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聚焦离子束
仪器信息网聚焦离子束专题为您整合聚焦离子束相关的最新文章,在聚焦离子束专题,您不仅可以免费浏览聚焦离子束的资讯, 同时您还可以浏览聚焦离子束的相关资料、解决方案,参与社区聚焦离子束话题讨论。
聚焦离子束相关的方案
用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖太阳能电池
这种复合型材料要获得有效截面,机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整,也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤;如果采用聚焦离子束FIB加工,应对几百微米的加工区域,将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此,氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的唯一的选择。
KRi 射频离子源 IBSD 离子束溅射沉积应用
上海伯东美国 KRi 考夫曼品牌 RF 射频离子源, 无需灯丝提供高能量, 低浓度的宽束离子束, 离子束轰击溅射目标, 溅射的原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, IBSD 离子束溅射沉积 和 IBD 离子束沉积是其典型的应用.
上海伯东 IBE离子束刻蚀(离子铣)基本原理与应用介绍
在半导体制程工艺中,刻蚀(Etch)是指将晶圆上没有被光刻胶覆盖或保护的部分,以化学反应或物理作用的形式加以去除,完成将图形转移到晶圆片表面上的工艺过程。刻蚀分为湿刻蚀(Wet Etching)和干刻蚀(Dry Etching)。干刻蚀则泛指采用气体进行刻蚀的所有工艺,即在晶圆上叠加光刻胶或金属掩模后,将其裸露于刻蚀气体中的工艺。干法刻蚀分为三种:PE等离子体刻蚀、IBE离子束刻蚀和RIE反应离子体刻蚀。
离子束研磨金属样品观察电子通道衬度图像
使用Leica EM TIC 3X三离子束切割仪的平面旋转抛光台抛光大概90分钟后,整片数毫米的样品在电镜下已经看不到划痕,无论在二次电子图像还是背散射电子图像下都非常平整。
用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片
1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是最佳解决方案。2.可装配系统,根据您的样品制备需要,可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台-标准样品台,多样品台或冷冻样品台。3.冷冻样品台针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等,可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理,获得高质量处理结果。样品托和挡板的温度都可达到-150摄氏度。
反相快速制备聚焦梯度优化方法
在ACCQ HP150 系统使用自动聚焦梯度发生器,人们无需再花时间开发或优化闪式色谱聚焦梯度方法。从单次运行分析侦察的结果,由内置工具自动计算生成聚焦梯度, 以确定是否能够在CombiFlash NextGen 系统上有效运行特定的纯化,以及制备型 HPLC 的聚焦梯度的计算或闪式色谱的纯化。当使用 RediSep制备型HPLC色谱柱与 RediSep Gold相匹配的色谱柱,以确定样品纯化和计算闪式色谱聚焦梯度,在运行时间为7 - 12min内完成(取决于HPLC系统和所使用的色谱柱)。也可以使用分析型 HPLC 系统通过ACCQPrep 聚焦梯度生成器以计算快速色谱梯度(参见Teledyne ISCO 网站上的技术报告TN52)。
IRXross和红外聚焦附件对微小样品的测定
红外光束聚焦附件,可以将光斑缩小,测试微小样品及较大样品上的微小区域,可配合使用不同的夹具,测试不同类型的样品。本文使用XYZ样品台及1.5 mm光阑样品架测试了晶圆片中1.8 mm直径的微处理单元的红外光谱,比较微处理不同区域的红外光谱透射率的差异,为晶圆片的质量管控和工艺优化提供指导。
激光共聚焦实验的样品准备方法对比
激光共聚焦显微镜可以观察到细胞内已经标记好的蛋白质和分子,为生物学研究提供了更直观的观测方法。如今,激光共聚焦成像已经是一个非常常规的实验操作,应用于生物学各个研究领域中。 在细胞实验中,如果要进行一次激光共聚焦成像,除了要知道相关的显微镜参数设置和操作以外,样品的准备也是非常重要的一环。
应用分享 | FIB-TOF‖高效的TOF-SIMS深度分析
聚焦离子束(Focused Ion beam,简称FIB)技术是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割技术。离子束轰击样品时,其动能会传递给样品中的原子/分子,产生溅射效应,从而达到不断蚀刻,进而切割样品的效果。
共聚焦显微镜+透明基板上金属膜+膜厚
白光干涉法在用于不同材料表面的高度测量时,可能出现系统误差。本文通过1)共聚焦、2)白光干涉、3)反射分光、4)AFM 4种方法进行对比测量;对上述误差进行确认。由实验结果,对于几十nm的金属膜,反射分光法最为合适。
共聚焦显微镜+光刻胶+形状
共聚焦显微镜和干涉仪是常用的表面形状测量仪器,具有无损,高精度等特点。然而对于基板上的透明薄膜的凹凸形状,对于较薄的膜(1um上下),测量是受到基板反射光的影响,会导致测量失败。如,在测量Si晶圆上的光刻胶的形状时。为解决上述问题,我们推荐反射分光法,测量光刻胶的膜厚,从而得到表面形状信息。
等电聚焦电泳测定蛋白质的等电点
聚丙烯酰胺等电聚焦电泳操作简单,电泳时间短,分辨率高。其应用范围广,可用于分离蛋白质及测定PI,也可用于临床鉴别诊断、农业、食品研究及动物分类等各种领域。随着其他技术的不断改进,等电聚焦电泳也不断充实完善,从柱电泳发展到垂直板,又继而发展到超薄型水平板电泳等,还可与其他技术或SDS-PAGE结合,进一步提高灵敏度与分辨率。
共聚焦显微镜在芯片IC品质管理的应用
共聚焦显微镜使用技术开发的光学轮廓仪,其共聚焦部分的主要优点是有着极高发光效率的照明硬件和高对比度算法。这些特点使系统成为测量有着陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有异种材料样品的理想设备。高品质干涉光学系统和集成压电扫描器是干涉轮廓仪部分的关键。这项技术对于测量非常光滑至适度粗糙的表面比较理想。这些技术的组合为轮廓仪提供了无限宽广的应用领域。
上海伯东IBE离子束刻蚀用于铌酸锂LiNbO3薄膜刻蚀
随着基于铌酸锂LN的光源、光调制、光探测等重要器件的实现,铌酸锂LN光子集成芯片有望像硅基集成电路一样,成为高速率、高容量、低能耗光学信息处理的重要平台,在光量子计算、大数据中心、人工智能及光传感激光雷达等领域彰显其应用价值。由于铌酸锂LN的特殊化学性能,IBE离子束刻蚀+EBL电子束曝光是最优的解决方案。
伯东NS 10 IBE离子束刻蚀机用于物理量传感器(MEMS)加工
上海伯东某科研客户的研究方向是物理量传感器,用于监测土壤的力学结构变化,一般用于山体、岩石和冻土等环境研究。这种传感器通过镀膜、沉积、刻蚀等工艺多次循环来加工,Au 和 Pt 是传感器加工中常用的涂层,在完成镀膜(溅镀 Sputter 或者电子束蒸镀 E-beam)用传统的湿法刻蚀、ICP 刻蚀和 RIE 刻蚀等工艺无法有效的刻蚀出所需的图形。离子束刻蚀 IBE 作为最有效的刻蚀方案可以解决这个问题,刻蚀那些很难刻蚀的硬质或惰性材料。
Olympus奥林巴斯共聚焦显微镜+PicoQuant共聚焦显微系统荧光寿命升级套件
共聚焦型激光扫描显微镜广泛应用于生物化学,细胞生物学以及其它生命科学研究领域。时间分辨技术进一步加强了显微镜的功能,如:荧光共振能量转移(FRET)效率的荧光寿命量化测量利用时间分辨成像测量环境参数(pH,离子浓度)基于荧光团浓度的寿命测量基于寿命辨别分子间距的研究提高对荧光信号的甄别能力减少探测器的数量利用寿命衰减时间提高实验分析的精确度
共聚焦显微镜 方解石解理面溶解过程观察
利用共聚焦显微镜的微分干涉法,实时观察方解石解理面在柠檬酸溶液中的溶解过程
共聚焦显微镜+透镜+防反射膜品质
对于覆有防反射膜的镜头,我们介绍三个评价案例:彩色共聚焦图像颜色评价、基于反射分光法测定的分光特性评价,以及利用相差干涉法进行表面粗糙度评价。
Lasertec共聚焦显微镜在OLED行业的应用
通过Lasertec的hybrid共聚焦显微镜对OLED行业遇到的缺陷问题进行有效的测量,如ITO平整度、发光层均匀性等缺陷。
共聚焦拉曼+4H-SiC+EPI厚度,载流子浓度
徐老师团队主要利用共聚焦拉曼对半导体的两个重要参数进行了分析: 1. EPI 层厚度 ,因为不同的半导体器件对于外延EPI 层厚度的要求并不相同,因此,获知 EPI 厚度并对其 进行准确控制 是制备半导体器件的重要一步。 2. 载流子浓度 ,作为一个重要的电学性能参数,研究这一浓度分布情况,也可以帮助优化半导体的加工参数,比如指导离子注入剂量、退火温度和时间等关键加工参数的调控。
EVIDENT共聚焦助力揭示光感知调控血糖代谢的神经机制
EVIDENT共聚焦助力揭示光感知调控血糖代谢的神经机制
FIB-TOF ‖ 全固态电池截面的原位FIB加工和分析
关键词:聚焦离子束(FIB),TOF-SIMS,快速表征,截面,元素map
共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量
共聚焦显微镜+SAW滤波器+晶圆缺陷 IDT形状
利用共聚焦显微镜,对SAW滤波器的生产工艺进行品质管理,包括键合晶圆缺陷、各种膜厚、IDT形状等
《如何在多色共聚焦显微镜中突破光谱局限进行多重标记》
l 内容分类:技术/应用说明l 应用领域: 生命科学l 主题: 生物荧光l 产品:激光共聚焦显微镜
共聚焦成像——如何让细胞在玻璃底培养皿更好地贴壁
今天分享下如何处理玻璃底培养皿、如何选择玻璃底培养皿,让细胞妥妥地贴壁,大家做共聚焦时候能够更得心应手。
激光扫描共聚焦显微镜精确测量有机包裹体气液比方法研究
摘要 利用激光扫描共聚焦显微镜并结合三维重建软件可以精确获取有机包裹体的气液比。有机包裹体气泡部分采用透射光通道进行系列深度扫描,选取气泡直径最大处的扫描图象进行直径测量,并利用球体体积计算公式得到气泡体积,避免了由于油包裹体液相石油所发出的强烈荧光的遮挡造成的气泡体积偏小;将共聚焦扫描图象进行三维重建获取精确的有机包裹体总体积,与计算所得的气泡体积共同确定出有机包裹体的气液比。利用该方法对渤海湾盆地渤中凹陷BZ25-1-3井的一块流体包裹体样品的气液比进行了研究,测试的气液比为6.85%。精确获取有机包裹体的气液比不仅能为包裹体PVT性质的研究提供精确参数,还对流体包裹体微观性质的对比研究提供了借鉴,具有重要意义。
激光扫描共聚焦显微镜精确测量有机包裹体气液比方法研究
利用激光扫描共聚焦显微镜并结合三维重建软件可以精确获取有机包裹体的气液比。有机包裹体气泡部分采用透射光通道进行系列深度扫描,选取气泡直径最大处的扫描图象进行直径测量,并利用球体体积计算公式得到气泡体积,避免了由于油包裹体液相石油所发出的强烈荧光的遮挡造成的气泡体积偏小;将共聚焦扫描图象进行三维重建获取精确的有机包裹体总体积,与计算所得的气泡体积共同确定出有机包裹体的气液比。利用该方法对渤海湾盆地渤中凹陷BZ25-1-3井的一块流体包裹体样品的气液比进行了研究,测试的气液比为6.85%。精确获取有机包裹体的气液比不仅能为包裹体PVT性质的研究提供精确参数,还对流体包裹体微观性质的对比研究提供了借鉴,具有重要意义。
EVIDENT共聚焦助力Cell封面发文揭示无膜细胞器异常导致周围神经病的关键机制
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Leica徕卡全新一代共聚焦显微镜STELLARIS
荧光寿命成像显微术 (FLIM) 是一种利用荧光染料固有特性的成像技术。 除了具有特有的发射光谱外,每个荧光分子还有特有的寿命,它反映了荧光基团在发射光子之前处于激发态的时间。 除了标准的荧光强度测量外,寿命分析还可以提供其他信息。过去,寿命成像一直是一种缓慢、复杂的专业化技术。 只有经验丰富的显微镜专家或物理学家才会使用这种技术。 徕卡显微系统公司处于当今荧光寿命成像技术的前沿。 我们的系统使寿命成像比以往更快、更易于使用,将这项技术的各种优势引入日常的共聚焦成像实验中。
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