几何相位

WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

主要特点： 仪器特点： 该仪器可以测几何光学方面各种镜头，镜片，（包括胶合、单片）光学组件的焦距、节点等。其结构简单，操作方便，适合大学教学实验及科研实验。 成套性：导轨、二维调整架、干板架、白屏、像屏、读数显微镜架、白光源、透镜、平面反射镜、测微目镜、节点架、分划板

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

WD4000无图晶圆几何量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000无图晶圆几何量测系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。 部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆几何量测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）WD4000晶圆几何量测机集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能 1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000国产晶圆几何形貌量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

HYGJ-1便携式轨道检查仪　轨道静态几何参数测量仪HYGJ-1便携式轨道检查仪主要用于对轨道静态几何参数即轨距、水平（或超高）、左右轨向及正矢、左右高低及三角坑的检测；主要由检测机械装置、数据采集分析系统及智能型数据分析处理软件三部分组成。主要功能自带计算机（数据采集仪）用于记录并分析数据，同时将测量的真实结果实时显示出来；现场超限报警功能可立即让检测者标记处大病害的处所。可手动记录线路的特征点、道口、站台、固定螺栓脱落、断轨等标记或病害。主要指标采样间隔：0.125m数据存储：存储5000公里线路检测数据电池容量：能连续工作8小时推行速度：0-8km/h电源电压：DC12V控制系统：一键式多接口专用专用软件系统：自带hydcrack4.5GJS软件系统，多模块兼容接口，自定义生成不同类型EXCEL检测报告特点：完全一体式设计，无需拆装，减少机械误差；含IRS微调系统，双置3XLimW及自调节测量装置：一体式H-Le和Gys多功能集成探头，一键自动识别操作环境：-20℃-+50℃，湿度≤90％RH重量：＜20kg机架尺寸：≈1500x450x1260mm检测项目及指标检测项目测量范围 示值误差　　备注高低 ±100mm　　±1mm　 10m弦轨向 ±100mm　　±1mm　 10m弦正矢 ±400mm　　±1mm　 20m弦（对应曲线半径半径450m＜R＜800m)轨距 1410-1470mm　±0.5mm水平及超高±200mm　　±0.5mm（超高掉头误差0.5mm) 三角坑 ±30mm　　 ±1mm　　2.4m/6.25m基长（可选）里程0-9999km　±1‰ 轨距变化率　1‰、2‰（可选）

中图仪器Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分 Mars几何尺寸检测精密三坐标测量机测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

仪器简介： 美国MTI公司为半导体行业硅片几何参数测量技术-电容探头领域的佼佼者，与昔日的ADE齐名：为世界半导体业硅片几何参数测量的标准测试设备；为纳斯达克上市企业。 主要参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um设备：Proforma 300SA：半自动大12寸晶圆几何参数测量仪；Proforma 200SA：半自动型大8寸晶圆几何参数测试仪； 测试数据/结果例子：23-Sep-2013 Wafer Summary Report Page:1.00 Operator: Administrator Lot Number:DK Wafer 200mm Passed:4 Measurement Date:09/23/2013 Recipe: 200mm,33,m,1notch,1-29-13 1 run Failed:0 Measurement Time:17:51:58 Yield:100.0% WaferWafer CenterAvgMinMax 3PTLSQ3PTLSQ MaxMaxMaxMaxMaxMaxMaxMax% SitesNumberIDThicknessThicknessThicknessThicknessTTVBowBowWarpWarpSoriGBIRGF3RGFLRGBIDGF3DGFLDSBIRSF3RSFLRSFQRSBIDSF3DSFLDSFQDPassed (uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM)(uM) Low Limit High Limit 1.00shiny side729.56729.15728.83729.650.82-0.20-2.2118.3217.7417.720.820.760.750.820.630.480.290.300.300.130.210.200.200.07100.002.00dull side729.60729.14728.77729.730.963.855.5917.3417.3217.560.960.770.770.960.640.540.320.340.340.190.260.250.250.13100.003.00shiny side729.52729.10728.77729.610.840.33-1.5516.7517.3017.270.840.750.740.840.610.480.340.330.330.130.190.190.190.09100.004.00dull side729.54729.10728.76729.680.923.295.3417.2117.2917.530.920.790.760.920.610.530.290.270.280.180.270.260.260.10100.00 Minimum729.52729.10728.76729.610.82-0.20-2.2116.7517.2917.270.820.750.740.820.610.480.290.270.280.130.190.190.190.07100.00 Maximum729.60729.15728.83729.730.963.855.5918.3217.7417.720.960.790.770.960.640.540.340.340.340.190.270.260.260.13100.00 Average729.56729.12728.78729.670.891.821.7917.4117.4117.520.890.770.760.890.620.510.310.310.310.160.230.230.230.10100.00 Std Dev0.0300.0220.0280.0440.0561.7723.6810.5730.1900.1620.0560.0150.0120.0560.0140.0250.0220.0290.0250.0250.0320.0290.0300.0210.000 200SA/300SA操作界面，3D图形貌显示技术参数： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um主要特点： 1. Diameter: 150mm,200mm,300mm 2. Material: All semiconducting,and semi-insulating matrrials 3.Surfaces: As-Cut, Lapped, Etched,Polished,Patterned Bare wafer/Quartz Base,Tape 4.Thickness: (ASTM F533),Range-+/-500um Accracy-+/-0.25um Repeatability-0.050um 5.TTV: (ASTM F533) Range-+/-500um Accuracy-+/-0.050um Repeatablity-0.050um 6.Bow:(ASTM F1390) Range-+/-250um Accuracy-+/-2.0um Repeatabiligy-0.75um 7.Flatness(Global)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy-+/-0.05um Repeatbility-0.030um 8.Flatness(Site)(ASTM F1530) Rang:8mm Accuracy: +/-0.05um Repeatbiligy:0.030um

VX8000中图仪器一键几何长度测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。编程简单，工件可以任意摆放，批量测量更快捷高效。VX8000中图仪器一键几何长度测量仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。产品优势一键闪测，批量更快 1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。 测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。中图仪器一键几何长度测量仪大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！目前被广泛应用于3C电子零件、精密五金配件及塑胶产品等常规尺寸的快速、批量测量，像一些精密螺丝、精密弹簧、齿轮、手机外壳、手机玻璃、精密五金配件等尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时。 应用领域可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等； 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

应用于地球科学的大尺寸几何结构离子探针IMS 1300-HR3是一款大尺寸几何结构离子探针，可为广泛的地球科学应用提供无与伦比的分析性能：使用稳定同位素追踪地质过程，矿物定年，以及确定痕量元素的存在和分布。其高灵敏度和高横向分辨率也使其成为搜索和测量铀颗粒以用于核防护目的的必要工具。高空间分辨率和高质量分辨率下的高再现性的独特组合借助新型IMS 1300-HR3，CAMECA极大地提高了已占据市场领导地位的大尺寸几何结构SIMS的性能，现可在高空间分辨率和高质量分辨率下为地球科学界提供高重现性的独特组合。该工具可充分满足高精度和高生产率的小尺度原位同位素测量的需求，并拓展了广泛的研究方向——从稳定同位素、地质年代学和痕量元素到小颗粒等等。秉承了IMS 1280-HR和之前型号的主要优点：大尺寸几何结构设计可在高质量分辨率下提供高灵敏度应用于高精度同位素测量的多功能多接收器系统用于分析正负二次离子的双一次离子源卓越的离子成像能力（探针和显微镜模式）增强型磁场控制系统实现了高质量分辨率下的高再现性远程操作、全自动化、功能强大的应用专用软件IMS 1300-HR3的改进及优点：新型射频等离子体氧源显著增加了电子束密度和电流稳定性，极大地提高了空间分辨率、数据再现性和通量。具有自动化样品高度（Z）调节功能的新型电动储存室可显著提高分析精度、易用性和生产率。用于改善光学图像分辨率的紫外光显微镜，搭配专用软件实现简单的样品导览1012 Ω电阻法拉第杯：用于测量低计数率的低噪声电测系统

中图仪器VT6000共聚焦工业几何量测显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景VT6000共聚焦工业几何量测显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他 部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

FRT光学表面量测仪器 The MicroProf- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。 传感器技术创造了最大的灵活性： 在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。MicroProf已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。MicroProf是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。 从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。 MicroProf100FRT MicroProf100是通用表面计量工具，可快速轻松地确定形貌、薄膜厚度和样品厚度。作为紧凑型台式设备，MicroProf 100是MicroProf多传感器家族中最小的成员，它提供了其较大兄弟的全部灵活性。它基于我们经过验证的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法（否则只能在单独的解决方案中找到）合并到一个通用且节省空间的设备中。此外，FRT MicroProf 100可以配备TTV选项，用于双面样品检查。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品厚度。由于其模块化设计，该计量工具可以根据您的特定应用进行定制。除了可以添加的各种传感器外，软件还可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000中图仪器品牌晶圆几何形貌测量及参数自动检测机可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。不管是复杂的三维形状还是细微的尺寸差异，每一次测量都能达到微米级精度，实现对产品质量的严格把控。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。 Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪是具有高性价比的一款移动桥式测量机，支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。支持中图Power DMIS、Rational DMIS、ARCOCAD等测量软件，支持中图Alpha系列控制器、Pantec控制器、雷尼绍UCC控制器等。用于机械制造、汽车工业、电子工业、航空航天工业以及计量检测等领域，是现代工业检测和质量控制的检测设备。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。国产化品牌：创新与成本效益的平衡Mars高性能坐标测量机几何尺寸精密检测仪以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低； 微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。

中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图； 2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。中图仪器半导体晶圆制程检测设备几何量测系统WD4000广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业，实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

HYJC-S激光接触网智能检测仪 推行式接触网智能检测小车 手推式接触网几何参数智能检查仪 手推式接触网静态参数检测小车 接触网步巡检测装置 接触网步巡作业设备HYJC-S激光接触网动态智能巡检仪是用于对接触网几何参数进行非接触式、连续动态检测。采用区别于激光雷达的无缝光电技术，实现在轨道上单人连续推行检测、自动测量计算、实时显示及对比、自动记录数据、波形图及超限情况（报警）的高效测量模式，同时实现数据图表化输出和历史数据对比的高效数据分析，有效的降低了人员劳动强度、提升了测量稳定性及工作效率，科学有效地指导接触网的维护。特点连续推行动态检测方式，无需人工对点，改变传统定点检测效率低、劳动强度大、易遗漏的缺陷，实现了对接触网连续快速检测，大大提高了工作效率，真正做到了对接触网全方位的精准检测全截面式自动连续测量功能，不漏测，不少测，无缝测量的数据更全面。在检测小车快速行进过程中连续不间断的采样，不需要通过点击显示屏幕寻找接触线，只需沿轨道推行，在不停车的状态下实现全自动测量导高、拉出值、水平间距、垂直高差、侧面限界、轨距等。操作极为简单方便，检测效率极高。采用CCD机器视觉激光图像技术，采样间隔20mm，达到接触线参数连续性检测效果，能高度还原被测接触线的真实坡度情况。 实时显示当前接触网参数数据和波形图，图文并茂的显示方式更加直观的反应当前接触网状态采用杆号触发和编码器里程等综合定位技术，可精确快速找到接触网故障点。内置各类传感器实时采集相对运动的轨距、水平超高数据，同步补偿修正接触网参数。强大的数据采集、分析软件，实时采集各种数据及图像并进行在线显示、报警、存储及事后数据回放分析，建立一杆一档数据库，满足接触网日常运营和维护需求。结构特点：车体推行采用 3 个行走轮及 6 个辅助轮组成；走形轮为尼龙轮，强度高，耐腐蚀，绝缘性好；检测小车采用航空铝材，强度高，重量轻，携带方便；一体式模块化设计，减少机械误差，上下道操作方便。技术参数检测速度：0-10km/h采样最小间隔：≤20mm测量原理：CCD机器视觉技术，非激光雷达，非激光点方式导高：3800-7000mm 动态误差：≤5mm拉出值：±625mm 动态误差：≤5mm磨耗动态误差：≤0.2mm（选配)水平间距：0-1250mm 动态误差：≤10mm垂直高差：0-200mm 动态误差：≤10mm支柱侧面限界：1000-4000mm 动态误差：≤10mm轨距范围：1410-1470mm，动态误差±1mm里程：0～9999km（带反向功能），动态误差优于1‰线岔中心：精度±5mm500mm处高差：精度±5mm红线标高：精度±5mm结构高度：精度±5mm承力索接触线高差：±5mm跨距：±5mm稳定性：≤2%RMS，≤0.05mrad，光纤耦合系统特别增配：IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量方式：全自动连续扫描式动态测量；手推式检测小车，实时自动或定点测量，实时动态测量及显示数据、波形图、图像和二维坐标，超限情况及报警；“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”二级触发系统控制系统：笔记本电脑（三防平板电脑可选）工作时间：≥4h工作温度：-20℃～50℃储存温度：-30℃～70℃尺寸：1620x380x200mm（LxWxH）重量：≤15kg

湍流相位板典型参数BK7材质的连续表面Φ100mm，有效面积83mm22毫米厚度4096×4096相位阵列~20μm相位网格λ/ 10外表面宽带增透膜0.6％反射15弧秒并行度，最大30弧秒OPD步长0.02μm，精度0.09μmOPD范围5-30μm规格传输距离为400-1600 nmMax 300x150mm连续相表面球头立铣刀加工扁平立铣刀加工不连续相面表面高度1.2mm，精确5mmΔn范围0.01-0.05由客户提供或由Lexitek根据您的规格设计的数值阵列指定的相位Lexitek的湍流相位板主要用于自适应光学（AO）系统工程。 由于波前传感器和可变形镜的自由度相当昂贵，而影响大多数系统性能的主要是波前像差，尤其对于大气传播。 设计，测试和验证AO系统性能的最准确方法是在实验室中使用充分表征的波前像差的仪器。 Lexitek的Near-Index-Match&trade 伪随机相位板为AO系统工程师提供了这种工具。 具有不同强度的多相板可以模拟湍流层的分布，每个湍流层具有随机变化。相位板由CNC机加工丙烯酸和光学聚合物的夹层制成。 表面加工的设计光程差（OPD）按1 /Δn缩放。 具有AR涂层的光学窗口通常粘合到夹层上以改善表面质量和平行度。 Lexitek大气湍流相位板主要特点：-实验室中模拟多层大气，每个都有独立的伪风-灵活的相位板几何形状-配有增强现实涂层的光学窗口-按照1/n的设计光程差(OPD)进行加工-数控加工的丙烯酸树脂和浇铸光学聚合物的夹层构成-廉价、高质量Lexitek湍流相位板的应用：对于目前的自适应光学工程来说，工程师常常需要在实验室中模拟多层大气，大气的复杂多变也为在实验室中的模拟增大了难度，而大气模拟需要做的最主要的几个方面就是于大气传播、设计、测试和验证自适应光学系统性能。而对于大气传播、设计、测试和验证自适应光学系统性能的精准测量需要用到性能足够好的波前像差仪，因为大多数系统工作时，波前像差对于系统性能的影响是非常敏感的。而目前就市面上来说波前像差仪和可变形反射镜价格是十分昂贵的，Lexitek提供的近指数匹配伪随机相位板能够实现波前传感器给光学系统带来的作用。Lexitek提供的变化的多相板强度可以模拟分布的紊流层，并且每个紊流层都有自己的伪风，这不仅能够更加真实的模拟多层大气复杂多变的情况，也大大降低了实验成本，也可以是实验设备更加精简紧凑，Lexitek同样为湍流相位板配备了两种尺寸和几种速度的电动旋转台，并且有的步进电机控制器，这些工具结合使用可以在实验室中低成本，高质量的模拟出复杂多变的大气状况，对于自适应光学工程师来说，这是个非常合适的选择。对于Lexitek湍流相位板的材料来说，相位板由数控加工的丙烯酸树脂和浇铸光学聚合物的夹层构成。表面是按照1/n的设计光程差(OPD)进行加工。具有增强现实涂层的光学窗口通常粘结到夹层上，以提高表面质量和平行度。电动旋转台型号电机步数齿轮比电机扭矩oz-in电机尺寸速度（rpm）最大速度（rpm）行程重量最大部件尺寸通光孔径微步全步Rev最大RevHS-1002003:183Nema 17300400360°5.54"3.75"1, 2, 4, 86004800LS-1004006:14Nema 141040360°3.54"3.75"1, 2, 4, 8120019200LS-100-SU2006:145Nema 17100200360°4.54"3.75"1, 2, 4, 824009600LS-504004:116Nema 17100200360°2.52"1.75"1, 2, 4, 8160012800Lexitek提供最实惠的电动旋转平台来引入时间变化，具有大的通光孔径。有多种尺寸和速度版本。 平台通常是步进电机驱动，但也可以配置伺服电机。提供多种控制器（例如来自Arcus），配备所有必要的电缆，用于交互操作。这些平台设计用于固定大型光学元件，但也可用于大通光孔径的各种系统的测试和检测应用。我们为4英寸/ 100毫米光学元件提供LS-100和HS-100平台，为2英寸/ 50毫米光学元件提供LS-50。一维调节台ACE-SXE规格6M最大脉冲速率输出编码器反馈支持模拟操纵杆控制USB 2.0和RS-485（9600-115K bps）通信Modbus RTU支持数字IO通信+易于使用的界面通过类似BASIC的编程语言进行独立控制12至48 VDC电压输入光隔离+限制-限制和主输入光隔离数字输入光隔离数字输出

一, 单模/保偏全光纤移相器 1550nm (相位调制器)全光纤移相器是一种结构紧凑、操作简单、全光纤的宽带操作设备。对引脚施加电压，可以对通过该装置的相移进行可控的修改。移相器提供相位改变量高达50rad。没有在线接口，允许利用光纤的全功率处理能力，并提供几乎为零的额外损耗和PDL。单模/保偏全光纤移相器 1550nm (相位调制器),单模/保偏全光纤移相器 1550nm (相位调制器)通用参数产品特点：全光纤简单电流控制50rad 的相移量 低插入损耗 低驱动电压产品应用：干涉仪稳定器 干涉传感器 光纤相位控制技术参数参数单位指标波长范围1nm1300 - 1610插入损耗2dB0.01总相移radians50 150 or on request时间常数（10%至90%）ms800回波损耗dB70驱动电流mA0 - 65最高电压V0 - 5工作温度范围0C-5 to 70储存温度-40 to +85光纤类型SMF28, PANDA输入和输出光纤的长度mm 1000规范说明1设备将在全波长范围内运行。也可定制其他波长范围。2损耗不包括连接器 二, 透射式波前调制器透射式波前调制器Delta7，它配备了专用的驱动器和控制软件。这款创新性的透射式波前调制器基于可变形相位板Deformable Phase Plate (DPP)技术，其独te的特点将可变形镜和透射式液晶空间光调制器的优点以紧凑的形式结合起来，成为一种新型的超紧凑、高效、透明的透射式波前调制器。透射式波前调制器,透射式波前调制器通用参数产品特点折射式光流波前调制器63致动器可变形相位板（DPP）径向Zernike模式修正到7阶孔径10 mm可共用的 带30 mm光笼系统包括驱动电子设备和开环控制软件下图分别是：可变形镜，液晶空间光调制器，透射式波前调制器波前调制器(WM)是一种用于局部改变光路长度(OPL:几何长度和折射率的乘积)的有源器件。目前主导该领域的WM有两种流行类型:液晶空间光调制器(LC-SLM)和可变形镜(DM)。前者使用密集填充的LC元件来局部修改OPL。因此，它们具有很高的空间分辨率，可以再现离散的相位跳跃，但容易产生衍射损失。此外，相位调制与偏振调制是耦合的，只有通过滤掉偏振分量才能避免这一点，这会导致光效率的显著损失。可变形镜(DM)提供高速、大振幅、波长和偏振无关的波前调制，从根本上解决了LC-SLM的主要缺点。然而，对于许多应用来说，可变形镜的反射特性带来了系统规模大、复杂性和成本方面的缺点。可变形相位板(DPP)是一种新型的全透射超小型化波形调制器。它可以进行动态、实时的像差校正，但就像普通透镜一样，可以直接放置在光束路径中。DPP技术的关键技术特点可归纳如下:透射式：它是偏振无关和透明的，这种新型波前调制器可以插入到任何光路中，而不需要光束反射折叠。紧凑：它有非常小的尺寸，允许非常紧凑的系统设计。高分辨率：DPP可在可见范围内的多个波长范围内提供高空间频率校正(包括球差)。可扩展：晶圆级制造、光流控封装和高精度组装使其成为一种强大的可扩展技术。

特点：² 标准型，使用成本低。² 产品性价比高，且节约成本。² 大量程轮廓测量。² 设备性能优越，测量功能丰富，使用方便快捷。Ø 测量原理 本仪器测量原理为直角坐标测量法，即通过X轴、Z1轴传感器，测绘出被测零件的表面轮廓的坐标点，通过电器组件，将传感器所测量的坐标点数据传输到上位PC机，软件对所采集的原始坐标数据进行数学运算处理，标注所需的工程测量项目。Ø 测量功能 尺寸：包含水平距离、垂直距离、线性距离、半径、直径夹角：包含水平角、垂直角、夹角位置公差：包含平行度、垂直度形状公差：包含直线度、凸度、圆弧轮廓度辅助生成：包含辅助点、辅助线、辅助圆Ø 测量范围 项目测量范围分辨率传感器（Z1轴）15mm0.05μm驱动器（X轴）100mm0.01μm立柱（Z轴）320mm- Ø 技术规格技术参数 X轴线性精度1≤±（0.8+2L/100）μmZ1轴线性精度2≤±（1.0+|0.05H|）μm圆弧3≤±（2+R/8）μm角度4≤±2′直线度5≤0.8μm/100mm运动控制 X轴驱动方式电动Z轴驱动方式电动X轴驱动速度0.1~10mm/sZ轴驱动速度0.5-10mm/s 注：1、L为测量长度，精度检验方法：激光干涉仪；2、H为的测量高度；3、2mm＜R＜10mm的标准球，取样圆弧夹角为120°；4、60°、90°的角度块，角边取样长度为5mm；5、λc为2.5mm，测量速度≤0.3mm/s，测量平晶；6、以上参数均在20℃±2℃，阶梯温度不超过2℃/h和地面振动最大RMS＜50Hz 2.5μm/s 且 RMS＞50Hz 5.0μm/s的环境下测得。 Ø 仪器特点轮廓传感器X、Z1均采用进口高精度光栅传感器，测量范围大、精度高、重复稳定性强。采用高速并行数据采集单元，硬件触发、硬件高速采样，无延时；足够密集及稳定的数据源为后期数据处理、计算提供最有力的保障！（1）采用高精度数字传感器，消除了以往圆弧直动转换机构引起的测量误差，通过圆弧光栅尺直接读取测针尖端的圆弧轨迹,即使测臂不处于水平位置也可实现高精度测量，且能实现宽范围的高精度测量。（2）杠杆比仅为1：2.2!最大限度保持了传感器的原有精度。左杠杆（装测针端）的长度达280mm！足够长的杠杆在实现同等高度的测量时，摆角小，从而在测量过程中避免零件表面的某部件与测杆的干涉。

液晶相位调制器PLM基于液晶的电光调制器相位调制器PLM不需要机械运动部件就能调节相位延迟。其基本原理是通过电压控制液晶层的双折射。施加合适的电压可以在PLM上对双折射进行调制，从而使O光和E光产生相位移动。相位差取决于液晶的光学属性、偏振方向和所施加的电压。 规格 选配件增透膜其它通光孔径 杭州谱镭光电技术有限公司(HangzhouSPL Photonics Co.,Ltd)是一家专业的光电类科研仪器代理商，致力于服务国内科研院所、高等院校实验室、企业研发部门等。我们代理的产品涉及光电子、激光、光通讯、物理、化学、材料、环保、食品、农业和生物等领域，可广泛应用于教学、科研及产品开发。 我们主要代理的产品有：微型光纤光谱仪、中红外光谱仪、积分球及系统、光谱仪附件、飞秒/皮秒光纤激光器、KHz皮秒固体激光器、超窄线宽光纤激光器、超连续宽带激光器、He-Ne激光器、激光器附件及激光测量仪器、光学元器件、精密机械位移调整架、光纤、光学仪器、光源和太赫兹元器件、高性能大口径瞬态（脉冲）激光波前畸变检测干涉仪（用于流场、波前等分析）、高性能光滑表面缺陷分析仪、大口径近红外平行光管、Semrock公司的高品质生物用滤波片以及Meos公司的光学教学仪器等。 拉曼激光器，量子级联激光器，微型光谱仪，光机械，Oceanoptics，Thorlabs 。。。热线电话： / 传真：+86571 8807 7926网址： /邮箱：

1920x1200纯相位液晶空间光调制器姓名：陈工(Jack)电话：（微信同号）邮箱：美国Meadowlark Optics（MLO）公司一直致力于高性能液晶空间光调制器的研发生产，E19x12系列向列相液晶空间光调制器（SLM）采用独特的模拟寻址方式，具有很好的相位稳定性。通过改变芯片背板设计，实现更高的光能利用效率，在科研领域有着广泛应用。纯相位SLM利用液晶的双折射原理，能够实时对光的相位进行调制。E19x12系列液晶空间光调制器（LC_SLM），较同类产品，具有明显性能优势。超高相位稳定性(0.025%)纯相位液晶空间光调制器产品特点：分辨率：1920 x 1200 (2,304,000 active pixels)像元尺寸： 8.0 x 8.0 μm零级衍射效率：80-91%（MAX）液晶响应时间：≤ 14.0 ms @ 532 nm驱动器帧频：16.7ms（60Hz）相位稳定性：Up to ≤0.025%相位波动同时E19x12继承了以往产品大面阵（15.36 x 9.60 mm）、高填充因子（95.6%）、高衍射效率、高灰度-相位线性等特点。相位稳定性实测数据超高相位稳定性(0.025%)纯相位液晶空间光调制器产品指标参数：1920x1200纯相位向列相液晶空间光调制器波长范围（可选）：400-700，500-1200，850 – 1650 nm像元数量:1920 x 1200 (2,304,000 active pixels)像素尺寸:8.0 x 8.0 μm填充率:95.60%零级衍射效率:80-91%相位调制量：Up to 7~8π反射波前畸变 (RMS Calibrated):Up to λc/12灰度等级:256 /8 Bit寻址电压精度:4,096 analogCPU 至 SLM 传输时间 (one image):16.7 ms(60Hz)超高相位稳定性(0.025%)纯相位液晶空间光调制器应用领域：SLM应用于激光通信、全息光镊、光遗传学、神经学、显微镜、脉冲整形、天文自适应等领域。

压电光纤相位调制器/拉伸型光纤相位调制器/大相位延迟量专用相位调制器姓名：田工(Allen) 电话： 邮箱：昊量光电提供的此款压电型相位调制器通过压电陶瓷对光纤的拉伸，使得经过光纤的光产生既定相位延迟，并因为压电陶瓷周期的特性，可以引入所需频率扫描相位延迟比较与一般的相位调制器而言，这种调制器具有极大的相位延迟量范围，可用于产生需求的大延迟针对以上特性，该款产品大量用于相干合成，大范围傅里叶扫描，激光相位锁定，微分干涉，太赫兹研究等应用领域

RTP晶体与电光调制模块RTP晶体有高介电常数和电阻率，高激光损伤阈值，低插入损耗，无潮解，和无振铃效应，很适用于做激光的电光调制，包括:Q开关,普克尔盒Pulse Picker电光快门相位调制器，幅度调制器腔倒空器等RTP是双折射晶体，RTP电光器件通常采用两块几何结构和性能完全一致的晶体，光轴彼此垂直做配对使用。这样的双晶体结构器件可以在-50℃-+70℃环境中稳定工作。同时，由于其低半波调制电压需求，使其更加适用于军用，医疗和工业应用，

1.产品概述：Keysight N5511A 相位噪声测试系统是一种用于精确测量相位噪声的专业设备 14。它的量程低可达到 kT（室温下为 -177dBm/Hz），能够执行接近物理极限的测量 14。该系统可以替代经典的 Keysight E5500 相位噪声测量系统，主要面向市场中的高级用户，帮助他们进行更精准的相位噪声测量，满足包括开发高 - performance 航空航天和国防应用以及对 5G 等无线通信系统进行前沿器件表征等需求。2.设备应用：无线通信领域：在 5G 及其他无线通信系统的研发和生产中，用于测量振荡器、混频器、分频器、乘法器和放大器等射频和微波器件的相位噪声，以确保通信信号的质量和稳定性。例如，低相位噪声的振荡器对于实现高速、大容量的数据传输至关重要，N5511A 可以准确评估这些关键器件的相位噪声性能，为通信系统的优化提供依据 。 航空航天领域：对于航空航天设备中的高频率、高精度的电子系统，如雷达系统、卫星通信系统等，N5511A 可用于测量相关器件的相位噪声，保障这些设备在复杂的太空环境和高要求的任务条件下可靠运行。通过对相位噪声的精确把控，可以提高雷达的分辨率和探测精度，以及确保卫星通信链路的稳定性和数据传输的准确性 。 半导体行业：在半导体器件的研发和生产过程中，用于评估芯片内部振荡器以及相关射频电路的相位噪声性能。随着半导体技术的不断发展，芯片的工作频率越来越高，对相位噪声的要求也日益严格，N5511A 能够为半导体器件的性能评估和质量控制提供关键的测量数据 。 科研领域：高校和科研机构在进行物理实验、电子工程研究等方面，常常需要精确测量各种信号源的相位噪声。例如在量子物理实验中，对信号源的相位噪声特性有着极高的要求，N5511A 可以为科研人员提供准确的测量结果，助力前沿科学研究 。 3.设备特点高灵敏度：通过相位检测器（正交）方法和交叉谱平均（互相关）方法，其灵敏度可达到 kT 热相位本底噪声（-177dBm/Hz），能够检测到极其微弱的相位噪声信号，对于低相位噪声器件的测量和分析具有重要意义，有助于发现潜在的性能问题或优化空间 。 快速测量与数据分析：具备快速测量的能力，能够在短时间内获取大量的测量数据，并支持对数据进行实时分析和处理。例如，通过快速傅里叶变换（FFT）等算法，可以快速得到相位噪声的频谱特性，帮助用户及时了解被测信号的频率特性和噪声分布情况，提高工作效率 。 良好的用户界面和操作便捷性：通常配备直观、友好的用户界面，使得操作人员可以方便地进行参数设置、测量启动和结果查看等操作。即使对于不熟悉复杂测量设备的用户，经过简单培训也能较快上手使用，降低了操作门槛和学习成本，提高了设备的易用性和用户体验 。 可扩展性和兼容性：具有一定的可扩展性，例如支持多种接口类型，方便与其他设备（如计算机、频谱分析仪、信号发生器等）进行连接和协同工作，以构建更复杂的测试系统或实现自动化测试流程。同时，与是德科技的其他产品和解决方案具有较好的兼容性，可以满足用户在不同测量环节和应用场景中的综合需求 。

Spray Geometry and PatternationLaVision’s SprayMaster Geometry package extracts spray plume morphology and geometry information from backlight and light sheet spray images.Depending on the optical arrangement, the spray image obtains information about the spray pattern (radial spray cuts) or the spray plume shape and propagation (axial spray cuts).Analysis of multi-hole injectors (e.g. automotive fuel sprays) reveals geometry information for each individual spray cone separately.Radial spray cuts: spray patternationRadial cuts are derived from light sheet images in cross section with thespray axis.spray pattern area and its equivalent diametermass circle diameters according to SAE definitioncentroid position based on spray image intensitylargest and shortest radius of the pattern rimplots about radial and angular spray distribution to reveal the structural characteristics of spray plumesAxial spray cuts: plume geometry and propagationAxial cuts are aligned with the spray propagation direction. Measurementsare achieved using light sheets, global lighting or backlighting.spray cone angle measured e.g. at a given distance from the orificebent angle (deviation from orifice axis) and bothhalf angles to indicate the symmetry and direction of the spray plumetip penetration to represent the propagation of the sprayangular spray density plot to show the uniformity of the sprayProduct InformationSpray Geometry Software