材料创新

一、大会概况先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。二、组织机构主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会联合主办：DT新材料芯材协办单位：深圳先进电子材料国际创新研究院甬江实验室中国电子材料行业协会半导体材料分会深圳市集成电路产业协会浙江省集成电路产业技术联盟陕西省半导体行业协会浙江省半导体行业协会东莞市集成电路行业协会支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司支持媒体：DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、安全与电磁兼容、电子材料圈、仪器信息网三、大会信息论坛时间：2023年9月24-26日论坛地点：中国深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）论坛主题：新材料，新机遇四、特色活动与亮点通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。1、创新展览（1）成果集市（新材料、解决方案的专利&成果展示区）；（2）学术海报展区（墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi）；（3）创新应用解决方案展区；（4）实验仪器设备展区。2、Networking（1）闭门研讨会：From Idea To Market！剖析行业，深度思考，提出观点，接受灵魂拷问；（2）一对一服务，精准对接，高端赋能。3、特色产学研活动，形式丰富（1）成果推介会（创新技术、创新产品）；（2）项目路演、项目对接、投融对接会；（3）人才推介会、需求发布&对接会；（4）地区政府、园区产业规划、政策解读；（5）招商/签约仪式；（6）校企合作。4、前瞻论坛：院士报告+青年科学家报告论坛开启“15分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？5、校企合作AEMIC 2023以打造国际高端电子材料产学研交流对接平台为目的，特设校企合作论坛等专题活动。本届校企合作论坛以“科研赋能产业、产学研联动”为主题，聚焦校企合作实际需求，通过打造联合实验室、开发课题等合作模式，拟邀国内外先进电子行业知名院校的相关学科带头人、院长、行业专家、产业链上中下游不同端口的企业高层、知名投资机构等多元角色，齐聚一堂，针对“如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？”、“如何为产学研交流拆除阻碍发展的‘篱笆墙’？”等相关议题作深入探讨，强强对话，将来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。旨在为先进电子行业，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。五、日程安排（具体时间以会场现场为准）时间活动安排2023年9月24日 星期日12:00-22:00会议签到2023年9月25日 星期一09:00-09:30开幕式活动（主办方致辞、重要嘉宾、领导致辞地区产业规划、招商/签约仪式）09:30-12:00先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）前瞻论坛12:00-14:00自助午餐14:00-18:00平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛19:00-21:00欢迎晚宴2023年9月26日 星期二9:00-16:30平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛16:30-17:00闭幕式&总结12:00-14:00自助午餐六、已确认嘉宾先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）科技赋能：先进电子材料与器件最新进展状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBDChul B. Park，加拿大多伦多大学教授、中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士、韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士　已确认报告题目：TBD李树深，中国科学院副院长、中国科学院大学校长、党委书记、研究员、中国科学院院士、发展中国家科学院院士、已确认报告题目：TBD南策文院士，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授、中国科学院院士、发展中国家科学院院士已确认报告题目：TBDHenry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员、欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家已确认报告题目：TBD孙　蓉，中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、研究员先进封装论坛主题一：先进封装关键材料与设备状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging陈　智，台湾国立阳明交通大学教授已确认报告题目：TBD李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长已确认报告题目：TBD甬强科技有限公司已确认报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用朱铧丞，四川大学副教授已确认报告题目：ALD在先进封装领域的应用庄黎伟，华东理工大学副教授已确认报告题目：电镀铜添加剂体系的研究现状及未来发展路旭斌，兰州交通大学副教授已确认报告题目：TBD广东聚砺新材料有限责任公司主题二：先进封装与集成电路工艺、设计、与失效分析已确认报告题目：三维chiplet等先进芯片封装材料与工艺郭跃进，南方科技大学教授已确认报告题目：TBD刘　胜，武汉大学教授已确认报告题目：集成电路晶圆级三维集成朱文辉，中南大学教授已确认报告题目：TBD黄双武，深圳大学教授已确认报告题目：TBD代文亮，芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁已确认报告题目：TBD宁波德图科技有限公司主题三：先进封装行业应用解决方案TBD电磁兼容及材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：电磁防护材料王东红，中电33所副总工程师已确认报告题目：TBD张好斌，北京化工大学教授已确认报告题目：聚合物基电磁屏蔽复合材料王　明，西南大学教授已确认报告题目：PCBA板级电磁屏蔽材料研究进展与应用探讨胡友根，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：系统级封装SiP的电磁屏蔽效能测试与分析魏兴昌，浙江大学教授已确认报告题目：轻质碳基吸波复合材料及应用王春雨，哈尔滨工业大学（威海）材料学院副教授已确认报告题目：碳纳米管添加可控，突破材料性能徐建诚，广东帕科莱健康科技有限公司总经理已确认报告题目：EMI材料的选择和应用唐海军，苏州康丽达精密电子有限公司总经理已确认报告题目：TBD施伟伟，深圳市飞荣达科技股份有限公司实验室主任已确认报告题目：TBD张　涛，深圳天岳达科技有限公司总经理已确认报告题目：电磁屏蔽材料遇上的新机遇、新挑战（拟）美国派克固美丽（Parker Chomerics）公司已确认报告题目：TBD满其奎，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员、宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司总经理已确认报告题目：车用电磁功能材料王　益，敏实集团材料部门经理确认中报告题目：TBD车仁超，复旦大学教授、杰青确认中报告题目：TBD张延微，有研（广东）新材料技术研究院市场总监确认中报告题目：TBD李　伟，美国3M公司电磁专家确认中报告题目：TBD由　龙，深圳科诺桥科技股份有限公司研发总监新型基板材料与器件论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD刘孝波，电子科技大学教授、俄罗斯自然科学院院士已确认报告题目：TBD闵永刚，广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士已确认报告题目：TBD于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：TBD宋锡滨，中生协新材料专委会主任委员已确认报告题目：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究马名生，中科院上海硅酸盐研究所研究员已确认报告题目：TBD张　蕾，中科院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：高性能陶瓷基板技术研发与产业化陈明祥，华中科技大学机械学院教授、武汉利之达科技创始人已确认报告题目：高频/高速覆铜板材料的现状和未来杨维生，中电材行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员已确认报告题目：先进封装下的有机封装基板机会与挑战谷　新，中山芯承半导体有限公司总经理已确认报告题目：高频高速覆铜板用树脂的开发应用新进展（拟）黄　杰，四川东材科技集团股份有限公司，山东艾蒙特新材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD鲁慧峰，厦门钜瓷科技有限公司已确认报告题目：低温共烧大尺寸叠层压电陶瓷致动器研发及产业化（拟）贵州大学已确认报告题目：TBD温　强，中兴通讯PCB专家确认中报告题目：TBD沈　洋，清华大学材料学院副院长、教授确认中报告题目：TBD何　为，电子科技大学教授确认中报告题目：TBD曹秀华，广东风华高新科技股份有限公司研究院院长确认中报告题目：TBD任英杰，浙江华正新材料股份有限公司通信材料研究院院长电子元器件关键材料与技术论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：高质量二维半导体材料的可控制备刘碧录，清华大学深圳国际研究生院材料研究院长聘教授、副院长已确认报告题目：高性能二次电池关键材料设计与界面科学王任衡，深圳大学研究员已确认报告题目：半导体功率器件与集成技术郭宇锋，南京邮电大学党委常委、副校长已确认报告题目：信息功能陶瓷和无源元器件李　勃，国家重点研发计划项目、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室首席科学家、研究员已确认报告题目：低维无机材料的精准合成与物性调控程　春，南方科技大学研究员已确认报告题目：电子级纳米材料王　宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究李露颖，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授已确认报告题目：埋入式电容材料开发柴颂刚，广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心所长已确认报告题目：TBD宁存政，清华大学、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、教授已确认报告题目：功能高分子复合材料的加工成型新方法及其在电子材料方面的应用邓　华，四川大学教授已确认报告题目：半导体碳纳米管的高纯度分离及其在集成电路中的应用邱　松，中国科学院院苏州纳米所研究员导热界面材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家已确认报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料应用毋　伟，北京化工大学教授已确认报告题目：TBD赵敬棋，中国科学院深圳先进技术研究院热管理专家（主持人）已确认报告题目：TBD钱家盛，安徽大学副校长、全国政协委员、教授已确认报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发张　献，中国科学院固体物理研究所研究员已确认报告题目：碳纤维导热垫片曹　勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理已确认报告题目：TBD冯亦钰，天津大学教授已确认报告题目：TBD徐　帆，美国霍尼韦尔公司亚太区市场总监已确认报告题目：TBD张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）经理已确认报告题目：德聚高导热界面材料解决方案钱原贵，广东德聚技术股份有限公司副总经理已确认报告题目：TBD万炜涛，深圳德邦界面材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD汉高中国已确认报告题目：TBD美国3M公司前瞻论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：铁电材料的本征弹性化胡本林，宁波材料所研究员已确认报告题目：TBD张虎林，太原理工大学教授认已确认报告题目：TBD孟凡彬，西南交通大学教授已确认报告题目：柔性微纳器件与智能感知系统化麒麟，北京理工大学特别研究员已确认报告题目：半导体材料中的挠曲电电子学效应翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所所长助理，研究员已确认报告题目：压电能带工程和GaN HEMT胡卫国，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员已确认报告题目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity罗衡，中南大学副教授七、同期论坛详细介绍（一）前瞻论坛（院士报告+青年科学家报告）前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？话题范围（包含但不局限以下方向）：先进电子封装材料与工艺、热管理材料、电子级纳米材料、电磁屏蔽材料、电介质材料、第三代半导体材料与器件、新型显示、功率激光材料与器件，以及高端光电子与微电子材料……（二）开幕式暨先进电子材料产业创新发展大会论坛将瞄准全球技术和产业制高点，重点聚焦先进电子封装材料与技术路线、导热界面材料、电子元器件关键材料与技术、电磁兼容材料、电介质材料、柔性电子与传感、热电/光电材料、宽禁带半导体材料与器件等领域的核心关键技术，DT新材料联合深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室等知名科研院所，诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业共同深入探讨先进电子材料产业发展新机遇，着力突破高端电子材料产业化发展难题，从应用需求逆向开发，寻找解决方案，驱动产业应用发展，推动先进电子材料的自主创新。主论坛（先进电子材料产业创新发展大会）将从产业发展进程、政策研判、行业洞察以及机遇与挑战等角度解读，设置院士报告、领袖对话、产学研连线等环节。同期举办产学研论坛、校企合作论坛、人才交流、创新产品展示、项目对接、需求发布，采购对接会等活动，内容丰富，激发创新潜力，同时，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。参考话题：（一）大咖报告1、全球先进电子材料产业政策分析与专利布局2、全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展3、全球先进电子产业发展进程与未来趋势4、全球先进电子材料领域“卡脖子”技术的研判与对策分析5、“十四五”期间，先进电子材料产业重点发展方向6、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战……（二）产学研连线：领袖对话1、未来五-十年，先进电子材料产业重点发展方向在哪？2、如何突破先进电子材料领域“卡脖子”技术？科研界和产业界的对策是什么？3、如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？4、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战（三）平行分论坛平行分论坛一：先进封装论坛集成电路是国之重器，是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路产业链中重要一环。随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局成为新解方。另外，随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？半导体行业下一个十年方向在哪里？AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。参考话题：• 芯片封装趋势与新型市场应用1、芯片封装产业趋势与技术创新2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战3、“后摩尔时代”下先进封装与系统集成4、先进封装的设计挑战与EDA解决方案5、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势6、5G环境下的微系统集成封装解决方案7、先进封装对前沿计算的重要性8、射频微系统集成技术9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用10、光电器件封装11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用……• 先进封装技术路线和产业生态发展趋势1、异质/异构集成、3D Chiplet技术、三维芯片互连与异质集成应用技术2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、系统级封装技术（SiP）3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术4、2.5D/3D堆叠、芯片三维封装、集成封装技术5、扇出型封装技术6、混合键合技术、先进互连技术……• 先进封装关键材料、工艺与设备1、关键设备：贴片、引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与设备2、先进制程：减薄、划片、引线键合、圆片塑封、涂胶显影等3、关键材料：先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶光刻、高端塑封料、电镀液、键合胶等4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择5、芯片互连低温烧结焊料、高端引线框架的选择6、半导体划片制程及精密点胶工艺7、封装和组装工艺自动化技术与设备8、测量与表征技术• 可靠性、热管理、检测、验证问题1、封装结构验证2、封装芯片厚度、几何结构的研究3、可靠性与热效应分析4、先进封装及热管理技术可靠性5、材料计算、封装设计、建模与仿真6、服役可靠性和失效分析……平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。参考话题：• 材料、器件的趋势与进展1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展4、介电损耗机理研究与优化5、集成电路材料的发展趋势与应用6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用7、高频与超高频通信的关键材料与器件8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感• 聚合物基板材料及器件1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控2、导热助剂的开发与商业化应用3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用4、复合材料在高频高速基板的创新应用5、FPC技术最新研究和创新应用6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用……• 陶瓷基板材料及器件1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等• 新型市场应用机遇1、未来6G市场的关键材料与器件2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化3、高性能基板材料的市场投资机会4、先进装备助力高性能低成本基板成型5、高性能低成本基板及材料案例分享平行分论坛三：电磁兼容及材料论坛电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。参考话题： 电磁屏蔽/吸波材料最新进展与应用1、电磁屏蔽/吸波材料的产业生态、研究与发展趋势；2、先进电子封装中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构设计考量；4、高分子基电磁屏蔽复合材料的最新进展及创新应用；5、吸波/屏蔽薄膜的设计与应用；6、碳材料（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纤维、石墨、碳化硅等）在屏蔽/吸波/导热材料的最新研究进展和应用；7、铁系吸波材料（铁氧体，磁性铁纳米材料等）的最新研究进展和应用；8、轻质多功能高性能吸波/屏蔽材料；9、电磁防护材料最新进展与商业化应用；10、吸波、电磁屏蔽、导热材料的合成与产业化应用技术。 电磁兼容及标准测试1、5G、6G带来的电磁兼容及材料问题思考；2、电子封装中电磁兼容设计解析及电磁密封性研究；3、高速电路中的电磁干扰分析；4、屏蔽/吸波材料的参数检测技术与方法。 新型市场应用机遇1、未来6G带来的电磁屏蔽/吸波材料市场需求预测；2、新能源汽车给电磁材料带来的产业机遇；3、电磁干扰/电磁污染给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战；5、电磁超材料的进展与未来市场展望；6、产业化示范与创新应用；7、创新型产品推介。平行分论坛四：导热界面材料论坛电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为AEMIC 2023最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。参考话题：1、聚合物/导热填料材料的可控合成2、热界面材料可控制备3、界面热阻精确测量4、高功率密度电子器件集成热管理5、产业化示范与应用……平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。参考话题：1、低维半导体材料制备与微纳加工2、低维半导体器件与工艺3、低维半导体材料与器件的测试与表征4、低维半导体材料应用与标准化……八、会议注册1、会议费（单位：元/人）参会类型学生参会科研代表企业代表通票注册费用（含全体大会，所有论坛均可参与）240026003800分论坛票（含全体大会+任选一个论坛）180022002600先进电子材料创新大会组委会参会，参展，或者需要其他分论坛资料请联系！联系人：童经理 电话： 19045661526（微信同号）

由国家药监局医疗器械技术审评中心等21家单位共同发起的“生物材料创新合作平台”，15日在北京正式成立。　　生物材料是用于修复或替换人体组织的高精尖材料，其作用药物不可替代。目前临床上广泛使用的生物材料包括医用金属材料、生物陶瓷材料、医用高分子材料、生物降解材料、生物医学复合材料等。　　医疗器械技术审评中心有关负责人表示，平台将通过协调各方资源，构建开放协同的生物材料相关的医疗器械创新体系，形成服务于医疗器械科学监管、科技创新、成果转化、行业自律的良好互动局面。　　他说，平台将通过5至10年的努力，实现我国生物材料领域科学研究与产业融合进一步深化，医疗器械产业创新能力进一步提升，国际领跑类创新产品不断增加，监管水平达到国际一流。

6月25日，国家玻璃新材料创新中心-功能材料检测研究中心在桐城市揭牌。　　国家玻璃新材料创新中心是我国玻璃新材料领域唯一国家级制造业创新中心，采用“公司+联盟”方式运营，拥有行业内占据领军和龙头地位的12家股东和82家联盟单位，组建形成了一支以“两院”院士为领军、科研经理人为带动、核心骨干为支撑的人才队伍。重点围绕信息显示玻璃、新能源玻璃、特种玻璃、节能低碳玻璃四大方向，开展关键共性技术攻关、测试验证、中试孵化等，将率先完成信息显示、新能源、航空航天、国防军工、生物医药等重点行业应用新一代关键玻璃材料的产业化。　　此次成立的功能材料检测研究中心立足桐城，辐射安徽，放眼全国，专注硅基材料领域功能材料的检测研发，为桐城硅基材料产业的创新发展提供技术支撑。先期已投资2000多万元，购置检测检验设备。　　功能材料检测研究中心在桐城落地，是桐城实施“内搭平台、外联老乡”、加快招才引智的重大成果，也是政企合作推动桐城硅基材料产业链向上游延伸的生动实践。

8月28日上午，作为第三届院士青城行暨首府科创人才大会系列平行活动之一的半导体材料创新中心建设研讨会在中环产业园举行。活动中，中环产业园相关负责人就“半导体材料创新中心”建设的思路想法进行了全面介绍，院士专家从专业角度围绕“卡脖子”核心技术难点，进行权威分析指导。据悉，本次活动聚焦半导体材料与光伏材料双产业链高质量发展，以建设北方最大的半导体集成电路材料基地、硅材料与碳化硅材料国家先进制造业集群和半导体材料创新中心为目标，通过邀请院士专家，围绕产业发展关键领域，帮助突破核心技术问题，助推中环产业园打造成为绿色化、智慧化新型工业示范园区，助力内蒙古成为国家重要能源和战略资源基地。此次活动为推进创新中心建设，提供了发展思路和方法路径，对促进科技成果转化，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合发展具有重要意义。

仪器信息网讯 2023年7月7-10日，由中国材料研究学会主办的中国材料大会2022-2023在深圳国际会展中心举行。据悉，本届中国材料大会系首次在深圳举办，大会聚焦前沿新材料科学与技术，设置77个关键战略材料及相关领域分会场。7月9日，由深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院指导，中国材料研究学会主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、上海集成电路材料研究院承办的“中国材料大会2022-2023大湾区特色新材料论坛——集成电路材料产业创新发展论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅A（二层）顺利召开。广东省委常委、副省长、中国科学院院士 王曦 致辞深圳市市委常委、市政府党组成员 郑红波 致辞中国科学院深圳先进技术研究院院长 樊建平 致辞广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平出席活动并致辞。来自北京、上海、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。签约仪式随后，活动现场，深圳先进电子材料国际创新研究院与宝安区“专精特新”联合创新中心、优质“链上企业”联合创新中心等共计22家企业在现场完成签约仪式，将进一步发挥各自优势，整合研发与产业资源，推动务实合作。签约仪式结束后，会议进入报告环节。报告人：彭孝军 院士（中国科学院）报告题目：先进光刻材料及其思考据介绍，激发波长从可见光波长逐步向高能的短波长发展，成为光刻胶发展的主流趋势。未来发展5 nm以下的分节点，急需发展13.5nm的极紫外光（EUV）光刻技术。极紫外彻底改变了传统光刻系统，具有空前的挑战性。如：极紫外光对C、H、N、S等传统有机化合物元素的吸收截面极小，接近透明，没有吸收就难于获得能量而被激发，不能发生高效率的光刻反应；传统光刻胶由光致产酸剂+有机聚合物组成，由于质子扩散，分辨率难于提升，后者分子量太大，难于实现2-3 nm的分辨；EUV光子能量增大到92 eV，进入辐射化学领域，基础研究不足；而相同功率的极紫外光（13.5 nm）的光子数仅为深紫外（ArF，193 nm）光子数的7%，这对光刻胶的灵敏度提出了更高要求报告人：俞跃辉 董事长（上海硅产业集团股份有限公司）报告题目：大硅片的国产化路径探讨和展望硅片，尤其是国际主流的300 mm大硅片，长期制约着国内半导体产业的发展。报告中，俞跃辉介绍了上海硅产业集团一路走来的发展历程。在硅产业集团子公司上海新昇的带领下，国内硅片行业突破了300 mm硅片的技术壁垒，未来，硅产业集团作为行业领头羊，将面向国家战略，引领国内硅片技术领或前治，扩大产业规模，开拓新领或，驱动集成电路材料产业链国产化进程。报告人：陈贻和 副总经理（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）报告题目：集成电路封装载板发展趋势报告介绍了2010-2022年中国半导体的发展，中国封装载板产值只有全球的7%，自制缺口巨大。据介绍，2020-2022年封装载板需求旺盛，主要原因来自产品结构的变化。未来封装载板发展趋势分为两方面，FCBGA载板朝向细线路、高层数、大尺寸发展，FCCSP载板朝向细线路、微型孔、薄型化发展。报告人：汤昌丹 总经理（深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司）报告题目：高性能PI薄膜的应用与技术发展趋势据介绍，聚酰亚胺是综合性能最好的聚合物材料之一，即是高等级绝缘、高速轨道交通、柔性电子、航天航空、集成电路与半导体等领域的战略性基础材料，迫切需求国产化替代，打破卡脖子问题；同时也是5g/6g高频高速、新能源（风、光、储、复合集流体）、新能源汽车、新型显示等新兴领域迫切需求的创新材料。报告中，汤昌丹结合产业发展与市场需求，带来高性能聚酰亚胺在集成电路等高技术领域中应用与展望。报告人：林耀剑 副总裁（江苏长电科技股份有限公司）报告题目：智能运算系统中的一站式封装解决方案及材料关注半导体封装是电子产品制造中的一个重要环节。本质上是芯片成品技术，其主要对芯片起到中介互连、物化保护和散热管理的作用。随着技术的进步，封装在向微系统化方向发展以集成创新、提升性能和扩展应用。而材料在各先进封装的研发制造和应用中起到极其关键的作用。报告中，林耀剑介绍和探讨了长电科技先进封装中的散热增强功率封装、SiP、晶圆级封装、以及2.5D芯粒封装技术的特征制造和结构以及关键材料关注点。报告人：严斌 高级技术专家 （深圳市中兴微电子技术有限公司）报告题目：先进封装材料（基板材料&散热材料）报告中，严斌介绍了先进封装材料的发展趋势。据介绍，随着产品复杂度提升和功能多样化，芯片Die size尺寸越来越大，封装尺寸逐步增大，基板层数逐渐增多；大尺寸封装需要更低的CTE材料，保证更平整的翘曲表现；高速信号要求非常低损耗的材料，保证高性能；同时，大尺寸芯片伴随着高功耗高功率密度的产生，带来极具挑战的散热需求；因而对芯片散热材料提出了更高的要求；低热阻，高导热的散热材料（热界面材料TIM1，高导热Lid材料）。报告人：杨云春 董事长（北京赛微电子股份有限公司）报告题目：对传感器材料发展趋势的期望传感器材料正在向金属氧化物的方向发展，然而其高灵敏度只能在较高的温度下实现。作为工业界，杨云春希望学术界能够就如何将其与其他材料如金属纳米颗拉、纳米薄膜，纳米管甚至石墨烯相结合进行研究，进而利用其电化学的特殊优势，提高传感器材料的表面积与体积比，提高传感器的灵敏度，并显著降低基于传感器的工作温度。报告人：杨之诚 董事长（深南电路股份有限公司）报告题目：面向各类应用的半导体封装基板材料发展趋势及研究近年来，国内半导体行业已从传统消费类向数据中心、超算、汽车电子、AI人工智能、光电传输等领域转型突破，芯片设计从轻薄化、小型化向高可靠性、高密度、复杂结构等方向升级。杨之诚表示，国内基板厂也同步在存储、射频、处理器FCCSP及FCBGA等产品上逐步实现精细线路、高多层结构、高速传输等关键技术突围，并需要同步推动上下游产业链薄弱环节如基板制造设备、配套材料等相关技术能力补强和提升，有效支撑国内lC设计公司产品迭代诉求。报告人：傅铸红 总经理（广东华特气体股份有限公司）报告题目：电子特气工艺及产品介绍电子气体，是指用于半导体及其他电子产品生产的气体，与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度极高。电子气体在半导体材料成本中是仅次于硅片的第二大材料种类，年需求量增长超过15%，国产化率超过35%。报告中，傅铸红介绍了电子气体的种类、应用、市场规模、生产工艺、配套技术等相关情况。报告人：郭贵琦 总经理（广州新锐光掩模科技有限公司）报告题目：集成电路制造用光掩模研究与应用光掩模是半导体核心工艺——光刻的最关键器件。郭贵琦表示，光掩模是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下，芯片设计数据是信息安全的重中之重；光掩模将向高精度、大规模纯商业方向发展，产业链整合尤为重要；需要建立规范化高端光掩模研发生产基地，完善良性循环发展模式，成为自我发展功能、可持续发展潜能和可复制性效能的集研、学、产用于一体的产业基地；市场寡头垄断严重，国产替代正当其时。报告人：潘杰 总经理（宁波江丰电子材料股份有限公司）报告题目：突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性——中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展报告中，潘杰主要分享了江丰电子创业以来的主要成就。据介绍，江丰电子攻破了全球最领先的5纳米工艺核心技术，是台积电等国际一流半导体制造企业的主要供应商，圆满完成28-14nm技术节点超高纯溅射靶材的国产化替代，打破依赖国外进口的局面，产品大量出口，全球市场份额超过24%，位居世界第二，形成了对国际市场的影响力，获得了国家技术发明二等奖、“制造业单项冠军”等荣誉，并在深交所成功上市。报告人：孙蓉 院长（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：集成电路高端材料国产化路径—实践与探索（以封装电子材料为例）孙蓉在报告中介绍了国内电子化学品及先进电子封装材料的产业发展现状，其次提出了先进电子封装材料领域的几个关键“根问题”，介绍了高分子树脂合成与纯化、无机填料表面改性、异质界面调控、聚合物流变学、原位分析检测与服役可靠性等方面的研究进展。在此基础上介绍了芯片级底部填充胶、芯片级热界面材料、积层胶膜材料、晶圆级光敏聚酰亚胺、液态塑封料、临时键合胶等几种高端电子封装材料的研发与产业化进展。报告人：曹勇 总监（深圳市鸿富诚新材料股份有限公司）报告题目：鸿富诚高性能碳基导热垫片介绍5G时代的来临，电子元器件逐步向高功率、高集成、微型化方向发展，由此带来了严重的散热问题。曹勇表示，过多的热量如果不能及时传递到冷却端，就会导致设备出现故障，降低使用寿命。因此，开发更高性能热界面材料逐步成为未来发展的趋势和挑战。报告中，曹勇介绍了鸿富诚碳纤维和石墨烯高性能碳基导热垫片。报告人：黄嘉晔 市场部部长（上海集成电路材料研究院）报告题目：我国集成电路材料技术研发的现状与思考黄嘉晔在报告中首先介绍了全球集成电路材料产业情况和中国集成电路材料产业情况，之后介绍了上海集成电路材料研究院。据介绍，集材院是由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路村底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。报告最后，黄嘉晔建议，在大湾区，由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头，上海集成电路材料研究院协同，建设聚焦封装材料的创新联合体。报告人：朱朋莉 研究员（深圳先进电子材料国际创新研究院）报告题目：纳米填料增强环氧基复合材料在芯片封装中的应用研究纳米填料增强环氧基复合材料因具有低应力、低膨胀、高填充率、高介电、高粘结强度等综合特性，被广泛用作底部填充胶、环氧塑封料、覆铜基板等，以充当超大规模集成电路封装结构中的关键支撑材料。目前，物联网(IoT)、人工智能和5G通讯等高端应用领域的迅猛发展对芯片的处理速率、互连密度、功耗和稳定性提出了巨大的挑战，在此推动下，大尺寸、薄型化、窄间距、三维堆叠及高度集成化的芯片封装成为后摩尔时代集成电路发展的必然趋势。由此对作为支撑结构的环氧基复合材料性能提出的更高需求，如电子级球形二氧化硅的粒度级配、分布形态、表面化学状态等，是影响芯片封装可靠性首当其冲的问题。基于此，朱朋莉从纳米复合材料中微观的相界面出发，通过改变电子级球形二氧化硅填料的表面物理化学状态，设计了不同性质和结构的界面相，并系统研究了界面相的存在对芯片级封装材料—底部填充胶性能的影响规律，解决了底部填充胶在芯片应用过程中的诸如粘度、填充性、应力调节、焊球保护、芯片失效等问题，为高端电子封装材料的开发提供指导。报告人：吴蕴雯 副教授（上海交通大学）报告题目：电沉积金属微纳结构调控及在三维互连中的应用近年来由5G高速通讯引领的元宇宙、区块链、自动驾驶、远程医疗等万物互联技术正在蓬勃发展，其中先进集成电路的发展是实现当代信息技术飞跃的基石。然而在后摩尔时代，由于先进集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，通过芯片三维集成是延续摩尔定律的必经路径。在三维集成技术中，互连是信号传输的主要载体，以微凸点键合和硅通孔技术为主的铜互连技术主要采用电化学沉积的方法进行微纳图形制备。随着三维集成密度不断提高，集成电路互连面临强度、导电性、可靠性等多方面的挑战，通过调节电沉积工艺及添加剂体系实现铜互连微观结构的调控是构筑高密度互连的关键。吴蕴雯基于电沉积铜微纳米结构调控，实现了具有优异物理性能的微凸点、硅通孔互连技术，为推动高密度三维互连技术提供技术思路和理论基础。

昨日上午，深圳清华大学研究院与西北大学、南京鼎业百泰生物科技有限公司、深圳金因生物技术有限公司、病毒生物技术国家工程研究中心北京金迪克生物技术研究所举行多方共建联合实验室和研发中心的签约挂牌仪式，“创新医药和生物材料研究中心”等三大研发中心(实验室)，在深圳高新区崭新亮相。 　　据悉，此次合建的创新医药和生物材料研究中心，将致力于探索生物医药源头创新，积极发展自主知识产权，争创行业一流实验室，成为国内领先的创新医药和生物材料研究中心 皮肤保健、美容皮肤科学领域中新材料、新方法研究及以皮肤健康基础研究与应用研究并举的综合研究中心，致力于成为美容经济的科技先锋。创新中药及天然药物研究联合实验室，各合建方希望建立深圳中药港的背景下，主要成为西北大学的技术开发中心、成果转化中心、学生培养基地、粤港地区产业化的平台。 　　为了响应11届高交会“创新、创业、发展”的主题，构建我市创新、创业的基础条件和社会氛围。2009年11月17日上午，深圳清华大学研究院与西北大学、南京鼎业百泰生物科技有限公司、深圳金因生物技术有限公司、病毒生物技术国家工程研究中心北京金迪克生物技术研究所举行了三家共建联合实验室和研发中心的挂牌仪式。仪式由研究院副院长刘伟强主持，深圳科工贸信委、深圳食品药品监督管理局相关领导以及西北大学副校长朱恪孝、深圳金因生物技术有限公司董事长韩敏、南京鼎业集团生物医药板块总裁黄奕奕等出席仪式。深圳清华大学研究院常务副院长刘岩做了发言。 　　创新医药和生物材料研究中心由研究院和南京鼎业百泰生物科技有限公司合作共建。中心将致力于探索生物医药源头创新，积极发展自主知识产权，争创行业一流实验室，成为国内领先的创新医药和生物材料研究中心(即创新中药、生物医药、天然药物、保健食品、纳米科技、生物材料研究的专业实验室)，争取在三年内建成南京市级重点实验室，在5-8年内达到省级和国家级实验室的水平。该中心由深圳实验室和南京实验室两部分组成。深圳实验室主要依托研究院中药实验室原有设备、场地、人员和项目等资源，侧重于开发创新中药、生物医药、天然药物和保健食品等 南京实验室主要侧重生物纳米、生物材料技术以及其他生物科技相关产品的研究、开发和产业化。 　　皮肤健康研究中心由研究院和深圳金因生物技术有限公司、病毒生物技术国家工程研究中心北京金迪克生物技术研究所合作共建，是一个专门从事健康皮肤、亚健康皮肤保健、美容皮肤科学领域中新材料、新方法研究及以皮肤健康基础研究与应用研究并举的综合研究中心，致力于成为美容经济的科技先锋。中心以现代生物技术平台为依托，研究和开发可用于健康皮肤保健、亚健康皮肤修复等相关的新产品、新材料、新方法 开展系列适用于美容护肤产品的功能性评价的方法、材料，如人工皮肤的应用等 开展亚细胞、细胞、组织、器官多层次，涉及细胞内信号传导、免疫反应、组织修复等多水平的皮肤抗衰老机理研究 亚健康皮肤数据库的建立。中心具有医学、免疫学、天然药物学、基因工程学、细胞学、材料学、精细化工、信息学、美容皮肤科学为背景的以教授、博士后、博士、硕士为主的核心研发团队，具有全球市场转化能力的市场管理与拓展团队。目前，中心已研发和转化的以功能活性肽物质为核心原料的修复、抗衰老、日常皮肤保健等共计50余种系列产品。其中，金纳斯抗衰老金钻系列产品已通过国际权威认证机构SGS[瑞士通用公证行(SGS),Société Générale de Surveillance S.A.]的检验。 　　创新中药及天然药物研究联合实验室由研究院和西北大学合作共建。该实验室将是西北大学的技术开发中心、成果转化中心、学生培养基地、粤港地区产业化的平台，也是深圳清华大学研究院的一个高等级研究机构。该机构将依靠甲乙双方及外部的支持和投入，以较快的速度发展，成为国内领先的创新中药、天然药物和保健食品研究的专业实验室，争取在5-10年内达到省级和国家级实验室的水平。

近日，中科院上海硅酸盐研究所无机材料基因科学创新中心启动咨询会在沪举行。大批院士专家共聚一堂，研讨材料基因创新研究的进展与发展愿景。 　　该中心主任江东亮介绍说，这一领域的研究试图揭示物质构成、不同元素排列与材料功能之间的关系，进而实现有目的设计新材料的科学工程，有着更强烈的实用和需求背景。 　　&ldquo 中心将集成上海硅酸盐所在无机材料设计、高通量合成与表征、微结构分析、智能制造、无机材料数据库等方面的研究力量，聚焦极端环境服役的高性能陶瓷基复合材料以及能源、环境、生物等新兴领域需要的先进无机材料，解决材料设计、快速筛选、智能制造等关键科学问题，为我国新材料探索和面向重大需求的关键材料集成制造等领域作出创新性贡献。&rdquo 江东亮说。 　　&ldquo 基因创新中心的成立也是中科院上海硅酸盐研究所在体制创新上的一次有益尝试。&rdquo 该所所长宋立昕表示，&ldquo 我们将所内材料、计算基因等相关的经费都划拨到该中心之下，让其选择布点，以此为全所的基础与应用研究提供持久的创新动力，加速研究所的无机材料研究步伐，带动和引领无机新材料的探索与研发。&rdquo

9月16日，通用高分子材料高性能化协同创新中心在复旦大学揭牌成立。据悉，该协同创新中心将下设理事会，实行首席科学家负责制，中科院院士杨玉良担任中心首席科学家。 　　据介绍，高分子材料在国民经济和社会可持续发展中占有重要地位。由复旦大学、中石化北京化工研究院和上海石化共同组建的通用高分子材料高性能化协同创新中心，将以解决大品种通用高分子、高性能碳纤维等若干国家重大需求为总体目标，通过高校与工业研究院、大型企业的强强联合，创造产学研用合作共赢的无缝衔接新模式，建成代表我国通用高分子材料领域科学研究、产业开发和人才培养水平与能力的研发高地。同时，协同创新中心将在科技创新、人才培养和体制机制建设等方面加强改革与创新。 　　据悉，从1999年起，杨玉良团队与中石化北京化工研究院和上海石化一起，承担了关系国计民生的通用高分子材料和具有国家战略意义的碳纤维材料的研究，在国家科技部重大科技项目“通用高分子材料”及“高性能碳纤维”项目的支持和牵引下，为解决企业产业化中的实际问题作出了突出贡献。 　　他们研发的双轴拉伸聚丙烯已完全替代进口产品并开始出口，彻底改变了基本依赖进口的被动局面 在高性能碳纤维研究与产业化生产方面，2010年3月，3000吨/年硫氰酸钠法原丝工艺软件包和1500吨/年碳纤维整体工艺开发通过中石化鉴定并开工建设，总投资8.4亿元，项目一期已于2012年3月第一次打通全流程，预计于2013年年底全部完工。 　　复旦大学副校长金力希望，该中心能建成校企协同创新的典范，从而带动复旦协同创新体制机制的改革和创新能力的提升，加快建设世界一流大学的步伐。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 近日，有研新材创新及成果转化基地传来新消息。据大众网报道，该项目预计2021年6月份投产。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 今年4月27日，有研新材创新及成果转化基地在乐陵市循环经济示范园奠基。该项目旨在建成具有国际先进水平的新材料研发及产业化平台，建设超高纯稀有金属及化合物、稀土功能材料、高端晶体材料及器件9条生产线，涵盖企业电磁光板块主营业务，重点研发集成电路、智能制造等领域急需关键材料及产业化制备技术。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 据介绍，该项目总投资约10亿元，占地约254.8亩，计划分两期建设。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 先期计划投资3.85亿元，规划总占地面积100亩，总建筑面积30000平米，建设超高纯稀有金属及化合物、稀土功能材料、高端晶体材料及器件三大领域等。据当时有研新材官方消息，一期项目7条生产线，全部采用有研新材近年来自主研发的新技术、新工艺、新装备，均代表了我国在相关领域的最高技术水平。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 二期项目计划投资4~6亿元建设稀贵金属循环、白光LED荧光粉、高端氮化铝粉、稀土催化材料、锆基陶瓷材料、特殊物性化合物、稀土永磁材料等生产线。预计从2022年开始逐步在基地实施建设转化。 /p

2024年4月25日，安捷伦 （纽约证交所：A）近日与广东腐蚀科学与技术创新研究院 （以下简称“防腐院”）达成合作并共同成立“化学分析联合实验室”。实验室基于防腐院检测中心，将引入安捷伦色谱、质谱、光谱等先进的分析测试装备，打造全新升级的科研技术研发平台。后续，安捷伦将为防腐院的分析方法开发提供专业技术指导，协助其更有效地开展新能源、新材料领域的研究，同时高效完成院内外样品测试，以期大幅提升防腐院的地区影响力。广东腐蚀科学与技术创新研究院副院长马越红（左）与安捷伦助理副总裁兼大中华区高级市场总监郑欣共同为实验室揭牌防腐院是由中国科学院金属研究所、国家金属腐蚀控制工程技术研究中心与广州高新技术产业开发区管理委员会联合成立的新型研发机构，在金属腐蚀防护与新材料研究等领域已颇具技术与学科优势，拥有可观的研究成果及人才队伍。基于“化学分析联合实验室”，双方将聚焦金属镀液添加剂鉴定、高分子聚合物剖析、未知物分析/剖析等应用方向的分析方法开发，研究成果将大幅促进先进耐腐蚀材料、表面改性技术、腐蚀防护涂料与涂层，以及缓蚀剂开发等研究方向的发展。在第三届中国腐蚀控制技术与产业发展论坛上，安捷伦助理副总裁兼大中华区高级市场总监 郑欣（右持签约本者）与广东腐蚀科学与技术创新研究院常务副院长 冯埃生（左持签约本者）分别代表双方签署战略合作协议安捷伦助理副总裁、大中华区北区南区及渠道整机销售总经理杨亮表示：“很荣幸能与防腐院携手创建‘化学分析联合实验室’，这也是安捷伦先进的技术方案首次进入腐蚀与防护这个新的领域，可谓意义重大。新能源与新材料领域已成为‘新质生产力’的突破口，也是安捷伦本地化战略关注的领域。我们期待在接下来的创新竞争中，公司于今天迈出的这一关键步伐，能够为我们自身、也为未来的用户在相关领域的研究创新沉淀下浓厚的基础。”安捷伦助理副总裁兼大中华区高级市场总监郑欣代表安捷伦致辞广东腐蚀科学与技术创新研究院副院长马越红表示：“我们很高兴能与安捷伦达成合作。联合实验室将有助于充分激发我们的科研潜能，加速我们的产品研发过程。眼下，国家正号召各方在新能源、新材料的研发与生产方面积极创新。我们相信，假以时日，实验室就会取得累累硕果，帮助我们加速实现研究成果的市场转化目标，在此过程中，安捷伦将是我们的得力伙伴。”广东腐蚀科学与技术创新研究院副院长马越红代表防腐院致辞得益于粤港澳大湾区的产业布局，尤其在金属材料、先进防腐材料的产学研一体化等领域形成的局部优势，以防腐院为代表的相关研究机构正迎来提升自身能力的发展良机。今天双方联合成立的“化学分析联合实验室”有望进一步辐射带动华南地区新能源、新材料领域的科研用户及企业用户，在这些领域内形成全球创新的高地。关于广东腐蚀科学与技术创新研究院广东腐蚀科学与技术创新研究院（简称“防腐院”）是2020年3月9日由中国科学院金属研究所、国家金属腐蚀控制工程技术研究中心、以及广州高新技术产业开发区管理委员会联合举办的新型研发机构、广东省属事业单位。防腐院以原中国科学院金属研究所，以及国家金属腐蚀控制工程技术研究中心，在金属腐蚀防护和新材料等领域已经形成的学科优势、研究成果及人才团队为基础，积极吸纳全国乃至全球同行人才，结合粤港澳大湾区的产业布局、人才优势和政策支持，致力于打造成为集基础研究、技术研发、系统集成、工程化应用、产业化培育、公共技术服务等全链条工作为一体的新型研发机构。

2023年7月10日，为期三天的“中国材料大会2022-2023”圆满落幕，全国1.9万余名材料科技工作者、1500余位杰青长江学者、50余位两院院士齐聚一堂，共同探讨学术发展前沿，碰撞智慧火花。本届大会是立足于国家全面推进高水平科技自立自强的大背景下举办的一次跨学科、跨领域、跨行业的学术交流大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人国家级品牌大会。在本次盛会中，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）隆重亮相17号馆，展示了多样化的自主研发材料及超高精密3D打印解决方案，以满足不同领域的应用需求。多年来，摩方精密自主研发了多种具有不同性能的超高精密成型材料，包括高强度、高硬度、耐高温、韧性和生物相容性等材料。此次展出的材料样件是通过摩方精密的微纳3D打印设备制备而成，吸引了众多专家学者和各行业企业家前来参观，并受到了广泛关注和好评。摩方精密的超高精密3D打印解决方案为各行业提供了定制化的制造工艺，通过3D打印技术，可实现复杂结构和超高精密部件的快速制造，减少了传统制造工艺过程中的材料浪费和加工时间。同时，还可实现产品设计的灵活性和创新性，在科研、工业制造、航空航天、医疗等领域具有广泛的应用前景。例如，在科研领域，可用于制造具有复杂结构的材料样品，用于研究、培训和医疗实践等，提高实验的效率和准确性；在工业制造领域，可用于制造高强度和高硬度的零部件，提高产品的质量和可靠性；在航空航天领域，可制造轻量化的零件，降低飞行器的重量和燃料消耗；在医疗领域，可用于制造生物相容性好的医疗器械和植入物，提高治疗效果和患者的生活质量。摩方精密的技术和产品为不同行业的发展提供了新的机遇和可能性，并有望推动科学研究、工业制造等多领域创新的进一步发展。microArch® S230为了满足客户在精密样件加工尺寸、加工效率和加工材料等方面的需求，第二代摩方精密2μm精度3D打印系统microArch® S230具备了更大的打印体积（50mm×50mm×50mm），最高可提升5倍的打印速度，并且可以兼容树脂和陶瓷材料。通过配置激光测距系统，实现了打印平台和离型膜的调平。同时，配备滚刀涂层系统后，能够加快液面流平时间，扩大对各种树脂种类的支持范围，例如耐候性工程光敏树脂、韧性树脂、生物兼容性树脂和陶瓷浆料（如氧化铝、钛酸镁）等功能性复合材料。此外，材料的多元化也拓展了新的应用领域，例如毫米级微波应用（如5G天线、波导、太赫兹、雷达等电子元器件）、新能源器件和精密零件等。这不仅满足了工业领域对终端产品功能性和耐用性的需求，而且为科研领域开发新型功能性复合材料提供了支持。microArch® S240备受瞩目的microArch® S240设备荣获全球光电科技领域最高奖——"棱镜奖（Prism Award）"。该产品继承了第一代S140打印机在高精密度方面的特点，具备10µ m的打印精度和±25µ m的加工公差。为了更好地满足客户在精密结构件加工尺寸、加工效率和加工材料等方面的需求，S240拥有更大的打印体积（100mm×100mm×75mm），最高可提升10倍以上的打印速度，能够生产更大尺寸的零部件，或实现更大规模的小部件产量。在打印材料方面，S240支持高粘度陶瓷（≤20000cps）和耐候性工程光敏树脂、磁性光敏树脂等功能性复合材料，极大地满足了工业领域对产品耐用性的需求，同时也为科研领域开发新型功能性复合材料提供了有力支持。7月9日上午，在D18-仿生材料分论坛上，摩方精密产品应用部经理彭瑛博士作了《PμSL微尺度3D打印技术及其在仿生领域的应用》的主题报告。她精彩地分享了摩方精密PμSL技术在仿生领域的应用案例，包括仿南洋杉的3D锯齿结构（液体择向输运）、仿弹尾虫表皮结构（可控亲疏水性）、仿松针结构（液滴定向输运）、仿树蛙脚掌多级微纳结构（界面湿增摩效应）和多孔模结构（水下单向流）等。她指出：“摩方精密的专利技术——面投影微立体光刻技术（Pµ SL）是一种微米级精度的3D光刻技术。这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，借助滚刀快速涂层技术大大缩短了每层打印的时间，并通过打印平台的三维移动逐层累积成型，制作出复杂的三维器件。因此，Pµ SL技术成为仿生领域原型器件开发验证和终端零部件小批量制备的最佳选择。”报告结束后，彭博士受到了热烈的掌声。同时现场观众对公司产品表达了浓厚的兴趣，并向彭博士提出了关于产品性能、制造工艺和应用领域等方面的问题。彭博士以丰富的知识储备和经验，清晰地回答了观众们的疑问，详细介绍了公司产品的特点和优势。这使得观众们对公司产品有了更深入的了解，现场的热烈反应进一步验证了摩方精密在技术与研发上的实力与前景。新材料是战略性新兴产业发展的基石。我国新材料产业已经进入了一个快速发展的阶段，技术创新不断推动着产业的发展，应用领域不断拓展，成为支撑新一代信息技术、节能环保、高端装备制造等重要产业的关键材料。作为增材制造行业发展的先行者，摩方精密在“创新之都”深圳，与众多专家学者、企业家、行业同仁齐聚一堂，共同推动增材制造行业的创新与发展。未来，摩方精密将充分利用材料行业的资源禀赋，不断加强研发投入，探索新材料、新工艺的应用，从而提升整个材料产业链的附加值。我们相信，通过持续不断地努力和创新，摩方精密将引领材料发展的潮流，在众多领域提供颠覆性的生产制造方案！

扫码报名会议大会简介：正负极材料是锂离子电池中的核心关键材料。目前，锂离子电池的能量密度下限取决于正负极材料，并且正负极材料占锂离子电池成本的60%~70%。因此加快正负极材料的研发和改进生产工艺，不仅有利于提高锂离子电池的综合性能，同时还可能显著降低目前遇到的电池成本过高的难题。为了进一步推动我国正负极材料的研究和技术进步，及时了解正负极材料最新相关研究成果和发展动态，尽早推广下游大规模应用，明确主要需求，加强行业交流，促进产学研协同创新，我们特别组织第五届正负极材料专题研讨会：第五届中国锂电正负极材料技术创新与产业化研讨会，会议将于2023年3月29日-31日在湖南长沙举行。会议诚挚邀请国内外正负极材料产业链相关的专家学者、工程技术人员等共聚一堂，充分交流、集思广益、相互切磋，以期实质性促进我国正极材料的进一步发展。会议信息：时间：3.29-31 中国（长沙）地点：长沙世纪金源大酒店解决方案：公司介绍：日立科学仪器（北京）有限公司是世界500强日立集团旗下日立高新技术有限公司在北京设立的全资子公司。本公司秉承日立集团的使命、价值观和愿景，始终追寻“简化客户的高科技工艺”的企业理念,通过与客户的协同创新，积极为教育、科研、工业等领域的客户需求提供专业和优质的解决方案。 我们的主要产品包括：各类电子显微镜、原子力显微镜等表面科学仪器和前处理设备，以及各类色谱、光谱、电化学等分析仪器。为了更好地服务于中国广大的日立客户，公司目前在北京、上海、广州、西安、成都、武汉、沈阳等十几个主要城市设立有分公司、办事处或联络处等分支机构，直接为客户提供快速便捷的、专业优质的各类相关技术咨询、应用支持和售后技术服务，从而协助我们的客户实现其目标，共创美好未来。

p style=" text-align: center " strong 科技部关于印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划》的通知 /strong br/ /p p style=" text-align: center " 国科发高〔2017〕92号 /p p 　　各省、自治区、直辖市及计划单列市科技厅(委、局)，新疆生产建设兵团科技局，各有关单位： /p p 　　为贯彻落实《国家创新驱动发展战略纲要》《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》《“十三五”国家科技创新规划》和《中国制造2025》，推动我国材料领域科技创新和产业化发展，明确“十三五”时期材料领域科技创新的思路目标、任务布局和重点方向，规范和指导未来五年国家材料科技发展，科技部制定了 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" style=" line-height: 16px " / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201704/ueattachment/b6bd1c9d-a29d-4939-87ec-725388bee13e.doc" style=" line-height: 16px " 《“十三五”材料领域科技创新专项规划》.doc /a ，现印发你们，请结合实际贯彻落实。 /p p style=" text-align: right " 　　科 技 部 /p p style=" text-align: right " 　　2017年4月14日 /p p br/ /p

2018年5月16日至20日，由中国机械学会材料分会高温材料及强度委员会主办的第十三届全国高温材料及强度学术会议在成都新华宾馆成功召开。此次会议的目的在于围绕高温材料的力学行为、损伤与失效机理、断裂机制、结构完整性评定等课题探讨近年来的力学发展应用成果。近日，美国商务部先是对“中国制造业2025”计划指手画脚，后又祭出打压中国高科技产业的组合拳——对中国知名通信企业中兴执行为期7年的出口禁令。美国一系列举动给予中国制造业以强烈的反思：中国制造业是否缺乏自主创新能力？在关键时期，扛起中国制造业创新大旗的航空航天、高铁及能源等国家重大领域的企业再次被推到国民关注前线。而与之密切相关的金属及非金属材料的力学物理性能也相应被提出更高的要求。因而已经连续成功举办12次的全国高温材料及强度学术会议在这种关键时期将会承担比往届更为艰巨的任务。在第十三届全国高温材料及强度学术会议上，来自华南理工大学、北京航空航天大学、华中科技大学等国内知名大学的教授专家们就高温结构设计、力学失效机制与材料变形等金属材料及非金属材料在高温条件下发生各种物性变化行为进行深入讨论。此次来自各地的专家教授发表的报告内容主题不尽相同，但是此次会议中金属材料以及非金属材料的高温蠕变相关报告得到广大与会专家与参会代表的重视。大多数高温环境承载构件的失效是由高温、高压作用引起的高温蠕变所致。不同金属材料的组织、化学成分和热物理性能都存在着较大的差异，因此其蠕变性能的高低也不尽相同。目前在航空航天、能源利用、钢铁冶金、石油化工等中国制造行业中，高温及腐烛性较强的产品非常普遍，由此对承载构件的安全可靠性就提出了更高的要求。这些承载构件的意外破坏将可能会导致灾难性的后果和重大的经济损失。会议将高温蠕变列入重点讨论专题之一目的在于为提高制造业的创新能力作出一份贡献。而作为此次会议的邀请代表，中国试验机龙头企业三思纵横希冀会议成果能够助力国家实现实现制造业升级换代，保持国际竞争力。为此三思纵横与会代表就近年来三思纵横在高温蠕变研发项目上的实践心得与现场专家们、代表们进行频繁互动。三思纵横自成立以来一直将高温蠕变作为重点研发课题。三思纵横明星产品的CTM系列高温持久蠕变试验机则不负众望成为业内最高水平的高温持久蠕变试验机。该设备最为重要也是最为关键的是部位是高温真空系统，国内蠕变试验机生产厂家为试验机配备的高温炉工作温度一般不超过1200℃，但是三思纵横高温炉工作温度可达1500℃。而且该试验机经过长期运转中不会因为工作时间长而影响测试数据的精准性。经过用户多次使用验证：三思纵横CTM系列高温持久蠕变试验机可以连续加载1500小时，为试样在高温、真空环镜下做持久蠕变试验并得出精确的试验结果。在真空抽气系统上，三思纵横也满足了满足大中专院校、科研院所、企事业技术研发中心等单位各类材料的高真空高温持久蠕变试验需求，为易受气氛污染影响的样品实验提供更为精细的气氛控控制。据试验检测，静态时极限真空度为1×10-4（空炉、冷态、干燥除气后），工作真空度为1×10-2。本次会议针对近年来国内高温材料试验的最新成果展开深入的讨论，为未来高温材料及强度的在相关领域的成功应用奠定了良好的基础。通过与参会嘉宾的技术交流讨论，大大促进了三思纵横与各大院校、军工单位和知名企业之间的联系，有助于三思纵横与航空航天、能源利用、钢铁冶金等相关领域的企事业单位就高温材料试验展开更广泛的合作。三思纵横将以《中国制造2025》提出的坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针为重要的工作指导，争取未来以始终与国际接轨的一流试验机技术助力国家实现制造强国的战略目标，助力国家早日迈入制造强国行列。

在近日举行的弘扬闵恩泽科学家精神学术论坛上，多位院士专家认为，材料革命是新一轮石化产业变革的充要条件，石化产业应结合材料发展格局、短板等，有所侧重地加速材料科技创新。科技突破加速产业变革中国工程院院士，中国工程院党组成员、秘书长陈建峰表示，我国化学工业面临的重大挑战之一就是新材料“卡脖子”。他认为，针对有机材料，实现材料结构精准调控是重点；针对无机材料，实现材料高性能化是重点。中国工程院院士、苏州国家实验室主任徐南平表示，在新一轮科技革命和产业变革的历史性交汇期，新材料将成为产业变革的引擎。科技竞争、社会进步等对我国面向未来发展战略的材料提出要求。在全球科技革命和产业变革洪流中，我国必须把新材料摆在产业发展全局的重要位置，以材料科技的突破加速产业变革。产业布局应有所侧重“目前，全球新材料产业竞争格局初显，各国形成差异化发展态势。”徐南平指出，中国的优势在于稀土功能材料、人工晶体材料、先进储能材料等。对于材料领域未来布局方向，世界各国和不同地区发展战略各有侧重。到本世纪中叶，在迈向第二个百年奋斗目标的征程中，我国必须解决国家安全(生存权)、经济社会高质量发展(发展权)、抢占未来科技与产业制高点(未来主导权)这“三权”问题。中国科学院院士、中国石化股份公司总工程师谢在库表示，国内新能源行业高端石化材料涉及50种左右，自给率为60%至70%，需求规模近300万吨。他指出，材料变革重点布局高端高值及其复合材料、精细化工、生物基材料以及塑料循环。需加快相关技术创新对以上问题，行业该如何做？谢在库建议：对于高分子材料，应注重材料性能、碳基结构、生产工艺，根据市场对材料性能的需求和结构与性能的科学认识，合理设计碳基结构；对于节能分离材料，应通过对材料组成、结构的科学设计与优化，构建快速、精准的传质通道；对于可回收材料循环利用，应加强生态设计、提高再生材料的使用比例、提升合成材料的性能，从而减少塑料使用量或延长材料使用寿命。中国石化石油化工科学研究院院长李明丰表示，石科院攻克了功能性尼龙聚合材料等技术，打通了己内酰胺—尼龙6/66、环氧丙烷—聚醚、环氧氯丙烷—环氧树脂产业链，实现了新聚合材料技术、聚合材料新单体的高值化发展。未来，石科院将致力于构建高端碳材料库，打造电化学高端碳材料技术平台，实现国产替代。

2020年11月8日，创想分析仪器有限公司带上直读光谱仪及X荧光光谱仪抵达云南昆明，到此参加“2020年全国创新耐磨材料及陶瓷金属复合磨辊专题高峰论坛”。参会代表对于创想仪器的直读光谱仪及台式X荧光分析仪都进行咨询及详细了解。此次会议以“提高超耐磨材料共性关键技术、推动抗磨工程的学术繁荣、技术创新与产业进步”为主题，广邀专家及学者到场，做专题报告，技术交流及问题解答。把脉我国耐磨材料行业的新标准、新技术、新工艺和新产品，交流超耐磨材料领域的科技创新和应用成果，推动超耐磨材料的学术繁荣、技术创新与产业进步；解决陶瓷金属复合磨辊疑难杂症。此次大会主要是为了促进先进耐磨材料创新发展，提高关键耐磨件的耐磨性能，切实解决电力、矿山、建材、砂石、冶金等行业耐磨材料不耐磨的问题；推动耐磨材料科技创新与产业发展，解析现状，启发思维，引领耐磨材料及抗磨技术的发展方向，加强政产学研用合作及企业间的经验共享。那同样的，为了加强会议的能效，此次会议举办方也邀请到行业内的学者、专家、企业领导来分享各自的理念及企业经营经验，同时开展丰富的交流讨论，为切实的将我国抗磨工程事业向前快速发展。耐磨，一方面与材质的物理性能有关，但是更多的也和铸造材料的元素成分相关。为切实贴合陶瓷金属复合辊专题，创想仪器带来了X荧光光谱分析仪，展示给与会代表，X荧光光谱仪利用X荧光技术，能检测非金属材质，满足客户的检测需求。GLMY创想仪器所生产销售的系列直读光谱仪，X荧光光谱仪系列，系列碳硫仪等分析检测仪器，都可谓企业的生产提供了高效的检测分析。公司将持续努力，为企业的生产检测提供着自己的力量。文章来源：创想仪器

贵研铂业股份有限公司（简称：贵研铂业），于2000年由中国专业从事贵金属多学科领域综合性研究开发机构昆明贵金属研究所发起设立，是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营于一体的高新技术企业，于2003年在上海证券交易所上市。近日，贵研铂业发布关于投资建设云南省贵金属新材料创新中心暨省实验室场地建设项目（一期）的公告。根据公告内容，为贯彻落实省委省政府相关要求，贵研铂业结合贵金属产业高质量、可持续发展要求，加快推进云南贵金属实验室的建设和实施工作，拟投资建设云南贵金属新材料创新中心及省实验室场地建设项目（一期）。该项目拟分三期建设，将利用贵研铂业自有用地进行建设实施。其中一期拟建设内容包括：新建实验科研楼 42439.82㎡、实验辅助配套楼1731.01㎡、地下室15724.80㎡、道路及硬地铺装2778㎡、景观绿化4240.20㎡；拆除车间、厂房、仓库、车棚、通道共计7679㎡。该项目总投资44,110.79万元，其中：建设投资42,580.99万元，建设期利息1,529.80万元。通过该项目的实施，将建成国际一流贵金属新材料研发平台，建成支撑贵金属产业集群化发展、支撑地方经济发展的核心研发平台及支撑贵金属集群企业源技术及可转换成果的供给平台，形成贵金属领域领军人才团队及人才梯队的培养平台。贵研铂业表示，项目建成后，将聚焦贵金属产业领域，构建基础理论研究-应用开发-产业化共性关键技术开发-产业孵化-市场的高技术创新全链条；开展创新性科学研究，揭示新规律、发现新材料，产生一批具有自主知识产权的重大科技成果，建设具有国际影响力的贵金属学科理论创新中心；突破贵金属材料核心关键技术瓶颈，打造引领性源技术及成果孵化基地，集群化发展的贵金属产业化实施平台；培养贵金属材料研发与产业化高端综合性人才，打造贵金属领域人才高地和权威的公共服务中心；培育新业态，支撑产业的高质量发展，加快推动贵金属产业战略规划的实施步伐，对公司的长远发展具有重要的战略意义。

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！9月25日09:00-17:002024集成电路(无锡)创新发展大会中国电子专用设备工业协会半导体设备年会09:20-16:30专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛09:30-12:00专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛13:30-17:00专题三：半导体制造与材料董事长论坛13:30-17:00专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛13:30-17:00专题五：半导体制造与设备董事长论坛09:30-12:00专题活动：新品发布09:00-12:00第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展17:40-21:00欢迎晚宴9月26日09:30-12:00专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛13:30-16:30专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛13:30-17:00专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛09:30-16:30专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛09:30-12:00专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛13:00-18:00专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛10:00-12:00专题活动：新品发布09:00-17:002024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA)09:00-12:00AEIF：汽车芯片与系统设计研讨9月27日09:00-12:00ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计13:00-17:00ICDIA：中国通信与射频技术论坛09:00-12:00ICDIA：RISC-V 开源芯片生态13:00-17:00ICDIA：创新中国芯论坛福利一：报名送免费咖啡 → 点此了解 福利二：转发大会文章 送限量版“晶圆”转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！福利三：组团来观展享豪礼！→ 点此了解团队报名联系：张先生 18916567792（同微信）福利四：重磅！提前报名抽大奖*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有展商名录提前看CSEAC已吸引 800家 企事业单位预定展位CSEAC 2024 展商名录 → 点此获取同期展会：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展，200多家 展商集中展示新产品、新技术、新应用。ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 → 点此查看设备担重任，创芯闯征程9月25-27日，相约无锡，不见不散！

近期，重庆摩方精密科技股份有限公司（简称“摩方精密”）在北京成功举办了先进制造技术创新研讨会。此次活动聚焦精密增材制造，洞察生物医疗创新应用趋势，同时邀请了众多专家学者和企业家代表与会分享交流，就各自领域的最新实践成果展开了思维的碰撞。本次研讨会特邀重庆摩方精密科技股份有限公司副总裁周建林、北京理工大学副教授刘晓明、北京大学助理教授黄天云、及乐普医疗有源器械部项目主管李向义展开圆桌论坛环节。来自不同领域的专家，围绕精密增材制造在生物医疗产业的创新应用探讨交流，并就行业应用场景、阶段性重点项目进展及产学研合作模式展开讨论，共话行业趋势动态，探讨未来机遇与挑战。01聚焦增材，医械新篇：各位聚焦哪些方面的研究？是否涉及精密增材制造及其在生物医疗的应用？“——我们的业务领域正在不断拓宽，主要包括三个方面：一是精密制造医疗器械的关键零部件；二是研发手术机器人中的精密零部件；三是开发创新体外培养医疗器械。——”周建林分享了生物医疗与3D打印的结合点，并表示摩方精密将在三个方面持续拓展业务：一是生产医疗器械精密零部件，如内窥镜等；二是研发手术机器人中的精密零部件；三是开发体外培养医疗器械。同时还着手研究基于水凝胶的创新技术，以解决人体组织和材料加工的相容性问题。在生物医疗领域，摩方精密在与科研院校和医院等专业机构合作的过程中，共同研究前沿的材料、终端应用和技术，并取得显著成果。未来，摩方精密还将致力于解决材料加工的相容性问题，助力微纳3D打印技术在生物医疗领域的发展。“——微纳3D打印的跨尺度和高精度特性，给我们提供了一个从宏观到微观的工具。——”刘晓明分享了他在微纳机操作和微纳机器人两个主要研究方向，并利用摩方精密微纳3D打印技术辅助构建了大量研究模型，有效提升研究人员设计不同类型机器人的研发速度。通过结合其自身研究，刘晓明强调了微纳3D打印技术为研究人员提供了一种从宏观到微观的交互桥梁作用，使他们能够更好地研究生命体单细胞或微小组织，从而赋能在人体内进行靶向药物输送和组织检测。02产业布局，砥砺前行：在应用中是否开展产业化布局或重点项目建设？有何阶段性进展和成果？“——真正的挑战在于如何将这个产业推向市场，并使其得到广泛的应用。这需要创新者们在产业化道路上不断摸索、改进，以实现从0到1，再从1到无穷大的飞跃。——”黄天云分享了他在微纳米机器人制造领域，从理论研究到生产制造的转变。在研究过程中，他的团队利用摩方精密微纳3D打印技术进行微机器人、微流控芯片等领域的研发。在他看来，尺度在制造过程中非常重要，每个尺度都有对应的工具。特别小的样件好做，比较大的样件也好做，不大不小的跨尺度样件反而不好加工，然而摩方精密在这个区间具有很大的优势。黄天云进一步表示，近些年看到了校企联合推动先进技术发展的成果，也非常期待摩方精密利用快速精密成型、材料可选择性多的优势，实现更多的技术创新和产业化突破。“——摩方精密聚焦垂直应用领域的发展，重点关注生态链建设的成熟度。——”周建林表示摩方精密始终专注于为顶尖高校和企业提供先进的制造装备和材料。面对客户不断提出的高要求，摩方精密秉持着压力与动力并重的理念，持续迭代创新。在设备制造方面，摩方精密目前已发展至第三代装备。在材料方面，致力于树脂和陶瓷等材料的创新研发，并与国内外合作伙伴建立联合实验室，以满足用户需求。在产业布局方面，摩方精密积极加强在生物医疗领域的探索，例如与北大口腔建立联合实验室，共同推进口腔修复技术的创新。周建林进一步表示，摩方精密会持续关注市场动态及需求，以期为行业带来更多的社会价值。03创新合作，未来可期：精密增材制造，在生物医疗领域的未来发展趋势？有哪些产学研创新合作模式？“——希望由微纳3D打印技术制备的产品，可以直接融入终端产品。——”李向义表示基于摩方精密微纳3D打印设备，极大降低了企业研发的试错成本，将原先研发周期大大缩短至1/10，也就意味着节省研发成本并提高企业利润。关于产业未来发展前景，他希望实现直接将打印产品应用于终端产品。同时，也期待看到摩方精密不仅成为赋能研发解决方案的提供商，还能发展成为终端设备零件的供应商，助力更多企业发展壮大。“——如果可以开创材料共享模式，不仅能推动科研界的发展，更助力产业界的生态形成。——”黄天云探讨了在使用微纳3D打印设备时遇到的材料问题，希望摩方精密能研发并统筹出更多适用于不同应用场景的材料，与高校机构共同开创材料共享模式的良性生态系统。再者，黄天云建议，高校和企业可通过相互学习互通技术，一方面助力科研不断精进，开发出更多的专利；另一方面助力企业拓展业务，在产业化道路上，能够解决更多实际问题，助力产学研深度融合发展。“——摩方精密的合作模式极具开放性，我们专注于赋能和制造，携手产学研共同进步。——”周建林分享了摩方精密未来发展方向以及合作模式。他提到，摩方精密将继续推进医疗领域的终端应用制造，在垂直专业领域方面始终坚持开放式合作，希望发挥不同机构的独特优势。他强调指出，摩方精密将会进一步深化外部合作，在材料研发、专利技术、终端应用等多方面推动项目建设，为生物医疗的突破孕育更多的创新技术。圆桌论坛环节虽落下了帷幕，但激烈的思维碰撞和深入的交流仍在每位参与者心中回响。摩方精密愿与您携手打破精密增材制造领域的瓶颈，为生物医疗产业发展注入新的活力。

2019年11月2日，江苏省江阴市举办了2019中国（江阴）金属新材料产业创新论坛，旨在深入实施创新驱动发展战略，扎实推进金属新材料及制品产业集群创新发展，切实增强产业技术创新能力，不断打造优良的创新创业生态。 岛津企业管理（中国）有限公司社长马濑嘉昭先生出席了本次论坛，论坛期间，江阴金属材料创新研究院与岛津企业管理（中国）有限公司完成了国际合作实验室的签约仪式。 论坛开幕式上，各方领导纷纷致辞，表达了对本次论坛的高度关注和支持，并举行了江阴金属材料创新研究院的启动仪式，江阴市委书记、高新区党工委副书记、管委会副主任陈兴华等十一位领导共同启动了触摸屏，宣告江阴金属材料创新研究院正式启动。启动仪式现场传真 江阴金属材料创新研究院是江阴高新区重点引进的新型研发机构，依托江阴扎实的工业基础，以东北大学和中科院金属研究所深厚的技术背景为支撑，以先进钢铁材料、特种有色金属材料、先进功能材料为主要发展方向，整合国内高校、科研院所及相关企业的优势产业资源，致力于解决江阴、长三角及全国金属材料共性技术难点问题的突破，实现引领金属材料研究的高水平发展。 启动仪式结束后，项目签约仪式正式开始，岛津公司社长马濑嘉昭先生与江阴金属材料创新研究院代表进行了项目签约仪式，宣告江阴金属材料创新研究院-岛津公司共建国际合作实验室即将正式成立。签约仪式现场传真 签约仪式过后，论坛继续进行，各方专家学者就推进金属新材料及制品产业集群创新发展开展了丰富的交流活动，此次与江阴金属材料创新研究院共建国际合作实验室的正式签约标志着岛津公司在金属新材料领域的研究开拓和人才培养方面更近了一步。

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11月2日，2019中国（江阴）金属新材料产业创新论坛隆重开幕，来自国内外金属新材料领域的专家学者齐聚一堂。作为此次共建国际合作实验室的合作方，HORIBA集团科学仪器事业部（以下简称“HORIBA”）总经理濮玉梅女士受邀参加本次论坛。期间，江阴金属材料创新研究院与HORIBA集团完成了合作实验室签约仪式。国际合作实验室签约仪式江阴金属材料创新研究院是江阴高新区重点引进的新型研发机构，依托江阴扎实的工业基础，以东北大学和中科院金属研究所深厚的技术背景为支撑，以先进钢铁材料、特种有色金属材料、先进功能材料为主要发展方向，旨在促进高校、院所、企业间的深度协作和产业创新，努力打造海内外先进的金属材料研发中心，推动江阴及长三角地区的高端装备走向世界。论坛开幕式上，无锡市委常委、江阴市委书记陈金虎致开幕辞，希望以本次论坛为契机，全面加强与高校院所、专家学者、业内企业广泛合作，使江阴成为金属新材料产业发展的领跑者。HORIBA作为业内龙头企业参与共建实验室，希望为全国金属新材料产业的高质量发展贡献力量。现场启动仪式启动仪式结束后，HORIBA集团科学仪器事业部代表郭云昌博士与江阴金属材料创新研究院代表进行了项目签约仪式，国际合作实验室正式成立。仪式结束后，论坛继续进行，来自中国工程院、乌克兰工程科学院等各方专家学者就推进金属新材料产业集群创新发展进行了深入交流。（右）江阴金属材料创新研究院副董事长汪涛先生（左）HORIBA集团科学仪器事业部代表郭云昌博士会后，HORIBA集团代表受邀参观本次合作实验室，交流探讨了关于实验室创办思路及未来发展方向。本次与江阴金属材料创新研究院共建国际合作实验室的正式签约，表明HORIBA在推动产学研协同发展方面更进一步。未来，HORIBA还将努力进取，积开拓，争取有更大的作为。江阴金属材料创新研究院常务副院长刘伟先生（右）向 HORIBA 集团科学仪器事业部总经理濮玉梅女士（左）介绍合作实验室 HORIBA科学仪器事业部HORIBA Scientific 致力于为科研及工业用户提供先进的检测和分析工具及解决方案，如：光学光谱、分子光谱、元素分析、材料表征及表面分析等先进检测技术，旗下Jobin Yvon光谱技术品牌创立于1819年，距今已有200年历史。如今，HORIBA 的高品质科学仪器已经成为全球科研、各行业研发及质量控制的选择，之后我们也将持续专注科研领域，致力于为全球用户提供更好的服务。

p 　　2018年8月17日，工业和信息化部组织召开国家轻量化材料成形技术及装备创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、北京市副市长阴和俊出席会议并讲话。中国工程院院士李培根、杜善义、龙乐豪、谭建荣、黄庆学、余少华，中国科学院院士韩杰才，全国人大常委、国务院发展研究中心研究员吕薇，中国工程院制造业研究室主任屈贤明，中国兵器工业集团公司副总经理曾毅，国家动力电池创新中心副总经理卢世刚等专家参加了论证会。 /p p 　　会上，北京机科国创轻量化科学研究院有限公司董事长单忠德汇报了国家轻量化材料成形技术及装备创新中心建设方案。与会院士专家就创新中心的功能定位、运行机制、建设目标和可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过创新中心建设方案的论证。 /p p 　　罗文就下一步抓好创新中心建设提出了四点要求：一是要发挥行业关键共性技术研发创新的引领作用，解决面向行业的关键共性技术。二是要发挥行业创新资源整合的作用，以“企业+联盟”模式将行业研发力量组织起来。三是要发挥市场导向作用，瞄准行业发展过程中的重大市场需求，要具备市场竞争力。四是要发挥产业化的示范带动作用，弥补创新链条中从实验室产品到生产线产品中间涉及到的工艺、专用材料、专用设备、标准、检测等短板和弱项。 /p p 　　工业和信息化部科技司副司长范书建、装备工业司副司长罗俊杰，北京市经济和信息化委员会负责人以及国家轻量化材料成形技术及装备创新中心有关单位的代表参加了会议。 /p

2020年6月9日-11日，朗铎科技应邀参加在江苏常州举办的2020中国轨道交通创新材料应用发展论坛。本次会议主要围绕围绕轨道交通创新材料的新标准、新技术、新产品等议题进行经验交流和分析，集思广益、增进共识。作为我国高端装备制造领域自主创新程度最高、国际竞争力最强、产业带动效应最明显的行业之一，轨道交通产业的发展适逢一个技术集中爆发交融的好时机。以物联网、大数据、云计算、人工智能、机器人、新能源、新材料为代表的颠覆性新兴技术与轨道交通加速深度融合，新一代轨道交通系统将进入新的发展阶段，高铁发展面临新一轮“洗牌”。随着轨道交通的绿色化、智能化，需要新型材料来提高列车全寿命周期的疲劳强度和可靠性，以及做到结构的轻量化。中国轨道交通行业要在新能源、新材料、信息技术等方面有原创性、颠覆性创新，并注重创新成果的转化。Thermo Scientific ARL easySpark 1160全谱火花直读光谱仪作为原材料检验，炉前快速定量分析、成品质量控制及出厂检验的得力助手，分析精度完全满足实验室级别的要求，数据稳定可靠，为我国轨道交通行业新材料的研究和发展保驾护航。ARL easySpark 1160独特的平场多光栅/CCD（电荷耦合装置）光学系统，凭其高水平的分辨率，大大提高了数据精准度。此外，它还具备独有的智能数字光源、恒温光室及半导体制冷CCD，确保了分析结果的精确度以及卓越性能；在秉承ARL传统火花台（不借助工具即可快速维护）设计的同时拥有先进的氩气智能管理模块，既能有效减少气体消耗又可快速完成元素分析，即使在恶劣的条件下也不例外；ARL easySpark 1160还继承了ARL直读光谱仪的强大分析软件，友好的界面及操作体验，使得车间工人也能轻松上手。自上市以来，凭其高稳定性、维护方便等特点，已征服国内的众多用户。中国轨交产业已经进入“前沿竞争”时代，只有不断的“迭代创新”才能最终胜出。朗铎科技将一如既往地为广大客户提供优质的检测仪器及全面高效的解决方案，为我国轨道交通行业的发展贡献自己的力量。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 日前，中国复合材料学会发布关于申报“2019年度全国交通运输领域复合材料技术创新奖”的通知。 strong 内容如下： /strong /p p style=" text-align: justify " 各相关单位： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " span style=" text-indent: 2em " 为贯彻国家创新驱动发展战略，同时鼓励企业、科研院所、高校等相关机构对交通运输领域复合材料技术创新方面做出的重要贡献。中国复合材料学会“2019年度全国交通运输领域复合材料技术创新奖”评选活动开始申报和评选工作。评选结果将于2020年第七届交通运输领域复合材料科技会议（NCCT7）上揭晓并对相关获奖单位进行表彰。具体相关事项如下： /span /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 一、申报条件 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （1）基础条件： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 企业从事复合材料在交通运输领域内的研究工作，并做出过重要技术创新，且研究成果在交通运输领域有实际推广应用； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 企业科研队伍雄厚或有稳定的技术依托单位，技术创新能力强； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 申报项目应在2019年实施完成，并取得一定的经济效益和社会效益。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 项目具有一定的创新性，技术或产品要具备实际应用价值，对企业起到促进作用，对行业具有推进作用。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （2）必要条件： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 中国复合材料学会会员单位。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 第七届全国交通运输领域复合材料科技会议（NCCT-7）的相关单位。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 第八届国际复合材料科技峰会（ICTS-8）暨第四届国际复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE-4）的参展。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 注：参报单位需满足所有基础条件及必要条件之一。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 二、时间规划 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 申报时间：2020年1月16日-5月10日 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 评奖：2020年5月10日-5月24日 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 颁奖：2020年6月19日 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 三、申报材料及方法 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 申请企业应提供申报材料并对其真实性负责，所有申报材料均应加盖相关单位公章且为申报之日起最近三年的材料。申报材料包括： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （1）2019年度全国交通运输领域复合材料技术创新奖申请表（见附件）； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （2）项目介绍； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （3）其他辅助证明资料； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （4）申报材料统一发送至cscm-exhibition@csfcm.org.cn，标题注明“2019年创新奖申报-某某单位”。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 四、申报程序 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （1）单位提出申请，并按要求提交有关申报材料； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （2）进行为时两周线上投票，评委会统计材料并进行分数核算。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （3）中国复合材料学会组织专家对申报材料进行评审； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （4）综合专家评审得分及基础加分项。评审结果将通过中国复合材料学会官方网站及微信公众号进行公示； /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （5）根据评审结果，在“第七届全国交通运输领域复合材料科技会议（NCCT7）”上公布，并进行表彰。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 五、奖励政策 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 1.获得中国复合材料学会颁发的奖励证书 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 2.免费在会议期间享受一个标准展台 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 3.免费在“中国复合材料学会”微信及官网对获奖公司进行软文宣传（文章由公司自行提供） /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 六、分数组成 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （1）网络投票得分（占总成绩60%）： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " · 5月10日-24日进行为期两周的投票表决。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " （2）专家评审得分（占总成绩40%）： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 由中国复合材料学会组织评审专家进行匿名通讯评议，按通讯评议结果评选相关获奖单位。此项结果占总成绩40%。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 七、评审费用 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 本次评选活动不收取任何评审费用。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 八、关于侵权与隐私 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 组委会不对申报项目的侵权行为负责，申报者对提交项目中的数据、技术、方法等的真实性负全部责任；评审中发现申报资料有抄袭、作假和舞弊等情形的，取消该队评比资格，已经获奖的单位，将追回所获奖项。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 评奖保护申报项目知识产权，保证项目仅用于评选，不向任何第三方转移申报资料全部或部分内容。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 九、联系方式 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 中国复合材料学会秘书处 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 电话：010-82026120 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 联系人： /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 陈晶磊 & nbsp 18600636634 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 潘雨薇& nbsp & nbsp 18600643455 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 邮箱：cscm-exhibition@csfcm.org.cn& nbsp & nbsp /p p br/ /p

? 11月15日，第二届全国玻璃钢/复合材料创新大赛在岛津企业管理（中国）有限公司上海分析中心隆重拉开帷幕。本次大赛的宗旨是旨在培养行业从业人员的创新精神，提升创新能力，鼓励创新实践，推动玻璃钢/复合材料行业科技进步与技术发展。本次大赛的主办单位是中国硅酸盐学会玻璃钢分会，岛津作为本次大赛的唯一测试仪器赞助商，提供了先进的材料试验机，确保了本次大赛的测试结果准确、可靠、公正。岛津工作人员正在紧张地进行测试 本次大赛共有26组参赛队伍，分别有来自华东理工大学、东南大学、武汉理工大学、湖南工学院、青岛理工大学、西南科技大学、中北大学、南京工业大学、合肥工业大学、天津工业大学、北京玻璃钢院复合材料有限公司等各高校和研究院的参赛选手。因分析中心场地有限，故本次大赛采用视频直播的方式，即参赛选手于一楼分析中心进行比赛，其他选手于二楼会议室观看比赛。二楼会议室设有两块屏幕，一块屏幕显示比赛现场实时视频，一块屏幕显示比赛测试数据和图像。岛津试验机先进的usb camera功能，可以在测试程序中内嵌一个视频窗口，实时显示试件在测试过程中的状态，参赛者亦可通过回看测试过程中试件的变形情况来改进加工机制。 双屏幕模式使直播更加生动直观 本次大赛中，岛津公司提供用于学生测试的机器是岛津电子万能试验机AGS-X 300kN。AGS-X 300kN材料电子万能试验机采用了国际化的全新设计，测试过程更加便利，测试结果更加值得信赖。AGS-X 300kN材料电子万能试验机的特点是：1、数据更可靠、操作更便捷，具有更高的测定性能，同时操作便捷。2、可为用户提供全量程内的高性能；使人放心的便利操作和简单快速的测试软件。3、通过超高速采样功能，试验中不放过任何突如其来的强度变化。4、控制分辨率提高八倍，测试结果的可信度更高。5、从微小载荷到满载都能进行S-S曲线的精确测量。 岛津试验机先进的技术水准、便捷的操作方法、智能的测试程序都给参赛的老师和学生留下了非常深刻的印象，大家纷纷赞不绝口。评委正在严格判定桁架尺寸是否符合要求 经过一天紧张有序的比赛，最终由来自北京玻璃钢研究院和东南大学的参赛组夺得了奖项，岛津公司也在此向得奖选手表示衷心的祝贺，也希望其他各组选手能充分总结此次比赛的经验，再接再厉，在明年的比赛中取得好成绩，也希望各位选手以后能成为复合材料行业的新生力量。关于岛津 岛津企业管理（中国）有限公司是（株）岛津制作所于1999年100%出资，在中国设立的现地法人公司，在中国全境拥有13个分公司，事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心，并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站，已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念，始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务，为中国社会的进步贡献力量。

7月19日上午，西安交通大学微纳尺度材料行为研究中心与泽攸科技在西安举行了隆重的联合实验室成立仪式。这一合作标志着双方在微纳尺度材料行为研究领域的深度合作正式启动，旨在通过产学研结合的方式，推动相关领域的技术创新和应用发展。西安交通大学微纳尺度材料行为研究中心是国内领先的材料科学研究机构，长期致力于微纳尺度材料的力学行为、结构设计及其在高端装备制造中的应用研究，该中心拥有一支高水平的研究团队，并在国内外学术界享有盛誉。泽攸科技是一家具有完全自主知识产权的精密仪器高科技公司。公司专注于扫描电镜、原位测量系统、台阶仪、探针台、电子束光刻机等精密设备的研究，填补了国家在科学精密仪器领域的诸多空白。联合实验室将依托西安交通大学的科研实力和泽攸科技的产业资源，开展微纳尺度材料的为研究、新材料开发及其在高端装备制造中的应用研究。实验室的成立不仅有助于推动学术研究的深入，也将加速科技成果的转化，促进相关产业的发展。此次合作是双方在科技创新和产业发展方面的重要举措，预计将为我国在新材料领域的发展注入新的活力。未来联合实验室将继续加强与国内外相关领域的交流与合作，推动更多科技成果的产出和应用。

一、 论坛发起背景中国新材料产业快速发展——近十年来，中国新材料产业的产值快速增长，平均年增速超20%，中国新材料产业产值已占据全球产值近1/4，中国材料产业逐渐走向正轨。中国新材料产业空间巨大、发展势头良好，在旺盛的市场需求及产业政策促进下，将继续保持良好增长态势，预计2025年中国新材料产业总产值规模达10万亿元。孕育巨大仪器检测需求——整体现状来看，材料产业端材料检验检测等基础能力差，检验检测资源优化配置不足，检测能力不足，检测市场机制不完善，检验检测服务能力无法满足产业全面需求，检验检测技术水平和服务能力无法满足国际化需求。如新能源产业检测需求正逐步从头部企业向中小企业下溢，半导体检测需求也随着“国产替代”形势，在诸多细分领域释放机遇等。材料工业&仪器产业双向奔赴趋势——材料工业端，据仪器信息网买家采购需求大数据，工业端用户需求询问数量已在近年来反超科研用户，且保持增长趋势，目前仪器检测水平已无法满足产业质量升级发展的需求；仪器产业端，诸多仪器品类在工业市场的需求已反超科研市场，仪器商针对工业市场在研发投入、市场推广等方面也不断加码……此背景下，4月19日，仪器信息网携手北京化工大学新材料校友会，在十七届科学仪器发展年会（ACCSI2024）同期，共同举办首届“新材料与科学仪器产业融合创新发展论坛”。双方发挥各自在科学仪器产业、新材料产业的资源优势，为两个产业搭建需求对接交流平台，邀请新材料产业端、半导体/新能源等热点领域研发、品控人员，仪器检测技术专家，科学仪器企业代表等各方力量，共同探讨新材料产业仪器检测技术的最新需求进展、应用现状、新材料与科学仪器产业的融合创新发展路径。二、 论坛内容1、 组织机构主办单位：仪器信息网 协办单位：北京化工大学新材料校友会2、 会议时间地点：2024年4月19日09:00-17:00 苏州狮山国际会议中心太湖厅C3、论坛主题：双向赋能，共筑新质生产力4、论坛亮点：• 迎合材料工业&仪器产业双向奔赴趋势，搭建双方需求对接交流平台；• 邀请热点半导体、新能源等工业产业资深专家分享对仪器检测技术最新应用与需求进展；• 邀请材料主流表征手段（表面分析、电镜、XRD）资深专家，分享仪器技术在材料产业应用展望；• 邀请仪器企业代表分享仪器检测技术（电镜、光镜、质谱、太赫兹）在新材料产业中的最新应用探讨；• 圆桌环节，共同讨论材料工业&仪器产业双方需求对接、产业深入合作、未来发展趋势。5、邀请哪些嘉宾：材料产业端：半导体、新能源、高分子材料等企业技术总监、研发负责人、品控人员等；仪器应用专家端：材料仪器检测技术/应用资深专家、知名高校材料检测平台负责人；仪器企业端：将工业市场作为近来重点开拓方向的进口、国产仪器企业代表。6、适合哪些人群参会：• 材料产业端：新能源、半导体、高分子材料等材料企业研发、品控负责人，仪器采购负责人等；• 仪器企业端：近年来，相关仪器业务在工业市场业绩增长迅猛的，或将工业市场作为未来重要拓展领域的企业代表；• 仪器技术应用端等：主要工作聚焦在材料表征检测技术、应用，或对材料表征技术未来发展感兴趣的科研专家、检测机构专家等。三、 论坛日程时间内容嘉宾主持人：鞠晶 北京大学 分析测试中心电镜平台负责人09:00-09:05致辞赵鑫 仪器信息网 CEO09:05-09:10致辞包雷 北京化工大学新材料校友会 执行副会长09:10-09:40新材料表面分析方法的应用现状与发展趋势程斌 北京化工大学 研究员/分析测试中心 技术负责人、副主任09:40-10:10原位电镜在工业用费托催化剂上的表征蒋复国 北京低碳清洁能源研究院分析表征中心 经理10:10-10:30欧波同智能化显微分析解决方案顾群 北京欧波同光学技术有限公司 创新研究中心总监10:30-10:50超快速、超灵敏瞬态吸收显微镜在材料行业应用展望王璞 振电（苏州）医疗科技有限公司 首席执行官/CEO10:50-11:10AI技术在显微材料显微分析中的最新应用及进展张鹏 北京普瑞赛司仪器有限公司 技术总监11:10-11:40X射线衍射技术在新材料产业的应用探讨张吉东 中国科学院长春应用化学研究所 研究员/中国晶体学会小角散射委员会 秘书长11:40-12:10化合物半导体材料在空间电源领域的应用与检测技术需求进展陆宏波 上海空间电源研究所 物理电源技术研发中心副主任午餐13:30-14:00光敏电子材料检测技术进展与仪器技术需求聂俊 江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司 董事长14:00-14:30基于核心原材料及分子POCT仪器自主创制的病原体快速多联检技术马富强 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 研究员/医药酶工程研究中心 主任14:30-14:50半导体产业链中的痕量元素分析解决方案应钰 安捷伦科技（中国）有限公司 原子光谱资深应用工程师14:50-15:10新材料的太赫兹响应特性与应用展望孟坤 青岛青源峰达太赫兹科技有限公司 总经理助理/研发总监15:10-15:40集成电路表征技术应用与进展赖李龙 知名半导体公司 资深专家15:40-16:10新能源动力电池检测技术应用进展沈雪玲 国联汽车研究院有限责任公司 检测事业部副总经理主持人：尹昌娜 盛虹（上海）新材料有限公司科研平台部经理16:10-17:00圆桌议题：产学研用各方在新材料检测领域的深度合作；仪器技术需求与产业发展对接交流；新材料检测技术与仪器技术的未来发展与挑战报告嘉宾以外部分出席嘉宾：张跃飞 浙江大学 求是特聘教授/浙江祺跃科技有限公司 创始人朱晓群 北京化工大学 副教授/亚洲辐射固化协会 秘书长申富强 上海骐杰新材料股份有限公司 董事长马毅 南京工业大学 先进轻质高性能材料研究中心教授杨德新 南京苏昕仪器设备有限公司 总经理曹元 和骋新材料科技（上海）有限公司 研发总监马晓丽 上海交通大学 材料科学与工程学院高级工程师(实验系列)梁学正 浙江优创材料科技股份有限公司 技术总监/绍兴文理学院教授孙俊良 北京大学 教授/中国晶体学会秘书长、副理事长朱晓东 浙江优创材料科技股份有限公司 副总经理鲁文锋 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 技术负责人高利 北京天作理化科技孵化器有限公司 副总经理四、联系方式1、新材料论坛仪器信息网：杨厉哲，15311451191，yanglz@instrument.com.cn 北京化工大学新材料校友会：王志强，18911912781，502765675@qq.com2、参会报名ACCSI 2024大会官网报名：https://accsi.instrument.com.cn 或扫码报名3、ACCSI 2024大会报告及参会报名：黄女士17600646530 赞助及媒体合作：魏先生13552834693 附：大会全日程|第十七届中国科学仪器发展年会（ACCSI2024）：https://www.instrument.com .cn/news/20240408/712608.shtml

近日，安捷伦宣布德雷塞尔大学 的Michel Barsoum与Yury Gogotsi特聘教授，以及普雷里维尤农工大学 的Ananda Amarasekara教授获得安捷伦解决方案创新研究奖（Solutions Innovation Research Award ，简称SIRA）。三位获奖者将分别获得奖项，而奖项旨在表彰他们在储能材料方面的研究。几十年来化石燃料的使用带来的环境问题突出表明，人们需要更高效、更耐用的电池。创造可再生且可持续的全球能源：开发新材料以提高商业储能解决方案的性能、寿命与可回收性，是一项重大的技术挑战。Michel Barsoum 教授近照（照片由德雷塞尔大学提供）Yury Gogotsi 教授近照（照片由德雷塞尔大学提供）Barsou m 教授与Gog o tsi 教授因其在开发用于电池/电化学储能应用的纳米材料方面所做的工作获得表彰，包括他们在2011年共同发现的MXenes（一种由过渡金属制成的新型二维材料）的开发和研究。Barsoum教授获得的奖励包括Agilent 8900 ICP-MS/MS一年的使用权，Gogotsi教授获得的奖励包括Agilent 5900 ICP-OES一年的使用权。Ananda Amarasekara 教授近照（照片由普雷里维尤农工大学提供）Amarase k ara 教授因其在可再生电能存储技术和可持续生物燃料方面的研究获得表彰，特别是他开发了一种新的节能和廉价的方法，可从废锂离子电池中回收有价值的金属。Amarasekara教授获得的奖励包括Agilent 7900 ICP-MS一年的使用权。安捷伦副总裁兼原子光谱事业部总经理Keith Bratchford表示：“安捷伦对Michel Barsoum、Yury Gogotsi与Ananda Amarasekara教授的开创性工作深感骄傲并表示肯定。在全世界都在寻求可持续解决方案和更优储能技术的情况下，先进材料和电池研究具有极其重要的意义；它是创新的催化剂，将重塑行业格局并推动技术进步。通过深入研究先进材料和电池技术，我们为实现更具可持续性和复原力的未来奠定了基础。安捷伦很荣幸能够参与这一变革之旅，我们的原子光谱产品在促进和推动这些领域的关键研究方面发挥着举足轻重的作用。”Barsoum教授表示：“我们很高兴能获得这个奖项。Agilent 8900 ICP-MS/MS是我们现在继续并加强先进储能技术研究所需的关键设备。”Gogotsi 教授补充道：“安捷伦5900 ICP-OES使我们能够快速分析水中的痕量元素。它的可用性将促进用于水质淡化和净化以及能量储存和收集的MXene膜的开发。ICP金属分析还将使我们能够在进行MXenes清洗和分层时控制对锂和其他离子的去除，从而提高我们实验室发现和开发的新型二维材料的纯度。”Amarasekara教授表示：“此次获奖让我们深受鼓舞，我们也很高兴能继续与安捷伦合作。 新的仪器将在我们的锂离子电池回收项目和环境科学研究项目中得到很好的利用。使用这台ICP-MS获得的经验将有助于我们制定未来的研究计划，以及规划部门分析仪器目录。”安捷伦于 2023 年推出了SIRA 计划，旨在鼓励创新性和有影响力地使用其产品，帮助解决学术界紧迫的科学问题。这些奖项突出体现了安捷伦致力于促进大学研究，提高其分析解决方案组合普及程度的承诺。

p 　　记者从科技部国际合作司获悉，因对新型碳材料的研究大力推动了石墨烯技术创新和产业化，我国科学技术大学教授朱彦武5月12日在越南河内获得2017年度亚太经合组织(APEC)创新、研究与教育科学奖(ASPIRE)。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/9efaba16-005e-4e35-a416-814e91c956e9.jpg" title=" u=445486531,3218896178& amp fm=23& amp gp=0_副本.jpg" / /p p style=" text-align: center " 中国科学技术大学教授朱彦武 /p p 　　据介绍，亚太经合组织科学创新研究与教育奖由美方出资于2011年成立，目的是加强APEC通过政策、创新性研发、技术和知识共享促进经济增长、贸易和投资、可持续发展的职能，发展国际科技网络，鼓励研究与创新的结合。ASPIRE每年颁发一次，奖金额度2.5万美元。 /p p 　　评奖程序由科技创新政策伙伴关系机制参与各方在APEC秘书处协助下完成，遴选获奖人的领域由当年APEC相关会议东道主确定。作为今年APEC会议东道主，越南确定2017年度ASPIRE主题为“新材料技术”。越南科技部副部长陈国庆为朱彦武颁奖。 /p p 　　据介绍，此前经我国国家科学技术奖励工作办公室推荐朱彦武参与评奖，并从来自17个经济体候选人中脱颖而出。 /p