集成技术

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 近日，山西省人民政府印发《山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《通知》）。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 《通知》中明确指出将提升技术创新能力，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。同时，《通知》中还指出将加大财政支持力度，对企业和相关科研成果等给予一次性奖励，最高可达1000万元。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 以下为通知原文连接： a href=" http://www.shanxi.gov.cn/sxszfxxgk/sxsrmzfzcbm/sxszfbgt/flfg_7203/szfgfxwj_7205/202011/t20201124_866422.shtml" 山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 - 山西省人民政府门户网站 (shanxi.gov.cn) /a /p p style=" text-align: justify text-indent: 0em " br/ /p p style=" text-align: justify text-indent: 0em " br/ /p

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立，浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍，联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。现场，中国科学院院士、张江实验室主任李儒新，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯，中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士，以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示，联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示，联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要，是保证产业链供应链安全的需要，更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动，助推产业创新发展”主题，邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论，分享精彩观点。

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。 　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。 　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

3月23日，创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。　　吴建国指出，集成电路和传感器都是交叉型学科，具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量，聚焦重大的核心技术问题，建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关，加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。　　冯仁国表示，科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究，要耐得住寂寞，还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作，形成应用型的研究机构。　　在主题报告环节，陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出，真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的，还需要大量的传感器作为支撑。因此，传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展，因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点，未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”　　北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出，消费电子是推动信息技术发展的最重要市场，智能手机已经进入存量时代，随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合，未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看，计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成，用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算，核心是感知和计算的融合，新型传感器和敏捷计算芯片的结合。　　溪山天使会创始人许晖表示，科技工作者更多地关注事物从无到有的突破，而企业则以市场需求为导向，以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+12的效果，实现了科研与产业完美结合。　　随后，中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式，吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。　　据悉，该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室，形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台 开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。　　“该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作，做好扎实的科技研发，为产业做出贡献。”冯仁国表示，科技成果转化是一个复杂的系统性的工作，面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化，需要社会各界的共同努力。　　此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下，由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。

p style=" text-align: justify " Applied Materials和BE Semiconductor Industries（Besi）表示，他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解决方案，这是一种新兴的芯片间互连技术，可用于包括性能计算，人工智能和5G等领域。 /p p /p p style=" text-align: justify " 随着传统2D缩放速度的放缓，半导体行业正朝着异构设计和芯片集成的方向发展，这是一种改善性能，功耗，面积/成本和上市时间（PPACt）的新方法。为了加快这种趋势，Applied和Besi建立了联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片到芯片键合技术的卓越中心。该计划将利用两家公司各自的前端和后端半导体专业知识，为客户提供共同优化的集成混合键合配置和设备解决方案。 /p p /p p style=" text-align: justify " “传统的摩尔定律定标面临的挑战使半导体行业路线图的经济性和步伐紧绷，”应用材料公司高级封装公司副总裁Nirmalya Maity说。“我们与Besi的合作以及新的卓越混合粘合中心的形成是Applied的战略的关键组成部分，该战略为客户配备了“新Playbook”以推动PPACt的改进。应用材料公司期待与Besi合作，共同优化我们的设备产品，并为我们的客户加速先进的异构集成技术。” /p p /p p style=" text-align: justify " Besi首席技术官Ruurd Boomsma补充说：“我们很高兴与Applied Materials形成这一独特的联合开发计划，该计划将半导体行业领先的材料工程和先进的封装技术结合在一起，为客户服务。” “我们的合作可以极大地加快混合绑定在领先的5G，人工智能，高性能计算，数据存储和汽车应用中的采用和扩散。混合键合使用直接的铜互连以裸片形式连接多个“小芯片”。 /p p /p p style=" text-align: justify " 这种技术使设计人员能够将各种工艺节点和技术的小芯片带入更紧密的物理和电气联系，从而使它们的性能与在单个大型单芯片上制成的芯片一样好或更好。混合键合是对常规芯片封装的一项重大改进，因为它可以提高芯片密度并缩短小芯片之间的互连布线长度，从而提高整体性能，功耗，效率和成本。完整的基于管芯的混合键合设备解决方案需要广泛的半导体制造技术，以及高速和极其精确的小芯片放置技术。 /p p /p p style=" text-align: justify " 为达到这个目标，联合开发计划将应用半导体在蚀刻，平面化，沉积，晶圆清洁，计量，检查和颗粒缺陷控制方面的专业技术与Besi的芯片放置，互连和组装解决方案结合在一起。该中心将设立在新加坡应用材料公司的高级封装开发中心。 /p

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等 工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺 节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设 计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服 务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈， 设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发 展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV） 技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和 制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高， 传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积 等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D 等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备 和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度， 缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、 三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓 展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智 能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的 持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、 生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括 英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、 晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。 目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展， 已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年， 全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%， 2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户 形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协 会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增 长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高 速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书》）

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月15日-16日，中国科学院半导体研究所、仪器信息网联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议(i Conference on Research and Application of Semiconductor Materials and Devices, iCSMD 2020)，22位业内知名的国内外专家学者聚焦半导体材料与器件的产业热点方向，进行为期两日的学术交流。会议期间，中国科学院半导体研究所研究员赵玲娟研究员做了题为《InP基光子集成材料与器件及标准代工平台》的报告。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " script src=" https://p.bokecc.com/player?vid=D8139CACC0C50CC69C33DC5901307461& siteid=D9180EE599D5BD46& autoStart=false& width=600& height=350& playerid=621F7722C6B7BD4E& playertype=1" type=" text/javascript" /script /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 电子和光子有很多不同，最典型的特征是电子由电场控制，电电相互作用强，可以存储，而光子是波导控制，光光相互作用弱，难存储，因此在集成方式大不相同。相比于电子集成，光子集成不仅需要改变材料和结构，还需要改变电子和光子相互作用，因此光子集成面临着两大挑战：一是高效的光电转换有源器件；二是低损耗的无源连接波导。而光子集成技术一般是通过半导体材料、微纳加工技术将不同功能的光子器件集成在单个衬底上，器件之间通过光波导连接，构成单片集成电路-片上光子系统。目前来讲，集成技术平台有硅基光子集成和InP基光子集成。赵玲娟认为，光子集成是光电紧密结合的产物，其终极目标是电子集成和光子集成融合实现片上系统。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 赵玲娟在报告中谈到，硅基光子和InP基光子集成技术各有不同的特点。硅基光子集成集成度高、规模大、生态成熟、有大企业支持，但缺乏有效发光和放大，且探测、调制带宽低于InP。而InP基光子集成功能全、器件性能优异，但集成难度大、生态不完善。此外，InP基光子集成有源无源耦合损耗低、能效高，而硅基光子集成需要外激光器，耦合损耗大、能效低，只能通过混合封装及异质外延解决。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 目前微电子集成主要以代工模式为主，在光子集成方面，硅光也是以代工（Fabless）为主，少数垂直整合制造（IDM）。硅光集成的部件包含有源器件，如激光器、调制器、探测器、放大器等，因此需要设计者与Foundry更紧密的融合。InP光子集成则呈现IDM和Fabless共存的局面，Fabless的主要代表是欧盟InP标准化代工平台JePPIX，而IDM的代表为Lumentum和Infinera。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在应用领域方面，光子集成芯片不仅仅用于光通讯，在生物医疗、传感、激光雷达、光收发器等也有很好的应用，在5G、数据中心、光接入网中的应用也越来越多。在市场趋势方面，硅基光子集成芯片发展迅速，InP分立器件维持市场主导，InP集成器件增长潜力巨大。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 赵玲娟在报告中还详细介绍了光子集成技术研究组的发展方向、核心技术和应用领域，代表性光子集成芯片有多波长光发射芯片、多波长锁模激光器和新型光发射芯片。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 报告中总结到：光子集成是光子技术的发展趋势；InP基和硅基光子集成将在不同的领域发挥不同的作用；标准化光子集成技术平台是光子集成的发展方式；光子集成芯片的产业化主要是IDM或者与标准化平台紧密结合的方式。 /p

2月22日，由北京智芯微电子科技有限公司（以下简称“智芯公司”）申请筹建的电力集成电路标准化技术委员会，获中国电力企业联合会批复正式成立。据了解，本次获批成立的电力集成电路标准化技术委员会，将针对集成电路产业快速发展和工业领域相关标准不完善的现状，在已开展的电力集成电路标准化相关工作基础上，聚集国内相关科研、产业优势资源，聚焦电力集成电路产业链的发展需求，进一步利用技术创新建设与时俱进的电力集成电路技术标准体系，增加标准有效供给，提升标准竞争力，制定出具有高度、广度、深度、速度和满意度的电力集成电路团体标准。近年来，智芯公司积极响应国家标准化改革政策，依托国家电网有限公司技术标准创新基地（国网信息通信产业集团有限公司）建设，在国内工业领域率先成立了智能芯片技术标准工作组，先后参与并完成智能电网和能源互联网技术标准体系建设，同时作为主要发起单位之一提出申请筹建全国集成电路标准化技术委员会，全力推进适应国家标准化改革环境的新型集成电路技术标准工作体系建设。为支撑全国集成电路标准化委员会建设，充分发挥电力集成电路技术和标准工作优势，2020年10月，该公司联合电力行业上下游单位经过深入调研，向中国电力企业联合会提出筹建电力集成电路标准化技术委员会的申请，得到了来自中国电子技术标准化研究院、南方电网公司、浙江大学等十余家单位的积极响应和支持。智芯公司有关负责人表示，该公司将认真履行秘书处单位职责，与各委员单位一道，共同推进国家集成电路标准化工作，促进工业集成电路产业健康、快速、高质量发展，推动集成电路全产业链生态建设。

6月3日至26日，在河南省文物考古研究院的大力支持下，中国科学院上海光学精密机械研究所科技考古中心联合深圳易尚展示股份有限公司、基恩士国际贸易(上海)有限公司、北京嘉元文博科技有限公司组成联合课题组，集成可移动式三维扫描仪、超景深3D显微镜、光学相干层析仪(COT)、可移动共聚焦激光Raman光谱、便携式minRaman光谱和便携式XRF(pXRF和HXRF)等多种光学和光谱学技术手段对河南新郑、平顶山、淮阳、巩县、登封、安阳出土的周代玉器、唐青花、陶瓷器、墨书兽骨以及曹操墓出土的700余件珍贵文物进行光学、光谱学、材料学和制作工艺等方面的综合研究。 　　本次研究分两个阶段进行。6月3日至8日，课题组选取一些小型的新郑出土的东周玉器，在上海光机所先进行方法体系上的优化及合理组合，及时发现和解决了测试过程中遇到的具体问题，从而保证了现场原位无损分析的顺利进行。通过初步的方法分析测试：(1)快速完成了对新郑出土的这批东周玉器玉材主要种属的判定，主要有透闪石、方解石、滑石、白云母、石英(含水晶、玛瑙和玉髓)等 (2)对不同玉器玉材的透明程度、纤维粗细程度及包裹体在玉料中的包裹体分布状况进行了细致的分析 (3)发现了这批玉器中透闪石玉器的玉料来源具有多源性，玉材的纤维结构粗细程度、颜色以及包裹体存在明显差异。不少透闪石玉器中含有石墨包裹体，这对古代玉器的产地溯源具有重要的参考价值 (4)通过三维扫描和超景深3D显微观察与测量，获取了反映典型玉器精细的雕刻技法、纹饰特征加工工艺信息的彩色3D图片及多角度彩色拓片等。 　　在第一阶段的基础上，联合课题组于6月19日至26日，赴河南省文物考古研究院新郑工作站和河南省文物考古研究院郑州本部，对库房中不宜出库的多种更珍贵的文物进行综合原位无损分析研究，所分析的文物时代自西周至唐代，包括有大尺寸画像石砖、青铜礼器组合、仿青铜的陶器礼器组合、玉器、漆陶器、唐青花、墨书甲骨以及曹操墓出土的珍贵玉器等文物。 　　本次研究获取了不同材质、不同时代的文物材料学和光学综合信息，实现了对不同几何尺寸、不同质地文物的三维扫描，获取了经历了漫长埋藏和清洗后肉眼几乎无法识别到的东周时期兽骨上的文字信息。研究为应用、改进和发展原位无损分析方法提供了丰富的实践经验，也为针对可移动文物的三维扫描设备的开发与应用以及多光谱的发展和应用提供了宝贵经验，同时，也实现了针对不同的研究需要，采用不同的光学和光谱学技术的优化组合。 　　该研究受上海市研发平台专项项目、国家科技部支撑项目及&ldquo 973&rdquo 项目等课题支持。 　　 　　上海光机所等集成多种光学与光谱学技术对珍贵文物进行多维研究 　　 　　分析结果

2021年9月10日，由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”顺利通过总体验收。验收专家组由陕西省政府参事、省政协常委、原知识产权局局长巨拴科等11位专家组成。中科院科发局知识产权处副处长陈浩全程参会指导工作 中科院西安分院副院长杨青春、陕西省工信厅二级巡视员梁桂莲、西安市高新区硬科技局副局长蒋仁国受邀参加会议 西安光机所副所长胡炳樑，财资处、条保处、综合档案室、所级中心、产业处，西光产业、西科控股、先导院公司相关负责人参加会议，会议由产业处副处长(主持工作)李燕主持。西安光机所于2017年获批国家 “第二批大众创业万众创新示范基地”，并于2019年5月获得“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺已通线。验收会开始之前，梁桂莲讲话，她表示，地方政府长期以来一直在关注和支持西安光机所创新创业工作，“西光所创新发展模式”在地方形成了良好的模范带头作用，希望西安光机所通过本次项目验收总结阶段经验，不断提高平台建设能力，在“秦创原”这个平台上，引领光子产业链不断提升和完善。接下来，陈浩介绍了国家发改委关于双创示范基地双创支撑平台建设项目的背景和总体要求，验收会正式开始。专家组听取了建设单位项目负责人周祚峰的专题汇报，随后到检测大厅了解研究所整体科研基础情况、到硬科技社区了解创新创业生态体系建设情况、到先导院检查双创项目建设情况。经过实地考察、专家质询、工艺验收、财务验收和档案验收，专家组对西安光机所组织实施双创示范基地双创支撑平台建设项目整体工作给予了充分认可，并对其支撑和引领地方光子产业发展起到的积极作用表示肯定，一致同意通过总体验收。验收会后，杨青春代表西安分院对中科院和地方政府一直以来对西安光机所的关怀和支持表示感谢，并要求研究所进一步落实专家组和政府相关领导提的宝贵建议和意见，立足地方、辐射全国，成为全国光子领域技术创新高地和产业集聚地。陈浩充分肯定了项目建设成果，对验收会取得圆满成功表示祝贺，他希望西安光机所进一步按照我院“四个国家”要求，为国家国防建设和产业链安全，以及地方经济高质量发展作出更大贡献。最后，胡炳樑代表研究所对中科院、西安分院、各级政府、专家组对西安光机所的鼓励和支持表示感谢，并表示研究所将按照“不仅让国家和中科院满意，还要让地方和人民满意”的标准，聚焦光子领域主责主业，坚持高起点规划、高标准建设、高水平管理，努力成为光子科技国内创新和创业高地。

12月18日上午，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通创新区举行。长三角国家技术创新中心副主任、江苏省产业技术研究院党委书记胡义东，市委副书记、代市长吴新明出席签约仪式。根据协议，省产业技术研究院将联合清华大学许军教授团队，在南通创新区设立集成电路工艺技术研究所，围绕芯片设计、制造工艺等进行技术攻关，探索走出一条具有中国特色的集成电路创新发展之路。该研究所也是南通市与江苏省产业技术研究院签订全面战略合作协议以来，首批在南通落地的专业技术研究所。吴新明在讲话中介绍了南通经济社会发展和集成电路产业发展情况，他说，随着北沿江高铁等一批重大基础设施的加快推进，南通与上海、苏南的交通更加便捷、联系更加紧密，今后将充分用好多重国家战略的叠加优势，加快实施创新驱动战略，更高水平对接上海、融入苏南，努力成为江苏高质量发展重要增长极。集成电路产业是国家大力支持的战略性新兴产业，南通市委市政府将全力支持工艺技术研究所的发展，加快推动创新成果落地转化；同时希望省产研院进一步关心支持南通发展，加快高端创新要素向南通集聚，打造产业技术创新高地，助力南通高质量发展。胡义东表示，南通集成电路产业基础雄厚，希望工艺技术研究所充分利用各方优势，尽快突破“卡脖子”技术，着力孵化和培育了一批具有自主知识产权、国际领先的集成电路创新平台和制造企业，为全省乃至全国集成电路产业的发展做出更大贡献。副市长王凯、市政府秘书长凌屹参加活动。

仪器信息网2023年10月18-20举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。为答谢广大用户，本次大会每个专场都设有一轮抽奖送专业图书活动。今日抽取的专业图书是《集成电路材料基因组技术》和《扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术》。一、主办单位：仪器信息网&电子工业出版社二、会议时间：2023年10月18-20日三、会议日程第四届“半导体材料器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会时间专场名称10月18日全天半导体材料分析技术新进展10月19日可靠性测试和失效分析技术可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）10月20日上午缺陷检测与量测技术四、“半导体材料分析技术新进展”日程时间报告题目演讲嘉宾专场：半导体材料分析技术新进展（10月18日）专场主持人：汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）9:30等离子体质谱在半导体用高纯材料的分析研究汪正（中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员）10:00有机半导体材料的质谱分析技术王昊阳（中国科学院上海有机化学研究所 高级工程师）10:30牛津仪器显微分析技术在半导体中的应用进展马岚（牛津仪器科技（上海）有限公司 应用工程师）11:00透射电子显微镜在氮化物半导体结构解析中的应用王涛（北京大学 高级工程师）11:30集成电路材料国产化面临的性能检测需求桂娟（上海集成电路材料研究院 工程师）午休14:00离子色谱在高纯材料分析中的应用李青（中国科学院上海硅酸盐研究所 助理研究员）14:30拉曼光谱在半导体晶圆质量检测中的应用刘争晖（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 教授级高级工程师）15:00半导体—离子色谱检测解决方案王一臣（青岛盛瀚色谱技术有限公司 产品经理）15:30宽禁带半导体色心的能量束直写制备及光谱表征徐宗伟（天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 教授）16:00专业图书介绍及抽奖送书王天跃（电子工业出版社电子信息分社 编辑）五、参会方式本次会议免费参会，参会报名请点击：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/ 或扫描二维码报名

p 　　近期，赛默飞宣布将推出最新ColorSEM。Thermo Scientific ColorSEM技术是首个元素分析和独特彩色成像技术集成起来的商业解决方案，为科学家、工程师和研究人员提供含元素信息的SEM 图像。用户可在简洁的SEM 电镜操作界面中直接查看实时彩色图像，不需要再从SEM操作界面切换到能谱(EDS)分析界面或其他用户界面，即可从样品中获得更完整的信息，从而提高工作效率，即使是没有经验的用户也可轻松掌握。 br/ /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201907/uepic/77bdd983-55dc-46de-909e-e01ab7eda4a4.jpg" title=" 1.jpg" alt=" 1.jpg" / /p p 　　“就像从黑白电视转向彩色电视一样，这种解决方案将使灰度SEM图像成为过去，” 赛默飞世尔科技公司材料和结构分析总裁Mike Shafer说。“立即获取彩色元素信息意味着我们的客户可以看到他们在常规SEM成像中可能会缺失的信息，并为所有经验水平的用户提供更加直观的信息，从而推动他们的研究。” /p p 　　 strong Thermo Scientific ColorSEM技术解决了两个问题： /strong /p p 　　 strong 1.将SEM和EDS集成到一种技术中。 /strong 研究人员经常使用SEM成像和EDS分析来确定样品的元素组成，这对于没有经验的用户来说可能费时又复杂。ColorSEM将SEM和EDS集成到一种成像技术中，提高了工作效率，避免了从一个用户界面切换到另一个用户界面。分析过程更加快速、简便，可供更多人使用，从而满足更多研究人员的分析需求。 /p p 　　 strong 2.允许用户即时查看真实的元素信息，并按颜色区分 /strong 。使用SEM的科学家、研究人员和工程师需要观察样品中的相似性和差异性，但灰度SEM成像缺乏元素组成信息。全新ColorSEM技术自动生成彩色元素信息图像，可供用户即时查看样品中的缺陷或是区分不同特征。 /p p 　　ColorSEM技术将于 strong 2019年第四季度上市 /strong ，Thermo Fisher将于今年7月在微观科学显微镜大会(MMC)和8月的显微镜和微量分析(M& amp M)2019大会上展示该解决方案。 /p p br/ /p

“希望你们着眼集成电路产业发展趋势，对接产业需求，进一步深化产教融合，合作创新技术技能人才系统培养机制，整合资源，服务湖南“三高四新”战略，为我省区域经济发展提供有力的人才支撑和技术支持，为全省职业院校产教联盟提供示范样本”… … 1月11日，湖南省集成电路技术应用产教联盟成立大会暨高峰论坛在湖南铁道职业技术学院新校区顺利举办，湖南省教育厅职成处副处长谢桂平向与会的各位领导和嘉宾表示祝贺并寄予了希望。中美贸易摩擦给中国“芯”发展敲响了警钟，当前，湖南省的集成电路产业规模居全国前十，中部第一，到2025年，湖南集成电路产业规模将达到400亿元，即将形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。作为联盟的牵头单位，湖南铁道职业技术学院的电子类专业开办历史久远，多年来通过与中车时代电气半导体事业部、IGBT制造中心合作开办订单班，培养制造“高铁芯”的高素质技术技能人才300余人次，其中优秀毕业生刘少杰获中国中车“高铁工匠”荣誉称号。教育部在2019年10月下文确定增补集成电路技术应用专业，学校通过申请成为第一批开设集成电路技术专业的高职院校，也是湖南省唯一一所，目前有2个年级的在校生150余人。专业与杭州朗迅科技集团有限公司共建产业学院，建成集成电路摩尔工坊，是中国职业教育微电子产教联盟副理事单位，与湖南三安半导体有限责任公司共建订单班，近年投入超过200万元，建成集成电路测试与应用实训室、集成电路版图设计实训室等专业实训室，老师指导学生参加职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项获得国家级二等奖2项，省级一等奖3项。会议期间，全体参会人员还审议通过了联盟章程和联盟理事单位名单，同时还举行了联盟的揭牌仪式、专家的聘任仪式以及2021年全省工业和信息化技术技能大赛——集成电路EDA开发应用赛项颁奖仪式。会议第二阶段，学校邀请了株洲中车时代半导体有限公司副总工程师李杨、江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣、杭州朗迅科技有限公司教育研究院院长桑宁如三位专家，分别为与会人员带来了主题为《IGBT集成电路技术》《产教融合背景下集成电路专业建设探讨》《聚焦芯人才，赋能芯生态》的精彩报告。新时代赋予新使命，新征程呼唤新担当。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，是深入贯彻职业教育大会精神和重要指示的实际举措，是落实“三高四新”战略定位和使命任务，推动区域经济高质量发展的必然要求。与会领导与专家纷纷表示，当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国转变，迫切需要大批高质量集成电路专业人才。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义，联盟各单位将共同努力推进集成电路产业的长远发展，切实为产业发展解“芯”事！

2023年3月23日，上海市计量测试技术研究院(以下简称：上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称：赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。当前，集成电路已成为加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业；随着芯片制程的不断缩小，集成电路相关材料检测的要求也达到了新的高度；长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。 　　上海市计测院与赛默飞世尔凭借各自技术创新优势，聚焦集成电路材料检测，共建集成电路检测技术应用示范实验室，双方签订战略合作协议，围绕集成电路检测方法研究、技术交流等方面开展合作，共同开发集成电路材料的关键测量技术，将更好地服务集成电路产业的高质量发展。 　　揭牌仪式上，上海市计测院院长张丽虹表示，上海市计测院聚焦重点产业的发展，不断地提高集成电路材料检测的技术能级，技术水平逐步从成熟工艺制程延伸到先进工艺制程。共建的合作实验室将围绕集成电路材料的检测方法研究、技术交流，共同开发集成电路材料关键测量技术，共同推进集成电路产业发展。 　　赛默飞世尓色谱和质谱业务中国区商务副总裁沈严表示，赛默飞世尓与上海市计测院已开展了16年的友好合作，在集成电路检测领域， 赛默飞世尓能提供色谱质谱、光谱领域全面的分析解决方案，赛默飞世尓期待合作实验室的成立，能发挥双方在各自的优势领域，为客户带来全新价值！ 　　上海市计测院是国家级分析测试中心、华东大区计量测试中心，围绕集成电路科技创新和产业发展需求建设的上海市电子化学品计量检测专业技术服务平台，以痕量和超痕量检测技术研究为支撑，致力于解决集成电路相关产业高精度测量难题，集研发服务、产品检测、设备计量、标准化研究、人员培训为一体，为集成电路全产业链提供一站式的计量检测整体服务。 　　赛默飞世尔能为集成电路及相关行业关键环节提供多层次的技术支撑，包括痕量和超痕量杂质检测解决方案，以及应对未知物探索和反应机理拓展的高端研发应用，覆盖从集成电路支撑材料、制造到封装测试等各个环节提供稳健可靠的分析方法，帮助半导体客户全面提升良率。

分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。随着技术的不断发展，分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。2023年11月30日，第八届分析仪器学术大会（ACAIC 2023）同期将特别举办“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”，诚挚邀请关心集成电路技术发展与分析仪器创新的业内外人士参会。组织机构中国仪器仪表学会分析仪器分会中国科学院半导体所集成技术中心冠名赞助上海精测半导体技术有限公司报告日程主持人：中国科学院微电子研究所李超波研究员、中国科学院半导体研究所王晓东研究员报告人简介刘慧勇，杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长，在芯片行业有22年从业经验，工作内容涉及芯片的设计、制造与封装。王轶滢，上海集成电路材料研究院性能实验室总监，从事光电半导体与集成电路领域技术研发、战略研究与规划工作多年，获得多项发明专利与软件著作权。曾带领团队完成我国首款国产商用皮秒全光纤激光器，以及多款国内领先的超短脉冲光纤激光器的开发。后从事科技战略研究，研究范围包括半导体技术与产业研究、宏观及科技政策分析、科技管理机制创新等等，曾完成多项中科院、上海市及其他单位战略研究课题。现作为科研支撑骨干参与国家重大项目实施，并承担负责上海市及国家集成电路材料重大项目测试平台课题，具体筹划、组建及运营集成电路材料分析公共服务平台，支持各项技术攻关任务实施，推进集成电路材料测试的科学评价体系建设，加速促进国产化替代。郑琦，博士，毕业于江苏大学材料科学与工程学院，主要研究方向为耐热合金成分设计及高温氧化性能研究，主要运用TEM、FIB/TKD和SEM等显微表征技术研究其机制，在《MSEA》、《Rare Metals》等期刊发表论文近10篇。毕业后加入上海精测半导体技术有限公司，目前主要负责公司自研聚焦离子束/电子束双束显微镜产品应用、培训、市场推广和部分研发工作，参与国家基础科研条件与重大科学仪器设备研发项目：聚焦离子束/电子束双束显微镜，对电子显微镜的相关应用有多年的实操经验。闫方亮，中科院半导体所博士，米格实验室创始人，宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长，全国科技装备业商会半导体专委会副秘书长、中关村芯学院高级讲师、国际半导体协会SEMI化合物半导体分技术委员会委员。曾参与多项国家973课题，重点研发计划及青年基金项目，2016年毕业后投身至半导体行业，专注半导体行业第三方共享实验室平台的建设。颜伟，来自于中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心，高级工程师。2007年在南开大学物理学院取得理学学士学位，2013年在中国科学院半导体研究所取得工学博士学位。主要科研方向是：氮化镓基射频及太赫兹器件。博士毕业后在一直半导体所集成中心工作。负责包括电子束曝光系统和时域热反射测试系统在内的近10台套设备和系统的管理、维护、工艺开发和对外加工服务工作。承担国家级项目3项，参与6项。发表论文20余篇，申请专利10项。屈芙蓉，中国科学院微电子研究所高级工程师，毕业于于北京理工大学光电工程系。长期从事微电子工艺和装备研发相关工作，成功研制多台套集成电路装备，如：ICP、RIE、PECVD、ALD、PVD、超高真空系统及桌面式曝光机等。作为项目负责人/课题负责人，主持中科院重大科研仪器研制项目、国家重点研发、基金重大仪器等项目研制，主要从事微纳加工新原理设备与材料制备的研究。先后获得中科院集成电路系列科教融合设备研发及实践教育教学成果特等奖、北京市科技三等奖。关于ACAIC 2023第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）定于2023年11月28-30日在浙江杭州召开。主题为“分析仪器创新进展、挑战及对策”，将邀请科技管理人员、院士、知名学者和青年科技工作者参会并作学术报告。会议包括：大会特邀报告、分会邀请报告、专题报告与讨论、论文墙报展讲、仪器展商/公司交流会等。同期还将举行分析仪器、关键部件展览。会议规模预计超过500人。主办单位：中国仪器仪表学会分析仪器分会承办单位：浙江大学生物医学工程与仪器科学学院中国计量大学计量测试工程学院专题论坛：1、体外诊断仪器创新论坛2、质谱仪器创新论坛3、色谱仪 器创新 论坛 4、热分析与量热仪器创新论坛 5、集成电路技术发展与分析仪器创新论坛6、科研仪器技术创新与标准化论坛7、电子显微镜创新论坛8、生命科学仪器创新论坛 9、生物光学成像技术创新论坛10、科学仪器在临床中的转化应用论坛11、分析仪器关键部件创新进展论坛详细信息请见：第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）通知（第二轮） 报名参会点击或扫描二维码报名参会会议地址杭州太虚湖假日酒店参会赞助联系孙立桐（电话：15801142901，微信同号；邮箱：slt@fxxh.org.cn）

7月14日，华中科技大学未来技术学院和集成电路学院成立仪式在梧桐语问学中心明德厅举行。湖北省副省长肖菊华、校党委书记邵新宇院士和校长李元元院士共同为未来技术学院、集成电路学院揭牌。邵新宇主持揭牌仪式，全体在校校领导参加仪式。邵新宇宣读未来技术学院、集成电路学院成立决定。李元元在讲话中指出，作为同时拥有未来技术学院、集成电路产教融合创新平台这两个重要平台的全国3所高校之一，华中大深感重任在肩、使命光荣。他强调，两个学院的成立，是学校深入贯彻习近平总书记重要指示精神的战略举措，是主动服务湖北加快建成支点的具体行动，是坚决落实立德树人根本任务的创新实践。他代表学校对两个学院提出三点期望：一是要始终坚持立德树人，打造创新人才培养的新摇篮；二是要牢牢把握战略定位，打造引领科技创新的新高地；三是要积极开展多元探索，打造交叉融合发展的新引擎。未来技术学院院长丁汉院士表示，学院将积极响应全面建设社会主义现代化强国的号召，顺应国家重大战略需求，推动建设高水平的师资队伍成长环境；推进大项目、大平台的科研生态建设；继续探索完善创新人才培养体系；努力打造引领未来科技发展和培养复合型、创新型人才教学科研高地。集成电路学院院长缪向水教授表示，学院将持续深化人才培养模式改革，重塑人才培养课程体系，进一步提升人才培养质量；坚持“产教融合、协同创新”，聚焦国际学术前沿，攻克关键核心技术，引领产业发展。通过“人才培养、科学研究、学科建设”三位一体，培养一流人才，培育一流成果，建设一流学科。中国科学院院士、光谷实验室首席科学家黄维表示，希望未来两个学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，与祖国共进，与时代同行。湖北省半导体行业协会会长杨道虹博士表示，企业将会进一步加强与包括华中大在内的省内高校的全方位的合作，为解决“卡脖子”问题贡献湖北智慧，为我国的集成电路产业持续的发展探索湖北模式。黄维以“未来产业：柔性电子”为题，作现场学术报告。他指出，当前我国已进入创新驱动发展阶段，以“饥饿科技”为代表的颠覆性技术正在深刻影响我们的时代，其中柔性电子作为一种其性能与传统微电子相当的全新技术领域，将引领我国未来科技发展，有力助推我国从大国到强国的跃变。复旦大学刘明院士、清华大学集成电路学院院长吴华强教授、北京大学蔡一茂教授在开场通过视频方式送上祝福。湖北省政府副秘书长丁辉、省教育厅副厅长徐艳国、省科技厅副厅长周德文，武汉市发改委、武汉市科技局、东湖新技术开发区管委会等相关负责人，相关院校、企业的领导专家共同参加了揭牌仪式。院士代表，以及校内各单位、院系代表参加活动。华中科技大学未来技术学院是教育部2021年5月批准成立的首批12所未来技术学院之一。学院着眼于未来科学技术原创，瞄准国家未来发展的国之战略重器，针对产业发展的逻辑体系凝练未来战略方向，旨在建立以交叉研究为基础的人才培养模式，促进教育链、人才链与产业链、创新链之间的有机融合，进而推动高校体制机制创新，落实未来科技创新领军人才的前瞻性和战略性培养。华中科技大学集成电路学院以服务国家重大战略和区域经济发展为目标，瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展，建设存储器、传感器、光电芯片、显示器、化合物半导体等特色方向。

p 　　“名家芯思维”-硅基光电子集成技术与应用研讨会 /p p 　　暨第72期国际名家讲堂 /p p 　　2018年7月18日至21日，南京 /p p 　　http://www.csoe.org.cn/html/list_1739.html /p p 　　一、活动介绍 /p p 　　汇集行业内全球顶级专家，举办硅基光电子集成技术与应用系列活动，把大规模集成半导体工艺和光电子应用结合，实现高速万物互联。旨在为地区汇智聚力，推动我国硅电子集成技术高速发展，在核心芯片技术领域弯道超车。 /p p 　　2018年，人工智能是产业发展的热门方向，活动促进人工智能与光电子信息领域的紧密融合和双向驱动，将为光联万物产业生态注入新的基因，为地区发展增添新的动力。邀请国内外知名科学家、行业领袖、产业精英等人共同参与，共话硅光子集成技术的发展趋势，以此来协助地方进行科技资源统筹和前沿产业化技术研究。 /p p 　　二、组织机构 /p p 　　主办单位 /p p 　　工业和信息化部人才交流中心(MIITEC) /p p 　　比利时微电子研究中心(IMEC) /p p 　　承办单位 /p p 　　中国光学工程学会、江北新区IC智慧谷 /p p 　　协办单位 /p p 　　南京江北新区人力资源服务产业园 /p p 　　南京江北新区产业技术研创园 /p p 　　Luceda Photonics /p p 　　南京集成电路产业服务中心(ICISC) /p p 　　三、活动内容 /p p 　　(一)第72期国际名家讲堂-硅光 /p p 　　1、活动时间：2018年7月18-19日(周三、周四) /p p 　　2、活动地点：南京江北新区产业技术研创园腾飞大厦A座5楼 /p p 　　3、专家：Dries Van Thourhout(比利时根特大学教授) /p p 　　4、讲堂概况 /p p 　　涵盖了硅光子技术的基本原理及其应用，包括光子技术、设计、封装和测试等方面。此外，它还强调了硅光子系统是如何开发和正在向市场过渡的。 /p p 　　5、讲师介绍 /p p 　　Dries Van Thourhout /p p 　　根特大学教授 /p p 　　根特大学的工程物理学硕士和博士学位。美国新泽西州克劳福德山的贝尔实验室工作两年，致力于InP/InGaAsP单片集成器件的设计、加工和表征。现担任比利时根特大学全职教授，并成为合作UGent-VUB MSc光子课程的主席。 /p p 　　他的研究重点是集成光子器件的设计、制造和表征，现在在研究电信、数据通信、光互连和传感的应用。已经提交了14项专利，发表和共同撰写了超过200篇期刊论文，其中包括几篇发表在高级期刊上，如自然光子学、自然纳米技术和NANO LETTERS。 /p p 　　他在所有主要会议的领域(OFC, ECOC, APC, CLEO)提交了关于硅光子学的邀请论文和教程。已经协调了几个欧洲项目(FP6 PICMOS、FP7 WADIMOS、FP7 SMARTFIBER)，在更多项目上做出了贡献，并拥有ERC资助(ULPPIC)。2012年，他获得了享有盛誉的“范· 德· 弗拉姆斯学院奖”。 /p p 　　6、讲堂大纲 /p p 　　(1)基础知识(波导光学原理、无源元件、有源器件、光纤耦合方法) /p p 　　(2)技术, 包括包装 (基本CMOS技术步骤硅光子学领域的关键技术挑战、不同类型的硅光子学平台、基本部件性能的测量方法、光纤接口、单光纤和光纤阵列、混合光源集成、热方面) /p p 　　(3)应用与市场前景 (数据通信、传感) /p p 　　(4)硅光子学技术的获取 (成本分摊访问模型、可用的技术、如何获取晶圆制造、包装和设计服务) /p p 　　7、注册费用 /p p 　　报名截止日期为7月18日 /p p 　　国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票，发票内容为培训费。请于2018年7月18日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息(第72期+单位+参会人姓名)。 /p p 　　付款信息： /p p 　　户 名：国信芯世纪南京信息科技有限公司 /p p 　　开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行 /p p 　　帐 号：4301014509100090749 /p p 　　或请携带银行卡至活动现场，现场支持POS机付款。 /p p 　　(1)注册费用：4600元/期(2天) /p p 　　(2)芯动力合作单位、中国光学工程学会学员：4140元/期 /p p 　　(3)学生福利： /p p 　　全国高校学生(本硕博)参加国际名家讲堂，享受标准注册费半价福利 /p p 　　全国高校教师(付费注册)可免费携带1名学生 /p p 　　在南京举办的国际名家讲堂，南京本地学校学生可享受专享注册费：1000元/人 /p p 　　(4)老学员福利： /p p 　　凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂，均可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂 /p p 　　报名地址：http://b2b.csoe.org.cn/meeting/show.php?itemid=10 /p p 　　报名扫描二维码： /p p 　　(二)IC家园 - 硅光实操(免费参与，审核通过) /p p 　　1、活动时间：2018年7月20日(周五) /p p 　　2、活动地点：南京江北新区产业技术研创园腾飞大厦A座5楼 /p p 　　3、专家：曹如平(Luceda光子公司大中国区负责人) /p p 　　陈昇祐(Mentor Graphics MEMS、物联网周边器件和硅光子方向负责人) /p p 　　4、讲堂概况 /p p 　　可靠并且差异化的硅光设计制作 – 基于IPKISS和Tanner软件的硅光设计上机操作课程 /p p 　　5、讲师介绍 /p p 　　曹如平 /p p 　　Luceda光子公司大中国区负责人 /p p 　　曹如平博士就职于Luceda Photonics公司(比利时)，担任应用工程师和亚洲业务发展经理，致力于帮助集成光电路设计者寻找并实施适当的设计自动化解决方案，以实现高效、可靠、易扩展的芯片设计流程。此前就职于Mentor Graphics公司，并从其与里昂纳米科技研究所(法国里昂中央理工学院)的合作科研项目取得博士学位。 /p p 　　陈昇祐 /p p 　　Mentor Graphics MEMS、 /p p 　　物联网周边器件和硅光子方向负责人 /p p 　　陈昇祐，毕业于清华大学电机工程学系，拥有18年半导体行业经验。硕士毕业后任职于台湾積体电路制造公司(TSMC)，为21项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人，2011年加入明导电子科技(Mentor, A Siemens Business)，目前在IC设计方案事业部(IC Design Solutions Division)负责MEMS、物联网周边器件、硅光芯片(Silicon Photonics)方面与全球各大晶圆厂的合作。 /p p 　　6、实操大纲 /p p 　　(1)基础知识 (硅光设计流程、工艺设计套件(PDK)、元件建模和仿真的概念、版图设计、线路仿真、虚拟制造、物理验证(DRC)) /p p 　　(2)硅光线路的全流程设计 (从线路布局到建模仿真：使用IPKISS.eda，Tanner S-Edit，L-Edit和L-Edit Photonics的线路原理图和布局布线、用Caphe工具进行线路建模仿真、使用Calibre DRC执行设计规则检查，包括擅长于验证光集成设计的Calibre eqDRC) /p p 　　(3)自定义光子元件设计 (参数化元件设计、元件物理仿真和优化、创造使用于IPKISS.eda和Tanner L-Edit的自定义元件库) /p p 　　7、背景介绍 /p p 　　Luceda Photonics协助光子集成设计工程师享有像电子集成设计工程师一样的“首次即成功”的设计体验。 /p p 　　Luceda Photonics的软件工具和服务，是基于五十多年的光子集成芯片设计经验的累积。全球的产业研发团队和科研机构已经使用Luceda团队的专长服务，包括工艺设计包PDK的开发、光子集成芯片的设计和验证。 /p p 　　Luceda公司是比利时imec微电子研究中心、根特大学、和布鲁塞尔自由大学的分离子公司。Luceda是光子集成设计领域的领军企业，为全球的龙头企业服务，近几年的复合年均增长率(CAGR)超过100%。 /p p 　　Mentor, A Siemens Business是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者，主要产品为集成电路芯片和系统开发的各种设计、仿真、验证、测试工具。领先的工具包括：芯片物理验证工具 Calibre & reg 系列及OPC、芯片测试工具 Tessent & reg DFT, SoC验证软件CDC ，Questa & reg 及 Veloce & reg 硬件仿真器、模拟电路仿真软件AFS& #8482 ，硅光子及集成电路設計软件Tanner， FPGA设计软件， PCB 设计Xpedition& reg 及高速电路分析软件Hyperlynx。 /p p 　　报名地址：http://b2b.csoe.org.cn/meeting/show.php?itemid=11 /p p 　　报名扫描二维码： /p p 　　(三)名家芯思维-硅基光电子集成技术和应用(免费参与) /p p 　　1、活动时间：2018年7月21日(周六) /p p 　　2、活动地点：南京新华传媒粤海国际大酒店翔宇厅 /p p 　　(南京市江东中路363号-南京国际博览中心东门) /p p 　　3、主题：“大规模集成半导体工艺与光电子应用结合，实现高速万物互联” /p p 　　4、会议议程(以现场日程为准)： /p p 　　报名地址： /p p 　　http://b2b.csoe.org.cn/meeting/show.php?itemid=12 /p p 　　报名扫描二维码： /p p 　　5、报告人介绍(部分)： /p p 　　周治平，教育部长江学者，北京大学信息科学技术学院教授，博士生导师，1993年获美国乔治亚理工学院博士学位。1987年至2005年在美国留学工作。曾任美国乔治亚理工学院微电子研究中心资深研究员及CMOS工艺中心主任。2005年全职回国后，曾任武汉光电国家实验室(筹)主任助理，华中科技大学微纳光电子学系主任。研究领域包括微电子、纳米光电子、硅基光电子、光电子集成、光传感、及光通信等。在中国创建了一个晶体管厂，在美国创建了一个以CMOS芯片为基础的研究平台。 /p p 　　OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow 中国光学学会荣誉理事，中国光学工程学会常务理事 IEEE中国武汉分会创会主席(2006-2008)，Photonics Research创刊主编(2012-现在)，Electronics Letters中国版主编(2008-2010)。承担过国家基金委重点项目，科技部973，863项目，以及工业界支持的多个横向项目。多次主持IEEE，SPIE，OSA, 及中国光学学会等举办的国际学术会议。主编出版中外物理学精品书系《硅基光电子学》 发表论文，书籍章节，特邀报告460余篇，专利20余项。 /p p 　　余明斌，上海微技术工业院硅光子资深总监。他于1982获得西安理工大学物理学学士学位，分别于1989年和1995年获得西安交通大学半导体和微电子学硕士和博士学位。 /p p 　　他在1998加入南洋理工大学任职研究员之前是西安理工大学的教授，物理系主任，理学院副院长。他于2000加入新加坡微电子研究院IME。在IME他的研究方向为硅集成工艺技术研发，Si的纳米电子器件，硅光子学集成和硅通孔(TSV)技术的发展和应用。是IME硅光集成方向的创始人和学术带头人。目前，他在SITRI从事硅光子集成和工艺开发和应用工作。 /p p 　　他在国际学术期刊和会议上发表了300多篇论文和8项美国专利。他目前的研究兴趣包括硅光电子器件和集成电路技术，3D-IC TSV集成。 /p p 　　余明斌因在硅光集成方面的工作，在2010年获得新加坡总统科技奖。2011年新加坡微电子研究院(工业工程)优秀奖。2011年新加坡工程师学会IES著名工程成就奖(杰出的硅光子学研究)。 /p p 　　江伟，南京大学现代工程与应用科学学院教授，博士生导师。江苏省光通信系统与网络工程研究中心副主任。回国前任美国罗得格斯(新泽西州立)大学 (Rutgers, the State University of New Jersey)电子和计算机工程系副教授(暨终身教职)。长期致力于以硅基光子学研究。在硅片上做出了首个光子晶体高速电光调制器。被Nature Photonics, Laser Focus World等广泛报道。提出高密度波导集成的新思路和物理原理，并在硅基波导上实现，为高性能光学相控阵开辟了道路，受到Phys.org关注。获美国国防先进研究计划局(DARPA)青年教授奖(Young Faculty Award)，美国电气与电子工程师协会一区(IEEE Region 1)杰出教学奖等荣誉。 /p p 　　潘栋，博士，美国费吉尼亚大学博士后和麻省理工学院研究学者。SiFotonics创始人兼CEO，主要从事Ge/Si光电器件、高速模拟电路,单片100G/400G硅基光集成芯片和及其解决方案等产品开发。纳米量子器件红外探测和Ge/Si激光器的发明人，表论文30篇，专利20多项。 /p p 　　四、参与机构(拟) /p p 　　五、酒店预订 /p p 　　1、酒店名称：南京瑞斯丽酒店 /p p 　　2、酒店地址：南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心 /p p 　　(酒店距离江北新区产业技术研创园步行约5分钟路程) /p p 　　3、协议价格： /p p 　　奢华型大床/双人房 480元/间(发票由会务公司开具会议服务费) /p p 　　4、预定方式：请需要预订酒店的学员在7月17日12点前联系工作人员。 /p p 　　预定酒店联系人： /p p 　　郁大鹏 18017813372 /p p 　　邮箱：icqy@miitec.cn /p p 　　5、接驳车线路时间如下： /p p 　　(临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园，步行5分钟到达酒店) /p p 　　孵鹰大厦接驳线(临江路地铁1号线-孵鹰大厦) /p p 　　l 临江路地铁1号口-孵鹰大厦 /p p 　　始发时间-依维柯-7:40/8:00/8:05/8:15/8:20/8:25/8:35/8:40/8:45 /p p 　　大客车-7:50/8:10/8:20/8:30/8:40/8:50 /p p 　　l 孵鹰大厦-临江路地铁1号口 /p p 　　始发时间-依维柯-16:00/16:20/16:40/17:05/17:25/17:35/17:55/18:05/18:15/19:00/19:20 /p p 　　大客车-17:10/17:20/17:40/17:50/18:10/18:20 /p p 　　l 孵鹰大厦-临近路地铁1号口(晚班) /p p 　　始发时间-依维柯-19:40/20:00/20:20/20:40/21:00 /p p 　　六、联系方式 /p p 　　联系人：王海明 /p p 　　邮箱：wanghaiming@csoe.org.cn /p p 　　电话：022-59013420，15900391856 /p p /p

7月19日上午，学校集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌仪式在磬苑校区办公楼A701顺利举行。副校长钱家盛参加会议。发展规划处负责人主持会议。钱家盛对集成电路先进材料与技术产教研融合研究院的成立表示祝贺，并对相关工作提出宝贵建议。他指出，研究院旨在加快推进学校“双一流”建设，构建服务集成电路全产业链发展的公共技术服务平台体系，服务长三角一体化高质量发展。他希望，研究院要紧紧围绕研究方向引进人才和设置机构，努力在“卡脖子”问题的研究上有所突破，为学校“双一流”建设和地方经济发展作出贡献。集成电路先进材料与技术产教研融合研究院院长黄志祥发表讲话。他对学校领导和各部门为研究院的成立提供的支持和帮助表示感谢。他表示，研究院为全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构，一定会充分发挥学科、人才优势，进一步提升学校服务社会能力。

隆力德公司 水质自动监测系统集成的技术优势 一、取水单元 1.具有丰富的采水建设经验，能根据现场需要提供多种形式的采样设施。如栈桥，浮船，全水下式采水等； 2.采用双泵双管路设计，一用一备，主管路故障时，备用管路自动切换，并发出报警通知技术人员来检查维护。备用管路自动定期自动维护，防止长期不使用出现故障； 3.为避免采水管路脏污的影响，所有阀门采用大扭矩不锈钢机芯，不受沙粒等影响； 4.具有采水点水位自动探测功能，水位过低无法采水时，自动保护采水管路防止水泵等设备干转，防止设备损坏； 原理：电缆浮球开关是利用微动开关或水银开关做接点零件，当电缆浮球以重锤为原点上扬一定角度时（通常微动开关上扬角度为28度± 2度，水银开关上扬角度为10度± 2度），开关便会有ON或OFF信号输出。 5.具有灵活的适应性，可根据实际情况选用自吸泵或潜水泵取水，选用自吸泵时具有自动补水功能，不需要人工为水泵补水； 6.压力检测。采水过程中实时监测管路压力，防止管路压力过高造成管路损坏，和爆管危险； 7.漏水检测功能。实时检测室内采样单元是否存在漏水现象，漏水严重时自动切断系统电源，确保用电安全。 二、预处理单元 1.水样进入五参数测试池之前没有任何过滤和拦截，最大限度保持水样完整性，不影响五参数测试； 2.采用三级过滤方式完成水样预处理。前两级为粗滤，均采用大面积滤板，透过率高，清洗彻底；第三级为精滤，采用滤芯状膜式过滤，可以同时安装两种不同精度的滤芯，给不同过滤要求的仪器使用。该滤芯具有：过滤精度控制准确，耐腐蚀性好，透过率高，阻力小，结构坚实可高压反清洗，不需人工维护等优点。第三级滤芯内部结构如下图所示： 3.超声波辅助。采用超声波对水样预处理，在取水后沉淀过程中利用了超声波的空化效应原理，将悬浮物、沙粒上附着的COD、总磷等成分剥离出来，粉碎成细小微粒或可溶成分，使水样中的这些污染物质不受多级过滤影响；同时超声波还具有清洗作用，可加速沉淀过程，防止脏污物在池壁、五参数传感器上附着，极大减小人工维护频率。超声波换能器工作前五参数已经数据采集完毕，不会因为超声波开启导致浊度、溶解氧等产生测试偏差。换能器选择40KHz高频，在人耳分辨范围之外，不产生噪声污染。由于超声波换能器功率和开启间隔设置得当，并不会造成水样本身温升，不影响后测量。 三、配水单元 针对配水单元水样传输时容易产生误差的特点，我司设计采用蠕动泵作为配水动力源，相对自吸泵、增压泵、隔膜泵等具有如下优点： 1.泵腔体积小无不残留； 2..泵管化学稳定性好，不与水样发生化学反应； 3.泵管不含重金属成分，不影响重金属测试； 4.与水样接触面积小，不会产生累积污染； 5.可以长时间干转，而无任何损坏。 四、清洗单元 1.我司系统集成的清洗功能采用全清洗模式&mdash &mdash 任何走水样的管路、容器和部件全部进行反向清洗。采用高压水气混合清洗，更加彻底； 2.清洗部分包括：采样管路，五参数桶，过滤设备，配水设备，配水管路，水样杯等。不留任何死角有效地防止累积误差； 3.清洗时开启超声波功能，能够达到更良好的清洗效果； 4.每次采水周期前后对系统进行清洗，清洗完成后对室外管路进行高压空气吹空，防止结冰和细菌繁殖。 五、除藻单元 除藻单元可根据客户需要选配不同的方式：包括除藻剂浸泡除藻和臭氧水除藻。除藻部分包括：采样管路，五参数桶，过滤设备，配水设备，配水管路，水样杯等全部水样有经过的部分。 除藻剂浸泡除藻和臭氧水除藻各有优势。除藻剂浸泡除藻比较彻底，但对水体会产生较轻微污染。臭氧除藻相对效果稍差，但不会对监测水质造成影响。 六、控制单元和数据传输单元 1.以PLC为控制核心，完成设备控制，稳定可靠； 2.以组态王为平台，构建人机界面，仪器扩展和软件修改更加容易； 3.以高端服务器代替传统工控机长时间运行，稳定性更佳； 4.独立式键盘，鼠标，设计操作更方便； 5.完善的报警系统，系统故障可以精确到零件级，故障诊断直观快速； 6.全面的数据采集系统。采集数据除了监测数据外，还有仪器状态，校正参数，系统状态，系统报警信息等。为分析数据有效性提供了良好的有效依据。 七、采样器控制 将采样器采样功能（ISCO 4700型采样器）与系统完美整合工作，可以实现： 1.单个参数超标自动采样； 2.全部参数超标自动采样； 3.选定多个参数超标自动采样。通过多个参数联动，判断水质参数超标是否为污染事故更为准确有效； 4.远程人工控制采样； 5.定时采样。 八、数据传输和反控 1.多种数据方式可选（有线、无线等）； 2.子站按需在线，无数据传输时自动下线，网络流量消耗小，安全性好，不会因为长时间在线遭到网络攻击或病毒入侵； 3.中心站通过我司独有的方式唤醒子站上线接收反控，子站将受控信息反馈给中心站（专门开发的无线路由器），通过这种环环相扣的执行方式，保证数据传输和反控信息通畅通无阻； 4.反控灵活多样，包括：周期启动，采样器启动，采水管路清洗，系统清洗，系统采样，自动除藻，单台分析仪器启动等。 综合以上我司提供给客户的是一套完整的，先进的，可靠的和可扩展水质自动监测系统平台产品。该产品能够更有效，更智能化，更现代化的完成繁重的在线监测任务，极大减小人工维护量。真正满足全自动化、智能化在线监测的要求。

作为教育界别委员，全国政协委员、安徽大学校长匡光力近年来持续关注高校建设、人才培养及科研创新能力等话题，多次在全国两会上提交提案。在今年的全国两会上，匡光力接受新安晚报、安徽网、大皖新闻记者专访时表示，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，“把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向，打造世界一流的材料科学研究平台。”要分类推进高水平大学建设“安徽的高等院校有123所，规模已经很大了，但质量上还要有所提升。”在匡光力看来，如今，高等教育发展由关注数量到更加关注结构质量，更加关注优质高等教育资源和个性化、多样化需求。他提出，分类推进高水平大学建设是打造高质量高等教育体系的基础。但目前支持高水平大学分类发展的政策体系还不完善，指导高水平大学分类发展的标准要求还未明确，难以有效推动高水平大学分类发展的工作实践，导致高水平大学分类建设步伐整体缓慢，没有达到预期效果。“要分类评价高校，对不同的高校有不同的评价标准，如果该高校达标甚至超标，就是高质量大学。”匡光力说，对于安徽大学这样一个综合性、研究性大学，不论文科还是理工科都要培养一流的研究性人才。为此，匡光力建议，做好高水平大学分类建设的顶层设计，明确不同层次不同类型高等学校的建设标准。其次，构建高水平大学分类建设的协调机制，建立由教育、发展改革、财政、人力资源和社会保障等相关单位共同参与的联合协调机制，构建推进高水平大学分类建设合力。“建立高水平大学分类建设试验区。”匡光力表示，在长三角地区（如安徽、上海）建立高水平分类大学工作试验区，加强政策支持，共享优质资源，高标准、高质量推进高水平大学分类建设。同时，进一步完善评估体系，抓实试点工作评估，将好的经验逐步推广。大科学装置建设要服务基础学科研究据匡光力介绍，目前我国已建成并运行的大科学装置共有22个。进一步有组织、有系统、有方向地布局大科学装置建设，对加强基础科学研究，提升国家关键核心技术、原始创新能力，推进国家创新体系建设等方面具有重要意义。“建设大科学装置，应从基础科学研究的实际需要出发。必须明确要在哪些前沿领域寻求突破，实现这些突破需要哪些条件。”为此，匡光力建议，进一步释放大科学装置服务基础学科研究。支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，打造一批高度开放的、国际化的基础研究发展“特区”。“要提升基础研究服务创新发展的能力和水平。”匡光力表示，围绕大科学装置建设，打造科研院所、高校、企业、创客等多方参与的基础学科研究交流平台，加强学科专家和企业家在基础学科研究领域的合作，提升基础学科支撑智能制造、信息技术、生物制药、资源环境等领域创新发展的能力和水平。“建大科学装置不仅属于当地的也属于国家的。”匡光力认为，要推进基础学科研究成果的共建共享，引导地方政府联合企业和社会力量对大科学装置建设投入，探索构建新型研发机构、联合资助、慈善捐赠等方式，建立基础学科研究中心建设成果“共建共管共享”管理模式。安徽大学打造一流的材料科学研究平台匡光力作为安徽大学校长，在建设国家“双一流”高校和打造安徽省高层次人才培养基地上用心用力。安徽大学瞄准安徽省重点发展创新领域，深度融入合肥综合性国家科学中心建设，聚焦国家重点实验室培育和“集成电路先进材料与技术研究”等“卡脖子”技术攻关，大规模引进学科领军人才和青年拔尖人才，组建高水平创新团队。“希望安徽的科技有更好的发展，能赶上甚至超过世界最好的水平，特别是某些领域通过努力实现‘弯道超车’。”在合肥科学岛从事了几十年的科学研究的匡广力非常重视安徽的科技创新，“目前集成电路技术，作为新材料新技术，非常有价值，能带来整个产业的巨大改变，带来的效益也是巨大的。”匡光力说，“安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。”

磁随机存储器（MRAM）因具有非易失性、低功耗以及高访问速度等特点，在未来新兴存储领域颇具应用前景。尤其是基于自旋轨道矩（SOT）技术的MRAM存储器具有超高速、高耐久性的优势，更适用于高速缓存。然而，在SOT-MRAM集成中存在技术瓶颈，制约了其走向应用。隧道结的刻蚀工艺是关键的技术挑战和难点之一。在SOT隧道结（SOT-MTJ）刻蚀过程中，金属副产物的反溅使得MTJ的MgO隧穿势垒层（厚度~1 nm）短路，从而造成较低的器件良率。半导体研发机构和企业在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了研究，提供了良好的解决思路，而SOT-MRAM的刻蚀工艺依然是业界面临的重要技术挑战。为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时探讨不同的刻蚀工艺对器件磁电特性的影响，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员罗军课题组开发出基于垂直磁各向异性SOT-MTJ的刻蚀“停MgO”工艺（SOMP-MTJ）。该工艺有效地解决了SOT-MRAM制造中的刻蚀短路问题。传统的SOT-MTJ刻蚀方法（NSOMP-MTJ）使刻蚀停止在底电极上，在刻蚀过程中MgO层极易附着金属，造成器件短路。刻蚀“停MgO”工艺使MTJ刻蚀终点精确地停止在~1 nm厚的MgO层上。由于隧穿层MgO的侧壁从未暴露，从而避免了MgO层的短路。利用“停MgO”刻蚀工艺制备的SOT-MTJ器件阵列，晶圆的电阻良率可提升至100%，同时提高了器件的TMR、电阻、矫顽力等关键参数的均匀性。另外，“停MgO”器件具有更高的热稳定性、更低的翻转电流密度以及高达1 ns的翻转速度。该成果为高速、低功耗、高集成度SOT-MRAM的刻蚀技术问题提供了关键解决方案。相关研究成果以Enhancement of Magnetic and Electric Transport Performance of Perpendicular Spin-Orbit Torque Magnetic Tunnel Junction by Stop-on-MgO Etching Process为题，发表在《电子器件快报》（IEEE Electron Device Letters）上。研究工作得到科技部、国家自然科学基金、中科院等的支持。

2024年6月24日，中共中央、国务院在北京隆重举行国家科学技术奖励大会。由清华大学、华海清科股份有限公司共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖，华海清科董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得2023年度国家技术发明奖一等奖证书。集成电路装备是IC产业的重要支撑，是保障集成电路产业安全的基础。化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，快速实现国内市场CMP装备领域的国产替代。同时，CMP装备作为集成电路制造五大关键装备之一，在产业链中不可或缺，其核心技术的自主可控至关重要。该项目面向国家重大战略需求，通过技术创新解决了CMP核心“卡脖子”难题，形成自主技术体系，成功实现整机全面应用与产业化，推出多款CMP商业化机型，并依托稳定的性能和良好的售后服务优势，批量进入行业知名芯片制造企业，国内市场占有率达到较高水平，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，支撑未来高端芯片自主可控发展。国家技术发明奖是我国在科学技术领域的最高奖项之一。本次获奖，即是对公司核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定，也是对公司长期推动CMP装备国产化的高度褒奖。

2020年1月8日，《浸渍冷冻智能化装备集成研究及冬奥会测试赛食品供应应用示范》课题启动暨东华理工大学直接质谱分析技术合作签约仪式在北京晶品赛思科技有限公司举行，来自课题承担单位、相关政府部门以及合作企事业单位的近30位代表参加会议。　　会议现场　　作为北京市科委首都食品质量安全保障项目，本课题由中国农业大学、北京市辐射中心、北京晶品赛思科技有限公司、北京顺鑫国际农产品供应链管理有限公司联合承担。本课题通过对一系列关键技术的研究，将开发集物料冻结时间自动测算、真空包装、快速冷冻和数据共享等一体化的智能装备，并在北京冬奥会测试赛中进行应用示范，为今后直接服务于2022年北京冬奥会和首都市场食品供应奠定基础，更将为未来更多大型国际赛事的食品冷链物流需求传授“中国方案”，输出“中国标准”。签约现场现场合影　　为了进一步突出与增强本课题研究成果的科学性、先进性和独特性，课题承担单位经过充分调研与讨论，并经由上级主管部门批准，会上正式签约引入东华理工大学陈焕文教授研发的直接质谱分析技术，主要用于对浸渍冷冻食品物料的风味品质、物质种类及其含量的变化进行分析和鉴定，为浸渍冷冻技术在食品冷链物流领域的应用可行性提供更为科学可观的理论依据。中国农业大学食品学院 王增利副教授　　作为本课题负责人，王增利副教授就本课题的研究背景、主要内容、技术路线、推广方案等八个方面进行了重点介绍。王增利副教授表示，与常规空气冷冻技术相比，浸渍冷冻技术具有生产成本低、新鲜度保持好等优势。本课题将在现有浸渍冷冻设备基础上增加智能化和标准化，提升其生产安全性，不仅对保障北京冬奥及首都的食品安全极具应用价值，还将极大促进浸渍冷冻技术在我国的推广与应用，具有显著的社会效益与经济效益。东华理工大学副校长 陈焕文教授　　作为课题合作技术方，陈焕文教授受邀作了《直接质谱分析可食样品研究》的主题报告。直接质谱分析技术在无需样品预处理的条件下，可以实现对复杂基体样品的快速、实时、在线、原位、活体分析，被誉为“开创了临床化学分析新领域”，并三度摘得江西省自然科学奖“桂冠”。目前，陈教授课题组已成功将直接质谱分析技术应用于食品中食源性兴奋剂、农残、兽残、高风险毒物、食品品质溯源鉴定等，相信这一技术在本课题的研究应用中将发挥积极且重要的作用。北京兴谷经济开发区管理委员会主任 付强北京市科委农村中心主管工程师 刘赛男北京市科学技术研究院辐射中心科办主任 顾海科　　会上，相关部门领导、企事业单位代表纷纷对课题启动会的召开表示了祝贺，并对直接质谱分析技术能够积极助力浸渍冷冻智能化装备的集成应用研究工作给予了肯定和欢迎，同时也对课题今后的实施与管理提出了要求和期望。现场演示：经过浸渍冷冻处理后的鲫鱼在解冻后“复活”了。现场演示：不用扎手指，只需呼一口气，即可无痛秒测血糖。

p & nbsp & nbsp & nbsp 新奥尔良 – 9/3/2015 – Waters集团今天推出了一款全新的全谱图分子成像系统以用于组织样品的高级分子成像。基于Waters的SYNAPT G2-Si 质谱，该系统首次在一个单独的质谱平台上实现了基质辅助激光解吸附离子化技术（MALDI），解吸附电喷雾离子化技术（DESI）和离子淌度分离技术（IMS）等三种技术的集成。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp 据Waters公司介绍，凭借该新系统的成像能力，研究实验室可以更加精准，更加确切地得到在组织样品中大，小分子的分布。在成像实验中，通过测量在细胞和组织中的分子分布获取的信息会对癌症，心血管和神经组织退化的研究产生帮助。此外，成像技术还可以帮助科研人员通过分子组成鉴别不同的组织类别。 /p p & nbsp & nbsp & nbsp “通过整合MALDI，DESI和 IMS于同一台仪器，Waters将分子成像引入了一个全新的领域”，Waters 健康科学部门的副总经理 Jeff Mazzeo博士表示，“对于细胞生物学家，生物化学家，临床诊断科研工作者和分析科学家，我们承诺为他们提供他们需要的工具以获得最大量的信息，从而帮助他们将他们的研究向人类健康领域推进。这个新的全谱图分子成像系统集成并优化了Waters的质谱技术，在可提供的细节和分子信息程度方面，超过其他单一成像技术。” /p p & nbsp & nbsp & nbsp Waters预计将于2015年第三季度向全球发货。 /p p style=" text-align: center " img style=" width: 500px height: 375px " alt=" " src=" http://img1.17img.cn/17img/old/NewsImags/images/2015310112544.jpg" width=" 600" height=" 450" / /p p style=" text-align: center " strong 新品发布会现场 /strong /p p style=" text-align: center " strong img style=" width: 500px height: 333px " alt=" " src=" http://img1.17img.cn/17img/old/NewsImags/images/201531013526.jpg" / /strong /p p style=" text-align: center " strong 合影 /strong /p p style=" text-align: center " 　　 strong （左一Waters全球营销副总裁Rohit Khanna博士、左二Waters总裁Art Caputo先生、右一Waters健康科学业务副总经理Jeffrey Mazzeo博士、右二仪器信息网总经理唐海霞女士） /strong /p

2022年9月21-24日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会主办，合肥芯碁微电子装备股份有限公司承办的第三届年会暨第十二届微光刻技术交流会在合肥成功召开。来自TC203微光刻分技术委员会的委员以及国内外近百家单位的微光刻领域专家、技术人员出席本次会议。回望过去，寄语未来。会议现场，仪器信息网随机采访5位专家、厂商代表，分别谈了各自的与会感受以及他们眼中中国半导体事业的发展现状和前景展望。以下是对清华大学集成电路学院刘泽文教授的现场采访视频：

11月10日，中国科学院条件保障与财务局组织专家对化学所何圣贵研究员承担的中科院科研装备研制项目“单一质量纳米尺寸团簇的制备与表征系统”进行了结题验收。　　“单一质量纳米尺寸团簇的制备与表征系统”的研制, 建立了一套两级串联的高分辨率反射式飞行时间质谱仪器，在两级质谱间设置质量门，可选择单一质量的纳米尺寸团簇进行光电子能谱和光反应表征。该设备实现了多项团簇质谱和能谱技术的集成，其中质谱腔平台、栅网电极、离子检测器等具有创新设计，保证了仪器各项指标的实现。　　验收专家组在检查设备的现场运行和技术测试的基础上，听取了项目组的工作报告、用户使用报告以及财务审查报告并审核了相关文件档案。经过认真审议和充分讨论，专家组一致认为该项目完成了研制任务，达到了预期目标，同意通过验收。　　 仪器装置照片 验收现场

2009年1月9日，在北京人民大会堂隆重举行的国家科学技术奖励大会上，中国热带农业科学院的“天然橡胶标准化加工技术研发集成及应用”项目，获国家科技进步二等奖。 　　该项目结合我国天然橡胶生产的实际情况，用了近30年时间，攻克了多项关键技术和重大理论难题，在天然橡胶标准化加工技术，天然橡胶加工废水综合治理技术以及天然橡胶标准体系建立等方面进行了大量的、系统化的工作，研究设计了具有国内先进水平的标准橡胶加工设备与加工技术、浓缩天然橡胶加工技术与质量控制、杂胶标准橡胶加工技术与设备和天然橡胶制胶废水综合治理技术，以及以这些技术、设备和产品建立的天然橡胶标准体系，形成了一套完整的天然橡胶标准化生产技术。在研发过程中，已制定发布的国家标准和行业标准90多项，覆盖了天然橡胶生产加工的整个过程；申报国家专利8项，其中已授权的发明专利一项，实用新型专利4项。 　　该项成果的推广应用，加快了我国天然橡胶产业结构的调整步伐，使我国天然橡胶产品质量普遍得到了显著提高，产品合格率达到98%以上，其中一级品达95%以上，降低了生产成本，增强了市场竞争力。目前该项成果已在海南、云南和广东等地的100多个橡胶加工厂推广应用，近三年来已创利税50多亿元，产生了巨大经济、社会和生态效益。项目曾获2005年海南省科技成果转化特等奖。

能源转型是实现碳中和的主要路径，以清洁的可持续能源替代化石能源发电是最有效措施之一。太阳（6000 K）和太空（3 K）相对地球是取之不尽、用之不竭的巨大热源和冷源。针对太阳能，科学家开发出光伏、光热发电等技术。光伏发电由于成本低、布置简单等优点，成为太阳能发电市场的主力。而传统光伏电池只能利用与其带隙能匹配的小部分太阳光谱能，大部分光谱能以热能形式损失掉。这些损失掉的能量使光伏电池温度大幅增加，降低了光伏效率，并大幅减少电池的使用寿命。因此，如何提升光伏电池全光谱利用效率和对电池进行有效的热管理，成为制约光伏领域发展的瓶颈。 近些年发展的利用大气窗口向太空散发热量的日间辐射冷却技术为光伏电池热管理提供了新途径。研究人员采用多节电池及聚光分光谱技术，一方面改进光谱与带隙能的匹配性以减小电池热化损失，另一方面将分离的光谱能通过热电材料加以利用，提高全光谱的利用效率。新型的热管理技术降低光伏电池温度，并为热电材料提供低于环境温度的冷端温度。该技术可以高效开发来自太阳和太空的清洁电力，理论上不会产生任何排放并且不需要额外能量输入。该技术在低聚光比条件下可以达到高聚光比条件下传统光伏电池的发电效率，且能够24小时运行并实现夜间0.4%的等效发电效率（基于AM1.5太阳辐照度），颇具潜力。 该成果以工程热物理所为第一单位发表在Advanced Science上。研究工作得到欧盟地平线2020科技创新计划专项行动、南京未来能源系统研究院、英国帝国理工大学的支持。 工程热物理所在集成先进热管理的零排放太阳能分光谱发电技术研究中获进展

2月25日，科技部、深圳市人民政府印发关于《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知（以下简称《创新行动方案》）。《创新行动方案》提出到2025年，全社会研发投入占地区生产总值（GDP）比重力争达到4.8%，PCT专利申请量超过2.5万件，战略性新兴产业增加值占GDP比重超过38%，建成现代化国际化创新型城市，为落实2030年可持续发展议程提供中国经验。到2035年，深圳高质量发展成为全国典范，全球高端创新人才、创新要素和高科技企业高度集聚，形成若干具有创新竞争优势的全球性产业集群，建成具有全球影响力的创新创业创意之都。《创新行动方案》明确指出要加大国家重点实验室和国家重大科技基础设施等在深圳的统筹布局和建设力度，在人工智能、先进计算、合成生物学、脑科学、生命健康与生物医药、新材料、量子计算等领域打造一批国际化科研平台。优化国家技术创新中心、临床医学研究中心等在深圳的布局和建设，打造一批产业转移转化平台。支持深圳建设国际科技信息中心，牵头或参与国际大科学计划和大科学工程；支持深圳强化关键核心技术攻关，集中突破5G及下一代移动通信技术、人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新材料、区块链等领域关键核心技术攻关，突破产业发展技术瓶颈，培育智能经济、健康产业、海洋经济等新产业新业态。附件：科技部 深圳市人民政府关于印发《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》的通知.doc