高德英特

PHI公司产品于30多年前即进入中国市场。如今，三十多年过去，PHI从美国公司到现在日美合并的ULVAC-PHI，在中国的发展经历过高潮与低谷，也经过了不短的一段空窗期。2007年，高德英特公司与ULVAC-PHI公司建立了战略合作伙伴关系，在高德英特公司不懈地努力和各位老师及用户们的鼎力支持下，ULVAC-PHI在中国区重新一步一步的赢回了市场份额和用户的信任。　　2016年8月10日高德英特公司与ULVAC-PHI公司在昆明理工大学举办了“2016中国表面分析应用与学术用户会议暨ULVAC-PHI最新技术说明会”。会议期间，仪器信息网编辑采访了高德英特(北京)有限公司总经理陈文征博士，请其畅谈了选择表面分析仪器领域、选择PHI公司的背景原因，以及两家公司合作10年来取得成绩。高德英特(北京)有限公司总经理 陈文征博士　　表面分析仪器，可以说是一个很细分的市场，它不像色谱、光谱、质谱等仪器量大面广，那么，陈博士当时为什么会进入到这么一个很“冷”的行业?　　陈博士说到，科技进展一般都是从高校里的科研开始，再转向与民生相关，如食品、环境、工业等，到了这些领域用到的仪器都是常规的、量大的仪器。但是，我们同样需要获得物质在原子水平的信息，这其中就会用到表面分析仪器，才能更有效的解决一些关键问题，如生产的质量与成本控制、领先的技术与产品的开发等。虽说表面分析仪器市场规模可能很小，但是它不仅是高校、 更是现在或未来的工业也会用到的工具，是国家科技领先的基础工具。　　陈博士也笑称，如果商人只看重利益的话，他是不会去做分析仪器的，即使是色谱、质谱仪器，它们的利润都不算高，而且还需要很高的技术背景。“我相信，投入到这个行业的人，都是具有使命感的人，都是在完成商业行为的同时，成就某些事业的。”　　什么样的机缘，使得高德英特公司与ULVAC-PHI开始合作、并且一直合作呢?　　陈博士详细地介绍了与ULVAC-PHI公司的历史。　　在19世纪80年代初，当时国内改革开放之后，对于科研投入加大力度，抓住了这一巨大机会，PHI在中国市场上很活跃，也拥有很好的市场份额。但是到2000年左右，PHI公司的财务状况不好，公司面临经营的困难。最后PHI公司由日本的ULVAC公司收购，改組为ULVAC-PHI公司。也因为这些波折，PHI公司在中国市场上出现了一段空窗期。　　在高德英特公司与ULVAC-PHI合作之前，很多学者老师都提到“PHI公司提供的设备不錯，并且不断地投入新技术的开发”。于是在2005年，高德英特公司与ULVAC-PHI进行了联系。合作之初，高德英特公司只是协助做些PHI产品的进出口工作，后来，双方觉得，既然有很好的产品，也已经拥有了很好的团队，更重要的是有了一批很忠诚的老用户，那么，双方完全可以开始加大投入力度、开始全面合作了。　　因此自2007年起，高德英特公司与ULVAC-PHI公司建立了“PHI在中国”的战略合作伙伴关系。在高德英特公司不懈地努力与新老用户的支持之下，ULVAC-PHI在中国区重新一步一步的赢回了市场份额和用户的信任。　　陈博士开玩笑的说道，我们和ULVAC-PHI是“一丘之貉”。这个词在中国话里并不是一个正面意义的形容词，但是却可以用来形容我们和ULVAC-PHI。两家公司从高层到工程师都是技术型的人，都认为，生意是要做的，但是都希望采取简单的模式，能够让用户得到更好的产品和服务。所以，多年来，ULVAC-PHI与高德英特公司一致认为，对公司来说，市场份额的增长固然重要，更重要的是让用户满意我们的产品和服务。所以，高德英特公司花了很大精力在专业维修团队的建设上，陈博士介绍到，公司负责PHI业务的销售人员目前只有3个人，而技术支持工程师则已经达到了8个人。　　携手10年，ULVAC-PHI在中国发生了哪些变化呢?　　2007年刚刚开始负责ULVAC-PHI在中国的业务时，高德英特公司一年接触到12-15个机会，而且只有20%-30%的成功率，也就是说一年的销量是3-4台。而现在，高德英特公司一年能够接触到25-30个机会，成功率提高到了40%多，也就是说现在年销量在10台左右。陈博士指出，从这些数可以看出，一是中国对于表面分析仪器的需求实质上在不断增长的；二是，我们公司受到用户信赖的程度也是在不断增高的。　　陈博士说到，有的用户曾说我们公司做生意太“拘谨”，但是，我并不想去改正它。我们希望做到，PHI在40多年前创立时所倡导的精神——“找出最好的技术，做出最好的仪器，提供最好的技术支持。”编辑：刘丰秋

2013年5月8日，高德英特携ULVAC-PHI部分中国用户成功举办了第一次网络研讨会。此次研讨会主要讨论如何在XPS分析中，充分利用PHI在X-Ray独特的聚焦扫描设计，有效行使从大面积分析到微区分析功能，并演示了如何利用仪器的自动化设计，完成自动队列分析。 此次共有15位国内新老用户参与讨论，高德英特将以这种形式持续开展此类技术研讨会，旨在： 1. 使新用户能够在此平台，与同行及高德英特甚至原厂的工程师进行交流，更容易掌握如何操作XPS获得有效数据以及对数据进行科学处理。2. 为资深用户提供交流平台，用户之间可就仪器操作、数据处理、仪器维护等展开深层次讨论。3. 为想了解XPS的工作人员提供科普平台，传播表面分析概念，甚至PHI独特聚焦扫面X-Ray设计可以为其科研工作提供研究思路。 高德英特为了能够持续开展此类讨论会，充分了解客户需求，讨论会在结束前会收集客户反馈信息。从第一次讨论会反馈信息得出未来讨论方向为： 1. 如何调节分析参数，获得有效数据。2. 从真实样品采集数据后，如何进行数据处理，并结合结果进行讨论。3. 常见系统问题处理及简单仪器维护。 我们期待通过这种形式的讨论会，能够简单方便的为使用者及潜在用户搭建交流平台，传递表面分析知识及最新技术进展，实现共赢。 如果您对此次会议的内容感兴趣，可通过以下邮箱索取会议视频资料： Victor.song@coretechint.com

高德英特公司与ULVAC-PHI公司共同出席了2016年8月10日在昆明理工大学举办的“2016中国表面分析应用与学术用户会议暨ULVAC-PHI最新技术说明会”。50余名ULVAC-PHI的用户和从事表面分析技术研究与应用的专家学者参加了此次会议。高德英特公司是ULVAC-PHI公司在中国区域销售及售后服务的全权代表，二者于2007年建立了战略合作伙伴关系。目前，高德英特公司拥有一支由8名资深工程师组成的技术团队，团队成员全部具备原厂认证技术资质，能够为用户提供完整的解决方案和完备的售前&售后技术支持。与会期间，ULVAC-PHI公司执行董事木村市朗先生和高德英特总经理陈文征博士分别致辞，表明ULVAC-PHI和高德英特公司作为一个团队将共同代表“PHI在中国”，并表示今后将进一步加强与广大用户的交流，同时欢迎广大用户对ULVAC-PHI的仪器和服务多提意见。考虑到曹立礼和刘庆华两位老师为PHI产品打入中国市场所作出的突出贡献，ULVAC-PHI在此次会议上还设立了一个特别环节，向这两位老师20多年来给予PHI的鼎力支持和协助表示了最郑重、最诚挚的感谢。会间，叶上远先生和ULVAC-PHI的真田宪明博士、宫山卓也先生分别介绍了ULVAC-PHI的新产品、新技术和新应用。叶上远先生重点推介了ULVAC-PHI全球发布的新产品——多功能扫描XPS微探针PHI 5000 VersaProbe III，并向与会嘉宾介绍了ULVAC-PHI新近推出的用于PHI nano TOF II的MS/MS技术。高德中国区总监叶上远正在作專業的報告ULVAC-PHI的木村市朗先生作出專業的報告

p style=" text-align: left " 　　 strong 仪 /strong strong 器信息网讯 /strong 在“2016年全国表面分析科学与技术应用学术会议”召开的前一天，即2016年8月10日，高德英特公司与ULVAC-PHI公司在昆明理工大学举办了“2016中国表面分析应用与学术用户会议暨ULVAC-PHI最新技术说明会”。50余名ULVAC-PHI的用户、以及从事表面分析技术研究与应用的专家学者参加了会议。 /p p style=" text-align: center " img title=" 会场.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/fccc36b8-c182-4bae-ad9e-86a379964ffd.jpg" / /p p style=" text-align: center " 会议现场 /p p 　　ULVAC-PHI 为全球专业的表面分析仪器制造商，是唯一可提供四种表面成分分析设备的厂商。其产品包括光电子能谱仪(XPS)，俄歇电子能谱仪(AES)，飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)和动态二次离子质谱仪(D-SIMS)。据介绍，ULVAC-PHI旗下的XPS约占世界份额的60%，其产品定位于高端XPS，性能被行业内专家学者认可，是目前唯一提供扫描聚焦型X-ray源的厂家，真正实现了XPS的微区分析能力。AES系统采用专利设计的筒镜式(CMA)能量分析器，实现高空间分辨率、高灵敏度的同时，避免了表面形貌对俄歇成像的阴影效应。TOF-SIMS独特的三重聚焦分析器(TRIFT Analyzer)，能够最大限度的提高二次离子质谱的景深，对表面粗糙样品也可轻松处理。与此同时，ULVAC-PHI提供最高灵敏度四级杆式D-SIMS，可高效快速完成动态SIMS分析。而且除了表面分析仪器以外，ULVAC-PHI还同时研发配置在相关仪器的外围配件。 /p p style=" text-align: center " img title=" 木村.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/a157f697-fe08-4e6d-8779-933a981d7880.jpg" / & nbsp /p p style=" text-align: center " ULVAC-PHI常务总监木村市朗先生 /p p 　　高德英特公司是ULVAC-PHI在中国区域销售及售后服务的全权代表，二者于2007年建立了战略合作伙伴关系。高德英特公司拥有8位资深技术支持工程师，全部得到原厂的资质认证，能够为用户提供最完整的解决方案。 目前，ULVAC-PHI在中国的用户主要包括清华大学、厦门大学、南京大学、南京理工大学、北京理工大学等国内知名高校和院所。 /p p style=" text-align: center " img title=" 陈文征.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/f3765770-5088-4fcf-b4cd-50aeaf812a3f.jpg" / 　　 /p p style=" text-align: center " 高德英特公司总经理陈文征博士 /p p 　　木村市朗先生和陈文征博士分别致辞，共同表达了ULVAC-PHI和高德英特公司是一个团队，代表了“PHI在中国” 并欢迎用户对ULVAC-PHI的仪器和服务多提意见，今后将加强和用户的交流。用户会上，ULVAC-PHI和高德英特公司还郑重感谢了20多年来给予PHI众多帮助的曹立礼和刘庆华老师。在PHI的产品进入中国市场之初，两位老师为了PHI仪器更好得到应用做出了杰出的贡献。& nbsp /p p style=" text-align: center " img title=" 感谢1.jpg" style=" float: none " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/9cab0a00-861f-4262-b140-3eaf94a640cc.jpg" / /p p style=" text-align: center " img title=" 感谢2.jpg" style=" float: none " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/282fa863-fc35-452a-a09d-a6c067bfcd0f.jpg" / /p p 　　ULVAC-PHI亚洲区销售经理柴崎琢自先生和高德英特公司中国区总监叶上远先生介绍了ULVAC-PHI在全球和中国的发展。同时，叶上远先生与ULVAC-PHI的真田宪明博士、宫山卓也先生分别介绍了新产品、新技术、新应用。 /p p 　　叶上远先生介绍了ULVAC-PHI刚刚全球发布的多功能扫描XPS微探针PHI 5000 VersaProbe III。全新的VersaProbe III采用了独特的聚焦X-ray源和全新的输入透镜、探测器，性能指标全面提升。VersaProbe III受专利保护的扫描聚焦X-ray源，可提供最小直径小于10& amp #956 m到400& amp #956 m以上的各种X-ray光束，能更有效的分析微米级微区。令人影响深刻的是，相对于上一代产品Versaprobe II，新品的灵敏度提高了3倍。尤其在微区分析方面，相比于其他XPS，新品的灵敏度提高了100倍。VersaProbe III的多功能平台为中国科研和研发领域的未来发展提供了广大的可能，使得以XPS为核心的表面分析技术具有更多的分析可能和意义。 /p p style=" text-align: center " img title=" 新品.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/ed149936-5e14-4a52-8ed5-1eb2e4d055a4.jpg" / /p p style=" text-align: center " 多功能扫描XPS微探针PHI 5000 VersaProbe III /p p 　　这次会上，ULVAC-PHI还推出了一项用于PHI nano TOF& nbsp II的MS/MS技术。关于该新技术的应用，叶上远先生说到，过去对于201m/z处的峰是什么多是需要去“猜”，而现在有了MS/MS技术，大家则可以完全确定的知道是什么。 /p p style=" text-align: center " img title=" MSMS.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/0143a40e-79ab-46b3-a182-86a35cdd1802.jpg" / /p p style=" text-align: center " PHI nano TOF& nbsp II的MS/MS技术 /p p style=" text-align: center " img title=" 柴.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/bb95b2c3-c0e6-4d14-a709-d279360c81b7.jpg" / /p p style=" text-align: center " ULVAC-PHI亚洲区销售经理柴崎琢自先生 /p p style=" text-align: center " img title=" 叶.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/8def1d8b-f283-43cd-878b-0e32593f0440.jpg" / /p p style=" text-align: center " 高德英特公司中国区总监叶上远先生 /p p style=" text-align: center " img title=" 真.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/7b01b811-d714-4a04-9c06-2fe16d8ff7a5.jpg" / /p p style=" text-align: center " ULVAC-PHI真田宪明博士 /p p style=" text-align: center " img title=" 宫.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/836ecd48-2e0b-499f-8c88-5bd1d0a09c1f.jpg" / /p p style=" text-align: center " ULVAC-PHI宫山卓也先生 /p p 　　高德英特公司还邀请了胜科纳米的华佑南博士、勀杰科技的刘伯纬先生作报告，二位都是ULVAC-PHI用户，利用ULVAC-PHI的仪器做出了很多的有意义的工作。 /p p style=" text-align: center " img title=" 华.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/cd71bfd9-fa2d-405d-ab43-5fe6895df454.jpg" / /p p style=" text-align: center " 胜科纳米的华佑南博士 /p p style=" text-align: center " img title=" 刘.jpg" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201608/insimg/4f219904-8a1d-411c-83c9-f57d2b5f4bd9.jpg" / /p p style=" text-align: center " 勀杰科技的刘伯纬先生 /p p & nbsp /p

英特尔宣布对其欧洲制造工厂进行大规模新投资，在德国新建一个价值170亿欧元的"尖端半导体晶圆厂大型工厂"，并对其现有的爱尔兰晶圆厂进行120亿欧元的扩建。该公司还在法国建立了一个新的研发和设计中心，并计划在爱尔兰，意大利，波兰和西班牙的其他地区投资，用于制造，铸造服务和研究。总而言之，英特尔计划在其第一波欧洲研发和制造中投资超过330亿欧元，作为未来十年在欧盟投资的800亿欧元的一部分。新的德国工厂将由马格德堡的两家半导体工厂组成，施工将于2023年上半年开始，计划于2027年投产。他们将生产英特尔的下一代"埃斯特龙时代"产品（其中包括即将推出的英特尔20A和英特尔18A节点，该公司去年详细介绍了这些产品）。新的晶圆厂也将不仅仅是为英特尔制造芯片：其目标是让该工厂也帮助为英特尔代工服务客户生产芯片。英特尔表示，德国项目将在几年内看到7，000个新工作岗位用于建造大型新晶圆厂，以及英特尔的3，000个永久工作岗位。与此同时，爱尔兰的扩张旨在将英特尔在公司现有工厂的制造空间扩大一倍，并将即将推出的英特尔4节点带到其欧洲制造工厂。这项新的欧洲投资是英特尔首席执行官帕特格尔辛格（Pat Gelsinger）一年前接管公司时推出的"IDM 2.0"战略的一部分。从那时起，英特尔宣布对其现有的亚利桑那州工厂进行200亿美元的巨额投资，同时对俄亥俄州的一个新工厂进行类似的200亿美元投资，英特尔声称该工厂将成为"地球上最大的硅制造基地"。对制造工厂的投资是硅行业的一个热门话题，因为半导体的供应短缺继续对从PlayStation 5游戏机到汽车的所有产品的供应链，产品可用性和价格造成严重破坏。不仅仅是英特尔：台积电和三星也宣布了新芯片生产基地（国际和美国）的重大计划。但是，尽管制造能力可以帮助解决供应问题，但考虑到建造新晶圆厂的交货时间很长，这些新投资的影响可能需要一段时间才能感受到。

VWR (NASDAQ: VWR) 作为一家领先的实验室产品、服务、解决方案的提供商，因出色的表现，近日获得了2015年度优质供应商大奖(PQS),本次共有26家不同服务领域的公司获得此奖项。VWR在所有关键领域包括质量、成本、供货时效性、技术、客户服务、劳动与道德规范以及环境的可持续性方面提供了行业领先的服务保证，并被视为在支持英特尔全球化、耗材供应、驻场服务方面做出了杰出贡献，为英特尔的成功起到了关键作用。 “英特尔非常高兴能够为VWR颁发优质供应商大奖。VWR是我们英特尔在无尘室、洁净室耗材和服务方面的重要供应商。”英特尔半导体材料技术与制造部门董事兼副总裁Tim Hendry说道。“这个奖项也承认了VWR在跨领域方面的贡献：成本、质量、有效性、客户服务以及可持续性。我们期待VWR在2016有更加精彩的表现。” “我们非常自豪获得这项荣誉，因为这是第三次获得英特尔优质供应商大奖（PQS）。”VWR总裁兼首席执行官Manuel Brocke-Benz说道。“早些年，我们听取了英特尔的需求，并将这些需求与我们的资源进行了匹配，为英特尔定制了独一无二的解决方案，以支持他们实现目标，现在我们很欣喜地看到了积极的效果。” PQS大奖是英特尔SCQI（供应商质量持续提升计划）项目的一部分，此项目旨在鼓励供应商不断争取更加优秀的表现以及持续地提高服务能力。要获得PQS大奖，供应商需要在一张表现与能力的评估卡上获得80分以上，评估包括成本、质量、供货时效性、技术、环境、社会以及治理目标各项能力。供应商必须获得80分或者更努力地持续性改进计划、 提供良好的质量以及商业系统。更多关于SCQI项目的新闻可以前往：http://intel.com/go/quality 查看。有关英特尔供应商大奖颁奖典礼的信息可以前往英特尔网站查看：https://newsroom.intel.com/.关于VWRVWR (NASDAQ: VWR) 是一家世界领先的旨在为实验室以及工厂提供卓越产品、服务和解决方案的供应商，总部位于美国宾西法尼亚州的拉德诺。2014年VWR全球销售额超过了43 亿美元，帮助医药，生物科技，工业，教育，政府机构以及健康产业等不同行业的客户成就科学。经过160多年的发展，VWR已经证明了其价值所在：通过提供 多元化的产品，卓越运营和多样化的服务在不同层面（从研发到生产）帮助用户提高生产率。VWR可提供创新，灵活和定制的多样化服务，除科学研究服务外，甚 至还可定制生产化学物等。我们超过9300名员工的专业团队一直致力于协助科学工作者，医学专家和生产工程师们来达成他们的目标。

近日,VWR (NASDAQ: VWR) 作为一家为实验室及生产制造提供产品和服务解决方案的供应商，因其在2016年向全球英特尔公司供应耗材和驻场服务方面作出了杰出贡献和卓越表现，荣获英特尔2016年度优质供应商奖(PQS)。英特尔制造事业部副总裁及全球采购管理总经理Jacklyn Sturm表示：“我们非常高兴VWR能够成为我们的优质供应商。获奖者的专注与奉献精神都达到了行业最高水准。英特尔在全球与成千上万的供应商合作，而这些获奖的少数供应商，用他们的卓越表现，使得英特尔的创新未来成为可能。”Jim Bramwell，VWR 副总裁，战略合伙人（中心），获颁英特尔优质供应商奖图片来源：Chip Holley and David SchmitzPQS奖项是为了嘉奖那些表现突出且不断追求卓越的供应商。获奖供应商在质量、成本费用、实用性、技术性、客户服务、劳动道德管理及对于环境的可持续性发展方面的表现都超出了预期与绩效目标。PQS奖是英特尔SCQI（供应商质量持续提升计划）的一部分，此计划旨在鼓励英特尔的主要供应商争取最佳的表现以及持续的进步。

英特尔或在2025年夺回制程技术领先地位在英特尔的路线图中，该公司在向新制造工艺过渡方面取得了重大进展。Intel 7和Intel 4已经完成，Intel 3、20A 和 18A 将在未来几年推出。Intel 7是该公司的 10nm 工艺，Intel 4是其 7nm 工艺。这些名称可能会产生误导，但芯片中的纳米测量现在大多是营销术语。Intel 4 是近期的趋势，用于 Meteor Lake，它主要采用这种工艺制造。然而，它是第一个使用极紫外光刻技术的处理器，可以实现更高的产量和面积缩放，从而提高能效。Intel 3 是 Intel 4 的后续产品，旨在用于数据中心，预计每瓦性能将提高 18%。Intel 20A 将与 Arrow Lake 处理器一起首次亮相，采用 PowerVia 和 RibbonFET 技术，每瓦性能比 Intel 提高 15%。Intel 18A 是最先进的节点，预计将于 2024 年下半年开始生产，每瓦性能将提升 10%。英特尔去年在 Raptor Lake Refresh 发布会上推出了 Meteor Lake 笔记本电脑处理器，并再次更新了该公司于 2021 年首次发布的制程节点路线图。在那张路线图中，该公司表示希望在四年内实现五个节点，这是多年来其他公司从未实现过的。英特尔自己的路线图指出，它的目标是在 2025 年实现“工艺领先”。按照英特尔的标准，工艺领先意味着每瓦性能最高。在笔者分析英特尔的路线图时发现，Lunar Lake 完全没有被涵盖。它不在路线图之内，原因很简单，Lunar Lake 不是采用英特尔的任何工艺生产的。Lunar Lake 由台积电生产，尽管它应该是第一款采用Intel 18A 生产的芯片。Lunar Lake 本质上是 Meteor Lake 的后续产品，混合了台积电 N3B 和台积电 N6。未来，英特尔将重新采用英特尔的制造工艺，但 Lunar Lake 今年已外包给台积电。英特尔 2025 年前的路线图在上述路线图中，英特尔已完成向Intel 7和Intel 4的过渡，Intel 3、20A 和 18A 将在未来几年内推出。作为参考，Intel 7是该公司对其 10nm 工艺的命名，Intel 4是其对其 7nm 工艺的命名。这些名称的来源（尽管有人可能会认为它们具有误导性），尽管Intel 7是基于 10nm 工艺制造的，但其晶体管密度与台积电的 7nm 非常相似。Intel 4也是如此，WikiChip 实际上得出的结论是，Intel 4的密度很可能略高于台积电的 5nm N5 工艺。话虽如此，20A 和 18A 的情况就变得非常有趣了。据说 20A（该公司的 2nm 工艺）是英特尔实现“工艺平价”的阶段，并将在 Arrow Lake 上首次亮相，这也是该公司首次使用 PowerVia 和 RibbonFET，然后 18A 将是 1.8nm，同时使用 PowerVia 和 RibbonFET。有关更详细的细分，请查看下面制作的图表。英特尔路线图在平面 MOSFET 时代，纳米测量更为重要，因为它们是客观测量，但转向 3D FinFET 技术已将纳米测量变成了单纯的营销术语。Intel 7Intel 7 以前被称为 Intel 10nm Enhanced SuperFin（10 ESF），后来该公司将其更名为 Intel 7，本质上是为了与制造业其他领域的命名惯例保持一致。虽然有人可能会说这是误导，但芯片中的纳米测量目前只不过是一种营销手段，而且这种做法已经持续了很多年。Intel 7 是英特尔使用深紫外光刻 (DUV) 的最后一项工艺。Intel 7 曾用于生产 Alder Lake、Raptor Lake 以及最近宣布的与 Meteor Lake 一起推出的 Raptor Lake Refresh。然而，Meteor Lake 是在 Intel 4 上生产的。Raptor Lake Refresh 很可能是Intel 7的最后一款产品，英特尔承诺未来将转向新的工艺节点。由于 Meteor Lake 搭载在Intel 4上，我们不太可能看到任何在此制造节点上运行的新芯片。Intel 4Meteor Lake大部分都是基于 Intel 4 制造的。Meteor Lake 新 CPU 的计算机 Tile 是基于 Intel 4 制造的，但图形 Tile 是基于 TSMC N3 制造的。这两个 Tile（以及 SoC Tile 和 I/O Tile）使用英特尔的 Foveros 3D 封装技术集成。然而，与Intel 4相比，一个重大变化是，它是英特尔首次利用极紫外光刻技术的制造工艺。这可以实现更高的产量和面积缩放，从而最大限度地提高能效。正如英特尔所说，与Intel 7相比，Intel 4的高性能逻辑库面积缩放是Intel 7的两倍。这是该公司的 7nm 工艺，再次类似于业内其他制造厂所称的 5nm 和 4nm 工艺的能力。到目前为止，Intel 4看起来取得了成功，而 Core Ultra 是英特尔的一大变革……至少在Acer Swift Go 14中是如此。英特尔在这方面的进展将特别有趣，但笔者预计英特尔在 CPU 生产方面可能不再处于劣势。Intel 3Intel 3 是 Intel 4 的后续产品，但预计性能功耗比 Intel 4 提升 18%。它拥有更密集的高性能库，但目前仅针对数据中心使用，包括 Sierra Forest 和 Granite Rapids。目前你不会在任何消费级 CPU 中看到这个。笔者对这个节点了解不多，但考虑到它更注重企业，普通消费者不必太在意它。Intel 20A英特尔知道，在制造工艺方面，它在某种程度上落后于其他行业，并且它计划在 2024 年下半年推出并生产用于其 Arrow Lake 处理器的 Intel 20A。这也将首次推出该公司的 PowerVia 和 RibbonFET，其中 RibbonFET 只是栅极全场效应晶体管 (GAAFET) 的另一个名称（由英特尔起）。台积电正在将其 2nm N2 节点转向 GAAFET，而三星正在将其 3nm 3GAE 工艺节点转向 GAAFET。PowerVia 的特别之处在于它允许在整个芯片中进行背面供电，其中信号线和电源线被分离并分别进行优化。使用正面供电（目前业界的标准）时，由于空间原因，存在很大的瓶颈，同时也可能引发电源完整性和信号干扰等问题。PowerVia 将信号线和电源线分开，理论上可以实现更好的供电。背面供电并不是一个新概念，但多年来它一直是个难题。如果你考虑到 PowerVia 中的晶体管现在处于电源和信号之间的夹层中（晶体管是芯片中最难制造的部分，因为它们最有可能出现缺陷），那么在你已经为其他部分投入资源之后，你正在生产芯片最难的部分。再加上晶体管是 CPU 中产生大部分热量的地方，现在你需要通过一层电源或信号传输来冷却 CPU，你就会明白为什么技术很难做好。据称，该节点的每瓦性能比Intel 3 提高了 15%。据报道，英特尔第 15 代 Arrow Lake 将采用这一工艺制造，这意味着PC电脑应该在今年首次体验到它。英特尔18A英特尔的 18A 是迄今为止最先进的节点，它将于 2024 年下半年开始生产。这将用于生产未来的消费级 Lake CPU 和未来的数据中心 CPU，每瓦性能提升高达 10%。目前还没有太多关于它的细节被分享，它在 RibbonFET 和 PowerVia 上的投入翻了一番。Panther Lake 将以这个工艺节点首次亮相，采用 Cougar Cove P-Cores。自该节点首次亮相以来，唯一的变化是它最初应该使用高 NA EUV 光刻技术，但情况已不再如此。部分原因是英特尔的 18A 节点推出时间略早于最初预期，该公司将其推迟到 2024 年底而不是 2025 年。由于生产 EUV 光刻机的荷兰公司 ASML 仍在 2025 年推出其首款高 NA 扫描仪 (Twinscan EXE:5200)，这意味着英特尔必须在 2024 年跳过它。顺便说一句，对于任何 EUV，公司都必须求助于 ASML，所以没有其他选择。英特尔仍有望在 2024 年下半年开始生产 18A。英特尔的路线图雄心勃勃现在您了解了英特尔今年和明年的路线图，可以说它绝对是雄心勃勃的。英特尔自己将其宣传为“四年五个节点”，因为他们知道这有多么令人印象深刻。虽然您可能预料到在此过程中可能会出现一些小问题，但自英特尔于 2021 年首次公布该计划以来，唯一的变化是将Intel 18A提前到更早的发布时间。其他一切都保持不变。此后，该公司宣布将推出 18A-P，随后还将推出英特尔 14A 和 14A-E。其中，P 代表性能改进，E 代表功能扩展。这些都着眼于未来，直到 2027 年，但表明英特尔有宏伟的计划，不仅要赶上，还要主导其余的竞争对手。英特尔是否会继续保持其渐进式的增加还有待观察，但该公司唯一需要做出的改变是比预期更早推出其最先进的节点，这是一个好兆头。虽然目前尚不清楚英特尔在更先进的工艺方面（尤其是当它达到 RibbonFET 时）是否会成为台积电和三星的强大竞争对手。Meteor Lake 是一个良好的开端，大家都迫不及待地想看看英特尔还有什么准备。

10月12日消息，今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。昨天的消息也显示，美系设备厂商在大陆晶圆厂的驻场人员已经于10日开始陆续撤离。SK海力士等外资厂商在大陆的晶圆厂也接到了相关美系半导体设备厂商的通知。不过，据韩联社今天的中午的报道称，韩国存储芯片大厂SK海力士与三星电子已经于美国当地时间10月11日获得了美国商务部的许可，两家企业可以在未来1年内无需办理任何额外的手续即可获得美系半导体设备的供应。因此，这两家存储芯片厂商位于中国大陆的晶圆厂的生产都将不会受到禁令的影响。根据美国此前于当地时间10月7日出台的新禁令，所有位于中国大陆芯片制造厂商，如果要采购16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、以及128层或以上NAND闪存芯片制造所需的美系半导体设备，都将被“直接拒绝”，而在这个“阈值”以下的设备供应仍需要获得美国的许可。对于三星、SK海力士、英特尔等在中国大陆设有晶圆厂的外资厂商，美国则表示“跨国公司拥有的半导体制造设施将根据具体情况决定”。据悉，目前三星和SK海力士正在升级其位于中国大陆的晶圆厂，需要进口众多的设备。资料显示，截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM存储半导体生产总量将近一半的份额。此外，在2020年10月20日，SK海力士还以90亿美元收购了包括英特尔大连NAND闪存工厂在内的英特尔NAND闪存业务。但是，英特尔仍将继续保留其特有的傲腾业务。2021年12月22日，在获得中国政府审批后，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND闪存业务的收购。不过目前，英特尔大连厂尚未完全交割。根据约定预计，双方将在 2025年3月份最终交割时，SK 海力士将支付剩余的20亿美元从英特尔收购其余相关资产，包括 NAND 闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及中国大连工厂的员工。今年5月16日，爱思开海力士英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。另外，三星也正在持续推进西安高端3D NAND存储芯片项目的建设。该项目分为三期，一期项目总投资108亿美元，2014年5月竣工投产，月产能13万片；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，二期第二阶段项目已于2021年年中建成投产。三星西安一期、二期项目存储芯片月产能各13万片。三星西安NAND存储生产基地产能占三星全球NAND Flash整体产能当中的占比高达40%。根据之前的规划，三星还将投资150亿美元建设西安三期项目，主要制造5G芯片和汽车芯片。正是因为SK海力士和三星的大陆工厂升级所需的设备较多，因此，每个案件的审批程序复杂，需要很长时间，因此，他们在与美国政府沟通后，一次性获得了所需的设备进口综合许可。这也使得此前三星和SK海力士疑虑的，需要根据个案逐案审查，可能造成的程序延迟等不确定性暂时得到了消除。SK hynix官方表示：“为了在中国大陆继续生产半导体产品，我们与美国进行了圆满的协商，今后将与政府一起与美国商务部密切协商，努力在遵守国际秩序的范围内运营中国大陆工厂。”另据芯智讯了解，英特尔位于大连的存储工厂（SK海力士收购后尚未完全交割）也获得了美国商务部的许可。一位美系设备厂商内部人员告诉芯智讯：“我们收到通知，英特尔大连厂已经获得了美国商务部的许可，我们已经可以继续向英特尔大连厂提供支持了。”不过，目前尚不清楚英特尔大连厂所获得的许可是否与SK海力士一样是为期一年的许可。另外据韩联社报道称，美国对SK海力士的许可措施似乎仅限于对现有工厂的升级，至于一年后是否会继续获得许可尚不得而知。据悉，美国政府的立场是，主要针对的不是现在进行中的项目，而更多的是针对未来的项目，后续将继续与韩方协商允许进口设备的程度。一位消息人士表示：“美国并不会无限期地给予许可，而是针对三星和SK海力士在升级中国当地工厂期间，为了避免进行复杂的逐案申请，所以给予了为期1年的许可。”另一位消息人士表示：“据我了解，此次措施是美国政府对三星和SK的具体项目给予全面许可的。”报道称，美国政府在准备出口管制措施的过程中就与韩国共享了内容，韩国政府为了不让三星和SK海力士在中国大陆工厂的运营出现问题，因此与美国方面进行了密切协商。韩方要求美方确保韩国企业在大陆正在进行升级的半导体制造项目不要出现问题。在双方的磋商过程中，美国政府也向韩国政府转达了“不会对跨国公司的半导体生产造成干扰”的立场。从美国的立场来看，如果出口管制要取得效果，自然是需要韩国这个半导体强国的协助，如果韩国企业在美国的制裁当中受到损失，韩国政府与美国政府的合作将会面临巨大压力。值得注意的是，目前美国正在积极推动与韩国、日本、中国台湾组建由美国领导的“芯片四方联盟”（Chip4）。虽然美国之前表示，该联盟旨在联合这几个在全球半导体产业链当中占据优势地位的地区，解决半导体供应链问题。但是，业界认为，美国组建Chip4的背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。此前韩国也一直对此存有疑虑，希望避免针对中国大陆。那么为了让韩国、日本、中国台湾能够帮助美国更好的实现其围堵中国大陆的战略目标，美国自然会想办法拉拢他们，并且会避免在围堵中国大陆的过程中误伤到相关的海外企业。所以，美国在出台对华制裁新规之前就已经与韩国政府共享了内容，并第一时间给予了韩国相关企业以豁免。而在美国对华禁令的实施下，中国大陆的存储厂商发展大大受限，三星、SK海力士等存储巨头也将间接受益。

1月12日消息，据台湾媒体报道，半导体巨头英特尔已启动内部留才与全球征才计划，预计将斥资逾20亿美进进行结构性调薪，同时广发“英雄帖”，并特别锁定全球七家相关企业的人员作为重要招募对象，只要由内部员工内推成功引进指定企业人才加入，就可获得约24万元新台币（约合人民币5.5万元）的奖金，英特尔位于台北与新竹的据点也会扩编。英特尔表示，启动结构性调薪，以现金与股票形式为员工加薪超过20亿美元。据了解，英特尔这项调薪计划，会于新财会年度实行，也就是今年4月开始实行。外界预期，英特尔砸重金进行结构性调薪，台湾据点应当也会在调薪范围中，后续将更有利于其在台北与新竹征才。英特尔过往持续都有加薪措施，这次虽然没有说明详细的加薪幅度，但仍表达超出该公司每年的标准加薪幅度。个别员工获得的加薪幅度，将根据工作类别与绩效等而有所不同。目前英特尔全球共有约11万名员工，亚洲地区除了马来西亚之外，以台湾为最大据点，至今在台湾总员工数已超过千人，主要分布在台北与新竹办公室。英特尔台湾分公司总经理汪佳慧昨日表示，今年在台北与新竹据点都会持续征才。汪佳慧并未透露台湾征人规模。另外，英特尔也启动内部员工推荐奖励计划来招募业界人才，并特别锁定业内的7家指定公司的人才。英特尔指出，了解公司业务与文化的优秀员工，也有机会为组织带来优秀的人才，该公司选定特定市场进行此最新计划，若成功推荐来自业界7家指定公司的人才进入英特尔服务，该员工可获得最高约5.5万元人民币的奖金。同时，若英特尔员工成功推荐其他公司女性人才进入公司服务，该员工可获得约3.69万元人民币奖金；若成功推荐男性人才进入公司服务，也可获得约1.84万元人民币奖金。虽然英特尔并未透露锁定的七家企业的具体名单，但据业界猜测，英特尔全力发展芯片设计、晶圆代工、先进封装以及5G等多元业务，预计这七家企业必定都是各领域龙头，台积电、苹果、高通、AMD、NVIDIA、联发科、日月光等可能都是重点对象。

英伟达创始人、CEO黄仁勋在3月23日晚间接受媒体电话采访时表示，英伟达将会考虑使用竞争对手英特尔公司为其代工。在当天稍早时候的一场媒体会上，黄仁勋告诉第一财经记者，英伟达目前的主要代工厂包括台积电和三星，并未提及英特尔。　　英特尔股价在黄仁勋发表最新的评论后一度上涨了2.5%，收盘时股价回落。　　根据第一财经记者获得的一份英伟达的媒体会议记录，黄仁勋表达了对使用英特尔代工的兴趣。但他同时表示：“关于代工的讨论需要很长时间，因为它涉及整合供应链的问题。”　　黄仁勋的这一表态，也标志着半导体行业参与者正在加深合作，共同应对芯片供应链问题。　　竞争对手探索合作模式　　去年年初，英特尔决定除了设计芯片之外，将业务扩展到芯片制造代工业务，帮助合作伙伴(包括竞争对手)生产芯片，并在欧洲和美国宣布了几个价值高达数十亿美元的项目。英特尔已经宣布的客户包括高通和亚马逊。　　英特尔此举是为了追赶行业领导者台积电和三星。台积电已经宣布在未来三年内投资超过1000亿美元扩大产能；三星也已经表示将在本个十年末投资1500亿美元扩大生产。　　3月23日，在谈到芯片供应链时，黄仁勋对第一财经记者表示，英伟达无论在芯片制造工艺或者代工厂方面，都采取了多元化的策略，这帮助公司在供应链紧张的情况下仍然保持弹性。英伟达最新发布的全新架构GPU产品使用台积电4纳米生产工艺。　　“我们的供应商包括台积电，台积电在全球范围仍然是表现最好的代工厂，我们也在和三星合作。”黄仁勋对第一财经记者表示。　　而当被问及英伟达是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示：“我们已经与英特尔在很多领域保持了长期的合作，彼此都很了解。”　　一些分析人士认为，黄仁勋提及与英特尔的合作可能是“客套话”。“选择英特尔对于英伟达而言是一种选择，而且说这话也不会付出任何代价。”伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon评论称，“但现在你仍然无法知道任何有关双方将会如何合作的信息。”　　研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“任何可能性都是存在的，对于英特尔来说，它现在迫切需要用x86架构来吸引代工客户，否则很快就会被arm赶超。”　　目前x86仍然是CPU的主流，不过英伟达最新发布的CPU处理器Grace CPU Superchip，采用的是基于arm的架构。英伟达此前对arm发起的收购未获得反垄断审查的通过。　　关键设备短缺还将持续　　3月23日，英特尔CEO盖辛格(Pat Gelsinger)等行业代表参加了美国参议院关于芯片供应链的一场听证会。根据听证会前曝光的一份证词，英特尔呼吁政府鼓励私营部门投资，以实现有弹性和创新的半导体生态系统。　　分析师预计，到2030年，全球芯片市场规模将翻番达到1万亿美元。英特尔上周表示，将根据需求在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究，并在这个十年末增至800亿欧元。它还宣布计划投资400亿美元扩大在美国的芯片制造。　　目前，半导体产业上下游供应链也在联合解决芯片供应以及芯片设备短缺的问题。盖辛格表示，英特尔已经与光刻机巨头ASML直接接触，并派出自己的制造专家帮助ASML加快光刻机的生产。　　ASML主导着用于制造先进半导体的光刻机的全球市场。该公司CEO文宁克(Peter Wennink)3月21日警告称，由于供应链难以提高产量，芯片制造商数十亿美元的扩张计划预计将会受到未来两年关键设备短缺的限制。　　文宁克表示：“扩大供应链的产能仍然需要一段时间，因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。”　　ASML在全球拥有700多家与产品相关的供应商，其中200多家是关键供应商。例如，ASML设备中最复杂的组件是由德国制造商卡尔蔡司制造的镜头。“为了制造更多的镜头，卡尔蔡司就必须建造洁净室，并获得申请许可，组织新工厂的建设，还需要雇人。在收到订单后，制作镜头也需要一年多时间。”文宁克称。

2018年3月7日，日立高新技术公司在日本被英特尔公司（Intel）授予2017年度”首选优质供应商奖”(Preferred Quality Supplier Award：PQS)。英特尔公司授予日立高科技公司PQS奖旨在表彰其是具有坚定不移的卓越追求，并以专业精神开展业务的企业。 获得英特尔公司的PQS资格认证，其供应商必须以高于期望值且出众的绩效目标为表现，并在综合报告卡上取得至少80％的分值来评估全年的绩效，评估包括成本、质量、供货时效性、技术、环境、社会以及治理目标各项能力。此外，供应商们还须获得不低于80％的分值在具有可持续性的挑战计划中并展现出稳固的质量和业务系统。 日立高新技术公司作为英特尔公司认证的21家PQS优质供应商之一，在提供优秀产品和服务的同时，积极与英特尔合作，克服全球供应链挑战，实施创新流程改进，并提供最高级别的诚信服务。 英特尔技术与制造部门副总裁兼全球供应链管理总经理Jacklyn Sturm表示：“我们业务的可持续发展需要不断的技术改进和对质量从一而终的坚持。随着英特尔转型成为一家以数据为中心的公司，我们屡获殊荣的供应商正通过快速创新和大胆战略迎接着最艰巨的挑战。” 英特尔技术与制造部门高级副总裁兼总经理Ann Kelleher也表示，“祝贺日立取得了这样的成就，他们协助了英特尔公司，为我们日益智能且互联的世界在提供关键技术方面发挥了重要作用。” 日立高新技术公司志在"成为独步全球的高新技术、解决方案的提供商"，在关键领域，包括质量、供货时效性、技术、客户服务、劳动与道德规范以及环境的可持续性方面，将持续提供行业领先的服务保证，为全球用户提供更优质的产品与其相关服务。2018 Preferred Quality Supplier Award全部获奖企业名单，如下：Applied Materials Inc.*: fab equipment, spares and servicesASM International N.V.*: leading-edge semiconductor materials deposition technology solutions and supportCarl Zeiss SMT GmbH*: semiconductor photomask solutions (mask repair, metrology, tuning systems)Daewon Semiconductor Packaging Industrial Co. Ltd.*: plastic injection molded trays, bare die tape and reelFUJIFILM Electronic Materials*: formulated chemicals, developers, precursors, slurries and advanced photoresistsFujimi Corporation*: innovative and enabling CMP slurry technologiesHitachi High-Technologies Corporation*: fab etch and metrology equipmentJSR Corporation*: advanced photoresists, wet cleans and C4 materialsKLA-Tencor*: process control capital equipment and servicesLam Research Corporation*: semiconductor manufacturing equipment in the etch, deposition and cleans areas (PQS with Distinguished Performance in Supplier Diversity)ModusLink Global Solutions*: value-added and forward logistics servicesThe PEER Group Inc.*: factory automation software solutionsSamsung Electro-Mechanics*: flip chip ball grid array (FCBGA) substrateSenju Metal Industry Co. Ltd.*: solder and related materialsShin Etsu Chemical Co. Ltd.*: silicon wafers, advanced photoresists, photomask blanks and thermal conductive materialsSiltronic AG*: polished and epitaxial silicon wafersTokyo Electron Limited*: coater/developer, dry etch systems, wet etch systems, thermal processing systems, deposition systems and test systemsTokyo Ohka Kogyo Co. Ltd.*: photo resists, developers, cleaning solutions and supporting high purity chemistriesTosoh Quartz Inc.*: quartzware for semiconductor wafer processing equipmentTosoh SMD*: development and manufacturing of high purity sputtering targetsVeolia*: hazardous waste management and recycling关于日立高新技术公司： 日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示：“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方，在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的工厂，目前绝大多数芯片都在亚洲制造。在新冠肺炎疫情期间，半导体也始终供不应求，因为生产中断与电子产品(从智能手机到汽车再到洗衣机)所用芯片需求激增发生了冲突。在基辛格的领导下，英特尔积极推动芯片制造的地域多元化。最近几个月，英特尔宣布大规模投资，在美国和欧洲建造新的晶圆厂。英特尔去年还开始在亚利桑那州建设两家芯片工厂。在硅谷兴起早期，英特尔是一家影响力很大的公司，它也一直在敦促美国和欧洲官员支持相关立法，其中包括政府出资帮助提高半导体产量。在发表上述言论之前，基辛格正准备前往美国参议院作证，支持一项520亿美元的半导体行业补贴计划。他在随后的听证会上说：“我们已经把我们的芯片摆在桌面上，帮助美国重新夺回在工艺技术和制造方面的领导地位。我们计划今年在俄亥俄州的晶圆厂能破土动工，但这存在许多挑战，国会需要在那之前就《芯片法案》找到一条前进道路。我希望能够更快取得进展。”除了基辛格，美光首席执行官桑杰梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)、Lam Research Corp.首席执行官蒂姆阿彻(Tim Archer)和PACCAR Inc.首席执行官佩雷斯顿费特(Preston Feight)也都出席了听证会。这些高管与拜登政府一道敦促国会采取行动。几个月来，美国参众两院始终在就如何将各自不同版本的《芯片法案》结合起来而争论不休。该法案旨在增强美国在半导体领域的竞争力，并促进更多在国内生产芯片。不过，最终方案不太可能在5月底之前敲定。参议院多数党领袖查克舒默（Chuck Schumer）已经采取程序性步骤，开始与众议院进行谈判。基辛格并不是第一个将半导体比作石油的人。但他的言论变得更加引人注目，因为原油价格今年大幅上涨。他说：“尽管俄乌冲突并不是任何半导体供应链的核心，但它加强了地缘政治的不稳定性，以及围绕建立地理平衡（美国、欧洲和亚洲）供应链的紧迫性。所有的数码产品都需要半导体支持，我们必须把晶圆厂建在我们想要的地方。”

p style=" text-indent: 2em " span style=" text-indent: 2em " 近日，英特尔公司（Intel）公布了2019年度优秀供应商系列奖项获得者，包括供应商持续质量改进奖(SCQI)、优选质量供应商奖(PQS)和供应商成就奖(SAA)——37家供应商最终上榜，包括日立高新、蔡司、东曹等。 /span br/ /p p style=" text-align: center" img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 250px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/64223549-b950-49d3-b78d-e96f4be02a9d.jpg" title=" xrd.jpg" alt=" xrd.jpg" width=" 500" height=" 250" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-indent: 2em " PQS奖旨在认可这37家供应商在2019年对质量和性能的卓越承诺，这些供应商与英特尔合作，实施创新的流程改进，并以最高水平的诚信经营，同时提供优质的产品和服务。 /p p style=" text-align: center" img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 450px height: 352px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/3cb087fb-be47-4232-9d99-ffe502a8d645.jpg" title=" logo_top-e3b63a0b1b.png" alt=" logo_top-e3b63a0b1b.png" width=" 450" height=" 352" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 37家供应商国别分布 /span /p p style=" text-indent: 2em " 英特尔首席执行官Bob Swan表示：“在英特尔，倾听客户、供应商和利益相关者的意见是我们文化不可或缺的一部分。英特尔重视生态系统合作伙伴，这些伙伴对产品质量、榜样责任性和推动创新有着深刻的承诺。我很高兴地祝贺我们PQS奖的获得者。感谢您使英特尔能够提供能够释放数据潜力并使客户满意的解决方案。” /p p style=" text-indent: 2em " 在2019年，英特尔花费了数十亿美元与来自20多个国家的近1.6万家供应商合作。这条充满活力和多样化的供应链帮助英特尔向2000名客户交付了产品，最终出货近20亿台。 /p p style=" text-indent: 2em " “祝贺所有获奖者，”英特尔首席工程官、技术、系统架构和客户组总裁Murthy Renduchintala博士说，“这些合作伙伴的变革性创新和贯穿供应链各个方面的始终如一的高性能，对英特尔的成功起着至关重要的作用。我们共同推进摩尔定律，提供差异化支持，提供领先产品，帮助客户成功。” /p p style=" text-indent: 2em " 英特尔全球供应链主管Randhir Thakur博士表示:“今天，我们表彰了一批杰出的合作伙伴，他们有着追求卓越的不懈努力，有着创新的协作方式，对质量有着坚定不移的承诺。这些关键合作伙伴是行业的楷模，他们始终与英特尔合作，共同成长，共同取胜。” /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong 关于奖项 /strong /span /p p style=" text-indent: 2em " 英特尔对供应商的认可分为三个级别：供应商持续质量改进奖(SCQI)、优选质量供应商奖(PQS)和供应商成就奖(SAA)。该奖项是英特尔SCQI项目的一部分，该项目鼓励英特尔的主要供应商追求一流水平的卓越和持续改进。通过SCQI项目，SAA和卓越绩效奖也认可供应商在供应商多样性、成本、质量、可持续性、技术、创新、可用性和世界级安全项目绩效方面的成就。了解更多关于英特尔供应商的质量期望。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong 完整获奖名单 /strong /span /p p style=" text-indent: 2em " strong 供应商持续品质改善奖(SCQI)得奖者 /strong /p p style=" text-indent: 2em " DISCO Corporation (日本，安全性能卓越):切割，研磨和抛光设备，耗材和服务 /p p style=" text-indent: 2em " Fujimi Corporation（日本）:创新和使CMP泥浆技术 /p p style=" text-indent: 2em " Securitas USA Inc.（美国）:物理安全服务、安全系统支持和相关服务 /p p style=" text-indent: 2em " Senju Metal Industry Co. Ltd.（日本）:焊锡球、焊锡膏、焊剂 /p p style=" text-indent: 2em " Tokyo Electron Limited（日本）:涂布机/显影剂，干蚀刻，湿蚀刻，热加工，沉积，测试和3DI系统 /p p style=" text-indent: 2em " strong 优质供应商奖(PQS)得奖者 /strong /p p style=" text-indent: 2em " 日月光半导体（中国）：半导体组装，封装和测试服务 /p p style=" text-indent: 2em " Applied Materials Inc .（美国）：材料工程解决方案，包括设备，集成过程和服务 /p p style=" text-indent: 2em " Arvato Supply Chain Solutions（德国）：增值和远期物流服务 /p p style=" text-indent: 2em " ASM International N.V .（荷兰）：领先的半导体材料沉积技术解决方案和支持 /p p style=" text-indent: 2em " AT＆S（奥地利）：CPU基板和中介层 /p p style=" text-indent: 2em " Brewer Science Inc .（美国）：光刻底层，抗反射涂层材料和临时晶圆粘结材料 /p p style=" text-indent: 2em " Carl Zeiss SMT GmbH（德国）：半导体光掩模解决方案（掩模修复，计量，调谐系统） /p p style=" text-indent: 2em " GF Piping Systems（瑞士）：全面的管道系统和专业解决方案 /p p style=" text-indent: 2em " Hitachi High-Technologies（日本）：晶圆蚀刻和计量设备 /p p style=" text-indent: 2em " KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION（日本）：批量热处理系统 /p p style=" text-indent: 2em " Lam Research Corporation（美国）：蚀刻，沉积和清洁区域中的半导体制造设备 /p p style=" text-indent: 2em " Mitsubishi Gas Chemical Company Inc.（日本）：超纯氢氧化铵和定制配方可提高产量 /p p style=" text-indent: 2em " Murata Machinery Ltd .（日本）：自动化物料搬运系统-提升车辆和储存器 /p p style=" text-indent: 2em " NAMICS Corporation（日本）：创新的环氧材料解决方案 /p p style=" text-indent: 2em " Schneider Electric Industries SAS（法国）：能源分配和管理 /p p style=" text-indent: 2em " Shin-Etsu Chemical Co. Ltd（日本）：硅片，掩模坯料，隔热材料，底部填充胶和光刻胶 /p p style=" text-indent: 2em " Siltronic AG（德国）：抛光和外延硅晶片 /p p style=" text-indent: 2em " SUMCO Corporation（日本）：200mm和300mm外延和抛光硅晶片 /p p style=" text-indent: 2em " 台积电（中国）：为外部生产的英特尔产品进行晶圆制造 /p p style=" text-indent: 2em " PEER Group Inc .（加拿大）：用于大批量智能制造的创新工厂自动化软件 /p p style=" text-indent: 2em " Tokyo Ohka Kogyo Co. LTD（日本）：光阻剂，显影剂，清洁剂和支持的高纯度化学药品 /p p style=" text-indent: 2em " Tosoh Quartz Inc .（日本）：用于半导体晶片加工设备的石英器皿 /p p style=" text-indent: 2em " TOSOH SMD INC .（日本）：用于物理气相沉积的高纯度金属和合金靶 /p p style=" text-indent: 2em " Valex（美国）：气体输送系统的超高纯组件制造商 /p p style=" text-indent: 2em " strong 供应商成就奖（SAA）获奖者 /strong /p p style=" text-indent: 2em " ASML（荷兰）：技术 /p p style=" text-indent: 2em " Ebara Corporation（日本）：可持续发展 /p p style=" text-indent: 2em " JLL（墨西哥）：供应商多元化 /p p style=" text-indent: 2em " 金元电子公司（中国）：可用性 /p p style=" text-indent: 2em " Lasertec Corporation（日本）：创新 /p p style=" text-indent: 2em " Powertech Technology Inc .（日本）：可用性 /p p style=" text-indent: 2em " Skanska USA Building Inc .（日本）：供应商多元化 /p p style=" text-indent: 2em " Toray Engineering Co. Ltd.（日本）：技术 /p

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，执行长帕特基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔12月开始接收第一台大型设备，安装时间需要数月，预计可带来新一代更强大的计算机芯片。基辛格在电话中指出，第二台High NA设备即将进入在奥勒冈州的厂房。由于英特尔财报会议后股价表现不佳，因此这番话并未引起注意。此前，ASML高阶主管7月曾表示，该公司已开始出货第二台High NA设备给一位未具名客户，今年只记录第一台的收入。不过，客户何时采用仍存在一些疑问。ASML已获得十多台High NA设备的订单，客户包括台积电、三星、英特尔、美光及SK海力士。英特尔计划2027年前将此技术用于量产，台积电也将于今年收到设备，但还没透露何时投入生产。ASML执行长Christophe Fouquet于7月17日表示，DRAM存储器芯片制造商，这可能意指三星、SK海力士或美光，有望在2025或2026年开始使用High NA设备。

新华网成都3月26日电 26日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此,成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 　　作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心,成都厂已封装测试4.8亿颗芯片,确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年,成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一,成为全球封装测试来料的重要供应基地。 　　2009年,英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区总额的80%,占四川省加工贸易出口的约30%。成都市委副书记唐川平表示,英特尔落户成都后,对成都加快信息产业集群发展,吸引更多世界知名企业入驻起到积极作用,并助推成都及西部实现经济结构调整和产业升级,迈向世界高新技术产业行列。 　　2003年8月,英特尔宣布投资建设英特尔成都芯片封装测试中心。截至目前,英特尔不断扩大成都厂的生产能力,在成都的总投资额已达到6亿美元。

北京时间12月23日晚间消息，据报道，知情人士称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）正试图让英特尔恢复昔日的辉煌。作为复苏计划的一部分，基辛格计划建设芯片工厂，为客户代工，从而直接与台积电竞争。上周，英特尔在一份新闻邀请函中表示，将投资300亿林吉特（约合70亿美元）扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。明年，英特尔在新工厂和设备方面的预算高达280亿美元，而今年约为180亿美元。这样规模的支出计划令一些投资者感到不安，主要担心公司利润会受到影响。知情人士称，德国芯片制造工厂的投资额可能超过200亿美元。工厂最昂贵的部件是机械，而这些设备通常在五年内就会过时。与此同时，意大利的测试和组装厂将耗资约100亿美元。知情人士称，英特尔和当地政府官员仍在商讨建厂地址，西西里潜在地点之一。法国研发中心可能建在巴黎或格勒诺布尔（Grenoble）。研发中心的成本较低，通常只是一座芯片制造工厂的一小部分。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。根据英特尔对投资人公布的统计数据显示，今年一季度晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。需要指出的是，英特尔晶圆代工业务目前尚未纳入已宣布并购的晶圆代工厂——以色列的高塔半导体，就已超越韩国东部高科（DB Hitek），逼进前十大厂。业界分析，随着英特尔积极扩充产能与优化产品结构，有望在完成收购高塔半导体前，最快今年第2季至第3季就进入前十大晶圆代工厂行列。若再完成合并高塔半导体，整体能量会更大，逐步进逼力积电、联电等台厂。TrendForce的分析数据显示，去年第四季度全球第十大晶圆代工厂商是晶合集成（Nexchip），产值3.52亿美元，英特尔将收购的高塔为第九大厂商，市占1.4%，产值约4.12亿美元。外界关心英特尔和台积电等其他晶圆代工厂等关系，英特尔CEO基辛格对投资人指出，英特尔的IDM 2.0模式有效利用了代工厂，但更重要的是，英特尔自身规模制造，进而建构领先的技术与最强大的产品线。对于单一客户议题，台积电也一向不评论。台积电总裁魏哲家日前于法说会上指出，台积电知道如何竞争。台积电规划的资本支出已综合考量整合元件厂（IDM）客户自身产能扩充计划及需求。就晶圆代工产能扩充方面，基辛格对投资人提到，英特尔在美国亚利桑那州、新墨西哥州，以及俄亥俄州等一系列扩充需要美国芯片法案资金支持，目前晶圆代工业务发展良好已有30多个客户，包含与Meta合作改善该公司所需Xeon处理器供应与满足需求。值得一提的是，英特尔积极冲刺晶圆代工事业，背后关键在载板厂的支援。英特尔CEO基辛格更公开提到，多年来英特尔的晶圆厂和载板供应商首次接近满足客户需求。外界解读，基辛格此言，透露英特尔已争取到更多载板厂长约生产订单，而欣兴电子则是英特尔所需的载板的主要供应商。

4月13日消息，台积电与英特尔积极扩大投资的动作，预计将造成全球半导体设备的抢购风潮。三星似乎也感到了压力，在疫情尚未缓解的情况下，近期接连派遣高层拜访包括ASML、应用材料 (Applied Materials)、泛林 (Lam Research) 等设备大厂，以争取在未来竞争半导体设备之际，不会处于落后的位置上。据韩国媒体《ETnews》报导，由于台积电扩大资本支出，用以扩大先进制程的研发与生产，此外，英特尔也宣布将兴建2座晶圆厂，并再次跨入晶圆代工的行列。综合来看，全球将掀起一场半导体设备采购潮。三星为避免落后台积电与英特尔，11日宣布高层前往美国，与当地主要半导体设备商讨论未来生产线供需，并将与应用材料CEO Gary Dickerson及泛林CEO Tim Archer会面。另外，继2020年10月三星副董事长李在熔之后，还有其他三星的高层也将再度前往ASML拜访。而针对这些动作，报导引用三星官员私下的谈话表示，三星希望这些供应商在未来能加快对产品的运交动作，并持续给予稳定供货。报导表示，要维持半导体产品持续的生产，获得包括ASML、应用材料、泛林、东京威力科创 (Tokyo Electron) 等4家全球半导体设备厂商的支持是必不可少的，这四家厂商市场占有率总和达60%至70%。2021年，三星将持续对韩国平泽的第2工厂，以及位在中国大陆西安的工厂进行投资，总金额预计将达35万亿韩元。就此而言，有这些设备商的协助，三星才能继续维持其在存储器及晶圆代工领域的竞争优势。当下全球面临着芯片缺货潮，晶圆代工产能吃紧，导致代工厂均开始投资扩产。台积电在亚历桑纳州计划兴建5纳米制程晶圆厂，英特尔也计划于亚利桑那州兴建2座晶圆厂，再加上三星德州奥斯汀扩厂计划，全球晶圆代工厂商未来在美国就至少有3座晶圆厂发展计划。存储器厂部分，美光科技除了考量采用EUV设备，也预计在中国大陆、中国台湾、美国本土都有重要投资。业界预估，目前半导体设备商正迎接前所未有的采购商机，整体销售金额则可能在2022年上半年达到高峰，进一步挹注各家厂商的业绩。

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司，因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产，减少碳足迹，还确保更快、更有效率的芯片性能。现阶段，英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研究设施。而英特尔之后，下一个大型「潜在」玻璃基板供应商则可能会是韩国三星。目前，三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板，及其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用研究。另外，三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展，以确保未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计2026年开始大规模生产玻璃基板，而首先将于2024年9月先进行一条试产线测试。而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下，市场消息指出，AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商，进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试，以便能在2025~2026年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。过去，曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计，并且获得不错成绩的AMD，如今在采用这种先进半导体材料上，似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势，以及将在市场上掀起什么样的风潮，值得持续关注。

英特集团3月29日晚公告称，公司控股子公司浙江英特药业有限责任公司拟投建英特药业公共医药物流平台金华医药产业中心项目，总投资约2亿元。 　　据公告，28日英特药业与浙江省兰溪市人民政府上华街道办事处签订了《投资意向书》，拟征地面积100亩实施上述项目，项目定位为集商流、物流、信息流、资金流于一体的综合医药产业中心。 　　公司提示，本项投资尚处于意向性阶段，投资的具体内容、投资时间、投资是否最终实施等存在不确定性。

仪器信息网讯 日前，阿里云携手英特尔(中国)举办办的“英特尔创新大师杯”冷冻电镜蛋白质结构建模大赛正在开放报名中，目前已有近900个参赛队伍报名，将在接下来的近三个月内角逐28万元奖金。蛋白质的空间结构是结构生物学的关键研究对象，其对于理解蛋白质功能以及相关生物学过程的工作机理有非常重要的意义。准确的蛋白质结构原子模型不仅能够帮助研究者在理论上理解生命活动的内在原理，同时也能为药物研发等诸多工程实践提供指导。2021年7月，人工智能预测蛋白质3D结构技术一声惊雷，DeepMind和华盛顿大学团队的最新成果同日抢发Nature和Science！去年年底，谷歌 AI 团队 DeepMind 的第二代 AlphaFold 算法在生物界引起了极大的轰动，它能准确地预测蛋白质的结构，以至于许多人宣布这个长达数十年的问题“已被解决”。 具体而言，AlphaFold2 在国际蛋白质结构预测竞赛（CASP）上精确地基于氨基酸序列预测蛋白质的3D结构。其准确性可以与使用冷冻电镜（CryoEM）、核磁共振或 X 射线晶体学等实验技术解析的3D结构相媲美。据介绍，本次大赛将基于阿里云弹性高性能计算（Elastic High Performance Computing，E-HPC）进行。阿里云E-HPC平台，基于阿里云基础设施，可灵活生产基于任何ECS实例构成的HPC集群，满足不同应用特征的性价比要求。阿里云E-HPC主要面向教育科研、企事业单位和个人，提供快捷、弹性、安全的一站式公共云HPC服务。计算实例基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器(CooperLake),通过高效、面向未来的服务器基础设施提供卓越的性能和灵活性，推动新的业务突破和科学发现。英特尔® 深度学习加速和增强型英特尔® AVX-512等内置优势提供了人工智能和HPC的融合以及工作负载性能。同时运用基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器(IceLake)的Software Guard Expressions技术，通过内存中独立于操作系统或硬件配置的应用程序隔断，提供细粒度的数据保护。本次大赛意在探索基于大数据训练的人工智能方法在由电势能分布获取蛋白质原子模型方面的潜力。大赛组织主办单位：阿里云计算有限公司、英特尔（中国）有限公司指导单位：国家蛋白质科学中心（上海）承办单位：阿里云高性能计算、阿里巴巴达摩院、阿里云天池平台赛事链接：https://tianchi.aliyun.com/competition/entrance/531916/introduction 背景介绍蛋白质的空间结构是结构生物学的关键研究对象，其对于理解蛋白质功能以及相关生物学过程的工作机理有非常重要的意义。准确的蛋白质结构原子模型不仅能够帮助研究者在理论上理解生命活动的内在原理，同时也能为药物研发等诸多工程实践提供指导。目前解析蛋白质结构的主流方法有x射线晶体学（x-ray crystallography）、核磁共振波谱法（nuclear magnetic resonance spectroscopy）和冷冻电镜方法（cryo-electron microscopy），其中前两者具有长时间的实践积累和成熟的工作流程以及较为严苛的使用条件。今年来随着软硬件方面的突破，冷冻电镜方法，尤其是冷冻电镜单颗粒分析（single-particle cryo-EM）以其易用性和对生物样品相对宽松的要求逐渐成为获取蛋白质结构，尤其是生物大分子复合体结构的首选方案。在冷冻电镜单颗粒结构解析中，蛋白质被速冻在玻璃态的冰层里，电镜产生的电子束与其发生相互作用后被直接电子探测器捕捉，生成大量二维投影图像，之后利用专业软件重构出蛋白质的电势能分布，再基于电势能分布搭建出蛋白质的原子模型。获取蛋白质电势能分布目前已经有较为成熟的软件来完成，而从电势能分布获取原子模型则主要还是由研究人员手动操作，虽然有各种辅助软件可以利用，但是出于对准确度的要求，此项工作仍旧是整个工作流程中比较繁琐且主观性较强的环节。枚举每一种蛋白质可能存在的结构，需要花费大量的时间。最近，在强大的算法与算力的支持下，DeepMind将运算时间从数月缩短至了数小时。AI生物学带来了极致的效率革命，这对于人类攻克癌症等疑难杂症有着划时代的意义。要在数据洪流的时代实现重大的科学突破、分析基因组数据，应用于药物研发、疾病检测、个性化治疗，依赖于高效便捷的大数据分析技术和强大的计算平台支持。蛋白质破解的事件是一个标志，在生命科学领域取得突破性进展还需要高效的HPC系统和强大的算力，分析计算复杂、散点化、非结构化的生物医学大数据。本次大赛将基于阿里云弹性高性能计算（Elastic High Performance Computing，E-HPC）进行。阿里云E-HPC平台，基于阿里云基础设施，可灵活生产基于任何ECS实例构成的HPC集群，满足不同应用特征的性价比要求。阿里云E-HPC主要面向教育科研、企事业单位和个人，提供快捷、弹性、安全的一站式公共云HPC服务。计算实例基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器(CooperLake),通过高效、面向未来的服务器基础设施提供卓越的性能和灵活性，推动新的业务突破和科学发现。英特尔® 深度学习加速和增强型英特尔® AVX-512等内置优势提供了人工智能和HPC的融合以及工作负载性能。同时运用基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器(IceLake)的Software Guard Expressions技术，通过内存中独立于操作系统或硬件配置的应用程序隔断，提供细粒度的数据保护。本次大赛意在探索基于大数据训练的人工智能方法在由电势能分布获取蛋白质原子模型方面的潜力。赛程安排本次大赛分为初赛、复赛和决赛三个阶段，具体安排和要求如下：报名与实名认证（即日起—2021年9月28日，UTC+8）初赛（2021年8月16日-2021年9月29日，UTC+8）复赛（2021年10月11日—2021年11月11日，UTC+8）决赛答辩（11月下旬）奖项设置相关：2020年蛋白质结构预测大赛据悉，2020年，阿里云发起“蛋白质结构预测大赛”，当时赛题由达摩院顾斐博士、天津大学博士夏启等志愿者设计，数据来源于蛋白质数据库（PDC），希望通过比赛让更多跨学科开发者参与蛋白质二级结构预测研究中，以技术抗击疫情。最终参赛队伍为242个。

10月28日下午消息，据台湾媒体报道，英特尔周四称，公司计划斥资新台币7.50亿元(约合2450万美元)在中国台湾设立一个研发中心，研发基于云计算的应用程序和设备。英特尔未披露更多细节。 　　云端计算整合了数据中心的计算能力，利用互联网将用户连接到数据中心储存的应用程序和数据。据IBM本月早些时候公布的调查结果，未来五年，云计算预计将成为软件应用开发和信息传递领域需求最大的平台之一。

美国当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。从新规名称可以看到，此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。而此次新规事实上是美国对2022年10月7日发布的规则进行修改更新的版本，更加严格地限制了中国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%，英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到，最新的禁令主要包括三个规则，同时，BIS网站上还同步发布了一份新规解答说明。其一是先进的计算芯片规则，此次在2022年10月7日规则的基础上进行了两项更新，首先是调整了决定先进计算芯片是否受到限制的参数；其次是采取新的措施来应对规避控制的风险，对另外40多个国家出口的产品实施了额外的许可证要求。在具体的参数方面，最新的禁令删除了“互连带宽”作为识别受限芯片的参数，还设置了一个新的“性能密度阈值”来作为参数。同时，在条例细则中，还特别提到了要修订参数，从而对“AI training（人工智能训练）”芯片进行管控，以及限制芯片用于训练大型军民两用的AI基础模型。芯片业内人士向21世纪经济报道记者表示，这意味着不论英伟达还是英特尔、AMD，按照算力性能密度的要求，新产品可能基本没有办法对华供应。此前，英伟达A100及H100两款型号被限制出口中国后，为中国专供的“阉割版”A800和H800就是为了符合规定。英特尔同样也针对中国市场，推出了AI芯片Gaudi2，如今看来，企业们又要在新一轮出口禁令下再进行调整应对。10月17日晚间，英伟达方面向媒体回应称：“我们遵守所有适用的法规，同时努力提供支持不同行业的数千种应用产品。鉴于全球对我们产品的需求，我们预计（新规）短期内不会对我们的财务业绩产生实质性的影响。”第二个规则是关于扩大半导体制造设备的出口管控，包括强化对美国人才的限制，还增加了需要申请半导体制造设备许可证的国家数量，从中国扩大到美国能够长臂管辖到的21个国家。这也意味着，更多国家的半导体设备公司将受到限制，在全球半导体设备巨头的排行榜中，主要由美国、荷兰和日本的公司占领。其中，荷兰承包了全球四分之一以上的半导体设备，ASML就是芯片光刻技术的领导者。对于最新的美国出口管制条例，10月18日，ASML方面向21世纪经济报道记者表示：“鉴于新规的篇幅和复杂性，ASML需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限。”谈及业绩的影响，ASML分析道：“从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我们在2022年11月投资者日公布的2025年和2030年的长期展望产生重大影响。”同时，ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围，并且持续遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。第三个规则是把更多公司列入到“实体清单”，增加了两家中国实体及其子公司(共计13家参与先进计算芯片开发的实体)，为这些公司制造芯片就需要BIS的许可。对此，在10月17日晚间，多家公司火速发布声明进行回应。壁仞科技在声明中表示：“公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。”同时，壁仞科技还指出，公司严格遵守相关国家和地区的法律、法规，并在此基础上始终合法依规经营，目前正在评估此事件可能对公司造成的影响，做好应对工作，并将与各方面积极沟通。另一家GPU公司摩尔线程也同样对列入“实体清单”一事表示“强烈抗议”，其声明称：“摩尔线程自成立以来严格遵守相关国家和地区的法律、法规，始终秉持合法、合规的企业文化和管理理念，建立了完善的出口管制合规管理体系和工作流程指引。公司正在与各方积极沟通，对于该事项的影响正在评估。”国产AI芯片逆风前行与此同时，在制裁升级和算力紧缺的背景下，国内的AI企业、GPU企业正努力前行。国际数据公司（IDC）发布的《中国半年度加速计算市场（2023上半年）跟踪》报告显示，受供应链、政治等因素影响，中国市场面临的算力缺口给国内的芯片发展带来新的机遇。中国本土的AI芯片厂商发展正处于快速增长的阶段。2023年上半年，中国加速芯片的市场规模超过50万张。从技术角度看，GPU卡占有90%的市场份额；从品牌角度看，中国本土AI芯片品牌出货超过5万张，占比整个市场10%左右的份额。目前英伟达的GPU在AI训练领域占据主要份额，英特尔、AMD正在抢夺市场。从国内企业看，巨头中华为、阿里、百度、腾讯都已经有自研AI芯片，有的对外销售、有的自用。比如华为的昇腾系列，已经支持了国内过半的AI大模型训练；百度旗下的昆仑芯片，瞄准的是云端AI通用芯片；阿里已经推出高性能推理AI芯片含光系列；腾讯自研的AI推理芯片紫霄，已经量产并在腾讯会议等业务上落地。AI相关的芯片企业中，既有上市的寒武纪、景嘉微、海光信息，也有芯动科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯等老牌和新创企业。包含GPU在内的高算力AI芯片主要用于高性能服务器中，需求还在不断增长。IDC报告指出，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据92%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。2023年上半年，从厂商销售额角度看，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据了70%以上的市场份额；从行业角度看，互联网依然是最大的采购行业，占整体加速服务器市场超过一半的份额，此外金融、电信和政府行业均有超过一倍以上的增长。IDC中国AI基础架构分析师杜昀龙认为，目前我国本土芯片厂商的技术水平与国际先进水平对比还相对落后，生态的建设同样不够完善。芯片领域的供需关系也在逐渐发生变化，许多企业由原来的“国际采购”，转向“本地采购”或者“自研自用”，为我国本土芯片企业的发展创造了有利条件。应持续优化芯片产业发展环境，不断促进设计、封装等环节的发展，对流片制造环节实现攻坚，构建健全完整的产业链，突破行业应用、芯片研发、系统开发、高校研究之间的壁垒，形成跨企业、跨领域、跨行业的合作，进而推进芯片行业全维度发展。

仪器信息网讯 2014年11月25-26日，由中国仪器仪表学会分析仪器分会、中国仪器仪表行业协会分析仪器分会联合主办的&ldquo 第七届中国在线分析仪器应用及发展国际论坛暨展览会(CIOAE 2014)&rdquo 在国家会议中心开幕，吸引了数十家业内相关产品厂商参展。 　　作为CIOAE 2014唯一的战略合作媒体，仪器信息网在本次展会现场视频采访了多家在线分析仪器相关厂商，记录了我国在线分析仪器技术与应用的最新进展。 　　德国英特泰克公司(INTERTEC-Hess GmbH )于1965年成立于德国，是一家为在线仪器/仪表提供保温/保护措施的系统提供商。在CIOAE 2014上，德国英特泰克公司上海代表处首席代表栾涛接受了仪器信息网的视频采访。

英特尔云平台空气质量检测器PAM 　　12月14日，&ldquo 小创意· 大物联&rdquo 中国英特尔物联技术研究院开放日于当日在京举行。活动期间，英特尔推出了基于云平台的空气质量检测器PAM，这款产品能随时随地帮助用户获取空气质量数据。 　　当前，&ldquo 雾霾&rdquo 已经引起人们的极大关注甚至恐慌。而对于空气质量，人们最为关心的就是PM2.5值。不过现在人们在手机或其他设备上看到该数值只是气象部门公布的官方数据，且是某一地区的平均值。而因为雾霾的流动性，同一城市的不同地区PM2.5值是不一样的，甚至室内和室外的值是不一样的。这就迫切需要一个能实时实地监测空气质量的设备，使人们在出行时对空气质量判断有个更精确的依据。 　　英特尔中国研究院首席架构师姜小凡博士告诉元器件交易网记者，PAM空气质量监测器时实时监测空气质量，每分钟会给客户一个值，这个值是能反映前5分钟的空气质量状况。 　　英特尔推出的空气质量监测器PAM共分两个版本。其中，标准版PAM基于云平台，可以通过互联网与云端数据分析引擎相结合，为每个用户提供实时的个性化空气质量数据 而Mini PAM因体积小而具有很好的便携性，供人们随时随地获取空气质量数据。 　　姜小凡称，Mini PAM支持蓝牙4.0技术，和用户手机配对成功后，PAM可通过蓝牙将数据传送到用户手机客户端。目前，客户端只有安卓版本，正在开发iOS版本。 　　记者看到，连接PAM后，用户手机客户端能显示空气质量指数(AQI)的最大值最小值及空气温度、湿度等。 　　目前，这款PAM的上市时间及价格未知，姜小凡预计价格在200元到500元之间。

p 　　被誉为台湾“半导体教父”“芯片大王”的台积电董事长张忠谋于今日股东会后退休，不再担任任何董事职位，离开为之奋斗30年的台积电。而张忠谋也已对其未来进行了部署。日后，台积电将执行双首长平行领导制，刘德音接任董事长，是公司最后的决策者 魏哲家担任总裁，领导和经营公司，向董事会报告。 /p center img style=" width: 450px height: 331px " title=" " alt=" " src=" http://img1.utuku.china.com/500x0/economy/20180605/1ccd3ea9-fc56-4d2f-b9bc-f839a722e979.jpg" height=" 331" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　1931 年，张忠谋出生于中国浙江宁波。1949年，18岁的张忠谋作为全校1000余名新生里唯一的中国人，进入美国哈佛大学。第二年，他转学到麻省理工学院，专攻机械工程。1955年，已经获得美国麻省理工学院机械系硕士学位的张忠谋，因为1美元的薪资差距，他放弃了心仪的福特汽车，入职了一家电器公司 Sylva-nia半导体部门任工程师，正式踏入半导体业。 /p p 　　三年后，张忠谋进入年营业额不到1亿美元的德州仪器，成为德州仪器第一个中国员工。1964年，张忠谋获得美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回德州仪器。1972年，他先后就任德州仪器公司副总栽和资深副总裁，成为仅次于董事长和总裁的第三号人物。而此时的德州仪器早已位列世界第一，在全球拥有6万员工，其中一半由张忠谋掌管。他也是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。 /p p 　　1985年，54岁的张忠谋听从时任台湾“行政院”院长孙运璿的劝导，放弃了美国的舒适圈，辞去了美国通用仪器公司首席运营官的工作，回到台湾接受新的挑战，担任工业研究院院长一职。一位政务委员在他上任两周便提议办一家半导体公司。 /p center img style=" width: 450px height: 250px " title=" " alt=" " src=" http://img2.utuku.china.com/640x0/economy/20180605/c1c0ab0d-b20e-4b74-8d48-ac159ea5435b.jpg" height=" 250" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　当时的英特尔、三星、中芯定位为高端工艺技术。所以，张忠谋颠覆了以往的模式，创办了半导体晶圆代工服务的台积电，并身兼工研院、联华电子与台积电董事长三重身分。 /p p 　　因为他认为当时“最大的长处就是没有长处”，相较设计而言，制造洽洽是不需要长处的一环。 /p p 　　所以相较于以整合元件设计为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工。 /p p 　　然而，这却让另一位台湾电子大亨，即后来的联华电子老板曹兴诚相当不满，认为自己的提案被张忠谋“剽窃”。曹兴诚称，在张忠谋回台的前一年，便已向张提出晶圆代工的想法。并质疑张忠谋在担任联华电子董事长的情况下，竟手拿政府资源，利用自己私人关系谈下与荷商飞利浦(Philips)的合资，另创一家晶圆代工公司。但张忠谋对此并未作出回应。 /p center img style=" width: 450px height: 238px " title=" " alt=" " src=" http://img0.utuku.china.com/640x0/economy/20180605/f599b108-f7cb-4c53-ae96-04eb2c6c0a93.jpg" height=" 238" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　当时，曹兴诚召开记者会、宣布联华电子将扩建新厂以和台积电抗衡，并示威性的把发布会时间定在工研院与飞利浦签约的前夕。随后，曹兴诚和张忠谋之间的争斗便从未休止，然而张忠谋一直任联华电子董事长一职，直至1991年，曹兴诚才成功联合其他董事以竞业迴避为由，逼张忠谋辞去职务，并从总经理到董事长一职。 1995年联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂。 /p p 　　但是，台积电还是迅速发展为台湾半导体业的领头羊。公开资料显示，2006年，张忠谋委任蔡力行任CEO，自己只任董事长。起初，蔡力行在台积电从厂长做起，工作有20年之久，是张忠谋训练10年出来的爱将。 /p center img style=" width: 450px height: 290px " title=" " alt=" " src=" http://img3.utuku.china.com/317x0/economy/20180605/8f294111-5482-4401-bdbb-4505d80c7745.jpg" height=" 290" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　据当时媒体报道，蔡力行主导时期的台积电不仅毛利率持续下滑，在2008年流失很多客户资源，因在金融海啸后开始酝酿涨价。此外，当时三星、联电扮“拦路虎”一角，台积电又错失40纳米制程技术的设备采购良机，部分订单流向竞争对手。 /p p 　　与此同时，张忠谋发现蔡力行将考绩最差的5%员工直接资遣，不少老员工根本未经洽谈就裁员。随后，他火速将蔡力行降级为台积电新事业经理人，聘回受资遣的员工，二度出山。而蔡力行最终选择离开台积电，随后空降台湾中华电信任董事长。2016年，蔡力行应联发科邀请，接下共同执行长大位并重回半导体战场。 /p center img style=" width: 450px height: 338px " title=" " alt=" " src=" http://img3.utuku.china.com/600x0/economy/20180605/d82d5f1f-cb82-4d86-9c5a-5b1f9f908f0e.jpg" height=" 338" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　2009 年6月，张忠谋在辞去台积电CEO职务四年之后，以78岁高龄，重新担任公司CEO，并兼任董事长一职。在记者会上，张忠谋说到，“我的任期没有时间表”，震撼了全球半导体产业。据公开资料显示，2010年第一季，台积电营业收入达921.9亿台币，税后盈余336.6亿台币，是台湾1300家上市公司中获利最高的企业。全年营业收入突破4000亿台币，成长率超过40%，市值冲上2兆元台币，股价涨幅达30.65%。2011年营业收入可望突破 5000亿台币大关。 /p p 　　此后，台积电的晶圆代工份额居全球第1，先进制程打败三星和英特尔居领导地位，市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。公开资料显示，在晶圆代工的市占率已连续8年成长，台积电的市占率达56%水平，稳居榜首。2017年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进制程上追赶台积电，但全球市占率仅7.7%，和台积电还有一大段的差距。 /p center img style=" width: 450px height: 296px " title=" " alt=" " src=" http://img0.utuku.china.com/640x0/economy/20180605/bfb41672-35d2-4bdf-9b78-de75f79e4c38.jpg" height=" 296" hspace=" 0" border=" 0" vspace=" 0" width=" 450" / /center p 　　2017年底，张忠谋在台积电迎来30周年庆之前，宣布自己将在2018年6月正式退休。并表示，纵有再多的不舍，也要选择回归自我与家庭。同时，他也早为后辈安排好布局和制度。 /p p 　　张忠谋说：“美国最大的500个公司，差不多有一半都是董事长和总裁并行，但我现在设计的『双首长制』有点不同，我退休之后，对股东、政府，是以董事长为代表的台积电，对客户、对供应商。就是以CEO总裁为代表的台积电。全公司都报告给CEO总裁，总裁报告给董事会，而不是董事长。” /p p 　　在被问到退休后最想做的事情，张忠谋表示：写自传、打桥牌、读书和旅游。“要把余年保留给自己和家庭。”他说，并要提笔完成他的自传下册。 /p

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致各位老师、专家和单位人员： PHI公司于30多年前进入中国，衷心感谢清华大学曹立礼老师和刘庆华老师当时的鼎力支持，使PHI在中国取得了第一次的成功，并为日后的发展奠下了重要的基石。多年过去了，PHI从美国公司到现在日美合并的Ulvac-Phi，在中国的发展经历过高潮与低谷，也经过了不短的一段空窗期。在2007年，通过在东南亚市场的密切合作，高德公司与Ulvac-Phi公司建立了战略合作伙伴关系，并且双方对于中国区业务的发展前景有着共同的期待和展望。在2010年1月1日，高德公司以“PHI在中国”的身份正式的在北京成立公司，旨在帮助广大中国用户更高效地使用Ulvac-Phi仪器，发挥仪器的最大功用，并推动相关科研工作的发展。在高德公司不懈地努力和各位老师及用户们的鼎力支持下，Ulvac-Phi在中国区业务逐渐摆脱了业务低迷的局面，重新一步一步的赢回了市场份额和用户的信任。 2016年将是高德公司和Ulvac-Phi中国区业务发展的关键一年。高德公司与Ulvac-Phi公司共同计划在中国区再一次举办Ulvac-Phi用户交流会，希望借此机会把Ulvac-Phi最新表面分析技术和应用介绍给广大用户和听取用户们对于表面分析应用最新的需求，同时也希望借此机会把所有表面分析的新老用户聚合起来，打造一个技术交流和共享的平台，更好地为广大用户提供服务。现就有关事项安排如下： 一、会议形式及内容　　● 仪器使用和数据处理培训班　　● 用户邀请报告　　● Ulvac-Phi表面分析技术最新发展和应用 二、重要时间和会议安排2016年8月08-09日 -昆明文汇酒店 全天报到2016年8月09日 - 昆明理工大学分析测试研究中心201室2:30pm to 5:30pm-XPS 和AES仪器使用和数据处理培训班2016年8月10日 -昆明理工大学管经学院MBA中心502室08:30am-用户会议致辞08:40am-PHI在中国和全球的最新动态09:00am-PHI 在XPS的最新发展方向和应用09:30am-用户邀请报告 110:00am-小息时间10:20am-PHI在AES仪器的最新发展和应用10:40am-用户邀请报告 211:10am-PHI在Tof-SIMS的最新突破性发展11:30am-午餐休息12:15pm-合照01:30pm-用户讨论交流06:00pm-晚宴 三、会议收费和住宿安排　　会议参会免费,并招待用餐。住宿统一安排于昆明文汇酒店, 住宿费用自理。 文汇酒店地址：昆明市五华区学府路253号（昆明理工大学莲华校区） 四、联系方式 　　联系人：凌媚（手机 186 1249 8200，邮箱 may.ling@coretechint.com）　　　　　　潘剑南（手机 186 1230 078，邮箱 nice.pan@coretechint.com)　　公司电话：010-62519668　　公司传真：010-62513509 欢迎各位老师、专家和单位人员，报名参会。附件一：《高德公司 邀请函》(http://www.coretechint.com/upload/photos/1/photo/5796d4872403f.pdf)附件二：《报名表》(http://www.coretechint.com/upload/photos/1/photo/5796cbd0646e1.xls)请将填妥报名报发送至may.ling@coretechint.com。 高德英特（北京）科技有限公司Ulvac-Phi Incorporated

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