半导体设备

相对于半导体技术迅猛发展，制程工艺不断缩小的迭代周期，与半导体产业一路相伴的测试设备产业似乎“缓慢”得多。在全球半导体测试设备龙头爱德万测试（ADVANTEST）的官网上，其分别推出于1999年、2003年的两款测试设备V93000测试系统和T2000测试系统至今依然有出货记录。根据爱德万测试的官方数据，V93000机型在2017年创下累计出货5000台的记录，在2019年仍有单笔订单超过30台的情况。同样地，另一家测试机龙头泰瑞达的一款推出于2001年的数模混合测试平台至今也仍在该公司的官网销售。作为半导体行业唯一贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分，半导体测试设备对于产品良率和品质的提升至关重要。根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商中，测试设备商占据两个席位，分别是日本的爱德万公司（第6）、美国的泰瑞达公司（第8）。2019年爱德万、泰瑞达销售额（包括服务收入）分别为24.7亿美元、15.5亿美元。随着芯片工艺不断升级，一颗芯片上承载的功能越来越多，对测试的需求也不断增长。而一台20年前上市的半导体测试ATE设备至今依然可以有良好的销售业绩，这种超长“待机”的背后，是哪些核心技术能力的支撑？在摩尔定律快速迭代的技术路线之下，测试设备如何以“以缓慢应对迅疾”，为半导体产业的推进保驾护航？超长“待机”背后看似“缓慢”其实一直在变化。“现在半导体测试机台，都是一个平台的概念。尽管V93000系列现在依然在出货，但是它早已不是20多年前的那台机器了。”爱德万测试（中国）管理有限公司（下称“爱德万测试”）新概念业务VP夏克金博士对集微网指出，以V93000系列为例，其实经历了Single Density、Pin Scale、Smart Scale、EXA Scale四代升级。T2000系列也是一样的，推出了各种针对不同应用的板卡模块。对于动辄百万乃至千万元量级的半导体测试设备，使用期限作为投入成本中考虑的重要因素之一，10到20年几乎是最基本的参考标准。但测试设备的技术进步从未停止，它是跟摩尔定律同步的，这就要在产品平台更新与兼容性两者之间实现最优平衡。这些机型之所以能够维持如此好的销售成绩，是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可应对更多种类的测试需求以及提升其测试性能，而不需要更换机器。对于半导体测试设备来说，核心的技术能力在于功能集成、精度与速度，以及可延展性。“在一台测试机的设计之初就要考虑得特别长远。”夏克金说，这其中，需要设计研发人员有非常前瞻的技术眼光以及平台化思维，“你不能说，4G时代的测试机台，到了5G时代，技术更新升级了，就完全不能使用，要全部换新的。”测试的价值体现最主要在上市时间（Time-to-Market）和成品率提升（Yield Improvement）两个方面。半导体检测设备的核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量，辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。检测设备自身不会改变晶圆或芯片的质地，但是经过优化的测试方法，可以在具有高测试覆盖率的前提下，控制成本并降低在最终客户那里的DPPM（Defective Parts Per Million），减少退货率。一台测试设备对于半导体制造厂商来讲是重资产投入，其使用周期少说也要长达10至20年，在这样的超长“待机”背后，更考验的是半导体测试设备厂商的工程支持能力。而越是高端的测试设备，工程支持能力越为关键。“你同样用一台测试机验证IC设计，工程能力强的服务团队可能1个月就能帮你找到所有的bug，就可以快速进入量产上市阶段。”夏克金指出。芯片融合时代：测试也要“上天入云”过去简单的电子技术就可以满足的需求，如今可能需要人工智能、机器学习、无人驾驶、医疗仪器、基础设施扩建等多元覆盖实现。终端应用领域对于半导体技术的要求亦呈指数增长。因此，半导体元器件必须具备极高的可靠性，半导体测试设备对于供应链的价值也由此变得更加重要。对应迅速更新迭代的智能世界，先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代，因而对于ATE机台来说，平台通用化、模块化、灵活性高、可升级是未来技术发展的大趋势。系统级测试（SLT，system level test）、大数据分析、ATPG编程自动化等，都是测试领域应对未来半导体市场发展面临的挑战，这需要测试设备厂商有超前的技术眼光，随时跟进市场需求。在此前十年，爱德万先后并购了Asia Electronics, Inc.、Credence Systems GmbH、Verigy以及W2BI.COM，进一步完善了公司除存储以外的业务布局，包括SoC、无线、汽车等综合领域。当前芯片已经进入融合的时代 (Age of Convergence)，这对于测试设备提出更多要求。和以往单一驱动力不同，现在的半导体产业有着众多的驱动力，从无人驾驶到虚拟现实，从人工智能到云计算，从5G到IoT，从传感器到SIP，众多驱动力共同推动半导体测试技术不断前行。爱德万扩展的脚步从未停止。今年（2020年）7月，爱德万测试发布了TE-Cloud（Test Engineering Cloud）云平台服务，整合各个合作伙伴测试资源，可以为客户提供完整的测试程序开发环境，以及全方位测试外包服务。9月，爱德万又与半导体软件市场数据分析解决方案PDF Solutions建立合作，拓展AI在测试领域的应用。使用AI和机器学习技术的PDF公司，通过软件平台进行的大数据分析，对于提高精细工艺关键点的良率，确保设备质量以及降低检测和测量成本至关重要。更重要的是，随着半导体制造、测试和装配的独立分工，PDF公司的Exensio平台和连接数据基础的Data Exchange Network（DEX），通过连接半导体供应链，将半导体工程师与半导体测试设备连接起来，为设计和制造提供重要的参考，有助于降低检测成本，提高性能和良率。而通过将PDF公司的Exensio平台和DEX，与高性能检测设备相结合，爱德万可以为客户提供在产业链上任何点位的连接、测试、测量和分析，有助于进一步提高客户的良率和降低检测成本。近年来，集成电路测试需求的热点围绕IOT、5G、AI以及高性能计算（HPC），尤其是射频应用开发增长极快。在这个趋势下，测试设备开始要在整个产业链“上下左右”都多走一步。具体来说，要与IC设计层面结合更多，在产品层面则是更多需要向系统级测试（SLT）发展，往上走则是要接入云端、AI、大数据。夏克金表示，目前爱德万测试的业务已不止专注于后道，而是涵盖了全面的半导体产业链及SSD、手机、平板等系统测试产业，除了传统的SoC和存储测试机台之外，还包括了服务、支持、咨询、SSD测试以及分选机台、纳米电子束扫描电镜等机电业务。中国市场测试需求不断增长根据SEMI统计，目前全球半导体检测类设备市场规模超800亿元，其中前道量测设备市场规模约406亿元，后道测试设备约399亿元。从全球市场格局来看，当前半导体检测设备呈现寡头垄断格局。其中前道检测设备领域，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道高端测试设备市场，以2011年爱德万收购惠睿捷（VERIGY）为标志，形成了以爱德万、泰瑞达为中心的双寡头格局。目前以爱德万、泰瑞达为代表的后道测试设备厂商形成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等全面的产品系列，同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进行了积极开发布局，代表着行业最前沿的水平。而伴随着中国兴建半导体厂的规划逐渐落地，以及国际半导体公司在中国的不断投入，中国开始引入越来越多的半导体测试设备。同时，在大方向上，随着终端市场需求增加，对于存储的需求格外旺盛，此外包括电源、模拟、逻辑产品的部分品类需求也呈爆发态势，极大地促进了行业对半导体测试设备的需求。夏克金说，多年以前，国内的芯片设计水平和技术指标比较低，与国际甚至可能有一两代的差距。但是现在来看，这种差距总体上越来越小，在某些领域甚至都有可能实现反超。根据国金证券的测算，科磊、爱德万、泰瑞达三家合计中国大陆地区销售收入规模为150亿元。国金证券预估上述三家公司在中国大陆地区的市占率超过70%，由此推测出中国大陆每年对半导体检测设备的需求量在 200亿元以上。机构分析指出，尽管测试设备市场头部效应明显，在芯片制造、封测所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圆检测在内的多个细分领域仍存在新玩家入局的机会。目前国内半导体测试设备与国际水平仍有很大差距，但近年来已有一些国内企业崭露头角，并在一些层面打破国外测试机厂商的垄断，未来具备良好成长空间。国内半导体测试设备领先企业包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等，在模拟、存储测试机以及SoC测试机领域，都在积极布局，并取得了一定的突破。

p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 早在6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请。日前，据集微网查询得知，盛美半导体将于9月28日正式上会！ /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " br/ img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://uploadimg2.moore.ren/images/news/2020-09-21/090123.jpg" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 据悉，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 此前，盛美半导体董事长王晖博士在接受集微网记者采访时表示：“这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中，同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中，所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说，我们正赶上一个快速发展的好时期。” /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 据悉，盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线，从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备，如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊”，公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 据王晖介绍，2009年，盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后，便进入SK海力士无锡生产线测试，而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年，公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年，盛美半导体再下一城，发布了Tahoe高温硫酸清洗设备 /p

继宣布收购NWF100%股权后，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）再现大动作。7月6日，安世半导体发布消息，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体，但ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。安世半导体表示，ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。图片来源：闻泰科技据介绍，ITEC提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。ITEC总经理Marcel Vugts表示，在ITEC的历史上，通过使用我们生产的设备，分立式半导体器件的年产量已大幅提高，从1991年的45亿增加到2020年的900多亿。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长，ITEC现作为一家独立公司，有利于未来的发展。

12月29日消息，中微公司公告，拟以1亿元对上海睿励进行增资，本次增资完成后，上海睿励注册资本增加，而中微持有上海睿励股权比例也将超过20%。中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，包括半导体集成电路制造、先进封装的高端设备等，其等离子体刻蚀设备中7nm/5nm刻蚀技术为国内唯一，MOCVD设备已大规模投入生产。对于上海睿励，其专注于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，是国内寥寥几家进入国际领先的 12 英寸生产线的高端装备企业，目前正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大市场规模。众所周知，集成电路芯片生产设备包括光刻、刻蚀、薄膜、工艺检测等多个细分门类。工艺检测设备，顾名思义，是为芯片生产各工艺提供监测数据以确保工艺指标满足要求从而提高成品率的关键性设备。编者认为，虽然这个环节不及前面三个那么有名，甚至可以算得上是“二流环节”了。但根据SEMI的数据显示，工艺检测设备市场规模已占半导体芯片制造工艺设备的10%以上，甚至最新达到13%，也是仅次于前三大细分设备，其实也算得上是主流环节了。关键的是，随着芯片工艺不断演进，生产过程中的所需检测的频次和步骤也不断增加，对工艺检测设备的需求和要求也越来越高。近年集成电路各类设备销售额占比数据来源：SEMI、华强电子网无独有偶，企查查显示，上海理想万里晖薄膜设备有限公司日前发生工商变更，新增股东中微公司等，同时公司注册资本也有大幅增加。理想万里晖主营薄膜、光伏电池、平板显示屏生产专用设备等。不仅如此，早前，中微也通过参股德国镀膜和膜层改性设备供应商Solayer；投资国内领先的薄膜设备公司沈阳拓荆科技，加大在集成电路薄膜设备领域进行了布局。不难发现，从2017年起，中微的MOCVD设备和刻蚀设备成为其两大收入来源。营收及净利也在迅速增长。不过，由于MOCVD采取降价销售抢占市场的原因，导致其综合毛利率较低，甚至出现逐年下滑的迹象。中微公司近年毛利率情况资料来源：国联证券研究所、华强电子网因此，中微的强项在于刻蚀设备等领域，当中研发和市场都取得了一定的成果，而中微频频投资同业，也是为了加大对自身半导体设备薄弱环节的布局。本次再投资上海睿励及理想万里晖等设备公司，显然是锦上添花，在刻蚀设备的基础上，继续扩大集成电路设备领域的总体布局，甚至打造成为平台企业，真是有钱任性。毕竟，中微公司实际控制人为上海国资委，包括第二大股东实控人也为大基金。政府控股背景无疑给它带来丰富资源和研发、税收等政策扶持。因此，中微研发比例也在逐年下降，除了是近年来主营业务高速发展的主因之外，也因其承担了许多国家科技发展重大专项研发项目，这能够节省、分摊部分研发投入。编者认为，对于国产半导体设备自给率尚不到15%左右的水平，特别是技术含量相对较高的半导体前段设备，还是过分依赖进口，国内厂商增长的潜力巨大，这也是中微纵然同业相对低端也要“蚕食”的原因了。从外部环境看，在国家推进国产替代主旋律之下，国内已规划晶圆厂投资额达1.5 万亿，这也让国产设备厂商迎来机遇期。今年初长江存储就引领了新一波的采购周期。因此，在长江存储、华虹系带动半导体设备采购的基础上，粤芯、积塔、长鑫以及中芯国际等多条产线，也纷纷开启国产设备采购的新周期，每条产线拉动效应也将数倍增大。数据显示，不仅在今年，全球半导体设备市场也将于2021年持续回暖。编者留意到，国内的设备增长预期也是同步的，而内存支出回升力道将转强，动能也主要来自前段制造商投资10nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工与逻辑芯片制造投资为主。各地区半导体设备销售额（单位：十亿美元）资料来源：SEMI、华强电子网值得注意的是，因上海睿励系中微董事杨征帆担任现任董事、中微董事朱民在过去一年内担任董事的企业，同时中微董事沈伟国系上海睿励过去一年内第一大股东上海创业投资有限公司的执行董事，故本次投资构成关联交易，但不属于重大资产重组。不过，正因如此，中微与上海睿励的客户和供应商有高度重叠，通过本次投资，也期望对产业链协同效应有更大的正面影响。

7月7日，京东拍卖网预告了“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目，包含德淮全部动产和不动产，但不含芯片成品和芯片原材料。（拍品详情 - 破产拍卖 (jd.com)）拍卖预告信息显示，德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台（处置单位：德淮半导体有限公司破产管理人，监督单位：淮安市淮阴区人民法院）。竞拍产品德评估价：238021.838845万元，起拍价：166616 万元，保证金：33323.2 万元，增价幅度：1000万元及其整数倍。在标的物描述中，可以看到德淮本次拍卖的动产、不动产详细清单，包括Fab1、动力中心、气体房倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑，应用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等设备62套，17.13万平方米的工业用地，以及其他电子设备和车辆等。机器设备清单：机器设备清单.doc实际上，德淮半导体在一年前就被媒体指出两年烧光153亿，是一场半导体骗局。去年武汉弘芯暴雷后，众多半导体项目都被媒体爆料出是骗局。这些层出不群的半导体项目骗局不仅伤害了国民情感，更是沉重打击了我国半导体产业发展，浪费了大量资源和国力。中国弹药充足，而骗子也目标明确，这几年，至少有六个大型半导体项目成了笑话。2020年，投资200亿的德科码正式宣告破产，并且成为欠薪、欠款、欠税的垃圾项目；2020年，投资近700亿的成都格芯厂，正式宣布遣散员工，全部停工停业；2019年，投资近40亿的华芯通”正式停工关闭，前期投资尽打水漂；2020年，投资超400亿的“坤同柔性半导体”，停工、停薪、停产；投资超170亿的德淮半导体现在也土崩瓦解；投资超1280亿的武汉弘芯半导体宣告破产。实际上这些烂尾项目背后存在多个职业“芯”骗团伙，武汉弘芯幕后黑手曹山还在济南做局欺骗地方政府立项了泉芯半导体，辛亏在弘芯暴雷后，泉芯半导体幕后黑手被挖出才避免了造成更大的损失。半导体产业已经成为了骗子的游乐园，这些幕后黑手甚至可以全身而退，立法打击诈骗团伙已刻不容缓。

近日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC），几乎覆盖整个半导体产业链，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到，“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。除了呼吁为美国芯片制造拨款的目的外，有媒体认为，SIAC或将成为新的“排华“组织，意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，拉开与中国的差距。SIAC的成立或将加剧中美半导体产业对立。中美两国作为全球最大的两个经济体，和则两利，斗则两败，由于美国对中国半导体产业的封锁，已导致全球缺“芯”问题严重。面对美国的“拉帮结派”，中国半导体产业也需要抱团取暖才能与之相抗。实际上，早在今年一月份，华为海思、大唐半导体、华大半导体等90家中企联合提出“筹建全国集成电路标准化委员会”的申请。委员单位名单涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等半导体产业链企业。随着美国对中国半导体产业的“团战”展开，实现自主可控的半导体产业链已迫在眉睫。我国半导体产业的“卡脖子”最严重的部分就是半导体制造，而半导体制造的关键在于半导体设备和材料。要在中美对抗中实现“破局”，关键在于半导体仪器设备和材料的技术突破。美国联合欧、日、韩等国也意味着，只是实现集成电路制造的“去美化”远无法实现自主可控。美国的半导体“排华”政策将加速国内集成电路制造企业的国产化替代，未来国产半导体仪器设备将迎来机遇。随着国产替代的加速，相关技术研发也将为设备研发带来反馈，加快技术迭代速度。短期来看，中国半导体产业将面临重大挫折，但长远来看，将加快中国突破芯片技术，实现产业链的自主可控。

5月18日，北京证监局披露了《国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。附件：关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表.pdf据了解，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology, Inc.（简称 “Mattson”）。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权。干法去胶（Dry Strip）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）设备在各自细分领域市场份额都位于世界前三，其主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。屹唐半导体的干法去胶和快速热处理设备已进入5nm逻辑芯片生产线；刻蚀设备也在全球最先进的存储芯片生产线上得到广泛应用。屹唐半导体分别在美国、德国拥有研发和生产基地，为了更好地服务于中国半导体产业发展，实现国际品牌国产化，尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。北京工厂2018年4月开工建设，2018年9月建成投产，具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试，第一台设备已于2018年10月16日正式下线。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境；同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系，以客户为中心，为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件，能按照客户需求完成工艺验证。屹唐半导体在保证已有产品的产品性能和市场占有率的情况下，在新产品的开发上持续投入，并分别于2018年3月8日及2019年3月18日推出全新的NovykaTM系列产品及创业界产能率新记录的HydrilisTM系统平台，并已获得客户量产生产线订单。在全新的NovykaTM产品平台上，公司开发出了一系列适用于先进半导体制造表面清洗、表面处理或表面改性的专利化学工艺，使得 NovykaTM系列产品不仅为业界的一些关键技术难题提供了最具创新的解决方案。而且在同类产品中，NovykaTM系列产品保持着最低的运营成本，但却拥有着最佳的综合成本。而HydrilisTM平台同时配置多达4个工艺腔、8个晶圆处理工位，可用于并行或串行晶圆加工。

电动汽车、智能手机用需求虽低迷，不过受惠人工智能（AI）需求加持，带动日本十大半导体设备厂上季营业利润暴增80%。半导体市场对AI的依赖情况日益明显，尽管电动汽车、智能手机用需求低迷下，受惠AI需求加持，东京电子（TEL）等日本十大半导体设备厂第二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3200亿日元，较去年同期暴增八成。日本十家半导体设备厂中，高达七家上季营业利润呈现改善，其中东京电子、Screen Holdings、DISCO（迪思科）获利创新高，而东京电子、爱德万测试（Advantest）、Screen上修2024财年（2024年4月至2025年3月）预估。报道指出，因AI用半导体需求扩大，台积电7月时将今年全年资本支出自原先的280亿~320亿美元微调至300亿~320亿美元，而计划量产2nm芯片的日本Rapidus也正在北海道兴建工厂，随着半导体厂商纷纷祭出大规模投资计划、也让相关设备厂受惠。爱德万7月31日公布财报指出，因生成式AI用半导体需求攀高、推升半导体测试设备需求显著增加，具体来说，高性能DRAM（HBM）用测试设备需求旺盛、SoC半导体用测试设备需求以超乎预期的速度急速增长，因此2024财年合并营收目标自原先（4月时）预估的5250亿日元上修至6000亿日元、合并营业利润目标自900亿日元上修至1380亿日元、合并纯益目标也自原先预估的670亿日元上修至1050亿日元。

天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380367A。背景技术目前，半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode，简称FRD)工艺，且产品越来越薄，致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。因此，如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。发明内容本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括：承载平台，用于承载目标晶圆；预抽真空室，固定设置于承载平台上方；预抽真空室预抽真空后形成真空压差，对目标晶圆施加位移驱动力；承载平台表面具有预设晶圆放置区域，用于放置目标晶圆；预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构，多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差，不必对预设晶圆放置区进行整体打磨，即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动，避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果，提升了线宽量测的准确性和可靠性，又可以节约时间和成本；同时，由于防滑结构的存在，还可以减少对目标晶圆的污染。

据武汉经开区消息，6月19日，“携手长三角 共构新格局”2023武汉招商引资推介大会在上海举办。此次签约的项目涵盖智能网联汽车、集成电路、汽车及零部件和检验检测等领域。其中，签约项目包括盛吉盛半导体武汉项目。资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司致力于推进半导体设备和关键零部件国产化，核心业务包括国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大板块。

p style=" text-indent: 2em " 半导体集成电路制造过程及其复杂，需要用到的设备包括：硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。设备投入往往是生产线建立成本中占据最大份额的部分。根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。 /p p style=" text-indent: 2em " 半导体设备行业，集中度非常高，基本被美日荷垄断。全球前十大厂商基本占据了超过90%的市场份额，荷兰公司ASML更是几乎垄断了高端光刻机市场。 span style=" text-indent: 2em " 实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一，关系到我国能否拥有产业自主权。随着我国对半导体产业的重视，国产半导体设备不断推陈出新，以下为近期推出的国产半导体设备 /span /p h3 span style=" text-indent: 0em " 一、盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备 /span /h3 p style=" text-indent: 2em " 作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备，这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清洗设备产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体，对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/06/27/15932616238169.png" / /p h3 style=" text-indent: 0em " 二、光力科技自主研发8230双轴全自动划片机 /h3 p style=" text-indent: 2em " span style=" text-indent: 2em " 8230双轴全自动划片机，是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴（对向）全自动晶圆切割机，最大切割工件尺寸可达12英寸。该款产品在郑州基地研发制造，是由郑州研发团队携以色列ADT和英国LP & amp LPB研发团队的工程师合力研发打造的第一颗果实，接下来将会到客户工厂进行DEMO。8230双轴全自动划片机未来主要在郑州基地生产制造，预计2020年底开始向市场批量供货。 /span /p p style=" text-indent: 0em " span style=" text-indent: 2em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://www.gltech.cn/Uploads/Ueditor/Upload/Image/20200703/1593749050742830.png" / /span /p p style=" text-indent: 0em " /p h3 三、北方华创正式推出NMC612G12英寸金属刻蚀机 /h3 p style=" text-indent: 2em " NMC612G 12 英寸金属刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，具有多种均匀性控制手段，如电流分布控制技术、气体比例控制技术、静电卡盘温控技术等，为客户提供了多种均匀性调节选择，拓宽了工艺空间。其中，静电卡盘及传输系统不但适用于常规硅片的传输，也适用于不同领域的玻璃片、SOG 片等晶圆的传输及吸附，可多元化满足各领域多种需求。此外，针对刻蚀后残留气体导致的金属腐蚀问题，该设备采用微波去胶技术，利用 O2 产生等离子体，可以较高的速率实现不同金属刻蚀后 PR 掩膜的去除，并保证金属长期存放过程中不被腐蚀。 /p p style=" text-align: center " span style=" text-indent: 0em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://inews.gtimg.com/newsapp_bt/0/12005671417/641" / /span br/ /p p /p h3 四、中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT3& #8482 /h3 p style=" text-indent: 2em " 该设备是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可达1400度，具有优异的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。该设备同时也为高产量而设计，单炉可生长18片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片。 /p p style=" text-indent: 2em " 同时，该设备具有新颖的腔体设计，能在高温环境下生长高质量氮化铝工艺，并具有业内领先的深紫外LED高产出率；同时具备较长的平均免开腔维护间隔时间，进一步延长正常运行时间并提高产能。真空自动化传输系统可以抑制颗粒物的产生，并减少缺陷。自动化升降机构可方便维护操作并有效节省维护时间。 /p p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://p1.itc.cn/q_70/images03/20200730/0e26a8f6d5d24c2c98a0dbfa8752c15f.jpeg" / /p h3 五、扬杰科技推出的Low VF肖特基产品 /h3 p style=" text-indent: 2em " 扬杰科技推出的Low VF肖特基产品，封装类型丰富，满足不同应用需求，主要用于适配器、LED电源、家电等行业 /p p style=" text-indent: 2em " 扬杰科技推出的Low VF产品，电压在45V~200V区间，& nbsp 电流在20A~30A区间，芯片参数稳定，一致性优异，同时采用环保物料，符合RoHS标准，主要用于适配器，LED电源、家电等行业。 /p p style=" text-indent: 2em " 虽然我国半导体设备不断发展，取得了长足的进步，但高端的半导体设备仍与国际先进水平有所差距。伴随着我国半导体产业的发展，对半导体设备的需求也将不断增加，发展尖端半导体设备刻不容缓。 /p

卓兴的Mini LED像素固晶机和全新倒装COB封装工艺，不仅提升了国产半导体产业的技术水平，也代表了中国制造的力量。在央视的报道中，卓兴的COB封装工艺被特别强调。这种工艺通过简化的制程，实现了Mini LED芯片的高效封装，显著提高了显示屏的分辨率和画质。央视的镜头带领观众走进卓兴的生产线，一探究竟。卓兴半导体董事长曾义强先生在节目中分享了COB封装工艺的创新之处，包括发光效率的提升、芯片间隙的减小和光输出的均匀性。这些技术进步为Mini LED显示屏的超高清显示提供了有力支持。此外，卓兴的Mini LED像素固晶机在节目中也备受关注。该设备通过先进的机器视觉和机器臂技术，实现了RGB三色晶元的一次性转移固晶，大幅提高了生产效率。同时，AI技术的融合，使得卓兴设备在生产过程中能够进行自我修正和智能预警，确保了产品的高标准和高质量。卓兴半导体以其在半导体封装领域的专业实力，为客户提供了全面的解决方案。公司的主营产品不仅包括Mini LED晶片转移设备，还涵盖了功率器件封装设备和智能化控制设备等，展现了卓兴在技术创新和产品开发上的不懈努力。

本周，半导体设备市场又传来一则消息，应用材料在收购美国投资公司KKR集团旗下半导体设备供货商Kokusai Electric（原本隶属日立国际电气，在 2018 年 6 月分拆出来，之后被KKR集团纳入麾下）谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元高出59%。据日本媒体报道，应用材料向美国证券交易委员会 (SEC) 提出的文件中说明了提高出价的原因：全球半导体制造设备市场的长期愿景一片光明，应用材料认为，此交易有助于进一步扩大其存储器生产设备的市场份额。应用材料指出，全球数字转型加速，对半导体依赖加深，看好晶圆厂强劲的投资力道将一路延续至2021 年；由于应用材料是全球最大的半导体设备厂，其展望向来被视为产业风向标。该公司首席执行官Gary Dickerson指出，疫情突发改变了社会运作模式，带动通信产业转型，使晶圆厂设备需求稳健增长，全球对半导体的依赖前所未见，应用材料确信客户的投资需求将延续至 2021 年后。应用材料的这一加价举措，充分说明了当下半导体市场的火热程度，据SEMI统计，2020年全球半导体设备出货成绩非常亮眼，且在接下来的2021和2022年，大概率会连续出现大幅增长。这些给了各大半导体设备厂商拓展业务以强大的底气，加价收购标的厂商，志在必得。而有报道指出，应用材料的这一收购举措，将对日本最大的半导体设备厂商东京电子构成一定的威胁，虽然Kokusai Electric的规模和全球影响力有限，但其出色的技术和产品可以帮助应用材料弥补短板，而这部分技术和产品正是东京电子所擅长的。可见，作为全球最大的半导体设备厂商，应用材料不仅常年与全球排名第二的老对手ASML在营收方面竞争激烈，眼下又开始进一步“抢夺”全球排名第三的东京电子市场份额。在发展前景一片光明的形势下，半导体设备厂商，特别是全球排名靠前的厂商之间的市场争夺战更加剑拔弩张。头名之争记得在2020下半年，知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。凭借在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力，近两年，ASML的营收逐渐赶上了半导体设备传统霸主应用材料，从而产生了头名之争。应用材料长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是其全面而强大的产品线，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有深厚的技术功底。从历史来看，应用材料通过一系列的并购，不断加强着自身的实力。不过，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场，并于1985年推出了第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000。1992年，应用材料超越东京电子，成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联至今。在成为市场龙头后，该公司加快了并购的步伐，从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成。应用材料的半导体制造相关设备是其主要收入来源，产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、刻蚀、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP），以及晶圆检测设备等。ASML方面，据Gartner统计，该公司在全球光刻机市场中的份额超过80%，营收中，深紫外光光刻机（DUV）占比最高，达到55%，但随着台积电7nm+和5nm制程的量产，其EUV光刻机的需求量明显上升。2020年第三季度，ASML一共交付了 10台EUV设备，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入，第三季度的新增订单达到29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。EUV光刻机方面，ASML绝大部分TWINSCAN NXE:3400B 系统在客户处同时进行了生产率模组的升级。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最终规格，这是 EUV 路线图上的新机型，具有30 mJ / cm2 的曝光速度，每小时可曝光160片晶圆，生产率提高了18%，并改进机器配套准精度至1.1nm，计划于2021年中期开始发货。最近有消息称，ASML出货了第100台EUV设备，而且订单还在增加当中。应用材料和ASML，一个全面均衡，一个绝对优势突出，而处在当下这一产业发展节点上，ASML的增长速度更胜一筹。这或许也是应用材料想通过并购等手段不断拓展版图和市场份额的重要原因。日韩之争日本和韩国都是集成电路强国，然而，说到产业链上游的半导体设备，日本处于绝对优势地位，也正是因为如此，在2019年夏天，半导体设备和材料被日本政府“断供”后，韩国显得手足无措。在日本，除了全球排名第三的东京电子之外，还有多家排名在全球前15的半导体设备厂商，主要包括如下几家。迪恩士（SCREEN）：该公司擅长清洗设备，开发出了适应于多种环境的各类清洗设备，并在半导体清洗的三个主要领域均获得第一的市场占有率。日立高新（Hitachi-High Technologies）：成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group与Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家专注于电子产品的公司）合并而成。该公司主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。日立国际电气（hitachi kokusai）：该公司生产的半导体设备主要是热处理设备。Daifuku（大福）：该公司的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业。尼康：光刻机主要供应商之一，但在EUV方面没有竞争力。Advantest：全球封装测试设备霸主级厂商。韩国方面，与日本相比，半导体设备厂商的数量和市场影响力都比较有限。最知名的就是SEMES了，该公司成立于1993年，是韩国半导体设备第一大厂，主要生产清洗、光刻和封装设备。近两年，日本与韩国的半导体设备和材料之争愈演愈烈。2019年7月，日本对半导体和显示器的关键材料实施了贸易限制，在此之前，韩国一直严重依赖日本供应商。2020年以来，韩国政府一直致力于培育本地半导体供应商，最初是在本地保护材料，零件和设备以防止供应链中断，如今已发展成为培养具有全球竞争力的供应商的战略。韩国政府已承诺今年投资2.5万亿韩元用于研发半导体设备和材料，这比2020年的投资增长了23％。在政府的支持下，韩国本土的中小半导体设备厂商踌躇满志，有望实现快速增长。代表厂商如Jusung Engineering，该公司生产半导体，平板显示器和太阳能电池生产设备。尽管该公司在2020年苦苦挣扎，当地客户的订单减少了，但在政府的支持下，今年有望恢复增长，主要的半导体和显示设备客户已恢复投资，近几个月来，来自中国客户的订单也已恢复。Jusung与LG Display签订了一项合同，于2020年11月提供175亿韩元的显示器制造设备。它还与中国的InfoVision光电公司签订了显示设备供应协议。该公司正加大在下一代设备上的研发投资力度，2020年前三季度，累计投资383亿韩元，占公司销售额的43.3％。Jusung正在生产原子层沉积（ALD）设备，可用于制造半导体芯片，也可应用于显示器和太阳能电池制造。该公司已获得2166项专利，在本地半导体设备行业中是最高的。Jusung Engineering首席执行官Hwang Chul-joo说：“考虑到投资规模，我们预计今年的收益将创历史新高。随着我们成为第一个开发该技术的公司，Jusung在ALD领域将拥有强大的竞争力。”美日之争据Gartner统计，全球规模以上晶圆加工设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家。而综合晶圆前后道加工，以及封测设备来看，北美和日本则处于绝对的优势地位。就晶圆处理设备而言，美国实力非常强劲，在全球晶圆处理设备供应商前5名中，美国就占据了3席，分别是排名第一的应用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。具体而言，晶圆处理设备中，几个主要工序的设备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其中，在PVD领域，应用材料公司占据了近 85%的市场份额，CVD占30%；刻蚀设备方面，Lam Research最多，市占率达53%，而KLA在半导体光学检测领域，全球市占居冠。在各个领域中，前三大巨头的市场份额相加均超过70%。日本方面，从半导体设备细分领域来看，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。日本企业占全球半导体设备总体市场份额高达37%。在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业竞争力非常强。在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额占比超越40%，在电子束，涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都超过50%。总体来看，美国在晶圆加工的前道设备方面，整体实力还是要强于日本的，而日本的封测设备综合实力显得更胜一筹。▼下图所示为2019年全球排名前15的半导体设备厂商（单位：百万美元）。从图中可以看出，美国厂商4家，日本厂商8家，日本虽然在数量上有优势，但在总体市场率方面，特别是排名前5厂商的数量，处于劣势。这样看来，美国的半导体设备似乎更受欢迎。中国跟进在半导体设备方面，中国大陆具备强大的消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。然而，在供给侧，中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小，很难对国际大厂形成压力。不过，随着贸易壁垒加剧，以及本土设备厂商的顽强成长，还有政府的大力支持，使得本土设备厂商有了更大的试错和成长空间，近两年的订单量明显提升。最近，有统计显示，多家本土半导体设备企业斩获大单，2020年第四季度，国内设备商中标82台，同比增长100%，订单周期2-3个季度，收入确认在2021年，多项设备国产市场份额大幅提升10%以上。国内半导体设备企业营收陆续突破7-10亿盈利拐点（统计国内外设备企业，营收7-10亿是盈利拐点区间）。按这样的势头发展下去，2021年中国半导体设备国产化率有望继续提升。有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。

据记者调查，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。 国产半导体设备材料“卖断货”，背后一个很重要的因素是，中国晶圆厂已经有能力评估半导体设备、材料，组织相关验证，这也使其加快了采用国产设备、材料的步伐。订单爆满，但国产半导体设备公司也有“闹心”的事儿。由于零部件及EDA、MES软件短缺、产能有限等因素，部分半导体公司面临着“无米之炊”的境况。“我们本打算购买上海微电子的光刻机，却被告知没有货。”一家在建晶圆厂负责人不无遗憾地说。与此相反，一家半导体后道检测设备商高管聊起业务却格外兴奋：“新需求非常多，大厂不仅乐意采购本土厂商的设备，还积极配合研发。”这是上海证券报记者近期草根调研半导体产业链的一个小小缩影。据记者调查，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。不过，在更上游的原材料、零部件以及EDA（电子设计自动化）、MES（制造企业生产过程执行管理系统）软件等领域，中国半导体依然需要继续“补课”。新需求、新突破共同发酵“我们应一家上市公司要求，开发了12英寸多层结构厚度测量设备，半年内就实现了产品交付。”提及半导体设备业务，宁波谦视科技总经理宋金龙很开心，他说，国内先进封装发展很快，涌现出很多新的设备需求，比如多层厚度测量、胶厚测量等，这些也是国产设备的空白点。在前道先进制程领域，突破的“种子”也在次第种下。海外留学归来的朱博士告诉记者，瞄准国产半导体设备空白，他与合伙人正在致力于纳米级晶圆图形缺陷检测设备研发。同样在前道检测领域，上海睿励的缺陷检测设备已经打破KLA、ONTO等国际厂商的垄断，进入了国内某头部科技公司。上市公司也在持续跟踪新需求。比如，中微公司再度拓宽LED领域业务，公司近期表示，正积极布局Mini-LED新型显示及功率器件等领域，MOCVD设备在氮化镓基miniLED领域取得了领先优势。此外，公司看好薄膜设备未来，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，开展预研工作。更可喜的是，上市公司在前道设备领域的“播种”已经开花结果。“公司的前道光刻涂胶显影机和清洗机今年开始贡献营收了，一季度验收确认数量已经超过去年全年。”芯源微董事长宗润福接受采访时介绍，公司现在订单饱满。与之类似的是，万业企业在去年底实现了集成电路用离子注入机的销售订单突破。“未来两至三年，是中国半导体设备发展的黄金窗口期。”宗润福告诉记者。“国产量测设备在封装厂会有大量的机会。”宋金龙认为，国产量测设备厂商的机会一方面是源于后道封装工艺复杂度提升对检测、量测设备的新需求；另一方面，相较于前道制程工艺，封装阶段的量测设备对光学系统、算法等要求相对较低，国产设备厂商有更多的参与机会。“在40nm及以上成熟制程上，国产半导体设备已经比较成熟，28nm制程领域也相对完善；但在28nm以下制程领域，无论是半导体设备还是材料，我国企业还需要加速追赶国际先进。”对于前道制程设备的成熟度，远川研究所所长董世敏认为，目前，晶圆厂加速对半导体材料、设备的验证，加快了产业正循环发展，开启了产业发展新篇章。“晶圆厂工艺成熟起来，并且愿意协助上下游研发，半导体设备和材料的成熟不过是个时间问题。”对于前道制程设备的发展，宗润福认为，晶圆厂是拉动上下游产业链协同发展、提升整个产业竞争力的重要力量。国产半导体设备“卖断货”“我们本打算购买上海微电子的90nm光刻机，被告知没有存货，没有零部件无法接新订单。”某在建晶圆厂相关人士告诉记者，他们今年对多家国产设备公司的产品进行了评估，但现在面临的问题是，部分设备公司无法对公司按期交付设备。“当前半导体设备行业订单爆满，销售形势很好。”宗润福笑着说，芯片缺货后，开始轮到半导体设备“卖断货”了。“不仅是上海微电子，在新建产线上马、晶圆制造厂和IDM（设计与制造一体模式）公司纷纷扩产的情况下，多家头部设备公司的订单都非常饱满。”有晶圆厂人士透露，晶圆厂也加快了对国产设备的验证和采购。芯源微就是典型。据公司披露，由于订单饱满，公司一季度营收达到1.13亿元。北方华创近日在接受机构调研时表示，公司对亦庄基地进行了二期扩建、对平谷基地进行了产能扩充，但产能仍略显紧张。“此番国产设备出货加速，不仅改善相关公司的财务，更意味着其技术和竞争力的提升。”对于国产半导体设备“卖断货”现象，董世敏在接受记者采访时强调，对于半导体设备、材料而言，研发生产出来很重要，但“用起来”更关键，通过使用过程中的经验和反馈，相关厂商可不断改进和提升工艺，在上下游的紧密配合中积累know-how（技术诀窍），技术和销量才能实现相互正反馈。以往，由于面临“可用性、必要性、成本效益”三角模型，国产半导体设备进入应用的机会相对较少。为什么今时不同往日？“内外部多因素共同作用的结果。”董世敏介绍，由于贸易摩擦影响，晶圆厂与封装厂开始重视国内供应链建设；受疫情影响，部分海外设备材料公司无法正常生产，也促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。从半导体设备、材料产业自身看，经过多年扶持和自身努力，相关厂商已经取得不错的成绩，产品开始从“可用”向“好用”迈进。“晶圆厂采购国产设备材料，短期来看可能增加时间等成本，但长期对提升其自身、整个产业的竞争力作用巨大。”宗润福补充道，国产半导体设备材料“卖断货”，背后一个很重要的因素是，中国晶圆厂已经有能力评估半导体设备、材料，组织相关验证，这也使其加快了采用国产设备、材料的步伐。原材料、零部件需“补课”订单爆满，但国产半导体设备公司也有“闹心”的事儿。由于零部件短缺、产能有限等因素，部分半导体公司面临着“无米之炊”的境况。“芯源微有部分核心零部件从日本进口，由于疫情和整个产业需求爆发等因素，这些零部件采购交期确实拉长了。”宗润福对记者证实。记者了解到，半导体是一个高度全球化、分工体系明确的产业，半导体设备商往往需要建立全球化的采购体系。比如，中微公司与全球400多家供应商建立了稳定的合作关系。生产光刻机的荷兰阿斯麦需要同全球5000多家供应商合作。董世敏告诉记者，跟半导体材料一样，国产半导体设备用零部件面临的也是研发周期长、小批量高成本等问题，其发展不可能一蹴而就。“数年前，芯源微就已经着手供应链本土化，在国内布局了部分核心部件研发。”宗润福告诉记者，目前看，这样的布局非常正确，不仅有效降低成本，还保证了质量和交货日期。中微公司也披露，其注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。“除了零部件，国产半导体的短板还包括EDA、MES等软件。”董世敏强调，在指甲盖大小芯片上集成几十、上百亿晶体管的今天，离开了EDA软件，半导体设计公司寸步难行，晶圆厂与EDA的合作也更加紧密；而随着智能化、精益制造发展，MES等系统软件在晶圆厂的重要性更是日益凸显。“避免低水平的同质化竞争，避免价格战。”对于中国半导体设备产业发展，宗润福呼吁，当前产业机会很多，半导体设备从业人员应该着眼于整个半导体产业和长远利益，进行高水平的合作，与产业链各方实现协作共赢

11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏。个人电脑的普及和互联网的涌现，MP3/MP4等消费电子的迭起，智能手机及移动互联网的浪潮，分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始，全球半导体市场再次火热。从短期来看，缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点，而疫情下，以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。从长期来看，两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。第一是云厂商的需求持续增长。随着数据⼤爆炸时代来临，全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex（资本性支出）今年整体水平超过千亿美元，半导体进⼊数据中⼼驱动时代。第二是汽车半导体市场的增长。汽车向电动化、⽹联化、智能化升级的过程中，整体产业链向中国转移，智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增大。从2020年到2026年，全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。（关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析，可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告）下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元，今年预计将接近1400亿美元，并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测，扩产大周期已至。从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。2020年ASML收入为163亿美元，全球半导体设备的市场规模是712亿美元；2025年，ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元，按照同等比例推测，2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方。根据SEMI数据来看，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年，中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%，成为超过中国台湾的第一大市场。据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备。2半导体制造流程各环节设备市场空间及格局后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品。

p 　　Teradyne发布FY2020Q2业绩，营收及净利润创新高。泰瑞达（Teradyne）发布FY2020Q2（Ended2020/6/30，下同）业绩，实现营业收入8.387亿美元，超出前次指引6.9-8亿美元，同比增49%，环比增19%。毛利率（GAAP口径，下同）和营业利润率分别达到56%和26%，维持较高水平。实现归母净利润1.889亿美元，同比增94%，环比增7%，经调整后归母净利润（Non-GAAP）实现2.292亿美元，同比增102%，环比增33%，EPS（Non-GAAP）为1.33美元。公司自去年Q1开始强势增长，营收和净利润双双突破新高。公司供应链管理团队和合作伙伴成功克服了新冠疫情带来的一些困难，以满足客户快速交货的要求，从而使公司收入和盈利超预期。 /p p 　　分部经营情况：半导体测试增长强劲。半导体测试收入达6.89亿美元，同比增76%，环比增36%，占公司总收入的79%，增幅最大，其中产品收入为5.76亿美元，服务收入为0.83亿美元，增长的主要动力来自包括5G手机驱动设备在内的移动设备测试需求增长，以及FLASH和DRAM的测试需求强劲，5G基础设施端需求依然疲弱。工业自动化收入达0.59亿美元，同比降21%，环比降2%，占总收入的7%，由于新冠疫情导致的北美和欧洲地区的停工，工业自动化需求疲软，比如UR该季度收入同比下降32%。系统测试收入为0.72亿美元，同比降2%，环比降38%，占总收入的9%，主要原因是存储测试收入按预期收缩。无线测试收入为0.49亿美元，同比增19%，环比增13%，占总收入的6%，主要原因是WiFi6和5G移动设备的生产需求强劲。 /p p 　　公司新一季度预期较为保守，下游需求有增长点。公司预计第三季度营业收入介于7.45-8.05亿美元之间，毛利率（Non-GAAP，下同）在55%-56%，营业利润率在28%-30%，EPS在1.01-1.17美元/股之间，低于第二季度。虽然第二季度SOC发货量创历史新高，但公司认为，在内存测试和系统测试增长的推动下，第三季度仍有增长空间。公司研发的UltraFLEX+测试机和Magnum内存测试系统将继续放量。汽车和工业领域的SOC测试市场仍然疲弱，且预计下半年不会恢复。预计第二季度是工业自动化的底部，第三季度将在逐渐摆脱全球各地停工的影响，回到接近2019年的水平。 /p p 　　公司预计美国出口禁令对公司影响有限。今年五月，美国对华为等中国企业制裁升级。新禁令未对公司第二季度业绩带来负面影响，公司预计下半年及未来新规定对公司影响有限，并已经反映在预测中。新禁令没有直接对公司与华为的业务施加任何新的限制，但公司和为华为提供测试的客户之间的业务可能会受到影响，不过在第三季度，即美国政府给出的限期之前，公司与这些客户仍可以充分利用这段时间。 /p p br/ /p

7月1日，深圳证券交易所发布关于终止对深圳市志橙半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则（2024年修订）》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。据招股说明书资料，深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、 MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内。 除了 SiC 外延设备、MOCVD 设备、Si 外延设备用碳化硅涂层石墨零部件产品，志橙半导体近年来积极拓展新的产品品类，包括聚焦环、气体喷淋头等实体碳化硅零部件，炉管等烧结碳化硅零部件等产品。

劲拓股份的一纸公告，给公司带来了一个涨停板。劲拓股份7月6日晚间公告称，7月6日，公司与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。7月7日午间收盘，劲拓股份以19.99％的涨幅涨停。劲拓股份牵手海思半导体7月6日晚间，劲拓股份公告称，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。海思半导体是华为旗下公司。7月5日，劲拓股份在互动易表示，公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面，与华为均有不同程度的合作。7月6日，劲拓股份公告称，备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此次合作给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。劲拓股份还表示，合作备忘录对公司的业务独立性不构成影响，对公司本年度经营业绩的影响需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。从海思来看，今年4月，在2021年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军回答“海思未来营运模式”时坦言，首先，海思研发的任何芯片现在没有地方能够生产加工。第二，海思对于华为来讲，只是一个芯片设计部门，所以华为对它没有盈利的诉求。“现在我们就是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。当然，这支队伍可以不断地做一些研究、技术的开发、技术的积累，为未来做一些准备。”徐直军说。部分半导体热工设备批量交货据了解，劲拓股份主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等。公司业务层面推行事业部制，公司共有3个业务事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部，其中热工电子事业部负责公司电子整机装联业务，封装事业部和DAS事业部负责公司光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组相关业务。劲拓股份2021年一季报显示，公司一季度实现营收2.15亿元，同比增长11.70％。公司主要产品覆盖电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备。据悉，在此次官宣与海思达成战略合作之前，劲拓股份在半导体热工领域已经实现一定的积累。7月5日，劲拓股份在深交所互动易回复投资者提问时曾表示，公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间，因受保密协议限制且未达到披露标准，未予披露。目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。值得关注的是，近日，劲拓股份刚刚完成了董事长的更换，并披露了董监高增持计划。6月28日晚间，劲拓股份公告，公司董事会同意选举徐德勇为公司第四届董事会董事长，补选徐德勇为第四届董事会战略委员会主任委员和召集人。根据《公司章程》等相关规定，董事长为公司法定代表人，公司法定代表人将变更为徐德勇。6月28日晚间，劲拓股份公告称，公司董监高计划自6个月内通过二级市场集中竞价或相关法律法规允许的其他方式增持公司股份，增持金额合计不少于1000万元，不高于2000万元，增持计划价格区间为不高于22元/股。

继2020年同比增长17%以及2021年同比增长39%之后，晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长。SEMI（国际半导体产业协会）在最新一期《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备（不含封装测试的前道工艺设备，一般为晶圆制造设备）支出预计将超过980亿美元，达到历史新高，连续第三年实现增长。在设备支出的背后，是全球主力半导体公司和半导体热点地区在产能扩张期的布局与野望。一、29座晶圆厂拉动1400亿美元设备支出在晶圆厂新建产线的资本支出中，用于晶圆代工的前道设备占比通常占到65%，是新建晶圆厂支出的主要项目。受到电子化、智能化技术趋势带来的长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响，近两年全球半导体产业进入扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂开工建设，2022年有10座晶圆厂将破土动工，29座晶圆厂预计形成260万/月的12英寸晶圆产能，设备支出预计在1400亿美元以上。扩产对设备的带动作用，已经部分体现在头部设备公司的年报数据上。应用材料2021年实现创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34%。ASML2021年实现净销售额186亿欧元（约合211.1亿美元），同比增长33%。东电电子2021年实现净销售额13991亿日元（约合123亿美元），同比增长24%。而尚未体现在营收数据上的，是各大晶圆代工厂为保障设备到位做出的努力。设备不进厂，晶圆生产就无法进行，因此晶圆厂在建厂扩产的同时需要及时甚至提前数年抢订设备。当地时间1月19日，英特尔宣布向ASML订购了首台TWINSCAN EXE:5200光刻机，这种每小时光刻200多片晶圆的EUV大批量生产系统将在2024年面市，预计2024年年底投入生产。中国台湾地区设备业者指出，由于基础建设及厂务工程费用大幅增加，台积电先前宣布的3年投资1000亿美元规划，有可能提升至1120亿美元。中芯国际在2021年11月的投资者关系活动上表示，由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流的影响等因素，设备到厂时间有所延后，第四季度将进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购、物流、设备安装等工作，力保2022年的扩产如期推进。对于2022年增长机遇与产能挑战并存的行情，设备厂商的心情可谓兴奋中混杂着紧张。当地时间1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度财报发布后的视频采访中表示，至2030年，半导体产业规模将扩充1倍，达到万亿美元，ASML和客户都低估了业务增长速度。2022年，ASML要通过产能建设奋起直追。“2022年最大的挑战就是需求远超我们的产能。”Peter Wennink表示，“在产能满载的情况下，需要格外谨慎并密切追踪可能产生的任何干扰因素。一旦受到干扰，我们没有任何的缓冲空间，因为产能已经开至最大。”应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了经济的数字化转型，从而推动了半导体和设备需求的持续增长，供应链供不应求。“我们预测部分硅器件的供应在短期内仍将紧缺，因此我们的首要任务是携手供应商和芯片制造商共同克服这些困难。”Gary Dickerson说。二、20%以上前端设备支出流向ASML在晶圆设备制造支出中，光刻机是最大的支出项。智研咨询研报显示，在通常的新建厂晶圆制造设备支出中，光刻机占比30%，刻蚀机占比20%，PVD占比15%，CVD、量测设备分别占10%，离子注入、抛光、扩散设备占比5%。光刻机已经成为支出规模最大的核心设备。记者测算发现，2021年前端晶圆厂设备支出中，光刻机的占比在20%以上。根据SEMI数据测算，2021年晶圆厂前端设备支出约为890.9亿美元。而2021年ASML的设备销售总额为186亿欧元，包括286台光刻系统和23台二手光刻系统。这意味着仅ASML出货的光刻机在2021年的前端晶圆设备支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻机供应商。“贵中贵”的EUV，是ASML的营收利器。2021年，ASML售出42台EUV光刻机，销售额达63亿欧元（约合71.5亿美元），折算下来每台光刻机贡献了1.5亿欧元（约合1.7亿美元）的销售额。2023年，ASML将发货更多的EUV设备。Peter Wennink表示，2022年ASML预计发货55台EUV（其中6台EUV设备的盈利将并入2023年营收），为EUV业务营收带来25%的增长。DUV业务预计增长20%。三、东亚地区重点发力2022年，东亚地区的设备支出增长动能最为强劲。SEMI预计，2022年韩国的设备支出将排在首位。中国台湾地区的晶圆厂设备支出在2021的大幅增长之后，2022年预计会继续增长14%以上。日本预计将增长29%。其中，韩国设备支出主要受到晶圆代工和存储芯片生产相关设备的带动。韩国海关服务数据显示，2021年上半年，韩国半导体设备进口金额达到创纪录的94.2亿美元，同比增长68%。同时，三星和海力士都在加强在半导体制造设施的投资。SEMI曾在研报中指出，韩国设备投资预计在2022年达到300亿美元。中国台湾地区设备支出主要受益于台积电建厂及扩产动作。据悉，2022年台积电除了持续扩建台南Fab 18厂3nm生产线，也将加快南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能建设，日本熊本12英寸厂以及中国台湾地区的高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm米生产线等三项新投资也会同时动工。在台积电的带动下，中国台湾地区形成了相对完善的晶圆制造产业集群。设备厂商家登的EUV光罩传送盒已被台积电采用，11月营收达到9397万元，创历史新高，年增145.56 %，现阶段光罩载具订单及产能均满载。家登同时与迅得合作开拓半导体市场，双方合作切入EUV传载自动化系统领域。ASML的EUV机台次系统模块代工厂帆宣也受惠于EUV需求强劲，2021年11月合并营收9.6亿元，年增63.1%，实现单月历史新高。日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日宣布，2021年日本半导体制造设备销售额同比增长40.8%，达到33567亿日元（约合294亿美元），预测到2023年为止将连续四年创下销售新高。5G手机、数据中心、AI、自动驾驶等技术趋势，以及半导体相关设备投资，将共同带动半导体设备销售的增长。

据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。据财联社主题库显示，相关上市公司中：盛美上海已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，2022年全年业绩高增长，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。华海清科CMP设备已累计出货超140台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

刻蚀技术，是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，相对应的设备分别为干法刻蚀设备和湿法刻蚀设备，其中干法刻蚀设备绝大部分为等离子体刻蚀。仪器信息网近期特对一年内的刻蚀设备的中标讯息整理分析，供广大仪器用户参考。（注：本文搜集信息全部来源于网络公开招投标平台，不完全统计分析仅供读者参考。）各月中标量占比2019年10月至2020年9月，根据统计数据，刻蚀设备的总中标数量为208台，涉及金额上亿元。2019年10月至2019年12月，平均中标量约22台每月。2020年3月份，刻蚀设备采购量降至低谷，1-3月份平均采购量只有11台，3月份只有6台，这可能是受到了疫情的影响。值得注意的是，这些刻蚀设备的采购主要来源于半导体代工企业大量集中的产线建设采购，这也造成了周期性的采购波动。主要的采购单位包括了上海华力集成电路制造有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等集成电路代工企业，与此同时一些3月份以前招标的设备由于疫情也推迟到3月份之后公布中标。招标单位地区分布本次盘点，招标单位地区分布共涉及19个省份、自治区及直辖市。上海、北京、浙江、江苏和广东为刻蚀设备采购排名前5的地区，其中上海的中标量最多，达49台。在这些地区中，上海、浙江和江苏以企业采购为主，这主要由于这些地区是我国集成电路产业发达地区；北京和广东以高校和科研院所采购为主，主要用于科研领域。采购单位性质分布从刻蚀设备的招标采购单位来看，企业是采购的主力军，采购量占比高达59%，高校和科研院所的采购量分别占比20%和21%。值得注意的是，Lam Research International Sarl的设备更受企业青睐，中标数量高达35台，远超其他设备商。不同类型刻蚀设备占比刻蚀设备大致包括了干法刻蚀和湿法刻蚀两类，根据搜集到的中标数据可知，干法刻蚀设备在半导体刻蚀设备中占据主流、占比高达95%。硅干法刻蚀即等离子体刻蚀技术，相对于湿法刻蚀，具有更好的各向异性，工艺重复性，且能降低晶圆污染几率，因此成为了亚微米下制备半导体器件最主要的刻蚀方法。随着亚微米下制备半导体器件需求的增加，硅干法刻蚀技术也显得越来越重要。【参考文献：王晓东：干法刻蚀引领半导体微纳加工】本次光刻设备中标盘点，涉及品牌有SPTS、SCREEN.、AMAT、Oxford、北方华创、Lam Research、WONIK IPS、Tokyo Electron Limited、中微半导体、卡尔蔡司等。其中，各品牌比较受欢迎的产品型号有：牛津仪器PlasmaPro 100 Polaris单晶圆刻蚀系统PlasmaPro 100 Polaris单晶圆刻蚀系统为得到更为精湛的刻蚀效果提供了智能解决方案，在行业中能保持竞争优势。同时，这款仪器具有高效的刻蚀速率、低购置成本、专为腐蚀性的化学成分而设计、出色的刻蚀均匀性、适用于蓝宝石的静电压盘技术、蓝宝石和硅上的GaN、高导通抽气系统、可与其它PlasmaPro系统集成等优点。SPTS深硅刻蚀设备SPTS作为世界顶尖的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商，SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的高端封装（3D封装和芯片级封装）。这款深硅刻蚀设备的主要应用包括: MEMS，先进封装（TSV）,功率器件等等。等离子刻蚀机经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200具备 低成本效益高的特点，并且支持揭盖直接 放置样片。EtchLab 200允许通过载片器，实现多片工艺样品的快速装载，也可以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小， 模块化和灵活性等设计特点。点击此处进入【等离子体/化学刻蚀设备】专场，获取更多产品信息。更多市场信息，查看专题【半导体材料、器件与设备_专题报道】更多资讯请扫描下方二维码，关注【材料说】

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

1月26日，盛美上海发布公告信息，披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元。募集的资金将，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。关于研发和工艺测试平台建设项目的建设，盛美上海表示，项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。本项目的实施将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。高端半导体设备迭代研发项目则主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。据介绍，盛美上海主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，盛美掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

9月9日，泛林（Lam Research）半导体宣布扩大在俄勒冈州的制造业务，计划在2021年12月在舍伍德市新建一个45000平方英尺的工厂。Lam 是世界上最大的半导体制造设备供应商之一，这个新工厂将为芯片制造商提供先进芯片制造所需的关键设备。新工厂是Lam在美国的第五个生产基地，随着芯片供应商寻求在全球提高产量，将进一步增强其适应能力和满足不断增长的客户需求的能力。Lam预计，其新工厂将为舍伍德和华盛顿社区的退伍军人、大学生和高中毕业生等居民创造约300个新的就业机会。许多空缺岗位将由Lam签约人事代理机构配备。预计福利将包括一项为期数周的半导体技术和职业技能的带薪培训计划、签约奖金、有竞争力的工资、带薪休假选择、带薪假期和医疗保险。Lam Research总裁兼首席执行官蒂姆• 阿彻（Tim Archer）表示："我们正在通过全面的培训计划和下一代制造技术，到我们灵活协作的工作环境来建设未来的制造业员工队伍，。"随着我们继续扩大我们的制造业务，我们很高兴在俄勒冈州开设第二家工厂。我们很满意与舍伍德市的富有成效的伙伴关系，并期待成为其商业社区的积极成员。”俄勒冈州舍伍德市市长基思梅斯（Keith Mays）表示："我们很高兴能与Lam公司合作将业务扩展到我们的城市。"在舍伍德拥有一家领先的半导体制造设备公司将创造新的高质量就业机会，并给我们的社会带来重大的经济影响。新的团队成员将在Lam位于俄勒冈州图拉廷附近的场地开始他们的培训计划，直到新工厂在舍伍德开业。需要的职位包括装配工、测试技术人员、工程技术人员和材料处理人员。关于泛林半导体Lam 研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务允许客户构建更小、性能更好的设备。事实上，今天，几乎每一个先进的芯片都是用Lam技术制造的。我们结合了卓越的系统工程、技术领导力和强大的基于价值观的文化，并坚定不移地致力于我们的客户。Lam Research （纳斯达克： LRCX） 是一家财富 500 强公司® 总部位于加利福尼亚州弗里蒙特市，业务遍及全球。

据日媒日刊工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高层表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息，”虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”芯片荒的影响已逐渐从产业链下游传导到上游，半导体设备和材料甚至卖断货。半导体市场巨大，国内晶圆厂投资火热据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，海关总署表示，2020年，我国进口集成电路1.08万亿元，增长9.8%；出口集成电路3140.3亿元，增长15%。种种数据显示，得益于物联网、5G、新能源汽车等新赛道的发展，集成电路产业需求激增，将保持不断增长。为满足国内日益增长的芯片需求，国内掀起了晶圆厂投资热潮。SEMI数据显示，中国和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 个。 2021 年和 2022 年，生产 300 毫米晶圆的晶圆厂将占大部分（15 个），届时将有 7 个晶圆厂开始建设。 计划在两年内建造的其余 7 座将是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圆厂。 这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（8英寸等效）。芯片厂投资恐受影响，国产替代春天来临作为半导体产业的支撑产业之一，半导体设备的市场规模巨大。有报道指出，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。晶圆厂对半导体设备需求和依赖巨大，有资料显示，通常一条成熟制程的月产能在1万片的12吋晶圆生产线上，扩散设备需要22台，CVD设备需要42台；涂胶/去胶设备需要15台，光刻机需要8台，刻蚀设备需要25台，离子注入设备需要13台，PVD设备需要24台，研磨抛光设备需要12台，清洗设备需要17台，检测设备需要50台，测试设备需要33台，其他各种设备需要17台。但目前我国半导体设备的国产化率很低，严重依赖进口设备。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下：这次半导体设备货期再延，国内的芯片厂投资恐受影响，极有可能晶圆厂项目设备入厂延期，对于资金链紧张的企业甚至有破产风险。与此同时，国产替代的春天将来临。半导体是一个高度全球化、分工体系明确的产业，半导体设备的采购往往面向全球。基于海外半导体设备商的先发优势，以往，由于面临验证周期过长等问题，国产半导体设备进入应用的机会相对较少。而近日，华海清科上市，在问询反馈中华海清科对设备验证的流程进行了说明，让外界得以知晓半导体设备厂商是如何进行设备验证的。半导体设备的验证周期很长，快则半年，慢则需要1-2年时间。华海清科的设备在客户中验证周期最短的仅有100天，在厦门联芯的验证周期长达556天。华海清科提到，12英寸机台新增客户的平均验证周期为366天。此次设备货期延至一年半，加上设备调试，意味着新建芯片厂至少在一年半中无法形成有效产能。这一时间甚至超过了半导体设备首次入场验证时间，迫于生产周期限制，国内晶圆代工厂进行国产替代和验证甚至能更快形成产能。芯片厂将有更强的动力进行国产替代的尝试。而本次引起半导体设备短缺的重要原因是半导体设备零部件的缺货，国产半导体设备对进口关键零部件依赖严重，面对此次零部件缺货，国产半导体设备商也将加大对国产零部件的采购，甚至会推动国产零部件在技术和市场方面的进步和发展。国产替代的春天来临。

作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任，”盛美半导体设备董事长王晖博士表示，“这家制造商选择评估盛美的 SAPS 技术，旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”盛美的专利空间交变相位移 (SAPS™ )晶圆清洗技术，运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆清洗系统所采用的固定式兆声波发生器不同，SAPS 技术在晶圆旋转时会往复移动，因而即使晶圆有翘曲，所有点接收到的兆声波能量也是均匀的。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。该设备兼容了无损兆声波清洗功能，对结构性图形清洗表现更好。现已证明，对19纳米及以下的小颗粒均有显著清洗效果。

近日，德国制药巨头默克（Merck）全球健康创新基金计划以1.55亿欧元（约折合 12.27 亿人民币）的首期付款加上里程碑付款，收购半导体行业计量和检测仪器供应商Unity SC。 默克集团创建于 1668 年，拥有约 350 年历史，总部位于德国达姆施塔特市。该集团致力于创新型制药、生命科学以及前沿功能材料技术，以技术为驱动力，为患者和客户创造价值。默克在全球 67 个国家和地区拥有 154 个分支机构以及 38,000 名员工。其业务主要分为四大分支：默克雪兰诺业务分支专注于包括生殖、肿瘤、心血管等领域的处方药研发；消费者保健业务分支推动研究和创新，旗下品牌行销全球 100 多个国家；默克密理博业务分支为全球生命科学用户提供完整的产品线和强大的创新能力；功能性材料业务分支则提供液晶显示屏、效果颜料等特殊化学制品。2023 年 6 月，默克在《福布斯全球企业 2000 强》榜单中排名第 73 位。默克公司表示，此次收购扩大了其推进人工智能应用所需的关键技术组合。默克执行董事会成员兼电子业务首席执行官凯贝克曼（Kai Beckmann）说道：“我们坚信 3D 计量工具将进一步推动半导体行业的发展。将计量技术纳入我们的产品组合，使我们能够提供更多的材料和更多的解决方案，有效地解决客户在开发速度更快、功能更强大、效率更高的芯片时所面临的挑战。” 默克在半导体量检测设备行业的重要战略布局，不仅扩大了默克的业务版图，也将为默克的发展带来新的机遇，同时也可能对整个半导体行业产生深远影响。据悉，UnitySC 是一家总部位于法国的半导体计量和检测设备提供商。它将先进的自动光学检测和 3D 成像技术，与深入的焦点线扫描、时间模式干涉测量、光谱测量和相移分析相结合，提供适应特定工业需求和限制的标准和定制解决方案，此外提供专用于其他类型高端工艺的全套设备，特别是化合物半导体、透明基板或特殊设备的图案化和非图案化缺陷检测。UnitySC 是半导体量检测领域的全球领导者，拥有约 160 名员工，其中 70 名为研发工作人员。其提供的精密计量测量设备能够优化质量和产量，可用于优化人工智能、高性能计算领域以及高带宽存储器应用的芯片制造成本。目前这一收购仍需与法国劳资委员会协商，并获得相关当局的批准。据悉，该交易预计将在今年年底前完成，后续进展备受业界关注。

伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。2018年全球半导体行业收入为4761.51亿美元，2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降11.97%，为4191.48亿美元，预计2021年半导体行业开始复苏，2024 年预计全球半导体行业收入将达到 5727.88 亿美元。纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业半导体设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。相应的，集成电路行业的设备供应商也必须每隔 18-24 个月推出更先进的制造工艺；集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展的快速发展期。集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。上半年已有多家半导体设备商筹备会完成乐IPO之路。屹唐半导体设备IPO获受理屹唐股份科创板IPO申请近日获得上交所受理。屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事晶圆加工设备的研发、生产和销售。2020年，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。据招股书介绍，屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。该公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。屹唐股份此次拟募资30亿元，投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。芯碁微装成功登录科创板4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。据了解，芯碁微装是专业的光刻设备供应商，专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，为客户提供直接成像设备、直写光刻设备以及相应的维保服务。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、维信诺、中电科、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所等知名企业和研究机构。芯碁微装拟将IPO募集资金用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。通过上述项目的实施，芯碁微装将进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，为未来业绩的增长和业务发展打下坚实的基础。盛美半导体科创板IPO已提交注册作为国内半导体清洗设备龙头企业，盛美半导体设备（上海）股份有限公司上市之路一直备受关注。近日，盛美半导体科创板上市已正式提交注册。盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。其坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美半导体拟募资18亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。中科仪主动终止科创板IPO2021年5月12日，中科仪保荐人招商证券股份有限公司向上交所提交了《招商证券股份有限公司关于撤回中国科学院股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，中科仪向上交所提交了《中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（沈科仪发〔2021〕11号），申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对中科仪首次公开发行股票并在科创板上市的审核。中科仪主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备，为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。公司真空仪器设备产品主要包括大科学装置、真空薄膜仪器设备、新材料制备设备三大类。中科仪原拟募集资金77100.02万元，其中57100.02万元用于干式真空泵产业化建设项目，20000.00万元用于补充营运资金。华海清科科创板IPO成功过会6月17日，据上交所科创板上市委2021年第39次审议会议结果显示，华海清科科创板IPO成功过会，将于上交所科创板上市。据招股书显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。华海清科首次公开发行的股票不超过2666.67万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，华海清科拟募集资金10亿元，此次募集的资金将用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化、高端半导体装备研发、晶圆再生扩产升级、补充流动资金等项目。汇成真空拟A股IPO 已进行上市辅导备案近日，广东监管局披露了关于广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称：汇成真空）辅导备案登记受理信息，其辅导机构为东莞证券，已于6月21日办理了辅导备案登记。据了解，汇成真空是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售各类真空设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用，并提供技术转让、技术咨询和技术服务。目前众多半导体设备商正踊跃寻求IPO，以期抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球先进水平。同时，这些半导体设备企业也将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。

半导体设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。随着集成电路产业，特别是新型芯片和先进工艺的产能扩张为半导体设备行业带来了广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2022年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。（统计数据可能不全，欢迎联系补充，邮箱：kangpc@instrument.com.cn）。由于上半年已盘点过部分企业的上市情况，对于未发生情况变更的企业，可直接查看链接：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点市值130亿元，微导纳米登陆科创板2022年3月3日，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称：微导纳米）再度闯关科创版。微导纳米此前两次冲刺A股上市均无疾而终，此后更换了辅导机构。微导纳米掌握ALD核心技术，此前面临关联交易质疑，以及专利纷争。撤回IPO申请一年之后，微导纳米整装再出发，以全新股东阵容冲刺科创板，25名股东中不仅包含11家私募基金股东，其中更不乏君联资本、高瓴投资等明星机构的身影。拟募资规模也提高了1倍，由前次的5亿元调至10亿元，主要用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级、集成电路高端装备产业化应用中心等项目和补充流动资金。其中，补充流动资金预计金额为1.5亿元。2022年12月23日, 微导纳米正式以“688147”为股票代码在科创板挂牌上市。截至当日10:40，微导纳米报于每股28.55元，较发行价上涨17.93%，市值超129.62亿元。资料显示，微导纳米成立于2015年12月25日，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售， 向下游客户提供先进薄膜沉积设备与相关改造服务及备品备件。拓荆科技正式登陆科创板详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点中科飞测赴科创板IPO详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点华海清科登陆科创板详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点联动科技成功登陆创业板9月22日，联动科技（301369）成功登陆创业板，公司此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化测试系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖。联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，由于所处行业为技术密集型，公司自成立之初就将自主研发和科技创新作为企业发展的核心竞争力，将行业前沿的技术与创新思维相结合，力图不断实现半导体专用设备相关产品及技术的革新。联动科技作为国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，其近年来快速发展，招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。恒普科创板IPO被终止8月25日晚间，上交所官网显示，宁波恒普真空科技股份有限公司（以下简称“恒普科技”）科创板IPO终止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其发行上市申请，保荐人方正证券承销保荐有限责任公司撤销保荐。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条规定，上交所终止其发行上市审核。恒普曾计划募资3.52亿元，其中，1.82亿元用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目，1亿元用于研发中心建设项目，7000万用于补充流动资金。恒普是中国主要烧结炉制造厂商之一，其在金属粉末注射成形（MetalInjectionMolding）用烧结炉有优势，恒普除MIM用烧结炉外，硬质合金、热处理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶体生长、半导体、实验室等行业用炉或设备，具有丰富的设计及制造经验。招股书显示，恒普2018年、2019年、2020年营收分别为9044万元、1.85亿元、2.15亿元；净利分别为1045.97万元、2747.8万元、3176万元。晶升装备冲刺科创板上市11月11日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）。本次冲刺科创板上市，晶升装备计划募资4.76亿元。其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，实施主体分别为晶升装备、晶升半导体。晶升装备是一家成立于2012年2月的半导体专用设备供应商，专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业。公司产品主要包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。截至招股书签署日，晶升装备享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项。晶升装备表示，该公司承担了“江苏省科技项目—12英寸半导体硅单晶炉研发高端装备研制赶超工程项目—12英寸半导体硅单晶炉”等项目。矽电股份已回复第二轮审核问询函矽电半导体设备（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位，关于客户关联方入股，关于房产租赁等。据悉，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。矽电股份创业板上市计划发行不超过 1043.1819 万股，计划募资约5.56亿元。募投项目为“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、补充流动资金。精智达科创板IPO成功过会11月16日，据科创板上市委2022年第89次审议会议结果显示，深圳精智达技术股份有限公司（简称：精智达）科创板IPO成功过会。据了解，精智达是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以 AMOLED 为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。精智达此次募集资金6亿元，其中，1.98亿元用于新一代显示器件检测设备研发项目；1.62亿元用于新一代半导体存储器件测试设备研发项目；补充流动资金2.40亿元。卓海科技已回复第二轮审核问询函无锡卓海科技股份有限公司于12月12日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位及核心技术，关于历史沿革，关于员工持股平台等。卓海科技拟在深交所创业板上市募资5.47亿元，其中，1.04亿元用于半导体前道量检测设备扩产项目，1.84亿元用于研发中心建设项目，2.6亿元用于补充流动资金。卓海科技成立于2009年，十多年来始终专注于半导体前道检测与量测设备领域的研发、制造、修理、技术服务等，为客户提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案，从前期的选型，到后期的设备维护、备件维修等等，可以满足客户对各种特殊材质晶圆以及保障良率的量测需求。耐科装备成功登陆科创板11月7日，耐科装备正式登陆上交所科创板。公开资料显示，耐科装备成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。具体产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，主营业务之一的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。耐科装备凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国 Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。根据招股书，耐科装备本次拟发行2050万股，募集资金约7.76亿元，用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。金海通主板IPO获通过11月10日，据中国证监会第十八届发审委2022年第126次会议审核结果显示，天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）主板IPO获通过。金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。目前，金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。此次IPO，金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，值得注意的是，另外还有1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目。大族激光分拆第二家子公司（大族封测）冲刺IPO9月28日，大族激光旗下深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》获受理，拟在深交所创业板上市。大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。公司本次公开发行新股不超过4022.20万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高速高精度焊线机扩产项目，拟使用募集资金金额约1.51亿元；研发中心扩建项目，拟使用募集资金金额约1.1亿元。汇成真空创业板首发过会2022年12月22日，创业板上市委举行了2022年第87次审议会议，广东汇成真空科技股份有限公司(简称“汇成真空”)，成功过会。汇成真空是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。经过多年技术发展和经验积累，公司具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，可为不同行业客户提供定制化、专业化的真空镀膜设备及其工艺解决方案。2021年8月，公司被授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。公司此次欲募集2.35亿元，其中1亿元用于研发生产基地项目，7500万元用于真空镀膜研发中心项目，6000万用于补充流动资金。京仪装备冲刺科创板IPO，拟募资超9亿元2022年12月8日，北京京仪自动化装备技术股份有限公司(下称“京仪装备”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资9.06亿元。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(LocalScrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。截至2022年9月30日，京仪装备已获专利173项，其中发明专利56项。京仪装备在招股书中称，该公司是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商。本次拟募资用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目、补充流动资金，主要募投项目分别是集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目、补充流动资金。

各有关单位:半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定于8月19日～20日在重庆市举办“第九届（2021）中国半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下：一、组织机构主办单位：中国电子专用设备工业协会重庆市渝北区人民政府承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；重庆北碚区经济和信息化委员会；重庆市北碚区人民政府 重庆市北碚区经济和信息化委员会；西部（重庆）科学城北碚园区；重庆市蔡家智慧新城；上海微技术工业研究院；《微电子制造》编辑部；上海芯奥会务服务有限公司协办单位:华润微电子（重庆）有限公司重庆万国半导体科技有限公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司北方华创科技集团股份有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司《电子工业专用设备》杂志社支持单位：中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市半导体行业协会、北京半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、深圳半导体行业协会、广州市半导体协会 支持媒体：新华网、中国电子报、中国集成电路、微电子制造、中电网、电子工程专辑、半导体照明、半导体技术、电子产品世界、仪器信息网二、会议时间：8月19～20日（18日会议报到）三、会议地点：重庆金陵饭店（重庆市渝北区春华大道99号）四、会议内容：（1）高峰论坛1、2020年中国半导体设备行业经济运行分析和2021年发展展望2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势（2）专题论坛1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化五、参会人员国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。六、其它事项（1）联系人：（上海）黄 刚、甘凤华、施玥如电话：021-38953725-8001 / 60345020传真：021-38953725-8006Email: hg@cepem.com.cn（2）联系人：（北京）金存忠 电话：010-68860519 E-mail:cepea@163.com 二〇二一年四月七日