陶瓷机械

轻工机械卷（日用陶瓷机械） [img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=37531]轻工机械卷（日用陶瓷机械）.pdf[/url]

1 弯曲强度 bending (flexural) strength 亦称抗弯强度。试样在弯曲应力状态下断裂时刻的最大弯曲应力值。 2 高温弯曲强度 high-temperature bending strength 在高温环境下试样的弯曲强度。 3 四点弯曲强度 four-point bending strength 指将试样水平放置在一定距离的两支点上，试样上方在两支点之间受对称的两点载荷折断时的最大弯曲应力。 4 三点弯曲强度 three-point bending strength 将试样放置在一定跨距的两支点上，试样上方中央一点受力而折断时最大弯曲应力******************[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=95852]工业陶瓷机械力学性能相关术语[/url]

硬度是衡量材料力学性能的一项重要指标，它是指物体抵抗外力进入其中的能力，即由于其他物体给与的外力与物体的形变尺寸之间的关系。 陶瓷材料作为无机非金属材料的一个重要门类，取得了很大的发展。结构陶瓷以其高机械强度、高硬度、耐腐蚀性等优点被广泛用于冶金、矿厂及航天等领域。硬度是结构陶瓷一项重要技术参数。它与材料的强度、耐磨性、韧性及材料成分、微观组织结构等有着密切关系。陶瓷材料的硬度是其内部结构牢固性的表现，主要取决于其内部化学键的类型和强度。简单来说，共价键型硬度最高，然后依次是离子键、金属键、分子键。原子价态和原子间距是决定化学键强度因而也是决定材料硬度大小的重要因素。

微波介质陶瓷是指应用于微波（主要是300MHz~30GHz频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等，应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外，还应满足如下介电特性，微波频率下大的相对介电常数C^2高Qf值以及接近零的频率温度系数微波介质陶瓷可以按照其组成系统，介质特性及应用领域加以分类，较为常见的是按其介电常数的大小来分类，可分为低介电常数类（20~40）；中介电常数类（40~80）；高介电常数（＞80）。低介电微波陶瓷主要应用于微波基板、卫星通讯以及军事应用等通讯系统中。目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用，低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好，散热好，还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆铜板中绝缘散热的绝佳材料，但由于BeO粉料具有毒性，在制造过程中需要采取严格的防护措施，且在美日等发达国家已禁止生产BeO陶瓷。因此研制替代BeO陶瓷的覆铜板用新型绝缘散热材料已迫在眉睫。AIN陶瓷是一种散热性能较好、无毒的陶瓷材料，其热导率理论值为320W/（mK），与BeO陶瓷热导率的理论值370 W/（mK）相近，并且已研制出热导率在200 W/（mK）以上的AIN陶瓷材料。所以AIN陶瓷材料被认为是最有希望替代BeO陶瓷的绝缘散热材料。 由于BN的介电常数较小，但AIN陶瓷中加入了h-BN，根据复相材料的介电常数公式计算，将h-BN加入到AIN中，还可以降低AIN陶瓷介电常数。本文旨在研制出满足陶瓷基覆铜板使用要求的高热导率、低介电损耗AIN及BN-AIN基陶瓷材料，以替代BeO陶瓷材料。 因为BN,AIN均为共价化合物，难以烧结，为了获得高致密度陶瓷，需添加烧结助剂。烧结助剂的选择应从两个方面考虑，其一，能形成低熔物相，实现液相烧结，促进致密；其二，能与AIN中的氧杂质反应，使AIN晶格净化。基于此两点，选用Y2O3为烧结助剂。因为Y2O3与AIN表面的氧化铝形成Y3AI5O12，Y3AI5O12的液相温度为1760℃，这样既促进了烧结又净化了晶格。但是，若烧结助剂分散不均匀，也很难烧制出结构致密的陶瓷材料。通过化学工艺，将BN包裹到AlN粉体表面，从而实现将BN均匀分散到AIN基体中的目的，并且利用包裹型复合粉体，制备出显微结构均匀的复相陶瓷，其热导率为78.1 W/（mK），在Ka波段介电常数为7.2、介电常数最小值为13×10-4。通过对AIN及BN-AIN基复相陶瓷在Ka波段的微波特性研究，发现AIN基陶瓷材料的介电常数随频率变化的幅度很小，但材料的介电损耗随频率的变化较大，并且在该区间内存在最大值和最小值。

[size=18px][font=&][back=#ffffff][b]掌握极化技巧：打造全面提升的压电陶瓷片”[/b][/back][/font][font=&][back=#FFFFFF][/back][/font]压电陶瓷片是一种具有压电效应的陶瓷材料，可将机械能转化为电能或将电能转化为机械能。由于其良好的压电性能、机械性能、热稳定性和耐腐蚀性等特点，广泛应用于传感器、马达、声学器件、医疗设备和精密仪器等领域。[/size][align=center][size=18px][img]https://pic.rmb.bdstatic.com/bjh/down/eddfc122fad8910350f98844ecc499b1.jpeg?x-bce-process=image/watermark,bucket_baidu-rmb-video-cover-1,image_YmpoL25ld3MvNjUzZjZkMjRlMDJiNjdjZWU1NzEzODg0MDNhYTQ0YzQucG5n,type_RlpMYW5UaW5nSGVpU01HQg==,w_18,text_QOeTt-W9lUNlcmFtYXRz,size_18,x_14,y_14,interval_2,color_FFFFFF,effect_softoutline,shc_000000,blr_2,align_1[/img][/size][/align][size=18px]在压电陶瓷片的生产和使用过程中，极化是一个重要的工艺步骤。[b]什么是极化？[/b]极化是指在电场的作用下，使压电陶瓷片内部的电偶极子沿着一个特定方向排列，形成一个固定的极化方向。这样可以使压电陶瓷片具有压电效应，从而实现电能和机械能的相互转换。然而，在一次极化过程中，可能会因压电陶瓷片内部结构的复杂性和极化电场的不均匀性导致极化不完全。这种现象可能会影响压电陶瓷片的性能，如降低其压电系数和热稳定性等。因此，为了充分发挥压电陶瓷片的性能，通常需要进行二次极化。二次极化是在一次极化后，在相反方向施加电场，使未极化的区域再次进行极化，以达到饱和强度。这样可以提高压电陶瓷片的极化程度和稳定性，使其具有更好的性能和可靠性。需要注意的是，二次极化的电场应控制在适当的范围内，以避免损坏压电陶瓷片的内部结构和性能。此外，二次极化的时机应选择在适当的时间点，以确保压电陶瓷片在使用前达到最佳的性能状态。[b]压电陶瓷片的极化方法[/b]压电陶瓷片的完全极化可以采用多种方法，其中常用的方法包括电场极化、热极化和气体极化。[b]电场极化[/b]是将压电陶瓷片放入电极板之间，施加电场，通过电场的作用，使陶瓷片内部的电偶极子沿着一个特定方向排列，形成一个固定的极化方向。这种方法能够使陶瓷片的极化达到饱和强度，从而提高其压电系数和稳定性。[b]热极化[/b]是将压电陶瓷片加热至一定温度，然后在施加电场的同时冷却，使内部的电偶极子沿着一个特定方向排列，形成一个固定的极化方向。这种方法能够在较短的时间内完成极化过程，并且可以提高陶瓷片的极化程度和稳定性。[b]气体极化[/b]是将压电陶瓷片暴露在某些气体环境下，通过气体分子的作用，使内部的电偶极子沿着一个特定方向排列，形成一个固定的极化方向。这种方法适用于极化大型的陶瓷片，并且可以在较短时间内完成极化过程。总之，对于压电陶瓷片的生产和使用需要注意的是，压电陶瓷的二次极化过程需要谨慎操作，并且需要根据具体情况进行调整和选择。在进行二次极化前，应该进行充分的测试和评估，以确保其对陶瓷材料的性能和稳定性没有负面影响。同时，在进行极化过程时也需要注意安全，避免损坏陶瓷片和设备。建议在进行极化过程时咨询专业人士的建议和指导，以确保极化过程的稳定性和可靠性。压电极化装置 PZT-JH10/4北京精科智创科技发展有限公司 1. 能够同时极化1-4片试样2. 安全可靠，温度补偿快、恒温精度高3. 每路当漏电流超过规定值时，都具有切断保护功能，不影响其它样片的极化，其它回路可按正常极化时间完成极化。4. 任意夹持样品尺寸为3-40mm片方型或是圆型试样5.工作电源：AC220V 50/60HZ6.额定功率：2.0kw*7.压电材料极化或耐压测试：DC：0-10KV（±5％+2个字）连续可调8.总电流：10mA9.每路切断电流：0.5mA10.加热时间：可以自动设定 11.加热元件 ：优质电阻丝*12.1次测试试样数量:可加载1-4片试样13.额定温度 ：≤180℃14..最高温度 ：200℃15.控温方式 ：智能化恒温控制（进口表），多段程序可控16.样片 ：样品尺寸为3-40mm片方型或是圆型试样17.外形尺寸 ： 875*470*400（mm)18.极化探头：优质铜电极（0.2mm）19.配套设备装置：能够配合ZJ-3和ZJ-6压电测试仪进行测量20.配套设备装置：可以配置10MM，20MM，30MM，40MM压片夹具[/size]

[align=left]陶瓷轴承是一种高转速轴承，具备耐腐蚀、耐磨损、耐高温、不导磁、不导电、强度高、刚性好、比重轻等特性。可用于极度恶劣的环境及特殊工况，广泛应用于航空、航天、航海、石油、化工、汽车、电子设备，冶金、电力、纺织、泵类、医疗器械、科研和国防军事等领域，是新材料应用的高科技产品。我们都知道，陶瓷材料具备自润滑的特性，那么为什么还需要使用润滑剂进行润滑呢？[/align][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的选择[/size][/font]陶瓷轴承用轴承钢制造，并经过热处理，内部间隙很小，各零件的加工精度较高，运转精度较高。某些陶瓷轴承可同时承受径向负荷和轴向负荷，可以简化轴承支座的结构。陶瓷轴承的套圈及滚动体采用全陶瓷材料，有氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（Sic）三种。选择陶瓷轴承时需注意的事项：润滑剂的种类是润滑脂或润滑油；工作环境和工作温度；占用空间的大小；轴的支承结构优点及其允许角度偏差；密封表面的圆周速度。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207291544364697_5578_5650439_3.jpeg[/img][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的润滑[/size][/font][font='calibri'][size=13px]润滑方法[/size][/font]陶瓷轴承使用过程中，若是使用时间久，那么灵活性必然不是很好，那么这时需要使用润滑油，能够降低轴承磨损，减少轴承报废率，保证轴承正常的使用寿命。其润滑分为脂润滑和油润滑，若只考虑润滑，油润滑的润滑性则占优势。但是脂润滑具有可以简化陶瓷轴承周围结构的特长。为了让陶瓷轴承很好地发挥作用，要选择适合的使用条件和目的的润滑方法。[font='calibri'][size=13px]润滑作用[/size][/font]简化陶瓷轴承周围结构；散热作用和减振作用；防锈、防腐蚀、防尘和密封；减少相对运动金属表面之间的摩擦和磨损；减小接触应力，延长陶瓷轴承的接触疲劳寿命；带走陶瓷轴承运转中产生的磨损颗粒或污染物；[font='calibri'][size=13px]润滑脂的选择[/size][/font]润滑脂对陶瓷轴承的运转和寿命有着极为重要的影响，在这里简单介绍选择润滑脂的一般原则。在选择时要注意，不同种类和同一种不同牌号的润滑脂性能相差较大，允许的旋转极限不同。润滑脂的性能主要由基础油决定，一般低粘度的基础油适用于低温、高速；高粘度的适用于高温、高负荷。增稠剂也关系着润滑性能，增稠剂的耐水性决定润滑脂的耐水性。原则上，不同牌子的润滑脂不能混合，还有，即使是同种增稠剂的润滑脂，也会因添加剂不同会相互带来不良影响。[font='calibri'][size=13px]通过润滑延长使用[/size][/font][font='calibri'][size=13px]寿命[/size][/font]常用的陶瓷轴承寿命有疲劳寿命、磨损寿命、故障寿命和使用寿命等。陶瓷轴承在使用过程中，由于本身质量和外部条件的原因，其承载能力、旋转精度和耐磨性都会发生变化。当陶瓷轴承的性能指标低于使用要求而不能正常工作的话，就会发生故障甚至失效。润滑对滚动陶瓷轴承的疲劳寿命和摩擦、磨损、升温、振动等有重要影响，没有正常的润滑，陶瓷轴承就不能工作。分析陶瓷轴承的损坏原因表明，40％左右的陶瓷轴承损坏都与润滑不良有关，因此陶瓷轴承的良好润滑是减小陶瓷轴承摩擦和磨损的有效措施。陶瓷轴承的疲劳寿命，通常是以陶瓷轴承的正常设计、制造、维修和运用条件，其中也包括正常的润滑条件为前提的。平时需要对陶瓷轴承多做了解，多留意使用情况，一定在平时对陶瓷轴承多做一些维护和保养工作，多对机械设备上油、并且一定要对陶瓷轴承进行定期检查。[font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的[/size][/font][font='calibri'][size=13px]保养[/size][/font]为了尽可能长时间地以良好状态维持陶瓷轴承本来的机能，最好定期对其进行检查与保养。包括监视运转状态、补充或更换润滑剂、定期拆卸。另外，陶瓷轴承的清洗和也是定期要做的事情，这部分也是陶瓷轴承检修过程中的主要工作程序。必要时，还要对陶瓷轴承进行化验，弄清油脂为铁、铜、灰尘等污染的程度，并综合上述检查，确定润滑脂能否胜任该轮工况，提出性能改进，更换油脂品种或改进陶瓷轴承及油封结构等方面的建议。如何清洗陶瓷轴承:清洗之前，首先检查油脂保有量的情况，用以确定和判断现行加油、补油制度的有效性；其次检查油脂的理化状态，看有无发干、变硬、结块、析油、稀化、变色等变质情况，用以确定和判断油脂老化更换周期的合理性，调整换油周期和补油制度。

ab4000离子源陶瓷加热头里面的白色小珠子掉了十几粒，没有对其进行机械损坏，感觉会影响加热气流稳定及喷雾稳定，要怎么处理？

请问各位：你们用的陶瓷坩埚的尺寸是多少的？都在哪个厂商卖？我们用TA-Q500的仪器，是吊钩类型的，伙将陶瓷坩埚放在PT吊蓝中作样可以吗？謝謝！

我们想加工一些陶瓷芯(类似pH电极的那种),有知道哪儿能加工的?

在陶瓷行业搅拌生产中，青岛迪凯立轴行星式搅拌机成为提高行业生产效率和产品质量的重要关键，作为一种高品质的陶瓷搅拌机械，立轴行星式搅拌机以其出众的性能和稳定的品质，助力行业实现了高匀质的混合搅拌。青岛迪凯立轴行星式搅拌机的核心竞争力在于其技术的创新，高效、高质的设备优势加持下，立轴行星式搅拌机能够在较短时间内实现高均匀度的混合效果，明显提高了物料搅拌的生产效率。面对不同组分的陶瓷材料，立轴行星式搅拌机可以轻松适应不同材料的搅拌工艺需求，满足行业领域的高混合标准。[img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/06/202406130919387607_8155_5336215_3.jpg!w600x600.jpg[/img]

近期公司计划开发新产品---氧化锆陶瓷管+金属焊接。。。我们需要焊接的陶瓷是8Y氧化锆陶瓷，密度等比氧化铝陶瓷大很多，外露（焊接部位）部份估计温度也有1400℃左右，哪位在做或有朋友在做的，请留下联系方式或联络我，谢谢。

玻璃用HF比较好消解，但陶瓷我用HF消解了几天没没有什么反应（用电加热板），不知道大家有什么好方法消解陶瓷？

陶瓷管是一根中空的陶瓷制品，外面覆盖一层聚四氟涂层。陶瓷管的作用是将温度传感器插在里面，陶瓷管一端浸泡酸液里，探测溶液温度。陶瓷起到了密封、耐压的作用，聚四氟涂层起到了耐酸、耐碱的作用。陶瓷管一旦断裂，主控罐压力将会保持不住，导致酸气外泄，温度不能按照程序设定升温，会导致其它消解罐温度失控而泻压。陶瓷管十分脆弱，一旦摔倒地上或者被什么较重的物品砸到了，必须认真检查陶瓷管是否断了。因为陶瓷管外覆盖一层聚四氟，所以并不会断成两段，如果发现陶瓷管上有一条白色的印迹，陶瓷管就可能是断了。

请教各位以下样品前处理方法，使用火焰AAS测试其中铅镉含量PCB板，可能材质为玻璃纤维电子元件，可能为陶瓷的，这种陶瓷一般由钛酸钡，钛酸鋅，氧化鋅构成。

有哪位大侠用WDXRF测试陶瓷颜料的吗？求助一些文献资料。

做微波消解,我们平常所用的陶瓷外管,由于手触摸及与酸接触,时间久了,陶瓷管外壁会带有浅黄色,不仅影响微波感应及消解效率,还可能由此引发爆管,各位专家,是否有比较好的清洗方法?谢谢先！

大家好，我想问一下大家一般情况下的压电陶瓷可以给它加多少幅值和多少频率的电压来驱动它啊？他的形变和所加的电压大概是什么关系呢？

各位板油，本人刚接触ICP，对样品的前处理更是没有头绪，现在需要测定一些陶瓷色料，估计含有Si、Cr、Fe、Zn、Al、V、Zr、Pr、Co，但是不知道怎么处理样品，请大家赐教，或者能根据什么标准对样品进行前处理呢？谢谢哈！

我公司准备开发特种陶瓷无油轴承产品，用什么仪器能分析特种陶瓷成分？请各位版友大力推荐。

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

上次看到：YJLIU的發言是關于貼片電阻含鉛部位的，“贴片电阻的无铅化目前是指外部电极（最外层的镀层）部分的无铅化，原来是镀SnPb的现在都改为镀纯锡了。本体中是含有铅的。本体中的铅不是来自陶瓷基体（贴片电阻的陶瓷基体是纯度很高的氧化铝），而主要是来自电阻材料、内部电极（银＋低熔点玻璃，或银＋环氧树脂）、以及保护层等。因为这些材料要印刷成型，所以都是浆料状的，浆料里面一般都加有玻璃的粘着剂成分，而这些玻璃浆料中是含有铅的，并且是可以豁免的。所以测贴片电阻就不要测本体了，你可以把电极部分用剪钳剪下来单独测试。 ”我現在想要請教一下，小型化的0603封裝的貼片電感是什么部位含鉛？據供應商講，材料的基材是氧化鐵，工藝和YJLIU講的電阻的工藝是一樣的，可他們還是說是陶瓷部位含鉛，我現在不解的就是：含鉛部位到底是陶瓷部位還是玻璃漿料？謝謝啦。。。。。

陶瓷铅镉溶出测试时温度的影响有多大？是否有影响？？之前做了个陶瓷比对测试，fail了。其间，没有陶瓷房，也不知道具体的温度是多少，测试环境为在一个房间内放个试剂架（可以关门的那种，门是玻璃的），把样品放在里面进行测试，然后再在外面盖上白布，以遮挡灯光，房间开了空调，为22摄氏度。有个没有校准过的温度表，上面显示温度是21.5（三个温度表三个不一样的温度），跟上面反映过，上面表示晚上的室温大概就在22左右。结果出来了，跟比对方的结果差距比较大。在实际测试过程中，白天和晚上的温度波动是比较大的，而且也不清楚实际的具体温度是多少，最后老大们认为的原因是温度对结果没影响，fail是人的原因，没做好。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

陶瓷中硫含量对陶瓷质量有什么影响？有什么方法检测硫含量多少？

各位朋友，有谁知道陶瓷积分球有哪些优缺点，或关于陶瓷积分球的资料，万分感谢！

關于豁免項目的中的"电子陶瓷部件中的铅"指的是哪些方面的像晶片電阻和陶瓷電容算不算呢

如题。之前论坛里有大神提供了法国官网的最新要求链接，大概翻成英文看了一下，不知有没有大神已经解读过，有几个问题想请教：1. 这个最新要求的标准在报告上该体现哪个？是体现DM/4B/COM/002 ，还是继续写DGCCRF 2004-64？2. 新标准的产品分类和对应测试的项目有点看不懂，在3.2里，貌似是说，陶瓷/玻璃/水晶等要做铅/镉/铝/钴/砷这五种元素，搪瓷制品做6种（还要加做个六价铬）；但是在4.1-4.2里，貌似是说，陶瓷和搪瓷要做上面五种元素，玻璃水晶上釉的要加做6种。求大神指点~~