日立高新

日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极，能够最大限度地减轻对样品的损坏，并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径：60 mm日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品高度：20 mm 特点：采用LCD触摸屏，可以更加简便地设定加工条件可处理较厚或较大的样品(选配件)记忆功能可存储常用加工条件规格：

日立高新热场式场发射扫描电镜SU5000--搭载全新用户界面，向所有用户提供高画质图像-- 日立高新技术公司（以下简称：日立高新）8月4日开始发售的肖特基式场发射扫描电子显微镜"SU5000"，搭载了全新的用户界面和"EM Wizard"，无论用户的操作技巧是否娴熟都可以拍出好的照片。 扫描电子显微镜在纳米技术领域、材料领域、医学生物等领域均被广泛使用。但随着近年来仪器性能的大幅提升，以及用户群体的不断扩大，使得用户对不需要任何经验和技术就能得到好照片的需求迅速扩增。而且，由于观察对象的样品的不断多样化，对样品的大小和性质的无制约观察变得尤为重要。 这次新开发的"SU5000"对用户没有任何操作技巧上的要求，通过”EM Wizard“只要选择好观察目的就可以得到好照片。"EM Wizard"以人为本的设计理念使电镜的操作性大幅上升，对于用户来说，再也不用去讨论该用什么条件进行观察，只要按照观察目的选择”表面细节观察“或是”成分分布“等就可以自动将适合的观察条件设置好。除此之外，使用经验丰富的操作人员也可以像往常一样自由的选择观察条件，按照自己的操作习惯进行设置。”EM Wizard“对于初学者或者使用经验尚浅的客户来说，它独有的操作简易性和各种学习工具可以帮助您迅速成长起来；对使用经验丰富的客户来说，开放了丰富的可设置选项，会令您操作起来更加得心应手。这正是"EM Wizard"的价值所在。 另外"SU5000"的寻找视野功能"3D MultiFinder"更是独一无二的。不但可大幅提高做样速度，更使视野再现性得到大大提高。并且，为了能适应各种分析的需求，最大束流可达到200nA。再加上全新设计的背散射电子探头和低真空二次电子探头等，都使该款电镜无论在是观察样品还是分析都具备了超强的功能与强大的扩展性。 日立高新在8月3日至8月7日在美国康涅狄格州举办的"Microscopy & Microanalysis"，9月3日至9月5日在日本千叶县幕张国际展览中心举办的"JASIS 2014"，9月7日至9月12日在捷克举行的"18th International Microscopy Congress"上都做了实机展出。*：肖特基式场发射电子显微镜：高亮度、大束流、超强稳定性汇聚一身肖特基式场发射电子显微镜。分辨率高和可做各种定量定性分析。 肖特基式场发射电子显微镜"SU5000" "EM Wizard"画面样式【主要参数】 电子枪ZrO/W 肖特基式场发射电子枪加速电压0.5~30kV着陆电压0.1~2kV分辨率2.0nm@1kV（*1）、1.2nm@30kV、3.0nm@15kV 低真空模式（*2）放大倍率底片倍率：10~600000倍、显示倍率：18~1000000倍5轴马达台X：0~100mm、Y：0~50mm、Z：3~65mm、T：-20~90°、R：360° *1：减速模式是选配项 *2：低真空模式是选配项 2014年，日立高新技术公司（以下简称：日立高新） 新型肖特基场发射扫描电镜*"SU5000"作为工业用设备荣获由公益财团法人日本设计振兴会颁发的GOOD DESIGN AWARD 2014”(2014年度最佳设计奖)。

日立高新超高分辨率场发射扫描电子显微镜SU9000是专门为电子束敏感样品和需最大300万倍稳定观察的先进半导体器件，高分辨成像所设计。新的电子枪和电子光学设计提高了低加速电压性能。0.4nm / 30kV（SE）0.7nm / 1kV（SE）0.34nm / 30kV（STEM）用改良的高真空性能和无与伦比的电子束稳定性来实现高效率截面观察。采用全新设计的Super E x B能量过滤技术，高效，灵活地收集SE / BSE/ STEM信号。

日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的高通量能提高加工效率： 与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。（参考加工速率：硅元素为300微米/小时 &mdash 加工时间减少了66%。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的可拆卸样品台装置：为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。特点 混合模式：两种研磨配置断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性高效：提高加工效率与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间(参考加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)可拆卸式样品台：为便于样品设置和边缘研磨，样品台设计为可拆卸型 -- more detail--

日立高新针对RoHS 2.0指令中的1 0 种限制使用物质的分析解决方案。

日立高新技术科学公司于2019年3月起，在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”，该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”，通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务，与此同时，凭借不断创新积累的三维测量性能，实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。 在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面，为了提高产品的性能与功能，对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往，表面形态的测量方法，一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量（线＋高差），但近年来，伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速，需要获取更多的信息，因此，采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量（面＋高差）便得到了灵活应用。 此外，2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178，确立了评估方法，在这种背景下，实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此，需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。 此次发售的“VS1800”产品， 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数，但在对比样品时，选择最适合评估的参数很难，成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”，通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序，可轻松选出最适合对比样品的参数，从而支持客户的分析业务。 此外，“VS1800” 产品，通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外，亦通过日立高新技术科学自主研发的技术，继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外，该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能，通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化，实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量，从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容，提供表面分析解决方案，从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178：规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜：利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜：将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。 *4光干涉方法：是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗（干涉条纹）现象（干涉）的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能?垂直方向分辨率：利用光干涉方法，通过独自的算法，实现0.01 nm*的垂直方向分辨率?重现性：利用干涉条纹测量凸凹的高度，通过将来自Z驱动机构的影响最小化，实现0.1 %以下的重现性?测量速度：由于不需要样品的前处理，只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量?测量视野：以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量，由此可实现广范围（One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm）测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外，通过连接多个数据的图像，可进一步实现广范围的分析?无损伤测量：通过日立高新技术科学自主研发的技术，对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时，无需对样品进行加工切割成截面，即可在无损伤的情况下，完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等 　* Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面，能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比，从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外，可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等，并且还可批量处理数据，由此实现统一管理多个样品和分析结果，减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具 在对比多个样品时，通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列，从而在样品对比时能够轻松选取最适参数，支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式，设计了3个类型的产品，即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3，均可根据不同的用途进行升级。

1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

日立DS3000紧凑型基因分析仪 上世纪90年代初，三大科学计划之一的 “人类基因组计划”启动，并于2001年完成了人类基因组草图，而这一伟大工程，正是基于“Sanger法”的DNA测序技术。 随着科学技术的不断发展，一代测序受检测效率的限制，无法应对大量基因组测序的需要，因此二代测序、三代测序技术，甚至四代高通量测序技术不断涌现。但一代测序因其极高的准确率，直到今天仍然在科研、法医、疾控、食药及临床领域等广泛使用，也是高通量测序验证过程中的重要环节，因此，被称为基因检测的金标准。制药，食品，科研等研究机构均需要通过测序来进行基因分析，为了满足该需求，日立研发了紧凑型基因分析仪“DS3000”，现已全新上市。 日立DS3000秉承日立高新多年来研究开发的毛细管技术与激光辐射技术，作为小型CE测序仪不仅外形“紧凑”，还实现了“高性能”及“高速处理”，可轻松完成片段与测序分析。此外，本产品还采用了环境友好型设计，通过减少在产品使用时排出的CO2排放量，为客户提供可降低环境负荷的产品。DS3000采用4通道毛细管，一次性可处理32个样本，可同时进行6色荧光检测。支持短串联重复序列分析、微卫星不稳定性检测、突变分析和测序分析等用途。 产品特点：1. 操作简便-结构紧凑&触摸屏设计设备采用GUI的触摸屏显示设计，宽400 mm×长600 mm×高600 mm，结构紧凑，节省空间。触摸屏采用扁平化设计，界面布局直观，加强操作的便捷与实用性。 -卡槽式包装耗材耗材包装采用卡槽式设计，安装简便。-流程高效1. 简化的操作流程，安装方法和步骤说明清晰易懂，无论是初次使用仪器的新手，还是不定期使用仪器的用户，均可轻松完成操作。 2. 配备远程监控系统：DS3000配备远程监控系统，支持“远程设备访问”，可以在Web端监测设备状态，设置检测条件，显示分析结果及生成报告等。进一步提升了操作的便利性，实现高效的工作流程。3. 方便普适，用户可使用任何电脑：可使用用户端网络及电脑输出报告，进行二次解析等。 2. 系统智能-智能耗材管理耗材使用情况实时监控，根据参数，系统能够自动计算出耗材剩余使用次数，提高耗材管理效率。-检测结果智能判断校准检测通过波形及数值表现每道毛细管的信号强度，样本检测根据质量参数设置，自动判断检测结果合格与否，一目了然。 3. 性能优异-创新无泵注胶系统——无需清洗泵，无需排气泡DS3000 采用无泵注胶系统，并成功研发出可移动密封式注射型聚合物，经久耐用，在填充聚合物时无需排气泡，避免了不必要的浪费，同时免除了以往的清洗步骤，有助于缩短维护时间并降低成本。由此可降低用户维修频率，操作性能得到极大提升。 -创新设计光源——使用寿命更长DS3000采用全新设计的激光二极管光源 (LD光源)，受模拟脉冲信号控制，DS3000仅在检测时打开光源，与以往光源相比，延长了实际亮灯时间。 日立DS3000基因分析仪作为一款小型的集成化台式DNA分析仪，“紧凑”而“高效”，可以帮助生命科学专家在各种规模实验室进行Sanger测序和DNA片段分析工作。 （此产品仅供科研使用）

高性能与高灵活性兼备“Ethos”采用日立高新的核心技术--全球领先的高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜，不但可以在低加速电压下实现高分辨观察，还可以在FIB加工时实现实时观察。SEM镜筒内标配3个探测器，可同时观察到二次电子信号的形貌像以及背散射电子信号的成分衬度像；可非常方便的帮助FIB找寻到纳米尺度的目标物，对其观察以及加工分析。 另外，全新设计的超大样品仓设置了多个附件接口，可安装EDS*1和EBSD*2等各种分析仪器。而且NX5000标配超大防振样品台，可全面加工并观察最大直径为150mm的样品。 因此，它不仅可以用于半导体器件的检测，而且还可以用于从生物到钢铁磁性材料等各种样品的综合分析。*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能谱仪（EDS））*2Electron Backscatter Diffraction（电子背散射衍射（EBSD）） 核心理念1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）2. 高通量加工可通过高电流密度FIB实现快速加工（最大束流100nA）用户可根据自身需求设定加工步骤3. Micro Sampling System*3运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工去除镓污染5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析多接口样品仓（大小接口）超大防振样品台（150 mm□）*3选配

追求最完美的大样品仓FIB系统在高端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam® ＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品加工方向控制技术（Micro-sampling® ＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。Triple Beam® ＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

不断提升的分光光度计技术.....日立分光光度计引领技术潮流 特点:(1)性能---可获得高精度的数据：光源使用长寿命闪烁氙灯光源品质保证期长达7年*1，降低运行成本双光束光学系统与单光束光学系统相比，确保数据的长期稳定分辨率可高达到1nm(2)操作---日立提供一种全新的实验室工作方式： 使用平板终端进行操作简便、直观的用户界面通过无线通讯进行远程控制灵活的操作环境（3）其他特点：简便易懂的性能检查功能确保数据的准确性标配自动6池塔轮增加样品通量,提高效率（4）软件---只需触摸屏幕即可开始操作：控制软件的设计强调简便直观的操作性，为不熟悉分光光度计的人提供浅显易懂的测量流程。*1:产品需要注册。更多信息，请与经销商联系。保证氙灯自安装之日起7年内无故障或保证指定的开灯时间，以先到者为准。相对氙灯的工作状态，在UH5300的维护菜单中，指定的开灯时间用百分比（%）表示，其取决于氙灯的工作状态。假定仪器使用7年，每年使用240天，氙灯工作状态对应的是每天测300次吸光度 ( 波长数：1个波长）或每天做20次波长扫描（ 扫描范围：190至1,100 nm，扫描速度：200nm/min)。*2:日立高新技术公司的调查结果，截止2012年8月在日本销售的型号。*3：对于系统的更多信息，请联系我们。*操作软件内置于UH5300*iPad、AirPrint、Safari为苹果公司在美国和其他国家的注册商标或商标*关于兼容AirPrint设备的信息，请参见苹果公司。

【产品背景】　　在以纳米技术和生物技术为主的产业领域里，从物质的微细结构到组成成分，SEM在多种多样的观察与分析中得到了灵活应用。SEM用途日益扩大，但对于钢铁等工业材料和汽车零配件等超大/超重样品，由于电镜样品台能对应的样品尺寸和重量受到限制，所以观察时需要进行切割等加工。因此，对超大样品不施以加工处理，便可直接观察表面微细形貌和进行各种分析则成为重要的课题。　　近年来为了实现各种材料的高功能化和高性能化，需要观察并优化材料的微细结构。目前SEM的应用除了以往的研究开发以外，已扩展到质量和生产管理方面，使用频率日益高涨。同时市场也对仪器的操作性能提出了更高的要求，以进一步减轻操作人员的负担。　　此次发售的“SU3800”与“SU3900”，支持超大/超重样品的观察，特别是大型扫描电镜“SU3900”，可选配最 大直径300mm *1、最 大承重5kg样品(比前代机型提高2.5倍*2)的样品台，即使是超大样品也无需切割加工即可观察。　　同时操作性能也得到了全面升级。样品安装完成后，通过自动光路调整及各种自动功能调整图像，随后可立即获得样品图像，真正实现了快速观察。　　前代机型是仅仅通过CCD导航相机的单一彩色图像寻找视野*3。新机型则通过旋转样品台，分别拍摄样品各个部分，再将各个图像拼接成1张大图像，实现了大视野的相机导航观察，十分适用于超大样品的大范围观察。　【主要特点】　　(1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

台式显微镜作为扫描电子显微镜（SEM）在生物技术和材料等领域得到广泛应用。该系列由日立高新技术于2005年4月开始销售，可放在办公桌上，设计紧凑，比普通SEM更受广大用户欢迎。它不仅应用于研究机构，而且还越来越广泛地应用于工业领域，成为制造业品质管理的利器。"TM4000 II"和"TM4000Plus II" 可简化从样品观察、图像确认到生成报告等一系列操作过程，大幅提高了工作效率。还标配了报告生成功能，观察结束后可十分轻松地将拍摄的图像制作成Microsoft® Word® 、Excel® 、PowerPoint® 格式的报告。此外，选配项还可实现更多功能。TM4000 II/TM4000Plus II 具有以下三大特点：标配低真空模式，简化样品前处理 采用低真空，不导电样品也无需喷金，可以直接观察，大大提高了工作效率。全自动聚焦和亮度对比度调整，只需按几个按钮就可以拍摄图片，简单快捷。可根据不同样品设置不同的观察条件 样品仓内的真空度及加速电压有多种选择，可根据需求自行设置。简化寻找视野、图像拍摄、图像确认等一系列操作过程（选配） 在样品仓上可选配光学相机，样品开始观察前先拍摄样品的整体照片，双击照片上的样品，即可实现照片导航功能。另外，“TM4000 II”和“TM4000Plus II”可根据不同观测目的，选择5KV、10KV、15KV、20KV四种不同的观测模式，获取图像。其中5kV适合观察样品表面形状，10KV适合常规样品观察，15kV适合高倍率观察，20KV适合元素成分分析。每个电压下都有四挡束流可调，可以针对不同的观察需求选择。

标准配备改良过的测量参数自动调整功能，以及简单明了的图形用户界面。因此，即使是刚刚接触SPM的人，或者测量某种全新的样品时，也能取得具有较高再现性的数据。 图标说明*RealTune是日立高新技术科学股份公司在日本的注册商标。 特点1. RealTune® II　最新的测量参数自动调整功能 提升独有的测量参数自动调整功能！此系列开发出一种全新的处理方法，可预测并调整悬臂的振动振幅、动作频率等主要参数。其通过对样品表面的形状、扫描区域、使用的悬臂及扫描仪等的综合评价，高效率、高精度地调整成最合适的测量条件。 通过新增加了振幅调整功能的测量参数自动调整功能（RealTune® II），可实现一键（One Click）测量。原来需要熟练操作的测量，现在没有经验的操作员也可以简单地操作。 也可用于很难调整参数的样品。【实例1】纤维状的碳纳米管结构体（壁虎胶带）【样品提供：日东电工股份公司】此前的方法此种样品需要对参数进行精细的调整，操作困难，并且柔软的纤维易变形产生皱痕。新处理方法自动调整成最合适的参数，可在复杂的纤维结构不变形的前提下进行测量。【实例2】用于有机薄膜晶体管的多结晶薄膜（并五苯多结晶薄膜）【样品提供：神户大学北村研究室】此前的方法此款样品表面容易损坏，易产生皱痕、step的轮廓也不明确。新处理方法自动调整为最合适的参数，稳定地测量分子级别上的step结构。2. 新图形用户界面（Graphical Use Interface）简单菜单 简单明了易懂的图标、严格筛选的显示信息，无论是无经验者还是熟练操作员，都能够方便地操作！ 可通过选项卡在测量及分析作业领域之间切换，画面简洁明了。可有效地广泛使用。 3. 3D覆盖功能能够将样品形状图像及物理性质图像重合起来显示，并能进一步构画出3D图像，可以通过视觉形象地感受样品的物理性质的分布。4. 凹凸分析、剖面轮廓分析功能具备凹凸分析、剖面轮廓分析等多样化的分析功能。 5. 小型化设计外形更轻便、更小型化，适合各种放置场所。220mm(W)×500mm(D)×385mm(H)、約15kg

立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！ 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的高通量能提高加工效率：与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。（最大加工率：硅元素为300微米/小时 — 加工时间减少了66%。 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的可拆卸样品台装置： 为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。 特点 混合模式：两种研磨配置断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性 高效：提高加工效率与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间(最大加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%) 可拆卸式样品台：为便于样品设置和边缘研磨，样品台设计为可拆卸型

日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极，能够最大限度地减轻对样品的损坏，并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径：60 mm日立高新磁控溅射器（Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品高度：20 mm 特点：采用LCD触摸屏，可以更加简便地设定加工条件可处理较厚或较大的样品(选配件)记忆功能可存储常用加工条件规格：项目说明放电类型磁控二极管放电型（电场垂直于磁场）电极组成反向平行盘（嵌入磁铁）电压最大0.4Kv DC（直流可变）电流最大40mA DC喷镀速率(最大）[条件]压力：7Pa放电电流:40mA标靶与样品表面之间的距离:20mmPt靶(选配件)15nm/minPt-Pd靶（选配件）20nm/minAu靶(选配件)35nm/minAu-Pd靶（选配件）25nm/min样品尺寸最大直径Ф60mm最大高度20mm机械泵135/162 L/min(50/60Hz)靶材﹡2Pt, Pt-Pd (8: 2), Au, Au-Pd(6: 4)电源要求单相,100VAC(±10%)15A(50/60Hz)3-针插头线缆(3m)尺寸宽度450mm长度391mm高度390mm重量主机:约25Kg 机械泵:约28kg﹡1：喷镀速率仅供参考﹡2：主机内不包括靶材。请从选项中选择（鉑,铂-钯,金,金-钯)

日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的高通量能提高加工效率：与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。（最大加工率：硅元素为300微米/小时--加工时间减少了66%。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的可拆卸样品台装置：为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。 特点混合模式：两种研磨配置断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性高效：提高加工效率，与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间(最大加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)可拆卸式样品台：为便于样品设置和边缘研磨，样品台设计为可拆卸型规格项目描述断面加工台平面研磨台气源氩气(Ar)加速电压0-6Kv最大研磨速率﹡1﹡2（硅材质）约300μm/h﹡1﹡2约20μm/h﹡3（点）约2μm/h﹡?（面）最大样品尺寸20（W）×12(D)×7(H)mmΦ50×25(H)mm样品移动范围X±7mm,Y0－＋3mmX0－＋5mm旋转角度-1r/m，25r/m摆动角度±15°，±30°，±40°±60°，±90°倾斜-0-90°气体流量控制系统流量调节器排气系统涡轮分子泵(33L/S)+机械泵(50Hz时，135L/min,60Hz时，162L/min)仪器外观尺寸616（W）×705(D)×312(H)mm仪器重量主机48kg+机械泵28Kg可选附件光学显微镜（用于观测研磨中的样品）﹡1：此研磨速率是对研磨板边缘处的硅材质的材料研磨至100μm粒度时所获得的最大深度值﹡2：此研磨速率是对硅材质的材料进行研磨两小时后获得的平均值﹡3：照射角度60°偏心值4mm﹡?:照射角度0°偏心值0mm

日立高新热场式场发射扫描电镜SU5000--搭载全新用户界面，向所有用户提供高画质图像-- 日立高新技术公司（以下简称：日立高新）8月4日开始发售的肖特基式场发射扫描电子显微镜"SU5000"，搭载了全新的用户界面和"EM Wizard"，无论用户的操作技巧是否娴熟都可以拍出好的照片。 扫描电子显微镜在纳米技术领域、材料领域、医学生物等领域均被广泛使用。但随着近年来仪器性能的大幅提升，以及用户群体的不断扩大，使得用户对不需要任何经验和技术就能得到好照片的需求迅速扩增。而且，由于观察对象的样品的不断多样化，对样品的大小和性质的无制约观察变得尤为重要。 这次新开发的"SU5000"对用户没有任何操作技巧上的要求，通过”EM Wizard“只要选择好观察目的就可以得到好照片。"EM Wizard"以人为本的设计理念使电镜的操作性大幅上升，对于用户来说，再也不用去讨论该用什么条件进行观察，只要按照观察目的选择”表面细节观察“或是”成分分布“等就可以自动将适合的观察条件设置好。除此之外，使用经验丰富的操作人员也可以像往常一样自由的选择观察条件，按照自己的操作习惯进行设置。”EM Wizard“对于初学者或者使用经验尚浅的客户来说，它独有的操作简易性和各种学习工具可以帮助您迅速成长起来；对使用经验丰富的客户来说，开放了丰富的可设置选项，会令您操作起来更加得心应手。这正是"EM Wizard"的价值所在。 另外"SU5000"的寻找视野功能"3D MultiFinder"更是独一无二的。不但可大幅提高做样速度，更使视野再现性得到大大提高。并且，为了能适应各种分析的需求，最大束流可达到200nA。再加上全新设计的背散射电子探头和低真空二次电子探头等，都使该款电镜无论在是观察样品还是分析都具备了超强的功能与强大的扩展性。 日立高新在8月3日至8月7日在美国康涅狄格州举办的"Microscopy & Microanalysis"，9月3日至9月5日在日本千叶县幕张国际展览中心举办的"JASIS 2014"，9月7日至9月12日在捷克举行的"18th International Microscopy Congress"上都做了实机展出。*：肖特基式场发射电子显微镜：高亮度、大束流、超强稳定性汇聚一身肖特基式场发射电子显微镜。分辨率高和可做各种定量定性分析。 肖特基式场发射电子显微镜"SU5000" "EM Wizard"画面样式【主要参数】 电子枪ZrO/W 肖特基式场发射电子枪加速电压0.5~30kV着陆电压0.1~2kV分辨率2.0nm@1kV（*1）、1.2nm@30kV、3.0nm@15kV 低真空模式（*2）放大倍率底片倍率：10~600000倍、显示倍率：18~1000000倍5轴马达台X：0~100mm、Y：0~50mm、Z：3~65mm、T：-20~90°、R：360° *1：减速模式是选配项 *2：低真空模式是选配项 2014年，日立高新技术公司（以下简称：日立高新） 新型肖特基场发射扫描电镜*"SU5000"作为工业用设备荣获由公益财团法人日本设计振兴会颁发的GOOD DESIGN AWARD 2014”(2014年度最佳设计奖)。

日立高新超高分辨率场发射扫描电子显微镜SU9000是专门为电子束敏感样品和需最大300万倍稳定观察的先进半导体器件，高分辨成像所设计。新的电子枪和电子光学设计提高了低加速电压性能。0.4nm / 30kV（SE）0.7nm / 1kV（SE）0.34nm / 30kV（STEM）用改良的高真空性能和无与伦比的电子束稳定性来实现高效率截面观察。采用全新设计的Super E x B能量过滤技术，高效，灵活地收集SE / BSE/ STEM信号。

日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的高通量能提高加工效率： 与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。（参考加工速率：硅元素为300微米/小时 &mdash 加工时间减少了66%。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的可拆卸样品台装置：为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。特点 混合模式：两种研磨配置断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性高效：提高加工效率与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间(参考加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)可拆卸式样品台：为便于样品设置和边缘研磨，样品台设计为可拆卸型 -- more detail--

日立ArBlade 5000离子研磨系统能够实现高产量，并制备广域横截面样品。 离子研磨系统使用通过在表面上照射氩离子束引起的溅射效应来抛光样品的表面。样品预处理系统可以用于电子和先进材料等各个领域的研发和质量控制等。 与机械抛光不同，离子研磨系统处理样品而不会变形或施加机械应力。因此，用于预处理样品的离子铣削系统的应用范围不断扩大，不仅包括扫描电子显微镜（SEM），还包括原子力显微镜（SPM / AFM）等。离子铣削系统应用范围广泛，日立高新收集了用户在各种领域提供的关键性建议和改进，并将它们纳入到最 新的设计平台。 新推出的ArBlade 5000具有混合研磨功能，能够进行横截面研磨，是日立离子研磨系统的独 家标志。此功能使样品能够根据所需的目的和应用进行预处理。ArBlade 5000还具有PLUS II离子枪技术设计。这是一种新的氩离子枪，可以实现了1mm/hr以上的截面铣削速度（日立高新的IM4000Plus型号的两倍）。新系统使用户能够在比以前更短的时间内准备横截面，包括陶瓷和金属等硬质材料，这往往需要较长的加工时间。 此外，日立高新开发了全新的宽区域横截面研磨，以实现横截面研磨，最 大研磨宽度为8mm，从而可以制备比以往更大的截面样品。通过与下一代氩离子枪的协同效应，新的ArBlade 5000可以与市场上可用的任何其他离子系统一起制备广域横截面样品。　　主要特点　　1.能够进行横截面和平面的混合研磨系统。　　2.通过PLUS II离子枪技术设计高速氩离子枪实现1mm/hr或更高的横截面研磨速度。　　3.通过使用广域横截面研磨，实现最 大宽度达8mm的广域加工。　　4.基于采用LCD触摸面板的全新控制系统，增强了可操作性。

日立高新针对RoHS 2.0指令中的1 0 种限制使用物质的分析解决方案。

日立分析仪器公司简介日立高新技术集团，总部位于日本东京，是一家跨国公司，拥有四个事业部：科学和医疗系统、电子设备、工业系统和先进工业产品。日立高新技术集团于2017年4月宣布收购了牛津仪器工业分析部。日立高新技术分析科学(简称‘HHA’)是一家新的跨国公司，成立于2017年7月，隶属于日立高新技术集团。公司总部位于英国牛津镇，研发和生产运营部门位于芬兰、德国和中国，在全球许多国家可提供销售和支持服务。日立分析仪器（上海）有限公司在上海有销售、生产、研发和全国售后服务中心 ，同时在北京、广州和成都设有办事处，为广大中国用户提供及时、有效的服务。新成立的日立高新技术分析科学公司，集合了日立高新技术现有多种科学仪器产品线，与牛津仪器 45 年与行业客户紧密合作并为其研发创新分析仪器和服务的丰富经验。日立高新技术分析科学将继续专注于与行业客户紧密合作，为其开发的高科技分析解决方案，以应对快速变化和挑战的工业市场。日立分析仪器提供一系列运用X射线荧光(XRF)、激光诱导击穿（LIBS）、原子发射光谱(OES)技术的检测仪器。公司产品涉及实验室设备和耐用的高性能现场测试仪器，可应用于材料和涂层分析；从原材料勘探到来料检验、从生产和质量控制到回收利用，为产品的整个生命周期增加价值。 公司的专家团队为数百个工业应用定制开发了测试方法，即便最严苛的应用操作也做到简单易操作。日立分析仪器提供全系列落地式、台式、移动式、便携式直读光谱仪，可对金属成分进行PMI分析和精确的定量分析。我们的直读光谱仪产品线包括OE750、FOUNDRY-MASTER EXPERT落地式直读光谱仪，FOUNDRY-MASTER Smart台式直读光谱仪，PMI-MASTER Pro2、TEST-MASTER Pro移动式直读光谱仪以及PMI-MASTER Smart便携式直读光谱仪。

Hitachi（日立）CP-WX是日立CP-MX系列超速机的改进型，06年开始销售。CPWX、CPMX系列超速离心机性能佳，体积小，占地少，操作简便，将操作人员从繁琐的工作中解放出来。这种集多种高新技术于一身的超离已广泛为中国客户所接受。CP-WX已经在国大陆销售了300多台。可见日立的离心机的受欢迎程度。在我国生物、医学、纳米材料的前沿课题研究以及“非典”冠状病毒的分离研究工作中，在我国各种疫苗的生产企业中，日立的超速离心机（日立离心机）都发挥了巨大作用。指示灯-运行状态一目了然有资格触摸液晶面板屏幕设计为便于装载/卸载转子的滑动门的低桌子高度自动转子寿命管理系统转子寿命非接触式不平衡传感器的视觉平衡5120操作日志可以自动记录在系统中。你可以导出数据根据用户和/或转子通过USB端口的CSV格式。技术参数1.转速：100,000rpm，运转控制精度±10rpm 2.离心力：803,000Xg（采用P100AT2转头） 3.加减速时间：采用P100AT2转头，5min内达到转速100,000rpm 4.转头温度控制精度：±0.5℃（设定范围0～40℃） 5.噪音：53dB，超宁静主要特点● 超速日立离心机中转速和RCF100,000rpm, RCFmax = 803,000 x g (CP100WX) ● 日立离心机的驱动系统保用十年，用户无后顾之忧 ● 日立离心机的强劲的不平衡保护系统对称管液面高用肉眼观察、近似相同就可以离心 ● 日立离心机的转头寿命自动管理和自动延长 ● 日立离心机的电源需要电流只要20A(稳速时8A） ● 日立离心机可以使用其他公司的转头（选用项目） ● 日立离心机具有RCF（xg）计算、予置及显示功能 ● 日立离心机的实际时间控制（RTC），简化了时间予置操作，操作者可按需要延时启动并可以予置设定启动的离心时间 *我司代理日立离心机全线产品，欢迎来电！*注：我司有维修服务部，可维修各类国产进口生物实验室常规仪器设备，欢迎来电。我司还进行实验室通用设备维修与保养业务，包括均质器，超声波，摇床，制冰机，涡旋振荡器,离心机，PCR,培养箱等。欢迎来电垂询。→→→→→→→→→→→→→←←←←←←←←←←←←← *我司代理日本日立生命科学系列全线产品、松下三洋全线产品、美国Qsonica全线产品、美国查特MVE全线产品、比利时Diagenode、美国MP产品、苏州净化全线产品、美国Biospec全线产品、宁波新芝全线产品、保定雷弗全线产品、其林贝尔全线产品、英国Biochrom全线产品、力康全线产品、湖南湘仪全线产品、上海一恒全线产品、上海知楚全线产品、美国伯乐Bio-Rad全线产品、、杭州奥盛全线产品、美国COY全线产品、美国Scientific Industries全线产品、美国ABI全线产品、美国Nuaire全线产品、Life Technologies全部产品、美国UVP全线产品、美国LABCONCO全线产品，欢迎比价。

产品创新点上市时间：2019年3月(1)高测量性能 ，垂直方向分辨率高，重现性好，测量速度快，测量视野广，无损伤测量(2)易于使用的操作界面(3)ISO 25178参数对比工具(4)硬件全面升级产品简介日立高新技术科学公司于2019年3月起，在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”，该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”，通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务，与此同时，凭借不断创新积累的三维测量性能，实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面，为了提高产品的性能与功能，对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往，表面形态的测量方法，一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量（线＋高差），但近年来，伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速，需要获取更多的信息，因此，采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量（面＋高差）便得到了灵活应用。 此外，2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178，确立了评估方法，在这种背景下，实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此，需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。此次发售的“VS1800”产品， 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数，但在对比样品时，选择最适合评估的参数很难，成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”，通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序，可轻松选出最适合对比样品的参数，从而支持客户的分析业务。 此外，“VS1800” 产品，通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外，亦通过日立高新技术科学自主研发的技术，继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外，该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能，通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化，实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量，从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容，提供表面分析解决方案，从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178：规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜：利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜：将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。*4光干涉方法：是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗（干涉条纹）现象（干涉）的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能a.垂直方向分辨率：利用光干涉方法，通过独自的算法，实现0.01 nm*的垂直方向分辨率b.重现性：利用干涉条纹测量凸凹的高度，通过将来自Z驱动机构的影响最小化，实现0.1 %以下的重现性c.测量速度：由于不需要样品的前处理，只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量d.测量视野：以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量，由此可实现广范围（One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm）测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外，通过连接多个数据的图像，可进一步实现广范围的分析e.无损伤测量：通过日立高新技术科学自主研发的技术，对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时，无需对样品进行加工切割成截面，即可在无损伤的情况下，完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等 　* Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面，能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比，从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外，可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等，并且还可批量处理数据，由此实现统一管理多个样品和分析结果，减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具在对比多个样品时，通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列，从而在样品对比时能够轻松选取最适参数，支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式，设计了3个类型的产品，即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3，均可根据不同的用途进行升级。

产品简介日立高新高画质的钨灯丝扫描电镜SU3500, 图象质量更进一步。通过高画质提升扫描电镜的分析能力和操作性, 凝聚日立最先进科技“独具匠心”。日立高新钨灯丝扫描电镜SU3500具有实现了“3kV加速电压7nm分辨率”的全新电子光学系统, 可实现实时立体成像的“实时立体观察功能”＊1, 以及更高检测效率的 “UVD超高灵敏度可变压力检测器”＊1。它为观察和分析提出了崭新的标准。特点低加速电压观察时分辨率更高，可更好地观察样品最表面的细微形状和更有效地降低样品的损坏全新设计的电子光学系统和信号处理技术实现了高速扫描和低噪音的观察和以前的常规扫描电子显微镜相比＊2，自动功能缩短＊3了大约11秒具有在低真空时可以非常好地观察样品最表面的细微形状的“UVD（超高灵敏度可变压力探测器）”＊4具有实现了实时立体成像的“实时立体观察功能”＊4（*1）：自选（*2）：和日立SEM S-3400N相比（*3）：根据观察条件的不同，时间会有变动（*4）：自选规格 项目描述二次电子分辨率3.0nm（加速电压=30kV，WD=5mm高真空模式）7.0nm（加速电压=3kV，WD=5mm高真空模式）背散射电子分辨率4.0nm（加速电压=30kV，WD=5mm低真空模式）10.0nm（加速电压=5kV，WD=5mm高真空模式）放大倍率5 - 300,000倍（底片倍率＊5）7 - 800,000倍（显示器显示倍率＊6）加速电压0.3 - 30kV可变压力范围6 - 650Pa最大样品尺寸直径 200mm样品台X0 - 100mmY0 - 50mmZ5 - 65mmR360°T-20° - 90°可观察区域直径 130mm （旋转并用）最大样品高度80mm（WD=10mm）马达台5轴标配电子光学系统电子枪预对中的钨灯丝物镜光阑4孔可动光阑探检测器埃弗哈特 索恩利 二次电子探测器高灵敏度半导体背散射电子检测器EDX分析 WD10mm（取出角35°）图像显示操作系统Windows 7＊7（如有更改，恕不另行通知）图像显示模式全屏模式（1,280 × 960 像素）小屏模式（800 × 600 像素）双图像显示（800 × 600 像素）四屏幕显示（640 × 480像素）信号混合模式排气系统操作全自动排气涡轮分子泵210升/秒 × 1机械泵135L/min（162L/min，60Hz）× 1（*2）：以127mm×95mm（图像尺寸4"×5"）的显示尺寸规定倍率（*3）：以345mm×259mm（像素1,280×960）的显示尺寸规定倍率（*4）：Windows是微软公司在美国和其他国家的注册商标

1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

1) 支持超大/超重样品测试　　可搭载的最 大样品尺寸：“SU3800” 标配可搭载直径200mm样品的样品仓，可应对最 大高度为80mm、重量为2kg的样品。 “SU3900”作为日立高新技术的大型扫描电镜，标配可搭载最 大直径300mm样品的样品仓，可应对最 大高度为130mm、重量为5kg(比前代机型提高2.5倍*2)的样品　　(2) 支持大视野观察　　■“SU3800”与“SU3900”的最 大观察范围分别是：直径130mm、直径200mm　　■安装有“SEM MAP”导航功能，只需在导航画面上指定观察目标位置，即可移动视野　　■安装有“Multi Zigzag”系统，可在不同的视野自动拍摄多张高倍率图像，并将取得的图像拼接在一起，生成大视野高像素图像　　(3) 通过自动化功能提高操作性能　　■通过自动光路调整和各种自动化功能，样品设置完后立即可以开始观察。关于图像调整，自动功能执行时的等待时间比前代机型*4缩短了三分之一以下　　■安装有“Intelligent Filament Technology(IFT)”软件，自动监控钨灯丝*5的状况，显示预计的更换时期。在长时间的连续观察和颗粒度解析等大视野分析时，也可避免长时间测试过程中因钨灯丝使用寿命到期所造成的中断观察。

日立DS3000紧凑型基因分析仪 上世纪90年代初，三大科学计划之一的 “人类基因组计划”启动，并于2001年完成了人类基因组草图，而这一伟大工程，正是基于“Sanger法”的DNA测序技术。 随着科学技术的不断发展，一代测序受检测效率的限制，无法应对大量基因组测序的需要，因此二代测序、三代测序技术，甚至四代高通量测序技术不断涌现。但一代测序因其极高的准确率，直到今天仍然在科研、法医、疾控、食药及临床领域等广泛使用，也是高通量测序验证过程中的重要环节，因此，被称为基因检测的金标准。制药，食品，科研等研究机构均需要通过测序来进行基因分析，为了满足该需求，日立研发了紧凑型基因分析仪“DS3000”，现已全新上市。 日立DS3000秉承日立高新多年来研究开发的毛细管技术与激光辐射技术，作为小型CE测序仪不仅外形“紧凑”，还实现了“高性能”及“高速处理”，可轻松完成片段与测序分析。此外，本产品还采用了环境友好型设计，通过减少在产品使用时排出的CO2排放量，为客户提供可降低环境负荷的产品。DS3000采用4通道毛细管，一次性可处理32个样本，可同时进行6色荧光检测。支持短串联重复序列分析、微卫星不稳定性检测、突变分析和测序分析等用途。 产品特点：1. 操作简便-结构紧凑&触摸屏设计设备采用GUI的触摸屏显示设计，宽400 mm×长600 mm×高600 mm，结构紧凑，节省空间。触摸屏采用扁平化设计，界面布局直观，加强操作的便捷与实用性。 -卡槽式包装耗材耗材包装采用卡槽式设计，安装简便。-流程高效1. 简化的操作流程，安装方法和步骤说明清晰易懂，无论是初次使用仪器的新手，还是不定期使用仪器的用户，均可轻松完成操作。 2. 配备远程监控系统：DS3000配备远程监控系统，支持“远程设备访问”，可以在Web端监测设备状态，设置检测条件，显示分析结果及生成报告等。进一步提升了操作的便利性，实现高效的工作流程。3. 方便普适，用户可使用任何电脑：可使用用户端网络及电脑输出报告，进行二次解析等。 2. 系统智能-智能耗材管理耗材使用情况实时监控，根据参数，系统能够自动计算出耗材剩余使用次数，提高耗材管理效率。-检测结果智能判断校准检测通过波形及数值表现每道毛细管的信号强度，样本检测根据质量参数设置，自动判断检测结果合格与否，一目了然。 3. 性能优异-创新无泵注胶系统——无需清洗泵，无需排气泡DS3000 采用无泵注胶系统，并成功研发出可移动密封式注射型聚合物，经久耐用，在填充聚合物时无需排气泡，避免了不必要的浪费，同时免除了以往的清洗步骤，有助于缩短维护时间并降低成本。由此可降低用户维修频率，操作性能得到极大提升。 -创新设计光源——使用寿命更长DS3000采用全新设计的激光二极管光源 (LD光源)，受模拟脉冲信号控制，DS3000仅在检测时打开光源，与以往光源相比，延长了实际亮灯时间。 日立DS3000基因分析仪作为一款小型的集成化台式DNA分析仪，“紧凑”而“高效”，可以帮助生命科学专家在各种规模实验室进行Sanger测序和DNA片段分析工作。 （此产品仅供科研使用）

产品简介原子分辨率300 kV透射电子显微镜在精细加工技术已进入到亚纳米级水平的半导体，先进材料的研发领域，原子分辨率电子显微镜正在成为日益重要的，不可或缺的工具。为了满足这种高端需求，日立高新技术公司研发出了 H-9500透射电子显微镜，此款高分辨透射电子显微镜不仅具备实地验证过的各种优秀性能，而且配置了很多满足客户多种需求的独特功能，并采用了数字技术，便于用户及时快速获取原子水平的样品结构信息。用户友好型的操作系统和Windows兼容的图形用户界面设计快速的样品分析，1分钟换样，5分钟内升高压至(300 kV)高稳定性，高分辨率透射电子显微镜点分辨率为0.18 nm，晶格分辨率为0.1 nm稳定可靠的5轴优中心测角台性能优异，可靠性高性能优异，可靠性高得到市场验证的10级加速器电子枪设计阻抗式高压电缆设计高档可选附件高档可选附件通用样品杆，在日立公司的TEM, FIB 和 STEM系统均可使用可为原子分辨率的动态研究提供加热，冷却和气体注入等多种样品杆备注：FPD(平板显示器)上的图像为模拟图像。规格项目说明分辨率0.10nm(晶格分辨率)0.18nm(点分辨率)加速电压300kV、200kV*1、100kV*1放大倍率连续放大模式1,000～1,500,000×选区模式4,000～500,000×低倍模式200～500×电子枪灯丝LaB6(六硼化镧灯丝，直流加热)灯丝交换自动升降式电子枪高压电缆阻抗电缆照射系统透镜四级透镜聚光镜光阑4孔可变探针尺寸微米束模式：0.05 - 0.2 μm(4级)纳米束模式：1 - 10 nm(4级)电子束倾斜±3°成像系统透镜五级透镜聚焦图像摇摆调整利用像散监视器进行正焦补偿聚焦优化物镜光阑4孔可变光阑选区光阑4孔可变光阑电子衍射选区电子衍射纳米探针电子衍射会聚束电子衍射相机长度250 - 3,000 mm样品室样品台5轴优中心海帕测角台样品尺寸3mmΦ样品位置追踪X/Y = ±1mm, Z = ±0.3 mm通过CPU控制马达驱动样品位置显示自动驱动，自动跟踪样品倾斜α = ±15°, β = ±15°(日立双倾样品台*2)防污染冷阱烘烤功能中温烘烤功能观察室荧光屏主屏：110 mmΦ 聚焦屏：30 mmΦ目镜7.5×照相室区域选择整张照相/半张曝光胶片25张(2套胶片盒)图形用户界面操作系统Windows XP显示器19英寸显示器功能数据库，测量，图像处理数码CCD 相机*3相机耦合透镜耦合有效像素1,024 × 1,024 像素A/D 分辨率12位真空系统电子枪离子泵：60 L/s镜筒涡轮分子泵：260 L/s观察室/照相室扩散泵：280 L/s前级泵：135 L/min × 3台 *1：放大倍率校准为可选项*2：可选件*3：本规格适用于可选的1,024 × 1,024像素的数码CCD相机以上规格是在加速电压为300 kV时的承诺