光学芯片

SIG 系列分布式光度计，可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA，从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据，测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件；可以了解你芯片的发光特点，改进封装设计工艺，提高出光效率；对于LED 应用，无需再为LED 光学模型重建而苦恼；让你轻松实现业界领先的光学设计； SIG400光源近场分布测试系统

PA1CE压电芯片，低电压，光学仪器组件特性亚微米分辨率安装面尺寸范围从0.9 mm x 0.9 mm到10.0 mm x 10.0 mm定制其他尺寸请联系我们驱动电压范围为0 - 45 V、0 - 75 V、0 - 100 V或0 - 150 V推荐负载范围从13 N(3 lbs)到1600 N(360 lbs)用于开环实验装置许多芯片提供预连导线选项非常适合真空和OEM应用半球端帽和平面端帽单独提供Thorlabs的压电驱动器由多层压电陶瓷组成，如右上图所示，在下面压电芯片和堆栈制造中也有描述。堆叠之前，每层都镀有电极，通过精密打磨工艺，使每个芯片的高度公差优于±5 µ m。紧凑型多层设计使其具备高共振频率(160 kHz - 1350 kHz)和亚毫秒级的响应时间。这些驱动器可以精密移动，产生的自由行程范围(无负载条件下)从0.7 µ m至6.1 µ m 。驱动器预载最大位移负载时，可以达到最大位移，每种型号对于这点都有相应规定。每种型号最大位移的实际值有所差异，必须通过实验确定；但是，最大位移始终会大于自由行程位移。芯片的每层都包含电极，因为这样可以使驱动电压最小。我们的压电芯片具有三个驱动电压范围选项：0 - 45 V、0 - 75 V、0 - 100 V或0 - 150 V。当应用对电压非常敏感时，请考虑我们最大驱动电压为45 V或75 V的芯片。对电压不太敏感的应用，可考虑使用100 V和150 V的压电芯片，因为它们的使用寿命更长。完整的规格列表可查看下面的表格。这些芯片没有电极的区域镀有陶瓷层，用于防潮。陶瓷层的防潮性能比环氧树脂层更好。芯片其余两个侧面印刷网版银电极，可从电极上施加电压。正极以银色的"+"号或一个黑色的点表示。为了方便起见，我们的许多芯片都配送两侧焊接75 mm导线的版本。为了适应各种负载条件，可为这些芯片购置平面陶瓷或半球形陶瓷端帽附件。此外，Thorlabs提供锥形端帽，兼容接触直径为1.5到7.0 mm的球面。如要了解压电驱动器的负载、特殊操作注意事项的信息，以及当操作条件已知时，估算这些驱动器寿命的数据，请查看工作标签。可以定制压电芯片的尺寸、电压范围和涂层。此外，我们支持大批量订单。45 V压电芯片75 V压电芯片100 V压电芯片 150 V压电芯片

Thorlabs 压电陶瓷环形芯片，PA40TM光学仪器组件特性PZT硬陶材料制成的压电陶瓷芯片，用于超声波焊接、超声波清洗、超声波传感和其他共振应用提供两种带裸电极的压电陶瓷环共振频率35 kHz，外径50 mm，内径17 mm，厚度6.5 mm共振频率26 kHz，外径60 mm，内径30 mm，厚度10 mm带金属外壳的朗之万换能器，用于超声波焊接驱动电压范围：0 - 5 kV可以定制；详情请联系我们Thorlabs提供PZT硬陶材料制成的环形芯片，带有裸电极，适用于超声波振动应用，且可以集成到朗之万换能器中，用于超声波焊接。PA40ND5环形芯片的外径(OD)为50 mm，内径(ID)为17 mm，厚度为6.5 mm，共振频率即工作频率为35 kHz；PKT40A朗之万换能器集成了四块PA40ND5芯片，提供20 kHz的共振频率作为工作频率，且瞬时功率为700 W。PA40TM环形芯片的外径为60 mm，内径为30 mm，厚度为10 mm，共振频率即工作频率为26 kHz；PKT40B朗之万换能器集成了四块PA40TM芯片，提供15 kHz的共振频率作为工作频率，且瞬时功率为500 W。这些超声波压电陶瓷芯片和换能器中的PZT硬陶材料适用的最高驱动电压为5 kV，但3 kV以上的操作可能会在空气中产生电弧。所以电压在3 kV以上时，应该采用硅油等保护措施；完整规格列表，请看下表。我们建议使用电压范围为0 - 5 kV且处于工作频率的正弦波来驱动钳位芯片或传感器。PZT硬陶与软陶材料 PZT软陶材料的压电常数较大，非常适用于运动控制应用中的驱动器。但是，软陶的介电损耗因子相对较高，大约2％，并且在高频驱动下会产生过多的热量。因此，我们建议在低于共振频率33％的应用中使用PZT软陶材质的驱动器。而PZT硬陶材料的介电损耗因子较低，机械品质因数较高，因此非常适合高频驱动甚至共振频率驱动应用。以共振频率驱动PZT硬陶材料将产生最大的振幅。与低频下的PZT软陶材料相比，高频下的行程或振动位移更难控制。PZT硬陶材料的振动始终用于产生振动波。当共振频率高于人耳可以听到的频率范围时，生成的波称为超声波，此设备称为超声波换能器。这些超声波通过快速摩擦和加热可用于超声波焊接；通过超声波反射可用于超声波探测；还可以用于超声波清洁。此外，还可以定制压电陶瓷芯片的尺寸、电压范围和镀膜。如需大批量订购压电陶瓷芯片，请联系我们了解详情。

...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

Thorlabs单晶压电陶瓷芯片和堆栈PQ91JK光学仪器特性25 °C时，整个行程中具有小于3％的迟滞单晶芯片：安装面尺寸：3.0 mm x 3.0 mm驱动电压范围：0 - 1000 V推荐负载为24 N(5 lbs)裸电极或带铜箔引脚分立式晶体堆栈：安装面尺寸：5.0 mm x 5.0 mm驱动电压范围：0 - 500 V推荐负载为64 N(14 lbs)带引线用于开环装置半球端帽和平面端板也可单独购买Thorlabs的单晶压电陶瓷芯片和晶体压电陶瓷堆栈由铅基晶体制成，此晶体显示出高度线性运动，并具有低迟滞和蠕变，因此这些装置非常适用于开环应用或没有定位控制的操作。每个晶体的顶部和底部印有电极。单晶芯片可选裸电极或预安装铜箔引脚的版本。分立式堆栈由多个单晶芯片和铜板通过环氧树脂粘合在一起组成，且堆栈的电极连接有引线。PQ91JKP3芯片和PQ9FC1堆栈带有预安装的平面陶瓷端板。当预载最大位移负载时，这些促动器可实现最大位移，下方指定了每个产品的最大位移负载。每个产品型号的最大位移实际值各不相同，必须通过实验确定；但是，最大位移始终大于自由行程位移。更多信息请查看工作标签。我们的单晶芯片的驱动电压范围为0 - 1000 V，而压电晶体堆栈的驱动电压范围为0-500 V。每个芯片上的黑点表示正极。每个单晶堆栈都具有一根连接在其正极的红色引线。为了适应各种负载条件，可以购买额外的平面陶瓷端板或半球陶瓷端帽作为这些芯片的配件。此外，Thorlabs提供锥形尾帽，可兼容直径为3.0 mm和5.0 mm的球形接触件。请查看工作标签，以获取关于给压电陶瓷促动器连接负载、特殊的操作注意事项以及在已知其工作条件时估算这些促动器寿命的数据等信息。我们还提供定制尺寸的单晶压电芯片。也可以定制兼容真空的芯片和堆栈。单晶压电陶瓷芯片晶体压电陶瓷堆栈

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

单光子芯片Sparrow单光子芯片是一种确定性产生单光子的专利技术。它是基于超精确的砷化镓量子点结构，当外部激光激发时将产生单光子。量子点发出的光子由纳米光子波导收集。按需光子流随后被定向到一个出耦合光栅，该光栅垂直地从芯片上发射光子。获得高纯度和一致的单一光子, 芯片必须冷却到低于6 K.SpecificationsQuantitySparrow 芯片20197Lodahl best Lap Chip 20192,3Sparrow 芯片2020 目标单光子纯度 (1-g(2)(0))95-98%98%98%单光子相干不可分辨性60-90%待出版公布90%光纤中的单光子效率1.3 MHz待出版公布20 MHz发射波长910-950 nm910-950 nm910-950 nm激发波长800-960 nm共振激发800-960 nm工作温度1.6 K励磁电源Typ. 1-4 μWTyp. 1-4 μWTyp. 1-4 μW激励脉冲宽度(推荐)10-30ps25 ps10-30ps衰减时间Typ. 500 psTyp. 500 psTyp. 500 psSparrow SPS 开放式模组• Sparrow单光子源(SPS)自由空间组件提供了封装在外壳中的SPS芯片，该芯片允许与大多数标准低温设置集成，并且有一个窗口可以进行可视检查，允许激光信号的输入和输出。芯片的工作温度为0- 6k，必须将外壳置于低温恒温器中才能获得。外壳是开放的，带有用于激励芯片和收集SPS信号的直接光学通路。激励源的波长必须为800-960 nm。芯片相对于外壳对齐，这样激发和发射都可以垂直于外壳。图2显示了组件周围的典型光学设置。• 图3所示。SPS芯片的自由空间外壳。芯片放置在金属板上，允许与低温恒温器耦合。在自由空间版本中，透明的上盖允许光信号的输入和输出。芯片被放置在一个相对于外壳窗口的角度，允许通过与外壳垂直的相同光路进出耦合。Sparrow SPS光纤耦合模组Sparrow芯片将在2020年推出光纤耦合版本。单光子源(SPS)光纤耦合组件为外壳中的SPS芯片提供一个单模光纤用于输入，另一个光纤用于输出信号。芯片放置在一个热锚，允许集成与大多数标准的低温设置。在这种设置是不可能的视觉检查芯片和所有集成芯片是通过锥形光纤。与自由空间版本的区别是在光纤耦合版本中，与芯片的光耦合是通过光纤耦合实现的。我们注意到，如图4所示的光纤耦合芯片的光学设置也是必需的。

顶旭微控提供的微流控玻璃芯片按照高质量标准进行加工，特别适合需重复使用、耐化学性、光学透光性强的领域使用。1 玻璃芯片材料1.1光学玻璃B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。1.2石英玻璃具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（最高可达 900º C) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。1.3 硼硅玻璃D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗极端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶液、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。1.4 玻璃和聚合物材料对比特点玻璃聚合物光学性能优秀好机械性能非常好一般化学相容性优秀较差热特性非常好差成本效益非常适合原型制作；对于大容量较一般原型设计能力差；非常适合大容量表面涂层亲水性和疏水性非常好一般复用性非常好基本是一次性耐用度非常好一般设计灵活性非常好一般，且高昂的模具成本有碍多次重复设计2 加工方式2.1 湿法腐蚀玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最长用的是玻璃的湿法腐蚀。微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程：玻璃湿法腐蚀流程图2.2 激光加工玻璃芯片可以采用皮秒激光加工，可加工的玻璃芯片流道线宽200um以上，精度要求低。

............ 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

1、客户定制微流控芯片进样夹具简介：为了方便给微流控芯片进样，解决微流控芯片进样时接口不耐压、易漏液、密封性差等问题，中芯启恒可根据客户芯片图纸或者芯片实物，设计微流控芯片进样夹具。若客户有夹具图纸，也可以直接发图纸给我们加工。2、微流控芯片进样夹具的特点：1）夹具的使用极大地提高了芯片循环使用次数，不易损坏。 2）温度和压力耐受范围广，可以配合光学检测系统，便于实验观察。3）接口处耐压性增强，密封性更好，不易漏液。 4）在芯片操作使用过程中更加便捷，导管的拆卸也更加方便。5）在重复实验时，客户可以很方便的更换芯片，提高了实验效率。3、微流控芯片进样夹具展示：

Enplas融合了超微细精密注塑与加工技术，提供纳米级和微米级的高精度高性能微流控芯片和无内毒素的广泛产品项目。正因为需要精通从生物化学到电气、流体、机械、光学等广泛领域的见识，属于难以批量生产的领域，才能发挥恩普乐斯的本领。Enplas依靠模具设计、制造、评测的技术基础，不仅能够试制，而且还能利用专用生产线大量生产。可以与客户共同运用评测技术，以批量生产为目标，从各种角度提出合理建议，这也是Enplas的一大优势。 按照生物化学应用的需要，开发、设计、试制、制造高精度高功能塑料微流控芯片。不仅可以批量生产，还可以提供直到建立评测系统为止的广泛服务，以支持客户的开发。

【温馨提示】因不同产品的储存特性，产品介绍参数及价格仅供参考，详情可咨询客服旺旺！供应厂家深圳市鸿奕设备有限公司，专业供应：文物字画恒温恒湿柜，电子芯片恒温恒湿柜，照片档案恒温恒湿柜，博物馆恒温恒湿展柜。【产品介绍】恒温恒湿储存柜是目前国内功能性储存设备的一款产品。恒温恒湿储存顾名思义，可恒温恒湿的一种储存柜，即恒温恒湿可理解为可加温可制冷，可加湿可抽湿。温湿度环境储存设备，无非加温储存设备，制冷储存设备，加湿储存设备，抽湿储存设备，这四类功能性储存设备就目前行业里有的设备是氮气柜，电子干燥箱，冰箱，恒温储存柜，恒湿储存柜，根据储存不同类型产品，当然有很多不同的名称，但按照功能算，就以上五种，而且是单功能性储存柜。有过了解温度湿度的朋友应该都知道，温度湿度是相互作用影响的，尤其是温度对湿度的作用。在炎热的夏天中午，气温约35℃，人们并不感到潮湿，因此时离水汽饱和气压还很远，物体中的水分还能够继续蒸发。而在较冷的秋天，大约15℃左右，人们却会感到潮湿，因这时的水汽压已经达到过饱和，水分不但不能蒸发，而且还要凝结成水。空气中实际所含水蒸汽密度和同温度下饱和水蒸汽密度的百分比值，叫做空气的“相对湿度”。而在温度和湿度同时作用工作的情况下，如何的协调，如果的控制是，如果克服外界环境温湿度值，克服储存产品储存特性等都是恒温恒湿储存柜的技术难题。从功能性来说，冰箱是最简易的恒温恒湿储存柜，自带的恒温、储存功能，加温制冷造成的湿度波动也就是恒湿，当然这种单靠控温来达到控湿的办法温湿度的湿度波动控制范围就不受控。深圳鸿奕生产的恒温恒湿储存柜，温度湿度不仅是调控范围，控制范围，温湿度波动范围，制冷抽湿技术都据全国领先水平。【产品展示】图片仅供参考，请以实物为准 【产品技术参数】HY-240HWS恒温恒湿柜：型 号：HY-240HWS 尺 寸：外尺寸(W*D*H)：830*605*1550 mm 内尺寸(W*D*H)：710*500*750 mm 电 压：AC220V±10% 50Hz 峰值功率：1500W 均 值：200W箱体工作环境温度范围：0℃—35℃ 箱体工作环境湿度范围：0—80%RH 柜体综合控湿度可调：30%—80%RH 柜体综合控温度可调：15℃—30℃湿度控制范围：±2%温度控制范围：±1℃湿度波动范围：±8% 温度波动范围：±2℃温度测量精度误差：±0.5℃湿度测量精度误差：±4.5%材 质：整体外形不锈钢板材料门式样：双门采用5mm大面积双层钢化玻璃层 板：2块可调搁板，合理分配柜体内空间（注：底层隔板离地板高度60mm，不宜直接在箱体底层放置物品)脚 轮：四组脚轮干燥剂：双系统，可以再生使用次数大于10万次【柜体结构】1．柜体外壳与内胆之间用聚氨脂高压发泡填充一次成型、具有耐温、绝热、阻燃；柜门框架采用永磁密封橡胶带；2．显示控制模块：进口瑞士原装数字式传感器sht10采集数据，温度控制测量精确，抗干扰能力强；3．蓝屏白字LCD液晶显示，MPU智能程序控制。电脑储存记忆、暂停后不会丢失设置参确保再启动后设备自动回复正常运行，控制面板上的功能键可随意设定温度参数； 【温度控制方式】1．除湿系统：鸿奕（干燥剂除湿）除湿-再生四系统交替执行干燥气体内外循环方式保证箱内的干燥度恒定；除湿系统是恒温恒湿存储柜的核心系统，它采用鸿奕技术-拥有一项国家发明技术和多项结构新型技术；内含除湿一系统，除湿二系统，再生一系统，再生系统；各系统在微电脑控制系统统一指挥下，协调而又不间断的将干燥空气注入到箱体内，从而保证箱体的内环境被控制在客户设定的要求内。2．加湿系统：品牌超声波加湿器。【主要配件】1．降温系统：冷 煤：R134A环保型压缩机：丹佛斯压缩机电控系统：鸿奕-电脑智能单片微机控制冷凌器，蒸发器：全铜管； 品牌——技术2．升温系统：加 温：PTC恒温半导体探 头：瑞士进口原装电子探头SHT10，年漂移量小于3‰3．除湿系统：鸿奕（干燥剂除湿）除湿—再生四系统交替执行干燥气体内外循环方式保证箱内的干燥度恒定。 【性能特点】该设备具有极强的控温、控湿能力，相对湿度可以在30%RH到60%RH范围内任意设定，覆盖了几乎所有精密配件、各种光电仪表、仪器和光学仪器、光电器件、微电脑芯片等所需要特定环境温湿度的产品；在精确控温控湿的效果方面，是目前国内首屈一指应用面最为广泛的一款产品。除此以外，控温控湿柜还有许多独特的性能特点：1．高温发热件隔离式安装，不会对周围物品或工作人员产生伤害；2．采用微电脑控制自动识别箱内环境湿度，智能跟踪所设定的湿度值，精度达到仪器级标准；3．采用蓝屏白字的LCD显示屏，视觉美观高档，显示清晰易读；4．控制柜内各系统的工作状态，在显示屏上一览无余，非常便于对系统的维护保养；5．各系统还设置手动操作状态，便于客户灵活处理控湿方式；6．各系统模块式安装设计，便于根据客户的特殊要求灵活改变设计，达到客户各种特别的性能参数值，同时也方便维护和保养；7．对水分子有极大的亲和力特点：除湿剂材料采用化学稳定性强，有较高的吸附能力和足够的机械强度，具有较高的热稳定性，它能反复加热再生，再生次数达到10万次以上；8．该设备隔热、隔磁、防尘、平衡状态功率小、和长寿命等功能，并具有环保、节能、无污染等；9．安全可靠、耗电低：该设备内设有漏电保护及强电短路保护，使用安全可靠；除湿、加湿、降温、加温等各功能直观显示，一旦通电达到设定要求的湿度、温度，整个系统便进入微功耗维持区；10．适用性强：该设备可使用空间大，可根据所储存的物品的温湿度要求来调整设置值；柜体内的层板可以根据存储物的大小来适当调整。该设备有较强的通用性和实用性，控制自动方便。 厂方公司名称：深圳市鸿奕设备有限公司厂方销售经理： 陈经理厂方企鹅： （鸿奕设备）厂方公司地址：深圳市宝安区西乡黄麻布金岗山第二工业区12栋

GlycoStationTM Reader 1200系统的技术特点： 1. 基于近场光学原理的渐逝场扫描，该系统最大的优势在于可以在液相状态下直接进行扫描，免去了一般扫描仪在扫描之前需要清洗的步骤，从而可以大大提高检测灵敏度。目前，GlycoStationTM Reader 1200扫描系统在迄今报道的凝集素芯片扫描系统中具有最高的灵敏度，已有文献报道，其检测限（LOD）值可达 100 pg/mL（或100 pM）。 2. 特别地，对于凝集素芯片来说，由于糖链与凝集素之间的亲和作用（Kd = 10-7~10-3 M）不如抗原-抗体之间的亲和作用强（Kd = 10-9~10-7 M），已有实验结果证明，清洗过程会造成部分亲和作用较弱的凝集素信号的损失，如下图所示。因此，该检测系统免清洗的优势可以避免不必要的信号损失，有效地保证了实验的稳定性和可重复性，这对于糖链谱的精细研究是很有必要的。 3. 由于可以直接进行液相状态下的扫描，所以该扫描系统有利于在平衡状态下观测糖链与凝集素之间的相互作用，这样更能反映两者相互作用的真实状态。另外，通过不同时间点的扫描，还可以观测其相互作用的动态变化过程。 4. 该操作系统简单、方便，即使是非专业人员在短暂的培训后，便可以独立完成操作，有利于全面推广使用。另外，该系统还大大缩短了操作时间，有利于大量样本的高通量检测。 5. 可以调节并设置扫描参数，实现连续扫描，并优化扫描条件。6. 功能强大的软件系统：配套的GlycoStationTM Tools (ver.1.5) 软件可以将芯片扫描信号（糖链结构谱）转换成数字以及相应的条形图形式，从而直观地显示出糖链谱结果，方便用于比较分析。技术参数：光源（Light source） Metal halide lamp: 350W Lamp Life ~ 1500 hours 激发光波长（Excitation wavelength）531nm (对于Cy3标记)激发光波长可以通过滤光器变换：4 通道荧光过滤器变换通道：8-position像素和分辨率（Pixel Resolution） 5 μm灵敏度ng 级焦点偏移（Focus offset）无扫描时间（Scanning Time）2 min/chip曝光时间（Exposure Time）33 ~ 499 msec增益（Camera Gain）gain = 50 ~ 125，设定后可自动连续扫描时间指示灯(Indication of lamp used time) Indication every 500 hours输入电压（Input Voltage） AC100 ～ 240V耗电量(Power Consumption)主机：650W光源：450W尺寸(Dimensions)主机：W440×D592×H585（mm）光源: W170×D340×H225（mm）重量（Weight）主机：70 kg光源：8.5 kg扫描前是否需要清洗否，可在液态下直接扫描（尽可能减少信号损失）

Each biochip contains 8 capillaries in parallel which can be seeded with endothelial cells for culture of 8 monolayers in parallel and subsequent study of cell-cell interaction studies under shear flow. Each 10 pack contains 80 assays. Each 5 pack contains 40 assays.主要特点： 用于细胞滚动、粘附分子研究或细胞间相互作用研究 适用于各种细胞悬浮液(原代和细胞株)包括T细胞、单核细胞、外周血单个核细胞、中性粒细胞、嗜酸性粒细胞、血小板和全血(肝素化)。 Vena8荧光+ TM和 Vena8TM：可以用标准移液器将一系列的粘附因子包覆毛细管外壁。不同的黏附分子包括VCAM(血管细胞粘附因子),ICAM(细胞间粘附因子),MAdCAM，纤维连接蛋白，vWF(人血管性血友病因子/瑞斯托霉素辅因子)、胶原蛋白、纤维蛋白原等。 Vena8内皮细胞+ TM和VenaECTM：容易种植和培养各种内皮细胞(层)包括HUVEC(人脐静脉血管内皮细胞)，HMVEC(人微血管内皮细胞)，HCAECs(人冠状动脉内皮细胞)等等。 生物芯片具有良好的光学特性，可在显微镜下进行清晰的观察和进一步的研究。 剪切应力范围：0.05-20 dyne/ cm2，可以通过MirusTM Nanopump精确控制。 剪切应力的大小及连续变化的参数可以设置。 在流动状态下实时成像。VenaT4生物芯片，主要特点如下：适合白细胞和癌症细胞等的迁移、侵袭和趋化性实验可以进行全血和血细胞分析（如白细胞）聚碳酸酯膜，空隙大小为2-10µm每个芯片有4个微流道，每个容量仅14μL。可以将化学引诱物固定在基质胶（ECM gel）里面配合Kima泵使用，长时间提供流体剪切力，可进行长期的迁移研究利用Mirus™ Nanopump可以提供并控制0.05–200dyne/cm2的流体剪切力，剪切流可为脉冲流或平稳流在流体剪切力环境下，实时成像、实时观察可使用明场/相称/荧光显微镜，20x, 40x长工作距离显微镜下观察，芯片光学性能良好 VENA8 ENDOTHELIAL+微流体芯片的主要特点：Vena8荧光+ TM和 Vena8TM：可以用标准移液器将一系列的粘附因子包覆毛细管外壁。不同的黏附分子包括VCAM(血管细胞粘附因子),ICAM(细胞间粘附因子),MAdCAM，纤维连接蛋白，vWF(人血管性血友病因子/瑞斯托霉素辅因子)、胶原蛋白、纤维蛋白原等。Vena8内皮细胞+ TM和VenaECTM：容易种植和培养各种内皮细胞(层)包括HUVEC(人脐静脉血管内皮细胞)，HMVEC(人微血管内皮细胞)，HCAECs(人冠状动脉内皮细胞)等玉研仪器是Cellix公司中国区总代理，向您提供全套的流体剪切力下细胞研究的方案。如果您对Cellix微流体细胞工作站及相关产品，或者对其应用及实验解决方案感兴趣，请致电021-35183767 免费索取相关产品资料。 请关注玉研仪器的更多相关产品。 如对产品细节和价格感兴趣，敬请来电咨询！

Q-SensorsTM，在芯片上实现你的梦想你知道么，Q-SenseTM 最近推出了18款新涂层芯片。这些芯片可以使用在广泛的领域，用以解决各种各样的科研难题。也许其中的一款就是您急切需要的！ 在这里我们同时向您介绍我们芯片的新名称，Q-SensorsTM，它是芯片质量的保证。凭借这些专门为QCM-D系统配置的芯片，您可以在实验中获得最优的效果。我们产品的质量– 您科研上的成功优质的、种类繁多的QCM-D系列芯片时Q-SenseTM公司引以为傲的产品。这些芯片在我们哥德堡总公司，一个世界一流的仪器生产工厂制造。您所购买的QCM-D芯片都是质检合格并且可以确保QCM-D实验的可靠运行。我们产品的广度– 您实验中的机会Q-SenseTM标准系列芯片囊括一系列芯片表面如：基本元素、氧化物、高分子、铁/钢和功能性材料，以及更多用以满足客户需求的表面。 我们的客户研究范围广泛，从最基本的分子间相互作用到药物科学，从环境化学、能源开发再到表面活性剂、去污剂研究。 往下看，是否有一款适合您科研的芯片？请查阅下列Q-SenseTM 标准系列芯片（如需定制芯片，请联系我们）。我们也增加了些客户使用建议，来启迪您的科研灵感—建议是有限的，您的灵感是无限的！芯片描述应用实例应用范围铝电极电化学，嵌锂能源氧化铝水处理厂，纳米颗粒环境AlSO高岭石模拟能源，采矿非晶含氟聚合物 AF1600 (杜邦)聚四氟乙烯，不粘表面，惰性表面蛋白质表面，清洁剂和洗涤剂分析，石油钛酸钡用于电容介电陶瓷生物素(吸附金表面)生物，生物化学相互作用蛋白质相互作用，分子生物学，抗原硼硅酸盐玻璃实验室器具，注射器，炊具药品，清洁剂和洗涤剂分析碳酸钙矿物（例如石灰石，白垩，大理石， 石灰华）能源，采矿纤维素 (吸附二氧化硅表面)织物，过滤器，纤维酶的相互作用，清洗，电化学，生物燃料铬涂层腐蚀，电子钴矫形植入物，电池，颜料医疗器械，能量，电镀铜电线，电缆，涂料腐蚀，防污金通用表面硫醇，任何只要在金表面吸附的金 (Ti 作为粘附层)通用表面电化学His-标签捕捉生物系统， 生物化学相关抗体，蛋白质 - 蛋白质作用，探测的构象变化羟基磷灰石骨骼，牙齿，仿生材料，矿物生物材料，医疗器械铁内燃机，纳米粒子耐腐蚀，环保交通，能源氧化铁 (Fe2O3 和 Fe3O4)赤铁矿和磁铁矿模仿，管道，纳米粒子， 矿物质太阳能，催化剂，腐蚀，生物膜，环境交通，能源镁矿物质能源，矿业，自行车，汽车，手机钼矿物质能源，矿业NHS-胺偶联生物系统，生物化学相关蛋白质相互作用，分子生物学，抗原 - 抗体作用尼龙“6.6”尼龙织物清洁剂和洗涤剂分析PEI（聚醚酰亚胺）添加剂，絮凝剂胶粘剂，水处理，化妆品，湿强剂铂电极燃料电池，催化转换器，能量聚苯乙烯疏水表面，过滤器细胞研究，惰性表面，过滤器，医疗设备聚甲基丙烯酸甲酯有机玻璃，骨粘固剂，牙科填充剂生物医学，镜头，水族馆，汽车前灯聚偏氟乙烯塑料，制药过滤器，离心管容器物质吸附相互作用，制药业硅半导体能源，蚀刻碳化硅稀有矿产碳硅石 碳载体能量，催化剂，电子二氧化硅玻璃蚀刻处理，硅烷化，清洁和洗涤剂分析氮化硅生物材料，集成电路电子，医疗设备碳氧化硅碳载体，电极催化剂，LED灯，刹车片，石墨烯生产，能源银纳米颗粒，抗菌涂层环境友好型交通，涂料，材料钠钙玻璃家用玻璃制品，实验室器皿清洁产品，表面的相互作用钢 (SS2343, US 316 & L605)支架，耐酸钢，不锈钢环境问题，医疗装置，血液凝结钽电极，电抗器合金，电子，能源氮化钽电极电子钛医用植入体医疗器械，生物材料钨电极蚀刻氧化锌矿物质采矿，能源，橡胶制造， 陶瓷，炉甘石洗剂硫化锌矿物质能源，矿业，发光和光学材料，颜料氧化锆陶瓷，燃料电池，膜材料合金烧结，能源

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

大范围可调谐窄线宽激光器结合III-V族材料直接带隙高效率发光的特性和硅基波导结构紧凑低损耗的优势，III-V族硅基外腔芯 片集成激光器具有大调谐范围、窄线宽和高输出功率。产品性能： 波长调谐范围:O、S、C、L波段可选，780nm、850nm等其他波段可定制； 输出功率：输出功率大于20mW@C波段，可集成BOA，功率大于100mW； 线宽：瞬时线宽和积分线宽分别kHz和百kHz量级，可定制更窄线宽； 强度噪音：小于-145dBc/Hz@3M-26GHz。单波长超窄线宽激光器将高Q值的无源波导谐振腔芯片和III-V族有源芯片耦合，输出的一部分激光经谐振腔延时后至反馈回有源芯片，实现自注入锁定，有效压缩激光线宽，提高激光器的稳定性。产品性能：工作波长：1550nm、1310nm，其他波长可定制；激光器本征线宽为百Hz量级（SYCATUS A0040测试） 可集成BOA，功率大于200 mW。增益芯片、助推放大芯片增益芯片可配合光栅、标准具和波导平台等构成外腔 激光器，实现窄线宽和大调谐范围的激光输出。助推放大 芯片可以将激光器功率放大至百mW以上，满足激光雷 达、微波光子等高功率应用需求。产品性能：可提供芯片粒、COC贴装； 工作波段中心波长：1580nm、1550nm、1310nm； 增益芯片支持100nm调谐范围@1580nm；助推放大芯片输出功率大于100mW@C+L波段。1550nm 大功率激光器芯片参数测试条件蕞小典型蕞大单位输出功率P。300mA@25C8090_mW阈值电流 Ith25C_1530mA正向电压V 250mA_1.52.1V斜率效率SE60mW/25C0.30.4_W/A中心波长λ。50mW/25C-0.5_±0.5nm-20dB 带宽Δλ50mW/25'C__0.1nm温度系数 dλ/dTIOP= 300mA_0.08_nm/CSMSR50mW/25'C40__dB快轴角度 (FWHM)θ⊥_28_deg.慢轴角度 (FWHM)θ⊥_23_deg.注：本产品只提供封装好的芯片，并非为裸片更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

n 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。n 为单点载带自动焊接、球凸点，以及标 准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。 n 半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。n 它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。n 内置可编程负极电子打火系统 （N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。 手动球焊机 ，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。可焊接区域高达 134mm×134mmn 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度 n 线尾长度均匀，操作面板上微调 n 内置温度控制器 n 半自动、手动以及Z轴模式 n 可视化显微镜和目标光斑选项

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000-S 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000-S超高通量芯片点样仪（48块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000-S的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，48块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

芯片热管理分析系统是一款专门研究芯片在自工作状态下的发热、热流、热分布及热扩散情况的设备。作为一款专业的微观热分析系统，其在微观热成像及微纳米材料的热传导性能上做了很多功能的集成和优化，广泛适用于芯片工作的热监控，气体传感器的热分析，微反应器的温度特性，微致动器的温度测量，生物样品的温度分析，材料热检验，热流体分析等等，是关注微观热分布和热流动的科研或生产必不可少的一个工具。【IRTool Pro 专业红外分析软件】帮助用户快速使用Yoseenx系列红外热像仪产品，支持红外画面与测温的预览和设备管理。数字流媒体输出，支持0NVIF等协议无损压缩算法，支持模拟视频、单帧温度、网络视频流、网络温度流等多种数据传输方式专利算法，专业红外体验:采用精准测温技术的同时，优异的图像算法更能协助展现场景细微差异。同时支持温度标记，支持铁红、白热、高对比度等多种调色板，为您打造不一样的温度“视界”[SDK]功能丰富方便集成开发适用于多种场景，支持Windows、Linux、I0S 及 Android等跨平台二次开发，支持PC、手机、平板及大屏幕等Web端实时监控。【多模块多信号调控】配备交直流源，宽、高频信号发生器，光信号发生器，网络分析仪等，解决声电、光电、热电、电缆、电电等不同领域芯片测试需求可配备探针台模块，结合软件算法分析时间一电流密度、功率密度，解决热流分析问题可配备微纳米光学显微镜，微米级光学变焦，结合3D存构红外热成像模拟仿真热流，呈现更完整的三维立体热图产品功能1.模拟信号输出2.器件输出信号监测3.微米级显微热成像4.定点温度--时间分析5.芯片高低温点定向查找应用功能1.滤波器芯片局部热成像及失效分析2.二极管之类的电光器件散热分析3.集成电路中电路缺陷查找4.器件的失效分析、寿命评估5.MEMS气体传感器的温度测量

关于MPP 设备咨询电话: 吴先生MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。MPP无论在前道和后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场领域的领者者地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是探头制造商，用于测量晶片电阻率或导电薄膜。500 系列手动楔焊键合机功能多样，可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。4500系列手动楔焊键合机创造出业界的价值，支持混合电路﹑COB﹑ MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 Analog Bonder (4526) Digital Bonder (4523AD) 功能对比表型号4526(模拟机)型号4523AD(数字机) – 已经停产*操作模式全手动模式Z向手动控制，X-Y方向定位手动控制）√√半自动Z控制模式（Z向半自动控制，X-Y方向手动控制）√ √ Z半自动控制， 自动回步模式 √√第二点自动焊接模式（包含自动回步） √ Y马达自动回步模式，高精度可重复的焊线长度和线弧的形成(4526)√√

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100-S 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100-S高通量芯片点样仪（48块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100-S的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，48块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

一、产品简介• 增益芯片是构建可调谐二极管激光器或高稳定外腔二极管激光器不可替代的增益介质。增益芯片类似于激光二极管芯片，只是它在一个或两个方面都有深层抗反射涂层，这显着提高了自激射阈值或消除自激射。• 典型的外腔二极管激光器配置是 Littrow 和 Littman/Metcalf 腔。对于 Littrow 配置，衍射光栅的安装方式使所需波长的光沿着入射光束衍射回来。• 通过旋转光栅来扫描波长。通常，腔内消色差透镜用于在光栅的较大区域上准直扩展光束。零级衍射光束可作为输出激光束。Innolume 增益芯片产品线细分为两大类：一侧光接入（A 型和 B 型）两侧光接入（C 型和 D 型）一侧光接入增益芯片是在输出功率与外腔耦合的方案中运行的理想组件。通常，它们以 TO-can 封装形式提供。• 两侧光接入增益芯片可用于允许功率直接从增益芯片面耦合输出以减少光损耗的方案或用于放大的光方案。• A 型增益芯片具有垂直于刻面的直条纹，具有高反射 (HR) 和深层抗反射 (AR) 涂层。这是构建外腔二极管激光器的最具成本效益的解决方案。A 型 GC 具有对称光束远场，使用高 NA 非球面透镜提供与外腔和背面的有效耦合。与其他类型相比，这种类型的增益芯片具有相对较低的增益谱纹波抑制。这是因为 AR 涂层刻面的反射率在 0.1% 水平，并且可以通过仅使用弯曲的条纹对面设计进一步降低。• B 型 GC 具有弯曲条纹，正常侧为 HR-，倾斜的一侧为深 AR 涂层。弯曲的条纹与深增透膜一起提供极低的反射（ 10E-5），从而可以抑制自激射并最大限度地减少增益波动。弯曲条纹的缺点是输出光束的失真，这使准直变得尴尬并降低了后向耦合的效率。必须使用高 NA 光学器件。• C 型 GC 在倾斜侧具有弯曲条纹和深增透膜，在正常侧具有百分之几的反射。波长选择反馈必须放置在倾斜侧（具有与 B 型相同的优点和缺点），而输出功率从正常侧输出。这种设计允许高输出功率和相对较好的输出光束。具有正常条纹的刻面反射必须根据系统的配置和所需的输出功率单独设计。• D 型 GC 有一条倾斜的条纹，两边都有深 AR，通常用于需要内置放大单元的高级光学方案。包括刻面钝化在内的创新刻面涂层技术可满足高可靠性要求。符合 ISO9001:2008 标准的生产基于仔细的设计、制造和广泛的测试。每个设备都经过单独测试，并附带一组指定的测试数据。二、产品参数Part number中心波长调谐范围峰值波长外腔输出功率快轴发散角慢轴发散角工作电流nmnmnmmWdegdegmAGC-780-40-TO-30-B7804078030208150GC-780-40-TO-100-B78040780110208250GC-800-40-TO-100-B79545800110228250GC-800-40-TO-130-B80040800130325250GC-920-90-TO-200-B90590920200338400GC-950-110-TO-200-B950110980240326400GC-1030-150-TO-200-B103015010602003810400GC-1030-160-TO-200-B10301601080220178400GC-1060-150-TO-200-B10601501090210169400GC-1105-130-TO-200-B11051301130200409400GC-1110-70-TO-300-A1110701120350354600GC-1160-90-TO-200-A1150901160230405600GC-1180-80-TO-200-A1160801170220424600GC-1180-100-TO-200-B11501001170210407600GC-1220-110-TO-200-B12201101240230376800GC-1260-60-TO-200-B12601101270210387800GC-1270-60-TO-200-A1270601270200335800GC-1270-130-TO-200-B12701301230, 1320200386800GC-1270-140-TO-200-A12701301230, 1310220385800GC-1300-60-TO-200-B1300601320200386800GC-1310-60-TO-200-A1310601310220385800GC-1330-60-TO-200-A1330601330200404800GC-1330-70-TO-200-B1330701340200377800如有其它需求，请联系我们。

ICE是一款科研级适用于极弱光检测的微型光谱仪，采用滨松面阵背照式探测器FFT-CCD，长焦高分辨率光学平台及光学组件设计，具有更低的杂散光和更高的灵敏度。适用于需要极弱光谱检测及紫外光谱分析的领域，如实验室级科学研究、荧光光谱分析、拉曼光谱分析、深紫外光谱分析、显微光谱分析、吸收光谱分析等。产品说明芯片制冷----主动芯片级热电制冷CCD，制冷性能更优越，信噪比更高；弱光检测----多像素、高信噪比，便于弱光检测；长时曝光----1044x64面阵背照式探测器，灵敏度更高、*效曝光时间更长，非常适合拉曼、荧光等微弱光信号采集；快速开发----提供软件开发工具，封装所有功能，一处添加，多处调用支持定制-----波长范围从190nm到1100nm可选，狭缝从5um到250um可选