环路热管

成果名称 时空多尺度神经环路活体成像技术 单位名称 北京大学 联系人 马靖 联系邮箱 mj@labpku.com 成果成熟度 □研发阶段 &radic 原理样机 □通过小试 □通过中试 □可以量产 成果简介： 光学成像技术是研究系统神经生物学的一个极其重要的手段。其中，通过光学成像技术手段跟踪简单模式生物神经环路中的信息传递来指导研究高等动物神经系统的动力学机制，是破译大脑信息处理功能的最有效途径之一。但是，目前光学显微成像技术的最高时间分辨率处于几十毫秒量级，尚无法捕捉动作电位在神经环路中的快速精细运动。因此，对神经元、神经环路活体光学成像技术开展研究，同时实现高空间分辨率和高时间分辨率的显微成像十分必要。 2012年，生命科学学院陶乐天研究员申请的&ldquo 时空多尺度神经环路活体成像技术&rdquo 项目获得了第四期&ldquo 仪器创制与关键技术研发&rdquo 基金的资助。在该基金的资助下，申请人课题组购置了关键配件，开展了相关实验，有力地推动了仪器的研制工作。课题组基于其成员在光学系统研制和成像技术领域的丰富经验，利用高性能sCMOS科学级相机和高速光学调制器件，采用图像分块、分时复用技术和自适应光学波前像差实时校正技术，成功研制了一套时间分辨率达到5毫秒、空间分辨率达到0.5微米的显微成像系统，并将该系统应用于模式生物（线虫）神经环路的活体成像实验研究中。 应用前景： 目前该项目已经顺利结题，相关成果正在神经科学基础研究中进行推广。这项技术在神经环路的结构、发育、形成、维护研究领域的应用，将为新一代神经精神疾病的诊断、治疗技术提供科学依据和新的思路。

2013&ldquo 神经环路调控与行为&rdquo 学术研讨会暨第二届全国光遗传技术培训班（深圳）于2013年11月19日&mdash 23日在中国科学院深圳先进技术研究院召开。此次学术研讨会和培训班由中国科学院深圳先进技术研究院、中国神经科学协会神经技术分会承办。会议对光遗传技术的研发与应用、神经环路标记与示踪技术研发与应用、神经环路调控与动物行为等共同感兴趣的研究方向进行深入交流和研讨；并共同探讨该领域的未来发展趋势和发展方向，增进同行科学家间的密切合作。 瑞沃德公司如期参加了此次盛会。公司自主研发生产的产品，包括小动物麻醉机、麻醉气体回收装置、小动物呼吸机、脑立体定位仪及配套产品、微量给药系统，以及代理的F.S.T手术器械等产品受到参会专家学者的一致好评。 会议期间，我们非常高兴的见到了许多瑞沃德的新老客户，大家就我公司的产品进行了充分沟通，各位老师对我公司的产品给予了充分的肯定同时也给我们提出了许多建议和期望。在此我们衷心的感谢多年来一直支持我们的新老客户，我们一定会尽我们最大的努力，研发生产出更多世界一流的实验仪器设备回报新老客户的支持与厚爱。

首届神经环路示踪技术专题研讨会暨神经环路示踪技术全国培训会（以下简称：武汉神经专题研讨会）于2016年5月25-29日在中国科学院武汉物理与数学研究所召开完毕。该专题研讨会重点安排如下：介绍神经环路示踪相关的新方法和新技术；讲解示踪工具的基础知识；现场指导注册会员进行实践操作及如何选择、使用和分析实验数据等。 瑞沃德生命科技对此次研讨会讲解培训提供了脑立体定位仪、夹持器、适配器、颅钻、手术器械等产品技术支持。其中，脑立体定位仪是神经解剖、神经生理、 神经药理和神经外科等领域内的重要研究设备，利用颅骨表面的标志（如前囟点）为基本参考点，通过三维移动来确定动物颅骨下某神经核团的位置进而对神经核团 进行精确注射、电刺激、光刺激、脑电信号记录等操作。 瑞沃德品牌数显型脑立体定位仪，实时显示数量，直接读取X、Y、Z轴移动距离，移动距离读数精度为10um，产品质量稳定可靠。瑞沃德生命科技为医学研究及临床应用领域提供最佳解决方案，努力推动神经科学研究发展。 武汉神经专题研讨会的目的是以神经科学研究中的重点和难点为目标，发展和完善神经环路示踪技术，并大力推广神经环路示踪新方法、新技术、新应用。深圳市瑞沃德生命科技有限公司受邀参加了这次武汉首届神经环路示踪技术专题研讨会并提供仪器设备赞助，和参加的科研人士、高校学者一起探讨了神经科学研究发展。

6月24-25日，由中冷协汽车热系统分会、嘉之道汽车联合主办的第九届中国整车热管理技术年会在上海完美落幕。安东帕中国受邀参加，与新能源汽车行业的主机厂、零部件、科研院所等业内专家伙伴共襄盛举。后疫情时代，汽车行业面临新需求和新挑战，从节能、续航到舱内舒适度、智能化等关键问题，都绕不开整车热管理系统的集成开发与设计优化。关于哪种制冷剂合适的讨论从未停歇。但人们从未讨论过谁是合适的OCR （按一定比例搭配的制冷剂与润滑油）测量供应商——安东帕在线传感器测量系统强大可靠、无需维护且易于集成，用户可以实时获取空调系统中的油浓度比率信息。安东帕汽车热管理解决方案丨L-Sonic 6100/L-Dens 7400安东帕在线声速传感器L-Sonic 6100，可为传统制冷剂提供完美的解决方案。针对使用CO2的空调系统，安东帕也能提供合适的传感器技术：高度精确的在线密度传感器L-Dens 7400。这两种类型的传感器均可连接到二次表mPDS 5。安东帕在线声速传感器L-Sonic 6100安东帕在线密度传感器L-Dens 7400二次表mPDS 5产品优势概览： 实时获取油浓度信息，不必等待实验室结果 优化了测量原理，有利于提高测试效率 避免人为错误和采样错误 客户定制化解决方案 制冷剂使用不受限制（包括CO2） 数十年的浓度测量经验 全球400多套已安装系统安东帕以自己在浓度测量领域长期的应用专业知识为基础，帮助用户选择正确的传感器技术，并在集成过程中提供工程支持。安东帕提供定制的汽车热管理测量解决方案，开发适合用户的内部浓度公式，操作人员无需将时间耗费在测量点定义上。这将让工厂进一步受益。左右滑动查看更多现场图集

HS-TGA-103热重分析仪主要由加热系统、称重系统、温度控制系统和数据处理系统组成。在测试过程中，样品被放置在加热系统内，通过温度控制系统进行升温。同时，称重系统监测样品的质量变化，并将数据传输至数据处理系统进行分析。通过测量样品质量随温度的变化，热重分析仪能够揭示材料的热稳定性和动力学行为等信息。复合相变材料与液冷耦合的动力电池热管理系统的研究【南昌大学 刘自强】复合相变材料与液冷耦合的动力电池热管理系统的研究上海和晟 HS-TGA-103 热重分析仪

2024年6月，夏季达沃斯论坛——中国科学技术协会专家判断，今年新能源汽车产量有望突破1000万辆大关。同时强调，发展电动汽车，不要让司机有后顾之忧。产研协同&ensp 共建联合实验室当前，冷却液“新国标”推行在即，将为新能源汽车的热管理问题提供有效的解决方案。在“新国标”基础上，交通运输部公路科学研究院所属企业，国家汽车质量检验检测中心(北京通州)法人单位——中公高远(北京)汽车检测技术有限公司(以下简称“中公汽检”)与统一股份全资子公司统一石油化工有限公司(以下简称“统一”)成立新能源流体及热管理液联合实验室，旨在延续“新国标”技术路线的一致性、前瞻性，持续护航新能源汽车产业安全发展，全面、快速、安全解决新能源车主的后顾之忧。技术信赖&ensp 联合实验室瞄准尖端“本次合作，是我们在新能源及热管理领域取得的一项重要成果，也是我们在产学研结合方面迈出的坚实一步。”中公汽检董事长叶慧海在致辞中表示，“统一在行业内率先部署低碳和新能源，并在五年时间里走出了独特的低碳发展之路，成绩斐然，已成为行业知名的低碳润滑领导者。而在新能源热管理液方面，统一与交通运输部公路院、中公汽检已是多年合作伙伴，并于不久前共同起草了新能源汽车冷却液的新国标，已然走在了行业尖端。本次与统一共建联合实验室，也是基于统一的低碳发展理念和新能源热管理液方面的技术积累”。叶慧海 中公高远(北京)汽车检测技术有限公司董事长未来，新能源流体及热管理液联合实验室将依托双方的优势资源，开展跨学科、跨领域的合作研究，瞄准尖端、推动技术创新，共同开展技术研究和开发工作，探索新能源及热管理液领域的前沿技术和应用。双向赋能&ensp 推动新国标不断变革向前实施企业自愿减排以来，统一依托T-lab低碳润滑实验室率先打造一系列低碳、安全、性能可靠的液冷解决方案。在“新国标”咨询、起草、验证期间，统一有幸承担多个阶段的测试样品，紧密配合，并将统一在国际减排认证体系中的经验赋予研发过程。张旸 交通运输部公路科学研究院高级工程师交通运输部公路科学研究院高级工程师张旸表示，“由公路院牵头，组织业内主流的新能源主机厂、电池企业及统一等国内外冷却液龙头企业，共同制订‘新国标’，统一积极配合公路院，先后参与了电车热管理系统需求调研，研发并提供低电导率冷却液试验样品，并完成了多车型、多场景、多工况的行车路试。为“新国标”提供了重要的技术支持。本次中公汽检与统一基于多年良好的技术信赖以及发展趋势的高度认同，成立联合实验室，对持续护航新能源领域健康发展，推动冷却液技术不断变革有着重要的意义”。联合实验室的启用，将为统一带来更强的研发能力以及更多的新能源热管理液成果，为统一竞争国内市场与全球市场带来更大的技术优势，还将进一步巩固中国新能源车企出海市场的领先局面，助力自主品牌迈向更高层面的竞争领域。

能源转型是实现碳中和的主要路径，以清洁的可持续能源替代化石能源发电是最有效措施之一。太阳（6000 K）和太空（3 K）相对地球是取之不尽、用之不竭的巨大热源和冷源。针对太阳能，科学家开发出光伏、光热发电等技术。光伏发电由于成本低、布置简单等优点，成为太阳能发电市场的主力。而传统光伏电池只能利用与其带隙能匹配的小部分太阳光谱能，大部分光谱能以热能形式损失掉。这些损失掉的能量使光伏电池温度大幅增加，降低了光伏效率，并大幅减少电池的使用寿命。因此，如何提升光伏电池全光谱利用效率和对电池进行有效的热管理，成为制约光伏领域发展的瓶颈。 近些年发展的利用大气窗口向太空散发热量的日间辐射冷却技术为光伏电池热管理提供了新途径。研究人员采用多节电池及聚光分光谱技术，一方面改进光谱与带隙能的匹配性以减小电池热化损失，另一方面将分离的光谱能通过热电材料加以利用，提高全光谱的利用效率。新型的热管理技术降低光伏电池温度，并为热电材料提供低于环境温度的冷端温度。该技术可以高效开发来自太阳和太空的清洁电力，理论上不会产生任何排放并且不需要额外能量输入。该技术在低聚光比条件下可以达到高聚光比条件下传统光伏电池的发电效率，且能够24小时运行并实现夜间0.4%的等效发电效率（基于AM1.5太阳辐照度），颇具潜力。 该成果以工程热物理所为第一单位发表在Advanced Science上。研究工作得到欧盟地平线2020科技创新计划专项行动、南京未来能源系统研究院、英国帝国理工大学的支持。 工程热物理所在集成先进热管理的零排放太阳能分光谱发电技术研究中获进展

2018年8月27日-8月29日由中国内燃机工业协会换热器分会、中国汽车工业协会车用散热器委员会、中国汽车工业协会汽车空调委员会、中国内燃机工业协会冷却水泵机油泵分会主办的“2018年汽车及内燃机热管理技术交流大会”在天津社会山国际会议中心酒店举办。深圳万测试验设备有限公司作为中国内燃机工业协会换热器分会会员企业受邀参加。 万测集团是一家流体压力检测和力学性能测试解决技术方案提供商，集研发、设计、制造、销售、服务为一体的国家级高新技术企业。致力于汽车零部件、空调、换热器、航空航天、国防军工、工程机械等领域的流体测试和控制技术。拥有国际领先ptm系列油系脉冲试验机、水系脉冲试验机、气体脉冲试验机；btm系列高低压耐压爆破试验机、高低温耐压爆破试验机、高低压水压试验机；ltm系列气密性试验机、水检气密试验机、产线气密性试验机；vtm系列真空试验机；vem系列体积膨胀试验机；拉力试验机、摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机、液压试验机、疲劳试验机、冷热循环试验机、内部腐蚀试验机和非标流体试验机等检测设备。 我们的解决方案和产品服务主要应用于客户汽车管、塑料管、尼龙管、合金管、航空管、复合管、换热器、蒸发器、冷凝器、散热器、中冷器、油冷器、暖风芯体、水箱、油箱、滤清器等产品测试。主要客户有比亚迪汽车、江淮汽车、长安汽车、南京汽车、野马汽车、中汽检测、华测检测、谱尼测试集团、瀚海检测、sgs检测、伟世通、翰昂汽车零部件、邦迪集团、清华大学苏州汽研院、南汽研究院、宁波天普、重庆溯联、川环科技、浙江银轮机械、上海银轮热交换器、陕西科隆能源、陕西泰德汽车空调、中科院、中国空空导弹研究院、中煤科工集团、中国船舶工业、中航工业沈阳兴华航空、宝山钢铁股份有限公司等等。 我们将根据客户的实际需求，一如既往的提供具有深度、广度的产品和综合解决方案，成为您可信赖的首选合作伙伴。

进入21世纪，人口的爆炸性增长加速了能源的消耗，进而引发了不必要的能源危机，甚至出现了严重的极端天气。其中，基于空调的空间制冷和供暖等是能源消耗的重要组成部分之一，每年约占全球能源消耗的12%。在发达国家，建筑系统能耗的占比甚至提高到40%以上。尽管已经采用了传统的隔热材料和相关的加热-冷却设备，但是目前迫切需要的是开发具有非能耗或者低能耗的新型热调节材料和技术。 　　其中，辐射调节被认为是一种直接、高效、有前途的方式，通过吸收输入的阳光调节内部环境温度，进而实现节能。辐射调节在很大程度上取决于物理/化学改性和合成的材料、合理的结构设计和有效的功能配合。然而，生物相容性和多功能性对材料要求非常高。同时，复杂的制备工艺和多层结构设计也限制了辐射调控材料的发展及其应用。为此，合理设计和制造热调节材料至关重要，它可以通过可调节的物理或化学结构显著提高冷却或加热性能。 　　之前的工作中，已经通过反向聚合在织物表面设计了由聚吡咯和全氟十二烷基三乙氧基硅烷组成的超疏水仿生类黑素体分级纳米球织物，实现了人体热管理温度调节和光热蒸发应用(Nano Lett. 2022, 22, 9343-9350)。但是在材料稳定性和季节适应性温度调节方面仍有不足。基于此，中国科学院宁波材料技术与工程研究所智能高分子材料团队陈涛研究员、肖鹏副研究员通过免冻干的方法，设计了由光热MXene-CNF层和CNF层组成的Janus结构气凝胶(JMNA)，该气凝胶能够实现可切换的热调节，将被动辐射冷却和加热集成到一个材料系统中，以适应多变的环境。 　　基于良好的机械性能，Janus气凝胶可用作季节适应性辐射热调节的智能屋顶。当CNF层暴露于外部环境时，外层高反射率和内层低红外发射率的结合使得夏季能够有效地进行被动辐射冷却。为了应对寒冷的冬季，MXene-CNF层可被用作外层，有效将阳光转化为可观的热能。产生的热量可以通过CNF层高红外发射率进一步传递到内部环境，从而产生显著的被动辐射加热。Janus结构气凝胶简单的制造方法和合理设计为开发可扩展的气候适应性热调节材料提供了一条替代途径。 　　该工作以“Engineering Structural Janus MXene-nanofibrils Aerogels for Season-Adaptive Radiative Thermal Regulation”为题发表在Small,2023,2302509(DOI：10.1002/smll.202302509)。本研究得到了国家自然科学基金项目(52073295)、中国科学院青年创新促进会(No.2023133)、宁波市科技局项目(2021Z127)、国家自然科学基金委中德交流项目(M-0424)、宁波市公益性科技计划项目(2021S150)及中科院王宽诚国际交叉团队(GJTD-2019-13)等项目的资助。

近日，中国科学院微小卫星创新研究院发布9项仪器设备采购意向，预算总额达1.72亿元，涉及宽频域高灵敏卫星电磁洁净试验系统、高精载荷在环的超精稳控制验证系统、多光轴高精度对准测量系统、微振动测量与性能验证系统、微弱热弹变形高灵敏测量系统、全生命周期超洁净控制保障系统等，预计采购时间为2024年10月。中国科学院微小卫星创新研究院2024年10月仪器设备采购意向汇总表序号采购项目需求概况预算金额/万元采购时间1高精载荷在环的超精稳控制验证系统本项目建设满足不同类型载荷模拟系统，包含大口径相机图像模拟器、激光链路捕获模拟系统、干涉仪系统和多自由度航天器模拟系统等，模拟包含噪声的载荷输出信号，如图像、转角、距离等信息，经过处理转换成高精度姿态或轨道信息。建设适用于多种载荷的载荷在环超精稳控制器，将载荷信息与传统姿态敏感器测量信息进行融合，计算出相应任务的控制信息，即力或力矩。执行机构测量系统，将测得的力或力矩引入卫星高精度动力学仿真系统，得到相应的姿态及稳定度，最终实现载荷在回路地面半物理条件下超高稳定度控制闭环。19502024年10月2多光轴高精度对准测量系统本系统主要由隔振系统、运动系统与测量系统组成，其中隔振系统为运动与测量系统提供隔振支撑，主要由隔振地基、隔振平台及振动监测系统组成，运动系统主要由直线运动导轨、自准直仪俯仰轴转台、卫星偏航轴转台组成，测量系统主要由多个自准直仪（测量分辨率优于0.01角秒）及水平仪（测量分辨率优于0.2角秒）等构成，结合运动控制软件及测量系统数据采集软件，实现对被测星上设备的光学基准棱镜相对角度的测量。9992024年10月3微振动测量与性能验证系统根据微振动测量与性能验证流程，规划面向大型超稳载荷的微振动测试系统，五大子系统组成如下：1）微振动超静环境子系统；2）多扰源特性测试与分析子系统；3）微振动多功能模拟子系统；4）大型卫星系统级微振动测试子系统；5）微振动一体化仿真子系统。1） 超静微振动环境系统：通过对现有环境系统噪声源更精细化处理，显著降低环境系统噪声，实现10μg环境； 2） 多扰源特性测试与分析系统：基于新的弱力传感器和更高量程力传感器，建立5mN级的干扰力测量系统，满足多扰源的低噪声测试需求； 3） 微振动多功能模拟子系统：通过多轴振动同步控制技术，充分模拟微振动多轴共振环境，进行多工况的微振动模拟；精确模拟在轨无重力环境下微振动干扰工况； 4） 大型卫星系统级微振动测试系统：通过桁架系统和低频双悬吊系统，布置μg级高精度传感器系统和十毫角秒准直测试系统，测试卫星级微振动响应和传递；同时布置高承载气浮控制和主动控制系统，实现2.5t级卫星无重力微振动闭环验证系统的实施； 5） 微振动一体化仿真子系统：通过建立上述四部分过程中的试验数据系统，以及精细模型修正系统，充分的修正卫星微振动传递模型和干扰模型，获得高置信度的在轨仿真结果。39002024年10月4微弱热弹变形高灵敏测量系统包含1）环境保持系统：为高精度热变形测量提供稳定良好的测试环境，为测量过程提供需要的环境温度，同时降低热变形测量过程中的外界振动、环境温度波动、气流扰动等因素对测量结果的影响，是微弱热弹变形高灵敏测量系统的基础。 2）整体位移形面测量系统：用于测量获取不同温度场作用下航天器或关键部组件结构外形变化。可以方便快速的获取结构各个部位的形变情况，用于模型修正和结构构型设计合理性评估。 3）关键点高精度线位移测量系统：用于测量获取不同温度场作用下航天器或关键部组件关键点的线位移变形。获取满足测量精度要求的线位移变形数据，用于直接评估设计结果的满足度。 4）关键点角变形测量系统：用于测量获取不同温度场作用下航天器或关键部组件关键点的角变形。获取满足测量精度要求的角变形数据，用于直接评估设计结果的满足度。 5）高精度温度场测量系统：用于测量获取测试过程中航天器或关键部组件的温度场变化以及稳定后的温度场分布。确定温度场平稳时间、评估最终加载温度场有效性，同时获取温度场用于模型修正和设计方案优化。9102024年10月5超稳温度控制试验验证系统包含1）高精度测温系统 由精密驱动电源输出的驱动电压加载于高精度测温电路，该电路由精密分压电阻和高灵敏度热敏电阻构成，通过封闭处理后放置于精密恒温槽内以抑制元器件的温度漂移。热敏电阻上的微小分压信号通过锁相放大器滤除信号源的固有噪声后，放大信号输入高性能ADC，最后输出的信号转换成分辨率优于10μK的温度读数。2）超稳热试验环境系统 超稳热环境试验系统由有源控温区、无源控温区和热屏蔽通道组成，如下图所示。对热阻尼层1进行主动控温，控温精度优于10mK量级，通过热阻尼层1与热阻尼层2间被动阻尼的设计，最终实现内部热沉温度稳定度满足10mK级精度。此外，无源测试对象和有源测试对象间设计有数据传输通道，通道内温度稳定度的优于1mK。3）高效传热系统 ①先进热管传热系统 实验系统主要由环路热管、加热系统、冷却系统、图像采集系统和数据采集系统组成。环路热管由蒸发器、补偿器、气体管路、液体管路和冷凝器组成，利用内部工质在蒸发器中蒸发并转移到冷凝段冷凝后，通过毛细芯将液体抽吸回流至蒸发段进行循环并传递热量。加热系统和冷却系统用于模拟星上的热端和冷端的换热条件。先进热管实验系统中设置局部可视化窗口并采用高速摄像机内部的流态进行采集和分析。气体管路和液体管路布置压力测点对流动压降进行测试，在蒸发器和冷凝器进出口布置温度测点对环路热管传热性能进行测试，得到热管的流动和传热性能。在保证环路热管高效的流动和传热性能的基础上，开展环路热管气体管路和液体管路的柔性管段与可展开式辐射器之间的集成，并进一步进行传热性能和寿命测试。②泵驱微通道两相传热系统 泵驱微通道两相传热系统开发平台的工作主要包括：基于仿真模拟对微通道的尺寸结构等进行优化分析，得到设定工况下的微通道散热器内流道的分布、数量、宽度和高度等结构设计的优选方案，并搭建微通道流动沸腾散热性能测试实验系统，完成微通道两相流系统的测试验证。7102024年10月6全生命周期超洁净控制保障系统超高洁净度AIT保障子系统是为卫星研制及在轨防污染提供全方位全流程的服务保障，需要从星上原材料控制、组件生产加工及清洁到卫星整星级AIT过程进行监控，实现卫星全流程的防污染控制。其需要从AIT洁净厂房建设、污染监控及检测能力及材料控制能力等方面进行管控。超高洁净AIT保障子系统，具有如下功能： 设备、人员：采用“逐次逼近，层层嵌套”的设计思路，经过三级净化专用通道进入千级环境，千级环境设备、人员严格控制：结构件、多层：在十万级环境下进行初步清洁静置，在万级下清洗除气，在千级环境下加工存储； 高洁净卫星材料专用除气设备：满足实时监测污染物出气率实时监测功能； 污染物监测功能：具备量化检测航天器材料表面颗粒物和分子污染物沉积相关技术指标的技术能力。11402024年10月7低噪声复杂耦合磁洁净测试系统高磁洁净度测试与试验系统主要包括测试场地、测试设备。试验设备主要包括精确磁补偿与充退磁装置、交流低频磁场测量装置、多磁偶极矩测量装置、无磁转台与转运装置、磁测设备标定装置、环境磁场监测装置、增强现实辅助测试装配装置、同心三轴磁测装置。17802024年10月8宽频域高灵敏卫星电磁洁净试验系统系统由高精度快速EMC仿真设计平台、超高电磁洁净度EMC/EMI测试暗室、超大静区紧缩场天线辐射特性测试暗室三大部分构成。系统主要具备如下功能： 1）基于集群计算的单机及整星级高精度快速EMC及天线电磁辐射的仿真设计，结合实测数据外推及局部物理验证手段进行低频段天线或载荷电磁辐射表征分析能力。 2）高灵敏度的EMC/EMI测试 提供高精度的星上载荷与平台的单机级与卫星整星级的EMC/EMI测试能力。依据军国标151B-2013及卫星对星上载荷与单机EMC/EMI的要求，提供CE101，CE102，CS101， CS106，CS109，CS114，CS115，CS16，RE101, RE102，RS101及RS103检测能力。特别针对未来超长波天文观察卫星（DSL）等对电磁洁净度有极高要求的科学卫星提供高电磁洁度的测量能力。 3）天线辐射特性测试 提供宽频域（0.4~60GHz,后期可拓展至110GHz）, 大测试静区（最大达4.5米）的整星天线辐射方向下图测试能力，可实现单天线及整星状态下天线辐射方向下图测试、增益测试、圆极化轴比测试、相位中心测试以及通信载荷的 EIRP与G/ T值等通信性能的测试。40302024年10月9基于局部物理验证的全维数字化性能评估子平台该平台主要围绕基于局部物理验证的MBSE系统工程开展的针对复杂化高精度航天器进行仿真和设计能力提升，拟提升航天器系统设计过程中的多物理场协同设计以及全链路误差分析等方面的能力。该子平台重点建设高复杂度MBSE、基于局部物理验证的全链路误差和噪声仿真、硬件支撑平台。通过该项目的建设，通过基于数字化的MBSE技术初步实现全链路误差模型的仿真及分析能力，迭代周期缩短一半的水平。1）面向多学科高复杂度MBSE附属软件 实现面向超净超稳超精航天器解决方案域以及系统架构搭； 具备外部软件协同计算分析能力； 覆盖航天器系统级到部件级力、热、电、磁、动力学模型涵盖。 2）基于局部物理验证的航天器全链路误差和噪声仿真系统 通过局部物理验证实现：探测器-有效载荷-航天器-任务效能的全链路噪声动态闭环仿真； 构建局部物理验证信息管理平台； 构建支持物理模拟仿真信息； 构建数字卫星交付能力。17842024年10月

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伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 新疆维吾尔自治区-伊犁哈萨克自治州-伊宁市 状态：公告 更新时间： 2022-10-29 招标文件: 附件1 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 发布时间 ：2022-10-28 一、招标条件 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目已经由新疆维吾尔自治区﹒伊犁哈萨克自治州﹒伊宁市备案。招标人为伊宁市联创城市建设（集团）有限责任公司,工程所需资金来源为其他。项目已具备招标条件，现对该项目的伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段进行公开招标。本次招标对投标报名人的资格审查，采用资格后审方法选择合适的投标申请人参加投标。 二、项目概况与招标范围 1.本次招标项目的建设地点：伊宁市南市区 2.工程规模：①新建、改造换热站2座、购置安装换热站设备及自动控制系统3套，含板式换热器、二次网循环泵、补水泵、软化水箱、钠离子交换器等。其中：新建换热站1座，建筑面积为264.23平方米，层高 4.95 米，室内外高差0.15米，框架结构，地上一层，主体结构使用年限为50年，设防火分区，耐火等级为II级，抗震设防烈度为8度；改造换热站1座，购置安装换热站设备及自动控制系统l套。②新建、改造一二级热力管网9800米X2, 采用直埋无补偿冷安装敷设方式，管材采用预制直埋保温管，设计压力1.6MPa, 焊接连接方式。其中：新建一级热力DN150-DN500管网3090米X2，含DN150管网66米X2,DN500管网3024米X2,钢筋混凝土检查井4座；改造一二级热力D70-DN300管 网6710米X2 ,含一级热力DN125-DN300管网1682米X2，二级热力DN70-DN300管网 5028米X2,钢筋混凝土检查井153座。③道路恢复24899平方米，人行道恢复2315平方米。 3.本公告共划分为1个标段 标段(包)编号 标段(包)名称 招标范围 工期（天） 65400022102800070001001 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 本项目的地勘、施工图设计、施工期间的配合服务、施工总承包直至竣工验收及整体移交、质量缺陷责任期内的缺陷修复、后期维护管理、设备配套及售后服务等相关工作。 212三、投标人资格要求1.资质等级及范围：[施工总承包﹒市政公用工程﹒市政公用工程二级](含)以上 2.项目负责人资质类别和等级：[注册二级建造师﹒市政公用工程](含)以上 3.本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求： 联合体各方必须向招标人提供有效的联合体协议，但联合体成员不得超过 2 家。①联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在同一工程项目中投标；②以联合体方式参加本项目招标的，联合体各方之间应当签订联合体协议，明确联合体牵头人及联合体各方承担的工作和责任，并将联合体协议连同投标文件一并递交招标人，联合体牵头人为施工总承包单位，并代表联合体参与投标；③联合体成员若为疆外企业，企业及人员信息已在新疆建设云上报送通过。 4.其它要求：资质要求：同时具备市政行业（热力工程）专业乙级及以上资质和市政公用工程施工总承包二级及以上(含二级)资质，施工企业还须具备中华人民共和国特种设备安装改造维修许可证（压力管道）GB2或中华人民共和国特种设备生产许可证（公用管道安装GB2）的企业。 安全生产许可证要求：投标人须具备有效的安全生产许可证；并在人员、设备、资金等方面具备相应的工程总承包能力。（3）拟派施工项目负责人需具备市政工程二级(含)以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书，且未担任其他在建工程项目的项目负责人；设计项目负责人须具备国家注册设备工程师（暖通空调或动力）专业执业资格证书。（4）自治区区外企业需在进疆企业信息登记系统上登记，且项目负责人须为进疆企业信息登记系统中的登记人员。 四、投标 1.投标截止时间：2022年11月18日 10时30分 2.投标地点:伊宁市公共资源交易中心 五、招标文件的领取 1.领取时间：2022年10月29日 10时00分至2022年11月02日 19时30分。 2.领取地点：请到伊犁州公共资源电子交易系统http://218.84.46.136:81/TPBidder/memberframe/FrameBidder招标文件领取菜单领取招标文件 3.招标文件价格：每套售价￥1,000.00元每标段。 六、其他说明 1.投标单位请在伊犁州公共资源电子交易系统下载资格预审文件及招标文件，通过其他途径取得的资格预审文件及招标文件不可参与投标；2.因投标单位错失下载资格预审文件及招标文件而未能参与投标，造成的后果自己承担；3.如有必要对资格预审文件及招标文件的修改或澄清将在伊犁州公共资源电子交易系统网站及时发布，修改或澄清文件一旦发布即视为以书面形式通知所有潜在投标人，请各投标人自行关注本次招标项目相关信息的变更情况，否则所造成的一切后果由潜在投标人自负。4.根据疫情防控要求，参加开标会的所有投标人员严格按照伊犁州疫情防控要求提供相关手续。因此原因造成未能按时进入开标现场的投标人，后果自负。5.自治区区外企业需提供进疆企业信息报送手续，且项目负责人须为进疆企业信息报送手续中登记人员。 七、发布公告的媒介 本次招标公告同时在伊犁州公共资源交易中心网（http://ggzy.xjyl.gov.cn/）上发布 八、联系方式 招标人: 伊宁市联创城市建设（集团）有限责任公司 招标代理机构: 新疆远驰工程咨询有限公司 招标人地址: 伊宁市北环路 代理地址: 新疆伊犁州伊宁市滨河家园东区东门海棠路G16栋101号 招标人邮编: 代理邮编: 招标人联系人: 孙冠群 代理联系人: 高明阳 招标人电子邮箱: 代理邮箱: 招标人联系电话: 0999-8150327 代理联系电话: 18119202682 招标人传真: 代理传真: 下载 divDS_2ba6ed95_dde5_495a_9df3_00f685600a60748.52544 附件： 招标公告（投标邀请书）备案表.pdf a0a95290-08c4-4dbc-9716-3f140139e879 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：离子色谱仪 开标时间：null 预算金额：3000.00万元 采购单位：伊宁市联创城市建设（集团）有限责任公司 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：新疆远驰工程咨询有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 新疆维吾尔自治区-伊犁哈萨克自治州-伊宁市 状态：公告 更新时间： 2022-10-29 招标文件: 附件1 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 发布时间 ：2022-10-28 一、招标条件 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目已经由新疆维吾尔自治区﹒伊犁哈萨克自治州﹒伊宁市备案。招标人为伊宁市联创城市建设（集团）有限责任公司,工程所需资金来源为其他。项目已具备招标条件，现对该项目的伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段进行公开招标。本次招标对投标报名人的资格审查，采用资格后审方法选择合适的投标申请人参加投标。 二、项目概况与招标范围 1.本次招标项目的建设地点：伊宁市南市区 2.工程规模：①新建、改造换热站2座、购置安装换热站设备及自动控制系统3套，含板式换热器、二次网循环泵、补水泵、软化水箱、钠离子交换器等。其中：新建换热站1座，建筑面积为264.23平方米，层高 4.95 米，室内外高差0.15米，框架结构，地上一层，主体结构使用年限为50年，设防火分区，耐火等级为II级，抗震设防烈度为8度；改造换热站1座，购置安装换热站设备及自动控制系统l套。②新建、改造一二级热力管网9800米X2, 采用直埋无补偿冷安装敷设方式，管材采用预制直埋保温管，设计压力1.6MPa, 焊接连接方式。其中：新建一级热力DN150-DN500管网3090米X2，含DN150管网66米X2,DN500管网3024米X2,钢筋混凝土检查井4座；改造一二级热力D70-DN300管 网6710米X2 ,含一级热力DN125-DN300管网1682米X2，二级热力DN70-DN300管网 5028米X2,钢筋混凝土检查井153座。③道路恢复24899平方米，人行道恢复2315平方米。 3.本公告共划分为1个标段 标段(包)编号 标段(包)名称 招标范围 工期（天） 65400022102800070001001 伊犁州伊宁市南区集中供热管网建设项目设计施工总承包（EPC）标段 本项目的地勘、施工图设计、施工期间的配合服务、施工总承包直至竣工验收及整体移交、质量缺陷责任期内的缺陷修复、后期维护管理、设备配套及售后服务等相关工作。 212 三、投标人资格要求 1.资质等级及范围：[施工总承包﹒市政公用工程﹒市政公用工程二级](含)以上 2.项目负责人资质类别和等级：[注册二级建造师﹒市政公用工程](含)以上 3.本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求： 联合体各方必须向招标人提供有效的联合体协议，但联合体成员不得超过 2 家。①联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在同一工程项目中投标；②以联合体方式参加本项目招标的，联合体各方之间应当签订联合体协议，明确联合体牵头人及联合体各方承担的工作和责任，并将联合体协议连同投标文件一并递交招标人，联合体牵头人为施工总承包单位，并代表联合体参与投标；③联合体成员若为疆外企业，企业及人员信息已在新疆建设云上报送通过。 4.其它要求：资质要求：同时具备市政行业（热力工程）专业乙级及以上资质和市政公用工程施工总承包二级及以上(含二级)资质，施工企业还须具备中华人民共和国特种设备安装改造维修许可证（压力管道）GB2或中华人民共和国特种设备生产许可证（公用管道安装GB2）的企业。 安全生产许可证要求：投标人须具备有效的安全生产许可证；并在人员、设备、资金等方面具备相应的工程总承包能力。（3）拟派施工项目负责人需具备市政工程二级(含)以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书，且未担任其他在建工程项目的项目负责人；设计项目负责人须具备国家注册设备工程师（暖通空调或动力）专业执业资格证书。（4）自治区区外企业需在进疆企业信息登记系统上登记，且项目负责人须为进疆企业信息登记系统中的登记人员。 四、投标 1.投标截止时间：2022年11月18日 10时30分 2.投标地点:伊宁市公共资源交易中心 五、招标文件的领取 1.领取时间：2022年10月29日 10时00分至2022年11月02日 19时30分。 2.领取地点：请到伊犁州公共资源电子交易系统http://218.84.46.136:81/TPBidder/memberframe/FrameBidder招标文件领取菜单领取招标文件 3.招标文件价格：每套售价￥1,000.00元每标段。 六、其他说明 1.投标单位请在伊犁州公共资源电子交易系统下载资格预审文件及招标文件，通过其他途径取得的资格预审文件及招标文件不可参与投标；2.因投标单位错失下载资格预审文件及招标文件而未能参与投标，造成的后果自己承担；3.如有必要对资格预审文件及招标文件的修改或澄清将在伊犁州公共资源电子交易系统网站及时发布，修改或澄清文件一旦发布即视为以书面形式通知所有潜在投标人，请各投标人自行关注本次招标项目相关信息的变更情况，否则所造成的一切后果由潜在投标人自负。4.根据疫情防控要求，参加开标会的所有投标人员严格按照伊犁州疫情防控要求提供相关手续。因此原因造成未能按时进入开标现场的投标人，后果自负。5.自治区区外企业需提供进疆企业信息报送手续，且项目负责人须为进疆企业信息报送手续中登记人员。 七、发布公告的媒介 本次招标公告同时在伊犁州公共资源交易中心网（http://ggzy.xjyl.gov.cn/）上发布 八、联系方式 招标人: 伊宁市联创城市建设（集团）有限责任公司 招标代理机构: 新疆远驰工程咨询有限公司 招标人地址: 伊宁市北环路 代理地址: 新疆伊犁州伊宁市滨河家园东区东门海棠路G16栋101号 招标人邮编: 代理邮编: 招标人联系人: 孙冠群 代理联系人: 高明阳 招标人电子邮箱: 代理邮箱: 招标人联系电话: 0999-8150327 代理联系电话: 18119202682 招标人传真: 代理传真: 下载 divDS_2ba6ed95_dde5_495a_9df3_00f685600a60748.52544 附件： 招标公告（投标邀请书）备案表.pdf a0a95290-08c4-4dbc-9716-3f140139e879

p style=" line-height: 1.5em " & nbsp & nbsp span style=" font-family: 宋体, SimSun " 环路热管作为高效的相变传热装置，是卫星和航天飞行器在恒定温度下稳定长寿运行的关键部件，而毛细泵主芯是环路热管中最核心的部件之一。近日，我国首次在高分9号卫星上成功应用多孔陶瓷毛细泵主芯，这是多孔陶瓷作为我国自主研发的最新一代毛细泵主芯材料国际上首次应用于环路热管，其控温精度在国际上处于领先地位。 /span /p p style=" line-height: 1.5em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " 　　 strong 高分卫星成像质量提升的关键——使用多孔陶瓷材料 /strong /span strong style=" font-family: 宋体, SimSun line-height: 1.5em " 提高卫星控温精度 /strong /p p style=" line-height: 1.5em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " 　　高分九号卫星是国家高分辨率对地观测系统中一颗光学遥感卫星，地面像元分辨率最高可达亚米级，已经于近日成功发射。据报道由上海硅酸盐所研制的多孔陶瓷毛细主芯毛细孔径在0.1-10微米可调，最大毛细抽吸力达70KPa，渗透力强，与传统的金属毛细芯相比，多孔陶瓷毛细芯具有密度小、强度高、耐腐蚀、毛细力大以及热导率低等优点，可显著提高环路热管的稳定性和可靠性。安装陶瓷毛细泵主芯的环路热管与传统金属管相比，热源控温精度由（± 3℃）提高到（± 1℃），甚至更优，从而改善了空间相机的热平衡，将我国空间遥感器控温精度提升到新的高度，大幅度提高了相机的成像质量——亚米级，达到国际先进水平。 /span /p p style=" line-height: 1.5em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " 　　 /span strong style=" font-family: 宋体, SimSun line-height: 1.5em " 揭秘多孔陶瓷的“前世今身” /strong /p p style=" line-height: 1.5em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " 　　研制出这样一种高气孔率、高强度、高效率的多孔陶瓷毛细泵主芯产品，需要在材料的制备技术和性能表征方面突破哪些关键技术呢?其中又涉及到哪些仪器设备呢?下图由仪器信息网小编精心整理绘制而成，为您揭秘应用于高分9号卫星核心部件的最新控温材料——多孔陶瓷。 /span /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201512/insimg/2a18fb0e-06b0-4faf-a49b-db3c47a4601d.jpg" title=" 多孔陶瓷1.jpg" style=" width: 500px height: 333px " border=" 0" height=" 333" hspace=" 0" vspace=" 0" width=" 500" / /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201512/insimg/b70fba64-5e1e-407f-aa3f-88b15ddeee69.jpg" title=" 多孔陶瓷2.jpg" style=" width: 500px height: 105px " border=" 0" height=" 105" hspace=" 0" vspace=" 0" width=" 500" / /p p style=" text-align: left margin-bottom: 10px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 相关仪器： a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/157.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 电子天平 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/477.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 高温炉 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/160.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 烘箱 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/168.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 水浴加热器 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/167.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 电动搅拌器 /span /a 等。 /span /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201512/insimg/53739cdc-c4d3-4877-b905-6f700034bb8f.jpg" title=" 多孔陶瓷3.jpg" style=" width: 500px height: 105px " border=" 0" height=" 105" hspace=" 0" vspace=" 0" width=" 500" / /span /p p style=" text-align: center line-height: normal margin-top: 5px text-indent: 0em " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 相关仪器： a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/53.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 扫描电子显微镜 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/1139.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 投射电子显微镜 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/191.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 物理吸附仪 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/538.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 压汞仪 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/43.html" target=" _self" title=" " style=" text-decoration: underline color: rgb(89, 89, 89) " 核磁共振 /a 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/73.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " X射线衍射仪 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 、 /span a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/469.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 差示扫描热仪 /span /a span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 等 。 /span /span /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201512/insimg/387ce3f8-a8bc-46af-b6e7-3445766100cd.jpg" title=" 多孔陶瓷4.jpg" style=" width: 500px height: 105px " border=" 0" height=" 105" hspace=" 0" vspace=" 0" width=" 500" / /span /p p style=" text-align: center line-height: normal margin-top: 5px margin-bottom: 5px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 相关仪器： a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/416.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 压力计 /span /a 、 a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/841.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 流量计 /span /a 、 a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/373.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 万能材料试验机 /span /a 、 a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/375.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 压力试验机 /span /a 、 a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/530.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 导热仪 /span /a 、 a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/377.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) text-decoration: underline font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " 弯曲试验机 /span /a 、 /span span style=" text-align: center color: rgb(89, 89, 89) font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " span style=" text-decoration: underline " a href=" http://www.instrument.com.cn/zc/66.html" target=" _self" title=" " style=" color: rgb(89, 89, 89) " 热膨胀仪 /a /span /span span style=" text-align: center color: rgb(89, 89, 89) " span style=" font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 font-size: 14px " & nbsp 等。& nbsp & nbsp & nbsp /span span style=" font-family: 微软雅黑, & #39 Microsoft YaHei& #39 " & nbsp /span /span /p p span style=" color:#595959 font-family:微软雅黑, Microsoft YaHei" /span /p p style=" line-height: 1.5em text-align: center " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp /span /p p style=" line-height: 1.5em " span style=" line-height: 1.5em font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp 随着对多孔材料性能要求越来越高，多孔陶瓷应用范围越来越广，现有的测试表征手段将不能满足要求，发展新的制备技术、表征方法和测试手段势在必行。今后多孔陶瓷材料的发展可表现在如下几方面: /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (1)新能源多孔陶瓷材料的制备,如燃料电池的多孔电极、储氢材料等 /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (2)多孔陶瓷机械性能和可靠性的提高 /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp (3)环境净化的选择吸收材料 /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (4)耐高温高压, 特别是耐高压无机多孔材料的开发 /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (5)高孔隙度微孔陶瓷,特别是纳米级和埃级无机非金属多孔材料的开发 /span /p p style=" line-height: 2em " span style=" font-family: 宋体, SimSun " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp (6)降低生产成木以及产业化生产等。 /span /p

PCM 浆料由于其高效的传热和热能存储特性，是高效热能管理的替代解决方案，受到越来越多关注。PCM 浆料有多种类型，例如冰浆、笼状物浆料和盐水合物 PCM 浆料 (SHPCMS)、微胶囊化 PCM 浆料 (MPCMS)、形状稳定 PCM 浆料 (SSPCMS) 和相变乳液 (PCE)。PCE 中的 PCM 液滴/颗粒可以在表面活性剂的帮助下分布到不混溶的载体流体中，这简化了材料的制备，使其成为一种有前途的 PCM 浆料。由于晶体生长的固有特性和与温度相关的固体分数，原始盐水合物 PCM 浆料无法呈现出良好的流动性和稳定性特征，有研究发现，表面活性剂和稳定剂的共同作用可以抑制晶体颗粒的生长，从而有助于浆体稳定性。本文基于为最佳开发盐水合物 PCM 浆料而提出的一种方法，介绍了 CaCl2&sdot 6H2O 浆料的制备、特性和性能改进。通过重力和离心稳定性测试研究了浆料的稳定性，以验证稳定剂的有效性。材料： 六水氯化钙 (CaCl2&sdot 6H2O)——基料；六水氯化锶 (SrCl2&sdot 6H2O) ——成核剂；十六烷基二甲基甜菜碱 (C16H33N+(CH3)2CH2COO-)——两性离子表面活性剂；聚乙烯醇 PVA——稳定剂；水杨酸钠——添加剂。浆料稳定性表征进行两组稳定性试验，其中设置了冷水浴系统以方便进行重力稳定性试验。在重力稳定性试验中，将装在单独试管中的不同CaCl2&sdot 6H2O浆料样品浸入浴中，观察颗粒沉降过程。晶体颗粒的沉降导致相分离界面，其变化由数码相机记录。本研究进行了大约一周的重力稳定性试验。另一项稳定性测试是在基于LUMiFuge的加速力场下进行的。它被用来深入了解不同添加剂对稳定性增强的影响。与重力稳定性试验相比，它依靠透射率百分比对时间的积分来分析浆料样品的“不稳定指数”，避免了在没有明显相分离的情况下引入的不确定性，并允许加速沉降过程。在本研究中，使用 LUMiFuge进行稳定性测试的转速在 30 分钟的测试期内设定为 1000 r/min。图1 重力稳定性试验中晶体颗粒的沉降过程（浆体样品从左到右分别为：原始CaCl2&sdot 6H2O浆体；添加成核剂；添加成核剂和表面活性剂；添加成核剂、表面活性剂和稳定剂）a) 刚生成时；b) 5分钟后；c) 15分钟后；d) 1小时后；e) 18小时后；f) 2天后；g) 4天后；h) 7天后。 图 2. 加速稳定性试验中不同 CaCl2&sdot 6H2O 浆料样品的不稳定性。 图1比较了不同浆料样品的重力稳定性，图2进一步展示了部分浆料样品在离心场下的稳定性测试，以深入了解不同添加剂提高稳定性的机理。稳定性测试在 15℃的水浴或环境空气中进行（分别用于重力和离心稳定性测试），浆料的质量固体分数约为 17w.t.%。从图1 可以清楚地看到，原料 CaCl2&sdot 6H2O 浆料迅速分层，在整个过程中呈现出沉积层高度最低和上方清澈透明溶液。原料 CaCl2&sdot 6H2O 浆料的相对较大的粒径是阻碍布朗运动的关键因素，导致沉降过程更快。重力稳定性试验中，添加成核剂和同时添加成核剂和表面活性剂的样品的沉降层高度在前18小时内相似（见图1）。有趣的是，沉降高度出现了交叉，添加成核剂和表面活性剂的样品在第一个小时内呈现出较快的分离过程，而之后速度减慢。这种交叉现象在加速稳定性试验中得到了证实，如图2所示。在重力稳定性试验中，添加成核剂的样品的沉降高度在18小时后继续略有降低，而同时添加成核剂和表面活性剂的浆料样品没有明显变化（见图1）。一开始的相似是因为晶体颗粒经历了一个长大过程，布朗运动对这些尺寸较小的颗粒影响较大。交叉现象可能是由于表面活性剂在晶粒表面积累起缓冲作用，阻碍了晶粒与溶液中分子的碰撞，从而抵消了部分布朗运动的影响。 但随着晶体的生长，由于仅含成核剂的 CaCl2&sdot 6H2O 浆料的粒径较大，布朗运动的相对影响减弱（图3b和c）。此外，在含成核剂和表面活性剂的浆料中，针状晶粒的尺寸相对较小，长宽比较大，在两性离子表面活性剂电位引入的排斥力的帮助下，可以形成更高的沉积层。图2证实了在加速稳定性测试中，含成核剂和表面活性剂的浆料样品的不稳定性低于仅含成核剂的浆料样品。相比之下，在重力和离心稳定性试验中，含有所有添加剂的浆料样品仅观察到轻微的分层。除了小粒径的影响外，PVA 在水杨酸钠的帮助下引入的综合效应也起到了一定作用，水杨酸钠作为支撑基质来容纳和隔离晶体颗粒。为了区分水杨酸钠的影响，在离心稳定性试验中测试了含有成核剂、表面活性剂和水杨酸钠的额外浆料样品。如图2所示，额外浆料样品的分层似乎经历了较慢的沉降过程，但最终的不稳定性与同时含有成核剂和表面活性剂的浆料样品相同。这是由于水杨酸钠的存在通过重构胶束增加了粘度，但粘度的增加与PVA和水杨酸钠共同的基质支持作用不同。图3. 不同浆料样品的晶体颗粒形态特征：a) 原始 CaCl2&sdot 6H2O 浆料；b) 添加成核剂；c) 添加成核剂和表面活性剂；d) 添加成核剂、表面活性剂和稳定剂。

世上无难事，只要肯放弃。你是否也遇到连绵不断花样百出的工作挑战曾经想要摆烂躺平？社会竞争压力越来越大，打工人是“扶我起来，我还能肝”，还是“大胆躺平，妥妥摆烂”，这成为当下社会讨论的焦点。科学家们试图从科学的角度帮助阐述这个问题。既往研究表明，在充满挑战的情况下，个体可能会锲而不舍以实现期望的结果，甚至每次尝试后会更加努力。但是经过多次重复失败后通常会导致个体放弃或者躺平。哺乳动物的大脑如何在挑战性经历中做出从主动出击到摆烂躺平的决定，仍然是一个未解决的问题。目前的人类影像学资料表明，前额内皮质、扣带皮质、背外侧和腹外侧前额皮质、眶皮质、颞-顶区和前扣带回可能会参与放弃的决策过程。但是，支持这种适应性决策的确切神经解剖学和神经化学基础尚未阐明。2023年6月23日，复旦大学脑科学研究院Nashat Abumaria（那德）老师和顾宇老师团队合作于国际著名期刊Neuron发表题为“A neural circuit for regulating a behavioral switch in response to prolonged uncontrollability in mice”的研究论文。在本研究中，作者发现投射到眶额叶皮层（OFC）内GABA能神经元的去甲肾上腺素能神经元是关键的调节因素。利用微型化双光子成像技术（FHIRM-TPM）和其他在体记录手段，作者发现自由行为小鼠OFC中去甲肾上腺素的减少和α1受体的下调，减少了驱动动作行为所必需的GABA能神经元的数量和活性，从而导致行为转变，促使个体在反复结果不可控的状态中做出从行动模式切换到放弃行动模式的决定。作者首先构建了两种从行动模式到放弃行动模式的小鼠模型。在第一个模型中，将小鼠暴露于3天的足底电击。从第1天到第3天，小鼠行为从跳跃和转圈等行动模式为主逐渐转变为放弃行动模式。在另外一个模型中，将小鼠暴露于3天不可逃脱游泳中，从第1天到第3天，小鼠行为从攀爬和转圈等行动模式为主逐渐转变为放弃行动模式。图1：两种动物模型中小鼠从行动模式到放弃行为模式转换过程作者随后通过药物操作手段排除了血清素、多巴胺等对于该行为模式的调控，并发现去甲肾上腺素能神经元的激活和抑制调节了这种行为转变。作者进一步通过顺行示踪和逆行示踪的手段鉴定发现OFC神经元和蓝斑核去甲肾上腺素能神经元的投射。OFC神经元接受蓝斑核去甲肾上腺素能输入；蓝斑核去甲肾上腺素能神经元逆行投射到OFC，主要与抑制性神经元形成连接。光激活OFC去甲肾上腺素能神经元后可增加行动模式，抑制该神经元导致放弃行动模式的发生增多。图2：示踪手段鉴定发现OFC神经元和蓝斑核去甲肾上腺素能神经元的投射为了在活体动物细胞水平上提供进一步的探究，作者使用微型化双光子成像技术（FHIRM-TPM）对模式动物自由行为下OFC GABA能神经元的实时活动进行了成像。在实验时间过程中跟踪同一群细胞，发现这群细胞整体钙信号逐渐下降，与从行动模式到放弃行动模式的行为转变一致。GABA能神经元活性的降低不是由于光漂白或其他成像伪影，因为在行为训练的3天内基线荧光信号保持相似（没有下降）。作者通过对细胞水平的详细分析发现，并非所有OFC GABA能神经元都对实验有反应。除了降低细胞的总体活性外，作者观察到在实验时间过程中响应的GABA能神经元百分比逐渐降低。图3：微型化双光子成像揭示行为转变期间OFC中的GABA能神经元活动作者随后利用多通道电极，光遗传学刺激，药物刺激等实验手段进一步验证了该发现，OFC GABA能神经元（接受去甲肾上腺素能输入）通过促进行动模式和防止向放弃行动模式的转变来调节行为转换。长时间接触无法控制的结果会导致去甲肾上腺素浓度逐渐降低和OFC中α1受体的下调，两种因素共同导致维持行动模式所必需的OFC GABA能神经元的数量和活性减少，最终使得行为模式转变为放弃行动模式。在这项研究中，作者建立了两种小鼠在长时间经历不可控结局时的行为转变模型。使用这些模型来定义OFC中去甲肾上腺素、α-1a肾上腺素受体和GABA能神经元活动的释放如何调节这种行为。结合微型化双光子显微镜在细胞水平进一步探究这种适应性决策的确切神经解剖学和神经活动基础机制。这些发现为面对反复失败的个人行为（例如戒烟机制）提供了见解，并为该领域的进一步研究提供了易于操作的模型。希望随着该领域的进一步深入研究，对“躺平摆烂”神经机制的更多认识，或许将帮助我们更科学地设立奋斗目标，更积极有效地应对无法掌控的困难，在更多的挑战中都能百折不挠兵来将挡水来土掩。【参考文献】Li, C., T. Sun, Y. Zhang, Y. Gao, Z. Sun, W. Li, H. Cheng, Y. Gu and N. Abumaria (2023). "A neural circuit for regulating a behavioral switch in response to prolonged uncontrollability in mice." Neuron.

1. 研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料，目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去，硅(Si)一直是最广泛使用的功率开关器件的半导体材料。然而，随着硅基功率器件已经接近其物理极限，进一步提高其性能正成为一个巨大的挑战。我们很难将它的阻断电压和工作温度分别限制在6.5kV和175℃，而且相对于碳化硅器件它的开关速度相对较慢。另一方面，由SiC制成的器件在过去几十年中已经从不成熟的实验室原型发展成为可行的商业产品，并且由于其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗等优势被认为是Si基功率器件的替代品。除了这些性能上的改进，基于SiC器件的电力电子器件有望通过最大限度地减少冷却要求和无源元件要求来实现系统的体积缩小，有助于降低整个系统成本。SiC的这些优点与未来能源转换应用中的电力电子器件的要求和方向非常一致。尽管与硅基器件相比SiC器件的成本较高，但SiC器件能够带来的潜在系统优势足以抵消增加的器件成本。目前SiC器件和模块制造商的市场调查显示SiC器件的优势在最近的商业产品中很明显，例如SiC MOSFETs的导通电阻比Si IGBT的导通电阻小四倍，并且在每三年内呈现出-30%的下降趋势。与硅同类产品相比，SiC器件的开关能量小10-20倍，最大开关频率估计高20倍。由于这些优点，预计到2022年，SiC功率器件的总市场将增长到10亿美元，复合年增长率(CAGR)为28%，预计最大的创收应用是在混合动力和电动汽车、光伏逆变器和工业电机驱动中。然而，从器件的角度来看，挑战和问题仍然存在。随着SiC芯片有效面积的减少，短路耐久时间也趋于减少。这表明在稳定性、可靠性和芯片尺寸之间存在着冲突。而且SiC器件的现场可靠性并没有在各种应用领域得到证明，这些问题直接导致SiC器件在电力电子市场中的应用大打折扣。另一方面，生产高质量、低缺陷和较大的SiC晶圆是SiC器件制造的技术障碍。这种制造上的困难使得SiC MOSFET的每年平均销售价格比Si同类产品高4-5倍。尽管SiC材料的缺陷已经在很大程度上被克服，但制造工艺还需要改进，以使SiC器件的成本更加合理。最近几年大多数SiC器件制造大厂已经开始使用6英寸晶圆进行生产。硅代工公司X-fab已经升级了其制造资源去适应6英寸SiC晶圆，从而为诸如Monolith这类无晶圆厂的公司提供服务。这些积极的操作将导致SiC器件的整体成本降低。图1.1 SiC器件及其封装的发展图1.1展示了SiC功率器件及其封装的发展里程碑。第一个推向市场的SiC器件是英飞凌公司在2001年生产的肖特基二极管。此后，其他公司如Cree和Rohm继续发布各种额定值的SiC二极管。2008年，SemiSouth公司生产了第一个SiC结点栅场效应晶体管（JFET），在那个时间段左右，各公司开始将SiC肖特基二极管裸模集成到基于Si IGBT的功率模块中，生产混合SiC功率模块。从2010年到2011年，Rohm和Cree推出了第一个具有1200V额定值的分立封装的SiC MOSFET。随着SiC功率晶体管的商业化，Vincotech和Microsemi等公司在2011年开始使用SiC JFET和SiC二极管生产全SiC模块。2013年，Cree推出了使用SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC模块。此后，其他器件供应商，包括三菱、赛米控、富士和英飞凌，自己也发布了全SiC模块。在大多数情况下，SiC器件最初是作为分立元件推出的，而将这些器件实现为模块封装是在最初发布的几年后开发的。这是因为到目前为止分立封装的制造过程比功率模块封装要简单得多。另一个原因也有可能是因为发布的模块已经通过了广泛的标准JEDEC可靠性测试资格认证，这代表器件可以通过2000万次循环而不发生故障，因此具有严格的功率循环功能。而且分离元件在设计系统时具有灵活性，成本较低，而模块的优势在于性能较高，一旦有了产品就容易集成。虽然SiC半导体技术一直在快速向前发展，但功率模块的封装技术似乎是在依赖过去的惯例，这是一个成熟的标准。然而，它并没有达到充分挖掘新器件的潜力的速度。SiC器件的封装大多是基于陶瓷基底上的线接合方法，这是形成多芯片模块（MCM）互连的标准方法，因为它易于使用且成本相对较低。然而，这种标准的封装方法由于其封装本身的局限性，已经被指出是向更高性能系统发展的技术障碍。首先，封装的电寄生效应太高，以至于在SiC器件的快速开关过程中会产生不必要的损失和噪音。第二，封装的热阻太高，而热容量太低，这限制了封装在稳态和瞬态的散热性能。第三，构成封装的材料和元件通常与高温操作（200℃）不兼容，在升高的操作温度下，热机械可靠性恶化。最后，对于即将到来的高压SiC器件，承受高电场的能力是不够的。这些挑战的细节将在第二节进一步阐述。总之，不是器件本身，而是功率模块的封装是主要的限制因素之一，它阻碍了封装充分发挥SiC元件的优势。因此，应尽最大努力了解未来SiC封装所需的特征，并相应地开发新型封装技术去解决其局限性。随着社会的发展，环保问题与能源问题愈发严重，为了提高电能的转化效率，人们对于用于电力变换和电力控制的功率器件需求强烈[1, 2]。碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大，击穿场强高、电子饱和速度大、热导率高等优点[3]。与传统的Si器件相比，SiC器件的开关能耗要低十多倍[4]，开关频率最高提高20倍[5, 6]。SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。但是由于SiC器件工作频率高，而且结电容较小，栅极电荷低，这就导致器件开关时，电压和电流变化很大，寄生电感就极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题[7, 8]。还要考虑极端条件下的可靠性问题。为了解决这些问题，除了器件本身加以改进，在封装工艺上也需要满足不同工况的特性要求。起先，电力电子中的SiC器件是作为分立器件生产的，这意味着封装也是分立的。然而SiC器件中电压或电流的限制，通常工作在低功耗水平。当需求功率达到100 kW或更高时，设备往往无法满足功率容量要求[9]。因此，需要在设备中连接和封装多个SiC芯片以解决这些问题，并称为功率模块封装[10, 11]。到目前为止，功率半导体的封装工艺中，铝（Al）引线键合封装方案一直是最优的封装结构[12]。传统封装方案的功率模块采用陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper，DBC）是一种具有两层铜的陶瓷基板，其中一层图案化以形成电路[13]。功率半导体器件底部一般直接使用焊料连接到DBC上，顶部则使用铝引线键合。底板（Baseplate）的主要功能是为DBC提供支撑以及提供传导散热的功能，并与外部散热器连接。传统封装提供电气互连（通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合）、电绝缘（使用DBC陶瓷基板）、器件保护（通过封装材料）和热管理（通过底部）。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试（2000万次无故障循环），并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的设备进行，不需要额外开发投资设备。传统的功率模块封装由七个基本元素组成，即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳，如图1.2所示。模块中的这些元素由不同的材料组成，从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起，为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节中，将讨论七个基本元素中每个元素的作用和流行的选择以及它们的组装过程。图1.2标准功率模块结构的横截面功率半导体是功率模块中的重要元素，通过执行电气开/关开关将功率从源头转换到负载。标准功率模块中最常用的器件类型是MOSFETs、IGBTs、二极管和晶闸管。绝缘衬底在半导体元件和终端之间提供电气传导，与其他金属部件（如底板和散热器）进行电气隔离，并对元件产生的热量进行散热。直接键合铜（DBC）基材在传统的电源模块中被用作绝缘基材，因为它们具有优良的性能，不仅能满足电气和热的要求，而且还具有机械可靠性。在各种候选材料中，夹在两层铜之间的陶瓷层的流行材料是Al2O3，AlN，Si2N4和BeO。接合材料的主要功能是通过连接每个部件，在半导体、导体导线、端子、基材和电源模块的底板之间提供机械、热和电的联系。由于其与电子组装环境的兼容性，SnPb和SnAgCu作为焊料合金是最常用的芯片和基片连接材料。在选择用于功率模块的焊料合金时，需要注意的重要特征是：与使用温度有关的熔化温度，与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性，高机械强度，低弹性模量，高抗蠕变性和高抗疲劳性，高导热性，匹配的热膨胀系数（CTE），成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却系统。高导热性和低CTE（与绝缘基板相匹配）是对底板的重要特性要求。广泛使用的底板材料是Cu，AlSiC，CuMoCu和CuW。导线键合的主要作用是在模块的功率半导体、导体线路和输入/输出终端之间进行电气连接。器件的顶面连接最常用的材料是铝线。对于额定功率较高的功率模块，重铝线键合或带状键合用于连接功率器件的顶面和陶瓷基板的金属化，这样可以降低电阻和增强热能力。封装剂的主要目的是保护半导体设备和电线组装的组件免受恶劣环境条件的影响，如潮湿、化学品和气体。此外，封装剂不仅在电线和元件之间提供电绝缘，以抵御电压水平的提高，而且还可以作为一种热传播媒介。在电源模块中作为封装剂使用的材料有硅凝胶、硅胶、聚腊烯、丙烯酸、聚氨酯和环氧树脂。塑料外壳（包括盖子）可以保护模块免受机械冲击和环境影响。因为即使电源芯片和电线被嵌入到封装材料中，它们仍然可能因处理不当而被打破或损坏。同时外壳还能机械地支撑端子，并在端子之间提供隔离距离。热固性烯烃（DAP）、热固性环氧树脂和含有玻璃填料的热塑性聚酯（PBT）是塑料外壳的最佳选择。传统电源模块的制造过程开始于使用回流炉在准备好的DBC基片上焊接电源芯片。然后，许多这些附有模具的DBC基板也使用回流焊工艺焊接到一个底板上。在同一块底板上，用胶水或螺丝钉把装有端子的塑料外壳连接起来。然后，正如前面所讨论的那样，通过使用铝线进行电线连接，实现电源芯片的顶部、DBC的金属化和端子之间的连接。最后，用分配器将封装材料沉积在元件的顶部，并在高温下固化。前面所描述的结构、材料和一系列工艺被认为是功率模块封装技术的标准，在目前的实践中仍被广泛使用。尽管对新型封装方法的需求一直在持续，但技术变革或采用是渐进的。这种对新技术的缓慢接受可以用以下原因来解释。首先，人们对与新技术的制造有关的可靠性和可重复性与新制造工艺的结合表示担忧，这需要时间来解决。因此，考虑到及时的市场供应，模块制造商选择继续使用成熟的、广为人知的传统功率模块封装技术。第二个原因是传统电源模块的成本效益。由于传统电源模块的制造基础设施与其他电子器件封装环境兼容，因此不需要与开发新材料和设备有关的额外成本，这就大大降低了工艺成本。尽管有这些理由坚持使用标准的封装方法，但随着半导体趋势从硅基器件向碳化硅基器件的转变，它正显示出局限性并面临着根本性的挑战。使用SiC器件的最重要的优势之一是能够在高开关频率下工作。在功率转换器中推动更高的频率背后的主要机制是最大限度地减少整个系统的尺寸，并通过更高的开关频率带来的显著的无源尺寸减少来提高功率密度。然而，由于与高开关频率相关的损耗，大功率电子设备中基于硅的器件的开关频率通常被限制在几千赫兹。图1.3中给出的一个例子显示，随着频率的增加，使用Si-IGBT的功率转换器的效率下降，在20kHz时已经下降到73%。另一方面，在相同的频率下，SiC MOSFET的效率保持高达92%。从这个例子中可以看出，硅基器件在高频运行中显示出局限性，而SiC元件能够在更高频率下运行时处理高能量水平。尽管SiC器件在开关性能上优于Si器件对应产品，但如果要充分利用其快速开关的优势，还需要考虑到一些特殊的因素。快速开关的瞬态效应会导致器件和封装内部的电磁寄生效应，这正成为SiC功率模块作为高性能开关应用的最大障碍。图1.3 Si和SiC转换器在全额定功率和不同开关频率下的效率图1.4给出了一个半桥功率模块的电路原理图，该模块由高低两侧的开关和二极管对组成，如图1.4所示，其中有一组最关键的寄生电感，即主开关回路杂散电感(Lswitch)、栅极回路电感(Lgate)和公共源电感(Lsource)。主开关回路杂散电感同时存在于外部电源电路和内部封装互连中，而外部杂散电感对开关性能的影响可以通过去耦电容来消除。主开关回路杂散电感(Lswitch)是由直流+总线、续流二极管、MOSFET(或IGBT)和直流总线终端之间的等效串联电感构成的。它负责电压过冲，在关断期间由于电流下降而对器件造成严重的压力，负反馈干扰充电和向栅极源放电的电流而造成较慢的di/dt的开关损失，杂散电感和半导体器件的输出电容的共振而造成开关波形的振荡增加，从而导致EMI发射增加。栅极环路电感(Lgate)由栅极电流路径形成，即从驱动板到器件的栅极接触垫，以及器件的源极到驱动板的连接。它通过造成栅极-源极电压积累的延迟而降低了可实现的最大开关频率。它还与器件的栅极-源极电容发生共振，导致栅极信号的震荡。结果就是当我们并联多个功率芯片模块时，如果每个栅极环路的寄生电感不相同或者对称，那么在开关瞬间将产生电流失衡。共源电感(Lsource)来自主开关回路和栅极回路电感之间的耦合。当打开和关闭功率器件时，di/dt和这个电感上的电压在栅极电路中作为额外的（通常是相反的）电压源，导致di/dt的斜率下降，扭曲了栅极信号，并限制了开关速度。此外，共源电感可能会导致错误的触发事件，这可能会通过在错误的时间打开器件而损坏器件。这些寄生电感的影响在快速开关SiC器件中变得更加严重。在SiC器件的开关瞬态过程中会产生非常高的漏极电流斜率di/dt，而前面讨论的寄生电感的电压尖峰和下降也明显大于Si器件的。寄生电感的这些不良影响导致了开关能量损失的增加和可达到的最大开关频率的降低。开关瞬态的问题不仅来自于电流斜率di/dt，也来自于电压斜率dv/dt。这个dv/dt导致位移电流通过封装的寄生电容，也就是芯片和冷却系统之间的电容。图1.5显示了半桥模块和散热器之间存在的寄生电容的简化图。这种不需要的电流会导致对变频器供电的电机的可靠性产生不利影响。例如，汽车应用中由放电加工(EDM)引起的电机轴承缺陷会产生很大的噪声电流。在传统的硅基器件中，由于dv/dt较低，约为3 kV/µs，因此流经寄生电容的电流通常忽略不记。然而，SiC器件的dv/dt比Si器件的dv/dt高一个数量级，最高可达50 kV/µs，使通过封装电容的电流不再可以忽略。对Si和SiC器件产生的电磁干扰(EMI)的比较研究表明，由于SiC器件的快速开关速度，传导和辐射的EMI随着SiC器件的使用而增加。除了通过封装进入冷却系统的电流外，电容寄也会减缓电压瞬变，在开关期间产生过电流尖峰，并通过与寄生电感形成谐振电路而增加EMI发射，这是我们不希望看到的。未来的功率模块封装应考虑到SiC封装中的寄生和高频瞬变所带来的所有复杂问题和挑战。解决这些问题的主要封装级需要做到以下几点。第一，主开关回路的电感需要通过新的互连技术来最小化，以取代冗长的线束，并通过优化布局设计，使功率器件接近。第二，由于制造上的不兼容性和安全问题，栅极驱动电路通常被组装在与功率模块分开的基板上。应通过将栅极驱动电路与功率模块尽可能地接近使栅极环路电感最小化。另外，在平行芯片的情况下，布局应该是对称的，以避免电流不平衡。第三，需要通过将栅极环路电流与主开关环路电流分开来避免共源电感带来的问题。这可以通过提供一个额外的引脚来实现，例如开尔文源连接。第四，应通过减少输出端和接地散热器的电容耦合来减轻寄生电容中流动的电流，比如避免交流电位的金属痕迹的几何重叠。图1.4半桥模块的电路原理图。三个主要的寄生电感表示为Lswitch、Lgate和Lsource。图1.5半桥模块的电路原理图。封装和散热器之间有寄生电容。尽管目前的功率器件具有优良的功率转换效率，但在运行的功率模块中，这些器件产生的热量是不可避免的。功率器件的开关和传导损失在器件周围以及从芯片到冷却剂的整个热路径上产生高度集中的热通量密度。这种热通量导致功率器件的性能下降，以及器件和封装的热诱导可靠性问题。在这个从Si基器件向SiC基器件过渡的时期，功率模块封装面临着前所未有的散热挑战。图1.6根据额定电压和热阻计算出所需的总芯片面积在相同的电压和电流等级下，SiC器件的尺寸可以比Si器件小得多，这为更紧凑的功率模块设计提供了机会。根据芯片的热阻表达式，芯片尺寸的缩小，例如芯片边缘的长度，会导致热阻的二次方增加。这意味着SiC功率器件的模块化封装需要特别注意散热和冷却。图1.6展示了计算出所需的总芯片面积减少，这与芯片到冷却剂的热阻减少有关。换句话说，随着芯片面积的减少，SiC器件所需的热阻需要提高。然而，即使结合最先进的冷却策略，如直接冷却的冷板与针状翅片结构，假设应用一个70kVA的逆变器，基于DBC和线束的标准功率模块封装的单位面积热阻值通常在0.3至0.4 Kcm2/W之间。为了满足研究中预测的未来功率模块的性能和成本目标，该值需要低于0.2 Kcm2/W，这只能通过创新方法实现，比如双面冷却法。同时，小的芯片面积也使其难以放置足够数量的线束，这不仅限制了电流处理能力，也限制了热电容。以前对标准功率模块封装的热改进大多集中在稳态热阻上，这可能不能很好地代表开关功率模块的瞬态热行为。由于预计SiC器件具有快速功率脉冲的极其集中的热通量密度，因此不仅需要降低热阻，还需要改善热容量，以尽量减少这些快速脉冲导致的峰值温度上升。在未来的功率模块封装中，应解决因采用SiC器件而产生的热挑战。以下是未来SiC封装在散热方面应考虑的一些要求。第一，为了降低热阻，需要减少或消除热路中的一些封装层；第二，散热也需要从芯片的顶部完成以使模块的热阻达到极低水平，这可能需要改变互连方法，比如采用更大面积的接头；第三，封装层接口处的先进材料将有助于降低封装的热阻。例如，用于芯片连接和热扩散器的材料可以分别用更高的导热性接头和碳基复合材料代替。第四，喷射撞击、喷雾和微通道等先进的冷却方法可以用来提高散热能力。SiC器件有可能被用于预期温度范围极广的航空航天应用中。例如用于月球或火星任务的电子器件需要分别在-180℃至125℃和-120℃至85℃的广泛环境温度循环中生存。由于这些空间探索中的大多数电子器件都是基于类似地球的环境进行封装的，因此它们被保存在暖箱中，以保持它们在极低温度下的运行。由于SiC器件正在评估这些条件，因此需要开发与这些恶劣环境兼容的封装技术，而无需使用暖箱。与低温有关的最大挑战之一是热循环引起的大的CTE失配对芯片连接界面造成的巨大压力。另外，在室温下具有柔性和顺应性的材料，如硅凝胶，在-180℃时可能变得僵硬，在封装内产生巨大的应力水平。因此，SiC封装在航空应用中的未来方向首先是开发和评估与芯片的CTE密切匹配的基材，以尽量减少应力。其次，另一个方向应该是开发在极低温度下保持可塑性的芯片连接材料。在最近的研究活动中，在-180℃-125℃的极端温度范围内，对分别作为基材和芯片附件的SiN和Indium焊料的性能进行了评估和表征。为进一步推动我国能源战略的实施，提高我国在新能源领域技术、装备的国际竞争力，实现高可靠性碳化硅 MOSFET 器件中试生产技术研究，研制出满足移动储能变流器应用的多芯片并联大功率MOSFET 器件。本研究将通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响，进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。2. SiC MOSFET功率模块设计技术2.1 模块设计技术介绍在MOSFET模块设计中引入软件仿真环节，利用三维电磁仿真软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、寄生参数提取软件和变流系统仿真软件，对MOSFET模块设计中关注的电磁场分布、热分布、应力分布、均流特性、开关特性、引线寄生参数对模块电特性影响等问题进行仿真，减小研发周期、降低设计研发成本，保证设计的产品具备优良性能。在仿真基础上，结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验，解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题，最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下：图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在MOSFET模块设计中，需要综合考虑很多问题，例如：散热问题、均流问题、场耦合问题、MOSFET模块结构优化设计问题等等。MOSFET芯片体积小，热流密度可以达到100W/cm2~250W/cm2。同时，基于硅基的MOSFET芯片最高工作温度为175℃左右。据统计，由于高温导致的失效占电力电子芯片所有失效类型的50%以上。随电力电子器件设备集成度和环境集成度的逐渐增加，MOSFET模块的最高温升限值急剧下降。因此，MOSFET模块的三维温度场仿真技术是高效率高功率密度MOSFET模块设计开发的首要问题。模块散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。另外，芯片的排布对热分布影响也很大。下图4.2是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果：图2.2 MOSFET模块散热分布分析在完成结构设计和材料选取后，采用ANSYS软件的热分析模块ICEPAK，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布，根据温度场分布再对MOSFET内部结构和材料进行调整，直至达到设计要求范围内的最优。2.2 材料数据库对一个完整的焊接式MOSFET模块而言，从上往下为一个 8层结构：绝缘盖板、密封胶、键合、半导体芯片层、焊接层 1、DBC、焊接层 2、金属底板。MOSFET模块所涉及的主要材料可分为以下几种类型：导体、绝缘体、半导体、有机物和无机物。MOSFET模块的电、热、机械等性能与材料本身的电导率、热导率、热膨胀系数、介电常数、机械强度等密切相关。材料的选型非常重要，为此有必要建立起常用的材料库。2.3 芯片的仿真模型库所涉及的MOSFET芯片有多种规格，包括：1700V 75A/100A/125A；2500V/50A；3300V/50A/62.5A；600V/100A；1200V/100A；4500V/42A；6500V/32A。为便于合理地进行芯片选型（确定芯片规格及其数量），精确分析多芯片并联时的均流性能，首先为上述芯片建立等效电路模型。在此基础上，针对实际电力电子系统中的滤波器、电缆和电机负载模型，搭建一个系统及的仿真平台，从而对整个系统的电气性能进行分析预估。2.4 MOSFET模块的热管理MOSFET模块是一个含不同材料的密集封装的多层结构，其热流密度达到100W/cm2--250W/cm2，模块能长期安全可靠运行的首要因素是良好的散热能力。散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。芯片可靠散热的另一重要因素是键合的长度和位置。假设散热底板的温度分布均匀，而每个MOSFET芯片对底板的热阻有差异，导致在相同工况时，每个MOSFET芯片的结温不同。下图是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果。图2.3MOSFET模块热分布在模块完成封装后，采用FLOTHERM软件的热分析模块，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布的数值解，为MOSFET温度场分布的测试提供一定的依据。2.5. 芯片布局与杂散参数提取根据MOSFET模块不同的电压和电流等级，MOSFET模块所使用芯片的规格不同，芯片之间的连接方式也不同。因此，详细的布局设计放在项目实施阶段去完成。对中低压MOSFET模块和高压MOSFET模块，布局阶段考虑的因素会有所不同，具体体现在DBC与散热底板之间的绝缘、DBC上铜线迹之间的绝缘以及键合之间的绝缘等。2.6 芯片互联的杂散参数提取MOSFET芯片并联应用时的电流分配不均衡主要有两种：静态电流不均衡和动态电流不均衡。静态电流不均衡主要由器件的饱和压降VCE（sat）不一致所引起；而动态电流不均衡则是由于器件的开关时间不同步引起的。此外，栅极驱动、电路的布局以及并联模块的温度等因素也会影响开关时刻的动态均流。回路寄生电感特别是射极引线电感的不同将会使器件开关时刻不同步；驱动电路输出阻抗的不一致将引起充放电时间不同；驱动电路的回路引线电感可能引起寄生振荡；以及温度不平衡会影响到并联器件动态均流。2.7 模块设计专家知识库通过不同规格MOSFET模块的设计－生产－测试－改进设计等一系列过程，可以获得丰富的设计经验，并对其进行归纳总结，提出任意一种电压电流等级的MOSFET模块的设计思路，形成具有自主知识产权的高压大功率MOSFET模块的系统化设计知识库。3. SiCMOSFET封装工艺3.1 封装常见工艺MOSFET模块封装工艺主要包括焊接工艺、键合工艺、外壳安装工艺、灌封工艺及测试等。3.1.1 焊接工艺焊接工艺在特定的环境下，使用焊料，通过加热和加压，使芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极达到结合的方法。目前国际上采用的是真空焊接技术，保证了芯片焊接的低空洞率。焊接要求焊接面沾润好，空洞率小，焊层均匀，焊接牢固。通常情况下．影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”，产生焊接空洞的原因，一是焊接过程中，铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞，真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差，压差能够克服焊料粘度，释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞，一般情况下是由于被焊接面有轻微的氧化造成的，这包括了由于材料保管的不当造成的部件氧化和焊接过程中高温造成的氧化，即使真空技术也不能完全消除其影响。在焊接过程中适量的加人氨气或富含氢气的助焊气体可有效地去除氧化层，使被焊接面有良好的浸润性．加湿良好。“真空+气体保护”焊接工艺就是基于上述原理研究出来的，经过多年的研究改进，已成为高功率，大电流，多芯片的功率模块封装的最佳焊接工艺。虽然干式焊接工艺的焊接质量较高，但其对工艺条件的要求也较高，例如工艺设备条件，工艺环境的洁净程度，工艺气体的纯度．芯片，DBC基片等焊接表面的应无沾污和氧化情况．焊接过程中的压力大小及均匀性等。要根据实际需要和现场条件来选择合适的焊接工艺。3.1.2 键合工艺引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90％以上的芯片均采用这种技术进行封装。超声键合原理是在超声能控制下，将芯片金属镀层和焊线表面的原子激活，同时产生塑性变形，芯片的金属镀层与焊线表面达到原子间的引力范围而形成焊接点，使得焊线与芯片金属镀层表面紧密接触。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式。根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率MOSFET模块采用了超声引线键合法对MOSFET芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或DBC铜层表面，这种方法也称超声楔键合。外壳安装工艺：功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的，常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳，按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本，设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证体系等的彼此和谐发展，促进封装技术更好地满足功率半导体器件的模块化和系统集成化的需求。外壳安装是通过特定的工艺过程完成外壳、顶盖与底板结构的固定连接，形成密闭空间。作用是提供模块机械支撑，保护模块内部组件，防止灌封材料外溢，保证绝缘能力。外壳、顶盖要求机械强度和绝缘强度高，耐高温，不易变形，防潮湿、防腐蚀等。3.1.3 灌封工艺灌封工艺用特定的灌封材料填充模块，将模块内组件与外部环境进行隔离保护。其作用是避免模块内部组件直接暴露于环境中，提高组件间的绝缘，提升抗冲击、振动能力。灌封材料要求化学特性稳定，无腐蚀，具有绝缘和散热能力，膨胀系数和收缩率小，粘度低，流动性好，灌封时容易达到模块内的各个缝隙，可将模块内部元件严密地封装起来，固化后能吸收震动和抗冲击。3.1.4 模块测试MOSFET模块测试包括过程测试及产品测试。其中过程测试通过平面度测试仪、推拉力测试仪、硬度测试仪、X射线测试仪、超声波扫描测试仪等，对产品的入厂和过程质量进行控制。产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验，栅极电荷试验等进行例行和型式试验，确保模块的高可靠性。3.2 封装要求本项目的SiC MOSFET功率模块封装材料要求如下：（1）焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。（2）外壳采用PBT材料，端子裸露部分表面镀镍或镀金。（3）内引线采用超声压接或铝丝键合（具体视装配图设计而定），功率芯片采用铝线键合。（4）灌封料满足可靠性要求，Tg150℃，能满足高低温存贮和温度循环等试验要求。（5）底板采用铜材料。（6）陶瓷覆铜板采用Si3N4材质。（7）镀层要求：需保证温度循环、盐雾、高压蒸煮等试验后满足外观要求。3.3 封装流程本模块采用既有模块进行封装，不对DBC结构进行调整。模块封装工艺流程如下图3.1所示。图3.1模块封装工艺流程（1）芯片CP测试：对芯片进行ICES、BVCES、IGES、VGETH等静态参数进行测试，将失效的芯片筛选出来，避免因芯片原因造成的封装浪费。（2）划片&划片清洗：将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，划片后可从晶圆上将芯片取下进行封装；划片后对金属颗粒进行清洗，保证芯片表面无污染，便于后续工艺操作。（3）丝网印刷：将焊接用的焊锡膏按照设计的图形涂敷在DBC基板上，使用丝网印刷机完成，通过工装钢网控制锡膏涂敷的图形。锡膏图形设计要充分考虑焊层厚度、焊接面积、焊接效果，经过验证后最终确定合适的图形。（4）芯片焊接：该步骤主要是完成芯片与 DBC 基板的焊接，采用相应的焊接工装，实现芯片、焊料和 DBC 基板的装配。使用真空焊接炉，采用真空焊接工艺，严格控制焊接炉的炉温、焊接气体环境、焊接时间、升降温速度等工艺技术参数，专用焊接工装完成焊接工艺，实现芯片、DBC 基板的无空洞焊接，要求芯片的焊接空洞率和焊接倾角在工艺标准内，芯片周围无焊球或堆焊，焊接质量稳定，一致性好。（5）助焊剂清洗：通过超声波清洗去除掉助焊剂。焊锡膏中一般加入助焊剂成分，在焊接过程中挥发并残留在焊层周围，因助焊剂表现为酸性，长期使用对焊层具有腐蚀性，影响焊接可靠性，因此需要将其清洗干净，保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗，去除芯片、DBC 表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和污染物，保证子单元表面清洁。（6） X-RAY检测：芯片的焊接质量作为产品工艺控制的主要环节，直接影响着芯片的散热能力、功率损耗的大小以及键合的合格率。因此，使用 X-RAY 检测机对芯片焊接质量进行检查，通过调整产生 X 射线的电压值和电流值，对不同的焊接产品进行检查。要求 X 光检查后的芯片焊接空洞率工艺要求范围内。（7）芯片键合：通过键合铝线工艺，完成 DBC 和芯片的电气连接。使用铝线键合机完成芯片与 DBC 基板对应敷铜层之间的连接，从而实现芯片之间的并联和反并联。要求该工序结合芯片的厚度参数和表面金属层参数，通过调整键合压力，键合功率，键合时间等参数，并根据产品的绝缘要求和通流大小，设置合适的键合线弧高和间距，打线数量满足通流要求，保证子单元的键合质量。要求键合工艺参数设定合理、铝线键合质量牢固，键合弧度满足绝缘要求、键合点无脱落，满足键合铝线推拉力测试标准。（8）模块焊接：该工序实现子单元与电极、底板的二次焊接。首先进行子单元与电极、底板的焊接装配，使用真空焊接炉实现焊接，焊接过程中要求要求精确控制焊接设备的温度、真空度、气体浓度。焊接完成后要求子单元 DBC 基板和芯片无损伤、无焊料堆焊、电极焊脚之间无连焊虚焊、键合线无脱落或断裂等现象。（9）超声波检测：该工序通过超声波设备对模块 DBC 基板与底板之间的焊接质量进行检查，模块扫描后要求芯片、DBC 无损伤，焊接空洞率低于 5%。（10）外壳安装：使用涂胶设备进行模块外壳的涂胶，保证模块安装后的密封性，完成模块外壳的安装和紧固。安装后要求外壳安装方向正确，外壳与底板粘连处在灌封时不会出现硅凝胶渗漏现象。（11）端子键合&端子超声焊接：该工序通过键合铝线工艺，实现子单元与电极端子的电气连接，形成模块整体的电气拓扑结构；可以通过超声波焊接实现子单元与电极端子的连接，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有高机械强度，较低的热应力、焊接质量高等优点，使得焊接具有更好的可靠性，在功率模块产品中应用越来越广泛。（12）硅凝胶灌封&固化：使用自动注胶机进行硅凝胶的灌封，实现模块的绝缘耐压能力。胶体填充到指定位置，完成硅凝胶的固化。要求胶体固化充分，胶体配比准确，胶体内不含气泡、无分层或断裂纹。4. 极端条件下的可靠性测试4.1 单脉冲雪崩能量试验目的：考察的是器件在使用过程中被关断时承受负载电感能量的能力。试验原理：器件在使用时经常连接的负载是感性的，或者电路中不可避免的也会存在寄生电感。当器件关断时，电路中电流会突然下降，变化的电流会在感性负载上产生一个应变电压，这部分电压会叠加电源电压一起加载在器件上，使器件在瞬间承受一个陡增的电压，这个过程伴随着电流的下降。图4.1 a）的雪崩能量测试电路就是测试这种工况的，被测器件上的电流电压变化情况如图4.1 b）。图4.1 a)雪崩能量测试电路图；b)雪崩能量被测器件的电流电压特性示意图这个过程中，电感上储存的能量瞬时全部转移到器件上，可知电流刚开始下降时，电感储存的能量为1/2*ID2*L，所以器件承受的雪崩能量也就是电感包含的所有能量，为1/2*ID2*L。试验目标：在正向电流ID = 20A下，器件单脉冲雪崩能量EAS1J试验步骤：将器件放入测试台，给器件施加导通电流为20A。设置测试台电感参数使其不断增加，直至器件的单脉冲雪崩能量超过1J。通过/失效标准：可靠性试验完成后，按照下表所列的顺序测试（有些测试会对后续测试有影响），符合下表要求的可认为通过。测试项目通过条件IGSS USLIDSS or IDSX USLVGS(off) or VGS(th)LSL USLVDS(on) USLrDS(on) USL (仅针对MOSFET)USL: upper specification limit, 最高上限值LSL: lower specification limit, 最低下限值4.2 抗短路能力试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，突然使器件通过大电流，观测元器件在大电流大电压下于给定时间长度内承受大电流的能力。试验原理：当器件工作于实际高压电路中时，电路会出现误导通现象，导致在短时间内有高于额定电流数倍的电流通过器件，器件承受这种大电流的能力称为器件的抗短路能力。为了保护整个系统不受误导通情况的损坏，系统中会设置保护电路，在出现短路情况时迅速切断电路。但是保护电路的反应需要一定的时长，需要器件能够在该段时间内不发生损坏，因此器件的抗短路能力对整个系统的可靠性尤为重要。器件的抗短路能力测试有三种方式，分别对应的是器件在不同的初始条件下因为电路突发短路（比如负载失效）而接受大电流大电压时的反应。抗短路测试方式一，也称为“硬短路”，是指IGBT从关断状态（栅压为负）直接开启进入到抗短路测试中；抗短路测试方式二，是指器件在已经导通有正常电流通过的状态下（此时栅压为正，漏源电压为正但较低），进入到抗短路测试中；抗短路测试方式三是指器件处于栅电压已经开启但漏源电压为负（与器件反并联的二极管处于续流状态，所以此时器件的漏源电压由于续流二极管的钳位在-0.7eV左右，，栅压为正），进入到抗短路测试中。可知，器件的抗短路测试都是对应于器件因为电路的突发短路而要承受电路中的大电流和大电压，只是因为器件的初始状态不同而会有不同的反应。抗短路测试方法一电路如图4.2，将器件直接加载在电源两端，器件初始状态为关断，此时器件承受耐压。当给器件栅电极施加一个脉冲，器件开启，从耐压状态直接开始承受一个大电流及大电压，考量器件的“硬”耐短路能力。图4.2 抗短路测试方法一的测试电路图抗短路测试方法二及三的测试电路图如图4.2，图中L_load为实际电路中的负载电感，L_par为电路寄生电感，L_sc为开关S1配套的寄生电感。当进行第二种抗短路方法测试时，将L_load下端连接到上母线（Vdc正极），这样就使L_sc支路与L_load支路并联。初态时，S1断开，DUT开通，电流从L_load和DUT器件上通过，开始测试时，S1闭合，L_load瞬时被短路，电流沿着L_sc和DUT路线中流动，此时电流通路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，因此会有大电流会通过DUT，考察DUT在导通状态时承受大电流的能力。当进行第三种抗短路方法测试时，维持图4.2结构不变，先开通IGBT2并保持DUT关断，此时电流从Vdc+沿着IGBT2、L_load、Vdc-回路流通，接着关断IGBT2，那么D1会自动给L_load续流，在此状态下开启DUT栅压，DUT器件处于栅压开启，但漏源电压被截止状态，然后再闭合S1，大电流会通过L_sc支路涌向DUT。在此电路中IGBT2支路的存在主要是给D1提供续流的电流。图4.3 抗短路测试方法二和方法三的测试电路图1） 抗短路测试方法一：图4.2中Vdc及C1大电容提供持续稳定的大电压，给测试器件DUT栅极施加一定时间长度的脉冲，在被试器件被开启的时间内，器件开通期间处于短路状态，且承受了较高的耐压。器件在不损坏的情况下能够承受的最长开启时间定义为器件的短路时长（Tsc），Tsc越大，抗短路能力越强。在整个短路时长器件，器件所承受的能量，为器件的短路能量（Esc）。器件的抗短路测试考察了器件瞬时同时承受高压、高电流的能力，也是一种器件的复合应力测试方式。图4.2测试电路中的Vdc=600V，C1、C2、C3根据器件的抗短路性能能力决定，C1的要求是维持Vdc的稳定，C1的要求是测试过程中释放给被测器件的电能不能使C1两端的电压下降过大（5%之内可接受）。C2，C3主要用于给器件提供高频、中频电流，不要求储存能量过大。对C2、C3的要求是能够降低被测器件开通关断时造成的漏源电压振幅即可。图4.4 抗短路能力测试方法一的测试结果波形图4.4给出了某款SiC平面MOSFET在290K下，逐渐增大栅极脉冲宽度（PW）的抗短路能力测试结果。首先需要注意的是在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。从图中可以看出，Id峰值出现在1 μs和2 μs之间，随着开通时间的增加，Id呈现出先增加后减小的时间变化趋势。Id的上升阶段，是因为器件开启时有大电流经过器件，在高压的共同作用下，器件温度迅速上升，因为此时MOSFET的沟道电阻是一个负温度系数，所以MOSFET沟道电阻减小，Id则上升，在该过程中电流上升的速度由漏极电压、寄生电感以及栅漏电容的充电速度所决定；随着大电流的持续作用，器件整体温度进一步上升，器件此时的导通电阻变成正温度系数，器件的整体电阻将随温度增加逐渐增大，这时器件Id将逐渐减小。所以，整个抗短路能力测试期间，Id先增加后下降。此外，测试发现，当脉冲宽度增加到一定程度，Id在关断下降沿出现拖尾，即器件关断后漏极电流仍需要一定的时间才能恢复到0A。在研究中发现当Id拖尾到达约12A左右之后，进一步增大脉冲宽度，器件将损坏，并伴随器件封装爆裂。所以针对这款器件的抗短路测试，定义Tsc为器件关断时漏极电流下降沿拖尾到达10A时的脉冲时间长度。Tsc越长，代表器件的抗短路能力越强。测试发现，低温有助于器件抗短路能力的提升，原因是因为，低的初始温度意味着需要更多的时间才能使器件达到Id峰值。仿真发现，器件抗短路测试失效模式主要有两种：1、器件承受高压大电流的过程中，局部高温引起漏电流增加，触发了器件内部寄生BJT闩锁效应，栅极失去对沟道电流的控制能力，器件内部电流局部集中发生热失效，此时的表现主要是器件的Id电流突然上升，器件失效；2、器件温度缓慢上升时，导致器件内部材料性能恶化，比如栅极电极或者SiO2/Si界面处性能失效，主要表现为器件测试过程中Vgs陡降，此时，器件的Vds若未发生进一步损坏仍能承受耐压，只是器件Vgs耐压能力丧失。上述两种失效模式都是由于温度上升引起，所以要提升器件的抗短路能力就是要控制器件内部温度上升。仿真发现导通时最高温区域主要集中于高电流密度区域（沟道部分）及高电场区域（栅氧底部漂移区）。因此，要提升器件的抗短路能力，要着重从器件的沟道及栅氧下方漂移区的优化入手，降低电场峰值及电流密度，此外改善栅氧的质量将起到决定性的作用。2） 抗短路测试方法二：图4.5 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.5，抗短路测试方法二的测试过程中DUT器件会经历三个阶段：（1）漏源电压Vds低，Id电流上升：当负载被短路时，大电流涌向DUT器件，此时电路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，DUT漏源电压较低，Vdc电压主要分布在杂散电感上，所以Id电流以di/dt=Vdc/（L_sc+L_par）的斜率开始上升。随着Id增加，因为DUT器件的漏源之间的寄生电容Cgd，会带动栅压上升，此时更加促进Id电流的增加，形成一个正循环，Id急剧上升。（2）Id上升变缓然后开始降低，漏源电压Vds上升：Id上升过程中，Vds漏源电压开始增加，导致Vdc分压到杂散电感上的电压降低，导致电流上升率di/dt减小，Id上升变缓，当越过Id峰值后，Id开始下降，-di/dt使杂散电感产生一个感应电压叠加在Vds上导致Vds出现一个峰值。Vds峰值在Id峰值之后。（3）Id、Vds下降并恢复：Id，Vds均下降恢复到抗短路测试一的高压高电流应力状态。综上所述，抗短路测试方法一的条件比方法一的更为严厉和苛刻。3） 抗短路测试方法三：图4.6 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.6，抗短路测试方法三的波形与方法二的波形几乎一致，仅仅是在Vds电压上升初期有一个小的电压峰（如图4.6中红圈），这是与器件发生抗短路时的初始状态相关的。因为方法三中器件初始状态出于栅压开启，Vds为反偏的状态，所以器件内部载流子是耗尽的。此时若器件Vds转为正向开通则必然发生一个载流子充入的过程，引发一个小小的电压峰，这个电压峰值是远小于后面的短路电压峰值的。除此以外，器件的后续状态与抗短路测试方法二的一致。一般来说，在电机驱动应用中，开关管的占空比一般比续流二极管高，所以是二极管续流结束后才会开启开关管的栅压，这种情况下，只需要考虑仅开关管开通时的抗短路模式，则第二种抗短路模式的可能性更大。然而，当一辆机车从山上开车下来，电动机被用作发电机，能量从车送到电网。续流二极管的占空比比开关管会更高一点，这种操作模式下，如果负载在二极管续流且开关管栅压开启时发生短路，则会进行抗短路测试模式三的情况。改进抗短路失效模式二及三的方法，是通过给开关器件增加一个栅极前钳位电路，在Id上升通过Cgd带动栅极电位上升时，钳位电路钳住栅极电压，就不会使器件的Id上升陷入正反馈而避免电流的进一步上升。试验目标：常温下，令Vdc=600V，通过控制Vgs控制SiC MOSFET的开通时间，从2μs开通时间开始以1μs为间隔不断增加器件的开通时间，直至器件损坏，测试过程中保留测试曲线。需要注意的是，在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。试验步骤：搭建抗短路能力测试电路。将器件安装与测试电路中，保持栅压为0。通过驱动电路设置器件的开通时间，给器件一个t0=2μs时间的栅源脉冲电压，使器件开通t0时间，观察器件上的电流电压曲线，判断器件是否能够承受2μs的短路开通并不损坏；如未损坏，等待足够长时间以确保器件降温至常温状态，设置驱动电路使器件栅源电压单脉冲时间增加1us，再次开通，观察器件是否能够承受3μs的短路开通并不损坏。循环反复直至器件发生损坏。试验标准：器件被打坏前最后一次脉冲时间长度即为器件的短路时长Tsc。整个短路时长期间，器件所承受的能量为器件的短路能量Esc。4.3 浪涌试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，对器件施加半正弦正向高电流脉冲，使器件在瞬间发生损坏，观测元器件在高电流密度下的耐受能力。试验原理：下面以SiC二极管为例，给出了器件承受浪涌电流测试时的器件内部机理。器件在浪涌应力下的瞬态功率由流过器件的电流和器件两端的电压降的乘积所决定，电流和压降越高，器件功率耗散就越高。已知浪涌应力对器件施加的电流信号是固定的，因此导通压降越小的器件瞬态功率越低，器件承受浪涌的能力越强。当器件处于浪涌电流应力下，电压降主要由器件内部寄生的串联电阻承担，因此我们可以通过降低器件在施加浪涌电流瞬间的导通电阻，减小器件功率、提升抗浪涌能力。a）给出了4H-SiC二极管实际浪涌电流测试的曲线，图4.7 a）曲线中显示器件的导通电压随着浪涌电流的上升和下降呈现出“回滞”的现象。图4.7 a）二极管浪涌电流的实测曲线； b）浪涌时温度仿真曲线浪涌过程中，器件的瞬态 I-V 曲线在回扫过程中出现了电压回滞，且浪涌电流越高，器件在电流下降和上升过程中的压降差越大，该电压回滞越明显。当浪涌电流增加到某一临界值时，I-V 曲线在最高压降处出现了一个尖峰，曲线斜率突变，器件发生了失效和损坏。器件失效后，瞬态 I-V 曲线在最高电流处出现突然增加的毛刺现象，电压回滞也减小。引起SiC JBS二极管瞬态 I-V 曲线回滞的原因是，在施加浪涌电流的过程中，SiC JBS 二极管的瞬态功率增加，但散热能力有限，所以浪涌过程中器件结温增加，SiC JBS 二极管压降也发生了变化，产生了回滞现象。在每次对器件施加浪涌电流过程中，随着电流的增加，器件的肖特基界面的结温会增加，当电流降低接近于0时结温才逐渐回落。在浪涌电流导通的过程中，结温是在积累的。由于电流上升和下降过程中的结温的差异，导致了器件在电流下降过程的导通电阻高于电流在上升过程中导通电阻。这使得电流下降过程 I-V 曲线压降更大，从而产生了在瞬态 I-V 特性曲线电压回滞现象。浪涌电流越高，器件的肖特基界面处的结温越高，因此导通电阻就越大，而回滞现象也就越明显。为了分析器件在 40 A 以上浪涌电流下的瞬态 I-V 特性变化剧烈的原因，使用仿真软件模拟了肖特基界面处温度随电流大小的变化曲线，如图4.7 b)所示，在 40 A 以上浪涌电流下，结温随浪涌电流变化非常剧烈。器件在 40 A 浪涌电流下，最高结温只有 358 K。但是当浪涌电流增加到60 A 时，最高结温已达1119 K，这个温度足以对器件破坏表面的肖特基金属，引起器件失效。图4.7 b)中还可以得出，浪涌电流越高，结温升高的变化程度就越大，56 A 和 60 A 浪涌电流仅相差 4 A，最高结温就相差 543 K，最高结温的升高速度远比浪涌电流的增加速度快。结温的快速升高导致了器件的导通电阻迅速增大，正向压降快速增加。因此，电流上升和下降过程中，器件的导通压降会更快速地升高和下降，使曲线斜率发生了突变。器件结温随着浪涌电流的增大而急剧增大，是因为它们之间围绕着器件导通电阻形成了正反馈。在浪涌过程中，随着浪涌电流的升高，二极管的功率增加，产生的焦耳热增加，导致了结温上升；另一方面，结温上升，导致器件的导通电阻增大，压降进一步升高。导通电压升高，导致功率进一步增加，使得结温进一步升高。因此器件的结温和电压形成了正反馈，致使结温和压降的增加速度远比浪涌电流的增加速度快。当浪涌电流增加到某一临界值时，触发这个正反馈，器件就会发生失效和损坏。长时间的重复浪涌电流会在外延层中引起堆垛层错生长，浪涌电流导致的自热效应会引起顶层金属熔融，使得电极和芯片之间短路，还会导致导通压降退化和峰值电流退化，并破坏器件的反向阻断能力。金属Al失效是大多数情况下浪涌失效的主要原因，应该使用鲁棒性更高的材料替代金属Al，以改善SiC器件的高温特性。目前MOS器件中，都没有给出浪涌电流的指标。而二极管、晶闸管器件中有这项指标。如果需要了解本项目研发的MOSFET器件的浪涌能力，也可以搭建电路实现。但是存在的问题是，MOS器件的导通压降跟它被施加的栅压是相关的，栅压越大，导通电阻越低，耐浪涌能力越强。如何确定浪涌测试时应该给MOSFET施加的栅压，是一个需要仔细探讨的问题。试验目标：我们已知浪涌耐受能力与器件的导通压降有关，但目前无法得到明确的定量关系。考虑到目标器件也没有这类指标的参考，建议测试时，在给定栅压下（必须确保器件能导通），对器件从低到高依次施加脉冲宽度为10ms或8.3ms半正弦电流波，直到器件发生损坏。试验步骤：器件安装在测试台上后，器件栅极在给定栅压下保持开启状态。通过测试台将导通电流设置成10ms或8.3ms半正弦电流波，施加在器件漏源极间。逐次增加正弦波的上限值，直至器件被打坏。试验标准：器件被打坏前的最后一次通过的浪涌值即为本器件在特定栅压下的浪涌指标值。以上内容给出了本项目研发器件在复合应力及极端条件下的可靠性测试方法，通过这些方法都是来自于以往国际工程经验和鉴定意见，可以对被测器件的可靠性有一个恰当的评估。但是，上述方法都是对测试条件和测试原理的阐述，如何通过测试结果来评估器件的使用寿命，并搭建可靠性测试条件与可靠性寿命之间的桥梁，就得通过可靠性寿命评估模型来实现。

1、恒温油浴锅温度设定、测温都正常，但温度达到设定温度时会继续加热(对于首次使用的油浴锅因为采用的是微电脑PID控制方式，会有超温情况，但超温通常不会超过10℃，首次使用需要经过自整定后效果会比较好)，这时可观察加热指示灯在到达设定温度后是否熄灭，若指示灯熄灭，表示温控仪正常，只要把更换继电器即可，若加热指示灯常亮，则说明温控仪损坏，需要更换温控仪。 　　2、恒温油浴锅加热正常，振荡速度变慢 解决方法：打开控制柜侧板，然后接通电源，将温控设定为0度(即不加热状态)，打开振荡开关，将速度调至高，找到速度控制板上的两个可调电阻，逆时针调整右边的即可解决。 　　3、 温度设定、测温正常但不加热的故障：首先从屏显进行判定，先把电源接通，将温度设置调整到超过设定温度20℃以上，之后看加热指示灯是否亮，若亮则说明加热管损坏或者继电器触点由于在长期使用过程中触点烧蚀而引起无法接通的情况，需要进行相应更换，也能够利用万用表来检查，方法是先关掉电源，用万用表电阻档(10 欧姆)测量电阻是否过小，油浴锅加热管电阻通常小于100欧姆，若电阻过大，一定是由于加热管损坏了，若电阻正常，大多因为继电器损坏了。 　　4、恒温油浴锅不加热，振荡工作正常 解决方法：接通电源，调整设定温度高于实际测量温度，检查温控仪有无输出指示，有则测量加热管是否有电压输入，有则加热管坏，更换加热管即可，没有电压输入加热管，多为继电器发生故障。 　　5、设定温度后，测温显示下降，但实际温度正处在加热状态：(K传感器适用，PT100传感器不会有这种情况)，这种故障大部分是由于更换新的传感器，这时只需把传感器正负极调换即可。 　　6、恒温油浴锅加热正常，振荡无法工作 解决方法：用万用表交流250档测量变压器有无220V电压输入，若无则开关坏，反之测量变压器有无12V电压输出，无则变压器坏，此时切勿轻易更换变压器，该情况多为线路板中整流部分或电机出现短路故障，在排除以上情况，做相应更换即可解决。 　　7、恒温油浴锅在使用一段时期会出现温度无法加热的现象：原因多为加热管电阻变大或与加热管连接线锈蚀引起接触电阻变大，前者需更换加热管，后者需把连接处线头剪掉，同时把加热管接头锈蚀部分处理干净，重新进行连接即可，通过目测就能判断出原因。 　　8、恒温油浴锅整机没有电源：先查看电源插座是否有电，保险丝是否完好，电源开关是否存在故障，此故障多数是电源开关损坏所致。 　　9、恒温油浴锅屏显显示000或999等，说明传感器开路或短路故障，更换即可。 　　10、电源指示灯亮，但温控仪无屏显：此种情况先检查温控仪输出是否正常，一般出现这种故障大部分由于温控仪上的变压器损坏或是在使用过程中出现虚焊现象。 　　11、如果是超级恒温油浴锅具有循环功能，若发现循环泵不转，此种故障多数因为电容没有容量，更换新的即可，判断方法是：先开启电源开关，打开循环泵电源，用手转动电机轴，如果能够转动，说明电容损坏，不转则说明电机现出故障，需要更换电机。

带你看文献，只做纯干货文献精读第43期重度抑郁症（Major depressive disorder, MDD）是导致自杀和致残的主要原因，其终生患病率高达17%。识别抑郁症患者大脑的功能连接异常，有助于抑郁症病理生理机制的阐明和疾病的诊断。静息态功能磁共振成像（resting-state functional magnetic resonance imaging, rsfMRI）是一种功能强大的非侵入性的功能连接研究技术，能够对全脑尺度的脑区静息态功能连接（resting-state functional connectivity, rsFC）进行量化。已有研究证实，抑郁症患者情绪相关脑区存在rsFC异常，如前额叶皮层（medial prefrontal cortex, mPFC）、前扣带回（anterior cingulate, ACC）、杏仁核（amygdala, AMY）、纹状体（striatum, Str）等，因此，rsfMRI在抑郁症的诊断中具有重要价值，然而对于抑郁症相关rsFC异常的机制，目前的研究尚未阐明。2022年11月16日，南方医科大学曹雄教授、冯衍秋教授联合香港大学吴学奎教授在Science Advances杂志上发表题为“Astrocyte dysfunction drives abnormal resting-state functional connectivity in depression”的文章。该研究基于星形胶质细胞钙信号缺失兼具抑郁样表型的Itpr2&minus /&minus 小鼠，通过整合全脑rsfMRI和细胞特异性的光遗传技术，并结合抑郁症患者的rsfMRI分析，作者观察到MDD患者的rsFC变化和Itpr2&minus /&minus 小鼠高度一致，特别是与mPFC相关的环路连接。此外，光遗传激活mPFC神经元或mPFC-Str环路拯救了Itpr2&minus /&minus 小鼠的rsFC紊乱和抑郁样表型。这些结果揭示了星形胶质细胞功能障碍驱动抑郁相关的大脑功能连接异常的神经环路机制。星形胶质细胞是哺乳动物大脑中最丰富的一类胶质细胞，与抑郁症关系密切。星形胶质细胞的激活表现为细胞内钙信号的升高，主要由肌醇1,4,5-三磷酸（IP3）途径介导，而其中的IP32型受体（IP3R2）是星形胶质细胞中的主要功能亚型。小鼠在敲除IP3R2（Itpr2&minus /&minus 小鼠）后，星形胶质细胞表现出明显的钙信号减弱，但在神经元中并没有，并且小鼠在强迫游泳测试和蔗糖偏好测试中表现出明显的抑郁样行为。为了探讨星形胶质细胞功能障碍对于rsfMRI功能连接的影响以及在抑郁症中的作用，作者对Itpr2&minus /&minus 小鼠全脑rsFC进行了检测，结果显示星形胶质细胞钙信号降低导致全脑范围内多个脑区的rsFC发生改变，并且其中6个环路连接的rsFC的变化与动物的抑郁样表型呈现显著负相关，表明星形胶质细胞功能障碍可导致全脑rsfMRI连接异常，并可预测抑郁表型。随后，作者对1080名MDD患者和931名健康对照的rsfMRI数据进行了分析，发现MDD患者大脑rsFC的变化与Itpr2&minus /&minus 小鼠存在高度一致性，尤其是与mPFC相关的环路。图1.星形胶质细胞功能障碍导致全脑多个脑区rsFC改变为了进一步揭示星形胶质细胞对抑郁相关网络中rsFC的作用，作者利用光遗传直接激活了mPFC中的星形胶质细胞，结果显示51%的抑郁症相关的功能连接的rsFC发生了反转，表明光遗传激活mPFC星形细胞可以缓解IP3R2敲除引起的rsFC改变。进一步的锰离子增强磁共振成像结果表明IP3R2缺失主要导致mPFC-Str环路的功能连接显著受损，而通过光遗传特异性激活mPFC神经元或mPFC-Str环路，均可拯救Itpr2&minus /&minus 小鼠的绝大部分rsFC异常，并逆转小鼠的抑郁样行为。图2.光遗传激活mPFC-Str环路拯救了Itpr2&minus /&minus 小鼠大部分的rsFC异常综上，该研究揭示了星形胶质细胞功能障碍导致抑郁症相关rsFC异常的作用机制，实现了对微观的星形胶质细胞功能障碍和宏观的抑郁症功能连接网络异常这两个概念的统一，这些结果可为rsfMRI作为抑郁症的诊断和治疗工具提供更为具体的解释。研究方法亮点这项工作揭示了星形胶质细胞功能障碍驱动抑郁相关的大脑功能连接异常的神经环路机制。研究用到了脑立体定位手术、光遗传学、免疫组化以及行为学评估等实验技术。瑞沃德深耕生命科学研究领域20年，一直致力于为客户提供可信赖的解决方案和服务。在该研究中，研究人员采用了瑞沃德公司生产的脑立体定位注射系统，为实验的顺利开展提供了支持。此外，瑞沃德还可提供该研究所涉及的光遗传学、免疫组化以及行为学评估等实验的完整解决方案。截至目前，瑞沃德产品及服务覆盖海内外100多个国家和地区，客户涵盖全球700+医院，1000+科研院所，6000+高等院校，已助力全球科研人员发表SCI文章14500+，获得行业广泛认可。论文原文连接：https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.abo2098

因业务发展需要，自2012年5月1日起，美国标乐中国办事处地址做如下改变： 地址：上海市闵行区浦江镇漕河泾开发区新骏环路88号13A 电话：400 000 3418 （不变） 021-64108359 （不变） 传真：021-64106671 （不变） 对搬迁过程中给您带来的诸多不便，敬请谅解。美国标乐将一如既往的为您提供优质的产品和卓越的服务。 驾车路线： 沿浦星公路自北向南行驶，至江月路左转弯，至召楼南路左转弯，至召楼西环路/召楼东环路环岛左转弯，过环岛后左边第一幢灰色建筑即是。 乘车路线： 地铁8号线江月路站下车，换乘公交浦江12路，至新骏环路江月路站下车，走过环岛后左边第一幢灰色建筑即是。

[提要] 从2月28日至3月17日，中国“两会”期间，北京将对外埠进京车辆采取临时交管措施。外埠机动车需进入北京市五环路(含)以内道路行驶的，持驾驶员驾驶证、车辆行驶证、检验合格证、交强险凭证和环保标志，并经环保部门现场检测车辆尾气合格后，办理进京通行证。为北京市运送生产生活物资的外埠载货汽车另有规定… 　　中新社北京2月26日电 从2月28日至3月17日，中国“两会”期间，北京将对外埠进京车辆采取临时交通管制措施，并设置24小时固定岗位对外埠进京车辆逐一检查，严防非法运输枪支、弹药和危险品以及尾气超标车辆进京。 　　北京市交管局相关负责人26日透露，从2月28日0时起至3月17日24时，交管部门将在进京检查站设置24小时固定岗位，对外埠进京车辆逐一进行检查，并严格执行禁止存在安全隐患车辆进京的规定。 　　他称，北京交管部门还将协调周边省市交管部门，在进出京道路加派岗位和警力，开展进京车辆专项检查，严防非法运输枪支、弹药和危险品以及尾气超标车辆进京。对危化品运输车辆，不符合办证规定车辆以及存在超载、超员、非法改装、超过报废期限、无牌照或挪用牌照等违法行为且不能当场消除的车辆，将依法处罚或劝返。 　　他介绍，全国“两会”期间，外埠机动车需进入北京市五环路(含)以内道路行驶的，持驾驶员驾驶证、车辆行驶证、检验合格证、交强险凭证和环保标志，并经环保部门现场检测车辆尾气合格后，办理进京通行证。“进京客车”通行证有效期为7天，“进京货运”通行证有效期为3天。持“进京证”外埠机动车仍需严格遵守日常和“两会”期间各项交通管制措施。 　　负责人强调，为北京市运送生产生活物资的外埠载货汽车，在办理“进京证”后，准许每天0时至6时进入五环路以内道路行驶 运送肉蛋菜奶等鲜活产品的货运车辆，按“绿色通道”有关管理规定执行 运送危重病人等特殊情况的车辆，经核实后予以照顾放行。 　　不过，进京执行任务的外埠警车、救护车不受上述临时交通管制措施限制。完 　　延伸阅读：外地车进京明起将检测尾气 　　新京报讯 明日(2月28日)0时起至3月17日24时，北京将对外地进京车辆采取临时交通管控措施。这是近年来北京在 "两会"期间执行的常规动作，但与往年不同，"环保"首次列为管控条件。 　　外地机动车需进入北京市五环路（含）以内道路行驶的，持驾驶员驾驶证、车辆行驶证、检验合格证、交强险凭证和环保标志，并经环保部门现场检测车辆尾气合格后，办理进京通行证。外埠进京的客车和货车通行证有效期分别为7天和3天。 　　与往年不同，外地车办理进京证时，需要多提供环保标志一项证明。北京周边18个进京证办证处设有环保执法岗，现场对进京车辆尾气进行检测，确定尾气合格后，车主可凭一次性排放合格证换领进京证。 　　交管部门表示，办证时还将核查车辆违法及缴纳罚款记录，凡有未接受处罚违法行为、存在未缴纳罚款违法记录的，一律不予办证。 　　需持"五证"办理进京证 　　外地机动车需进入北京市五环路(含)以内道路行驶的，持驾驶员驾驶证、车辆行驶证、检验合格证、交强险凭证和环保标志，并经环保部门现场检测车辆尾气合格后，办理进京通行证。外埠进京的客车和货车通行证有效期分别为7天和3天。 　　与往年不同，外地车办理进京证时，需要多提供环保标志一项证明。北京周边18个进京证办证处设有环保执法岗，现场对进京车辆尾气进行检测，确定尾气合格后，车主可凭一次性排放合格证换领进京证。 　　交管部门表示，办证时还将核查车辆违法及缴纳罚款记录，凡有未接受处罚违法行为、存在未缴纳罚款违法记录的，一律不予办证。 　　危重病人可获特殊照顾 　　交管部门将在进京检查站设置24小时固定岗位，对外埠进京车辆逐一检查，严格执行禁止存在安全隐患车辆进京的规定。不合格的车辆一律不准进京，交管部门将坚决依法处罚或劝返。 　　交管部门表示，希望外埠车辆驾驶员在"两会"期间合理安排出行计划，减少不必要的进京活动。外埠货车欲借道穿行北京市区的，交管部门将在各进京检查站提前发放限行管理规定及绕行路线图，请提前选择好绕行路线。此外，遇有特殊情况，如运送危重病人的车辆，在详细核实情况后予以照顾放行。 　　具体措施 　　1.禁止外埠剧毒危险化学品运输车辆和普通危险化学品运输车辆进入北京市行政区域内行驶。 　　2.外埠载货汽车全天禁止在五环路(含)以内道路行驶。运送生产生活物资的外埠载货汽车，在办理"进京证"后，准许每天0时至6时进入五环路以内行驶。 　　3.运送肉蛋菜奶等鲜活产品的货运车辆，按"绿色通道"有关管理规定执行。 　　4.进京执行任务的外埠警车、救护车不受上述临管措施限制。

6月23日，《自然-通讯》（Nature Communications）在线发表了题为An intein-split transactivator for intersectional neural imaging and optogenetic manipulation的研究论文。该研究由中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心（神经科学研究所）、神经科学国家重点实验室、上海脑科学与类脑研究中心徐春研究组与中科院上海巴斯德研究所龙钢研究组合作完成。该研究开发了对多特征神经元标记、记录和操控的新型分子工具，揭示了腹侧海马神经元的投射模式与情绪编码的对应关系，为解析复杂神经环路的结构与功能提供了更精细且广泛适用的工具集。大脑神经元具有复杂多样的细胞类型。细胞类型的精确定义对剖析大脑神经环路连接与功能具有关键作用，将帮助科学家更好地探索神经系统的工作原理。神经细胞类型的精确定义往往依赖于多条件交叉的标记技术。然而，目前已有的工具方法复杂繁琐，其标记的特性数量有限，并时常面临无法有效表达光遗传和钙成像相关分子的问题。因此，如何提高交叉标记工具的有效性和标记特征的数量仍是领域内的难题。为了解决上述问题，该研究利用内含肽介导的蛋白剪接技术，在神经细胞内实现了控制子（tTA）在蛋白水平的组装。该组装具有多条件交叉的特点，并可有效地驱动一系列效应基因的表达，从而实现多特征神经元的特异性标记和功能研究（图1A）。研究人员将该工具称为IBIST（intein-based intersectional synthesis of transactivator）。研究团队在验证IBIST工具的特异性和有效性后，在小鼠海马脑区和猕猴视皮层脑区进行多种实例研究展示。研究结合神经环路连接和神经元分子标签等多种特征，在小鼠海马脑区的特定细胞群体中表达光遗传蛋白，实现了光遗传学操控（图1B 、C）。此外，该研究利用5个特征精确定义了海马脑区的多目标投射神经元，并进行了钙成像记录（图1D、E）。该工作开发了新的分子工具，基于分子标签和环路连接等多种特征靶向标记特定细胞类型，并对这些多特征神经细胞进行钙成像记录和光遗传操控。与以往的方法相比，该分子工具可以实现更精细复杂的多特征标记，更高效地驱动效应基因的表达，更简单直接地设计质粒和实验方案，以及更广泛适配于现有常用的工具病毒和小鼠品系（图2）。该研究为神经环路的结构与功能研究提供了利器，并进一步揭示了海马细胞对情绪信息处理的多样性规律。研究工作得到上海市、科技部、中科院、国家自然科学基金和临港实验室的支持。　　论文链接 　　图1.IBIST工具的开发与应用。A、IBIST工具的质粒设计和工作原理；B、利用IBIST工具标记接收背侧海马输入的腹侧海马CA1的SOM+中间神经元，表达光遗传蛋白NpHR；C、黄光操控SOM中间神经元的电活动；D、利用IBIST工具在投射到4个下游脑区的海马兴奋性神经元（CaMKIIα标记）当中表达钙指示蛋白GCaMP6s；E、海马神经元的荧光信号和钙反应。图2.基于多特征标记特定细胞类型的策略与前景。

对栖息于这颗蓝色星球上的生命而言，光是一切生命产生的源动力，也是生命体最重要的感知觉输入之一。同时生命体根据外界环境条件控制体内营养物质的代谢平衡是生存的必须，而代谢紊乱会产生严重疾病，哺乳动物已经进化出了精确和复杂的调控网络用于持续动态调控血糖代谢。大量公共卫生调查显示夜间过多光源暴露显著增加肥胖和糖尿病等代谢疾病风险，那么光作为最重要的外部环境因素，其是否直接调控血糖代谢？其中涉及哪类感光的细胞、何种神经环路以及外周靶器官，这些方面的问题一直没有得到解答。 　　1月20日，中国科学技术大学生命科学与医学部教授薛天研究团队在《细胞》(Cell)上，在线发表了题为Light modulates glucose metabolism by a retina-hypothalamus-brown adipose tissue axis的研究成果。该工作发现了光直接通过激活视网膜上特殊的感光细胞，经视神经至下丘脑和延髓的系列神经核团传递信号，最终通过交感神经作用于外周的棕色脂肪组织，直接压抑了机体的血糖代谢能力。值得指出的是，这项工作不但在小鼠动物模型上系统回答了光调节血糖代谢的生物学机理，在人体试验上也发现了同样的现象，显示光调节血糖代谢可能广泛存在于哺乳动物界。 　　研究人员首先对小鼠和人执行葡萄糖耐受性检测(GTT)，发现数个小时的光暴露显著降低了人和鼠的血糖耐受性。哺乳动物光感受主要依赖于视网膜上的各类感光细胞。除了经典的视锥(Cones)视杆(Rods)细胞介导图像视觉感知之外，光也能直接激活视网膜上的第三类感光细胞视网膜自感光神经节细胞(ipRGC)，它依靠自身表达的视黑素(Melanopsin)对波长靠近480nm的短波长蓝光敏感。ipRGC支配诸多下游脑区进而调控如瞳孔对光反射、昼夜节律、睡眠和情绪认知功能。光降低血糖耐受性通过何种感光细胞介导？通过基因工程手段，研究人员逐一使视网膜各类感光细胞丧失感光能力，发现光诱发血糖不耐受由ipRGC感光独立介导(图1)。 　　接着研究人员进一步探究视网膜至脑内的哪些核团参与光调节糖代谢。下丘脑是调控机体代谢的重要区域，其中与ipRGC有较密集连接的是下丘脑视交叉上核SCN和视上核SON核团。已知数周异常光照模式能够通过影响节律中枢SCN，造成生物钟节律失调，进而间接影响到血糖代谢功能。研究人员分别损毁或利用化学遗传手段操控ipRGC投射的SCN和SON核团，发现了光急性降低血糖耐受性这一过程独立于生物钟节律系统，而由ipRGC-SON的神经环路直接介导(图1)。 　　结合大量神经环路示踪和操控手段，研究人员进一步发现ipRGC→SONOXT(视上核内催产素(Oxytocin)能神经元)→SONAVP(SON内抗利尿激素(Vasopressin)能神经元)→PVN(下丘脑室旁核)→NTSVgat(孤束核的GABA能抑制性神经元)→RPa(中缝苍白核)这样一条脑内六级长程神经环路介导光降低血糖耐受性(图1)。 　　光影响血糖代谢必然通过外周血糖代谢的器官来执行，考虑到在环路水平上光降低血糖耐受通过中缝苍白核RPa，该核团是调节棕色脂肪组织(BAT)活性的交感前运动神经的主要部位。因此研究人员将研究锁定在棕色脂肪组织，而棕色脂肪组织的重要作用之一是代谢葡萄糖或脂肪，直接产热以维持体温稳态。研究人员发现光能显著压抑棕色脂肪组织的温度，进一步通过阻断交感神经对棕色脂肪组织的投射、以及利用热中性环境温度压抑棕色脂肪组织活性的手段，确定了光降低血糖耐受性是通过压抑脂肪组织消耗血糖的产热所导致(图1)。 　　夜行性的小鼠和昼行性的人类在诸多光调控的生理过程中表现既有相反也有相同的效应。光是否同样降低人的血糖耐受？研究人员分别使用ipRGC敏感的蓝光与ipRGC不敏感的红光，测试人在不同波长光线照射下的血糖耐受性。结果显示在蓝光照射下人的血糖耐受性显著下降。进一步研究人员将被试者处于热中性温度环境中(热中性温度下棕色脂肪组织活性被压抑)进行了血糖耐受性测试，结果显示光不再压抑血糖耐受。上述实验提示光降低人的血糖耐受性可能也是由ipRGC感知光线且通过影响棕色脂肪组织的活性所介导(图2)。 　　对这项工作的几点启示： 　　Nothing in biology makes sense except in the light of evolution，光压抑血糖代谢这一神经生理功能可能用于动物快速响应不同太阳辐照条件，以维持体温稳态。在户外环境中太阳光可以为动物提供大量的热辐射，这可以满足部分的体温维持需求，而在动物进入洞穴或树荫等诸多太阳光辐照显著降低的环境中时，机体就需要迅速响应这种辐照减少带来的热量输入损失。光通过这条“眼-脑-棕色脂肪”通路快速减低脂肪对葡萄糖的利用以降低产热，在光辐照减少的时候，棕色脂肪不再被光压抑，快速代谢血糖来维持体温稳态。 　　冷暖光也许并非单纯心理作用，可能存在生理基础。日常生活中短波光环境(蓝)让人感觉到凉爽，而长波光环境(红)让人觉得温暖，因此它们才被赋予了冷暖光的定义。冷暖色一直被定义为心理上的冷热感受。这项研究发现对短波长光敏感的ipRGC在蓝光下压抑脂肪组织产热，而在红光下脂肪组织处于活跃状态。因此我们在进入蓝光环境下产生的那种“冷”的感觉，有可能是由于脂肪产热被压抑而产生的真实感受。 这条光调控脂肪组织活性的环路可能是心理上冷暖光的生理结构基础。 　　工业化时代的代谢疾病—人造光源增加机体代谢负担。该项工作在人体的研究结果显示，昼夜节律会造成夜间人体的糖代谢能力相较白天更低，而光压抑血糖代谢是直接叠加在节律造成的夜间血糖代谢能力下降之上的(图2)。因此在夜间同时有光暴露的条件下，人体血糖代谢能力最差。工业化社会中，人类长时间的在夜间暴露于人造光源之下，加上现代人夜间饮食习惯给机体带来双重代谢负担进而可能诱发代谢疾病。大量公卫卫生学证据已经证实了这一点，最近瑞金医院宁光院士团队涉及近10万人的研究显示，夜间长期暴露于人造光下会增加血糖紊乱及糖尿病的患病风险。 　　这项光调节血糖代谢的机制研究，提示现代人健康生活应关注光线环境的健康，针对夜间光污染造成的罹患代谢疾病风险提高，应考虑生活环境中夜间人造光线的波长、强度和暴露时长。这项工作发现的感光细胞、神经环路和外周靶器官可为将来干预此过程提供潜在靶点。 　　研究工作得到国家自然科学基金、科技部、科学探索奖、中科院稳定支持基础研究领域青年团队项目、中国科大等的支持。合肥学院科研人员参与研究。图1.在小鼠上，光激活ipRGC-SONOXT-SONAVP-PVN-NTSVgat，压抑RPa和支配脂肪的交感神经，进而压抑棕色脂肪产热降低血糖耐受性。图2.在人上，光可能通过同样的神经环路机制压抑棕色脂肪产热降低血糖耐受性。相较于白天，夜晚人的血糖耐受性更低。

恒温油浴锅因为可以高温恒温的特性，目前在生物、物理、化工、环保、科学等领域应用非常广泛，但是设备在因为操作使用不当或，工作环境等因素会出现这样或那样的小毛病，下面我就来和大家讲讲遇到这些问题的时候如何处理。比如大家在使用过程中可能会遇到电源指示灯亮着，但是温控显示屏却不亮，这时我们检查温控仪输出是否正常，一般出现此种故障多为温控仪上的变压器坏或在使用过程中出现虚焊现象，找到故障原因，对其处理。如果发现打开电源开关整机都没有电源，此时检查电源插座是否有电，保险丝是否完好，电源开关有无故障，此故障多为电源开关损坏。如发现恒温油浴锅在工作时长时间大大超出设定温度，此时我们可以观察加热指示灯是否在到达设定温度后熄灭，如果熄灭，表示温控仪正常，只需更换继电器即可，如果加热指示灯常亮，则温控仪坏，需要更换。还有如发现使用一段时间后温度加不上去，多为加热管电阻变大或与加热管连接线锈蚀，造成接触电阻变大，前者需更换加热管，后者将连接处线头剪掉，同时将加热管接头锈蚀部分处理干净，从新连接及可，两者判断方法通过目测即可。

p 　　近日，国家自然科学基金委员会官网于同一天（2017年7月10日）公布了5个生物医学相关重大研究计划项目指南。总资助金额约9370万元。具体如下： /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201707/insimg/0f8ab66c-0cf9-4c8f-8635-2a24d5612446.jpg" title=" 1.jpg" / /p p 　　以下为公布的5个生物医学“重大研究计划”2017年度项目指南详情： /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 器官衰老与器官退行性变化的机制重大研究计划2017年度项目指南 /strong /span /p p 　　 strong 一、科学目标 /strong /p p 　　本重大研究计划旨在明确组织器官衰老及退行性变化的共性机制和器官特异性改变。聚焦于重要人体组织器官(如脑、心血管、肾脏以及血液系统等)衰老及其向退行性变化演变的早期过程，明确器官衰老和器官退行性变化相关的分子、细胞和功能变化特征，阐述器官衰老及向退行性变化演变的调控机制，加强对衰老相关疾病发生发展的认识，开展一系列与衰老及器官退行性变化相关的新型技术研究，并进一步建立衰老相关疾病的应对策略。 /p p 　　 strong 二、核心科学问题 /strong /p p 　　(一)器官衰老及向退行性变化演变的分子、细胞及功能变化过程和规律 /p p 　　(二)器官衰老向退行性变化演变在老年疾病发生发展中的作用和调控机制 /p p 　　(三)器官衰老及向退行性变化演变过程中的早期生物标记物及相关检测技术。 /p p 　 strong 　三、2017年度重点资助研究方向 /strong /p p 　　根据本重大研究计划总体布局，2017年度拟重点资助如下研究方向，鼓励研究者采用多学科交叉的研究手段，注重与生命科学、信息科学、化学等领域的合作，针对器官衰老与器官退行性变化研究，提出新思路、新原理，建立新方法与新技术。 /p p 　　(一)建立组织器官衰老和退行性变化研究相关的新技术与新方法。 /p p 　　聚焦器官衰老和退行性变化的前沿科学问题，鼓励学科交叉，发展新技术与新方法。包括利用不同模式生物建立新的衰老研究模型、衰老和退行性变化标记物检测技术、细胞重编程技术、靶向基因编辑与示踪技术、表观遗传修饰的可视化检测技术、单细胞技术、质谱检测技术、分子影像技术、纳米药物技术等。 /p p 　　(二)重要人体组织器官衰老和退行性变化过程中的遗传、表观遗传及分子网络机制。 /p p 　　针对衰老的不同阶段(尤其是器官衰老向退行性变化演变的早期阶段)展开遗传因素、表观遗传因素、环境因素等作用机制的研究。发现并鉴定新的组织器官衰老相关基因、非编码RNA以及蛋白质等关键分子。研究衰老不同阶段的核酸修饰、组蛋白修饰、端粒相关蛋白修饰、染色质稳定性以及非编码RNA等对器官衰老及器官退行性变化的影响。 /p p 　　(三)重要人体组织器官衰老和退行性变化的细胞内外环境稳态。 /p p 　　研究细胞内环境稳态、代谢关键信号通路、细胞内化学小分子、脂类、激素及各种免疫炎症因子引起细胞衰老的机制。通过分子生物学、分子影像、电生理及生化检测等技术研究线粒体、溶酶体等亚细胞器在衰老及器官退行性病变中作用的分子基础与分子调控机理。 /p p 　　(四)器官衰老及其向退行性变化演变的生物标记物及器官特异性衰老和变性评价指标体系。 /p p 　　寻找能在个体、器官、细胞和分子水平反映器官衰老及向退行性变化演变的分子标记物，建立个体、器官和细胞特异性衰老和变性评价指标体系，建立研究器官衰老过程生物调控网络与关键节点的数据库和大数据计算分析平台，为早期识别器官和个体衰老与退行性变化预警提供标准和评价依据。 /p p 　　 strong 四、2017年度资助计划 /strong /p p 　　本重大研究计划2017年度计划安排直接费用3500万元。拟资助培育项目22-30项，直接费用的资助强度为60-80万元/项，资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2020年12月31日” 拟资助重点支持项目6-9项，直接费用的资助强度为200-250万元/项，资助期限为4年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2021年12月31日”。 /p p 　　 strong 五、申报要求及注意事项 /strong /p p 　　(一)申请条件。 /p p 　　本重大研究计划项目申请人应当具备以下条件： /p p 　　1.具有承担基础研究课题的经历 /p p 　　2.具有高级专业技术职务(职称)。 /p p 　　在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。 /p p 　　(二)限项规定。 /p p 　　1. 具有高级专业技术职务(职称)的人员，申请(包括申请人和主要参与者)和正在承担(包括负责人和主要参与者)以下类型项目总数合计限为3项：面上项目、重点项目、重大项目、重大研究计划项目(不包括集成项目和战略研究项目)、联合基金项目、青年科学基金项目、地区科学基金项目、优秀青年科学基金项目、国家杰出青年科学基金项目、重点国际(地区)合作研究项目、直接费用大于200万元/项的组织间国际(地区)合作研究项目(仅限作为申请人申请和作为负责人承担，作为参与者不限)、国家重大科研仪器研制项目(含承担科学仪器基础研究专款项目和国家重大科研仪器设备研制专项项目)、优秀国家重点实验室研究项目，以及资助期限超过1年的应急管理项目。 /p p 　　优秀青年科学基金项目和国家杰出青年科学基金项目申请时不限项 正式接收申请到国家自然科学基金委员会作出资助与否决定之前，以及获资助后，计入限项。 /p p 　　2.申请人(不含参与者)同年只能申请1项重大研究计划项目。上一年度获得重大研究计划项目资助的项目负责人(不包括集成项目和战略研究项目)，本年度不得作为申请人申请重大研究计划项目。 /p p 　　(三)申请注意事项。 /p p 　　1.申请书报送日期为2017年8月21日-25日16时。 /p p 　　2.本重大研究计划项目申请书采用在线方式撰写。对申请人具体要求如下： /p p 　　(1)申请人在填报申请书前，应当认真阅读本项目指南和《2017年度国家自然科学基金项目指南》中申请须知和限项申请规定的相关内容，不符合项目指南和相关要求的申请项目不予受理。 /p p 　　(2)本重大研究计划旨在紧密围绕核心科学问题，将对多学科相关研究进行战略性的方向引导和优势整合，成为一个项目集群。申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向，自行拟定项目名称、科学目标、研究内容、技术路线和相应的研究经费等。 /p p 　　(3)申请人登录科学基金网络信息系统https://isisn.nsfc.gov.cn/(没有系统账号的申请人请向依托单位基金管理联系人申请开户)，按照撰写提纲及相关要求撰写申请书。 /p p 　　(4)申请书中的资助类别选择“重大研究计划”，亚类说明选择“培育项目”或“重点支持项目”，附注说明选择“器官衰老与器官退行性变化的机制”，根据申请的具体研究内容选择相应的申请代码。 strong 以上选择不准确或未选择的项目申请将不予受理。 /strong /p p 　　 strong 培育项目和重点支持项目的合作研究单位不得超过2个。 /strong /p p 　　(5)申请人应当按照重大研究计划申请书的撰写提纲撰写申请书，应突出有限目标和重点突破，明确对实现本重大研究计划总体目标和解决核心科学问题的贡献。 /p p 　　如果申请人已经承担与本重大研究计划相关的其他科技计划项目，应当在申请书正文的“研究基础与工作条件”部分论述申请项目与其他相关项目的区别与联系。 /p p 　　由于医学科学研究对象的特殊性，请申请人注意在项目申请及执行过程中严格遵守相关医学伦理和患者知情同意等问题的有关规定和要求，包括在申请书中提供所在单位或上级主管单位伦理委员会的纸质证明(电子版申请书应附扫描件)。 /p p 　　(6)申请人应当认真阅读《2017年度国家自然科学基金项目指南》中预算编报须知的内容，严格按照《国家自然科学基金资助项目资金管理办法》、《关于国家自然科学基金资助项目资金管理有关问题的补充通知》(财科教〔2016〕19号)以及《国家自然科学基金项目资金预算表编制说明》的要求，认真如实编报《国家自然科学基金项目资金预算表》。 /p p 　　(7)申请人完成申请书撰写后，在线提交电子申请书及附件材料，下载打印最终PDF版本申请书，并保证纸质申请书与电子版内容一致。 /p p 　　(8)申请人应及时向依托单位提交签字后的纸质申请书原件以及其他特别说明要求提交的纸质材料原件等附件。 /p p 　　3.依托单位应对本单位申请人所提交申请材料的真实性、完整性和合规性进行审核 对申请人申报预算的目标相关性、政策相符性和经济合理性进行审核，并在规定时间内将申请材料报送国家自然科学基金委员会。具体要求如下： /p p 　　(1)应在规定的项目申请截止日期(2017年8月25日16时)前提交本单位电子版申请书及附件材料，并统一报送经单位签字盖章后的纸质申请书原件(一式一份)及要求报送的纸质附件材料。 /p p 　　(2)提交电子版申请书时，应通过信息系统逐项确认。 /p p 　　(3)报送纸质申请材料时，还应包括本单位公函和申请项目清单，材料不完整不予接收。 /p p 　　(4)可将纸质申请材料直接送达或邮寄至国家自然科学基金委员会项目材料接收工作组。采用邮寄方式的，请在项目申请截止时间前(以发信邮戳日期为准)以快递方式邮寄，以免延误申请，并在信封左下角注明“重大研究计划项目申请材料”。 /p p 　　4.申请书由国家自然科学基金委员会项目材料接收工作组负责接收，材料接收工作组联系方式如下： /p p 　　通讯地址：北京市海淀区双清路83号国家自然科学基金委员会项目材料接收工作组(行政楼101房间) /p p 　　邮政编码：100085 /p p 　　联系电话：010-62328591 /p p 　　5.本重大研究计划咨询方式： /p p 　　国家自然科学基金委员会医学科学部三处 /p p 　　联系电话：010-62327198 /p p 　　(四)其他注意事项。 /p p 　　1.为实现重大研究计划总体科学目标和多学科集成，获得资助的项目负责人应当承诺遵守相关数据和资料管理与共享的规定，项目执行过程中应关注与本重大研究计划其他项目之间的相互支撑关系。 /p p 　　2.为加强项目的学术交流，促进项目群的形成和多学科交叉与集成，本重大研究计划将每年举办一次资助项目的年度学术交流会，并将不定期地组织相关领域的学术研讨会。获资助项目负责人有义务参加本重大研究计划指导专家组和管理工作组所组织的上述学术交流活动。 /p p 　　 span style=" font-family: 微软雅黑, " microsoft=" " strong 注：因“申报要求及注意事项”该部分内容高度重复，因此后面4个“重大研究计划”该部分内容将省略。 /strong /span /p p style=" text-align: center " strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 血管稳态与重构的调控机制重大研究计划2017年度项目指南 /span /strong /p p 　　本重大研究计划旨在通过对血管稳态与重构的机制中涉及的代谢、氧化应激、炎症、生物活性物质、遗传和表观遗传调控等问题的研究，深入探讨血管稳态维持及血管重构的分子机制，揭示血管重构的本质，产生新的用于重大血管疾病的早期诊断、干预策略和防治模式。 /p p 　　 strong 一、科学目标 /strong /p p 　　本重大研究计划以解决重大血管疾病共性的前沿科学问题为导向，以血管稳态与重构的调控机制研究为中心，利用分子生物学、分子影像学、组学和生物力学、化学与材料学等学科交叉及系统生物学的方法和策略，阐明血管结构与功能稳态和疾病过程中重构调控的关键信号通路和网络模式,以期揭示以血管功能与结构病理改变为基础的重大疾病的发病机制，寻找早期诊断和疾病转归的分子标志及干预靶点。 /p p 　　 strong 二、核心科学问题 /strong /p p 　　血管稳态与重构的动态调控网络和关键节点。 /p p 　　 strong 三、2017年度重点资助研究方向 /strong /p p 　　本重大研究计划从2013年开始，已资助21个重点支持项目、95个培育项目及4个集成项目。根据立项资助和在研项目实施的情况，2017年将进一步体现“凝聚方向和重点突破”，旨在已有资助成果的基础上取得更多原创性的突破。 /p p 　　2017年度在资助方向中继续鼓励以多学科交叉手段深入探讨机制 鼓励项目申请人进行优势互补的集成协作申报 鼓励利用系统生物学理论和方法构建血管稳态与重构的动态调控网络和关键节点 鼓励利用临床标本与数据资源开展研究。申请书中应突出在前期研究中已取得的突破性进展、且明确体现学科交叉和转化研究的特色。 /p p 　　(一)主要资助方向。 /p p 　　1.血管稳态维持的调控网络和关键节点及其功能 /p p 　　2.利用临床资源或新技术新方法，研究血管损伤/修复相关疾病的机制和防治策略 /p p 　　3.基于生物力学、纳米技术、生物可降解材料及干/祖细胞定向分化、组织打印、分子影像等技术的血管重建及修复。 /p p 　　(二)集成的资助方向。 /p p 　　根据本重大研究计划总体布局的需求，在原有资助项目的基础上，2017年度拟在如下两个领域进行集成。集成项目的申请要以在已有重要成果的基础上取得突破性进展为目标，项目组主要成员须包括两位或以上承担过本重大研究计划项目的负责人，组建优势互补的科研团队，以实现研究方向上的重要突破。 /p p 　　1.巨噬细胞在血管损伤、修复过程中的作用及机制 /p p 　　2.危重血管疾病的发生、发展及转归的机制和干预措施。 /p p 　　 strong 四、2017年度资助计划 /strong /p p 　　本重大研究计划2017年拟资助培育项目约10项，直接费用平均资助强度约70万元/项，资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2020年12月31日” 2017年拟资助集成项目3项左右，直接费用总计约1000万元，资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2020年12月31日”。 /p p style=" text-align: center " strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 组织器官区域免疫特性与疾病重大研究计划2017年度项目指南 /span /strong /p p 　　中枢和外周免疫器官(如骨髓、胸腺、淋巴结、脾脏等)的免疫学特性,与人体重要疾病高发组织器官(如肝脏、肠道、肺等)的免疫学特性存在较大区别。这些组织器官由于具有独特的结构、生理功能和组织微环境，含有独特的细胞亚群和功能分子，从而形成了独特的区域免疫特性，而且组织器官的区域免疫特性与所在区域的众多疾病的发生发展紧密相关。由于对疾病高发组织器官的区域免疫特性研究较少，影响了免疫学理论与疾病防治的整体发展。为了深入阐释疾病的免疫病理机制，推进转化医学研究，迫切需要对组织器官的区域免疫特性进行基础性、前沿性和系统性的先导研究，以揭示区域免疫特性与重大疾病的内在联系，寻找新的免疫治疗靶点。 /p p 　　本重大研究计划的战略目标是将免疫学的重大基础研究(区域免疫特性)与国家的重大需求(重大疾病)结合起来。以“组织器官的区域免疫特性与疾病”研究为核心，通过与免疫器官比较，重点研究重要疾病高发组织器官(如肝脏、肠道、肺等)的区域免疫特性，阐述这些组织器官中特有免疫细胞亚群的基本性状，揭示区域免疫特性的基本属性，发现形成组织器官区域免疫特性的细胞调控网络和分子调控网络，深入研究与自身免疫病、炎症、感染、肿瘤、过敏、肥胖等相关的疾病的病理生理机制。 /p p 　　 strong 一、科学目标 /strong /p p 　　通过与免疫器官比对，阐释重要疾病高发组织器官(如肝脏、肠道、肺等)的区域免疫特性,并对相关疾病提出新解释和探索新的免疫干预策略。 /p p 　　 strong 二、核心科学问题 /strong /p p 　　了解重要疾病高发组织器官(如肝脏、肠道、肺等)的区域免疫基本属性、组织器官区域免疫特性的网络调控机制以及组织器官区域免疫特性在疾病发生发展中的作用机制。 /p p 　　 strong 三、2016年度申请及资助概况 /strong /p p 　　2016年度申请及受理项目概况: 2016年度共收到重点支持项目44项，受理40项 收到培育项目139项，受理134项。来自62个高校和中国科学院研究所等单位的研究人员参加申报。 /p p 　　2016年度申请项目的特点: 申请书的研究内容基本围绕指南描述的关键科学问题所涉及的研究方向，申请项目所涉及的组织器官主要集中在肝脏、肠道、肺脏等重要疾病高发组织器官，此外还包括肾、皮肤、血液、心血管、中枢神经、脂肪、骨、关节、子宫等多个脏器和组织，呈现出涉及面广但重点突出的特点。研究人员主要来自消化、呼吸、皮肤、生殖、风湿免疫、神经生物学、医学遗传学、生物信息学、医学影像学、医学光电子学等多个学科背景。 /p p 　　2016年度资助项目的特点：2016资助重点支持项目8项，培育项目20项。其中，消化系统重点支持项目2项，培育项目7项 呼吸系统资助重点支持项目2项，培育项目4项 泌尿系统资助重点支持项目1项，培育项目2项 皮肤系统资助重点支持项目1项，培育项目1项 神经系统资助重点支持项目1项 资助交叉学科研究重点支持项目1项 资助血液、内分泌系统等组织器官的培育项目4项。其中部分研究有望在国际上取得领先地位，如对肠道区域免疫特性的研究等 部分研究着眼于脏器间的相互作用和对话，如肠道与肝脏区域免疫特性的相互影响等 部分研究运用新技术与新方法开展组织器官区域免疫特性研究，如研究生理力学微环境对肝血窦免疫应答的调控机制等 此外，部分研究能够运用新技术新方法开展不同组织器官间区域免疫特性的比较研究等。 /p p 　　2016年度申请项目存在的不足：个别项目仅对免疫细胞或免疫分子的调控机制进行研究，未能体现组织器官区域免疫特性这一关键科学问题 部分项目仍然采用传统的分子免疫学研究思路进行单个功能分子的研究，尚未充分利用系统生物学手段进行调控网络研究，利用免疫学大数据开展研究不足 部分项目缺乏深入的机制探讨，创新性不强 运用新技术和新方法研究组织器官区域免疫特性的项目总体较少。 /p p 　　 strong 四、2017年度重点资助研究方向 /strong /p p 　　2017年度本重大研究计划拟重点资助的研究方向：将特别支持基础与临床联合申报的研究 支持运用系统生物学理论和方法研究组织器官区域免疫特性 支持利用新技术和特色平台开展组织器官区域免疫特性的研究,尤其是同步动态研究两种或多种不同组织器官区域免疫特性的成像新技术的研究 继续支持肝脏、肠道、肺脏等疾病多发器官或淋巴组织系统的区域免疫学研究的同时，适度加强我国特发疾病的器官区域免疫学研究。 /p p 　　 strong 五、2017年度资助计划 /strong /p p 　　2017年度计划安排直接费用2000万元，拟资助重点支持项目3-5项，直接费用平均资助强度约200万元/项，资助期限为4年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2021年12月31日” 拟资助培育项目12-18项，直接费用平均资助强度约60万元/项，资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2020年12月31日”。 /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 情感和记忆的神经环路基础重大研究计划2017年度项目指南 /strong /span /p p 　　 strong 一、科学目标 /strong /p p 　　本重大研究计划以情感和记忆的神经环路为主要研究内容，充分发挥医学科学、生命科学和信息科学等学科的特点以及学科交叉的优势，引入连接组、功能组等系统化的研究理念，结合临床情感和记忆障碍疾病特点，对情感和记忆(尤其是情感相关的记忆)的神经环路的结构和功能进行定量化描述。 /p p 　　 strong 二、核心科学问题 /strong /p p 　　本重大研究计划的核心科学问题： /p p 　　(一)情感和记忆的结构环路与功能环路间的相互关系 /p p 　　(二)情感和记忆神经环路相互作用的关键节点和调控机制 /p p 　　(三)遗传和表观遗传因素以及应激等环境因素对神经环路可塑性的作用及其调控机制。 /p p 　　 strong 三、2017年度重点资助研究方向 /strong /p p 　　2017年度项目指南主要在前期重点支持项目和培育项目研究成果的基础上开展情感和记忆的集成研究。同时，少量受理与本重大研究计划“情感和记忆的神经环路基础”研究方向密切相关的部分 “培育项目”的申请。集成项目主要以非人灵长类和/或人脑为研究对象，多学科多手段联合、研发并集成具有自主知识产权的新技术新方法，构建新平台和新系统，提出新理论新知识，在特定神经环路在情感和记忆中的结构、功能和机制方面取得原创性的突破。重点集中在情感和记忆障碍的非人灵长类动物模型建立，利用单细胞测序等技术对人脑情感和记忆障碍的神经环路进行细胞多样性研究，以及神经环路显微成像新技术研究。 /p p 　　重点资助领域和研究方向如下： /p p 　　(一)在非人灵长类中建立情感和记忆障碍的动物模型并开展神经环路研究(集成项目)。 /p p 　　在非人灵长类中运用多种基因操作方法建立情感与记忆障碍如老年痴呆症、抑郁症和孤独症等的神经精神疾病模型，并利用新建立的模型开展神经环路的研究工作，包括电生理记录、在体钙成像、无线电记录、无线光纤成像等新方法。 /p p 　　(二)利用人脑组织标本研究情感与记忆神经环路的细胞多样性和异质性基础(集成项目)。 /p p 　　针对人脑情感与记忆神经环路的核心脑区，深入研究这些脑区细胞亚型组分和构成基础。鼓励联合应用单细胞转录组测序技术分析，单细胞基因组测序技术，单细胞Hi-C测序技术，单细胞全基因组甲基化测序技术等多个单细胞组学技术，并结合多通电生理分析，系统研究人脑情感与记忆相关脑区神经环路细胞亚型分类、功能特征及分子细胞机制。 /p p 　　(三)情感与记忆的神经环路显微成像新技术(集成项目)。 /p p 　　发展和优化基于脑组织透明等方法、适用于多种模式动物(如非人灵长类、小鼠、大鼠等)与标记策略的微米分辨率高通量荧光显微成像新技术，以及相应的样品制备流程和数据处理方法，以高效绘制细胞类型特异的、基于即早基因表达和嗜神经病毒示踪等策略的全脑神经活动图谱和环路联结图谱。 /p p 　　(四)培育项目 /p p 　　联合应用光遗传学、电生理、基于工具病毒的神经环路示踪技术、全脑尺度神经环路重建技术、分子遗传学技术、在体钙成像等多项技术，在分子-突触-细胞-环路等多个水平上，以情感和记忆的神经环路为主要研究内容，结合临床情感和记忆障碍疾病特点，对情感和记忆(尤其是情感相关的记忆)的神经环路结构、功能特征及分子细胞机制进行研究。 /p p 　　 strong 四、项目遴选的基本原则 /strong /p p 　　(一)强调以科学问题为导引，紧密围绕本重大研究计划的核心科学问题 /p p 　　(二)体现多学科多模态交叉 /p p 　　(三)创造新模型，开发新技术，建设新平台 /p p 　　(四)基础较好、条件较为成熟，有取得突破性进展的潜力。 /p p 　　 strong 五、2017年度资助计划 /strong /p p 　　2017年度是本重大研究计划实施的第7年，计划安排直接费用1600万元，每个集成方向拟资助集成项目1-2项，直接费用平均资助强度300-400万 培育项目拟资助3-8项，直接费用平均资助强度50万，资助期限均为2年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2019年12月31日”。 /p p style=" text-align: center " strong span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 非可控性炎症恶性转化的调控网络及其分子机制重大研究计划2017年度项目指南 /span /strong /p p 　　本重大研究计划以非可控性炎症的恶性转化过程为研究对象，发挥医学科学、生命科学和信息科学等多学科交叉的优势，引入系统生物学整体性、信息化的研究策略和转化医学研究理念，着重研究“非可控性炎症恶性转化”的网络调控及其分子机制，揭示炎症向肿瘤转化的本质，催生新的可用于临床的疾病早期诊断、预测、干预策略和防治模式。 /p p 　　本重大研究计划从2010年开始资助，2013年开始进入项目的集成和整合阶段。 /p p 　　 strong 一、科学目标 /strong /p p 　　本重大研究计划面向我国人口健康重大需求，瞄准当今国际医药领域发展最新动态，遵循“方向明确，重点突破，基础扎实，学科融合”的原则，充分发挥医学科学、生命科学和信息科学等学科的特点以及学科交叉的优势，引入系统生物学倡导的整合性、信息化的研究策略，发展贴近临床病理特征与疾病进程的新技术、新方法 针对炎症可控性与非可控性调控网络转化这一动态事件，重点关注宿主、微环境与恶性转化之间的互动影响，揭示非可控性炎症恶性转化的分子机制与调控规律，为非可控性炎症向肿瘤转化过程中的关键节点作为肿瘤的预测、诊断、治疗及药物靶标奠定基础，催生全新的、临床实用的肿瘤等复杂疾病防治模式与干预策略，为转化医学研究奠定基础，同时，努力推动学科交叉和集成研究，建成各具特色、优势互补的高水平研究平台，形成一支具有国际竞争力的人才队伍，造福人类健康事业。 /p p 　　 strong 二、核心科学问题 /strong /p p 　　(一)非可控性炎症恶性转化的分子机制 /p p 　　(二)非可控性炎症调控网络关键节点的发现及其功能诠释 /p p 　　(三)非可控性炎症恶性转化的动态网络调控规律。 /p p 　 strong 　三、2017年度重点资助研究方向 /strong /p p 　　由于本重大研究计划执行时间的原因，为整合本重大研究计划前期研究的成果，2017年度将集中资助围绕非可控性炎症恶性转化的分子机制、非可控性炎症调控网络关键节点的发现及其功能诠释、非可控性炎症恶性转化的动态网络调控规律三个研究方向在前期研究中已取得突破性进展、且明确体现学科交叉和调控网络分子机制的特色、在较短时间内能取得相应成果的项目。 /p p 　　 strong 四、2017年度资助计划 /strong /p p 　　根据本重大研究计划总体布局的需求，在原有资助项目的基础上，2017年度计划安排直接费用570万元。拟资助5项左右的集成项目，直接费用资助强度不超过150万元 同时资助个别有特色的培育项目，直接费用资助强度不超过80万元。资助期限均为1年，申请书中研究期限应填写“2018年1月1日-2018年12月31日”。 /p

VR即虚拟现实，在游戏、新闻报道等领域被广泛使用，如今，科学家们将这个技术用在科研中，下面跟随记者一起走进复旦大学的医学神经生物学国家重点实验室，看看小鼠如何遨游在VR的世界里。　　 如上图所示，在实验室里，小鼠在三块屏幕前奔跑着，这个通过VR呈现出来的视觉信息被小鼠的大脑所接收，并反应到了行动上。　　 研究者们给出不同的画面，小鼠也对此作出了不同的行为，比如，在这样的一个如同迷宫般的世界里，小鼠正疾步向前寻找出口，但这一切却都是虚拟的。　　 这些都是服务于实验室脑功能建立的相关研究，研究者通过给小鼠视觉、听觉和味觉的不同刺激，来观察小鼠的大脑变化。　　 复旦大学医学神经生物学国家重点实验室青年研究员张嘉漪说道:这个是一个小鼠的虚拟现实的系统，这个系统主要是由视觉的VR的信息、听觉的上面有4个喇叭，以及前面有对它(小鼠)嗅觉的这样多种的感觉输入的整合，所以我们主要是想让小鼠在这样一个(环境)，下面有一个球，小鼠可以在自由活动的状态下进行没有干扰的行为，我们主要是想看在不同的感觉输入的情况下，小鼠的大脑活动的整体的变化。　　 复旦大学医学神经生物学国家重点实验室主要进行的是多领域的脑科学研究。在认识脑的相关研究中，脑功能的建立是重中之重，小鼠的VR实验正是以此为出发点。　　 此外，由于脑功能建立依赖于大脑神经环路的形成，因此，解析实施脑认知功能的神经环路成为实验室里多位学科家的研究命题，而这也是国际公认的科学前沿。　　 复旦大学医学神经生物学国家重点实验室研究员禹永春说道: 我们实验室主要研究的是大脑皮层的发育，最关注的是大脑皮层如何形成环路，并且最终行使高级的功能，这里边我们也很感兴趣在环路的发育过程中，存在的一系列的精神疾病的问题，像自闭症的一些疾病模型。　　 诸如帕金森等疾病，是大脑发育过程中某些神经元的缺失，科学家通过研究干细胞发育成神经元的过程，找出了调控发育过程的基因，为今后疾病的干预和治疗提供理论基础。　　 复旦大学医学神经生物学国家重点实验室研究员杨振纲说道: 绿色的就是神经元，从神经干细胞长到神经元是一个发育的过程，我们最近发现两个基因调控这个过程，这两个基因撬掉以后脑髓就长不出新的神经元，主要是在基底神经节纹状体这一类，比如说帕金森病和舞蹈症，又叫亨廷顿氏病，就是这个神经元缺失。

html, body { -webkit-user-select: text } * { padding: 0 margin: 0 } .web-box { width: 100% text-align: center } .wenshang { margin: 0 auto width: 80% text-align: center padding: 20px 10px 0 10px } .wenshang h2 { display: block color: #900 text-align: center padding-bottom: 10px border-bottom: 1px dashed #ccc font-size: 16px } .site a { text-decoration: none } .content-box { text-align: left margin: 0 auto width: 80% margin-top: 25px text-indent: 2em font-size: 14px line-height: 25px } .biaoge { margin: 0 auto /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 25px } .table_content { border-top: 1px solid #e0e0e0 border-left: 1px solid #e0e0e0 font-family: Arial /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 10px margin-left: 15px } .table_content tr td { line-height: 29px } .table_content .bg { background-color: #f6f6f6 } .table_content tr td { border-right: 1px solid #e0e0e0 border-bottom: 1px solid #e0e0e0 } .table-left { text-align: left padding-left: 20px } 详细信息 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 四川省-绵阳市-游仙区 状态：公告 更新时间： 2023-10-27 招标文件: 附件1 附件2 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 【信息时间：2023-10-27 16:44 】 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 项目概况 热管充装系统矩形真空加热腔加工 招标项目的潜在投标人应在绵阳市涪城区高水中街29号院内获取招标文件，并于2023年11月21日09点30 分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 1．招标编号：XHTC-HW-2023-1353 2．项目名称：热管充装系统矩形真空加热腔加工 3．预算金额：240万元 4．最高限价：240万元 5．采购需求：本项目拟采购矩形真空加热腔1套，为满足热管充装工作需要，构建如第五章图1所示的矩形真空加热腔，矩形真空加热腔固定在一个可以旋转30°的支撑平台上，使其满足工作工况的要求。矩形真空加热腔前端与业主的气氛手套箱相连接，后端为可拆卸法兰。供应商按照采购人初步设计（提供图1所示的三维图(中性文件格式为*.stp)）进行优化和详细设计、制造，对结果负责并协助第三方安装。交付地点：四川省绵阳市采购人指定地点。其余具体要求详见招标文件第五章。 6．合同履行期限：合同签订生效后4个月内完成出厂验收并运抵采购人指定地点，采购人具备最终安装调试条件后2个月内协助第三方完成安装调试并通过终态验收。 7．本项目是否接受联合体投标：否 二、申请人的资格要求： 1.满足基本资格要求规定： （一）具有独立承担民事责任的能力； （二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度； （三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力； （四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录； （五）参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录； （六）法律、行政法规规定的其他条件。 2.落实采购政策需满足的资格要求：无。 3.本项目的特定资格要求： 3.1投标人单位及其现任法定代表人、主要负责人没有行贿犯罪记录； 3.2截至投标截止时间，投标人不是“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和税收违法黑名单的投标人、投标人不是中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单中被财政部门禁止参加采购活动的投标人，且为符合基本资格要求规定条件的投标人； 3.3不属于单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商同时参加同一合同项下的采购活动；不属于为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商再参加该采购项目的其他采购活动； 3.4其他特定资格要求：/。 三、获取招标文件 1.时间：2023年10月30日至2023年11月03日（提供期限自本公告发布之日起不得少于5个工作日），每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00（北京时间，法定节假日除外） 2.地点：绵阳市涪城区高水中街29号院内。 3.方式： 3.1现场获取：投标人委托经办人持下列资料获取招标文件： （1）“供应商信息登记表”（请投标人在公告附件中自行下载并填写此表）； （2）单位介绍信加盖公章（自然人获取招标文件的无需提供单位介绍信）； （3）加盖单位公章的经办人身份证复印件（自然人参与的无需盖章）； （4）标书款转款凭证； （5）投标人开票基本信息和发票邮寄地址（电子档）。 以上资料无误后，采购代理机构工作人员向投标人提供招标文件。 3.2远程获取： 投标人将下列资料扫描件发送至采购代理机构的电子邮箱（wuruoning@xhtc.com.cn），并电话告知采购代理机构工作人员。 （1）“供应商信息登记表”（请供应商在公告附件中自行下载并填写此表）； （2）单位介绍信加盖公章（原件扫描件，自然人获取招标文件无须提供单位介绍信）； （3）加盖单位公章的经办人身份证扫描件（自然人参与的无需盖章）； （4）标书款转款凭证； （5）供应商开票基本信息和发票邮寄地址（电子档）。 以上资料无误后，采购代理机构工作人员向投标人提供招标文件。 注：未按要求获取招标文件的供应商不得参加本次项目投标。 4.售价：人民币300元。 获取文件的费用直接汇款到以下账户： 户名：新华招标有限公司 开户行：广发银行股份有限公司北京科学园支行 银行账号：6232593799008459276 注：此账号只针对本次项目，请在汇款备注中注明缴费单位名称（单位对公账户转款的除外）。 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2023年11月21日09点30分（北京时间）（自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，不得少于20日）。 地点：绵阳市涪城区高水中街29号院内本项目开标厅。 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目需要落实的采购政策：扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展政策、支持监狱企业发展政策、促进残疾人就业政策、优先购买节能产品政策、优先购买环境标志产品政策、强制购买节能产品政策、优先采购无线局域网认证产品政策、《财政部关于开展政府采购信用担保试点工作方案》。 2.本项目不接受进口产品。 3.投标文件必须在投标截止时间前送达开标地点。逾期送达或未按照招标文件要求密封的投标文件不予接收。本次采购不接受邮寄的投标文件。 4.本公告在中国工程物理研究院招投标信息网（http://ztbxx.caep.ac.cn/）上发布。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系 1.采购人信息 名称：中国工程物理研究院核物理与化学研究所 地址：四川省绵阳市游仙区绵山路64号 联系方式：兰晓华 0816-2484935 2.采购代理机构信息 名称：新华招标有限公司 地址：北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦8层810室 绵阳分处地址：绵阳市涪城区高水中街29号院内 联系方式: 陈泓江 18989289701（获取文件咨询）、朱儒刚 18989289712（采购文件咨询） 3.项目联系方式 项目联系人：朱儒刚 电话：18989289712 邮箱：wuruoning@xhtc.com.cn 附件：热管充装系统矩形真空加热腔加工--采购需求.pdf 附件：热管充装系统矩形真空加热腔加工--供应商信息登记表.docx × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：手套箱 开标时间：2023-11-21 09:30 预算金额：240.00万元 采购单位：中国工程物理研究院核物理与化学研究所 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：新华招标有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 四川省-绵阳市-游仙区 状态：公告 更新时间： 2023-10-27 招标文件: 附件1 附件2 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 【信息时间：2023-10-27 16:44 】 热管充装系统矩形真空加热腔加工招标公告 项目概况 热管充装系统矩形真空加热腔加工 招标项目的潜在投标人应在绵阳市涪城区高水中街29号院内获取招标文件，并于2023年11月21日09点30 分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 1．招标编号：XHTC-HW-2023-1353 2．项目名称：热管充装系统矩形真空加热腔加工 3．预算金额：240万元 4．最高限价：240万元 5．采购需求：本项目拟采购矩形真空加热腔1套，为满足热管充装工作需要，构建如第五章图1所示的矩形真空加热腔，矩形真空加热腔固定在一个可以旋转30°的支撑平台上，使其满足工作工况的要求。矩形真空加热腔前端与业主的气氛手套箱相连接，后端为可拆卸法兰。供应商按照采购人初步设计（提供图1所示的三维图(中性文件格式为*.stp)）进行优化和详细设计、制造，对结果负责并协助第三方安装。交付地点：四川省绵阳市采购人指定地点。其余具体要求详见招标文件第五章。 6．合同履行期限：合同签订生效后4个月内完成出厂验收并运抵采购人指定地点，采购人具备最终安装调试条件后2个月内协助第三方完成安装调试并通过终态验收。 7．本项目是否接受联合体投标：否 二、申请人的资格要求： 1.满足基本资格要求规定： （一）具有独立承担民事责任的能力； （二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度； （三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力； （四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录； （五）参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录； （六）法律、行政法规规定的其他条件。 2.落实采购政策需满足的资格要求：无。 3.本项目的特定资格要求： 3.1投标人单位及其现任法定代表人、主要负责人没有行贿犯罪记录； 3.2截至投标截止时间，投标人不是“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和税收违法黑名单的投标人、投标人不是中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单中被财政部门禁止参加采购活动的投标人，且为符合基本资格要求规定条件的投标人； 3.3不属于单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商同时参加同一合同项下的采购活动；不属于为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商再参加该采购项目的其他采购活动； 3.4其他特定资格要求：/。 三、获取招标文件 1.时间：2023年10月30日至2023年11月03日（提供期限自本公告发布之日起不得少于5个工作日），每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00（北京时间，法定节假日除外） 2.地点：绵阳市涪城区高水中街29号院内。 3.方式： 3.1现场获取：投标人委托经办人持下列资料获取招标文件： （1）“供应商信息登记表”（请投标人在公告附件中自行下载并填写此表）； （2）单位介绍信加盖公章（自然人获取招标文件的无需提供单位介绍信）； （3）加盖单位公章的经办人身份证复印件（自然人参与的无需盖章）； （4）标书款转款凭证； （5）投标人开票基本信息和发票邮寄地址（电子档）。 以上资料无误后，采购代理机构工作人员向投标人提供招标文件。 3.2远程获取： 投标人将下列资料扫描件发送至采购代理机构的电子邮箱（wuruoning@xhtc.com.cn），并电话告知采购代理机构工作人员。 （1）“供应商信息登记表”（请供应商在公告附件中自行下载并填写此表）； （2）单位介绍信加盖公章（原件扫描件，自然人获取招标文件无须提供单位介绍信）； （3）加盖单位公章的经办人身份证扫描件（自然人参与的无需盖章）； （4）标书款转款凭证； （5）供应商开票基本信息和发票邮寄地址（电子档）。 以上资料无误后，采购代理机构工作人员向投标人提供招标文件。 注：未按要求获取招标文件的供应商不得参加本次项目投标。 4.售价：人民币300元。 获取文件的费用直接汇款到以下账户： 户名：新华招标有限公司 开户行：广发银行股份有限公司北京科学园支行 银行账号：6232593799008459276 注：此账号只针对本次项目，请在汇款备注中注明缴费单位名称（单位对公账户转款的除外）。 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2023年11月21日09点30分（北京时间）（自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，不得少于20日）。 地点：绵阳市涪城区高水中街29号院内本项目开标厅。 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目需要落实的采购政策：扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展政策、支持监狱企业发展政策、促进残疾人就业政策、优先购买节能产品政策、优先购买环境标志产品政策、强制购买节能产品政策、优先采购无线局域网认证产品政策、《财政部关于开展政府采购信用担保试点工作方案》。 2.本项目不接受进口产品。 3.投标文件必须在投标截止时间前送达开标地点。逾期送达或未按照招标文件要求密封的投标文件不予接收。本次采购不接受邮寄的投标文件。 4.本公告在中国工程物理研究院招投标信息网（http://ztbxx.caep.ac.cn/）上发布。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系 1.采购人信息 名称：中国工程物理研究院核物理与化学研究所 地址：四川省绵阳市游仙区绵山路64号 联系方式：兰晓华 0816-2484935 2.采购代理机构信息 名称：新华招标有限公司 地址：北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦8层810室 绵阳分处地址：绵阳市涪城区高水中街29号院内 联系方式: 陈泓江 18989289701（获取文件咨询）、朱儒刚 18989289712（采购文件咨询） 3.项目联系方式 项目联系人：朱儒刚 电话：18989289712 邮箱：wuruoning@xhtc.com.cn 附件：热管充装系统矩形真空加热腔加工--采购需求.pdf 附件：热管充装系统矩形真空加热腔加工--供应商信息登记表.docx

落地在浙江省海宁市，占地7000平方，总投资1400多万，首期光热产品检测设备700多万元的浙江省太阳能产品质量检验中心即将于本月中旬竣工验收。 　　该中心分四大区块。一、测试平台700多平方，可一次容纳16台套太阳热水器、2套集热管、10批次真空管热性能检测，为目前测试能力国内最大，测试水平国内一流，国际领先。集热器的测试采用日照自动跟踪设备，平台底层设有恒温机组、控制室与机房。二、检测综合楼建有理化实验室，密封圈检验室、抗腐蚀测试室以及真空集热管检测室。理化实验室可对包括金属在内的原材料进行元素分析，真空管的检测主要设备是日产分光光度计，可将红外线、紫外线等可见光线进行检测，测点2000多个，精确度非常高。三、低温实验室及恒温恒湿实验室。四、办公区提供各种室办公，百人会议及接待活动。 　　首期的光热检验中心检测扩展至三十多个项目是以参数，基本复盖光热产品检测的所有项目上，其中，硼硅玻璃3.3毛坯管、水温水位控制及玻璃热管仪表在明年开始检验。二期光伏产品检验中心将在明年建设。 　　该中心今年已完成了“千家企业质量帮扶活动”和“金桥工程：真空集热管封装工艺中的节能减排”课题。“家用太阳热水系统的安全性能研究”及“热性能测试系统自动化控制技术研究”课题正在进行中。中心现有员工15位，其中光热光伏硕士生3名，相近专业本科生8名，并通过请进来走出去的方式进行了严格的训练和培训，已具备了较高的检测水平和能力，已成为云南师范大学毕业生的浙江实习基地。 　　浙江省太阳能产品质量检验中心竣工验收投入运行后，必将有力促进光热产业在调整期中加速转型升级，并方便了江浙皖沪光热产业和光伏产业相对集中地区企业的产品检验，值得全行业关注。

房顶是太阳能集热管，墙体是太阳能集热板，整座大楼的照明、供热等都用上了“太阳能”。5月28日，这座奇特的生态环保建筑——福建太阳能热利用技术研发(检测)中心大楼在福建圣元电子科技有限公司建成并投入使用。这是福建省首个太阳能热利用技术研发(检测)中心。 　　据悉，该项目为中国可再生能源规模化发展项目，也是世界银行支持的示范项目，由福建圣元电子科技有限公司与中科院广州能源研究所、上海交通大学太阳能研究所共同合作实施。项目总投资425万元，建筑面积1868平方米，项目将太阳能光热、光伏及地热和建筑绿色围护技术集成利用，为生态节能技术的推广应用提供示范。“研发中心作为生态节能建筑示范建筑，运用太阳能光伏发电和太阳能热水系统，通过光电、光热等国际领先技术降低二氧化碳排放。在正常天气情况下，该中心每天就能节约60度电，相当于减排59.82千克‘二氧化碳’和16.32千克‘碳’，是当今‘低碳’生活的理想选择。”圣元公司董事长杜云贵兴奋地说。 　　作为福建省首个太阳能热利用技术研发(检测)中心，该中心肩负着全省太阳能热利用技术研发(检测)工作，为家用太阳能热水系统日有用得热量试验、耐压试验、支架强度试验、支架刚度试验、外观检查、贮热水器检查、水质检查，全玻璃真空太阳能集热管热性能检测，太阳能光电板检测及其它新能源的研发检测工作提供服务。该中心主任由中国科学院理化技术研究所研究员郭廷玮教授担任，现技术中心人员26人，其中享有国务院特殊津贴专家顾问1名，中国科学院理化技术研究所研究员1名，教授级高工2名。 　　据了解，2003年落户于福建建瓯的圣元公司是一家集太阳能真空集热管、太阳能热水器及太阳能光电产品的研发、生产和销售为一体的股份制高科技企业，也是福建省唯一生产太阳能热水器核心部件——真空集热管的专业厂家，实现了年产太阳能热水器10万台的能力，是中国南方大型太阳能热水器产品研发制造基地。

7月27日9时15分，东莞南城长泰路与东骏路交界处的交通险象环生，路人停步车辆突然刹车，一股无色气体刺得路人和司机两眼流泪。浓烈的刺激性气体足足让四环路上的交通阻断了3个小时。 　　7月27日上午，东莞四环路景湖花园与东泰花园相对十字路口路段，有异常气味弥漫。一名没戴防毒面具的消防员用手遮挡口鼻，对气味异常浓烈的下水道进行检测。 　　7月27日上午，东莞四环路景湖花园与东泰花园相对十字路口路段，有异常气味弥漫。消防员们打开水枪，对气味浓烈的地方进行喷洒，稀释气体。 　　环保、消防和警察在四环路面和下水道侦测3小时后，终于发现毒气源是在东城旧锡边大道的绿化带及下水道处。毒气通过下水道挥发近1公里远，环保局初查这种含氯有机气体是人为偷排，下水道是否出现毒污染还在调查中，昨日现场无人因毒气伤亡。 　　7月27日中午，经环境应急监测站检测，泄露气体就在东城旧锡边大道中间段、靠景湖湾酒楼绿化圃停车场处。消防员试图撬开下水井盖。 　　毒气源头在旧锡边大道 　　昨日长泰路与东骏路交界处的十字路口现毒气后，从上午9时至12时，环保、消防、警察和附近小区保安员一直将视线集中在路面和下水道里，但是检测一无所获。10时左右，刺激性气味渐渐退去，但风一吹，气味又逼人退，再加上源头苦寻不着，消防员用喷雾水枪稀释空气中刺激气体。这时，十字路口红绿灯下一个井盖又持续冒出气味，看来气体源头无疑在下水道。 　　12时许，环境应急监测车从前方约一公里处的旧锡边村传来消息，不明气体源头找到了，旧锡边大道的景湖湾酒楼旁一辅道绿化带发现该处杂草有烧焦枯萎，且周边刺激性异味浓度较高，有化学品倾倒痕迹，初步确定为异味来源。 　　消防员一撬开绿化带边的下水井盖，刺激性气味随风扑鼻，人被呛得不敢逼近。消防员告诉记者，这些绿化草已经被灼成焦黄，可见这种化学药品毒性极强。 　　附近居民怀疑人为偷排 　　旧锡边村副理事长陈景池说，昨天他发现险情后首先报警。由于十字路口气体挥发严重，干扰了工作人员寻找源头。陈景池还说，这起不明气体泄露怀疑是人为偷排。早上有居民看到一辆车身印“批发西瓜”的敞篷货车停在旧锡边大道，浑车散发出刺人流泪的气味，跟这不明气体的气味一模一样。早8时许，大道上有一老一幼行走，突然被刺激气体呛得走不了路，村里治安员连忙施救。当陈景池赶到时，这辆疑似偷排的货车还停在路边，过了一会车才绕弯开走，“当时未意识到是偷排，所以没记下车牌号码”。不过，记者发现该路段设有监控器，目前公安机关已经调取录相介入调查。 　　大兴汽车有限公司位于旧锡边大道一侧，早上两名顾客在大道上试车，也突然被这刺激性气体呛得落车而逃。接着9时许，该公司接到车主电话，称他的车在东泰花园处闻到刺激性气体。 　　陈景池说，如果当天风向吹往立新社区，可能有10万居民和工人将受毒气影响。 　　环保局称对周边人员和环境影响有限 　　昨天下午2时许，东莞市环保监测站对异味源周边余液及受污染土壤进行快速监测，初步断定为含氯有机气体，包括：三氯乙烯、二氯乙烷等有毒有害气体，详细情况还在进一步化验中。环保局称，含氯有机气体属于中等毒性物质，这次突现的气体由于浓度较低，暂不会对周边人员身体造成大影响。 　　截止下午4时许，在初步测定污染物的基础上，环保局应急处置人员已经安排专人对现场进行监护，防止污染事故扩大。同时，为彻底清理倾倒化学品余液及受污染土壤，环保部门已安排对余液及受污染土壤进行清理，以保障周边居民健康。环保局还称，已安排专人负责跟踪事态发展，确保事故影响得到全面消除。

四川大学傅强教授和吴凯副研究员报道了一种基于聚合物分子结构和填料表面设计的新型软物质热界面材料。研究团队通过力化学作用将液态金属(LM)包裹在球形氧化铝(Al2O3)表面形成核壳结构的填料，并将其嵌入具有动态粘附性的弹性体（PUPDM）中制备了三元复合材料。巧妙的PUPDM分子设计使得材料与各种热源/冷槽之间形成动态可逆的氢键相互作用，实现了零压状态下的低接触热阻和耐多次热循环的长期稳定性。而液态金属改性填料不仅可以作为导热桥梁，同时有利于聚合物链段在室温下的松弛，平衡了传统功能复合材料中导热性能与表面黏附可逆性的矛盾。这种在导热界面材料上构筑动态可逆键的概念在新型热管理材料和技术领域有广阔的应用前景。相关成果以“A Thermal Conductive Interface Material with Tremendous and Reversible Surface Adhesion Promises Durable Cross-Interface Heat Conduction”为题发表于《Materials Horizons》期刊（Mater. Horiz., 2022, DOI: 10.1039/D2MH00276K）。图1 具有可逆粘附能力的高导热/电绝缘/柔性软材料的分子设计和复合结构示意图随着现代电子设备朝着高度集成化和小型化发展，器件内部指数式增长的热严重影响到电子设备的工作性能、可靠性和使用寿命。因此，导热材料和先进的热管理技术引起广泛的关注。典型的热界面材料已经被大量应用去促进电子设备内部的界面热传导，并且评价其热管理效率的有两个重要的指标：材料本身的热导率和材料与接触基板的接触热阻。近年来，大量的研究人员致力于开发高导热的材料，然而随着电子设备尺寸的日益减小，解决接触热阻的问题变得同样重要。现有的一些降低接触热阻的方法有制备具备触变性和顺应性的材料或者施加外界应用压力。这些方法的目的都是增加接触界面的实际接触面积去实现更好的界面几何匹配。一些微纳尺度界面热传导的研究也表明界面相互作用有助于提高界面热导率，但在宏观热界面领域还缺乏系统的研究。更值得关注的是，由于热界面材料与接触基板的热膨胀系数不匹配，因此在经历长期热循环后，界面几何失配或者界面脱粘仍然会发生，阻碍着热管理的长期稳定性。图2 复合材料的导热和可逆粘附能力展示 为了解决上述问题，本工作采用的策略主要分为三个步骤：１）制备出具有可逆黏附能力的柔性弹性基体，提高热界面材料与基板的相互作用，并通过动态界面热管理实现跨界面热传导的长期稳定性。２）加工得到具有优异导热性能并且不影响柔性基体动态键的可逆性和活动性的导热填料。3）复合加工得到所需复合材料。基于独特结构的LM/Al2O3二元核壳填料结构设计, 结合具有动态可逆粘附弹性基体的合成，该工作中得到的复合材料完美地平衡了导热、柔性和粘附力的可逆性之间的矛盾。随着LM/Al2O3二元填料的加入，聚合物复合材料表现出出色的热导率（6.23 Wm-1K-1)，允许材料内部的各向同性的热传导。同时，受益于二元填料的独特结构，绝缘的LM/Al2O3能有效地隔绝液态金属之间的电渗透网络，保证了复合材料的电绝缘性。此外，由于合成的PUPDM基体展现出超高的适用于多种基板的可逆粘附力（4.48 MPa, Al板，80℃），以及LM在基体和刚性填料的界面处为聚合物分子链链段的运动提供更多的自由度，有利于动态氢键的可逆解离与缔合，因此所得到的PUPDM/LM/Al2O3复合材料同样表现出出色的可逆黏附力（1.50 MPa, Al板，80℃），可以承担起一个10.66 kg的水桶。图3 PUPDM/LM/Al2O3复合材料的界面热管理展示 复合材料与基板之间出色的氢键结合作用实现了零压状态下的低接触热阻（18.28 mm2K W-1）。此外，这种动态可逆的氢键作用保证接触界面拥有良好的长期稳定性，即使复合材料与铝板的热膨胀系数不匹配，但是经过7500次热循环，接触热阻仍然没有明显上升。这种在高导热热界面材料上构筑动态可逆的界面相互作用的概念在微电子冷却技术、热电装置、大功率可穿戴设备等先进电子设备中具有广阔的应用前景。

在科技飞速发展的时代，仪器研发正经历深刻变革。传统研发过程耗费大量时间、人力和资源，而生成式AI和模拟工具的引入，正在改变这一局面。生成式AI通过学习大量设计数据，迅速生成多种创新设计选项，不仅节省设计时间，还能在早期发现潜在问题，减少后期修改。无论是外观设计、功能布局还是材料选择，生成式AI都以超高速度和精度完成任务。确定设计方案后，模拟工具可以快速将其转化为可行产品。研发人员在虚拟环境中测试设计的可行性，从物理特性到操作性能，再到耐用性和安全性，模拟工具可以在制造前完成所有验证，降低研发成本，加快产品上市速度。当生成式AI与模拟工具结合，研发效率大幅提升。生成式AI提供多样设计选择，模拟工具帮助筛选最优方案。两者协同工作，使从创意到产品的全过程更加流畅，缩短研发周期，提升创新频率。生成式AI和模拟工具的结合，正改变仪器研发的规则，为企业带来前所未有的竞争优势。未来，随着技术进步，仪器研发将更加智能化和自动化，推动行业迈向新高峰。　　在创新型仪器的研发过程中，涉及多个关键阶段，如设计与优化、原型制造以及设计验证测试（DVT）。每个阶段都至关重要，帮助研发团队从概念到产品的完整开发流程得以实现。分析维度内容 设计思路 以用户需求和市场需求为导向，结合前沿技术，提出创新型设计理念。 概念设计 通过头脑风暴、市场调研和用户反馈，确定仪器的功能、外观、材料等初步设计方案。 详细设计 使用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD）进行详细的结构设计、组件选型和系统布局。 性能优化 通过仿真与模拟（如热力学、流体力学、结构力学分析）优化设计，提高仪器性能和可靠性。 可制造性优化 考虑生产过程中的制造成本、装配便捷性、可维护性，优化设计以提高生产效率并降低成本。　　在设计与优化阶段，研发人员基于用户需求和市场需求，结合前沿技术，提出了创新型设计理念。首先，研发团队通过头脑风暴、市场调研和用户反馈，确定仪器的功能、外观和材料的初步设计方案。接着，他们使用CAD软件（如SolidWorks和AutoCAD）进行详细的结构设计，定义零部件的精确尺寸和位置，确保所有组件的装配和互操作性。通过有限元分析（FEA）进行结构强度与应力分析，确保设计的安全性与可靠性。此外，团队还使用仿真工具进行热管理与散热设计，模拟设备内部的热流和温度分布，优化散热结构，以确保设备在安全的温度范围内运行。分析维度内容 原型开发 基于详细设计图纸，制造功能样机，通常使用3D打印、CNC加工或快速原型制造技术。 材料选择 选择适合的材料（如塑料、金属、复合材料）以平衡成本、重量、耐用性和功能需求。 部件制造与装配 制造和装配各个部件，构建完整的原型仪器，测试各个组件的互操作性。 功能测试 对原型进行初步的功能测试，确保仪器的基本功能符合设计预期，如电气测试、机械测试等。　　原型制造阶段开始时，研发团队基于详细的设计图纸制造功能样机，这通常采用3D打印、CNC加工或其他快速原型制造技术。在这一过程中，他们仔细选择适合的材料，以平衡成本、重量、耐用性和功能需求。随后，团队制造和装配各个部件，构建完整的原型仪器，并对其进行初步的功能测试，以确保仪器的基本功能符合设计预期，包括电气和机械测试。分析维度内容 测试规划 制定详细的测试计划，包括测试目的、测试标准、测试方法和测试工具的选择。 环境测试 在极端环境条件下（如温度、湿度、震动）测试仪器的稳定性和耐用性，验证其是否能在实际工作环境中可靠运行。 性能测试测试仪器的关键性能指标（如精度、速度、灵敏度），确保其达到或超出设计要求。 安全测试 进行电气安全、机械安全、软件安全等方面的测试，确保仪器在操作中不会对用户和环境造成危害。 合规测试 确保仪器符合相关行业标准和法规（如ISO、CE、FDA等），获取必要的认证和许可。 测试结果分析 收集和分析测试数据，评估仪器的性能和质量，识别并解决设计中的潜在问题。 设计迭代与优化 根据DVT测试结果进行设计优化，修正问题，进行设计迭代，并在必要时制造新的原型进行重新测试。　　设计验证测试（DVT）阶段是确保产品质量的关键。首先，团队制定详细的测试计划，明确测试目的、标准、方法和工具选择。在极端环境条件下（如温度、湿度、震动），对仪器进行环境测试，以验证其稳定性和耐用性。此外，团队还会进行性能测试，确保仪器的关键性能指标（如精度、速度、灵敏度）达到或超出设计要求。为了保证安全，团队还进行电气、机械和软件安全测试，确保仪器在操作中不会对用户和环境造成危害。最后，合规测试确保仪器符合相关行业标准和法规，获取必要的认证和许可。测试结果分析后，团队会根据DVT测试结果进行设计优化，修正问题，并在必要时制造新的原型进行重新测试。分析维度内容 定型设计 经过多次迭代和优化，最终确定设计方案，为批量生产做准备。 生产工艺确定 确定量产过程中使用的生产工艺、设备和流程，确保产品的一致性和质量稳定性。 生产验证 通过试生产验证生产线的可靠性，确保产品质量满足量产要求。 市场反馈收集 初期产品投放市场后，收集用户反馈，进行必要的产品改进和升级。　　在最终定型与量产准备阶段，经过多次迭代和优化后，研发团队最终确定设计方案，为批量生产做准备。这包括确定量产过程中使用的生产工艺、设备和流程，确保产品的一致性和质量稳定性。在试生产阶段，团队验证生产线的可靠性，以确保产品质量满足量产要求。最后，在产品投放市场后，团队还会收集用户反馈，进行必要的产品改进和升级。设计步骤关键任务详细内容1. 结构设计 概念建模 创建初步的3D模型 根据设计需求，建立设备的初步3D模型，定义整体外观和结构。 详细结构设计 完成详细的几何建模 设计内部结构，包含零部件的精确尺寸和位置，确保所有组件的装配和互操作性。 强度分析 结构强度与应力分析 通过有限元分析（FEA）评估结构的应力分布，确保结构的安全性与可靠性。 热管理设计 热管理与散热设计 模拟设备内部的热流和散热情况，优化散热孔布局和冷却系统。2. 组件选型 电子元件选型 电子元器件选择 选择符合设计需求的电源模块、处理器、传感器、连接器等电子元件，并在设计中标注其位置。 机械部件选型 标准机械件选型 选择标准机械部件，如螺钉、螺母、轴承、齿轮等，并集成到设计中。 材料选型 材料选择与应用 根据力学、热学及其他性能要求，选择合适的材料（如铝合金、塑料、复合材料等）。 采购件选型 外购件选型 选择市场上可采购的标准件或外购件（如显示屏、接口模块等），并与制造商对接，确保供应链的可行性。3. 系统布局设计 内部布局设计 内部元件布局优化 根据功能需求和物理空间，优化内部元件的排列，确保结构紧凑、操作便捷及热管理合理。 电气系统布局 电路和布线设计 设计内部电路布局，包括信号线、供电线和地线的位置，确保电气系统的安全和高效运行。 接口与连接设计 接口模块与外部连接设计 设计设备的输入输出接口布局，包括电源接口、数据接口、冷却系统接口等，并确保连接方便、牢固。 人机交互布局 控制面板与用户界面设计 设计用户界面布局，如控制按钮、显示屏的位置，确保用户操作的便捷性和界面的直观性。4. 装配与制造准备 装配设计 装配顺序与工艺流程设计 确定各组件的装配顺序，优化装配流程，减少制造时间和成本，确保装配的可靠性。 制造工艺设计 制造工艺与加工方案 制定加工方案，选择合适的制造工艺（如CNC加工、3D打印），并在设计中考虑制造公差和装配间隙。 设计验证 仿真验证与优化 通过仿真工具验证整个系统的设计，包括结构强度、热管理、振动和冲击测试等，确保设计满足所有技术要求。5. 技术文档与图纸输出 工程图纸生成 工程图纸与BOM表输出 输出详细的2D工程图纸，包括各零部件的尺寸标注、装配关系图、材料清单（BOM）等，供生产和采购使用。 技术文档编制 制造与装配说明文档 编制详细的制造与装配说明文档，包括每个工艺步骤的描述、注意事项、质量控制要求等。 版本管理与修订 设计版本管理与修订 通过PDM系统管理设计文件的版本，跟踪设计变更，确保所有团队成员使用最新的设计文件。　　为了实现这些步骤，研发团队使用多种软件工具支持设计过程。首先，在结构设计中，SolidWorks和AutoCAD被用于初步的3D建模和详细的几何建模，确保设备的整体外观和内部结构合理。随后，通过SolidWorks Simulation进行结构强度与应力分析，确保设计的安全性。此外，团队使用SolidWorks Flow Simulation进行热管理设计，模拟热流和散热情况，以优化散热系统。接下来，组件选型阶段涉及选择电子元件、机械部件和材料，这些选择影响到最终产品的性能和制造成本。团队还会利用AutoCAD Electrical进行电气系统布局设计，确保信号线、供电线和地线的布线合理且高效。在系统布局设计阶段，研发人员优化内部元件的排列，设计设备的接口模块与外部连接，并确保人机交互界面的设计便捷直观。最后，装配与制造准备阶段中，团队通过SolidWorks进行装配设计，确定组件的装配顺序和工艺流程，并通过仿真工具验证整个系统的设计，确保结构强度、热管理、振动和冲击测试结果达到所有技术要求。在工程图纸生成和技术文档编制方面，研发团队使用SolidWorks和AutoCAD输出详细的工程图纸和材料清单（BOM），并编制制造与装配说明文档，确保生产过程的顺利进行。　　整个设计与研发过程不仅依赖于软件工具的支持，还通过多学科优化工具（如ModeFrontier）进行综合性能优化，结合热力学、流体力学和结构力学的仿真结果，确保每次设计迭代都能提升设备的整体性能和可靠性。通过这些详细的步骤和方法，创新型仪器的研发得以高效进行，并最终实现从概念到产品的完整转化。在这一复杂的研发过程中，每个阶段都扮演着至关重要的角色，从设计概念的初步构思到最终的产品定型和量产准备。每一个环节都要求精细的操作和严密的协同，以确保研发过程的顺利推进。在设计与优化阶段，概念建模是研发工作的开端。使用SolidWorks等CAD软件，团队根据设计需求建立初步的3D模型。这一步骤的目标是定义设备的整体外观和结构，以便在后续阶段进行更详细的设计工作。接着，详细结构设计进一步精细化设备内部结构，确保所有零部件的尺寸和位置精确无误，并且组件之间能够顺利装配和互操作。这些工作需要SolidWorks和AutoCAD等软件的支持，以保证设计的准确性和可行性。　　在这个阶段，强度分析也是不可或缺的一部分。通过有限元分析（FEA），研发团队能够评估设计中可能存在的应力分布问题，确保设备的结构在各种工作条件下都能保持安全和稳定。与此同时，热管理设计通过SolidWorks Flow Simulation进行，研发人员模拟设备内部的热流和温度分布，优化散热系统，确保设备在运行过程中能够有效地控制温度。组件选型是研发中的另一关键步骤。团队需要根据设计需求选择适当的电子元件和机械部件，如电源模块、传感器、螺钉、轴承等。这些部件不仅影响到设备的性能，还对生产成本和制造难度产生重要影响。在材料选型过程中，团队必须权衡力学、热学等多方面性能要求，选择最适合的材料，如铝合金、塑料或复合材料。这一过程还涉及外购件的选择，团队需要确保这些外购件与整体设计的兼容性，并与供应商对接，确保供应链的顺畅运作。系统布局设计阶段，研发团队进一步优化设备内部的元件布局，确保结构紧凑、操作便捷，尤其是在涉及热管理的情况下，布局优化显得尤为重要。电气系统布局设计需要特别考虑信号线、供电线和地线的布线位置，以保证电气系统的安全和高效运行。接口与连接设计则专注于设备的输入输出接口布局，确保连接方便、牢固，并满足使用环境的需求。人机交互布局设计通过控制面板和用户界面的合理安排，提升设备的操作便捷性和用户体验。在装配与制造准备阶段，研发团队必须制定装配顺序和工艺流程，确保每个组件能够顺利装配，减少制造时间和成本。通过仿真工具验证整个系统的设计，确保设计满足所有技术要求，如结构强度、热管理、振动和冲击测试等。工程图纸生成是这一阶段的重要任务，团队需要输出详细的2D工程图纸，包括零部件的尺寸标注和装配关系图，这些图纸是生产和采购的基础。技术文档编制也是装配与制造准备阶段的核心工作之一。团队需要编制详细的制造与装配说明文档，描述每个工艺步骤的具体操作、注意事项和质量控制要求。通过版本管理与修订工具，如PDM系统(如SolidWorks PDM)，团队可以管理设计文件的版本，跟踪设计变更，确保所有团队成员使用最新的设计文件。仿真与模拟类型关键任务详细内容热力学分析（SolidWorks Flow Simulation, ANSYS） 热源识别与建模 识别并建模关键热源 确定设备内部发热元件（如处理器、激光器）的热源位置，建立热源模型，分析热量产生与传递路径。 散热设计与优化 散热系统设计与仿真 设计散热方案，如散热片、风扇、液冷系统，模拟热流和温度分布，优化散热结构，确保设备运行温度在安全范围内。 热管理策略优化 热管理系统优化 通过仿真分析设备在不同工作条件下的温度变化，优化热管理策略，如主动冷却、被动散热等，提升设备的可靠性。流体力学分析（ANSYS Fluent, SolidWorks Flow Simulation） 空气流动分析 内部空气流动模拟与优化 模拟设备内部空气流动情况，评估空气流动对散热效果的影响，优化风道设计，确保空气流动的均匀性和效率。 冷却液流动分析 液冷系统流动分析 模拟液冷系统中冷却液的流动情况，分析冷却液在热源处的流动速度和散热效率，优化管路布局和泵的选择。 密封与防护设计 防水防尘设计与验证 模拟设备在湿度、粉尘等恶劣环境下的密封性能，确保设备能够防水防尘，避免外界环境对内部元件的损害。结构力学分析（ANSYS Mechanical, SolidWorks Simulation） 应力应变分析 结构强度与应力分布分析 通过有限元分析（FEA），模拟设备在外力作用下的应力和应变分布，优化结构设计，避免应力集中和结构失效。 振动与冲击分析 振动与冲击响应分析 模拟设备在运输和操作过程中的振动和冲击，优化支撑结构和缓冲材料，确保设备的抗振性和抗冲击性。 疲劳分析与寿命预测 结构疲劳寿命预测 通过疲劳分析，预测设备在长期使用中的疲劳寿命，优化关键部件的设计，延长设备使用寿命，减少故障率。综合优化与迭代（Multidisciplinary Optimization Tools (MDO)） 多学科优化 综合性能优化 结合热力学、流体力学和结构力学分析结果，通过多学科优化工具（MDO）进行综合性能优化，提升设备整体性能。 设计迭代与验证 基于仿真结果的设计迭代 根据仿真结果进行设计修改和迭代，重新验证修改后的设计性能，确保每次迭代都能够提升设备的可靠性和性能。　　在整个研发过程中，仿真与模拟技术为设计优化提供了重要支持。例如，热力学分析通过识别和建模设备内部的关键热源，帮助团队优化散热设计。流体力学分析则用于模拟设备内部空气和冷却液的流动情况，确保散热系统的高效性和设备的密封性能。结构力学分析通过应力应变分析、振动与冲击分析、疲劳分析等手段，评估设备在不同条件下的结构强度和使用寿命，帮助研发团队在设计过程中避免潜在的结构失效。通过多学科优化工具（如ModeFrontier），团队能够将热力学、流体力学和结构力学的仿真结果综合起来，进行全方位的性能优化。这样的多学科优化不仅提高了设备的整体性能，还减少了设计迭代的次数，加快了研发进程。设计迭代是研发过程中的常规步骤。基于仿真和测试结果，团队不断调整设计，修正问题，并通过制造新的原型进行重新测试。这一过程确保了最终产品在各个方面都达到了设计要求和质量标准。最终，在经过多轮设计迭代和验证后，团队最终确定产品设计，进入量产准备阶段。这包括确定生产工艺、设备和流程，以保证产品在批量生产中的一致性和质量稳定性。在试生产阶段，团队会验证生产线的可靠性，确保产品质量符合量产标准。产品投入市场后，团队还会持续收集用户反馈，并根据需要进行产品改进和升级。　　通过这些系统的步骤，创新型仪器的研发得以高效、精准地进行，从而实现从概念到产品的顺利转化。这一过程不仅推动了技术的进步，还为企业带来了显著的竞争优势，帮助其在快速变化的市场中保持领先地位。未来，随着技术的进一步发展，仪器研发将朝着更加智能化和自动化的方向发展，继续推动整个行业迈向新的高峰。　　拓展阅读：　　三代测序技术相关仪器工艺创新概述　　2024站在巨人肩上的仪器研发(附资料)　　2024年基于人工智能的仪器研发思路　　2024年科学仪器供应链及核心零部件分析