风险通告

产品介绍:泰思泰克缝线及接焰次数测定仪满足国标GB8965-1998中所规定的技术指标和要求，适用于操作者在易燃有发火危险的场所穿用的阻燃服的测定。 产品型号：TTech-GB8965-3 符合标准：GB8965-1998 技术参数： 1．不锈钢箱体，美观大方，耐腐蚀；2．箱顶级箱边均有6个通风孔；3．箱内试样架45度放置；4．计时器 精度0.1s5、试样架由0.5mm硬质不锈钢丝绕成内径为10mm的螺线圈；6、进口气体喷灯无空气进口；可用丁烷或丙烷气体7、气体纯度：≥95％；8、气体流量：0～1000ml/min9、电子点火；计时数显。10、工作电压：AC220V±10V； 11、气源：工业用丙烷或丁烷及液化石油气；客户自备 12、本测试仪满足GB28965-1998中所规定的技术指标和要求 13、环境温度：室温～40℃； 14、相对湿度：≤75％； 配置1、随机附件一套； 2、试验设备外形尺寸：长×宽×高(0.6×0.3×0.65)m(需配通风橱)； 3、试验设备重量：20 Kg； 4、仪器使用面积：0.6平方米。

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

人类乳头瘤病毒筛查配件专业为人类乳头瘤病毒筛查的应用而设计，非常有助于早期发现HPV HR感染的风险而发现宫颈癌等癌症早期的症状。人类乳头瘤病毒筛查配件具有PapilloCheck芯片微阵列，非常容易筛查鉴定24 个HPV类型，包括18种高风险人乳头瘤病毒和6种低风险病毒。高风险人乳头瘤病毒 （HPV）: 16, 18, 31, 33, 35, 39, 45, 51, 52, 53, 56, 58, 59, 66, 68, 70, 73, 82.低风险人乳头瘤病毒（HPV） : 6, 11, 40, 42, 43, 44. 市面上其它人乳头瘤病毒（HPV）测试系统只能将人乳头瘤病毒（HPV）分类成高或低风险组，但乳头瘤检测（PapilloCheck® ）可以对24种 HPV同时进行检测，提高诊断质量。 PapilloCheck® 保证高的特异性和敏感性。 人类乳头瘤病毒筛查配件编号： HPV筛查组合 -乳头瘤病毒检测（ PapilloCheck® ）（60反应） HPV组合包括： 5芯片，每芯片用于12项测试 PCR混合液 杂交缓冲液清洗缓冲液A＆B

01 什么是冠心病?冠状动脉粥样硬化性心脏病简称为冠心病(CHD)，是一种缺血性心脏病。冠状动脉(冠脉)是向心脏提供血液的动脉，当冠状动脉发生粥样硬化引起管腔狭窄或闭塞，导致心肌缺血、缺氧或坏死而出现胸痛、胸闷等不适，这种心脏病为冠心病。02 冠状动脉为何会发生粥样硬化？ 冠心病是由冠状动脉壁上的斑块积聚引起的。斑块由胆固醇和动脉中的其他物质沉积物组成。斑块积聚导致动脉管腔不断变窄，而这可能部分或完全阻塞血流。这个过程叫做动脉粥样硬化。 斑块积聚过多，动脉管腔变窄会使血液难以通过。当心肌无法获得足够的血液时，就可能会导致胸痛或不适，称为心绞痛。心绞痛是冠心病最常见的症状。此外，随着时间的推移，冠心病还可以削弱心肌，使心脏无法正常的泵血，导致心力衰竭，还可能导致不规则的心跳，也就是心律失常。 03 冠心病有哪些诱因？ 影响冠心病的危险因素有很多，主要分为传统危险因素和“新”危险因素 传统危险因素20世纪60年代Framingham等研究发现的危险因素，包括年龄、性别、遗传因素、吸烟、高血压、血脂异常、糖尿病、超重、肥胖、缺乏体力活动、精神压力大、不健康饮食和大量饮酒等。其中，除了年龄、性别和遗传因素属于不可控的危险因素外，其余都是可以控制的危险因素，也就是说绝大部分冠心病危险因素是可以通过生活方式或药物干预而控制。 o 年龄: 年龄增长会增加动脉损伤和狭窄的风险。o 性别: 通常男性的冠心病风险更高，但绝经后女性的风险也增加。o 遗传因素:心脏病家族史与冠心病高风险相关，特别是近亲患有早期心脏病。o 吸烟: 吸烟的人患心脏病的风险显著增加，二手烟也会增加冠心病风险。o 高血压:没有得到控制的高血压会导致动脉硬化和血管壁变厚，从而缩小血液流经的管腔。o 血脂异常：血液中高水平的胆固醇会增加斑块和动脉粥样硬化形成的风险。其中低密度脂蛋白胆固醇(LDL-C)水平高，高密度脂蛋白胆固醇(HDL-C)水平低，都会促进动脉粥样硬化的发展。o 糖尿病: 糖尿病与冠心病风险增加有关。2型糖尿病和冠心病具有相似的危险因素，如肥胖和高血压。o 超重或肥胖: 体重过重通常会加重其他危险因素。 “新”的危险因素 随着研究进展，学者发现还有一些危险因素，包括睡眠呼吸暂停、高敏C反应蛋白水平升高、高甘油三酯血症、同型半胱氨酸血症、子痫前期、自身免疫性疾病等，都是冠心病的危险因素。 04 脂蛋白与冠心病的关系 脂蛋白是在循环中运输脂质的复杂颗粒。尽管血脂异常与冠心病（CHD）风险的相关性已经为我们所熟知，但与脂蛋白（转运脂质）特征的相关性尚不清楚。最近的证据表明，这些相关性可能更直接地由含载脂蛋白B (ApoB) 的脂蛋白颗粒的总循环浓度所驱动。 尽管总ApoB水平能很好地预测冠心病（CHD）风险，但含ApoB的颗粒在不同类别之间存在很大差异。极低密度脂蛋白(VLDL)、中密度脂蛋白(IDL)和低密度脂蛋白(LDL)因大小和脂质组成而在不同类别之间和不同类别内变化。尽管在这一领域进行了大量研究，但这些不同的脂蛋白特征与冠心病风险的相关性仍不清楚。 近日，一项由英国牛津大学研究团队开展的研究成果发布在心血管疾病领域权威杂志JAHA上。这是为数不多的评估脂蛋白颗粒浓度、大小和成分与冠心病风险之间单独关联的大规模研究之一。该研究分析了英国生物库内89422名参与者（英国生物库是一项针对50万成年人的前瞻性研究），他们的血浆脂蛋白和载脂蛋白水平通过核磁共振波谱测量获得。受试者基线时没有冠心病。研究人员发现冠心病风险与极低密度脂蛋白(VLDL)、中密度脂蛋白(IDL)和低密度脂蛋白(LDL)浓度呈正相关，与高密度脂蛋白呈负相关，每增加一个SD的风险比(99%CI)分别为1.22(1.17-1.28)、1.16(1.11-1.21)、1.20(1.15-1.25)和0.90(0.86-0.95)。极低密度脂蛋白(VLDL)的较大亚类与冠心病风险的相关性较低，但这种相关性并没有因LDL或高密度脂蛋白大小而发生实质性变化。 考虑到脂蛋白颗粒浓度，脂质组成(包括胆固醇)与冠心病风险没有很强的相关性，除了LDL颗粒中的甘油三酯。载脂蛋白B与LDL浓度高度相关(r=0.99)，但在调整载脂蛋白B后，极低密度脂蛋白和高密度脂蛋白颗粒浓度仍与冠心病风险密切相关。 这项大型研究量化了核磁共振测量的脂蛋白特征与冠心病风险之间的关系。冠心病风险与颗粒浓度关系最为密切，单独测量脂蛋白浓度可能比测量载脂蛋白B更有价值，后者主要由LDL浓度单独决定。此外，有强有力的证据表明冠心病（CHD）与低密度脂蛋白颗粒的平均甘油三酯分子呈正相关，但在考虑脂蛋白浓度后，与总甘油三酯或其他脂质和脂蛋白组分呈正相关的证据很少。 05 国盛医学更加精准的血脂亚组分检测方案 血脂亚组分检测作为CVD精准诊断指标，美国已列入保险项目 （CPT编码 83701）。国盛微流控芯片HDL亚组分检测，全球领先的的国内独家产品，可以精细HDL亚组分型和快速简易，解决目前HDL难分离、重复性差等临床痛点，适用于心脑血管病早期筛查和疗效评估。

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常适合于食品处理、餐饮和厨房作业，以及低风险的医疗应用。采用乙烯制造，不含乳胶蛋白和加速剂。未灭菌，有粉或无粉尤其适用于乳胶过敏者袖口可卷起来，能最大限度降低撕裂风险表面光滑型号手套大小颜色长度包装规格包装规格VWR目录号有粉S透明240 mm100个/盒100VWRI112-2758

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10月28日，第88届中国国际医疗器械(秋季)博览会(CMEF)在深圳国际会展中心拉开帷幕。CMEF是中国医疗器械领域的盛会，IVD企业也是重要参展商之一，在深圳宝安国际会展中心的13号馆人流如潮、万头攒动。国盛医学携HDL血脂亚组份微流控分析平台、泌尿系统肿瘤解决方案、分子保鲜系列耗材、原料酶等产品亮相展会！ 作为中小企业代表的国盛医学展位也火爆空前，备受瞩目，展位吸引了国内外客户的目光，前来的参观了解的专家客户络绎不绝。国盛医学微流控HDL亚组分分型检测系统吸引了专家、代理商代表及行业人士的驻足参观。这款产品是国盛医学利用自主专利技术开发出全球第一款微流控芯片HDL亚组份精准分型仪器和试剂盒，用于精准筛查评估人类头号—早早期(45岁前)心脑血管疾病发病风险，拥有国际领先的血脂蛋白分型技术，比常规血脂检测提高28%心血管疾病的风险评估可靠性，实现更精准有效的血脂检测，帮助受检者发现早期心血管疾病的风险。国盛医学分子保鲜采样整套产品也大受欢迎，凭借性能优异、常温保鲜时间长、应用场景广等特点，赢得检验所、第三方实验室及国内外代理商客户的关注，有来自欧美、中东、日韩、东南亚以及国内山东、河北、广东、广西等客户进行了深入交流，提出了进一步合作的需求。在此次展会中，国盛医学还特别推出了分子诊断原料酶系列产品，包括实时荧光PCR用酶、恒温扩增用酶、CRISPR检测用酶、高通量测序建库用酶、提取用酶等六大产品线，为分子诊断上游提供全面的解决方案。即使国内外客户爆满，国盛医学的员工也没有因为工作的繁忙怠慢每一位客户，现场工作人员都精神饱满地给客户热情讲解。后疫情时代，国盛医学愈发重视类似CMEF这种国际型展会，这些线下活动提供了一个与精准客户面对面交流的重要平台。目前展会正在火热进行中，持续到10月31日，欢迎大家莅临国盛医学展台(13M39）洽谈，国盛医学与您不见不散！

Premium 螺旋盖无染色以避免褪色风险，适合温度 &ndash 196° C~+260° C，超高耐化学腐蚀性，使用聚四氟乙烯密封垫，具高密封性。配 Premium 瓶子，可配 TpCh2601 倾倒环。