技术特点▼l 能够测量小至1mm的晶体到或更大的样品l 各种样品架及输送夹具,用于线锯、抛光等l 侧晶方向标记选项l 无水冷却l 精度可达0.01°(视晶体质量而定)l 确定单晶的完全晶格取向l 使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量l 气冷式X射线管,无需水冷l 适合于研究和生产质量控制l 手动操作(没有自动化选项)晶体的方向是由反射位置决定的可测量材料的例子▼? 立方/任意未知方向:Si, Ge, GaAs, GaP, InP ? 立方/特殊取向:Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3 ? 正方:MgF2, TiO2, SrLaAlO4 ? 六方/三角:SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英),Al2O3(蓝宝石),GaPO4, La3Ga5SiO14 ? 斜方晶系:Mg2SiO4 NdGaO3 ? 可根据客户的要求进一步选料 适合多种材料SDCOM的应用▼平面方向的标记和测量在晶圆片的注入和光刻过程中,需要平面或凹槽作为定位标记。切割过程中,晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此,检查平面或缺口的位置至关重要。为了确定平面或缺口的位置,就需要测量平面内的部件。由于Omega扫描法可以在一次测量中确定完整的晶体方位,基于此,便可以直接识别在平面方向或检查方向的单位或缺口。DDCOM通过旋转转盘,可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。在必须定义平面方向的情况下,这可以大大简化将标记应用到特定平面方向的过程。
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