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光子电路
仪器信息网光子电路专题为您整合光子电路相关的最新文章,在光子电路专题,您不仅可以免费浏览光子电路的资讯, 同时您还可以浏览光子电路的相关资料、解决方案,参与社区光子电路话题讨论。
光子电路相关的方案
光子晶体的显微光谱角度分辨
光子晶体样品的显微角分辨谱光子晶体是指具有光子带隙(PhotonicBand-Gap,简称为PBG)特性的人造周期性电介质结构,有时也称为PBG光子晶体结构。光子晶体具有能带特性,其不同方向的光学性质不同,呈现各向异性。研究光子晶体材料的光谱性质必须使用角分辨设备。 复享显微共焦角分辨光谱仪是微纳光子结构研究领域的重大突破,它能够针对微小样品进行角度分辨光谱测量,是研究微纳光学结构、光子晶体纳米纤维的利器。复享为您提供两种规格的配置,一种介于商用显微镜,另一种基于定制显微镜。使用定制显微镜,可以达到更加宽泛的光谱范围,该设备是目前在显微角分辨光谱测量领域唯一的成熟商业化设备。
偏振微腔中寻求佳单光子源
单光子源是未来量子信息器件的基础单元。先进的实现方法要求单光子源必须同时具有高效以及不可分辨性。为了优化固态单光子源,中国科技技术大学的潘建伟院士以及陆朝阳教授团队,展示了从椭圆微柱器件发出的无背景(双干涉激发)且具有不可分辨性的性单光子源。实验中的光学测量,是基于德国attocube公司的无液氦闭循环低温恒温器attoDRY2100以及共聚焦显微镜attoCFM I进行的。通过测量,课题组展示了前沿的椭圆微柱器件发出的性单光子源具有60%的效率,并且不可分辨性高达0.975。该单光子源次实现了20个光子的量子光学实验,寻求实现量子霸权。
扫描电镜在光子晶体研究方面的应用
光子晶体(photonic crystal)的概念起源于 1987 年,由科学家 S.John 和 E.Yablonovitch 提出并定义。光子晶体是一种由不同折射率的介质周期性排列而形成的人工微结构。介电系数在空间上的周期性变化伴随着空间折射率的周期性变化,当介电系数的变化足够大且其变化周期与光波长同步时,光波会产生带状结构,即光子能带结构(photonic band structures)。频率落在光子能带中的电磁波或光是禁止传播的,于是这些频率的光会被反射出来,成为人们观察到的颜色。被禁止的频率区间就被称为光子频率带隙(photonic band gap),也叫光禁带,人工合成的具有光禁带的物质被称为光子晶体,它的颜色通常被称为光子晶体的结构色(structure color)。
利用高品质量子点单光子源构建量子计算原型机
中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳等在量子计算机研究方面取得了里程碑式的突破,相关研究结果被国际权威学术期刊《自然光子学》接收。在光学体系,我国科学家团队次实现利用高品质量子点单光子源构建了量子计算原型机,并且演示了其超越经典电子计算机(ENIAC)与晶体管计算机(TRADIC)的计算能力,向真正的“量子计算霸权”时代迈出了重要的一步。
小鼠肠道组织切片“全息”成像--拉曼光谱多光子成像
采用RMS1000共聚焦显微拉曼光谱仪的多光子显微成像技术,可以对小鼠肠道切片样本进行成像。RMS1000配备一个外部飞秒激光器和TCSPC,用于先进的光谱和时间分辨的多光子成像技术,如2PEF和SHG,增强了拉曼成像的核心能力。
C波段EDFA光纤放大器系统技术方案 - 筱晓光子
EDFA采用掺铒离子光纤作为增益介质,在泵浦光作用下产生粒子数反转,在信号光诱导下实现受激辐射放大。铒离子有三个能级,在未受任何光激励的情况下,处在最低能级E1上,当用泵浦光源的激光不断激发光纤时,处于基态的粒子获得能量就会向高能级跃迁。如由E1跃迁至E3,由于粒子在E3 这个高能级上是不稳定的,它将迅速以无辐射跃迁过程落到亚稳态E2 上。在该能级上,相对来讲粒子有较长的存活寿命,此时,由于泵浦光源不断的激发,则E2能级上的粒子数就不断的增加,而E1能级上的粒子数就减少,这样,在掺铒光纤中实现了粒子数反转分布,就具备了实现光放大的条件。当输入信号光子能量E=hf正好等于E2和E1 的能级差时,即E2-E1=hf,则亚稳态上的粒子将以受激辐射的形式跃迁到基态E1上,并辐射处和输入信号中的光子一样的全同光子,从而大大加大了光子数量,使得输入光信号在掺铒光纤中变为一个强的输出光信号,实现 了对光信号的直接放大。
L波段EDFA掺铒光纤放大器系统技术方案 - 筱晓光子
EDFA采用掺铒离子光纤作为增益介质,在泵浦光作用下产生粒子数反转,在信号光诱导下实现受激辐射放大。铒离子有三个能级,在未受任何光激励的情况下,处在最低能级E1上,当用泵浦光源的激光不断激发光纤时,处于基态的粒子获得能量就会向高能级跃迁。如由E1跃迁至E3,由于粒子在E3 这个高能级上是不稳定的,它将迅速以无辐射跃迁过程落到亚稳态E2 上。在该能级上,相对来讲粒子有较长的存活寿命,此时,由于泵浦光源不断的激发,则E2能级上的粒子数就不断的增加,而E1能级上的粒子数就减少,这样,在掺铒光纤中实现了粒子数反转分布,就具备了实现光放大的条件。当输入信号光子能量E=hf正好等于E2和E1 的能级差时,即E2-E1=hf,则亚稳态上的粒子将以受激辐射的形式跃迁到基态E1上,并辐射处和输入信号中的光子一样的全同光子,从而大大加大了光子数量,使得输入光信号在掺铒光纤中变为一个强的输出光信号,实现 了对光信号的直接放大。
飞纳台式扫描电镜为光子晶体光纤发展开辟新路
光子晶体光纤的生产中对光纤小孔的尺寸控制尤其重要,其严重影响着该光纤的性能。利用飞纳台式扫描电镜和其孔径统计分析测量系统可在生产流程中快速识别光纤中的孔洞,在低倍和高倍下孔洞边缘均可以识别准确清晰,并直接给出孔洞的面积,长轴,短轴,长宽比,平均直径等参数,为得到高质量的光子晶体光纤提供有力保障。
应用分享-2DSPC单光子计数相机用于日光下矿石远程脉冲拉曼测量
单光子门控远程拉曼测试系统以中智科仪的门控相机和单光子计数技术为核心,完全去除探测器噪声,让个位数的光子信号也能明显的出现在拉曼谱线上,同时拉曼谱线强度是光子数量,直观了表达了信号的强度。
通过激光直写技术制造光子设备:SEM如何作出贡献
光子设备被广泛应用于自然科学中,用于制造,操作和探测光。在未来,制造先进的光子设备将是一种挑战,并需要灵活性和可调谐性。因为它们需要先进的三维光刻技术, 制造这些设备并非易事。激光直写技术(DLW)是一种有趣的方式,它的目标是运用液态晶体光刻胶作为感光材料。
高温鼓风烘箱烘干电路板实验
在电子制造领域,电路板的烘干处理是一个重要的环节。通过高温鼓风烘箱对电路板进行烘干,可以去除水分、提高电路板的性能和可靠性。本实验旨在探究高温鼓风烘箱烘干电路板的具体过程和方法,并对实验结果进行分析。
利用低温强磁场光学显微镜(attoCFM)表征二维晶体材料单光子发射性质
建伟院士课题组利用attocube公司的低温强磁场光学显微镜(attoCFM)研究发现了二维晶体材料单层二硒化钨(WSe2)中存在的由于缺陷态引起的单光子发射现象。先,通过低温磁场下对微米尺寸单层样品的光致发光谱精细扫描成像可以发现样品某些位置存在超窄发光光谱。超快激光光致发光谱的测量研究证实了该处发光点为单光子发射。随着低温强磁场下(改变磁场,改变入射光左旋与右旋性质等实验技术)进一步对光致发光谱的表征发现在零磁场下样品存在0.71meV的能量差并且该材料中存在超大激子g参数。经过分析,该单光子发射很可能是由中性激子被缺陷态束缚在二维晶体中引起的。
极化成像在纳米光子学的应用
采用极化直接观察纳米光子特征Rotating plate polarimeter consisting of a quarter-wave plate (QWP) and linear polarizer (LP) • Polarization is different for every emission angle• Correction for the mirror to go from detector to sample plane
关于光纤分布式振动传感的研究 - 筱晓光子实验分析⑩
筱晓光子的光纤分布式传感系统,是将光纤本身作为传感器件,反馈光纤在不同位置的振动,温度,应力等变量,并实现精确定位的系统。目前这种分布式传感技术已经应用在长距离天然气、石油传输泄露监控,桥梁等大型建筑的安全监测,以及大面积的安保系统中。
高低温试验箱电路板可靠性测试方法
高低温试验箱是一种用于模拟各种环境温度条件的设备,用于测试产品在不同温度下的性能和可靠性。其中,电路板是高低温试验箱中最重要的组成部分之一,因为它承载着电子设备的主要功能和性能。因此,对电路板进行准确、可靠的测试是非常重要的。
采用化疗可咯和多模光学成像方法研究光子激发诱导线粒体损伤
采用LaVision公司独有的,快门宽度最小可达50皮秒的增强型CCD相机,通过化疗可咯和多模光学成像方法对光子激发诱导线粒体损伤机理进行了研究。
电路板中阴离子和有机酸的测定
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,多用“PCB”来表示,是电子元器件 电气连接的提供者。印刷电路板的生产工艺十分复杂,其生产过程会使用大量的化学品,从 而引入各种离子污染物。某些阴离子对电路板的绝缘性能和使用寿命有很大影响,例如 Cl- 来源于焊接过程中的助焊剂,其含量过高会造成电化学腐蚀同时可能导致漏电;Br-来源于 焊接残留和标记用墨水残留,其含量过高可能造成腐蚀,残留的 SO42-会造成腐蚀或电路板 上晶体的生长。因此 PCB 的供应商和使用商均把离子表面洁净度作为质量控制的一项重要 指标
中红外激光器光纤耦合解决方案 - 筱晓光子AOL实验室⑫
高功率台式DFB-QCL量子级联激光器是上海筱晓光子开发的可调谐连续光激光器,波长为5.26um,它最大能输出100mW的空间光,能够满足气体传感分析测试、中红外测试光源等条件。通过在激光器前面板精确打孔,并搭配笼式结构的方式,我们可以将中红外激光耦合进光纤,方便后续实验的开展。笼式结构内装有一片中红外透镜和光纤适配器。通过调节透镜的位置和光纤适配器的角度,我们可以将空间光的耦合效率达到最大。
inTEST 热流仪集成电路 IC 卡高低温测试
集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试,用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能,inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃,特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。
inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.
高温老化试验箱做电路板高温老化测试方法
随着电子技术的快速发展,电路板作为电子产品的核心部件,其质量和可靠性直接影响着整个产品的性能和使用寿命。高温老化测试是一种有效的可靠性测试方法,通过模拟高温环境,加速电路板潜在缺陷的暴露,从而提前筛选出不合格产品,提高产品的质量和可靠性。
电路板样品制备方案-旭鑫盛科
ST-M200用于电路板样品的快速制备,无需冷冻,常温研磨即可,单次可处理两个样品,配件有多种材质可选,样品无损失无污染。
PCB(印制电路板)中镀金层等的机械性能检测
当今,在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄,不仅是为了节约材料,也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层(如镀金层)的机械性能,一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法,将被运用。
上海伯东美国Temptronic集成电路IC卡高低温测试应用
上海伯东代理美国 inTEST-Temptronic 高低温测试机用于集成电路IC卡高低温测试,inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃,特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。
液氮冷冻研磨仪助力一汽研究院对电路板进行研磨实验操作|上海净信
使用净信冷冻研磨仪对电路板进行研磨,以便进行后续成分分析。
使用Xslicer SMX-6000观察大型贴装电路板的实例
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA透视放大后测量气泡率,再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节,对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT观察BGA和晶体管的内部气泡和绑定线,展示了3D效果图。
封装印刷电路板、电子部件的故障分析、不良分析
随着智能手机等终端设备的高功能化、纤薄化发展,封装印刷电路板、电子部件也在向小型化、高密度化的方向迈进。而在汽车领域,基于自动刹车及自动驾驶技术的电子控制化进程也在不断推进中。这些变化无一例外地对封装印刷电路板、电子部件的可靠性提出了更高的要求,基于故障分析、不良分析的品质改良,也必须不断提升精度及速度。本文将为您介绍使用新型4K数码显微系统开展故障及不良分析的应用案例。
数码单筒体视显微镜MHZ301助力广州某电力公司检测电子电路板
广州某电力公司考虑引入体视显微镜作为电路板检测的新工具,经过明慧工程师提供的解决方案和试机使用,该电力公司最终选择了数码单筒体视显微镜MHZ301,并配置了相应的图像采集系统和处理软件;该型号可以提供电路板的高清晰度、高分辨率、大视场的观察,帮助电力公司准确地检测和识别电路板上的各种缺陷和问题。老师反馈体视显微镜MHZ301图像质量非常好,大大提高了检测精度和效率。
SPM-FIB-SEM系统联用在集成电路失效分析中的应用
相关探针和电子显微镜(CPEM)是一种结合扫描电子显微镜(SEM)和扫描探针显微镜(SPM)的新技术。 集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点,同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析,质量控制和集成电路研发的去层过程.
热分析技术在印刷电路板热膨胀系数检测方面的应用
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印刷电路板,是重要的集成电路、电子元器件的承载体,主要材料为覆铜板,覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板,在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求:合适的结构硬度和强度,考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性;较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性,由于PCB板材是各向异性的,因此在各个不同方向(X、Y、Z)的热膨胀系数是不同的;足够高的玻璃化转变温度,因为当树脂发生玻璃化转变后,整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移;较高的耐热稳定性,由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集,容易使树脂发生热分解,而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层,破坏结构;阻燃性能,高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能;散热性,避免局部热量积聚,影响基板和电子元件的工作稳定性;
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