集成技术

相关探针和电子显微镜（CPEM）是一种结合扫描电子显微镜（SEM）和扫描探针显微镜（SPM）的新技术。 集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点，同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析，质量控制和集成电路研发的去层过程.

目前的MKS系列集成式压力控制器本质上是一种流量调节和测量装置，无法直接用来进行准确的压力控制，而且MKS压力控制器还存在测量精度不高、压力控制范围有限和对工作介质洁净度要求很高的不足。为此，为了弥补这些不足，特别是为了实现国产替代，本文为提出了相应的解决方案，特别是针对不同的应用场景提出一系列的国产替代的配套解决方案，这些解决方案已经在推广使用并可实现高精度的真空压力控制。

集成光电子关联（iCLEM），荷兰delmic公司创新发明的一种新技术，在SEM内集成光镜，实现样品同一位置进行荧光光学成像和电子显微成像。该显微方法正在世界范围内广泛应用于癌症研究、海洋生物学、神经科学和细胞生物学。最近这种技术在USGS应用于地质学领域，以深入了解地质材料中的沉积有机质。在最新发表论文中，美国地质调查局（USGS）使用delmic的iCLEM系统SECOM，对始新世绿河红木区不成熟油页岩和上白垩统塔斯卡卢萨群中油页岩进行了观测研究。结果表明，这种技术非常有效地识别和表征有机纳米孔隙形成的有机物质类型和状态[3]。有机质的数据很容易用高分辨率扫描电子显微镜（SEM）获得，但研究人员不能单独使用SEM来区分有机质的类型，如干酪根与固体沥青。然而，荧光显微镜的荧光像对于识别页岩油气藏中的有机质非常有用[1]。采用光电关联技术，在一台显微镜上结合这两种技术，地质学家可以获得更多的数据，而无需考虑耗时的样品制备，样品转移、重新导航定位等造成的困难或样品损坏[2]。

Cellarium（A Live-Cell Microarray for High-Throughput Observation of Metabolic Biosignatures） 技术是以NIH NHGRI（National Human Genome Research Institute）CEGS（Center of Excellence in Genomic Sciences）Microscale Life Sciences Center开发的技术衍生出来的，隶属于上述NIH LINCS项目的一部分。这种技术通过单细胞代谢分析，致力于开发单细胞水平的药物特性的代谢图谱。The LINCS Tech U01 可以支持新一代高通量系统的发展并将数据储存到LINCS数据库中。利用ImageXpress? Micro 高内涵分析系统可实现快速的高分辨率图像采集，以得到单细胞水平上反应细胞各种生物特征的数据分析和处理。在美国NIH LINCS项目中，利用高内涵成像分析技术平台可获得单个细胞水平的各种生物学特征，如固定细胞中蛋白的免疫检测、活细胞凋亡图像分析、蛋白激酶生化分析以及细胞活力相关的生理参数，为研究者和临床诊断医生探测单细胞个体分析和如何用药提供了一个独特的工具。特点：?得到单细胞水平上反映细胞生理功能的各种细胞内特征的海量数据。?采用免洗一步染料标记法，操作简单、实时检测、 结果准确。?使用高通量/高内涵检测的方法，获得海量数据，进行大数据比对分析，建立网络集成式细胞内特征的公共数据库，为人类对疾病的了解、新药研发及个性化治疗提供有力的数据支撑和手段。

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集成光电关联显微iCLEM系统（delmic公司SECOM平台）具有以下优点：观察疾病发展过程中罕见和短暂事件，如侵袭，转移以及细胞对治疗的反应将官能与结构相关联，深入理解癌细胞环境中细胞的行为方式标定感兴趣的研究区域

随着工业4.0的推进，自动化技术与精密测量设备的结合，为生产效率和产品质量的提升提供了新的解决方案。

集成式光电联用-Secom平台，荷兰 delmic创新研发，充分利用荧光显微（超高分辨荧光或激光共聚焦）与SEM各自优势，软件自动完成关联。 荷兰Delmic公司提供的光电关联在硬件和软件层面， 与第三方SEM无缝集成。 应用于生物医药研究、细胞生物学、发育生物学、血液学、微生物学、神经生物学等。医学及其分支如心脏病学、肿瘤学、药理学等以及食品科学领域

电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可以在真空、气体、或液体中进行，也可以在固体中受限制地流动（半导体）、接近不受限制地流动（导体）、或完全不受限制地流动（超导体）。 当今, 电子产品正变得越来越复杂，工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子”中。制造商总是想把大部分资金用在改善其生产设施，而只愿意留下很少一部分资金用于质量控制。最坏的情况是，大多数公司宁愿把他们的质量控制资金用于基本设备投资，例如购买新型扫描电子显微镜、透射电子显微镜，或是厄歇谱仪，只剩下很少一部分钱用来购买试样制备设备和消耗器材。一个众所周知的现象就是人们对试样制备的重要性一直不够重视。另一方面, 毫无疑问，最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而，这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。然而，大多数电子产品的金相技术人员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料，而他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料，例如钢、铜合金或铝合金。此外，他们还须面对设备很差的金相实验室，消耗器材的品种也很有限，并且使用所谓的“传统或常规方法”来制备先进的电子产品试样。一般情况下，常规试样制备方法是从240#碳化硅砂纸开始，先进行磨成平面工序，接着使用600#、1200#砂纸，然后用0.3 ?m 氧化铝进行粗抛光，以及0.05 ?m 氧化铝在长绒毛织物上进行最终抛光，这样可获得光亮的表面。制备方法还可能因地而异，甚至还取决于实验室有哪些现成的消耗器材。当今，这种制备方法已经不适于用来制备先进材料。此外，他们也没有想到他们的试样是否好到足以和先进的显微镜或扫描电子显微镜相匹配。在本文中，我们试图给出各种集成电路（IC）封装、引线连接，以及其它部件的试样制备方法。

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