工艺质量

TriboLab CMP 利用其前身产品 （Bruker CP-4） 超过 20 年的 CMP 领域专业知识，为业界领先的 TriboLab 平台带来了一套完整的功能。基于本套设备产生的高精度和高可重复性使得在整个 CMP 流程中能够进行高效的鉴别、检查和连续功能测试。TriboLab CMP 是市场上唯一能够提供广泛的抛光压力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材。用于 CMP 的小型研发规模专业系统布鲁克的TriboLab CMP工艺和材料表征系统是专为晶圆抛光工艺而设计，是具有可靠、灵活和高效的台式设备。重现全尺寸晶圆抛光工艺条件，无需在生产设备上停机提供无与伦比的测量可重复性和细节检测允许在小样品上进行测试，比全晶圆测试节省大量成本板载诊断系统可以更好地了解抛光过程比市场上任何其他系统提供更多的瞬态抛光过程的参数从接触抛光盘开始直至整个测试过程都能收集数据通过更完整、更详细的数据实现早期流程开发决策具有灵活的样品类型、尺寸和安装配置抛光任何平面材料，几乎能使用任何修正盘，任何抛光液，和任何抛光垫轻松使用 100 mm 以下的小尺寸晶圆可同时安装多个样品，测试更灵活

行星式立轴搅拌机严格的质量把控和工艺的优化创新造福行业众多，广泛应用于混凝土、耐火材料、人造石、砖机生产线、固废处理以及水泥制品等众多行业领域，凭借自身优势为客户提供可效的混合解决方案。行星式立轴搅拌机采用立式设计，结构紧凑，复杂多变的行星搅拌轨迹，外加特殊设计的行星齿轮箱体，实现了搅拌机在运行过程中的低噪音、高扭矩、平稳又可靠，可以满足不同特性的物料混合，很好完成了物料的高匀质搅拌。在物料的搅拌生产过程中，青岛迪凯行星式立轴搅拌机对每一个环节都进行严格的质量把控，努力保证向设备用户提供运行稳定、效益更大化的高品质混合设备。

广州ISO 3834认证丨焊接工艺评定-专业/快捷焊接工艺评定（Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。目的1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头；2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程（WPS或pWPS）是否正确。3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。适用范围1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航天器，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法 流程1、焊接工艺评定2、提出焊接工艺评定的项目3、草拟焊接工艺方案4、焊接工艺评定试验5、编制焊接工艺评定报告6、编制焊接工艺规程（工艺卡 工艺过程卡作业指导书） 评定过程1、拟定预备焊接工艺指导书 （preliminary Welding Procedure Specification，简称pWPS)2、施焊试件和制取试样3、检验试件和试样4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 评定标准工艺评定的标准国内标准1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》2 GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》3《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准4 SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）5 GB50661-2001 《钢结构焊接规范》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）6 SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.欧洲标准EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列标准ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊ISO15614-3铸铁电弧ISO15614-4铸铝的修补焊ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊ISO15614-7堆焊ISO15614-8管接头和管板接头的焊接美国标准1.AWSD1.1∕D1.1M:2005 钢结构焊接规程D1.2∕D1.2M:2003 铝结构焊接规程D1.3-98 薄板钢结构焊接规程D1.5∕D1.5M:2002 桥梁焊接D1.6:1999 不锈钢焊接D14.3∕D14.3M:2005 起重机械焊接规程

上海ISO 3834认证丨焊接工艺评定-权威/专业/快捷焊接工艺评定（Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。目的1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头；2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程（WPS或pWPS）是否正确。3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。适用范围1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航天器，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法 流程1、焊接工艺评定2、提出焊接工艺评定的项目3、草拟焊接工艺方案4、焊接工艺评定试验5、编制焊接工艺评定报告6、编制焊接工艺规程（工艺卡 工艺过程卡作业指导书） 评定过程1、拟定预备焊接工艺指导书 （preliminary Welding Procedure Specification，简称pWPS)2、施焊试件和制取试样3、检验试件和试样4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 评定标准工艺评定的标准国内标准1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》2 GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》3《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准4 SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）5 GB50661-2001 《钢结构焊接规范》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）6 SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.欧洲标准EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列标准ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊ISO15614-3铸铁电弧ISO15614-4铸铝的修补焊ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊ISO15614-7堆焊ISO15614-8管接头和管板接头的焊接美国标准1.AWSD1.1∕D1.1M:2005 钢结构焊接规程D1.2∕D1.2M:2003 铝结构焊接规程D1.3-98 薄板钢结构焊接规程D1.5∕D1.5M:2002 桥梁焊接D1.6:1999 不锈钢焊接D14.3∕D14.3M:2005 起重机械焊接规程

实验室工艺型冻干机 德国Christ 实验室工艺型冻干机采用LSC plus控制器，支持隔板加热，支持32个冻干程序，每个程序可分为64个阶段，还支持LC plus共晶点测试系统、 Lyolog plus冻干曲线记录软件、称重系统等工艺研究工具，是进行冻干工艺条件探索、冻干质量控制探索的有力工具。 LSCplus控制器 性能特点★ 具备LSC basic控制面板所具备的所有功能★ 可以搁板控温、模拟冻干工艺★ 可编制多达32个冻干程序，每个程序可分64个阶段，每个阶段都可设定具体参数★ 设置和控制的参数包括工艺状态、工艺时间、隔板温度、样品温度、真空度、安全压力、升温速度、安全电阻率等★ 可精确控制整个冻干工艺的每个细节★ 内置多种产品冻干曲线模板★ 通过网线接口或USB接口与PC相连，用Lyolog plus软件实现工艺曲线记录★ 通过LPC plus软件实现工艺控制和工艺曲线记录典型应用★ 药用物质、蛋白质、疫苗、溶剂等对于产品需要更多流程控制或需要控制隔板温度的高级应用型号分类 常用配件

Raman Rxn2 analyzers 是一款为生物工艺而特别设计的拉曼光谱仪，无需取样，实时在线监测多个生物工艺参数，是生物过程分析、监测和控制的最佳解决方案。多通道拉曼分析仪可支持4个探头，可应用于早期工艺开发、中试和GMP生产。分析仪及其数据获取软件符合制药工业的GLP/GMP规范及PAT/ObD的设计理念。 目前，已有多家国际制药公司成为拉曼在线生物工艺分析仪的忠实用户。一个探头实时监控多个生物过程参数优势不受水的影响单个探头可实现多个目标参数的监测监测重要的过程与质量参数成熟的模型机转移能力,适用于流程开发和规模生产可提供从实验室级别到大规模生产全流程的支持在线检测，降低污染风险低维护性，使用便利自带控制软件，直观易懂，通过触摸屏或远程接口操作专利探头兼容生物过程工业的标准接口PG13.5螺纹接口探头长度可选120,220,320 or 420mm可高温高压灭菌兼容标准DN25接口PG13.5螺纹接口，探头长度120mmCIP，SIP兼容适用于一次性生物反应器的探头 引领行业标准γ射线灭菌通过多方测试符合cGMP要求Runtime&trade 操作软件从工艺开发到生产的优势 符合cGMP规范直观的触摸屏界面自动校准SIMCA和其他MVA兼容OPC可与第三方控制系统集成集成PAT管理系统

想做到实时在线数据分析，首先要先做到数据的采集与整合。现场的设备仪器品牌繁多，数据采集看似简单，往往是数据分析项目实施中的一个大难题，特别是国产系统采集进口设备仪器的数据时，更是难上加难。挪威Camo Analytics 公司的在线工艺分析系统Process Pulse 系统已经有超过三十年的大型制造业运行经验，数据的输入输出接口十分丰富，并早已与行业内世界知名设备仪器品牌建立了合作。支持的文件格式有：XML OMNIC OPUS VIAVI/SAM GRAMS BRIMROSE WATERS EMPOWER/ JCAMP-DX IMAGE EXCEL ASCII...支持的光谱设备有：BRUKER KAISER B&W TEK METTLER TOLEDO VIAVI MICRONIR ZEISS OCEAN OPTICS TEC5 SENTRONIC KEIT PARSUM TORNADO...支持的数据库有：LIMS ODBS...支持的模型文件有：UNSCRAMBLER EIGENVECTOR PLS TOOLBOX/SOLO OPUS PEAXACT...支持的常用接口有：MANUAL SAMPLING PRETREATMENT TCP/IP OPC DA OPC UA OPC DA SPECTRAL OSI PI...“作为一家产品制造商，灵活和对新技术开放是非常重要的。自从我们采用了CAMO公司的Process Pulse 系统的PAT数据管理解决方案后，我们从新流程开发的一开始就具备了建立流程所需要的知识，同时也缩短了研发到生产的间隙。”-Tobias Merz博士，瑞士Lonza公司(制药及生物技术公司)Process Pulse 系统通过基于多变量模型的实时监控流程，可以在不同的行业和研究领域得到应用，以提高产品的研发、制造和质量控制。医药与生物技术；学术研究；化工与石化；能源与可再生能源；农业；汽车行业；食品与饮料；医疗设备；制浆造纸；电子产品；采矿与金属；工程；石油和天然气；半导体；制造业；航空航天与国防...数据分析师们常常面对他们将要分析数据的挑战，数据可以是不同的格式，从不同的系统中得到，也可以是历史和实时数据的组合以及含有大量的变量。Process Pulse 系统能够处理所有的这些挑战，并告知数据背后在生产过程中实际发生的真相。Process Pulse 系统可以通过识别模式和数据关系帮助我们提升产品的理解。在许多组织中往往只有很少量的专职数据分析师，很多时候数据拥有者——如工程师，必须亲自开展日常的数据分析。Process Pulse 系统的易用性使得这种情况成为可能。对于一个产品或工程经理面临的主要挑战是如何保持工艺正常运行，并能够交付合格的产品。附加约束可以包括减少产品浪费、降低能源成本并处理流程故障。Process Pulse 系统能够进行实时过程监控，并提供工艺流程的实时状态。如果我们建立的模型能真正描述正常工作条件，那么它将提供早期事件检测，从而允许工艺操作员在危机发生前采取纠正措施，从而避免因质量问题或其他错误导致的批量产品报废。高层管理人员将越来越关注产量和盈利能力，以及控制和降低成本的关键点。Process Pulse 系统中的监控和报告功能使企业能够更方便地共享信息，并复制成功经验，这反过来又导致更好的决策。当然还有决策的质量，对企业产生直接影响。在任何生产过程中，将原材料混合并加工以生产具有一些质量要求的最终产品，如果流程已运行完成但产品质量却不符合要求，则必须废弃或重新加工这些产品。而一个更好的解决方案是监控原材料和加工过程，以确保最终产品的高质量。MVA是一个强大的过程监控工具，图显示了如何在流程中实现应用MVA。在此过程中，需要进行相关的测量，如温度、压力等。一些公司也在使用先进的传感器，如光谱分析仪。模型能够将数据转换为可执行信息，可以显示给操作员查看或者也可以直接发送信息到控制系统进行自动校正。如果结果在统计限制范围内，Process Pulse 系统可确保过程在掌控之下，最终产品将符合质量要求。另一方面，如果结果在统计限值之外，也就是说生产处在正常工作区域之外，Process Pulse 系统会为操作员发出视觉警告或通知控制系统。在此阶段，可能需要采取预防措施，以确保工艺返回到受控状态。Process Pulse 系统将所有数据和结果保存在数据历史记录中。这意味着数据分析师可以稍后将这些数据导入Unscharambler 进行探索性分析，故障排除或模型维护。开发的模型也可用于Process Pulse 系统来监控未来过程运行。相应的，如果有充分的理由修改正常工作范围，更新模型或将新模型引入过程监控方案，这些也可以在软件中操作。Process Pulse 系统提供了数据驱动制造和持续改进所需的各个工具。数据驱动制造的起点是数据(Data available)，数据可以来自早期工艺运行的历史记录，或者也可由产品转变或开发目的的实验设计产生。这些数据可以在Unscrambler 中查看和分析，基于这些数据可以开发相应模型来描述不同变量之间的任何感兴趣关系。随后，模型被加载到Process Pulse 系统中。Process Pulse 系统可以直接连接到生成数据的数据源，例如谱分析仪，或者连接到保存数据的第三方系统，例如 MES(制造执行系统)。在这两种情况下，当有新数据读入时，Process Pulse 系统都会自动执行加载的模型。模型结果和原始数据通过屏幕呈现给用户，或者发送信息给外部第三方系统以供进一步处理或使用。同时，所有信息都存储在Process Pulse 系统历史数据库中。用户可以根据历史数据库中的数据生成标准报告或自定义报告。这些报告构成了质量保证或流程变更计划的基础。当然，随着流程的运行，这些存储在数据库里的新数据，也可以再次用于开发新模型或改进现有模型，开始新一轮的连续改进。Process Pulse 系统是实验室管理人员/工程/研发/生产部门的理想工具，同时也会对公司的整体业绩产生重要影响，这些影响主要体现在以下几个方面：减少浪费；增加产量；提高质量；降低成本；提升管理能力；增加利润；细化流程；获得竞争优势...Process Pulse 系统具有高性价比、易于设置使用、可扩展的优点。它是独立的仪器供应商软件，并且具有可扩展的模块，例如分层和批处理模式等模块。Camo Analytics China，点睛数据科技(杭州)有限责任公司，为挪威公司中国区指定代表(即Camo中国)。除了提供Camo公司软件产品外，也提供软件培训及其他技术服务。

一体化污水处理设备的工艺设计　　一件好的产品，让你叹为观止的往往不是最终的成品，而是它前期的投入，不管是它的设计、工艺、运行等等都是会让你由衷的感觉它的价值所在，当然，现在社会存在的普遍现象为“快节奏”，有的商家为了赶进度，会忽略产品的质量问题，让消费者产生信任危机。一个好的产品一个是从生产材料到售后服务整个流程都不会存在“欺骗”行为，现在人们越来越注重环保、绿色的健康理念，关于环境保护这方面的发展越来越迅速，对应的相关产品也参差不齐，什么才是好的产品，什么才是好的工艺设计，今天我们就来深入了解一下一体化污水处理设备它的工艺设计。　　一体化污水处理设备的设计需特别注意的问题:　　1、设施的组成本法原则上不设初次沉淀池，本法应用于小型污水处理厂的主要原因是设施较简单和维护管理较为集中。　　为适应流量的变化，反应池的容积应留有余量或采用设定运行周期等方法。但是，对于游览地等流量变化很大的场合，应根据维护管理和经济条件，研究流量调节池的设置。　　2、反应池的形式为完全混合型，反应池十分紧凑，占地很少。　　形状以矩形为准，池宽与池长之比大约为1：1～1：2，水深4～6米。　　(1)反应池水深过深，基于以下理由是不经济的：　　①如果反应池的水深大，排出水的深度相应增大，则固液分离所需的沉淀时间就会增加。　　②专用的上清液排出装置受到结构上的限制，上清液排出水的深度不能过深。　　(2)反应池水深过浅，基于以下理由是不希望的：　　①在排水期间，由于受到活性污泥界面以上的至小水深限制，上清液排出的深度不能过深。　　②与其他相同BOD―SS负荷的处理方式相比，其优点是用地面积较少。反应池的数量，考虑清洗和检修等情况，原则上设2个以上。在规模较小或投产初期污水量较小时，也可建一个池。　　3、排水装置 排水系统是SBR处理工艺设计的重要内容，也是其设计中独具特色和关系到系统运行成败的关键部分。　　目前，国内外报道的SBR排水装置大致可归纳为以下几种：　　(1)潜水泵单点或多点排水。这种方式电耗大且容易吸出沉淀污泥 　　(2)池端(侧)多点固定阀门排水，由上自下开启阀门。缺点操作不方便，排水容易带泥 　　(3)专用设备滗水器。

厂商简介NiTech Solutions Ltd由倪雄伟教授（英国赫瑞瓦特大学教授，英国化学工程院院士）创立，公司研发团队于2004年从赫瑞瓦特大学脱离，成员具有工艺设计、化学、化工、生物及医药专业背景和强大的产品研发和生产转化能力，其开发的管式连续结晶反应器是世界上最先进的连续合成和连续结晶设备。NiTech Solutions Ltd获得英国连续生产及结晶创新中心(CMAC)资金支持，并且于2016年获得 Rushlight Awards 可持续生产和服务奖项。NiTech Solutions公司与Alconbury Weston公司长期合作，将连续反应器、连续结晶仪和连续过滤设备联合使用，共同打造分布式移动连续生产平台（MCPP）及全自动化的一体式连续流工艺。应用领域应用工艺生物燃料日用化学品染料产品颜料涂料精细化工及特殊化学品食品饮料加工个人护理制药聚合物 生物催化催化反应乳化剂分散氢化反应混合反应有机化学聚合反应溶解萃取结晶工艺工艺优势反应器克服了传质/传热限制，减少反应原料的堆积，降低总反应时长，增强工艺可控性，高效处理气固浆原料结晶仪工艺参数易监测，结晶产品粒径均一，分散均匀，产品质量稳定，结晶时间短。从实验室开发到工业级规模生产，工艺可快速放大可移动，可扩展，既可以独立使用，又可以与其他连续流设备联合使用可专门定制特殊温度、压力，抗腐蚀性要求的连续反应器和连续结晶仪与客户共同开发创新工艺，优化生产过程简单，高度创新，连续流工艺技术满足安全、高效、快速、经济的发展需求 Batch Evaluator工艺开发系列 产品概述Batch Evaluator系列属于工艺开发设备，主要用于研究工艺的基本动力学因素及关键的工艺参数如反应物比例，冷却速率，晶种添加条件以及震荡混合条件对工艺的影响。开发的工艺可直接应用于生产规模的管式连续结晶反应器。型号规格产品型号材质体积（mL）混合类型DN 15玻璃 150静态挡板DN 25100动态挡板DN 40250动态挡板DN60玻璃或高压材质3200动态挡板 可根据实际需求定制其他规格型号主要技术参数材质：玻璃或316L不锈钢温度范围：-20 oC-100 oC混合模式：静态挡板或动态挡板操作压力：常压-10 Bar

上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱仪设备与工艺协同优化 EPCO: 380亿美元的制造优化机会先进的工艺需要设备和工艺协同优化 EPCO. 麦肯锡公司 McKinsey & Co. 在2021年发表的一篇论文表明, 利用人工智能 AI 和机器学习 ML 进行半导体制造优化, 通过提高产量和吞吐量, 有望节省380亿美元的成本.麦肯锡强调, 帮助企业实现这些好处的干预点是调整工具参数, 使用当前和以前步骤的实时工具传感器数据, 使 AI/ML 算法优化工艺操作之间的非线性关系.成功部署 AI/ML 的关键是可操作的实时数据. 上海伯东 Aston™ 质谱仪的原位实时分子诊断和云连接数据是实现这一能力的关键技术, 从而解锁半导体设备与工艺协同优化的潜力.问题随着工艺节点的缩小, 影响工艺良率的新变量出现, 挑战了已建立的 Copy Exactly！ 方法论. 其中一些可能影响工艺性能的关键变量包括局部虚拟真空泄漏, 细微的反应气体分压变化, 由于泵送性能变化导致的晶片表面饱和, 由于晶片温度变化导致的表面反应性, 腔室清洁终点和腔室老化曲线.其他挑战, 如层间粘附, 300mm 晶圆机械应力, 新的原子级沉积和蚀刻化学, 特殊的低电阻接触和填充金属, 严格的交叉污染协议和提高吞吐量, 都需要更深入地了解工艺和设备的相互作用, 优化诸如此类的先进工艺现在需要更高精度的计量工具, 增加了 Copy Exactly! 方法学协议的原位分子复杂性.上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱仪提供设备与工艺协同优化解决方案: 原位,实时数据半导体过程控制 FAB 环境中的数据主要分为三种类型:1. 在工艺工具上实时获取的现场数据2. 处理步骤后测量结果的在线数据（通常立即）3. 参数或 Fab 后数据（用于晶圆生产线良率和晶圆出货验收标准）此外, 这三个主要数据可以进一步分为三个子类型1. 目标数据, 即作为配方一部分的工具所针对的目标, 例如, 目标温度: 327 °C, 目标 SiF4 摩尔浓度: 100 mol/l2. 测量数据, 即在给定情况下测量的数据, 例如, 测量温度 9 °C, 实际 CF4 摩尔浓度: 0.097 mol/l3. 信息数据, 例如晶圆批号: 8F2342G, 设备序列号和腔室: 32FF4567-4在分子水平上测量原位实时数据可以真正洞察过程是如何设置和进行的, 提供丰富, 可操作和有影响力的数据. 反应物, 副产物和分压浓度可以被识别和量化, 允许动态过程控制, 以确保对给定过程模块在运行到运行, 腔室到腔室, 工具到工具之间进行严格的平均和标准偏差控制 -工具, 甚至站点到站点. 管理整体复杂的半导体工艺控制和生产线良率首先要严格控制各个工艺步骤, 并确保低可变性和严格的统计工艺控制 SPC.上海伯东日本 Atonarp Aston™质谱的设计初衷是为了满足原位分子分析的需求, 从而实现 EPCO, Aston 强大的实时原位分子传感器解决方案具有许多先进的性能优势, 包括:• 准确的实时终点检测• 逐次运行和实时 EPCO• 参数调整• 机器学习, 人工智能、• 过程统计过程控制和偏差识别• 生产线良率根本原因分析• 优化的预防性维护• 跟踪重要工具或流程Aston™ 质谱仪特点应用1. 耐腐蚀性气体2. 抗冷凝3. 实时, 可操作的数据4. 云连接就绪5. 无需等离子体6. 功能: 稳定性, 可重复性, 传感器寿命, 质量范围, 分辨率, 最小可检测分压, 最小检测极限 PP,灵敏度 ppb, 检测速率.1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测和 EPD: CVD Monitoring and EPD4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

Atonarp 质谱分析仪 Aston™ 半导体 CVD / ALD 应用上海伯东代理日本 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 为半导体生产而设计, 作为一个强大的平台, Aston™ 可以取代多种传统工具, 提供半导体制程中 ALD, CVD, 蚀刻, ALE 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断并在一系列应用中提供更高的控制水平, 适用于光刻, 电介质和导电蚀刻及沉积, 腔室清洁, 腔室匹配和消解.Aston™ 质谱分析仪耐受腐蚀性气体和气化污染物冷凝液, 能够在半导体生产遇到的恶劣工况下可靠运行, 与传统质量分析仪相比, 使用 Aston™ 的维修间隔更长. 它包括自清洁功能, 尽可能的清除由于某些工艺中存在的冷凝物沉积而导致的污垢积累.Aston™ 质谱分析仪典型应用: 保护 CVD 工艺免受干泵故障的影响真空泵是半导体加工厂中应用广泛的设备之一. 真空泵对于在真空环境操作下的各种化学气相沉积工艺至关重要, 这些工艺在真空下运行, 以确保在较低的加工温度下获得均匀, 保形的沉积涂层. 干泵通常是惰性且可靠的, 但在苛刻的半导体制造工艺中进行泵送时, 干泵可能会出现意外故障.灾难性故障电介质沉积冷凝液和苛刻的工艺气体 (如 NF3) 可能会导致性能下降或突然失效模式, 包括沉积物突然吸入, 排气堵塞, 沉积导致干泵卡死以及干泵部件的腐蚀退化. 干泵故障通常会对 10片甚至 100片在加工中的晶圆造成不可修复的损坏. 此外, 工具停机和清理可能会导致大量开支和收入损失.CVD 工艺过程中, 已污染的干泵上海伯东 Aston™ 质谱分析仪提供解决方案通过在故障前, 提前更换或使干泵离线, 可以减轻灾难性的真空损失, 从而提高生产线良率.数据驱动干泵故障预测. 通过测量进入 (进气) 和排出 (排气) 干泵的气体的分子类型和质量 (分压), 可以对破坏性腐蚀或沉积物堆积进行建模. 仅气体压力和体积仅部分指示气流的腐蚀性或堵塞性. 至关重要的是流经干泵的气体成分. Aston™ 质谱分析仪通过对干泵暴露在气体浓度下的情况进行建模, 并将模型与实际泵故障相关联, 可以较准确的预测干泵的预期运行寿命.在恶劣的 CVD 环境中, Aston™ 利用可操作的数据预测和预防因 PV-CVD 干泵引起的灾难性故障, 能够对破坏性腐蚀或沉积进行预测建模, 优化氮气吹扫成本.适用场景: 多个腔室连接到 1个干泵, 高浓度的电介质会导致灾难性的泵故障 (一次损失 10-100 片的晶圆)通过使用上海伯东 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 可以提高半导体制造工艺的产量, 吞吐量和效率, 此款质谱仪可以在新工艺腔室的组装过程中进行安装, 也可将其加装到已运行的现有腔室, 可在短时间内实现晶圆更高产量! Atonarp 质谱由统一的软件平台, 光学和质谱技术的突破性创新提供支持, 可提供实时, 可操作, 全面的分子谱分析数据.Atonarp Aston™ 质谱仪半导体行业应用1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测: CVD Monitoring4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

C-01小型中式曲线工艺冻干机IC-01小型中式冻干机，曲线工艺冻干机，初始密码冻干，主要应用于生物药品、食品的、保健品、微生物、生物细胞、出土文物以及珍贵物品的冻干。产品特点：1. 冻干工艺设定功能：用户最多1-36个用户程序，每个程序最多1-40阶温度/时间步骤；可以实现程序的编辑，隔板加热温度控制范围：环境温度到＋60℃,温度控制精度1℃ 2. 冻干曲线功能：实时显示冻干曲线以及历史冻干曲线查询功能，更加直观的查看冻干过程，分析冻干工艺 历史数据记录系统，以EXCEL形式记录数据，实时查看，曲线清理，导出USB数据端口下载数据。3. 真空控制功能：手动/自动2种功能自动可以选择，手动通过调节阀进行调节，自动通过系统程序自动控制。有效控制真空速率和物料升华速率，保证了冻干的效果，冻干的形态和物料的损耗。极限真空：5pa可在触摸屏上设置真空控制范围，进行上限和下限设定，设定范围5pa-2kpa，有效防止液体喷溅4. 箱式腔体设计：有效保护易挥发性的物料，便于取放，清洗消毒便利5. 内置式不锈钢冷凝盘管：捕水性强，耐腐蚀，最大保护真空泵，捕水量6KG6. 可以升级为IC-01Plus：系统具有内置式共晶点共熔点测试模块，提高效率，便于摸索冻干工艺技术参数：1. 先进的系统制冷技术，制冷稳定，效率高冷阱温度-50℃、-80℃、-110℃可选2. 冻干能力描述：两层隔板 尺寸：280mmx360mmx15mm：可以放西林瓶 50ml 100ml 250ml 500ml 标配为250ml；最大冻干面积0.24㎡3. 真空抽气速率：据冻干物料具体的要求的匹配2L/S 4L/S真空泵分段启动功能，同时具有触摸屏控制和电源开关控制双模式，有效保护真空泵。4. 真空泵自动真空释放，有效保护真空泵5. 冷阱温度、真空度、样品温度、自动记录，隔板温度自动保存6. 控制系统为7inch液晶触摸屏控制设计，用户可以自行进行触摸屏的校准7. 操作系统中英文两种语言的选择8. 三级权限密码保护。用户权限，工程师权限以及工厂权限。9. 导出USB数据端口下载数据10. 箱式腔体冻干仓设计，有效保护易于挥发性的物料，便于取放物料。整个腔体材质为304不锈钢材质以及特殊设计的冷阱，使清洗和消毒更加便利，大大提高了冻干的质量。11. 方形冻干隔板，轴承式轨道集合，运行轻便。12. 透明观察窗，便于观察物料冻干状态13. 可以选择电动压盖功能，行程80mm 14. 外形尺寸：600x650x730使用电压：200-240V 50-60HZ

80T智能数控压力机邀您现场看制造工艺智能数控压力机适用优势是什么呢？*在接触到力时，检查此时位置功能。判定工件有无和方向是否正确；*在任意压装位移范围内检测压力和对各项压力值（最大值、增值和其它数值）取样，从而判定是否满足设定的质量控制条件；*在终止位置检测压力和位置，判定是否满足终止位置设定的质量控制条件,自动补偿精度满足特定工况下的精密装配要求,对于精度超差工件之间的精密压力装配的要求，对机架变形影响精密压力装配的要求有独特的解决方法。即：软件自动补偿，系统动态补偿或外部触发停止功能。智能数控压力机的吨位有10T、20T、30T、40T、63T、80T、100T、125T、160T、200T、250T、315T、400T、500T、800T、1000T，没有您想要的型号我们是厂家可以定做的。公司坐落在有着悠久历史文化气息的大汶口镇，我们本着“文化塑企业，诚信大于天”的发展理念，期待与您有一场美丽的产品邂逅！

数据分析的重点确实是分析，但基础一定是数据。工业现场的数据采集并非易事，仪器品牌纷杂，设备种类众多，储存位置不一，通信接口不定。特别是实验室环境及医药企业，仪器、设备、系统往往是国际品牌，单是在数据接口方面，就给国内软件在数据采集上造成了重重困难。经常可以看到，被国际品牌拒绝开放接口的国产软件就只能把自动采集变成半自动采集，把人工数据导出后再导入变成了一个必备安插环节。数据都采集不全，何来分析；采集数据耗费了80%的时间，哪还有足够的时间做数据分析；基础不实，重点自然抓不住。上图描述来自于挪威Camo公司的Process Pulse系统，一个经过三十多年与国际大型制造型企业合作迭代的在线工艺平台系统。直译的话可以称为“工艺脉搏”系统，非常传神贴切。支持的文件格式有：XML/OMNIC/OPUS/VIAVI/GRAMS/ASCII/BRIMROSE/WATERS/IMAGE/EXCEL...支持的光谱设备有：BRUKER/KAISER/TEC5//METTLER/VIAVI/ZEISS/SENTRONIC/KEIT/PARSUM/TORNADO/OCEAN-OPTICS...支持的数据库有：LIMS/ODBS...支持的模型文件有：UNSCRAMBLER/OPUS/PEAXACT/PLS-TOOLBOX...支持的常用接口有：TCP/IP/OPC/PRETREATMENT/PI... Process Pulse的接口优势，真正解决了广大用户心中的难题：各个系统没有一数据标准；传感器没有统一接口；数据流没有统一的通信、连接平台；没有通用的数据评估、分析工具；数据整合、可视化、和访问数据等没有统一的账户管理。 解决了数据采集的各种障碍，才能真正做到“之前用80%的时间在搜集数据，现在用80%的时间来做分析”。 那 Process Pulse 和一些设备自带的软件有哪些区别呢？ 数据库存储：自带设备通常有文本存储方式，但没有标准的数据库存储。 数据趋势分析对比：这是一般设备自带软件没有的功能，是 Process Pulse 比较明显的优势。在实际使用中，对于在线预测的数据通常是需要做趋势跟踪的，以验证模型预测结果和离线检测是否有偏离。通常情况下，客户可将excel中的实验测量数据导入 Process Pulse 做对比分析；尤其对实验室有LIMS和ELN等系统的客户，可将这些系统的数据实时接入 Process Pulse，做趋势跟踪、对比分析。 Process Pulse 可以在一次实验中，同时运行多个模型(每个模型可以包含不同的参数)，实时比较不同模型之间的差异。这项功能可以减少重复实验的次数，大幅节约时间和成本，特别适合: 科研型项目的开展；企业生产过程中，长期难以解决问题的生产、质量相关问题的分析、研究。

上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱分析仪无等离子体设计,可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 与光学发射光谱 OES 对比, Aston™ 质谱仪 的 OA% 灵敏度显示为 0.25%, 适用于半导体工艺中蚀刻计量控制, ALD, 3D-NAND 和新兴的堆叠式 DRAM.半导体蚀刻工艺挑战日益增加蚀刻是半导体制造中常用的工艺之一. 介电蚀刻用于形成绝缘结构, 触点和通孔, 多晶硅蚀刻用于在晶体管中创建栅极, 金属蚀刻去除材料以显示电路连接图案并钻穿硬掩模.连续蚀刻铝 Al, 钨, 铜 Cu,钛 Ti 和氮化钛 TiN 等工艺金属具有挑战性, 因为许多金属会形成非挥发性金属卤化物副产品（例如六氯化钨 WCl6）, 这些副产品会重新沉积在蚀刻侧壁上, 导致成品率降低（通过微粒污染或沉积材料导致短路）.随着半导体行业不断缩小关键特征尺寸并采用垂直扩展 (如 3D-NAND 存储器和全环绕栅极先进技术节点), 各种新的蚀刻挑战已经出现. 这些包括在晶圆上蚀刻更小的特征, 高展弦比 HAR 沟槽蚀刻 (具有小的开放面积百分比- OA%), 以及在新兴的非挥发性存储器和高 k介质中蚀刻金属闸极, 稀土金属等新材料. 对于先进的纳米级工艺, 如蚀刻到硅介质和金属薄膜, 选择性处理, 如原子层蚀刻 ALE 一次去除材料的几个原子层. ALE 提供了比传统蚀刻技术更多的控制. 对于 3D-NAND 和先进 DRAM 来说, 向批量生产过渡的重大挑战包括解决导体蚀刻困难的要求, 满足积极的生产斜坡和实现所需的吞吐量, 以推动成本效益.上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱分析仪提供高性能, 嵌入式和可靠的原位定量分子气体计量已经成为验证工艺室和持续监测工艺化学过程的关键工具, 确保生产环境中的高产率和更大吞吐量.Aston™ 质谱分析仪提供全腔室解决方案使用上海伯东 Atonarp Aston™ 质谱仪通过实时, 定量和精确的分子传感器来解决半导体新兴蚀刻工艺技术相关的关键挑战. 通过解决传感器耐久性, 灵敏度, 匹配, 系统集成和易用性等方面的挑战, 日本 Atonarp Aston™ 质谱仪升级了传统的气体分析计量方法. Aston 是一种全室解决方案, 用于在各种工艺步骤中实时监测前体, 反应物和副产物.这些包括基准室和过程指证, 腔室清洁, 过程监测 (包括存在腐蚀性气体), 颗粒沉积和气体污染物凝结. 小的占地面积和灵活的通信接口允许在室内安装和集成到过程设备控制系统. 为了集成到半导体工艺工具中, Aston 质谱分析仪的高性能和可靠性设计用于生产晶圆的大批量生产过程控制.Aston™ 质谱分析仪半导体蚀刻计量控制半导体行业正从二维结构的扩展转向复杂三维结构的挑战性要求. 传统的离线晶圆测量已不足以实现性能和良率目标, 原位蚀刻测量传统上缺乏生产所需的鲁棒性和可重复性. Aston™ 质谱分析仪的结构中嵌入了专利技术, 使其具有卓越的分析和操作性能. 为了满足过程控制和跨工厂生产工具匹配的严格要求, Aston 从头开始设计, 高运行时间和低维护的吞吐量, 长期信号稳定性和可重复性.为了承受腐蚀和沉积过程的恶劣环境, Aston™ 引入了两个的功能: 等离子电离和自清洁 (ReGen™模式). 等离子体电离消除了由于与腐蚀性气体(如NF3, CF4, Cl2)的反应而导致的灯丝降解. 此外, 除去(正硅酸四乙酯) TEOS 等颗粒和蒸汽污染物沉积, 同时定期进行室内清洁循环, 延长了 Aston™ 质谱仪的使用寿命. ReGenTM 模式使仪器能够使用高能等离子离子清洗自身, 通过去除在膜沉积过程中可能发生在传感器和腔室壁上的沉积. 结合这两个功能, 传感器的灵敏度可维持在数百个RF(射频)小时的操作. Aston质谱仪支持的基于测量的控制, 有可能延长清洗间隔 MTBC 的平均时间. MTBC 的增加意味着工具可用性和长期吞吐量的增加. 除了等离子电离器(用于工艺), 传感器还配备了传统的电子冲击 EI 灯丝电离器, 用于基线和校准.分子传感器的分析级是使用微米级精密双曲电极的四极杆. 由高度线性射频(RF)电路驱动, Aston 质谱的HyperQuad 传感器在 2到300 amu的质量范围内具有更高的分析性能.Aston™ 质谱分析仪技术参数参数值质量分辨率0.8u质量数稳定性0.1u灵敏度(FC / SEM)5x10-6 / 5x10-4 A/Torr最低可检测的部分压力(FC / SEM)10-9 / 10-11 Torr检测极限10 ppb最大工作压力1X10-3 Torr每 u 停留时间40 ms每u扫描更新率37 ms发射电流0.4 mA发射电流精度0.05 %启动时间5mins离子电流稳定 ±1%浓度的准确性 1%浓度稳定±0.5%电力消耗350w重量13.7kg尺寸400 x 297 x 341mm高展弦比 HAR 3D 蚀刻随着多模式技术和 3D器件结构的出现, 高度密集的蚀刻和沉积过程驱动了计量需求. 3D多层膜栈, 如 NAND 存储架构, 代表复杂的, 具有挑战性的蚀刻过程, 具有关键的蚀刻角度, 统一的通道直径和形状要求, 尽管高蚀刻纵横比通道 100:1 是常见的. 对于 3D-NAND, 关键导体蚀刻过程包括阶梯蚀刻(下图)和用于垂直通道和狭缝的 HAR 掩模打开. 通过硝酸硅和氧化硅交替层蚀刻需要高速定量终点检测. 对于 DRAM, 蚀刻过程包括 HAR 门, HAR 沟槽和金属隐窝. 对于阶梯蚀刻, 关键是在整个 3D堆栈的每个介质膜对的边缘创建等宽的“步骤”, 以形成阶梯形状的结构. 在器件加工过程中, 这些步骤的大量重复要求蚀刻高吞吐量和严格的过程控制.多功能现场气体计量需要在一个工具中执行多种监测功能:• 检测和量化污染, 交叉污染, 气体杂质和工艺室内的工艺化学• 评估已开发的蚀刻过程在生产工具 / 运行的复杂功能上的性能• 测量刻蚀后的清洁 (包括先进的无晶圆自动清洁 WAC) 作为腔条件对于消除工艺漂移和确保可重复性性能是至关重要的• 快速准确的蚀刻端点检测 EPD, 通过等离子体或气体监测, 因为这是一个关键的控制功能. 举例包括一氧化碳 CO 副产物在介电蚀刻中下降或氯 Cl 反应物在多晶硅和金属蚀刻端点上升.• 全面的实时计量数据, 允许过程等离子体和反应物的动态腐蚀控制, 以管理要求的腐蚀剖面Aston™ 质谱分析仪无等离子体终点检测虽然光学发射光谱 OES 已被广泛用于蚀刻 EPD, 但低开放面积 OA 和 HAR 设计的趋势使其在许多蚀刻任务中无效. OES 技术需要等离子体'开'和发光物种. 随着昏暗和远程等离子体越来越多地用于 3D设备和原子水平蚀刻 ALE 工艺, 需要更多敏感的数据和分析技术来实现迅速和确定的 EPD. 此外, 脉冲等离子体通常用于管理 HAR 和 低 OA% 工艺的蚀刻剖面, 这使得 OES 对于 EPD 来说是一个不切实际的解决方案. 在3D 结构中, 多层薄膜和多个接触深度阻碍了每一行触点到达底部时端点的光学发射信号的急剧步进变化其他 OES 限制包括:• 在电介质蚀刻中, 在 OA 5% 的模式上进行 EPD一直具有挑战性, 因为 OES 在低浓度下具有低信噪比.在高压Si深蚀刻(例如博世工艺)中, 要求 OA% 的 EPD低于 0.3%, OES 中较大的背景噪声水平抑制了对发射种数量的任何变化的检测.• 在金属蚀刻中, OA% 可能低于10%, 这取决于所涉及的互连尺寸. 对于接触和通过蚀刻, OA 可以在0.1-0.5%之间或更低, 这取决于所涉及的特征的大小. 在钨 W 蚀刻的情况下, 随着 OA的减小, 氯 Cl 反应物的消耗减少, 由于材料运输到 HAR 蚀刻特征, 蚀刻趋于放缓. 这两个因素都降低了反应气的消耗率. 因此, 由于等离子体中反应物的耗尽, 很难看到在终点处 OES信号的显著变化.Aston™ 质谱仪可以利用蚀刻反应物和 EPD 的副产物. 此外, Aston 能够在小的, 有限体积的传感器上运行周期性清洗, 以保持其性能(灵敏度), 在延长晶圆运行次数的情况下获得更大的正常运行时间. 然而, OES 要求在腔室上有一个需要保持清洁的访问窗口，以获得足够强度的稳定信号。通常，加热石英窗用于减缓工艺产品的堆积. 使用 Aston™质谱分析仪，在低浓度下的检测不受等离子体发射的背景光谱的影响, 也不受射频功率脉冲期间等离子体强度波动的影响.图 3a/3b 显示了 CO+和 SiF3 +的副产物 OA%下降到0.25%的电介质腐蚀EPD数据数据清楚地显示了线性行为和在低浓度下的检测不受等离子体发射的背景光谱影响. Aston 质谱的 ppb 灵敏度是针对 0.1%以下的 OA性能.原子级蚀刻 ALE在三维结构中, ALE 过程中的逐层去除需要脉冲射频电源来控制自由基密度和较低的离子能量, 以减少表面损伤和保持方向性. 在这样的光源中, 等离子体的整体光强较低, 并表现出波动幅度. 通常等离子体离晶圆区很远(距晶圆区25厘米), 而且等离子体激发的副产物很少, 使得光学测量不切实际.在 ALE中, 由于每个周期都是自我限制的, 端点检测可能不那么重要. 然而, 在缺乏气体分析的情况下, 工艺工程师对监测腔室和工艺健康状况“视而不见”, 因为无法看到化学状态, 特别是在工艺步骤 (吸附/净化/反应/净化) 之间过渡时的动态状态, ALE 的自限性并不能使它不受过程漂移的影响. 此外, 由于 ALE 不是基于等离子体的, 因此过程中的化学变化不一定可以通过等离子体监测检测到.有一种误解, 认为 ALE 技术实际上是一次一个原子层 相反, 它们每循环的去除/沉积量可能比单分子膜多一点(或少一点). 由于真空泵性能, 晶圆温度或离子轰击能量 (电压) 的变化分别导致表面饱和度和表面反应性的变化, 工艺移位(Å/周期的变化)可能发生.在 ALE (下图)中,由于等离子体的使用不一致, 化学监测方面的差距就不那么明显了. 在这种情况下, Aston™ 质谱仪具有以下优点:• 在每个工艺步骤中建立一个腔室化学状态的指证. 这可以参照其自身的正常行为, 也可以参照标准腔• 描述和监控与化学变化相关的动态过程中, 从一个步骤过渡到下一个步骤• 监测在 ALE 循环第一步之后从系统中清除吸附物质的时间. 等离子体通常用于产生吸附物质(自由基), 但它是在远离晶圆片的地方产生的• 监测 ALE 循环第二步反应产物的变化. 等离子体光强通常较低, 因为它使用了低占空比的脉冲射频• 监测反应产物和反应物在ALE循环第二步后被净化的时间结论原子级蚀刻只能使用像上海伯东日本 Atonarp Aston™ 质谱仪这样的分子传感器进行真正的测量和监测. 它的高灵敏度, 速度和对等离子体强度变化的低敏感性产生可靠的定量测量, 即使在低浓度的反应物和副产物, 具有低于1% 水平的高精度, 可以监测微妙的过程漂移和过程变化效应, 提供了可用于机器学习模型的见解.利用其高扫描速度, 通过监测反应产物减少的时间来实现步进时间优化, 因为它是表面反应活性变化的指示, 增加了总体吞吐量.ALE 是先进的蚀刻技术, 上海伯东 Aston 质谱仪为 ALE 提供了先进的化学计量技术, 可以测量和控制反应及其持续时间, 为大批量生产提供了可靠的解决方案.若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

紧凑型台式克佐拉尔斯基工艺炉HCO能够在高达150巴的环境气体压力下从充满熔体的坩埚中取出单晶。气体管理系统可调节压力、流量和工艺气氛，以及工艺室的疏散。通常使用的气体是纯氧，氩气或两者的可变混合物，但几乎任何其他气体，也包括在生长过程中干扰熔体的活性气体，都可以引入。高压气氛对熔体中晶体生长有两种影响。一方面，高压禁止挥发性成分从熔体中分离，防止化学计量变化。另一方面，规定的纯气体和混合气体的高压气氛可以支持形成或阻止某些所需相的分解，并抑制杂质相的形成。由于HCO系统对每种气体都有独立的质量流量控制，因此可以自由调节各个分压和流量。这种世界范围内独特的设置允许用户控制材料的生长，由于其元素的高挥发性或某些相的亚稳态性质，在低压下很难或不可能产生这些材料。坩埚的内径可达70毫米，可生长直径达2.5英寸的晶体。在坩埚-熔体相互依赖方面，可以从广泛的可能物质中选择最适合的坩埚材料，以尽量减少坩埚对熔体成分的影响。根据预期的工艺和坩埚材料，电阻加热装置可以达到1700°C的温度。为了拉动晶棒，我们采用了磁耦合进给系统。这允许高度精确，均匀的拉速和旋转。快速齿轮实现舒适的设置过程。整个运动系统完全封装，没有加压轴承，可在所有可能的压力制度下使用。许多过程需要惰性气氛，其中氧气的分压尽可能低。可选的活性氩气净化系统GRS从流动的氩气中可靠地去除氧颗粒，并在高压条件下将O2浓度降至10-12 ppm。整套实验参数，如拖动驱动器的直线和旋转运动，气体混合物，气体流量，气体压力和加热功率由内置计算机控制。一个舒适的软件应用程序在一个用户界面单元中结合了所有相关的系统信息和过程调整。HCO系统的一个非常重要的特点是高度可开发和易于扩展的设计，它允许根据个人需求定制结构和规格，以及以简单和经济高效的方式安装附加组件。技术细节:气体压力:在工艺室中可达150bar可自由独立调节不同气体的分压和流量(典型气体:氩气和氧气)真空:低至10-5毫巴，宽直径涡轮泵连接坩埚内径:可达70毫米坩埚体积:300ml(标准配置)温度:高达1700°C牵引系统:精确的磁力耦合牵引和旋转馈入系统，没有加压轴承所有系统参数都可以通过内置计算机和软件应用程序轻松控制和调节功率坡道和旅行坡道功能所需实验室连接:按规定压力供气排风系统电源:三相交流，50hz, 400v冷却水

上海伯东日本 Atonarp Aston&trade 质谱仪 ALD 工艺控制的原位计量原子层沉积 ALD 是一种广泛且越来越多地用于先进半导体制造存储器（3D-NAND 和新兴的堆叠式 DRAM ）和先进逻辑制程（例如全环绕栅极）的工艺.这些工艺的特点是需要控制几十个分子厚的薄膜层, 通常测量只有几十埃（1&angst =1x10-10m）.使用 ALD 可以沉积多种材料, 包括氧化物, 氮化物和金属. ALD 工艺被广泛使用, 因为它提供了超薄, 高度可控的单层材料, 这些材料本质上是保形和无针孔的. 从 2020 年到 2025 年, ALD 市场预计将以 16%-20% 的复合年增长率增长（来源: ASM）.上海伯东 Aston&trade 质谱分析仪是一款快速, 强大的化学特异性气体质谱仪, 提供 ALD 过程控制解决方案, 可在这些非等离子体（“lights-off”）过程中提供原位计量和控制. 它可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.上海伯东日本 Aston&trade 质谱仪提供“lights-out” ALD 工艺的原位计量解决方案为实现 ALD 工艺监测和控制, 需要一种高速化学特定量化计量解决方案, 该解决方案可以处理苛刻的工艺气体, 例如盐酸或氢氟酸副产物, 并且可以处理在过程中可能在腔室表面形成的冷凝颗粒.计量解决方案需要量化存在的气体, 以便在多个操作阶段之间实现准确, 快速的转换: 前体气体注入, 气体吹扫, 反应气体注入和副产品气体去除. 通常, 每个完整的周期只需几秒钟, 因此计量解决方案需要以高采样率和灵敏度实时工作.然而, 大多数 ALD 工艺没有等离子体或使用弱的远程等离子体源. 这意味着诸如光学发射光谱 OES 等传统的原位计量技术在黑暗中迷失.由于没有强等离子源使其能够运行, 因此由于信噪比低或根本没有信号, 它们无法提供所需的信息.如果没有原位计量, 这些工艺步骤转换通常会运行固定的持续时间, 这会导致处理效率低下, 因为需要在步骤之间留出足够的余量以确保前体和反应气体不会无意中混合到腔室中. 在没有计量的情况下运行 ALD 工艺也会面临严重的生产线产量损失或工艺偏差的风险, 例如, 如果其中一种反应气体浓度波动高或低.上海伯东 Aston&trade 质谱仪可在这些非等离子体（“lights-off”）过程中提供原位计量和控制. 它可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.Atonarp Aston&trade 技术参数类型Impact-300 Impact-300DPPlasma-200Plasma-200DPPlasma-300Plasma-300DP型号AST3007AST3006AST3005AST3004AST3003AST3002质量分离四级杆真空系统分子泵分子泵隔膜泵分子泵分子泵隔膜泵分子泵分子泵隔膜泵检测器FC /SEM质量范围2-2852-2202-285分辨率0.8±0.2检测限0.1 PPM工作温度15-35“℃功率350 W重量15 kg尺寸299 x 218 x 331 LxWxH(mm)400 x 240 x 325 LxWxH(mm)Atonarp Aston&trade 质谱仪优点1. 耐腐蚀性气体2. 抗冷凝3. 实时, 可操作的数据4. 云连接就绪5. 无需等离子体6. 功能: 稳定性, 可重复性, 传感器寿命, 质量范围, 分辨率, 最小可检测分压, 最小检测极限 PP,灵敏度 ppb, 检测速率.Atonarp Aston&trade 质谱仪半导体行业应用1. 介电蚀刻: Dielectric Etch2. 金属蚀刻: Metal Etch EPD3. CVD 监测和 EPD: CVD Monitoring and EPD4. 腔室清洁 EPD: Chamber Clean EPD5. 腔室指纹: Chamber Fingerprinting6. 腔室匹配: Chamber Matching7. 高纵横比蚀刻: High Aspect Ratio Etch8. 小开口面积 0.3% 蚀刻: Small Open Area 0.3% Etch9. ALD10. ALE若您需要进一步的了解 Atonarp Aston&trade 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

皮革激光雕花机厂家 可做各种复杂工艺三工激光旗下一款经济型的大幅面三轴动态激光打标机。采用原装进口CO2射频激光器，光斑质量好，性能优良。配上业界知名品牌外光路传输系统，具有高速、稳定、光束整形效果好等特点。优良的封闭式设计和流体学设计，使人体免收激光辐射影响，使加工粉尘有效清除。武汉三工激光打标机作为一种自动化和精密加工设备，集雕刻、镂空、打孔、烧花、切割等工艺为一体，适用于皮革、橡胶、塑料、布料、木板、亚克力等多种非金属材料加工。由于采用无接触性加工，所以不会对皮革产生任何外力变形，具有雕刻精度高、镂空无毛边、任意选形等多种优势。一款机，带给多种材料不同的加工快感！设备概述：随着激光应用领域越来越广泛，激光对皮革加工行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了皮革加工领域发展的巨大推动力。武汉三工激光针对皮革加工行业推出了新的皮革激光加工设备，与传统的机械加工相比，激光加工具有价格低、消耗低，另外因为激光加工对所加工的工件没有机械压力，所以切割出来的产品效果、精度以及切割速度都非常好。此外电脑设计图形可切割出任意形状、任意图案、任意大小的花边等等，都是激光加工设备相对于传统加工设备和手工加工的巨大优势所在。设备优点◆打标速度快：7000mm/s的打标速度高速振镜扫描，适合工业化大批量生产；◆打标范围大：可在800mm*800mm范围内实现打标、冲孔、雕刻、切割等工艺；◆设备操作简单：专用控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出，能实现文字 符号、图形图象、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改，PLT、PCX、DXF、BMP、JPG 等多种文件格式，可直接使用TTF字库；◆设备稳定性好：采用全封闭光路、进口CO2射频激光器、严格多重保护控制设计，保证设备整体的稳定性；◆设备可选配：红光定位、CCD定位 适用材料适用绝大部分非金属材料，如皮革、布料、木器、竹器、纸张、有机材料、亚克力等适用行业眼镜行业、皮革制品行业、服装行业、木器制品行业、工艺礼品、包装行业。三工光电承诺优质的售前后服务武汉三工光电设备制造有限公司坚持以客户为中心，为贵公司提供完善的安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。1.售前服务签订合同前，公司为客户提供各种生产工艺方案，提供激光设备的技术咨询、样品试样，设备选型等服务。2.安装调试我公司依据合同，免费在规定的时间内将设备安全运往用户指定的安装地点，并派技术服务工程师现场安装。在用户安装调试备件基本具备的情况下，技术服务工程师将在1-2天时间内把机器安装调试完毕供用户使用，保证安装调试现场环境整齐、干净、有序。 3.售后培训 公司提供免费技术培训，安装调试完毕后，在买方现场或卖方国内培训维修中心对买方操作人员进行技术培训,直至操作人员达到基本正常使用该设备为止，主要的培训内容如下：a软件的使用培训；b开关机操作规程培训； c软件操作界面及软件控制参数的意义，参数选择范围的培训；d机器的基本清洁处理和保养； e常见硬件故障处理； f操作中应注意的问题； g除此之外还为用户提供其所生产产品的相关技术支持 4.设备维护公司成立了营销中心，在全国设立11家办事处，常驻技术服务人员，为客户提供全方面的售后服务工作。公司承诺： a设备免费保修一年，终身维护。 b免费技术咨询、软件升级等服务。c提供每两个月一次的定期服务，检查机器的运转情况。 d客户服务的响应时间在24小时之内。e保修期满后仍提供广泛的软硬件支持。以上信息仅供参考，如果想了解更多详细信息，请您联系我！

别墅改造加固施工工艺 现浇工艺： 根据现场结构设计图、弹线定位、开槽、制模、钻孔、洗孔、钢筋处理、植筋、固化养护、抗拉力试验、绑钢筋、浇筑混凝土。 1、根据现场拟定结构设计图---根据现场实际情况，结合原始结构设计图，专业的设计出适合与每个户型的现浇平面设计图及钢筋配置图。 2、弹线定位的目的是，确定施工的完成高度与内空高度，一般选择现在的水平仪，或水平管确定水平基础线，再根据水平基础线，以墨斗+卷尺放画出施工所需求的基准线。 3、开槽，因为要与原始的墙体进行完美的结构性结合，必须将原墙上的沙灰保护层凿掉，隐约能见到原始钢筋为佳，使其新生混泥土能与原始混泥土进行结合。 4、制模，制模是现浇混泥土的技术性的第一个关隘，它能确定整个完成的平整度，美观度。 5、钻孔，钻孔是现浇施工的核心技术之一，简单两个字却能确定现浇工程的牢固性，与抗震能力。 6、洗孔，用专业的工具将孔清洗干净后方能进行植筋。 7、植筋，植筋是现浇工程的核心体现的关键，植筋能决定该项目的质量合格标准，标准现浇质检技术中有一项叫做“抗拉力试验”或“钢筋抗拔试验”合格的钢筋植入原墙，必须接受22千牛以上的拉力试验。 8、固化养护，钢筋植好后必须等植筋胶完全凝固后方能进行拉拔试验，否则会影响结构性。 9、绑扎钢筋，必须拉拔试验质检合格后方能进行钢筋绑扎，或下一步工序。 10、浇筑混泥土，严格按照国家要求配比，进行现场浇筑。地基如何处理防潮做法： 如为混凝土结构，即可起到自防潮作用，不必再作防潮处理；如为砖砌体结构，墙基应设置防水砂浆防潮层。防水做法： 可采用防水混凝土、卷材防水、涂料防水，以及水泥砂浆等对地基做防水处理。农村房屋建成后必须做散水，以防地面水灌入地基。防蚁做法： 墙外基础沟和室内地基回填土前，对残留未经清理或现浇混凝土结构之后无法拆除的木模板，以及含纤维类杂物的基础沟，应喷浇药液。墙外基础沟回填土后（填平未经夯实），在沿外墙面50cm宽度范围内喷浇药液。防鼠做法： 深挖地基，如果地基太浅，老鼠会从地基之下打洞而过；墙体如果是砖的，即使再严密，也难免有缝隙。因此，地基最好是建造成混凝土结构。封好建筑物地基或外墙的裂缝和洞，对地平面以下的破裂地基及时修补。烟台、威海、青岛别墅扩建，公司提供设计、安装制作、施工全流程服务专业团队，免费上门测量设计、施工、安装，详情咨询—全网搜《烟台房工》烟台银光工程公司主营业务：混凝土楼板工程，钢结构隔层工程，防水工程，保温工程，建筑加固工程，房屋加建工程，楼梯改造工程，二次结构改造工程烟台别墅住宅房屋改造，别墅改建扩建，别墅土建现浇混凝土，别墅加建，别墅加层，别墅地下室改造扩建挖建，别墅阁楼搭建加层，别墅现浇混凝土烟台阳台露台加建扩建，现浇楼板，楼顶加层加建，基础结构改造，屋顶防水，屋顶保温，烟台钢结构楼梯制作，钢结构楼板，钢结构二层夹层搭建，厂房写字楼钢结构二层隔层，公寓商铺夹层施工，钢结构阁楼制作烟台混凝土墙切割加固，楼板拆除加固，建筑物及构筑物拆除，墙体开洞加固，混凝土切割，烟台建筑体、土建、楼房、平房、民房、别墅、厂房、地下室、新建、重建、翻新、加建、加固、房屋改造增层搭建工程。公司专业团队，免费上门测量设计、施工、安装，全流程贴心服务，我们不做非标工程，不用非标不合格钢筋水泥，只做合格优质工程。详情点击本网站联系方式咨询或全网搜《烟台房工》也会找到我们

Labkit&trade 全自动实验室反应装置HiTec Zang实验室全自动反应设备（ALR）对现代化产品及工艺的开发和优化非常重要。能更有效地利用实验室资源，将实验室人员从日常工作中解脱出来。可将再生产提升至可能的最佳水平，并且增加安全性和生产质量。 传统的自动化实验室设备局限于简单的合成，很难扩展到其他应用，因此不能够满足当前研发的需求。 HiTec Zang全自动实验室处理装置可用作单个的平行的反应釜系统。除了标准版labkit&trade 配置，客户还可以按照自身的具体要求，从labkit&trade 程序延伸来定制属于自己的系统。产品优势：?开放的软件系统，易于操作?利用LabManager/ labvision/ hibatch&trade / hilims&trade ，实现符合NAMUR规范的自动化?易于扩展?紧凑空间?电动降低釜体?全天候运行?可将再生产提升至可能的最佳水平?质量提升?从常规活动中解脱?减少事故?GLP标准文档?可网络访问?远程维护HiTec Zang LabKit&trade ALR系统对于以下应用有非常大的价值?产品和过程开发?工艺优化?与安全相关的调查?放大测试?反应量热仪等工艺研究实验室装置在过去由单个部件如pH值、加料和真空系统、数据记录、控制单元（如PLC）等组成，当传统系统达到上限时，由于LabManager-System是符合NAMUR规则的全自动系统，labkit&trade 彰显出其巨大优势 选配和扩展液位、浊度、流量、pH值、氧化还原等传感器，过程分析和传感器，在线分析器，耦合多反应器系统，定制系统，这些都可在原来的系统结构上加载。 标准系统下面描述的标准系统，LabKit&trade -alr1, LabKit&trade -alr2, LabKit&trade -rcf, LabKit&trade -rcb, LabKit&trade -ed and HiClave都是完整配置的、它们可以适用于实验室，生产和小型装置，可调整至适应空间环境，也可以在所提供的辅助模块和组件的帮助下进行扩充。 LabKit&trade -alr1 standard ALR system (1 litre)labkit&trade - alr1是最基本的自动化实验室设备，适合于温度在-10到+130℃之间的合成或蒸馏。该系统随时可以按照客户的需求进行模块的扩充。设计参数支架方形铝材反应器夹套式1L圆柱形釜体，DN100玻璃法兰，手动PTFE底阀，釜盖中央NS29用于搅拌，两个斜口NS29，一个直口NS29， DN100 O型圈FEP材质、法兰连接件搅拌器Easystirrer-40转速50-1.000 rpm，最大转矩40 Ncm（20 ncm固定操作），包括可选RS232接口，配件：POM材质的高强度柔性连接器，标准搅拌密封，玻璃螺旋桨市搅拌桨加热/制冷系统加热/制冷温控系统，夹套工作温度-25—150℃，加热功率1 Kw，在0 ℃制冷功率0.21kw，配件：保温管，加热连接适配器，导热油- 40 - 165 °C配料/加药系统GraviDos加料系统（可控制的滴液漏斗），500 ml进料槽、重量测量加料阀（四氟乙烯/全氟醚橡胶）冷凝回流玻璃冷凝管，长250 mm，NS29 / 32，冷却水有截止阀传感器温度控制器：反应器内部温度，温控器温度自动化LabManager 1包含以下连接：4个Pt100温度输入端口，1个GraviDos测量放大器，4个数字输出端口，2个RS232接口 HiTec Zang OS操作系统、液晶显示器、不间断电源和一个UPS管理系统材质硼硅酸玻璃，PTFE, PFA, ETFE, PVDF, 全氟醚橡胶密封圈，不锈钢1.4571LabKit&trade -alr2 standard ALR system (2 litre)带扩展设备的自动化实验室反应装置。适合于在20到+180℃的合成，具有通过蒸馏连接器进行冷凝回流和蒸馏功能， 也可用电控回流分离器来切换。该系统可用多个labkit&trade 内容单元进行扩展。设计参数框架方形铝材，反应釜釜体电动升降，可选：不锈钢滴液槽反应器DN150夹套式的2L反应釜、Duran 玻璃、内置PT100温度探头的PTFE底阀，平面釜盖，中间垂直的NS29搅拌口， 2xNS 29倾角、2xNS29垂直口，DN100 FEP O 型圈、法兰连接夹具搅拌器viscopakt- rheo-57扭矩测量搅拌器，速度40…2000 rpm，最大扭矩57 NCM，包括RS232接口，POM高强度柔性连接、由玻璃/聚四氟乙烯复合制成的磁力耦合密封器，最大扭矩 90 NCM，最大1500rpm，温度范围- 200 + 250 ℃加热/冷却系统外循环专用的加热/冷却温控系统，夹套工作温度范围在-40…+ 200 ℃，加热功率1.5kw，在0℃制冷功率0.48kw，保温管（长度2 m），导热油- 90 - +200℃真空系统（选配）耐化学腐蚀的实验室真空泵系统，8 mbar抽气速度1 m3/h回流冷却高效玻璃冷凝器，带有PT100温度探头，冷凝长度250mm，NS29 / 32，用于冷却水的截止阀蒸馏蒸馏链接，, GraviDos馏出物天平1,000 g, 双通道切换阀门用于断开冷凝收集瓶与冷凝液体或者压力补偿单元的联通。可选型号：带分液阀的玻璃柱空气补给和排气空气阀（四氟乙烯/全氟醚橡胶）加气系统反应釜、加料罐加气系统，压力预先调节器加药系统两套GraviDos液体加料系统，500 ML接收槽、重量控制的加液阀传感器温度：反应釜内部（底阀内），温控器，内流，回流，蒸汽；反应釜内部压力，pH值自动化LabManager 2包含下列端口：4个 PT100铂电阻温度测量输入端口，4个模拟输入端口（电流/电压），4个RS232接口，4个GRAVIDOS（DMS）连接，4个数字输入端口，8 个数字输出端口； HiTec Zang OS操作系统、液晶显示器、UPS电源系统原料硼硅酸玻璃，PTFE, PFA, ETFE, PVDF, 全氟醚橡胶密封圈，不锈钢1.4571尺寸56 x 80 x 150 cm

DACS型重介工艺参数自动测控系统：1.系统型号说明 DACS-Ⅰ:单系统重介工艺参数自动测控系统 DACS-Ⅱ:双系统重介工艺参数自动测控系统2.系统功能及技术指标重介质选煤过程自动控制系统是以IPC工控机为控制核心，集检测、控制、管理等功能于一体的监控系统。根据选煤厂的工艺系统特点及要求，分别对悬浮液密度、磁性物含量等工艺参数进行调节。该系统的主要功能包括： (1)实现合格介质悬浮液密度自动测量控制，密度控制精度为：设定值±0.005g/cm3； (2)实现合格介质悬浮液磁性物含量的在线检测，测控范围满足工艺生产要求； (3)实现合格介质桶液位的自动检测及超限报警； (4)实现原煤及煤泥重介质旋流器入口压力自动测量及超限报警 (5)计算机系统实现重介质选煤工艺各种工艺参数的实时采集、监视、记录、煤泥含量及其控制算法的计算、历史生产数据查询、打印报表以及与上位机通讯等功能

Christ冻干机Gamma 2-16 LSCplus实验室工艺型冻干机采用LSCplus控制器，支持隔板加热，支持32个冻干程序，每个程序可分为64个阶段，还支持LCplus共晶点测试系统、LyoLogplus冻干曲线记录软件、称重系统等工艺研究工具，是进行冻干工艺条件探索、冻干质量控制探索的有力工具。采用LSCplus控制器的工艺型冻干机支持冻干量4kg到24kg，不仅可满足实验室需求，还可提供小型中试研究。除了在有机玻璃干燥室内进行冻干之外，还可将样品放置在冷阱腔内冻干，可利用冷阱代替超低温冰箱进行预冻工作，从而减少外界环境温度对冻干过程造成的影响。冷阱内冻干仅支持Ф200mm的加热隔板或Ф250mm的压盖加热隔板。借助LSCplus控制器，可以很方便的进行手动操作或程序化操作，从而掌握冻干过程中的每个细节。LSCPlus控制器还集成了丰富的报警功能，包括真空泵的维护提示、主机的维护提示等，是实验室建立冻干工艺研究平台的更好选择。适用于高级应用的理想整体系统带彩色触摸屏的创新LSCplus控制器手动或自动流程管理操作简单的无线搁板技术精确调节搁板温度以实现均匀的温度分布适用于高升华性能和较短的冻干时间的冷阱上方的干燥腔带内置冷凝盘管的冷阱腔，完全由优质不锈钢制成集成热气功能，用于快速除霜适用于各种应用的模块化设计可通过大量附件进行扩展

Christ冻干机Delta2-24 LSCplus实验室工艺型冻干机采用LSCplus控制器，支持隔板加热，支持32个冻干程序，每个程序可分为64个阶段，还支持LCplus共晶点测试系统、LyoLogplus冻干曲线记录软件、称重系统等工艺研究工具，是进行冻干工艺条件探索、冻干质量控制探索的有力工具。采用LSCplus控制器的工艺型冻干机支持冻干量4kg到24kg，不仅可满足实验室需求，还可提供小型中试研究。除了在有机玻璃干燥室内进行冻干之外，还可将样品放置在冷阱腔内冻干，可利用冷阱代替超低温冰箱进行预冻工作，从而减少外界环境温度对冻干过程造成的影响。冷阱内冻干仅支持Ф200mm的加热隔板或Ф250mm的压盖加热隔板。借助LSCplus控制器，可以很方便的进行手动操作或程序化操作，从而掌握冻干过程中的每个细节。LSCPlus控制器还集成了丰富的报警功能，包括真空泵的维护提示、主机的维护提示等，是实验室建立冻干工艺研究平台的更好选择。适用于高级应用的理想整体系统带彩色触摸屏的创新LSCplus控制器手动或自动流程管理操作简单的无线搁板技术精确调节搁板温度以实现均匀的温度分布适用于高升华性能和较短的冻干时间的冷阱上方的干燥腔带内置冷凝盘管的冷阱腔，完全由优质不锈钢制成集成热气功能，用于快速除霜适用于各种应用的模块化设计可通过大量附件进行扩展

菊花烘干方法及干燥工艺介绍菊花在植物分类学中是菊科、菊属的多年生宿根草本植物，通常以其干燥的头状花序入药。新鲜菊花含水量较高，其中花瓣部分含水量较少，组织较嫩，容易干燥，而菊花头部分含水量特大，可达80％以上，且组织较老，不易失水，菊花花头是一种组织极不均匀的药材。干菊花大多用于泡茶饮用，具有味浓香甜、去腻消食、醒脑益神之功能。因此，对于菊花的色、香、形、味要求很高，要求干燥后原色、原味、原样，这就要求熟化后烘干，对花头部分进行强干燥，而对花瓣部分进行弱干燥。太阳曝晒太阳曝晒，是最传统的烘干方式，又不需要花钱，只需要晾晒场地就行啦，属于最经济的方式。但是也基本属于看天吃饭的方式，遇到阴雨天就没法烘干，甚至因不及时烘干造成烘干物发霉变质。如果遇到大风天，烘干物料不仅可能被吹跑，更容易沾染灰尘、颗粒物，影响卖相。虽然简单、经济，但是烘干质量没有保证，人工成本高，尤其不能保证花的颜色，后期保存也易生虫。煤炭烘干用煤炭烘干，是比较传统的人工烘干方式，但是烘干温度不稳定，也无法精确控制，如果温度过高，花会烘焦；温度过低，又会导致菊花变色，从而降低质量。而且煤炭燃烧，会产生氮氧化物、煤灰等废气废物，通过空气传播，会对菊花造成二次污染。这两种烘干方式，都不能保证菊花的烘干质量，不适宜用来烘干菊花，以免破坏菊花的质量，影响经济效益。这两种烘干方式，都不能保证菊花的烘干质量，不适宜用于烘干菊花，以免破坏菊花的质量，影响经济效益。曾经有种植户，因为选择了煤炭烘干，结果一时疏忽温度没控制好，那一期的菊花全部烘焦啦，变成次品，根本卖不出去，损失了几十万。那么什么样的烘干方式，既不会造成二次污染，又经济好用呢？答案就是“迈研特烘干机”迈研特烘干方式利用高温烘干机，将热风输送到烘干房里，提升烘干房的整体温度，从而将菊花烘干。烘干机制热，是依靠大量吸收空气中的免费热能来制热的，消耗少量电能，长期运行，特别省电。而且它无燃烧，不需要消耗任何石化燃料、煤炭等，不会产生氮氧化物、煤灰等废气废物，不会对菊花有二次污染。另外，迈研特设备采用智能显示屏控制，可以精确控制烘干温度、湿度、时间，可以确保菊花在最适宜的烘干环境中进行有效烘干，烘干出来的菊花，良品率高，色质新鲜，保持了菊花的原汁原味，卖相好，售价自然高，经济效益更好。另外烘干机，不受制于天气环境，不管是阴雨天，还是风雪天，都可以进行烘干，彻底解决了自然干燥对天气的依赖。又不需要人工守护，设置好温、湿度、时间，烘干机就会自动烘干，减省了大量劳力。烘干效率还特别快，比太阳曝晒、煤炭烘干快十几倍，大大缩减了烘干周期。迈研特烘干机菊花烘干工艺：1.热空气55-65℃保温2-3小时杀青；35-40℃保温2-3小时；升温到40-45℃保温8小时、升温到50-55℃保温8小时、共18-20小时。2.35-40℃保温3-4小时；升温到45-50℃保温15小时、升温到55-60℃保温1小时、共19-20小时。

D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜现代标准声学扫描电子显微镜 D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了良好的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。 特点：* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力* 每个通道可高达100个Gates* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。 先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高效的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。 除了充满Sonoscan领先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学等。 非破坏内部检测的知名公司自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了可信任的权威性。 厂务需求通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）

实验用冻干机是将含水物品预先冻结，然后将其水分在真空状态下升华而获得干燥物品的一种技术方法。经冷冻干燥处理的物品易于长期保存，真空冷冻干燥机加水后能恢复到冻干前的状态并保持原由的生化特性。对于热敏物质如抗菌素、疫苗、血液制品、酶激素和其它生物制品，冷冻干燥技术更能显示其优越性。 FD 真空冷冻干燥机系列冷冻干燥机采用风冷冷凝式制冷系统，冷阱可作预冻，不锈钢结构，透明干燥室，便于观察冷冻干燥的全过程。 实验用冻干机是将含水物品预先冻结，然后将其水分在真空状态下升华而获得干燥物品的一种技术方法。经冷冻干燥处理的物品易于长期保存，加水后能恢复到冻干前的状态并保持原由的生化特性。对于热敏物质如抗菌素、疫苗、血液制品、酶激素和其它生物制品，冷冻干燥技术更能显示其优越性。 TF-FD-1L 系列为立式超低温冷冻干燥机，适用于实验室样品冻干或小型生产。采用了双压缩机复叠制冷，冷凝温度为 -80℃，少量样品可直接在冷阱内预冻。该冻干机拥有更大的冷阱容积和更低的冷阱温度，可获得更高的凝冰效率，对于挥发性较强的溶剂具有更强的捕获能力，因此适用的范围更加广泛，可用于含有机溶剂的样品冻干。 TF-FD-1PF 冷冻干燥机是一种小型立式冷冻干燥设备，适合于实验室样品冻干实验及少量生产。 TF-FD-18 是一种中型立式冷冻干燥设备，适合于实验室样品的冻干试验及少量生产。冻干装置可选：普通型、压盖型，多歧管普通型、多歧管压盖型。 TF-FD-18S 为带冻干曲线的立式冷冻干燥机，具备层板加热功能，采用电加热为制品提供热量，可预设层板升温曲线，实现升华。【冻干机简介】 冻干机（lyophilizer或freeze dryer）起源于19世纪20年代的真空冷冻干燥技术经历了几十年的起伏和徘徊后，在最后的20年中取得了长足进展。进入21世纪，真空冻干技术凭借其它干燥方法无法比拟的优点，越来越受到人们的青睐，除了在医药、生物制品、食品、血液制品、活性物质领域得到广泛应用外，其应用规模和领域还在不断扩大中。为此，真空冷冻干燥必将成为21世纪的重要应用技术。 【冻干机优点】 干燥的方法多种多样，如晒干、煮干、烘干、喷雾干燥和真空干燥等,但普通干燥方法通常都在0℃以上或更高的温度下进行。干燥所得的产品一般都存在体积缩小、质地变硬的问题，易挥发的成分大部分会损失掉，一些热敏性的物质发生变性、失活，有些物质甚至发生了氧化。因此，干燥后的产品与干燥前相比，在性状上有很大的差别。 　冻干法则基本上在0℃以下进行，即在产品冻结的状态下进行，解析干燥的时候一般不超过60℃。在真空条件下，当水蒸汽直接升华出来后，药物剩留在冻结时的冰架中，形成类似海绵状疏松多孔架构，因此它干燥后体积大小几乎不变。再次使用前，只要加入注射用水，又会立即溶解。 1.1 型 号 TF-FD-27S（多歧管压盖型） 1.2 冷凝温度 ＜-80℃ 1.3 真 空 度 ＜15Pa（空载）1.4 冻干面积 0.11㎡1.5 捕水能力 6Kg/24h1.6 样 品 盘 Φ220mm×3层1.7 电源要求 220V 50Hz 1.8 功 率 2200W1.9 主机尺寸 1200mm×550mm×870mm（不含干燥室）1.10 50ml,100ml,250ml,500ml,1000ml可选8只1.11 实时显示隔板冻干曲线，湿度曲线。数控加热。 实验用冻干机是一种国际流行的结构形式； 1.触摸屏液晶显示，曲线和数据的方式显示干燥过程，PID只能调节，方便用户更具数据变化了解更更多信息。 2.复叠制冷技术，较少冷冻干燥时间，进口品牌保障，减小噪音、大制冷量、大捕水能力。高质量保证高性能。 3.内设观察窗，干燥过程直观。采用原位预冻，实现了从真空到干燥的全部自动化，减少干燥过程的繁锁操作。 4.可选配温度记录仪。可调的温度记录点，实时监控，不用害怕遗忘，为您经验的积累增加保障。 5.冷冻内部全304不锈钢，防腐蚀易清洁，经久耐用。 6.硅油冷冻介质，误差≤1℃，干燥效果均匀。 7.配置充气阀，可充干燥惰性气体； 8.可选配共晶点测试装置，可选配自动压塞装置； 9.方形搁板不易变形，易于操作，便于清洗。干燥室采用高透光无色透明有机玻璃门，在操作过程中能清晰观察物料的变化过程。 真空冷冻干燥技术在生物工程、医药、食品工业、材料科学和农副产品深加工等领域有着广泛的应用。 　药品冷冻干燥包括西药和中药两部分。西药冷冻干燥在国内已经得到了一定的发展，很多较大型的制药厂都有冷冻干燥设备。 在针剂方面，冷冻干燥工艺采用的比较多，提高了药品质量和贮存期限，给医患双方都带来了利益。 在中药方面，目前还只局限在人参、鹿茸、山药、冬虫夏草等少量中药材的冻干。 在生物技术产品领域，冻干技术主要用于血清、血浆、疫苗、酶、抗生素、激素等药品的生产；生物化学的检查药品、免疫学及细菌学的检查药品；血液、细菌、动脉、骨骼、皮肤、角膜、神经组织及各种器官长期保存等。实验型冻干机参数列表：td bgcolor="#ffffff" valign="center" width="41" style="font-size: 12px line-height: 1.5 f序号型号冷凝温度真 空 度冻干面积捕水能力功 率1TF-FD-1压盖型＜-50℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h 1100W2TF-FD-1普通型＜-50℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1100W3TF-FD-1多歧管普通型＜-50℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1100W4TF-FD-1多歧管压盖型＜-50℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h1100W5TF-FD-1PF压盖型＜-55℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h1100W6TF-FD-1PF普通型＜-50℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1100W7TF-FD-1PF多歧管压盖型＜-50℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h1100W8TF-FD-1PF多歧管普通型＜-55℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1100W9TF-FD-1SL普通型＜-80℃＜15Pa（空载）0.12㎡8Kg/24h2200W10TF-FD-1SL压盖型＜-80℃＜15Pa（空载）0.07㎡8Kg/24h2200W11TF-FD-1L压盖型＜-80℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h1600W12TF-FD-1L普通型＜-80℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1600W13TF-FD-1L多歧管压盖型＜-80℃＜15Pa（空载）0.07㎡3Kg/24h1600W14TF-FD-1L多歧管普通型＜-80℃＜15Pa（空载）0.12㎡3Kg/24h1600W15TF-FD-18S多歧管普通型＜-60℃＜15Pa（空载）0.18㎡6Kg/24h1700W16TF-FD-18S多歧管压盖型＜-60℃＜15Pa（空载）0.11㎡6Kg/24h1700W17TF-FD-18S压盖型＜-60℃＜15Pa（空载）0.11㎡6Kg/24h1700W18TF-FD-18S普通型＜-60℃＜15Pa（空载）0.18㎡6Kg/24h1700W

Christ冻干机Beta 1-8 LSCplusChrist冻干机Beta 1-8 LSCplus采用LSCplus控制器，支持隔板加热，支持32个冻干程序，每个程序可分为64个阶段，还支持LCplus共晶点测试系统、LyoLogplus冻干曲线记录软件、称重系统等工艺研究工具，是进行冻干工艺条件探索、冻干质量控制探索的有力工具。 适用于高级应用的理想整体系统 &bull 带彩色触摸屏的创新LSCplus控制器 &bull 手动或自动流程管理 &bull 操作简单的无线搁板技术 &bull 精确调节搁板温度以实现均匀的温度分布 &bull 适用于高升华性能和较短的冻干时间的冷阱上方的干燥腔 &bull 带内置冷凝盘管的冷阱腔，完全由优质不锈钢制成 &bull 集成热气功能，用于快速除霜 &bull 适用于各种应用的模块化设计 &bull 可通过大量附件进行扩展

上海伯东日本 Atonarp Aston™ LyoSentinel 分子传感质谱仪双采样路径, 满足冷冻干燥过程监控, 工具鉴定(真空完整性), 故障检测控制的应用.冻干或冷冻干燥是通过升华将溶剂 (通常是水) 从冷冻溶液中除去, 从而形成可轻易再水化的多孔结构 (饼状) 的过程. 这种低温工艺使它成为制药业等材料的理想选择. 然而, 工艺过程由于干燥速率低, 需要真空等操作费用, 导致费用昂贵.在控制温度下的初级干燥 (升华) 和二次干燥 (表面脱附) 循环期间, 大量水蒸汽被去除, 以避免不可逆的产品损坏. 由于冷冻干燥器的托盘和管道受到热循环和机械应力的影响, 可能会发生泄漏, 导致小瓶 (产品) 受到污染. 此外, 用作制冷剂的微量硅油会进入产品腔室, 从而影响产品的无菌性. 另一种类型的硅油也存在于用于密封小瓶的橡胶盖中. 因此, 在初级和二次干燥循环过程中实时现场监测干燥效果和工具诊断是至关重要的:1. 保证“安全”的产品, 因为数千瓶批次在一次运行中被处理(图1)2. 冷冻干燥的投资回报 ROI 更大化.质谱是一种无创多通道技术, 能够提供与上述所有目标相关的测量, 包括:1. 执行冻干系统泄漏检查.2. 在初级和二级干燥循环结束监测水蒸气的准确端点检测3. 检测和监测已知和以前未知的污染物的演变4. 检测和识别硅油在冷冻干燥中用作传热流体的痕迹冷冻干燥工艺控制, 然后调节:1. 确保良好的产品质量2. 尽量减少和提高干燥循环的可靠性3. 增加工具的可用性4. 通过在空气泄漏和/或污染物 (如硅油) 发现时中止冻干循环来减少产品报废Aston™ LyoSentinel 质谱仪过程监控功能和优势• 设计用于冻干过程监控• 独特的微型高压质谱计设计• 检测和保护: 硅油检测和系统保护• 设计为独立或集成操作• 机载用例- • 初级和二级干燥终点监测 • 快速硅油检测 • 基线腔室健康状况-泄漏和污染检查 • 过程转移 • 用户可定制的• 模块化智能摇篮对接系统• Lyo 系统机器学习的边界设备/云集成• 可现场使用• 得到主要制药 PAT 专业人士的支持上海伯东代理日本 Atonarp Aston™ LyoSentinel 质谱分析仪经过实验室和生产冷冻干燥工具的严格测试, Atonarp Aston™ LyoSentinel 质谱仪在这类应用中具有更高的优势. 该质谱包括一个通用核心单元, 配有为冻干量身定制的前端接口, AMS 核心平台是一个微型紧凑质谱系统, 具有传感器和相关电子设备, 压力传感器, 真空歧管和真空泵. 在安装时, 一个独立的采样模块附加到核心平台上. 该模块包括双样品路径歧管配备加热器套, 加热电源和控制器, 和一个可选的样品泵.主路径具有正在申请专利的膜基过滤器, 用于监测干燥过程和端点检测. 样品通过一个管状膜, 有利于水蒸气和排斥硅油的渗透率. 第二路径用于直接进样, 通过计算机控制的比例阀, 检测包括硅油在内的污染物的痕迹. 在预设的占空比下自动完成路径之间的切换. 次秒级的数据更新速率使用户能够优化占空比, 从而保护质谱仪室不受硅油积聚和其他污染物的影响, 例如, 停止前给氧.在开环控制下操作的比例阀, 被用来维持由压力传感器测量的质谱仪腔室中的恒定压力. Aston™ LyoSentinel 质谱仪可以在主从路径切换时连续工作. 质谱仪可以配置为在不同的电离能, 灵敏度, 分辨率和扫描速度设置下扫描不同质量. 薄膜过程中可能出现的传感器和腔室壁.启用的质谱仪传感器技术是一个小型阵列的四极质量滤波器并行工作, 以获得高灵敏度. 该传感器的小尺寸 ( 5 cc) 和在高压 (mTorr) 下工作的能力使其能够使用由小型低抽速真空泵抽出的小型真空室 (图3). 在11 MHz 驱动下, 该传感器覆盖 100 amu 的质量范围, 在 2到2 00 ms 的停留时间内具有低到 ppm 以下的灵敏度. 与传统质谱仪相比上海伯东 Aston™ LyoSentinel 其他优点包括:1. 在冷冻干燥工具上探测战略位置的能力2. 以压力和分数浓度的形式生成定量测量3. 生成实时自我诊断, 以实现可靠的免维护操作Aston™ LyoSentinel 质谱仪可以实现冷冻干燥工具鉴定真空完整性是无菌和工艺性能的关键. 四极阵列的高压能力使 AMS 能够监测真空泵, 以便早期检测泄漏和/或污染物. 实时评估真空泵下降曲线的形状表明工具是否会成功达到其极限真空. 如果发生泄漏, 可以使用氦气探头并激活氦气泄漏模式来定位这些泄漏. 泄漏检测通过二次路径进行, 以实现高速和灵敏度. 作为冷冻干燥工具的一个组成部分, AMS 依赖于对冷冻干燥工具进行工艺鉴定.Aston™ LyoSentinel 质谱仪可以实现冷冻干燥过程监控监控干燥循环对于在受控温度下进行工艺并将这些步骤所需的时间减至更少至关重要. Aston™ LyoSentinel 质谱仪的扩展动态范围 (长达 60年) 能够准确可靠地检测一次干燥循环的终点, 超过该终点, 二次干燥开始. 图4 显示了一次干燥和二次干燥期间选择离子监测模式 (SIM) 时的典型水蒸气和氮趋势. 为了进行可靠的端点检测, 电离能降低到 43 eV，因此消除了 m/z 36 双电荷氩同位素对 m/z 18 湿度测量的干扰.与其他传感器 (如皮拉尼压力计) 相比, Mass Spec 的一个主要优点是能够测量监测二次干燥阶段终点所需的低得多的水蒸汽浓度. 图5 显示了皮拉尼压力计无法跟踪干燥过程, 包括在低于 50°C/mTorr 的一次循环的大部分时间内.AMS 在量化水分浓度, 检测二次干燥阶段的终点以及确定其他观察特征的形状和时间方面的性能经验证与卡尔-费希尔滴定金标准和近红外光谱法一致.Aston™ LyoSentinel 质谱仪可以鉴定故障检测控制硅油 (聚二甲基硅氧烷) 用作传热流体, 用于冻干内样品架的温度控制. 这种化合物在冷冻干燥条件下 (低压, 中等温度) 会挥发. 必须在工艺过程的早期检测腔室中的油蒸汽痕迹 (ppm 水平), 以避免不可逆转的污染和整个产品批次的浪费.Aston™ LyoSentinel 质谱仪引入的新方法是以较低的频率监测硅油的特征峰, 与通过过滤器的干燥过程相比. 图6 显示了放置在空冻干工具内的培养皿中的监测趋势. 在任意 10:1 占空比的采样路径之间切换时采集数据. 峰值对应于通过次级未过滤路径的机油信号. 还可以监测与小瓶橡胶盖中的油有关的其他特征峰. m/z 73 时硅油特征峰的最大值. 出于验证目的, 0.8 mg油.上海伯东 Aston™ LyoSentinel 质谱仪的双采样路径具有以下优点：1. 使用高采样频率的过滤主路径，密切监测干燥过程2. 使用过滤路径保护质谱腔室和传感器不受油蒸汽累积的影响, 从而延长设备的寿命和可靠性3. 使用较低采样频率的二次路径检测污染4. 由于较长的停留时间可用于监测有限数量的特征峰, 因此使用二次路径实现对油和其他污染物的高灵敏度检测（subpm）5. 导出泄漏尺寸的定量测量值, 作为冻干工具用户的阈值指示器 若您需要进一步的了解 Atonarp Aston™ 在线质谱分析仪详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗先生

随着变压吸附制氧技术的不断创新，在更多的领域得到了广泛应用，比如在污水处理行业，苏州杜尔制氧微气泡富氧曝气工艺，可为用户提供高效、廉价的富氧气源，同时实现充氧和混合，使供氧能耗低。该项工艺实际应用的主要优点：（1）富氧曝气装置长期运行后或停顿后再次启用时软件不会存在任何堵塞；（2）尤其适合现有污水处理装置的扩容改造工程，无需增建曝气池而实现生物脱氮的升级。这一特点在空余土地紧张的地区是十分可贵的；（3）富氧曝气设备简单，操作安全可靠，易于掌握。整个系统的设备维护费用低。尽管一次性投资比液氧纯氧曝气稍高，但考虑到富氧曝气设备运行费用、操作简单、具有即时启动能力、维护量小、效果明显、特别是在边远城市液氧供应困难时，该工艺的综合经济效益具有相当好的竞争力；（4）该工艺系统不存在挥发性有机物的气提逸散，对污水处理厂邻近周围不会产生不利的环境影响。

工艺紫外纳米压印光刻设备200mm WLOGL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工（WLO-Wafer Level Optics）开发的全幅紫外纳米压印设备，可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。GL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工（WLO-Wafer Level Optics）开发的全幅紫外纳米压印设备，可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。该设备支持从晶圆级母模具表面自动复制柔性复合工作模具，工作模具具有精度高，寿命长等特点，可以显著降低大面积纳米压印工艺中模具使用成本。内置的点胶系统、APC（主动模具基底平行控制）技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性（TTV）与良率。同时，自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺（WLS-Wafer Level Stacking）。GL8 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片（Diffuser）、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。主要功能●经过量产验证的200mm晶圆级光学生产（WLO）设备●APC主动模具基底平行控制技术，确保大面积晶圆压印TTV均匀性●设备内自动复制柔性复合工作模具，降低大面积纳米压印模具使用成本●内置自动点胶功能●自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程无需人工干预●标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料●标配设备内部洁净环境与除静电装置●随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括标准示范WLO等工艺流程，帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸2inch、100mm、150mm、200mm特殊尺寸可以定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式手动上下片晶圆预对位机械夹持预对位，可选装光学巡边预对位纳米压印技术APC主动平行控制技术，适合大面积WLO、WLS等工艺压印精度优于10nm*结构深宽比优于10比1*TTV控制微米级精度（200mm晶圆）紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持模具基底对位功能自动对位（选配）如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144