高志贤

AZLON ANGLED BETA SHIELD 18 X 12 X 6 shields beta radiation acrylic防?射线盾 ,angled shield15度盾保护角度 15度 445mm(高)*165mm(宽) AZLON ANGLED BETA SHIELD 18 X 12 X 6 shields beta radiation acrylic防?射线盾 ,angled shield15度盾保护角度 15度 445mm(高)*165mm(宽) ，北大博士生在实验操作过程中发生的爆炸而身亡事件令大家恐慌，怎么来保护弱小的生命，怎么保护实验室操作者的生命安全，AZLON为您设计高透明的实验操作安全防爆挡板，用于实验或者工业操作者的人身安全，阻止因操作过程中突然产生的爆炸，腐蚀液体溅落造成的人身残疾、伤害。

产品说明 在小鼠佩戴微型化双光子显微镜等佩戴式设备进行自由行为的过程中，由于显微镜本身以及相关线缆带来的重量会影响小鼠的自由运动行为，因此需采用减重方法进行重量的平衡。TVS-TLX系列减重高透弹力线直径为0.5mm，具有优秀的弹性，可悬吊在显微镜的线缆上，配合滑轮组和负重块进行重量平衡，以达到减重目的，使小鼠更加自由的运动。 产品应用 微型化双光子微型化单光子光纤记录、电极记录 产品优势进口材质、高透明度、无异味，对小鼠行为和行为成像几乎没有影响弹力强、重量轻，与配重块平衡时响应快结实耐用不易断，可重复使用，易于清理

减压蒸馏装置（高硼硅抽真空加热）由上海书培实验设备有限公司提供，采用高硼硅玻璃材质加工，减压蒸馏(又称真空蒸馏)是分离和提纯化合物的一种重要方法，尤其适用于高沸点物质和那些在常压蒸馏时未达到沸点就已受热分解、氧化或聚合的化合物的分离和提纯。产品介绍：产品名称：减压蒸馏装置（高硼硅抽真空加热）规格：500ml材质：高硼硅玻璃 用途：减压蒸馏(又称真空蒸馏)是分离和提纯化合物的一种重要方法减压蒸馏的操作方法： 减压蒸馏开始时的操作顺序是：打开真空泵→调好真空度→接通冷凝水→开始加热蒸馏。具体如下：（1）在圆底蒸馏烧瓶中，放置待蒸馏的液体(不超过蒸馏烧瓶容积的1/2)。按图3所示安装好减压蒸馏装置。（2）旋紧毛细管上的螺旋夹，打开安全瓶上的双通活塞，然后开启真空泵抽气。慢慢关闭双通活塞，从测压计上观察系统所能达到的真空度。如果达不到所需要的真空度，可能是因为漏气(假如不是真空泵本身效率的限制造成的)，需检查各部分塞子和橡皮管的连接是否严密等，必要时可用熔融的固体石蜡密封(密封只有在解除真空后才能进行)。如果超过所需的真空度，可小心地旋转双通活塞，放入少量空气，以调节至所需的真空度。调节毛细管上的螺旋管，使液体中有连续平稳的小气泡通过(如无气泡，毛细管可能已经阻塞，需要及时更换)。（3）开启冷凝水，选用合适的加热方式进行蒸馏。加热时，圆底蒸馏烧瓶至少应有2/3浸入浴液中。蒸馏速度以每秒1-2滴为宜。在整个蒸馏过程中，要注意蒸馏情况，不断观察温度计和测压计的读数。在压力稳定的情况下，纯物质的沸程不应超过1℃ - 2℃。在前馏分蒸完后，需要更换接受瓶接受所需的馏分。此时应先移去热源，取下热浴，待稍冷后，慢慢地旋开双通活塞，使系统与大气相通，然后松开毛细管上的螺旋夹，切断真空泵的电源，卸下接受瓶，换上另一洁净的接受瓶，再重复前述操作。如果使用的是多头接引管，则只要转动其位置即可收集不同沸程的馏分。减压蒸馏结束时的操作顺序恰好相反，先移去热源→关闭冷凝水→体系稍冷后慢慢打开毛细管上的螺旋夹→慢慢打开安全瓶上的双通活塞放气→等体系内外压力平衡后再关闭真空泵。 注意事项：（1）当被蒸馏物中含有低沸点物质时，应先进行常压蒸馏，然后用真空泵减压蒸去低沸点物质。最后再用真空泵减压蒸馏。（2）根据化合物的沸点不同，选用合适的加热方法。不能用明火直接加热，通常选用水浴或油浴，总的要求是加热均匀，尽量避免局部过热。控制浴温，保持比液体的沸点高20℃-30℃。（3）蒸馏沸点较高的物质时，用石棉绳或石棉布包裹克氏蒸馏头的两颈，以减少散热。（4）要特别注意真空的转动方向。如果真空泵接线位置搞错，则会使真空泵反向转动，导致水银冲出压力计，造成污染。（5）蒸馏完毕，或蒸馏过程中需要中断(例如调换毛细管、接受瓶)时，应先灭去火源，撤去热浴，待稍冷后缓缓解除真空，使系统内外压力平衡后，方可关闭油泵。否则，由于系统中的压力较低，油泵中的油会吸入吸收塔。

高真空硅油脂本品用来润滑真空系统的O形圈。订货信息：产品描述部件编号高真空硅油脂09905147

高真空硅脂主要用于真空系统密封和润滑进出气端口（极限真空6.5×10-4Pa）。 产品型号高真空硅脂主要特点1、具有良好的热稳定性和可存储性。2、具有完美的电气绝缘性、密封性、润滑性。3、具有化学介质防腐蚀性。技术参数1、颜色：白色，半透明状2、渗透力：0.1mm3、使用温度：-40℃-200℃ 产品规格重量：90g

聚酰亚胺是一种耐高温性和耐低温性较好、机械强度良好，综合性能非常优异的高分子材料。可极大提高光纤涂敷层耐温性能，延长光纤在高温环境下的使用寿命，同时在低温环境下依旧能保持较好的机械性能不会发生脆裂。聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低，热膨胀系数与石英材质接近，具有一定的自润滑性能，能够耐老化，耐高压电击穿等，在极高的真空下放气量很少。聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能力学性能，能在辐照环境下依旧保持较高强度，其拉伸、弯曲、压缩强度较高，突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。聚酰亚胺具备无毒稳定性、生物相容性，能够用作制备餐具和一些医疗耗材替换用品。同时，聚酰亚胺耐几乎所有有机溶剂，耐部分无机酸，耐水解 技术参数 工艺优点： 高质量涂覆层，300℃无变形、涂覆层可调厚度；本公司采用特殊设计的立式在线热固化工艺方案，该方案涂层厚度可调节范围大，光纤涂敷层同心度好，涂敷表面光滑，不会产生应力集中点，筛选强度明显提高 ，同时固化均匀减低胶水残留，在我方 300℃高温热冲击实验过程中， 不弯曲不变形，长时间高温后依旧保持较佳的弯曲、抗拉伸强度；l高速制备低损耗光纤；聚酰亚胺不同于丙烯酸酯的光固化方式，需要采用热固化工艺，该工艺固化时间长，从而导致光纤的拉丝速度比常规的丙烯酸酯拉丝速度慢很多，在较长的拉丝制程中易增加光纤的损耗；基于在线连续热塑化/热固化工艺中较长的光纤行程和特殊调制的PI 涂料，我们的工艺可以在较高的拉丝速度下实现优良的涂敷质量，明显提高了耐高温光纤的制备效率，且提高了光纤几何参数的一致性。基于多级、多参数PI 材料涂敷，我们通过调整内层材料、中层材料、外层材料不同的物化性质， 实现了更厚的PI 涂敷层和更低的单模光纤损耗； 行业应用使用环境：医疗行业；采矿行业、石油、天然气行业； 航天行业、核工业；化工业；光通信行业； 电力行业；高温高压及低温环境； 电磁辐射环境；水下使用，耐水解；医用介入式治疗，具备生物相容性； 可 ETO 和辐射灭菌（纯硅芯）； 耐高温多模光纤（聚酰亚胺涂层） 多模光纤参数： 产品编码：SI_MM50/125/155PIPSC_SI_MM50/125/155PIPSC_GI_MM50/125/155PI数值孔径（NA）：0.18 - 0.220.18 - 0.22 0.18 - 0.22衰减系数（dB/km）：@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km @850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km纤芯材质：掺锗石英高纯石英掺氟渐变折射率石英芯层直径：包层直径： 交货长度：50±2 μm50±2 μm50±2 μm125±1 μm≤30 km涂敷层直径： 芯包层同心度：包层不圆度(%)： 涂层材料：长期使用温度： 短期耐受温度：筛选强度：155±5 μm≤0.6 μm≤0.1聚酰亚胺-65~300 ℃400 ℃100 kpsi

酸纯化器一、 产品简介： NJ-ZH酸纯化器：又称酸纯化系统，高纯酸提纯器，酸试剂提纯器，高纯酸蒸馏纯化器等，实验室工作中常常由于酸的纯度不够，造成分析结果的偏差与错误。市售的纯酸往往由于价格贵，很难满足日常分析中对酸的大量需求。因此，提纯优化酸的质量，为经济可行的途径，我厂的酸纯化器可用于实验室如HNO3、HCl、HF、碱溶液和有机溶剂的纯化，实验后期可配套我单位Teflon特氟龙系列试剂瓶收取高纯酸。二、工作原理：酸纯化器是利用热辐射原理，保持液体温度低于沸点温度蒸发，再将其酸蒸气冷凝从而制备高纯水和高纯试剂，应用于样品处理及分析实验中。温度控制：经实验证明HCl：110℃、HNO₃ +HF：175-180℃温度高、效率高，温度低酸的纯度会较好我厂高纯酸蒸馏纯化器优势：1、密闭环境下提纯酸，不受环境污染，确保酸纯度；2、节约成本、方便实验:较短时间内纯化低成本的酸试剂以达到痕量分析要求；3、可以满足ICP、ICP-MS低的检测限需要及苛刻的分析应用中提供实验室超纯酸，所用容器均采用Teflon耐腐蚀无吸附塑料，可处理如HNO3、HCl、HF等实验室的常用酸；4、实验证明将金属杂质含量约10ppb的酸经过一次蒸馏后，金属杂质含量可以降低到0.01ppb左右。若对酸要求还高，可增加提纯次数；5、可拆卸清洗，避免腔体里面长期提纯，造成金属杂质含量沉积越来越多，影响提纯的质量；

英国进口高真空系统阀门，活塞，应用于特定仪器及高真空样品前处理和气体制备系统，真空度可达到10-6托(毫巴)。

英国进口高真空系统阀门，活塞，应用于特定仪器及高真空样品前处理和气体制备系统，真空度可达到10-6托(毫巴)。

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

搭配信息起：VACUUM GREASE一、概况及用途：该油脂是用1 × 10 mmHg的低蒸汽压油脂制造，符合高真空噪作要求和使用，它适用于各种磨砂接口，如真空活塞的滑润及提高密封性能保持真空度用。二、造型及原理它是把油脂装入牙膏铅管中，使用时极为方便，并分有一号与三号二种，一号适用于使用温度在35 ℃的范围内，三号适应于使用温度在30。c范围内。三使用方法：使用时只要扭开盖子，把油指薄薄一层涂在活塞芯上，但切勿将活塞孔堵没，影响抽气，然后把芯子套入壳内，轻轻旋转几次，使油脂分布均匀，在室温较冷的情况下，油脂容易将磨口凝住，此时应用热风吹烤片刻，在旋转或拆卸。 搭配信息止

Endecotts半高型筛网经常用于较小数量的样品分析。既有线编筛网也有穿孔板筛。直径有100, 200, 300 mm以及8, 12 英寸，孔径与常规线编筛网和穿孔板筛一致。

编号名称材质全长尖度0304-5高精细直头镊子不锈钢110mm0.10×0.06mm

产品概述酸纯化系统采用亚沸腾蒸馏模式，保持腔体内液体温度低于沸点温度，蒸发冷凝，制备高纯酸。采用进口高纯PFA材料，本底低，表面光洁，无吸附。腔体透明可视，便于观察。宝塔型冷凝设计，无须水冷，产酸高效。可满足ICP、痕量、超痕量分析用酸需求。 仪器参数电压220V±10% 50/60Hz功率400W电源线长度2m,纯化器到控制盒1.5m,控制盒到电源尺寸30cm*33cm*40cm重量-容积1000ml适用范围HNO3、HCL、HF包装清单

称量瓶高型具磨砂玻妻 WEIGHING BOTTLESHigh form with ground- in glass si oppu 称量瓶低型具磨砂玻璃塞WEIGHING BOTTLESlow formwith ground-in glass stoppei一、概况及用途 称量瓶的生产方法有二种:高型称量瓶及低型称量瓶50m/m以下规格,均选用相适应的普通料玻璃管于灯工上加工成瓶体与瓶盖，50m/ m以上大规格低型称量瓶瓶体系在大炉炉台上用普通料玻璃，模具吹制经爆口而成。瓶盖生产-种为粗细相应的玻璃管灯工上加工，也有用模具在大炉上压制，然后将瓶体与瓶盖对磨即成为产品。外套盖式称量瓶,瓶体生产工艺相同，盖是在灯工上加工吹制，园口，磨砂而成。 适用于各工矿、大专院校、科研等单位的化验室，对于易挥发、易潮解、易腐耐的固体和液体物质称量时作盛放物质的工具。用以避兔对分析天容盘的材蚀或污染也用于重量法做供干固体物，分析水分含量的分析用具。一般在使用时高型多用于液体的称基盛器，低型由于口天、身稿适合称取颗粒状的固体物质。由于低型放置平稳、洗涤方便，所以用量最大，进销较高型频繁。二、造型 从瓶体造型分为高型与低型，从磨砂口盖的形式分为内磨与外磨四种形式。 高型:瓶体是一个细长园简薄壁玻璃瓶，瓶口略向外(外磨口是平口略向内斜)斜。玻璃瓶上具有空心或皿状的玻璃盖(塞)，与瓶口磨合， 低型:瓶体是一个扁园筒形薄壁玻璃瓶，其它形状与高型相同。三、使用方法 使用前先将称量瓶洗净烘干(在干燥箱中于105' C温度进行干燥，然后移入干燥器内冷却，先在分析天种上准确称取称量瓶本身的重量(连盖),计算好需要称取物质的重量，放好法码，调整到恒量即可。取下待用。四、规格及质量要求 (一)瓶座厚薄均勾、底部平整不得转动。（二）磨砂口座吻合紧密、盖子上下边缘的光斑，其寛度不大于砂面的1/ 3,允许一处。（三）外观:可有寛0. 2mm的气线或2.5mm的气泡2个；透明疙瘩2 mm的2个，砂粒0.8mm的一个，但不能同时并存两种以上的缺陷。

称量瓶高型具磨砂玻妻 WEIGHING BOTTLESHigh form with ground- in glass si oppu 称量瓶低型具磨砂玻璃塞WEIGHING BOTTLESlow formwith ground-in glass stoppei一、概况及用途 称量瓶的生产方法有二种:高型称量瓶及低型称量瓶50m/m以下规格,均选用相适应的普通料玻璃管于灯工上加工成瓶体与瓶盖，50m/ m以上大规格低型称量瓶瓶体系在大炉炉台上用普通料玻璃，模具吹制经爆口而成。瓶盖生产-种为粗细相应的玻璃管灯工上加工，也有用模具在大炉上压制，然后将瓶体与瓶盖对磨即成为产品。外套盖式称量瓶,瓶体生产工艺相同，盖是在灯工上加工吹制，园口，磨砂而成。 适用于各工矿、大专院校、科研等单位的化验室，对于易挥发、易潮解、易腐耐的固体和液体物质称量时作盛放物质的工具。用以避兔对分析天容盘的材蚀或污染也用于重量法做供干固体物，分析水分含量的分析用具。一般在使用时高型多用于液体的称基盛器，低型由于口天、身稿适合称取颗粒状的固体物质。由于低型放置平稳、洗涤方便，所以用量最大，进销较高型频繁。二、造型 从瓶体造型分为高型与低型，从磨砂口盖的形式分为内磨与外磨四种形式。 高型:瓶体是一个细长园简薄壁玻璃瓶，瓶口略向外(外磨口是平口略向内斜)斜。玻璃瓶上具有空心或皿状的玻璃盖(塞)，与瓶口磨合， 低型:瓶体是一个扁园筒形薄壁玻璃瓶，其它形状与高型相同。三、使用方法 使用前先将称量瓶洗净烘干(在干燥箱中于105' C温度进行干燥，然后移入干燥器内冷却，先在分析天种上准确称取称量瓶本身的重量(连盖),计算好需要称取物质的重量，放好法码，调整到恒量即可。取下待用。四、规格及质量要求 (一)瓶座厚薄均勾、底部平整不得转动。（二）磨砂口座吻合紧密、盖子上下边缘的光斑，其寛度不大于砂面的1/ 3,允许一处。（三）外观:可有寛0. 2mm的气线或2.5mm的气泡2个；透明疙瘩2 mm的2个，砂粒0.8mm的一个，但不能同时并存两种以上的缺陷。

高碳脂肪酸甲脂专用柱对生物柴油分析特点：分析生物柴油中的高碳脂肪酸甲酯，解决极性柱不耐高温的难点，改性柱最高柱温可达320℃色谱柱：30m*0.32mm*0.5um柱温度：初始温度180℃ 保持2min 速率10℃/min 最终温度260℃进样器：260℃检测器：260℃其它条件：载气压力0.04MPa色谱柱货号：ZZF1-3305

氧化锆坩埚纯度达到99.9,密度为6.00,最高使用温度为2200度,主要运用在熔炼贵金属,抗热稳定性能良好。 主要用途 熔化贵稀金属。氧化锆坩埚,高温稳定性好, 是理想的实验高温耐火制品。 货期20-30天内发货 ！ 二氧化锆的熔点比锆高，达2700℃，是自然界中耐火性能最好的材料之一。它的导热性能差，但导电能力很强，沆蚀能力也很强，即使加热到1900多摄氏度也不会跟熔融的铝、铁、镍、铂等金属、硅酸盐和酸性炉渣发生作用。因而可以用它来制造熔炼贵金属的坩埚、耐火管、耐热玻璃和耐热搪瓷等。在搪瓷和玻璃中加入二氧化锆可以使它们增强抵抗酸、碱腐蚀的能力。用二氧化锆衬砌的高温炉，受热后体积不会增大很多，温度变化对它影响很小，炉体不致因热胀冷缩而产生裂缝，可以大大延长炉子的寿命。用二氧化锆作耐火材料，加进5％的氧化钙作稳定剂，它的耐热温度比氧化铝高500度，绝热能力比添加以前提高三倍。把白色的二氧化锆掺进陶瓷，能使陶瓷更洁白光亮、更耐热，强度也有所增加，用这种陶瓷制造高温绝缘瓷瓶，绝缘能力很强，膨胀系数很小。 备：可根据用户需求定制各种非标异型氧化锆坩埚！

深圳方源仪器特价进口测温纸温度测试卡片测温线 深圳市方源仪器有限公司进口原装英国测温纸温度测试卡片测温线。设计小巧卡片类型，易于携带，且测试精度高，测试量程范围广。以八格测温纸为例有5种型号，分别是8格A、8格B、8格C、8格D、8格E。深圳方源仪器特价进口测温纸温度测试卡片测温线产品运用领域也是非常广泛的。(周) 八格测温纸产品参数：型号温度范围（°C ）温度范围（°F）规格尺寸八格A型37 40 43 46 49 54 60 6599 104 109 115 120 129 140 149 10条/包 51x18mm八格B型71 77 82 88 93 99 104 110160 171 180 190 199 210 219 230八格C型116 121 127 132 138 143 149 154171 180 190 199 210 219 230 241 250 261八格D型160 166 171 177 182188 193 199320 331 340 351 360 370 379 390八格E型204 210 216 224 232 241 249 254 260399 410 421 435 450 466 480 489 500 提示：除以上列出的八格系列测温纸产品以外，还有五格、十格等系列测温纸产品由于位置有限未能列出，详情请来电咨询。 以上原装英国进口测温纸符合BS ENISO9001标准，热敏试纸可以测量气温和体温,热敏试纸也可以用来检查机器运转时的温度变化。 热敏试纸能够得出物体曾经历过的最高温度,从而可以知道是否有超温现象。热敏试纸有抗油性和抗水性,无危险性和毒性。 中国代理商：深圳市方源仪器有限公司地址：深圳市南山区登良路62号南园综合楼5楼 地址：上海市闵行区申滨路1051弄140号1101室电话：0755-86372600 86372601 86372660 13823380501 电话：021-54888367 54888372 15901877801传真：0755-86372606 E-mail: fyyq@vip.163.com 传真：021-54888351 E-mail: fyyq@vip.163.com

酸纯化器（优惠价自咨询后有效期1个月）一、 产品简介： NJ-ZH酸纯化器：又称酸纯化系统，高纯酸提纯器，酸试剂提纯器，高纯酸蒸馏纯化器等，实验室工作中常常由于酸的纯度不够，造成分析结果的偏差与错误。市售的纯酸往往由于价格贵，很难满足日常分析中对酸的大量需求。因此，提纯优化酸的质量，为经济可行的途径，我厂的酸纯化器可用于实验室如HNO3、HCl、HF、碱溶液和有机溶剂的纯化，实验后期可配套我单位Teflon特氟龙系列试剂瓶收取高纯酸。二、工作原理：酸纯化器是利用热辐射原理，保持液体温度低于沸点温度蒸发，再将其酸蒸气冷凝从而制备高纯水和高纯试剂，应用于样品处理及分析实验中。温度控制：经实验证明盐酸：110℃、HNO₃ +HF：175-180℃温度高、效率高，温度低酸的纯度会较好 我厂高纯酸蒸馏纯化器优势：1、密闭环境下提纯酸，不受环境污染，确保酸纯度；2、节约成本、方便实验:较短时间内纯化低成本的酸试剂以达到痕量分析要求；3、可以满足ICP、ICP-MS低的检测限需要及苛刻的分析应用中提供实验室超纯酸，所用容器均采用Teflon耐腐蚀无吸附塑料，可处理如HNO3、HCl、HF等实验室的常用酸；4、实验证明将金属杂质含量约10ppb的酸经过一次蒸馏后，金属杂质含量可以降低到0.01ppb左右。若对酸要求还高，可增加提纯次数；5、可拆卸清洗，避免腔体里面长期提纯，造成金属杂质含量沉积越来越多，影响提纯的质量；

英国进口高真空系统阀门，活塞，应用于特定仪器及高真空样品前处理和气体制备系统，真空度可达到10-6托(毫巴)。

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聚四氟乙烯（PTFE）消解管1、规格：50ml/60ml（可定制）2、透明度：不透明3、盖子设计： 螺纹口密封性和回流盖扣合性（可根据客户需要定制加工）满足客户的个性需求4、材质：高纯聚四氟乙烯，产品不添加任何回料，无黑点黄点裂痕等缺陷。耐强腐蚀性，王水，氢氟酸，硫酸，盐酸，硝酸，丙酮，醇类等所有无机及有机样品；管体无吸附，不沾，方便实验清洗5、耐受温度：可耐受-200～240℃6、适用品牌：配套莱伯泰科Auto DigiBlock S60、格丹纳DS系列、普立泰科全自动石墨消解仪DigestLinc ST60D、DEENA样品全自动石墨消解及前处理系统。ED36 ED54 EHD36 ED36-iTouch ED54-iTouch EHD36-iTouch 可溶性聚四氟乙烯（PFA）消解管1、规格：50ml/60ml（可定制）2、透明度：透明、有刻度可定容，作为消解瓶、消解管使用的时候，可以观察管内样品的反应情况3、盖子设计： 螺纹口密封性和回流盖扣合性（可根据客户需要定制加工）满足客户的个性需求4、材质：PFA可溶性聚四氟乙烯，产品为进口特氟龙，低的溶出和析出，有化学耐受性，可耐受强酸、强碱、王水、魔酸、氢氟酸、硝酸、硫酸等和有机无机溶剂；5、耐受温度：可耐受-200～260℃6、根据实验要求，有U型、V型、平底等设计。V型底的设计，方便少量样品的收集。7、使用寿命：PFA消解管相比PTFE消解管使用寿命更长，本底和空白值低，内壁光滑不易残留。8、适用品牌：配套莱伯泰科Auto DigiBlock S60、格丹纳DS系列、普立泰科全自动石墨消解仪DigestLinc ST60D、DEENA样品全自动石墨消解及前处理系统。

高非线性光纤HNLF系列高非线性光纤不仅具有很高的非线性系数，同时还具有很小的群速度色散。该系列光纤采用高折射率差纤芯设计，纤芯外包围一层深度压缩的掺氟环层。HNLF有四种版本：色散斜率为0.019ps/(nm2km) 的版本，零色散斜率型版本，PM版本和为增加SBS阈值在核心掺铝的版本。 每一款都有很大的色散范围可供选择。产品特点 高非线性系数 多种类型可选 低熔接损耗产品应用 光再生 光采样 参量放大 紫外线光栅 脉冲压缩 超连续谱产生 波长转换技术参数订购信息HNLF-PM-LLLL-P-M-DDLLLL：长度(每50m间隔)(0050, 0100, 0150, .. 2000)P:尾纤类型：1 = SSMF with FC/APC Connectors 2 = SSMF with FC/PC ConnectorsM:包装类型：1 =29x175 mm线轴，带硅胶 2 =29x175 mm线轴，不带硅胶DD：1550 nm处的色散(ps/nm*km)z0 =0.0 ± 1.0p1 =1.0 ± 1.0p2 = 2.0 ± 1.0p3 = 3.0 ± 1.0p4 = 4.0 ± 1.0p5 = 5.0 ± 1.0

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称量瓶高型具磨砂玻塞 WEIGHING BOTTLESHigh form with ground- in glass si oppu 称量瓶低型具磨砂玻璃塞WEIGHING BOTTLESlow formwith ground-in glass stoppei一、概况及用途 称量瓶的生产方法有二种:高型称量瓶及低型称量瓶50m/m以下规格,均选用相适应的普通料玻璃管于灯工上加工成瓶体与瓶盖，50m/ m以上大规格低型称量瓶瓶体系在大炉炉台上用普通料玻璃，模具吹制经爆口而成。瓶盖生产-种为粗细相应的玻璃管灯工上加工，也有用模具在大炉上压制，然后将瓶体与瓶盖对磨即成为产品。外套盖式称量瓶,瓶体生产工艺相同，盖是在灯工上加工吹制，园口，磨砂而成。 适用于各工矿、大专院校、科研等单位的化验室，对于易挥发、易潮解、易腐耐的固体和液体物质称量时作盛放物质的工具。用以避兔对分析天容盘的材蚀或污染也用于重量法做供干固体物，分析水分含量的分析用具。一般在使用时高型多用于液体的称基盛器，低型由于口天、身稿适合称取颗粒状的固体物质。由于低型放置平稳、洗涤方便，所以用量最大，进销较高型频繁。二、造型 从瓶体造型分为高型与低型，从磨砂口盖的形式分为内磨与外磨四种形式。 高型:瓶体是一个细长园简薄壁玻璃瓶，瓶口略向外(外磨口是平口略向内斜)斜。玻璃瓶上具有空心或皿状的玻璃盖(塞)，与瓶口磨合， 低型:瓶体是一个扁园筒形薄壁玻璃瓶，其它形状与高型相同。三、使用方法 使用前先将称量瓶洗净烘干(在干燥箱中于105' C温度进行干燥，然后移入干燥器内冷却，先在分析天种上准确称取称量瓶本身的重量(连盖),计算好需要称取物质的重量，放好法码，调整到恒量即可。取下待用。四、规格及质量要求 (一)瓶座厚薄均勾、底部平整不得转动。（二）磨砂口座吻合紧密、盖子上下边缘的光斑，其寛度不大于砂面的1/ 3,允许一处。（三）外观:可有寛0. 2mm的气线或2.5mm的气泡2个；透明疙瘩2 mm的2个，砂粒0.8mm的一个，但不能同时并存两种以上的缺陷。

高纯锗伽玛谱仪采用同轴高纯锗探测器制造，配备铅屏蔽装置，非常适合实验室高精度测量伽玛辐射，高纯锗伽玛谱仪广泛用于岩石，矿物，污泥，矿渣，土壤，植物，沉淀物，空气和水中颗粒物的放射性核素的伽玛辐射测量。 高纯锗伽玛谱仪特色 采用精密γ-光谱测定法 核素识别和活度探测 超低阈值核素探测 单独或同时测量100种核素 高纯锗伽玛谱仪组成 探测部分：高纯锗探测器 铅密封系统 液氮监测器 多通道分析器 仿真分析软件 高纯锗伽玛谱仪参数 CS137辐射同位素测量极限:0.5Bq/kg 伽玛射线绝对灵敏度：4.5x10^-3 pulse/quantum 背景强度：5x10^-4pulse/KeV x sec @40Kev-3MeV 防护厚度：铅璧厚度100mm, 铜壁厚度10mm 探测单元尺寸重量：1300x580x480mm,465kg 能谱仪尺寸重量：300x180x80mm, 2.8kg 电源要求：220V AC, 50Hz http://www.f-lab.cn/radiation-detectors/gammadetector.html

保鲜库加湿器，保鲜冷库加湿器 新闻资讯 众所周知，冷库在食品、药品、乳品、化工、果蔬、禽蛋、宾馆、酒店、超市、医院、血站、试验室等各个行业的应用是越来越广泛了，随着现代保鲜冷库技术的发展，越来越多的产品都需要在保鲜冷库中储藏，尤其是蔬菜和水果，即使在南方也能吃到北方的蔬菜，大家对水果、蔬菜的质量和新鲜程度有着越来越高的要求。那么，保鲜冷库为什么要用到加湿器?加湿器厂家为您解答：　　水果、蔬菜在保鲜冷库储藏的过程中，如果库内空气过于干燥，相对湿度过低，便会致使水果、蔬菜逐渐失去水分，变得干燥枯萎不新鲜 不过，大家此时可以通过使用加湿机来增加保鲜冷库的湿度，补充水果、蔬菜所需的水分，从同保证它们的新鲜度。　　其实在加湿的过程就是把水变成水蒸汽，水从液态变成气态，这样才能达到加湿保鲜的效果。如果只把液态水变成小水滴，那跟把水泼到地上有什么区别?为了保证良好的加湿效果肯定是要对加湿器做管道的。除此之外，要注意的是加湿后空气的湿度提高了，冷风机的排水量是肯定要增加的!　　正岛ZS-40Z保鲜库加湿器及ZS系列耐高湿保鲜冷库加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势，避免由于湿度过大，造成浪费，以达到节约水电的目的。对保鲜冷库保鲜冷库、水果保鲜起到非常好的效果：欢迎您来咨询保鲜库加湿器，保鲜冷库加湿器的详细信息!　　1.延长果蔬及肉类的贮藏期，一般比普通冷藏库长1-2倍，贮藏至最贵价格时上市出售，可获得最高利润。　　2.可使果蔬保持鲜度脆性，出库后的果蔬，其水分、维生素c含量、糖分、酸度、硬度、色泽、重量均能达到贮存要求。　　3.水果香脆，保鲜冷库嫩绿，与新采摘状相差无几，可向市场提供高质量的果蔬。　　4.可抑制果蔬病虫害的发生，使果蔬的重量损失及病虫害损失减至最小。　　5.果蔬出库的摆架期可延长到21天—28天，而普通冷藏库的果蔬出库后的摆架期只能维持7天左右就会变质。　　正岛ZS-40Z保鲜库加湿器及ZS系列耐高湿保鲜冷库加湿器控制方式，技术参数：　　产品型号--------------加湿量--功率(220V)-----主机尺寸---------出雾口　　ZS-10/ZS-10Z--------3KG/H----200(W)---530×250×400(mm)--◎1×110mm　　ZS-20/ZS-20Z--------6KG/H----400(W)---530×250×400(mm)--◎1×110mm　　ZS-30/ZS-30Z--------9KG/H----600(W)---630×320×480(mm)--◎1×110mm　　ZS-40/ZS-40Z--------12KG/H---700(W)---630×320×480(mm)--◎1×110mm　　ZS-60/ZS-60Z--------18KG/H---1050(W)--630×320×480(mm)--◎2×110mm　　ZS-80/ZS-80Z--------24KG/H---1200(W)--630×320×480(mm)--◎2×110mm　　ZS-100/ZS-100Z------30KG/H---1400(W)--630×320×480(mm)--◎3×110mm　　ZS-F3600/ZS-F3600Z--36KG/H---1550(W)--710×400×360(mm)--◎3×110mm　　ZS-F4200/ZS-F4200Z--42KG/H---1750(W)--710×400×360(mm)--◎4×110mm　　ZS-F4800/ZS-F4800Z--48KG/H---2100(W)--710×400×360(mm)--◎4×110mm　　综上所述：保鲜冷库环境温湿度的管理对水果、蔬菜等产品的冷藏是十分重要的，温湿度过高或过低都会引起水果、蔬菜等产品品质的变化。在保鲜冷库内要维持高湿比较困难，因为蒸发排管上经常将空气中的水蒸气凝结成霜，从而降低了相对湿度。　　在以往，在保鲜冷库内采用过的加湿方法也有多种，比如有直接喷水于库房地面和货物上，但这种方法易在货物上产生积水，有利于微生物的繁殖 也有在库房内引入水蒸汽，但是易增加库内的温度。　　不过，最为简捷有效的方法还是今天和大家说的在库房内使用正岛ZS-40Z保鲜库加湿器及ZS系列耐高湿保鲜冷库加湿器将水变成极细的雾状微粒喷到空气中并与之相融合，从而达到均匀快速加湿效果!总之不管采用何种加湿方法，应依设备条件和当时情况决定!以上关于保鲜库加湿器，保鲜冷库加湿器的全部内容是正 岛 电 器提供的，仅供大家参考!