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光学干涉

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  • 3D 光学干涉轮廓仪 400-860-5168转4680
    NanoX-2000/3000 系列3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
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  • 产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能,并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜,可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能,适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件的简单易用的光学轮廓仪,具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot:同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像ZXI:白光干涉测量技术,适用于z向分辨率高的广域测量ZIC:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT:使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI:自动光学检测,并对样品上的缺陷进行量化生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度:纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形:3D翘曲和形状应力:2D薄膜应力薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷缺陷复检:采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED:发光二极管和PSS(图案化蓝宝石基板)半导体和化合物半导体半导体 WLCSP(晶圆级芯片级封装)半导体FOWLP(扇出晶圆级封装)PCB和柔性PCBMEMS(微机电系统)医疗设备和微流体设备数据存储大学,研究实验室和研究所还有更多:请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot,可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜,例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠,用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理:粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量,并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分,并计算诸如均方根(RMS)粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形:翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量,例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力:薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中,包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程,利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔,并沿着样品直径采集样品表面的高度,然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓,并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测(AOI)功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型,并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能,可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息,从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件,并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记,从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板(PSS)Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法,可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶,让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷,例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量,通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线(RDL),凸块下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板(PCB)和柔性PCBZeta-300的动态范围很大,这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔(的高度和宽度)、线迹和热棒,以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业,测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要,这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用,可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外,利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力,该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能,并提供整合隔离工作台和灵活的配置,可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术,可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode(多模式)光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本,适用于研发及生产环境。
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  • 产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能,并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂,可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜,可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能,以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送,适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件的简单易用的光学轮廓仪,具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot:同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像ZXI:白光干涉测量技术,适用于z向分辨率高的广域测量ZIC:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT:使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI:自动光学检测,并对样品上的缺陷进行量化生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如蓝宝石)样品主要应用台阶高度:纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形:3D翘曲和形状应力:2D薄膜应力薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷缺陷复检:采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED:发光二极管和PSS(图案化蓝宝石基板)半导体和化合物半导体半导体 WLCSP(晶圆级芯片级封装)半导体FOWLP(扇出晶圆级封装)PCB和柔性PCBMEMS(微机电系统)医疗设备和微流体设备还有更多:请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot,可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜,例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠,用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理:粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量,并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分,并计算诸如均方根(RMS)粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形:翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量,例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力:薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中,包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程,利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔,并沿着样品直径采集样品表面的高度,然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓,并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测(AOI)功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型,并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能,可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息,从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件,并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记,从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板(PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法,可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶,让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷,例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统,以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量,通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线(RDL),凸块下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业,测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要,这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用,可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外,利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力,该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能,并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统,可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术,可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode(多模式)光学系统、简单易用的软件、低拥有成本,以及SECS / GEM通信,适用于研发及生产环境。
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  • 中图仪器SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能。它能以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能; (3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施 在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • LISICO 乐思科 3D光学干涉轮廓仪采用全新的、高精度干涉图谱成像控制、精密计算技术。优势:降低三维纳米显微技术产品化的成本扩大技术的测量范围拥有独立自主的核心技术统一的核心技术平台、针对不同的产业,不同的辅助软件、辅助硬件配置,系列检测技术和系统多年半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件来自美国、德国日本等PI,纳米移动平台及控制Nikon,干涉物镜NI,信号控制板和Labview64控制软件TMC 隔震平台计算机软硬件技术平台VS2012/64位,.NET/C#/WPFIntel Xeon 计算机原理:干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响应用1. 在太阳能产业的应用激光开孔形貌图,薄膜太阳能电池技术2. 在集成电路产业的应用
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  • SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪基于白光干涉原理,以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力:单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量;2)单区域自动测量:单片平面样品或批量样品切换测量点位时,可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;3)多区域自动测量:可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位,一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;4)自动拼接测量;支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能,配合影像导航功能,可自定义测量区域,支持数千张图像的无缝拼接测量;5)编程测量功能:支持测量和分析同界面操作的软件模块,可预先配置数据处理和分析步骤,结合自动单测量功能,实现一键测量;6)数据处理功能:提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能;7)数据分析功能:提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。 8)批量分析功能:可根据需求参数定制数据处理和分析模板,针对同类型参数实现一键批量分析;9)数据报表导出:支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能,支持图像、数值结果的导出;10)故障排查功能:配置诊断模块,可保存扫描过程中的干涉条纹图像;11)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;12)环境噪声评价:具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能,定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率,为设备调试和故障排查提供定量依据;13)气浮隔振功能:采用气浮式隔振底座,可有效隔离地面传导的振动噪声,确保测量数据的高精度;14)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;15)镜头安全功能:双重防撞保护,软件ZSTOP防撞保护,设置后即以当前位置为位移下限位,不再下移且伴有报警声;设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • 中图仪器SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪能以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例: 性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜(10×物镜,光学ZOOM 0.5×)XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统基于白光干涉原理,以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,中图仪器SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统的复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力:单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量;2)单区域自动测量:单片平面样品或批量样品切换测量点位时,可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;3)多区域自动测量:可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位,一键实现自动条纹搜索、扫描等功能; 4)自动拼接测量;支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能,配合影像导航功能,可自定义测量区域,支持数千张图像的无缝拼接测量;5)编程测量功能:支持测量和分析同界面操作的软件模块,可预先配置数据处理和分析步骤,结合自动单测量功能,实现一键测量;6)数据处理功能:提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能;7)数据分析功能:提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能:可根据需求参数定制数据处理和分析模板,针对同类型参数实现一键批量分析;9)数据报表导出:支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能,支持图像、数值结果的导出;10)故障排查功能:配置诊断模块,可保存扫描过程中的干涉条纹图像;11)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;12)环境噪声评价:具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能,定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率,为设备调试和故障排查提供定量依据;13)气浮隔振功能:采用气浮式隔振底座,可有效隔离地面传导的振动噪声,确保测量数据的高精度;14)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;15)镜头安全功能:双重防撞保护,软件ZSTOP防撞保护,设置后即以当前位置为位移下限位,不再下移且伴有报警声;设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜(10×)XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式手动和电动兼容型Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×600×900㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • Thorlabs剪切干涉仪,SI500光学仪器剪切干涉仪提供5种型号,光束直径范围从1到50 mm定性地确定光的准直性磁铁球将板固定在底座上适用的光束直径刻在板上根据所用剪切板的不同,剪切干涉仪可用于直径小到1 mm、大到50 mm的入射光。剪切干涉仪产生的干涉条纹对光束发散很敏感,因此可以用来定性地确定光是否准直。如右图所示,剪切板有三个钢球,以磁性吸附的方式固定在板的底部。当采用不同直径的光束时,这种磁性固位机制易于更换不同的平板。兼容的平板和底座型号请查看规格标签。楔形光学平板通过三个磁块夹持住此外,底板的背面钻有通孔,因此可以使得透射光通过楔形光学平板继续毫无阻碍地传播。除了SI500,所有型号的通孔均为SM1螺纹(1.035"-40)。SI500的通孔为Ø 2.95英寸(Ø 75 mm)滑孔。底板、散射屏和剪切板包装在一个手提箱内。请注意由于SI100、SI254和SI500剪切板的厚度原因,剪切板的后表面会超出安装板(如右图所示)。因此,当插入或者移除这些板的时候要格外小心,尤其是安装了SICP或者SICPSM1笼式转接板的情况下。
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  • Zygo激光干涉仪红外干涉仪适用于高精度红外成像应用的测量方法光学成像的应用广泛,种类繁多。在系统的设计波长下进行测试对开发、最终对准和鉴定至关重要。用于航空航天和国防的夜视、红外和热成像系统、光刻子系统、遥感望远镜和外来材料鉴定对波长有不同的要求,而它们都受益于在红外干涉仪系统在设计波长下的测试。ZYGO长期以来被公认为是世界上干涉测试仪器的先行者,已经设计和制造了许多特殊装备的干涉仪系统,包括NIR、SWIR、MWIR和LWIR波长的系统。ZYGO还设计和制造了一系列用于这些波长的参考光学器件(透射球面镜和透射平面镜)。主要特点工作波长范围广:NIR:1.053μm&1.064μmSWIR:1.55μmMWIR:3.39μmLWIR10.6μm基于工作波长的QFAS十字快速对准视图简化了红外测试系统和组件的设置。ZYGO独有的QPSI™ 采集技术,可在振动较常见的环境中实现可靠的测量,NIR、SWIR和MWIR型号均配有这种技术。可选的DynaPhase™ 瞬时数据采集技术,对振动不敏感,可在最恶劣的环境中进行测量。
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  • Thorlabs SI035剪切干涉仪 光学测量仪特性用于相干光束的定性准直测试仪适合1 mm到50 mm光束直径的各种选项分出 10%光束磁性耦合可调设计,可快速更换剪切板英制和公制螺纹安装孔输出端兼容30 mm笼式系统(除了SI500)下面提供更换的剪切板下面单独提供配件(不兼容SI500)SIVS放大观察屏,用于Ø 1 mm - Ø 10 mm光束SITST安装板,带SM1 (1.035"-40)内螺纹SICP和SICPSM1转接件,用于兼容30 mm笼式系统 Thorlabs剪切干涉仪设计用于定性检测相干光束的准直。它们为辅助准直透镜的对准提供一种快速的方法。剪切干涉仪包含一块楔形光学平板,相对入射光束以45°安装。光学平板前后表面的反射重叠在设备顶部的散射板上。散射板上刻的参考线指示入射光束是否准直。楔形光学平板由未镀膜的紫外熔融石英制成,透射范围从185 nm到2.1 µ m。如果用于红外光,需要红外观察仪才能看到散射板上的条纹。每个平板的楔角针对可接受光束的直径范围(刻在剪切板上)经过优化;详情请看规格标签。由于光45°角入射在平板上,条纹图案的强度取决于光的偏振。偏振垂直于入射平面时产生最大强度。构造每个剪切干涉仪包含三个部分:一个底座、一个带楔形光学平板的剪切板和一个带散射观察屏的板。为了搭建干涉仪,可用包含的带帽螺丝和六角扳手将观察屏板安装再底座上。剪切板通过磁力固定位置,方便更换带有不同楔形光学平板的剪切板。
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  • 布鲁克Bruker白光干涉光学轮廓仪 Contour X, 满足微纳米表面测量需要 简介: • 桌面型精巧款式• 采集数据,自动测量,分析和数据后处理,一气呵成的完备方案• 样品尺寸: • 150 mm x 150 mm x 92 mm • 最大承载 4.5 kg• 垂直分辨率: 0.01nm @ 所有视场下• 横向分辨: • 最佳0.3μm (±150nm) • AcuityXR 0.15μm (±75nm)• 基于白光干涉原理,结果可溯源 白光干涉技术内在优势 垂直分辨率 普适性,易于操作、各种样品类型与表面 计量 硬件,为性能所做优化 物镜,为挑战性测量专门设计 完备的自动化测量系统标准配置 独特的缝合功能针对不同应用下,提升效率 ContourX关键好处 最佳高质量计量作为桌面型轮廓仪 布鲁克白光干涉轮廓仪专为您的应用服务 • 从每日测试挑战到满足严苛要求,可靠的表面计量• 不同应用示例:展示布鲁克白光干涉独到之处 • 薄膜与镀层 • 精密加工 • 材料研究 • MEMS与传感器 • 光学元器件 • 半导体 • 摩擦学 薄膜与镀层:表面粗糙度与厚度,独特的准确性 表面粗糙度与平整度满足您的严苛要求 材料研究:表面纹理,揭示最微小的细节 MEMS和传感器 关键尺寸– 质量控制,匹配您的所有需求 关键尺寸– 质量控制,完备的自动化组件 光学元器件:全频谱密度的粗糙度信息 光栅与光学器件,亚微米计量 微型光学形貌表征 缺陷侦测 半导体:质量监控与工艺开发,匹配您的应用需求 质量监控与工艺开发,完备的软件平台 关键尺寸– 质量控制完备的自动化组件 摩擦学表面纹理与磨损体积(速率)满足您对准确性的需求
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  • 中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性; 2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 产品描述MicroXAM-800光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。MicroXAM的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量,两者都是传统的相干扫描干涉技术(CSI)。MicroXAM进一步扩展了这些技术,它采用SMART Acquire为新手用户简化了程序设置,并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关,因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 MicroXAM的用户界面创新而简单,适用于从研发到生产的各种工作环境。主要功能针对纳米级到毫米级特征的相位和垂直扫描干涉测量SMART Acquire简化了采集模式并采用已知最佳的程序设置的测量范围输入Z-stitching干涉技术采集模式,可用于单次扫描以及编译多个纵向(z)距离很大的表面XY-stitching可以将大于单个视野的连续样本区域拼接成单次扫描使用脚本简化复杂测量和工作流程分析的创建,实现了测量位置、调平、过滤和参数计算的灵活性利用已知最佳技术,从其他探针和光学轮廓仪转移算法主要应用台阶高度:纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理:3D粗糙度和波纹度形式:3D翘曲和形状边缘滚降:3D边缘轮廓测量缺陷复检:3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED:发光二极管电力设备MEMS:微电子机械系统数据存储医疗设备精密表面汽车还有更多:请与我们联系以满足您的要求
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  • 白光干涉仪是一种精密测量仪器,能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高,精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪精度高达0.03nm,扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛,可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。
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  • 白光干涉仪是一种精密测量仪器,能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高,精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪精度高达0.03nm,扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛,可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。
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  • Thorlabs 扫描式法布里-珀罗干涉仪 SA30-57光学仪器特性分析连续激光器的细微光谱特征光学镀膜适用于290 nm - 4400 nm自由光谱范围:1.5或10 GHzzui低精细度:150、200或1500在厂校准精细度超稳定无热Invar® 腔SMA或BNC耦合,用于连接示波器SA201控制器(单独出售)提供三角形或锯齿形扫描电压,用于压电传感器可以定制适用于紫外到中红外的反射镜镀膜(详情请联系我们)Thorlabs的扫描式法布里-珀罗(FP)干涉仪是一种光谱分析仪,非常适用于检查连续激光器的细微光谱特性。我们提供自由光谱范围(FSR)为1.5 GHz或10 GHz的干涉仪。干涉仪的分辨率会随着FSR和精细度的变化而变化,范围从小于1 MHz到67 MHz。FP腔只能透过特定频率的光。利用压电传感器调节腔的长度,可以调谐透过频率,如右图所示。透射光强度通过光电二极管测量,经SA201控制器中的跨阻放大器(或等效放大器)放大,然后由示波器显示或数据采集卡记录。每个法布里-珀罗gan涉仪都有一根带BNC接头的电缆,用于控制压电部件。SA30-144、SA200-18C和SA210-18C中的反射镜由红外级熔融石英(Infrasil® )制成,SA200-30C中的反射镜由钇铝石榴石(YAG)制成,其他型号的反射镜由紫外熔融石英制成。内部壳体由热稳定的殷刚制成,以消除由温度变化产生的偏移。SA200和SA30型号的背面有SM1(1.035"-40)螺纹,用于安装探测器,而SA201型号有SM05(0.535"-40)螺纹。除SA200-30C之外,每个扫描式法布里-珀罗gan涉仪附带一个光电二极管探测器和一根SMA-BNC电线,用于连接探测器和放大器。光电二极管可以拆下,以便对准或换成其他探测器。Thorlabs 扫描式法布里-珀罗gan涉仪近似共聚焦FP设计,亚MHz分辨率高精细度: ≥150010%到20%共振透过率(典型值)超稳定无热化殷钢腔体低扫描电压(每FSR为2.5 V,对于633 nm)Ø 2英寸法兰,用于安装在Thorlabs的KS2或KC2(KC2/M)安装座中附带SMA转BNC电缆SA30系列FP干涉仪具有1.5 GHz自由频谱区。这些干涉仪的最小精细度是1500,分辨率小于1 MHz。提供6种波长范围,详见下表和右侧曲线所示。更多信息请看曲线标签。
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  • 法布里珀罗干涉仪 FPI 法布里珀罗干涉仪(Fabry-Perot Interferometer,FPI 100)是一款共聚焦扫描 FPI,它自带光电探测器单元,设计用于测量和控制连续波激光器的模场分布。其主要特点有: 激光模式分析简单方便可选八种反射镜用于波长范围 300 到 3000 纳米自由光谱范围 1GHz 或 4GHz标准反射镜反射率 99.8%,对应 finesse 大于 400可选配光纤耦合器套件 – 方便使用 FC/APC 光纤接头进行耦合光电二极管更换套件 – 可见光/近红外/红外,通过内置聚焦透镜自动对准用户规定 finesse 值扫描选项 – 集成光电二极管放大器的独立扫描发生器 miniScan 杭州谱镭光电技术有限公司(HangzhouSPL Photonics Co.,Ltd)是一家专业的光电类科研仪器代理商,致力于服务国内科研院所、高等院校实验室、企业研发部门等。我们代理的产品涉及光电子、激光、光通讯、物理、化学、材料、环保、食品、农业和生物等领域,可广泛应用于教学、科研及产品开发。 我们主要代理的产品有:微型光纤光谱仪、中红外光谱仪、积分球及系统、光谱仪附件、飞秒/皮秒光纤激光器、KHz皮秒固体激光器、超窄线宽光纤激光器、超连续宽带激光器、He-Ne激光器、激光器附件及激光测量仪器、光学元器件、精密机械位移调整架、光纤、光学仪器、光源和太赫兹元器件、高性能大口径瞬态(脉冲)激光波前畸变检测干涉仪(用于流场、波前等分析)、高性能光滑表面缺陷分析仪、大口径近红外平行光管、Semrock公司的高品质生物用滤波片以及Meos公司的光学教学仪器等。 拉曼激光器,量子级联激光器,微型光谱仪,光机械,Oceanoptics,Thorlabs 。。。热线电话: / 传真:网址: /邮箱:
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  • 中图仪器SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪以白光干涉技术为原理,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,SuperViewW光学3D表面轮廓仪复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 中图仪器SuperViewW非接触式光学干涉表面轮廓形貌仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量,如在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能1)样件测量能力:单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量;2)单区域自动测量:单片平面样品或批量样品切换测量点位时,可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;3)多区域自动测量:可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位,一键实现自动条纹搜索、扫描等功能;4)自动拼接测量;支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能,配合影像导航功能,可自定义测量区域,支持数千张图像的无缝拼接测量;5)编程测量功能:支持测量和分析同界面操作的软件模块,可预先配置数据处理和分析步骤,结合自动单测量功能,实现一键测量;6)数据处理功能:提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能;7)数据分析功能:提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能:可根据需求参数定制数据处理和分析模板,针对同类型参数实现一键批量分析;9)数据报表导出:支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能,支持图像、数值结果的导出; 10)故障排查功能:配置诊断模块,可保存扫描过程中的干涉条纹图像;11)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;12)环境噪声评价:具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能,定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率,为设备调试和故障排查提供定量依据;13)气浮隔振功能:采用气浮式隔振底座,可有效隔离地面传导的振动噪声,确保测量数据的高精度;14)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;15)镜头安全功能:双重防撞保护,软件ZSTOP防撞保护,设置后即以当前位置为位移下限位,不再下移且伴有报警声;设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW非接触式光学干涉表面轮廓形貌仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。SuperViewW非接触式光学干涉表面轮廓形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 西格玛光机干涉仪 400-860-5168转4674
    干涉仪通常,我们不容易直接观测到1微米量级的动态现象的,此时,我们会选择光学干涉仪进行观测。例如,测量光学镜头的面精度的干涉仪,精密测量距离或位移的测长仪,需要精密测量位移变化的速度计或振动仪等,都是利用了光学干涉原理的典型仪器。市场上销售的大部分干涉测量装置是由光学干涉部分和信号解析部分组成的。 采用先进的电信号处理技术,可以同时实现高分辨率和很宽的测量范围。 但是,我们这里介绍的光学干涉装置,并不包含干涉条纹的电信号处理内容,我们重点介绍了其光学部分。因此,虽然其可观测的范围有限,但足以进行干涉计测的基础实验和理论验证。 业务范围l 通用干涉仪,如迈克尔逊干涉仪、马赫曾德干涉仪、斐索干涉仪等;l 集成光学干涉系统;l 流体可视化光学系统;l 干涉仪组件l 干涉仪相关组件接受订制特点分辨率小于1微米非接触(非破坏)测量面(2维)测量应用实例面精度测量测长仪速度计/振动仪
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  • 双光束干涉实验系统 400-860-5168转0185
    仪器简介:双光束干涉仪是通过分束镜得到两束光程和强度都接近而且夹角易于调节的光束,在光束的重叠区将产生干涉条纹,用于物理/光学专业教学的演示仪器。技术参数:氦氖激光器:1.5mW 平台底板:500mm×350mm开设实验: 1、马赫-泽德干涉实验并观察干涉仪的稳定性,了解全息光栅的制作方法 2、萨格奈特干涉实验并观察干涉仪的灵敏度 3、迈克尔逊干涉实验,估计激光器的相干长度,观察非定域干涉条纹及条纹反衬度随光程差的变化主要特点:采用铝质底板,利用便携式实验箱,摆放方便,节省空间。学生可自己动手调节光路,使学生了解各种干涉仪的原理和应用。
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  • 中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中,针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,其复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:性能特点1、高精度、高重复性 1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜(10×物镜,光学ZOOM 0.5×)XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • 激光干涉仪 400-891-3319
    仪器简介: ML10 Gold 高性能激光干涉仪是机床、三坐标测量机及其它定位装置精度校准 用的高性能仪器。由于采用了独特的专利设计及最新的光电子技术,使ML10 Gold 激光干涉仪比市场上其它型号的激光干涉仪具有更高的性能和更先进的任选功能。 ML10 Gold 激光干涉仪提供有进行机器位置、几何精度测量的全套光学器件。 ML10 Gold 激光测量系统所有功能都设计与Laser 10 软件配合使用。除了测 量和分析诊断功能外,此软件包的标准配置还包括动态测量、旋转轴测量、双轴测 量和电子水平仪及千分表程序接口模块。 该激光干涉仪系统由激光头ML10 Gold、环境监测补偿器EC10,计算机接口卡 PC10* 或PCM20* 及高精度的光学器件组成。全部器件放在一个配小车的提箱内, 一人便可携带全部系统赴异地进行机器精度检定,大大改善了激光干涉仪的便携 性。 该激光干涉仪系统通过接口与IBM 兼容的PC 机(包括笔记本计算机)连接, 在灵活、直观的软件控制下进行自动测量,既节省了测量时间,又避免了人为误 差,并能按国际上通行的标准进行数据分析处理,如ISO230-2、JIS-B6330、 VDI3441、VDI2617、ASME B89等并适用中国国家标准GB17421-2000等,以便于按 不同标准进行机床精度的评定和比较。 技术参数: 1.线性测量分辨率: 0.001&mu m 2.线性测量范围: 40m(或任选80m) 3.线性测量精度: ± 0.7ppm 4.最高测量速度: 60m/min 5.长期稳频精度: ± 0.05ppm 主要特点: ML10 Gold是全球最畅销的用于长度计量的激光干涉仪,其最大的优点是所有测量功能均采用激光干涉原理,性能稳定,使用可靠,功能扩展性强,价格适中.
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  • ZeGage系列的3D光学表面轮廓仪可以提供强大的多功能的非接触式光学表面形貌测量分析。所有的测量都无损、快速,并且不需要样品制备。强大的分析软件可以精准的描绘和定量分析表面粗糙度、台阶高度、关键尺寸和其它形貌特征系统参数:◆原理 非接触、三维白光扫描干涉仪◆扫描装置: 长范围 Z 轴调节◆物镜: 无限共轭干涉物镜:标准工作距离2.5x, 5x, 10x, 20x, 50x;长工作距离:1x, 2x, 5x, 10x,详见物镜参数表◆视场: 跟所选物镜有关◆光源: 长寿命白光 LED,计算机控制光强◆物镜座:螺纹物镜座(标准);◆选件: 可快速装卸单物镜夹具(可选);电控或手动 4 位物镜塔台(可选)。◆辅助聚焦: 软件控制辅助聚焦◆测量阵列: 1024×1024◆样件观察: 软件集成交互式实时观察◆Z 轴: 100mm 行程,主机头具有两种可选安装高度,以优化工作距离◆样品台控制:USB 控制器,人体工程学设计的拇指控制按钮,可控制速度和聚焦模式切换◆安全性: 系统集成紧急制动功能◆样品台: 手动,俯仰倾斜±4° 手动XY平移50x100mm 集成T型槽板利于固定附件◆计算机: 高性能DELL计算机, 宽屏1080P LCD,64位,Windows 7系统◆软件: ZeMapsTM◆尺寸(HWD):系统:156×127×76cm 工作桌:74x127x76cm ZeGage 主机:82x53x53cm◆重量: ZeGage 主机:54Kg 工作台:37Kg性能:◆纵向扫描范围:≤ 20 mm,(受限于物镜工作距离)◆表面形貌重复性:<3nm(根据 ISO/DIS 25178 604 部,附件 D)◆光学分辨率(横向):0.52um ~9.50um,与所选物镜有关◆扫描速度: ≤ 23 um/秒◆最大数据点: 1,048,576◆台阶测量: 准确度 ≤ 1%;重复性≤ 0.1% @ 1σ被测样品特性:◆材料: 各种材料的表面:透明,不透明,镀膜,非镀膜,反射,弱反射◆反射率:1-100%环境要求:◆温度: 15-30℃◆温度变化率: <1.0°C/15分钟◆湿度: 相对湿度 5%-95%,无凝结◆隔振: 不需要◆振动准则: VC-C 或有更好的推荐
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  • 双频激光干涉仪是在单频激光干涉仪的基础上发展而来的一种外差式干涉仪。传统单频激光干涉仪采用单频技术,容易受到外界环境干扰,微小的空气湍流都会引起直流电平变化从而影响测量结果,这是单频干涉仪的一个根本弱点。在测试环境恶劣或测量距离较长时,这一缺点十分突出,而双频激光干涉测量仪正好克服了这一缺点。双频干涉仪使用双频激光,其干涉信号是一个频率约为1.5-8 M H z的交流信号,当可动棱镜移动时,双频干涉仪的干涉信号只是使原有的交流信号频率增加或减少了△f,结果依然是一个交流信号。这个交流信号频率的改变取决于可动棱镜位置的变化,不受直流光平和电平变化的影响,因此抗干扰能力强,适合在各种环境条件下开展检测作业。 双频激光干涉测量仪采用外差技术,对环境干扰不敏感,先天具有抗干扰性好,工作稳定的特点,适合在车间生产环境中使用。镭测科技推出的LH3000双频激光干涉仪,基于清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室多年研发的核心技术,拥有自主知识产权,技术指标达到或优于国外产品同等水平。LH3000双频激光干涉仪通过与不同的光学组件结合,可实现对线性、角度、直线度、垂直度、平行度、平面度等几何量的检测,是高精度线性位移测量、数控机床校准、三坐标机校准、光学平台校准的高效率量测工具。 系统组成: LH3000双频激光头及附件 LC-2000环境补偿单元 Leice Measure测量软件、Leice Analysis 分析软件 线性位移测量镜组(选配:角度、直线度、垂直度、平面度测量镜组等) 光学调整附件 三脚架及其他测量附件产品优势: 采用双频激光,测量精度高 紧凑设计,适合外出服务携带 抗干扰能力强,大型机床长距离检测时也能保证稳定精准 自动环境补偿,不同温度、湿度、压力环境中也能精确检测 符合测校国家标准的测量分析软件 自动生成测量数据报表和误差校正补偿文件。 典型频差7±0.5MHz,测速高达2m/s。(欲了解更多单频与双频干涉仪的性能特点和差异,请阅览本网站解决方案栏目中的:双频激光干涉仪)
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  • 准直测试剪切干涉仪 400-860-5168转2255
    剪切干涉仪 特性定性的光束准直测试,适用于直径为Ø 1-Ø 50毫米的光束磁性耦合可调设计,允许快速更换剪切板英制和公制螺纹安装孔SI系列剪切干涉仪可用于确定相干光束是否准直。该设计包括一个45度安装的楔形光学平板,和一块位于中间的带刻度参考线的散射屏。散射屏用于观察由光学平板的前后表面的菲涅尔反射产生的干涉条纹。如果光束已经准直,干涉条纹会平行于带刻度的参考线。除了准直度以外,干涉条纹还对球差、慧差和像散敏感。楔形光学平板是由未镀膜的紫外熔融硅。每个板尺寸的楔角优化到可接受光束尺寸的范围;详情请看规格标签。由于光在板上的入射角为45度,条纹图案的强度取决于极化光。当偏振垂直于入射面时会产生最大强度。为了观察到的干涉条纹,入射的光的相干长度必须长于由剪切板引起的光程长度的变化。规格标签的更多信息,请参阅下表脚注。构造剪切干涉仪由三部分组成一套:一个底座,一个带有楔形光学平板的板,和一个带有扩散屏幕的板。建立该干涉仪用4-40螺丝和六角键连接观察屏幕板与底座。楔形光学平板通过磁力夹持就位,使它能够很容易地换成带有不同楔形光学平板的板。该底座是由经阳极氧化处理的铝和带有安装Ø 1/2英寸接杆的螺纹孔组成。在楔形光学平板后面的底座上有一个孔,这样光可以毫无阻碍地穿过光学平板。右边的横截面图的说明剪切干涉仪的构造和光束传播。附件对与小直径光束,相应的干涉条纹图样也小,这样就不利于观测。对于这种情形,可以购买SIVS放大观察屏配件,它可以代替标准的散射观察屏,从而增大散射屏上条纹的尺寸。SIVS包括一个已安装的发散透镜和散射屏,这种屏适合观察直径为1至10毫米的光束。该板含有可以单独提供的楔形光学平板,使各种光束的尺寸可以用一个单一的底座单元测试。点击放大上图是UVFS在光正入射时的透过率曲线。其中UVFS样品未镀膜,厚度为1毫米,数据也包含表面反射。剪切干涉仪Zoom Click to Enlarge楔形光学平板通过三个磁块夹持就位。提供5种型号,用于光束直径从1到50毫米范围定性的确定光的准直性磁铁球将平板固定在底座上可用的光束直径刻在板上根据剪切板的不同,剪切干涉仪可用于直径小到1毫米,大到50毫米的入射光。剪切干涉仪产生的干涉图样对光束发散很敏感,因此可以用来定性的确定光是否准直。如右图所示,剪切板有三个钢球,以磁性吸附的方式固定在板的底面上。当采用不同直径的光束时,这种磁性保留机制易于更换不同的平板。兼容的平板和底座型号请查看规格标签。此外,底板的背面钻有通孔,因此可以使得透射光通过楔形光学平板继续毫无阻碍地传播。底板,散射屏和剪切板包装在一个铝制手提箱内。替换剪切板Zoom 提供5种型号,光束直径从1毫米到50毫米 剪切板兼容多种剪切干涉仪主体 磁性钢球将板固定在底座上 可用的光束直径刻在板上Thorlabs提供五种可交换的剪切板,这些剪切板设计用于1毫米到50毫米的入射光束直径。这些板的磁性耦合可调设计,使得剪切板能够准确的固定在剪切干涉仪上。同一底座兼容多种剪切板(关于兼容性的详情请看规格标签),因此如果用于特殊实验的光束直径变化时,剪切板很容易进行替换。带有不同楔形角的不同板可以提供不同大小的光束。配件Zoom 用于光束直径从1毫米到10毫米 增大散射板上的条纹尺寸用于光束直径从1毫米到10毫米增大散射板上的条纹尺寸SIVS配件有助于观察由小光束直径产生的条纹图样。通过用该配件替换SI035,SI050,SI100或SI254*上的标准散射板观察屏,干涉条纹的尺寸会增大,从而使得确定光是否准直变得更容易。SIVS带有两个1/16英寸的螺丝,因此可以固定在剪切干涉仪上。如果需要,SIVS的安装板可以单独购买(SITST)。SITST具有标准的Thorlabs的SM1 (1.035英寸-40)螺纹,与任意SM1螺纹组件兼容。
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  • 白光干涉仪 400-860-5168转1329
    白光干涉仪概述Rtec 白光干涉仪在加利福尼亚硅谷制造。已被多个知名实验室、大学和行业使用。UP系列在一个头上组合了4种成像模式。能够在同一测试平台上运行多种测试,只需单击按钮,就能转换成像模式。这种组合可以轻松地对任何表面进行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、弯曲的表面等。每种成像模式都具有各自的优势,并且各项技术彼此互补。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析,也可以减少维护成本,从而提高效率。 3D光学轮廓仪组合l白光干涉仪l旋转盘共聚焦显微镜 l暗视野显微镜l明视野显微镜 主要平台规格 产品规格l标准电动平台150x150mm(可选210x310mm)l标准转塔,电动转塔可选l垂直范围可达100mml倾斜阶段6度lXY平台分辨率0.1uml自动拼接楷模lSigma头 - 仅限白光干涉仪lLambda头 - 白光干涉仪+共焦+暗场+明场 应用 ●粗糙度 ●体积磨损 ●台阶高度 ●薄膜厚度 ●形貌 测试图像示例 DLC涂层球 粗糙涂层表面 圆球磨斑 金刚石 生物膜 微流体通道 聚合物涂层 墨痕 硬币 研磨垫 铝的失效痕迹 划痕 涂层失效痕迹 芯片通道 晶圆以上为双模式三维表面轮廓仪拍出的样品形貌。在同一平台上结合使用多种光学技术,测试仪可以测量几乎任何类型的nm分辨率样品。 该表面轮廓仪配有功能强大的分析软件,符合多种标准。双模式三维表面轮廓仪能够在同一测试平台上运行多种测试,产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测,模式切换可实现自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析,也可以减少维护成本,从而提高效率。
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  • 水平式激光干涉仪 400-860-5168转4149
    应用领域 工业计量检测,光学加工车间检测,各种工业生产及加工现场检测包括:通讯、航空航天、汽车制造和消费电子等。 动态环境下,测量各种光滑表面面形,包括光学平面玻璃、窗口玻璃、金属平面、陶瓷平面,凸凹球面等。帮助光学车间和其它工业加工现场,控制和提高各种元件的光滑表面精度和表面质量。 产品综述 通用组合水平式检测干涉仪(数字化动态分析系列)是一种使用动态分析方法的斐索型激光干涉仪。该干涉仪具备良好的抗振性能,可以在有空气扰动,轻微振动的环境下检测。这使得该干涉仪在传统相移技术无法进行测试的环境中,仍能提供精密可靠的计量检测,这种具有可模块化组合和低成本等特点的无损检检测干涉仪是工业加工现场检测需求的新方向。 性能参数◆材质均匀性◆超精密平面/球面面形测量◆光学系统装调和校准◆光学组件透射波前测量◆光学均匀性测量◆平行度测量◆角锥角度测量 ◎◎我们会倾听您的需求,支持特殊需求定制我们的客户群体:苏州计量院,上海计量院,福建计量院,上海光机所,石家庄13所,上海现代先进超精密制造中心有限公司UPEC,长春理工,上海理工等。
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  • 直接激光干涉图形(DLIP)加工器一.直接激光干涉图形加工技术 在传统加工中,很少有技术能够大面积产生微纳米结构。相比于激光干涉光刻技术(LIL)的复杂步骤以及约束条件,DLIP激光加工 器可以利用脉冲激光简便地、高速地在大范围区域形成周期性几何形状从而直接烧蚀材料表面。 二.直接激光干涉图形加工器技术应用方向 在航空航天方面,为了防止飞行过程中空气动力表面结冰,目前一般会使用大量的化学产品进行加热,仅德国一年在这一领域的投入就高达10亿欧元。 同时,利用DLIP加工器对机翼材料进行的干涉图形加工,也已被证实可以大量减少冰的形成和诱导冰的脱落,使热功率降低60%-80%。 这项技术目前已被运用于飞机除冰、生物医药、高新电子产品等不同工业领域,为疏水表面、微沟槽、网格结构等不同周期性表面结构的生产提供助力。 该项技术的应用前景包括但不限于 1.改善连接器件的电子传导能力、热传导能力 2.改善材料表面疏水结构,提高自清洁能力 3.改善医疗植入物与植入表面的粘附结合度 4.制造各类表面抗菌纹理 5.增加材料表面抗反射性能 6.各类涂料工程项目 三.直接激光干涉图形加工器产品概述 DLIP加工器可以根据使用的激光束数量和它们的几何排列,利用两个或多个激光束交叉处的干涉现象在材料表面产生不同的周期性几何形状。例如,双光束设置会产生线状干涉图案,而三光束则会产生点状干涉图案。同时,DLIP加工器可以利用配套软件自动控制两束激光之间的拦截角度,从而产生不同的空间周期。 本产品适用于脉冲宽度低至1ps的超快激光 加工,并且与众多厂商的超短脉冲激光器 进行了兼容性测试,具有非常高的兼容性。四.直接激光干涉图形加工器产品特点 1.不与材料直接接触,非接触式加工模式 2.对于材料表面以及几何形状有着高适用性 3.加工过程中具有高加工速度(理想情况可达 3 m² /min) 4.加工过程中精确的激光沉积能量控制 5.非化学反应加工模式,无需额外净室空间 6.一体式紧凑设计,便于安装五.直接激光干涉图形加工器基本参数 固定型加工器 扫描型加工器 更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电:上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商,产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等,涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学 、生物显微、物联传感、激光制造等;可为客户提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等服务。您可以通过我们昊量光电的官方网站www.auniontech.com了解更多的产品信息,或直接来电咨询4006-888-532。
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