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电极位置校准仪配件是NARISHIGE专业校准电极位置的仪器electrode position calibrator，电极位置校准仪配件的测量刻度与立体定位仪测量刻（0分）一致。电极位置校准仪配件读取X，Y，和Z轴的电极载体坐标，并将坐标转换成立体定位仪的刻度。电极位置校准仪配件规格 尺寸大小/重量 W275 x D175 x H85mm, 2.8kg

光电位置传感器由中国领先而专业的进口激光器件和仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售！精通光学,服务科学,以超低价格提供扫描振镜.这款扫描振镜专用的光电位置传感器（Electro-optical position sensor)属于电磁旋转激励器，专业为激光光束的扫描应用设计，这个系列的光电位置传感器采用移动电磁技术和光电角位置探测器，具有超高速度和精度，非常适合舞台灯光，激光打标，激光雕刻等应用。光电位置传感器,扫描振镜传感器详情请联系我们索取资料和报价。

位置传感器,开关 型号:ZRX-27517ZRX-27517型位置传感器 、简介 ZRX-27517型位置传感器是采用美SPRAGUE公司生产的霍尔开关集成电路为核心，配以本质安电源组合而成的霍尔磁敏新型电子传感器，它输入的磁信号，输出的是电信号，其输出的波形前后沿陡直，可以直接驱动晶体管，可控硅，继电器等小型电气。 该传感器为本质安型设计，具有无触点、无火花、长寿命、可靠、体积小、重量轻，安装使用方便等优点，可为矿山、石油等场所的提升机后备保护做传感器。 二、术参数： a)作电压：本质安电源ＤＣ5Ｖ b)作电流：本质安电源ＤＣ５ｍA（传感器无输出时） c)输出电流：不小于２ｍＡ（ＤＣ５Ｖ时） e)表面磁场：不小于4０００斯

电容位置传感器应用于工厂生产，在生产过程中来测量和测试质量保证，电容位置传感器的电容测量原理确保测量结果非常稳定和精确。电容位置传感器规格测量范围（mm）：0.2 | 0.5 | 1 | 2 | 3 | 5 | 10 最大线性0.6μm 最高分辨率0.01μm 高稳定性和高精度 纳米级分辨率 集成的数字信号处理器（DSP），功能强大 带宽50kHz 无磨损 免维护 线性特性 适用于所有导电材料 测量速率高

位置反馈装置可安装在两位气动驱动器的后面，通过触点闭合的方式，发送电平信号，实现位置反馈。

在阀处于“inject”进样位置时， 触点持续闭合。

电极位置校准仪配件MA-11帮助用户校准电生理学中电极位置,它的测量刻度线与立体定位仪的测量刻度线（0点）一致，还读取电极载体的X，Y，和的Z轴坐标，并将它们转换成立体定位仪的刻度。电极位置校准仪配件MA-11规格尺寸大小/重量宽275 x 深175 x 高85mm, 2.8kg

电极位置校准仪SE-51是专业用于Narishige公司SN系列立体定位仪器电极位置校准的配件，NARISHIGE 的电极位置校准仪SE-51允许SN系列立体定位仪器的测量刻度线（0点）由安装在立体定位仪上的电极载体确定。电极位置校准仪SN-51规格尺寸大小/重量宽150 x 深30 x 高100mm, 0.4kgNARISHIGE的SS-2是一种屏蔽微电极装置，用于测量如肌纤维这样的地方的动作电位。微电极是单芯型，并且可以通过一球窝接头装置自由移动。连接到SS-1时使用。单芯屏蔽电极-SS-2规格尺寸大小/重量宽200 x 深105 x 高15mm, 90gNARISHIGE的SS-3是一种屏蔽微电极装置，用于测量如肌纤维这样的地方的动作电位。微电极是双芯型，并且可以通过一球窝接头装置自由移动。连接到SS-1时使用。双芯屏蔽电极-ss-3规格尺寸大小/重量宽215 x 深105 x 高15mm, 100g

张紧轮用于金刚石线切割机，使金刚石线稳定在需要的位置上，并保持一定的张紧力。除SYJ-202A小型金刚石线切割机使用尼龙材质张紧轮，其余金刚石线切割机皆用不锈钢材质张紧轮。

产品特点：密封垫当多孔板暴露在空气中时，样品易受到污染或被蒸发。使用密封垫有助于避免样品污染或蒸发。收集盘 带位置标识的96 位盘的密封垫5042-1389订购信息：密封垫说明单位部件号96 多孔板密封垫，圆形50/包5042-1389

7725i 六路进样阀，内置式针路流通,不锈钢材料。Rheodyne7725i手动进样阀是目前市场上最先进和广泛使用的进样阀。其产品特性包括：★ Rheodyne的不断流（MBB）结构设计专利，可以在取样和进样切换时保持流动的连续性，极大的降低了瞬时压力冲击对系统的干扰。★ 较宽的30度端口，易于与接头连接。★ 单点压力调节，减少了转子密封垫和定子间的摩擦，延长使用寿命。 ★ 内置位置传感开关为色谱仪提供了可再现的开始信号★ 专利的MBB(Make-Before-Break)技术，有效降低Load-Inject切换瞬间的压力波动。★ 最高耐受温度：80℃★ 最高耐受压力：48Mpa★ 材质：316不锈钢、Vespel(转子)

产品详情：LC 和LC/MS 故障排除HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案负峰 示差折光检测器 — 溶质的示差折光指数 小于溶剂无故障；反转极性使之为正 UV 检测器 — 溶质的吸光值比流动相小 使用紫外吸光率较低的流动相；溶剂循环时间不要过长基线噪声大 随机性 — 污染物积聚冲洗色谱柱、净化样品，使用液相色谱级溶剂连续性 — 检测器灯故障更换检测器光源偶然性 — 外部电气干扰使用 LC 系统专用稳压器双峰 样品量过大减少体积，例如，减半并重复进样进样溶剂过强使用较弱的进样溶剂或流动相滤芯堵塞更换并使用 0.5 μm 孔隙率的在线过滤器柱有空隙或气沟用玻璃珠或填料填充空隙、重填柱进样器流路不通畅更换进样器转子柱头有空隙更换色谱柱，用填料填充色谱柱顶部柱上样品过载 使用更高负载量的固定相增加色谱柱内径减少样品量单峰 — 存在干扰组分样品净化，预分离拖尾峰 开始出双峰请参见“双峰”存在未扫的死体积 减少接头的数量确保进样器密封垫紧密确保接头正确固定碱性化合物 — 硅醇基相互作用 选择封端键合相改用聚合物固定相碱性物质 — 硅醇基相互作用使用更强的流动相或添加竞争碱（例如，三甲胺）硅胶基 — 色谱柱降解使用特殊色谱柱、聚合物色谱柱或空间保护HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案峰展宽 进样量过大降低进样溶剂的强度以集中溶质进样阀中的峰扩散在进样前/后引入气泡以减少扩散数据系统的采样速率过低增大采样频率检测器时间常数低调节时间常数使之与峰宽匹配流动相粘度过高提高柱温检测器池容积过大使用尽可能小的池容积（系统中无热交换器）注射器体积过大减少进样量保留时间长使用梯度洗脱或较强的流动相压力波动 单向阀泄漏更换单向阀泵密封垫泄漏更换泵密封垫微粒积聚过滤样品；在线过滤器；过滤流动相压力渐增 微粒积聚过滤样品；在线过滤器；过滤流动相水/有机系统 — 缓冲盐沉淀测试缓冲液-有机混合物；确保兼容性保留超出总渗透体积体积排阻 — 特异性相互作用添加流动相改性剂或更换溶剂保留时间改变 柱温不断变化使柱恒温；绝缘；保证实验室温度恒定平衡时间不足以适应梯度洗脱要求， 或等度洗脱流动相起变化确信在溶剂改变或梯度结束后至少 10 个柱容积通过色谱柱流动相组分选择性蒸发 减少氦气的剧烈脱气；保持溶剂贮器盖好；制备新的流动相缓冲能力不足用 20 mM 浓度的缓冲液在线流动相混合不一致 保证梯度系统输送恒定组成；与手动制备流动相核对污染积聚用强溶剂不定期冲洗色谱柱来去除污染物最初几次进样 — 吸附在活性部位用浓样品进样冲洗柱，使其处于正常状态HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案保留时间减少 流速在增加检查泵以确保正确；否则需重调柱上进样超载减少样品量键合固定相的流失保持流动相 pH 值在 2-8.5 之间保留时间延迟 流速在减慢 解决液流中的漏液现象，更换泵密封垫， 检查泵的涡流和气泡硅胶填料的活化点使用流动相改性剂键合固定相的流失保持流动相 pH 值在 2-8.5 之间流动相组成在变化确保流动相容器盖好硅胶填料的活化点流动相中加竞争碱硅胶填料的活化点固定相用更高覆盖度的填充料灵敏度问题 峰位于检测器线性范围之外稀释或浓缩使之处于线性区内最初几次进样 — 样品在样品池 或柱中被吸附用浓样品处理样品池/柱 自动进样器流路阻塞检查液流，确定没有堵塞进样器样品定量环未充满确保样品池中已充满样品样品前处理时相关的样品流失 用内标法在前处理样品，优化样品前处理方法放慢色谱柱平衡时间（离子对现象）长链离子对试剂的平衡时间慢使用较短烷烃链的离子对试剂LC/MS 故障排除症状类型解决方案无峰 雾化器喷雾保证毛细管电压设置正确保证 LC/MSD 调谐正确保证 LC/MSD 检测器压力在正常范围内检查干燥气流量和温度确保碰撞诱导解离电压设置正确质量准确度差 重新校正质量轴确定调谐用离子，估计样品离子的质量范围并显示强稳定的信号信号低 检查溶液化学性质；确保溶剂适合样品保证用新样品，并且正确存储样品保证 LC/MSD 调谐正确检查雾化器条件清洁毛细管入口检查毛细管有无损坏和污染信号不稳定 保证干燥用气流和温度对溶剂流动是正确的保证溶剂彻底脱气保证 LC 反压稳定；指示溶剂流动稳定LC/MS 故障排除症状类型解决方案质谱噪音高 采用合适的质量过滤器值检查喷雾形状；雾化器可能损坏或放置不当保证干燥用气流和温度对溶剂流动是正确的保证溶剂彻底脱气保证 LC 反压稳定；指示溶剂流动稳定如果您将水作为流动相的一部分，请确保其为去离子水（ 18 M? cm）雾化器出口是小液滴而不喷雾 确保雾化气压设定足够高以利液相色谱流动相气化检查雾化器中针头的位置停止溶剂流动，卸下雾化装置检查雾化器末端是否损坏无液流 确保 LC 在工作，在正确的瓶中有足够溶剂检查 LC 故障提示检查阻塞情况修理或更换任何阻塞部件检查是否存在渗漏保证 MS 气流选择器设定在与液相色谱仪联通的位置不需要的裂解现象 (APCI 相对于电喷雾)APCI 温度过高裂解电压设置过高

产品及型号 编号 型号 1片（mm） 1张（mm） 1张（个） RMB（含税） 6-710-01 WL8 &phi 8 160× 100 9× 14=126 ¥ 189.00 6-710-02 WL12 &phi 12 150× 100 7× 10=70 ¥ 189.00 6-710-03 WL16 &phi 16 150× 100 5× 8=40 ¥ 189.00 6-710-04 WL20 &phi 20 150× 100 4× 6=24 ¥ 189.00特点1. 如果贴在小瓶等的盖子上，收存时就可以很容易地从上方分类查找。规格1. 数量：1袋（白色、黄色、红色、绿色、蓝色各2张，共计10张）

Nalgene 6501 实验室笔记本，普通纸张页面；聚乙烯封面?专为过程记录的保存设计，是要求专利保护的研究试验室的理想选择。184 页高品质无酸纸，带有1/4-in. 的网格线。8-1/2-in. ×11-in. 的页面，采用耐用的固定缝合方式。页面格式上包括准备人与见证人的签名位置，有助于专利保护工作。绛紫色封面具有防水功能。订货信息:Nalgene 6501 实验室笔记本，普通纸张页面；聚乙烯封面目录编号 6501-1000总尺寸，cm22.5×28.6×1.6总尺寸，in.8-7/8×11-1/4×5/8页面尺寸，cm216×279页面尺寸，in.8.5×11每箱数量6

冷阱位置对准工具，Markes UNITY MKI-UTD-5064标准TD 吸附管和相关采样附件说明单位部件号空不锈钢TD 管10/包C-TBE10Tenex 不锈钢管，预处理/加帽密封10/包C-TBP1TC空玻璃TD 管10/包C-GT010PTFE 插件10/包C-PL010长期TD 管储存帽10/包C-CF020Cap-LOK 工具，用于长期管储存帽C-CPLOK扩散式取样帽10/包C-DF010生物挥发性化合物呼吸气取样器10/包C-BIO10一次性卡口管，用于生物挥发性化合物10/包C-B010MTenax TA 34-60 目，10 g C-TNXTA通用疏水管，不锈钢经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，用于采集n-C5 到n-C20 的挥发性有机物10/包C-HY010CTenax/S' carb‘硫’管经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，用于气味和垃圾气体分析10/包C-102SSCCarbograph 1 不锈钢管经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，用于C5 到C14 的泵取样，加上BTX 的扩散10/包C-TBP1C1CCarb X 不锈钢管经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，用于抽吸/扩散1,3-丁二烯和苯10/包C-TBP1CXC空气毒物(TO-17) 不锈钢管经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，适用于挥发性有机化合物n-C3 到n-C12 的泵取样10/包C-AT010C通用不锈钢管经过预处理，且用1/4 英寸的黄铜储存帽密封，适用于挥发性有机化合物n-C3 到n-C30 的泵取样。10/包C-UN010C玻璃管，装有1 cm Tenax用于直接液体进样10/包C-G1CM10玻璃空气毒物(TO-17) 管预填充了两种碳吸附剂；经过预处理，且用1/4 英寸黄铜储存帽密封10/包C-GAT010CCRS BTX 标样，1 μg 10/包C-BTX1UG冷阱位置对准工具，Markes UNITY MKI-UTD-5064分流过滤管，不锈钢，3 1/2 英寸，填充活性炭MKI-SERUTD-5065

西林瓶电动轧盖机技术参数：1、瓶盖规格： 6-33mm2、瓶子规格： 5-500ML3、生产能力： 20-40瓶/分4、电机功率： 220v，50Hz，120w5、电机转速： 1400r/m6、外型尺寸： 450×400×600mm7、机器重量： 35kg西林瓶电动轧盖机操作方法1、把灌好液体并装上盖子的瓶子放到下托盘上，靠在V型支块内，一手扶住瓶子，另一手将手柄朝后往下拉紧，这时托盘托着瓶子向上抬起，直到瓶盖与轧盖头压紧。2、当瓶盖与轧盖头压紧后，不停地旋转的三把轧盖刀头旋转数圈后，将瓶盖下边轧紧。(注)电机必须顺时针运转。3、将手柄朝前推，使轧好盖的盖子随着托盘回到原位，整个操作过程完成，以后每轧一个瓶盖时重复以上的操作即可。轧不同规格瓶子时上臂如何调整该机可用于轧5-500ml的瓶子盖，该机可更换多个轧盖头，可根据不同瓶盖来选择上轧盖头。当使用其中任一规格的瓶子时，只要把该规格的瓶子放在托盘上，一手托住横臂，另一只手用随机带的17×19板手拧松横臂左边的螺母，使横臂下降或上升，直到中间轧盖头与瓶盖上下相距约20毫米位置时，将螺母拧紧，再用随机带的内六角扳手将托环紧托横臂后把托环锁紧。(注)拧紧时注意轧盖头与瓶盖上下位置对正。 V型支块如何调整将瓶子放入下V型支架内，将支块上的两个螺钉旋松，将瓶子和下V型块一起移动，直到瓶子调整到下托盘中央后，将V型块上的两个螺钉拧紧，然后放一个套上瓶盖的瓶子试一下，如轧盖头与瓶盖上下位置不对正时，可根据(一)所述，调整上横臂的左右位置，如轧盖头与瓶盖前后位置不对正时，旋松V型块上的两个螺钉，调整V型块的前后位置，直到轧盖头与瓶盖上下位置对正时为止。1、瓶盖子轧的不紧怎么办？答：可旋开轧盖头锁紧螺母按逆时针方向旋出上轧盖头，然后锁紧固定螺母。2、瓶盖子轧的太紧，有旋切瓶盖现象怎么办？答：可旋开轧盖头锁紧螺母按顺时针方向旋进轧盖头，然后锁紧固定螺母。3、瓶盖下沿收不紧怎么办？答：可旋松轧刀头锁紧螺栓根据实际情况适当调小三个轧刀头的偏心度。如收的太紧，有轧碎瓶子现象，可适当调大三个轧刀头的偏心度。注意事项及保养适宜注注意意事项及保养适宜1、本机适宜于环境温度为-5℃~40℃，相对湿度为＜90℃，恒温下zui适宜，应放置于通风、干燥、清洁的位置。2、严禁未成年儿童私自接触此机械，避免事故的发生。3、开机前要检查电源电压是否正常，插座是否有安全的接地线。4、在使用前需确保三刀的刀头要平衡，以免事故的发生。5、本机在使用后须及时清洁、保养好，以便增加机械的使用寿命。

称量纸, 100×100 mm, 500 张/盒

称量纸, 75×75 mm, 500张/盒

产品介绍： 型号 227 掌上型微粒子计数器拥有与大型微粒子计数器(2400 or 3313)同样的灵敏度及容易在手掌上操作的特性。重仅仅只有两磅 ( 0.97公斤)，有量测 0.3 微米 ( 227B ) 或者 0.5 微米 ( 227A ) 两种机型，皆使用可靠精准的雷射二极管技术，也可以连结一个外接式打印机或计算机输出资料，也可能是全厂监控系统 (FMS) 的一部分。 型号 227 可同时计数两个不同粒径的微粒子。取样时间最高可设定到 24小时。在计数器中所储存的计数资料，可以很容易的传输到外接式打印机或计算机。我们可以充分利用 型号 227 便于携带的特性和不同的计数模式，快速的分析无尘室的状况。 浓度模式以每立方英尺( Particles/ ft³ ) 或者每升的粒子数(Particles/L)为计算单位，连续不断的更新所量测到的数据资料。这些数据资料的更新，是基于使用者所设定一到十秒中所选择的取样时间。在自动模式中，计数器会自动地执行使用者所设定的取样时间，取样次数及间隔时间后，自动的停止运转。平均模式会自动计算在取样时，使用者设定的取样次数，所量测到所有的计数数据之平均值，最小值和最大值。 在蜂鸣声模式中，每当超过设定的计数粒子所规定的数目，则型号227的蜂鸣警报器就会发出蜂鸣声警告。这种模式通常将计数器置于过滤器下方适当位置，用于测试过滤器是否有无渗漏。 型号227机台内部含有一个排出过滤器，是为了避免并保护使用者的无尘室不受到污染。当电池的电力损耗下降，超过所设定的安全操作标准时，计数器会自动关闭泵浦和感应器，并维持电力以保存在计数器储存器中所存储的资料。 产品优点： 1、交流电或者电池操作； 2、0.3 微米 取样流速为 0.1 立方英尺／分 (227B)； 3、0.5 微米 取样流速为 0.1 立方英尺／分 (227A)； 4、同时计数2个微粒子粒径范围； 5、可储存200个位置数据； 6、把数据标以0~200位置编号； 7、可使用PortAll软件，下载计数器所储存的资料并加以编辑。 主要应用： &bull 监控 和 证明 无尘室洁净度 &bull 在适当的地方测试 filters 滤网 &bull 追踪微粒子污染源 &bull 监控: LAF和生物防治的操作台 无尘洗衣店 空调系统 计算机房 食品和饮料的包装业g 医院:配药区和外科手术区 室内的空气品质 大气层、航空业 医疗设备 汽车业：涂漆喷洒房 过滤器效率 MetOne 227A技术规范 粒径通道 227A：通道1: 0.5微米,通道2:可选－0.7, 1.0, 3.0或5.0微米；227B：通道1: 0.3微米,通道2:可选－0.5,1.0, 3.0或5.0微. 测量范围 227A：0.5-5.0微米；227B：0.3-5.0微米 气体流量 0.1立方英尺/分钟(2.83升/分钟) 光源 激光二极管(平均无故障时间30,000小时) 显示 7位数4线LCD 输出 RS232C/RS485接口(接电脑或打印机) 地点标记 0-250个,自动标记在打印结果上 内存 最近200次取样数据 取样及待机时间 1秒钟至24小时,任意设定 报警值 从1到9,999,999 (两通道分别任意设定) 可测浓度 &le 70,672颗尘埃/升(2,000,000颗尘埃/立方英尺) 偶然损失 在最大浓度每立方英尺2,000,000颗尘埃时,最大偶然损失 5% 零(假)计数 每5分钟少于1个 计数模式 五种:浓度模式 自动模式 手动模式 平均模式 报警模式 计数周期 0-99个 浓度模式 1秒钟取样,读取1至10次取样的平均值,每秒钟更新读数 显示单位 尘埃总数、每立方英尺或每升读数 电源 交流或内置NiMH充电电池 充电时间 10小时90% 12小时100% 持续时间 8小时连续不间断 尺寸 10.3´ 17.5´ 5.9厘米 主机重量 仅0.97公斤 标准配置 计数器主机、等动能取样探头、自净用高效过滤器、适配/充电器、说明书 备选配件 温湿度传感器、高压气体取样器、外置打印机、专用PortAll&trade 软件、精美手提箱

美国3M Dynatel 2273E光缆/电缆外皮故障及路由探测仪,简介,现货，办事处，3M办事处，北京办，代理，总代，铁道部，装备：销售热线：15300030867，张经理，欢迎您的来电咨询！DynatelTM2273E是一种具有微型处理器的电缆（光缆）外皮故障及路由探测仪，能快速有效地确定地下的电缆走向和深度，及确定外皮障.轻巧、结实的2273E能准确地：* 确定电缆（光缆）的走向* 探测电缆（光缆）的深度 * 探测电缆的信号电流* 探测外皮故障及电缆的破坏处* 识别电缆外皮故障的轻重程度 * 探测架空电缆的短路或碰地故障* 确定受潮部分的电缆线对* 探测电力电缆 2273E能准确确定电缆深度，用厘米、英尺、英寸来显示。另外，当与3M EMS2205及2206电子标志器定位仪相配使用时，其系统具有：* 能准确探测出所埋的电子标志器的位置* 同步进行寻找电子标志器及跟踪电缆走向四种工作方式即使在复杂的地段也能精确定位确定电缆或光缆的走向，接收器有四种工作方式：峰值，反峰值，差分值或特 殊峰值（用来加强追踪长距离的灵敏度），用户可以根据实际情况选择有效的工作方式。接收器有四种容量，此外还有一个“扩展器”功能，使得峰值与反峰值测量 更为明确。如果两导体带相同频率的信号，该扩展器依据不同的振幅将它们区分开来，从而使结果更为准确，该信号含有耳机插座。准确确定故障 2273E能确定各种长度的电缆故障，2273E可同时发出一个路由跟踪音信号和一个故障定位音信号。操作者可在探测路由的同时使用外皮故障定位功能，并由2273E区别 故障程度。简易操作系统使用2273E探测仪，不需要特别培训，液晶显示屏幕及触摸式的按钮使使用更为简便。 “记忆储存功能” 能记录有关探测情况。此系统有三部分组成：* 具有欧姆表的发射器，能探测外部电压及测试持续的环路电阻* 带有图形的接收器用于指示信号的强弱以及电缆定位* 触地支架…… 配有色标，用于确定故障方位 2273E 探测仪具有四种有源跟踪频率：577Hz，8KHz ，33KHz和133KHz，依据具体实际情况，可以单独或同时使用来补偿现场条件的变化，同时有两种无源跟踪频率50、60Hz和低频 信号（LF）（无需使用发射器）。发射器与接收器在每次开启时自动自检，显示电源能量。这两部分都由高强度材料给予外在保护,能适应各种场合。美国3M Dynatel 2273E光缆/电缆外皮故障及路由探测仪,简介,现货，办事处，3M办事处，北京办，代理，总代，铁道部，装备，标准附件* 9012发射器直连电缆；直接连接外电缆与接地点，1.5米长* 8006不锈钢接地棒* 3014触地支架任选附件* 3019 Dynatel 耦合器件含3英寸（7.6厘米）3019耦合器，用在小于7.6厘米直径；连接电缆；包括* 3005 1英寸（2.5厘米）耦合器,用在小于2.5厘米直径的电缆* 1196 6英寸（17.5厘米）耦合器,用在直径小于17.5厘米电缆,包* 9043 接地加长电缆* 3011 感应探测棒,用来确认电缆的对数 * 9011 耦合器加长电缆

德国MN称重纸 透明, 9 cm x 11.5 cm, 100张MN 226是一种透明纸，两面光滑，可用作称重船的替代品。纸张光滑的表面保证了称重后的货物可以毫无损失地转移。德国MN称重纸 透明, 9 cm x 11.5 cm, 100张类型： 片状滤纸名称： MN 226表面： 光滑单位重量： 40g/m² 厚度： 0.03mm材料： 纤维素特征： 称重颜色： 透明状尺寸规格： 9 cm x 11.5 cm包装规格： 100 张/包有害物质： 无

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

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