硬射线

一、产品介绍REN200型个人剂量报警仪内置高灵敏度盖格计数管为探测器，主要用来监测各种放射性工作场所的X、γ以及硬β射线的辐射，具有响应快，测量范围宽的特点。能显示工作场所的剂量当量率和累积剂量，更换电池时，日历、时间及累积数据可一直保存。广泛应用于核电站、加速器、钢铁、化工、同位素应用、工业X、γ无损探伤、放射医疗、钴源治疗、γ辐照、放射性实验室、核设施周围环境监测等领域中的工作人员进行个人安全防护监测及放射性提示。二、产品参数1、探测射线：γ、X 和硬β射线2、探测器：能量补偿GM管(盖格计数管)3、测量范围a、剂量当量率: 0.01～1000μSv/h (zui大10mSv/h)b、累积剂量当量: 0.01μSv～500.0mSv4、能量范围：48 keV～1.5 MeV ≤±30%（对137Cs 归一）5、相对固有误差: ≤±15%6、灵敏度：80 CPM /μSv/h (对于Co-60)7、报警阈值：a、剂量率： 0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、5.0、10.0、50.0、100.0 μSv/h可选b、累积剂量：0.05、0.5、1.0、2.0、5.0、10.0、20.0、50.0、100.0 mSv可选8、剂量率单位：μSv/h、μGy/h、mR/h9、测量显示：剂量率每秒显示, 防护报警响应时间小于5秒10、使用环境：温度 -10℃ ~ +50℃。相对湿度：≤95%（+45℃ ）11、供电电源：2节5号（AA）电池或充电电池12、尺寸重量：0.3kg；135×70×25mm三、产品特点1、监测 X、γ及硬β射线2、仪器灵敏度高，对环境本底亦可测量3、中、英文双语操作界面4、剂量率和累积剂量同时测量和显示5、掉电后数据一直保存不丢失6、图形式液晶显示，屏幕大7、功耗低，有电池欠压指示功能8、仪器可预置剂量率和累积剂量报警阈值9、声/光/震动三种报警方式可选

便携式X射线高清摄影系统产品介绍： 便携式X射线高清摄影系统是全屏蔽、精巧便携的机身，以及创新的使用方式，快捷的拍摄流程，随时随地，即拍即阅，必将为无损检测和科学研究带来全新价值。产品特点：精巧便携 设备尺寸32(长) x 32 (宽) x 44 (高) cm，精巧轻便，可置于桌面使用，亦可轻松外携拍摄全屏蔽防护 距离设备外壳10cm处的辐射为本底值，在使用过程中无需屏蔽防护。高清影像 搭载微焦点光机、高性能探测器、智能影像算法，让被摄物品纤毫毕现无线操作 支持无线远程操作，PC和平板随意切换，自由便捷.垂直滑动门 创新du特的垂直滑动门，支持任意位置悬停，拍摄大尺寸物品亦可顺畅完成一键智能拍摄 实时视频观察物品摆位，一键完成拍摄；X射线视频影像，让细节逐帧呈现应用行业：植物与种子影像可清晰展示植物的纹理、脉络、结构状貌，助力植物学、园艺学，农业、木业等领域的研究。动物与昆虫影像可生动展现蜥蜴、昆虫、鱼类等动物的骨骼、组织结构、内部器官，为相关研究提供重要的科学依据。PCB影像可用于检查PCB的焊点、元件连接和内部结构等，以确保其质量和可靠性。电池影像可清晰呈现电池内部构造和形态，确保其性能和安全，在电池研究、制造等领域具有广泛的应用。3D打印影像可直观展示复杂3D打印物品的纹理细节和内部结构，用于研究打印材料、打印技术，及进行打印质量控制。行业应用

产品简介hiXAS提供了完整的基于实验室拓展X射线精细结构吸收谱(EXAFS)和X射线近边结构吸收谱（XANES）的解决方案。在较小的占地面积内，它集成了X射线光管光源、高分辨光谱仪、光子技术像素化X射线探测器，以及用于仪器控制和数据的分析的控制软件。由于hiXAS的光谱质量于同步辐射测量的结果相当，使得冗长的同步辐射测量机时申请和等待变得不再有必要。X射线光管光源和光谱仪可以覆盖的能量范围为5-12KeV，因此包括了3d过度金属的K吸收边。专门优化的HAPG Von Hamos光谱仪结构可以获得极高信噪比的光谱。因此，可分析的样品浓度可以低至数个质量百分比。同时光谱仪在覆盖的吸收边范围内，保持很高效率和恒定的高分辨率（E/ΔE = 4000）。我们还可以根据您的各种应用需要，提供定制化的hiXAS系统。hiXAS可用于EXAFS和XANES测量的元素范围。HiXAS可以在几分钟的时间内测量出分析物浓度仅为几个重量百分比的稀释样品。主要参数核心元件X射线光管光源von Hamos HAPG 光谱仪光子计数，像素化X射线探测器能量范围5-12keV样品浓度低至 数个质量百分比样品安装多样品转轮占地尺寸2.0m x 1.0m软件套件集成系统控制，各种光谱校准和分析功能EXAFS 模式XANES 模式光谱分辨能力1800*4000*（*整个能量范围内不变）能量带宽1000eV300eV采集时间3分**8分钟**（**归一化分析物浓度）主要应用化学形态分析和浓度比复合物研究催化剂分析短程有序和键长确定测量结果Cu箔样品X射线吸收测量，采集时间:3分钟含样品，1.5分钟不含样品C. Schlesiger et al, Recent progress in the performance of HAPG based laboratory EXAFS and XANES spectrometers, J. Anal. At. Spectrom. 35, 2298 (2020)

PHIGENESISModel 900 for HAXPES无需溅射刻蚀的深度探索下一代透明发光材料使用直径约为10nm~50nm 的纳米量子点(QDs)，结合使用 XPS(Al Ka X射线)和 HAXPES(Cr Ka x射线)对同一微观特征区域进行分析，可以对 QDs 进行详细的深度结构分析。XPS 和HAXPES 的结合使用，可以对纳米颗粒进行深度分辨、定量和化学态分析，从而避免离子束溅射引起的损伤。 深层界面的分析在两种x射线源中，只有 Cr Ka XPs 能探测到 Y0,下方距离表面 14nm 处的 Cr层。拟合后的谱图确定了 Cr 的化学态。另外，通过比较，光电子起飞角90°和30°的 Cr Ka 谱图结果发现在较浅(表面灵敏度更高)的起飞角时，氧化物的强度较高，表明 Cr 氧化物处于 Y,0,和 Cr 层之间的界面。 内核电子的探测Cr Ka 提供了额外的 Al Ka 不能获取的内核电子基于 Cr Ka 的高能光电子，通常有多个额外的跃迁可用于分析。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI，Inc.提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X射线光电子能谱仪，具有卓越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。PHI GENESIS 多功能 分析平台在各种研究领域的应用电池 AES/Transfer Vessel“LiPON/LiCoO 2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如 LiPON，对电子束辐照敏感。 PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取 AES 化学成像。有机器件 UPS/LEIPS/GCIB使用 UPS/LEIPS 和 Ar-GCIB 测量能带结构(1)C60薄膜表面(2)C60薄膜表面清洁后(3)C60薄膜 /Au 界面(4)Au 表面通过 UPS/LEIPS 分析和 Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 XPS/HAXPES半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的 GaN，使用 HAXPES 是非常有必要的。微电子 HAXPES 微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于 XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比 XPS 深的特点。

PHIGENESIS Model 900 for HAXPES无需溅射刻蚀的深度探索下一代透明发光材料使用直径约为10nm~50nm 的纳米量子点(QDs)，结合使用 XPS(Al Ka X射线)和 HAXPES(Cr Ka x射线)对同一微观特征区域进行分析，可以对 QDs 进行详细的深度结构分析。XPS 和HAXPES 的结合使用，可以对纳米颗粒进行深度分辨、定量和化学态分析，从而避免离子束溅射引起的损伤。 深层界面的分析 在两种x射线源中，只有 Cr Ka XPs 能探测到 Y0,下方距离表面 14nm 处的 Cr层。拟合后的谱图确定了 Cr 的化学态。另外，通过比较，光电子起飞角90°和30°的 Cr Ka 谱图结果发现在较浅(表面灵敏度更高)的起飞角时，氧化物的强度较高，表明 Cr 氧化物处于 Y,0,和 Cr 层之间的界面。 内核电子的探测Cr Ka 提供了额外的 Al Ka 不能获取的内核电子基于 Cr Ka 的高能光电子，通常有多个额外的跃迁可用于分析。应用领域 主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料，其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI，Inc.提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X射线光电子能谱仪，具有优越性能、高自动化和灵活的扩展能力，可以满足客户的所有分析需求。PHI GENESIS 多功能 分析平台在各种研究领域的应用电池 AES/Transfer Vessel“LiPON/LiCoO 2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如 LiPON，对电子束辐照敏感。 PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流（300pA）下快速获取 AES 化学成像。有机器件 UPS/LEIPS/GCIB使用 UPS/LEIPS 和 Ar-GCIB 测量能带结构(1)C60薄膜表面(2)C60薄膜表面清洁后(3)C60薄膜 /Au 界面(4)Au 表面通过 UPS/LEIPS 分析和 Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 XPS/HAXPES半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成，它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息，例如栅极氧化膜下的 GaN，使用 HAXPES 是非常有必要的。微电子 HAXPES 微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于 XPS 分析数据，这是由于Sn 球表面被氧化，随着深度的加深，金属态Sn的含量越高，正好符合HAXPES 分析深度比 XPS 深的特点。

奥影 X射线快速工业CT系统AI-3000CT—中小型铸件高性价比 品名：X射线快速工业CT系统—中小型铸件高性价比型号：AI-3000CT奥影科技推出的X射线快速工业CT系统AI-3000CT，是一款专为中小型铸件打造的高性价比、高精度、高效率的检测设备。该设备采用先进的X射线技术、智能化软件系统，广泛应用于汽车、电子、航空航天、能源、材料科学等众多领域，为金属铸件的质量控制提供了强大的技术支持。扫描精度高：设备采用微焦点射线源和高分辨率探测器，具备高精度的测量能力，可满足各种场景的检测需求。三维数字图像：利用不同角度的射线透视图像，结合计算机三维数字重构技术，提供样品内部复杂结构的高分辨率三维数字图像，实现数字化三维表征。软件功能强大：设备配备功能强大的软件系统，可进行图像处理、数据分析、缺陷检测等多种操作，满足不同场景的检测需求。定制服务：奥影科技可以根据客户的需求，为客户提供定制化的检测设备解决方案，满足不同行业的检测需求。系统系数 最大承重50kg对比度分辨率优于1%可容纳样品最大直径600mm射线防护＜1μSV/h可容纳样品最大高度1000mm外形尺寸3500×2100×2250mm缺陷识别能力（最小分辨率）0.1mm净重5000-6000kg 可选配：机械手上下料ADR自动缺陷识别软件VGStudio MAX可视化分析软件案例：DR成像CT成像奥影科技致力于为客户提供优质的工业CT扫描设备及技术服务，确保客户在使用我们的设备时能够获得最佳的使用体验。如果您对我们的X射线快速工业CT系统AI-3000CT感兴趣，或需要了解更多有关我们的工业CT设备解决方案的详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

奥影 X射线测孔仪 AI-1000 酒瓶孔隙检测 奥影科技推出的AI-1000 X射线孔隙分析仪，是一款专门用于测量酒瓶等玻璃容器孔隙率的高精度、高效率、高性价比的检测设备。该设备采用先进的X射线技术、智能化软件系统，广泛应用于酒瓶、饮料瓶、化妆品瓶等玻璃；陶瓷容器的生产和质量控制，为玻璃制品行业提供了品质检测技术支持。占地面积小：作为一款桌上型Micro-CT，AX-1000CT占地面积小，可轻松放置在实验室或研究机构，便于移动和安装。扫描精度高：设备采用微焦点射线源和高分辨率探测器，具备高精度的测量能力，可满足各种场景的检测需求。三维数字图像：利用不同角度的射线透视图像，结合计算机三维数字重构技术，提供样品内部复杂结构的高分辨率三维数字图像，实现数字化三维表征。软件功能强大：设备配备功能强大的软件系统，可进行图像处理、数据分析、缺陷检测等多种操作，满足不同场景的检测需求。定制服务：奥影科技可以根据客户的需求，为客户提供定制化的检测设备解决方案，满足不同行业的检测需求。系统系数最大承重5kg对比度分辨率优于1%可容纳样品最大直径250mm射线防护＜1μSV/h可容纳样品最大高度350mm外形尺寸1100×660×660mm缺陷识别能力（最小分辨率）0.1mm净重350kg 案例：DR成像CT成像奥影科技致力于为客户提供优质的工业CT扫描设备及技术服务，确保客户在使用我们的设备时能够获得最佳的使用体验。如果您对我们的AI-1000 X射线测孔仪感兴趣，或需要了解更多有关我们的工业CT设备解决方案的详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。公司介绍奥影检测科技（上海）有限公司是一家专注于研发、生产和销售X射线工业CT产品的高新技术企业。公司总部位于上海，工厂位于宁波。奥影始终坚持精益求精的品质和专业技术创新，致力于为客户提供卓越的工业CT系统解决方案。 作为行业的先行者，奥影检测科技可提供全系列的工业CT类型产品。工业CT产品广泛应用于各种行业，包括制造业、航空航天、汽车、电子、医疗、新能源、科研等领域。无论是无损检测、材料分析、质量控制还是产品设计，我们的工业CT产品都能满足客户的检测需求。 奥影检测科技的核心竞争力在于我们的研发能力和创新精神，我们不断追求技术的突破和创新，致力于引领工业CT技术的发展，并为客户提供先进的、高性能的产品。 在生产过程中，奥影检测科技始终严格把控产品质量。我们采用先进的制造工艺和严格的质量管理体系，确保每一台工业CT产品都具有稳定的性能和卓越的品质。我们的产品经过严格的测试和验证，以确保其精准度、可靠性和耐用性。 与此同时，奥影检测科技致力于提供卓越的客户服务。我们拥有一支经验丰富的售后服务团队，为客户提供技术支持、培训和维护等全方位的服务。确保客户充分利用我们的工业CT设备以实现卓越的业务成果。我们的目标是与客户建立长期合作关系，共同实现业务增长和成功。如果您正在寻找可靠的X射线工业CT产品供应商，那么奥影检测科技（上海）有限公司将是您的优质选择。请与我们联系，了解更多关于我们公司和产品的信息。我们期待与您合作，共同开创更美好的未来。

X射线快速工业CT系统-——奥影 AI-4000CT 中大型铸件高性价比 品名：X射线快速工业CT系统-——中大型铸件高性价比型号：AI-4000CT奥影科技推出的X射线快速工业CT系统AI-4000CT，是一款专为大型铸件打造的高性价比、高精度、高效率的检测设备。该设备采用先进的X射线技术、智能化软件系统，广泛应用于汽车、电子、航空航天、能源、材料科学等众多领域，为金属铸件的质量控制提供了强大的技术支持。产品特点&bull 高性价比：设备性能稳定，价格合理，为客户提供了良好的性价比选择。&bull 高精度：设备采用高精度的X射线探测器和先进的数据分析算法，可精确测量金属铸件的缺陷，确保产品质量。&bull 高效率：设备自动化程度高，测量速度快，大大提高了生产效率，降低了劳动成本。&bull 安全可靠：设备采用严格的安全防护措施，确保操作人员的安全和设备的正常运行。&bull 软件功能强大：设备配备功能强大的软件系统，可进行三维建模、数据分析、缺陷检测等多种操作，满足不同场景的检测需求。&bull 定制服务：奥影科技可以根据客户的需求，为客户提供定制化的检测设备解决方案，满足不同行业的检测需求。系统系数 最大承重100kg对比度分辨率优于1%可容纳样品最大直径1200mm射线防护＜1μSV/h可容纳样品最大高度1500mm外形尺寸4000×2600×3000mm缺陷识别能力（最小分辨率）0.1-0.2mm净重10000-15000kg 可选配：机械手上下料ADR自动缺陷识别软件VGStudio MAX可视化分析软件案例：奥影科技致力于为客户提供优质的工业CT扫描设备及技术服务，确保客户在使用我们的设备时能够获得最佳的使用体验。如果您对我们的X射线快速工业CT系统AI-4000CT感兴趣，或需要了解更多有关我们的工业CT设备解决方案的详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

奥影 X射线快速工业CT系统—高性价比 AI-2000CT 专为铸件设计 品名：X射线快速工业CT系统—高性价比型号：AI-2000CTAI-2000CT是一款专为小型铸件打造的高性价比、高精度、高效率的检测设备。该设备采用先进的X射线技术、智能化软件系统，可进行一键式重建，方便快捷。同时系统可选配VG公司出品的强大的VGStudio MAX三维可视化分析软件，可扩展三维缺陷分析、三坐标测量、数模比对、壁厚分析、逆向工程、模具修正等功能。1. 占地面积小：作为一款桌上型Micro-CT，AX-1000CT占地面积小，可轻松放置在实验室或研究机构，便于移动和安装。2. 扫描精度高：设备采用微焦点射线源和高分辨率探测器，具备高精度的测量能力，可满足各种场景的检测需求。3. 三维数字图像：利用不同角度的射线透视图像，结合计算机三维数字重构技术，提供样品内部复杂结构的高分辨率三维数字图像，实现数字化三维表征。4. 软件功能强大：设备配备功能强大的软件系统，可进行图像处理、数据分析、缺陷检测等多种操作，满足不同场景的检测需求。5. 定制服务：奥影科技可以根据客户的需求，为客户提供定制化的检测设备解决方案，满足不同行业的检测需求。系统系数 最大承重20kg对比度分辨率优于1%可容纳样品最大直径500mm射线防护＜1μSV/h可容纳样品最大高度500mm外形尺寸1900×1000×1600mm缺陷识别能力（最小分辨率）0.1mm净重1500-5000kg 可选配：机械手上下料ADR自动缺陷识别软件VGStudio MAX可视化分析软件奥影科技致力于为客户提供优质的工业CT扫描设备及技术服务，确保客户在使用我们的设备时能够获得最佳的使用体验。如果您对我们的X射线快速工业CT系统AI-2000CT感兴趣，或需要了解更多有关我们的工业CT设备解决方案的详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

日本Rigaku理学X射线显微镜Rigaku理学nano3DX是一个真正的X射线显微镜（XRM），可以从相对大的样本中获得高分辨率的3D计算机断层摄影（CT）图像。这是通过采用高功率旋转对阴极X射线源及高分辨率CCD检测器实现的。通过旋转对阴极型线源，可以快速获取数据，轻松切换目标材料（波长），优化特定样品类型的对比度。 X射线显微镜技术、3D CT X射线显微镜、理学微焦点X射线显微镜 断层摄影是通过将对象物切成薄片来调查该对象物的三维结构的技术。微层析成像意味着切片非常薄，特别是薄到可以用光学显微镜看到。以前的断层摄影是很麻烦很花时间的工作。另外，由于需要时间，也有给样品带来重大变化的危险。在X射线断层摄影法中，整个试样以多个旋转角度进行拍摄。这多幅图像由计算机算法处理，通过重构可在任意方向切片的三维数据，带来对对象内部特征的新见解。X射线显微镜将这种视觉化设定为1微米（1μm）以内的分辨率进行。 使用新的nano3DX，您可以看到各种不同的样品，例如CFRP之类的吸收对比度较低的样品，以及陶瓷复合材料之类的密度较高的样品。nano3DX通过改变X射线的波长，提高对比度和透过度的功能，实现了其性能。 高分辨率3D X射线显微镜，可以观察到亚微米区域的X射线显微镜诞生了。 工业用X射线成像装置，活体用X射线成像装置电池、医药品、纤维、盐分、塑料、橡胶、非破坏性检查计算机断层摄影（CT），X射线显微镜 Rigaku理学独特的高亮度X射线发生装置和高分辨率X射线照相机的组合，诞生了可以观察亚微米区域的X射线显微镜。可以以高空间分辨率、高密度分辨率进行大视场观察，用户界面也很友好。 高空间分辨率复合材料药剂等的试料内部，以亚微米水平的高分辨率能进行2D3D观察。利用高分辨率检测器平行光束法进行近距离摄影・ 稳定性高的X射线发生装置・ 高精度试样台高密度分辨率可以观察树脂中的碳纤维等轻元素素材的高对比度。・ 根据用途选择特性X射线高亮度且高强度X射线发生装置 大视场观察 不降低分辨率，可以在宽视场中观察样品。・ 高像素数的X射线检测器・ 可以显示大数据的3D软件 &bull 高亮度X射线发生器（1.2kW）&bull 可根据观察样品目的选择的X射线源（Cr、Cu、MoKα）&bull 利用平行光束进行近距离拍摄以实现高对比度和快速数据收集&bull 高分辨率X光相机&bull 采用高精度5轴试料台&bull 宽视场对比度好，用2D、3D可清晰地观察亚微米区域

X射线衍射方法是研究晶体结构的重要手段之一。高压X射线衍射实验中，样品尺寸通常较小，且衍射几何会受到高压样品腔（DAC）的限制，因此该实验方法对对X射线光源有较高要求，即要求X射线源同时具备微焦点、高通量、高能量三大要素。同步辐射光源是目前高压衍射实验使用的主要光源，但其机时通常较紧张。随着科学技术的发展，传统的X光机得到了长足发展，不论光源强度还是焦点尺寸都已经满足了高压实验的需要。实验室所用的高压X射线衍射仪在使用时间上不受限制，为科研人员开展高压衍射实验提供了巨大的便利。本公司针对高压 X 射线衍射技术，采用最先进的旋转中心定位方法，成功研制出针对高压实验的专用X射线衍射仪，其独特的设计可同时用于高压粉末和高压单晶两种实验，实现一机两用。技术指标：1、 可选微焦斑Mo靶（17kev）,Ag靶材（22 kev），同时可选针对高压实验的高能液态金属In光源（24 kev），X 射线光源具有聚焦后样品处光斑小，光通量大和波长短等特点。2、 大面积、单光子计数探测器提高衍射数据分辨率，获得更多的衍射峰数量，提高晶体结构的分辨率。配备CdTe单光子计数型探测器，大幅提高对短波长射线的探测效率并降低背景噪音，提高数据信噪比。3、 采用在同步辐射实验装置上所使用的先进旋转中心定位法，在此基础上进行优化。利用五维电动样品位移台，通过软件操作，实现样品扫描对中。具有样品到探测器距离固定不变、数据精确等优势，避免用户操作时辐照损伤。液态金属In靶E1型X射线光源参数高通量模式焦斑大小90 μm FWHM通量1.9 × 108 ph/s发散度3.15 mrad小焦斑模式焦斑大小15 μm FWHM通量1.8 ×107 ph/s发散度12.6 mrad特殊模式焦斑大小10 μmFWHM通量1.0 ×106 ph/s发散度2 mrad位移台参数XY轴重复定位精度±0.2 μm；行程±10 mm；Z轴重复定位精度≤±0.2 μm；行程±10 mm；Ф 轴重复定位精度≤0.002°；行程±135°；X1Y1重复定位精度±0.2 μm；行程±12.5 mm；应用领域：1、高压下的结构相变、状态方程、弹性、织构等研究2、涉及的材料包括高温超导体、纳米材料、超硬材料、矿物、大块金属玻璃、半导体、各种功能材料等3、应用领域包括物理、化学、地球/行星科学、材料等

苏州锂影+ 实验室桌面型二维掠入射X射线衍射 同步辐射测试01同步辐射光源，由于强度高、亮度大、准直性好，广受科研工作者们的欢迎。我们国家现有多个同步辐射光源：北京同步辐射装置（BSRF，第一代光源）、合肥国家同步辐射国家实验室（NSRL，第二代光源）、上海光源（SSRF，第三代光源），还有马上投入运行的大连的深紫外以及上海软X射线自由电子激光装置（FEL，第四代光源），以及在建中的北京高能同步辐射、上海光源、合肥光源。另外，在台湾也有两台光源。但是，封校、避免人员流动等防疫措施的限制下，让2D-GIWAXS测试难上加难。别急，还有一个解决办法！ 锂影制造02 锂影科技在丹东浩元DX2900衍射仪安全壳体的基础上装配了美国XOS公司的多毛细管微焦点光源、锂影科技的两轴薄膜样品台、瑞士Dectris公司的Pilatus100K二维阵列探测器，加上锂影科技开发的配套测试软件，组装得到实验室桌面型二维掠入射X射线衍射仪。同时，结合锂影科技在衍射仪配件定制开发方面的优势，为该款机型配备了多种测试模块，薄膜样品台、透射样品台、惰性气体保护台（手套箱内组装好保持惰性氛围测试）和原位气氛处理台（支持大多数溶剂）。测试界面 聚合物样品二维衍射图技术参数 031. X射线发生器：铜靶或钼靶，功率50W（工作电压50KV、工作电流1mA）2.多毛细管：准直度0.25°，焦斑直径0.5mm，光强10^8ph/s3. 两轴薄膜样品台：Omega轴范围-10°~10°，精度0.002°；Z轴范围0-15mm，精度0.002mm4. 二维阵列探测器：487×195像素，每个像素大小172微米5.可以配备透射样品台、原位薄膜热台、原位溶剂气氛处理附件、气氛保护附件等6.薄膜样品台可根据需求升级至三轴到五轴薄膜样品台，二维阵列探测器可根据需求升级至Pilatus200K、Eiger500K/1M测试效果如下：碘化铅甲胺铅溴钙钛矿聚丁烯样条透射XRDN2200 锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

苏州锂影科技有限公司 薄膜X射线衍射仪苏州锂影科技有限公司衍射仪高端个性化定制服01 产品说明 Product Instructions薄膜X射线衍射仪是在浩元DX2700BH衍射仪粉末版仪器的基础上专门针对薄膜样品研发的。薄膜样品一般指通过刮涂、喷涂、旋涂等方法在玻璃、硅片等基底上制备的纳米或微米级膜以及通过吹塑、压片等方法直接得到的微米或毫米级膜。由于厚度较薄，因此在测试前需要对样品的水平性（ω和χ方向）和高度（Z）进行严格的校准，以保证样品恰好处于光路中且与直通光平行，否则将测不到样品的衍射信号。02 技术参数 Technical Parameter 该款仪器配备了锂影科技开发的chi/Z两轴薄膜样品台。配合仪器原有的θs（亦称θ轴或ω轴）、θd轴（亦称2θ轴），可以进行薄膜水平与高度位置的对准，之后进行准确的X射线衍射（XRD）、X射线反射率（XRR）和面外掠入射X射线衍射仪（GIXRD）的测试，得到样品的结晶结构、晶相、微晶尺寸、取向、厚度、密度、粗糙度等信息。同时该仪器还配套了锂影科技二次开发的测试软件，采用中文界面，操作简单易学易用。 03 售后服务 After-sale Service1、免费上门安装：是 2、保修期：1年 3、是否可延长保修期：是4、保内维修承诺：免费上门指导5、报修承诺：24小时线上服务6、免费仪器保养：1年1次7、免费培训：工程师技术培训8、现场技术咨询：有 9、售后服务电话：

苏州锂影科技有限公司 类德拜照相快速X射线衍射仪苏州锂影科技有限公司锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。01 技术背景 Technical Background 德拜照相是一种古老的X射线衍射测试方法，它使用弯曲底片一次性测试粉末样品大角度范围内的多个德拜环。由于需要洗相等繁琐操作以及测试精度偏低而被衍射仪法所取代。近来我们使用一维阵列探测器进行近距离照相，得到了类似德拜照相的结果。而且，由于不用扫描，该方法的测试速度可以达到秒级。根据距离不同，该方法能够探测的角度范围可以从8°增加到50°，相应的单个子探测器角度分辨率可以从0.01°减少到0.08°。实际上大多数粉末样品只需要进行定性或半定量测试，它们的主要衍射仪峰基本都出现在10°-60°甚至更小的角度范围内，而且衍射峰之间的角度差大多大于1°，因此这种类德拜照相技术完成能够满足这些定性或半定量测试的需求。02 产品说明 Product Instructions 类德拜照相快速X射线衍射仪在丹东浩元仪器有限公司的DX2700衍射仪基础上装配了Dectris Mythen1D一维阵列探测器，并且其距离可调，即能够实现秒级的近距离类德拜照相，也能够采用远距离的高分辨率扫描模式进行测试。因此即适用于高通量样品筛选以及企业生产中的质量控制，也适用于样品的晶系结晶结构分析。该仪器配套了锂影科技二次开发的测试软件，采用中文界面，操作简单易学易用。并且能够支持锂影科技开发的5位反射模式样品架或15位透射模式样品架，实现多个样品的自动连续测试。03 技术参数 Technical Parameter 1. X射线发生器：3kW；2.θ-θ测角仪： θs轴范围-5°~80°，最小步长0.0001°，重复精度0.0001°； θd轴范围-5o~80°，最小步长0.0001°，重复精度0.0001°；3. Mythen1D一维阵列探测器4. 标配单个粉末样品架，可选配5位反射模式样品架或15位透射模式样品04 售后服务 After-sale Service1、免费上门安装：是 2、保修期：1年 3、是否可延长保修期：是4、保内维修承诺：免费上门指导5、报修承诺：24小时线上服务6、免费仪器保养：1年1次7、免费培训：工程师技术培训8、现场技术咨询：有 9、售后服务电话：

苏州锂影+ 实验室垂直型二维X射线衍射仪 锂影制造 01锂影科技与丹东浩元合作研发垂直型二维X射线衍射仪DX2900V装配了美国XOS公司多毛细管微焦点光源、瑞士Dectris公司的Einger 250K二维阵列探测器、搭载锂影科技团队开发的配套测试软件以及配备锂影科技150mm×150mm XY位置，可水平放置多个样品，满足液体、熔融等特殊状态样品的测试需求，为您提供更安全的测试环境、更精准的测试结果、更便捷的测试体验。同时，结合锂影科技在衍射仪配件定制方面的优势，为该仪器配备了多种测试模块，薄膜样品台、投射样品台、惰性气体保护台（手套箱组装好保持惰性氛围测试）和原位气氛处理台（支持大多数溶剂），可使该衍射仪应用各种材料结构分析的各个领域，真正满足您多种测试需求，完美解决您在科学研究、生产制造中出现的各种问题。垂直型二维X射线衍射仪 产品优势 02 样品可水平放置：可满足测试液体样品、熔融样品等特殊状态下样品的需求，解决特殊样品测试的难题； 配置加热样品台：可测试需加热样品，解决加热样品测试的问题； 配置150mm×150mm XY位置台：可提供更大的移动范围，同时可水平放置多个样品，提供更高效的测试体验； 操作简单易学易用：仪器操作简单，配合锂影团队开发的配套测试软件，适合初学者灵活掌握； 符合人体工程学与安全性优势：安全壳体操作空间大，内部采用可调光LED照明、外部采用安全观测窗口，同时配置X射线感应锁，可观测当前仪器状态，为您提供最高的安全保护； 150mm×150mm XY位置台 加热样品台 三氧化二铝二维衍射图 技术参数 03 1. X射线发生器：铜靶或钼靶，功率50W（工作电压50KV、工作电流1mA） 2.多毛细管：准直度0.25°，焦斑直径0.5mm，光强10^8ph/s 3. 两轴薄膜样品台：Omega轴范围-10°~10°，精度0.002°；Z轴范围0-15mm，精度0.002mm 4. 二维阵列探测器：512×512像素，每个像素大小75微米 5.可以配备透射样品台、原位薄膜热台、原位溶剂气氛处理附件、气氛保护附件等 6.薄膜样品台可根据需求升级至三轴到五轴薄膜样品台，二维阵列探测器可根据需求升级至Pilatus200K、Eiger500K/1M测试效果如下： 聚乙烯二维衍射图 聚丁二烯二维衍射图 锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

苏州锂影科技有限公司 X射线衍射仪多位样品架产品信息X射线衍射仪用多位薄膜样品架为锂影科技为日本理学smartlab衍射仪开发的一种部件，也可以针对其它公司的各种衍射仪进行改造。 该样品架配合衍射仪的XY样品台使用，可以实现6个粉末样品的自动位置切换以及XRD的测试，大大提升了仪器操作的便捷性。尤其是可以用其在夜间进行多个样品的自动连续测试，可以提高仪器测试效率。 苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

硬X射线发射谱（X-ray Emission Spectroscopy, XES）是一种重要的分析技术，主要用于研究材料的电子结构和化学性质。硬X射线具有较高的能量，能够深入样品内部，使XES成为探测材料深层信息的强有力工具。XES的主要应用领域包括： 化学状态分析：XES能够提供关于样品中元素化学状态的直接信息，如氧化态和配位环境，这对于理解材料的化学性质和反应机制至关重要。材料科学：在新材料的开发和研究中，XES被用来分析材料的电子结构、能带结构和价带信息，这些信息对于优化材料的电学和光学性能非常重要。催化剂研究：XES技术能够在原子级别上探测催化剂的活性位点及其电子环境，为设计更高效的催化剂提供了可能。环境科学：通过分析环境样品（如土壤、水体和大气颗粒）中污染物的化学状态，XES有助于理解污染物的来源、迁移和转化过程。能源材料研究：在研究电池、燃料电池和太阳能材料的电子结构和工作机制时，XES提供了关键的电子层面信息，对优化这些能源转换和存储设备的性能具有重要意义。生物医学领域：XES用于研究生物分子（如蛋白质和酶）中金属离子的配位环境，这对于理解生物分子的功能和设计药物具有重要作用。地球科学：在地球和行星科学研究中，XES可以分析矿物和岩石样本，揭示其成分和形成过程中的环境条件。 硬X射线发射谱(XES)技术因其提供的独特的元素和化学状态信息，在科学研究和工业应用中发挥着越来越重要的作用，特别是在无法直接使用其他技术探测样品深层或微量元素的情况下。随着测量技术的进步，XES预计将在未来在更多领域中找到应用。仪器原理仪器参数探测能量范围：5～15 keV可测3d元素K边、5d过渡金属L边、以及锕系元素L边荧光峰；电子空穴效率：≥1×1011；能量分辨率：≤1.5 eV@Cu Ka；检测限：≤0.1%wt；重复性：重复扫描能量偏移50meV；氦气腔体，减少X射线空气吸收；高纯度Si或者Ge晶体单色器，保证全能区能量分辨率；配置原位池系统，可以设计各种模块化的原位测试系统，高温低温、多相催化、电催化等各种原位测试系统集成，可实现模块化切换；包含数据处理系统，采集过程中发射谱数据自动输出，无需额外切换。参考数据

苏州锂影科技有限公司 薄膜X射线衍射仪（Mini版） 苏州锂影科技有限公司锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。01 产品说明 Product Instructions薄膜X射线衍射仪（Mini版）是在丹东浩元DX27Mini型号粉末版仪器的基础上专门为薄膜样品研发而成的。薄膜样品一般指通过刮涂、喷涂、旋涂等方法在玻璃、硅片等基底上制备的纳米~微米级膜或通过吹塑、压片等方法直接得到的微米~毫米级膜。由于厚度较薄，因此在测试前需要对样品的水平性（omega和chi方向）和高度（Z）进行严格的校准，以保证样品恰好处于光路中且与直通光平行，否则将测不到样品的衍射信号。 该款仪器配备了锂影科技开发的chi/Z两轴薄膜样品台。配合仪器原有的θs（亦称θ轴或omega轴）、θd轴（亦称2θ轴），可以进行薄膜水平与高度位置的对准，之后进行准确的X射线衍射（XRD）、X射线反射率（XRR）和面外掠入射X射线衍射仪（GIXRD）的测试，得到样品的结晶结构、晶相、微晶尺寸、取向、厚度、密度、粗糙度等信息。同时该仪器还配套了锂影科技二次开发的测试软件，采用中文界面，操作简单易学易用。02 技术参数 Technical Parameter1. X射线发生器：2.4kW；2. θ-θ测角仪： θs轴范围-5°~80°，最小步长0.0001°，重复精度0.0005°； θd轴范围-5°~80°，最小步长0.0001°，重复精度0.0005°；3. chi/Z两轴薄膜样品台： c轴范围-4°~4°，最小步长0.005°，重复精度0.005°； Z轴范围0-15mm，最小步长0.005mm，重复精度0.005mm；4. 封闭正比探测器（可升级为Mythen1D一维阵列探测器）5.可选配多层膜反射镜03 售后服务 After-sale Service1、免费上门安装：是 2、保修期：1年 3、是否可延长保修期：是 4、保内维修承诺：免费上门指导5、报修承诺：24小时线上服务6、免费仪器保养：1年1次7、免费培训：工程师技术培训8、现场技术咨询：有 9、售后服务电话：

苏州锂影科技有限公司 X射线衍射仪用多位薄膜样品架产品信息X射线衍射仪用多位薄膜样品架为锂影科技为日本理学smartlab衍射仪开发的一种部件，已经申请专利。也可以针对其它公司的各种衍射仪进行改造。 该样品架配合衍射仪的XY样品台使用，可以实现8个粉末样品的自动位置切换以及XRD的测试，大大提升了仪器操作的便捷性。尤其是可以用其在夜间进行多个样品的自动连续测试，可以提高仪器测试效率。 苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

伽马射线测井系统简介：RT-60“鼹鼠”是井眼伽马射线测量和天然放射性同位素分析的最佳解决方案。基于其大尺寸的伽马探测器，该仪器为快速井眼扫描进行了优化。RT-60的主要应用是在井眼中进行伽马光谱测井分析，大多数井眼的深度小于25m。其它应用包括勘探钻孔和其它类型的井。标准卷轴可容纳50米的线缆。在特殊要求下，通过使用更长的线缆和不同的绞车，长度可以扩展到200米。典型的用户是在采矿和勘探公司、大学和地质调查局工作的地质学家和地球物理学家。许多从事氡风险评估或对用于建筑用途的岩石进行分类的环境和岩土专家也对RT-60感兴趣。此外，RT-60可用于检查石油化工管道、水井或污水处理系统(如化学废料转储系统)中Ra-226等核素的放射性污。RT-60采用内置有连续分析器的1024通道的伽玛射线光谱仪。它所使用先进的方法可以在自然本底下自动稳定。这种独特的稳定方法消除了额外的放射性检查源的需要。随机配有一台安装好软件包的电脑，通过该软件与光谱仪进行在线通信，将数据记录到电脑上。RT-60有一个集成的BGO(氧化铋锗)伽玛射线探测器，尺寸为30×30毫米。除了这个探测器，该系统还包含一个带有独立电源的1024通道的伽马射线能谱仪。RT-60内置的防护和减震装置对探测器和电子器件进行了良好的保护。2.5毫米厚度的铝材制成的坚固外壳可以在需要时附加额外的起重电缆。特点：● 采用BGO探测器，灵敏度高● 1024 道线性能量变换器● 自然本底下自动稳定● 标配25 m线缆● USB 与电脑连接技术参数：探测器:探头：BGO, 30 x 30 mm线缆和卷轴：标配25 m线缆(卷筒容量 = 50m). 灵敏度：80 cps/MBq（距离Cs-137一米）ADC：1024 通道，高速，能量线性能量范围：30 - 3000 keV 界面：RS-485, 半双向功耗：5 V / 100 mA, USB供电连接：4芯线缆, 厚不锈钢铠装层尺寸：直径60mm，长度600mm,重量：1.9 kg最大温度：60 °C 最大压力：0.5 MPa转换器:输入：USB 2.0 兼容输出：RS-485，半双向，高达 115k bps功率：80 mA, USB供电尺寸：90 x 55 x 25 mm, 重量：90克标准配置:- 带有25米铠装线缆的探头 (其它长度可以应要求定做，最长200米)- 带有旋转连接器的手动转轴- 转换器- 1.5米的USB线- 0.3m接口电缆- 软件包可选配件:- 重负载的三脚架校准:所有RT-60出厂前都会按照IAE（国际原子能机构）指令用U、K、Th放射源做预校准

奥影 微焦点棒阳极 X 射线源 160 RT开放式微焦点 X 射线管是一种全金属材质的单极 X 射线管。与常规的 X 射线管相比，样品能够被放置在离焦点非常近的位置，直接获得高的几何放大倍数，微焦点射线源的焦点尺寸更小，可以达到微米级别，在高几何放大倍数下，将图像几何不清晰度降低，以实现高达微米级的分辨率。棒阳极管作为微焦点 X 射线管的扩展组件，使得 FineTec 微焦点 X 射线管具有更宽广的使用范围，尤其可以轻松应对例如焊接管路、管道的 X 射线成像任务。特点： 棒阳极管头与常规微焦点管头可切换 全定制化棒阳极管头，长度直径根据客户需求定制 棒阳极靶类型可切换 可选两级聚焦管头，实现超过 500mm 棒长 或 提供更小的焦点 可选管内水冷系统 可选磁屏蔽附件

特点Omega/Theta X射线衍射仪是一个全自动的垂直三轴衍射仪，使用Omega扫描和Theta扫描方法以及摇摆曲线测定各种晶体的方位。大而宽敞的设计可以容纳长达450毫米和30公斤的重量和样品架。所有的测量都是自动化的，可以通过用户友好的软件界面进行访问。利用Omega扫描，可以在晶体旋转(5秒)中确定完整的晶格方向。Theta扫描更加灵活，但每次扫描只产生一个方向分量。可以非常精确地确定倾斜角度，使用Theta扫描到0.001°。对于所有其他的晶体方向，精度取决于垂直于表面的角差。该系统是模块化的，并配备了许多不同的扩展用于特殊目的，如形状或平面的确定，绘图和不同的样品架。样品的倾斜度是通过光学测量来检测的，可以用来校正最终的方向。单晶衍射仪 Omega扫描图（SiC） 涡轮叶片，一个方向组件的映射图 (Si, Ge)晶圆，定向图 晶格参数映射图 全自动单晶完全晶格取向测量使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量自动摇摆曲线测量衍射仪的角分辨率：0.1弧秒。样本大小可达450毫米适合于生产质量控制和研究用户友好和成本效益样品处理方便，操作方便先进的,用户友好的软件低能耗，低运营成本模块化设计和灵活性各种升级选项定制用户的需求Omega/Theta X射线衍射仪的应用具有多种几何形状和大小的样品 单晶的工业合成从大而重的晶体开始，到小块如晶圆或坯。实验生长产生微小的圆柱体。根据材料和产量的不同，晶体样品可以表现出多种尺寸和几何形状。Omega/Theta X射线衍射仪可以处理大块钢锭或钢球和实验合成的微小晶体。非线性光学材料(NLO)：晶体质量和定向 与典型的无机金属、半导体和绝缘体相比，NLO材料具有更复杂的晶体结构和更低的对称性。这种结构创造了一个高度各向异性的环境，光通过晶体，并导致他们的特殊性质。这些晶体通常被切割成尺寸在毫米范围内的小棒，作为频率倍增器和光学参量振荡器的有源元件。对这种小晶体的表面质量测定常常可以揭示晶体内部的结构缺陷和裂纹。这些材料的大单位晶胞是Omega扫描方法的一个挑战。我们能够确定许多NLO材料，如LBO, BBO和TeO2的Omega扫描参数的最重要的方向。对Omega/Theta的设计进行了一些特殊的修改，以涵盖几种不同材料的NLO能力。平面方向的标记和测量 Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此，平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能，以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口。在晶圆片的注入和光刻过程中，平面或凹槽作为定位标记。经过加工后，晶圆片携带数百个芯片，需要通过切割将其分离。晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置，必须测量平面内的部件。该仪器通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务，例如必须定义平面方向时。对于高吞吐量应用程序，可提供自动测量解决方案。摇摆曲线:晶体表面评价 摇摆曲线测量对晶格内的缺陷和应变场很敏感。将这种技术与映射阶段相结合，可以扫描晶体表面并确定缺陷区域。在晶格匹配的薄膜中，摇摆曲线也可以用来研究层厚、超晶格周期、应变和成分剖面、晶格失配、三元结构和弛豫。晶圆片表面必须达到非常高的清洁和均匀性标准。制造商正努力使晶体的位错和缺陷尽可能少。特别是在碳化硅方面，消除错位为这种材料提供了新的应用领域。通过装备一个具有映射阶段和双晶体的Omega/Theta衍射仪，可以测量晶体表面某一反射的摇摆曲线映射。图像显示的结果，这种映射的碳化硅晶圆。晶圆片的内部呈现出两到三倍于摇摆曲线的FWHM。这可能与表面划痕或生长缺陷有关。

日本理学工业用3D显微X射线CT（落地式） CT Lab GX90/GX130“蕞快8秒的CT摄影”“蕞高分辨率4.5µ m”“高分辨率宽视场测定”可根据研究对象选择产品类型「CT Lab GX90」是蕞适合树脂等的观察的低功率产品。以及蕞适合以轻金属等难以透视材料为研究对象的，高功率产品「CT Lab GX130」2种类型。工业用X射线成像装置，活体用X射线成像装置、金属・ 合金、材料科学、非破坏检查、工艺控制计算机断层摄影（CT），X射线显微镜 CT Lab是蕞适合医药品、药用器械、骨骼、矿物、电子器械、电池、铝铸件、印刷电路板等测量的高速/高分辨率的3D CT。 高速摄影8秒/高速重建15秒准备了蕞快8秒到高分辨率模式57分钟的拍摄模式。可以在超高速模式下进行图像解析，只需15秒即可。 蕞高分辨率4.5µ m・ 宽视场测量 分辨率可选择4.5µ m～144µ m。具有实时二维功能，可作为高分辨率X射线TV设备使用。另外，蕞高分辨率4.5µ m，蕞大像素数8000×8000，即使在高分辨率模式下也能在宽视场下进行测量。 简单的试样保持 只需放置样品。不用移动测量对象就可以进行CT摄影。即使是液体中的物质，也可以在打开盖子的状态下进行CT摄影。 追求高速性从数据库登录开始追求试料摄影、图像重构、CT图像解析和高速性。还配备了三维体积渲染软件。 使用110V/220V电源运行，不需要冷却水。因为附有脚轮，工厂/仓库内的移动简单。不需要X射线操作资格证书，装置的安全管理十分容易。

X射线桌面型 Micro-CT 奥影 AX-1000CT工业CT系统 品名：X射线桌面型 Micro-CT 工业CT系统型号：AX-1000CT奥影科技推出的AX-1000CT，是一款桌上型Micro-CT检测设备。该设备专为实验室和研究机构的高精度检测需求而设计，采用设计小巧的闭管微焦点射线源和高分辨率平板探测器，可清晰看到微小样品微米级别的内部细节结构。 产品特点&bull 可对微小型样品约为250X350mm(直径X高度）进行检测。&bull 整体设计小巧占地面积小，尤其适合于受限的实验环境下，如小型研究实验室等。&bull 奥影科技可以根据客户的需求，为客户提供定制化的检测设备解决方案，满足不同行业的检测需求。系统系数 最大承重5KG/10KG对比度分辨率优于1%可容纳样品最大直径250mm射线防护＜1μSV/h可容纳样品最大高度350mm外形尺寸1100×660×600mm空间分辨率5μm/40μm净重350kg机械平台X/Y轴及旋转台可选配：机械手上下料ADR自动缺陷识别软件VGStudio MAX可视化分析软件案例：适合扫描■微小型有色金属件或各类材料零件■芯片■化石矿石■微小型电子元器件■岩芯土壤■复合材料■微小型3D打印零件■医疗器械■生物样本奥影科技致力于为客户提供优质的工业CT扫描设备及技术服务，确保客户在使用我们的设备时能够获得最佳的使用体验。如果您对我们的AX-1000CT感兴趣，或需要了解更多有关我们的工业CT设备解决方案的详细信息，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

FF35 CT + Zoomscan (变焦扫描） ------针对超大型PCB板的检测应用解决方案FF20/35 CT + Zoomscan (变焦扫描) ------适合检测的最大样品尺寸&bull 最大旋转半径：260mm &bull 最大样品高度：800mm &bull BGA检测：CT扫描几何放大倍数高达70倍FF20/35 CT双射线系统（可选）&bull 225kV 微焦点折射射线管 &bull 190kV 穿透式射线管&bull 最大CT整体扫描尺寸&bull 510mm x 600mm&bull 多种探测器可选&bull 最大载重27kg&bull 7 轴运动系统（8轴可选）FF35 CT优点&bull 大理石平台，避免运动控制系统的因温度变 化而形变&bull 将运动系统与外部震源隔离 &bull 主动式防震系统&bull 采用Heidenhain 光栅尺，包括长度编码器 和角度编码器&bull 多轴运动系统可选:&bull 6 (FF20 CT), 7 – 8 (FF35 CT) 轴&bull 多种探测器可选，都采用CsI闪烁体&bull 全新的190 kV内置循环水冷射线源，最小缺 陷检测能力150nm&bull 射线焦点飘逸自校准&bull 环形伪影校准&bull 噪音校准功能&bull 感兴趣区域扫描&bull 特定材料射线硬化校准 (骨头，不锈钢等)&bull 金属二次散射校准&bull 自动分割CT体素&bull 2.0版散射校准（ScatterFix 2.0）Zoomscan 变焦扫描 -----全新功能– 2023年底发布&bull ZoomScan 与传统扫描方式相比，CT分辨率增加5倍到10倍&bull ZoomScan (+ FlexCenter) （采用ZoomScan和Felxcenter联 合扫描）&bull 超大PCB板BGA焊接的检测报告样品：宽200mm；长330mm 扫描位置：画红圈位置

产品简介单次测量能谱可覆盖2到4kev用于在线光束表征的背散射模式研究材料样品的X射线发射谱能量分辨率为0.3eV设备结构紧凑且可移动TXS光谱仪可对HHG光束线，X射线自由电子激光和台式X射线激光进行准确的光诊断。单次测量能谱可覆盖2到4kev。在具有高效率背向散射的von Hamos光路几何中，对于光束的在线表征，可实现对X射线光谱的指纹识别。 透射光束保持 90％的透射率，可使进一步的实验不受透射光强的影响。通过简单地将背散射探针与材料样品交换，hardLIGHT TXS即可用于X射线发射光谱（XES）。 中能X射线波段对许多材料的化学态都非常灵敏，如在电池研究中，2keV附近的硫光谱的精细结构可反映出重要的信息和线索。 TXS光谱仪的定制设计需求是可讨论的。硫的K边X射线吸收谱 (XAS)中能X射线波段对许多材料的化学态都非常灵敏，如在电池研究中，2keV附近的硫光谱的精细结构可反映出重要的信息和线索。 hardLIGHT: 通过高透射率散射探针和发射光谱进行无干扰在线光束诊断规格参数Topology/类型von Hamos能量范围2-4keV光源距离可根据用户实际光路灵活调整探测器类型CCD/MCP/CMOS/或根据需要混搭 真空兼容度10-6mbar (UHV version available)晶体定位闭环电控台滤光片插入单元可选数据接口USB 或 Ethernet软件Windows UI and Labview/VB/C/C++ SDK定制能力可根据需求定制应用 高次谐波光源的光子诊断，x射线自由电子激光，桌面x射线激光原位X射线发射谱测量

X射线衍射基本原理：当一束单色X射线入射到晶体时，由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有相同数量级，故由不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关。在工业领域，不同设备使用的环境不同、接触的介质不同，使得设备腐蚀产生的原因千差万别，腐蚀会严重影响其使用寿命，更甚者会引起资源泄露和环境污染。过去，维护团队需要将被腐蚀样本送到远离现场的实验室进行分析，费时费力且成本较高。映SHINE便携式X射线衍射仪（金属腐蚀物版）可对设备金属腐蚀物进行现场检测，通过快速分析其晶体结构来识别和定量腐蚀以及结垢物，帮助工程师了解腐蚀产物形成原因，降低时间成本，从而采取进一步措施来阻止或减缓腐蚀的发生。使用优势便携式仪器采用防水防尘箱一体机设计，轻便小巧，方便携带，可在金属腐蚀物的所在地进行全面的原位检查，带来极大的便利性和高效性。简便性仪器一键式操作，无需校正，自动检测，无需额外注意高压系统和水循环冷却系统（仪器无额外高压和水循环冷却系统）。制样简单单次分析仅需要约20毫克的样品即可获得优质的检测结果并可以减小或避免择优取向问题。数据传输仪器通过USB，蓝牙，WIFI与笔记本电脑实现高速连接，实时对映SHINE仪器进行控制及物相分析。二维X射线衍射仪仪器配备电荷耦合装置（CCD）探测器，可以采集衍射环的切片，以帮助用户了解是否正确制备了样品（粒子统计和/或晶粒的择优取向）。从而进一步帮助用户确认所获得的定性定量数据是否具有准确性和代表性。集成性SHINE便携式X射线衍射仪中集成XRD和定性X射线荧光（XRF）分析技术，可以无缝集成数据和结果，从而促进检测结果更加精准。应用场景管道设备结垢和腐蚀物分析石油管道、天然气管道等工业厂区的淤泥沉积物分析精炼厂、金属材料厂等工业设备腐蚀失效分析工业锅炉、机械设备等规格参数XRD分辨率0.2°@2θ FWHMXRD范围5-55°2θ探测器2000 X 256像素，2维3级Pelter制冷CCDX射线管靶材集束微焦斑X射线管，Cu 或 Co、Cr、Fe、Ni、Mo、Ag、W 靶(可根据检测样品选配)X射线管电压50kV最大，0-50kV可调节X射线管功率40W最大，0-40W可调节XRF能量分辨率127eV@8keV样品颗粒大小样品颗粒150um (100目筛)散热方式水冷样品量约20mg工作温度 -10°C-35°C重量15KG电源锂离子电池或电源适配器尺寸50×40×18.8cm（L×W×H）CrystalX分析软件语言中文、英语等多国语言

特性--在线检测，检测宽度达221 mm--高分辨率、高灵敏度： 4608 (H)×128 (V)--读出速度快，2×2拼接下约为36.8 m/min--12位数字输出，高信噪比--Camera Link 接口（基本配置）--+15V单电源工作--实时暗电流/阴影校正功能--针对简易安装校准的帧读出模式 原理时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率。应用--PCB检测--电池检测--表面贴装器件检测--高分辨率非脱机无损检测测量示例BGA的空洞检测传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具有卓越的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化。焊锡背面的焊缝检测如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像。锂离子电池检测使用2D传感器时，由于在X射线辐射的边缘处图像的畸变，无法准确进行尺寸的测量。长度长的样品需要放置在X射线源的中央，因此每次采集都需要重新放置样品。X射线TDI相机通过采用线扫描方式实现了无畸变的图像采集，因此无需重置样品，可以对长度长的物体进行连续不间断地检测。规格表型号C12200-321闪烁体FOS（闪烁体型光学纤维面板）推荐使用范围约25 kV~ 90 kVX射线容限130 kV，80 μA (max.)像素数4608 (H)×128 (V)有效像素数4608 (H)×110 (V)像素尺寸48 μm×48 μmX射线敏感区域221 mm (H)×6 mm (V)CCD像素时钟5.0 MHzTDI线速率Max.8.0 kHz (23.04 m/min)TDI线速率控制外部模式或内部模式A/D转换器12位外部控制接口Camera Link基本配置像素时钟40.0 MHz(Camera Link)A/D增益0 dB~ 14 dB (64 阶)*2电源DC+15 V(±1 V)功耗最大40W外形尺寸图（单位：mm）像素之间的死区C12200-321在芯片之间有死区。死区对X射线图像的影响取决于测量条件诸如X射线放大倍率和X射线源焦点尺寸。

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手:1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点 Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm带来前所未有的CT效果体验！！电脑断层扫描（CT）提供了一个独特的、非破坏性和三维视图进入检验项目，例如孔隙度的检测，比较对CAD数据，几何测量和逆向工程。全新水平CT发布！多用途高分辨率CT系统！配备190KV最高分辨率穿透射线管或225KV水冷折射式FeinFocus射线管最大扫描样品尺寸Φ300X500mm最大FDD1200mm,马达驱动快速整体CT预览和感兴趣区域细节扫描Opt.+/-30otilt可选+/-30o倾斜测量和高精度工具包Yxlon FF35 CT系统结合了多功能性的精度。凭借其巨大的检查信封它提供了一个广泛的工业CT的应用程序。用途：CT扫描和螺旋扫描缺陷和材料分析装配监测三维测量R&D实验室和失效分析过程控制，批量扫描满足各行业要求：汽车航天电子医疗器械Yxlon FF20 CT系统使得能够达到最佳的检查结果的最高分辨率。该CT系统非常适合检测小型电子元件。用途：R&D实验室和失效分析过程控制小批量检测三维测量满足各行业要求：半导体封装材料与生物微型系统，MEMS和MOEMS医疗

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。