预切单抛硅片
预切单抛硅片常用于SEM和SPM中,硅片的一些参数如下,大硅片直径100mm,基片厚度525un:l Orientation: 100 l Resistance: 1-30 Ohmsl Type: P (Boron)l Wafer thickness: 18-21 mil (460-530μm)l Roughness: 2nm, polished on one side材料科学方面:当用FESEM研究纳米离子时,硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能,而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电,人们可以减少对金属涂层的需要(涂层有可能掩饰材料样本的特点)。生物学方面:非常理想的衬底来生长细胞,表面光滑,完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料,人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀,还有硅的惰性,完全可以高压灭菌。产品选购:货号产品名称规格4136SC-ABSilicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick269 Chips4137SC-ABSilicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick186 Chips