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公益林建设相关的耗材

  • 溅射镀膜仪专用靶材
    纯英国进口溅射镀膜仪专用靶材产地:英国品牌:Cressington类型:Au, Pt, Au/Pd, Pt/Pd, Cr, Ir, W, Ti, Ag, 高纯碳棒等现阶段由于国内用户辨别能力不足导致市场上非常多的厂家用国产靶材冒充进口靶材现象,而国产靶材由于杂质多(虽然宣称纯度优于4个9),质量次会导致镀膜效果不均匀,污染溅射头等问题,主要区别:1. 国产靶材包装为简单的塑料密封包装,而进口靶材为特制硬纸板保护加真空包装;2. 国产靶材没有产地信息或简单贴牌,而进口靶材有明显的产品信息和编号;
  • 铬靶靶溅射靶材Cr
    【技术参数】 产品名称规格适用离子溅射仪品牌铬靶直径57mm x 3.2mm 厚度 Agar Scientific所有型号Cressington 所有型号(308系列除外) 【产品详情】 离子溅射仪专用高纯高密度溅射靶材:铬靶 产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • 钯靶Pd靶溅射靶材
    【技术参数】产品名称规格适用离子溅射仪品牌钯靶直径57mm x 0.1mm 厚度 Agar Scientific所有型号Cressington 所有型号(308系列除外)Polaron/Quorum/Bio-Rad/VG-E5000,E5200,E5400,SC502,SC7610,SC7620 【产品详情】 离子溅射仪专用高纯高密度溅射靶材:钯靶 产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • 磁控溅射靶材
    高纯度的金属溅射靶材适用于多种品牌的离子溅射仪: 包括PELCO® , Cressington, Agar, Bal-Tec, Bio-Rad, Denton, Edwards, Emitech, Emscope, Gatan, ISI, JEOL, LEICA, Polaron, Quorum, and SPI.这些磁控溅射靶材的直径分为60,57,54,50和19mm。1、高纯60mm金属靶材:适用于Denton DESK II / DESK III / DESK IV/ DESK V, Edwards 150 B / SCANCOAT, Emitech K500/K550/K650和Emscope SC500离子溅射仪。货号产品描述单位91217铜靶, 99.99% Cu (?60mm x 0.076mm)块91210金靶, 99.99% Au (?60mm x 0.1mm)块91212金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?60mm x 0.1mm)块91216镍靶, 99.98% Ni (?60mm x 0.1mm)块91214铂靶, 99.95% Pt (?60mm x 0.1mm)块91219钯靶, 99.95% Pd (?60mm x 0.1mm)块91229银靶, 99.99% Ag (?60mm x 0.1mm)块2、高纯57mm金属靶材:适合于 Agar, Cressington 108/208, Emitech SC7620/SC7610/K575X/K575XD, ISI 5400, JEOL JFC 1200/1300/1400/1600/2300HR, PELCO® Model 3, SC4/SC5/SC6/SC7, Polaron 5000/5400/SC7610/SC7620, Quorum Q150, 和 SPI Module/Super离子溅射仪货号产品描述单位8074铬靶, 99.95% Cr (?57mm x 3.2mm) (208HR only)块91117铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.1mm) 块8077铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.3mm)块91110金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.1mm)块8071金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.2mm)块91112金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.1mm)块91111金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.2mm)块91132-B铟锡氧化物靶 , 99.99% ITO, In2O3/SnO2 90/10 wt % 背面有1mm 铜片, (?57mm x 3mm 总厚)(208HR only)块91120铱靶, 99.95% Ir (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91124铁靶, 99.5% Fe (?57mm x 0.12mm) (208HR only)块8073钼靶, 99.95% Mo (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91116镍靶, 99.98% Ni (?57mm x 0.1mm) (208HR only)块8079铌靶, 99.95% Nb (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91119钯靶, 99.95% Pd (?57mm x 0.1mm)块91114铂靶, 99.95% Pt (?57mm x 0.1mm)块8076铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.1mm)块91115铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.2mm)块91118银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.1mm)块91129银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.3mm)块8075钽靶, 99.95% Ta (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91123钛靶, 99.6% Ti (?57mm x 0.2mm) (208HR only)块8078钨靶, 99.95% W (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块3、高纯54mm金属靶材,适合于Bal-Tec SCD005/040/050/500, MED10/20 和LEICA EM SCD 005/050/500, MED 020 离子溅射仪。4、高纯50mm金属靶材,适合于Anatech/Technics Hummer I, II, III, Fullam EffaCoater 和 Fullam EMS-76离子溅射仪。 5、高纯38mm金属靶材,适合于Cressington 308HR离子溅射仪。6、高纯19mm金属靶材,适合于Gatan Model 681 and 682 PECS 离子束溅射仪镀非导电SEM样品时,如何选择相应靶材:Gold黄金优良的靶材,广泛应用于标准SEM镀膜。对于冷镀膜离子溅射仪(如Cressington 108auto),对于热敏性样品几乎不会产生任何热量. 在高倍SEM下可看到颗粒尺寸. Gold/Palladium金钯合金溅射率低于纯黄金. 与Au相比,Au/Pd 的颗粒更小,但由于其有两个峰,所以不是很适合EDS分析,也不是很适合热敏性物质镀膜。Palladium钯成本低,可用于中低放大倍数场合,具有更低的SE信号Platinum铂金具有比Au 或 Au/Pd更小的溅射颗粒。但溅射率更低。如果有氧气,则应力开裂的敏感性。有更高的SE产出。Platinum/Palladium铂钯合金颗粒大小与Pt差不多,但应力开立的敏感性较小。非常适合FESEM,但更适合高分辨率镀膜仪208HR.Silver银成本低,可用于中低放大倍数场合,颗粒比Au大. 适合于小型SEMs。与Au或Pt相比,SE产出更低。. 如果样品没有放在真空环境下,则镀膜表面易氧化. 可用于特殊的EDS工作.Chromium铬非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM. 为避免氧化,需用于208HR一样的高真空镀膜仪。镀膜后的样品只能存放在高真空环境中. 溅射离子直线下落。适合生物样品的BE成像,溅射产率低。Iridium铱非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM,需用于208HR一样的高真空镀膜仪,溅射产率低。Tungsten钨可替代Cr.颗粒非常细,但氧化非常快,溅射产率低。 Nickel镍可作为特殊的EDS应用, 不适合SE成像.适合BE成像,溅射产率低,镀膜易氧化。Copper铜适用于EDS. 适合中/低放大倍数场合,BE成像.Note 1:铝的溅射产率非常低,对于SEM离子溅射不适用,且氧化非常快。Note 2:碳最适合于EDS应用,但很难溅射。碳的蒸发产率非常好。 金靶种类选择厂家型号60mm57mm54mm50mm38mm19mmAGAR手动型离子溅射仪XAGAR自动型离子溅射仪XAnatech/TechnicsHummer IXAnatech/TechnicsHummer IIXAnatech/TechnicsHummer IIIXAnatech/TechnicsHummer Jr.XBal-TecSCD 005XBal-TecSCD 040XBal-TecSCD 050XBal-TecSCD 500XBal-TecMED 10XBal-TecMED 20XBio-RadSC 5200XBio-RadSC 502XCressington108 manualXCressington108 autoXCressington108/auto/SEXCressington208HRXCressington308HRXDentonDESK IIXDentonDESK IIIXDentonDESK IVXDentonDESK VXEdwards150 BXEdwardsScancoatXEmitechSC7620/SC7610XEmitechK500X/K550X/K650X XEmitechK575/K575XD/Q150 XEmscope/PolaronSC 502XFullamEMS-76XGatanISI 5400XJEOLJFC-1200XJEOLJFC-1300PELCO® SC6X
  • 磁控溅射靶材
    高纯度的金属溅射靶材适用于多种品牌的离子溅射仪: 包括PELCO® , Cressington, Agar, Bal-Tec, Bio-Rad, Denton, Edwards, Emitech, Emscope, Gatan, ISI, JEOL, LEICA, Polaron, Quorum, and SPI.这些磁控溅射靶材的直径分为60,57,54,50和19mm。1、高纯60mm金属靶材:适用于Denton DESK II / DESK III / DESK IV/ DESK V, Edwards 150 B / SCANCOAT, Emitech K500/K550/K650和Emscope SC500离子溅射仪。货号产品描述单位91217铜靶, 99.99% Cu (?60mm x 0.076mm)块91210金靶, 99.99% Au (?60mm x 0.1mm)块91212金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?60mm x 0.1mm)块91216镍靶, 99.98% Ni (?60mm x 0.1mm)块91214铂靶, 99.95% Pt (?60mm x 0.1mm)块91219钯靶, 99.95% Pd (?60mm x 0.1mm)块91229银靶, 99.99% Ag (?60mm x 0.1mm)块2、高纯57mm金属靶材:适合于 Agar, Cressington 108/208, Emitech SC7620/SC7610/K575X/K575XD, ISI 5400, JEOL JFC 1200/1300/1400/1600/2300HR, PELCO® Model 3, SC4/SC5/SC6/SC7, Polaron 5000/5400/SC7610/SC7620, Quorum Q150, 和 SPI Module/Super离子溅射仪货号产品描述单位8074铬靶, 99.95% Cr (?57mm x 3.2mm) (208HR only)块91117铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.1mm) 块8077铜靶, 99.99% Cu (?57mm x 0.3mm)块91110金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.1mm)块8071金靶, 99.99% Au (?57mm x 0.2mm)块91112金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.1mm)块91111金钯合金靶, 99.99% Au:Pd 60/40 (?57mm x 0.2mm)块91132-B铟锡氧化物靶 , 99.99% ITO, In2O3/SnO2 90/10 wt % 背面有1mm 铜片, (?57mm x 3mm 总厚)(208HR only)块91120铱靶, 99.95% Ir (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91124铁靶, 99.5% Fe (?57mm x 0.12mm) (208HR only)块8073钼靶, 99.95% Mo (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91116镍靶, 99.98% Ni (?57mm x 0.1mm) (208HR only)块8079铌靶, 99.95% Nb (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块91119钯靶, 99.95% Pd (?57mm x 0.1mm)块91114铂靶, 99.95% Pt (?57mm x 0.1mm)块8076铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.1mm)块91115铂钯合金靶, 99.99% Pt:Pd 80/20 (?57mm x 0.2mm)块91118银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.1mm)块91129银靶, 99.99% Ag (?57mm x 0.3mm)块8075钽靶, 99.95% Ta (?57mm x 0.3mm) (208HR only)块91123钛靶, 99.6% Ti (?57mm x 0.2mm) (208HR only)块8078钨靶, 99.95% W (?57mm x 0.25mm) (208HR only)块3、高纯54mm金属靶材,适合于Bal-Tec SCD005/040/050/500, MED10/20 和LEICA EM SCD 005/050/500, MED 020 离子溅射仪。4、高纯50mm金属靶材,适合于Anatech/Technics Hummer I, II, III, Fullam EffaCoater 和 Fullam EMS-76离子溅射仪。 5、高纯38mm金属靶材,适合于Cressington 308HR离子溅射仪。6、高纯19mm金属靶材,适合于Gatan Model 681 and 682 PECS 离子束溅射仪镀非导电SEM样品时,如何选择相应靶材:Gold黄金优良的靶材,广泛应用于标准SEM镀膜。对于冷镀膜离子溅射仪(如Cressington 108auto),对于热敏性样品几乎不会产生任何热量. 在高倍SEM下可看到颗粒尺寸. Gold/Palladium金钯合金溅射率低于纯黄金. 与Au相比,Au/Pd 的颗粒更小,但由于其有两个峰,所以不是很适合EDS分析,也不是很适合热敏性物质镀膜。Palladium钯成本低,可用于中低放大倍数场合,具有更低的SE信号Platinum铂金具有比Au 或 Au/Pd更小的溅射颗粒。但溅射率更低。如果有氧气,则应力开裂的敏感性。有更高的SE产出。Platinum/Palladium铂钯合金颗粒大小与Pt差不多,但应力开立的敏感性较小。非常适合FESEM,但更适合高分辨率镀膜仪208HR.Silver银成本低,可用于中低放大倍数场合,颗粒比Au大. 适合于小型SEMs。与Au或Pt相比,SE产出更低。. 如果样品没有放在真空环境下,则镀膜表面易氧化. 可用于特殊的EDS工作.Chromium铬非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM. 为避免氧化,需用于208HR一样的高真空镀膜仪。镀膜后的样品只能存放在高真空环境中. 溅射离子直线下落。适合生物样品的BE成像,溅射产率低。Iridium铱非常细的溅射颗粒,适合于 FESEM,需用于208HR一样的高真空镀膜仪,溅射产率低。Tungsten钨可替代Cr.颗粒非常细,但氧化非常快,溅射产率低。 Nickel镍可作为特殊的EDS应用, 不适合SE成像.适合BE成像,溅射产率低,镀膜易氧化。Copper铜适用于EDS. 适合中/低放大倍数场合,BE成像.Note 1:铝的溅射产率非常低,对于SEM离子溅射不适用,且氧化非常快。Note 2:碳最适合于EDS应用,但很难溅射。碳的蒸发产率非常好。 金靶种类选择厂家型号60mm57mm54mm50mm38mm19mmAGAR手动型离子溅射仪XAGAR自动型离子溅射仪XAnatech/TechnicsHummer IXAnatech/TechnicsHummer IIXAnatech/TechnicsHummer IIIXAnatech/TechnicsHummer Jr.XBal-TecSCD 005XBal-TecSCD 040XBal-TecSCD 050XBal-TecSCD 500XBal-TecMED 10XBal-TecMED 20XBio-RadSC 5200XBio-RadSC 502XCressington108 manualXCressington108 autoXCressington108/auto/SEXCressington208HRXCressington308HRXDentonDESK IIXDentonDESK IIIXDentonDESK IVXDentonDESK VXEdwards150 BXEdwardsScancoatXEmitechSC7620/SC7610XEmitechK500X/K550X/K650X XEmitechK575/K575XD/Q150 XEmscope/PolaronSC 502XFullamEMS-76XGatanISI 5400XJEOLJFC-1200XJEOLJFC-1300PELCO® SC6X
  • 真空泵油喷碳仪离子溅射仪真空泵专用/0.5L
    【产品详情】 Pfeiffer P3号油可有效改善真空泵性能,适用于离子溅射仪及喷碳仪设备所配备的真空泵,尤其是Agar所有型号的离子溅射仪及喷碳仪的真空泵。 【产品参数】技术参数Pfeiffer P320℃蒸汽压/mbar6.6×10-515℃的比重0.8725℃的粘度210 cs40℃的粘度94 cs流动点-15℃闪点264℃极限压力1×10-3 mbar产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • 工艺透析循环槽
    用于大体积料液(100 ml - 2 L)的动态透析 Spectrum Spectra/Por 工艺透析循环槽 Repligen的Spectrum Spectra/Por循环透析槽通过动态透析方式,提高大体积批量料液的透析效率。透析槽连接大体积缓冲液容器,缓冲液通过蠕动泵,以单次通过或循环模式,缓慢通过透析槽。相比传统静态透析,连续流动的缓冲液可在膜两侧维持更高的传质系数。多个循环串联操作,可进一步提高工艺效率。 GMP批量工艺透析的理想选择提高透析效率并节省时间增加批次产量优化并节省缓冲液使用 循环透析槽配件 盖套件循环槽等分隔板循环槽底座 串联操作 最多可串联6个循环槽,使用单个缓冲液容器,同时批量动态透析8-12L样品,从而是批量纯化更加高效和经济。 简单规模放大 100 mL - 1.5 L样品,单个循环槽,规格5、7和10L200 mL - 2 L样品,可选循环槽等分隔板,倍增容量3 L - 6 L样品,2-6个循环槽串联操作
  • 切达干酪生产工艺仿真软件
    本软件主要通过模拟切达干酪生产工艺来培训食品专业类的学员,让他们深入理解切达干酪生产的工艺机理、熟悉操作、增长经验,通过培训操作人员精细操作提高经济效益。本软件作为专业实习软件,可以解决用户现场实习不便及费用高的难题。同时,软件还具有下述功能,能够有效地辅助教学:1、三种操作模式:单机练习,联合操作,考核模式。灵活性强。2、可以进行联合(并行)操作练习,学员可以互相学习,培养团队配合协调能力。3、考评系统:客观,准确,并易于操作,可以为学员提供客观评价。4、软件工艺流程中配备了相关的思考题及知识点,为学员提供相关知识的资源。具体工艺流程如下:原料乳预处理一冷却一加发酵剂一发酵一加氯化钙一凝乳一切割一搅拌、加热、保温一排乳清一静置一第2次排乳清一堆叠一粉碎、加盐一装模一压榨一成型一出库。软件功能"切换培训项目":可以随意切换同一软件中的不同单元。"切换工艺内容":可以随意切换同一单元中的不同工况。"进度存盘/重演":在硬盘上将当前状态进行存档和读出。"系统冻结/系统解冻":暂时停止计算机模拟计算,但不会丢失数据。"趋势画面":可以查看不同操作引起的相应工艺参数变化。"报警画面":时时显示超出正常工艺范围的变量及参数。"智能评分":提供即时操作指导信息,对学员操作进行同步监测与评判,并给出相应成绩。 "DCS风格":提供Honeywell、Yokogawa等企业的DCS风格,并提供通用DCS风格方便对使用不同DCS的员工进行培训。具体参数请向东方索取技术特点"单机练习":提供用户单机的培训模式。"局域网模式":提供用户联网操作,培训老师可以查看,管理学员。(需配套教师站)"联合操作":提供一个学习小组操作一个软件的模式,提高学员的团队意识和团队协调能力。(需配套教师站)"教师站":提供练习、培训、考核等模式,并能组卷(理论加仿真)、设置随机事故扰动,能自动收取成绩等功能。 运行环境要求 建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X2 5000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 金靶溅射靶材Au
    【技术参数】产品名称规格适用离子溅射仪品牌金靶直径57mm x 0.1mm 厚度直径57mm x 0.2mm 厚度 Agar Scientific所有型号Cressington 所有型号(308系列除外), JEOL型号JFC-1200, JFC-1300, JFC-1400, JFC-1600, JFC-2300HRPolaron/Quorum/Bio-Rad/VG-E5000,E5200,E5400,SC502,SC7610,SC7620金靶直径54mm x 0.1mm 厚度直径54mm x 0.2mm 厚度 Bal-Tec/Leica SCD005, SCD050, MED010, MED020 【产品详情】 离子溅射仪专用高纯高密度溅射靶材:金靶 产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • Quorum 溅射靶材-金属靶材-电镜用靶材
    Quorum 耗材,靶材,载物台等附件Quorum提供了一系列消耗品和备件。溅射靶材Quorum为我们当前的Q系列(S和ES版本)和SC7620溅射镀膜机以及以前使用Emscope,Emitech,Polaron,Bio-Rad,Fisons Instruments和Thermo VG品牌制造的型号提供金属溅射靶材。包括E7400-314A TargetGold 0.2 mm, E7400-31C Target Platinum 0.2 mm, E7400-314IR Target Iridium 0.3 mm, SC500-314A Target Gold 60 mm x 0.1 mm thick, SC500-314E Target Silver 60 mm x 0.1 mm thick, SC502-314A Target Gold 57 mm x 0.1 mm, 更多溅射靶点请咨询大连力迪流体控制技术有限公司碳耗材:碳棒和碳纤维供应品有多种尺寸和纯度可供选择,通常用于将碳蒸发到样品上,用于 X 射线微量分析或透射电子显微镜 (TEM)分析。
  • 啤酒发酵工艺仿真软件BTS
    流程简述: 本软件是以啤酒生产工艺为原型,模拟啤酒生产工艺正常操作、常见设备故障操作、常见工艺事故处理操作。利用动态模型实时模拟真实工艺反应装置现象和过程,通过仿真工艺反应装置进行互动操作,产生和真实工艺处理一致的结果。另外,软件内还有理论课件学习部分,学生通过对这套软件的操作,可以掌握啤酒酿造的必备知识,并可以独立完成对整个工艺流程的实际操作,掌握根据酿造过程中的众多参数指标的操作和调整,最终掌握啤酒生产的全过程。培训工艺:1.1、啤酒发酵工艺仿真培训项目:冷态开车软件功能"切换培训项目":可以随意切换同一软件中的不同单元。"切换工艺内容":可以随意切换同一单元中的不同工况。"进度存盘/重演":在硬盘上将当前状态进行存档和读出。"系统冻结/系统解冻":暂时停止计算机模拟计算,但不会丢失数据。"趋势画面":可以查看不同操作引起的相应工艺参数变化。"报警画面":时时显示超出正常工艺范围的变量及参数。"智能评分":提供即时操作指导信息,对学员操作进行同步监测与评判,并给出相应成绩。 "DCS风格":提供Honeywell、Yokogawa等企业的DCS风格,并提供通用DCS风格方便对使用不同DCS的员工进行培训。技术特点"单机练习":提供用户单机的培训模式。"局域网模式":提供用户联网操作,培训老师可以查看,管理学员。(需配套教师站)"联合操作":提供一个学习小组操作一个软件的模式,提高学员的团队意识和团队协调能力。(需配套教师站)"教师站":提供练习、培训、考核等模式,并能组卷(理论加仿真)、设置随机事故扰动,能自动收取成绩等功能。运行环境要求建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X25000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 镍靶溅射靶材Ni
    【技术参数】 产品名称规格适用离子溅射仪品牌镍靶直径57mm x 0.1mm 厚度 Agar Scientific所有型号Cressington 所有型号(308系列除外)Polaron/Quorum/Bio-Rad/VG-E5000,E5200,E5400,SC502,SC7610,SC7620镍靶直径54mm x 0.2mm 厚度 Bal-Tec/Leica SCD005, SCD050, MED010, MED020 【产品详情】 离子溅射仪专用高纯高密度溅射靶材:镍靶 产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • 金钯合金靶Au/Pd溅射靶材
    【技术参数】 产品名称规格适用离子溅射仪品牌金/钯靶直径57mm x 0.1mm 厚度直径57mm x 0.2mm 厚度 Agar Scientific所有型号Cressington 所有型号(308系列除外)Polaron/Quorum/Bio-Rad/VG-E5000,E5200,E5400,SC502,SC7610,SC7620金/钯靶直径54mm x 0.2mm 厚度 Bal-Tec/Leica SCD005, SCD050, MED010, MED020 【产品详情】 离子溅射仪专用高纯高密度溅射靶材:金/钯靶 产品详细价格及资料,请登录电镜耗材在线商城网站查看。
  • 啤酒发酵工艺仿真软件BTS
    流程简述: 本软件是以啤酒生产工艺为原型,模拟啤酒生产工艺正常操作、常见设备故障操作、常见工艺事故处理操作。利用动态模型实时模拟真实工艺反应装置现象和过程,通过仿真工艺反应装置进行互动操作,产生和真实工艺处理一致的结果。另外,软件内还有理论课件学习部分,学生通过对这套软件的操作,可以掌握啤酒酿造的必备知识,并可以独立完成对整个工艺流程的实际操作,掌握根据酿造过程中的众多参数指标的操作和调整,最终掌握啤酒生产的全过程。培训工艺:1.1、啤酒发酵工艺仿真培训项目:冷态开车软件功能"切换培训项目":可以随意切换同一软件中的不同单元。"切换工艺内容":可以随意切换同一单元中的不同工况。"进度存盘/重演":在硬盘上将当前状态进行存档和读出。"系统冻结/系统解冻":暂时停止计算机模拟计算,但不会丢失数据。"趋势画面":可以查看不同操作引起的相应工艺参数变化。"报警画面":时时显示超出正常工艺范围的变量及参数。"智能评分":提供即时操作指导信息,对学员操作进行同步监测与评判,并给出相应成绩。 "DCS风格":提供Honeywell、Yokogawa等企业的DCS风格,并提供通用DCS风格方便对使用不同DCS的员工进行培训。具体参数请向东方索取技术特点"单机练习":提供用户单机的培训模式。"局域网模式":提供用户联网操作,培训老师可以查看,管理学员。(需配套教师站)"联合操作":提供一个学习小组操作一个软件的模式,提高学员的团队意识和团队协调能力。(需配套教师站)"教师站":提供练习、培训、考核等模式,并能组卷(理论加仿真)、设置随机事故扰动,能自动收取成绩等功能。运行环境要求建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X2 5000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 干红葡萄酒生产工艺仿真软件
    本软件主要通过模拟干红葡萄酒生产工艺来培训食品专业类的学员,让他们深入理解干红葡萄酒的工艺机理、熟悉操作、增长经验,通过培训操作人员精细操作提高经济效益。本软件作为专业实习软件,可以解决用户现场实习不便及费用高的难题。同时,软件还具有下述功能,能够有效地辅助教学:1、三种操作模式:单机练习,联合操作,考核模式。灵活性强。2、可以进行联合(并行)操作练习,学员可以互相学习,培养团队配合协调能力。3、考评系统:客观,准确,并易于操作,可以为学员提供客观评价。主要设备:气囊压榨机、冷冻机、发酵罐、保温罐、缓冲罐、硅藻土过滤机、果浆泵、发酵罐循环泵、硅藻土过滤机进料泵、冷冻机入口泵、保温罐循环泵、保温罐晶种入口泵、除菌过滤机入口泵、除菌过滤机、振动筛选台、移动提升架、除梗破碎机、发酵罐自流酒收集罐、气囊压榨机压榨酒收集罐软件功能"切换培训项目":可以随意切换同一软件中的不同单元。"切换工艺内容":可以随意切换同一单元中的不同工况。"进度存盘/重演":在硬盘上将当前状态进行存档和读出。"系统冻结/系统解冻":暂时停止计算机模拟计算,但不会丢失数据。"趋势画面":可以查看不同操作引起的相应工艺参数变化。"报警画面":时时显示超出正常工艺范围的变量及参数。"智能评分":提供即时操作指导信息,对学员操作进行同步监测与评判,并给出相应成绩。 "DCS风格":提供Honeywell、Yokogawa等企业的DCS风格,并提供通用DCS风格方便对使用不同DCS的员工进行培训技术特点"单机练习":提供用户单机的培训模式。"局域网模式":提供用户联网操作,培训老师可以查看,管理学员。(需配套教师站)"联合操作":提供一个学习小组操作一个软件的模式,提高学员的团队意识和团队协调能力。(需配套教师站)"教师站":提供练习、培训、考核等模式,并能组卷(理论加仿真)、设置随机事故扰动,能自动收取成绩等功能。 运行环境要求 建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X2 5000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 铝材质制样/工艺刀刀柄
    铝材质制样/工艺刀刀柄548-3
  • 铝材质制样/工艺刀刀柄
    铝材质制样/工艺刀刀柄548-3
  • PVD高纯溅射靶材
    这些德国制造的PVD高纯溅射靶材是全球领先的超高纯度PVD镀膜材料,完全在德国生产,拥有世界一流的产品性能,非常适合PVD溅射靶材和PVD镀膜使用。PVD溅射靶材具有全球最为齐全的种类。Tribological Coatings and FilmsDescription:Targets for the components and tools in mechanical engineering and instrumentation.Example:Cr 99.95% WC 99.5%.Precision OpticsDescription:Targets for lasers, lightings and filters.Example:Ta 99.95%.Transparent Conductive Oxide (TCO) TargetsDescription:ITO, ZnO, SnO2 and ZnO: Al based targets for the photovoltaic, low E-glass and flat panel display industries.Example:ZnO 99.9% (TCO)Reflective MaterialsDescription:Reflective targets for solar applications.Example:Aluminum 6061.Thin Film Battery TargetsDescription:Lithium based targets for solid-state rechargeable batteries.Example:LiCoO2 99.9%Semiconductor TargetsDescription:High k-dielectric, Hafnium, Tantalum and Barium Titanate based targets for thin film capacitors.Example:Barium Titanate 99.9%.Storage MediaDescription:High density Ru targets for perpendicular storageCustom TargetsDescription:Compositions and shapes tailored for your needs.Materials ListingAAg 99.99 Al 99.99 99.999 AlN 99.9 Al2O3 99.99 Al/Cu 99.99 99.999 Al/Si 99.99 99.999 Al/Si/Cu 99.99 99.999 Au 99.99 99.999 BBaFe12O19 99.9 BaF2 99.9 BaMnO3 99.9 (Ba,Sr)TiO3 99.9 BaTa2O6 99.9 BaTiO3 99.9 BaZrO3 99.9 Bi 99.9 99.999 Bi2O3 99.99 Ba4Ti3O12 99.9 BN 99.9 CCa 99 CaF2 99.95 CaTiO3 99.9 CdTe 99.995 Ce 99.9 CeO2 99.9 99.99 Cr 99.9 99.95 99.99 Cr2O3 99.8 CrSiO2 99.5 Co 99.95 CoO 99.5 Cu 99.997 Cu/Ga 70/30 at.% 99.99 CuO 99.9 DDyFeO3 99.9 Dy2O3 99.9 EEr2O3 99.9 FFe 99.95 Fe2O3 99.9 GGd2O3 99.9 GaN 99.99 Ge 99.999 HHfO2 99.95 I-KIn 99.99 99.999 In2O3 99.99 In2O3/SnO2 90/10wt% 99.99 In/Sn 99.99 Ir 99.8 99.9 LLa 99.9 LaAlO3 99.9 LiCoO2 99.9 LiNbO3 99.9 Li3PO4 99.9 MMg 99.98 MgAl2O4 99.9 MgB2 99.5 MgFe2O4 99.9 MgF2 99.9 MgO 99.95 Mn 99.9 Mo 99.9 99.95 MoS2 99 N-ONd 99.9 Nd2O3 99.9 Ni 99.95 99.98 99.99 Ni/Cr 99.95 Ni/Cr/B 99.95 Ni/Cr/Si 99.95 Ni/Fe 99.95 Ni/V 99.9 Nb 99.95 Nb2O5 99.9 P-QPb 99.999 Pb(Zr,Ti)O3 99.9 Pd 99.95 Pt 99.9 99.99 Pr 99.9 Pr2O3 99.9 RRe 99.9 Rh 99.8 Ru 99.9 RuO2 99.9 SSe 99.999 Si 99.999 SiC 99.5 Si3N4 99.9 SiO 99.9 SiO2 99.99 Si/Cr 99.99 Sn 99.99 SrFe12O19 99.9 SrRuO3 99.9 SrTiO3 99.9 99.99 T-UTaC 99.5 Ti 99.95 99.995 TiB2 99.5 TiC 99.5 TiN 99.5 TiO 99.9 TiO2 99.9 TiSi2 99.5 Ti/Al 99.9 TiW 99,95 99,995 VV 99.7 99.9 VC 99.5 VN 99.5 V2O5 99.9 W-XW 99.95 WC 99.5 W/Ti 99.95 YYb2O3 99.9 Y2O3 99.99 ZZn 99.99 ZnO/Al2O3, 98/2 wt.% 99.9 99.99 99.999 ZnO 99.9 99.99 99.999 ZnS 99.99 ZnSn 99.9 Zn/Al 99.99 Zr 99.2 ZrB2 99.9 ZrO2 + 3, 8, or 10 mol.% Y2O3 99.9
  • Masterflex L/S® 数字型一体式工艺驱动器
    MasterflexL/S数字型一体式工艺驱动器MasterflexL/S数字型一体式工艺驱动器在实验室、工艺处理过程和流水冲击的环境中进行传输、分配、计量应用–– 防护等级为 IP66 ,同时达到 NEMA 4X 级别。机身和键盘全密封,防水防尘,耐化学品腐蚀,最适合在流体会产生冲溅的条件下使用—仅需取下软管即可清洗–– 机身采用 316 不锈钢或粉末涂层钢––流速范围:使用 L/S 泵管时为 0.001~3400 mL/min–– 图形 LCD 显示屏可显示 6 个不同参数:马达转速、流速、分配体积、累计分配体积、分配间隔时间和重复分配次数––无刷、免维护马达,速度控制精度达±0.1%,调节比率 6000~1–– 可分别根据:volume—按体积分配,单位可以是毫升(0.001~99,999)、升或加仑;copy—重复分配,重复次数 1~99,999。Set time—分配间隔时间(SEC)可设定长达 99:59:59 秒。– 通过 31-针圆形防水接口提供远程控制能力随机配备:6-ft (1.8-m)电源线,带 IEC320/CEE 22 插头;防水电缆接口。订购时请注明设备使用地,以便于我们提供正确的电源线及插头。MasterflexL/S数字型一体式工艺驱动器特点? 流速范围:0.001~3400 mL/min? 防护等级为 IP66 ,同时达到 NEMA 4X级别? 可编程,双向马达,兼容多达 4 个泵头,提供远程控制能力MasterflexL/S数字型一体式工艺驱动器订购信息 转速 (rpm)速度控制(可重复性)可接受泵头数量马达功率IP防护等级尺寸 电源VAC电源Amps货号带 316 不锈钢外壳的数字驱动器0.1~600±0.1%21/10 hp (75 W)IP6612" x 9" x 95/16"(30.5 x 22.9 x 23.6 cm)90~2602.2(115 VAC 时) 1.1(230 VAC 时)07575-300.02~100407575-35带粉末涂层钢外壳的一体式数字工艺驱动器0.1~600±0.1%21/10 hp (75 W)IP6612" x 9" x 95/16" (30.5 x 22.9 x 23.6 cm)90~2602.2(115 VAC 时) 1.1(230 VAC 时)07575-400.02~100407575-45
  • 离子溅射标样,Si3N4膜,于1x3cm Si片上
    最精密的离子溅射标样,用于校准离子枪。提供SiO2、Si3N4、Ta2O5和NiCr-7薄膜
  • SkillPak层析工艺优化填料筛选预装柱
    SkillPak 1 mL和5 mL层析柱主要用于快速实现纯化方法的开发及优化、填料的筛选以及样品的浓缩。两种不同尺寸层析柱都预装填了各类TOYOPEARL、TSKgel以及Ca++Pure-HA羟基磷灰石填料,能够对单克隆抗体、蛋白质、寡核苷酸以及病毒进行出色的纯化评价、评估。SkillPak 1 mL和5 mL预装柱为从平台工艺开发到中试规模纯化而设计。这类预装层析柱一经收到即可立即投入使用,由于具有优异的刚性强度和理想的压力/流速特性,尤其适合下游纯化工艺。SkillPak层析柱性能卓越、稳定可靠,可与常用的低压或中压液相色谱/层析系统配合使用。该类层析柱不仅可以重复再生使用,还充分考虑了每种填料不同的装填压缩比。因此,能够精确展示各种尺寸层析柱的代表性状态。SkillPak 1 mL层析柱的规格参数: SkillPak 5 mL层析柱的规格参数:
  • NIRS 99 % 反射率和波长标准板,用于工艺进程设备 | 6.7450.070
    NIRS 99 % 反射率和波长标准板,用于工艺进程设备,直径 1 英寸NIRS 99% reflection and wavelength standard process, 1 inch diameter订货号: 6.7450.070NIRS 99% 反射率和波长标准板,用于工艺进程设备,探针直径为 1 英寸
  • Eachwave 专业提供镀膜服务 磁控溅射镀膜 气相沉积镀膜 电子束蒸发镀膜 其他光谱配件
    上海屹持光电技术有限公司专业提供各种镀膜服务:典型实例 1,磁控溅射合金膜2,ICPPECVD 制备高厚低应力氧化硅薄膜3,沉积细胞定位电极4,磁控溅射的 制备的 Au/TiO2 连续 主要设备:1,磁控溅射镀膜系统2,磁控溅射镀膜机3,磁控溅射真空镀膜机4,电子束蒸发镀膜仪5,高密度等离子体增强化学气相沉积设备
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)63
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)38
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)19
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)38
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)13
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器(CC/min)150
    Silonite工艺带过滤器的限流器
  • ENTECH、Silonite工艺带过滤器的限流器限速(CC/min)63
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