材料科学家

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSSHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。新!ACQUITY UPLC HSS PFP柱ACQUITY UPLC HSS PFP柱为分析方法开发科学家提供了独特、有力的选择性工具(与直链烷烃固定相相比)。五氟苯基(PFP：Pentafluorophenyl，或又称全氟苯基)配体提供多重保留机制包括：氢键作用、偶极-偶极作用、芳香性(π-π)作用，以及疏水(反相)作用，当试图分离异构性的、芳香性的、或是卤代的化合物特别有用。分析生物胺(Biogenic Amines) 固定相 粒径 规格 部件号1/pk 部件号3/pk新 HSS PFP 1.8 μm 1.0 x 50 mm 186005961 176002690新 HSS PFP 1.8 μm 1.0 x 100 mm 186005962 176002691新 HSS PFP 1.8 μm 1.0 x 150 mm 186005963 176002692新 HSS PFP 1.8 μm 2.1 x 30 mm 186005964 176002693新 HSS PFP 1.8 μm 2.1 x 50 mm 186005965 176002694新 HSS PFP 1.8 μm 2.1 x 75 mm 186005966 176002695新 HSS PFP 1.8 μm 2.1 x 100 mm 186005967 176002696新 HSS PFP 1.8 μm 2.1 x 150 mm 186005968 176002697新 HSS PFP 1.8 μm 3.0 x 30 mm 186005969 176002698新 HSS PFP 1.8 μm 3.0 x 50 mm 186005970 176002699新 HSS PFP 1.8 μm 3.0x 75 mm 186005971 176002700新 HSS PFP 1.8 μm 3.0 x 100 mm 186005972 176002701新 HSS PFP 1.8 μm 3.0 x 150 mm 186005973 176002702

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSSHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。ACQUITY UPLC HSS T3ACQUITY UPLC HSS T3设计用于解决分离科学家共同面对的分析难题：保留水溶性的、极性大的小分子有机化合物。HSS T3固定相是与100%水溶液流动相兼容的C 18 固定相，设计用于保留和分离极性有机物，与Atlantis T3 HPLC色谱柱的色谱行为很像。用ACQUITY UPLC HSS柱分离咖啡酸(Caffeic Acid)衍生物固定相 粒径 规格 部件号1/pk 部件号3/pkHSS T3 1.8 μm 1.0 x 50 mm 186003535 176001127 HSS T3 1.8 μm 1.0 x 100 mm 186003536 176001129HSS T3 1.8 μm 1.0 x 150 mm 186003537 176001130HSS T3 1.8 μm 2.1 x 30 mm 186003944 176001375 HSS T3 1.8 μm 2.1 x 50 mm 186003538 176001131 HSS T3 1.8 μm 2.1 x 75 mm 186005614 — HSS T3 1.8 μm 2.1 x 100 mm 186003539 176001132HSS T3 1.8 μm 2.1 x 150 mm 186003540 176001133 HSS T3 1.8 μm 3.0 x 30 mm 186004678 176001813HSS T3 1.8 μm 3.0 x 50 mm 186004679 176001814 HSS T3 1.8 μm 3.0 x 75 mm 186005617 — HSS T3 1.8 μm 3.0 x 100 mm 186004680 176001815HSS T3 1.8 μm 3.0 x 150 mm 186004681 176001816

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSSHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。新!ACQUITY UPLC HSS氰基柱ACQUITY UPLC HSS氰基柱适用于改善对碱性化合物的保留与峰形，并提供在低pH条件下的优异峰形与柱寿命。它所采用的氰丙基配体提供低疏水性，可以快速分析强疏水性分析物，并可以灵活用于反相和正相色谱。同时在正相和反相条件下分析类固醇(Steroids) 固定相 粒径 规格 部件号1/pk 部件号3/pk新 HSS 氰基 1.8 μm 1.0 x 50 mm 186005982 176002703新 HSS 氰基 1.8 μm 1.0 x 100 mm 186005983 176002704新 HSS 氰基 1.8 μm 1.0 x 150 mm 186005984 176002705新 HSS 氰基 1.8 μm 2.1 x 30 mm 186005985 176002706新 HSS 氰基 1.8 μm 2.1 x 50 mm 186005986 176002707新 HSS 氰基 1.8 μm 2.1 x 75 mm 186005987 176002708新 HSS 氰基 1.8 μm 2.1 x 100 mm 186005988 176002709新 HSS 氰基 1.8 μm 2.1 x 150 mm 186005989 176002710新 HSS 氰基 1.8 μm 3.0 x 30 mm 186005990 176002711新 HSS 氰基 1.8 μm 3.0 x 50 mm 186005991 176002712新 HSS 氰基 1.8 μm 3.0 x 75 mm 186005992 176002713新 HSS 氰基 1.8 μm 3.0 x 100 mm 186005993 176002714新 HSS 氰基 1.8 μm 3.0 x 150 mm 186005994 176002715

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSSHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。ACQUITY UPLC HSS C 18ACQUITY UPLC HSS C 18 柱是超高效的、通用性的C 18 色谱柱，用于提供对碱性分析物的优异峰形、提高保留(相对于ACQUITY UPLC BEH C 18 柱)，以及在低pH条件下的极长柱寿命。HSS C 18 柱所表现出的选择性与保留性，与大多数现代的、全封端的硅胶C 18 色谱柱色谱行为较为相近。用ACQUITY UPLC HSS柱分离咖啡酸(Caffeic Acid)衍生物 固定相 粒径 规格 部件号1/pk 部件号3/pkHSS C 18 1.8 μm 1.0 x 50 mm 186003529 176001121 HSS C 18 1.8 μm 1.0 x 100 mm 186003530 176001122 HSS C 18 1.8 μm 1.0 x 150 mm 186003531 176001123 HSS C 18 1.8 μm 2.1 x 30 mm 186003987 176001398HSS C 18 1.8 μm 2.1 x 50 mm 186003532 176001124HSS C 18 1.8 μm 2.1 x 75 mm 186005615 — HSS C 18 1.8 μm 2.1 x 100 mm 186003533 176001125 HSS C 18 1.8 μm 2.1 x 150 mm 186003534 176001126 HSS C 18 1.8 μm 3.0 x 30 mm 186004682 176001817 HSS C 18 1.8 μm 3.0 x 50 mm 186004683 176001818 HSS C 18 1.8 μm 3.0 x 75 mm 186005618 — HSS C 18 1.8 μm 3.0 x 100 mm 186004684 176001819 HSS C 18 1.8 μm 3.0 x 150 mm 186004685 176001820

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSSHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。ACQUITY UPLC HSS C 18 SBACQUITY UPLC HSS C 18 SB(SB：Selectivity for Bases，为碱性分析物提供特别选择性)是未经封端的C 18 固定相，专门设计用于提供“不同的”选择性。该固定相优化用于低pH条件下方法开发并提供补充的选择性，特别是对于碱性化合物而言，与大多数现代的、全封端的硅胶C 18 色谱柱相比，选择性差异较大。用ACQUITY UPLC HSS柱分离咖啡酸(Caffeic Acid)衍生物 固定相 粒径 规格 部件号1/pk 部件号3/pkHSS C 18 SB 1.8 μm 1.0 x 50 mm 186004114 176001556HSS C 18 SB 1.8 μm 1.0 x 100 mm 186004115 176001557HSS C 18 SB 1.8 μm 1.0 x 150 mm 186004116 176001558 HSS C 18 SB 1.8 μm 2.1 x 30 mm 186004117 176001559 HSS C 18 SB 1.8 μm 2.1 x 50 mm 186004118 176001560HSS C 18 SB 1.8 μm 2.1 x 75 mm 186005616 — HSS C 18 SB 1.8 μm 2.1 x 100 mm 186004119 176001561HSS C 18 SB 1.8 μm 2.1 x 150 mm 186004120 176001562HSS C 18 SB 1.8 μm 3.0 x 30 mm 186004686 176001821HSS C 18 SB 1.8 μm 3.0 x 50 mm 186004687 176001822HSS C 18 SB 1.8 μm 3.0 x 75 mm 186005619 —HSS C 18 SB 1.8 μm 3.0 x100 mm 186004826 176001823HSS C 18 SB 1.8 μm 3.0 x 150 mm 186004689 176001824

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

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工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

工业材料切片，与标准超薄切片刀的超高标准有区别，切片厚度范围50nm - 2μm ，刀长范围2 - 7mm，刀角标配45°（55°则特别标注）标配黑色椭圆腔 "S" 型槽，除非特别标明。7mm以上的刀需要使用"K" 型槽

具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig（1241 bar）。HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品（2.5, 3.5和5 μm），对应于XSelect HSS HPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。耐压UPLC颗粒的设计与测试在此项沃特世特有的颗粒强度测试中，色谱颗粒被填充在柱中并施加流动相流速。随着压力的增加，颗粒会被碾碎，因而限制了流速。与理想剖面线的偏离程度表示了易碎性/强度。沃特世的BEH和HSS颗粒是目前市面上强度最好的多孔颗粒色谱填料。ACQUITY UPLC HSS C18色谱柱ACQUITY UPLC HSS C18的固定相特有三键键合C18基质和沃特世专有的端基封尾技术，不仅在中等pH流动相条件下对碱性化合物分析有很好的峰形，而且能够有效抑制酸性条件下的水解，从而延长了低pH值条件下的柱寿命。由于HSS颗粒是100%的超纯硅胶，ACQUITY UPLC HSS C18色谱柱能够在苛刻的强酸性条件下使用且具有优异性能。由于pH值是方法开发中调控可离子化的化合物色谱分离选择性的重要参数，色谱柱在低pH条件下（如pH2）的性能稳定性至关重要。ACQUITY UPLC HSS C18色谱柱是迄今为止市场上最稳定的键合相色谱柱系列，不会遭受以往依赖位阻保护技术（缺少封端）实现低pH稳定性色谱柱的常见峰形问题困扰。 ACQUITY UPLC HSS C18色谱柱在低pH值条件下能抑制酸性水解低pH值稳定性：0.5% TFA，60°C条件下暴露21小时该组实验中，以中性标记物对羟基苯甲酸甲酯的保留丢失来表征酸性水解造成的键合相流失程度。ACQUITY UPLC HSS C18色谱柱采用了新型的键合和端基封尾技术，因此能够抑制键合相的流失。注意：本页面内容仅供参考，所有资料请以沃特世官方网站为准。

PLRP-S 液相柱耐用的弹性填料提供重现性结果，寿命更长热稳定和化学稳定性高遵循USP L21 标准用于生命科学、化学、临床研究、能源、环境、食品和农业、材料科学和制药行业100?-4000? 的孔径可用于分离小分子到大分子复合物及多核苷酸PLRP-S 系列色谱柱包括各种孔径和填料尺寸，它们都具有相同的化学特性和基本吸附特性。这些填料本质上是疏水的，因此没有键合相，烷基配体需要进行反相分离。因此，能得到无硅醇基、无重金属离子的高重现性原料。该色谱柱拥有多种产品系列，适用于纳流/微量分离，包括自下而上和自上而下的蛋白质组学、分析型分离以及制备纯化。此外，Process 色谱柱可以用大量散装填料进行装填。订货信息：

PLRP-S 液相柱耐用的弹性填料提供重现性结果，寿命更长热稳定和化学稳定性高遵循USP L21 标准用于生命科学、化学、临床研究、能源、环境、食品和农业、材料科学和制药行业100?-4000? 的孔径可用于分离小分子到大分子复合物及多核苷酸PLRP-S 系列色谱柱包括各种孔径和填料尺寸，它们都具有相同的化学特性和基本吸附特性。这些填料本质上是疏水的，因此没有键合相，烷基配体需要进行反相分离。因此，能得到无硅醇基、无重金属离子的高重现性原料。该色谱柱拥有多种产品系列，适用于纳流/微量分离，包括自下而上和自上而下的蛋白质组学、分析型分离以及制备纯化。此外，Process 色谱柱可以用大量散装填料进行装填。订货信息：