东京精密切割机AD3000T-HCPLUS全自动切割机快速,精准,创新东京精密自1970年开发了第一台晶圆切割机A-WD-75A以来,为高精度芯片分割和半导体产业开始时期的高效率化做出了很大的贡献.继承开发当初的技术的基础上,融合了最新的Fluidics?Mechatronics?EnergyConservation技术的AD3000T-HCPLUS,正引领新的切割技术.特征WH/FH自动切换晶圆搬送和框架搬送可自动切换,减少了切换中的风险,使得机器停机时间大大减少?标准搭载FOUPopener自动化操作从而减少了晶圆破损的风险,封闭式的FOUP降低lot处理中的环境污染的风险标准搭载非接触式工件厚度感应器搭载airmicro感应器,可测定工件等的厚度选配单元的小型化,内部设计的优化,使得主要选配单元内藏成为可能.标准搭载6万转的主轴(8万转选配可对应)加工效率向上①X轴速度1000mm/s,Y轴速度300mm/s,Z轴速度80mm/s②搭载2个光学式测高单元③世界最小刀片间距17英寸触摸屏+新GUI搭载了GUI(用户操作界面)易于观察的画面和大型的按钮,在增强操作性的同时,采用了对话式的容易理解的输入方式搭载了无需复杂的参数设定的刀痕检查功能(AI刀痕检查功能)硬盘内可存储和管理10000个以上的加工参数标准搭载USB接口(可以使用USB等外部存储设备)维护性向上大型的前部维护门改善了维护性切割台盘面内补正功能(Active-Z)对切割台盘面内的不平整进行补正,实现高精度的切割高度控制
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