束分离器 紫外熔融石英布儒斯特窗 波卡点阵分光器 分光镜/分束器 热/冷反射镜 棱镜棱镜的用途非常广泛。Thorlabs提供丰富的各种不同形状和结构的棱镜：直角棱镜、色散棱镜、屋脊棱镜、道威棱镜、定向反射棱镜、五角棱镜和楔形棱镜等。直角棱镜未安装的回射器已安装的回射器道威棱镜五角棱镜屋脊棱镜耦合棱镜楔形棱镜变形棱镜对旋转对称棱镜等边色散棱镜色散补偿棱镜对Pellin Broca棱镜菲涅耳斜立方体红外棱镜散射片Thorlabs提供多种已安装的和未安装好的圆形散射片，以及方形散射片。我们的磨砂玻璃散射片非常适合一般场合的应用，而特制散射片和朗伯散射片则具有更加特殊的漫反射功能。圆形玻璃散射片 圆形玻璃对准盘 工程散射片 散射片套装 光学窗口Thorlabs提供多种不同的光学窗口，都拥有高损坏阈值，材质有N－BK7、紫外熔融石英、蓝宝石、氟化钙、氟化钡、硅、锗或硒化锌。这些激光窗口都镀有特定波段的减反射膜，其中心波长位于常用的激光波长附近，而我们的精密窗口可以镀或不镀宽带减反射膜。Thorlabs还提供用于消除p偏振反射光的布鲁斯特窗口。N-BK7窗口，0.35-2微米 UV熔融石英窗口，0.185-2.1微米 V型镀膜激光窗口 楔形V镀膜激光窗口 氟化镁窗口，0.2-6微米 蓝宝石窗口，0.15-5微米 氟化钙窗口，0.18-8微米 硅窗口，1.2-8微米 氟化钡窗口，0.2-11微米 硒化锌窗口，0.6-16微米 锗窗口，2-16微米 导电窗口片 布鲁斯特窗口 红外窗口， 2微米 衍射光栅本页包括一系列反射式和透射式衍射光栅。光栅能用于紫外到中红外的波段。光栅的类型有刻线（闪耀），全息，阶梯，和透射式。关于光栅性能和选择的更多信息，请查看本页面下面的光栅教程和选择指南标签。刻线式衍射光栅全息衍射光栅中阶梯光栅UV透射光栅透射率可变光栅近红外透射型光栅偏振光学元件这些偏振光学元件是专为改变或测量入射光的偏振态而设计，适用于紫外、可见和红外光谱波段。该解决方案能用于自由空间和光纤光学的偏振应用。偏振器 波片/延迟器 消色差消偏器 光纤偏振器 偏光计 光学系统本页介绍了Thorlabs的一系列干涉仪、光隔离器、CCD相机、滤光室和多元系统。扩束器 物镜/扫描透镜 非球面光纤准直器 消色差对 C形安装相机镜头 自适应光学元件 Fabry-Perot干涉仪 剪切干涉 扫描振镜 电光调制器 Soleil-Babinet补偿器 气体参比池 自由空间光学隔离器 光纤光学隔离器 二极管和光纤准直器套装 笼式/透镜套管安装的光学元件 测试靶和分划板 Related Products 概述分辨率靶定制分划板Documents & Drawings Feedback Tag Cloud 提供的成像校准工具正和负的分辨率测试靶10毫米和1毫米平台千分尺畸变表征网格阵列提供定制分划板通用规格平整度：镀铬玻璃设计基板：钠钙玻璃铬膜厚度：0.120微米基板厚度：0.06" (1.5毫米)Thorlabs制作测试靶和校准工具用于常用的计量应用。这些测试靶和校准工具在本公司位于马里兰州杰瑟普的半导体器件生产工厂制造。我们丰富的生产能力可以同时提供现货和定制解决方案，以满足客户需求。我们带掩模板对准器的接触式光刻，在玻璃基板上定义图样。图样定义完毕，然后采用化学刻蚀基底，并在百级洁净室进行清洁处理。最终的测试靶通过一个关键尺寸（CD）工具进行检验，该工具根据NIST可追溯标准校准。如果您需要此处没有的测试靶或者校准工具，请参看上面的定制分划板标签，或者联系您当地的技术支持寻求帮助。

在检测过程中，针对于大壁厚（如200mm）的焊缝检测，往往对于检测设备有着更高层次的要求。为了更好的面对在检测时遇到的各种复杂情况及调整，基于A26 DLA 探头成功的应用实践基础上，Evident在近期发布了全新A36双晶64晶片线性探头。全新A36双晶64晶片线性探头的推出，将在大壁厚情形下，协助塑造更为优质的焊缝检测解决方案。

LB-8600自动推拉力测试机说明书：一、用途设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。二、 设计依据：（设备标标准配置或根据客户提出的要求）1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。2、焊点与晶片电极粘接力推力测试 焊点与框架表面粘接力推力测试。3、晶片与支架表面粘接力推力测试。4、配备电脑可实时显示拉力曲线 5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。三、工艺流程（设备主要部件工作原理） 四、设备原理说明1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z 轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。3、测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。五、技术规格1、拉力测试精度：传感器量程 WP100G，测试精度±0.025%；2、金球推力测试精度：金球推力传感器量程 BS250G，测试精度±0.25%；3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器量程 BS20KG，测试精度±0.25%；4、软件可开放选择：晶片推力测试、金球推力测试、拉力测试；5、X 工作台： 有效行程 85mm 分辩率 ±0.002mm6、Y 工作台： 有效行程 85mm 分辩率±0.002mm7、Z 工作台： 有效行程 75mm 分辩率± 0.001mm8、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可 360 度旋转9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行10、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷11、机器自带电脑，windows 操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示 10 组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；12、外观尺寸：长 570mm*宽 400mm*高 670mm。13、电源：220V±5%14、功率：300W(max) 拉力测试示意图晶片推力示意图焊点推力示意图

碳化硅晶片生产厂家碳化硅（SiC）是Ⅳ-Ⅳ族二元化合物, 也是元素周期表Ⅳ组元素中稳定固态化合物, 是一种重要的半导体材料。 它具有优良的热学、力学、化学和电学性质, 不仅是制作高温、高频、大功率电子器件的优质材料之一，也可以用作基于GaN的蓝色发光二极管的衬底材料。苏州恒迈瑞公司目前用于衬底的碳化硅晶片以4H为主，导电类型分为半绝缘型（非掺、掺杂）与N型。 产品类型：4H-SI碳化硅晶片掺杂：钒厚度：500um±25um尺寸：2英寸，3英寸，4英寸，6英寸晶向：on axis 0°0001±0.5° 产品类型：4H-SI碳化硅晶片掺杂：非掺杂厚度：500um±25um尺寸：2英寸，3英寸，4英寸，6英寸晶向：on axis 0°0001±0.5°

应用材料范围：硅| 化合物半导体 | 氧化物| 宽带隙材料| 钙钛矿 | 外延层半导体质量的可视化是通过广泛应用的先进微波技术实现的。关键的电子半导体参数的无接触的快速图形化检测，像少数载流子寿命、光导率、电阻率和缺陷信息等参数的测量，都可以通过无与伦比的空间分辨率、灵敏度和测量速度的图形化方式来展现。这种方法为半导体生产和研究提供了一个广泛的已有和新的应用领域。MDP系列产品涵盖了广泛的应用范围，从高产量、自动化生产的易集成OEM模块到研究和高灵活性的故障排除工具，MDP始终专注于各种解决方案。可靠和耐用的设计，再加上新电子可能性的集成，使MDP系列产品成为未来高速非接触式电子半导体特性检测的完美选择。 MDPmap 单晶和多晶片的少数载流子寿命测试设备产品性能介绍：● 灵敏度: 对外延层监控和不可见缺陷检测， 具有可视化测试的高分辨率● 测试速度: 5 minutes，6英寸硅片, 1mm分辨率● 寿命测试范围: 20ns到几ms● 玷污测试: 产生于坩埚和生产设备中的金属沾污（Fe）● 测试能力: 从切割的晶元片到所有工艺中的样品● 灵活性: 允许外部激发光与测试模块进行耦合● 可靠性: 模块化紧凑型台式检测设备，使用时间 99%● 重复性: 99.5%● 电阻率: 无需时常校准的电阻率面扫描 应用方向：● 半导体材料少子寿命● 铁浓度测定● 缺陷浓度测试● 硼氧浓度测试● 受注入浓影响的测试 氧化物钝化CZ-Si的寿命 生长的多晶硅的寿命图 a. 铁浓度图 b. 反射图 c. 硼氧相对浓度图 d.电阻率图配置选项● 光斑尺寸可调● 电阻率测试（晶圆片）● 参考晶圆● 方块电阻● 背景光/偏置光选项● 反射率测试(MDP)● 用于光伏的LBIC● BiasMDP● Si晶圆片中的内外铁浓度分布图● 集成的加热台● 多种可选的激发光源

用途：该仪器可适用不同种类器件的辐照，适用于器件辐射效应提参建模的试验平台，在器件设计、流片阶段给出加固建议，评估抗辐射性能。为晶片级器件辐照、提参提供试验条件，形成面向抗辐射器件研制全过程的辐射效应试验评估、提参建模共性技术服务平台，为元器件设计加固工艺的发展提供试验技术支撑。 系统参数1. X射线球管最高电压：160kV2. 线束角度: 40°3. 系统最大功率：6000W4. X射线球管焦点尺寸：5.5 mm5. 可调整照射距离(SSD)：OEM，以最终设计为准6. 剂量控制：配置实时剂量监控仪，剂量率、累积剂量，辐照时间实时显现。剂量率检测范围最大＞600gy/min。7. 冷却器：集成的闭合回路热交换器8. 载物台：电动操作9. 控制：PLC控制10. 仪器具备门机连锁和警示灯，确保使用安全性。11. 同轴槽型常高温吸附卡盘（OEM）12. 卡盘XY位移平台，Z轴快速升降，带微调升降，卡盘可旋转±45°13. PSM1000显微镜、HDMI接口高清（200万像素）CCD（可选配其他）14. 显微镜XY位移平台2＂*2＂15. 防震桌900mm*800mm（最终尺寸以实际为准）16. 三轴接口探针座17. 空气压缩机18. 可选配高低温同轴卡盘、半自动探针台、干燥空气系统等。

BPI光谱仪的波长范围从350nm到710nm，分辨率优于10nm。透射光谱结果可用于质量控制目的，例如比较有色镜片，以及提供有关需要添加何种色调才能与另一镜片或客户提供的样品光谱相匹配的信息。该装置是一个独立的光谱仪，带有光源，也可以通过计算机的 USB 端口连接到 PC。附带的软件需要 Microsoft Windows 操作系统。测试结果可保存到集成数据库中，也可打印到任何兼容的打印机上。BPI光谱仪还可用于检测镜片的透射特性是否符合美国和欧洲的交通信号能见度规定。设备的显示屏可显示左侧列出的所有信息。PC软件显示传输曲线，并允许将一条曲线叠加在另一条曲线上。BPI 光谱仪可提供被测材料的可见光透射率 (Tv) 和 UVA 透射率信息，以及数字颜色特性。(L*、a* 和 b*）。这为数值颜色描述提供了一种方法。L*、a* 和 b* 是我们熟悉的 CIELAB 坐标。L* 是亮度（或明度），范围从 0（黑色）到 100（白色）。a* 值从大约 -80（绿色）到 +100（红色），而 b* 值从大约 -80（蓝色）到 +100（黄色）。长度6.75 英寸宽度6.25 英寸高度5 英寸重量8.5 磅电气110 伏交流电，50/60 赫兹，1 安

碳化硅衬底片工厂 6英寸SiC碳化硅衬底晶片厂商价格苏州恒迈瑞材料科技主要生产供应4英寸、6英寸4H N型导电碳化硅衬底片和4H半绝缘碳化硅衬底片，所生产的碳化硅衬底片产品可广泛应用于以新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网为代表的功率电子应用领域和以5G通信、航空航天通信、军工相控阵雷达等为代表的高频射频应用领域。碳化硅功率二极管有3种类型：肖特基二极管（SBD），PIN二极管和结势垒控制肖特基二极管（JBS）。由于存在肖特基势垒，SBD具有较低的结势垒高度，因此SBD具有低正向电压的优势。碳化硅SBD的出现将SBD的应用范围从250V提高到1200V。同时，其高温特性好，从室温到由管壳限定的175℃，反向漏电流几乎没有增加。在3kV以上的整流器应用领域，碳化硅PiN和碳化硅JBS二极管由于比硅整流器具有更高的击穿电压、更快的开关速度以及更小的体积和更轻的重量而备受关注。 碳化硅功率MOSFET器件具有理想的栅极电阻、高速的开关性能、低导通电阻和高稳定性。在300V以下的功率器件领域是首选的器件。有报道称已成功研制出阻断电压10kV的碳化硅MOSFET。研究人员认为，碳化硅MOSFET在3kV～5kV领域将占据优势地位。

一, 光束整形器-9HP一, 光束整形器-9HP将高斯型入射光束整形为平顶光束或环形光斑的高效光束整形器系列适用于高功率皮秒和飞秒激光器:紫外、可见光、近红外和中红外光束整形器-9HP,光束整形器-9HP产品应用3D打印(选择性激光熔化)显微机械加工钻探刻绘切割微焊接太阳能电池加工技术地球物理学研究中的激光加热有了这些特殊工具，就能灵活地操纵聚焦光束中的光强分布。凭借近100%的高效率和无旁瓣特征，光束整形器-9HP在微加工聚焦光斑方面表现佳: 平顶,逆高斯,环形技术参数适用于所有-9HP型号的光束整形器类型伽利略式望远镜，无内对焦TEM00，准直或低发散/聚敛，全发散角范围为±5 mrad输入光束全直径 16mm高斯光束的最佳2ω直径为4…6mm(1/e2)准直或低发散/会聚输出光束为操控衍射限制透镜聚焦区的焦斑光强分布进行了优化全直径 16mm聚焦光斑圆形可变轮廓:平顶、“逆高斯”、“环形”，具有相同的光束整形器传动装置在工作光谱带中 97%设备易于集成适合科学和工业应用的紧凑设计使用任何类型的衍射聚焦透镜的操作易于对齐到镜头的灵活范围是20…500mm，如有其他距离需求，可以与供应商讨论针对扫描光学系统进行了优化:镜面和多边扫描仪、F‐θ透镜外形尺寸直径44mm长度93mm固定方式入口处，M27x1外螺纹重量 220g特征光束整形器-9HP光谱带，nm设计λ，nm特征激光应用_ 1940 _HP1850 ‐ 20501940中红外_ 1550 _HP1450 ‐ 16501550近红外_ 1064 _HP1020 ‐ 11001064直径39mm长度104mmNd:YAG，光纤，其他近红外_TiS_HP750 ‐ 850800掺钛蓝宝石，近红外_ 532 _HP510 ‐ 550532二次谐波Nd:YAG，类似的激光器_ 355 _HP340 ‐ 370355三次谐波Nd:YAG，类似的激光器_ 266 _HP255 ‐ 275266四次谐波Nd:YAG，类似的激光器使用TEM00紫外激光器，λ=343 nm，脉冲持续时间500 fs，在F‐ϴ 透镜前使用光束整形器9_355，对210 nm光电材料薄膜进行刻划。沟槽视图，40µ m宽共焦显微镜，100倍二, 动态光学压电栈堆变形镜二, 动态光学压电栈堆变形镜动态光学压电栈堆变形镜是高平均功率激光器像差校正和光束整形的理想元件。我们的变形镜采用无热设计，能够在不使用主动冷却的情况下以高的平均功率工作。 非常适合高平均功率激光器( 1kW)激光束整形像差的快速校正在全功率模式下校正像差波前预补偿望远镜无线激光通信系统高次谐波产生和粒子加速动态光学压电栈堆变形镜,动态光学压电栈堆变形镜通用参数产品应用高平均功率激光器( 1kW)激光束整形像差的快速校正在全功率模式下校正像差波前预补偿望远镜无线激光通信系统高次谐波产生和粒子加速关键规格光学质量使斯太尔率 0，9高达11kHz的闭环控制任何大小、形状和入射角高致动器密度-描述数据清晰光圈大小25mm至200mm涂覆层金属或电介质反射率选项高达99.99% ,低GDD ,大带宽 ,双波长 ,高损伤阈值 ,任意入射角最大平均功率最高4kW，无需冷却三, 动态光学压电双晶片变形镜 通光孔径10-200mm 低GDD三, 动态光学压电双晶片变形镜 通光孔径10-200mm 低GDD动态光学压电双晶片变形镜是许多应用中校正光学像差的理想元件，如高功率激光器、眼科成像、显微镜和光学通信等方面。我们的变形镜可以采用与您的激光系统相同的金属或电介质涂层。同时，我们还支持高反射率、高损伤阈值、大带宽和低群延迟色散（GDD）。总之，这款产品拥有超高性价比。 Dynamic Optics piezoelectric bimorph deformable mirrors动态光学压电双晶片变形镜 通光孔径10-200mm 低GDD,动态光学压电双晶片变形镜 通光孔径10-200mm 低GDD技术参数产品应用像差的快速校正全功率模式下校正像差激光束整形波前预补偿望远镜无线激光通信系统高次谐波产生和粒子加速关键规格尺寸:高达200mm光学质量使斯太尔率 0，9高达1kHz的闭环控制轻松更换基片任何大小、形状和入射角技术参数描述数据通光孔径尺寸10mm至200mm涂层金属或电介质反射率选项高达99.99% ,低GDD ,大带宽 ,双波长 ,高损伤阈值 ,任意入射角, 低吸收最大平均功率最高1kW，无冷却执行器高达128DM尺寸，带嵌入式电子器件92mm直径(最大50mmDM清晰孔径)DM尺寸，带外部电子器件75mm(兼容3”镜架)通信外置电子USB嵌入式电子 , 以太网集成尖端倾斜台 圆形电介质涂层变形镜 方形介质涂层变形镜 - 电介质涂层变形镜-带有嵌入式电子器件 - 用于脉冲压缩的线性变形镜圆形金属涂层变形镜-大尺寸介质涂层变形镜-带嵌入式电子器件--大孔径变形镜

BPI光谱仪的波长范围从350nm到710nm，分辨率优于10nm。透射光谱结果可用于质量控制目的，例如比较有色镜片，以及提供有关需要添加何种色调才能与另一镜片或客户提供的样品光谱相匹配的信息。该装置是一个独立的光谱仪，带有光源，也可以通过计算机的 USB 端口连接到 PC。附带的软件需要 Microsoft Windows 操作系统。测试结果可保存到集成数据库中，也可打印到任何兼容的打印机上。BPI光谱仪还可用于检测镜片的透射特性是否符合美国和欧洲的交通信号能见度规定。设备的显示屏可显示左侧列出的所有信息。PC软件显示传输曲线，并允许将一条曲线叠加在另一条曲线上。BPI 光谱仪可提供被测材料的可见光透射率 (Tv) 和 UVA 透射率信息，以及数字颜色特性。(L*、a* 和 b*）。这为数值颜色描述提供了一种方法。L*、a* 和 b* 是我们熟悉的 CIELAB 坐标。L* 是亮度（或明度），范围从 0（黑色）到 100（白色）。a* 值从大约 -80（绿色）到 +100（红色），而 b* 值从大约 -80（蓝色）到 +100（黄色）。长度6.75 英寸宽度6.25 英寸高度5 英寸重量8.5 磅电气110 伏交流电，50/60 赫兹，1 安

透射比曲线图表:显示透射比分布曲线(280~780nm)图表分度线:显示垂直水平分度线快速对比波段透射比:垂直分度线可显示当前波段对应透射比数值数据对比:1号2号3号镜片数据保存、调用、对比 镜片透射比互差^p%采样间隔:可设置1nm或5nm波长间隔采样样品和检测信息:样品测试机构和样品信息录入测试报告:测试报告pdf直接保存或预览打印(选配接触镜)数厠誚缳绍据頎对保存:透射比原始txt格式数据存档、调用偏光测试:无需调整角度直接获取偏光平均值(空气校准)偏光效率P%测试:可连续测试查找最大最小偏振方向透射比(起偏器校准)颜色测试:CIE色坐标(XY)，Lab色彩,“E色差计算机配置要求:Windows7/8/10/11波长范围:280nm~780nm显示精度:0.01%(透射比)，0.001(Q因子、CE色极限)紫外光源:长效氘灯(2500小时)可见光源:光谱分析卤素灯(15000小时)测试环境:开放性测试仓透射比积分球:PTFE材料(长效高性能漫反射)光谐分辨率:5nm(可选1nm)波长准确度:±0.5nm透射比示值误差:≤+2%(符合JF1106计量精度要求)透射比测量重复性:≤±1.5%(符合JF1106计量精度要求Q因子示值误差:≤±0.02(符合JF1106计量精度要求)光斑直径:5MM屈光度镜片:≤±4D(中心)测试样品类型:未切削境片，成品眼镜，一体式眼镜，防护镜电压功率:AC210~240V 50/60Hz 8OVA设备尺寸:165W*400H*235D(mm)其他推荐产品

东上热学眼镜片用重合炉眼镜片检测设备眼镜片用烘箱眼鏡レンズ用重合炉(节能型)温度可达170℃温度常用10～150℃炉内寸法W800×H1200×D800mm　温度制御プログラムコントローラーペーパーレス記録計付きDAQステーションCX-1000ヒーター制御サイリスタレギュレター安全装置過熱防止調節器、他冷凍機水冷式インバーター搭載型 眼鏡レンズ用重合炉(节能型)温度可达170℃温度常用10～150℃炉内寸法W1300×H1200×D1100mm　温度制御プログラムコントローラーペーパーレス記録計付きDAQステーションCX-1000ヒーター制御サイリスタレギュレター安全装置過熱防止調節器、他冷凍機水冷式インバーター搭載型 眼鏡レンズ用重合炉温度可达170℃温度常用20～150℃機内寸法W2000×H1500×D1000mm　温度制御プログラムコントローラーペーパーレス記録計付きDAQステーションCX-1000ヒーター制御サイリスタレギュレター安全装置過熱防止調節器、他冷凍機水冷式インバーター搭載型 眼鏡レンズ用重合炉温度可达200℃温度常用10～150℃炉内寸法W1000×H1000×D1000mm　温度制御プログラム式調節器ヒーター制御サイリスタレギュレター温度記録計6打点安全装置過熱防止調節器、他冷凍機空冷式　0.75KW

中图仪器SJ5720超高精度光学镜片检测仪是一款集成表面粗糙度和轮廓测量的高精度光学曲面测量仪。它采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高稳定性气浮隔震系统、高性能计算机控制系统技术，实现对球面及非球面光学元器件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。专业为非球面镜片的大曲面测试，通过高稳定性的气浮隔震系统保证仪器不受外界振动影响，计算机采用高精度标定系统对采样数据进行修正标定，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行非球面参数分析、各种粗糙度参数、轮廓参数分析。测量功能1.非球面基本参数输入功能：凸凹形状、R-顶点半径、K-圆锥常数，多次项常数:A1、A2…A40等；2.非球面参数测量评定：微观轮廓参数Pt、Pa、Fig；倾角参数Smn、Smx；水平轴线夹角Tilt；光轴与轮廓的距离参数Xp、Xv、Xt；均方根粗糙度参数RMS；斜率参数Slpe mx、Slpe mx(x)、Slpe rms、Slpe ave；勾选优化半径后计算顶点半径误差参数Radius Err等。3.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。4.支持轮廓分析功能：创建坐标、量测工具、构建特征、可测几何量、形位公差等功能。5.中图仪器SJ5720超高精度光学镜片检测仪具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。产品优势 nm级高精密光学曲面测量1.SJ5720超高精度光学镜片检测仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，分辨率高达0.1nm，系统残差小于3nm。2.高稳定性的隔震系统，自带隔震气浮系统，外界的噪声及其他气流通过仪器的玻璃罩进行了隔离，能确保高精度高稳定度的测量特殊的光学元器件表面轮廓及粗糙度参数。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.专用标定器能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。非球面光学测量与分析软件系统1.超智能的非球面光学软件分析系统，专业定制的非球面测量软件系统，非球面全参数都能测量。2.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。3.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量。对于复杂的工件，可以工件的任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。4、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。5.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。6.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。智能灵活仪器操纵设计1.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。2.智能微测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，可满足不同工件表面测量要求，特别是光学镜片。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。6.电动Y轴台，可实现单独Y轴、XY轴组合自动找拐点，减少人工找拐点带来的误差。SJ5720光学曲面测量仪广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业。该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，可分析出非球面参数、多种粗糙度参数、微观轮廓度参数。是大曲面测量（光学镜片、光学精密模具、轴承、人工关节、齿轮、叶片）领域精细粗糙度测量的利器。部分技术规格型号SJ5720-OPT100轮廓参数测量范围 X：0~100mm立柱：0~300mmZ：±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度0.05～5mm/s测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）示值误差Ra0.012μm ~ Ra3.2μm： ≤±(3nm+2.0%A)（A：测量Ra标称值，μm）Ra3.201μm ~ Ra12.5μm： ≤±(3nm+3.5%A)（A：测量Ra标称值，μm）非球面测量参数微观轮廓参数：Pt、Pa、Fig；倾角参数：Smx、Smn；水平轴线夹角参数：Tilt；光轴与轮廓的距离参数：Xp、Xv、Xt；均方根粗糙度参数：RMS；斜率参数：Slpe mx、Slpe mx(x)、Slpe rms、Slpe ave；顶点半径误差参数：Radius Err。粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

太赫兹光学镜片 作为太赫兹成像现成解决方案的一部分，TeraSense提供聚甲基戊烯和聚四氟乙烯镜片和光学系统，这些器件可在太赫兹范围内使用。塑料平-凸镜片是由聚四氟乙烯构成的，这种材料具有低介电常数，约为1.96 @ 520 GHz，折射率为1.4。 1、材料: 聚四氟乙烯类型：非球面的平凸聚光器镜片可用直径: 50 - 150 mm焦距：50 - 300 mm直径公差：+/- 1 mm通光孔径：=80%有效焦距公差: +/-5%光洁度：scr/dig 100/20表面精度：+/-0.1 mm 2、材料：聚四氟乙烯类型: 双透镜光学系统直径: 120 mm镜片间距: 85 mm有效焦距: 165 mm直径公差: +/- 1 mm通光孔径: =80%有效焦距公差: +/-5%光洁度：scr/dig 100/20表面精度：+/-0.1 mm 3、材料：聚4-甲基戊烯类型: 平凸，双凸可用直径: 可达到 100 mm直径公差: +/- 0.25 mm通光孔径: =90%有效焦距公差: +/- 1%光洁度 (双面抛光)： scr/dig 80/50表面精度: +/- 0.01 mm

设备用途：护目镜有机镜片耐磨损试验机用于个人眼护具类产品的抗颗粒破坏性能，要求将镜片以一定速度旋转（5r/min），与一定量的石英砂（400g）发生摩擦，进而观察镜片的受损情况。符合标准：本试验机适用标准：GB14866-2006 《个人用眼护具技术要求》5.10章节。测试方法： 1.将镜片固定于仪器内的转盘上； 2.启动仪器，转动转盘，使镜片以5r/min的速度旋转，将400g石英砂从仪器顶部漏斗中倒入，按规定速度使其慢慢漏完； 3.关掉电源，取下镜片，观察镜片受损状况。护目镜有机镜片耐磨损试验机主要技术参数：1.导管长度：635mm；2.导管直径：φ22±2mm；3.漏斗直径：φ80mm；4.漏斗深度：114mm；5.镜片夹持台尺寸：50*50mm；6.试样座角度：夹角45°；7.转盘转速：5r/min；8.磨料承接箱：尺寸350*300mm9.试验磨料：400g石英砂SiC，粒度为125um以上；10.磨料下落量：60～80g/min；11.设备电源：AC100~240V 50/60Hz。

意大利AD光致变色镜片光谱仪型号GET.Photochromic用途 : 眼镜行业检测用，此机台按照ISO12312-1 內的要求及测试方法，针对Photochromic光致变色镜片的特性，提供一个准确而自动化的检测方案。功能：测试光致变色镜片的能力

【详细说明】 本软件目前包括8个标准：EN1836：2005+A1 2007 ISO-8980-3/14889 ANSI Z80.3-2008AS/NZS 1067:2003 AS/NZS 1337:1992 GB 10810-3QB2457-1997 QB2506-2001 其中：EN为欧盟标准，更新为2005+A12007标准ISO为国际标准化组织标准ANSI为美国标准，更新为2008标准AS/NZS为澳大利亚标准 AS/NZS1337为澳大利亚安全防护用镜标准GB为中国国标 QB2457为轻工业部部颁太阳镜标准QB2506为轻工部部颁树脂镜片标准 *本设备样品适用范围为：prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" 1：平板样品或有度数镜片 2：太阳镜镜片、驾驶员用镜 3：偏光太阳镜(注：测量偏光镜片时需要注意镜片偏光方向)对于超过以上范围的样品其测量结果无法保证其正确性。 主要技术指标 波长准确度 ±0.5nm波长重复性 ≤0.2nm杂散光 ≤0.05%t(NaI溶液，220nm)透射比准确度 ±0.3%t(0%t～100%t)透射比重复性 ≤0.15%t基线直线性 ±0.002A漂移 ≤0.002A／30min(500nm预热后) 主要功能 280nm~780nm全波段扫描测量方式。 可显示CIE色坐标定位 具有8种检测标准的打印报告 其中 EN为欧盟标准 ISO为国际标准化组织标准 ANSI为美国标准 AS/NZS为澳大利亚标准 AS/NZS1337为澳大利亚安全防护用镜标准 GB为中国国标 QB2457为轻工业部部颁太阳镜标准 QB2506为轻工业部部颁树脂镜片标准

仪器简介：功能：测试镜片的散光、球面、棱镜度数 符合标准： 太阳眼镜：EN1836,ANSI Z80.3,AS/NZS 1067,CSA Z94.5,CNS15067,QB 2457 保 护 镜：EN166 ,ANSI Z87.1,AS/NZS 1337,CSA Z94.3 滑 雪 镜：EN174 ,ASTM F659:98e1技术参数：功能：测试镜片的散光、球面、棱镜度数 符合标准： 太阳眼镜：EN1836,ANSI Z80.3,AS/NZS 1067,CSA Z94.5,CNS15067,QB 2457 保 护 镜：EN166 ,ANSI Z87.1,AS/NZS 1337,CSA Z94.3 滑 雪 镜：EN174 ,ASTM F659:98e1主要特点：功能：测试镜片的散光、球面、棱镜度数 符合标准： 太阳眼镜：EN1836,ANSI Z80.3,AS/NZS 1067,CSA Z94.5,CNS15067,QB 2457 保 护 镜：EN166 ,ANSI Z87.1,AS/NZS 1337,CSA Z94.3 滑 雪 镜：EN174 ,ASTM F659:98e1